JP2002532363A - 一体形ロードポート・コンベア搬送システム - Google Patents

一体形ロードポート・コンベア搬送システム

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Abstract

(57)【要約】 コンベア（１４）と作業ステーション（１６）との間で物品（１２）を移動させる搬送システム（１０）および方法（図１６）。搬送システムは、コンベアにより支持された物品と係合しかつ該物品をコンベアの上方に持ち上げるように構成されたリフト装置を備えたエレベータシステム（６０）を有している。リフト装置（６４）は、該リフト装置が物品をコンベアに沿いかつリフト装置を通って移動させるように配置される待機位置と、リフト装置が物品をコンベアの上方に保持する付勢位置との間で移動できる。作業ステーション（１６）の近くに物品を支持する支持組立体（６２）を更に有する。該支持組立体は、物品を作業ステーションに保持する棚（１２０）と、該棚を作業ステーションとリフト装置との間で移動させる変位機構（１２６）と備えている。本発明の方法は、支持体（６２）を移動して物品（１２）と係合させ、物品をコンベア（１４）の上方に持ち上げる段階と、ロードポートの棚（１２０）をコンベアまで伸長させ、棚を物品とコンベアとの間に挿入する段階と、棚が伸長された後に、支持体を移動して物品を棚上に載置する段階と、支持体を移動させる段階の後に、棚をロードポート（２２）まで後退させる段階とを有している。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】関連出願の相互参照 本願は、１９９８年１２月１８日付米国仮特許出願第60/112,947号に基く優先
権を主張するものであり、該米国仮特許出願の全開示は本願に援用する。
【０００２】 （技術分野） 本発明は、広くは物品を搬送するシステムに関し、より詳しくは、コンベア経
路に沿って物品を搬送するのに使用されるコンベアと作業ステーションとの間で
物品を移動させる搬送システムに関する。
【０００３】 （背景技術） 多くの分野において、精巧で高価な物品は、作業ステーション等の間で、これ
らの物品に損傷を与えたり破壊することなく安全に搬送されなくてはならない。
注意深い取扱いを必要とする物品として、薬剤、医療システム、フラットパネル
ディスプレイ、ディスクドライブシステムおよびモデム等のコンピュータハード
ウェア、および半導体ウェーハ等があるがこれらに限定されるものではない。物
品は、しばしば、作業ステーションから作業ステーションへとコンベアにより搬
送される。多くの状況において、物品は、加工のためにコンベアから一時的に取
り出されなくてはならない。物品がコンベアから取り出される間、コンベアの作
動は中断されないことが好ましい。加工が完了したならば。物品は、次の作業ス
テーションに搬送すべく、コンベアへと注意深く戻されなくてはならない。
【０００４】 多くの用途では、物品の価値は、物品が各作業ステーションで加工された後に
高められる。例えば、集積回路は、半導体ウェーハのような基板上に複数の層を
形成することにより製造される。集積回路を形成するのに使用される作業ステー
ションは、個々の層を堆積させる機械並びに種々の段階で基板を洗浄および／ま
たはコンディショニングする機械を有している。技術の進歩により、集積回路は
複雑になっており、一般に複雑な複数の配線層を有している。集積回路のサイズ
は小さくなっており、従って単一ウェーハ上でのこのようなデバイスの数は大幅
に増大している。複雑さが高まりかつ集積回路のサイズが小さくなったことによ
り、半導体ウェーハの価値は、ウェーハが種々の加工段階を通って進行するにつ
れて非常に増大する。半導体ウェーハの標準サイズは、今後数年内に２００ｍｍ
から３００ｍｍ以上に増大するであろうし、単一ウェーハ上に形成される集積回
路の数従って各ウェーハの価値は一層高くなるであろう。半導体ウェーハのよう
な物品については、物品を損傷し従って大きな金銭的損失を受ける危険性を低下
させるため、物品の取扱い時には入念な注意を払わなくてはならない。
【０００５】 半導体ウェーハのような或る物品は、ウェーハ上に堆積される層の純度を維持
するため、加工中にクリーンルーム環境内に保持されなくてはならない。クリー
ンルーム環境の条件は、これらの物品の取扱いに付加的拘束を加える。汚染物質
に対して更に保護するため、半導体ウェーハは、一般に、加工機の外部環境への
露出を最小にすべく、これらが製造装置を通って移動されるときにポッドのよう
な密封搬送装置内に保持される。ポッドは、コンベアに沿って物品を搬送するの
に使用される。
【０００６】 半導体加工機の入力ステーションは、しばしば、保護環境内の搬送ポッドから
１つ以上のウェーハを自動的に取り出すためのロードポートを有している。ロー
ドポート棚は、機械入口でポッドをロードポートシールに向かう方向およびロー
ドポートシールから離れる方向に移動させるべく、数インチ程の制限された距離
だけ移動できる。ポッドのこの水平変位は最小であり、ロードポートへのポッド
の移動時またはコンベアとロードポートとの間でのポッドの搬送時にいかなる機
能も生じない。
【０００７】 コンベアと作業ステーションとの間で搬送ポッドまたは他の物品を安全かつ正
確に移動させるシステムが望まれている。コンベアの連続作動を大幅に損なうこ
となく物品を移動させるのに使用できる物品搬送システムも望まれている。同様
に、作業ステーションで物品を支持するのに使用できる搬送システムも望まれて
いる。
【０００８】 （発明の開示） 本発明の主目的は、コンベアと作業ステーションとの間で物品を搬送するシス
テムを提供することにある。
【０００９】 本発明の他の目的は、クリーンルーム環境内のコンベアと作業ステーションと
の間で物品を移動させるシステムを提供することにある。
【００１０】 本発明の他の目的は、コンベアの作動を大幅に中断させることなくコンベアと
作業ステーションとの間で物品を自動的に搬送するのに使用できる搬送システム
を提供することにある。
【００１１】 本発明の更に別の目的は、搬送ポッドまたは１つ以上の半導体ウェーハを保持
する他の容器を、コンベアと加工機のロードポートとの間で移動させることがで
きる搬送システムを提供することにある。
【００１２】 本発明のより広い目的は、効率的に構成され、作動されかつ維持される搬送シ
ステムを提供することにある。
【００１３】 本発明の他の目的は、既に標準ロードポートに使用されている移動軸線と共用
できる搬送システムを提供することにある。
【００１４】 要約すれば、本発明は、コンベアと作業ステーションとの間で物品を移動させ
る搬送システムを提供することにある。搬送システムは、一般に、作業ステーシ
ョンに隣接して配置されるエレベータシステムおよび支持組立体を有している。
作業ステーションが半導体加工機である例示の用途では、支持組立体は機械に取
り付けられるのが好ましい。エレベータシステムは、コンベアに沿って搬送され
る物品と係合しかつ物品をコンベアの上方に上昇させるように構成されたリフト
装置を有している。リフト装置は、コンベアにより搬送される物品がリフト装置
を通って移動するように該リフト装置が配置される待機位置と、リフト装置がコ
ンベアの上方に物品を保持する付勢位置との間で移動できる。支持組立体は、物
品を作業ステーションステーションに保持するための棚部材または等価支持手段
と、物品をコンベアと作業ステーションとの間で搬送すべく、棚部材または等価
支持手段をコンベアとリフト装置との間で移動させる変位機構とを有している。
【００１５】 また、本発明は、作業ステーションとコンベアとの間で物品を移動させる方法
を提供する。本発明の方法は、物品と係合して、該物品を第１位置からコンベア
の上方の第２位置に上昇させるべく支持体を移動する段階と、ロードポートの棚
をコンベアまで延長する段階と、棚を物品とコンベアとの間に挿入する段階とを
有している。棚を延長する段階の後、支持体が移動されて物品が棚上に載置され
、支持体を移動する段階の後、棚がロードポートに後退される。
【００１６】 本発明の他の目的および特徴は、添付図面に関連して述べる以下の詳細な説明
および特許請求の範囲の記載から明らかになるであろう。
【００１７】 （発明を実施するための最良の形態） 添付図面に示す本発明の好ましい実施形態について以下に詳細に説明する。尚
、全図面を通して、同類の構成部品は同一の参照番号で示すものとする。先ず、
図１〜図３を参照されたい。
【００１８】 本発明の搬送システム１０は、１つ以上の物品１２を、コンベア１４と作業ス
テーションのようなステーション１６との間で搬送するのに特に適している。ス
テーション１６は作業ステーションでもよいし、物品がコンベア１４から一時的
に取り出される間に１つ以上の物品を貯蔵しておくバッファステーションでもよ
い。このステーションに他の機能をもたせることができることも理解されよう。
本発明の例示の実施形態で説明する１つの用途では、搬送システム１０は、半導
体ウェーハＷを収容する搬送ポッドまたは他の容器を、コンベアと加工機との間
で移動させるのに使用される。しかしながら、搬送システム１０は半導体加工に
限定されるものではないことを理解すべきである。搬送システムは、ウェーハ搬
送以外に、薬剤、医療システム、フラットパネルディスプレイ、リソグラフィー
鏡内目盛、ハードディスクドライブ、および他の種類のコンピュータ機器等の物
品のように取扱いに大きな注意を払わなくてはならない特に精巧な他の物品をコ
ンベアとステーションとの間で搬送するのにも使用できる。用語「搬送装置」ま
たは「搬送ポッド」は説明全体に亘って便宜的に使用されるが、本発明の搬送シ
ステムは、半導体ウェーハまたは他の物品を保持する搬送ポッドおよび容器、ま
たは他の搬送装置および空の容器を必要とすることなくコンベアにより直接搬送
できる物品を含むあらゆる物品に使用できる。
【００１９】 半導体加工の分野では、製造設備は、一般に、各々が幾つかの加工機を備えて
いる複数のベイに組織化される。図１は、ウェーハ上に膜を蒸着する装置および
種々の段階でウェーハを洗浄しおよび／またはコンディショニングする装置等を
含む幾つかの加工機１６を備えたベイ１８の可能性のある例を示す。当該技術分
野で知られているように、加工機の入口には、しばしば、ロードポート２２が設
けられており、該ロードポート２２で、ウェーハが、保護環境内の搬送ポッドま
たは他の容器から自動的に取り出される。より詳細に後述するように、本発明の
搬送システム１０は、ロードポート２２上に搬送ポッドを載置する。搬送ポッド
がひとたびロードポートに適正に配置されたならば、ポッドが自動的に開かれて
、ロボット装置によりウェーハがポッドから取り出される。本発明の搬送システ
ムは、ロードポートを備えていない作業ステーション（作業ステーションは、物
品１２を置くことができる棚、表面または他の支持体を有している）１６に使用
できることを理解すべきである。或いは、搬送システム１０は、物品１２を作業
ステーションでの所定位置に支持するのに使用できる（この場合、物品１２は作
業ステーション上に載置されない）。
【００２０】 コンベア１４は、物品を加工機１６から加工機１６へと移動させる。図示の例
では、コンベア１４は、ベイ１８の回りの連続経路内に配置されている。しかし
ながら、他の経路形態では、コンベア１４には、ベイ１８の他の領域への近道と
して、または主搬送ループ上の通行流を妨げることなく主搬送ループからポッド
を一時的に取り出すための保持領域として、１つ以上の交差セクションを設ける
ことができる。コンベア１４の形態は、特定製造設備の制約に基いてかなりの変
化を強制される。インターベイ・コンベアはベイ間でポッドを搬送し、ストッカ
２４は、インターベイ・コンベアとコンベア１４との間でポッドを搬送する。
【００２１】 搬送システム１０は、係属中の米国特許出願第09/103,479号（該米国特許出願
の全開示は本願に援用する）に示す形式のコンベアシステムに使用するのに特に
適している。例えば図１〜図３に示すように、コンベアシステム１４は、一般に
、搬送ポッドがコンベア経路に沿って移動するときに該搬送ポッドを支持するた
めの１対のレール３２、３４を有している。レール３２は、搬送ポッド１２をレ
ール３２、３４に沿って推進しかつ場合によっては案内もする駆動レールとして
機能する。ポッド１２を移動させる全ての推進動力は、駆動レールを介して供給
される。動力は、慣用手段を介して駆動レール３２に供給できる。或いは、動力
は、動力バス２１（図３ａ参照）を介して駆動レール３２に供給できる。レール
３４は、ポッドがコンベア経路に沿って移動するときにポッドが水平方向に保持
されるように搬送ポッドを支持する主機能をもつアイドラまたは支持レールであ
る。任意であるが、支持レール３４は、駆動レール３２とは異なり、搬送ポッド
がコンベアシステムに沿って移動するときに該搬送ポッドを案内するのに使用す
ることもできる。コンベアシステム１４はまた、ウェーハまたは他の物品を移動
させる搬送装置を有している。この実施形態では、図２および図３に示すように
、搬送装置は搬送ポッドの一部である。本発明の他の実施形態では、搬送装置は
他の容器または物品の一部として構成でき、或いは搬送装置は、コンベアに沿っ
て物品を搬送するのに使用される別の装置として構成できる。
【００２２】 駆動レール３２は、レール３２、３４に沿ってポッド１２を推進する駆動シス
テム（その全体を参照番号３６で示す）を有している。本発明の例示の実施形態
では、駆動システム３６は、駆動レール３４の状面から突出する複数のホイール
３８を有している。駆動ホイール３８は、搬送ポッドの下面と摩擦係合して、該
ポッドを駆動レール３２に沿って推進する。駆動システム３６はまた、ホイール
に連結されたモータおよびベルト等のホイール駆動手段を有している。モータは
独立的に作動して、各ゾーンの駆動速度および駆動方向（前進または後退）が独
立的に制御されるように構成された複数の独立制御形駆動ゾーンを形成するのが
好ましい。隣接作動ゾーンのホイール３８は同じ割合で加速および減速され、隣
接ゾーンのホイールにより搬送ポッドに加えられる速度はゾーン間の搬送時に同
期化される。ポッドがコンベアに沿って推進されるとき、ポッドの直ぐ下の作動
ゾーンおよびポッドに隣接する１つ以上のゾーンはいつでも付勢状態にある。こ
れにより、システムの電力消費が低減されかつ駆動システム３６の部品の作動寿
命が延長される。他のポッドの下の駆動ゾーンおよび他のポッドに隣接する駆動
ゾーンは静止モードすなわち除勢モードに保持され、複数のポッドを、例えば１
つの加工機１６の前の領域のようなコンベアの領域に蓄積することができる。搬
送システムが停止しているときまたは付勢モードにあるときには、ポッドは隣接
ゾーンに配置されるのが好ましい。駆動システム３６の作動は制御システムによ
り制御される。制御システムはまた、コンベアに沿うポッドの進行をモニタリン
グする１つ以上のセンサを有するのが好ましい。この制御システムは、係属中の
米国特許出願第09/212,002号（該米国特許出願の全開示は本願に援用する）によ
り詳細に説明されている。
【００２３】 図３に示すように、駆動ホイール３８は、搬送装置（この実施形態では搬送ポ
ッドの一部である）と協働して、ポッドを推進させかつ場合によっては経路に沿
ってポッドを案内する。駆動ホイール３８は、ポッドの下面に形成された溝４０
または他の適当な表面と係合する。溝４０は、駆動ホイール３８上にポッドが座
合する水平面を形成する。駆動ホイール３８と溝４０との係合は、ポッドの側方
移動すなわち横方向移動を並びにポッドの垂直移動を制御する。溝４０と駆動ホ
イール３８との組合せが好ましいが、溝４０を完全に省略して、搬送装置の駆動
レール３２またはアイドラレール３４に、ポッドがレール３２、３４に沿って移
動するときにポッドを案内するためのガイド装置を設けることができることを理
解すべきである。他の実施形態では、アイドラレール３４が搬送装置を案内する
。すなわち、アイドラレール３４が搬送装置と協働して垂直および水平の両方向
への装置の移動を拘束し、この場合には、駆動レール３２が搬送装置の垂直移動
のみを拘束する。
【００２４】 アイドラレール３４は、駆動レール３２に対して平行でかつ該駆動レール３２
から間隔を隔てている。駆動レール３２およびアイドラレール３４には、両レー
ル間に所定間隔を維持しかつコンベアの設置を容易にするための１つ以上のコネ
クタ４４が取り付けられている。駆動レール３２およびコネクタ４４は、適当な
取付けフレームに取り付けるか、頭上フレーム（図示せず）を介して天井から吊
下げるか、プロセスツールを介して直接または間接的に支持することができる。
ポッドはアイドラレール３４の上面上に載置され、アイドラレール３４は、搬送
装置と協働して搬送ポッドの一面を支持する。例示の実施形態では、レール３４
の上面に沿ってパッドまたはクッション部材４６が設けられ、ポッドに円滑な移
動性を与えるように構成されているが、所望によりパッド４６を省略して、ポッ
ドがレール３４の上面上に直接載置されるように構成できる。或いは、駆動ホイ
ールの外周に、パッド、クッションまたは弾性部材を取り付けることもできる。
搬送装置（この実施形態では搬送ポッド）により支持された少なくとも１つのシ
ュー４８が、アイドラレール３４の上面に沿って摺動する。シュー４８はホイー
ルに設けるのが好ましいが、耐摩耗性プラスチック面、エアベアリングおよび磁
気浮揚ベアリングを備えた固定支持体（但し、これらに限定するものではない）
を含む他の形態にすることもできる。ポッドがコンベア１４に沿って推進される
と、シュー４８がアイドラレール３４に沿って摺動することにより、ポッドの衝
撃、振動または異常振動を最小にする態様でポッドを支持し、ポッドが滑らかで
制御された態様で移動できるようにする。
【００２５】 図２Ｂおよび図３Ｂに示す他の実施形態では、シュー４８は固定支持体４９に
より形成されている。この実施形態では、アイドラレール３４は、固定支持体４
９を支持する複数のローラ４１を有している。ローラ４１は、搬送ポッドがアイ
ドラレール３４に沿って移動するときに、該搬送ポッドの下面に設けられた固定
支持体４９を支持する。固定支持面９には、耐摩耗性プラスチック面を設けるこ
とが好ましい。更に別の実施形態では、アイドラレール３４が搬送装置のガイド
および支持を行う。案内を行うため、シュー４８またはアイドラレール３４はガ
イド装置を有している。ガイド装置をアイドラレールに設ける一例は、Ｖレール
を使用することである。或いは、シューにガイド装置を設けることもできる。例
えば、シュー４８は、アイドラレール３４上のローラ４１が係合する溝（図示せ
ず）が形成された固定支持体で形成できる。シューの特定実施形態について説明
したが、シュー４８は、搬送装置を支持する機能、または搬送装置を支持しかつ
案内する機能をもつ他の多くの形態にすることができる。
【００２６】 好ましい実施形態では、搬送システム１０は係属中の米国特許出願第09/103,4
79号のコンベアシステムに使用されるものであるが、本発明の搬送システム１０
は、他の形式の平行レールコンベアおよび標準ローラ形式のコンベア等（但し、
これらに限定されるものではない）を含む他の形式のコンベアにも使用できるこ
とを理解すべきである。
【００２７】 搬送ポッド１２は、搬送システム１０によって、コンベア１４から、加工、測
定および／または単なる貯蔵を行うための作業ステーション１６へと自動的に移
動される。前述のように、搬送システム１０は半導体加工の分野での使用に解く
に適しているが、本発明の範囲内で他の用途にも使用できる。搬送システム１０
がコンベア１４に使用される例示の実施形態では、搬送ポッド１２はコンベアか
ら離脱されなくてはならない。すなわち、ポッド１２は、溝４０が駆動レール３
２から外れかつシュー４８が駆動レール３２およびアイドラレール３４の両レー
ルから外れるように、アイドラレール３２、３４から上方に充分高く上昇されな
くてはならない。ポッド１２がコンベアに戻されたときには、溝４０または他の
適当な表面は、駆動ホイール３８上に座合しなくてはならず、かつシュー４８は
アイドラレール３４上に座合しなくてはならない。
【００２８】 ポッド１２とロードポート２２との整合も正確に制御されなくてはならない。
当該技術分野で知られているように、ロードポート２２は、搬送ポッドの下面の
スロット（図示せず）と係合する複数の運動ピン（kinematic pins）２３（図４
）を有している。搬送ポッドの整合に使用される運動ピンすなわちカップリング
の使用および説明については、SEMI E47.1-0298、SEMI E57-0298、SEMI5.1-0298
およびSEMI E19.4-94等（但し、これらに限定されるものではない）の或る「半
導体機器および材料インターナショナル（Semiconductor Equipment and Materi
al International (SEMI：登録商標)）」工業規格を参照されたい（SEMEの関連
条項は本願に援用する）。搬送ポッド１２がロードポート２２上に下降される前
に、スロットは、ロードポートの運動ピン２３と入念に整合されなくてはならな
い。コンベアの１つ以上のセンサ（図示せず）が、搬送組立体１０によりコンベ
アとロードポートとの間でのポッドの搬送を行うためのロード／アンロード位置
で、搬送ポッド１２をコンベア上に正確に配置することを確認する。図４〜図８
を参照して、搬送組立体１０をより詳細に説明する。
【００２９】 図４〜図１６を参照して、搬送システム１０をより詳細に説明する。搬送シス
テム１０は、一般に、物品を作業ステーションで支持すべく、コンベア１４およ
び支持組立体６２から搬送ポッド１２または他の物品を上昇させるためのリフト
すなわちエレベータシステム６０を有している。例示の実施形態では、エレベー
タシステム６０は、物品がコンベア１４に沿って移動されるときに物品がエレベ
ータシステム６０上を直接通るように、駆動レール３２とアイドラレール３４と
の間でコンベア１４の下に配置されている。しかしながら、搬送システムは、コ
ンベアの一側に配置されるリフトシステムを含む本発明の他の形式のリフトシス
テムで構成できる。物品１２の頂部と係合して物品をコンベア１４から上昇させ
るホイスト形リフトシステムを使用することもできる。
【００３０】 特に図６〜図１０に示すように、リフトすなわちエレベータシステム６０は、
一般に、物品がコンベア１４の上方に上昇されるときに物品を支持する少なくと
も１つの支持部材６４を有している。例示の実施形態では、エレベータシステム
６０は互いに間隔を隔てた２つの支持部材６４を有する。該支持部材６４は、こ
れらの間に大きなギャップを形成し、ポッドすなわち物品１２の側縁部に沿って
物品の下縁部と係合するように配置されている。支持部材６４は、ポッドが支持
部材６４により支持されているときに変位して支持部材から落ちることを防止す
るための上方に延びるリップすなわちフランジ６５を有している。所望ならば、
リップ６５の高さまたは形状を調節して、より大きい（または小さい）保護が得
られるように構成できる。例示の実施形態では２つの支持部材６４が使用されて
いるが、本発明の他の実施形態では、より多くの（または少ない）数の支持部材
を使用できることが理解されよう。例えば、エレベータシステムは、搬送ポッド
のコーナと係合する形状を有しかつ配置された４つの支持部材で構成するか、単
一の支持部材で構成することもできる。単一支持部材は、物品がコンベアの上方
に上昇されるときに物品を安定状態で確実に支持できるようにＵ形にするか、非
常に軽量の物品の場合には他の形状およびサイズにすることができる。後述のよ
うに、支持部材（単一または複数）は、物品を支持部材６４から支持組立体６２
へと効率的に搬送できるように、支持組立体６２と協働できる形状にするのが好
ましい。
【００３１】 支持部材６４は、駆動レール３２およびアイドラレール３４の下に配置される
フレーム本体６６により支持されている。この実施形態では、フレーム本体６６
は、駆動レール３２およびアイドラレール３４のフレーム構造に固定された支持
タイ６８に取り付けられている。しかしながら、他の手段を用いてフレーム本体
６６をコンベア１４に固定できることは理解されよう。フレーム本体６６をコン
ベア１４に取り付ける代わりに、コンベアは、設備の床に固定するか、他のフレ
ーム構造に取り付けることができる。
【００３２】 着脱可能なカバー６７を備えたフレーム本体６６は、エレベータシステム６０
の構成部品を収容している。特に図８および図９に示すように、例示の実施形態
では、フレーム本体６６および支持部材６４は、フレーム本体６の側壁７２に対
して摺動可能に連結されている。フレーム本体６６の側壁は、フレーム本体６６
に対する支持部材６４の垂直直線運動を案内するレールを形成する。支持部材６
４にはリニアスライド７４が連結されており、より詳しく後述するようにリニア
スライド７４が移動すると、支持部材６４が昇降されるようになっている。別々
のレール７２およびスライド７４の代わりに、他の実施形態では、両支持部材６
４を共通のスライド−レール組立体に連結できることが理解されよう。また、ス
ライド―レール組立体は、支持部材６４の垂直直線運動を発生させる他の形式の
システムで置換することもできる。このような他のシステムの例として、エアシ
リンダリフト装置、空気圧リフト装置および鋏−脚構造を備えた装置があるが、
これらに限定されるものではない。
【００３３】 リニアスライド７４の垂直運動は、駆動システム７８により制御される。駆動
システム７８は２つの親ねじ８０を有し、各親ねじ８０はリニアスライド７４の
１つに連結されている。親ねじの上下の端部は、フレーム本体６６に対して親ね
じ８０を実質的に制限されることなく回転させるベアリング８２を介してフレー
ム本体６６に連結されている。上方のベアリング８２は、カバー６７の高さを低
減できるように、ベアリングカップ８３内に座合される。親ねじ８０の一端には
、ベルト８６と、親ねじ８０の下端部から下方に延びている軸に取り付けられた
タイミングベルトプーリとを介して、モータ８４が連結されている。第１タイミ
ングベルトプーリ８８に連結された第２タイミングベルトプーリ９２は、第２ベ
ルト９４と、第２親ねじ８０の下端部から下方に延びている軸に取り付けられた
タイミングベルトプーリ９６とを介して、駆動力を第２親ねじ８０に伝達する。
例示の実施形態では、モータ８４はステッパモータであるが、他の形式のモータ
を使用できることは理解されよう。また、駆動力を親ねじ８０に伝達するのに、
他の手段を使用できる。モータ８４、プーリ８８、９２、９６およびベルト８６
、９４はフレーム本体６６の底部および親ねじ８０の下端部の方向に配置されて
いるが、これらの構成部品は親ねじの上端部に連結できることも理解されよう。
タイミングプーリ９６には磁石（図示せず）を配置するのが好ましい。磁石はホ
ール効果センサ９５を通って回転し、親ねじ８０の回転を確認する。これにより
、ベルト破損の検出および回転の確認が可能になる。
【００３４】 支持部材６４は、モータ８４を付勢して親ねじ８０を回転させることにより、
フレーム本体６６および駆動レール３２およびアイドラレール３４に対して昇降
される。図８および図９は、支持部材６４が駆動レール３２およびアイドラレー
ル３４の上面より下に位置している下降位置にあるところを示している。支持部
材６４が上方に移動されると、支持部材６４は、図１０に示すように物品の下面
と係合する。支持部材６４の連続上昇移動により、ポッドがコンベアの上方に充
分高く上昇され、より詳細に後述するようにポッドを支持組立体６２へと搬送で
きるようになるまで、ポッドがコンベアから持ち上げられ、支持部材６４は、こ
の搬送が完了するまでポッドの重量を支持する。ポッドが搬送された後は、支持
部材６４は、他の物品がエレベータシステムを通って移動できるようにするため
、コンベア１４の表面より下方に下降されるのが好ましい。しかしながら、所望
ならば、支持部材６４はポッドがエレベータシステム６０に戻るまで上昇位置に
維持しておくこともできる。後述するように、ポッドが支持部材６４上に配置さ
れると、モータが付勢されてスライド７４および関連支持部材６４が下降され、
これにより駆動レール３２およびアイドラレール３４上にポッドが載置されてポ
ッドがコンベア１４に沿って更に搬送される。
【００３５】 関連親ねじに対するスライド７４の上下の限界を定めるのにリミットスイッチ
１００が使用される。親ねじ上のスライド７４の実変位量は、制御システム１０
２により制御されるモータ８４の作動により決定される。必要とされる支持部材
６４の上方変位量は、駆動レール３２およびアイドラレール３４に対する支持部
材６４の位置に部分的に基いている。この実施形態では、支持部材６４が下降位
置にあるとき、支持部材６４は駆動レール３２およびアイドラレール３４の表面
の直ぐ下に配置される。ポッドは、支持部材を３〜５インチ例えば４インチ上昇
させることにより、コンベア１４の表面から上方に充分高く持上げられる。しか
しながら、支持部材６４が移動される垂直距離はかなりの変化を受けることは理
解されよう。
【００３６】 例示の用途では、搬送システム１０は、１０枚以上の半導体ウェーハが充填さ
れたポッドを移動させるのに使用される。ポッドの内容物が脆弱であることから
、センサを使用して、搬送の前に、搬送ポッドの適正位置を決定する。本発明の
この実施形態では、コンベア１４には、ロードポート２２に直接対向する位置か
ら上流側に１つ以上のセンサ（図示せず）が設けられている。コンベア１４に沿
って移動する搬送ポッドは、この上流側位置で停止される。センサ（単一または
複数）は、この上流側位置での搬送ポッドの存在を検出し、次に搬送ポッドは、
上流側位置と、ロードポートの直ぐ前方でかつ支持部材の直ぐ上方の位置との間
の正確な距離だけ前方に割出される。支持部材６４の少なくとも一方（好ましく
は両方）は、支持部材６４が搬送ポッドの下面と接触する時点を検出するセンサ
１０４を有している。この態様により、センサ１０４は、支持部材６４がコンベ
アの上方にポッドを持ち上げる前に、ポッドが支持部材上に適正に座合する時点
を検出する。例示の実施形態では、センサ１０４は光学センサであるが、所望に
より他の形式のセンサを使用することもできる。支持部材６４により支持された
ピン１０６がポッド１２の下面と係合して、支持部材６４上でのポッド１２の安
定性を付加する。他の用途では、支持部材６４に対する物品の位置についてのこ
のような正確な制御は不要であろう。
【００３７】 図４および図５に示した例示の実施形態では、支持組立体６２は作業ステーシ
ョンに配置される。コンベア１４および半導体システムが半導体加工の分野に使
用される例示の用途では、支持組立体６２は、加工機の扉すなわちポートに隣接
して該加工機に取り付けられる。この構成は、ポッドを移動させてロードポート
シールとシール係合させ、半導体ポッドおよび加工機のきれいな内部環境を維持
することを容易にする。しかしながら、支持組立体６２は、加工機の直前に配置
されるフレームに取り付けることもできることは理解されよう。
【００３８】 図１１〜図１５を参照すると、支持組立体６２は、概略的に、物品を支持する
ための棚部材すなわち支持部材１２０を有している。搬送システム１０が半導体
加工に使用される例示の実施形態では、棚１２０は、一般に運動ピンと呼ばれる
、上方に突出する複数のリテーナ１２２を有し、該運動ピンは搬送ポッドの下面
の運動スロットと協働して、ロードポートシールに対するポッドの正確な位置決
めを確保する。ポッドがコンベア１４と加工機２０との間で移動されるときの安
定性を増大させる付加リテーナ１２４が設けられている。
【００３９】 棚１２０は、該棚１２０が加工機２０に隣接して配置される閉位置（図４およ
び図１１）と、コンベア１４の上方に配置されるようにフレーム本体１２６から
横方向に支持される開位置すなわち伸長位置（図５および図１２）との間で摺動
可能するようにフレーム本体１２６に連結されている。例示の実施形態では、棚
１２０の全移動距離は約１６〜２０インチ、例えば１８インチである。しかしな
がら、全移動距離は、加工機に対するコンベアの位置に基いて増減させることが
できる。従来技術で採用されているロードポートシステムでは、ロードポートシ
ールに対してポッドを押し付けかつ搬送ポッドの扉が開かれる前に充分なシール
が得られることが確保するのに、加工機に対してロードポートが或る距離だけ変
位される。従来技術のロードポートの水平変位は、本発明の支持組立体６２によ
り得られる移動とは異なっており、ロードポートは、コンベア１４と加工機２０
との間のポッドの全重量を支持して、ロードポートとコンベア１４との間の距離
を移動しなければならない。
【００４０】 棚１２０は、フレーム本体２６により支持された可動キャリジ１３０に連結さ
れており、該可動キャリジ１３０により閉位置と伸長位置との間で移動される。
可動キャリジ１３０は、フレーム本体１２６の固定された上方シールド板１３２
の下に配置されている。シールド板１３２は、支持システム６２の内部構成部品
を保護しかつシールド板１３２が移動される滑らかな表面を形成している。可動
キャリジ１３０の内部構成部品は第２シールド板１３３により覆われており、該
第２シールド板１３３も大きな振り剛性（racking stiffness）をもつキャリジ
１３０を形成している。キャリジ１３０は、この背板１３６に取り付けられた１
対の互いに間隔を隔てた入れ子式スライド１３４を有している。例示の実施形態
では、このようなスライド１３４は、該スライドの伸長および後退を容易にする
ための複数のボールブシュ１３８（図１５）を有している。
【００４１】 キャリジ１３０の移動は、フレーム本体により支持された駆動システム１４４
により制御される。例示の実施形態では、駆動システム１４４は、フレーム本体
に取り付けられたモータ１４６を有している。モータ１４６は、ベルト組立体１
５０（図１４）を介して親ねじ１４８に連結されている。親ねじ１４８は、背板
１３６に通されかつナット１５２を介して該背板１３６に連結されている。親ね
じ１４８の両端部は、ボールベアリング（図示せず）を介してフレーム本体１２
６に取り付けられている。モータは正転および逆転方向に作動でき、一方の回転
方向では、背板１３６を前方に移動させてスライド１３４を伸長させ、他方の回
転方向では、背板１３６をフレーム本体１２６の後方に向かって移動させてスラ
イド１３４を後退させかつ棚１２０を閉位置に移動させる。背板１３６がフレー
ム本体１２６の前端部に向かって移動されるとき、背板１３６の前方移動および
ボールブシュの作動により、スライド１３４が伸長されかつ棚１２０が伸長位置
に移動される。ケーブル組立体１５４は、棚１２０の伸長並びに棚１２０を閉位
置に移動させるためのスライド１３４の後退を容易にする。例示の実施形態では
、各スライドのために２本のケーブル１５６ａ、１５６ｂが設けられている。ケ
ーブル組立体１５４の代わりにまたは該ケーブル組立体１５４に加えて、スライ
ド１３４をフレーム本体１２６内に後退させるための他の手段を使用できること
は理解されよう。
【００４２】 モータ１４６の付勢は、制御システム（図示せず）により制御される。制御シ
ステムは、エレベータシステム６０の制御システム１０２と通信するのが好まし
い。支持システム６２はまた、背板１３６の移動をモニタリングしかつ棚１２０
が完全伸長位置に移動したことを検出するリミットスイッチ１６０を有している
。
【００４３】 図１６は、搬送システム１０の作動を概略的に示すものである。搬送ポッドま
たは他の物品は、コンベア１４に沿って搬送されかつ適正位置に位置決めされる
。コンベア１４の駆動システム３６により得られる正確な制御は、ポッド１２ま
たはその内容物との衝撃が最小になるように、ポッド１２を適正位置に正確に位
置決めすることを可能にする。しかしながら、本発明の搬送システムは、他の手
段に頼って支持システムの前方にポッドを停止させる他の搬送システムにも使用
できることを理解されたい。前述のように、本発明のこの実施形態では、物品は
、最初に、支持システム６２の上流側の位置に位置決めされる。プリロードゾー
ンセンサは、この位置での搬送ポッド１２の適正配置を検出する。搬送ポッド１
２は、次に、ロードポートの直ぐ前方にポッド１２を位置決めすべく、所定距離
だけ前方に割り出される。
【００４４】 ポッドがひとたび適正ロード位置に搬送されると、制御システム１０２はエレ
ベータ６０を付勢して、搬送ポッド１２をコンベア１２の上方に持ち上げる。こ
れは、駆動システム７８を付勢して、搬送ポッド１２の直ぐ下の所定位置にスラ
イド７４を上昇させることにより達成される。スライド７４は、これらが搬送ポ
ッド１２の下面に接触するまでゆっくりと上昇される。搬送ポッド１２と支持部
材６４とがひとたび適正に座合すると、これはセンサ１０４により検出され、ス
ライド７４は、搬送ポッド１２が上昇位置に移動されるまで支持部材を上昇し続
ける。この実施形態では、完全上昇位置は上方のリミットスイッチにより決定さ
れる。前述のように、この用途では、エレベータシステム６０は、ポッド１２を
コンベア１４の上面から上方に約３〜５インチ、例えば４インチだけ上昇させる
が、この距離は所望により増減できる。ひとたびポッドが所望高さまで持ち上げ
られると、駆動システム７８が除勢され、ポッドは支持部材６４により所定位置
に保持される。制御システム１０２は、ポッド１２が上昇位置に移動されたこと
を表示する信号を、支持システム６２の制御システムに送る。
【００４５】 支持システム６２の制御システムが、ポッド１２が上昇位置まで持ち上げられ
たことを表示する信号をひとたび受けると、駆動システム１４４が付勢され、キ
ャリジ１３０をフレーム本体１２６から伸長させ、これにより、棚１２０が搬送
ポッド１２の下面とコンベア１４との間に移動される。かくして、コンベアの上
方のポッドの最小高さが、棚１２０の高さにより部分的に決定される。棚１２０
が完全に伸長されると、運動ピン１２２が、搬送装置の下面の運動スロット（図
示せず）と実質的に整合される。支持システム６２の制御システムは、棚１２０
が完全伸長位置にあることを表示する信号を制御システム１０２に送信する。
【００４６】 エレベータシステムの制御システム１０２が制御システムから信号を受けると
、駆動システム７８が付勢され、支持部材６４が棚１２０上にポッド１２を載置
するまでスライド７４を下降させる。例示の実施形態では、スライド７４の下降
移動は、支持部材６４が駆動レール３２およびアイドラレール３４の上面より下
に移動され、エレベータシステムがコンベア１４に沿う他のポッドの通過を妨げ
ないようになるまで続けられる。この特徴は、加工ラインが複製機械を備えてい
る場合に特に有効である。しかしながら、各ポッドが各機械に供給されなくては
ならない場合には、支持部材６４はコンベア１４の表面より上方に留まることが
でき、これにより、棚１２０から支持部材６４へのポッドの搬送を完了するのに
要する時間を短縮できる。
【００４７】 センサ１０４は、ポッドが棚上に載置された後は支持部材６４上にポッド１２
が存在しないことを検出する。制御システムは駆動システム１４４を付勢して、
キャリジ１３０を後退させかつ棚１２０を閉位置に移動させる。これにより、棚
はフレーム本体１２０の直ぐ上に配置される。次に、支持組立体がポッド１２を
変位させてロードポートシールに当接させ、ウェーハが、当該技術分野で知られ
た態様でポッドから取り出されて加工される。
【００４８】 ポッドの内容物の加工が完了すると、プロセズが反転されて、ポッド１２がコ
ンベアに戻される。より詳しくは、駆動システム１４４が付勢されて、棚１２０
がコンベア１４より上方の伸長位置に移動される。次に、エレベータシステム６
０が付勢されて、支持部材６４を搬送ポッド１２の直ぐ下の所定位置に上昇させ
る。次に、エレベータシステム６０は、部材６４がポッド１２の下面に接触する
まで、支持部材６４をゆっくりと上昇させる。センサが、支持部材６４上のポッ
ドの適正配置を検出したならば、支持部材６４が上昇され、ポッドが棚１２０か
ら持ち上げられる。例示の実施形態では、スライド７４は、これが上方のリミッ
トスイッチに到達するまで上昇される。次に、棚１２０が後退され、支持部材６
４がコンベアのレベルより直ぐ上の所定位置まで下降される。次に、搬送ポッド
１２がコンベア上に載置されるまで、支持部材６４がゆっくりと下降される。ポ
ッドがもはや支持部材６４とは接触していないことをセンサ１０４が検出したな
らば、エレベータは、支持部材６４を完全後退位置へと下降させる。
【００４９】 本発明の特定実施形態についての上記説明は、単に例示および説明を目的とし
てなされたものである。上記説明は、本発明を説明した正確な形態に限定するも
のではなく、本発明の教示に基いて多くの変更が可能である。本発明の実施形態
は、本発明の原理およびその実際の用途を最も良く説明するために選択および説
明されたものであり、従って、当業者ならば、本発明および種々の変更がなされ
た種々の実施形態を、意図する特定用途に適したものとして最良の使用が可能で
ある。本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載およびその均等物により定められ
るものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明による搬送システムを組み込んだ搬送システムの一例を示す概略図であ
る。
【図２Ａ】 本発明の一実施形態による図１に示すコンベアシステムの一部を示す斜視図で
ある。
【図２Ｂ】 本発明の他の実施形態による図１に示すコンベアシステムの一部を示す斜視図
である。
【図３Ａ】 図２Ａの３Ａ−３Ａ線に沿う断面図である。
【図３Ｂ】 図２Ｂの３Ｂ−３Ｂ線に沿う断面図である。
【図４】 図１の搬送システムの斜視図であり、リフト装置が下降位置にありかつ棚が後
退位置にあるところを示すものである。
【図５】 図４の搬送システムの斜視図であり、リフト装置が上昇位置にありかつ棚が伸
長位置にあるところを示すものである。
【図６】 図４の搬送システムのエレベータシステムの斜視図であり、リフト装置が下降
位置にあるところを示すものである。
【図７】 図４の搬送システムの斜視図であり、リフト装置が上昇位置にあるところを示
すものである。
【図８】 図６のエレベータシステムの一部を破断した斜視図である。
【図９】 図６のエレベータシステムの一部を破断した斜視図である。
【図１０】 図６のエレベータシステムの一部を破断した正面図である。
【図１１】 図４の支持組立体の斜視図であり、棚が閉位置にあるところを示すものである
。
【図１２】 図４の支持組立体の斜視図であり、棚が伸長位置にあるところを示すものであ
る。
【図１３】 図４の支持組立体の一部を破断して上方から見た斜視図であり、棚が伸長位置
にあるところを示すものである。
【図１４】 図４の支持組立体の一部を破断した斜視図である。
【図１５】 図４の支持組立体の一部を破断して下方から見た斜視図であり、棚が伸長位置
にあるところを示すものである。
【図１６】 本発明の搬送システムの一連の作動を示すフローチャートである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ，ＭＬ， ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，Ｋ Ｅ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＬ，ＳＺ，ＴＺ，ＵＧ，ＺＷ )，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ， ＴＪ，ＴＭ)，ＡＥ，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ， ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，Ｃ Ｕ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＤ ，ＧＥ，ＧＨ，ＧＭ，ＨＲ，ＨＵ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＮ， ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，Ｌ Ｋ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ， ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ，Ｔ Ｍ，ＴＲ，ＴＴ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＺ，ＶＮ，ＹＵ，ＺＡ ，ＺＷ (72)発明者 グールド リチャード エイチ アメリカ合衆国 カリフォルニア州 94536 フリーモント ディー プレイス 35630 (72)発明者 カー ジェフリー アール アメリカ合衆国 カリフォルニア州 94061 レッドウッド シティ アラメダ デ ラ パルガス 1713 Ｆターム(参考） 3F015 AA16 FA02 GA01 3F022 BB09 CC02 DD01 EE05 HH00 JJ00 KK11 LL19 LL33 MM01 MM11 MM51 NN01 NN51 PP06 QQ11 3F072 AA09 AA14 GA10 GD05 GE05 GF03 GG01 GG11 KA26 KD01 KD27 KE02 KE07 【要約の続き】 する段階と、支持体を移動させる段階の後に、棚をロー ドポート（２２）まで後退させる段階とを有している。

Claims (28)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 コンベアとステーションとの間で少なくとも１つの物品を移
    動させる搬送システムにおいて、 コンベアにより支持された物品と係合しかつ該物品をコンベアの上方に持ち上
    げるように構成されたリフト装置を備えたエレベータシステムを有し、前記リフ
    ト装置は、該リフト装置が物品をコンベアに沿いかつリフト装置を通って移動さ
    せるように配置される待機位置と、前記リフト装置が物品をコンベアの上方に保
    持する付勢位置との間で移動でき、 作業ステーションの近くに物品を支持する支持組立体を更に有し、該支持組立
    体は、物品を作業ステーションに保持する棚部材と、該棚部材を作業ステーショ
    ンとリフト装置との間で移動させる変位機構と備えていることを特徴とする搬送
    システム。
  2. 【請求項２】 前記リフト装置は互いに間隔を隔てた支持部材を備え、前記
    棚部材は、該棚部材がコンベアとリフト装置との間で移動されるときに支持部材
    と干渉することなく物品と係合できるように、前記支持部材間に挿入できること
    を特徴とする請求項１記載の搬送システム。
  3. 【請求項３】 前記リフト装置は、前記リフト機構と整合した状態に物品を
    保持するための、前記リフト装置から上方に延びている少なくとも１つのリテー
    ナを備えていることを特徴とする請求項１記載の搬送システム。
  4. 【請求項４】 前記リフト装置は、物品を支持する搬送装置上の受容部と係
    合するように構成された複数のピンを有することを特徴とする請求項１記載の搬
    送システム。
  5. 【請求項５】 前記エレベータシステムは少なくとも１つのフレーム部材を
    有し、前記リフト装置は、フレーム部材に対してリフト装置が摺動直線運動でき
    るように前記フレーム部材に連結されていることを特徴とする請求項１記載の搬
    送システム。
  6. 【請求項６】 前記エレベータシステムは、前記待機位置と付勢位置との間
    で前記リフト装置を移動させる駆動機構を有していることを特徴とする請求項１
    記載の搬送システム。
  7. 【請求項７】 前記エレベータシステムは、物品が前記エレベータシステム
    に接触して位置決めされる時点を検出する少なくとも１つのセンサを有している
    ことを特徴とする請求項１記載の搬送システム。
  8. 【請求項８】 前記支持組立体はフレーム本体を有し、前記棚部材は、該棚
    部材がフレーム本体の上方に配置される第１位置と、棚部材がフレーム本体から
    横方向に支持される第２位置との間で棚部材を移動できるように、フレーム本体
    に摺動可能に取り付けられていることを特徴とする請求項１記載の搬送システム
    。
  9. 【請求項９】 前記棚部材は、物品と協働して該物品を前記棚部材上の安定
    位置に保持するように構成された少なくとも１つのリテーナを有することを特徴
    とする請求項１記載の搬送システム。
  10. 【請求項１０】 前記変位機構は、前記棚部材をコンベアと作業ステーショ
    ンとの間で移動させるスライド組立体を有していることを特徴とする請求項１記
    載の搬送システム。
  11. 【請求項１１】 前記リフト装置が前記１対のレール間に配置され、前記支
    持組立体が前記コンベアから間隔を隔てていることを特徴とする、請求項１記載
    の搬送システムと、物品を支持するための互いに間隔を隔てた１対のレールを備
    えたコンベアとの組合せ。
  12. 【請求項１２】 前記支持組立体が作業ステーションに取り付けられている
    ことを特徴とする、請求項１記載の搬送システムと作業ステーションとの組合せ
    。
  13. 【請求項１３】 物品を作業ステーションに支持しかつ作業ステーションと
    コンベアとの間で物品を搬送する支持組立体において、 静止するフレーム本体と、 該フレーム本体に摺動可能に取り付けられた、物品を支持するための棚部材と
    を有し、該棚部材は、物品を棚部材上に安定した状態に保持できるように物品と
    係合する形状を有しかつ配置された少なくとも１つのリテーナを有し、前記棚部
    材は、該棚部材が作業ステーションで物品を支持する第１位置と、棚部材がフレ
    ーム本体から横方向に支持される第２位置との間で棚部材を移動できるように、
    フレーム本体に摺動可能に取り付けられ、 前記第１位置と第２位置との間で棚部材を移動させる駆動システムを更に有す
    ることを特徴とする支持組立体。
  14. 【請求項１４】 前記棚部材は、物品と協働して該物品を前記棚部材上の安
    定位置に保持するように構成された少なくとも１つのリテーナを有することを特
    徴とする請求項１３記載の支持組立体。
  15. 【請求項１５】 前記支持体およびフレーム本体に連結されたスライド組立
    体を更に有し、該スライド組立体は、これが伸長位置にあるとき、前記棚部材を
    前記フレーム本体の一側に実質的に支持し、前記スライド組立体は、フレーム本
    体の直ぐ上に棚部材を位置決めすべく後退可能であることを特徴とする請求項１
    ３記載の支持組立体。
  16. 【請求項１６】 前記駆動システムは、スライド組立体を伸長位置に移動す
    るモータと、スライド組立体を後退位置と伸長位置との間で移動させるように構
    成された少なくとも１つの組立体とを有することを特徴とする請求項１５記載の
    支持組立体。
  17. 【請求項１７】 前記第１位置と第２位置との間の前記棚部材の移動を案内
    する少なくとも１つのガイド部材を更に有することを特徴とする請求項１３記載
    の支持組立体。
  18. 【請求項１８】 コンベアにより支持された物品と係合しかつ物品を上昇位
    置に持ち上げて、前記棚部材をコンベアと物品との間に挿入できるようにするこ
    とを特徴とする、請求項１３の支持組立体とリフト機構との組合せ。
  19. 【請求項１９】 物品がコンベアの上面上に配置される第１位置と、物品が
    コンベアの上面から間隔を隔てられる第２位置との間で物品を移動させるリフト
    組立体において、 フレーム本体と、 該フレーム本体に摺動可能に取り付けられた物品支持体とを有し、該物品支持
    体は、該物品支持体が、物品をコンベアに沿いかつ物品支持体を通して移動でき
    るように配置される待機位置と、前記物品支持体が物品を第２位置に保持する係
    合位置との間で移動でき、 前記待機位置と係合位置との間で前記物品支持体を移動させるための、前記フ
    レーム本体により支持された駆動システムを更に有することを特徴とするリフト
    組立体。
  20. 【請求項２０】 前記物品支持体は、該物品支持体上に物品を安定した状態
    に保持するための、少なくとも１つの前記支持部材から上方に延びている少なく
    とも１つのリテーナを有していることを特徴とする請求項１９記載のリフト組立
    体。
  21. 【請求項２１】 前記物品支持体は、物品が物品支持体により持ち上げられ
    る位置に位置決めされる時点を検出するための少なくとも１つのセンサを有して
    いることを特徴とする請求項１９記載のリフト組立体。
  22. 【請求項２２】 前記支持組立体は、棚が作業ステーションに近くに位置決
    めされる第１位置と、物品支持体が係合位置にあるときに前記棚が物品支持体の
    下に位置する第２位置との間で摺動可能な棚を有していることを特徴とする、請
    求項１９記載の組立体と作業ステーションで物品を支持するための支持組立体と
    の組合せ。
  23. 【請求項２３】 コンベアと作業ステーションとの間で物品を搬送する方法
    において、支持体を移動して物品と係合させ、物品を第１位置からコンベア上方
    の第２位置へと持ち上げる段階と、 ロードポートの棚をコンベアまで伸長させ、棚を物品とコンベアとの間に挿入
    する段階と、 棚を伸長させる前記段階の後、支持体を移動して物品を棚上に載置する段階と
    、 支持体を移動させる前記段階の後、棚をロードポートまで後退させる段階とを
    有することを特徴とするコンベアと作業ステーションとの間で物品を搬送する方
    法。
  24. 【請求項２４】 第１位置にある物品の位置を検出する段階を更に有するこ
    とを特徴とする請求項２３記載の方法。
  25. 【請求項２５】 コンベアに沿って物品を移動させ、物品を第１位置に位置
    決めする段階を更に有することを特徴とする請求項２３記載の方法。
  26. 【請求項２６】 前記棚を伸長させる段階が、棚により支持された少なくと
    も１つのピンを、物品に形成された対応スロットと整合させることからなること
    を特徴とする請求項２３記載の方法。
  27. 【請求項２７】 複数のピンが、SEMI E47.1-0298、SEMI E57-0298、SEMIE1
    5.1-0298およびSEMI E19.4-94として知られたSEMI標準規格の少なくとも１つに
    従って構成されていることを特徴とする請求項４記載の搬送システム。
  28. 【請求項２８】 前記段階は逆の順序でも遂行されることを特徴とする請求
    項２３記載の方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006035473A1 (ja) * 2004-09-24 2006-04-06 Hirata Corporation 容器搬送装置
KR100831786B1 (ko) * 2007-03-09 2008-05-28 히라따기꼬오 가부시키가이샤 용기반송장치

Families Citing this family (175)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6533101B2 (en) * 1998-06-24 2003-03-18 Asyst Technologies, Inc. Integrated transport carrier and conveyor system
US6283692B1 (en) 1998-12-01 2001-09-04 Applied Materials, Inc. Apparatus for storing and moving a cassette
DE19913628A1 (de) * 1999-03-25 2000-10-05 Siemens Ag Anlage zur Fertigung von Halbleiterprodukten
DE19921246C2 (de) * 1999-05-07 2003-06-12 Infineon Technologies Ag Anlage zur Fertigung von Halbleiterprodukten
US6698991B1 (en) * 2000-03-02 2004-03-02 Applied Materials, Inc. Fabrication system with extensible equipment sets
US6506009B1 (en) * 2000-03-16 2003-01-14 Applied Materials, Inc. Apparatus for storing and moving a cassette
TW514618B (en) * 2000-04-12 2002-12-21 Samsung Electronics Co Ltd A transfer system and apparatus for workpiece containers and method of transferring the workpiece containers using the same
JP3508130B2 (ja) * 2000-09-21 2004-03-22 村田機械株式会社 搬送システム
EP1202325A1 (en) * 2000-10-25 2002-05-02 Semiconductor300 GmbH & Co KG Arrangement for transporting a semiconductor wafer carrier
JP2002137137A (ja) * 2000-10-27 2002-05-14 Mori Seiki Co Ltd 工作機械及びそのパレット交換装置
US6895294B2 (en) * 2000-12-04 2005-05-17 Freescale Semiconductor, Inc. Assembly comprising a plurality of mask containers, manufacturing system for manufacturing semiconductor devices, and method
US6573522B2 (en) 2001-06-27 2003-06-03 Applied Matrials, Inc. Locator pin integrated with sensor for detecting semiconductor substrate carrier
US6881020B2 (en) * 2002-04-26 2005-04-19 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Pod transfer system having retractable mast and rotatable and vertically movable hoist
US6926489B2 (en) * 2002-05-09 2005-08-09 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Latch sensor for pod transport gripper
WO2003096410A1 (fr) * 2002-05-10 2003-11-20 Tokyo Electron Limited Dispositif de traitement de substrat
WO2003105216A1 (ja) * 2002-06-07 2003-12-18 平田機工株式会社 容器搬送システム
WO2004001582A1 (en) 2002-06-19 2003-12-31 Brooks Automation, Inc. Automated material handling system for semiconductor manufacturing based on a combination of vertical carousels and overhead hoists
US8960099B2 (en) * 2002-07-22 2015-02-24 Brooks Automation, Inc Substrate processing apparatus
US7959395B2 (en) * 2002-07-22 2011-06-14 Brooks Automation, Inc. Substrate processing apparatus
JP4712379B2 (ja) * 2002-07-22 2011-06-29 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド 基板処理装置
US20070183871A1 (en) * 2002-07-22 2007-08-09 Christopher Hofmeister Substrate processing apparatus
US7988398B2 (en) 2002-07-22 2011-08-02 Brooks Automation, Inc. Linear substrate transport apparatus
US20040081546A1 (en) 2002-08-31 2004-04-29 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for supplying substrates to a processing tool
FR2844258B1 (fr) * 2002-09-06 2005-06-03 Recif Sa Systeme de transport et stockage de conteneurs de plaques de semi-conducteur, et mecanisme de transfert
KR20100040746A (ko) 2002-10-11 2010-04-20 브룩스 오토메이션, 인크. 단일 트랙 위치로부터 오버헤드 호이스트 수송 차량에 의한 하나 이상의 재료 저장 선반 레벨로의 접근
JP3991852B2 (ja) * 2002-12-09 2007-10-17 村田機械株式会社 天井搬送車システム
US7077264B2 (en) * 2003-01-27 2006-07-18 Applied Material, Inc. Methods and apparatus for transporting substrate carriers
US20040182680A1 (en) * 2003-03-21 2004-09-23 Hinrich Stave Pallet changing system
US6990721B2 (en) * 2003-03-21 2006-01-31 Brooks Automation, Inc. Growth model automated material handling system
JP4328575B2 (ja) 2003-07-08 2009-09-09 キヤノン株式会社 振動型駆動装置を用いた位置決め機構
US20050008467A1 (en) * 2003-07-11 2005-01-13 Rich Huang Load port transfer device
US6931303B2 (en) * 2003-10-02 2005-08-16 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Integrated transport system
KR20050038134A (ko) * 2003-10-21 2005-04-27 삼성전자주식회사 기판 스토킹 시스템
US20050095976A1 (en) * 2003-10-29 2005-05-05 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Design for LPT arm cover
US20050095087A1 (en) * 2003-10-30 2005-05-05 Sullivan Robert P. Automated material handling system
US7433756B2 (en) * 2003-11-13 2008-10-07 Applied Materials, Inc. Calibration of high speed loader to substrate transport system
JP4045451B2 (ja) * 2003-12-26 2008-02-13 村田機械株式会社 天井走行車システム
US20050191162A1 (en) * 2004-02-26 2005-09-01 Simon Chang Method for integrating interbay and intrabay material transportation systems within an integrated circuit factory
JP4526535B2 (ja) * 2004-06-14 2010-08-18 平田機工株式会社 容器開閉装置
TWI279379B (en) * 2004-07-23 2007-04-21 Au Optronics Corp Automated material handling system
US7578650B2 (en) * 2004-07-29 2009-08-25 Kla-Tencor Technologies Corporation Quick swap load port
JP4123383B2 (ja) * 2004-08-12 2008-07-23 村田機械株式会社 天井走行車システム
ATE527690T1 (de) 2004-08-23 2011-10-15 Murata Machinery Ltd Werkzeuglade- und pufferungssystem auf liftbasis
CN1301205C (zh) * 2004-09-29 2007-02-21 王传祯 一种用于辐照的自动装卸料和换层的方法
JP4266197B2 (ja) * 2004-10-19 2009-05-20 東京エレクトロン株式会社 縦型熱処理装置
DE602006016919D1 (de) * 2005-01-07 2010-10-28 Siemens Industry Inc System zur automatisierten speicherung und zum automatisierten abruf
US8497761B2 (en) 2005-01-13 2013-07-30 Rite-Hite Holding Corporation System and method for remotely controlling docking station components
US7410340B2 (en) * 2005-02-24 2008-08-12 Asyst Technologies, Inc. Direct tool loading
EP1883958A2 (en) * 2005-05-16 2008-02-06 Asyst Technologies, Inc. Modular terminal for high-throughput amhs
US20130226329A1 (en) * 2006-08-12 2013-08-29 Frederick A. Flitsch Cleanspace Fabricators for High Technology Manufacturing and Assembly Processing
US11024527B2 (en) 2005-06-18 2021-06-01 Frederick A. Flitsch Methods and apparatus for novel fabricators with Cleanspace
US7604449B1 (en) * 2005-06-27 2009-10-20 Kla-Tencor Technologies Corporation Equipment front end module
WO2007008736A1 (en) * 2005-07-08 2007-01-18 Asyst Technologies, Inc. Stocker
KR20080038336A (ko) * 2005-07-11 2008-05-06 어사이스트 테크놀로지스, 인코포레이티드 반도체 컨테이너를 사용하는 벨트 컨베이어
JP4666215B2 (ja) 2005-08-10 2011-04-06 株式会社ダイフク 物品搬送装置
JP4632091B2 (ja) * 2005-08-30 2011-02-16 株式会社ダイフク 物品搬送設備
US20070059144A1 (en) 2005-09-14 2007-03-15 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for a transfer station
US7661919B2 (en) * 2005-09-28 2010-02-16 Muratec Automation Co., Ltd. Discontinuous conveyor system
US7780392B2 (en) * 2005-10-27 2010-08-24 Muratec Automation Co., Ltd. Horizontal array stocker
EP1945541B1 (en) * 2005-11-07 2013-04-10 Brooks Automation, Inc. Transport system
US8272827B2 (en) * 2005-11-07 2012-09-25 Bufano Michael L Reduced capacity carrier, transport, load port, buffer system
CN100443380C (zh) * 2005-12-15 2008-12-17 许敬敏 一种烟梗自动开包的方法及设备
CN1994158B (zh) * 2006-01-05 2010-09-08 许敬敏 一种烟梗预处理设备
JP2007217079A (ja) * 2006-02-14 2007-08-30 Asyst Shinko Inc ターンテーブル
JP4789688B2 (ja) * 2006-04-18 2011-10-12 ヤマハ発動機株式会社 クラッチ用アクチュエータ、エンジンユニットおよび鞍乗型車両
KR100743194B1 (ko) * 2006-03-22 2007-07-27 삼성전자주식회사 이송시스템
US20070289843A1 (en) * 2006-04-18 2007-12-20 Barry Kitazumi Conveyor System Including Offset Section
US8398355B2 (en) * 2006-05-26 2013-03-19 Brooks Automation, Inc. Linearly distributed semiconductor workpiece processing tool
US8376130B2 (en) * 2006-07-10 2013-02-19 Muratec Automation Co., Ltd. Direct drive modular belt conveyor, cartridge, and quick connect-disconnect constant velocity drive shaft, for high speed FOUP transport
WO2008024520A2 (en) * 2006-08-25 2008-02-28 Aquest Systems Corporation Conveyor transfer system
US20080050208A1 (en) * 2006-08-25 2008-02-28 Barry Kitazumi High speed transporter including horizontal belt
JP5041207B2 (ja) * 2006-11-14 2012-10-03 株式会社ダイフク 物品搬送設備
EP2088097B1 (en) * 2006-11-16 2013-04-03 Hirata Corporation Storage system and storage method
JP4378655B2 (ja) * 2007-03-07 2009-12-09 株式会社ダイフク 物品処理設備
US7966090B2 (en) * 2007-03-15 2011-06-21 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Automated material handling system and method
US8814488B2 (en) * 2007-04-02 2014-08-26 Hitachi Kokusai Electric Inc. Substrate processing apparatus and semiconductor device manufacturing method
JP2009056656A (ja) * 2007-08-30 2009-03-19 Mimaki Engineering Co Ltd 印刷装置
ITUD20070196A1 (it) * 2007-10-24 2009-04-25 Baccini S P A Magazzino automatico e procedimento per lo stoccaggio di piastre di circuiti elettronici
US9633881B2 (en) 2008-02-05 2017-04-25 Brooks Automation, Inc. Automatic handling buffer for bare stocker
US8070410B2 (en) * 2008-02-05 2011-12-06 Lutz Rebstock Scalable stocker with automatic handling buffer
JP2009196748A (ja) * 2008-02-20 2009-09-03 Murata Mach Ltd 載置台
JP5062485B2 (ja) * 2008-04-09 2012-10-31 株式会社ダイフク 物品搬送設備
US8473100B2 (en) * 2008-04-25 2013-06-25 Fanuc Robotics America, Inc. System and method for dynamically switching conveyors for robots
KR101015225B1 (ko) * 2008-07-07 2011-02-18 세메스 주식회사 기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법
US20100006394A1 (en) * 2008-07-14 2010-01-14 Barry Kitazumi Transitions between conveyance paths
US8701276B2 (en) * 2008-08-19 2014-04-22 Zamtec Ltd Placement head for a die placing assembly
US20100047053A1 (en) * 2008-08-19 2010-02-25 Silverbrook Research Pty Ltd Die picker for picking printhead die from a wafer
US7805832B2 (en) * 2008-08-19 2010-10-05 Silverbrook Research Pty Ltd Transfer apparatus for transferring a component of integrated circuitry
US20100047962A1 (en) * 2008-08-19 2010-02-25 Silverbrook Research Pty Ltd Multi-chip printhead assembler
US8092625B2 (en) * 2008-08-19 2012-01-10 Silverbrook Research Pty Ltd Integrated circuit placement system
EP2321848A4 (en) * 2008-08-19 2012-11-07 Silverbrook Res Pty Ltd MORE CHIP-HEAD-ASSEMBLER
US8296937B2 (en) * 2008-08-19 2012-10-30 Silverbrook Research Pty Ltd Wafer positioning system
US7979979B2 (en) * 2008-08-19 2011-07-19 Silverbrook Research Pty Ltd Clamp assembly for an assembler of integrated circuitry on a carrier
US7877876B2 (en) * 2008-08-19 2011-02-01 Silverbrook Research Pty Ltd Method of attaching integrated circuits to a carrier
US20100043214A1 (en) * 2008-08-19 2010-02-25 Silverbrook Research Pty Ltd Integrated circuit dice pick and lift head
US9214372B2 (en) * 2008-08-28 2015-12-15 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Substrate processing system, carrying device and coating device
DE102008045370B4 (de) * 2008-09-02 2010-07-08 Grenzebach Maschinenbau Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Transport großflächiger, dünner Glasplatten
CN101722575B (zh) * 2008-10-31 2012-04-25 柴标 一种隔墙条板输送线及其烘干方法
JP5381054B2 (ja) * 2008-12-02 2014-01-08 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポート
CN101767079B (zh) * 2009-01-05 2011-11-16 富葵精密组件(深圳)有限公司 放板机、电路板生产系统以及制作基板的方法
WO2010135205A2 (en) * 2009-05-18 2010-11-25 Crossing Automation, Inc. Integrated systems for interfacing with substrate container storage systems
WO2010143451A1 (ja) * 2009-06-09 2010-12-16 村田機械株式会社 コンベヤ搬送システム間での移載装置と移載方法
JP5024337B2 (ja) * 2009-07-29 2012-09-12 村田機械株式会社 搬送システム及び保管装置
TWI496732B (zh) * 2009-07-31 2015-08-21 Murata Machinery Ltd 供工具利用之緩衝儲存和運輸裝置
US8602706B2 (en) * 2009-08-17 2013-12-10 Brooks Automation, Inc. Substrate processing apparatus
US8096401B2 (en) * 2009-09-16 2012-01-17 Bae Industries, Inc. Mechanical pallet lift incorporated into an assembly line process
JP5590118B2 (ja) * 2010-04-02 2014-09-17 村田機械株式会社 自動倉庫
WO2011148412A1 (ja) * 2010-05-26 2011-12-01 ムラテックオートメーション株式会社 装置前自動倉庫
US8800746B1 (en) * 2010-10-13 2014-08-12 Arrowhead Systems, Inc. Lift assembly
JP5229363B2 (ja) 2010-11-04 2013-07-03 村田機械株式会社 搬送システム及び搬送方法
EP2636614A4 (en) * 2010-11-04 2017-02-22 Murata Machinery, Ltd. Conveying system and conveying method
DE102011016855B4 (de) * 2011-04-13 2023-05-04 Krones Aktiengesellschaft Verfahren und Vorrichtung zum Transportieren von Behältnissen oder Behältnisgebinden
WO2012150644A1 (ja) * 2011-05-02 2012-11-08 村田機械株式会社 自動倉庫
US9190304B2 (en) * 2011-05-19 2015-11-17 Brooks Automation, Inc. Dynamic storage and transfer system integrated with autonomous guided/roving vehicle
JP5472209B2 (ja) * 2011-05-31 2014-04-16 株式会社ダイフク 物品搬送設備
JP5827069B2 (ja) * 2011-08-11 2015-12-02 平田機工株式会社 搬送装置
JP5946617B2 (ja) 2011-09-26 2016-07-06 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理システム
GB201118710D0 (en) * 2011-10-28 2011-12-14 Meadwestvaco Packaging Systems Packaging system,machine and transfer apparatus
JP5931409B2 (ja) * 2011-11-14 2016-06-08 川崎重工業株式会社 板材の搬送システム
CN102496593B (zh) * 2011-12-06 2013-12-25 爱普科斯科技（无锡）有限公司 一种陶瓷外壳转移装置
JP5713202B2 (ja) 2012-01-27 2015-05-07 株式会社ダイフク 物品搬送設備
US20130259617A1 (en) * 2012-03-27 2013-10-03 Ming Wang Overhead cartridge placement system
DE102012104539B4 (de) * 2012-05-25 2015-08-27 Askion Gmbh Modulares Zustellsystem
US8944739B2 (en) * 2012-06-01 2015-02-03 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Loadport bridge for semiconductor fabrication tools
CN102745474A (zh) * 2012-07-05 2012-10-24 无锡金洋铝业有限公司 双c型轨道
CN102795494A (zh) * 2012-08-03 2012-11-28 立晔科技股份有限公司 芯片进料装置
CN102820747B (zh) * 2012-08-30 2014-07-16 永济新时速电机电器有限责任公司 用于定子线圈绝缘的流程化生产系统
TWI488251B (zh) * 2012-10-19 2015-06-11 Inotera Memories Inc 軌道緩衝裝置及晶圓傳輸系統
US9356822B2 (en) * 2012-10-30 2016-05-31 Kla-Tencor Corporation Automated interface apparatus and method for use in semiconductor wafer handling systems
CN103983797B (zh) * 2013-01-31 2018-05-04 希森美康株式会社 容器分类装置、样本处理系统及容器分类方法
JP5741618B2 (ja) * 2013-03-19 2015-07-01 株式会社安川電機 ワークの組立装置及び組立方法
US9008825B2 (en) 2013-04-01 2015-04-14 Honda Logistics North America, Inc. Container unloading system with auto-unload capability
CN104180998B (zh) * 2013-05-20 2018-03-16 中集集团集装箱控股有限公司 集装箱型式和常规刚性试验中加减箱内砝码的设备及方法
DE102013219171B3 (de) * 2013-07-16 2014-04-17 Leica Biosystems Nussloch Gmbh Transporteinrichtung für Proben in einem Mikrotom
CN103434832B (zh) * 2013-08-28 2016-04-27 深圳市海目星激光科技有限公司 一种效率匹配生产线
US9342063B1 (en) * 2013-09-19 2016-05-17 Amazon Technologies, Inc. Determining capacities of work buffers
US10177020B2 (en) 2015-02-07 2019-01-08 Kla-Tencor Corporation System and method for high throughput work-in-process buffer
EP3286781A1 (de) * 2015-04-22 2018-02-28 Integrated Dynamics Engineering GmbH Serviceeinrichtung
CN107851594B (zh) * 2015-08-28 2021-06-22 株式会社国际电气 基板处理装置以及半导体装置的制造方法
JP6562803B2 (ja) * 2015-09-30 2019-08-21 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理システム
CN105564966B (zh) * 2015-12-30 2018-01-16 深圳翠涛自动化设备股份有限公司 一种多工作台固晶机的上下料系统
KR101857056B1 (ko) * 2016-10-31 2018-05-11 세메스 주식회사 집적회로 소자 제조용 이송 장치
CN106586532A (zh) * 2016-12-06 2017-04-26 苏州博众精工科技有限公司 一种双工位抓取机构
DE102017206652A1 (de) 2017-04-20 2018-10-25 Kuka Deutschland Gmbh Robotergreifer zum Handhaben von Objekten, insbesondere Behältern
CN110720042A (zh) * 2017-05-12 2020-01-21 赛默飞世尔科学有限公司 器托终端机
KR102386052B1 (ko) * 2017-08-16 2022-04-14 무라다기카이가부시끼가이샤 천장 반송차, 반송 시스템, 및 천장 반송차의 제어 방법
US10965201B2 (en) * 2017-09-25 2021-03-30 Canon Kabushiki Kaisha Transport system, processing system and manufacturing method of article
US10589423B2 (en) * 2018-06-18 2020-03-17 Shambhu Nath Roy Robot vision super visor for hybrid homing, positioning and workspace UFO detection enabling industrial robot use for consumer applications
CN108974893B (zh) * 2018-07-31 2020-04-07 郑州宝钢钢材加工配送有限公司 一种翻转机用输送装置
CN109264437B (zh) * 2018-08-09 2022-10-04 杭州乾锦输送设备有限公司 一种箱体分拣输送装置、转线机构及箱体码垛系统
US10854490B2 (en) * 2018-08-14 2020-12-01 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Wafer carrier handling apparatus and method thereof
DE102018213800A1 (de) * 2018-08-16 2020-02-20 Bausch + Ströbel Maschinenfabrik Ilshofen GmbH + Co. KG Transportvorrichtung mit Transportrechen und Gegenrechen
CN112930312B (zh) * 2018-11-06 2022-08-30 村田机械株式会社 桥式输送车
US10556749B1 (en) * 2018-12-31 2020-02-11 Ppg Industries Ohio, Inc. Conveyor system including an incrementally adjustable lift frame
US11767181B2 (en) * 2019-03-14 2023-09-26 Mujin, Inc. Robotic system with handling mechanism and method of operation thereof
EP3726569A1 (en) 2019-04-18 2020-10-21 Schiller Automatisierungstechnik GmbH Method and gripper for rotating a cleanroom container
CN110289238B (zh) * 2019-06-13 2021-05-11 上海提牛机电设备有限公司 晶圆框架盒水平移动装置与晶圆上料系统
CN110867402A (zh) * 2019-11-27 2020-03-06 北京北方华创微电子装备有限公司 晶圆清洗设备
IT201900024574A1 (it) * 2019-12-18 2021-06-18 Inpeco Holding Ltd Apparato di automazione di laboratorio di analisi
CN111099292B (zh) * 2019-12-18 2021-06-11 南京视莱尔汽车电子有限公司 一种汽车零件生产车间用的搬运机器人及使用方法
CN111169933A (zh) * 2020-01-22 2020-05-19 北京鸿仪四方辐射技术股份有限公司 一种控制辐照箱进行辐照运行的控制系统
EP4109502A4 (en) * 2020-03-13 2024-05-01 Murata Machinery, Ltd. GRIPPER, TRANSPORT VEHICLE AND TRANSPORT METHOD
US11396432B1 (en) * 2020-12-04 2022-07-26 Amazon Technologies, Inc. Automated container shaking systems
CN112340345A (zh) * 2021-01-08 2021-02-09 潍坊维润金属科技有限公司 一种自带货物提升功能的仓储智能货架
CN112908912A (zh) * 2021-02-02 2021-06-04 金华博蓝特电子材料有限公司 晶片加工过程中的自动化流转线及自动化流转方法
TWI838607B (zh) * 2021-02-03 2024-04-11 艾迪森科技有限公司 半導體晶圓盒倉儲運輸結構系統
CN112499187A (zh) * 2021-02-07 2021-03-16 荣智工企智能技术(昆山)有限公司 一种对中输送装置
TWI776412B (zh) * 2021-03-03 2022-09-01 迅得機械股份有限公司 物件容器的移載裝置
CN113060548A (zh) * 2021-04-29 2021-07-02 珠海格力智能装备有限公司 壶身生产系统
CN114472255B (zh) * 2022-02-16 2023-07-28 维尔医疗技术(云南)有限公司 一种医用外科用具有消毒功能的器械清洗装置
WO2023217697A1 (en) * 2022-05-09 2023-11-16 Tfa Europe B.V. Method and device for post-processing of encapsulated integrated circuits
NL2031798B1 (nl) * 2022-05-09 2023-11-16 Tfa Europe B V Werkwijze en inrichting voor het nabewerken van behuisde geïntegreerde circuits
NL2031799B1 (nl) * 2022-05-09 2023-11-16 Tooling Specialist Derksen B V Werkwijze en inrichting voor het nabewerken van behuisde geïntegreerde circuits
CN115338210B (zh) * 2022-07-29 2023-11-14 浙江世宏实业有限公司 一种自动清屑系统
CN115241106B (zh) * 2022-08-03 2024-07-23 魅杰光电科技(上海)有限公司 一种晶圆工位提升机

Family Cites Families (62)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3746148A (en) 1972-03-08 1973-07-17 Logan Co Shuttle car mechanism for transferring loads between two stations
US3840110A (en) * 1972-07-24 1974-10-08 Ermanco Inc Conveyor apparatus
US4014428A (en) 1973-05-04 1977-03-29 Ossbahr C Modular article conveyor
US3927620A (en) 1973-12-03 1975-12-23 Thomas J Clapham Magnetic propulsion system
SU685569A1 (ru) 1974-03-06 1979-09-15 Ленинградский Государственный Проектный Институт Министерства Промышленнсти Средств Связи Устройство дл загрузки и разгрузки стеллажей склада штучными грузами
DE2440682C3 (de) * 1974-08-24 1978-08-24 Karl L. Dipl.-Ing. 7967 Bad Waldsee Ringer Umschlagsystem für Container und Paletten
US3976330A (en) * 1975-10-01 1976-08-24 International Business Machines Corporation Transport system for semiconductor wafer multiprocessing station system
JPS54134661A (en) * 1978-04-12 1979-10-19 Canon Inc Parts discriminating device
NL173732C (nl) * 1978-05-16 1984-03-01 Nederlanden Staat Transportsysteem voor het vervoeren van rolcontainers.
US4453627A (en) 1980-02-08 1984-06-12 The E. W. Buschman Co. Accumulator conveyor
US4572358A (en) * 1981-03-10 1986-02-25 Rexnord Inc. Powered transmission assembly for an accumulating conveyor
US4461382A (en) * 1981-11-16 1984-07-24 Pentek Corporation Motion detector and control system for an accumulating live conveyor
US4534462A (en) * 1981-11-16 1985-08-13 Pentek Corporation Motion detector and control system for an accumulating live conveyor
AT390044B (de) * 1982-03-05 1990-03-12 Sticht Fertigungstech Stiwa Foerdereinrichtung fuer werkstuecke bzw. werkstuecktraeger
AT382808B (de) * 1982-03-05 1987-04-10 Sticht Fertigungstech Stiwa Einrichtung zum montieren bzw. bearbeiten von werkstuecken
FR2522566B2 (fr) * 1982-03-05 1986-06-13 Prodel Maurice Dispositif d'entrainement a courroie pour palettes d'une machine pour l'assemblage ou l'usinage de pieces
AT393819B (de) * 1983-03-29 1991-12-27 Sticht Fertigungstech Stiwa Foerdereinrichtung fuer werkstuecke bzw. werkstuecktraeger, insbesondere fuer eine montagemaschine
FR2580262B1 (fr) 1985-04-12 1987-05-22 Efcis Installation de manutention d'objets fragiles en atmosphere a empoussierement controle
FR2585008A1 (fr) * 1985-07-17 1987-01-23 Sysmo Sa Dispositif de transfert automatique de supports
SE451831B (sv) 1985-09-16 1987-11-02 Knight Konsult Ing Materialhanteringssystem
US4845843A (en) * 1985-10-28 1989-07-11 Cimm, Inc. System for configuring, automating and controlling the test and repair of printed circuit boards
US5273392A (en) 1986-01-02 1993-12-28 Computer Aided Systems, Inc. Automated work center and method
US4826360A (en) * 1986-03-10 1989-05-02 Shimizu Construction Co., Ltd. Transfer system in a clean room
US4926753A (en) * 1986-04-29 1990-05-22 Programmation, Inc. Flexible material transport system
US4718536A (en) 1986-10-15 1988-01-12 Toby Enterprises Stack storage elevator for sliced, stacked comestible products
US4793262A (en) 1987-10-03 1988-12-27 Middlesex General Industries, Inc. Transport system for computer integrated manufacturing/storage and drive component therefor
US4964776A (en) 1987-12-01 1990-10-23 Tsubakimoto Chain Co. Article transfer and storage system
US4996753A (en) * 1988-09-30 1991-03-05 The Boeing Company Robot end effector exchange system
US5536128A (en) * 1988-10-21 1996-07-16 Hitachi, Ltd. Method and apparatus for carrying a variety of products
FR2638694B1 (fr) 1988-11-10 1991-08-02 Ism Equipements Indls Montage Installation de transfert comportant un circuit ferme de rails
US5061144A (en) 1988-11-30 1991-10-29 Tokyo Electron Limited Resist process apparatus
IT1235835B (it) 1989-08-08 1992-11-03 Sgs Thomson Microelectronics Movimentazione automatica di contenitori diversi con punti di prelievo e di codificazione standarizzati
MY105440A (en) * 1990-03-08 1994-10-31 Daifuku Kk Roller conveyor.
US5086910A (en) 1990-08-13 1992-02-11 Giddings & Lewis, Inc. Zone controlled conveyance system
DE4200985C2 (de) 1991-01-31 1994-05-05 Bavaria Cargo Tech Elektronische Steueranordnung für Antriebsrolleneinheiten
JP2525297B2 (ja) * 1991-06-21 1996-08-14 村田機械株式会社 移載装置
US5387265A (en) 1991-10-29 1995-02-07 Kokusai Electric Co., Ltd. Semiconductor wafer reaction furnace with wafer transfer means
EP0552756A1 (en) 1992-01-21 1993-07-28 Shinko Electric Co. Ltd. Article storage house in a clean room
JPH0616206A (ja) 1992-07-03 1994-01-25 Shinko Electric Co Ltd クリーンルーム内搬送システム
ES2078717T3 (es) 1992-08-04 1995-12-16 Ibm Aparato de reparticion con un sistema de distribucion y alimentacion de gas para manipular y almacenar recipientes transportables estancos a presion.
US5285887A (en) 1992-11-23 1994-02-15 Interroll Holding A. G. Accumulating conveyor and control system
JP3258748B2 (ja) 1993-02-08 2002-02-18 東京エレクトロン株式会社 熱処理装置
US5318167A (en) 1993-03-12 1994-06-07 Newcor, Inc. Control system for power driven conveyor line
KR100221983B1 (ko) 1993-04-13 1999-09-15 히가시 데쓰로 처리장치
US5351801A (en) * 1993-06-07 1994-10-04 Board Of Regents - Univ. Of Nebraska Automated laboratory conveyor system
JPH0724812U (ja) * 1993-10-25 1995-05-12 神鋼電機株式会社 クリーンルーム用自動移載機
US5570990A (en) 1993-11-05 1996-11-05 Asyst Technologies, Inc. Human guided mobile loader stocker
DE4409829C2 (de) 1994-03-22 1996-08-22 Manfred Kobler Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung von Bauwerken unter Verwendung von aus Mauerstein und/oder Schalungen bestehenden Bauteilen
JP3331746B2 (ja) 1994-05-17 2002-10-07 神鋼電機株式会社 搬送システム
US5452801A (en) 1994-07-13 1995-09-26 Middlesex General Industries, Inc. Conveyor cassette for wafers
US5533844A (en) 1994-11-15 1996-07-09 Ekleberry; Donald A. Travelling platen with extended axis
US5680936A (en) 1995-03-14 1997-10-28 Automated Technologies Industries, Inc. Printed circuit board sorting device
US5521563A (en) 1995-06-05 1996-05-28 Emc Technology, Inc. Microwave hybrid coupler
JPH09221223A (ja) * 1996-02-19 1997-08-26 Heiwa Corp 遊技機製造用遊技基板ブロック搬送装置
JP3483016B2 (ja) * 1996-04-18 2004-01-06 株式会社ダイフク 物品保管装置
US5679055A (en) * 1996-05-31 1997-10-21 Memc Electronic Materials, Inc. Automated wafer lapping system
JPH1067406A (ja) * 1996-08-27 1998-03-10 Daifuku Co Ltd 物品保管装置
US5680986A (en) * 1996-12-17 1997-10-28 Jefferson Smurfit Corporation Carton with pour spout formed by liner
US5673804A (en) 1996-12-20 1997-10-07 Pri Automation, Inc. Hoist system having triangular tension members
US5980183A (en) 1997-04-14 1999-11-09 Asyst Technologies, Inc. Integrated intrabay buffer, delivery, and stocker system
CH692778A5 (de) * 1997-05-07 2002-10-31 Komax Holding Ag Greifer.
JP3454347B2 (ja) * 1998-05-26 2003-10-06 株式会社ダイフク 昇降駆動装置及びそれを備えた物品保管装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006035473A1 (ja) * 2004-09-24 2006-04-06 Hirata Corporation 容器搬送装置
JPWO2006035473A1 (ja) * 2004-09-24 2008-05-15 平田機工株式会社 容器搬送装置
JP4532499B2 (ja) * 2004-09-24 2010-08-25 平田機工株式会社 容器搬送装置
KR100831786B1 (ko) * 2007-03-09 2008-05-28 히라따기꼬오 가부시키가이샤 용기반송장치

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