TW446674B - Integrated intra-bay transfer, storage, and delivery system - Google Patents

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TW446674B
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TW
Taiwan
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transfer arm
conveyor
transferring
transfer
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TW088122312A
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Anthony C Bonora
Richard H Gould
Michael D Brain
David V Adams
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Asyst Technologies
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Description

4 446674 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製· A7 ___ B7_五、發明説明（） 相關申請案 本申請案申請專利範圍係優先於1 9 9 8年1 2月 1 8日所申請之美國專利申請案序號6 0/1 1 2,9 47 之發明名稱a整合的直槽轉送系統〃，其之全體內容許將 於此配合參考。 本申請案亦配合參考於1 9 9 8年6月2 4日所申請 之美國專利申請案序號09./103 ，479及1998 年12月14日所申請之序號0 9/ 212 ' 002 ，其 之全體揭示將於此配合參考。 發明之背景 發明領域 本發明大致上係有關於供轉送物件用之一種系統，且 更精確言之，係有關於一種整合的機架內轉送、貯存、及 輸送系統，用以轉送一物件於沿著一運送機路徑移動物件 之一運送機與一貯存該物件在貯存支架上之一貯存支架之 間，並輸送該物件至一工作站。 習知技術之說明 在多數之領域中 > 精細或高價値物件必須在不損傷或 破壞該物件之情況下，安全地在工作站與類似物之間運輸 。需要小心處理之物件包含了（但.不限制於此）製藥、醫 I 1 學系統、平板顯示器、例如爲磁碟驅動器、傳輸機、及類 似物之電腦硬體、以及半導體晶圓。該物件均經常由一運 本紙張尺度適用中國國家標荜（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 '線 -4 - 446674 呼 A7 __ B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製· 五、發明説明（2) 送機在例如爲工作站之間一站至一站的運輸。在許多情況 中，該物件必須暫時地自運送機移開以供處理之用。較佳 的，當物件自運送機移開時不會中斷運送機之作業。在完 成該種處理之後1該物件然後必須小心地回送至運送機， 以供運輸至下一工作站。 在例如爲半導體處理之領域中，製造設備典型的組織 成爲多數之機架，每一機架包含數個處理機器。圖1顯示 一已知的示範機架8，.具有數個處理機器1 6 ，.包含了（ 但不限制於此）供澱積薄膜在晶圓上之裝備、於多數之階 段中用以淸潔及/或調節該晶圓之裝備、及類似物。習知 技術中已知的 > 處理機器之入口經常設有一裝載口 2 2 ， 使得可在一保護環境中自一運輸直槽12或其他容許中自 動地移除該晶圓。一已知之裝載組件1 0將直槽1 2裝載 在裝載口 2 2上。當直槽1 2妥適地被置於裝載口 2 2處 時，直槽1 2自動地開啓，且由自動機械裝置自該直槽 1 2抽出該晶圚。一運送機1 4將直槽1 2自一處理機器 1 6移動至另一處理機器1 6。一機架內運送機轉送在機 架之間的直槽1 2，並具有存料器2 4以輸送直槽1 2於 機架內運送機與運送機1 4之間。 於許多應用中，在.物件被於每一工作站處理之後，物 件之價値會增加。例如，經由在例如爲一半導體晶圓之基 底上形成多數之層所製造之積體電.路。被使用以供形成積 體電路之工作站，包含了用以澱積個別之層的機器及於多 數之階段中用以淸潔/或調節該基底之機器。由於科技之 (請先聞讀背面之注Λ.$項再填寫本頁) 0,. 訂 線 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2丨Ο X W7公釐） -5- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 46 6 74 a? B7五、發明説明（3 ) 進步，積體電路已更爲複雜且典型的包含了多數之複雜配 線之層。積體電路之尺寸已減小’而大爲增加該種裝置在 一單一晶圓上之數量。積體電路之增加複雜性且減少尺寸 之結果’在晶圓經由多種處理階段處理之後’半導體晶圓 之價値大爲增加。在接下來的數年中’半導體晶圓之標準 尺寸會自2 0 Omm增加至3 0 Omm或更多’而進一步 的增加可形成在單—'晶圓上之積體電路的數量’且因而進 一步增加每一晶圓之谭値。例如爲半導體晶圓之物件，在 處理該物件時必須非常注意’以減少損壞該物件之風險及 所造成之金錢損失。易於了解的’由於半導體晶圓尺寸增 加，當處理該物件時，必然會增加工作者之安全危險性及 材料損壞之風險性。 例如爲半導體晶圓之某些物件，於處理期間必須被保 持於一淸淨室環境中，以保有被澱積在晶圓上之該層的純 淨。對於淸淨室環境之需求1添加了額外之限制性於處理 這些物件。爲了額外之保護不受污染，當半導體晶圓被移 動在整個製造設備中時’其係典型地被保持於例如爲一密 封直槽的一裝置中，以將被暴露至處理機器外側之環境的 狀況減至最少。該直槽被使用以沿著運送機運輸該物件° 半導體處理機器之入口經常包含一裝載口’以供在一 被保護之環境中自該直槽自動地移除該晶圓。裝載口支架 可被移動一有限之距離（數英吋之.量），以將直槽朝向或 離開於機器入口處密封之一裝載口移動。直槽之此—水平 移位係有限的，且對於將直槽移動至裝載口或將直槽轉送 ----------篆、------訂------線—，> (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -6 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製. 446674 A7 ______B7___五、發明説明（） 4 J 於運送機與裝載口之間的移動，不會提供任何作用。 如前所述，多種處理機器均一般的位於一工具機架中 。經常的，當一直槽被轉送於數個處理機器之間時，使用 —存料器系統來貯存處理之後或之前、或於處理中之直槽 。一存料器係典型的一大的單位，具有可貯存直槽於其上 之多數的支架，及用以移動進入、移出存料器或於存料器 內移動之運輸系統。依此，一存料器經常佔據了相當數量_ 之機架空間，否則該撵架可提供空間給額外之處理機器。 如示於圖1，該一存料器系統亦被使用以將直槽自一機架 中運送器轉送至一機架內運送器。必須注意，一物件在一 存料器內所花費之時間數量，以及運輸一物件至或離開一 存料器所花費之時間數量，即代表了該物件損失的處理時 William J. Fosnight 之美國專利號碼 5,9 8 0，1 8 3 中揭示一種整合的機架內緩衝輸送、及存料器系統，其在 —半導體晶圓之一機架中的多數處理工具之間，轉送及貯 放承載晶圓之直槽。Fosnight之專利所揭示之系統，係依 賴一梭箱來回轉送該直槽於一機架中運輸器、多種處理工 具、及貯存支架之間。Fosinght之專利所揭示之系統的處 理產能，會由於該梭箱來回轉送直槽至及離開該機架中運 輸器所產生之瓶頸而受到限制。 因此，需要一種簡化之系統，.無須一存料器’，而可安 全且準確地移動一運輸直槽或其他物件於一運送機系統與 . · 一工作站之間。亦需要一種物件轉送系統，在無須重大地 本紙法尺度適用中國國家嫖準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 經濟部智慧財產局員工消贵合作社印製. 446 6 74 a? _— —_____B7_五、發明説明（κ ) 0 中斷運送機系統之連續作業下，被使用以移動及緩衝該物 件。 - 發明之槪要說明 本發明之整合的機架內轉送、貯存、及輸送系統可克 服前述指出之限制，且提供一種可移動物件於一運送機系 統與一或更多之工作站（例如，一工作站之裝載口）之間 之整合的系統。特別的，本發明之整合的系統，.在一物件 被移動於運送機系統與一工作站之間時，可在不影響由運 送機系統所運輸之其他物件的情況下，可移動物件至一或 更多之貯存或緩衝站以暫時地貯存一物件。貯存或緩衝站 被放置鄰近於工作站，由於浪費更少的時間在將物件運輸 至及離開中央處的存料器，可比傳統之位於一機架中之中 央處存料器的轉送更有效率。 本發明之整合的系統，包含了用以轉送物件於運送器 系統與緩衝站之間的一轉送組件，物件可貯存在該緩衝站 直到由將物件移動在緩衝站及工作站之間的一輸送自動機 械將之輸送到工作站爲止。必須注意，本發明之轉送組件 亦可被組態以將物件直接地移動在運送機系統與工作站之 間，因而，輸送機械可於後移動該物件於一或更多之工作 站與一或更多之緩衝站之間。 轉送組件包含一整合的上昇機搆與位移機構，用以自 運送機系統上昇一直槽並將之移動至—貯存器。可選擇的 ，轉送組件包含一用以自運送機系統上昇—直槽的上昇組 本^張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4规格（210X297公釐)" ： (請先閲讀背面之注意事項再填窝本頁) •装V. 訂 線' 446 6 74 i7 A / _________ B7 五、發明説明（β) 〇 件，及用以將直槽移動至一貯存站之一分離的滑動組件。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 輸送自動機械包含一垂直移動機構及一水平移動機構 。因爲每一物件經常爲一標準組態，例如，一半導體運輸 直槽具有一蕈形手柄於頂部上，該自動機械包含了一適合 結合該物件之一自動機械臂。自動機械臂結合該手柄，且 將物件運輸在一貯存站與一工作站之間。例如，自動機械 臂可被使用以運輸一直槽至一工作站之裝載口，因而允許 該工作站之一工具可棒近在運輸直槽內之晶圓以供製造積 體電路之用。於一實施例中，該臂包含一 C形接頭，可被 動地自一側配接進入該物件之手柄。於另一實施例中，該 臂包含自上方抓取該手柄之一主動握爪。 本發明之一目的係提供一種整合的系統，可將一物件 自一運送機系統轉送至一或更多之工作站，其具有將物件 貯存或緩衝在一或更多之貯存站處，直到可輸送該物件至 一工作站的時間爲止之能力。 本發明之另一目的係提供一種整合的系統，可安全地 移動物件於運送機系統、貯存站、及工作站之間。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本發明之另一目的係提供一種整合的系統，可有效率 地移動物件於運送機系統、貯存站、及工作站之間。 本發明之另一目的係提供一種整合的系統，可緩衝一 物件於任何未被工作站裝載或I / 0區域所佔據之位置處 ，因而，使得不需要傳統之存料器.，且釋放出底板空間以 供額外之工作站之用。 本紙張尺度適用中國國家標準（〇^)八4規格（210\297公釐） -9- A7 B7 446674 五、發明説明（7 ) 圖形之簡要說明 當參照所附圖形，可輕易地由下·述之詳細說明與申請 專利範圍中，更爲了解本發明之額外目的與特徵，其中： 圖1係一略圖，顯示一示範之已知運送器系統； 圖2係依據本發明之一轉送系統的立體圖*顯示依據 本發明之一實施例的一運送機系統、直槽、裝載口、貯存 支架、及一自動機械； 圖3係圖2之轉送，系統之頂視圖； 圖4係類似於示於圖2之一修正轉送系統之側視圖； 圖5係類似於示於圖2之另一修正轉送系統之前視圖 圖6係依據本發明之一實施例的示於圖2之運送機系 統的一剖面之繪畫圖； 圖7係依據本發明之一控制系統的略圖； 圖8係依據本發明之一可選擇的轉送組件之側面平面 圖’顯示在支撐一運輸直槽之昇高位置中： 圖9係圖8之轉送組件之側面平面圖，顯示在一縮回 位置中，且運輸直槽被置於該運送機系統上； 圖1 0係圖8之轉送組件之側面平面圖，顯示在支撐 該運輸直槽之延伸位置中； 圖1 1係圖8之轉送組件之繪畫圖，顯示在自一裝載 □上昇一運輸直槽之前的延伸位置中； 圖1 2係依據本發明之一可選擇的轉送組件之繪畫圖' ，其具有之昇降組件係位於一上昇位置，且一支架組件係 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS )八4規格（210乂撕公釐） (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) #Q. 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製· -10 - 446674 A7 B7 五、發明説明（ 8 經濟部智慧財產局員Η消費合作社印製. 位於一延伸位置； 圖1 3係圖1 2之轉送組件之昇降組件的繪畫圖’顯 示該上昇裝置係於一下降位置中； 圖1 4係圖1 2之轉送組件之昇降組件的繪畫圖’顯 示該上昇裝置係於一昇起位置中； 圖1 5係圖1 2之支撐組件之繪畫ή，顯示該支架組 件係於封閉位置中； 圖1 6係圖1 2之支撐組件之繪畫圖，顯示該支架組 件係於延伸位置中； 圖1 7係圖1 2之支撐組件之底部繪畫圖，顯示該支 架組件係於延伸位置中； 圖1 8 ( a ) —（ c )係分別爲依據本發明之一實施 例的具有一垂直運輸機構之一自動機械臂的前、側、及頂 視圖； 圖1 9係示於圖1 8 ( a )之一自動機械臂z軸引動 器之立體圖； 圖20 (a)—（d)係依據本發明之一自動機械臂 X軸引動器之多種實施例的略圖； 圖2 1係沿著圖1 8 ( a )之線2 1取得之自動機械 臂的剖面圖： 圖2 2 ( a )與2 2 ( b )係分別爲依據本發明之修 正握爪組件之平面與側視圖； · 圖23 (a)與23 (b)係分別爲依據本發明之另 一修正握爪組件之平面與側視圖； (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝‘ 訂 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210x297公釐） -11 - 446 6 74 A7 B7 五、發明説明（9 ) 圖2 4係依據本發明之另一修正握爪組件之側視圖； 圖2 5 (a)與2 5 (b)係分別爲依據本發明之另 一修正握爪組件之平面與側視圖； 圖26 (a)與26 (b)係分別爲依據本發明之再 另一修正握爪組件之平面與側視圖；及 圖2 7係依據本發明之一修正自動機械臂的側視圖。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製. 主要元件對照表 8 機架 1 0 整 合 的 系 統 1 2 直 槽 1 2 a 運 送 機 直 槽 位置 1 2 b 緩 衝 直 槽 位 置 1 2 c 行 程 直 槽 位 置 1 2 d 工 作站 直 槽 位置 1 4 .運 送 機 系 統 1 6 工 作站 1 8 轉 送 組 件 1 9 貯 存 站 1 9 - 貯 存 站 1 9 // 貯 存 站 2 0 轉 送 白 動 機 械 2 0 a 輸 送 白 動 機 械 2 1 線 ---------5, (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 線· 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -12- 446674 五、發明説明（ 4 3 4 3 5 3 6 3 7 3 8 4 0 4 4 4 5 4 5 4 6 4 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 2 4 2 8 3 0 3 2 A7 B7 1〇) 裝載口 運動銷 存料器 驅動軌條 控制系統 支撐軌條 轉送自動機械控制器 驅動系統 空轉輪 驅動輪 槽 連接器 上層結構 上層結構 襯墊材料 支撐件 位移組件 支撐構件 凸緣 孔口 基座板 外罩 外罩 昇降組件 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) .輩， 、-=·β 線 本纸浪尺度適用中國國家標準（C.NS ) A4規格（2丨0X297公釐） -13 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製· 446674五、發明説明（ 13 4 13 6 13 8 14 0 14 2 14 4 14 6 14 8 15 0 15 2 15 4 A7 B7 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 11 6 0 6 2 6 4 6 6a 6 6b 6 8 7 0 7 0a 7 2 7 2a 7 4 上昇支撐構件 凸緣 支撐組件 構架本體 昇降組件 感測器 銷 支架支撐構件 保持器 構架本體 可移動載架 屏蔽板 第二屏蔽板 伸縮滑件 滾珠襯套 纜線組件 纜線 纜線 X軸引動器 臂 臂 被動握爪 臂 自動機械構架 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -14 - 446674 A7 B7 五、發明説明（ 17 5 17 6 17 7 17 8 1 7 9 17 9a 17 9b 17 9c 1 7 9 d 18 0 18 2 18 4 18 4a 18 4b 18 4c 1 8 4 d 18 5 18 6 18 8 12; 帶 z軸引動器 自由輪 纜線 軌道 軌道 軌道 軌道 軌道 自動機械滑台 軸承 主動握爪 主動握爪 主動握爪 主動握爪 主動握爪 感測器 馬達 纜線 導件 導件 導件 導件 導件 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) '^.1. 訂 線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 19 2b 19 2c 1 9 2 d 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -15- 446 6 74 Α7 Β7 13y 五、發明説明（ 9 4 9 4a 9 4b 9 4c 9 4 d 彈簧 彈簧 彈簧 彈簧 彈簧 1 9 8 滑 動 葉 片 2 0 2 導 引 纜 線 2 0 4 導 引 纜 線 2 0 6 滑 輪 2 0 8 滑 輪 2 1 0 銷 2 1 2 電 磁 2 1 4 彈 簧 2 1 6 滑 動 凸. 輪從動葉片 2 1 8 馬 達 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智蒽財產局員工消費合作社印製. 2 0 .銷 24 蝸桿螺釘 2 5 齒輪馬達 26 蝸桿螺釘 26a 齒狀帶 2 6b 齒狀帶 26c 預載纜線 2 7. 滾柱 2 8 螺帽 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 2.97公釐） -16- 446 6 74 A7 B7 五、發明説明（14) 2 2 8 a 齒 狀滑 輪 2 2 8 b 齒 狀滑 輪 2 2 8 c 驅 動滑 輪 2 2 8 d 驅 動輪 2 2 9 空 轉 輪 2 3 0 螺 帽 2 3 2 爪 2 3 4 外 罩 2 3 6 浮 動 軸 2 3 8 固 疋 構件 2 4 2 可移 動構 件 2 4 4 握 爪 Η 手 柄 2 2 2 馬 達 ---------Ο- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 較佳實施例之詳細說明 現在，將詳細參考示於所附圖形中之本發明的示範實 施例。於圖形中，相同之構件由相同之參考號碼代表。 參照圖2至5 >依據本發明之一整合的系統1〇係特 別適用於轉送一或更多之例如爲罩入半導體晶圓之運輸裝 置、運輸直槽1 2、或其他容器之物件於一運輸機系統 1 4與一站1 6之間，該站1 6係.例如爲用以處理由直槽 1 2所運輸之矽晶圓之一工作站或一處理機器。一轉送組_ 件1 8係被提供以移動物件1 2於運送機系統丄4及一貯 本紙張尺度適用t國國家標準（CNS ) A4規格（2丨0X297公釐） 線_ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製* -17- 446 6 74 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製- _______B7五、發明説明（15) 存或緩衝站1 9之間，一或更多之物件1 2被暫時地自運 送機系統移除時，可貯存在該站1 9.中。必須了解，其他 站亦可承接該物件以供其他功能之用。輸送自動機械2 0 轉送物件1 2於貯存站1 9與工作站1 6之間。如下所詳 細討論的’貯存站1 9均位於一緩衝區域，且工作站1 6 之裝載口 2 2均位於一 I / ◦或輸入/輸出區域。亦設有 一行程區域，如下所詳細討論的，可允許輸送自動機械 20自一區域至下一區域的移動物件12。 必須了解’本發明之整合的系統並非限制於半導體處 理。除了晶圓運輸之外，整合的系統可用以運輸其他之材 料於一運送機系統及一站之間，特別是在處理該材料時必 須特別注意之精細材料，例如爲製藥、醫學系統、平板顯 示器、硬碟驅動器及其他形態之電腦設備、及石版印刷網 線等。"運輸裝置〃或Α運送直槽〃之名稱，爲了方便起 見被應用在全體之說明中：但必須了解，本發明之整合的 系統可與任何物品使用，包含了（但不限制於此）晶圓運 輸直槽、固持.半導體晶圓或其他項目之容器、托板、或可 由運送機系統直接地運輸而無須一分離之運輸裝置之物件 ，及空的容器。 如前所述，一生產設備典型的被組織成爲多數之機架 ，每一機架包含了數個工作站。圖2顯示一托架之一部份 罩入二工作站1 6 ，包含了（但不皞制於此）用以在晶圓 上澱積薄膜之裝備、用以於多數階段中淸潔及/或調節該 晶圓之裝備、及類似物。如習知技術已知的·，工作站1 6 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） — ~ (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) -^0-· -、17 線 -18- 446674 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製· A7 B7 五、發明説明（16) 之入口經常設有一裝載口 2 2，於此，晶圓可在一保護環 境中自直槽12或其他容器移除。如下之更詳細說明中， 本發明之轉送組件18轉送物件或運輸直槽12於運送機 系統1 4及貯存站1 9之間。輸送自動機械2 0然後將直 槽12自貯存站19轉送至所選定之工作站16之裝載口 2 2。在運輸直槽妥適地被置於裝載口 2 2處時，直槽 1 2自動地開啓，且晶圓由自動機械裝置自該運輸直槽縮 回，此並未於圖中顯示且不屬於本發明之領域。必須了解 ，本發明之整合的系統可與不包含一裝載口之工作站1 6 使用|該工作站包含可放置該直槽1 2之一支架、表面或 其他支撐件。較佳的，直槽1 2均被提起且放下於一工作 站之預定且可重複之位置處。 運送機系統1 4以高速將運輸直槽1 2移動至接近於 —工作站1 6之位置。緩衝位置包含亦接近於一工作站 1 6之用以貯存直槽1 2之貯存站1 9，直到工作站可以 承接被提烘之直槽的時間爲止。雖然圖2至5中僅顯示一 部份之運送機系統，必須注意該運送機系統1 4可以大致 上爲連續路徑或圈的方式安排，自一機架內輸送系統（未 示於圖）運行至該機架之末端，且服務該機架之二側。亦 可使用其他之例如爲在該機架之每一側上之一雙向運送機 的組態。運送機系統1 4亦可包含一或更多之橫突刺或橫 支架，可被使用爲至該機架之其他區域的捷徑。 依據一特別之生產設備之限制，運送.機系統1 4之組 態會遭受相當之變化’包含了（但不限制於·此）天花板高 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
-19- 4 46 6 74 at ___Β7_ 五、發明説明（17) 度、機架長度、機架寬度、及工作站之數量。較佳的I運 送機系統1 4係自地板上昇至大約7.英呎，以允許操作者 可輕易接近工作站1 6。如示於圖4，運送機系統1 4係 較佳的被置於貯存站1 9之前方，但其亦可被置於貯存站 1 9之後方，使得機架之天花板高度可提供適當之空間以 供在工作站上方之運送機系統之用。亦必須注意，於下將 詳細討論之緩衝、行程、及I/O區域之數量，亦可依據 機架之升限高度而變化。 轉送系統1 8係特別的合適於與示於共同待審理之美 國專利申請案序號0 9/1 0 3，4 7 9中所示之一運送 機系統型式一起使用，該申請案於此將配合參考。如示於 例如圖2與6中，運送機系統1 4 —般包含了當直槽1 2 沿著運送路徑移動時，用以支撐直槽1 2之一對軌條3 2 、3 4。軌條3 2係作用爲一驅動軌條’沿著軌條3 2、 3 4推進且可選用的導引該直槽1 2。所有之用以移動轉 送直槽1 2之推進動力均經由驅動軌條3 2所供應。動力 可經由傳統機構供應至驅動軌條3 2。可選擇的，動力可 經由一動力匯流排（未示於圖）洪應至驅動軌條3 2。軌 條3 4係主要功能爲支撐直槽1 2之一空轉或支撐軌條’ 由此，當其沿著運送路徑移動時係被維持於一水平定向中 。可選用的，相對於驅動軌條3 2之支撐軌條3 4 1當運 輸直槽沿著運送機系統行進時’可被使用以導引該運輸直 槽。運送機系統1 4亦可包含用以移動該晶圓或其他材料 之一搬運車狀運輸裝置。於示於圖6之實施例中’運輸裝 民浪尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2I0X 297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁). 訂. 線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -20 - Ί 446 6 74 Α7 ___Β7__ 五、發明説明（18) 置係該直槽1 2之一部份。於本發明之其他實施例中，運 輸裝置也許爲其他容器或物件之一部.份，或該運輸裝置係 {請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 可被使用以沿著運送機系統14運輸材料之一分離的裝置 〇 驅動軌條32包含一用以沿著軌條32、 34推進直 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 槽1 2之以參考號碼3 6所代表之驅動系統。.於所示之本 發明實施例中，驅動系統3 6包含多數之輪子3 8，其自 驅動軌條3 4之上部表面突出。驅動輪3 8磨擦地結合直 槽1 2之下側，以沿著驅動軌條3 2推進直槽1 2。驅動 系統3 6亦包含供驅動輪3 8用之機構，例如爲馬達及聯 結至該輪3 8之帶子。較佳的，馬達係獨立地操作，以提 供多數之獨立地控制驅動區域，由此，可獨立地控制每一 區域之驅動速率及方向（向前或逆向）。鄰近作業區域之 輪子3 8均以相同速率加速及減速.，由此，於轉送之同時 ，由該輪子在鄰近區域中施加在直槽1 2上之速率，於該 區域之間轉送時係爲同步的。由於直槽係沿著運送機系統 被推進，僅有.作業區域直接地位於轉送直槽之下方，且鄰 近於轉送直槽之一或更多區域於任何時間中均爲可作用的 。如此可減少整合的系統1 0之動力消耗，延長驅動系統 3 6之構件的作業壽命，且減少在機架之淸潔室環境中產 生微粒之情況發生。 驅動系統3 6之作業係由一控制系統所控制。_本發明 之一示範控制系統3 3係示於圖5中。控制系統3 3較佳 地包含一電腦，用以控制運送機系統、轉送組件、工作站 本紙張尺度適用中國國家操準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） ~ ~ -21 _ vl 446 6 74 A7 B7 五、發明説明（19) 之裝載口、及工作站之引動作用。控制系統3 3亦較佳的 包含了一或更多之感測器，用以監測.直槽之沿著運送機系 統之前進情況。該一控制系統更完全地敘述於1 9 9 8年 1 2月1 4日申請之共同待審理美國專利申請案序號 〇 9/2 1 2，0 0 2中，該整體之申請案於此將配合參 考。本發明之控制系統3 3亦包含於下說明之一輸送自動 機械控制器3 5，用以控制輸送自動機械2 0之動作。 如示於圖6，驅動輪3 8結合形成在直槽1. 2之底側 中的一槽4 0或其他合適之表面，以沿著運送路徑推進及 可選用的導引該直槽。槽4 0界定一水平平面，於其中， 該直槽係停置於驅動輪3 8上。在驅動輪3 8與槽4 0之 間的結合，控制直槽1 2之橫向或一側至一側的移動，且 亦控制直槽1 2之垂直移動。_然較佳爲槽4 0與驅動輪 3 8之組合，必須了解，該槽4 0可完全地省略，而提供 驅動軌條3 2或空轉軌條3 4具有一導引裝置，用以沿著 軌條32、 34導引直槽12之移動。 空轉軌條3 4係平行於且自該驅動軌條3 2間隔開。 一或更多之連接器44被裝配在軌條32、 34上，以維 持軌條之間的一預定間隔，且可協助安裝運送機系統1 4 。如示於圖2至5中，且將於下詳述的，軌條32、 34 及連接器4 4可由一架空構架或上層結構4 5裝配至自天 花板懸吊之一合適的裝配構架。可選擇的’軌條3 2、 3 4及連接器4 4可由處理工具或工作站（未示於圖）直' 接或非直接的支撐。空轉軌條3 4與運輸裝置合作以支撐 本紙張尺度逋用中國國家標孪（CNS ) Α4規格（2 ί 0 X 297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填窝本頁) ^0^. -訂 經濟部智惡財產局員工消費合作社印製- -22- 4 46 6 74 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製. A7 B7 五、發明説明（2〇 ) 直槽1 2之一側，直槽1 2可沿著空轉軌條3 4之上部表 面行駛。 可沿著軌條3 4之上部表面提供一墊片或襯墊材料 4 6，以提供直槽1 2之平順行駛，但如果需要，可排除 該墊片4 6，且直槽1 2可直接地行駛在軌條3.4之上部 表面上。如示於圖6，在一較佳實施例中，軌條3 4設有 空轉輪3 7，以提供直槽1 2平順之行駛。可選擇的，可 於驅動輪（未示於圖）.之外部周邊中配合一墊片.、襯墊或 彈性材料。直槽1 2之運輸裝置亦可設有沿著空轉軌條 3 4之上部表面行駛之一屐（未示於圖），以將直槽12 之碰撞、搖動、或震動減至最少，且允許以平順、控制之 方式移動直槽。必須注意，可應用其他合適之機構以平順 及控制之方式移動該直槽。 雖然在一實施例中，整合的系統1 0係包含一與共同 待審理之美國專利申請案序號0 9/1 0 3 ，4 7 9之運 送機系統一起使用之轉送組件1 8，必須了解，該轉送組 件1 8亦可與其他形態之運送機一起使用，以提供依據本 發明之整合的系統。 運輸直槽12均由轉送組件18自動地自運送機14 移動至供貯存或緩衝用之貯存站1 9，直到轉送自動機械 2 0將直槽1 2轉送至一工作站1 6爲止，辰之亦然。如 前所述，轉送組件1 8特別地適用於半導體處理之領域中 ，但亦可使用在本發明之範疇內之其他應用中。 於示於圖8至1 1中的實施例中，轉送組件1 8係與 &張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐〉 (諳先閎讀背面之注意事項再填寫本頁)
-23- 446674 A7 B7 五、發明説明（ 21 經濟部智荖財產局員工消費合作社印製 運送機系統1 4使用，直槽1 2必須自運送機系統1 4脫 離；即爲，直槽12必須充分地上昇至軌條3 2、3 4之 上方，因此，槽4 0與驅動軌條3 2脫離，且直槽1 2之 剩餘部份與二軌條32、 34脫離。當直槽12回到運送 機系統1 4時，直槽1 2必須準確地與運送機系統1 4對 齊，因此，在驅動輪3 8及直槽1 2上之槽40或其丨也適 合之表面，妥適地停置在二軌條3 2、3 4上。類似的， 赤必須精確地控制直槽1 2與貯存站1 9之對齊 如習知技術之已知的，一裝載口通常包含了多數之運 動銷，以結合在一運輸直槽之底側上的槽。如示於圖8 , 貯存站1 9均設有類似之運動銷2 3，其與在直槽1 2之 底側上的槽（未示於圖）結合。在直槽1 2下降至貯存站 1 9上之前，該槽必須與貯存站1 9上之運動銷2 3對齊 。在運送系統上之一或更多感測器（未示於圖），可證實 在一裝載/卸載位置中之運送機系統14上之直槽12的 準確放置，以供由轉送組件1 8將直槽1 2轉送於運送機 及一裝載口之.間。參照圖8至1 1 ，將更詳細地說明轉送 組件1 8。 圖8顯示轉送組件1 8在一縮回位置中。於此位置， (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 線 方，因此 之運輸直 組件1 8 轉送組件1 8係位於軌條3 2、3 4之水平的下 ，該直槽1 2被置於貯存站1 9上時，一或更多 槽1 2可被移動經過一貯存站1 9 ,。因而，轉送 不會干渉運送機系統1 4之作業。 轉送組件1 8通常包含一支撐件1 1 2 ·，及相關於運 春紙張尺度適用中國國家標準（CNS )八4規格（2丨〇><297公袭） -24- 446674 A7 B7 五、發明説明（22 ) 送機系統1 4及貯存站.1 9之水平而經由上昇與下降來移 動支撐件1 1 ,2之位移組件1 1 4，.並在運送機系統1 4 及貯存站1 9之間延伸與縮回該支撐件1 1 2。爲了回復 該直槽1 2至運送機系統1 4，引動該位移組件1 1 4， 以將支撐件112自示於圖8之縮回位置移動至示於圖9 之上昇位置。接下來，位移組件1 1 4被引動以將支撐件 1 1 2移動至示於.圖10與11之延伸位置，且將支撐件 1 1 2定位於貯存站1 9之每一側上的直槽1 2.下方。然 後，位移組件1 1 4被引動以相關於貯存站1 9上昇支撐 件1 1 2，由此，支撐件1 1 2結合直槽1 2之底側，+且 將直槽1 2提昇至貯存站1 9上方。然後，支撐件1 1 2 由位移組件1 1 4縮回示於圖9中之位置，然後下降至示 於圖8之位置，且轉送組件1 8被縮回至運送機系統1 4 之水平的下方，而直槽12被置於軌條32、 34上。 如圖1 1之特別的顯示，支撐件1 12 —般包含一對 間隔開之支撐構件1 1 6。每一支撐構件1 1 6包含一 L 型凸緣1 1 9 ,成形以支撐直槽1 2之外部邊緣=自形成 在直槽1 2之一基座板1 2 4中之一孔口 1 2 2內停置的 凸緣1 1 9而向上地突出之一圓綠（未示於圖）^係用以 當直槽12在運送機系統14與貯存站19之間移動時， 穩定直槽1 2不會移位。除了或取代該圓緣及L型凸緣 1 1 9，亦可使用其他機構以固定直槽1 2至支撐構件 1 1 6。必須了解，支撐構件1 1 6之組態有以有相當之 變化，且係直槽1 2之基座的組態上之一從屬·部份。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐) " ~--- -25- I—-----f--r (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製· Α7 Β7 446674 五、發明説明（23) 位移組件1 1 4 一般包含一對間隔開之滑動組件，用 以將支撐件在貯存器1 9與運送機1.4之間延伸與縮回。 如示於圖1 1 ，滑動組件（未示於圖）均被提供包含被置 於外罩12 8、13 0及支撐構件11 6內之多數的聯桿 。'外罩12 8、13 0及支撐構件11 6均被成形使得當 如圖8與9所示之縮回時，會聚集在一起。滑動組件（未 示於圖）可設有由一馬達所驅動之聯桿、滑輪、及帶，以 供延伸及縮回滑動組件.。必須了解，可應用一共.用馬達或 數個分離之馬達、以及其他合適之構件。該種滑動組件已 在_申請之美國專利申請案序號_/_— (律師案件號碼A—6 5 8 2 4/DCA/MS S)中完 全討論，該整體之揭示於此一倂配合參考β亦必須注意， 當支撐件1 1 2係於其之延伸位置中時，控制系統可被組 態以防止在輸送自動機械與位移組件之間的接觸。 現在，參考示於圖1 2至1 7中之一可選擇的實施例 ，一改良之轉送組件1 8大致上包含一上昇或昇降組件 1 3 2，用以自運送機系統1 4提昇直槽1 2或其他物件 ，及一用以於貯存站1 9處支撐該物件之支撐組件1 3 8 。該種轉送組件已在_/_申請之美國專利申請 案序號_/__ (律師案件號碼Α_ 6 6 2 4 4/ D CA/MS S )中完全討論，其整體之揭示於此一倂配 合參考。於此實施例中，昇降組件1. 3 2係被置於軌條 3 2與3 4之間的運送機系統1 4之下方，由此，當物件 被沿著運送機系統1 4移動時，該物件直接地通過昇降組 本紙張尺度適用中國國家襟準（CNS ) Α4規格（2Ι〇Χ2.97公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 -線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製. -26- 4 46 6 74 A7 ___B7 五、發明説明（24 ) 件1 3 2之上方。但必須了解，轉送組件可包含依據本發 明之其他形態的上昇系統，包含了被置於運送機之一側的 上昇系統。亦可應用結合物件1 2之頂部以自運送機系統 14上昇該物件之起重機型式上昇系統。 如特別地示於圖1 3與1 4中，上昇或昇降組件 13 2大致上包含了至少一上昇支撐構件1 32，當物件 1 2被上昇至運送機系統1 4上方時用以支撐該物件1 2 。於所示之實施例中，昇降組件1 3 2包含二間隔開之上 昇支撐構件1 3 4，+其被放置以沿著直槽之側邊邊緣結合 運輸直槽或物件1 2之底部邊緣，在實質.上在上昇支撐構 件1 3 4之間提供一間隙=上昇支撐構件1 3 4包含一向 上延伸唇或凸緣1 3 6，當直槽被上昇支撐構件所承載時 ，用以防止在直槽位移之情況中防止該直槽自上昇支撐構 件1 3 4移開。如果需要，可調整該唇1 3 6之高度或形 態，以提供較大或較小之保護量。雖然所示實施例中使用 二上昇支撐構件1 3 4，必須了解，在本發明之其他實施 例中可應用較大或較小數量之上昇支撐構件。如下所討論 的，上昇支撐構件均較佳的成形以與一支撐組件1 3 8形 式之改良貯存站1 9配合，以供有效的將物件自上昇支撐 構件轉送至支撐組件1 3 8。 上昇支撐構件1 3 4均由被置於軌條3 2與3 4下方 之—構架本體1 4 0所承載。於此實.施例中，構架本體 1 4 0係被裝配以支撐被固著至軌.條3 2與3 4之構架結 構之拉桿（未示於圖）。但必須了解，可使用其他機構將 本紙乐尺度適用中國國家福準（CNS ) Μ規格（2!〇><297公釐） ----------fv — (請先聞讀背面之注項再填窝本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製· -27- 446674 A7 B7 五、發明説明（ 25 構架本體1 4 0固著至運送機系統 1 4 0固著至運送機系統1 4之外 備之地板或至一分離之構架結構。 4。除了將構架本體 .運送機可被固著至設 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 構架本體1 4 0包含罩入該昇降組件1 3 2之構件的 一可移除外蓋（未示於圖）。如示於圖13與14，上昇 支撐構件1 3 4均可滑動地聯結至構架本體1 4 0之側壁 ，以供上昇支撐構件1 3 4相對於構架本體1 4 0之垂直 、線性移動。必須了解，於其他之修正中，該二.上昇支撐 構件1 3 4可被聯結至一共用之滑動軌條組件。此外，滑 動軌條組件可以其他形式之系統所替代，以供製造上昇支 撐構件1 3 4之垂直、直線線性移動。該種可選擇之系統 包含了（但不限制於此）氣缸上昇裝置、氣壓上昇裝置、 及具有剪刀支架組態之裝置。一驅動系統（未示於圖）控 制該線性滑件之垂直移動。例如，可應用一階式馬達（未 示於圖）或其他形式之馬達以控制線性滑件之垂直移動。 上昇支撐構件1 3 4均經由引動該馬達而相對於構架 本體140與軌條32、34而上昇與下降。圖13顯示 上昇支撐構件1 3 4係於下部位置，其中，該上昇支撐構 件134均被置於軌條32、 34上之上部表面之下方。 如示於圖1 4，由於上昇支撐構件1 3 4均向上移動，其 可結合物件1 2之底側。上昇支撐構件1 3 4之連續向上 移動以將直槽自運送機上昇，直到直槽充份地上昇至運送 機系統1 4上方以容許將直槽轉送至支撐組件1 3 8爲止 (如下之更詳細說明），且上昇支撐構件1 '34承載該直 本紙張尺度適用中國國家摞準（CNS ) A4规格（210X297公釐） ----------hr (请先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 線· 28- 4 4 6 6 7 4 A7 B7 五、發明説明（ 26 直槽重新放置在上昇.支撐構件 ，馬達被引動以下降該滑件及 |以因而放置該直槽於軌條 2、3 4上，以洪進一步的沿著運送機系統14運輸該 槽之重量直到此一轉送完成 上昇支撐構件1 3 4均較佳 方，以允許其他物件移動通 上昇支撐構件1 3 4可維持 至昇降組件1 3 2爲止。在 1 3 4上之後，如下之詳述 附屬之上昇支撐構件1 3 4 直槽。 於所示之應用中，轉送 了一或更多之半導體晶圓之 碎本質之觀點，感測器被使 之適當定位。於本發明之此 (未示於圖）均被提供在自 爲止。在直槽已被轉送之後， 的下降之運送機系統14之下 過該昇降組件。但如果需要， 在一上昇位置，直到直槽回復 組件1 8係被使用以移動充塡 直槽。以該直槽之內含物的易 用以在轉送之前決定運輸直槽 實施例中，一或更多之感測器 一直接地相對於一貯存站1 ----------声—VI (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 之位置的上游處之運送機系統14上 >沿著運送機系統 上游位置。該感測器 在，且然後，運輸直 存站19之直接前方 上方之精確距離。至 亦包含感測器1 4 4 輸直槽之底側時用以 3 4上昇該直槽於蓮 器偵測該直槽是否妥 施例中；感測器均舄 線 經濟部智慧財度局員工消費合作社印製. 1 4運行之運輸 偵測於此一上游 槽依指標 的位置之 少一且較 ，以供當 偵測。以 送機系統 適地置於 前進位 間且直 佳爲二 上昇支 此方式 1 4之 上昇支 直槽， 位置之 於該上 接地於 上昇支 撐構件 !在上 上方之 撐構件 係停止 運輸直 游位置 上昇支 撐構件 13 4 昇支撐 前，使 上。於 在此一 槽的存 與該貯 撐構件 13 4 接觸運 構件1 用感測 所示實 表紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -29- 446674 A7 B7 五、發明説明（ 27 光學感測器 > 雖然如果需要亦可以應用其他形 。由上昇支撐構件1 3 4所承載之銷1 4 6係 1 2之底側，以提供在上昇支撐構件1 3 4上 的額外穩定性。於其他應用中，也許不需要準 關於上昇支撐構件1 3 4之該物件的位置。 如示於圖1 4，於此實施例中，支擦組件 提供在貯存站（未示於圖）上。於所示之應用 送機系統14與轉送組件18均被使用在半導 域中，支撐組件1 3 8可於離開該機器之門或 式之感測器 結合該直槽 之直槽1 2 確地控制相 1 3 8係被 中，雖然運 體處理之領 口且於一鄰 近工作站1 6之I / 0區域的外側及一運行區域之外側的 ------AV! (請先閲讀背面之注項再填窝本頁) 經濟部智蒽財產局員工消費合作社印製· 位置處，被裝配至一工作站1 6或處理機器， 詳細討論。但必須了解，支撐組件1 8亦可被 地被置於處理機器之前方及/或側邊的一構架。 參照圖1 5至1 7 ，支撐組件1 3 8 —般包含一支架 構件或支撐構件1 4 8以供支撐該物件。於所示實施例中 ，轉送組件1 8係被使用供半導體處理，支架支撐構件 1 4 8包含多數的通常被稱之爲運動銷之向上突起保持器 1 5 0，其與在運輸直槽（未示於圖）之底側上之運動槽 口合作，以確保直槽之準確定位。 支架支撐構件1 4 8均聯結至一構架本體1 5 2，由 此，支架支撐構件1 4 8滑動在示於圖1 5之一封閉位置 與示於圖1 5及1 6之一開啓或延伸位置之間..，且_支架支 撐構件1 4 8被自構架本體15 2橫向地京撐，由此，支 架支撐構件1 4 8係被置於運送機系統1 4之上方。必須 此將於下更 裝配至直接
'II 線 私紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -30- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 446 6 74 a? B7 五、發明説明（％ ) 了解，依據相對於貯存站之運送機的位置’可增加或減少 支架支撐構件1 4 8之全體運行距離9 支架支擦構件1 4 8均被聯結至由構架.本體1 5 2所 承載之一可移動載架1 5 4，且由可移動載架1 5 4移動 於封閉及延伸位置之間。可移動載架1 5 4係被置於構架 本體1 5 2之一固定上部屏蔽板1 5 6之下方。屏蔽板 1 5 6保護支撐組件1 3 8之內部構件。可移動載架 1 5 4之內部構件均由一第二屏蔽板1 5 8所覆蓋，其亦 設有具有增加的軌道剛性之可移動載架1 5 4 »可移動載 架1 5 4包含一對被裝配至可移動載架1 5 4之間隔開的 伸縮滑件1 6 0。於所示實施例中，每一滑件1 6 0包含 多數之滾珠襯套1 6 2 (圖1 7)以協助滑件之延伸與縮 回。 .可移動載架154之移動係由被第二屏蔽板158所 承載之一驅動系統（未示於圖）所控制。較佳的，驅動系 統包含被裝配至可移動載架1 5 4之一馬達，但必須注意 ，一馬達可被裝配至構架本體1 5 2或支架支撐構件 1 4 8。馬達可被向前或逆向地操作，且一方向被使用以 延伸滑件1 6 0 ，另一方向被使用以縮回滑件1 6 0。一 纜線組件1 6 4協助支架支撐構件1 4 8之延伸以及滑件 1 6 0之縮回，以移動支架支撐構件1 4 8至關閉之位置 。於所示實施例中，二纜線1 6 6 a與1 6 6 b均係被提 . 供以控制每一滑件。必須了解，可以使用其他機構取代或 添加至該纜線組件1 6 4，以將滑件1 6 0縮回進入構架 本·紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Μ規格（210X297公釐） ^ . I1Τ------^ I/V (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -31 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製· Ί 4 46 6 74 Α7 ________Β7_五、發明説明（） 29 本體1 5 2內。 馬達1 4 6之引動係由控制系統.所控制。亦必須注意 ，當支架支撐構件1 4 8係於其之延伸位置時，控制系統 之組態可防止輸送自動機械與支撐組件1 3 8之間的接觸 。較隹的，控制系統亦控制昇降組件1 3 2。支撐組件 13 8亦包含一極限開關（未示於圖），其可被使用以監 測支架支撐構件1 4 8之移動，且偵測其之已被移動至完 全延伸位置。 於作業中，一運輸直槽或其他物件係沿著運送機系統 1 4運輸且被置於合適之位置。運送機系統1 4之驅動系 統3 6之精確控制，可允許直槽1 2被準確地放置於一妥 適之轉送位置處，且在直槽或其之內含物上僅有最小之衝 擊。但必缜了解，本發明之轉送組件可與其他之依賴其他 機構在支撐組件前方停止該直槽的運送器系統一起使用。 在直槽已被輸送至適當之轉送位置時，控制系統引動 昇降組件1 3 2，以將直槽1 2上昇至運送機系統1 4之 上方。當由感測器偵測到直槽1 2已妥適地停置於支撐構 件1 3 4上時，上昇支撐構件1 3 4繼續上昇直到直槽 1 2被移動至昇高位置爲止。例如，昇降組件1 3 2上昇 直槽12至運送機系統14上方之大約3英吋至5英吋， 較佳爲大約4英吋，雖然如果需要可增加或減少此一距離 。在直槽已被上昇至所需之昇高位置時，直槽_係由支撐構 件1 3 4維持於定位。 當支撐構件1 3 8自控制系統接收到指出直槽1 2已 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) •产. 訂 線 本紙張尺度適用中國國家楼準（CNS ) Μ規格（210X297公釐） -32- (4 46 6 74 A7 B7_ 五、發明説明（3q ) 被上昇至該昇高位置之訊號時，可移動載架1 5 4自構架 本體1 5 2延伸，因而，移動支架支.擦構件1 4 8於運送 機系統1 4與直槽1 2之底側之間，因而’直槽在運送機 上方之最小昇高位置，係部份的由支架支擦構件1 4 8之 高度所決定。當支架支撐構件1 4 8已完全被延伸’運動 銷1 5 0均實質上與運輸裝置之底側上的運動槽孔（未示 於圖）對齊。一回饋訊號被送至控制系統’指出支架支撐 構件1 4 8已位於完全.延伸位置。 支撐構件1 3 4均被下降以將直槽1 2停置在支架支 撐構件1 4 8上。於所示實施例中，支撐構件1 3 4之向 下移動，係持續至支撐構件1 3 4均被移動至軌條3 2、 3 4之上部表面之下方爲止，因此，昇降組件不會妨礙到 沿著運送機系統14移動之其他直槽之通路。 在直槽已被停置於支架上之後，使用感測器1 4 6來 偵測在支撐構件1 3 4上之直槽1 2。控制系統引動一驅 動系統以縮回可移動載架1 5 4並移動支架支撐構件 1 4 8至關閉位置，因而，將直槽1 2放置於一貯存位置 或緩衝區域。現在，直槽1 2已可被輸送自動機械2 0運 輸至一工作站1 6，以供處理（當可使用該工作站時）之 用。 在已完成該直槽之晶圓的處理且直槽已由自動機械 2 0回送至一貯存站1 9，以相反之程序將直槽Γ 2回送 至運送機。精確言之，驅動系統係被引動以移動支架支撐 構件1 4 8至運送機系統1 4上方之延伸位置。接下來， 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4,規& ( 210X297公釐） — ~ S—------訂------線-ί,,ν- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員Η消費合作社印製 -33- 4 46 6 74 A7 ____B7_ 五、發明説明（） 31 昇降組件1 3 2被引動以上昇支撐構件1 3 4至剛好位於 直槽1 2下方之預定位置。然後，昇降組件1 3 2緩慢地 昇高支撐構件1 3 4，直到上昇支撐構件1 3 4接觸直槽 1 2之底側爲止。在感測器偵測至直槽已妥適地放置在上 昇支撐構件1 34上時，支撐構件1 3 4均昇高以自支架 支撐構件1 4 8上昇該直槽。然後，縮回支架支撐構件 1 4 8，且支撐構件1 3 4被下降至正好高於運送機之水 平的一預定位置。然後，支撐構件1 3 4緩慢下降，直到 直槽1 2被停置於運送機上爲止a當慼測器1 4 4偵測到 直槽已不再接觸支撐構件1 3 4時，昇降機下降支撐構件 134至完全縮回位置。 再次回到圖2至5，於直槽1 2被輸送自動機械2 0 在運送機系統1 4與工作站1 6之間轉送期間，貯存站 1 9提供被使用以貯存直槽1 2之緩衝位置。如前所述， 轉送組件1 8自運送機系統1 4移除直槽1 2，且將之置 入在貯存站1 9上之一貯存或緩衝位置內，於該一位置中 ，直槽1 2可被轉送自動機械2 0接近。參照圖4，貯存 站19均較佳的位於鄰近運送機系統14之運送路徑的一 緩衝區域內。例如，貯存站1 9係位於如示於圖4之一上 部緩衝區域中。額外之貯存站1 9 >亦可位於一或更多之 額外的緩衝區域內。例如，圖5顯示貯存站1 9 —係位於 運送機系統之水平的下方以及貯存站19之水平的卞方。
每一工作站1 6之裝載口 2 2界定一工作站區域，其 亦已知爲一工作站裝載區域、輸入/輸出區域、或I/O 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐} ~ ~ ~ -34- (請先閲讀背面之注項再填寫本頁) 訂 線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 446674 A7 _____B7五、發明説明（） 區域。例如，圖5顯示裝載口 22係一般位於運送機1 4 下方及額外之貯存站1 9 —水平下方之相同水平處。因而. ’ 一工作站裝載區域或I /0區域係一般位於額外之貯存 站1 9 /之水平下方，其一般被界定且位於一緩衝區域內 。必須注意，依據所使用之工作站的組態，該I / 0區域 之位置可以變化。例如，如示於圖4之上部I / 0區域所 示的，I/O區域可位於額外之貯存站1 9 >之水平上方 。亦必須注意，裝載q 2 2均互相以一實質上之.水平距離 間隔開，其中，額外之貯存站1 9 #可被置於相同於I / ◦區域之水平，但位於裝載口 2 2之間。如示於圖5。因 而，一I / ◦區域及一緩衝區域可共同存在於一單一水平 上，但因爲每一區域係供一特別目的之用，I /0區域與 緩衝區域均相互爲獨立的。 輸送自動機械2 0具有二運動軸。第一軸（X軸）係 沿著運送機系統1 4運行且實質上爲水平的。輸送自動機 械係由上層結構4 5所支撐以供沿著X軸運動。上層結構 4 5之長度基準係允許二及更多之工作站1 6可位於一機 架內之組態。必須注意，一機架也許爲1 0 0英呎長或更 長，，且數個輸送自動機械可被沿著該長度配置=但，輸送 自動機械2 0可被組態成爲僅作用在至少一個工作站1 6 。如示於圖2及20 (a)至20 (d) ，X軸運動係由 —X軸引動器1 6 8所控制，如前所述，其自控制系統接 . 收指令，且控制系統亦負責協調運送機系統1 4、轉送組 件、及工作站1 6。上層結構4 5較佳的被附接至天花板 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) •ο· 訂 -線l·, 本紙張尺度逋用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X2.97公釐） -35- 446674 A7 B7 五'發明説明（） 33 且支撐輸送自動機械20。參照圖20 (a)，一自動機 械構架1 7 4係被附接至一帶1 7 5 .，該帶1 7 5係於由 電腦控制系統所控制之X軸引動器1 6 8與一自由輪 177之間拉緊。當X軸引動器168移動該帶175 ， 自動機械構架1 7 4在X軸中移動。如示於圖2與5，構 架1 7 4係由上層結構4 5所支撐，且行駛在聯結至上層 結構4 5之軌道17 9之軸承（未示於圖）上。 可使用可選擇之組.態以供控制輸送自動機械.2 0之X 軸運動及移動該構架174。例如，圖20(b)顯示一 齒輪馬達2 2 5 ，及附接至自動機械構架1 7 4之多數的 滾柱2 2 7，由此，其可沿著上層結構之軌道1 7 9 b與 構架1 7 4 —起移動。較佳的，例如爲一齒狀滑輪 2 2 8 b或一齒狀齒輪之一齒狀驅動輪，係操作地被附接 至齒輪馬達2 2 5之一輸出軸。較佳的，齒狀滑輪 2 2 8 I)係堅固地附接至輸出軸且不具有可辨識之相對運 動。輸送自動機械之重量包含了構架174、自動機械手 臂、物件夾持具、及齒輪馬達2 2 5，以及經由滾柱 2 2 7而由上層結構所支撐及轉送之物件.。至少使用二滾 柱2 2 7 *以強制構架1 7 4僅移動於X軸方向中。齒狀 滑輪2 2 8 b結合例如爲一齒狀帶2 2 6 b之齒狀導件’ 該導件係由一堅固件固定至上層結構之軌道1 7 9 °緊固 件可包含一或更多之多種機構，包含夾具、螺絲、鉚釘、 粘著接合劑、或其他合適之機構。必須注奪’可使用小齒 ，輪齒條或其他合適之機構來取代該齒狀帶2 2 6 b °齒輪 本紙張尺渡逋用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製· -36- 446674五、發明説明（ A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製- 34 馬達2 2 5之旋轉可移動自動機械構架1 7 4且沿著X軸 之一方向中移動輸送自動機械，而齒輪馬達2 2 5之逆向 旋轉可以相反方向移動輸送自動機構。 類似於示於圖2 0 ( b )之另一實施例係示於圖2 ◦ (c )中。取代前述之齒狀齒輪及帶之組態，例如爲預載 纜線2 2 6 c之一預載可撓導件係被操作地導引環繞及操 作地結合例如爲驅動滑輪2 2 8 c之驅動輪，且以預載方 式固定至上層結構之軌.道1 7 9 c。以如前述之齒狀滑輪 2 2 8 b之相同方式，滑輪2 2 8 c係附接至齒輪馬達 2 2 5之輸出軸。空轉輪2 2 9相關於驅動滑輪2 2 8 b 而抑制固定纜線2 2 6 b ，以提供與驅動滑輪2 2 8 b之 有利的結合。較佳的，如箭頭2 3 0所示，纜線2 2 6 c 與驅動滑輪2 2 8 c之結合至少環繞驅動滑輪2 2 8 b延 伸1 8 0度。可選擇的，一齒狀滑輪可與一預載齒狀帶 2 2 6結合，該帶2 2 6係以如纜線2 2 6 c環繞齒狀滑 輪拖動之相同方式，環繞驅動滑輪2 2 8 c拖動。 供X軸驅動用之再另一實施例係示於圖2 0 ( d )。 例如爲一襯墊驅動輪2 2 8 d之驅動輪係附接至齒輪馬達 2 2 5之輸出軸。驅動輪2 2 8 d磨擦地結合上層結構之 軌道1 79 d上之承載表面。軌道1 79 d亦以限制自動 機械構架1 7 4的動作於X軸內之方式支撐該滾柱2 2 7 。滾柱2 2 7以前述之類似方式轉送包含了構.架Γ 7 4及 其他構件之該輸送自動機械之重量至上層結構4 5 c之軌 道1 7 9 d。引動齒輪馬達2 2 5選擇地旋轉驅動輪 私纸張尺度適用申國國家標準（CNS ) M規格（210X297公釐） -----------产3_| (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ,-=^ 線 -37- ·' 4 46 6 74 Α7 Β7 五、發明説明（ 〇〇 2 2 8 d以在X軸方向沿著軌道1 7 9 c移動自動機械構 架1 7 4。必須注意，驅動輪2 2 8 d不需要實際的被襯 墊’以提供其之周圍摩擦地結合軌道1 7 9 d之承載表面 2 3 0。例如，可使用橡膠或塑膠輪，以提供其與承載表 面230摩擦地結合。 ， 圖20 (t))、20 (c)及20 (d)之X軸驅動 組態，均較佳的使這些實施例可輕易的組態以供變化行程 之長度。例如，於圖20 (d)中之該裝置之行程長度， 僅需要修正軌道1 7 9 d之長度便可增加。示於圖2 0 ( b)與20 (d)之X軸驅動器均爲較佳的，其安裝與換 置一具有X軸驅動器之自動機械構架1 7 4，均較其他組 態更爲簡單。例如，圖20 (b)之自動機械構架174 可被替換爲無須環繞一相對應之滑輪或滾柱來拖動一帶或 纜線。圖2 0 ( b )之X軸驅動器.，因爲位置可有效的由 配合之齒來指示，故可精確地決定與控制自動機械構架 174之位置。因而，示於圖20 (b)之X軸驅動係一 較佳實施例。但必須注意，亦可使用其他合適之供自動機 械構架174用之X軸驅動器。 參照圖5 ，行程區域均被提供以允許直槽1 2由自動 機械2 0無阻礙的運動。一快速行程區域可被提供以允許 一直槽沿著X軸相當高速的轉送。例如，輸送自動機械 2 0可快速的在二工作站1 6之間、在一工作.站ί 6與一 貯存站1 9之間、或在二貯存站1 9之間.（其互相均間隔 開相當之距離），沿著路徑Ε Τ Ζ轉送直槽1 2。可提供 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製. -38 - 446674 A7 B7 經濟部智.1-財產局員工消費合作社印製_ 五、發明説明 ） 36 一局部之行程區域，以允許在互相接近放置之二站之間局 部地轉送。例如，輸送自動機械可沿著路徑L T Z將一直 槽自貯存站1 9 "運輸至一鄰近的工作站。 輸送自動機械2 0亦沿著一第二軸（一 z軸）移動。 z軸係與相關之X軸之間具有角度。較佳的，z軸實質上 係垂直於X軸且實質上爲直立的。必須注意，其他組態亦 爲可能的，其中，X軸、Z軸，或此二軸係均相關於水平 與垂直軸之間具有角度，其之對齊可提供輸送自動機械 2 0在一行程平面內之二度空間行程。沿著z軸之運動， 允許輸送自動機械2 0在下部裝載口水平與上部貯存站 1 9上方之昇高位置之間移動直槽1 2。可提供允許沿著 z軸之無阻礙垂直行進之煙自區域，以於緩衝區域、行距 區域、及I /〇區域之間垂直地運輸一直槽。例如，輸送 自動機械可沿著一般由圖5中之路徑C Z所代表之煙囱區 域來運輸直槽1 2。 z軸之行程區域實質上係一恆定高度，使得自動機械 2 0之X軸行程可安全地將直槽1 2水平地移動在工作站 1 6之間。此係X軸行程主要發生之處。自動機械2 0之 z軸行程係由於示於圖2與1 9中之一伺服系統1 7 6所 控制，該伺服系統1 7 _6亦接收來自控制系統之指令。 輸送自動機械2 0包含一沿著z軸移動之臂1 7 0， 及被組態以結合在運輸直槽之頂部上的一蕈形手柄Η之物 件握爪。握爪可爲主動或被動的。圖1 8 ( b )顯示具有 一被動握爪之本發明的一實施例。輸送自動機械2 〇包含 本紙張尺度適用中國國家襟準（CNS ) A4規格（210X297公楚） , ,\J.I---- 《__ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 線
A -39- 4 46 6 74 A7 B7 五、發明説明（ 37 一由上層結構4 5所支撐且用以沿著X軸移動之自動機械 構架1 7 4。z軸伺服系統或引動器1 7 6係被置於構架 1 7 4上，且包含一可由控制系統所控制之伺服馬達或其 他形式之馬達。z軸引動器1 7 6控制一被連接至一自動 機械滑台1 8 0之纜線1 7 8。自動機械滑台1 8 0可在 軸承1 8 2上且於z軸引動器1 7 6控制下而在z軸方向 中自由地移動。臂1 7 0以一角度自自動機械滑台1.8 0 延伸。必須注意，臂1 7 0亦可自自動機械滑台1 8 0垂 直地延伸。臂170具有示於圖18 (a)與18 (c) 中之C彤被動握爪1 7 2之一握爪。握爪.1 7 2係被組態 以配合在直槽1 2之蕈形手柄的下方，且由其之手柄上昇 直槽。經由自手柄之側邊將臂1 7 0移動進入位置，握爪 1 7 2環繞該手柄.配接，且然後上昇該臂1 7 0以結合運 輸直槽。此一·技術所附屬之風險係控制系統必須小心地自 供被動握爪1 7 2結合該手柄用之側邊移動該臂1 7 0。 此一技術的一優點係運輸直槽堅固地與握爪結合，且不會 有掉落運輸直.槽之可能性。 圖2 2至2 6顯示多種主動握爪1 8 4之實施例，其 可取代被動握爪1 7 4而被提供在自動機械滑台1 8 0之 臂1 7 0上。較佳的，主動握爪1 8 4均被組態成爲故障 保安，由此，於脫離直槽1 2中不會產生電力之中斷。主 動握爪1 8 4由於配合了故障保安握爪機構，故機械上更 爲複雜，但是，臂1 7 0之移動係較少複雜性。主動握爪 可自上方結合運輸直槽1 2，且不需要該臂1 7 0之側向 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（21〇 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、π 線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製· -40 - ’（4 46 6 74 A7
At _ B7 五、發明説明（） 38 運動。於作業中，輸送自動機械2 0被定位，因此，主動 握爪1 8 4係於運輸直槽手柄之上方，且然後由z軸引動 器1 7 6下降。然後’主動握爪1 8 4結合該手柄，且自 動機械滑台1 8 0與該直槽一起昇高。然後，自動機械滑 台1 8 0承載該運輸直槽至一所需之目的地》 圖2 2顯示主動握爪1 8 4之細部，其中，一馬達 1 8 6聯結至一纜線1 8 8。纜線1 8 8係環繞導件 192a — 192b 遞送，且由彈簧 194a — 194d 維持在每一隅角處。當馬達1 8 6鬆放纜線1 8 8，彈簧 194a—194d偏壓纜線188至一開放位置，以允 許主動握爪1 8 4被下降至運輸直槽手柄Η上。當馬達 1 8 6拉緊纜線1 8 8，纜線1 8 8被繞著導件1 9 2拉 緊’而進入結合運輸直槽手柄Η之封閉位置，且用以當直 槽1 2由輸送自動機械.2 0自一位.置移動至另一位置時可 支撐該直槽1 2。 圖2 3顯示一變更之主動握爪1 8 4 a ，具有由導引 纜線2 0 22 0 4互聯之滑動葉片1 9 8。導引纜線 2 0 2與2 0 4相互相對，因而，滑動葉片1 9 8具有相 等且相對之運動。纜線2 0 2環繞滑輪2 0 6而包覆，且 纜線2 0 4環繞滑輪2 0 8而包覆，且一起同步化滑動凸 輪1 9 8之運動。馬達2 0 4之引動將滑動葉片1 9 8朝 向互相的拉動一實質上相等數量，.以結合直槽1 2之手柄 H。 - 圖2 4顯示一具有銷2 1 0之變更的主動握爪 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閱讀背面之注項再填寫本頁) 'tr 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製. -41 - v, 4 46 6 74 A7 _____B7_^_ 五、發明説明（） 39 (请先閎讀背面之注意事項再填寫本頁) 1 8 4 b，其可由一電磁2 1 2可移動的控制以結合手柄 Η。彈簧2 1 4偏壓該銷2 1 ◦進入一結合位置，因而提 供一故障保安組態，以防止在停電狀況中與手柄Η脫離。 圖2 5顯示一具有一對滑動凸輪從動葉片2 1 6之變 更的主動握爪1 8 4 c。馬達2 1 8或其他適合之線性引 動器在箭頭Α之方向中位移該銷2 2 0，導致葉片2 1 6 在箭頭B的方向中移動以使與手柄Η結合與脫離。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 圖2 6顯示一變更的主動握爪1 8 4 d，具有驅動蝸 桿螺釘224與226。螺釘224與226具有相對之 螺紋，因而，馬達2 2 2在一方间之引動，會導致螺帽_ 228與230互相地移開。以一逆向方向引動馬達 222，將螺帽228與230互相地拉近。螺帽228 及2 3 0均操作地連接至爪2 3 2，該爪係以在供抓取及 釋放直槽1 2之手柄Η的結合與脫離位置之間樞轉的方式 ，樞轉地被裝配在主動握爪1 8 4 d之一外罩2 3 4上。 較佳的，主動握爪1 8 4 d係經由一浮動軸2 3 6而裝配 在自動機械臂1 7 0上，該浮動軸2 3 6允許主動握爪 1 8 4 d (與由此所支撐之運輸直槽一起）相關於自動機 械臂1 7 0的有限移動。較佳的，握爪1 8 4 d設有感測 器1 8 5以使指出握爪_1 8 4 d與自動機械臂1 7 0之相 對對齊，以使決定自動機械臂及其他所需之大小的加速。 例如，感測器1 8 5可指出在運動.銷2 3上名直槽1 2的 準確與穩定之放置。 特別地注意到輸送自動機械2 0，圖5 '顯示由整合的 本紙張尺度適用t國國家楯準（CNS ) A4規格（2I0X297公釐） -42- 446674 A7 · __；_B7 五、發明説明（μ) 40 系統1 0所運輸期間之於不同位置處的多種運輸直槽1 2 。爲簡化之目的，直槽1 2將附屬於其之個別位置，於作 業中，一直槽1 2在運送機直槽位置1 2 a中沿著運送機 系統1 4上之運送通路前進。前述之轉送組件1 8被使用 以在緩衝直槽位置1 2 b中將該運輸直槽轉送至貯存站 1 9。然後，自動機械被電腦控制系統指示，應用垂直2 軸引動器1 7 6及水平X軸引動器1 6 8，將自動機械滑 台i 8 0與主動握爪1 8 4上昇至一蕈形運輸直槽手柄Η 之上方的位置內。滑台1 8 0些微地下降，且主動握爪 1 8 4結合運輸直槽手柄Η。然後，滑台1 8 0由ζ軸引 動器1 7 6上昇，且ζ軸引動器1 7 6及X軸引動器 1 6 8於行程直槽位置1 2 c處與運輸直槽組合的工作。 其目的係將直槽1 2輸送至一工作站1 6，且放置直槽 1 2在裝載台2 2上。特別的，控制系統控制自動機械 20，將直槽12輸送至工作站16之裝載口 22，如工 作站直槽位置1 2 d之所示。較佳的，在握爪1 84內之 感測器1 8 5.指出直槽1 2之相關於工作站1 _ 6的準確放 置。釋放主動握爪1 8 4，且主動握爪1 8 4脫離運輸直 槽手柄Η。然後，自動機械滑台1 8 0被昇高，且自動機 械1 8 0繼續移動以進行其他之輸送任務。爲將一運輸直 槽自工作站直槽位置1 2 d收回，以相反方式進行前述步 驟。 . . _ 必須注意，可在上層結構之一共用軌道上提供多數之 輸送自動機械，以使可同時地以前述方式轉1送直槽°在低 民張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） —---------C.-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製· -43 - '丨 4 46 6 74 at ____'_ B7_____ 五、發明説明（） 4Γ 產能之需要一組工作站之情況中，一輸送自動機械也許足 夠以將直槽轉送在運送機、貯存站、.及工作站之間。在高 產能之需求情況中，二或更多之輸送自動機械可被提供以 操作在上層結構之一共用軌道上。多數之自動機械的進一 步優點爲當一自動機械故障時，其他之自動機械可作用爲 後援之用。例如，當被提供在一軌道上之多數的自動機械 之一故障時，由.自動機械所操作之工作站的產能會減少， 但因爲後援自動機械仍可操作工作站，使得仍可使用該工 作站。當使用多數之自動機械時，控制系統應被組態使得 可控制該多數之自動機械，且防止其間之任何意外。 除了貯存站1 9係被置於鄰近運送機系統1 4，額外 之以額外貯存站1 9 ~形式之緩衝區域可被提供在位於裝 載口 2 2之間或鄰近於裝載口 2 2之一I /0區域的水平 處。例如，貯存站1 9 "可被置於鄰近之工作站1 6的裝 載口 2 2之間。依此，如示於圖4與5，一緩衝區域及一 1 / 0區域可被提供在相關於地板或相關於一機架之運送 機系統之相同高度處。該種額外之緩衝貯存站1 9 〃也許 不能由運送機系統1 4直接地接近，但可由輸送自動機械 2 0接近。 圖2 7顯示一額外之實施例，其中，該輸送自動機械 2 0係被額外的設計可運行於7軸中。圖2 7顯示之該種 實施例中，至少一臂1 7 2 a可移.動於y軸中，以將運輸 直槽自運送機系統1 4揀取，且將運輸直槽輸送至一貯存 站1 9或至一工作站1 6。該臂1 7 2 a係.由二部份構成 本紙柒尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閣讀背面之注意事項再填寫本頁)
、tT -線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製. -44 - 446 6 74 A7 B7 五、發明説明 42 ，即爲一固定構件2 3 8及一可移動構件2 4 2。可移動 構件2 42具有一握爪244 ’該握爪2 4 4可以爲一固 定或主動握爪，且可移動在y軸中以揀取一運輸直槽並將 之輸送至一貯存站或一工作站。可移動構件2 4 2係由具 經濟部智装財產局員工消費合作社印製· 有類似於圖2 0所示之結構的一引動器與一 示於圖）所驅動。可移動構件2 4 2較佳爲 定構件2 4 4內之軌條（未示於圖）上之軸 如爲一伺服馬達之一引動器（未示於圖）所 式，示於圖2 7中之具有三軸輸送自動機械 的系統10之實施例1可與前述之轉送組件 或無須轉送組件1 8。 . 依據本發明之整合的系統提供了多種優 全地移動例如爲（但不限制於此）運輸直槽 緩衝或貯存站、工作站之裝載口、額外之緩 間的能力。 以上揭示示範之實施例與最佳模式，但 專利範圍所界定之本發明的範疇內，仍可針 例製成多種變化與修正。 帶驅動器（未 行駛在位於固 承上，且由例 控制：。以此方 2 0 a之整合 1 8 —起使用 點，包含了安 之物件於昇高 衝或貯存站之 於由下述申請 對所揭示實施 (請先閲讀背面之注.意事項再填寫本頁) 線卜 私紙張尺度適用中國國家標準（C.NS ) A4規格（210X297公釐） -45-

Claims (1)

  1. \A 446674 A8 B8 C8 D8 .六、申請專利範圍 1 . 一種整合的系統，用以轉送一物件，包括了： 一運送機，用以沿著運送機路徑移動該物件； 一昇降系統，具有一被組態以結合由該運送機所承載 之物件並將物件昇高至該運送機之上方的上昇裝置，該上 昇裝置係可移動於允許該物件沿著該運送機路徑通過該上 昇裝置之移動的一預備位置，與該上昇裝置固持該物件於 該運送機上方之一引動位置之間； —貯存支撐組件，用以支撐該物件於一緩衝區域內： 一位移機構，用以將該物件移動於該上昇裝置之引動 位置與該貯存支撐組件之間； 一工作站支撐組件，用以支撐該物件於接近一工作站 之一工作站區域.內； 一轉送臂，被組態以移動在一第一方向與一第二方向 中’該移動係由個別的一第一引動器與一第二引動器所控 制： —握爪，被裝配在該轉送臂上且適合結合.該物件；及 一控制器，用以控制該第一與第二引動器，因而，該 轉送臂在該第一與第二方向中之選定的移動，可將該物件 轉送於該貯存支撐組件與該工作站支撐組件之間。 2 .如申請專利範圍第1項之供轉送一物件用之整合 的系統，其中，該運送機係適合被裝配至一天花板且被置 於該工作站之前方。 3.如申請專利範圍第1項之供轉送一物件用之整合 的系統，其中，該運送機係適合被裝配至一天花板且被置 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS〉A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -. _ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 一 -------------—II I - ---I ----1--- _ 46 _ * 446 6 74 el C8 D8 六、申請專利範圍 於該工作站之上方。 4 ,如申請專利範圍第1項之供轉送一物件用之整合 的系統，其中，該位移機構係位於該貯存支撐組件與該昇 降系統之一上。 5 .如申請專利範圍第1項之供轉送一物件用之整合 的系統 > 其中，該第一方向實質上係平行於該運送機路徑 之一實質上的水平方向，且該第二方向實質上係一垂直方 向。 6 .如申請專利範圍第1項之供轉送一物件用之整合 的系統，其中，至少'該第一與第二引動器之一係電子伺服 馬達。 7 .如申請專利範圍第1項之供轉送一物件用之整合 的系統，其中，至少該第一與第二引動器之一係電子階式 馬達。 8 .如申請專利範圍第1項之供轉送一物件用之整合 的系統，其中，進一步包括了： 一裝配結構，用以裝配該運輸系統至一天花板； 一轉送臂構架，可移動地裝配在該裝配結構上，該轉 送臂構架可移動在該第一方向中；及 一轉送臂滑台，可移動地裝配在該轉送臂構架上，該 轉送臂滑台可移動在該第二方向中； 其中，該轉送臂進一步的被裝配在該轉送.臂滑台上。 9 .如申請專利範圍第8項之供轉送一物件用之整合 的系統，其中，進一步包括了： 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) —,---------訂---------I. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -47- Cq8 8<5? ABCD .丨 4 46 6 74 々、申請專利範圍 (請先閱讀背面之注咅？事項再填寫本頁) 一轉送臂構架帶，可操作地連接至該轉送臂構架； 一轉送臂構架帶引動器’被裝配在該裝配結構上，以 供在該第一方向中移動該轉送臂構架帶及該轉送臂構架。 1◦•如申請專利範圍第8項之供轉送一物件用之整 合的系統，其中，進一步包括—轉送臂構架引動器，被裝 配在該轉送臂構架上，以供在第一方向中移動該轉送臂構 架。 11.如申請專利範圍第1〇項之供轉送一物件用之 整合的系統，其中，進一步包括了： 一齒狀驅動輪’可操作的由該轉送臂構架引動器所驅 動；及 一齒狀導件，被裝配在該裝配結構上，該齒狀導件可 操作地結合該齒狀驅動輪。 1 2 _如申請專利範圍第1 〇項之供轉送—物件用之 整合的系統，其中，進一·步包括了： 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 一驅動輪，可操作地由該轉送構架引動器所驅動；及 一可撓導件，被裝配在該裝配結構上，該可撓導件可 操作地結合該驅動輪。 13·如申請專利範圍第1〇項之供轉送一物件用之 整合的系統，其中，進一步包括了： 一驅動輪，可操作地由該轉送構架引動器所驅動；及 一承載表面，位於該裝配結構上，該驅動輪可操作地 且摩擦地結合該承載表面。 1 4 _如申請專利範圍第8項之供轉送一物件用之整 卜紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -48 - 446674 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 合的系統’其中，該第二引動器係被裝配在該轉送臂滑台 上，且係可操作地由一纜線聯結至該轉送臂。 f請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1 5，如申請專利範圍第8項之供轉送一物件用之整 合的系統，其中，該轉送臂進一步包括了： 一固定構件，被裝配在該轉送臂滑台上，及 一可移動構件，可移動地裝配在該固定構件上，該可 移動構件可移動在實質上垂直於該第—與第二方向之一第 三方向中。 1 6 .如申請專利範圍第1項之供轉送一物件用之整 合的系統，其中，該握爪係適合主動地結合該物件。 1 7 —種自動機械，用以轉送一物件於用以支撐該 物件於一緩衝區域內之一貯存站支撐組件，及用以支撐該 物件於接近一工作站之一工作站區域內之一工作站支撐組 件之間，該自動機械包括了 ： . 一轉送臂，被組態以移動在一第一方向與一第二方向 中，該移動係由個別的一第一引動器與一第二引動器所控 制； 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 一握爪，被裝配在該轉送臂上且適合結合該物件：及 一控制器，用以控制該第一與第二引動器，因而，該 轉送臂在該第一與第二方向中之移動，可允許將該物件轉 送於該貯存支撐組件與該工作站支撐組件之間。 1 8 .如申請專利範圍第1 7項之供轉鸯一物件用之 自動機械，其中，該握爪進一步包括了： —握爪纜線； 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -49- 4 46674 含I C8 _ D8 六、申請專利範圍 一彈簧，偏壓該握爪纜線至一開啓位置；及 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 一線性引動器，用以拉緊該握爪纜線至一供結合該物 件用之結合位置。 1 9 ，如申請專利範圍第1 7項之供轉送〜物件用之 自動機械，其中/該握爪進一步包括了 ： .一結合銷： 一電fe引動器，用以移動該銷於一開啓位置與一結合 位置之間；及 一彈簧，偏壓該銷至該結合位置。 2 0 .如申請專利範圍第1 7項之供轉送一物件用之 自動機械，其中，該握爪進一步包括了： 一凸輪板，可移動於一開啓位置與一結合位置之間； 一線性引動器，可用以移動該凸輪板於該開啓與結合 位置之間。 2 1 ·如申請專利範圍第1 7項之供轉送一物件用之 自動機械，其中，該握爪進一步包括了： 一對結合葉片，可移動於一開啓位置與一結合位置之 經濟部智慧財產局員工消費合作社印Μ 間； 至少一同步於該葉片之移動的葉片纜線。 2 2 ·—種整合的系統，用以轉送一物件，包括了： —運送機路徑： ‘ ' 一運送機，用以沿著該運送機路徑移動該物件； 一昇降系統，具有一被組態以結合由該運送機所承載 之物件並將物件昇高至該運送機之上方的上昇裝置，該上 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -50- 80088 AKCD 446674 六、申請專利範圍 (請先闓讀背面之注意事項再填寫本頁) 昇裝置係可移動於允許該物件沿著該運送機路徑通過該上 昇裝置之移動的一預備位置，與該上昇裝置固持該物件於 該運送.機上方之一引動位置之間；及 一緩衝區域； —貯存支撐組件，用以支撐該物件於一緩衝區域內； 一位移機構，用以將該物件移動於該上昇裝置之引動 位置與一個別的該貯存支撐組件之間； 一接近一工作站之工作站區域； 一工作站支撐組件，用以支撐該物件於該工作站區域 之內； 一行程區域； 一轉送臂，被組態以移動在該行程區域內之一第一方 向與一第二方向中，該移動係由個別的一第一引動器與一 第二引動器所控制； 一握爪，被裝配在該轉送臂上且適合結合該物件；及 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 —控制器，用以控制該第一與第二引動器，因而，該 轉送臂在該第一與第二方向中之選定的移動，可將該物件 轉送於該緩衝區域與該工作站區域之間。 2 3 .如申請專利範圍第2 2項之供轉送一物件用之 整合的系統，其中，該行程區域係延伸在該第一方向中。 2 4 .如申請專利範圍第2 2項之供轉送一物件用之 整合的系統，其中，該第一方向實質上係平行於該運送機 路徑之一實質上的水平方向，且該第二方向實質上係一垂 直方向。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） -51 -
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI488251B (zh) * 2012-10-19 2015-06-11 Inotera Memories Inc 軌道緩衝裝置及晶圓傳輸系統

Families Citing this family (175)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6533101B2 (en) * 1998-06-24 2003-03-18 Asyst Technologies, Inc. Integrated transport carrier and conveyor system
US6283692B1 (en) 1998-12-01 2001-09-04 Applied Materials, Inc. Apparatus for storing and moving a cassette
DE19913628A1 (de) * 1999-03-25 2000-10-05 Siemens Ag Anlage zur Fertigung von Halbleiterprodukten
DE19921246C2 (de) * 1999-05-07 2003-06-12 Infineon Technologies Ag Anlage zur Fertigung von Halbleiterprodukten
US6698991B1 (en) * 2000-03-02 2004-03-02 Applied Materials, Inc. Fabrication system with extensible equipment sets
US6506009B1 (en) * 2000-03-16 2003-01-14 Applied Materials, Inc. Apparatus for storing and moving a cassette
TW514618B (en) * 2000-04-12 2002-12-21 Samsung Electronics Co Ltd A transfer system and apparatus for workpiece containers and method of transferring the workpiece containers using the same
JP3508130B2 (ja) * 2000-09-21 2004-03-22 村田機械株式会社 搬送システム
EP1202325A1 (en) * 2000-10-25 2002-05-02 Semiconductor300 GmbH & Co KG Arrangement for transporting a semiconductor wafer carrier
JP2002137137A (ja) * 2000-10-27 2002-05-14 Mori Seiki Co Ltd 工作機械及びそのパレット交換装置
US6895294B2 (en) * 2000-12-04 2005-05-17 Freescale Semiconductor, Inc. Assembly comprising a plurality of mask containers, manufacturing system for manufacturing semiconductor devices, and method
US6573522B2 (en) 2001-06-27 2003-06-03 Applied Matrials, Inc. Locator pin integrated with sensor for detecting semiconductor substrate carrier
US6881020B2 (en) * 2002-04-26 2005-04-19 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Pod transfer system having retractable mast and rotatable and vertically movable hoist
US6926489B2 (en) * 2002-05-09 2005-08-09 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Latch sensor for pod transport gripper
WO2003096410A1 (fr) * 2002-05-10 2003-11-20 Tokyo Electron Limited Dispositif de traitement de substrat
US20050158152A1 (en) * 2002-06-07 2005-07-21 Tetsunori Otaguro Container conveying system
TWI286989B (en) 2002-06-19 2007-09-21 Brooks Automation Inc Automated material handling system for semiconductor manufacturing based on a combination of vertical carousels and overhead hoists
US7959395B2 (en) 2002-07-22 2011-06-14 Brooks Automation, Inc. Substrate processing apparatus
KR101028065B1 (ko) * 2002-07-22 2011-04-08 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 기판 처리 장치
US20070183871A1 (en) * 2002-07-22 2007-08-09 Christopher Hofmeister Substrate processing apparatus
US8960099B2 (en) * 2002-07-22 2015-02-24 Brooks Automation, Inc Substrate processing apparatus
US7988398B2 (en) 2002-07-22 2011-08-02 Brooks Automation, Inc. Linear substrate transport apparatus
US20040081546A1 (en) * 2002-08-31 2004-04-29 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for supplying substrates to a processing tool
FR2844258B1 (fr) * 2002-09-06 2005-06-03 Recif Sa Systeme de transport et stockage de conteneurs de plaques de semi-conducteur, et mecanisme de transfert
US10957569B2 (en) 2002-10-11 2021-03-23 Murata Machinery Ltd. Access to one or more levels of material storage shelves by an overhead hoist transport vehicle from a single track position
JP3991852B2 (ja) * 2002-12-09 2007-10-17 村田機械株式会社 天井搬送車システム
US7077264B2 (en) * 2003-01-27 2006-07-18 Applied Material, Inc. Methods and apparatus for transporting substrate carriers
US20040182680A1 (en) * 2003-03-21 2004-09-23 Hinrich Stave Pallet changing system
US6990721B2 (en) * 2003-03-21 2006-01-31 Brooks Automation, Inc. Growth model automated material handling system
JP4328575B2 (ja) * 2003-07-08 2009-09-09 キヤノン株式会社 振動型駆動装置を用いた位置決め機構
US20050008467A1 (en) * 2003-07-11 2005-01-13 Rich Huang Load port transfer device
US6931303B2 (en) * 2003-10-02 2005-08-16 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Integrated transport system
KR20050038134A (ko) * 2003-10-21 2005-04-27 삼성전자주식회사 기판 스토킹 시스템
US20050095976A1 (en) * 2003-10-29 2005-05-05 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Design for LPT arm cover
US20050095087A1 (en) * 2003-10-30 2005-05-05 Sullivan Robert P. Automated material handling system
CN1669892B (zh) * 2003-11-13 2011-11-16 应用材料股份有限公司 高速载入器相对于基片传送系统的校准
JP4045451B2 (ja) * 2003-12-26 2008-02-13 村田機械株式会社 天井走行車システム
US20050191162A1 (en) * 2004-02-26 2005-09-01 Simon Chang Method for integrating interbay and intrabay material transportation systems within an integrated circuit factory
WO2005122241A1 (ja) * 2004-06-14 2005-12-22 Hirata Corporation 容器開閉装置及びその容器載置位置調整方法
TWI279379B (en) * 2004-07-23 2007-04-21 Au Optronics Corp Automated material handling system
US7578650B2 (en) * 2004-07-29 2009-08-25 Kla-Tencor Technologies Corporation Quick swap load port
JP4123383B2 (ja) * 2004-08-12 2008-07-23 村田機械株式会社 天井走行車システム
KR20070054683A (ko) * 2004-08-23 2007-05-29 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 승강기 기반의 도구 적재 및 버퍼링 시스템
US20080075564A1 (en) * 2004-09-24 2008-03-27 Hirata Corporation Container Carrying Equipment
CN1301205C (zh) * 2004-09-29 2007-02-21 王传祯 一种用于辐照的自动装卸料和换层的方法
JP4266197B2 (ja) 2004-10-19 2009-05-20 東京エレクトロン株式会社 縦型熱処理装置
ATE481310T1 (de) * 2005-01-07 2010-10-15 Siemens Industry Inc System zur automatisierten speicherung und zum automatisierten abruf
US8497761B2 (en) 2005-01-13 2013-07-30 Rite-Hite Holding Corporation System and method for remotely controlling docking station components
US7410340B2 (en) * 2005-02-24 2008-08-12 Asyst Technologies, Inc. Direct tool loading
CN101223635B (zh) * 2005-05-16 2010-05-19 村田自动化机械有限公司 用于高物流量自动化物料搬运系统的模块终端
US11024527B2 (en) 2005-06-18 2021-06-01 Frederick A. Flitsch Methods and apparatus for novel fabricators with Cleanspace
US20130226329A1 (en) * 2006-08-12 2013-08-29 Frederick A. Flitsch Cleanspace Fabricators for High Technology Manufacturing and Assembly Processing
US7604449B1 (en) * 2005-06-27 2009-10-20 Kla-Tencor Technologies Corporation Equipment front end module
KR101275607B1 (ko) * 2005-07-08 2013-06-17 무라다기카이가부시끼가이샤 스톡커
JP2009500267A (ja) * 2005-07-11 2009-01-08 アシスト テクノロジーズ インコーポレイテッド 半導体コンテナ用のベルトコンベア
JP4666215B2 (ja) 2005-08-10 2011-04-06 株式会社ダイフク 物品搬送装置
JP4632091B2 (ja) * 2005-08-30 2011-02-16 株式会社ダイフク 物品搬送設備
US7577487B2 (en) 2005-09-14 2009-08-18 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for a band to band transfer module
US7661919B2 (en) * 2005-09-28 2010-02-16 Muratec Automation Co., Ltd. Discontinuous conveyor system
JP2009514235A (ja) * 2005-10-27 2009-04-02 アシスト テクノロジーズ インコーポレイテッド 水平方向配列ストッカ
WO2007056443A2 (en) * 2005-11-07 2007-05-18 Brooks Automation, Inc. Reduced capacity carrier, transport, load port, buffer system
US8272827B2 (en) * 2005-11-07 2012-09-25 Bufano Michael L Reduced capacity carrier, transport, load port, buffer system
CN100443380C (zh) * 2005-12-15 2008-12-17 许敬敏 一种烟梗自动开包的方法及设备
CN1994158B (zh) * 2006-01-05 2010-09-08 许敬敏 一种烟梗预处理设备
JP2007217079A (ja) * 2006-02-14 2007-08-30 Asyst Shinko Inc ターンテーブル
JP4789688B2 (ja) * 2006-04-18 2011-10-12 ヤマハ発動機株式会社 クラッチ用アクチュエータ、エンジンユニットおよび鞍乗型車両
KR100743194B1 (ko) * 2006-03-22 2007-07-27 삼성전자주식회사 이송시스템
US20070289843A1 (en) * 2006-04-18 2007-12-20 Barry Kitazumi Conveyor System Including Offset Section
US8398355B2 (en) * 2006-05-26 2013-03-19 Brooks Automation, Inc. Linearly distributed semiconductor workpiece processing tool
US8376130B2 (en) * 2006-07-10 2013-02-19 Muratec Automation Co., Ltd. Direct drive modular belt conveyor, cartridge, and quick connect-disconnect constant velocity drive shaft, for high speed FOUP transport
WO2008024520A2 (en) * 2006-08-25 2008-02-28 Aquest Systems Corporation Conveyor transfer system
US20080050208A1 (en) * 2006-08-25 2008-02-28 Barry Kitazumi High speed transporter including horizontal belt
JP5041207B2 (ja) * 2006-11-14 2012-10-03 株式会社ダイフク 物品搬送設備
EP2088097B1 (en) * 2006-11-16 2013-04-03 Hirata Corporation Storage system and storage method
JP4378655B2 (ja) * 2007-03-07 2009-12-09 株式会社ダイフク 物品処理設備
KR100831786B1 (ko) * 2007-03-09 2008-05-28 히라따기꼬오 가부시키가이샤 용기반송장치
US7966090B2 (en) * 2007-03-15 2011-06-21 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Automated material handling system and method
US8814488B2 (en) * 2007-04-02 2014-08-26 Hitachi Kokusai Electric Inc. Substrate processing apparatus and semiconductor device manufacturing method
JP2009056656A (ja) * 2007-08-30 2009-03-19 Mimaki Engineering Co Ltd 印刷装置
ITUD20070196A1 (it) 2007-10-24 2009-04-25 Baccini S P A Magazzino automatico e procedimento per lo stoccaggio di piastre di circuiti elettronici
US8070410B2 (en) * 2008-02-05 2011-12-06 Lutz Rebstock Scalable stocker with automatic handling buffer
US9633881B2 (en) * 2008-02-05 2017-04-25 Brooks Automation, Inc. Automatic handling buffer for bare stocker
JP2009196748A (ja) 2008-02-20 2009-09-03 Murata Mach Ltd 載置台
JP5062485B2 (ja) * 2008-04-09 2012-10-31 株式会社ダイフク 物品搬送設備
US8473100B2 (en) * 2008-04-25 2013-06-25 Fanuc Robotics America, Inc. System and method for dynamically switching conveyors for robots
KR101015225B1 (ko) * 2008-07-07 2011-02-18 세메스 주식회사 기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법
US20100006394A1 (en) * 2008-07-14 2010-01-14 Barry Kitazumi Transitions between conveyance paths
US7979979B2 (en) * 2008-08-19 2011-07-19 Silverbrook Research Pty Ltd Clamp assembly for an assembler of integrated circuitry on a carrier
US20100043214A1 (en) * 2008-08-19 2010-02-25 Silverbrook Research Pty Ltd Integrated circuit dice pick and lift head
US7805832B2 (en) * 2008-08-19 2010-10-05 Silverbrook Research Pty Ltd Transfer apparatus for transferring a component of integrated circuitry
US8296937B2 (en) * 2008-08-19 2012-10-30 Silverbrook Research Pty Ltd Wafer positioning system
US20100047053A1 (en) * 2008-08-19 2010-02-25 Silverbrook Research Pty Ltd Die picker for picking printhead die from a wafer
US8701276B2 (en) * 2008-08-19 2014-04-22 Zamtec Ltd Placement head for a die placing assembly
US20100047962A1 (en) * 2008-08-19 2010-02-25 Silverbrook Research Pty Ltd Multi-chip printhead assembler
KR101178010B1 (ko) * 2008-08-19 2012-08-28 실버브룩 리서치 피티와이 리미티드 멀티 칩 프린트헤드 조립장치
US7877876B2 (en) * 2008-08-19 2011-02-01 Silverbrook Research Pty Ltd Method of attaching integrated circuits to a carrier
US8092625B2 (en) * 2008-08-19 2012-01-10 Silverbrook Research Pty Ltd Integrated circuit placement system
US9214372B2 (en) * 2008-08-28 2015-12-15 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Substrate processing system, carrying device and coating device
DE102008045370B4 (de) * 2008-09-02 2010-07-08 Grenzebach Maschinenbau Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Transport großflächiger, dünner Glasplatten
CN101722575B (zh) * 2008-10-31 2012-04-25 柴标 一种隔墙条板输送线及其烘干方法
JP5381054B2 (ja) * 2008-12-02 2014-01-08 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポート
CN101767079B (zh) * 2009-01-05 2011-11-16 富葵精密组件(深圳)有限公司 放板机、电路板生产系统以及制作基板的方法
CN102460675B (zh) * 2009-05-18 2015-04-29 布鲁克斯自动化公司 与基片容器存储系统交接的集成系统
JP5224199B2 (ja) * 2009-06-09 2013-07-03 村田機械株式会社 コンベヤ搬送システム間での移載装置と移載方法
JP5024337B2 (ja) * 2009-07-29 2012-09-12 村田機械株式会社 搬送システム及び保管装置
TWI496732B (zh) * 2009-07-31 2015-08-21 Murata Machinery Ltd 供工具利用之緩衝儲存和運輸裝置
US8602706B2 (en) * 2009-08-17 2013-12-10 Brooks Automation, Inc. Substrate processing apparatus
US8096401B2 (en) * 2009-09-16 2012-01-17 Bae Industries, Inc. Mechanical pallet lift incorporated into an assembly line process
CN102947203A (zh) * 2010-04-02 2013-02-27 村田机械株式会社 自动仓库
WO2011148412A1 (ja) * 2010-05-26 2011-12-01 ムラテックオートメーション株式会社 装置前自動倉庫
US8800746B1 (en) * 2010-10-13 2014-08-12 Arrowhead Systems, Inc. Lift assembly
CN103201198B (zh) * 2010-11-04 2015-03-11 村田机械株式会社 搬运系统以及搬运方法
JP5229363B2 (ja) * 2010-11-04 2013-07-03 村田機械株式会社 搬送システム及び搬送方法
DE102011016855B4 (de) * 2011-04-13 2023-05-04 Krones Aktiengesellschaft Verfahren und Vorrichtung zum Transportieren von Behältnissen oder Behältnisgebinden
EP2706563B1 (en) * 2011-05-02 2015-09-16 Murata Machinery, Ltd. Automated warehouse
US9190304B2 (en) * 2011-05-19 2015-11-17 Brooks Automation, Inc. Dynamic storage and transfer system integrated with autonomous guided/roving vehicle
JP5472209B2 (ja) * 2011-05-31 2014-04-16 株式会社ダイフク 物品搬送設備
JP5827069B2 (ja) * 2011-08-11 2015-12-02 平田機工株式会社 搬送装置
JP5946617B2 (ja) * 2011-09-26 2016-07-06 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理システム
GB201118710D0 (en) * 2011-10-28 2011-12-14 Meadwestvaco Packaging Systems Packaging system,machine and transfer apparatus
JP5931409B2 (ja) * 2011-11-14 2016-06-08 川崎重工業株式会社 板材の搬送システム
CN102496593B (zh) * 2011-12-06 2013-12-25 爱普科斯科技（无锡）有限公司 一种陶瓷外壳转移装置
JP5713202B2 (ja) 2012-01-27 2015-05-07 株式会社ダイフク 物品搬送設備
US20130259617A1 (en) * 2012-03-27 2013-10-03 Ming Wang Overhead cartridge placement system
DE102012104539B4 (de) * 2012-05-25 2015-08-27 Askion Gmbh Modulares Zustellsystem
US8944739B2 (en) * 2012-06-01 2015-02-03 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Loadport bridge for semiconductor fabrication tools
CN102745474A (zh) * 2012-07-05 2012-10-24 无锡金洋铝业有限公司 双c型轨道
CN102795494A (zh) * 2012-08-03 2012-11-28 立晔科技股份有限公司 芯片进料装置
CN102820747B (zh) * 2012-08-30 2014-07-16 永济新时速电机电器有限责任公司 用于定子线圈绝缘的流程化生产系统
US9356822B2 (en) * 2012-10-30 2016-05-31 Kla-Tencor Corporation Automated interface apparatus and method for use in semiconductor wafer handling systems
CN103983797B (zh) 2013-01-31 2018-05-04 希森美康株式会社 容器分类装置、样本处理系统及容器分类方法
JP5741618B2 (ja) * 2013-03-19 2015-07-01 株式会社安川電機 ワークの組立装置及び組立方法
US9008825B2 (en) 2013-04-01 2015-04-14 Honda Logistics North America, Inc. Container unloading system with auto-unload capability
CN104180998B (zh) * 2013-05-20 2018-03-16 中集集团集装箱控股有限公司 集装箱型式和常规刚性试验中加减箱内砝码的设备及方法
DE102013219171B3 (de) * 2013-07-16 2014-04-17 Leica Biosystems Nussloch Gmbh Transporteinrichtung für Proben in einem Mikrotom
CN103434832B (zh) * 2013-08-28 2016-04-27 深圳市海目星激光科技有限公司 一种效率匹配生产线
US9342063B1 (en) * 2013-09-19 2016-05-17 Amazon Technologies, Inc. Determining capacities of work buffers
US10177020B2 (en) 2015-02-07 2019-01-08 Kla-Tencor Corporation System and method for high throughput work-in-process buffer
WO2016169694A1 (de) * 2015-04-22 2016-10-27 Integrated Dynamics Engineering Gmbh Serviceeinrichtung
CN107851594B (zh) * 2015-08-28 2021-06-22 株式会社国际电气 基板处理装置以及半导体装置的制造方法
JP6562803B2 (ja) * 2015-09-30 2019-08-21 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理システム
CN105564966B (zh) * 2015-12-30 2018-01-16 深圳翠涛自动化设备股份有限公司 一种多工作台固晶机的上下料系统
KR101857056B1 (ko) * 2016-10-31 2018-05-11 세메스 주식회사 집적회로 소자 제조용 이송 장치
CN106586532A (zh) * 2016-12-06 2017-04-26 苏州博众精工科技有限公司 一种双工位抓取机构
DE102017206652A1 (de) 2017-04-20 2018-10-25 Kuka Deutschland Gmbh Robotergreifer zum Handhaben von Objekten, insbesondere Behältern
EP3622302A1 (en) * 2017-05-12 2020-03-18 Thermo Fisher Scientific Oy Receptacle terminal
JP6849074B2 (ja) * 2017-08-16 2021-03-24 村田機械株式会社 搬送システム、及び天井搬送車の制御方法
US10965201B2 (en) 2017-09-25 2021-03-30 Canon Kabushiki Kaisha Transport system, processing system and manufacturing method of article
US10589423B2 (en) * 2018-06-18 2020-03-17 Shambhu Nath Roy Robot vision super visor for hybrid homing, positioning and workspace UFO detection enabling industrial robot use for consumer applications
CN108974893B (zh) * 2018-07-31 2020-04-07 郑州宝钢钢材加工配送有限公司 一种翻转机用输送装置
CN109264437B (zh) * 2018-08-09 2022-10-04 杭州乾锦输送设备有限公司 一种箱体分拣输送装置、转线机构及箱体码垛系统
US10854490B2 (en) * 2018-08-14 2020-12-01 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Wafer carrier handling apparatus and method thereof
DE102018213800A1 (de) * 2018-08-16 2020-02-20 Bausch + Ströbel Maschinenfabrik Ilshofen GmbH + Co. KG Transportvorrichtung mit Transportrechen und Gegenrechen
KR102441814B1 (ko) * 2018-11-06 2022-09-08 무라다기카이가부시끼가이샤 천장 반송차
US10556749B1 (en) * 2018-12-31 2020-02-11 Ppg Industries Ohio, Inc. Conveyor system including an incrementally adjustable lift frame
US11767181B2 (en) * 2019-03-14 2023-09-26 Mujin, Inc. Robotic system with handling mechanism and method of operation thereof
EP3726569A1 (en) * 2019-04-18 2020-10-21 Schiller Automatisierungstechnik GmbH Method and gripper for rotating a cleanroom container
CN110289238B (zh) * 2019-06-13 2021-05-11 上海提牛机电设备有限公司 晶圆框架盒水平移动装置与晶圆上料系统
CN110867402A (zh) * 2019-11-27 2020-03-06 北京北方华创微电子装备有限公司 晶圆清洗设备
CN111099292B (zh) * 2019-12-18 2021-06-11 南京视莱尔汽车电子有限公司 一种汽车零件生产车间用的搬运机器人及使用方法
IT201900024574A1 (it) * 2019-12-18 2021-06-18 Inpeco Holding Ltd Apparato di automazione di laboratorio di analisi
EP4109502A4 (en) * 2020-03-13 2024-05-01 Murata Machinery Ltd GRIPPER, TRANSPORT VEHICLE AND TRANSPORT METHOD
US11396432B1 (en) * 2020-12-04 2022-07-26 Amazon Technologies, Inc. Automated container shaking systems
CN112340345A (zh) * 2021-01-08 2021-02-09 潍坊维润金属科技有限公司 一种自带货物提升功能的仓储智能货架
CN112908912A (zh) * 2021-02-02 2021-06-04 金华博蓝特电子材料有限公司 晶片加工过程中的自动化流转线及自动化流转方法
CN112875125A (zh) * 2021-02-03 2021-06-01 艾迪森科技有限公司 半导体晶圆盒仓储运输结构系统
CN112499187A (zh) * 2021-02-07 2021-03-16 荣智工企智能技术(昆山)有限公司 一种对中输送装置
TWI776412B (zh) * 2021-03-03 2022-09-01 迅得機械股份有限公司 物件容器的移載裝置
CN113060548A (zh) * 2021-04-29 2021-07-02 珠海格力智能装备有限公司 壶身生产系统
CN114472255B (zh) * 2022-02-16 2023-07-28 维尔医疗技术(云南)有限公司 一种医用外科用具有消毒功能的器械清洗装置
WO2023217697A1 (en) * 2022-05-09 2023-11-16 Tfa Europe B.V. Method and device for post-processing of encapsulated integrated circuits
NL2031799B1 (nl) * 2022-05-09 2023-11-16 Tooling Specialist Derksen B V Werkwijze en inrichting voor het nabewerken van behuisde geïntegreerde circuits
NL2031798B1 (nl) * 2022-05-09 2023-11-16 Tfa Europe B V Werkwijze en inrichting voor het nabewerken van behuisde geïntegreerde circuits
CN115338210B (zh) * 2022-07-29 2023-11-14 浙江世宏实业有限公司 一种自动清屑系统
CN115241106A (zh) * 2022-08-03 2022-10-25 魅杰光电科技(上海)有限公司 一种晶圆工位提升机

Family Cites Families (62)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3746148A (en) * 1972-03-08 1973-07-17 Logan Co Shuttle car mechanism for transferring loads between two stations
US3840110A (en) 1972-07-24 1974-10-08 Ermanco Inc Conveyor apparatus
US4014428A (en) * 1973-05-04 1977-03-29 Ossbahr C Modular article conveyor
US3927620A (en) 1973-12-03 1975-12-23 Thomas J Clapham Magnetic propulsion system
SU685569A1 (ru) 1974-03-06 1979-09-15 Ленинградский Государственный Проектный Институт Министерства Промышленнсти Средств Связи Устройство дл загрузки и разгрузки стеллажей склада штучными грузами
DE2440682C3 (de) * 1974-08-24 1978-08-24 Karl L. Dipl.-Ing. 7967 Bad Waldsee Ringer Umschlagsystem für Container und Paletten
US3976330A (en) 1975-10-01 1976-08-24 International Business Machines Corporation Transport system for semiconductor wafer multiprocessing station system
JPS54134661A (en) * 1978-04-12 1979-10-19 Canon Inc Parts discriminating device
NL173732C (nl) * 1978-05-16 1984-03-01 Nederlanden Staat Transportsysteem voor het vervoeren van rolcontainers.
US4453627A (en) * 1980-02-08 1984-06-12 The E. W. Buschman Co. Accumulator conveyor
US4572358A (en) * 1981-03-10 1986-02-25 Rexnord Inc. Powered transmission assembly for an accumulating conveyor
US4534462A (en) 1981-11-16 1985-08-13 Pentek Corporation Motion detector and control system for an accumulating live conveyor
US4461382A (en) 1981-11-16 1984-07-24 Pentek Corporation Motion detector and control system for an accumulating live conveyor
FR2522566B2 (fr) 1982-03-05 1986-06-13 Prodel Maurice Dispositif d'entrainement a courroie pour palettes d'une machine pour l'assemblage ou l'usinage de pieces
AT390044B (de) * 1982-03-05 1990-03-12 Sticht Fertigungstech Stiwa Foerdereinrichtung fuer werkstuecke bzw. werkstuecktraeger
AT382808B (de) 1982-03-05 1987-04-10 Sticht Fertigungstech Stiwa Einrichtung zum montieren bzw. bearbeiten von werkstuecken
AT393819B (de) * 1983-03-29 1991-12-27 Sticht Fertigungstech Stiwa Foerdereinrichtung fuer werkstuecke bzw. werkstuecktraeger, insbesondere fuer eine montagemaschine
FR2580262B1 (fr) 1985-04-12 1987-05-22 Efcis Installation de manutention d'objets fragiles en atmosphere a empoussierement controle
FR2585008A1 (fr) * 1985-07-17 1987-01-23 Sysmo Sa Dispositif de transfert automatique de supports
SE451831B (sv) 1985-09-16 1987-11-02 Knight Konsult Ing Materialhanteringssystem
US4845843A (en) 1985-10-28 1989-07-11 Cimm, Inc. System for configuring, automating and controlling the test and repair of printed circuit boards
US5273392A (en) 1986-01-02 1993-12-28 Computer Aided Systems, Inc. Automated work center and method
US4826360A (en) 1986-03-10 1989-05-02 Shimizu Construction Co., Ltd. Transfer system in a clean room
US4926753A (en) * 1986-04-29 1990-05-22 Programmation, Inc. Flexible material transport system
US4718536A (en) 1986-10-15 1988-01-12 Toby Enterprises Stack storage elevator for sliced, stacked comestible products
US4793262A (en) * 1987-10-03 1988-12-27 Middlesex General Industries, Inc. Transport system for computer integrated manufacturing/storage and drive component therefor
US4964776A (en) 1987-12-01 1990-10-23 Tsubakimoto Chain Co. Article transfer and storage system
US4996753A (en) * 1988-09-30 1991-03-05 The Boeing Company Robot end effector exchange system
US5536128A (en) * 1988-10-21 1996-07-16 Hitachi, Ltd. Method and apparatus for carrying a variety of products
FR2638694B1 (fr) * 1988-11-10 1991-08-02 Ism Equipements Indls Montage Installation de transfert comportant un circuit ferme de rails
US5061144A (en) 1988-11-30 1991-10-29 Tokyo Electron Limited Resist process apparatus
IT1235835B (it) 1989-08-08 1992-11-03 Sgs Thomson Microelectronics Movimentazione automatica di contenitori diversi con punti di prelievo e di codificazione standarizzati
MY105440A (en) * 1990-03-08 1994-10-31 Daifuku Kk Roller conveyor.
US5086910A (en) 1990-08-13 1992-02-11 Giddings & Lewis, Inc. Zone controlled conveyance system
DE4200985C2 (de) 1991-01-31 1994-05-05 Bavaria Cargo Tech Elektronische Steueranordnung für Antriebsrolleneinheiten
JP2525297B2 (ja) * 1991-06-21 1996-08-14 村田機械株式会社 移載装置
US5387265A (en) 1991-10-29 1995-02-07 Kokusai Electric Co., Ltd. Semiconductor wafer reaction furnace with wafer transfer means
US5363867A (en) 1992-01-21 1994-11-15 Shinko Electric Co., Ltd. Article storage house in a clean room
JPH0616206A (ja) 1992-07-03 1994-01-25 Shinko Electric Co Ltd クリーンルーム内搬送システム
ATE129359T1 (de) 1992-08-04 1995-11-15 Ibm Verteilungseinrichtung mit gaszufuhr- abgabevorrichtung zum handhaben und speichern von abdichtbaren tragbaren unter druck stehenden behältern.
US5285887A (en) 1992-11-23 1994-02-15 Interroll Holding A. G. Accumulating conveyor and control system
JP3258748B2 (ja) * 1993-02-08 2002-02-18 東京エレクトロン株式会社 熱処理装置
US5318167A (en) 1993-03-12 1994-06-07 Newcor, Inc. Control system for power driven conveyor line
KR100221983B1 (ko) 1993-04-13 1999-09-15 히가시 데쓰로 처리장치
US5351801A (en) 1993-06-07 1994-10-04 Board Of Regents - Univ. Of Nebraska Automated laboratory conveyor system
JPH0724812U (ja) * 1993-10-25 1995-05-12 神鋼電機株式会社 クリーンルーム用自動移載機
US5570990A (en) 1993-11-05 1996-11-05 Asyst Technologies, Inc. Human guided mobile loader stocker
DE4409829C2 (de) 1994-03-22 1996-08-22 Manfred Kobler Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung von Bauwerken unter Verwendung von aus Mauerstein und/oder Schalungen bestehenden Bauteilen
JP3331746B2 (ja) 1994-05-17 2002-10-07 神鋼電機株式会社 搬送システム
US5452801A (en) 1994-07-13 1995-09-26 Middlesex General Industries, Inc. Conveyor cassette for wafers
US5533844A (en) 1994-11-15 1996-07-09 Ekleberry; Donald A. Travelling platen with extended axis
US5680936A (en) 1995-03-14 1997-10-28 Automated Technologies Industries, Inc. Printed circuit board sorting device
US5521563A (en) 1995-06-05 1996-05-28 Emc Technology, Inc. Microwave hybrid coupler
JPH09221223A (ja) * 1996-02-19 1997-08-26 Heiwa Corp 遊技機製造用遊技基板ブロック搬送装置
JP3483016B2 (ja) * 1996-04-18 2004-01-06 株式会社ダイフク 物品保管装置
US5679055A (en) * 1996-05-31 1997-10-21 Memc Electronic Materials, Inc. Automated wafer lapping system
JPH1067406A (ja) * 1996-08-27 1998-03-10 Daifuku Co Ltd 物品保管装置
US5680986A (en) * 1996-12-17 1997-10-28 Jefferson Smurfit Corporation Carton with pour spout formed by liner
US5673804A (en) 1996-12-20 1997-10-07 Pri Automation, Inc. Hoist system having triangular tension members
US5980183A (en) 1997-04-14 1999-11-09 Asyst Technologies, Inc. Integrated intrabay buffer, delivery, and stocker system
CH692778A5 (de) * 1997-05-07 2002-10-31 Komax Holding Ag Greifer.
JP3454347B2 (ja) * 1998-05-26 2003-10-06 株式会社ダイフク 昇降駆動装置及びそれを備えた物品保管装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI488251B (zh) * 2012-10-19 2015-06-11 Inotera Memories Inc 軌道緩衝裝置及晶圓傳輸系統
US9209056B2 (en) 2012-10-19 2015-12-08 Inotera Memories, Inc. Overhead buffer device and wafer transport system

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