CN115241106A - 一种晶圆工位提升机 - Google Patents

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Abstract

本申请提供一种晶圆工位提升机，其中，所述晶圆工位提升机包括：提升组件和载台组件；其中，所述提升组件包括导轨、提升板、伺服电机以及带轮；所述载台组件包括高度不同的若干层载台；每个所述载台上设置有多个晶圆工位；所述提升板与所述载台固定连接；当确定预设载台的高度信息后，伺服电机带动带轮，以及带动提升板沿导轨将预设载台从初始位置移动至目标位置。本说明书实施例设置的晶圆工位提升机结构简单，可实现不同高度载台的升降，从而方便不同高度晶圆的取放、传输等，同时该晶圆工位提升机可拆卸连接于晶圆生产各个环节的其他设备上，使得方便、及时地获取所需晶圆，提高晶圆处理效率。

Description

一种晶圆工位提升机
技术领域
本申请涉及晶圆传输技术领域，具体涉及一种晶圆工位提升机。
背景技术
随半导体产业的发展，对晶圆加工及工艺流程提出较高要求，尤其针对批加工的晶圆制造过程。
晶圆切片后需进行磨削、磨片以及电子检测等过程，以保证晶圆的质量和性能。然而这些加工流程工艺中多采用人工进行晶圆取放、传输等，导致工艺流程各个环节晶圆的处理不及时，晶圆加工效率低下。尤其针对放置于不同高度的晶圆更难以保证晶圆取放、传输的及时和高效。另外在晶圆工艺环节中采用人工取放、传输，难免会发生纰漏，造成不必要的损失。
因此，需要一种新的晶圆工位升降方案。
发明内容
有鉴于此，本说明书实施例提供一种晶圆工位提升机，用于实现不同高度晶圆取放、传输的晶圆制造过程。
本说明书实施例提供以下技术方案：
本说明书实施例提供一种晶圆工位提升机，所述晶圆工位提升机包括：提升组件和载台组件；其中，所述提升组件包括导轨、提升板、伺服电机以及带轮；所述载台组件包括高度不同的若干层载台，每个载台上放置多个晶圆工位；
所述提升板与所述载台固定连接；
当确定预设载台的高度信息后，伺服电机带动所述带轮，以及带动提升板沿所述导轨将所述预设载台从初始位置移动至目标位置。
与现有技术相比，本说明书实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到的有益效果至少包括：
本说明书实施例提供的晶圆工位提升机可实现不同高度载台的升降，尤其实现载台的提升，从而方便不同高度晶圆的取放、传输等，同时该晶圆工位提升机可拆卸连接于晶圆生产各个环节的其他设备上，使得方便、及时地获取所需晶圆，提高晶圆处理效率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1是本说明书实施例提供的一种晶圆工位提升机的结构示意图；
图2是本说明书实施例提供的载台组件的结构示意图；
图3是本说明书实施例提供的提升组件的结构示意图一；
图4是本说明书实施例提供的提升组件的结构示意图二；
图5是本说明书实施例提供的拖链安装板及拖链局部放大的结构示意图；
图6是本说明书实施例提供的伺服电机的安装局部放大示意图；
图7是本说明书实施例提供的提升组件的结构示意图三。
具体实施方式
下面结合附图对本申请实施例进行详细描述。
以下通过特定的具体实例说明本申请的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本申请的其他优点与功效。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。本申请还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本申请的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
要说明的是，下文描述在所附权利要求书的范围内的实施例的各种方面。应显而易见，本文中所描述的方面可体现于广泛多种形式中，且本文中所描述的任何特定结构及/或功能仅为说明性的。基于本申请，所属领域的技术人员应了解，本文中所描述的一个方面可与任何其它方面独立地实施，且可以各种方式组合这些方面中的两者或两者以上。举例来说，可使用本文中所阐述的任何数目和方面来实施设备及/或实践方法。另外，可使用除了本文中所阐述的方面中的一或多者之外的其它结构及/或功能性实施此设备及/或实践此方法。
还需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本申请的基本构想，图式中仅显示与本申请中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
另外，在以下描述中，提供具体细节是为了便于透彻理解实例。然而，所属领域的技术人员将理解，可在没有这些特定细节的情况下实践。
晶圆切片后需进行一系列的流程过程，以保证晶圆的质量和性能。然而这些加工流程工艺中多采用人工进行晶圆取放、传输等，导致各个环节晶圆的处理不及时，晶圆加工效率低下。尤其针对放置于高处的晶圆更是难以保证晶圆取放、传输的及时和高效。
基于此，本说明书实施例提出了一种处理方案：如图1所示，通过设置包括提升组件和载台组件的晶圆提升工位机，实现不同高度晶圆工位的升降及晶圆的取放、传输等。从而实现晶圆的及时处理，提高晶圆各工艺的高效性。同时该晶圆工位提升机可拆卸连接于晶圆生产各个环节的其他设备上，使得方便、及时地获取所需晶圆，提高晶圆处理效率。
以下结合附图，说明本申请各实施例提供的技术方案。
本说明书实施例提供一种晶圆工位提升机，如图1至图4所示，该晶圆工位提升机包括提升组件10和载台组件20。其中载台组件20包括高度不同的若干层载台202，例如包括3层高度不同的载台，并且每层载台上设置有至少一个晶圆工位，如图2所示每层载台设置有3个晶圆工位。在一些实施例中，晶圆工位可以放置4寸晶圆花篮、6寸晶圆花篮或者8寸晶圆花篮。如图3和图4所示，提升组件10包括导轨112、提升板(例如包括对称设置的第一提升板106、第二提升板107)、伺服电机116以及同步带轮(例如为117以及对应同步带118)。参见图1，将提升板与载台固定连接，当确定预设载台的高度信息后(例如需获取第2层载台中间工位上的晶圆)，伺服电机116带动带轮(例如同步带轮117及对应同步带118)，以及带动提升板(例如第一提升板106和第二提升板107)沿导轨112将该预设载台从初始位置移动至目标位置，从上往下例如将第2层载台高度的位置移动至第1层载台高度的位置，从而方便将该目标位置上的晶圆进行取放、传输等操作。一些实施例中提升组件左右两侧对称设置，例如提升板设置为第一提升板106、第二提升板107，类似地提升组件中的其他构件也对称设置，例如伺服电机也在左右两侧各设置一个等。
在一些实施例中，提升组件还包括：滚珠丝杆，所述导轨通过其上的滑块与所述滚珠丝杆及所述滚珠丝杆对应的丝母安装连接。
具体地，提升组件中提升板与导轨连接，提升组件还包括滚珠丝杆，导轨112上通过其上的滑块将滚珠丝杆及滚珠丝杆对应的丝母(例如综合为滚珠丝杆及支撑座组件113)等安装连接在一起，其中提升板通过螺钉与导轨112(例如为直线导轨组件)上的滑块、滚珠丝杆及支撑座组件113上的丝母连接安装在一起。
在一些实施例中，滚珠丝杆轴端与伺服电机轴端安装有带轮。如图3、图6和图7所示，滚珠丝杆及支撑座组件113轴端和伺服电机116轴端安装同步带118，同步带轮117套在同步带118上。通过伺服电机带动带轮，从而带动提升板沿导轨的上下移动，实现了提升板的升降，进而可以将预设载台从初始位置移动至目标位置。
在一些实施例中，所述提升组件还包括传感器，所述传感器用于获取所述提升板的高度信息。所述提升组件还包括：传感器安装型材，所述传感器通过所述传感器安装型材的安装槽安装于所述导轨上。
具体如图3所示，提升组件还包括传感器114，传感器在提升载台的过程中用于获取提升板的高度信息，例如预设载台对应为第2层中间工位，其高度为1m，提升组件提升该预设载台的高度例如从1m升高至1.3m。提升组件提升过程中，通过传感器来检测提升板升高的高度，若提升板升高到1.3m高度，则提升组件停止继续升高。一些实施例中，若提升板升高的高度超过预设载台目标位置的高度时，需将提升板进行下降。另一些实施例中，传感器114还可以获取提升板的最大提升高度(例如最大提升高度为导轨的最大高度)，从而确定载台可提升的最大高度等。
如图3所示，提升组件还包括传感器安装型材111，传感器114通过该传感器安装型材111的安装槽将该传感器114安装于导轨112上。一些实施例中，导轨上可以安装一个或多个传感器，如图3示出，靠近导轨滑块安装有2个传感器，在导轨的最高高度位置处设置有一个传感器。可以精准获取提升板升降的高度信息，从而实现载台的升降，方便晶圆高效、及时的拿取及传输等。
在一些实施例中，所述提升组件还包括感应板，所述感应板用于获取所述预设载台。如图3所示，提升组件10还包括感应板108，该感应板靠近提升板安装，用于感应是否有载台固定安装于提升板上，从而获得载台信息。一些实施例中，当感应板感应到载台设置于提升板上，例如将预设载台对应的第2层载台放置于提升板上后，提升板沿导轨进行升/降，通过传感器114可获取提升板的提升高度，若提升板移动至预设载台对应的高度时，则提升板停止提升/下降等。实现更加精准的提升，通过传感器实时获取提升板的移动高度，从而将预设载台从初始位置移动至目标位置上。
在一些实施例中，所述提升组件设置有拖链，所述载台组件设置有拖链安装板。如图2所示，载台组件还包括框架201，载台安装板203以及拖链安装板204。如图3和图5所示，提升组件设置有拖链119，对应的如图2所示载台组件设置有拖链安装板204。如图3所示，拖链119通过螺钉安装在提升组件10上。对应地，如图2所示，框架201上设有安装槽，第一提升板106和第二提升板107通过螺钉、螺母块与安装槽连接起来；载台安装板203、拖链安装板204分别通过螺钉、螺母块与对应的安装槽连接在框架201上；载台安装板203上设置有安装孔，载台202通过螺钉与载台安装板203连接安装在一起。如图5所示，通过载台组件上设置的拖链安装板204与提升组件10上的拖链119进行连接。
在一些实施例中，提升组件与载台组件可拆卸连接。具体地，提升组件中第一提升板106和第二提升板107上设置有安装孔，载台组件20的框架201上设置有安装槽，并且通过螺钉和螺母块将安装槽与第一提升板106和第二提升板107安装连接。从而方便载台组件与提升组件的装配连接以及拆卸。本说明书实施例的晶圆工位提升机可拆卸连接于晶圆生产各个环节的其他设备上，从而方便、及时地获取所需晶圆，提高晶圆处理效率。
在一些实施例中，所述晶圆工位提升机包括框架，所述提升组件固定连接于所述框架；所述导轨设置于所述框架上，沿所述导轨在框架的预设位置设置限位块。
如图3和图4所示，本实施例的晶圆工位提升机包括框架101。提升组件10固定连接于该框架101。底部框架101上有安装槽，脚轮安装板102通过螺钉和螺母块与底部框架101连接安装在一起；脚轮安装板102有安装孔，脚轮103通过螺钉与脚轮安装板102安装连接；底部框架101上有安装槽，第一安装底板104和第二安装底板105通过螺钉和螺母块与底部框架101安装连接。第一安装底板104和第二安装底板105上设置有安装孔，导轨112通过螺钉穿过安装孔与第一安装底板104和第二安装底板105安装连接。如图3所示，导轨112在框架的上、下两端设置限位块109，具体地，通过限位安装板110上设置安装孔，限位块109通过螺钉与限位块安装板110安装连接。从而限制提升板沿导轨移动的最大高度。
在一些实施例中，通过安装槽采用螺母块和螺钉将所述提升板安装于所述框架上；所述伺服电机通过螺钉与电机安装支架固定于所述框架上。
具体如图3和图7所示，第一安装底板104和第二安装底板105有安装孔，限位块安装板110、传感器安装型材111、直线导轨组件112、滚珠丝杆及支撑座组件113、电机安装支架115、拖链119通过螺钉与安装底板104和安装底板105连接安装在一起；提升板106和提升板107通过螺钉与直线导轨组件112上的滑块、滚珠丝杆及支撑座组件113上的丝母连接安装在一起。电机安装支架115上设置有安装孔，伺服电机116通过螺钉与电机安装支架115连接安装在一起；滚珠丝杆及支撑座组件113轴端和伺服电机116轴端安装同步带118，同步带轮117套在同步带118上。
本说明书实施例提供的晶圆工位提升机可实现不同高度载台的升降，尤其实现载台的提升，从而方便不同高度晶圆的取放、传输等，同时该晶圆工位提升机可拆卸连接于晶圆生产各个环节的其他设备上，使得方便、及时地获取所需晶圆，提高晶圆处理效率。
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例侧重说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于后面说明的产品实施例而言，由于其与方法是对应的，描述比较简单，相关之处参见系统实施例的部分说明即可。
以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种晶圆工位提升机，其特征在于，所述晶圆工位提升机包括：提升组件和载台组件；其中，所述提升组件包括导轨、提升板、伺服电机以及带轮；所述载台组件包括高度不同的若干层载台；每层所述载台上设置多个晶圆工位；
所述提升板与所述载台固定连接；
当确定预设载台的高度信息后，伺服电机带动所述带轮，以及带动提升板沿所述导轨将所述预设载台从初始位置移动至目标位置。
2.根据权利要求1所述的晶圆工位提升机，其特征在于，所述提升组件还包括：滚珠丝杆，所述导轨通过其上的滑块与所述滚珠丝杆及所述滚珠丝杆对应的丝母安装连接。
3.根据权利要求2所述的晶圆工位提升机，其特征在于，所述滚珠丝杆轴端与所述伺服电机轴端安装有所述带轮。
4.根据权利要求1所述的晶圆工位提升机，其特征在于，所述提升组件还包括传感器，所述传感器用于获取所述提升板的高度信息。
5.根据权利要求4所述的晶圆工位提升机，其特征在于，所述提升组件还包括：传感器安装型材，所述传感器通过传感器安装型材的安装槽安装于所述导轨上。
6.根据权利要求1所述的晶圆工位提升机，其特征在于，所述提升组件还包括感应板，所述感应板用于获取所述预设载台。
7.根据权利要求1所述的晶圆工位提升机，其特征在于，所述提升组件设置有拖链，所述载台组件设置有拖链安装板。
8.根据权利要求1所述的晶圆工位提升机，其特征在于，所述提升组件与所述载台组件可拆卸连接。
9.根据权利要求1所述的晶圆工位提升机，其特征在于，所述晶圆工位提升机包括框架，所述提升组件固定连接于所述框架；所述导轨设置于所述框架上，沿所述导轨在框架的预设位置设置限位块。
10.根据权利要求1所述的晶圆工位提升机，其特征在于，通过安装槽采用螺母块和螺钉将所述提升板安装于所述框架上；所述伺服电机通过螺钉与电机安装支架固定于所述框架上。
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CB02 Change of applicant information

Country or region after: China

Address after: 201306 Building 1 and building 2, No. 333, Haiyang 1st Road, Lingang New District, China (Shanghai) pilot Free Trade Zone, Pudong New Area, Shanghai

Applicant after: Meijie photoelectric technology (Shanghai) Co.,Ltd.

Address before: 200131 Building 1 and building 2, No. 333, Haiyang 1st Road, Lingang New Area, China (Shanghai) pilot Free Trade Zone, Pudong New Area, Shanghai

Applicant before: Meijie photoelectric technology (Shanghai) Co.,Ltd.

Country or region before: China