NL2031798B1 - Werkwijze en inrichting voor het nabewerken van behuisde geïntegreerde circuits - Google Patents

Werkwijze en inrichting voor het nabewerken van behuisde geïntegreerde circuits Download PDF

Info

Publication number
NL2031798B1
NL2031798B1 NL2031798A NL2031798A NL2031798B1 NL 2031798 B1 NL2031798 B1 NL 2031798B1 NL 2031798 A NL2031798 A NL 2031798A NL 2031798 A NL2031798 A NL 2031798A NL 2031798 B1 NL2031798 B1 NL 2031798B1
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
location
housed
integrated circuit
carrier
transit line
Prior art date
Application number
NL2031798A
Other languages
English (en)
Inventor
Wilhelm Petrus Claassen Hubert
Joseph Derksen Frans
Van Ouwerkerk Erik
Brouwer Erik
Original Assignee
Tfa Europe B V
Tooling Specialist Derksen B V
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tfa Europe B V, Tooling Specialist Derksen B V filed Critical Tfa Europe B V
Priority to NL2031798A priority Critical patent/NL2031798B1/nl
Priority to PCT/EP2023/062116 priority patent/WO2023217697A1/en
Application granted granted Critical
Publication of NL2031798B1 publication Critical patent/NL2031798B1/nl

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0092Treatment of the terminal leads as a separate operation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

De onderhavige uitvinding betreft een inrichting voor het nabewerken van behuisde gei'ntegreerde circuits, omvattende een doorvoerlijn, die zich van een invoerlocatie uitstrekt langs ten minste één nabewerkinrichting voor het nabewerken van behuisde 5 gei'ntegreerde circuits tot een uitvoerlocatie, ten minste een eerste onafhankelijk over de doorvoerlijn beweegbare carrier, ingericht voor het over de doorvoerlijn verplaatsen van de behuisde gei'ntegreerde circuits tussen een eerste ontvangstlocatie op de doorvoerlijn en een eerste afgiftelocatie op de doorvoerlijn, ten minste een tweede onafhankelijk over de doorvoerlijn beweegbare carrier, 10 ingericht voor het over de doorvoerlijn verplaatsen van de behuisde gei'ntegreerde circuits tussen een tweede ontvangstlocatie op de doorvoerlijn en een tweede afgiftelocatie op de doorvoerlijn, waarbij de eerste afgiftelocatie en de tweede opnamelocatie althans in hoofdzaak samenvallen, ten minste één nabewerkinrichting, ter hoogte van de eerste afgiftelocatie en gekozen uit de groep van een stans- of 15 triminriching voor het inkorten van aansluitpennen van het gei'ntegreerde circuit, een buiginrichting voor het buigen van aansluitpennen van het gei'ntegreerde circuit of een stansinrichting voor het verwijderen van een leadframe van het gei'ntegreerde circuit, ten minste één transferinrichting, voor het op de eerste afgiftelocatie van de eerste carrier afnemen van een behuisd gei'ntegreerd circuit, door de eerste 20 nabewerkinrichting voeren van het behuisde elektrische circuit en op de tweede opnamelocatie aan de tweede carrier afgeven van een behuisd gei'ntegreerd circuit. 13

Description

Werkwijze en inrichting voor het nabewerken van behuisde geïntegreerde circuits
De onderhavige uitvinding heeft betrekking op een werkwijze en inrichting voor het nabewerken van behuisde geïntegreerde circuits (IC's). Onder geïntegreerde circuits worden in deze context elektronische circuits verstaan die veelal een siliciumchip omvatten. Dergelijke chips worden op een zogenaamde wafer vervaardigd, waar ze vervolgens uitgesneden worden en waarbij de externe elektrische contactpunten die zich erop bevinden verbonden worden met aansluitpennen, die op dat moment bijeen gehouden worden omdat ze gezamenlijk en met onderlinge verbindingen in een frame zitten. Na het aanbrengen van de elektrische verbindingen tussen de externe elektrische contactpunten en de aansluitpennen wordt er een behuizing aangebracht om de chip en de elektrische verbindingen om deze te beschermen.
Vervolgens dienen de geïntegreerde circuits nabewerkt te worden. Bij dit nabewerken worden bijvoorbeeld ten behoeve van het vervaardigingsproces aangebrachte onderlinge verbindingen tussen de aansluitpennen verwijderd, dienen de aansluitpennen (in de meeste gevallen} omgebogen te worden en moet het geïntegreerde circuit worden losgemaakt uit zijn omringende frame. Een dergelijk frame wordt lead frame genoemd en het is gebruikelijk dat zo’n frame meerdere geïntegreerde circuits omvat, vaak zelfs een {quasi-} eindeloos aantal, zodat de geïntegreerde circuits in een onderling door het frame bepaald verband langs verdere nabewerkingsstappen geleid kunnen worden. Daarbij volgen alle geïntegreerde circuits eenzelfde traject langs diverse nabewerkingsstappen, veelal in dezelfde volgorde en met dezelfde verwerkingssnelheid of hetzelfde verwerkingsritme. Met een verwerkingsritme wordt hier een stapsgewijze doorvoer bedoeld, waarbij alle geïntegreerde circuits een positie verder schuiven wanneer één van de circuits een bepaalde nabewerkingsstap verder is. Dit heeft onder andere het nadeel dat de doorvoersnelheid bepaald wordt door de langstdurende nabewerkingsstap maar ook dat er geen flexibiliteit is in het laten verschillen van de nabewerkingen die diverse geïntegreerde circuits doorlopen en van de bewegingen die ze daarbij maken omdat 1 die ten opzichte van elkaar beperkt zijn doordat de geïntegreerde circuits onderling mechanisch gekoppeld zijn.
Wanneer de geïntegreerde circuits vermogenselektronica omvatten, dat wil zeggen, elektronica bedoeld voor het geleiden van grote stromen {enkele Ampères of meer) of het aankunnen van grote spanningen (tientallen Volts), zijn de circuits, hun behuizingen en hun aansluitingen navenant groter en wordt naast de reeds genoemde nadelen aan de stand van de techniek het nabewerken ervan ook een complexere aangelegenheid, die niet of niet zonder verdere nadelen met de bestaande inrichtingen en werkwijzen uitgevoerd kan worden. Dergelijke geïntegreerde circuits kunnen tevens als “component” worden aangeduid.
Het is daarom een doel van de onderhavige uitvinding om een inrichting en werkwijze te verschaffen voor het nabewerken van behuisde geïntegreerde circuits, met name behuisde geïntegreerde circuits van vermogenselektronica, zoals die voor gebruik in elektrische auto's.
De uitvinding stelt daartoe een inrichting voor het nabewerken van reeds behuisde geïntegreerde circuits voor, omvattende een doorvoerlijn, die zich van een invoerlocatie uitstrekt langs ten minste één nabewerkinrichting voor het nabewerken van behuisde geïntegreerde circuits tot een uitvoerlocatie, Ten minste een eerste onafhankelijk over de doorvoerlijn beweegbare carrier, ingericht voor het over de doorvoerlijn verplaatsen van de behuisde geïntegreerde circuits tussen een eerste ontvangstiocatie op de doorvoerlijn en een eerste afgiftelocatie op de doorvoerlijn, ten minste een tweede onafhankelijk over de doorvoerlijn beweegbare carrier, ingericht voor het over de doorvoerlijn verplaatsen van de behuisde geïntegreerde circuits tussen een tweede ontvangstlocatie op de doorvoerlijn en een tweede afgiftelocatie op de doorvoerlijn, waarbij de eerste afgiftelocatie en de tweede opnamelocatie bij voorkeur althans in hoofdzaak samenvallen; waarbij de eerste afgiftelocatie en de tweede opnamelocatie althans in hoofdzaak samenvallen, ten minste één nabewerkinrichting, ter hoogte van de eerste afgiftelocatie en gekozen uit de groep van een stans- of triminriching voor het inkorten van aansluitpennen van het 2 geïntegreerde circuit, een buiginrichting voor het buigen van aansluitpennen van het geïntegreerde circuit of een stansinrichting voor het verwijderen van een leadframe van het geïntegreerde circuit, en ten minste één transferinrichting, voor het op de eerste afgiftelocatie van de eerste carrier afnemen van een behuisd geïntegreerd circuit en het door de eerste nabewerkinrichting voeren van het behuisde elektrische circuit en op de tweede opnamelocatie aan de tweede carrier afgeven van het behuisde geïntegreerd circuit.
Waar de inrichtingen volgens de stand van de techniek de behuisde geïntegreerde circuits op een transporteur voor continue of stapsgewijze doorvoer langs of door nabewerkinrichtingen voeren, al dan niet gezamenlijk op lead frames, biedt de inrichting volgens de onderhavige uitvinding doordat de eerste en de tweede carrier een pendelbeweging maken, waarbij de geïntegreerde circuits door een transferinrichting ten behoeve van een nabewerkingsstap van de eerste carrier afgenomen worden en na de nabewerkingsstap ondergaan te hebben op de tweede carrier geplaatst worden de mogelijkheid dat de eerste en de tweede carrier op verschillende snelheden en momenten bewegen. De eerste en de tweede carrier zijn onderling onafhankelijk zodat zij elk op een optimale snelheid kunnen werken, waarbij de één bijvoorbeeld continu kan bewegen en de ander stapsgewijs. Hierdoor treedt er minder vertraging op in het proces. Daarnaast maakt deze constructie dat de lengte en/of het aantal nabewerkingsstappen in de inrichting onbeperkt is geworden en laat deze toe dat een carrier terugkeert naar zijn respectievelijke ontvangstlocatie,
Ook wordt het door de inrichting volgens de uitvinding mogelijk gemaakt dat bepaalde behuisde geïntegreerde circuits bepaalde nabewerkingsstappen overslaan als die bewerkingsstappen voor die behuisde geïntegreerde circuits niet nodig zijn, waardoor de gemiddelde doorvoersnelheid verhoogd kan worden.
In een voorkeursuitvoeringsvorm zijn de eerste en tweede carrier ingericht voor het elk verplaatsen van één behuisd geïntegreerd circuit. De eerste en tweede carrier zijn daartoe wat betreft formaat afgestemd op dat van een te verplaatsen geïntegreerd 3 circuit. De inrichting volgens de uitvinding is (daarmee) tevens ingericht voor het per stuk doorvoeren en nabewerken van behuisde geïntegreerde circuits.
Bij voorkeur pendelt de eerste carrier tussen een eerste ontvangstlocatie op de doorvoerlijn en een eerste afgiftelocatie op de doorvoerlijn en bij verdere voorkeur pendelt de tweede carrier tussen een tweede ontvangstlocatie op de doorvoerlijn en een tweede afgiftelocatie op de doorvoerlijn. Dat wil zeggen dat de eerste carrier in tegenovergestelde richting over de doorvoerlijn terug beweegt van de eerste afgiftelocatie naar de eerste ontvangstlocatie wanneer het behuisde elektronische circuit door de transferinrichting is overgenomen. De tweede carrier beweegt bij voorkeur in tegenovergestelde richting over de doorvoerlijn terug van de tweede afgiftelocatie naar de tweede ontvangstiocatie. Waar in deze aanvrage pendelt genoemd wordt, dient “ingericht om te pendelen” tevens te worden inbegrepen.
Wanneer er meerdere verschillende nabewerkingsstappen uitgevoerd moeten worden omvat de inrichting volgens de uitvinding verder ten minste een derde onafhankelijk over de doorvoerlijn beweegbare carrier, voor het over de doorvoerlijn verplaatsen van de behuisde geïntegreerde circuits tussen een derde ontvangstlocatie op de doorvoerlijn en een derde afgiftelocatie op de doorvoerlijn, waarbij de tweede afgiftelocatie en de derde opnamelocatie althans in hoofdzaak samenvallen een tweede nabewerkinrichting, ter hoogte van de tweede afgiftelocatie en gekozen uit de groep van een stans- of triminriching voor het inkorten van aansluitpennen van het geïntegreerde circuit, een buiginrichting voor het buigen van aansluitpennen van het geïntegreerde circuit of een stansinrichting voor het verwijderen van een leadframe van het geïntegreerde circuit; een tweede transferinrichting, voor het op de tweede afgiftelocatie van de tweede carrier afnemen van een behuisd geïntegreerd circuit door de tweede nabewerkinrichting voeren van het behuisde elektrische circuit; en op de derde opnamelocatie aan de derde carrier afgeven van een behuisd geïntegreerd circuit. De tweede nabewerkinrichting kan daarbij bij voorkeur verschillend zijn van de eerste nabewerkinrichting. Wanneer er meer dan twee nabewerkingen nodig zijn kan 4 de inrichting volgens de uitvinding op soortgelijke wijze verder uitgebreid worden met een vierde carrier en een derde nabewerkinrichting volgens de uitvinding.
De inrichting volgens de uitvinding kan tevens met een soortgelijke of identieke inrichting gecascadeerd worden. Dat wil zeggen dat de doorvoerlijnen van de beide (of verdere) inrichtingen aangrenzend en in elkaars verlengde geplaatst worden.
De inrichting volgens de uitvinding kan verder een invoerinrichting omvatten, in het bijzonder een door middel van een robotarm verplaatsbare grijper, voor het op de invoerlocatie aangrijpen en aan de inrichting toevoeren van een van een af te werken behuisd geïntegreerd circuit. Het gebruik van een dergelijke robotarm maakt het mogelijk na te nabewerken geïntegreerde circuits uit een rack of andersoortige aanvoerhouder te nemen. Verder kan de inrichting een uitvoerinrichting omvatten, voor het op de uitvoerlocatie uit de inrichting uitvoeren van een afgewerkt behuisd geïntegreerd circuit.
In een verdere uitvoeringsvorm omvat een op ten minste een van de carriers aangebracht of daaraan integraal voorziene product carrier tray, welke tray voorzien is van een afstandhouder voor het op afstand van een carrieroppervlak dragen van een behuisd geïntegreerd circuit dat deze ten minste aan één kant aan boven- en onderzijde aangrijpbaar is voor een invoer-, uitvoer-, of transferinrichting.
De eerste, tweede of verdere carrier kan verder zijn ingericht voor het dragen van het behuisde geïntegreerde circuit aan een lead frame daarvan.
De inrichting volgens de uitvinding kan in een verdere uitvoeringsvorm ingericht zijn voor het voor het gesorteerd uitvoeren van stans- of trimafval. Dit stans- of trimafval betreft veelal koperen of anderszins uit geleidermateriaal bestaande verbindings- of (lead)frame delen die gerecycled kunnen worden.
Teneinde tot een voldoende snelle en nauwkeurige positionering van de geïntegreerde circuits te kunnen komen, kan de doorvoerlijn een lineaire motor omvatten, Meer in het bijzonder wordt de doorvoerlijn gevormd door een stator 5 daarvan en omvat iedere aanwezige carrier een translator daarvan. Op deze wijze kunnen de carriers onafhankelijk van elkaar bestuurd en gepositioneerd worden.
De uitvinding heeft in algemene zin ook betrekking op een werkwijze voor het nabewerken van een behuisd geïntegreerd circuits, omvattende het op een eerste carrier verplaatsen van de behuisde geïntegreerde circuits tussen een eerste ontvangstiocatie en een eerste afgiftelocatie, het op de eerste afgiftelocatie van de eerste carrier afnemen van een behuisd geïntegreerd circuit, het door op het behuisde elektrische circuit uitvoeren van ten minste één nabewerkinrichting gekozen uit de groep van een stans- of triminriching voor het inkorten van aansluitpennen van het geïntegreerde circuit, een buiginrichting voor het buigen van aansluitpennen van het geïntegreerde circuit of een stansinrichting voor het verwijderen van een leadframe van het geïntegreerde circuit, het op een tweede opnamelocatie aan een tweede carrier afgeven van een behuisd geïntegreerd circuit, het met de tweede onafhankelijk beweegbare carrier verplaatsen van de behuisde geïntegreerde circuits tussen de tweede ontvangstlocatie en een tweede afgiftelocatie, waarbij de eerste afgiftelocatie en de tweede opnamelocatie althans in hoofdzaak samenvallen, ten minste één nabewerkinrichting, gekozen uit de groep van het inkorten van aansluitpennen van het geïntegreerde circuit, het buigen van aansluitpennen van het geïntegreerde circuit of het verwijderen van een leadframe van het geïntegreerde circuit.
De uitvinding zal nu worden toegelicht aan de hand van de volgende figuren, waarin: - Figuur 1 een gedeeltelijk opengewerkt behuisd geïntegreerd na te nabewerken elektronisch circuit toont; - Figuur 2 een nabewerkt behuisd geïntegreerd elektronisch circuit toont; -Figuur3 een schematisch overzicht van een inrichting volgens de uitvinding toont; en - Figuur 4 een product carrier tray toont voor het dragen van een geïntegreerd elektronisch circuit. 6
Figuur toont 1 een behuisd geïntegreerd na te nabewerken elektronisch circuit 1. Het circuit omvat een op een wafer aangebrachte elektronische schakeling 2, die door middel van binnen een behuizing 4 aanwezige interne bedrading 3 verbonden is met externe aansluitpennen 5. De externe aansluitpennen zijn onderling met verbindingen 6 doorverbonden die tijdens het vervaardigingsproces voor onderlinge stabiliteit dienen maar voor gebruik verwijderd dienen te worden, De externe aansluitpennen 5 en de doorverbindingen 6 bevinden zich aan en binnen een lead frame 7 dat gebruikt wordt bij de vervaardiging en nabewerking van het behuisde geïntegreerde elektronische circuit 1 maar voor gebruik verwijderd dient te worden.
Figuur 2 toont het behuisde geïntegreerde elektronische circuit nadat het nabewerkt is. De doorverbindingen 6 zijn door middel van stansen (trimming) verwijderd, het leadframe is verwijderd en een deel van de aansluitpennen 5 is gebogen (forming).
Figuur 3 toont een inrichting volgens de uitvinding voor het nabewerken van behuisde geïntegreerde circuits, omvattende een doorvoerlijn {linear guide) 11, die zich van een invoerlocatie 12 uitstrekt langs drie nabewerkinrichtingen 13, 14, 15 voor het nabewerken van behuisde geïntegreerde circuits tot een uitvoerlocatie 16, een viertal onafhankelijk over de doorvoerlijn 11 beweegbare carriers 17, 18, 19, 20 elk ingericht voor het over de doorvoerlijn 11 verplaatsen van de behuisde geïntegreerde circuits tussen een respectievelijke eerste ontvangstlocatie (A, B’, C’, D’) op de doorvoerlijn 11 eneen eerste afgiftelocatie (B, C, D, E) op de doorvoerlijn 11, waarbij respectievelijke de eerste afgiftelocaties en tweede opnamelocaties van opeenvolgende carriers althans in hoofdzaak samenvallen (B-B’, C-C’, D-D’). De nabewerkinrichtingen omvatten een eerste stans- of triminriching 13 voor het inkorten van aansluitpennen van het geïntegreerde circuit, een buiginrichting 14 voor het buigen van aansluitpennen van het geïntegreerde circuit en een stansinrichting 15 voor het verwijderen van een leadframe van het geïntegreerde circuit, De inrichting omvat verder een drietal transferinrichtingen 20, 21, 22, elk voor het een eerste afgiftelocatie (B, C, D) van een eerste carrier afnemen van een behuisd geïntegreerd circuit, het door een nabewerkinrichting voeren van het behuisde elektrische circuit; 7 en het op een tweede opnamelocatie (B’, C’, D’) aan de tweede carrier afgeven van een behuisd geïntegreerd circuit. De carriers 17, 18, 19, 20 pendelen elk op en neer over een respectievelijk traject 23, 24, 25, 26. De inrichting omvat verder een met een robotarm 27 verplaatsbare grijper 29, voor het op de invoerlocatie 12 aangrijpen en aan de inrichting toevoeren van een van een af te werken behuisd geïntegreerd circuit en een uitvoerinrichting met een robotarm 28, voor het op de uitvoerlocatie 16 uit de inrichting 1 uitvoeren van een afgewerkt behuisd geïntegreerd circuit met een grijper 30.
Figuur 4 toont een op een carrier 17 aangebrachte product carrier tray 31, welke tray voorzien is van afstandhouders 32. 33, 34, 35 voor het op afstand van een carrieroppervlak 36 dragen van een behuisd geïntegreerd circuit 1 dat deze ten minste aan één kant aan boven- en onderzijde 37, 38 aangrijpbaar is voor een invoer-, uitvoer- of transferinrichting (27, 29).
De hiervoor gegeven voorbeelden dienen slechts ter verduidelijking van de uitvinding en geenszins als beperking van de beschermingsomvang zoals gedefinieerd in de navolgende conclusies. 8

Claims (12)

Conclusies
1. Inrichting voor het nabewerken van behuisde geïntegreerde circuits, omvattende: - Een doorvoerlijn, die zich van een invoerlocatie uitstrekt langs ten minste één nabewerkinrichting voor het nabewerken van behuisde geïntegreerde circuits tot een uitvoerlocatie, - Ten minste een eerste onafhankelijk over de doorvoerlijn beweegbare carrier, ingericht voor het: o over de doorvoerlijn verplaatsen van de behuisde geïntegreerde circuits tussen een eerste ontvangstlocatie op de doorvoerlijn en een eerste afgiftelocatie op de doorvoerlijn; - Ten minste een tweede onafhankelijk over de doorvoerlijn beweegbare carrier, ingericht voor het: o over de doorvoerlijn verplaatsen van de behuisde geïntegreerde circuits tussen een tweede ontvangstiocatie op de doorvoerlijn en een tweede afgiftelocatie op de doorvoerlijn; - Ten minste één nabewerkinrichting, ter hoogte van de eerste afgiftelocatie en gekozen uit de groep van: o een stans- of triminriching voor het inkorten van aansluitpennen van het geïntegreerde circuit, o een buiginrichting voor het buigen van aansluitpennen van het geïntegreerde circuit of o een stansinrichting voor het verwijderen van een leadframe van het geïntegreerde circuit; - Ten minste één transferinrichting, voor het: o Op de eerste afgiftelocatie van de eerste carrier afnemen van een behuisd geïntegreerd circuit; o Door de eerste nabewerkinrichting voeren van het behuisde elektrische circuit; en 9 o Op de tweede opnamelocatie aan de tweede carrier afgeven van een behuisd geïntegreerd circuit,
2. Inrichting volgens conclusie 1, waarbij de eerste en tweede carrier zijn ingericht voor het elk verplaatsen van één behuisd geïntegreerd circuit.
3. Inrichting volgens conclusie 1 of 2, waarbij de eerste carrier pendelt tussen een eerste ontvangstlocatie op de doorvoerlijn en een eerste afgiftelocatie op de doorvoerlijn en de tweede carrier pendelt tussen een tweede ontvangstlocatie op de doorvoerlijn en een tweede afgiftelocatie op de doorvoerlijn.
4. Inrichting volgens één van de voorgaande conclusies, omvattende: - ten minste een derde onafhankelijk over de doorvoerlijn beweegbare carrier, voor het over de doorvoerlijn verplaatsen van de behuisde geïntegreerde circuits tussen een derde ontvangstlocatie op de doorvoerlijn en een derde afgiftelocatie op de doorvoerlijn, waarbij de tweede afgiftelocatie en de derde opnamelocatie althans in hoofdzaak samenvallen; - een tweede nabewerkinrichting, ter hoogte van de tweede afgiftelocatie en gekozen uit de groep van: o een stans- of triminriching voor het inkorten van aansluitpennen van het geïntegreerde circuit, o een buiginrichting voor het buigen van aansluitpennen van het geïntegreerde circuit of o een stansinrichting voor het verwijderen van een leadframe van het geïntegreerde circuit; - een tweede transferinrichting, voor het: o Op de tweede afgiftelocatie van de tweede carrier afnemen van een behuisd geïntegreerd circuit; 10 o Door de tweede nabewerkinrichting voeren van het behuisde elektrische circuit; en o Op de derde opnamelocatie aan de derde carrier afgeven van een behuisd geïntegreerd circuit.
5. Inrichting volgens één van de voorgaande conclusies, gecascadeerd met een soortgelijke of identieke inrichting.
6. Inrichting volgens één van de voorgaande conclusies, omvattende een invoerinrichting, in het bijzonder omvattende een door middel van een robotarm verplaatsbare grijper, voor het op de invoerlokatie aangrijpen en aan de inrichting toevoeren van een van een af te werken behuisd geïntegreerd circuit.
7. Inrichting volgens één van de voorgaande conclusies, omvattende een uitvoerinrichting, voor het op de uitvoerlokatie uit de inrichting uitvoeren van een afgewerkt behuisd geïntegreerd circuit.
8. Inrichting volgens conclusie 1, omvattende een op ten minste een van de carriers aangebracht of daaraan integraal voorziene product carrier tray, welke tray voorzien is van een afstandhouder voor het op afstand van een carrieroppervlak dragen van een behuisd geïntegreerd circuit dat deze ten minste aan één kant aan boven- en onderzijde aangrijpbaar is voor een invoer-, uitvoer- of transferinrichting.
9. Inrichting volgens conclusie 7, waarbij de carrier is ingericht voor het dragen van het behuisde geïntegreerde circuit aan een lead frame.
10. Inrichting volgens één van de voorgaande conclusies, ingericht voor het gesorteerd uitvoeren van stans- of trimafval. 11
11. Inrichting volgens één van de voorgaande conclusies, waarbij de doorvoerlijn een lineaire motor omvat.
12. Werkwijze voor het nabewerken van een behuisd geïntegreerd circuits, omvattende: - het op een eerste carrier verplaatsen van de behuisde geïntegreerde circuits tussen een eerste ontvangstlocatie en een eerste afgiftelocatie; - Het op de eerste afgiftelocatie van de eerste carrier afnemen van een behuisd geïntegreerd circuit; - Het door op het behuisde elektrische circuit uitvoeren van ten minste één nabewerkinrichting gekozen uit de groep van: o het inkorten van aansluitpennen van het geïntegreerde circuit, o het buigen van aansluitpennen van het geïntegreerde circuit of o het verwijderen van een leadframe van het geïntegreerde circuit; o Het op een tweede opnamelocatie aan een tweede carrier afgeven van een behuisd geïntegreerd circuit. - Het met de tweede onafhankelijk beweegbare carrier verplaatsen van de behuisde geïntegreerde circuits tussen de tweede ontvangstlocatie en een tweede afgiftelocatie; waarbij de eerste afgiftelocatie en de tweede opnamelocatie althans in hoofdzaak samenvallen. 12
NL2031798A 2022-05-09 2022-05-09 Werkwijze en inrichting voor het nabewerken van behuisde geïntegreerde circuits NL2031798B1 (nl)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL2031798A NL2031798B1 (nl) 2022-05-09 2022-05-09 Werkwijze en inrichting voor het nabewerken van behuisde geïntegreerde circuits
PCT/EP2023/062116 WO2023217697A1 (en) 2022-05-09 2023-05-08 Method and device for post-processing of encapsulated integrated circuits

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL2031798A NL2031798B1 (nl) 2022-05-09 2022-05-09 Werkwijze en inrichting voor het nabewerken van behuisde geïntegreerde circuits

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL2031798B1 true NL2031798B1 (nl) 2023-11-16

Family

ID=82942680

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL2031798A NL2031798B1 (nl) 2022-05-09 2022-05-09 Werkwijze en inrichting voor het nabewerken van behuisde geïntegreerde circuits

Country Status (1)

Country Link
NL (1) NL2031798B1 (nl)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5494149A (en) * 1992-01-17 1996-02-27 Kamilla Sillner Conveying device for electrical components
WO2000037339A1 (en) * 1998-12-18 2000-06-29 Asyst Technologies, Inc. Integrated load port-conveyor transfer system
KR20030063837A (ko) * 2002-01-24 2003-07-31 삼성테크윈 주식회사 리드프레임 펀칭 장치 및 방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5494149A (en) * 1992-01-17 1996-02-27 Kamilla Sillner Conveying device for electrical components
WO2000037339A1 (en) * 1998-12-18 2000-06-29 Asyst Technologies, Inc. Integrated load port-conveyor transfer system
KR20030063837A (ko) * 2002-01-24 2003-07-31 삼성테크윈 주식회사 리드프레임 펀칭 장치 및 방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0083406A2 (en) Module for supporting electrical components
US20050168214A1 (en) Sorting handler for burn-in tester
CN101533793B (zh) 部件测试装置以及部件输送方法
JP2013065711A (ja) ダイボンダ及びボンディング方法
CN112292756B (zh) 用于转移半导体器件的多轴移动
NL2031798B1 (nl) Werkwijze en inrichting voor het nabewerken van behuisde geïntegreerde circuits
CN112020767B (zh) 用于转移半导体器件的可变节距多针头
US5102818A (en) Method for the smooth fine classification of varactor diodes
CN109196628B (zh) 接合装置及接合方法
US6853090B2 (en) TAB tape for semiconductor package
US6031384A (en) IC testing method and apparatus
KR101032598B1 (ko) 테스트 핸들러 및 그 부품 이송방법
JP2000088918A (ja) Icハンドラ
CN110999557A (zh) Pcb锯切的方法和装置
US20030020509A1 (en) Lead formation, assembly strip test, and singulation system
NL2031799B1 (nl) Werkwijze en inrichting voor het nabewerken van behuisde geïntegreerde circuits
EP0377248A1 (en) Method and device for placing components on a support
WO2023217697A1 (en) Method and device for post-processing of encapsulated integrated circuits
JP2000214217A (ja) 半導体試験方法および半導体テストシステム
JP2017120933A (ja) ダイボンダ及びボンディング方法
JPH07218581A (ja) 半導体装置の処理装置およびその処理方法
KR20020047531A (ko) 반도체 소자 테스트 시스템과 그의 제어방법
Lee et al. A dynamic programming approach to a reel assignment problem of a surface mounting machine in printed circuit board assembly
KR100957559B1 (ko) 매거진 스테이지 및 이를 갖는 기판 패키징 장치
US20030022405A1 (en) Lead formation, assembly strip test and singulation method