JP5330520B2 - アナログ・デジタル変換器、イメージセンサシステム、カメラ装置 - Google Patents

アナログ・デジタル変換器、イメージセンサシステム、カメラ装置 Download PDF

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Description

この発明は、アナログ・デジタル変換器およびそれを備えるイメージセンサシステムに関し、さらに詳しくは、アナログ・デジタル変換器の集積化技術に関する。
CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor)イメージセンサシステムでは、イメージセンサの複数の画素列にそれぞれ対応する複数のADC部を備えたアナログ・デジタル変換器(例えば、カラムADC)が利用されている。ADC部は、そのADC部に対応する画素列からの画素電圧をデジタル値に変換するものであり、例えば、比較器,カウンタ,デジタルメモリなどによって構成されている。
このようなイメージセンサシステムでは、画素列に対応して数百から数千個のADC部が一定のセルピッチで配列されている。そのため、ADC部は、このセルピッチ内に構成されなければならない。しかし、近年のイメージセンサの小型化および高画素化への要求の高まりにより、セルピッチは数μm以下と極端に狭くなっており、ADC部で用いられるトランジスタのサイズの最大値がセルピッチで制限されてしまうという課題が生じてきた。
また、高速かつ高精度が求められるデジタル一眼レフカメラや、夜間でも高感度画像が必要とされる監視・車載カメラなどの普及に伴い、イメージセンサシステムに対して高感度や低ノイズの実現が求められている。これらの実現のために、アナログ・デジタル変換器の性能向上(例えば、電源電圧変動に対する耐性の強化,素子ばらつきの抑制,低ノイズ化など)を行わねばならず、その対策として、イメージセンサシステム(特に、ADC部)で用いられるトランジスタのチャネル長を拡張することが重要となってきている。
以上のように、アナログ・デジタル変換器には、高集積化と性能向上の両立が求められている。なお、このようなアナログ変換器は、イメージセンサシステムに限らず、他の技術分野(例えば、液晶ドライバやPDPドライバなどのパネルドライバ)にも利用可能である。
上記の要求を解決する手法として、特許文献1が知られている。特許文献1の光電変換装置では、定電流回路を含む複数の増幅回路が所定の繰り返し方向に配列され、定電流回路は、電界効果トランジスタを含む。そして、電界効果トランジスタのチャネル長方向は、増幅回路の繰り返し方向に対して垂直な方向に一致している。このように構成することにより、セルピッチによる制限を受けることなく電界効果トランジスタのチャネル長を拡張している。
特開2005−217158号公報
近年、アナログ・デジタル変換器の性能を向上させるために、トランジスタのチャネル長の拡張だけでなく、トランジスタのチャネル幅を拡張させることも求められつつある。例えば、アナログ・デジタル変換器に含まれる比較器の比較精度の向上および比較器の高速化のために、比較器に含まれる差動トランジスタのチャネル長およびチャネル幅の両方を増加させ、差動トランジスタの相互コンダクタンス(gm)を増加させることが求められている。
しかしながら、特許文献1の技術では、トランジスタのチャネル長方向を増幅回路の繰り返し方向に垂直な方向に一致させているため、セルピッチによってトランジスタのチャネル幅が制限されてしまうので、トランジスタのチャネル長およびチャネル幅の両方を任意に設定することが困難であった。そのため、トランジスタのチャネル長およびチャネル幅の両方を拡張できないので、アナログ・デジタル変換器の性能を向上させることができなかった。
そこで、この発明は、高集積化および性能向上を両立できるアナログ・デジタル変換器およびイメージセンサシステムを提供することを目的とする。
この発明の1つの局面に従うと、アナログ・デジタル変換器は、時間経過に伴い電圧値が増加または減少する参照信号を生成する参照信号生成回路と、所定のセルピッチで第1の方向に配列され、n個(nは、2以上の整数)の入力電圧にそれぞれ対応し、それぞれが上記参照信号の電圧値と自己に対応する入力電圧とを比較するn個の比較器と、上記n個の比較器にそれぞれ対応し、それぞれが所定クロックに同期してカウント動作を実行し、自己に対応する比較器の出力が反転したときのカウント値を出力するn個のカウンタと、上記n個のカウンタにそれぞれ対応し、それぞれが自己に対応するカウンタから出力されたカウント値を保持するn個のデジタルメモリとを備え、上記n個の比較器の各々は、上記参照信号およびその比較器に対応する入力電圧がそれぞれ与えられる第1および第2の差動トランジスタを含み、上記第1の差動トランジスタは、上記参照信号がそれぞれのゲートに与えられる直列接続されたp個(pは、2以上の整数)の第1の単位トランジスタによって構成され、上記第2の差動トランジスタは、上記入力電圧がそれぞれのゲートに与えられる直列接続されたp個の第2の単位トランジスタによって構成される。上記アナログ・デジタル変換器では、第1および第2の差動トランジスタをそれぞれp個の第1の単位トランジスタおよびp個の第2の単位トランジスタに分割することにより、比較器のセルピッチ内に第1および第2の差動トランジスタを構成できる。また、第1および第2の差動トランジスタの各々のチャネル長およびチャネル幅の両方を任意に設定できるので、比較器の比較精度を向上させることができる。
なお、上記n個の比較器の各々において、上記p個の第1の単位トランジスタおよび上記p個の第2の単位トランジスタは、それぞれのチャネル長方向が上記第1の方向に一致するように、上記第1の方向に直交する第2の方向に配列され、上記p個の第1の単位トランジスタおよび上記p個の第2の単位トランジスタの各々のチャネル長は、上記第1の方向における上記セルピッチの長さに相当するセルピッチ幅よりも短いことが好ましい。
また、上記n個の比較器の各々において、上記p個の第2の単位トランジスタは、その比較器のセルピッチ内に存在する基準点を通過するように上記第2の方向に延びる直線を基準線として上記p個の第1の単位トランジスタと線対称に配列されていても良い。このように構成することにより、n個の比較器の各々において第1および第2の差動トランジスタの差動特性が確保されるので、比較器の比較精度を向上させることができる。
また、上記n個の比較器の各々に含まれる第k番目(1≦k≦p)の第1の単位トランジスタおよび第k番目の第2の単位トランジスタは、上記第1の方向において同一線上に並ぶように配列され、上記p個の第1の単位トランジスタおよび上記p個の第2の単位トランジスタの各々のチャネル長は、上記セルピッチ幅の1/2よりも短くても良い。このように構成することにより、トランジスタの配置位置に起因する比較器間の特性ばらつきを抑制できる。また、比較器の回路面積の増大を抑制できる。
または、上記n個の比較器の各々に含まれるp個の第1の単位トランジスタおよびp個の第2の単位トランジスタは、その比較器に隣接する他の比較器に含まれるp個の第1の単位トランジスタおよびp個の第2の単位トランジスタと上記第1の方向において隣接しないように配列されていても良い。このように構成することにより、第1および第2の単位トランジスタのチャネル長を拡張できる。これにより、第1および第2の差動トランジスタのチャネル長を拡張でき、比較器の性能をさらに向上させることができる。
または、上記n個の比較器の各々において、上記p個の第2の単位トランジスタは、その比較器のセルピッチ内に存在する基準点を中心として上記p個の第1の単位トランジスタと点対称に配列されていても良い。このように構成することにより、n個の比較器の各々において第1および第2の差動トランジスタの差動特性が確保されるので、比較器の比較精度を向上させることができる。
なお、上記p個の第1の単位トランジスタは、互いに同一のチャネル長を有し、上記p個の第2の単位トランジスタは、互いに同一のチャネル長を有していても良い。このように構成することにより、半導体基板(アナログ・デジタル変換器を形成するための半導体基板)上において無駄な領域(素子を形成できない領域)が発生することを防止できる。
または、上記p個の第1の単位トランジスタは、互いに異なるチャネル長を有し、上記p個の第2の単位トランジスタは、互いに異なるチャネル長を有していても良い。このように構成することにより、単位トランジスタの各々が互いに同一のチャネル長を有している場合よりも、第1および第2差動トランジスタをそれぞれ構成する単位トランジスタの個数を削減できる。
また、上記n個の比較器の各々は、上記第1および第2の差動トランジスタに基準電流を供給するための電流源トランジスタをさらに含み、上記電流源トランジスタは、上記基準電流を供給するためのバイアス電圧がそれぞれのゲートに与えられる直列接続された複数の単位トランジスタによって構成されていても良い。このように、比較器の電流源トランジスタを複数の単位トランジスタに分割することより、比較器のセルピッチ内に比較器の電流源トランジスタを構成できる。また、n個の比較器の各々に含まれる電流源トランジスタのチャネル長およびチャネル幅を任意に設定できるので、n個の比較器の各々における電源電圧の変動に対する耐性を高めることができる。
また、上記アナログ・デジタル変換器は、所定のセルピッチで上記第1の方向に配列され、上記n個の入力電圧にそれぞれ対応し、それぞれが自己に対応する入力電圧を増幅して自己に対応する比較器に供給するn個のアンプをさらに備え、上記n個のアンプの各々は、所定電流を供給するための電流源トランジスタを含み、上記n個のアンプの各々に含まれる電流源トランジスタは、上記所定電流を供給するためのバイアス電圧がそれぞれのゲートに与えられる直列接続された複数の単位トランジスタによって構成されていても良い。このように、アンプの電流源トランジスタを複数の単位トランジスタに分割することより、アンプのセルピッチ内にアンプの電流源トランジスタを構成できる。また、n個のアンプの各々に含まれる電流源トランジスタのチャネル長およびチャネル幅を任意に設定でき、n個のアンプの各々における電源電圧の変動に対する耐性を高めることができる。
この発明の別の局面に従うと、イメージセンサシステムは、それぞれが入射光量に応じた電荷を生成するn列m行の二次元マトリクス状に配列されたn×m個の画素部と、上記n×m個の画素部を行単位で選択する垂直走査回路と、上記n×m個の画素部のn個の画素列にそれぞれ対応し、それぞれが上記垂直走査回路によって選択されたn個の画素部のうち自己に対応する画素部によって生成された電荷に応じた画素電圧を生成するn個の読み出し回路と、上記n個の読み出し回路によって生成されたn個の画素電圧をn個のデジタル値に変換する上記アナログ・デジタル変換器と、上記アナログ・デジタル変換器によって得られたn個のデジタル値を撮像データとして順次転送する水平走査回路とを備える。上記イメージセンサシステムでは、アナログ・デジタル変換器の高集積化および性能向上を両立できるので、イメージセンサを高画素化することが可能であり、高精細な撮像データを正確に供給することができる。
なお、上記n個の読み出し回路の各々は、その読み出し回路に対応する画素部とともにソースフォロア回路を構成する電流源トランジスタを含み、上記n個の読み出し回路の各々に含まれる電流源トランジスタは、読み出し電流を供給するための基準電圧がそれぞれのゲートに与えられる直列接続された複数の単位トランジスタによって構成されていても良い。このように、読み出し回路の電流源トランジスタを複数の単位トランジスタに分割することにより、読み出し回路のセルピッチ内に読み出し回路の電流源トランジスタを構成できる。また、n個の読み出し回路の各々に含まれる電流源トランジスタのチャネル長およびチャネル幅を任意に設定でき、n個の読み出し回路の各々における電源電圧の変動に対する耐性を高めることができる。
この発明の別の局面に従うと、アナログ・デジタル変換器は、時間経過に伴い電圧値が増加または減少する参照信号を生成する参照信号生成回路と、所定のセルピッチで第1の方向に配列され、n個の入力電圧にそれぞれ対応し、それぞれが上記参照信号の電圧値と自己に対応する入力電圧とを比較するn個の比較器と、上記n個の比較器にそれぞれ対応し、それぞれが所定クロックに同期してカウント動作を実行し、自己に対応する比較器の出力が反転したときのカウント値を出力するn個のカウンタと、上記n個のカウンタにそれぞれ対応し、それぞれが自己に対応するカウンタから出力されたカウント値を保持するn個のデジタルメモリとを備え、上記n個の比較器の各々は、基準電流を供給するための電流源トランジスタを含み、上記電流源トランジスタは、上記基準電流を供給するためのバイアス電圧がそれぞれのゲートに与えられる直列接続された複数の単位トランジスタによって構成される。上記アナログ・デジタル変換器では、比較器の電流源トランジスタを複数の単位トランジスタに分割することにより、比較器のセルピッチ内に比較器の電流源トランジスタを構成できる。また、n個の比較器の各々に含まれる電流源トランジスタのチャネル長およびチャネル幅の両方を任意に設定できるので、n個の比較器の各々における電源電圧の変動に対する耐性を高めることができる。
この発明の別の局面に従うと、アナログ・デジタル変換器は、時間経過に伴い電圧値が増加または減少する参照信号を生成する参照信号生成回路と、所定のセルピッチで第1の方向に配列され、n個の入力電圧にそれぞれ対応し、それぞれが自己に対応する入力電圧を増幅するn個のアンプと、上記n個のアンプにそれぞれ対応し、それぞれが上記参照信号の電圧値と自己に対応するアンプによって増幅された入力電圧とを比較するn個の比較器と、上記n個の比較器にそれぞれ対応し、それぞれが所定クロックに同期してカウント動作を実行し、自己に対応する比較器の出力が反転したときのカウント値を出力するn個のカウンタと、上記n個のカウンタにそれぞれ対応し、それぞれが自己に対応するカウンタから出力されたカウント値を保持するn個のデジタルメモリとを備え、上記n個のアンプの各々は、所定電流を供給するための電流源トランジスタを含み、上記電流源トランジスタは、上記所定電流を供給するためのバイアス電圧がそれぞれのゲートに与えられる直列接続された複数の単位トランジスタによって構成される。上記アナログ・デジタル変換器では、アンプの電流源トランジスタを複数の単位トランジスタに分割することより、アンプのセルピッチ内にアンプの電流源トランジスタを構成できる。また、n個のアンプの各々に含まれる電流源トランジスタのチャネル長およびチャネル幅を任意に設定でき、n個のアンプの各々における電源電圧の変動に対する耐性を高めることができる。
この発明の別の局面に従うと、イメージセンサシステムは、それぞれが入射光量に応じた電荷を生成するn列m行の二次元マトリクス状に配列されたn×m個の画素部と、上記n×m個の画素部を行単位で選択する垂直走査回路と、上記n×m個の画素部のn個の画素列にそれぞれ対応し、それぞれが上記垂直走査回路によって選択されたn個の画素部のうち自己に対応する画素部によって生成された電荷に応じた画素電圧を生成するn個の読み出し回路と、上記n個の読み出し回路によって生成されたn個の画素電圧をn個のデジタル値に変換するアナログ・デジタル変換器と、上記アナログ・デジタル変換器によって得られたn個のデジタル値を撮像データとして順次転送する水平走査回路とを備え、上記n個の読み出し回路の各々は、その読み出し回路に対応する画素部とともにソースフォロア回路を構成する電流源トランジスタを含み、上記電流源トランジスタは、読み出し電流を供給するための基準電圧がそれぞれのゲートに与えられる直列接続された複数の単位トランジスタによって構成される。上記イメージセンサシステムでは、読み出し回路の電流源トランジスタを複数の単位トランジスタに分割することにより、読み出し回路のセルピッチ内に読み出し回路の電流源トランジスタを構成できる。また、n個の読み出し回路の各々に含まれる電流源トランジスタのチャネル長およびチャネル幅を任意に設定でき、n個の読み出し回路の各々における電源電圧の変動に対する耐性を高めることができる。
この発明の別の局面に従うと、半導体集積回路は、半導体基板上に形成された複数の単位トランジスタを備え、上記複数の単位トランジスタのうち2以上の単位トランジスタを直列接続および/または並列接続することにより、所望のチャネル長および所望のチャネル幅を有するトランジスタを構成する。上記半導体集積回路では、複数の単位トランジスタを用意することにより、2以上の単位トランジスタによって構成されるトランジスタのチャネル長およびチャネル幅を自由に設定することができ、設計自由度を向上させることができる。
以上のように、アナログ・デジタル変換器の高集積化および性能向上を両立できる。
実施形態1によるイメージセンサシステムの構成例を示す図。 図1に示した画素部,読み出し回路,およびバイアス回路の構成例について説明するための図。 図1に示したイメージセンサシステムの概略レイアウトを示す図。 図1に示した比較器の構成例を示す図。 トランジスタ特性について説明するための図。 図1に示した比較器のレイアウト例1について説明するための図。 図1に示した比較器のレイアウト例2について説明するための図。 図1に示した比較器のレイアウト例3について説明するための図。 図1に示した比較器のレイアウト例4について説明するための図。 アナログ・デジタル変換器の変形例について説明するための図。 図10に示したアンプの構成例を示す図。 図10に示したアンプの変形例を示す図。 図1に示した読み出し回路およびバイアス回路の変形例を示す図。 実施形態2によるイメージセンサシステムの構成例を示す図。 図14に示した比較器の構成例を示す図。 図14に示した比較器のレイアウト例1について説明するための図。 図14に示した比較器のレイアウト例2について説明するための図。 図1または図14に示したイメージセンサシステムを備えるカメラ装置について説明するための図。
以下、実施形態を図面を参照して詳しく説明する。なお、図中同一または相当部分には同一の符号を付しその説明は繰り返さない。
(実施形態1)
図1は、実施形態1によるイメージセンサシステムの構成例を示す。イメージセンサシステム1は、イメージセンサ10と、垂直走査回路11と、アナログ・デジタル変換器12と、水平走査回路13と、タイミング制御回路14とを備える。
イメージセンサ10は、n列m行(n,mは、2以上の整数)の二次元マトリクス状に配列されたn×m個の画素部100,100,…,100と、所定のセルピッチ(例えば、画素ピッチ)で所定の繰り返し方向(例えば、イメージセンサ10の行方向)に配列されたn個の読み出し回路110,110,…,110と、バイアス回路111とを含む。n×m個の画素部100,100,…,100の各々は、入射光量に応じた電荷を生成する。垂直走査回路11は、制御信号C1に応答して、m本の行選択信号S1,S2,…,Smを1本ずつ順番に出力することにより、画素部100,100,…,100を行単位で選択する。読み出し回路110,110,…,110は、それぞれ、n×m個の画素部のn個の画素列(すなわち、n本の列信号線L1,L2,…,Ln)に対応し、垂直走査回路11によって選択されたn個の画素部100,100,…,100のうちその読み出し回路110に対応する画素部100によって生成された電荷に応じた画素電圧VP1,VP2,…,VPnを生成する。
〔画素部,読み出し回路,バイアス回路の構成例〕
例えば、図2のように、画素部100,100,…,100の各々は、フォトダイオードPDと、転送トランジスタMTと、リセットトランジスタMRと、増幅トランジスタMAと、スイッチトランジスタMSとを含み、読み出し回路110,110,…,110の各々は、電流源トランジスタM106を含み、バイアス回路111は、電流源I1と、カレントミラートランジスタM107とを含む。電流源トランジスタM106は、バイアス回路111からの基準電圧VRがゲートに供給され、基準電圧VRに応じた読み出し電流を列信号線(図2では、列信号線L1)に供給する。カレントミラートランジスタM107は、読み出し回路110,110,…,110の各々に含まれる電流源トランジスタM106とともにカレントミラー回路を構成しており、電流源I1からの電流に応じた基準電圧VRを出力する。
〔画素電圧の読み出し動作〕
ここで、図2を参照して、画素電圧VP1,VP2,…,VPnの読み出し動作について説明する。まず、垂直走査回路11は、行選択信号S1を出力してスイッチトランジスタMSをオン状態に設定する。これにより、行選択信号S1が供給されたn個の画素部100,100,…,100の各々において、増幅トランジスタMAのドレインがその画素部に対応する読み出し回路に含まれる電流源トランジスタM106のソースに接続される。すなわち、垂直走査回路11によって選択されたn個の画素部100,100,…,100の各々に含まれる増幅トランジスタMAと、その画素部に対応する読み出し回路に含まれる電流源トランジスタM106とによって、ソースフォロア回路が構成される。この状態で、垂直走査回路11は、リセット信号RSTを出力してリセットトランジスタMRをオン状態に設定する。これにより、フローティングディフュージョン部FD(増幅トランジスタMAのゲートノード)の電圧が初期化される。次に、フォトダイオードPDに光が入射されると、フォトダイオードPDは、入射光量に応じた電荷を生成する。垂直走査回路11は、転送信号TRを出力して転送トランジスタMTをオン状態に設定する。これにより、フォトダイオードPDで生成された電荷がフローティングディフュージョン部FDに転送される。これにより、列信号線L1において、フローティングディフュージョン部FDに転送された電荷と電流源トランジスタM106の読み出し電流とに応じた画素電圧VP1が生成される。これと同様に、列信号線L2,L3,…,Lnにおいて、フローティングディフュージョン部FDの電荷と電流源トランジスタM106の読み出し電流とに応じた画素電圧VP2,VP3,…,VPnがそれぞれ生成される。
なお、画素部100,100,…,100の各々において、転送トランジスタMTを設けずに、フォトダイオードPDで生成された電荷を、直接フローティングディフュージョン部FDに与えても良い。また、画素部100,100,…,100の各々は、スイッチトランジスタMSを含んでいなくても良い。この場合、垂直走査回路11は、n×m個の画素部100,100,…,100が行単位で選択されるように(すなわち、n個の画素部100,100,…,100の電荷が列信号線L1,L2,…,Lnにそれぞれ転送されるように)、n×m個の画素部100,100,…,100のm個の画素行毎に転送信号TRおよびリセット信号RSTを制御しても良い。
〔アナログ・デジタル変換器〕
図1に戻って、アナログ・デジタル変換器12は、列信号線L1,L2,…,Lnを介して供給された画素電圧(入力電圧)VP1,VP2,…,VPnをデジタル値D1,D2,…,Dnにそれぞれ変換するものであり、参照信号生成回路101と、n個の比較器102,102,…,102と、n個のカウンタ103,103,…,103と、n個のデジタルメモリ104,104,…,104とを含む。参照信号生成回路101は、時間経過に伴って電圧値が増加(または、減少)する参照信号REF(例えば、ランプ波など)を生成する。例えば、参照信号生成回路101は、制御信号C2に応答して参照信号REFの出力を開始し、クロックCLK1に同期して参照信号REFの電圧値を徐々に増加させる(または、減少させる)。n個の比較器102,102,…,102は、所定のセルピッチで所定の繰り返し方向(例えば、イメージセンサ10の行方向)に配列される。また、n個の比較器102,102,…,102は、n個の画素電圧VP1,VP2,…,VPnにそれぞれ対応し、参照信号REFの電圧値とその比較器102に対応する画素電圧VP1,VP2,…,VPnとを比較する。n個のカウンタ103,103,…,103は、n個の比較器102,102,…,102にそれぞれ対応し、n個の比較器の出力電圧VC1,VC2,…,VCnがそれぞれ与えられる。また、カウンタ103,103,…,103は、制御信号C3に応答してクロックCLK2に同期したカウント動作(カウントアップ、または、カウントダウン)を開始し、そのカウンタに対応する比較器102の出力電圧が反転したときのカウント値をデジタル値D1,D2,…,Dnとして出力する。デジタルメモリ104,104,…,104は、それぞれ、n個のカウンタ103,103,…,103に対応し、制御信号C4に応答してn個のカウンタ103,103,…,103からのデジタル値D1,D2,…,Dnを保持する。
〔水平走査回路〕
水平走査回路13は、制御信号C5に応答して、デジタルメモリ104,104,…,104を1つずつ順番に選択することにより、デジタルメモリ104,104,…,104にそれぞれ保持されたデジタル値D1,D2,…,Dnを撮像データDDDとして転送する。
〔タイミング制御回路〕
タイミング制御回路14は、制御信号C1,C2,C3,C4,C5によって垂直走査回路11,参照信号生成回路101,カウンタ103,103,…,103,デジタルメモリ104,104,…,104,および水平走査回路13を制御する。例えば、タイミング制御回路14は、垂直走査回路11が転送信号TR,リセット信号RST,および行選択信号S1,S2,…,Snを適切なタイミングで出力するように、制御信号C1によって垂直走査回路11の動作を制御する。また、タイミング制御回路14は、クロックCLK1,CLK2を出力する。
〔概略レイアウト〕
図3は、図1に示したイメージセンサシステムの概略レイアウトの例を示す。図3のように、比較器102,102,…,102は、イメージセンサ10の行方向に繰り返し配列される。セルピッチ幅CP(繰り返し方向における比較器102のセルピッチの長さ)は、イメージセンサ10の画素ピッチで定められる。例えば、比較器102のセルピッチ幅CPは、全セル長さLLLをイメージセンサ10の列数(すなわち、比較器の個数)で除算して得られる長さに相当する。また、q個(qは、2以上の整数)の画素列に渡って1個の比較器102を配置する場合、全セル長さLLLを“イメージセンサ10の列数/q(すなわち、比較器の個数/q)”で除算して得られる長さを、比較器102のセルピッチとしても良い。なお、イメージセンサ10の両端(すなわち、列信号線L1,L2,…,Lnの両端)にアナログ・デジタル変換器12を設けても良い。
〔比較器〕
図4は、図1に示した比較器102の構成例を示す。比較器102は、電流源トランジスタM101と、差動トランジスタM102,M103と、負荷トランジスタM104,M105とを含む。
電流源トランジスタM101は、差動トランジスタM102,M103に基準電流を供給する。電流源トランジスタM101のソースは、接地電圧GNDが与えられる接地ノードに接続され、電流源トランジスタM101のゲートには、基準電流を供給するためのバイアス電圧VB1が与えられる。
差動トランジスタM102,M103は、参照信号REFおよびこの比較器102に対応する入力電圧(ここでは、入力電圧VP1)がそれぞれ与えられる。また、差動トランジスタM102は、p個(pは、2以上の整数)の単位トランジスタM121,M122,…,M12pによって構成される。単位トランジスタM121,M122,…,M12pは、電流源トランジスタM101のドレインと負荷トランジスタM104のドレインとの間に直列に接続され、それぞれのゲートには参照信号REFが与えられる。これと同様に、差動トランジスタM103は、入力電圧VP1がそれぞれのゲートに与えられる直列接続されたp個の単位トランジスタM131,M132,…,M13pによって構成される。差動トランジスタM102,M103のソース(ここでは、単位トランジスタM121,M131のソース)は、電流源トランジスタM101のドレインに接続される。なお、差動トランジスタM102のゲート(単位トランジスタM121,M122,…,M12pのゲート)に入力電圧VP1が与えられ、差動トランジスタM103のゲート(単位トランジスタM131,M132,…,M13pのゲート)に参照信号REFが与えられていても良い。
負荷トランジスタM104,M105のソースは、電源電圧VDDが与えられる電源ノードに接続され、負荷トランジスタM104,M105のドレインは、差動トランジスタM102,M103のドレイン(ここでは、単位トランジスタM12p,M13pのドレイン)にそれぞれ接続される。また、負荷トランジスタM104のゲートは、負荷トランジスタM105のゲートおよび負荷トランジスタM104のドレインに接続される。すなわち、負荷トランジスタM104,M105は、カレントミラー回路を構成している。なお、負荷トランジスタM104のゲートを負荷トランジスタM104のドレインに接続せずに、負荷トランジスタM104,M105のゲートにバイアス電圧が与えられていても良い。または、比較器102は、負荷トランジスタM104,M105に代えて、電源ノードと差動トランジスタM102のドレインとの間に接続された抵抗素子および電源ノードと差動トランジスタM103のドレインとの間に接続された抵抗素子を含んでいても良い。このように、比較器102は、完全差動型の構成を有していても良い。
〔トランジスタ特性〕
ここで、図5A,図5Bを参照して、図4に示した単位トランジスタM121,M122,…,M12pおよび単位トランジスタM131,M132,…,M13pのトランジスタ特性について説明する。
《nMOSトランジスタM10》
まず、図5Aに示されたnMOSトランジスタM10のトランジスタ特性を説明する。図5Aでは、Vgs,Vds,Idsは、それぞれ、nMOSトランジスタM10のゲート−ソース間電圧,ドレイン−ソース間電圧,ドレイン−ソース間電流を示す。
(1)飽和領域
nMOSトランジスタM10が飽和領域で動作する場合(Vgs<Vds+Vt)、ドレイン−ソース間電流Idsは、次の(式A)のように表される。
Ids=1/2・μ・Cox・W/L・(Vgs-Vt) … (式A)
(2)非飽和領域
一方、nMOSトランジスタM10が非飽和領域で動作する場合(Vgs≧Vds+Vt)、ドレイン−ソース間電流Idsは、次の(式B)のように表される。
Ids=μ・Cox・W/L・{(Vgs-Vt)・Vds-1/2・Vds} … (式B)
なお、“Vt”はnMOSトランジスタM10の閾値電圧、“W/L”はnMOSトランジスタM10のチャネル幅/チャネル長、“μ”はキャリア移動度、“Cox”はゲート酸化膜を示す。ただし、ここでは、説明の簡略化のため、チャネル長変調係数λ、基板バイアス効果係数γは無視するものとする。
《nMOSトランジスタM1,M2 その1》
次に、図5Bを参照して、直列接続されたnMOSトランジスタM1,M2のトランジスタ特性を説明する。図5Bでは、Vgs,Vds1,Ids1は、それぞれ、nMOSトランジスタM1のゲート−ソース間電圧,ドレイン−ソース間電圧,ドレイン−ソース間電流を、Ids2は、nMOSトランジスタM2のドレイン−ソース間電流を、Vdsは、nMOSトランジスタM1のソースとnMOSトランジスタM2のドレインとの間の電圧を示す。なお、ここでは、nMOSトランジスタM1,M2の各々のチャネル幅/チャネル長は、W/(L/2)であるものとする。すなわち、nMOSトランジスタM1,M2のチャネル長は、nMOSトランジスタM10のチャネル長の1/2であるものとする。この場合、nMOSトランジスタM1は、常に、非飽和領域(Vgs≧Vds1+Vt)で動作する。
(1)飽和領域
nMOSトランジスタM2が飽和領域で動作する場合((Vgs−Vds1)<{(Vds−Vds1)+Vt})、ドレイン−ソース間電流Ids1,Ids2は、次の(式1)(式2)のように表される。
Ids1=μ・Cox・W/(L/2)・{(Vgs-Vt)・Vds1 - 1/2・Vds1} … (式1)
Ids2=1/2・μ・Cox・W/(L/2)・(Vgs-Vds1-Vt) … (式2)
ここで、Ids1=Ids2であるので、(式1)(式2)より、次の(式3)が求められる。
(Vgs-Vt)・Vds1 - 1/2・Vds1=1/4・(Vgs-Vt) … (式3)
(式3)を(式1)に代入すると、次の(式4)が求められる。
Ids1=1/2・μ・Cox・W/L・(Vgs-Vt) … (式4)
このように、nMOSトランジスタM2が飽和領域で動作する場合のトランジスタ特性式(式4)は、MOSトランジスタM10が飽和領域で動作する場合のトランジスタ特性式(式A)に等しい。
(2)非飽和領域
一方、nMOSトランジスタM2が非飽和領域で動作する場合((Vgs−Vds1)≧{(Vds−Vds1)+Vt})、ドレイン−ソース間電流Ids1,Ids2は、次の(式5)(式6)のように表される。
Ids1=μ・Cox・W/(L/2)・{(Vgs-Vt)・Vds1-1/2・Vds1} … (式5)
Ids2=μ・Cox・W/(L/2)・{(Vgs-Vds1-Vt)・(Vds-Vds1)-1/2・(Vds-Vds1)}
… (式6)
ここで、Ids1=Ids2であるので、(式5)(式6)より、次の(式7)が求められる。
(Vgs-Vt)・Vds1-1/2・Vds1=1/2・{(Vgs-Vt)・Vds-1/2・Vds} … (式7)
(式7)を(式5)に代入すると、次の(式8)が求められる。
Ids1=μ・Cox・W/L・{(Vgs-Vt)・Vds-1/2・Vds} … (式8)
このように、nMOSトランジスタM2が非飽和領域で動作する場合のトランジスタ特性式(式8)は、nMOSトランジスタM10が非飽和領域で動作する場合のトランジスタ特性式(式B)に等しい。
《nMOSトランジスタM1,M2 その2》
なお、nMOSトランジスタM1,M2は、互いに異なるW/Lを有していても良い。ここで、図5BにおいてnMOSトランジスタM1,M2のチャネル幅/チャネル長が、それぞれ、W/(L/3),W/(2L/3)である例(すなわち、nMOSトランジスタM1,M2のチャネル長が、それぞれ、nMOSトランジスタM10のチャネル長の1/3,2/3である例)について説明する。
(1)飽和領域
nMOSトランジスタM2が飽和領域で動作する場合、ドレイン−ソース間電流Ids1,Ids2は、次の(式11)(式12)のように表される。
Ids1=μ・Cox・W/(2L/3)・{(Vgs-Vt)・Vds1 - 1/2・Vds1} … (式11)
Ids2=1/2・μ・Cox・W/(L/3)・(Vgs-Vds1-Vt) … (式12)
ここで、Ids1=Ids2であるので、(式11)(式12)より、次の(式13)が求められる。
(Vgs-Vt)・Vds1 - 1/2・Vds1=1/3・(Vgs-Vt) … (式13)
(式13)を(式11)に代入すると、次の(式14)が求められる。
Ids1=1/2・μ・Cox・W/L・(Vgs-Vt) … (式14)
このように、nMOSトランジスタM2が飽和領域で動作する場合のトランジスタ特性式(式14)は、nMOSトランジスタM10が飽和領域で動作する場合のトランジスタ特性式(式A)に等しい。
(2)非飽和領域
一方、nMOSトランジスタM2が非飽和領域で動作する場合、ドレイン−ソース間電流Ids1,Ids2は、次の(式15)(式16)のように表される。
Ids2=μ・Cox・W/(2L/3)・{(Vgs-Vt)・Vds1-1/2・Vds1} … (式15)
Ids1=μ・Cox・W/(L/3)・{(Vgs-Vds1-Vt)・(Vds-Vds1)-1/2・(Vds-Vds1)} … (式16)
ここで、Ids1=Ids2であるので、(式15)(式16)より、次の(式17)が求められる。
(Vgs-Vt)・Vds1-1/2・Vds1=2/3・{(Vgs-Vt)・Vds-1/2・Vds} … (式17)
(式17)を(式15)に代入すると、次の(式18)が求められる。
Ids1=μ・Cox・W/L・{(Vgs-Vt)・Vds-1/2・Vds} … (式18)
このように、nMOSトランジスタM2が非飽和領域で動作する場合のトランジスタ特性式(式18)は、nMOSトランジスタM10が非飽和領域で動作する場合のトランジスタ特性式(式B)に等しい。
なお、ここでは説明を省略するが、nMOSトランジスタM1,M2のチャネル長を、それぞれ、nMOSトランジスタM10のチャネル長の2/3,1/3とした場合(nMOSトランジスタM1,M2を互いに入れ替えた場合)も、nMOSトランジスタM10と同様のトランジスタ特性を示す。また、それぞれのチャネル長の合計値がnMOSトランジスタM10のチャネル長と等しい3個以上のnMOSトランジスタを直列に接続し、それぞれのゲートに同一電圧を与えた場合も、nMOSトランジスタM10と同様のトランジスタ特性を示す。このように、複数の単位トランジスタを直列に接続し、それぞれのゲートに同一電圧(または、同一信号)を与えることによって、複数の単位トランジスタの各々のチャネル長の合計値に等しいチャネル長を有するトランジスタを構成できる。すなわち、図4に示した比較器102では、単位トランジスタM121,M122,…,M12pによって、単位トランジスタM121,M122,…,M12pのチャネル長の合計値に等しいチャネル長を有する差動トランジスタM102を構成できる。単位トランジスタM131,M132,…,M13pについても同様である。
以上のように、差動トランジスタM102をp個の単位トランジスタM121,M122,…,M12pに分割することにより、比較器102のセルピッチ内に差動トランジスタM102を構成できる。また、差動トランジスタM102のチャネル長を任意に設定できる。例えば、差動トランジスタM102のチャネル長を比較器102のセルピッチ幅(CP)よりも長くすることができる。さらに、単位トランジスタM121,M122,…,M12pのチャネル幅方向を比較器102の繰り返し方向に一致させなくても良いので、差動トランジスタM102のチャネル幅を任意に設定できる。なお、差動トランジスタM103についても同様である。このように、差動トランジスタM102,M103のチャネル長およびチャネル幅の両方を任意に設定できるので、差動トランジスタM102,M103の相互コンダクタンス(gm)を確保でき、比較器102の比較精度の向上や比較器102の高速化を実現できる。
また、アナログ・デジタル変換器12の高集積化および性能向上を両立できるので、イメージセンサ10を高画素化することが可能であり、高精細な撮像データDDDを正確に供給することができる。
〔レイアウト例1〕
次に、図6を参照して、図1に示した比較器102,102,…,102のレイアウト例1について説明する。ここでは、n=4,p=2の場合を例示している(以下の図7,図8,図9,図16,図17についても同様である)。
比較器102,102,…,102の各々において、単位トランジスタM121,M122および単位トランジスタM131,M132は、それぞれのチャネル長方向がX軸方向(繰り返し方向)に一致するように、Y軸方向(X軸方向に直交する方向)に配列される。また、単位トランジスタM121,M122,M131,M132の各々のチャネル長(L)は、比較器102のセルピッチ幅(CP)よりも短い。したがって、単位トランジスタM121,M122,M131,M132を比較器102のセルピッチ内に配置できるので、比較器102の集積度を高めることができる。
また、比較器102,102,…,102の各々では、単位トランジスタM131,M132は、その比較器102のセルピッチ内の基準点(例えば、単位トランジスタM121,M131のソースと電流源トランジスタM101のドレインとの接続ノードNN)を通過するようにY軸方向に延びる直線を基準線として、単位トランジスタM121,M122と線対称に配列される。このように構成することにより、差動トランジスタM102,M103の差動特性を確保でき、比較器102の比較精度を向上させることができる。
さらに、比較器102,102,…,102の各々に含まれる単位トランジスタM121は、X軸方向(繰り返し方向)においてそれぞれ同一直線上に並ぶように配列される。単位トランジスタM121,M131,M132についても同様である。すなわち、比較器102,102,…,102の各々に含まれる第k番目の単位トランジスタM12k(1≦k≦p)および第k番目の単位トランジスタM13kは、X軸方向においてそれぞれ同一直線上に並ぶように配列される。なお、単位トランジスタM121,M122,M131,M132の各々のチャネル長(L)は、比較器102のセルピッチ幅(CP)の1/2よりも短い。このように構成することにより、トランジスタの配置に起因する比較器の特性ばらつきを抑制できる。例えば、比較器102,102,…,102の間における固定パターンノイズを抑制できる。また、比較器102,102,…,102の回路面積の増大を抑制できる。
〔レイアウト例2〕
次に、図7を参照して、図1に示した比較器102,102,…,102のレイアウト例2について説明する。
図7に示したレイアウト例では、図6と同様に、単位トランジスタM121,M122および単位トランジスタM131,M132は、比較器102のセルピッチ内の基準点(例えば、接続ノードNN)を通過するようにY軸方向に延びる直線を基準線として線対称に配列される。ただし、図7では、比較器102,102,…,102の各々に含まれる単位トランジスタM121,M122,M131,M132は、その比較器に隣接する他の比較器に含まれる単位トランジスタM121,M122,M131,M132のいずれともX軸方向において隣接しないように配列される。このように構成することにより、比較器102,102,…,102のセルピッチをX軸方向(繰り返し方向)に部分的に拡張できる。すなわち、単位トランジスタM121,M122,…,M12pおよび単位トランジスタM131,M132,…,M13pの形成領域をX軸方向に拡張できる。そのため、単位トランジスタM121,M122,…,M12pおよび単位トランジスタM131,M132,…,M13pのチャネル長(L)を拡張でき、その結果、差動トランジスタM102,M103のチャネル長を拡張できる。これにより、比較器102の性能をさらに向上させることができる。
〔レイアウト例3〕
次に、図8を参照して、図1に示した比較器102,102,…,102のレイアウト例3について説明する。
比較器102,102,…,102の各々において、単位トランジスタM121,M122および単位トランジスタM131,M132は、それぞれのチャネル長方向がX軸方向に一致するように、Y軸方向(X軸方向に直交する方向)に配列される。
また、比較器102,102,…,102の各々では、単位トランジスタM131,M132は、その比較器102のセルピッチ内の基準点(例えば、単位トランジスタM121,M131のソースと電流源トランジスタM101のドレインとの接続ノードNN)を中心として、単位トランジスタM121,M122と点対称に配列される。このように構成することにより、差動トランジスタM102,M103の差動特性を確保でき、比較器102の比較精度を向上させることができる。
さらに、比較器102,102,…,102の各々に含まれる第k番目の単位トランジスタM12k(1≦k≦p)は、X軸方向においてそれぞれ同一直線上に並ぶように配列される。これと同様に、比較器102,102,…,102の各々に含まれる第k番目の単位トランジスタM13kは、X軸方向においてそれぞれ同一直線上に並ぶように配列される。なお、この場合、単位トランジスタM121,M122,M131,M132の各々のチャネル長(L)は、比較器102のセルピッチ幅(CP)よりも短い。このように構成することにより、図6のレイアウト例よりも、単位トランジスタM121,M122,…,M12pおよび単位トランジスタM131,M132,…,M13pのチャネル長を拡張でき、その結果、差動トランジスタM102,M103のチャネル長を拡張できる。これにより、比較器102の性能をさらに向上させることができる。
〔レイアウト例4〕
次に、図9を参照して、図1に示した比較器102,102,…,102のレイアウト例4について説明する。
図9に示したレイアウト例では、図8と同様に、単位トランジスタM121,M122および単位トランジスタM131,M132は、比較器102のセルピッチ内の基準点(例えば、接続ノードNN)を中心として点対称に配列される。ただし、図9では、比較器102,102,…,102の各々に含まれる単位トランジスタM121,M122,M131,M132は、その比較器に隣接する他の比較器に含まれる単位トランジスタM121,M122,M131,M132のいずれともX軸方向において隣接しないように配列される。このように構成することにより、比較器102,102,…,102のセルピッチをX軸方向(繰り返し方向)に部分的に拡張できるので、単位トランジスタM121,M122,…,M12pおよび単位トランジスタM131,M132,…,M13pのチャネル長(L)を拡張できる。これにより、差動トランジスタM102,M103のチャネル長を拡張でき、比較器102の性能をさらに向上させることができる。
(実施形態1の変形例)
〔単位トランジスタのチャネル長〕
なお、比較器102,102,…,102の各々において、単位トランジスタM121,M122,…,M12pの各々は、互いに同一のチャネル長を有していても良い。このように構成することにより、半導体基板(アナログ・デジタル変換器を形成するための半導体基板)上において無駄な領域(素子を形成できない領域)が発生することを防止できる。または、単位トランジスタM121,M122,…,M12pの各々は、互いに異なるチャネル長を有していても良い。このように構成することにより、単位トランジスタM121,M122,…,M12pの各々が互いに同一のチャネル長を有している場合よりも、差動トランジスタM102を構成する単位トランジスタの個数を削減できる。なお、単位トランジスタM131,M132,…,M13pについても同様である。
〔負荷トランジスタ〕
また、比較器102,102,…,102の各々において、負荷トランジスタM104,M105も、差動トランジスタM102,M103と同様に、複数の単位トランジスタによって構成されていても良い。例えば、負荷トランジスタM104は、電源ノードと差動トランジスタM102のドレインとの間に直列に接続された複数の単位トランジスタによって構成されていても良い。また、負荷トランジスタM104,M105を構成する複数の単位トランジスタは、図6,図7のように線対称に配列されていても良いし、図8,図9のように点対称に配列されていても良い。
〔アンプ〕
図10のように、アナログ・デジタル変換器12は、n個のアンプ105,105,…,105をさらに備えていても良い。アンプ105,105,…,105は、所定のセルピッチで所定の繰り返し方向(例えば、イメージセンサ10の行方向)に配列される。また、アンプ105,105,…,105は、n個の画素電圧VP1,VP2,…,Vnにそれぞれ対応し、そのアンプに対応する画素電圧を増幅し増幅された画素電圧VP1’,VP2’,…,VPn’をそのアンプに対応する比較器に出力する。
例えば、図11のように、アンプ105,105,…,105の各々は、電流源トランジスタM108と、駆動トランジスタM109を含む。電流源トランジスタM108のゲートには、所定電流を供給するためのバイアス電圧VB2が与えられ、電流源トランジスタM108のソースは、接地ノードに接続される。駆動トランジスタM109のゲートには、このアンプ105に対応する画素電圧(ここでは、画素電圧VP1)が与えられ、駆動トランジスタM109のソースは、電源ノードに接続され、駆動トランジスタM109のドレインは、電流源トランジスタM108のドレインに接続される。
なお、図12のように、アンプ105,105,…,105の各々は、図11に示した電流源トランジスタM108に代えて、p個の単位トランジスタM181,M182,…,M18pによって構成された電流源トランジスタM108aを含んでいても良い。単位トランジスタM181,M182,…,M18pは、接地ノードと駆動トランジスタM109のドレインとの間に直列に接続され、それぞれのゲートにはバイアス電圧VB2が与えられる。このように、電流源トランジスタM108aを単位トランジスタM181,M182,…,M18pに分割することにより、アンプ105のセルピッチ内に電流源トランジスタM108aを構成できる。また、アンプ105,105,…,105の各々に含まれる電流源トランジスタM108aのチャネル長およびチャネル幅を任意に設定でき、アンプ105,105,…,105の各々における電源電圧の変動に対する耐性を高めることができる。これにより、アナログ・デジタル変換器12の性能を向上させることができる。
なお、アナログ・デジタル変換器12は、n個の比較器102,102,…,102とn個のカウンタ103,103,…,103との間にn個のアンプをさらに備えていても良い。これらのn個のアンプは、それぞれ、出力電圧VP1,VP2,…,VPnのうちそのアンプに対応する出力電圧を増幅してそのアンプに対応するカウンタに出力する。また、これらのn個のアンプは、図11のような構成を有していても良いし、図12のような構成(p個の単位トランジスタによって構成された電流源トランジスタを含む構成)を有していても良い。また、アンプの構成は、ここで示した構成に限らず、電圧を増幅できる構成であればどのような構成でも良い。
〔読み出し回路,バイアス回路〕
また、図13のように、読み出し回路110,110,…,110の各々は、図2に示した電流源トランジスタM106に代えて、p個の単位トランジスタM161,M162,…,M16pによって構成された電流源トランジスタM106aを含んでいても良い。単位トランジスタM161,M162,…,M16pは、接地ノードと読み出し回路110に対応する列信号線(ここでは、列信号線L1)との間に直列に接続され、それぞれのゲートには基準電圧VRが与えられる。このように、電流源トランジスタM106aを単位トランジスタM161,M162,…,M16pに分割することにより、読み出し回路110のセルピッチ内に電流源トランジスタM106aを構成できる。また、読み出し回路110,110,…,110の各々に含まれる電流源トランジスタM106aのチャネル長およびチャネル幅を任意に設定でき、読み出し回路110,110,…,110の各々における電源電圧の変動に対する耐性を高めることができる。これにより、イメージセンサシステム1の性能を向上させることができる。
また、図13のように、バイアス回路111は、図2に示したカレントミラートランジスタM107に代えて、p個の単位トランジスタM171,M172,…,M17pによって構成されたカレントミラートランジスタM107aを含んでいても良い。特に、読み出し回路110,110,…,110の各々に含まれる電流源トランジスタがp個の単位トランジスタによって構成されている場合、バイアス回路111に含まれるカレントミラートランジスタをp個の単位トランジスタによって構成することが好ましい。このように構成することにより、電流精度を向上させることができる。
なお、読み出し回路110,110,…,110の電流源トランジスタおよびバイアス回路111のカレントミラートランジスタのいずれか一方のみをp個の単位トランジスタによって構成しても良い。このように構成することにより、読み出し回路110,110,…,110の電流源トランジスタとバイアス回路111のカレントミラートランジスタとの電流比を調整できる。
〔相関二重サンプリング〕
なお、図1に示したイメージセンサシステム1は、相関二重サンプリング(CDS:Correlated Double Sampling)機能を有していても良い。例えば、タイミング制御回路14は、イメージセンサシステム1の各部が次のように動作するようにイメージセンサシステム1の各部を制御する。
まず、垂直走査回路11は、行選択信号S1,S2,…,Snのいずれか1本を出力してn個の画素部100,100,…,100を選択する。次に、垂直走査回路11は、n×m個の画素部100,100,…,100にリセット信号RSTを出力してn×m個の画素部100,100,…,100の電荷を初期化し、その後に、参照信号生成回路101は、参照信号REFの出力を開始し、カウンタ103,103,…,103は、カウント動作を開始し、デジタルメモリ104,104,…,104は、カウンタ103,103,…,103からのデジタル値D1,D2,…,Dnを保持する。これにより、画素電圧VP1,VP2,…,VPnのオフセット量に相当するデジタル値D1,D2,…,Dnが得られる。次に、垂直走査回路11は、n×m個の画素部100,100,…,100に転送信号TRを出力してn×m個の画素部100,100,…,100の各々において電荷転送(フォトダイオードPDからフローティングディフュージョン部FDへの電荷転送)を実行させ、その後に、参照信号生成回路101は、参照信号REFの出力を開始し、カウンタ103,103,…,103は、カウント動作を開始する。これにより、選択されたn個の画素部100,100,…,100の画素電圧VP1,VP2,…,VPnに相当するデジタル値D1,D2,…,Dnが得られる。なお、これらの画素電圧VP1,VP2,…,VPnには、オフセットが含まれている。ここで、デジタルメモリ104,104,…,104は、カウンタ103.103,…,103によって得られたデジタル値D1,D2,…,Dnからオフセットデジタル値(オフセット量に相当するデジタル値)を減算し、その減算により得られたデジタル値を保持する。
このように制御することにより、デジタル値D1,D2,…,Dnに付加されたオフセットを除去できる。特に、比較器102,102,…,102が図8または図9のような点対称レイアウトを有する場合、比較器102,102,…,102の各々においてトランジスタ配置は点対称であるが信号配線は点対称ではないので差動特性の劣化やオフセット電圧の付加が懸念されるため、相関二重サンプリングを施すことが有効である。
(実施形態2)
図14は、実施形態2によるイメージセンサシステム2の構成例を示す。イメージセンサシステム2は、図1に示したアナログ・デジタル変換器12に代えて、アナログ・デジタル変換器22を備える。アナログ・デジタル変換器22は、図1に示したn個の比較器102,102,…,102に代えて、n個の比較器202,202,…,202を含む。その他の構成は、図1と同様である。
図15は、図14に示した比較器202の構成例を示す。比較器202は、図4に示した電流源トランジスタM101および差動トランジスタM102,M103に代えて、電流源トランジスタM101aおよび差動トランジスタM102a,M103aを含む。電流源トランジスタM101aは、p個の単位トランジスタM111,M112,…,M11pによって構成される。単位トランジスタM111,M112,…,M11pは、接地ノードと差動トランジスタM102(M103)のドレインとの間に直列に接続され、それぞれのゲートにはバイアス電圧VB1が与えられる。差動トランジスタM102a,M103aのソースは、電流源トランジスタM101aのドレイン(ここでは、単位トランジスタM11pのドレイン)に接続される。
以上のように、電流源トランジスタM101をp個の単位トランジスタM111,M112,…,M11pに分割することにより、比較器202のセルピッチ内に電流源トランジスタM101aを構成できる。また、電流源トランジスタM101aのチャネル長を任意に設定できる。例えば、電流源トランジスタM101aのチャネル長を比較器202のセルピッチ幅(CP)よりも長くすることができる。さらに、単位トランジスタM111,M112,…,M11pのチャネル幅方向を比較器202の繰り返し方向に一致させなくても良いので、電流源トランジスタM101aのチャネル幅を任意に設定できる。このように、電流源トランジスタM101aのチャネル長およびチャネル幅の両方を任意に設定できるので、比較器202,202,…,202の各々における電源電圧の変動に対する耐性を高めることができる。これにより、アナログ・デジタル変換器22の性能を向上させることができる。
〔レイアウト例1〕
次に、図16を参照して、図14に示した比較器202,202,…,202のレイアウト例1について説明する。
比較器202,202,…,202の各々において、単位トランジスタM111,M112は、それぞれのチャネル長方向がX軸方向に一致するように、Y軸方向に配列される。また、単位トランジスタM111,M112の各々のチャネル長(L)は、比較器202のセルピッチ幅(CP)よりも短い。
さらに、比較器202,202,…,202の各々に含まれる単位トランジスタM111は、X軸方向においてそれぞれ同一直線上に並ぶように配列される。単位トランジスタM112についても同様である。すなわち、比較器202,202,…,202の各々に含まれる第k番目の単位トランジスタM11k(1≦k≦p)は、X軸方向においてそれぞれ同一直線上に並ぶように配列される。なお、単位トランジスタM111,M112の各々のチャネル長(L)は、比較器202のセルピッチ幅(CP)よりも短い。このように構成することにより、単位トランジスタM111,M112を比較器202のセルピッチ内に配置できるとともに、比較器202,202,…,202の各々における電源電圧の変動に対する耐性を高めることができる。特に、このような構成は、一眼レフカメラシステムなど、列方向の画素数が多い場合に有効である。
〔レイアウト例2〕
次に、図17を参照して、図14に示した比較器202,202,…,202のレイアウト例2について説明する。
図17に示したレイアウト例は、図16と同様に、単位トランジスタM111,M112は、それぞれのチャネル長方向がX軸方向に一致するように、Y軸方向に配列される。ただし、図17では、比較器202,202,…,202の各々に含まれる単位トランジスタM111,M112は、その比較器に隣接する他の比較器に含まれる単位トランジスタM111,M112のいずれともX軸方向において隣接しないように配列される。このように構成することにより、比較器202,202,…,202のセルピッチをX軸方向(繰り返し方向)に部分的に拡張できるので、単位トランジスタM111,M112,…,M11pのチャネル長(L)を拡張できる。これにより、電流源トランジスタM111aのチャネル長を拡張でき、比較器202の性能向上(例えば、電源電圧の変動に対する耐性の強化)を実現できる。
(実施形態2の変形例)
なお、比較器202,202,…,202の各々は、差動トランジスタM102a,M103aに代えて、図4に示した差動トランジスタM102,M103を含んでいても良い。さらに、読み出し回路110,110,…,110の各々は、図13に示した電流源トランジスタM106a(単位トランジスタM161,M162,…,M16p)を含んでいても良いし、バイアス回路111は、図13に示したカレントミラートランジスタM107a(単位トランジスタM171,M172,…,M17p)を含んでいても良い。すなわち、比較器202,202,…,202の電流源トランジスタだけでなく、比較器202,202,…,202の差動トランジスタや負荷トランジスタ,読み出し回路110,110,…,110の電流源トランジスタ,バイアス回路111のカレントミラートランジスタも、複数の単位トランジスタによって構成されていても良い。なお、電流源トランジスタM106aを構成する単位トランジスタM161,M162,…,M16p、カレントミラートランジスタM107aを構成する単位トランジスタM171,M172,…,M17pは、図16のように配列されていても良いし、図17のように配列されていても良い。
また、アナログ・デジタル変換器22は、図10に示したn個のアンプ105,105,…,105をさらに備えていても良いし、n個の比較器202,202,…,202とn個のカウンタ103,103,…,103との間にn個のアンプを備えていても良い。これらのアンプは、図11のように構成されていても良いし、図12のように構成されていても良い。なお、各アンプを構成する複数の単位トランジスタは、図16のように配列されていても良いし、図17のように配列されていても良い。
さらに、比較器202,202,…,202の各々において、単位トランジスタM111,M112,…,M11pの各々は、互いに同一のチャネル長を有していても良いし、互いに異なるチャネル長を有していても良い。これと同様に、比較器202の負荷トランジスタ,読み出し回路110の電流源トランジスタ、バイアス回路111のカレントミラートランジスタ,アンプの電流源トランジスタの各々についても、そのトランジスタを構成する単位トランジスタは、互いに同一のチャネル長を有していても良いし、互いに異なるチャネル長を有していても良い。
(カメラ装置)
図18のように、イメージセンサシステム1,2は、カメラ装置(例えば、デジタルビデオカメラ,デジタルスチルカメラ,車載カメラ,監視カメラなど)に適用可能である。図18に示したカメラ装置は、イメージセンサシステム1の他に、レンズ31,データ処理回路(データ補正回路32,データ表示回路33,コーデック処理回路34,データ記録回路35など),コントローラ36,マスタークロック生成回路37,操作部38を備える。なお、カメラ装置は、静止画を撮像するもの、動画を撮像するもの、または、その両方を撮像するもののいずれであっても良い。
イメージセンサシステム1は、レンズ31を介して入射された被写体の映像を撮像データDDDに変換し、コントローラ36からの制御信号に応答して撮像データDDDをデータ補正回路32に供給する。データ補正回路32は、イメージセンサシステム1からの撮像データDDDに対して、データ補正処理(ガンマ補正処理,ホワイトバランス処理,色分離処理など)を施して、処理済みの撮像データをデータ表示回路33およびコーデック処理回路34に供給する。なお、データ補正回路32は、同一の補正処理が施された撮像データをデータ表示回路33およびコーデック処理回路34に供給しても良いし、データ表示回路33に応じた補正処理が施された撮像データをデータ表示回路33に供給するとともにコーデック処理回路34に応じた補正処理が施された撮像データをコーデック処理回路34に供給しても良い。データ表示回路33は、データ補正回路32からの撮像データに基づいて映像をディスプレイに表示する。コーデック処理回路34は、データ補正回路32からの撮像データを所定の圧縮方式により圧縮してデータ記録回路35に供給する。データ記録回路35は、コントローラ36の制御に応答して、コーデック処理回路34によって圧縮された撮像データを記録媒体(例えば、半導体メモリ,磁気ディスク,光ディスク,メモリカードなど)に記録する。この記録媒体は、カメラ装置に内蔵されていても良いし、カメラ装置に着脱可能に外付けされていても良い。コントローラ36は、操作部38に与えられたユーザーの操作に応答して、イメージセンサシステム1,データ補正回路32,データ表示回路33,コーデック処理回路34,データ記録回路35,およびマスタークロック生成回路37を制御する。また、コントローラ36は、制御データDataをイメージセンサシステム1(例えば、タイミング制御回路14)に供給する。マスタークロック生成回路37は、イメージセンサシステム1を動作させるためのマスタークロックMCLKを生成し、マスタークロックMCLKをイメージセンサシステム1(例えば、タイミング制御回路14)に供給する。操作部38は、操作ボタン(例えば、静止画撮影のシャッターボタン,動画撮影のスタートボタン,ストップボタンなど),操作レバー,ジョグダイヤル、タッチパネルなどによって構成され、ユーザーの操作に応じた操作信号をコントローラ36に供給する。
以上のように、イメージセンサシステム1(または、イメージセンサシステム2)をカメラ装置に搭載することにより、カメラ装置の小型化および高画素化を実現できるとともに、高精細な撮像データを正確に提供できる。
(その他の実施形態)
以上の説明において、電流源トランジスタM101,M101a,差動トランジスタM102,M102a,M103,M103aを“nMOSトランジスタ”で構成し、負荷トランジスタM104,M105を“pMOSトランジスタ”で構成する例について説明したが、電流源トランジスタM101,M101a,差動トランジスタM102,M102a,M103,M103aを“pMOSトランジスタ”で構成し、負荷トランジスタM104,M105を“nMOSトランジスタ”する場合(信号極性を逆転させて使用する場合)であっても、アナログ・デジタル変換器の高集積化および性能向上を両立できる。なお、その他の構成(例えば、アンプ105)についても、信号極性を逆転させて使用しても良い。
また、比較器の電流源トランジスタ,差動トランジスタ,負荷トランジスタ,読み出し回路の電流源トランジスタ,バイアス回路のカレントミラートランジスタ,およびアンプ(比較器の前段に設けられたアンプ,比較の後段に設けられたアンプ)の電流源トランジスタのうち少なくとも1つを複数の単位トランジスタによって構成しても良い。例えば、n個の比較器の各々に含まれる負荷トランジスタのみを、複数の単位トランジスタによって構成しても良い。また、n個の読み出し回路の各々に含まれる電流源トランジスタのみを、複数の単位トランジスタによって構成しても良い。このように、n個の読み出し回路の各々に含まれる電流源トランジスタを複数の単位トランジスタに分割することにより、読み出し回路のセルピッチ内に読み出し回路の電流源トランジスタを構成できる。また、n個の読み出し回路の各々に含まれる電流源トランジスタのチャネル長およびチャネル幅を任意に設定でき、n個の読み出し回路の各々における電源電圧の変動に対する耐性を高めることができる。また、バイアス回路のカレントミラートランジスタのみを、複数の単位トランジスタによって構成しても良いし、n個のアンプ(n個比較器の前段に設けられたn個のアンプ、または、n個の比較器の後段に設けられたn個のアンプ)の各々に含まれる電流源トランジスタのみを、複数の単位トランジスタによって構成しても良い。このように、n個のアンプの各々に含まれる電流源トランジスタを複数の単位トランジスタに分割することにより、アンプのセルピッチ内にアンプの電流源トランジスタを構成できる。また、n個のアンプの各々に含まれる電流源トランジスタのチャネル長およびチャネル幅を任意に設定でき、n個のアンプの各々における電源電圧の変動に対する耐性を高めることができる。
また、アナログ・デジタル変換器12(22)の比較器102(202)を構成するための複数の単位トランジスタを半導体基板(アナログ・デジタル変換器を形成するための半導体基板)上に予め用意しておいても良い。すなわち、アナログ・デジタル変換器は、n個の比較器を構成するための複数の単位トランジスタを備えていても良い。この場合、2以上の単位トランジスタを直列に接続し、直列接続された単位トランジスタの各々のゲートに同一電圧(または、同一信号)を与えることによって、直列接続された単位トランジスタの各々のチャネル長の合計値と等しいチャネル長を有するトランジスタを構成できる。また、2以上の単位トランジスタを並列に接続し、並列接続された単位トランジスタの各々のゲートに同一電圧(または、同一信号)を与えることによって、並列接続された単位トランジスタの各々のチャネル幅の合計値と等しいチャネル幅を有するトランジスタを構成できる。このように、半導体基板上に複数の単位トランジスタを予め用意することにより、2以上の単位トランジスタによって構成されるトランジスタのチャネル長およびチャネル幅を自由に設定することができ、設計自由度を向上させることができる。例えば、メタル層やビア層を変更するだけで、トランジスタ性能を変更できる。
なお、n個の比較器を構成するための複数の単位トランジスタ(半導体基板上に予め用意された単位トランジスタ)は、それぞれのチャネル長方向が繰り返し方向(X軸方向)に一致するように、繰り返し方向に直交する方向(Y軸方向)に配列されていることが好ましい。また、半導体基板上に予め用意される複数の単位トランジスタの各々は、互いに同一のチャネル長(または、チャネル幅)を有していても良いし、互いに異なるチャネル長(または、チャネル幅)を有していても良い。例えば、同一のチャネル長を有する複数の単位トランジスタを用意する場合、半導体基板上に無駄な領域(素子を形成できない領域)が発生することを防止できる。一方、異なるチャネル長を有する複数の単位トランジスタを用意する場合、設計時の選択の幅を広げることができる。
なお、上述の技術(複数の単位トランジスタを半導体基板上に予め形成しておき、複数の単位トランジスタのうち2以上の単位トランジスタを直列接続および/または並列接続することにより、所望のチャネル長および所望のチャネル幅を有するトランジスタを構成するという技術)は、アナログ・デジタル変換器やイメージセンサシステムだけでなく、その他の半導体集積回路にも適用可能である。
以上説明したように、上述のアナログ・デジタル変換器およびイメージセンサシステムは、高集積化と性能向上を両立できるので、イメージセンサシステムを備えるカメラ装置や、表示パネルを駆動するパネルドライバ(例えば、液晶ドライバやPDPドライバ)などに有用である。
1,2 イメージセンサシステム
10 撮像回路
11 垂直走査回路
12,22 アナログ・デジタル変換器
13 水平走査回路
14 タイミング制御回路
100 画素部
101 参照信号生成回路
102,202 比較器
103 カウンタ
104 デジタルメモリ
105 アンプ
110 読み出し回路
111 バイアス回路
PD フォトダイオード
MT 転送トランジスタ
MR リセットトランジスタ
MA 増幅トランジスタ
MS 選択トランジスタ
M101,M101a 電流源トランジスタ
M102,M103,M102a,M103a 差動トランジスタ
M104,M105 負荷トランジスタ
M106,M106a 電流源トランジスタ
M107,M107a カレントミラートランジスタ
I1 電流源
M108 電流源トランジスタ
M109 駆動トランジスタ
M121,M122,…,M12p 単位トランジスタ
M131,M132,…,M13p 単位トランジスタ
M161,M162,…,M16p 単位トランジスタ
M171,M172,…,M17p 単位トランジスタ
M181,M182,…,M18p 単位トランジスタ
31 レンズ
32 データ補正回路
33 データ表示回路
34 コーデック処理回路
35 データ記録回路
36 コントローラ
37 マスタークロック生成回路
38 操作部

Claims (10)

  1. 時間経過に伴い電圧値が増加または減少する参照信号を生成する参照信号生成回路と、
    所定のセルピッチで第1の方向に配列され、n個(nは、2以上の整数)の入力電圧にそれぞれ対応し、それぞれが前記参照信号の電圧値と自己に対応する入力電圧とを比較するn個の比較器と、
    前記n個の比較器にそれぞれ対応し、それぞれが所定クロックに同期してカウント動作を実行し、自己に対応する比較器の出力が反転したときのカウント値を出力するn個のカウンタと、
    前記n個のカウンタにそれぞれ対応し、それぞれが自己に対応するカウンタから出力されたカウント値を保持するn個のデジタルメモリとを備え、
    前記n個の比較器の各々は、前記参照信号および当該比較器に対応する入力電圧がそれぞれ与えられる第1および第2の差動トランジスタを含み、
    前記第1の差動トランジスタは、前記参照信号がそれぞれのゲートに与えられる直列接続されたp個(pは、2以上の整数)の第1の単位トランジスタによって構成され、
    前記第2の差動トランジスタは、前記入力電圧がそれぞれのゲートに与えられる直列接続されたp個の第2の単位トランジスタによって構成され
    前記n個の比較器の各々において、前記p個の第1の単位トランジスタおよび前記p個の第2の単位トランジスタは、それぞれのチャネル長方向が前記第1の方向に一致するように、前記第1の方向に直交する第2の方向に配列され、
    前記p個の第1の単位トランジスタおよび前記p個の第2の単位トランジスタの各々のチャネル長は、前記第1の方向における前記セルピッチの長さに相当するセルピッチ幅よりも短く、
    前記n個の比較器の各々において、前記p個の第2の単位トランジスタは、当該比較器のセルピッチ内に存在する基準点を中心として前記p個の第1の単位トランジスタと点対称に配列される
    ことを特徴とするアナログ・デジタル変換器。
  2. 請求項において、
    前記n個の比較器の各々に含まれる第k番目(1≦k≦p)の第1の単位トランジスタおよび第k番目の第2の単位トランジスタは、前記第1の方向においてそれぞれ同一線上に並ぶように配列され、
    前記p個の第1の単位トランジスタおよび前記p個の第2の単位トランジスタの各々のチャネル長は、前記セルピッチ幅よりも短い
    ことを特徴とするアナログ・デジタル変換器。
  3. 請求項において、
    前記n個の比較器の各々に含まれるp個の第1の単位トランジスタおよびp個の第2の単位トランジスタは、当該比較器に隣接する他の比較器に含まれるp個の第1の単位トランジスタおよびp個の第2の単位トランジスタと前記第1の方向において隣接しないように配列される
    ことを特徴とするアナログ・デジタル変換器。
  4. 請求項1〜のいずれか1項において、
    前記p個の第1の単位トランジスタは、互いに同一のチャネル長を有し、
    前記p個の第2の単位トランジスタは、互いに同一のチャネル長を有する
    ことを特徴とするアナログ・デジタル変換器。
  5. 請求項1〜のいずれか1項において、
    前記p個の第1の単位トランジスタは、互いに異なるチャネル長を有し、
    前記p個の第2の単位トランジスタは、互いに異なるチャネル長を有する
    ことを特徴とするアナログ・デジタル変換器。
  6. 請求項1〜のいずれか1項において、
    前記n個の比較器の各々は、前記第1および第2の差動トランジスタに基準電流を供給するための電流源トランジスタをさらに含み、
    前記電流源トランジスタは、前記基準電流を供給するためのバイアス電圧がそれぞれのゲートに与えられる直列接続された複数の単位トランジスタによって構成される
    ことを特徴とするアナログ・デジタル変換器。
  7. 請求項1〜のいずれか1項において、
    所定のセルピッチで前記第1の方向に配列され、前記n個の入力電圧にそれぞれ対応し、それぞれが自己に対応する入力電圧を増幅して自己に対応する比較器に供給するn個のアンプをさらに備え、
    前記n個のアンプの各々は、所定電流を供給するための電流源トランジスタを含み、
    前記n個のアンプの各々に含まれる電流源トランジスタは、前記所定電流を供給するためのバイアス電圧がそれぞれのゲートに与えられる直列接続された複数の単位トランジスタによって構成される
    ことを特徴とするアナログ・デジタル変換器。
  8. それぞれが入射光量に応じた電荷を生成するn列m行の二次元マトリクス状に配列されたn×m個の画素部と、
    前記n×m個の画素部を行単位で選択する垂直走査回路と、
    前記n×m個の画素部のn個の画素列にそれぞれ対応し、それぞれが前記垂直走査回路によって選択されたn個の画素部のうち自己に対応する画素部によって生成された電荷に応じた画素電圧を生成するn個の読み出し回路と、
    前記n個の読み出し回路によって生成されたn個の画素電圧をn個のデジタル値に変換する請求項1〜のいずれか1項に記載のアナログ・デジタル変換器と、
    前記アナログ・デジタル変換器によって得られたn個のデジタル値を撮像データとして順次転送する水平走査回路とを備える
    ことを特徴とするイメージセンサシステム。
  9. 請求項において、
    前記n個の読み出し回路の各々は、当該読み出し回路に対応する画素部とともにソースフォロア回路を構成する電流源トランジスタを含み、
    前記n個の読み出し回路の各々に含まれる電流源トランジスタは、読み出し電流を供給するための基準電圧がそれぞれのゲートに与えられる直列接続された複数の単位トランジスタによって構成される
    ことを特徴とするイメージセンサシステム。
  10. 請求項またはに記載のイメージセンサシステムと、
    前記イメージセンサシステムから転送された撮像データを処理するデータ処理回路とを備える
    ことを特徴とするカメラ装置。
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Families Citing this family (70)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101682118B1 (ko) * 2010-05-11 2016-12-02 삼성전자주식회사 수평 밴드 노이즈를 감소시킬 수 있는 증폭기와 이를 포함하는 장치들
JP5901186B2 (ja) * 2011-09-05 2016-04-06 キヤノン株式会社 固体撮像装置及びその駆動方法
JP6151530B2 (ja) * 2012-02-29 2017-06-21 株式会社半導体エネルギー研究所 イメージセンサ、カメラ、及び監視システム
JP6019870B2 (ja) * 2012-07-20 2016-11-02 ソニー株式会社 固体撮像装置、及び、製造方法
JP2014096758A (ja) * 2012-11-12 2014-05-22 Sony Corp 半導体集積回路、電流制御方法、ad変換装置、固体撮像素子、及び、電子機器
WO2014129118A1 (ja) 2013-02-21 2014-08-28 パナソニック株式会社 固体撮像装置
JP6369696B2 (ja) * 2013-03-29 2018-08-08 パナソニックIpマネジメント株式会社 固体撮像装置及び撮像装置
JP5886806B2 (ja) * 2013-09-17 2016-03-16 キヤノン株式会社 固体撮像装置
JP6633330B2 (ja) * 2014-09-26 2020-01-22 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
EP3018894A1 (en) * 2014-11-06 2016-05-11 IMEC vzw Image sensor
TWI669964B (zh) * 2015-04-06 2019-08-21 日商新力股份有限公司 Solid-state imaging device, electronic device, and AD conversion device
WO2017047398A1 (ja) * 2015-09-15 2017-03-23 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 カレントミラー回路、およびイメージセンサ
US10334198B2 (en) 2015-12-22 2019-06-25 Sony Corporation Image sensor, electronic device, control device, control method, and program
US9955099B2 (en) * 2016-06-21 2018-04-24 Hand Held Products, Inc. Minimum height CMOS image sensor
US10917625B1 (en) 2016-10-20 2021-02-09 Facebook Technologies, Llc Time multiplexed dual-band sensor
JP6305589B2 (ja) * 2017-03-02 2018-04-04 キヤノン株式会社 撮像装置、撮像システム、撮像装置の駆動方法
US10419701B2 (en) * 2017-06-26 2019-09-17 Facebook Technologies, Llc Digital pixel image sensor
US10686996B2 (en) 2017-06-26 2020-06-16 Facebook Technologies, Llc Digital pixel with extended dynamic range
US10917589B2 (en) 2017-06-26 2021-02-09 Facebook Technologies, Llc Digital pixel with extended dynamic range
US10726627B2 (en) 2017-07-25 2020-07-28 Facebook Technologies, Llc Sensor system based on stacked sensor layers
US11568609B1 (en) 2017-07-25 2023-01-31 Meta Platforms Technologies, Llc Image sensor having on-chip compute circuit
US10825854B2 (en) 2017-08-16 2020-11-03 Facebook Technologies, Llc Stacked photo sensor assembly with pixel level interconnect
US10598546B2 (en) 2017-08-17 2020-03-24 Facebook Technologies, Llc Detecting high intensity light in photo sensor
US11393867B2 (en) 2017-12-06 2022-07-19 Facebook Technologies, Llc Multi-photodiode pixel cell
CN109887911B (zh) * 2017-12-06 2023-08-25 株式会社村田制作所 半导体装置
US10734310B2 (en) * 2017-12-06 2020-08-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Semiconductor apparatus
TWI772462B (zh) * 2017-12-19 2022-08-01 美商元平台公司 數位像素影像感測器
WO2019130963A1 (ja) * 2017-12-26 2019-07-04 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 固体撮像素子、コンパレータ、及び、電子機器
US11057581B2 (en) 2018-01-24 2021-07-06 Facebook Technologies, Llc Digital pixel array with multi-stage readouts
US10827142B2 (en) 2018-03-02 2020-11-03 Facebook Technologies, Llc Digital pixel array with adaptive exposure
US10969273B2 (en) 2018-03-19 2021-04-06 Facebook Technologies, Llc Analog-to-digital converter having programmable quantization resolution
US10553180B1 (en) 2018-03-21 2020-02-04 Facebook Technologies, Llc Dynamically structured protective film for maximum display resolution
US11054632B1 (en) 2018-03-21 2021-07-06 Facebook Technologies, Llc Liquid filled pixelated film
US11004881B2 (en) 2018-04-03 2021-05-11 Facebook Technologies, Llc Global shutter image sensor
US10923523B2 (en) 2018-04-16 2021-02-16 Facebook Technologies, Llc Multi-photodiode pixel cell
US10848681B2 (en) 2018-04-17 2020-11-24 Facebook Technologies, Llc Image reconstruction from image sensor output
US10685594B2 (en) 2018-05-08 2020-06-16 Facebook Technologies, Llc Calibrating brightness variation in a display
US11233085B2 (en) 2018-05-09 2022-01-25 Facebook Technologies, Llc Multi-photo pixel cell having vertical gate structure
US12034015B2 (en) 2018-05-25 2024-07-09 Meta Platforms Technologies, Llc Programmable pixel array
US10804926B2 (en) 2018-06-08 2020-10-13 Facebook Technologies, Llc Charge leakage compensation in analog-to-digital converter
US11906353B2 (en) 2018-06-11 2024-02-20 Meta Platforms Technologies, Llc Digital pixel with extended dynamic range
US11089241B2 (en) 2018-06-11 2021-08-10 Facebook Technologies, Llc Pixel cell with multiple photodiodes
US11089210B2 (en) 2018-06-11 2021-08-10 Facebook Technologies, Llc Configurable image sensor
US11463636B2 (en) 2018-06-27 2022-10-04 Facebook Technologies, Llc Pixel sensor having multiple photodiodes
US10897586B2 (en) 2018-06-28 2021-01-19 Facebook Technologies, Llc Global shutter image sensor
US10931884B2 (en) 2018-08-20 2021-02-23 Facebook Technologies, Llc Pixel sensor having adaptive exposure time
US11956413B2 (en) 2018-08-27 2024-04-09 Meta Platforms Technologies, Llc Pixel sensor having multiple photodiodes and shared comparator
JP7190499B2 (ja) 2018-09-10 2022-12-15 オリンパス株式会社 半導体装置
US11595602B2 (en) 2018-11-05 2023-02-28 Meta Platforms Technologies, Llc Image sensor post processing
US11102430B2 (en) 2018-12-10 2021-08-24 Facebook Technologies, Llc Pixel sensor having multiple photodiodes
US11888002B2 (en) 2018-12-17 2024-01-30 Meta Platforms Technologies, Llc Dynamically programmable image sensor
US11962928B2 (en) 2018-12-17 2024-04-16 Meta Platforms Technologies, Llc Programmable pixel array
JP2020119974A (ja) * 2019-01-23 2020-08-06 株式会社村田製作所 半導体装置
US11218660B1 (en) 2019-03-26 2022-01-04 Facebook Technologies, Llc Pixel sensor having shared readout structure
US11943561B2 (en) 2019-06-13 2024-03-26 Meta Platforms Technologies, Llc Non-linear quantization at pixel sensor
US12108141B2 (en) 2019-08-05 2024-10-01 Meta Platforms Technologies, Llc Dynamically programmable image sensor
US11936998B1 (en) 2019-10-17 2024-03-19 Meta Platforms Technologies, Llc Digital pixel sensor having extended dynamic range
KR20210046102A (ko) * 2019-10-17 2021-04-28 삼성전자주식회사 이미지 센서
US11935291B2 (en) 2019-10-30 2024-03-19 Meta Platforms Technologies, Llc Distributed sensor system
US11948089B2 (en) 2019-11-07 2024-04-02 Meta Platforms Technologies, Llc Sparse image sensing and processing
TW202137539A (zh) * 2020-03-17 2021-10-01 日商索尼半導體解決方案公司 攝像裝置及電子機器
US11443447B2 (en) 2020-04-17 2022-09-13 Samsung Electronics Co., Ltd. Three-dimensional camera system
US11902685B1 (en) 2020-04-28 2024-02-13 Meta Platforms Technologies, Llc Pixel sensor having hierarchical memory
US11825228B2 (en) 2020-05-20 2023-11-21 Meta Platforms Technologies, Llc Programmable pixel array having multiple power domains
US11910114B2 (en) 2020-07-17 2024-02-20 Meta Platforms Technologies, Llc Multi-mode image sensor
US12075175B1 (en) 2020-09-08 2024-08-27 Meta Platforms Technologies, Llc Programmable smart sensor with adaptive readout
US11956560B2 (en) 2020-10-09 2024-04-09 Meta Platforms Technologies, Llc Digital pixel sensor having reduced quantization operation
US11935575B1 (en) 2020-12-23 2024-03-19 Meta Platforms Technologies, Llc Heterogeneous memory system
US12022218B2 (en) 2020-12-29 2024-06-25 Meta Platforms Technologies, Llc Digital image sensor using a single-input comparator based quantizer
WO2023162487A1 (ja) * 2022-02-28 2023-08-31 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 固体撮像装置および電子機器

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06343031A (ja) * 1993-06-01 1994-12-13 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体集積回路
JP2004088158A (ja) * 2002-08-22 2004-03-18 Seiko Epson Corp 電子回路、電気光学装置及び電子機器
JP2004349814A (ja) * 2003-05-20 2004-12-09 Seiko Epson Corp デジタル・アナログ変換回路、電気光学装置及び電子機器
WO2006123446A1 (ja) * 2005-05-20 2006-11-23 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. D/aコンバータ及びこれを備えた半導体集積回路
JP2007251325A (ja) * 2006-03-14 2007-09-27 Sony Corp Ad変換装置、物理量分布検出装置および撮像装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2660795B1 (fr) * 1990-04-10 1994-01-07 Sgs Thomson Microelectronics Sa Circuit de detection de fusible.
JPH08335860A (ja) * 1995-06-08 1996-12-17 Mitsubishi Electric Corp 差動ラッチ回路
FR2782584B1 (fr) * 1998-08-19 2000-11-03 St Microelectronics Sa Comparateur en technologie bicmos a faible tension d'alimentation
JP2001339492A (ja) 2000-03-22 2001-12-07 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 電子機器
JP4275336B2 (ja) 2001-11-16 2009-06-10 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP4018644B2 (ja) 2004-01-29 2007-12-05 キヤノン株式会社 光電変換装置及び同光電変換装置を用いた撮像システム
JP4655500B2 (ja) * 2004-04-12 2011-03-23 ソニー株式会社 Ad変換装置並びに物理量分布検知の半導体装置および電子機器
JP5147320B2 (ja) 2006-07-21 2013-02-20 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US7671317B2 (en) * 2007-07-25 2010-03-02 Panasonic Corporation Physical quantity detecting apparatus and method for driving the same
JP2009089085A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Sony Corp 固体撮像素子およびその駆動方法、並びにカメラシステム
JP4774064B2 (ja) * 2008-02-07 2011-09-14 シャープ株式会社 A/d変換回路及び固体撮像装置
JP4442695B2 (ja) * 2008-02-29 2010-03-31 ソニー株式会社 固体撮像装置及びカメラ装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06343031A (ja) * 1993-06-01 1994-12-13 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体集積回路
JP2004088158A (ja) * 2002-08-22 2004-03-18 Seiko Epson Corp 電子回路、電気光学装置及び電子機器
JP2004349814A (ja) * 2003-05-20 2004-12-09 Seiko Epson Corp デジタル・アナログ変換回路、電気光学装置及び電子機器
WO2006123446A1 (ja) * 2005-05-20 2006-11-23 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. D/aコンバータ及びこれを備えた半導体集積回路
JP2007251325A (ja) * 2006-03-14 2007-09-27 Sony Corp Ad変換装置、物理量分布検出装置および撮像装置

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