JP2000117602A - ディスクまたはウェハのエッジを研削する方法および研削マシン - Google Patents

ディスクまたはウェハのエッジを研削する方法および研削マシン

Info

Publication number
JP2000117602A
JP2000117602A JP10365011A JP36501198A JP2000117602A JP 2000117602 A JP2000117602 A JP 2000117602A JP 10365011 A JP10365011 A JP 10365011A JP 36501198 A JP36501198 A JP 36501198A JP 2000117602 A JP2000117602 A JP 2000117602A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
grinding
edge
housing
wheel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10365011A
Other languages
English (en)
Inventor
Mark Andrew Stocker
ストッカー，マーク・アンドリュー
Dermot Robert Falkner
フォークナー，ダーモット・ロバート
Paul Martin Morantz
モーランツ，ポール・マーティン
Michael George Pierse
ピアース，マイケル・ジョージ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Intermec Europe Ltd
Original Assignee
Unova UK Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from GBGB9612594.3A external-priority patent/GB9612594D0/en
Priority claimed from GBGB9626415.5A external-priority patent/GB9626415D0/en
Priority claimed from GBGB9626397.5A external-priority patent/GB9626397D0/en
Application filed by Unova UK Ltd filed Critical Unova UK Ltd
Publication of JP2000117602A publication Critical patent/JP2000117602A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
    • B24B53/06—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces of profiled abrasive wheels
    • B24B53/07—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces of profiled abrasive wheels by means of forming tools having a shape complementary to that to be produced, e.g. blocks, profile rolls
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q17/00—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools
    • B23Q17/24—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools using optics or electromagnetic waves
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q3/00—Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine
    • B23Q3/18—Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine for positioning only
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q3/00—Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine
    • B23Q3/18—Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine for positioning only
    • B23Q3/186—Aligning devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B17/00—Special adaptations of machines or devices for grinding controlled by patterns, drawings, magnetic tapes or the like; Accessories therefor
    • B24B17/04—Special adaptations of machines or devices for grinding controlled by patterns, drawings, magnetic tapes or the like; Accessories therefor involving optical auxiliary means, e.g. optical projection form grinding machines
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B17/00—Special adaptations of machines or devices for grinding controlled by patterns, drawings, magnetic tapes or the like; Accessories therefor
    • B24B17/04—Special adaptations of machines or devices for grinding controlled by patterns, drawings, magnetic tapes or the like; Accessories therefor involving optical auxiliary means, e.g. optical projection form grinding machines
    • B24B17/06—Special adaptations of machines or devices for grinding controlled by patterns, drawings, magnetic tapes or the like; Accessories therefor involving optical auxiliary means, e.g. optical projection form grinding machines combined with electrical transmission means, e.g. controlled by photoelectric cells
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/02—Frames; Beds; Carriages
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/04—Headstocks; Working-spindles; Features relating thereto
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
    • B24B49/02—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation according to the instantaneous size and required size of the workpiece acted upon, the measuring or gauging being continuous or intermittent
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
    • B24B49/12—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation involving optical means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B5/00—Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor
    • B24B5/02—Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor involving centres or chucks for holding work
    • B24B5/04—Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor involving centres or chucks for holding work for grinding cylindrical surfaces externally
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B5/00—Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor
    • B24B5/02—Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor involving centres or chucks for holding work
    • B24B5/06—Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor involving centres or chucks for holding work for grinding cylindrical surfaces internally
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B5/00—Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor
    • B24B5/02—Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor involving centres or chucks for holding work
    • B24B5/06—Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor involving centres or chucks for holding work for grinding cylindrical surfaces internally
    • B24B5/065—Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor involving centres or chucks for holding work for grinding cylindrical surfaces internally for brake drums
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B9/00—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
    • B24B9/02—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
    • B24B9/06—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B9/00—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
    • B24B9/02—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
    • B24B9/06—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B9/065—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02002—Preparing wafers
    • H01L21/02005—Preparing bulk and homogeneous wafers
    • H01L21/02008—Multistep processes
    • H01L21/0201—Specific process step
    • H01L21/02013—Grinding, lapping
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02002—Preparing wafers
    • H01L21/02005—Preparing bulk and homogeneous wafers
    • H01L21/02008—Multistep processes
    • H01L21/0201—Specific process step
    • H01L21/02021—Edge treatment, chamfering
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Turning (AREA)
  • Manipulator (AREA)
  • Disintegrating Or Milling (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ディスクまたはウェハのエッジを研削するた
めの研削マシンを提供する。 【解決手段】 研削マシンは、溝付きの研削といし（３
０８）と、研削の前後にウェハを移送するための手段
と、ハウジング（３３２）とを含み、ハウジング（３３
２）においては、ウェハ（３４０）が検査待ちで真空チ
ャック（３３６）上に置かれている。噴出口（３３８）
がハウジング内に突出し、チャック上のウェハの面およ
びエッジに水または空気を導く。次に移送手段がウェハ
を検査ステーションに転送する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の分野】本発明は、研削および研磨マシン、なら
びに半導体装置の製造において用いるためのシリコンの
ウェハのようなディスク、およびコンピュータディスク
ドライブなどのための磁気メモリディスクを形成するた
めに堆積させる磁気材料の下のガラスまたはその他の脆
性材料のディスクを研削および研磨加工する方法に関す
る。
【０００２】
【発明の背景】上記の目的のいずれかのためのディスク
を研削加工するときには、ディスクの外径を、高度に正
確にかつときには特定の断面形状となるように仕上げる
ことが重要である。メモリディスクの場合、円形の開口
部を再び正確に制御した直径および真円度を備えるよう
にすることが求められる。シリコンウェハの場合、後の
製造工程における位置合わせは、平坦部およびノッチの
形成といったようにディスクのまわりに位置合わせの工
夫を施すことを必要としている。
【０００３】従来、エッジ研削および研磨マシンは、す
べての軸に対し線形の案内面を取入れている。循環転が
り素子軸受または空気軸受いずれを取入れた場合でも、
脆性材料を研削および研磨加工するときにはこのような
軸すべてに共通の欠点がある、すなわちこれら軸により
研削マシンと構成要素との間に著しい相対運動が生じ
る。このことは、通常は１つの線形軸をもう１つの線形
軸の上に積重ねることにより得られる研削といしの直交
運動を設ける必要性から生じる。この運動では、耐摩耗
性の研削といしを用いて摩耗による形状の損失を最小に
抑えることが必要であるが、こういったといしは、深い
損傷のある品質の劣った表面を生じさせる傾向がある。
【０００４】シリコンウェハ加工物を研削加工するとき
には、研削中に生じる表面下の損傷の深さを最小にしな
ければならない、というのも、続いて行なわれる製造工
程において用いるためにはウェハを損傷ゼロで送らなけ
ればならないからである。表面下の損傷が生じたときに
は、研磨加工の前に酸性エッチングの後研削工程を行な
うことになる。どちらの工程にも費用がかかり、損傷が
少ないほど、必要とされる研磨時間は短くなる。
【０００５】
【発明の概要】本発明のある局面に従って、研削中には
閉じて封止された囲いを形成する二部分のハウジング内
に研削といしおよび加工物を配置することができる。
【０００６】好ましくは、ハウジングの部分をポリカー
ボネートなどの透明プラスチック材料から形成して研削
工程を見ることができるようにする。
【０００７】好ましくは、ハウジングの２つの部分は膨
張式封止リングにより封止され、膨張式封止リングは、
位置決めするときに囲いを形成するように２つのハウジ
ング部分間の継ぎ目のまわりに延在する。
【０００８】閉じて封止されたときに囲いを形成する二
部分からなる囲いを設け、少なくとも研削加工中は研削
といしおよび加工物がその囲いの中に含まれる場合は、
好ましくはこのハウジングの部分は案内面に取付けられ
研削といしが回転する際の軸に並列に移動可能であり、
そのため、ワークヘッドが１つのといし溝ともう１つの
といし溝との間で移動するときまたは移動して成形とい
しを研削といしと係合させるときに、封止を収縮させ再
膨張させなくてもワークヘッドが軸方向に移動できるよ
うにする。この特徴により研削のサイクルタイムが減少
する。
【０００９】本発明の他の局面に従って、ウェハがまだ
回転している間にウェハの張出した縁に向けて洗浄液を
噴射するための手段を設けてもよい。このことにより、
ウェハがサポートプラテンから取外される際に研削の切
屑がウェハの後部で落ちることを防止する。
【００１０】研削が封止された囲い内で行なわれる場
合、洗浄液の噴射は好ましくはこの囲い内に導入され、
囲いが閉じられている場合のみ動作可能である。
【００１１】次に、添付の図面を参照して本発明を例示
として説明する。
【００１２】
【詳細な説明】図１、２および３は、シリコンまたは同
様の材料の円形のディスク（ウェハ）をエッジ研削する
ためのマシンステーション全体の一部を絵画的に表わし
ている。加工物取扱い検査およびセンタリング設備もま
た、マシン全体の一部を形成しているが、これについて
は後の図面を参照して説明する。
【００１３】図１から３に示したマシンは、制御キャビ
ネット１０を含み、ここから、３つの振動吸収脚に支え
られた浮動プラットホーム１４を支えるマシンベッド１
２が延在しており、３本の脚のうち１つは図１では１６
で見ることができ、第２の部分１８はベース領域２２の
前の中央部に取付けられ図１では破線で示されており、
第３の部分は図３の２０で見ることができる。
【００１４】プラットホーム１４はワークヘッド２４を
支える一体化された支持構造またはベース２２を含み、
ワークヘッド２４はベース２２の上面に取付けられた案
内面２６に沿う軸方向に滑動可能でありかつスピンドル
ドライブモータ２８および研削すべきウェハを支えるた
めの真空チャック３０を含む。
【００１５】エッジ研削は、図２では３６で示されたウ
ェハ加工物のエッジと係合するための３４といった多数
の環状の溝を含む研削といし３２により行なわれる。
【００１６】軸受アセンブリ３８に設けられた研削とい
しスピンドル（図示せず）は電気モータ４０によって回
転させる。
【００１７】アイテム３８および４０は、包括的に４２
で示されるサポートで支えられ、サポートは剛性の補強
プレート４４の片側においてプラットホーム１４の中心
線近くに取付けられており、プレート４４はフランジを
通しベースに沿いプラットホーム１４にボルト締めされ
上側の端部は別のフランジ４６を通してマシンベース２
２に固定される。プレート４４の役割は、ベース２２に
関するプラットホーム１４の剛性を増大させ、さもなけ
れば導入されるかもしれない横振動に抵抗することであ
る。
【００１８】プレート４４の反対側において等距離にあ
るのは第２のサポート４８であり、サポート４８は案内
面５０を支え、案内面５０の上にはノッチ研削スピンド
ルのための第２のスピンドルドライブ５２が取付けられ
る。駆動装置５４（図２参照）がスピンドルドライブ５
２の軸方向の動きを与える。スピンドルドライブ５２は
環状のディスクの内径を研削するのにも使用できる。
【００１９】ワークヘッドエッジ研削およびノッチ研削
スピンドルは、空気軸受において取付けられ、ワークヘ
ッドスピンドルの速度の範囲は一般に分速２から１００
０回転であり、エッジ研削スピンドルの速度範囲は一般
に分速６０００回転までであり、ノッチ研削スピンドル
の速度は一般に分速７０，０００回転までである。
【００２０】ワークヘッドスピンドルにはチャック３０
の後ろに、図２の５６および５８でもっともよくわかる
成形といしが取付けられる。図２の矢印６０の方向にワ
ークヘッド２４を導くことにより、加工物ディスク３６
を研削といし３２の３４といったスロットの１つと係合
させることができ、矢印６０の方向にさらに動かすこと
により、ディスク３６は研削といしアセンブリの端の面
６２を通過し、成形といし５６または５８が研削といし
３２の適切な溝と係合する。
【００２１】必要に応じて研削といしまたはノッチグラ
インダの横方向の動きは、サポート構造４２および４８
をプラットホーム１４に関して適切に傾けることによっ
て可能になる。このために、構造４２および４８は双方
旋回するようにプラットホーム１４の中央線近くに取付
けられ（後続の図面との関連で以下でより詳細に説明す
る）、２つのストップ６４および６６それぞれが（図３
参照）過剰に外向きに動くことを防止する。
【００２２】本発明に従って、旋回は、プラットホーム
１４の中央線近くの２本の並列する軸を中心とした旋回
運動を行なわせるフレクシャ（以下で説明する）により
与えられ、構造４２は矢印６８で示すような弧を描くこ
とができ、構造４８は参照番号７０で示すような弧を描
くことができる。
【００２３】旋回運動を行なわせるための駆動手段につ
いては後続の図面を参照して説明する。
【００２４】ベース２２には透明なポリカーボネートの
直線で囲まれたハウジング７２が取付けられ、このハウ
ジングを通して研削といしスピンドルが突出している。
ハウジング７２の面の大きくほぼ楕円の開口部７４によ
り、ワークヘッド２４に取付けられた同様の形状の囲い
７６は、上記のように矢印６０の方向にワークヘッドを
適切に前進運動させたときに開口部７４に入りこの開口
部を密封する。
【００２５】囲い７６のまわりの（またはその代わりと
して開口部７４の内側の縁のまわりの）膨張式リングシ
ール７８は、囲い７６と開口部７４との間に液状の密封
をもたらす。
【００２６】ハウジング７２は、ベース２２に関し滑動
可能であり、ベローズシール８０および８２がスピンド
ルドライブ３８および５２との間に設けられるので、囲
い７６と開口部７４との間が封止された後、ハウジング
７２は実際ワークヘッドアセンブリ２４とともに軸方向
に移動する。ベローズの後ろには十分な隙間を設けてハ
ウジング７２が矢印６０の方向に延びる方向において移
動できるようにして、研削といしに溝が形成されるよう
にする。反対方向の動きもまたベローズ８０および８２
によって処理されるので閉じられたハウジング７２はま
たワークヘッド２４が矢印６０と反対方向に動く際にワ
ークヘッドとともに動いて、ディスク３６のエッジが３
４のような研削溝の１つと係合する。
【００２７】ノズル８４および８６を通して加工物に冷
却液を噴霧し、必要な時に成形といしに同様の液を噴霧
するために同様のノズルを設ける。インタロックを設け
て、ハウジング７２が囲い７６によって閉じられかつ封
止されていない限り冷却液が噴射されないようにする。
【００２８】研削動作が完了した後かつ液体で最終的な
洗浄を行なった後、ハウジング７２を、エッジシール７
８を収縮させワークヘッド２４を矢印６０と反対方向に
図２に示した位置に向けて引込めることにより開放でき
る。次に、仕上げられた加工物３６を取外して新たな加
工物を設置することができる。 ［といし成形／目直し］初めに、加工物を取付ける前に
といし成形を行なうことができる。この場合、最初に３
６といった加工物をチャック３０に取付けずにワークヘ
ッド２４および囲い７６を適切に移動させてハウジング
７２を閉じる。といし成形は、溝３４といった各溝が順
番に５６または５８といった適切な成形といしと係合す
るように、ワークヘッド２４を軸方向に適切に動かしか
つサポート４２を適切に横方向に動かすことによって行
なわれる。といし成形動作中冷却液が与えられる。
【００２９】最初のといし成形後、上記のように封止７
８を解除することによりアセンブリを分離させることが
できる。加工物３６を取付けた後、アセンブリを再び閉
じて上記のように研削を行なう。
【００３０】一般的には、加工物を取除いた後かつ次の
加工物を設置する前の、マシンの動作不能時間中に溝の
再成形を行なう。しかしながら、加工物３６のエッジ輪
郭検査がワークヘッド上でその場で行なわれるマシンの
開発にあたっては、加工物を適所に設けたまま再成形を
行なうことが好都合であろう。 ［ノッチ形成］加工物のノッチ形成を行なう場合は、サ
ポート４２を横方向に動かしてといしと加工物との係合
を切り離し、サポート４８をその代わりに横方向に動か
して加工物３６のエッジがノッチ形成スピンドル（図示
せず）により係合するようにする。ノッチ形成後、サポ
ート４８を反対方向に移動させてこのスピンドルと加工
物との係合を解除する。 ［研磨加工］代替例の装置では、といしスピンドルおよ
び溝が形成された研削といしに研磨といしを取付けても
よく、加工物のスピンドルを軸方向にシフトさせること
により、研磨といしは加工物３６のエッジと係合でき
る。
【００３１】ワークヘッド２４を案内面２６に沿いシフ
トさせるためのドライブは８８に設けられる。
【００３２】図３に示すように、排水管９０は液体をハ
ウジング７２から貯蔵タンク９２に運び、ポンプ（図示
せず）を設けてこのタンクからの液体を循環させる。タ
ンクにまたはタンクとポンプとの間のラインにフィルタ
を与えてもよい。
【００３３】制御ハウジング１０は、テレビディスプレ
イ９４およびキーボード９６を含み、手持ち型制御ユニ
ット９８が浮動リード線１００を介して接続プラグ１０
２に接続される。オペレータはユニット９８を取外して
ユニット９８を手に持ってマシンの方に歩いてゆき、適
切なボタンを押すことによってマシンを動作または停止
させることができる。ハウジング１０は、制御信号およ
び電力をマシンのドライブに与えるため、かつマシンの
変換器、ならびにスイッチングおよびその他の位置／動
作／タッチなどの信号生成センサからの信号を受取るた
めのコンピュータに基づく制御システムを収容する。
【００３４】コンピュータキーボードおよびディスプレ
イを用いて、最初にマシン機能をセットアップするた
め、かつスピンドルスピード、送り量、ストロークおよ
びイベントのシーケンスを決定するためのデータを投入
することができる。
【００３５】クリーンルーム条件が必要とされるかもし
れないので、コンピュータスクリーンおよびキーボード
を含む制御ユニットのコーナーを除きマシン全体を、外
側の囲い内に収容することができる。図面においてはこ
の外側の囲いは示されていない。
【００３６】ワークヘッドが滑動する案内面２６に対し
ては予圧が与えられ、ワークヘッドはサーバモータによ
り駆動され、解像度の高い位置符号器を備えており、軸
運動補間中に円滑な運動をもたらす。
【００３７】先に述べたように必要に応じて構造４２ま
たは４８を傾け支えている研削素子が加工物３６のエッ
ジと係合するようにすることによって切り込みを研削す
ることができる。この運動は事実上線形的ではなく弓形
であるが、ハウジング１０が収容する制御システムによ
って生成される制御信号によって対処可能である。
【００３８】８４および８６のような噴出口を用いて研
削中に切削液を供給することができるが、上記またはそ
の他の噴出口を用いて、研削後ではあるがウェハがまだ
回転している間にウェハの突出した縁に向けて洗浄液を
直接噴出させることができる。こうすることによって、
研削の削り屑が、ウェハをチャックから取外す際にウェ
ハの裏面を落下することが防止される。 ［研削工程］一般的には、エッジの研削は、プランジ研
削粗削り動作、およびタッチセンサが加工物ウェハとの
接触を検出するまで研削といしを迅速に前進させること
を含む第２のプランジ研削仕上げサイクルを用いた、２
段階の工程において行なわれる。接触の際の研削といし
の軸の位置を用いてといしの摩耗をモニタし、仕上げ切
削サイクルごとに取除かれる材料が確実に一定になるよ
うにする。ワークヘッドチャックに永久的に取付けられ
る金属結合ダイヤモンド成形といしを用いることによっ
て切削といしの形状は維持される。再成形工程を完全に
自動化させて、ｎ番目のウェハごとに行なわれるように
プログラミング可能である。または、研削が施されたエ
ッジの輪郭が許容不能になったときごとに（ディスクエ
ッジの輪郭の光学検査により判断される）、または接触
ポイントがといしが過剰に摩耗していることを示すとき
に行なうことができる。 ［減衰］望ましくない振動および結果として生じる研削
による損傷を最小に減じるために、研削マシンを構成す
る構造上の構成要素を、ポリマーコンクリートで少なく
とも部分的に、特にベース２２およびベッド１２の部分
にかつ所望であればプラットホーム１４において充填す
る。 ［サブアセンブリフレクシャの取付け］図４および５
は、ヒンジ運動によりといしの切り込みを行なうための
２つの構造４２および４８の取付け方法を示す。図４に
示すように、２つの構造４２および４８の内側の端部
は、フレクシャ（ストリップヒンジと呼ばれることがあ
る）によりプラットホーム１４に接続され、フレクシャ
のうち２つは１０２および１０４で示される。図４に示
した２つと１列をなす２番目の対は、マシンベース２２
のより近くで構造４２および４８の他方の端部に向けて
設けられる。
【００３９】図５の拡大図に示すように、各フレクシャ
は金属プレートを含み、その中央領域は狭められており
フレクシャ１０２の場合は幅が減少した部分１０６が形
成されフレクシャ１０４の場合は１０８が形成される。
【００４０】１０２の場合は１１０および１１２で示さ
れフレクシャ１０４の場合は１１４および１１６でそれ
ぞれ示される、各プレートの厚みのより大きな上側およ
び下側の領域は、フレクシャ１０２の場合は１１８およ
び１２０といったボルトにより一方では、構造４２の一
体化された部分を形成するフランジ１２２にボルト締め
され、他方では自身が１２６および１２８などのボルト
によりプラットホーム１４にボルト締めされる金属ブロ
ック１２４にボルト締めされる。
【００４１】同様にしてフレクシャ１０４は、構造４８
から延在しかつ構造４８と一体化する部分を形成するフ
ランジ１２６に固定される。
【００４２】金属ブロック１２４は各フレクシャのフラ
ンジ１２２および１２６ならびに幅が狭められた領域１
０６および１０８から垂直方向において間隔がおかれて
おり、構造４２または４８はそれぞれ、構造をプラット
ホーム１４から支持するフレクシャの幅が狭められた領
域１０６および１０８それぞれを中心として揺れ動くこ
とができる。
【００４３】フレクシャ１０２および１０４により、図
５の矢印１３０および１３２で示すように構造は傾斜す
ることができるが、フレクシャは、その他の軸を中心と
したプラットホーム１４に関する構造４２および４８の
いかなるその他の運動も容易にはさせない。結果とし
て、構造４２および４８のプラットホーム１４に対する
結合は、幅の狭い部分の領域１０６および１０８などに
より生まれるヒンジ軸について以外のすべての方向にお
いて非常に強固である。 ［サブアセンブリへの切り込みドライブ］構造４２およ
び４８の運動は、各構造とプラットホーム１４およびマ
シンベース２２の端部に取付けられた剛性のアセンブリ
との間に作用するカムおよび従動子装置によってもたら
される。このようなドライブの１つは、図４では構造４
２内に設けられたものとして示される。ここではカム１
３４は、自身が軸受１３８および１４０において支えら
れるシャフト１３６によって支えられ、ねじれ固定継手
１４４を通して電気モータ１４２により駆動される。シ
ャフト（図示せず）において支えられる従動子１４６は
軸受１４８において支えられ１５０は構造１４２に取付
けられる。
【００４４】カム１３４を含むドライブおよび軸受アセ
ンブリは、包括的に１５２で示される剛性の構造上の枠
組内で支持され、構造４２の残り部分とは別にされて間
隔がおかれているため、構造４２はカム１３４および従
動子１４６の運動によって導かれるようにアセンブリ１
５２に関して運動することができる。
【００４５】構造１５２と構造４２との間に作用するば
ねにより戻りの力が与えられる。ユニット４８は、図４
においては構造４８の切り取られた領域において包括的
に示された構造１５４内に含まれる同様のアセンブリに
よって、同じ態様で駆動される。
【００４６】簡潔にするために、戻りばねの詳細につい
ては構造４８と関連付けて示しているが、これを構造４
２については行なっていない。ここではスラスト棒１５
６をねじ切りされかつボルト締めされた端部１５８によ
って構造４８の内側の構造上の構成要素１６０に固定
し、ばね１６２を構造１５４に形成された円筒形のくぼ
み１６４内に収容する。直径が減じられた端部領域１６
６により、ばねがチャンバ１６４から出ることが防止さ
れ、スラスト棒１５６の外側の端部の拘束ワッシャ１６
８がばねをとらえる。構造要素４８が矢印１７０の方向
に動くことにより、ばねが収縮し、その復元力がアイテ
ム４８を、カムの力が取除かれたときに、通常の直立位
置に戻す。
【００４７】図６は、ユニット４２の上端部を拡大して
示したものであり、同じ部分は同じ参照番号で示してい
る。 ［カムドライブ］図７は、図４で一部断面を示したマシ
ンの端部の側面図であるが、縮尺は少し小さくしてあ
る。他の図面と同様、この図面でも一部を切り取って、
図４には示されていない、構造４８に作用する包括的に
１７０で示されたカムドライブメカニズムを明らかにし
ている。拘束ワッシャ１６８はドライブメカニズムの側
部に示されている。
【００４８】図７はまた、ユニット４８のベースに取付
けられた２つのフレクシャを示し、外側のものは１０４
で示し、内側のものは１７２で示している。
【００４９】上記のように各カムドライブ装置は、剛性
のハウジング１５２および１５４内で支えられており、
後者は図７ではよりはっきりと見ることができ、水平方
向の脚１７４によりベース２２の端部から突出したプレ
ートにボルト締めされている。
【００５０】図７ではまた、チャック１７８を駆動する
ためのモータ１７６が見えており、ここからノッチ研削
スピンドル１８０が突出している。モータ１７６は図１
について先に説明したようにハウジング５２内で支えら
れており、ハウジング５２は上記のように案内面５０に
沿って滑動する。
【００５１】図７は、ハウジング５２をケース７２内の
開口部に封止されるように取付けるベローズシール８２
を示しており、ここからモータ１７６およびスピンドル
が突出している。 ［加工物の転送］一般的には直径１００、２００または
３００ｍｍ以上のシリコンの円形のプレート状のウェハ
の取扱いは、図８に示したロボット的な取扱い手段によ
って行なわれる。これは、ベース１８２と、包括的に１
８４で示した構造的枠組とを含み、枠組はベースから上
向きに延在して包括的に１８６で示した線形の案内面に
対するサポートをもたらし、この案内面に沿い往復台１
８８は矢印１９０の方向に滑動できる。第２のスライド
１９２が案内面１８６と直角をなしてハウジング１８８
から突出しており、滑動部材１９４はここに沿って矢印
１９６の方向に動くようにされている。アーム１９８が
ハウジング１９４から突出しており、ここに取付けられ
２００で示したドライブは、アーム１９８を矢印２０２
の方向に運動させる。ドライブ２００およびハウジング
１８８内のドライブのための電力は、線形のトラック１
８６に装着された可撓性のセーフティハーネス２０６に
保持された複数通路を備えるアンビリカル２０４を介し
て与えられる。
【００５２】アーム１９８の下側の端部は真空チャック
２０８であり、往復台１８８および２００ならびにアー
ム１９８を適切に操縦することにより、真空の囲い２０
８を、支持スリーブ２１２において直立するように保持
されているウェハ２１０の前で位置決め可能である。空
の支持スリーブも２１４で示されており、処理されたウ
ェハの受入準備が整っている。
【００５３】ベース１８２はマシンベッド１２の近くに
位置決めされ、このヘッドの一部は図８に示されてい
る。機械加工動作後、ハウジング７２の２つの部分は図
１から３を参照して前述したように切り離され、これに
よって仕上げの済んだ加工物３６がむき出しになりアー
ム１９８および真空チャック２０８によって取り上げる
ことができる。こうするために、図８の転送メカニズム
は、チャック２０８をワークヘッドのウェハに対向する
ように位置決めし仕上げの済んだウェハ３６を回収して
空のスリーブ２１４に転送するように動作する。
【００５４】さらに往復台１９４をスリーブ２１２の方
へと外に動かすことにより、チャック２０８をまだ研削
されていない加工物２１０の前に位置決めし、この加工
物を取り上げた後検査ステーションに転送し、その後前
のウェハ３６の代わりに研削のために真空チャック３０
に取付けるために研削マシンの動作環境に転送できる。
【００５５】トラック２１６に複数のスリーブまたはカ
セットを設け、ここに設置されたすべての加工物を、順
番に取除き、センタリングし、研削し、検査し、かつも
とにもどすことができることがわかる。
【００５６】上記のように全体的な囲いをこの装置に与
える場合、ベース１８２を含む転送メカニズムは、好ま
しくはこの囲い内に配置され、その開口部には自動閉鎖
ドアを設けて、洗浄されたウェハの挿入および除去が行
なえるようにする。 ［ウェハのセンタリング］研削前および研削後の中間ス
テップとして、（好ましくは別のウェハの研削中）、各
ウェハを図９および１０で示した検査装置に位置決め
し、ウェハの中心を決定して、研削のためにチャック３
０において正確に位置決めできるようにし、かつその
後、保管スリーブに戻す前に研削後のウェハのエッジの
輪郭を検査できるようにする。 ［加工物検査］図９は、研削マシンおよび図８のロボッ
トウェハ取扱いシステムとの関連で検査装置が置かれて
いる場所を示す全体図である。前と同様同じ参照番号を
用いている。ロボットウェハ取扱いシステムについて
は、我々の同時係属中の特許出願ＧＢ−Ａ−２３１６６
３７においてさらに詳しく説明されている。
【００５７】この検査装置は、スタンド２１８を含みそ
の上にベース２２０および直立プレート２２２からなる
支持構造が位置している。三角形の補剛板２２４がプレ
ート２２２の後ろから延在し、２２２および２２４はど
ちらも２２６でプレート２２０に溶接される。
【００５８】プレート２２２の直立方向の端部２２８か
ら間隔をおいて支持ブラケット２３０が設けられ、包括
的に２３２で示したランプおよび映写レンズ装置がブラ
ケット２３０の上端で支持される。レンズ２３６を有す
る第１のカメラ２３４がプレート２２２に取付けられ、
ランプ２３２により背面が照明されたディスク２３８の
エッジを見ることができるようにする。
【００５９】図９で最もよくわかるように、モータ２４
０はプレート２２２の後側に取付けられる。このモータ
は真空チャック（図示せず）を駆動し、このチャック
に、ロボットアーム１９８および真空チャック２０８に
より、これから検査するディスク２３８が配置される。
【００６０】モータ２４０の回転によりウェハ２３８が
回転する。エッジがカメラレンズ２３６の視野と交差す
るようにウェハを位置決めすることにより、電気信号を
カメラ出力から得ることができ、信号はケーブル２４２
を介して、信号から得られたデータを処理するための信
号解析装置（図示せず）に送られる。
【００６１】第２のカメラ２４４は、ディスク２３８の
エッジを接線方向に見るために支持プレートのエッジ２
２８に取付けられ、エッジの輪郭についての情報が得ら
れる。ディスクエッジの背面はランプ２４６によって照
明され、カメラ２４４からの信号がケーブル２４８に沿
って与えられる。ランプ２３２および２４６のための電
力は必要に応じてケーブル２５０および２５２それぞれ
に沿って供給される。
【００６２】コンピュータ２５４にはケーブル２４２お
よび２４８を介しカメラ２３４から信号が与えられ、コ
ンピュータは２４２および２４８に沿う戻り信号経路を
介しかつケーブル２５０および２５２を介して、カメラ
およびランプ２３２および２４６それぞれを制御する。
カメラ２４４の出力を必要に応じてモニタ２５６に表示
することができ、ウェハ２３８のエッジの輪郭は２５８
で、たとえば輪郭の側面についての理想的な角度を示す
コンピュータにより生成されたテンプレート２６０およ
び２６２とともに示される。 ［加工物のセンタリング］これは、参照番号Ｃ４０３／
Ｗとした本願と同時に提出した我々の同時係属中の出願
において述べた技術を用い、図８から１０のロボットウ
ェハ取扱いシステムを用い、かつ円形のウェハがカメラ
２３４の視野を通して回転する際に得られる、カメラか
らの信号を用いて行なわれる。 ［ノッチおよび平坦部の表示］図１１はモニタ２５６の
図であり、今回はウェハ２３８が載せられた真空チャッ
ク（図１０には示さず）上でノッチが形成されたウェハ
が適所にあるときのカメラ２３４からの出力を表示する
ように設定されており、この場合ウェハを回転させてノ
ッチがカメラの視野に入るようにしている。ノッチは２
６４で示されコンピュータにより生成されたテンプレー
ト（２６６および２６８で破線で示す）もまたノッチの
画像に重ね合せて表示され、ノッチの２つの側面に対し
て要求される角度を示す。さらなる２つのテンプレート
のラインが２７０および２７２で表示され、ノッチに入
る部分で要求される半径を示し、さらなるテンプレート
のライン２７４を表示してノッチの底で必要とされる半
径を示す。
【００６３】図１２は、モニタ２５６の同様の図であ
り、今回はカメラ２３４で見た場合の円形のウェハの平
坦な周縁領域の一方の端部を表示する。この図ではウェ
ハの表示は参照番号２７６で示され、平坦部は２７８で
示され、平坦部の端部で要求される半径はコンピュータ
により生成されたテンプレートライン２８０で描かれ
る。 ［ウェハの厚みの測定］図１３は、図１０のアセンブリ
の後ろ側を示し、かつプレート２２２と、ドライブ２８
６を介して真空チャック２８４を駆動するモータ２４０
とを示す。
【００６４】噴出口２９２を備える液体ライン２９０
は、空気を噴出させてウェハ２３８のエッジを洗浄しか
つ乾燥させる役割を果たし、その流れはバルブ２９４に
より制御される。
【００６５】重要なことは、ウェハ２３８をワークヘッ
ドの真空チャック３０に載置する（図１および２参照）
前にその厚みを知って、適切な研削溝を正確にディスク
のエッジと係合させるのに必要なワークヘッドまたはワ
ークスピンドルの軸方向の移動量を、制御システム、お
よびワークヘッドまたはワークスピンドルを必要な距離
移動させるために生成される適切な駆動信号によって決
定できるようにすることである。この厚みはスピンドル
２９８が備えるプローブ２９６を用いて決定され、スピ
ンドルはガイド３００および３０２において滑動可能で
あり、パイプライン３０４を介した空気圧で移動してウ
ェハ２３８の面と係合できる。固定されたホームポジシ
ョンから移動した距離が記される。
【００６６】適所に置かれたウェハなしで同じように移
動距離の測定を行なうと、固定されたホームポジション
からチャック２８４の面までの距離が得られ、ウェハ２
３８は適所にあるときその面に押しつけられているた
め、上記２つの距離の測定値の差がウェハの厚みと等し
くなる。
【００６７】プローブによる移動距離は、正確な位置検
知エンコーダ、およびケーブル３０６に沿いコンピュー
タ２５４に与えられる信号により検知され、厚みの寸法
はモニタに（所望であれば）表示できる。
【００６８】コンピュータ２５４がハウジング１０内の
コンピュータをベースにした制御システム（図１参照）
の一部をなしてもよく、かつ／またはコンピュータ２５
４が生成した信号が１０のコンピュータベースの制御シ
ステムに与えられて、ワークヘッドまたはワークスピン
ドルアセンブリの軸方向の移動量を制御するために利用
できるようにしてもよい。 ［複数研削といしアセンブリ］マシンの動作不能時間を
短縮するために、研削といしが、各々特定の目的を有す
る異なる研削といしをサンドイッチ状にしたものからな
るようにしてもよい。
【００６９】このようなといしは図１４の３０８で示さ
れ、４つのといし部分をサンドイッチ状にしたものが示
される。
【００７０】一次といし３１０は円筒形の表面において
６つの研削溝を有する樹脂結合ＣＢＮといしであり、溝
の１つは３１２で示される。これは、仕上げの前に小さ
な物質のみを除去することが必要なウェハのエッジを研
削するために用いられるといし部分である。
【００７１】といし部分３１４は、３つの溝を含むダイ
ヤモンドといしであり、溝の１つは参照番号３１６で示
される。この部分はウェハのエッジを仕上げ研削するた
めに使用される。
【００７２】双方のといしの溝の数は、一般的には１か
ら１０の範囲内で、何個でもよいことがわかるであろ
う。
【００７３】といし部分３１８は、単一の溝３２０を備
える金属結合ＣＢＮまたはダイヤモンドといしであり、
このといしはより軟らかい樹脂結合といし３１０を利用
する前にウェハのエッジを大まかに研削するために使用
できる任意のといしである。
【００７４】といし部分３２２は、といしスピンドルを
適切な速度で動かすことにより、といし部分３１４によ
る仕上げ後ウェハのエッジを研磨加工するために使用で
きる、典型的には酸化セリウムの任意のといしである。 ［ノッチ研削といし］図１５は、スピンドル３２６の端
部に取付けられたノッチ研削といし３２４をほぼ同じ縮
尺で示す。その「凹状の」環状の研削面は一般的にはダ
イヤモンドめっきされたものである。 ［といし目直し手順］図１６に示すように、目直し／成
形といしは、加工物／ウェハ３６を取付ける真空チャッ
ク３０と同じスピンドルに取付けられる。
【００７５】一般に、目直し／成形といしは以下の２つ
の部分からなるアセンブリである。 （ａ） 図１４のＣＢＮといし部分３１０の溝を大まか
に研削するための金属結合ダイヤモンドといし３２８。
【００７６】（ｂ） さらに小さな直径のグリッドを取
入れ、図１４のＣＢＮといし部分３１０の３１２のよう
な溝を仕上げ研削するようにされた金属結合ダイヤモン
ドといし３３０。
【００７７】図１４の部分３１０のようなＣＢＮ研削と
いしは通常、３１２のような溝なしで供給され、新しい
ＣＢＮといし部分３１０を取付けた後、３１２のような
溝を形成する第１のステップが行なわれる。これは、図
１６のといし３２８を用い次にといし３３０を用いて行
なわれる。
【００７８】３１０の溝に摩耗が生じた後、といし３３
０を用いて必要に応じて溝の目直しおよび再成形を行な
う。
【００７９】どちらの成形といしも研削といし双方にア
クセスできる。従来、双方の成形といしを用いて、粗削
り（ＣＢＮ）研削といしおよび仕上げ（ダイヤモンド）
研削といし双方を成形している。 ［中間ウェハの保管］図１７に示すように、図１３の厚
みを測定するプローブの場所の下方に、上側が開放され
た直線で囲まれたハウジング３３２があり、この中へと
ウェハをアーム１９８によって下降させることができ
る。
【００８０】このハウジングからスピンドル３３４およ
び真空チャック３３６が延在し、真空チャックの上でウ
ェハを配置および保持してウェハを回転させることがで
きる。スピンドル３３４に対する駆動は、たとえばモー
タ２４０によって行なうことができる。
【００８１】ハウジング３３２には噴出口３３８が突出
し、噴出口を用いて水または空気といった流体を圧力を
かけて供給することができ、この噴出口はチャックに載
置されたウェハの面およびエッジ領域に方向付けられ
る。そのようなウェハの１つは３４０で示される。排水
管３４２は余分な流体を運び出す。
【００８２】このハウジングおよび真空チャックが、エ
ッジの研削が済んでエッジ輪郭検査のために検査装置の
真空チャック２８４に配置されるのを待っているウェ
ハ、または検査が済んで図８の２１４のようなスリーブ
に戻されるのを待っているウェハのための便利な待機場
所を提供する。
【図面の簡単な説明】
【図１】通常オペレータが占める位置から見た、本発明
を実施する研削マシンの縮尺率が正確でない斜視図であ
る。
【図２】オペレータが通常立つ側からの、図１に示した
マシンの縮尺率が正確でない側面図である。
【図３】図１および２に示したマシンの端面図である。
【図４】図３の端から見たサブアセンブリに取付けられ
たフレクシャを通したわずかに大きな縮尺の断面図であ
る。
【図５】図４で見えている２つのフレクシャの拡大図で
ある。
【図６】サブアセンブリのカムドライブおよび従動子な
らびにばねの搭載を示す、右上側の拡大断面図である。
【図７】図２に示されたマシンのサブアセンブリの端部
を拡大してかつ一部は断面で示した側面図である。
【図８】図３のマシンの端部の右側に取付けるようにさ
れた加工物搭載および取外しメカニズムを、一部見える
ようにした斜視図である。
【図９】図８の構成部品取扱い装置の反対側の斜視図で
あり、ディスク検査装置および図２に示したようなマシ
ンの右側の端部を示す。
【図１０】図９に示したディスク検査装置の反対側の端
部の拡大した斜視図である。
【図１１】カメラ２３４によって見たノッチを示すモニ
タスクリーンの図である。
【図１２】カメラ２３４によって見たウェハエッジの平
坦部を示すモニタスクリーンの図である。
【図１３】図１０のアセンブリの後部の側面図であり、
モータおよび真空チャック間のドライブを示し、かつウ
ェハをワークヘッドに転送する前にウェハの厚みを決定
するために厚み測定プローブを位置決めできる場所を示
す。
【図１４】図１以下に示したマシンにおいて使用できる
ような多重研削といしアセンブリの側面図である。
【図１５】このマシンにおいて用いることができるよう
なノッチ研削といしの側面図である。
【図１６】加工物真空チャックおよび目直しといしアセ
ンブリの側面図である。
【図１７】中間ウェハ保管所としても機能する洗浄ステ
ーションの側面図である。
【符号の説明】
１４ プラットホーム ２４ ワークヘッド ３０ 真空チャック ３２ 研削といし ３６ 加工物 ４２ サポート ４４ 補強プレート ５６ 成形といし ３３２ ハウジング ３３６ 真空チャック ３３８ 噴出口 ３４０ ウェハ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 フォークナー，ダーモット・ロバート イギリス、エム・ケイ・46 ５・エイチ・ イー バッキンガムシャー、オルニー、フ ォックスヒル、97 (72)発明者 モーランツ，ポール・マーティン イギリス、エム・ケイ・16 ８・イー・ア ール バッキンガムシャー、ニューポー ト・パグネル、ミル・ストリート、26 (72)発明者 ピアース，マイケル・ジョージ イギリス、エム・ケイ・40 ３・ティ・ワ イ ベッドフォード、キャッスル・ロー ド、216 Ｆターム(参考） 3C034 AA01 BB01 BB27 BB73 CB01 3C047 GG09 3C049 AA03 AA11 AB01 AB08 AC04 CA01 CB01 CB03

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 溝付きの研削といしが取付けられた研削
    マシンを用いてディスクまたはウェハのエッジを研削す
    る方法であって、研削されたウェハのエッジの輪郭が研
    削後に検査され、検査待ちのウェハはハウジングにおい
    て真空チャックに置かれている、ディスクまたはウェハ
    のエッジを研削する方法。
  2. 【請求項２】 ハウジングは噴出口を含み、圧力をかけ
    られた流体がハウジング内のチャックにあるウェハに導
    かれる、請求項１に記載の方法。
  3. 【請求項３】 ディスク状のウェハをエッジ研削するた
    めの研削マシンであって、 エッジ研削されるウェハを支える真空チャックワークヘ
    ッドと、 といし頭で支えられた溝付きの研削といしとを含み、研
    削といしは移動してウェハのエッジを溝に係合させ、さ
    らに、 研削の前後にウェハを取付けかつ外すための移送手段
    と、 研削後にウェハのエッジを検査するために、研削された
    ウェハが取付けられる第２の真空チャックを備える、検
    査ステーションと、 ワークヘッドと検査ステーションとの中間の第３の真空
    チャックを備えるハウジングとを含み、移送手段は研削
    後ハウジングの前記第３の真空チャックに取付けるため
    に研削されたウェハをハウジングに運び、さらに、 前記第３のチャックに取付けられたウェハの面およびエ
    ッジ領域に流体を導くために圧力をかけた流体が与えら
    れるハウジングにおける噴出口を含み、移送手段は、流
    体の噴射にさらされた後のウェハをハウジングから検査
    ステーションの前記第２の真空チャックに転送する役割
    を果たす、ディスク状のウェハをエッジ研削するための
    研削マシン。
  4. 【請求項４】 流体は水である、請求項３に記載の研削
    マシン。
  5. 【請求項５】 ハウジングから余剰の水を運び出すため
    の排水管が与えられる、請求項４に記載の研削マシン。
JP10365011A 1996-06-15 1998-12-22 ディスクまたはウェハのエッジを研削する方法および研削マシン Pending JP2000117602A (ja)

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GBGB9612594.3A GB9612594D0 (en) 1996-06-15 1996-06-15 Improvements in and relating to grinding machines
GB9626397:5 1996-12-19
GB9612594:3 1996-12-19
GBGB9626415.5A GB9626415D0 (en) 1996-12-19 1996-12-19 Workpiece inspection and handling
GB9626415:5 1996-12-19
GBGB9626397.5A GB9626397D0 (en) 1996-12-19 1996-12-19 Improvements in and relating to grinding and polishing machines

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP00000000 Division

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000117602A true JP2000117602A (ja) 2000-04-25

Family

ID=27268329

Family Applications (6)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10502476A Ceased JP2000512564A (ja) 1996-06-15 1997-06-11 プラットホームに柔軟に取付けられた研削マシンスピンドル
JP10502477A Ceased JP2000512565A (ja) 1996-06-15 1997-06-11 加工物検査および取扱い
JP10365011A Pending JP2000117602A (ja) 1996-06-15 1998-12-22 ディスクまたはウェハのエッジを研削する方法および研削マシン
JP10365010A Pending JPH11320362A (ja) 1996-06-15 1998-12-22 ディスク加工物のエッジを研削する方法および研削マシン
JP2000088956A Pending JP2000296446A (ja) 1996-06-15 2000-03-28 ディスク加工物を研削する方法
JP2002358116A Pending JP2003251557A (ja) 1996-06-15 2002-12-10 ワークスピンドルおよびツールスピンドルを有する研削／研磨マシン

Family Applications Before (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10502476A Ceased JP2000512564A (ja) 1996-06-15 1997-06-11 プラットホームに柔軟に取付けられた研削マシンスピンドル
JP10502477A Ceased JP2000512565A (ja) 1996-06-15 1997-06-11 加工物検査および取扱い

Family Applications After (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10365010A Pending JPH11320362A (ja) 1996-06-15 1998-12-22 ディスク加工物のエッジを研削する方法および研削マシン
JP2000088956A Pending JP2000296446A (ja) 1996-06-15 2000-03-28 ディスク加工物を研削する方法
JP2002358116A Pending JP2003251557A (ja) 1996-06-15 2002-12-10 ワークスピンドルおよびツールスピンドルを有する研削／研磨マシン

Country Status (13)

Country Link
US (5) US6224459B1 (ja)
EP (9) EP0865342B1 (ja)
JP (6) JP2000512564A (ja)
KR (4) KR100303074B1 (ja)
CN (4) CN1082868C (ja)
AT (6) ATE214321T1 (ja)
AU (3) AU3042097A (ja)
DE (6) DE69709924D1 (ja)
ES (4) ES2211390T3 (ja)
GB (2) GB2314037B (ja)
MY (3) MY132625A (ja)
TW (3) TW434117B (ja)
WO (3) WO1997048526A1 (ja)

Families Citing this family (102)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69709924D1 (de) * 1996-06-15 2002-02-28 Unova Uk Ltd Flexible verbindung einer schleifmaschinenspindel zu einer plattform
DE945216T1 (de) * 1998-03-25 2000-06-08 Unova Uk Ltd Kerben-Schleifwerkzeug
US6190261B1 (en) * 1998-09-15 2001-02-20 Flowserve Management Company Pump assembly shaft guard
JP2000254857A (ja) * 1999-01-06 2000-09-19 Tokyo Seimitsu Co Ltd 平面加工装置及び平面加工方法
US6690473B1 (en) 1999-02-01 2004-02-10 Sensys Instruments Corporation Integrated surface metrology
US7177019B2 (en) 1999-02-01 2007-02-13 Tokyo Electron Limited Apparatus for imaging metrology
US7042580B1 (en) 1999-02-01 2006-05-09 Tokyo Electron Limited Apparatus for imaging metrology
US6563586B1 (en) 1999-02-01 2003-05-13 Therma-Wave, Inc. Wafer metrology apparatus and method
DE19910747B9 (de) * 1999-03-11 2012-03-08 Reishauer Ag Verfahren und Vorrichtung zum Einmitten eines Abrichtwerkzeuges in die Ganglücke einer Schleifschnecke
AU4175800A (en) * 1999-03-22 2000-10-09 Sensys Instruments Corporation Method and apparatus for wafer metrology
GB2351684B (en) * 1999-07-03 2001-07-11 Unova Uk Ltd Improvement in and relating to edge grinding
MY126790A (en) * 1999-09-16 2006-10-31 Neomax Co Ltd Method and apparatus for grinding magnetic member and method and apparatus for treating waste fluid
US6645059B1 (en) * 1999-12-01 2003-11-11 Gerber Coburn Optical Inc. Device for retaining abrasive pad on lap in eyeglass lens making apparatus
GB0002251D0 (en) * 2000-02-02 2000-03-22 Unova Uk Ltd Improvements in and relating to grinding machines
US6852012B2 (en) * 2000-03-17 2005-02-08 Wafer Solutions, Inc. Cluster tool systems and methods for in fab wafer processing
DE10059067A1 (de) * 2000-11-28 2002-06-06 Peter Baeumler Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Zahnriemenformen und Zahnrädern
US6672943B2 (en) 2001-01-26 2004-01-06 Wafer Solutions, Inc. Eccentric abrasive wheel for wafer processing
US6443817B1 (en) * 2001-02-06 2002-09-03 Mccarter Technology, Inc. Method of finishing a silicon part
US6632012B2 (en) 2001-03-30 2003-10-14 Wafer Solutions, Inc. Mixing manifold for multiple inlet chemistry fluids
ITBO20010434A1 (it) * 2001-07-11 2003-01-11 Marposs Spa Apparecchiatura e metodo per il controllo del processo di lavorazionedi una macchina utensile
AT412197B (de) * 2002-11-22 2004-11-25 Lisec Peter Vorrichtung zum bearbeiten von werkstoffplatten
KR100832297B1 (ko) * 2002-12-17 2008-05-26 엘지디스플레이 주식회사 액정 표시패널의 연마량 측정장치 및 측정방법
US6921322B2 (en) * 2003-01-24 2005-07-26 Artisan Industries, Inc. Apparatus and methods for refinishing a surface in-situ
DE10303459A1 (de) * 2003-01-29 2004-08-19 Infineon Technologies Ag Verfahren und Vorrichtung zum Kontrollieren des Randes eines scheibenförmigen Gegenstandes
US20050036717A1 (en) * 2003-03-05 2005-02-17 Tilia International, Inc. Sealable bag having an integrated zipper for use in vacuum packaging
AU2003283553A1 (en) * 2003-04-01 2004-10-25 Unova U.K. Limited Workpiece cooling during grinding
KR100940431B1 (ko) * 2003-06-20 2010-02-10 주식회사 포스코 드라이어 공정의 스와프 제거 장치
US7354990B2 (en) 2003-08-26 2008-04-08 General Electric Company Purified polymeric materials and methods of purifying polymeric materials
US7244813B2 (en) * 2003-08-26 2007-07-17 General Electric Company Methods of purifying polymeric material
JP4481667B2 (ja) * 2004-02-02 2010-06-16 株式会社ディスコ 切削方法
EP1645513A3 (en) * 2004-09-21 2006-04-19 Philip Morris Products S.A. Modular packing assembly
KR100573035B1 (ko) 2004-09-24 2006-04-24 주식회사 실트론 웨이퍼 성형장치와 이 장치를 이용한 성형 방법
CN100386179C (zh) * 2005-05-24 2008-05-07 亚洲光学股份有限公司 重置定心系统
CA2571275A1 (en) * 2005-12-15 2007-06-15 Ingersoll Machine Tools, Inc. Determining cutting tool dimensions and run-out using acoustic emissions
CN100404200C (zh) * 2006-04-14 2008-07-23 柯明月 硬脆材料颗粒产品表面磨削抛光机床
KR100718943B1 (ko) * 2006-05-29 2007-05-16 한국생산기술연구원 자석을 이용한 조립 장치 및 방법
JP4915146B2 (ja) * 2006-06-08 2012-04-11 信越半導体株式会社 ウェーハの製造方法
DE102006037267B4 (de) * 2006-08-09 2010-12-09 Siltronic Ag Verfahren zur Herstellung von Halbleiterscheiben mit hochpräzisem Kantenprofil
JP4862896B2 (ja) * 2007-01-31 2012-01-25 信越半導体株式会社 シリコンウエーハの面取り装置およびシリコンウエーハの製造方法ならびにエッチドシリコンウエーハ
US20080252726A1 (en) * 2007-04-10 2008-10-16 Eastway Fair Company Limited Video aid system
US7925075B2 (en) * 2007-05-07 2011-04-12 General Electric Company Inspection system and methods with autocompensation for edge break gauging orientation
JP4999560B2 (ja) * 2007-06-07 2012-08-15 豊田バンモップス株式会社 研削盤における砥石軸装置
JP4262285B2 (ja) * 2007-07-18 2009-05-13 株式会社コベルコ科研 形状測定装置，形状測定方法
KR20090063804A (ko) 2007-12-14 2009-06-18 주식회사 실트론 연삭 휠 트루잉 공구 및 그 제작방법, 이를 이용한 트루잉장치, 연삭 휠의 제작방법, 및 웨이퍼 에지 연삭장치
WO2009094539A1 (en) * 2008-01-24 2009-07-30 Applied Materials, Inc. Solar panel edge deletion module
JP5270974B2 (ja) * 2008-06-17 2013-08-21 中村留精密工業株式会社 基板端面の研磨装置及び研磨判定方法
JP5160993B2 (ja) * 2008-07-25 2013-03-13 株式会社荏原製作所 基板処理装置
JP4734398B2 (ja) * 2008-12-04 2011-07-27 株式会社コベルコ科研 形状測定装置，形状測定方法
JP2010162624A (ja) * 2009-01-13 2010-07-29 Ebara Corp 研磨装置および研磨方法
JP5328025B2 (ja) * 2009-02-24 2013-10-30 株式会社和井田製作所 エッジ検出装置及びこれを用いた工作機械、エッジ検出方法
DE102009023275A1 (de) * 2009-05-29 2010-12-02 Liebherr-Verzahntechnik Gmbh Verzahnmaschine
JP5471055B2 (ja) * 2009-06-15 2014-04-16 株式会社ジェイテクト 砥石の成形方法及び研削盤
JP5621276B2 (ja) * 2010-03-01 2014-11-12 セイコーエプソン株式会社 液滴吐出装置
TWM383466U (en) * 2010-03-02 2010-07-01 Axisco Prec Machinery Co Ltd High-efficiency fine & coarse grinding CNC dual-axes surface grinder
CN101870088B (zh) * 2010-06-13 2012-07-04 北京航空航天大学 用于端面磨削的密闭供液自吸式内冷却砂轮装置
EP2433747B1 (de) * 2010-09-24 2013-04-17 Benteler Maschinenbau GmbH Verfahren und Vorrichtung zum Schleifen der parallel zueinander verlaufenden Kanten von Glasplatten
US8629902B2 (en) * 2010-10-12 2014-01-14 Kla-Tencor Corporation Coordinate fusion and thickness calibration for semiconductor wafer edge inspection
CN103442843B (zh) * 2011-03-24 2016-04-20 埃尔温容克尔机械制造有限公司 磨削机装置和用于枢转磨削主轴单元的方法
US20130057693A1 (en) * 2011-09-02 2013-03-07 John Baranek Intruder imaging and identification system
US20130196572A1 (en) * 2012-01-27 2013-08-01 Sen-Hou Ko Conditioning a pad in a cleaning module
CN102848309A (zh) * 2012-10-08 2013-01-02 江苏环洋组合机床有限公司 一种活塞环内外角磨床磨头组件
US9254549B2 (en) * 2013-05-07 2016-02-09 Jtekt Corporation Grinding machine
TWI600499B (zh) * 2013-08-09 2017-10-01 Nakamura-Tome Precision Industry Co Ltd Hard brittle plate grinding device and processing precision measurement and correction method
KR101531820B1 (ko) * 2013-10-16 2015-06-24 서우테크놀로지 주식회사 반도체 스트립 그라인더
TWI695441B (zh) * 2013-12-02 2020-06-01 日商大亨股份有限公司 工件處理裝置、工件輸送系統
US9886029B2 (en) * 2013-12-02 2018-02-06 Daihen Corporation Workpiece processing apparatus and workpiece transfer system
US9498865B2 (en) * 2013-12-27 2016-11-22 United Technologies Corporation System and methods for rough grinding
CN104748676A (zh) * 2013-12-31 2015-07-01 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 位置检测装置和传输系统
DE202015001082U1 (de) * 2015-02-06 2015-02-24 Deckel Maho Pfronten Gmbh Spindelvorrichtung für eine programmgesteuerte Werkzeugmaschine
CN105171701A (zh) * 2015-07-20 2015-12-23 中国科学院上海光学精密机械研究所 高洁净真空位移台
CN105345605A (zh) * 2015-09-25 2016-02-24 广东先导半导体材料有限公司 一种晶片磨边方法和磨边机吸盘
JP6555587B2 (ja) * 2015-10-28 2019-08-07 日本電気硝子株式会社 板ガラスの製造方法及び製造装置
KR102214510B1 (ko) * 2016-01-18 2021-02-09 삼성전자 주식회사 기판 씨닝 장치, 이를 이용한 기판의 씨닝 방법, 및 반도체 패키지의 제조 방법
JP6321703B2 (ja) * 2016-03-04 2018-05-09 ファナック株式会社 ワイヤ放電加工機の検査システム
CN107283273B (zh) * 2016-04-06 2023-08-01 天通日进精密技术有限公司 晶棒加工设备及用于该设备的主轴机构与晶棒加工方法
CN107303650A (zh) * 2016-04-21 2017-10-31 广东罗庚机器人有限公司 用于打磨抛光的自动抓取方法、装置及系统
JP6651636B2 (ja) * 2016-08-30 2020-02-19 本田技研工業株式会社 ロボットの制御装置およびロボットの制御方法
JP6912794B2 (ja) * 2016-10-26 2021-08-04 株式会社シギヤ精機製作所 研削盤
CN109937107A (zh) * 2016-11-08 2019-06-25 贝瓦克生产机械有限公司 用于修整罐的方法和设备
CN107081647B (zh) * 2017-05-16 2023-04-11 四川纽赛特工业机器人制造有限公司 一种机器人打磨标准站
CN108972263A (zh) * 2017-06-02 2018-12-11 美克国际家私加工（天津）有限公司 一种多功能砂光工作站
US10661406B2 (en) 2018-01-11 2020-05-26 Razor Edge Systems, Inc. Robotic hand tool sharpening and cleaning apparatus
DE102018104550B4 (de) * 2018-02-28 2022-10-13 Walter Maschinenbau Gmbh Werkzeugmaschine, insbesondere Schleif- und/oder Erodiermaschine sowie Verfahren zum Auswechseln einer Werkzeugbaugruppe
CN110549201B (zh) * 2018-05-31 2023-01-17 长濑因特格莱斯株式会社 机床
CN108747825B (zh) * 2018-06-19 2020-04-21 湖南大学 一种基于视觉检测激光修整成型砂轮装置及其修整方法
CN108714854B (zh) * 2018-06-19 2020-09-11 湖南镭盛机电科技有限公司 基于复映法的成形砂轮检测修整装置及砂轮整形方法
CN108747632A (zh) * 2018-07-06 2018-11-06 湖州吉弘机械有限公司 一种叉车铸件生产打磨装置
US10835920B2 (en) * 2018-08-03 2020-11-17 Indian Institute Of Technology Ropar Technology and process for coating a substrate with swarf particles
EP3608060A1 (fr) * 2018-08-07 2020-02-12 Comadur S.A. Outil d'usinage pour meuler une piece
KR101966017B1 (ko) * 2018-09-13 2019-04-04 오민섭 반도체소자의 불량분석을 위한 그라인딩 제어 방법 및 장치
CN109839077B (zh) * 2018-12-26 2020-10-13 太原理工大学 一种基于断面轮廓序列的微观多相结构三维建模测量装置
CN109746786A (zh) * 2019-01-22 2019-05-14 安徽鑫艺达抛光机械有限公司 一种半罐打磨装置
US11577365B2 (en) 2019-04-05 2023-02-14 Honda Motor Co., Ltd. Systems and methods of processing a rotatable assembly
CN109968147A (zh) * 2019-04-15 2019-07-05 天津中屹铭科技有限公司 一种触觉高刚性可操控加工机器人
CN112336295A (zh) * 2019-08-08 2021-02-09 上海安翰医疗技术有限公司 磁性胶囊内窥镜的控制方法、装置、存储介质、电子装置
KR102381559B1 (ko) * 2019-10-29 2022-04-04 (주)미래컴퍼니 연마 시스템
TWM597200U (zh) * 2020-02-18 2020-06-21 財團法人金屬工業研究發展中心 研磨輪量測裝置
CN112809499B (zh) * 2020-12-31 2022-03-29 开平市伟利卫浴有限公司 一种自冷却降温的打磨机
CN113523903B (zh) * 2021-07-27 2022-05-13 山东亿佰通机械股份有限公司 一种可调节的阀门加工平台
CN115091224B (zh) * 2022-08-05 2024-05-10 上海交通大学 用于薄壁件镜像铣削的射流主动抑振装置及方法
CN115008302A (zh) * 2022-08-10 2022-09-06 江苏二马液压元件有限公司 一种安全阀加工用密封面研磨装置
CN117207063B (zh) * 2023-11-07 2024-01-30 江苏阔能建材科技有限公司 一种用于特种门窗加工的打磨头以及智能磨床

Family Cites Families (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB684933A (en) * 1951-02-15 1952-12-24 Timken Roller Bearing Co Improvements in continuous feed reed-type honing machines
US2680941A (en) * 1951-06-26 1954-06-15 Heald Machine Co Internal grinding machine
GB885062A (en) * 1958-07-10 1961-12-20 Jones & Shipman A A Ltd Improvements relating to the machining of workpieces in grinding machines
US3361018A (en) * 1965-10-08 1968-01-02 Elihu I. Druckman Spring mounted tool holder
US3534502A (en) * 1968-01-24 1970-10-20 Bryant Grinder Corp Apparatus and method for grinding an external surface of revolution
GB1430632A (en) * 1972-05-03 1976-03-31 Schiess Ag Grinding machines
GB1551923A (en) * 1975-09-18 1979-09-05 Toyoda Machine Works Ltd Feed apparatus in a grinding-machine
DE3030914C2 (de) * 1980-08-16 1989-08-10 Peter 6000 Frankfurt Koblischek Verfahren zur Herstellung von Maschinenständern mittels Polymerbeton
CH653941A5 (de) * 1980-12-13 1986-01-31 Hauni Werke Koerber & Co Kg Vorrichtung zum umspannen planparalleler werkstuecke.
DE3114078A1 (de) * 1981-04-08 1982-11-04 Löhr & Herrmann Ingenieurgesellschaft mbH, 7531 Neuhausen Vorrichtung zum kantenschleifen von plattenfoermigem gut
DE3204987C2 (de) * 1982-02-12 1986-06-05 Supfina Maschinenfabrik Hentzen GmbH & Co KG, 5630 Remscheid Spannvorrichtung für durchmesserkleine scheibenförmige Werkstücke
JPS60104644A (ja) * 1983-11-08 1985-06-10 Mitsubishi Metal Corp ウエハ−の外周研削・面取装置
GB2157078B (en) * 1984-03-30 1987-09-30 Perkin Elmer Corp Wafer alignment apparatus
SU1252136A1 (ru) * 1984-07-31 1986-08-23 Ордена Трудового Красного Знамени Институт Сверхтвердых Материалов Ан Усср Устройство дл обработки плоских поверхностей
US4607461A (en) * 1984-12-10 1986-08-26 Charles Adams Accurate positioning apparatus
US4638601A (en) * 1985-11-04 1987-01-27 Silicon Technology Corporation Automatic edge grinder
US4794736A (en) * 1985-12-27 1989-01-03 Citizen Watch Co., Ltd. Arrangement for mechanically and accurately processing a workpiece with a position detecting pattern or patterns
JPS6322259A (ja) * 1986-07-10 1988-01-29 Hitachi Cable Ltd 半導体ウエハ加工方法および加工装置
GB8701616D0 (en) * 1987-01-26 1987-03-04 Michell Instr Ltd Dewpoint meter
JPH0637025B2 (ja) * 1987-09-14 1994-05-18 スピードファム株式会社 ウエハの鏡面加工装置
US4953522A (en) * 1987-11-27 1990-09-04 Schaudt Maschinenbau Gmbh Method of dressing grinding wheels in grinding machines
JPH06104297B2 (ja) * 1989-04-27 1994-12-21 信越半導体株式会社 半導体ウエーハの面取り装置
US5201145A (en) * 1990-03-31 1993-04-13 Shin-Etsu Handotai Company, Limited Monocrystal ingot attitude-adjusting/surface-grinding/conveying apparatus
US5185965A (en) * 1991-07-12 1993-02-16 Daito Shoji Co., Ltd. Method and apparatus for grinding notches of semiconductor wafer
KR0185234B1 (ko) * 1991-11-28 1999-04-15 가부시키 가이샤 토쿄 세이미쯔 반도체 웨이퍼의 모떼기 방법
JP2760918B2 (ja) * 1992-02-03 1998-06-04 大日本スクリーン製造株式会社 ノッチ付ウエハの位置検出装置
FR2691663B1 (fr) * 1992-05-26 1996-10-11 Essilor Int Procede de ravivage de meules, disque et machine pour sa mise en óoeuvre.
DE4222790C1 (de) * 1992-07-10 1994-01-05 Netzsch Erich Holding Verfahren und Anlage zum Entgraten und Weiterbearbeiten von Werkstücken, insbesondere aus keramischem Material
US5289661A (en) * 1992-12-23 1994-03-01 Texas Instruments Incorporated Notch beveling on semiconductor wafer edges
DE4320934C2 (de) * 1993-06-24 1995-04-20 Wernicke & Co Gmbh Brillenglasrandschleifmaschine
DE9313220U1 (de) * 1993-09-02 1993-11-18 Metabowerke Kg Bandschleifmaschine
JPH07205001A (ja) * 1993-11-16 1995-08-08 Tokyo Seimitsu Co Ltd ウェーハ面取り機
IT1262263B (it) * 1993-12-30 1996-06-19 Delle Vedove Levigatrici Spa Procedimento di levigatura per profili curvi e sagomati e macchina levigatrice che realizza tale procedimento
JP3035690B2 (ja) * 1994-01-27 2000-04-24 株式会社東京精密 ウェーハ直径・断面形状測定装置及びそれを組み込んだウェーハ面取り機
US5452521A (en) * 1994-03-09 1995-09-26 Niewmierzycki; Leszek Workpiece alignment structure and method
DE4414784C2 (de) * 1994-04-28 1996-07-18 Wernicke & Co Gmbh Anlage zum Schleifen des Umfangsrandes und/ oder einer optischen Oberfläche von Brillengläsern
US5679060A (en) * 1994-07-14 1997-10-21 Silicon Technology Corporation Wafer grinding machine
JP3010572B2 (ja) * 1994-09-29 2000-02-21 株式会社東京精密 ウェーハエッジの加工装置
US5595528A (en) * 1994-10-19 1997-01-21 Vermont Rebuild, Inc. Grinding wheel dresser
JP2882458B2 (ja) * 1994-11-28 1999-04-12 株式会社東京精密 ウェーハ面取り機
JPH08243891A (ja) * 1995-03-07 1996-09-24 Kao Corp 基板のチャンファ加工装置
DE69709924D1 (de) * 1996-06-15 2002-02-28 Unova Uk Ltd Flexible verbindung einer schleifmaschinenspindel zu einer plattform

Also Published As

Publication number Publication date
DE69726620D1 (de) 2004-01-15
GB2314037A (en) 1997-12-17
CN1222107A (zh) 1999-07-07
CN1234318A (zh) 1999-11-10
EP1048403A3 (en) 2001-12-12
US6224459B1 (en) 2001-05-01
DE69723881D1 (de) 2003-09-04
JP2000512565A (ja) 2000-09-26
CN1081510C (zh) 2002-03-27
GB2316637B (en) 2000-03-22
EP1000706B1 (en) 2008-05-07
GB9712081D0 (en) 1997-08-13
DE69714995T2 (de) 2003-01-02
MY132455A (en) 2007-10-31
ES2170955T3 (es) 2002-08-16
TW434117B (en) 2001-05-16
EP1050370A3 (en) 2001-12-12
AU3042097A (en) 1998-01-07
ATE246072T1 (de) 2003-08-15
EP1048403A2 (en) 2000-11-02
ATE394197T1 (de) 2008-05-15
EP0906174A1 (en) 1999-04-07
DE69711022T2 (de) 2002-07-18
EP1050370A2 (en) 2000-11-08
KR20000016638A (ko) 2000-03-25
KR20000016637A (ko) 2000-03-25
US6267647B1 (en) 2001-07-31
EP0906174B1 (en) 2002-08-28
AU3042197A (en) 1998-01-07
JP2003251557A (ja) 2003-09-09
EP0904893A3 (en) 1999-09-29
TW354276B (en) 1999-03-11
EP0865342A1 (en) 1998-09-23
MY132625A (en) 2007-10-31
GB9712080D0 (en) 1997-08-13
ES2211390T3 (es) 2004-07-16
ATE222834T1 (de) 2002-09-15
EP0904893A2 (en) 1999-03-31
ES2183181T3 (es) 2003-03-16
ATE255485T1 (de) 2003-12-15
CN1227518A (zh) 1999-09-01
US6095897A (en) 2000-08-01
KR100303074B1 (ko) 2001-11-02
EP1005956A2 (en) 2000-06-07
CN1095726C (zh) 2002-12-11
WO1997048525A1 (en) 1997-12-24
GB2316637A (en) 1998-03-04
EP1000706A2 (en) 2000-05-17
JP2000512564A (ja) 2000-09-26
EP1005956A3 (en) 2001-12-12
DE69726620T2 (de) 2004-10-14
WO1997048526A1 (en) 1997-12-24
US6217420B1 (en) 2001-04-17
ES2171262T3 (es) 2002-09-01
DE69709924D1 (de) 2002-02-28
EP1000706A3 (en) 2001-12-12
AU3042297A (en) 1998-01-07
GB2314037B (en) 2001-01-17
DE69714995D1 (de) 2002-10-02
JPH11320362A (ja) 1999-11-24
US6461228B2 (en) 2002-10-08
DE69723881T2 (de) 2004-01-22
EP1005956B1 (en) 2003-07-30
ATE211671T1 (de) 2002-01-15
DE69711022D1 (de) 2002-04-18
WO1997048522A1 (en) 1997-12-24
ATE214321T1 (de) 2002-03-15
CN1082868C (zh) 2002-04-17
TW333488B (en) 1998-06-11
MY132620A (en) 2007-10-31
CN1234317A (zh) 1999-11-10
JP2000296446A (ja) 2000-10-24
EP1005955A2 (en) 2000-06-07
EP0907461B1 (en) 2002-01-09
US20010000502A1 (en) 2001-04-26
KR100329676B1 (ko) 2002-11-18
EP0907461A1 (en) 1999-04-14
EP1005955A3 (en) 2001-12-12
CN1096915C (zh) 2002-12-25
EP0865342B1 (en) 2002-03-13
DE69738673D1 (de) 2008-06-19
KR100302172B1 (ko) 2001-11-02
EP1005955B1 (en) 2003-12-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2000117602A (ja) ディスクまたはウェハのエッジを研削する方法および研削マシン
JP4825388B2 (ja) プリカッターおよびエッジャー装置
CN101088706A (zh) 用于将工件研磨和/或抛光到光学质量的研磨和抛光机
EP1004396A1 (en) Machine tool and machining method
US7163441B2 (en) Semiconductor wafer grinder
Walker et al. Zeeko/UCL process for polishing large lenses and prisms
TW201323149A (zh) 晶圓研磨之系統與方法
GB2317585A (en) Grinding wheel forming
US7597034B2 (en) Machining method employing oblique workpiece spindle
GB2348837A (en) Grinding machine
GB2333057A (en) Method of grinding disc workpieces.
JPH11320353A (ja) 研削ピン、ノッチ研削の方法および研削盤
GB2322318A (en) Edge grinding machine
GB2322319A (en) Edge grinding silicon wafer workpieces.
JP3465074B2 (ja) 研削加工方法及び研削システム
CN214173431U (zh) 智能磨检一体机
JPS62188661A (ja) 数値制御によるガラス板の研削機械

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20020813