JP2002532362A - 統合イントラベイ移送・貯蔵・配送システム - Google Patents

統合イントラベイ移送・貯蔵・配送システム

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Abstract

(57)【要約】 コンベアとワークステーションのようなステーションとの間で物品を移動するための、統合イントラベイ移送・貯蔵・配送システム（18）が提供される。このシステム（18）は、昇降機構および変位機構を含む移送アセンブリを含んでいる。この移送アセンブリは、コンベアシステムと、物品を貯蔵するためのバッファもしくは貯蔵ステーションとの間で物品を移送する。配送ロボットが、バッファもしくは貯蔵ステーションとワークステーションとの間で物品を移送し、該ステーションに配送する。ロボットは、物品、特に頂部にマッシュルーム形状のハンドルを有する標準形状の物品を把持するために適合されたアームを含んでいる。このアームはハンドルと係合し、物品または移送ポッド（12）を貯蔵ステーションからワークステーションのロードポートに持ち上げる。一実施形態において、該アームは、その側部からハンドルに受動係合するＣ字型アダプタを含む。他の実施形態において、該アームは、ハンドルを上方から能動的に把持するためにアセンブリに結合されたアクチュエータを含む。本発明の利点には、隆起した貯蔵ステーションの下方に置かれた貯蔵ステーションまたはワークステーションのロードポートへ、輸送ポッド（12）を安全に移動させる能力が含まれる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【関連出願の表示】
この出願は、1998年12月18日に出願された、統合ポッド移送システムと題する
米国暫定出願60/112,947号に基づく優先権を主張するものであり、この先の出願
の全内容を本明細書の一部として本願に援用する。
【０００２】 この出願は、1998年6月24日に出願された米国特許出願09/103,479号、および1
998年12月14日に出願された米国特許出願09/212,002号を援用するものであり、
これら先の出願の全内容を本明細書の一部として本願に組込む。
【０００３】
【発明の背景】
＜発明の分野＞ 本発明は、一般には物品を輸送するためのシステムに関し、更に特定すれば
、物品をコンベア経路に沿って移動させるコンベアと該物品を貯蔵棚に貯蔵する
貯蔵棚との間で物品を移送し、かつ該物品をワークステーションへ配送するため
の統合イントラベイ移送・貯蔵・配送システムに関する。
【０００４】 ＜関連技術の説明＞ 種々の分野において、デリケートな物品または有価物品を、損傷または破壊
を伴わずに、ワークステーション等の間で安全に移送しなければならない。注意
深い取扱いを必要とする物品には、医薬、医療システム、フラットパネルディス
プレー、ディスクドライブシステムおよびモデム等のようなコンピュータハード
ウエア、並びに半導体ウエハーが含まれるが、これらに限定されない。これらの
物品は、ワークステーション等のステーションからステーションへとコンベアに
よって移送されることが多い。多くの状況において、これらの物品は、処理のた
めに一時的にコンベアから取出されなければならない。好ましくは、物品がコン
ベアから取出される間もコンベアの動作は中断されない。処理が完了した後、次
のワークステーションへの移送のために、物品は注意深くコンベアに戻されなけ
ればならない。
【０００５】 例えば半導体処理の分野において、製造施設は、典型的には各ベイに幾つかの
処理機械を含んだ複数のベイに組織される。図１は、幾つかの処理機械16を有す
る公知のベイ8の例を示しており、この処理機械には、ウエハーに膜を堆積する
ための装置および種々の段階でウエハーを洗浄および／またはコンディショニン
グするための機械等が含まれるが、これらに限定されない。当該技術で知られて
いるように、処理機械の入口には屡々ロードポート22が設けられており、ここで
、半導体ウエハーは保護された環境において、移送ポッド12または他のコンテナ
から自動的に取出される。公知のロードアセンブリ10は、ロードポート22にポッ
ド12をロードする。ポッド12がロードポート22に適切に配置されると、ポッド12
は自動的に開き、ロボット装置によってウエハーがポッド12から取出される。コ
ンベア14は、ポッド12を処理機械16から処理機械16へと移動させる。インターベ
イコンベアポッド12はベイの間にあり、またストッカー24は、インターベイコン
ベアとコンベア14との間でポッド12を移送する。
【０００６】 多くの適用について、物品の価値は、物品が夫々のワークステーションで処理
された後に増大する。例えば、集積回路は、半導体ウエハーのような基板上に複
数の層を形成することによって製造される。集積回路を形成するために使用され
るワークステーションは、個々の層を堆積するための機械、並びに種々の段階で
基板を洗浄および／またはコンディショニングするための機械を含んでいる。技
術の進歩と共に、集積回路は益々複雑になってきており、典型的には複数の複雑
な配線層を含んでいる。集積回路のサイズは小さくなっており、単一のウエハー
上にあるこのような装置の数は著しく増大している。集積回路の複雑さが増大し
、かつサイズが小さくなった結果として、半導体ウエハーの価値は、ウエハーが
種々の処理段階を通って進行すると共に大幅に増大する。半導体ウエハーの標準
サイズは次の数年のうちに200 mmから300 mmへと増大し、単一のウエハーに形成
され得る集積回路の数、従って各ウエハーの価値は更に増大するであろう。半導
体ウエハーのような物品については、該物品の損傷および著しい時間ロスをこう
むる危険を低減するように、該物品を取扱うときには著しい注意を払わなければ
ならない。この物品を取扱う時の作業員の安全性に対する脅威および材料破損の
危険は、半導体ウエハーのサイズが増大するに伴って増大することは容易に明か
である。
【０００７】 半導体ウエハーのような幾つかの物品は、ウエハーに堆積される層の純度を維
持するために、処理の間はクリーンルーム環境内に保持されなければならない。
クリーンルーム環境の要件は、これらの物品の取扱いに対して更なる制約を課す
。汚染物質に対する追加の保護のために、半導体ウエハーは、それらが製造設備
を通して移動されるときに、処理機械の外部環境への露出を最小限にするために
、典型的にはシールされたポッド等の装置内に保持される。該ポッドは、当該物
品をコンベアに沿って移送するために使用される。
【０００８】 半導体処理機械の入口は、保護された環境においてウエハーをポッドから自動
的に取出すためのロードポートを含んでいることが多い。このロードポートの棚
は、該ポッドを機械入口のロードポートシールに対して相対的に前後に移動させ
るために、約2インチの制限された距離だけ移動することができる。ポッドのこ
の水平移動は最小限であり、該ポッドのロードポートへの移動、またはコンベア
とロードポートとの間でのポッドの移送においては如何なる機能も提供しない。
【０００９】 上記で述べたように、ツールベイ内には一般に複数の処理機械が配置される。
幾つかの処理機械の間でポッドが移動されるときには、ポッド処理の前後、また
は処理の間でポッドを貯蔵するために、屡々ストッカーシステムが使用される。
このストッカーは、ポッドを貯蔵し得る複数の棚を有し、且つポッドをストッカ
ーの中へ移動し、該ストッカーの中で移動し、および該ストッカーから外へ移動
させるための移送システムをもった、典型的には大きなユニットである。従って
、一般に、ストッカーはベイ空間のかなりの部分を占有しており、それがなけれ
ば追加の処理機械のための空間を提供できるであろう。このようなストッカーシ
ステムもまた、図１に示すように、インターベイコンベアからイントラベイコン
ベアへポッドを移送するために使用される。物品がストッカー内で費す時間、並
びに該物品をストッカーに対して出し入れするために要する時間は、当該物品処
理のロス時間に相当することが理解されるであろう。
【００１０】 William J. Fosnightに付与された米国特許第5,980,183号は、統合イントラベ
イバッファ配送およびストッカーシステムを開示している。これは、ウエハーを
運ぶパッドを、半導体ウエハーのベイ内における種々の処理ツールの間で移送し
、ストックする。Fosnight特許によって開示されたシステムは、シャトルに依存
して、インターベイ輸送、種々の処理ツールおよび貯蔵棚の間でポッドを移送す
る。Fosnightによって開示されたシステムの処理スループットは、シャトルがイ
ンターベイ輸送との間でポッドを移送する部分に形成されるボトルネックによっ
て制限される可能性がある。
【００１１】 コンベアシステムとワークステーションの間で、ストッカーなしに、輸送ポッ
ドまたは他の物品を安全且つ正確に移動させるための単純化されたシステムが望
まれている。また、輸送システムの連続した動作を著しく破壊せずに、物品を移
動およびバッファするために使用できる物品移送システムが望まれている。
【００１２】
【発明の概要】
本発明の統合イントラベイ移送・貯蔵および配送システムは、上記で明かにさ
れた制限を克服し、コンベアシステムと一以上のワークステーション（例えばワ
ークステーションのロードポート）の間で物品を移動させることができる統合シ
ステムを提供する。特に、本発明の統合システムは、物品がコンベアシステムと
ワークステーションの間で移動されるときに、該コンベアシステムによって輸送
される他の物品に影響することなく、物品の一時的貯蔵のために、該物品を一以
上の貯蔵またはバッファステーションへ移動させることができる。ワークステー
ションに近接して位置する貯蔵またはバッファステーションは、集中化されたス
トッカに対して物品を出し入れするために費される時間が少ないので、インター
ベイ移送に隣接して配置された従来の集中化されたストッカーよりも効率的であ
る。
【００１３】 本発明の統合システムは、コンベアシステムとバッファステーションとの間で
物品を移送する移送アセンブリを含んでいる。このバッファステーションには、
バッファステーションとワークステーションとの間で物品を移動する配送ロボッ
トが物品をワークステーションに配送するまで、当該物品が貯蔵される。本発明
の移送アセンブリは、コンベアシステムとワークステーションとの間で物品を直
接移動し、その後に配送ロボットが一以上のワークステーションと一以上のバッ
ファステーションとの間で物品を移送するように構成することもできると思われ
る。
【００１４】 当該移送アセンブリは、コンベアシステムからポッドを持ち上げて、それを貯
蔵ステーションへ移動するための、統合昇降機構および変位アセンブリを含んで
いる。或いは、当該移送アセンブリは、ポッドをコンベアシステムから持ち上げ
るための昇降アセンブリ、およびポッドを貯蔵ステーションに移動させるための
別の摺動アセンブリを含んでいる。
【００１５】 配送ロボットは、垂直移動機構および水平移動機構を含んでいる。屡々、各物
品は標準の形状（例えば、マッシュルーム形状のハンドルを頂部に有する半導体
輸送ポッド）を有しているから、ロボットは、該物品に係合するために適合され
たロボットアームを含んでいる。ロボットアームはハンドルに係合して、貯蔵ス
テーションとワークステーションとの間で該物品を輸送する。例えば、ロボット
アームを使用して、輸送ポッドをワークステーションのロードポートへと移動し
、ワークステーションのツールが、集積回路の製造のために輸送ポッド内のウエ
ハーにアクセスすることを可能にしてもよい。一つの実施形態において、該アー
ムは、一方の側から物品のハンドルの中に受動的に嵌合するＣ字型のアダプタを
含む。他の実施形態において、該アームは、ハンドルを上方から把持する能動的
グリッパを含む。
【００１６】 本発明の一つの目的は、コンベアシステムから一以上のワークステーションへ
と物品を移送することができる統合システムであって、前記ワークステーション
は、前記物品の配送に利用できる時まで該物品を一以上の貯蔵ステーションに貯
蔵またはバッファする能力を有する統合システムを提供することである。
【００１７】 本発明のもう一つの目的は、コンベアシステム、貯蔵ステーション、およびワ
ークステーションの間で物品を安全に移動させるための統合システムを提供する
ことである。
【００１８】 本発明のもう一つの目的は、コンベアシステム、貯蔵ステーション、およびワ
ークステーションの間で物品を効率的移動させるための統合システムを提供する
ことである。
【００１９】 本発明のもう一つの目的は、ワークステーションのローディングまたはＩ／Ｏ
ゾーンに占有されない何れかの位置において物品をバッファすることができ、こ
れによって従来のストッカーを不要にし、床空間を追加のワークステーションの
ために自由にすることができる統合システムを提供することである。
【００２０】 本発明の更なる目的および特徴は、図面と共に考慮することにより、以下の詳
細な説明および特許請求の範囲から容易に明らかになるであろう。
【００２１】
【好ましい実施形態の説明】
次に、添付の図面に図示した本発明の実施形態を詳細に参照する。図面を参照
するときは、種々の図を通して、同様の部品は同様の参照番号によって指定され
る。
【００２２】 図２〜図５を参照すると、本発明による統合システム10は、半導体ウエハーを
収容した輸送器具、輸送ポッド12または他の容器のような一以上の物品を、コン
ベアシステム14と、ポッド12により輸送されたシリコンウエハーを処理するため
のワークステーションまたは処理機械のようなステーション16との間で移送する
ために、特に適している。コンベアシステム14と、一以上の物品12がコンベアシ
ステムから一時的に取出されて貯蔵される貯蔵またはバッファステーションとの
間で物品を移動するために、移送アセンブリ18が設けられている。他の機能のた
めに、他のステーションが物品を受け取ってもよいことを理解すべきである。配
送ロボット20は、貯蔵ステーション19とワークステーション16との間で物品12を
移送する。以下で詳細に説明するように、貯蔵ステーション19はバッファゾーン
に位置し、ロードポート22はI/Oゾーンまたは入力／出力ゾーンに位置している
のが望ましい。本発明の統合システムは、半導体処理に限定されないことが理解
されるべきである。この統合システムは、ウエハー輸送の代りに、他のタイプの
材料、特に、医薬品、医療システム、フラットパネルディスプレー、ハードディ
スクドライブおよび他のタイプのコンピュータ装置、およびリソグラフィーレチ
クルのような取り扱いにかなりの注意を要するデリケートな材料を、コンベアシ
ステムとステーションとの間で輸送するために使用してもよい。「輸送器具」ま
たは「輸送ポッド」の用語は、便宜的に説明の全体を通して使用するが、本発明
の統合システムは如何なる物品と共に使用してもよいことを理解すべきである。
このような物品にはウエハー輸送ポッド、半導体ウエハーもしくは他の品目を保
持する容器、パレット、または別の輸送器具を必要とせずに直接コンベアシステ
ムにより輸送され得る物品、および空の容器が含まれるが、これらに限定されな
い。
【００２３】 上記で述べたように、典型的には、製造設備は各ベイが幾つかのワークステー
ションを含んだ複数のベイに組織される。図２は、ウエハーに膜を堆積するため
の装置、種々の段階でウエハーを洗浄および／またはコンディショニングするた
めの装置（これらに限定されない）を含む二つのワークステーション16を収容し
たベイの一部を示している。当該技術において公知のように、ワークステーショ
ン16の入口には、保護された環境において、ウエハーをポッド12または他の容器
から自動的に取り出すことができるロードポート22が設けられることが多い。以
下で更に詳細に説明するように、本発明の移送アセンブリ18は、コンベアシステ
ム14と貯蔵ステーション19との間で、物品または輸送ポッド12を移送する。次い
で、配送ロボット20が、貯蔵ステーション19から選択されたワークステーション
16のロードポート22へと、ポッド12を移送する。輸送ポッドがロードポート22に
適正に配置されたら、ポッド12が自動的に開かれ、ウエハーはロボット装置によ
って該輸送されたポッドから取出されるが、該ロボット装置は本発明に関係ない
ので図示していない。ワークステーションが、パッドを配置するための棚、表面
または他の支持体を含むときには、本発明の統合システムは、ロードポートを含
まないワークステーション16と共に使用してもよいことが理解されるべきである
。好ましくは、ポッド12は、予め定められた反復可能な位置のワークステーショ
ンにおいてピックアップされ、載置される。
【００２４】 コンベアシステム14は、輸送ポッド12をワークステーション16の近傍の位置ま
で高速で移動する。貯蔵ステーション19を含むバッファ位置もまたワークステー
ション16の近傍にあり、提供されたポッドを受け取るためにワークステーション
が利用可能になる時までポッド12を貯蔵する。図２〜図５にはコンベアシステム
14の位置のみが示されているが、一般に、コンベアシステム14は、インターベイ
配送システム（図示せず）から該ベイの末端まで走る連像的な経路またはループ
に配置することができ、また該ベイの両側にサービスを提供することが理解され
るであろう。該ベイの夫々の側における二方向性コンベアのような他の構成も使
用することができる。コンベアシステム14は、ベイの他のアークに対するショー
トカットとして使用し得る一以上の横断スパー (cross-spurs) または横断ブラ
ンチ (cross-branches) を含んでいてもよい。
【００２５】 コンベアシステム１４の構成は、特定の製造設備の拘束（天井の高さ、ベイの
長さ、ベイの幅、およびワークステーションの数が含まれるが、これに限定され
ない）に応じて著しく変化し得る。好ましくは、人間がワークステーションに容
易にアクセスするのを可能にするために、コンベアシステム14は、床から略７フ
ィートだけ隆起している。図４に示すように、コンベアシステム14は貯蔵ステー
ション19の正面に配置されるのが好ましいが、ベイの天井高さによって、ワーク
ステーションの上方にコンベアシステムのための充分な空間が提供されるならば
、貯蔵ステーション19の後に配置してもよい。以下で詳細に述べるバッファ、ト
ラベル、およびI/Oゾーンの数は、ベイの天井高さに応じて変化し得ることが理
解されるべきである。
【００２６】 移送アセンブリ18は、同時係属の米国特許出願09/103,479号（その開示を本明
細書の一部として援用する）に示されたタイプのコンベアシステム共に使用する
のに特に適している。図２および図６の例について示したように、一般に、コン
ベアシステム14は、それがコンベア経路に沿って移動するときにポッド12を支持
するために、一対のレール32，34を含んでいる。レール32は、ポッド12をレール
32，34に沿って推進し、任意に案内する駆動レールとして機能する。移送ポッド
12を移動させるための全ての推進力は、駆動レール32を介して供給される。従来
の手段を介して電力を駆動レール32に供給すればよい。或いは、パワーバス（図
示せず）によって駆動レール32に電力を供給してもよい。レール34は、ポッド12
がコンベア経路に沿って移動するときに、その水平な配向を維持するように支持
することを主な機能とするアイドラーレールまたは支持レールである。駆動レー
ル32とは異なり、支持レール34は必要に応じて、輸送ポッドがコンベアシステム
に沿って移動するときに輸送ポッドを案内するために使用されてもよい。また、
コンベアシステム14は、ウエハーまたは他の材料を移動するためのカート様の輸
送器具を含んでいてもよい。図６に示した実施形態において、輸送器具はポッド
12の一部である。本発明の他の実施形態において、該輸送器具は、もう一つの容
器または物品の一部であってもよい。或いは、該輸送器具は、コンベアシステム
14に沿って材料を輸送するために使用し得る別の器具であってもよい。
【００２７】 駆動レール32は、レール32，34に沿ってポッドを推進するための駆動システム
を含んでおり、これは一般に36で示される。図示の本発明の実施形態において、
駆動システム36は、駆動レール34の上面から突出した複数のホイール38を含んで
いる。駆動ホイール38は、ポッド12の下面と摩擦により係合し、それを駆動レー
ル32に沿って推進する。また、駆動システム36は、モータおよびホイール38に結
合したベルトのような、ホイール38を駆動するための手段を含んでいる。好まし
くは、このモータを独立に動作させて複数の独立に制御された駆動ゾーンを与え
、各ゾーンの駆動速度および方向（前方および後方）を独立に制御する。隣接す
るゾーンのホイール38が同じ速度で加速および減速される結果、移送の時間にお
いて、隣接ゾーンのホイールによりポッド12に加えられる速度は、ゾーン間の移
送時間において同期する。ポッドがコンベアシステムに沿って推進されるときに
は、移送ポッドの直下の動作ゾーンおよび移送ポッドに隣接する一以上のゾーン
のみが常に活性である。これは、統合システム10の電力消費を低減し、駆動シス
テム36の部品の動作寿命を延長し、ベイのクリーンルーム環境における特別な事
故の発生を減少させる。
【００２８】 駆動システム36の動作は制御システムによって制御される。本発明の例示制御
システムが図５に示されている。制御システム33は、好ましくはコンピュータを
含んでおり、該コンピュータはコンベアシステム、移送システム、ワークステー
ションのロードポート、およびワークステーションの動作を制御する。制御シス
テムはまた、好ましくは、コンベアシステムに沿ってポッドの進行をモニターす
るための一以上のセンサ類を含んでいる。このような制御システムは、1998年12
月14日に出願された同時係属の米国特許出願09/212,002号に更に完全に記載され
ており、その全体の開示を本明細書の一部として本願に援用する。また、本発明
の制御システム33は、以下で述べるように、配送ロボット20の動作を制御する配
送ロボットコントローラを含んでいる。
【００２９】 図６に示したように、駆動ホイール38は、ポッド12の下面に形成された溝40ま
たは他の適切な表面に係合し、コンベア経路に沿ってポッドを推進し、また任意
に案内する。溝40は、ポッドが駆動ホイール38に着座する水平面を決定する。駆
動ホイール38および溝40の間の係合は、ポッドの横方向またはサイド・ツー・サ
イドの移動、並びにポッド12の垂直移動を制御する。溝40および駆動ホイール38
の組合せが好ましいが、レール32，34に沿って移動するときにポッド12を案内す
るための案内器具が輸送器具、駆動レール32またはアイドラーレール34に含まれ
るときは、溝40を完全に省略してもよいことを理解すべきである。
【００３０】 アイドラレール３４は駆動レール３２と平行し、また、これと離間している。
レール３２、３４には１つまたはそれ以上のコネクタ４４が取付けてあるため、
レール間に所定の間隔が維持され、コンベアシステム１４の設置が容易になる。
図２〜図５と以下の説明で詳細に示すように、レール３２、３４とコネクタ４４
は、天井からオーバーヘッドフレームまたはスーパーストラクチャで懸吊した適
当な取付けフレームに取付けることができる。あるいは、レール３２、３４およ
びコネクタ４４を、加工工具またはワークステーション（図示せず）によって直
接または間接的に支持してもよい。アイドラレール３４の上面に沿ってポッド１
２が乗っている。この際、アイドラレール３４は配送装置と関連してポッド１２
の片側を支持している。
【００３１】 ポッド１２の滑動をスムーズにするために、レール３４の上面に沿ってパッド
またはクッション材料４６を設けてもよいが、所望であれば、パッド４６を省略
し、ポッド１２をレール３４の上面に直接乗せることもできる。図６に示す好ま
しい実施形態では、ポッド１２の滑動をスムーズにするために、レール３４はア
イドラホイール３７を備えている。あるいは、駆動ホイール（図示せず）の外周
にポッド、クッションまたは弾性材料を組入れることもできる。さらにポッド１
２の配送装置は、アイドラレール３４の上面に沿って搭載される、ポッドの衝突
、衝撃、振動を最小限に抑制しながらポッドをスムーズで制御された方法で移動
できるようにするためのくつ（図示せず）を備えていてもよい。当業者には、ポ
ッドをスムーズで制御された方法で移動させるために、他の適当な手段を採用で
きることが理解されるであろう。
【００３２】 ある実施形態では、統合システム１０は、係属中の米国特許明細書第０９/１
０３、４７９号のコンベアシステムに使用されている移送アセンブリ１８を備え
ているが、移送アセンブリ１８を別タイプのコンベアと共に使用しても、本発明
による統合システムを得られることが理解されるべきである。
【００３３】 移送ポッド１２は移送アセンブリ１８によって、貯蔵のためにコンベア１４か
ら貯蔵ステーション１９へ自動的に移動されるか、または、配送ロボット２０が
ポッド１２をワークステーション１６へ、あるいは逆に、バッファリングする。
上述したように、移送アセンブリ１８は半導体処理の分野での使用に特に適して
いるが、本発明の範囲内の別の用途に使用することもできる。
【００３４】 コンベアシステム１４に移送アセンブリ１８を使用した、図８〜図１１に示す
ある実施形態では、溝４０が駆動レール３２をクリア（clear）し、ポッド１２
の残部がレール３２、３４をクリアできるように、ポッド１２をコンベアシステ
ム１４から取外す必要がある。すなわち、ポッド１２をレール３２、３４の上に
適当に持上げる必要がある。ポッドがコンベアシステムへ戻る際に、溝４０また
は他の適当な面が駆動ホイール３８の上に位置し、ポッド１２がレール３２、３
４の上に正確に位置することができるようにするために、ポッド１２をコンベア
システム１４と正確に整列させなければならない。同様に、ポッドと貯蔵ステー
ション１９の整列も正確に制御される必要がある。
【００３５】 従来より公知であるように、一般に積荷ポート（load port）は、スロットを
移送ポッドの下面と係合させるための複数のキネマティックピン２３を備えてい
る。図８に示すように、貯蔵ステーション１９も、スロット（図示せず）をポッ
ド１２の下面と係合させるための同様のキネマティックピン２３を設けている。
ポッド１２が貯蔵ステーション１９の上へ下降される前に、スロットを貯蔵ステ
ーション１９上のキネマティックピン２３と整列させておく必要がある。コンベ
アシステム上の１つまたはそれ以上のセンサ（図示せず）が、移送アセンブリ１
８によるコンベアと積荷ポート間での、ポッド１２の移送の積荷/降荷位置にお
けるコンベアシステム１４上への正確な配置を確認する。移送アセンブリ１８に
ついては、図８〜図１１に関連してさらに詳細に説明する。
【００３６】 図８は、格納した状態の移送アセンブリ１８を示す。この位置では、移送アセ
ンブリ１８はレール３２、３４の高さよりも下にあるため、ポッド１２が貯蔵ス
テーション１９に配置された状態で、１つまたはそれ以上の移送ポッド１２を、
貯蔵ステーション１９の先まで移動することができる。そのため、移送アセンブ
リ１８がコンベアシステム１４の動作を妨害することはない。
【００３７】 一般に、移送アセンブリ１８は支持部１１２と変位アセンブリ１１４を備えて
おり、変位アセンブリ１１４は、支持部１１２をコンベアシステム１４と貯蔵ス
テーション１９の高さに対して上下させ、同様にコンベアシステム１４と貯蔵ス
テーション１９間で格納させることにより移動するものである。ポッド１２をコ
ンベアシステム１４に戻すには、変位アセンブリ１１４を作動し、支持部１１２
を図８の格納位置から図９の上昇位置へ移動する。次に、変位アセンブリを作動
して支持部１１２を図１０、図１１の拡張位置へ移動し、支持部１１２を、貯蔵
ステーションのどちらかの側のポッド１２の下に配置する。次に、変位アセンブ
リ１１４を作動し、支持部１１２を貯蔵ステーション１９に対して上昇させ、こ
れにより支持部１１２がポッド１２の下面と係合し、ポッド１２を貯蔵ステーシ
ョン１９の上に上昇させる。続いて、変位アセンブリ１１４によって支持部１１
２が図９の位置へ戻され、次に、移送アセンブリ１８をコンベアシステム１４の
高さの下にまで格納させ、ポッド１２がレール３２、３４上に配置された状態で
、支持部１１２が図８の位置へ下降される。
【００３８】 特に図１１にあるように、支持部１１２は１対の離間した支持部材１１６を備
えている。支持部材１１６の各々は、ポッド１２の外縁を支持するように成形さ
れたＬ字型フランジ１１９を具備している。フランジ１１９から上方へ突出した
ビード（図示せず）が、ポッド１２のベースプレートに設けられた開口部１２２
内に案内されることで、ポッド１２が、コンベアシステム１４と貯蔵ステーショ
ン１９間における移送の際のシフティングに強くなる。ビードとＬ字型フランジ
１１９の代わりとして、またはこれに追加して、別の手段を用いてポッド１２を
支持部材１１６に固定してもよい。支持部材１１６の形状に相当な変更を加える
ことができ、また支持部材１１６の形状の１部分はポッド１２の底部形状に依存
するものであることが理解されるべきである。
【００３９】 一般に、変位アセンブリ１１４は、貯蔵ステーション１９とコンベア１４間で
支持部を拡張および格納するための離間した１対の滑動アセンブリを備えている
。特に図１１に示すように、ハウジング１２８、１３０と支持部材１１６内に配
置された複数のリンクを備えた滑動アセンブリ（図示せず）が設けられている。
ハウジング１２８、１３０と支持部材１１６の形状は、図８、図９に示すように
格納した際に入れ子式になるようになっている。滑動アセンブリ（図示せず）は
、モータによって駆動される、滑動アセンブリを拡張および格納するためのリン
ク、滑車、ベルトを設けていてもよい。これ以外の適当な構成要素と同様に、共
用のモータまたは複数の個別モータを採用してもよいことが理解されるべきであ
る。このような滑動アセンブリについての十分な説明は、 日付けで提出され
た米国特許明細書第 / 号（アトーニー・ドケット番号第Ａ−６５８２
４/ＤＣＡ/ＭＳＳ）に記載されており、本願明細書中でも援用している。さらに
制御システムを、支持部１１２が拡張した位置にある際に配送ロボットと変位ア
センブリ１１４間の接触を防ぐように構成できることを特筆すべきである。
【００４０】 次に、図１２〜図１７に示す応用形の実施形態では、改良した移送アセンブリ
１８は、コンベアシステム１４からポッド１２またはその他の物品を昇降するた
めの昇降またはエレベータアセンブリ１３２と、貯蔵ステーション１９において
物品を支持するための支持アセンブリ１３８とを備えている。このような移送ア
センブリについての十分な説明は、 日付けで提出された米国特許明細書第 / 号（アトーニー・ドケット番号第Ａ−６６２４４/ＤＣＡ/ＭＳＳ）に
記載されており、本願明細書中でも援用している。この実施形態においてエレベ
ータアセンブリ１３２は、レール３２、３４間の、コンベアシステム１４の下に
配置されているため、物品は、コンベアシステム１４に沿って移動する際にエレ
ベータアセンブリ１３２の直上を通過することができる。しかし移送アセンブリ
は、コンベアの片側に配置された昇降システムを備えた本発明による別タイプの
昇降システムを具備できることが理解されるべきである。さらに、コンベアシス
テム１４から物品を引上げるために物品の頂部と係合するホイストタイプの昇降
システムを採用してもよい。
【００４１】 特に図１３、図１４に示すように、昇降またはエレベータアセンブリ１３２は
物品１２がコンベアシステム１４の上に引上げられた際にこれを支持する昇降支
持部材１３４を少なくとも１つ備えている。例証した実施形態では、エレベータ
アセンブリ１３２は離間した２つの昇降支持部材１３４を設けており、これらは
移送ポッドまたは物品１２の側縁に沿ってその底縁部と係合するべく配置されて
おり、また、昇降支持部材１３４間に大きな隙間を形成する。昇降支持部材１３
４は、ポッドが昇降支持部材により運ばれて移動する際に、ポッドが昇降支持部
材１３４から外れることを防止するための、上方にのびたリップ部またはフラン
ジ１３６を備えている。所望であれば、リップ部１３６の高さまたは形状を調整
して保護を増減することができる。例証した実施形態では２つの昇降支持部材１
３４を使用しているが、本発明の別の実施形態では昇降支持部材の数を増減でき
ることが理解されるべきである。以下に述べるように、昇降支持部材（単数また
は複数）は、昇降支持部材から支持アセンブリ１３８へ物品を効率的に移送する
ために、支持アセンブリ１３８の形態に改良された貯蔵ステーション１９と協働
する形状であることが好ましい。
【００４２】 昇降支持部材１３４は、レール３２、３４の下に配置されたフレーム本体１４
０によって移動される。この実施形態においてフレーム本体１４０は、レール３
２、３４のフレーム構造に固定された紐（図示せず）を支持するために取付けら
れている。しかし、これ以外の手段を使用して、フレーム本体をコンベアシステ
ム１４に固定してもよい。フレーム本体１４０をコンベアシステム１４に取付け
る代わりに、コンベアシステムを設備ドアまたは個別のフレーム構造に固定する
こともできる。
【００４３】 フレーム本体１４０は、エレベータアセンブリ１３２の構成要素を収容する着
脱可能なカバー（図示せず）を具備している。図１３、図１４に示すように、昇
降支持部材１３４は、昇降支持部材１３４をフレーム本体１４０に対して垂直且
つ線形に移動するために、フレーム本体１４０の側壁と滑動可能に結合している
。別の改良例では、両方の昇降支持部材１３４を共通の滑動レールアセンブリと
結合してもよい。さらに、滑動レールアセンブリを、昇降指示部材１３４を垂直
且つ線形に移動する別タイプのシステムで代用することもできる。このような応
用形システムの例には、空気シリンダ昇降装置、空気昇降装置、はさみ脚形態を
具備した装置が含まれるが、これらに限定されることはない。駆動システム（図
示せず）は、線形滑動部の垂直運動を制御する。例えば、ステッパーモータ（図
示せず）または別タイプのモータを使用して、線形駆動部の垂直動作を制御して
もよい。
【００４４】 モータを作動することにより、昇降支持部材１３４がフレーム本体１４０とコ
ンベアのレール３２、３４に対して昇降される。図１３は、昇降支持部材１３４
がレール３２、３４上面の下に配置された、下降位置にある状態を示す。図１４
に示すように、昇降支持部材１３４は上方へ移動されると物品１２の下面と係合
する。昇降支持部材１３４の上昇をさらに続けると、ポッドを十分にコンベアシ
ステム１４の上に上昇するまでコンベアユニットから持上げ、以下に詳細に述べ
るように、移送が完了するまで昇降支持部材１３４がポッドの重量を担いながら
、ポッドを支持アセンブリ１３８まで移送することができる。ポッドの移送が終
了したら、昇降支持部材１３４をコンベアシステム１４の面よりも下に降下させ
、別の物品がエレベータアセンブリを通過できるようにすることが好ましい。し
かし所望であれば、ポッドがエレベータアセンブリ１３２に戻されるまで、昇降
支持部材１３４を上昇位置に保持しておくこともできる。以下の説明のようにポ
ッドを昇降支持部材１３４上に再配置したら、ポッドをコンベアシステム１４に
沿ってさらに移送するために、モニタを作動し、滑動部と関連する昇降支持部材
１３４を下降させ、ポッドをレール３２、３４上に置く。
【００４５】 例証した実施形態では、１つまたはそれ以上の半導体ウェーハを積荷したポッ
ドを移動するために移送アセンブリ１８を使用している。ポッドの内容物の壊れ
やすい性質を考慮して、移送前に移送ポッドの適切な位置を決定するためにセン
サを使用している。本発明のこの実施形態では、コンベアシステム１４の、貯蔵
ステーション１９の反対側の場所から上流の位置に1つまたはそれ以上のセンサ
（図示せず）を設けている。コンベアシステム１４に沿って移動する移送ポッド
は、この上流位置で停止する。単数または複数のセンサが、この上流位置におい
て移送ポッドの存在を検出し、次に、移送ポッドが、上流位置と貯蔵ステーショ
ン１９のすぐ前の位置と、昇降支持部材の直上位置の間の正確な距離だけ前進し
た所で指標付け（indexed）される。さらに、支持部材１３４の少なくとも１つ
、好ましくは両方に、昇降支持部材１３４が移送ポッドの下面と接触する時を検
出するためにセンサ１４４が設けられている。この方法においてセンサは、昇降
支持部材１３４がポッドをコンベアシステム１４の上まで上昇させる前に、ポッ
ドが昇降支持部材上に適切に配置される時を検出する。例証した実施形態では光
センサを使用しているが、所望であれば別タイプのセンサを使用しても構わない
。昇降支持部材１３４によって移動されたピン１４６はポッド１２の下面と係合
することで、ポッド１２が昇降支持部材１３４上でさらに安定する。他の用途で
は、物品の昇降支持部材１３４に対する位置にかけてのこのような正確な制御が
不要なものもある。
【００４６】 この実施形態では図１４に示すように、支持アセンブリ１３８は貯蔵ステーシ
ョン（図示せず）を備えている。コンベアシステム１４と移送アセンブリ１８を
半導体処理の分野で使用する例証の用途では、支持部材１３８をワークステーシ
ョン１６または処理機械に、機械のドアまたはポートから離れた位置、また、ワ
ークステーション１６付近のＩ/Ｏゾーンの外側、移動ゾーンの外側において取
付けることができる。これについては以下で詳細に説明する。しかし、支持アセ
ンブリ１３８も、処理機械のすぐ前あるいは側部に配置されたフレームに取付け
可能であることが理解されるべきである。
【００４７】 図１５〜図１７では、支持アセンブリ１３８は、物品を支持するためのシェル
フ部材または支持部材１４８を備えている。半導体処理に移送アセンブリ１８を
使用した例証の実施形態では、シェルフ支持部材１４８は、ポッドの正確な位置
決めを行うために移送ポッド（図示せず）の下面に設けられたキネティックスロ
ットと協働する、複数の上方に突出した保持部１５０（一般にキネティックピン
と呼ばれる）を備えている。
【００４８】 シェルフ支持部材１４８はフレーム本体１５２と結合しているため、シェルフ
支持部材１４８がフレーム本体１５２から横方向に支持されるためにシェルフ支
持部材１４８がコンベアシステム１４の上に配置される状態で、シェルフ支持部
材１４８が図１５の閉鎖位置と、図１５、図１６のオープンまたは拡張位置との
間で滑動することができる。シェルフ支持部材１４８の合計移動距離は、貯蔵ス
テーションに対するコンベアの位置によって増減できることが理解されるべきで
ある。
【００４９】 シェルフ支持部材１４８は、フレーム本体１５２によって移動される可動キャ
リッジ１５４と結合しており、閉鎖位置と拡張位置間で可動キャリッジにより移
動される。可動キャリッジ１５４は、フレーム本体１５２の固定上部シールドプ
レート１５６の下に配置されている。シールドプレート１５６は、支持アセンブ
リ１３８の内部構成部品を保護する。可動キャリッジ１５４の内部構成部品は第
２シールドプレート１５８で覆われるため、可動キャリッジのトラッキング（tr
acking）がさらに安定（stiff）する。可動キャリッジ１５４は、可動キャリッ
ジ１５４に取付けられた離間した１対の入れ子式の滑動部１６０を備えている。
例証の実施形態では、滑動部の拡張および格納を促進するために、各滑動部１６
０が複数のボールベアリング１６２を備えている（図１７）。
【００５０】 可動キャリッジ１５４の動作は、第２シールドプレート１５８に設けられた駆
動システム（図示せず）によって制御される。駆動システムは、可動キャリッジ
１５４に取付けられたモータを備えていることが好ましいが、当業者は、このモ
ータをフレーム本体１５２またはシェルフ支持部材１４８のいずれかに取付けら
れることが理解できるはずである。モータは前進または後退が可能で、このうち
の一方は滑動部１６０を拡張するためのものであり、もう一方は滑動部１６０を
格納するためのものである。ケーブルアセンブリ１６４は、シェルフ支持部材を
閉鎖位置に移動するために、シェルフ支持部材１４８の拡張と、滑動部１６０の
格納を促進する。例証の実施形態では、各滑動部を制御するために２つのケーブ
ル１６６ａ、１６６ｂが設けられている。滑動部１６０をフレーム本体１５２内
に引込むために、ケーブルアセンブリ１６４の代わりに、またはこれに追加して
、別の手段を使用できることが理解されるべきである。
【００５１】 モータ１４６の作動は制御システムによって制御される。制御システムは、シ
ェルフ支持部材が拡張位置にある際に、配送ロボットと支持アセンブリ１３８間
の接触を防ぐように構成できることも記述すべきである。制御手段はエレベータ
アセンブリ１３２も制御することが好ましい。さらに支持アセンブリ１３８は、
シェルフ支持部材１４８の動作を監視し、これが完全な拡張位置へ移動した時を
検出するために使用されるリミットスイッチ（図示せず）を備えている。
【００５２】 動作において、移送ポッドまたは別の物品はコンベアシステム１４に沿って移
動され、適切な位置に配置される。コンベアシステム１４の駆動システム３６の
正確な制御により、ポッドまたはその内容物への衝撃を最小限に抑えながら、ポ
ッド１２を正確な移送位置に配置することが可能である。しかし、本発明の移送
アセンブリは、これ以外の、ポッドを支持アセンブリのすぐ前で停止させるため
の別手段に依存したコンベアシステムと共に使用できる点を理解すべきである。
【００５３】 ポッドが適切な移送位置に配送されると、ポッド１２をコンベアシステム１４
の上に上昇させるために、制御システムがエレベータアセンブリ１３２を作動す
る。ポッドが支持部材１３４上に適切に配置されたことがセンサによって検出さ
れると、ポッド１２が上昇位置へ移動されるまで昇降支持部材１３４が上昇を続
ける。例えば、エレベータアセンブリ１３２は、ポッド１２をコンベアシステム
１４の上面よりも７．６２ｃｍ（３ｉｎ）〜１２．７ｃｍ（５ｉｎ）上、好まし
くは１０．１６ｃｍ（４ｉｎ）上に上昇させるが、所望であればこの距離を増減
することができる。ポッドは、所望の高さに上昇されると、支持部材１３４によ
ってその場所に保持される。
【００５４】 支持アセンブリ１３８が、ポッド１２が上昇位置へ上昇されたことを示す信号
を制御システムから受信すると、可動キャリッジ１５４がフレーム本体１５２か
らのびることにより、ポッド１２の下面とコンベアシステム１４の間でシェルフ
支持部材１４８が移動する。従って、ポッドのコンベア上最小限の上昇が、シェ
ルフ支持部材１４８の高さによって一部決定される。シェルフ支持部材１４８が
完全にのび切ると、キネティックピン１５０が移送装置の下面に設けられたキネ
ティックスロット（図示せず）と実質的に整列する。すると、シェルフ支持部材
１４８が完全にのび切った位置にあることを示すフィードバック信号が制御シス
テムへ送信される。
【００５５】 ポッド１２をシェルフ支持部材１４８上に配置するために、支持部材１３４が
下降される。例証した実施形態では、支持部材１３４の下方への移動は、支持部
材１３４がレール３２、３４の上面よりも下に移動するまで継続するため、エレ
ベータアセンブリがコンベアシステム１４に沿って移動する別のポッドの通過を
妨害することがない。
【００５６】 センサ１４６は、ポッド１２がシェルフ上に配置された後に、支持部材１３４
上にポッド１２がないことを検出する。制御システムが駆動システムを作動する
ことにより、可動キャリッジ１５４が格納され、シェルフ支持部材１４８が閉鎖
位置に移動するため、ポッド１２が貯蔵位置またはバッファゾーンに配置される
。この時点で、ポッド１２は、ワークステーション１６が処理目的で利用可能に
なった時に、配送ロボット２０によってワークステーション１６へ移動される。
【００５７】 ポッドのウェーハの処理が終了し、ポッドがロボット２０によって貯蔵ステー
ション１９へ戻されると、ポッド１２をコンベアに戻すために工程が逆行する。
特に、シェルフ支持部材１４８をコンベアシステム１４の上に拡張した位置へ移
動するために駆動システムが作動する。次に、エレベータアセンブリ１３２が作
動し、支持部材１３４をポッド１２直下の所定の位置へ上昇させる。次に、エレ
ベータアセンブリ１３２が、昇降支持部材１３４がポッド１２の下面と接触する
まで、支持部材３４を徐々に上昇させる。センサが、ポッドが昇降支持部材１３
４上に正確に配置されたことを検出すると、シェルフ支持部材１４８からポッド
を上昇させるために支持部材１３４が上昇する。シェルフ支持部材１４８が格納
され、支持部材１３４が、コンベアの高さのすぐ上の所定位置へと下降される。
次に、ポッド１２がコンベア上に配置されるまで支持部材１３４が降下される。
センサ１４４が、ポッドがもう支持部材１３４と接触していないことを検出する
と、エレベータが支持部材１３４を完全な格納位置へ下降する。
【００５８】 再び図２〜図５へ戻ると、貯蔵ステーション１９は、配送ロボット２０によっ
てコンベアシステム１４とワークステーション１６間で移動する最中に、ポッド
１２の貯蔵に使用されるバッファ位置を提供する。既に詳細に説明したように、
移送アセンブリ１８は、ポッド１２をコンベアシステム１４から移動し、貯蔵ス
テーション１９の貯蔵またはバッファ位置に、配送ロボット２０がポッド１２に
到達できる形で配置される。図４を参照すると、貯蔵ステーション１９は、コン
ベアシステム１４のコンベア路付近のバッファゾーン内に配置されることが好ま
しい。例えば図４に示すように、貯蔵ステーション１９は上部バッファゾーン内
に配置されている。さらに、追加の貯蔵ステーション１９′を１つまたはそれ以
上のバッファゾーン内に配置することもできる。例えば図５は、コンベアシステ
ム１４の高さよりも下、また、貯蔵ステーション１９の高さよりも下に配置され
た貯蔵ステーション１９′を示している。
【００５９】 ワークステーション１６の各積荷ポート２２は、ワークステーション積荷ゾー
ン、入力/出力ゾーン、Ｉ/Ｏゾーンとしても知られるワークステーションゾーン
を画定している。例えば図５は、コンベア１４よりも下、追加の貯蔵ステーショ
ン１９′の高さよりも下において同じ高さに配置された積荷ポート２２を示して
いる。そのため、ワークステーション積荷ゾーンまたはＩ/Ｏゾーンは、バファ
ゾーンを画定し、その中に配置される追加貯蔵ステーション１９′の高さよりも
下に配置されている。Ｉ/Ｏゾーンの位置は、ワークステーションの形態および
その使用によって異なる。例えばＩ/Ｏゾーンを、図４の上部Ｉ/Ｏゾーンに示す
ように、追加貯蔵ステーション１９′の高さよりも上に配置できる点を理解すべ
きである。さらに、積荷ポート２２は、実質的に水平な距離で相互に離間してお
り、この距離内に、追加貯蔵ステーション１９”がＩ/Ｏゾーンと同じ高さで、
しかし積荷ポート２２間に配置されている。図５を参照のこと。従って、Ｉ/Ｏ
ゾーンとバッファゾーンは１つの高さ上に存在しているが、各ゾーンが特別な目
的専用のものであるため、Ｉ/Ｏゾーンとバッファゾーンが相互に関与すること
はない。
【００６０】 配送ロボット２０は２本の動作軸を備えている。第１軸、つまりｘ軸は、コン
ベアシステム１４に沿ってのび、実質的に水平である。配送ロボットは、ｘ軸に
沿った動作のためのスーパーストラクチャ４５によって支持されている。１つの
ベイ内に２つおよびそれ以上のワークステーション１６が入る形態にするために
、スーパーストラクチャ４５の長さはモジュラー式（ modular in length）にな
っている。１つのベイの長さは３０．４８ｍ（１００ｆｔ）またはこれ以上であ
り、この長さに沿っていくつかの配送ロボットを装備できることを記すべきであ
る。しかし、１つの配送ロボットが最少で１つのワークステーション１６に対応
していてもよい。図２、図２０（ａ）〜（ｄ）に示すように、ｘ軸の動作は、上
述の制御システムから命令を受けるｘ軸アクチュエータ１６８により制御される
。この制御システムはさらに、コンベアシステム１４、移送アセンブリ、ワーク
ステーション１６を対等にするべく機能する。スーパーストラクチャ４５は、天
井に取付けられ、配送ロボット２０を支持することが好ましい。図２０（ａ）を
参照すると、コンピュータ制御システムで制御されたｘ軸アクチュエータ１６８
と自由ホイール１７７の間で引張されたベルト１７５に、ロボットフレーム１７
４が取付けられている。ｘ軸アクチュエータ１６８がベルト１７５を移動する際
に、ロボットフレーム１７４がｘ軸において移動する。フレーム１７４は、図２
、図５に示すようにスーパーストラクチャ４５によって支持され、スーパースト
ラクチャ４５のトラック１７９と結合したベアリング（図示せず）上に乗ってい
る。
【００６１】 配送ロボット２０と移動するフレーム１７４のｘ軸動作を制御するための応用
形態を使用してもよい。例えば、図２０（ｂ）は、スーパーストラクチャのトラ
ック１７９ｂに沿ってフレームと共に移動するように、ロボットフレーム１７４
に取付けられたギアモータ２２５と複数のローラ２２７を示す。歯付き滑車２２
８ｂまたは歯付きギアのような歯付き駆動ホイールが、ギアモータ２２５の出力
シャフトに動作可能に取付けられていることが好ましい。歯付き滑車２２８は、
相対運動が全く生じない状態で出力シャフトに堅固に取付けられていることが好
ましい。フレーム１７４、ロボットアーム、物品グリッパ、ギアモータ２２５を
含む配送ロボットの重量と、物品の重量とが移送され、ローラ２２７を介してス
パーストラクチャによって支持される。フレーム１７４をｘ軸方向のみに移動す
るために、少なくとも２つのローラ２２７が使用されている。歯付き滑車２２８
ｂは、固定具でスーパーストラクチャのトラック１７９に固定された歯付きベル
ト２２６ｂのような歯付きガイドと係合する。この固定具は、クランプ、リベッ
ト、ネジ、接着結合または他の適当な手段を含む１つまたはそれ以上の様々な手
段であってよい。当業者は、歯付きベルト２２６ｂの代わりにピニオンラックま
たは他の適切な手段を使用できる点を理解すべきである。ギアモータ２２５の回
転によってロボットフレーム１７４が移動し、配送ロボットがｘ軸に沿って１方
向に向かって移動する一方で、ギアモータ２２５の逆回転によって配送ロボット
が逆方向に移動する。
【００６２】 図２０（ｂ）と類似した別の実施形態を図２０（ｃ）に示す。上述した歯付き
ギアとベルトの形態の代わりに、プレロードされたケーブル２２６ｃのようなプ
レロードされた可撓性ガイドが、駆動滑車２２８ｃのような駆動ホイール周囲で
動作可能に案内され、これと係合し、スーパーストラクチャのトラック１７９ｃ
にプレロード形式で固定される。滑車２２８ｃがギアモータ２２５の出力シャフ
トに、上述の歯付き滑車２２８ｂと同じ方法で取付けられている。駆動滑車２２
８ｂとの望ましい係合を得るために、アイドラホイール２２９が、固定ケーブル
２２６を駆動滑車２２８ｂに対して拘束する。ケーブル２２６ｃと駆動滑車２２
８ｃの係合は、矢印２３０で示すように、駆動滑車２２８ｂの周囲少なくとも１
８０°でのびていることが好ましい。あるいは歯付き滑車は、ケーブル２２６ｃ
と同様の方法で歯付き滑車周囲に這わせたプレロードされた歯付きベルト２２６
と係合してもよい。
【００６３】 ｘ軸動作のさらに別の実施形態を図２０（ｄ）に示す。クッション付き駆動ホ
イール２２８ｄのような駆動ホイールが、ギアモータ２２５の出力シャフトに取
付けられている。駆動ホイール２２８ｄは、スーパーストラクチャのトラック１
７９ｄ上のベアリング表面２３０と摩擦的に係合する。さらにトラック１７９は
、ロボットフレーム１７４がｘ軸内の動作を拘束する形でローラ２２７を支持す
る。ローラ２２７は、フレーム１７４および他の構成要素を含む移送ロボットの
重量を、上述の方法と類似した方法で、スーパーストラクチャ４５ｃのトラック
１７９ｄへ伝達する。ギアモータ２２６を作動すると駆動ホイール２２８ｄが選
択的に回転し、これによりロボットフレーム１７４がトラック１７９ｃに沿って
ｘ軸方向に移動する。駆動ホイール２２８ｄの円周がトラック１７９ｄのベアリ
ング表面２３０と摩擦係合する場合には、実際に駆動ホイール２２８ｄにクッシ
ョンを設ける必要はない。例えば、ゴムまたはプラスチック製ホイールを、ベア
リング表面２３０と摩擦係合するように設けてもよい。
【００６４】 図２０（ｂ）、２０（ｃ）、２０（ｄ）のｘ軸駆動形態は、これらの実施形態
が、移動距離が異なる場合でもその構成が容易であるので好ましい。例えば、図
２０（ｄ）に示す装置の移動距離を増加する上で必要な唯一顕著な改良は、トラ
ック１７９ｄの長さを変えることである。図２０（ｂ）と図２０（ｄ）のｘ軸駆
動は他形態のものよりも単純である。例えば、関連する滑車またはローラ周囲に
ベルトまたはケーブルを這わせることなく、図２０（ｂ）のロボットフレーム１
７４を交換（replaced）することができる。図２０（ｂ）のｘ軸駆動は、ロボッ
トフレーム１７４の位置を正確に決定および制御する上で、協働する歯によって
位置に有効に指標付けすることができるために好ましい。従って、図２０（ｂ）
に示すx軸駆動は好ましい実施形態である。しかし当業者は、これ以外の、ロボ
ットフレーム１７４用の適当なx軸駆動を使用できる点を理解すべきである。
【００６５】 図５を参照すると、ロボット２０によって障害のないポッド１２の動作が可能
な移動ゾーンが設けられている。ｘ軸に沿ったポッドの比較的高速な移送を可能
にするべく高速移動ゾーンを設けてもよい。例えば配送ロボット２０は、相当な
距離で相互に離間した２つのワークステーション１６間、ワークステーション１
６と貯蔵ステーション１９間、または２つの貯蔵ステーション１９間に設けられ
た通路ＥＴＺに沿って、ポッド１２を高速に移送することができる。また、比較
的付近に配置された２つのステーション間の局所的な移送を可能にするために、
局所的な移動ゾーンを設けてもよい。例えば配送ロボットは、ポッドを、通路Ｌ
ＴＺに沿って貯蔵ステーション１９”から隣接したワークステーションへ移送す
る。
【００６６】 さらに配送ロボット２０は第２軸、つまりｚ軸に沿って移動する。ｚ軸は、ｘ
軸に対して角度付けされている。ｚ軸は、ｘ軸と実質的に直角を成し、実質的に
垂直であることが好ましい。ｘ軸とｚ軸が整列していることで、移動平面内で配
送ロボット２０が２次元移動できる場合には、ｘ軸、ｚ軸、または両方が水平お
よび垂直軸に対して角度付けされることが理解されるべきである。ｚ軸に沿った
動作により、配送ロボット２０は下部積荷ポートの高さと上部貯蔵ステーション
１９上の上部上昇の間でポッド１２を移動することができる。バッファゾーン間
、移動ゾーン間、Ｉ/Ｏゾーン間でポッドを垂直方向に移送するために、ｚ軸に
沿った障害のない垂直方向移動が可能なチムニーゾーンを設けることができる。
例えば配送ロボットは、図５中に経路ＣＺで示すチムニーゾーンに沿ってポッド
１２を移送することができる。ロボット２０のｘ軸移動によって、ワークステー
ション１６間でポッド１２を水平且つ安全に移動することができる場合には、ｚ
軸の移動ゾーンは実質的に一定の高さにある。図２、図１９に示すように、ロボ
ット２０のｚ軸移動は、やはり制御システムから命令を受けるサーボシステム１
７６によって制御することができる。
【００６７】 配送ロボット２０はアーム１７０を備えており、アーム１７０は、ｚ軸に沿っ
て移動し、移送ポッド頂部上のきのこ型ハンドルＨと係合する形態の物品グリッ
パを設けている。グリッパは不動または可動であってよい。図１８（ｂ）は、不
動グリッパを備えた本発明の１実施形態を示す。配送ロボット２０は、ｘ軸に沿
った移動をスーパーストラクチャ４５で支持されたロボットフレーム１７４を備
えている。フレーム１７４にはｚ軸サーボシステムまたはアクチュエータ１７６
が配置されており、サーボモータまたは制御システムによる制御が可能な別タイ
プのモータを設けている。ｚ軸アクチュエータ１７６は、ロボットスレッド１８
０と接続したケーブル１７８を制御する。ロボットスレッド１８０は、ｚ軸アク
チュエータ１７６の制御下で、ベアリング１８２上をｚ軸方向に自由に移動する
。ロボットスレッド１８０から、アーム１７０が斜めにのびている。ロボットス
レッド１８０からのびるアーム１７０の角度は垂直であってもよい。図１８（ａ
）、図１８（ｂ）では、アーム１７０はＣ字型の不動グリッパ１７２である。グ
リッパ１７２の形状は、ポッド１２のきのこ型ハンドルの下に嵌合し、また、そ
のハンドルによってポッド１２を上昇させるものである。アーム１７０をハンド
ルの側部から適所に移動し、アーム１７０を移送ポッドと係合するべく上昇させ
ることで、グリッパ１７２がハンドル周囲に嵌合する。この技術に付随する危険
は、制御システムが、アーム１７０をハンドルと係合させるべく不動グリッパ１
７２の側部から移動する際に十分な注意が必要なことである。この技術の利点は
、移送ポッドがグリッパと物理係合し、移送ポッドを落としてしまう可能性がな
いことである。
【００６８】 図２２〜図２６は、不動グリッパ１７２の代わりにロボットスレッド１８０を
設けることができる、アーム１７０可動グリッパ１８４の様々な実施形態を示す
。電力の妨害によってポッド１２から外れてしまわないように、可動グリッパ１
８４の形状はフェ―ルセーフであることが好ましい。可動グリッパ１８４は、フ
ェ―ルセーフグリッパ機構を採用しているために機械的により複雑であるが、ア
ーム１７０の移動は複雑ではない。可動グリッパは、上から移送ポッド１２と係
合することができ、アーム１７０の側部移動は必要ない。作業中、配送ロボット
２０は、可動グリッパ１８４がまず移送ポッドハンドルの上に位置し、次いでｚ
軸アクチュエータ１７６によって降下されるように配置される。次に、アクティ
ブグリッパ１８４がハンドルと係合し、ロボットスレッド１８０がポッドと共に
上昇される。そして、ロボットスレッド１８０が移送ポッドを所望の場所へ移動
する。
【００６９】 図２２は、モータ１８６がケーブル１８８と結合している状態の可動グリッパ
１８４の詳細を示す。ケーブル１８８は、ガイド１９２ａ〜１９２ｄ周囲を通り
、それぞれの角でバネ１９４a〜１９４ｄによって保持されている。モータ１８
６がケーブル１８８を緩和する際に、バネ１９４ａ〜１９４ｄがケーブル１８８
を、可動グリッパ１８４を移送ポッドハンドルＨ上へと下降することができるオ
ープン位置へと付勢する。モータ１８６がケーブル１８８を引張する際に、ケー
ブル１８８がガイド１９２周囲できつく引かれて閉鎖位置になり、移送ポッドハ
ンドルＨと係合し、配送ロボット２０によってポッド１２がある場所から別の場
所へ移送される際に、ポッド１２を支持する。
【００７０】 図２３は、ガイドケーブル２０２、２０４によって相互接続した複数の滑動ブ
レード１９８を備えた改良型の可動グリッパ１８４を示す。ガイドケーブル２０
２、２０４は互いに対向しているため、滑動ブレード１９８が同等且つ対向した
動作を有する。ケーブル２０２は滑車２０６周囲に巻着し、ケーブル２０４は滑
車２０８周囲に巻着し、この２つが滑動カム１９８の動作を一致させる。モータ
２０４の作動により、滑動ブレード１９８が実質的に同量だけ相互に引寄せ合い
、ポッド１２のハンドルＨと係合する。
【００７１】 図２４は、ハンドルＨと係合するために、ソレノイド２１２によって可動に制
御されたピン２１０を具備した改良型の可動グリッパ１８４ｂを示す。バネ２１
４がピン２１０を係合位置へと付勢することにより、電力不良が生じた際にハン
ドルＨが外れてしまうことを防止するレールセーフ形態が得られる。
【００７２】 図２５は、１対の滑動カム被駆動ブレード２１６を具備した改良型の可動グリ
ッパ１８４ｃを示す。モータ２１８または他の適当なリニアアクチュエータがピ
ンを矢印Ａの方向に変位することにより、ブレード２１６が矢印Ｂの方向に移動
し、ハンドルＨと係合および係合解除される。
【００７３】 図２６は、ウォームネジ２２４、２２６を駆動するモータ２２２を備えた改良
型の可動グリッパ１８４ｄを示す。ネジ２２４、２２６は対向するねじ切りを設
けているため、モータ２２２が１方向に作動することでナット２２８、２３０が
相互に離間する。モータ２２２を逆方向に作動することで、ナット２２８、２３
０が相互に接近する。ナット２２８、２３０は、ジョー２３２がポッド１２のハ
ンドルＨを掴持および解放する係合および係合解除位置間で旋回する方法で、可
動グリッパ１８４ｄのハウジング２３４上に旋回的に取付けられたジョー２３２
と動作可能に接続している。可動グリッパ１８４ｄは、ロボットアーム１７０に
対する可動グリッパ１８４ｄの制限された動作を（ここから支持されている任意
の移送ポッドと共に）許容する浮動シャフト２３６を介して、ロボットアーム１
７０上に取付けられていることが好ましい。グリッパ１８４ｄは、グリッパ１８
４ｄの相対整列を示すためにセンサ１８５を、また、ロボットアームおよびその
他所望の測定の加速を決定するためにロボットアーム１７０を備えていることが
好ましい。例えばセンサ１８５は、キネマティックピン２３上へのポッド１２の
正確且つ安定した配置を示すことができる。
【００７４】 再び配送ロボット２０に注目すると、図５は、統合システム１０による移送中
の異なる場所にある状態の様々な移送ポッド１２を示している。簡素化するため
に、ポッド１２を対応する位置に関連させる。作業中、コンベアポッド位置１２
ａでは、ポッド１２はコンベアシステム１４上をコンベア路に沿って前進する。
バッファポッド位置１２ｂにおいて移送ポッドを貯蔵ステーション１９に移送す
るために、既に詳細に説明した移送アセンブリ１８が使用される。次にロボット
は、ロボットスレッド１８０を可動グリッパ１８４によってきのこ型移送ポッド
ハンドルＨよりも上の位置に上昇させるために、垂直ｚ軸アクチュエータ１７６
と水平ｘ軸アクチュエータ１６８を採用する旨の指示をコンピュータ制御システ
ムから受ける。スレッド１８０が若干降下され、可動グリッパ１８４が移送ポッ
ドハンドルＨと係合する。スレッド１８０がｚ軸アクチュエータ１７６によって
上昇され、移送ポッド位置１２において、ｚ軸アクチュエータ１７６とｘ軸アク
チュエータ１６８が移送ポッドと共に動作する。目的は、ポッド１２をワークス
テーション１６へ配送し、積荷ポート２２に配置することである。特に、制御シ
ステムが、ワークステーションポッド位置１２ｄで示すように、ポッド１２をワ
ークステーション１６の積荷ポート２２へ配送するべくロボット２０を制御する
ことである。グリッパ１８４内のセンサ１８５は、ワークステーション１６に対
するポッド１２の正確な配置を示すことが好ましい。可動グリッパ１８４が解放
され、移送ポッドハンドルＨとの係合が解除される。次に、ロボットスレッド１
８０が上昇され、ロボット１８０が別の移送タスクへと進む。ワークステーショ
ンポッド位置１２ｄから移送ポッドを回収するには、上述の段階を逆に実行する
。
【００７５】 当業者は、上述の方法でポッドを同時移送するべく、スーパーストラクチャの
共通トラック上で動作するために、複数の配送ロボットを設けることが可能であ
る点を理解すべきである。１セットのワークステーションによるスループット要
求がより低い場合には、コンベア、貯蔵ステーション、ワークステーション間で
ポッドを移送するためには１つの配送ロボットで十分である。スループット要求
がより高い場合には、２つまたはそれ以上の配送ロボットを設け、スーパースト
ラクチャの共通トラック上で動作するようにする。ロボットを複数設けた場合に
は、１つのロボットが故障しても追加のロボットがバックアップとして機能する
という利点がある。例えば、１つのトラック上に設けられた複数のロボットの１
つが故障し、そのロボットが担当するワークステーションのスループットが減少
しても、バックアップロボットがそのワークステーションを担当するためそのワ
ークステーションを引続き使用することができる。複数のロボットを使用する場
合は、複数のロボットを制御し、ロボット間の事故を防止するように制御システ
ムを構成する必要がある。
【００７６】 コンベアシステム１４付近に配置された貯蔵ステーション１９に加えて、積荷
ポート２２間またはその付近のＩ/Ｏゾーンの高さに、追加の貯蔵ステーション
１９′の形態で追加のバッファ位置を設けることができる。例えば、ワークステ
ーション１６付近の積荷ポート２２間に、貯蔵ステーション１９”を配置するこ
とが可能である。このため図４、図５に示すように、バッファゾーンとＩ/Ｏゾ
ーンが床に対して、または１つのベイのコンベアシステムに対して同じ高さに設
けられる。このような追加のバッファ貯蔵位置１９”にコンベアシステム１４が
直接接触することはできないが、配送ロボット２０による接触は可能である。
【００７７】 図２７は、配送ロボット２０がｙ軸において異動するべく設計された追加の実
施形態を示す。さらに、コンベアシステム１４から移送ポッドをピックアップし
、移送ポッドを貯蔵ステーション１９またはワークステーション１６へ配送する
ために、少なくとも１つのアーム１７２ａがｙ軸において移動可能である実施形
態を示している。このようなアームは、固定部材２３８と可動部材２４２によっ
て２つの部品に構成されている。可動部材２４２は可動グリッパ上に固定される
グリッパ２４４を備えており、移送ポッドをピックアップし、これを貯蔵ステー
ションまたはワークステーションに配送するべくｙ軸において移動可能である。
可動部材２４２はアクチュエータとベルト駆動（図示せず）によって駆動される
。ベルト駆動の構造は図２０に示したものと類似している。可動部材２４２は固
定部材２４４内に配置され、サーボモータのようなアクチュエータ（図示せず）
によって制御されるレール（図示せず）上のベアリングの上に乗っていることが
好ましい。この方法では、図２７に示す３軸配送ロボット２０ａを備えた統合シ
ステム１０の１実施形態を、上述の移送アセンブリと共に、またはこれを用いず
に使用することができる。
【００７８】 本発明による統合システムは、上昇したバッファまたは貯蔵ステーション間、
ワークステーションの積荷ポート間、追加のバッファまたは貯蔵ステーション間
において、移送ポッドのような（しかし、これに限定されることはない）物品を
安全に移動する機能を含む多くの利点を提供する。
【００７９】 例証的な実施形態と最良モードについて説明してきたが、請求項で定義される
本発明の範囲内にある限り、開示した実施形態に改良および応用を加えることが
可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】 図１は、公知のコンベアシステムの例を示す概略図である。
【図２】 図２は、本発明による移送システムの斜視図であり、本発明の一実施形態に従
うコンベアシステム、ポッド、ロードポート、貯蔵棚およびロボットを示してい
る。
【図３】 図３は、図２の移送システムの頂面図である。
【図４】 図４は、図２に示したシステムに類似した改良移送システムの側面図である。
【図５】 図５は、図２に示したシステムに類似したもう一つの改良移送システムの正面
図である。
【図６】 図６は、本発明の一実施形態による図２に示したコンベアシステムの一区画を
示す斜視図である。
【図７】 図７は、本発明に従うコントロールシステムの概略図である。
【図８】 図８は、本発明に従う別の移送アセンブリの側面図であり、輸送ポッドを支持
する上昇位置で示されている。。
【図９】 図９は、図８の移送アセンブリの側面図であり、コンベアシステム上に配置さ
れた輸送ポッドと共に後退位置で示されている。
【図１０】 図１０は、図８の移送アセンブリの側面図であり、輸送ポッドを支持する伸び
た位置で示されている。
【図１１】 図１１は、図８の移送アセンブリの斜視図であり、輸送ポッドをロードポート
から持ち上げる前の伸びた位置で示されている。
【図１２】 図１２は、上昇位置にあるエレベータアセンブリおよび伸びた位置にある棚ア
センブリをもった、本発明に従う別の移送アセンブリの斜視図である。
【図１３】 図１３は、昇降装置が下方位置に示された、図１２の移送アセンブリにおける
エレベータアセンブリの斜視図である。
【図１４】 図１４は、昇降装置が上昇位置に示された、図１２の移送アセンブリにおける
エレベータアセンブリの斜視図である。
【図１５】 図１５は、棚アセンブリが閉鎖位置で示された、図１２の支持アセンブリの斜
視図である。
【図１６】 図１６は、棚アセンブリが伸びた位置で示された、図１２の支持アセンブリの
斜視図である。
【図１７】 図１７は、棚アセンブリが伸びた位置で示された、図１２の支持アセンブリの
底面斜視図である。
【図１８（ａ）】 図１８（ａ）は、本発明の一実施形態に従う垂直移動機構を有するロボットア
ームの正面図である。
【図１８（ｂ）】 図１８（ｂ）は、本発明の一実施形態に従う垂直移動機構を有するロボットア
ームの側面図である。
【図１８（ｃ）】 図１８（ｃ）は、本発明の一実施形態に従う垂直移動機構を有するロボットア
ームの頂面図である。
【図１９】 図１９は、図１８（ａ）に示したロボットアームにおけるｚ軸アクチュエータ
の斜視図である。
【図２０（ａ）】 図２０（ａ）は、本発明に従うロボットアームｘ軸アクチュエータの種々の実
施形態を示す概略図である。
【図２０（ｂ）】 図２０（ｂ）は、本発明に従うロボットアームｘ軸アクチュエータの種々の実
施形態を示す概略図である。
【図２０（ｃ）】 図２０（ｃ）は、本発明に従うロボットアームｘ軸アクチュエータの種々の実
施形態を示す概略図である。
【図２０（ｄ）】 図２０（ｄ）は、本発明に従うロボットアームｘ軸アクチュエータの種々の実
施形態を示す概略図である。
【図２１】 図２１は、図２１（ａ）の線２１に沿ったロボットアームの断面図である。
【図２２（ａ）】 図２２（ａ）は、本発明に従う改良グリッパアセンブリの平面図である。
【図２２（ｂ）】 図２２（ｂ）は、本発明に従う改良グリッパアセンブリの側面図である。
【図２３（ａ）】 図２３（ａ）は、本発明に従うもう一つの改良グリッパアセンブリの平面図で
ある。
【図２３（ｂ）】 図２３（ｂ）は、本発明に従うもう一つの改良グリッパアセンブリの側面図で
ある。
【図２４】 図２４は、本発明に従うもう一つの改良グリッパアセンブリの側面図である。
。
【図２５（ａ）】 図２５（ａ）は、本発明に従うもう一つの改良グリッパアセンブリの平面図で
ある。
【図２５（ｂ）】 図２５（ｂ）は、本発明に従うもう一つの改良グリッパアセンブリの側面図で
ある。
【図２６（ａ）】 図２６（ａ）は、本発明に従う更にもう一つの改良グリッパアセンブリの平面
図である。
【図２６（ｂ）】 図２６（ｂ）は、本発明に従う更にもう一つの改良グリッパアセンブリの側面
図である。
【図２７】 図２７は、本発明に従う改良ロボットアームの側面図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ，ＭＬ， ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，Ｋ Ｅ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＬ，ＳＺ，ＴＺ，ＵＧ，ＺＷ )，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ， ＴＪ，ＴＭ)，ＡＥ，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ， ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，Ｃ Ｕ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＤ ，ＧＥ，ＧＨ，ＧＭ，ＨＲ，ＨＵ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＮ， ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，Ｌ Ｋ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ， ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ，Ｔ Ｍ，ＴＲ，ＴＴ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＺ，ＶＮ，ＹＵ，ＺＡ ，ＺＷ (72)発明者 ゴウルド リチャード エイチ アメリカ合衆国 カリフォルニア州 94536 フリーモント ディー プレイス 35630 (72)発明者 ブレイン マイケル ディー アメリカ合衆国 カリフォルニア州 95148 サン ホセ ディーダム コート 3829 (72)発明者 アダムス デイヴィッド ヴィ アメリカ合衆国 カリフォルニア州 94002 ベルモント ヘイドン コート 20 Ｆターム(参考） 3F022 BB09 CC02 CC10 DD01 EE05 FF01 HH00 JJ00 KK11 KK20 LL19 LL33 MM01 MM11 MM51 NN01 NN51 PP06 QQ11 3F072 AA06 AA14 HA06 KA26 KD01 KD26 KE04 KE22 KE24 【要約の続き】 方に置かれた貯蔵ステーションまたはワークステーショ ンのロードポートへ、輸送ポッド（12）を安全に移動さ せる能力が含まれる。

Claims (24)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 物品を移送するための統合システムであって： コンベア経路に沿って物品を移動させるためのコンベアと； 前記コンベアによって運ばれた物品に係合し、且つ該物品を前記コンベアの上
    方へ上昇させるように構成された昇降装置を有するエレベータシステムであって
    、前記昇降装置は、該昇降装置を通過する前記コンベア経路に沿った物品の移動
    を可能にする待機位置と、前記昇降装置が前記物品を前記コンベアの上方に保持
    する作動位置との間で移動可能であるエレベータシステムと； 前記物品をバッファゾーン内で支持するための貯蔵支持アセンブリと； 前記昇降装置の作動位置と前記貯蔵支持アセンブリとの間で前記物品を移動さ
    せるための変位機構と； 前記物品をワークステーションに近接したワークステーションゾーン内で支持
    するためのワークステーション支持アセンブリと； 第一の方向および第二の方向に移動するように構成された移送アームであって
    、前記移動はそれぞれ第一のアクチュエータおよび第二のアクチュエータにより
    制御される移送アームと； 前記移送アームに取付けられ、且つ前記物品を把持するように適合されたグリ
    ッパと； 前記第一および第二のアクチュエータを制御するためのコントローラとを具備
    し、それによって、前記移送アームの前記第一および第二の方向内での選択的移
    動により、前記物品が、前記貯蔵支持アセンブリと前記ワークステーション支持
    アセンブリとの間で移送されるシステム。
  2. 【請求項２】 物品を移送するための請求項１に記載の統合システムであっ
    て、前記コンベアは、前記ワークステーションの天井に取付けられ、且つその正
    面に配置されるように適合されるシステム。
  3. 【請求項３】 物品を移送するための請求項１に記載の統合システムであっ
    て、前記コンベアは、前記ワークステーションの天井に取付けられ且つその上方
    に配置されるように適合されるシステム。
  4. 【請求項４】 物品を移送するための請求項１に記載の統合システムであっ
    て、前記変位機構は、前記貯蔵支持アセンブリおよび前記エレベータシステムの
    一方に配置されるシステム。
  5. 【請求項５】 物品を移送するための請求項１に記載の統合システムであっ
    て、前記第一の方向は、前記コンベア経路に対して実質的に平行な実質的水平位
    置であり、前記第二の方向は実質的に垂直な方向であるシステム。
  6. 【請求項６】 物品を移送するための請求項１に記載の統合システムであっ
    て、前記第一および第二のアクチュエータの少なくとも一方は電気サーボモータ
    であるシステム。
  7. 【請求項７】 物品を移送するための請求項１に記載の統合システムであっ
    て、前記第一および第二のアクチュエータの少なくとも一方は電気ステップモー
    タであるシステム。
  8. 【請求項８】 物品を移送するための請求項１に記載の統合システムであっ
    て：更に、 前記移送システムを天井に取付けるための取付構造体と； 前記取付構造体に移動可能に取付けられ、且つ前記第一の方向に移動可能な移
    送アームフレームと； 前記移送アームフレームに移動可能に取付けられ、且つ前記第二の方向に移動
    可能な移送アームスレッド (transfer arm sled) とを具備し、 前記移送アームは、更に前記移送アームスレッドに取り付けられるシステム。
  9. 【請求項９】 物品を移送するための請求項８に記載の統合システムであっ
    て：更に、 前記移送アームフレームに動作可能に結合された移送アームフレームベルトと
    ； 前記移送アームフレームベルトおよび前記移送アームフレームを前記第一の方
    向に移動させるために、前記取付構造体に取付けられた移送アームフレームベル
    トアクチュエータとを具備したシステム。
  10. 【請求項１０】 物品を移送するための請求項８に記載の統合システムであ
    って、更に、前記移送アームフレームを前記第一の方向に移動させるために、前
    記移送アームフレームに取付けられた移送アームフレームアクチュエータを具備
    するシステム。
  11. 【請求項１１】 物品を移送するための請求項１０に記載の統合システムで
    あって：更に、 前記移送フレームアクチュエータにより動作可能に駆動される歯付き駆動ホイ
    ールと； 前記取付け構造体に取付けられ、且つ前記歯付き駆動ホイールに動作可能に係
    合する歯付きガイドとを具備したシステム。
  12. 【請求項１２】 物品を移送するための請求項１０に記載の統合システムで
    あって：更に、 前記移送フレームアクチュエータにより動作可能に駆動される駆動ホイールと
    ； 前記取付け高贈位対に取付けられ、且つ前記駆動ホイールに動作可能に係合す
    る可撓性ガイドとを具備するシステム。
  13. 【請求項１３】 物品を移送するための請求項１０に記載の統合システムで
    あって：更に、 前記移送フレームアクチュエータにより動作可能に駆動される駆動ホイールと
    ； 前記取付け構造体に配置されたベアリング表面であって、これに前記駆動ホイ
    ールが動作可能かつ摩擦的に係合するベアリング表面とを具備するシステム。
  14. 【請求項１４】 物品を移送するための請求項８に記載の統合システムであ
    って、前記第二のアクチュエータは前記移送アームスレッドに取付けられ、且つ
    ケーブルにより前記移送アームに動作可能に結合されるシステム。
  15. 【請求項１５】 物品を移送するための請求項８に記載の統合システムであ
    って：前記移送アームは更に、 前記移送アームスレッドに取付けられた固定部材と； 前記固定部材に移動可能に取付けられ、且つ前記第一および第二の方向に対し
    て実質的に直交する第三の方向に移動可能な可動部材とを具備するシステム。
  16. 【請求項１６】 物品を移送するための請求項１に記載の統合システムであ
    って、前記グリッパは、前記物品に能動的に係合するように適合されるシステム
    。
  17. 【請求項１７】 バッファゾーン内に物品を支持するための貯蔵ステーショ
    ン支持アセンブリと、ワークステーションに近接したワークステーションゾーン
    内に物品を支持するためのワークステーション支持アセンブリーとの間で物品を
    移送するためのロボットであって： 第一の方向および第二の方向に、それぞれ第一のアクチュエータおよび第二の
    アクチュエータにより制御されて移動するように構成された移送アームと； 前記移送アームに取付けられ、且つ前記物品に係合するように適合されたグリ
    ッパと； 前記第一および第二のアクチュエータを制御するためのコントローラとを具備
    し、 前記第一および第二の方向内での前記移送アームの移動が、前記貯蔵支持アセ
    ンブリと前記ワークステーション支持アセンブリとの間での前記物品の移送を可
    能にするシステム。
  18. 【請求項１８】 物品を移送するための請求項１７に記載のロボットであっ
    て：前記グリッパは更に、 グリッパケーブルと； 前記グリッパケーブルを開放位置へ付勢するバネと； 前記物品に係合するために、前記グリッパケーブルを係合位置へ引っ張るため
    のリニアアクチュエータとを具備するロボット。
  19. 【請求項１９】 物品を移送するための請求項１７に記載のロボットであっ
    て：前記グリッパは更に、 係合ピンと、 開放位置と係合位置との間で、前記ピンを移動させるためのソレノイドアクチ
    ュエータと； 前記係合位置へピンを付勢するためのバネとを具備するロボット。
  20. 【請求項２０】 物品を移送するための請求項１７に記載のロボットであっ
    て：前記グリッパは更に、 開放位置と係合位置との間で移動可能なカムプレートと； 前記開放位置と係合位置との間で前記カムプレートを移動させるためのリニア
    アクチュエータとを具備するロボット。
  21. 【請求項２１】 物品を移送するための請求項１７に記載のロボットであっ
    て：前記グリッパは更に、 開放位置と係合位置との間で移動可能な一対の係合ブレードと； 前記ブレードの移動を同期させる少なくとも一つのブレードケーブルとを具備
    するロボット。
  22. 【請求項２２】 物品を移送するための統合システムであって： コンベア経路と； 前記コンベア経路に沿って物品を移動させるためのコンベアと； 前記コンベアによって運ばれた物品に係合し、且つ該物品を前記コンベアの上
    方へ上昇させるように構成された昇降装置を有するエレベータシステムであって
    、前記昇降装置は、該昇降装置を通過する前記コンベアに沿った物品の移動のた
    めの待機位置と、前記昇降装置が前記物品を前記コンベアの上方に保持する作動
    位置との間で移動可能であるエレベータシステムと； バッファゾーンと； 前記物品をバッファゾーン内で支持するための貯蔵支持アセンブリと； 前記昇降装置の作動位置の一つと夫々の前記貯蔵支持アセンブリとの間で、前
    記物品を移動させるための変位機構と； ワークステーションに近接したワークステーションゾーンと； 前記物品を前記ワークステーションゾーン内で支持するためのワークステーシ
    ョン支持アセンブリと； 移動ゾーンと； 前記移動ゾーン内で第一の方向および第二の方向に移動するように構成された
    移送アームであって、前記移動はそれぞれ第一のアクチュエータおよび第二のア
    クチュエータにより制御される移送アームと； 前記移送アームに取付けられ、且つ前記物品を把持するように適合されたグリ
    ッパと； 前記第一および第二のアクチュエータを制御するためのコントローラとを具備
    し、それによって、前記移送アームの前記第一および第二の方向内での選択的移
    動により、前記物品が、前記貯蔵支持アセンブリと前記ワークステーション支持
    アセンブリとの間で移送されるシステム。
  23. 【請求項２３】 物品を移送するための請求項２２に記載の統合システムで
    あって、前記移動ゾーンは前記第一の方向に伸びるシステム。
  24. 【請求項２４】 物品を移送するための請求項２２に記載の統合システムで
    あって、前記第一の方向は、前記コンベア経路に対して実質的に平行な実質的水
    平位置にあり、前記第二の方向は実質的に垂直方向であるシステム。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007521662A (ja) * 2003-10-30 2007-08-02 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド 自動マテリアル・ハンドリングシステム
JP2009510776A (ja) * 2005-09-28 2009-03-12 アシスト テクノロジーズ インコーポレイテッド 不連続コンベヤーシステム
JP2015146447A (ja) * 2009-05-18 2015-08-13 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド 基板用容器貯蔵システムと相互作用する一体システム
JP2018110268A (ja) * 2005-11-07 2018-07-12 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド 小容積キャリヤ搬送体、積載ポート、バッファシステム
KR20200063251A (ko) * 2015-09-30 2020-06-04 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 기판 처리 시스템

Families Citing this family (172)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6533101B2 (en) * 1998-06-24 2003-03-18 Asyst Technologies, Inc. Integrated transport carrier and conveyor system
US6283692B1 (en) 1998-12-01 2001-09-04 Applied Materials, Inc. Apparatus for storing and moving a cassette
DE19913628A1 (de) * 1999-03-25 2000-10-05 Siemens Ag Anlage zur Fertigung von Halbleiterprodukten
DE19921246C2 (de) * 1999-05-07 2003-06-12 Infineon Technologies Ag Anlage zur Fertigung von Halbleiterprodukten
US6698991B1 (en) * 2000-03-02 2004-03-02 Applied Materials, Inc. Fabrication system with extensible equipment sets
US6506009B1 (en) 2000-03-16 2003-01-14 Applied Materials, Inc. Apparatus for storing and moving a cassette
TW514618B (en) * 2000-04-12 2002-12-21 Samsung Electronics Co Ltd A transfer system and apparatus for workpiece containers and method of transferring the workpiece containers using the same
JP3508130B2 (ja) * 2000-09-21 2004-03-22 村田機械株式会社 搬送システム
EP1202325A1 (en) * 2000-10-25 2002-05-02 Semiconductor300 GmbH & Co KG Arrangement for transporting a semiconductor wafer carrier
JP2002137137A (ja) * 2000-10-27 2002-05-14 Mori Seiki Co Ltd 工作機械及びそのパレット交換装置
US6895294B2 (en) * 2000-12-04 2005-05-17 Freescale Semiconductor, Inc. Assembly comprising a plurality of mask containers, manufacturing system for manufacturing semiconductor devices, and method
US6573522B2 (en) 2001-06-27 2003-06-03 Applied Matrials, Inc. Locator pin integrated with sensor for detecting semiconductor substrate carrier
US6881020B2 (en) * 2002-04-26 2005-04-19 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Pod transfer system having retractable mast and rotatable and vertically movable hoist
US6926489B2 (en) * 2002-05-09 2005-08-09 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Latch sensor for pod transport gripper
AU2003231451A1 (en) * 2002-05-10 2003-11-11 Tokyo Electron Limited Substrate processing device
WO2003105216A1 (ja) * 2002-06-07 2003-12-18 平田機工株式会社 容器搬送システム
EP2790210A3 (en) 2002-06-19 2014-12-31 Murata Machinery, Ltd. Automated material handling system
KR101028065B1 (ko) * 2002-07-22 2011-04-08 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 기판 처리 장치
US20070183871A1 (en) * 2002-07-22 2007-08-09 Christopher Hofmeister Substrate processing apparatus
US7959395B2 (en) * 2002-07-22 2011-06-14 Brooks Automation, Inc. Substrate processing apparatus
US8960099B2 (en) * 2002-07-22 2015-02-24 Brooks Automation, Inc Substrate processing apparatus
US7988398B2 (en) * 2002-07-22 2011-08-02 Brooks Automation, Inc. Linear substrate transport apparatus
US20040081546A1 (en) 2002-08-31 2004-04-29 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for supplying substrates to a processing tool
FR2844258B1 (fr) * 2002-09-06 2005-06-03 Recif Sa Systeme de transport et stockage de conteneurs de plaques de semi-conducteur, et mecanisme de transfert
KR101510614B1 (ko) 2002-10-11 2015-04-10 무라다기카이가부시끼가이샤 오버헤드 호이스트를 탑재한 오버헤드 호이스트 수송 차량
JP3991852B2 (ja) * 2002-12-09 2007-10-17 村田機械株式会社 天井搬送車システム
US7077264B2 (en) * 2003-01-27 2006-07-18 Applied Material, Inc. Methods and apparatus for transporting substrate carriers
US6990721B2 (en) * 2003-03-21 2006-01-31 Brooks Automation, Inc. Growth model automated material handling system
US20040182680A1 (en) * 2003-03-21 2004-09-23 Hinrich Stave Pallet changing system
JP4328575B2 (ja) 2003-07-08 2009-09-09 キヤノン株式会社 振動型駆動装置を用いた位置決め機構
US20050008467A1 (en) * 2003-07-11 2005-01-13 Rich Huang Load port transfer device
US6931303B2 (en) * 2003-10-02 2005-08-16 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Integrated transport system
KR20050038134A (ko) * 2003-10-21 2005-04-27 삼성전자주식회사 기판 스토킹 시스템
US20050095976A1 (en) * 2003-10-29 2005-05-05 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Design for LPT arm cover
TWI367192B (en) * 2003-11-13 2012-07-01 Applied Materials Inc Calibration of high speed loader to substrate transport system
JP4045451B2 (ja) * 2003-12-26 2008-02-13 村田機械株式会社 天井走行車システム
US20050191162A1 (en) * 2004-02-26 2005-09-01 Simon Chang Method for integrating interbay and intrabay material transportation systems within an integrated circuit factory
WO2005122241A1 (ja) * 2004-06-14 2005-12-22 Hirata Corporation 容器開閉装置及びその容器載置位置調整方法
TWI279379B (en) * 2004-07-23 2007-04-21 Au Optronics Corp Automated material handling system
US7578650B2 (en) * 2004-07-29 2009-08-25 Kla-Tencor Technologies Corporation Quick swap load port
JP4123383B2 (ja) * 2004-08-12 2008-07-23 村田機械株式会社 天井走行車システム
ATE527690T1 (de) * 2004-08-23 2011-10-15 Murata Machinery Ltd Werkzeuglade- und pufferungssystem auf liftbasis
JP4532499B2 (ja) * 2004-09-24 2010-08-25 平田機工株式会社 容器搬送装置
CN1301205C (zh) * 2004-09-29 2007-02-21 王传祯 一种用于辐照的自动装卸料和换层的方法
JP4266197B2 (ja) * 2004-10-19 2009-05-20 東京エレクトロン株式会社 縦型熱処理装置
DE602006016919D1 (de) * 2005-01-07 2010-10-28 Siemens Industry Inc System zur automatisierten speicherung und zum automatisierten abruf
US8497761B2 (en) 2005-01-13 2013-07-30 Rite-Hite Holding Corporation System and method for remotely controlling docking station components
US7410340B2 (en) * 2005-02-24 2008-08-12 Asyst Technologies, Inc. Direct tool loading
WO2006124683A2 (en) * 2005-05-16 2006-11-23 Asyst Technologies, Inc. Modular terminal for high-throughput amhs
US11024527B2 (en) 2005-06-18 2021-06-01 Frederick A. Flitsch Methods and apparatus for novel fabricators with Cleanspace
US20130226329A1 (en) * 2006-08-12 2013-08-29 Frederick A. Flitsch Cleanspace Fabricators for High Technology Manufacturing and Assembly Processing
US7604449B1 (en) * 2005-06-27 2009-10-20 Kla-Tencor Technologies Corporation Equipment front end module
SG163587A1 (en) * 2005-07-08 2010-08-30 Muratec Automation Co Ltd Stocker
KR20080038336A (ko) * 2005-07-11 2008-05-06 어사이스트 테크놀로지스, 인코포레이티드 반도체 컨테이너를 사용하는 벨트 컨베이어
JP4666215B2 (ja) * 2005-08-10 2011-04-06 株式会社ダイフク 物品搬送装置
JP4632091B2 (ja) * 2005-08-30 2011-02-16 株式会社ダイフク 物品搬送設備
TW200717689A (en) 2005-09-14 2007-05-01 Applied Materials Inc Methods and apparatus for a band to band transfer module
JP2009514235A (ja) * 2005-10-27 2009-04-02 アシスト テクノロジーズ インコーポレイテッド 水平方向配列ストッカ
CN100443380C (zh) * 2005-12-15 2008-12-17 许敬敏 一种烟梗自动开包的方法及设备
CN1994158B (zh) * 2006-01-05 2010-09-08 许敬敏 一种烟梗预处理设备
JP2007217079A (ja) * 2006-02-14 2007-08-30 Asyst Shinko Inc ターンテーブル
JP4789688B2 (ja) * 2006-04-18 2011-10-12 ヤマハ発動機株式会社 クラッチ用アクチュエータ、エンジンユニットおよび鞍乗型車両
KR100743194B1 (ko) * 2006-03-22 2007-07-27 삼성전자주식회사 이송시스템
US20070289843A1 (en) * 2006-04-18 2007-12-20 Barry Kitazumi Conveyor System Including Offset Section
US8398355B2 (en) * 2006-05-26 2013-03-19 Brooks Automation, Inc. Linearly distributed semiconductor workpiece processing tool
US8376130B2 (en) * 2006-07-10 2013-02-19 Muratec Automation Co., Ltd. Direct drive modular belt conveyor, cartridge, and quick connect-disconnect constant velocity drive shaft, for high speed FOUP transport
CN101578700B (zh) * 2006-08-18 2012-11-14 布鲁克斯自动化公司 容量减少的载物台,传送,装载端口,缓冲系统
US20080053794A1 (en) * 2006-08-25 2008-03-06 Brain Michael D Conveyor transfer system
US20080050208A1 (en) * 2006-08-25 2008-02-28 Barry Kitazumi High speed transporter including horizontal belt
JP5041207B2 (ja) * 2006-11-14 2012-10-03 株式会社ダイフク 物品搬送設備
CN101535151B (zh) * 2006-11-16 2012-07-04 平田机工株式会社 存放系统和存放方法
JP4378655B2 (ja) * 2007-03-07 2009-12-09 株式会社ダイフク 物品処理設備
KR100831786B1 (ko) * 2007-03-09 2008-05-28 히라따기꼬오 가부시키가이샤 용기반송장치
US7966090B2 (en) * 2007-03-15 2011-06-21 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Automated material handling system and method
US8814488B2 (en) * 2007-04-02 2014-08-26 Hitachi Kokusai Electric Inc. Substrate processing apparatus and semiconductor device manufacturing method
JP2009056656A (ja) * 2007-08-30 2009-03-19 Mimaki Engineering Co Ltd 印刷装置
ITUD20070196A1 (it) * 2007-10-24 2009-04-25 Baccini S P A Magazzino automatico e procedimento per lo stoccaggio di piastre di circuiti elettronici
US8070410B2 (en) * 2008-02-05 2011-12-06 Lutz Rebstock Scalable stocker with automatic handling buffer
US9633881B2 (en) 2008-02-05 2017-04-25 Brooks Automation, Inc. Automatic handling buffer for bare stocker
JP2009196748A (ja) 2008-02-20 2009-09-03 Murata Mach Ltd 載置台
JP5062485B2 (ja) * 2008-04-09 2012-10-31 株式会社ダイフク 物品搬送設備
US8473100B2 (en) * 2008-04-25 2013-06-25 Fanuc Robotics America, Inc. System and method for dynamically switching conveyors for robots
KR101015225B1 (ko) * 2008-07-07 2011-02-18 세메스 주식회사 기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법
US20100006394A1 (en) * 2008-07-14 2010-01-14 Barry Kitazumi Transitions between conveyance paths
US8092625B2 (en) * 2008-08-19 2012-01-10 Silverbrook Research Pty Ltd Integrated circuit placement system
US8701276B2 (en) * 2008-08-19 2014-04-22 Zamtec Ltd Placement head for a die placing assembly
US20100047962A1 (en) * 2008-08-19 2010-02-25 Silverbrook Research Pty Ltd Multi-chip printhead assembler
US7979979B2 (en) * 2008-08-19 2011-07-19 Silverbrook Research Pty Ltd Clamp assembly for an assembler of integrated circuitry on a carrier
US20100043214A1 (en) * 2008-08-19 2010-02-25 Silverbrook Research Pty Ltd Integrated circuit dice pick and lift head
US7877876B2 (en) * 2008-08-19 2011-02-01 Silverbrook Research Pty Ltd Method of attaching integrated circuits to a carrier
US8296937B2 (en) * 2008-08-19 2012-10-30 Silverbrook Research Pty Ltd Wafer positioning system
US7805832B2 (en) * 2008-08-19 2010-10-05 Silverbrook Research Pty Ltd Transfer apparatus for transferring a component of integrated circuitry
KR101178010B1 (ko) * 2008-08-19 2012-08-28 실버브룩 리서치 피티와이 리미티드 멀티 칩 프린트헤드 조립장치
US20100047053A1 (en) * 2008-08-19 2010-02-25 Silverbrook Research Pty Ltd Die picker for picking printhead die from a wafer
US9214372B2 (en) * 2008-08-28 2015-12-15 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Substrate processing system, carrying device and coating device
DE102008045370B4 (de) * 2008-09-02 2010-07-08 Grenzebach Maschinenbau Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Transport großflächiger, dünner Glasplatten
CN101722575B (zh) * 2008-10-31 2012-04-25 柴标 一种隔墙条板输送线及其烘干方法
JP5381054B2 (ja) * 2008-12-02 2014-01-08 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポート
CN101767079B (zh) * 2009-01-05 2011-11-16 富葵精密组件(深圳)有限公司 放板机、电路板生产系统以及制作基板的方法
WO2010143451A1 (ja) * 2009-06-09 2010-12-16 村田機械株式会社 コンベヤ搬送システム間での移載装置と移載方法
JP5024337B2 (ja) * 2009-07-29 2012-09-12 村田機械株式会社 搬送システム及び保管装置
TWI496732B (zh) * 2009-07-31 2015-08-21 Murata Machinery Ltd 供工具利用之緩衝儲存和運輸裝置
US8602706B2 (en) * 2009-08-17 2013-12-10 Brooks Automation, Inc. Substrate processing apparatus
US8096401B2 (en) * 2009-09-16 2012-01-17 Bae Industries, Inc. Mechanical pallet lift incorporated into an assembly line process
KR101414772B1 (ko) * 2010-04-02 2014-07-03 무라다기카이가부시끼가이샤 자동 창고
WO2011148412A1 (ja) * 2010-05-26 2011-12-01 ムラテックオートメーション株式会社 装置前自動倉庫
US8800746B1 (en) * 2010-10-13 2014-08-12 Arrowhead Systems, Inc. Lift assembly
JP5229363B2 (ja) 2010-11-04 2013-07-03 村田機械株式会社 搬送システム及び搬送方法
JP5648983B2 (ja) * 2010-11-04 2015-01-07 村田機械株式会社 搬送システム及び搬送方法
DE102011016855B4 (de) * 2011-04-13 2023-05-04 Krones Aktiengesellschaft Verfahren und Vorrichtung zum Transportieren von Behältnissen oder Behältnisgebinden
WO2012150644A1 (ja) * 2011-05-02 2012-11-08 村田機械株式会社 自動倉庫
US9190304B2 (en) * 2011-05-19 2015-11-17 Brooks Automation, Inc. Dynamic storage and transfer system integrated with autonomous guided/roving vehicle
JP5472209B2 (ja) * 2011-05-31 2014-04-16 株式会社ダイフク 物品搬送設備
JP5827069B2 (ja) * 2011-08-11 2015-12-02 平田機工株式会社 搬送装置
JP5946617B2 (ja) * 2011-09-26 2016-07-06 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理システム
GB201118710D0 (en) * 2011-10-28 2011-12-14 Meadwestvaco Packaging Systems Packaging system,machine and transfer apparatus
JP5931409B2 (ja) * 2011-11-14 2016-06-08 川崎重工業株式会社 板材の搬送システム
CN102496593B (zh) * 2011-12-06 2013-12-25 爱普科斯科技（无锡）有限公司 一种陶瓷外壳转移装置
JP5713202B2 (ja) 2012-01-27 2015-05-07 株式会社ダイフク 物品搬送設備
US20130259617A1 (en) * 2012-03-27 2013-10-03 Ming Wang Overhead cartridge placement system
DE102012104539B4 (de) * 2012-05-25 2015-08-27 Askion Gmbh Modulares Zustellsystem
US8944739B2 (en) * 2012-06-01 2015-02-03 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Loadport bridge for semiconductor fabrication tools
CN102745474A (zh) * 2012-07-05 2012-10-24 无锡金洋铝业有限公司 双c型轨道
CN102795494A (zh) * 2012-08-03 2012-11-28 立晔科技股份有限公司 芯片进料装置
CN102820747B (zh) * 2012-08-30 2014-07-16 永济新时速电机电器有限责任公司 用于定子线圈绝缘的流程化生产系统
TWI488251B (zh) 2012-10-19 2015-06-11 Inotera Memories Inc 軌道緩衝裝置及晶圓傳輸系統
US9356822B2 (en) * 2012-10-30 2016-05-31 Kla-Tencor Corporation Automated interface apparatus and method for use in semiconductor wafer handling systems
CN103983797B (zh) 2013-01-31 2018-05-04 希森美康株式会社 容器分类装置、样本处理系统及容器分类方法
JP5741618B2 (ja) * 2013-03-19 2015-07-01 株式会社安川電機 ワークの組立装置及び組立方法
US9008825B2 (en) 2013-04-01 2015-04-14 Honda Logistics North America, Inc. Container unloading system with auto-unload capability
CN104180998B (zh) * 2013-05-20 2018-03-16 中集集团集装箱控股有限公司 集装箱型式和常规刚性试验中加减箱内砝码的设备及方法
DE102013219171B3 (de) * 2013-07-16 2014-04-17 Leica Biosystems Nussloch Gmbh Transporteinrichtung für Proben in einem Mikrotom
CN103434832B (zh) * 2013-08-28 2016-04-27 深圳市海目星激光科技有限公司 一种效率匹配生产线
US9342063B1 (en) * 2013-09-19 2016-05-17 Amazon Technologies, Inc. Determining capacities of work buffers
US10177020B2 (en) 2015-02-07 2019-01-08 Kla-Tencor Corporation System and method for high throughput work-in-process buffer
EP3286781A1 (de) * 2015-04-22 2018-02-28 Integrated Dynamics Engineering GmbH Serviceeinrichtung
CN107851594B (zh) * 2015-08-28 2021-06-22 株式会社国际电气 基板处理装置以及半导体装置的制造方法
CN105564966B (zh) * 2015-12-30 2018-01-16 深圳翠涛自动化设备股份有限公司 一种多工作台固晶机的上下料系统
KR101857056B1 (ko) * 2016-10-31 2018-05-11 세메스 주식회사 집적회로 소자 제조용 이송 장치
CN106586532A (zh) * 2016-12-06 2017-04-26 苏州博众精工科技有限公司 一种双工位抓取机构
DE102017206652A1 (de) * 2017-04-20 2018-10-25 Kuka Deutschland Gmbh Robotergreifer zum Handhaben von Objekten, insbesondere Behältern
US20200150139A1 (en) * 2017-05-12 2020-05-14 Thermo Fisher Scientific Oy Receptacle terminal
CN111032535B (zh) * 2017-08-16 2022-02-25 村田机械株式会社 高架搬运车、输送系统、以及高架搬运车的控制方法
US10965201B2 (en) 2017-09-25 2021-03-30 Canon Kabushiki Kaisha Transport system, processing system and manufacturing method of article
US10589423B2 (en) * 2018-06-18 2020-03-17 Shambhu Nath Roy Robot vision super visor for hybrid homing, positioning and workspace UFO detection enabling industrial robot use for consumer applications
CN108974893B (zh) * 2018-07-31 2020-04-07 郑州宝钢钢材加工配送有限公司 一种翻转机用输送装置
CN109264437B (zh) * 2018-08-09 2022-10-04 杭州乾锦输送设备有限公司 一种箱体分拣输送装置、转线机构及箱体码垛系统
US10854490B2 (en) * 2018-08-14 2020-12-01 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Wafer carrier handling apparatus and method thereof
DE102018213800A1 (de) * 2018-08-16 2020-02-20 Bausch + Ströbel Maschinenfabrik Ilshofen GmbH + Co. KG Transportvorrichtung mit Transportrechen und Gegenrechen
KR102441814B1 (ko) * 2018-11-06 2022-09-08 무라다기카이가부시끼가이샤 천장 반송차
US10556749B1 (en) * 2018-12-31 2020-02-11 Ppg Industries Ohio, Inc. Conveyor system including an incrementally adjustable lift frame
US11767181B2 (en) * 2019-03-14 2023-09-26 Mujin, Inc. Robotic system with handling mechanism and method of operation thereof
EP3726569A1 (en) 2019-04-18 2020-10-21 Schiller Automatisierungstechnik GmbH Method and gripper for rotating a cleanroom container
CN110289238B (zh) * 2019-06-13 2021-05-11 上海提牛机电设备有限公司 晶圆框架盒水平移动装置与晶圆上料系统
CN110867402A (zh) * 2019-11-27 2020-03-06 北京北方华创微电子装备有限公司 晶圆清洗设备
CN111099292B (zh) * 2019-12-18 2021-06-11 南京视莱尔汽车电子有限公司 一种汽车零件生产车间用的搬运机器人及使用方法
IT201900024574A1 (it) * 2019-12-18 2021-06-18 Inpeco Holding Ltd Apparato di automazione di laboratorio di analisi
CN111169933A (zh) * 2020-01-22 2020-05-19 北京鸿仪四方辐射技术股份有限公司 一种控制辐照箱进行辐照运行的控制系统
US20230134312A1 (en) * 2020-03-13 2023-05-04 Murata Machinery, Ltd. Gripper device, conveyance vehicle, and conveyance method
US11396432B1 (en) * 2020-12-04 2022-07-26 Amazon Technologies, Inc. Automated container shaking systems
CN112340345A (zh) * 2021-01-08 2021-02-09 潍坊维润金属科技有限公司 一种自带货物提升功能的仓储智能货架
CN112908912A (zh) * 2021-02-02 2021-06-04 金华博蓝特电子材料有限公司 晶片加工过程中的自动化流转线及自动化流转方法
TWI838607B (zh) * 2021-02-03 2024-04-11 艾迪森科技有限公司 半導體晶圓盒倉儲運輸結構系統
CN112499187A (zh) * 2021-02-07 2021-03-16 荣智工企智能技术(昆山)有限公司 一种对中输送装置
TWI776412B (zh) * 2021-03-03 2022-09-01 迅得機械股份有限公司 物件容器的移載裝置
CN113060548A (zh) * 2021-04-29 2021-07-02 珠海格力智能装备有限公司 壶身生产系统
CN114472255B (zh) * 2022-02-16 2023-07-28 维尔医疗技术(云南)有限公司 一种医用外科用具有消毒功能的器械清洗装置
NL2031798B1 (nl) * 2022-05-09 2023-11-16 Tfa Europe B V Werkwijze en inrichting voor het nabewerken van behuisde geïntegreerde circuits
WO2023217697A1 (en) * 2022-05-09 2023-11-16 Tfa Europe B.V. Method and device for post-processing of encapsulated integrated circuits
NL2031799B1 (nl) * 2022-05-09 2023-11-16 Tooling Specialist Derksen B V Werkwijze en inrichting voor het nabewerken van behuisde geïntegreerde circuits
CN115338210B (zh) * 2022-07-29 2023-11-14 浙江世宏实业有限公司 一种自动清屑系统
CN115241106B (zh) * 2022-08-03 2024-07-23 魅杰光电科技(上海)有限公司 一种晶圆工位提升机

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54134661A (en) * 1978-04-12 1979-10-19 Canon Inc Parts discriminating device
JPS6270101A (ja) * 1985-09-16 1987-03-31 アクチ−ボラゲツト　ナイト　コンサルテランデ　インゲンヨ−レル マテハンシステム
JPH05708A (ja) * 1991-06-21 1993-01-08 Murata Mach Ltd 移載装置
JPH06236854A (ja) * 1993-02-08 1994-08-23 Tokyo Electron Tohoku Ltd 熱処理装置
JPH0724812U (ja) * 1993-10-25 1995-05-12 神鋼電機株式会社 クリーンルーム用自動移載機
JPH09221223A (ja) * 1996-02-19 1997-08-26 Heiwa Corp 遊技機製造用遊技基板ブロック搬送装置
JPH09278120A (ja) * 1996-04-18 1997-10-28 Daifuku Co Ltd 物品保管装置
JPH1067406A (ja) * 1996-08-27 1998-03-10 Daifuku Co Ltd 物品保管装置
JPH11334816A (ja) * 1998-05-26 1999-12-07 Daifuku Co Ltd 昇降駆動装置及びそれを備えた物品保管装置

Family Cites Families (53)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3746148A (en) 1972-03-08 1973-07-17 Logan Co Shuttle car mechanism for transferring loads between two stations
US3840110A (en) 1972-07-24 1974-10-08 Ermanco Inc Conveyor apparatus
US4014428A (en) * 1973-05-04 1977-03-29 Ossbahr C Modular article conveyor
US3927620A (en) * 1973-12-03 1975-12-23 Thomas J Clapham Magnetic propulsion system
SU685569A1 (ru) 1974-03-06 1979-09-15 Ленинградский Государственный Проектный Институт Министерства Промышленнсти Средств Связи Устройство дл загрузки и разгрузки стеллажей склада штучными грузами
DE2440682C3 (de) * 1974-08-24 1978-08-24 Karl L. Dipl.-Ing. 7967 Bad Waldsee Ringer Umschlagsystem für Container und Paletten
US3976330A (en) 1975-10-01 1976-08-24 International Business Machines Corporation Transport system for semiconductor wafer multiprocessing station system
NL173732C (nl) 1978-05-16 1984-03-01 Nederlanden Staat Transportsysteem voor het vervoeren van rolcontainers.
US4453627A (en) * 1980-02-08 1984-06-12 The E. W. Buschman Co. Accumulator conveyor
US4572358A (en) * 1981-03-10 1986-02-25 Rexnord Inc. Powered transmission assembly for an accumulating conveyor
US4534462A (en) * 1981-11-16 1985-08-13 Pentek Corporation Motion detector and control system for an accumulating live conveyor
US4461382A (en) 1981-11-16 1984-07-24 Pentek Corporation Motion detector and control system for an accumulating live conveyor
FR2522566B2 (fr) * 1982-03-05 1986-06-13 Prodel Maurice Dispositif d'entrainement a courroie pour palettes d'une machine pour l'assemblage ou l'usinage de pieces
AT390044B (de) * 1982-03-05 1990-03-12 Sticht Fertigungstech Stiwa Foerdereinrichtung fuer werkstuecke bzw. werkstuecktraeger
AT382808B (de) * 1982-03-05 1987-04-10 Sticht Fertigungstech Stiwa Einrichtung zum montieren bzw. bearbeiten von werkstuecken
AT393819B (de) * 1983-03-29 1991-12-27 Sticht Fertigungstech Stiwa Foerdereinrichtung fuer werkstuecke bzw. werkstuecktraeger, insbesondere fuer eine montagemaschine
FR2580262B1 (fr) 1985-04-12 1987-05-22 Efcis Installation de manutention d'objets fragiles en atmosphere a empoussierement controle
FR2585008A1 (fr) 1985-07-17 1987-01-23 Sysmo Sa Dispositif de transfert automatique de supports
US4845843A (en) 1985-10-28 1989-07-11 Cimm, Inc. System for configuring, automating and controlling the test and repair of printed circuit boards
US5273392A (en) 1986-01-02 1993-12-28 Computer Aided Systems, Inc. Automated work center and method
US4826360A (en) * 1986-03-10 1989-05-02 Shimizu Construction Co., Ltd. Transfer system in a clean room
US4926753A (en) 1986-04-29 1990-05-22 Programmation, Inc. Flexible material transport system
US4718536A (en) 1986-10-15 1988-01-12 Toby Enterprises Stack storage elevator for sliced, stacked comestible products
US4793262A (en) * 1987-10-03 1988-12-27 Middlesex General Industries, Inc. Transport system for computer integrated manufacturing/storage and drive component therefor
US4964776A (en) 1987-12-01 1990-10-23 Tsubakimoto Chain Co. Article transfer and storage system
US4996753A (en) * 1988-09-30 1991-03-05 The Boeing Company Robot end effector exchange system
US5536128A (en) * 1988-10-21 1996-07-16 Hitachi, Ltd. Method and apparatus for carrying a variety of products
FR2638694B1 (fr) 1988-11-10 1991-08-02 Ism Equipements Indls Montage Installation de transfert comportant un circuit ferme de rails
US5061144A (en) 1988-11-30 1991-10-29 Tokyo Electron Limited Resist process apparatus
IT1235835B (it) 1989-08-08 1992-11-03 Sgs Thomson Microelectronics Movimentazione automatica di contenitori diversi con punti di prelievo e di codificazione standarizzati
MY105440A (en) * 1990-03-08 1994-10-31 Daifuku Kk Roller conveyor.
US5086910A (en) * 1990-08-13 1992-02-11 Giddings & Lewis, Inc. Zone controlled conveyance system
DE4200985C2 (de) 1991-01-31 1994-05-05 Bavaria Cargo Tech Elektronische Steueranordnung für Antriebsrolleneinheiten
US5387265A (en) 1991-10-29 1995-02-07 Kokusai Electric Co., Ltd. Semiconductor wafer reaction furnace with wafer transfer means
US5363867A (en) 1992-01-21 1994-11-15 Shinko Electric Co., Ltd. Article storage house in a clean room
JPH0616206A (ja) 1992-07-03 1994-01-25 Shinko Electric Co Ltd クリーンルーム内搬送システム
ES2078717T3 (es) 1992-08-04 1995-12-16 Ibm Aparato de reparticion con un sistema de distribucion y alimentacion de gas para manipular y almacenar recipientes transportables estancos a presion.
US5285887A (en) 1992-11-23 1994-02-15 Interroll Holding A. G. Accumulating conveyor and control system
US5318167A (en) 1993-03-12 1994-06-07 Newcor, Inc. Control system for power driven conveyor line
KR100221983B1 (ko) 1993-04-13 1999-09-15 히가시 데쓰로 처리장치
US5351801A (en) * 1993-06-07 1994-10-04 Board Of Regents - Univ. Of Nebraska Automated laboratory conveyor system
US5570990A (en) 1993-11-05 1996-11-05 Asyst Technologies, Inc. Human guided mobile loader stocker
DE4409829C2 (de) 1994-03-22 1996-08-22 Manfred Kobler Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung von Bauwerken unter Verwendung von aus Mauerstein und/oder Schalungen bestehenden Bauteilen
JP3331746B2 (ja) 1994-05-17 2002-10-07 神鋼電機株式会社 搬送システム
US5452801A (en) 1994-07-13 1995-09-26 Middlesex General Industries, Inc. Conveyor cassette for wafers
US5533844A (en) 1994-11-15 1996-07-09 Ekleberry; Donald A. Travelling platen with extended axis
US5680936A (en) 1995-03-14 1997-10-28 Automated Technologies Industries, Inc. Printed circuit board sorting device
US5521563A (en) 1995-06-05 1996-05-28 Emc Technology, Inc. Microwave hybrid coupler
US5679055A (en) * 1996-05-31 1997-10-21 Memc Electronic Materials, Inc. Automated wafer lapping system
US5680986A (en) * 1996-12-17 1997-10-28 Jefferson Smurfit Corporation Carton with pour spout formed by liner
US5673804A (en) 1996-12-20 1997-10-07 Pri Automation, Inc. Hoist system having triangular tension members
US5980183A (en) 1997-04-14 1999-11-09 Asyst Technologies, Inc. Integrated intrabay buffer, delivery, and stocker system
CH692778A5 (de) * 1997-05-07 2002-10-31 Komax Holding Ag Greifer.

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54134661A (en) * 1978-04-12 1979-10-19 Canon Inc Parts discriminating device
JPS6270101A (ja) * 1985-09-16 1987-03-31 アクチ−ボラゲツト　ナイト　コンサルテランデ　インゲンヨ−レル マテハンシステム
JPH05708A (ja) * 1991-06-21 1993-01-08 Murata Mach Ltd 移載装置
JPH06236854A (ja) * 1993-02-08 1994-08-23 Tokyo Electron Tohoku Ltd 熱処理装置
JPH0724812U (ja) * 1993-10-25 1995-05-12 神鋼電機株式会社 クリーンルーム用自動移載機
JPH09221223A (ja) * 1996-02-19 1997-08-26 Heiwa Corp 遊技機製造用遊技基板ブロック搬送装置
JPH09278120A (ja) * 1996-04-18 1997-10-28 Daifuku Co Ltd 物品保管装置
JPH1067406A (ja) * 1996-08-27 1998-03-10 Daifuku Co Ltd 物品保管装置
JPH11334816A (ja) * 1998-05-26 1999-12-07 Daifuku Co Ltd 昇降駆動装置及びそれを備えた物品保管装置

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007521662A (ja) * 2003-10-30 2007-08-02 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド 自動マテリアル・ハンドリングシステム
JP2009510776A (ja) * 2005-09-28 2009-03-12 アシスト テクノロジーズ インコーポレイテッド 不連続コンベヤーシステム
JP2018110268A (ja) * 2005-11-07 2018-07-12 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド 小容積キャリヤ搬送体、積載ポート、バッファシステム
JP2020167420A (ja) * 2005-11-07 2020-10-08 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド 半導体被加工物処理システム
JP2015146447A (ja) * 2009-05-18 2015-08-13 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド 基板用容器貯蔵システムと相互作用する一体システム
KR20200063251A (ko) * 2015-09-30 2020-06-04 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 기판 처리 시스템
KR102271107B1 (ko) 2015-09-30 2021-06-29 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 기판 처리 시스템

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