KR100302172B1 - 그라인딩및폴리싱장치와이를이용한그라인딩방법 - Google Patents

그라인딩및폴리싱장치와이를이용한그라인딩방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100302172B1
KR100302172B1 KR1019980710236A KR19980710236A KR100302172B1 KR 100302172 B1 KR100302172 B1 KR 100302172B1 KR 1019980710236 A KR1019980710236 A KR 1019980710236A KR 19980710236 A KR19980710236 A KR 19980710236A KR 100302172 B1 KR100302172 B1 KR 100302172B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
grinding
wheel
workpiece
grinding wheel
edge
Prior art date
Application number
KR1019980710236A
Other languages
English (en)
Inventor
마크 앤드류 스토커
더모트 로버트 폴크너
폴 마틴 하워드 모란츠
마이클 죠지 피어스
Original Assignee
로이 아써턴
우노바 유.케이. 리미티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from GBGB9612594.3A external-priority patent/GB9612594D0/en
Priority claimed from GBGB9626415.5A external-priority patent/GB9626415D0/en
Priority claimed from GBGB9626397.5A external-priority patent/GB9626397D0/en
Application filed by 로이 아써턴, 우노바 유.케이. 리미티드 filed Critical 로이 아써턴
Application granted granted Critical
Publication of KR100302172B1 publication Critical patent/KR100302172B1/ko

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
    • B24B53/06—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces of profiled abrasive wheels
    • B24B53/07—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces of profiled abrasive wheels by means of forming tools having a shape complementary to that to be produced, e.g. blocks, profile rolls
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q17/00—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools
    • B23Q17/24—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools using optics or electromagnetic waves
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q3/00—Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine
    • B23Q3/18—Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine for positioning only
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q3/00—Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine
    • B23Q3/18—Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine for positioning only
    • B23Q3/186—Aligning devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B17/00—Special adaptations of machines or devices for grinding controlled by patterns, drawings, magnetic tapes or the like; Accessories therefor
    • B24B17/04—Special adaptations of machines or devices for grinding controlled by patterns, drawings, magnetic tapes or the like; Accessories therefor involving optical auxiliary means, e.g. optical projection form grinding machines
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B17/00—Special adaptations of machines or devices for grinding controlled by patterns, drawings, magnetic tapes or the like; Accessories therefor
    • B24B17/04—Special adaptations of machines or devices for grinding controlled by patterns, drawings, magnetic tapes or the like; Accessories therefor involving optical auxiliary means, e.g. optical projection form grinding machines
    • B24B17/06—Special adaptations of machines or devices for grinding controlled by patterns, drawings, magnetic tapes or the like; Accessories therefor involving optical auxiliary means, e.g. optical projection form grinding machines combined with electrical transmission means, e.g. controlled by photoelectric cells
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/02—Frames; Beds; Carriages
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/04—Headstocks; Working-spindles; Features relating thereto
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
    • B24B49/02—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation according to the instantaneous size and required size of the workpiece acted upon, the measuring or gauging being continuous or intermittent
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
    • B24B49/12—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation involving optical means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B5/00—Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor
    • B24B5/02—Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor involving centres or chucks for holding work
    • B24B5/04—Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor involving centres or chucks for holding work for grinding cylindrical surfaces externally
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B5/00—Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor
    • B24B5/02—Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor involving centres or chucks for holding work
    • B24B5/06—Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor involving centres or chucks for holding work for grinding cylindrical surfaces internally
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B5/00—Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor
    • B24B5/02—Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor involving centres or chucks for holding work
    • B24B5/06—Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor involving centres or chucks for holding work for grinding cylindrical surfaces internally
    • B24B5/065—Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor involving centres or chucks for holding work for grinding cylindrical surfaces internally for brake drums
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B9/00—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
    • B24B9/02—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
    • B24B9/06—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B9/00—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
    • B24B9/02—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
    • B24B9/06—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B9/065—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02002—Preparing wafers
    • H01L21/02005—Preparing bulk and homogeneous wafers
    • H01L21/02008—Multistep processes
    • H01L21/0201—Specific process step
    • H01L21/02013—Grinding, lapping
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02002—Preparing wafers
    • H01L21/02005—Preparing bulk and homogeneous wafers
    • H01L21/02008—Multistep processes
    • H01L21/0201—Specific process step
    • H01L21/02021—Edge treatment, chamfering
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Manipulator (AREA)
  • Disintegrating Or Milling (AREA)
  • Turning (AREA)

Abstract

디스크의 에지를 그라인딩하는 방법으로서, 홈이 있는 그라인딩 휠이 장착된 그라인딩 장치를 사용한다. 홈은 마찬가지로 그라인딩 장치에 장착된 성형 휠을 그 상태에서 사용하여 형성된다. 작업물이 그라인딩된 후에 또는 일련의 작업물들이 그라인딩된 후에, 마모를 수정하기 위하여 상기 그라인딩 휠 내의 홈을 재성형하도록 그라인딩 휠과 성형 휠을 원 상태로 있는 그라인딩 휠과 재접촉시킨다. 그라인딩 장치는 그라인딩 휠 및 이를 위한 구동 수단과, 작업헤드 및 작업물 스핀들과 이를 위한 구동 수단과, 성형 휠 및 이를 위한 구동 수단과, 정확한 단면을 갖는 홈을 형성하도록 그라인딩 휠의 에지를 플런지 그라인딩하기 위하여 상기 그라인딩 휠을 움직이는 수단과, 그리고 작업물을 에지 그라인딩하기 위하여 작업물 스핀들 상에 장착되는 작업물의 에지와 그라인딩 휠을 접촉시킬 수 있도록 그라인딩 휠과 작업물 스핀들간의 상대운동을 일으키는 수단을 포함하며, 성형 휠은 작업물 스핀들 상에 장착되어 회전되며, 그라인딩 휠은 수지 접착 휠로 이루어진다.

Description

그라인딩 및 폴리싱 장치와 이를 이용한 그라인딩 방법{GRINDING AND POLISHING MACHINE AND METHOD THEREOF}
본 발명은 그라인딩 및 폴리싱 장치와, 디스크를 그라인딩 및 폴리싱하는 방법에 관한 것으로서, 이 디스크로는 반도체 소자 제조에 사용되는 실리콘 웨이퍼와 같은 디스크 및 컴퓨터 디스크 드라이브 등을 위한 자성 메모리 디스크를 성형하기 위하여 자성체가 증착되는 유리 또는 다른 취성 재료의 디스크가 있다.
위와 같은 목적으로 디스크를 그라인딩하는 경우에, 디스크의 외경을 높은 정확도로 완성시키거나, 특별한 단면 형상을 갖도록 완성시키는 것이 중요하다. 또 메모리 디스크의 경우에는 직경과 원형이 정확하게 제어된 환형 개구부가 필요하다. 실리콘 웨이퍼의 경우에는, 마지막 제조단계에서의 레지스트레이션(registration)에서는 편평부 및 노치부와 같은 형상을 디스크의 외주 둘레에 기록하기 위한 레지스트레이션 장치가 필요하다.
통상적인 에지 그라인딩 및 폴리싱 장치는 모든 축선을 위한 직선 활주로(linear sideways)를 갖고 있다. 재순환 롤링 요소 베어링과 결합하든 공기 베어링과 결합하든 간에, 취성 재료를 그라인딩 및 폴리싱할 때 이러한 축은 공통적인 문제점 즉 그라인딩 휠과 부품간에 상당한 상대 운동이 발생한다는 문제점을 갖고 있다. 이 문제점은, 보통 하나의 직선 축이 다른 축 위에 쌓임으로써 얻어지는 그라인딩 휠의 직교 운동을 제공할 필요로부터 발생한다. 이 운동은 마모로 인한 형상 손실을 최소화하도록 내마모성 그라인딩 휠을 사용할 것을 요구하지만, 이러한 휠은 손상이 깊은 좋지 않은 품질의 표면을 생성하는 경향이 있다.
웨이퍼는 후속 제조 단계에서 사용될 수 있도록 손상 없이 이송되어야 하기 때문에, 실리콘 웨이퍼를 그라인딩할 때, 그라인딩 동안 발생하는 표면 하부(sub-surface)의 손상이 최소화되어야 한다. 표면 하부 손상이 발생되면, 폴리싱하기 전에, 산으로 에칭시키는 후 그라인딩(post grinding) 단계가 있어야 한다. 이들 두 처리단계에는 비용이 많이 들며, 폴리싱 시간이 짧을수록 손상이 적다.
일반적으로 웨이퍼 또는 디스크의 에지는 삼각형 또는 사다리꼴 에지 프로필을 디스크에 생성하도록 가공된다. 이를 달성하기 위하여, 그라인딩 휠의 표면은 보완적인 방법으로 성형되어서, 휠이 작업물과 접촉(engaging)할 때 보완적 형상이 작업물의 에지 둘레에 생성된다.
그라인딩 휠의 보완 형상이 변경되지 않는다면 에지의 프로필이 정밀하게 생성된다. 그라인딩 휠이 마모될 때, 이 프로필은 변경되며 주기적으로 이 휠은 금속 접착 휠을 위한 스파크 부식 또는 수지 접착 휠을 위한 적절한 형상의 휠을 사용하여 재성형되어야 한다. 경질 마모 그라인딩 휠이 사용되는 경향이었기 때문에 지금까지는 적어도 보완적인 그라인딩 휠 프로필의 초기 성형은 "장치가 작동하지 않을 때(off machine)" 이루어졌다.
도 1은 일반적인 조작자의 위치에서 바라본 본 발명의 그라인딩 장치를 도시한 도면이고,
도 2는 도 1의 그라인딩 장치를 일반적인 조작자의 위치에서 도시한 측면도이고,
도 3은 도 1 및 도 2에 도시된 그라인딩 장치의 단면도(端面圖)이고,
도 4는 도 3에 도시된 굽힘부 장착 서브-조립체(flexure mounted sub-assemblies)의 확대 단면도(斷面圖)이고,
도 5는 도 4에 도시된 2개의 굽힘부에 대한 확대도이고,
도 6은 캠 드라이브 및 종동재와 서브-조립체의 스프링-하중을 도시하는 우상부의 확대 단면도(端面圖)이고,
도 7은 도 2에 도시된 그라인딩 장치의 서브-조립체의 측면에 대한 확대된 부분 절단 도면이고,
도 8은 도 3에 도시된 그라인딩 장치의 일부와 이 그라인딩 장치의 우편에 설치될 수 있는 작업물 적재 및 하역 장치의 사시도이고,
도 9는 도 8의 작업물 취급 장치를 반대편에서 본 사시도로서, 디스크 검사장치와 도 2에 도시된 그라인딩 장치의 우편도 도시하는 사시도이고,
도 10은 도 9에 도시된 디스크 검사장치의 대향 단부의 확대 사시도이고,
도 11은 카메라(234)에 의해 촬영된 노치를 나타내는 모니터 스크린을 도시한 도면이고,
도 12는 카메라(234)에 의해 촬영된 웨이퍼 에지 내의 편평부를 나타내는 모니터 스크린을 도시한 도면이고,
도 13은 모니터와 진공 척 사이의 드라이브, 및 웨이퍼가 작업헤드에 이송되기 전에 웨이퍼의 두께를 측정하기 위하여 설치되어 있는 두께 측정 탐침을 도시하는, 도 10의 장치의 배면에 대한 측면도이고,
도 14는 도 1 이하에 도시된 그라인딩 장치에 사용될 수 있는 다중 그라인딩 휠 조립체의 측면도이고,
도 15는 도 1 이하에 도시된 그라인딩 장치에 사용될 수 있는 노치 그라인딩 휠의 측면도이고,
도 16은 작업물 진공 척 및 드레싱 휠 조립체의 측면도이고, 그리고
도 17은 중간 웨이퍼 저장소로 이용될 수 있는 세척 장치의 측면도이다.
본 발명의 한 태양에 따르면, 그라인딩 장치는 주 그라인딩 휠 내의 홈을 성형 및 필요시 재성형하도록 주 그라인딩 휠과 접촉할 수 있게 하기 위하여 장착되는 적어도 하나의 성형 휠을 포함한다.
이는 그라인딩 휠이 장치 비작동시 초기 성형되거나 재성형되도록 제거되어야할 때 발생하는 문제점을 해결한다.
본 발명에 따른 그라인딩 장치를 구성함으로써, 작업물과 그라인딩 휠간의 바람직하지 않은 상대 운동을 제거 또는 적어도 제한하기 위하여, 연질 그라인딩 휠을 사용할 수 있다.
예비의 거친 그라인딩 단계에서 금속 접착 CBN 또는 다이아몬드 휠과 같은 거친 그라인딩 방법을 사용한 후에 마무리 그라인딩에 연질의 휠을 사용하여 최적 효율이 얻어질 수도 있지만, 수지가 접착된 CBN(cubic boron nitride) 또는 다이아몬드 휠이 사용될 수도 있다.
모든 홈이 재성형될 필요가 있을 때까지 차례로 사용될 수 있는 다수의 홈이 각 그라인딩 휠에 갖추어질 수 있다.
에지 형상을 그라인딩하는데 사용될 때 하부 표면 손상이 매우 낮게 되도록 수지 접착 휠이 사용되고, 적절한 성형 휠을 사용하여 (그라인딩 장치 상의 위치) 그대로 성형될 수 있다.
본 발명의 다른 태양에 의하면, 성형 휠이 작업헤드 스핀들 상에서 통상적으로 작업물 지지대의 배면에 장착될 수 있다.
두 개의 성형 휠이 작업헤드 상에 장착될 수 있으며, 하나는 새로운 휠 내에 홈을 성형하기 위한 것이고 다른 하나는 미리 있던 휠 상의 홈을 재성형하기 위한것이다. 장치 상의 그라인딩 휠 홈을 성형 및 재성형하는 것과 작업헤드 스핀들 상에 성형 휠을 장착함에 의해 그라인딩 휠의 마모가 최소로 되고, 휠의 소음을 감소시키며, 불완전하게 장착되었을지라도 성형 휠 및 재성형 휠이 모두 작업물과 동일한 축에 대하여 장착되기 때문에, 원형 디스크 또는 웨이퍼는 그라인딩 휠에 의해 그라인딩된다.
거칠기를 위한 성형 휠과 마무리를 위한 휠을 사용할 때, 이들 두 그라인딩 휠은 거칠기 및 마무리 휠 홈 내에 동일한 형상을 생성하고, 이에 따라 마무리 휠 형상의 비대칭 마모가 최소화된다.
두 개의 성형 휠에 약간 다른 형태를 사용하면, 마무리 그라인딩 동안 일정한 깊이 재료가 에지 프로필 둘레로부터 제거되는 것을 보장한다.
완전하게 다른 형태의 두 휠을 장착하면, 성형기(former)를 교체할 필요 없이 하나에서 다른 하나로 신속하게 전환할 수 있다.
전술한 디스크 및 웨이퍼를 거칠게 그라인딩하기 위하여 수지 접착 CBN 휠을 사용하는 것은 매우 중요한 이점이 된다. 만일 세립 다이아몬드 그라인딩 휠이 사용된다면, 다이아몬드 성형기를 사용하여 휠을 성형 또는 재성형하는 것은 사실상 불가능할 것이다.
거칠고 중간결의 CBN은 다이아몬드 성형 휠을 사용하여 매우 쉽게 형성된다. 그러나 마무리 그라인딩 휠에 요구되는 세립의 CBN은 그라인드 실리콘이 아니다. 그러므로 마무리 그라인딩은 다이아몬드 성형 휠을 사용하여 성형 및 재성형될 수 있는 세립 다이아몬드 휠을 사용하여 이루어진다.
또 본 발명의 특징은 그라인딩 휠과 작업물 지지대 사이에서의 단단한 강성 루프의 조합에 있으며, 휠 헤드부 스핀들 상에 장착될 수 있으며 필요시 작동할 수 있는 성형 휠과 함께 비교적 부드러운 수지 접착 그라인딩 휠을 사용하는 것이다. 결합시 이러한 특징은 작업물이 표면 마무리 정도가 높고 하부 표면 손상이 낮은 에지로 제조되도록 한다.
또 본 발명은 디스크의 에지를 그라인딩하는 방법을 제공한다. 이 방법은 강성 장착대(stiff mounting)에 그라인딩 휠과 성형 휠을 제공하는 단계와, 그라인딩하는 동안 단면이 디스크의 에지 둘레에 형성하고자 하는 형상의 보완부에 대응되는 그라인딩 휠의 에지 둘레에 홈을 형성하기 위하여, 그라인딩 휠과 성형 휠을 접촉하도록 이동시키는 단계와, 그라인딩 휠에 대해 마찬가지로 강하게 장착되어 있는 디스크와 그라인딩 휠을 접촉시키는 단계와, 원하는 형상으로 디스크의 에지를 그라인딩하는 단계와, 그리고 디스크의 에지가 그라인딩된 후에 (또는 일련의 디스크 에지들이 그라인딩된 후에) 마모를 수정하기 위하여 그라인딩 휠 내의 홈을 재성형하도록 그라인딩 휠과 성형 휠을 재접촉시키는 단계를 포함한다.
실리콘 웨이퍼 작업물의 에지를 그라인딩하기 위한 방법은, 작업물의 에지를 거칠게 그라인딩하기 위하여 금속 또는 수지 접착 CBN 휠을 전진시키는 제 1 단계와, 에지를 마무리 그라인딩하기 위하여 수지 접착 CBN, 보다 바람직하게는 수지 접착 다이아몬드 휠을 전진시키는 단계를 포함하는데, 본 발명은 이 방법에 제한되는 것은 아니며, 특정한 작업물을 그라인딩하기 위하여 임의의 수의 다른 그라인딩 단계가 본 방법에 포함될 수 있다.
또 본 발명에 따른 방법은 성형 휠을 사용하여 각각의 그라인딩 휠의 에지 내에 원하는 형상을 플런지 그라인딩함으로써, 장치 상에서 두 개의 그라인딩 휠 모두를 성형 및 재성형하는 단계를 포함한다.
내경부 및 외경부 모두가 마무리 그라인딩되어야 하는 경우에는, 예비 성형된 금속 접착 휠을 사용하는 거친 그라인딩 단계와, 그 이후, 장치 상에서 성형 및 재성형된 성형된 CBN 수지 접착 휠을 사용하는 마무리 그라인딩 단계를 포함하는 2단계 그라인딩 방법이 사용될 수 있다.
상기 방법을 실행하기 위한 본 발명에 따른 장치는 그라인딩 휠 및 이를 위한 구동 수단, 성형 휠, 그라인딩 휠과 성형 휠 사이의 바람직하지 않은 상대 운동을 제한하도록 이들을 지지하는 강성이 있는 지지수단, 성형 휠과 정렬되도록 그라인딩 휠을 축방향으로 기울이는 수단, 정확한 단면의 홈을 형성하도록 그라인딩 휠의 에지를 플런지 그라인딩하기 위하여 그라인딩 휠과 성형 휠 사이의 상대 운동을 일으키기 위한 수단, 원형 작업물이 장착될 수 있고 강성 지지수단에 의해 지지되는 작업물 스핀들, 작업물의 에지를 그라인딩하도록 스핀들 상에 장착될 때 원형 작업물의 원형 에지와 그라인딩 휠을 접촉시키기 위하여 그라인딩 휠을 작업물 스핀들로부터 진퇴시키는 구동 수단, 및 성형 휠이 회전을 위하여 작업물 스핀들 상에 마찬가지로 장착될 때 스핀들을 회전하기 위한 구동 수단을 포함한다.
작업물 스핀들은 그 위에 원형 작업물을 장착하기 위한 진공 척을 포함하는 것이 바람직하다.
회전을 위해 장착될 때, 작업물의 표면을 볼 수 있도록 광학 검사 수단이 제공될 수 있어서, 다수의 측정치가 측정되어 기준 값과 비교될 수 있다.
이외의 본 발명의 특징들은 첨부된 특허청구범위에서 기술된다.
도 1, 도 2 및 도 3은 실리콘 또는 유사 재료로 된 원형 디스크(웨이퍼)의 에지를 그라인딩하기 위한 전체 장치의 사시도이다. 작업물 취급 검사 및 센터링 설비도 이 그라인딩 장치의 일부를 형성하지만 다른 도면과 관련하여 기술될 것이다.
도 1 내지 도 3에 도시된 그라인딩 장치는 제어 캐비닛(10)을 포함하고 있다. 이 제어 캐비닛(10)은 그라인딩 장치 베드(12)에서 연장되어 있으며, 이 그라인딩 장치 베드(12)는 세 개의 진동 흡수 다리부로 지탱되는 부유 플랫폼(14)을 받치고 있다. 이들 세 개의 다리부 중의 하나가 도 1에 도면부호 16으로 도시되어 있으며 제 2 다리부(18)는 기저부(22) 지역의 앞쪽 중앙에 점선으로 도 1에 도시되어 있고, 제 3 다리부(20)는 도 3에 도시되어 있다.
플랫폼(14)은 일체식 받침 구조물 또는 기저부(22)를 포함하고 있다. 이 기저부(22)는 기저부(22)의 상면 상에 장착되는 활주로(26)를 따라서 축방향으로 활주하는 작업헤드(24)를 지지하고 있으며 그라인딩될 웨이퍼를 지지하기 위한 진공 척(chuck, 30) 및 스핀들 구동 모터(28)를 포함하고 있다.
에지 그라인딩은 도 2에 도시되어 있는 웨이퍼 작업물(36)의 에지와 접하는 다수의 환형 홈(34)을 갖춘 그라인딩 휠(32)에 의해 이루어진다.
베어링 조립체(38) 내에서 지지되는 그라인딩 휠 스핀들(도시 안함)은 전기 모터(40)에 의해 회전한다.
베어링 조립체 및 모터(38 및 40)는 지지대(42) 위에 지지되며, 이 지지대(42)는, 강성을 강화하는 판(44)의 한쪽 면에, 플랫폼(14)의 중심선에 가깝게 장착된다. 이 판(44)은 그 기저부를 따라 플랜지를 통해 플랫폼(14)에 볼트로 체결되고, 그 상단부는 다른 플랜지(46)를 통해 그라인딩 장치의 기저부(22)에 볼트로 체결된다. 판(44)은 기저부(22)에 대한 플랫폼(14)의 강성을 증가시키고 횡방향 진동을 억제하는 기능을 한다.
판(44)의 다른 쪽 면에서 등거리로 제 2 지지대(48)가 있어서, 노치 그라인딩 스핀들을 위한 제 2 스핀들 드라이브(52)가 장착되는 활주로(50)를 지지한다.스핀들 드라이브(52)는 구동장치(54)에 의해 축방향으로 이동한다(도 2참조). 또 스핀들 드라이브(52)는 환형 디스크의 내경을 그라인딩하는데 사용될 수도 있다.
작업헤드 에지 그라인딩 및 노치 그라인딩 스핀들은 공기 베어링 내에 장착되고, 작업헤드 스핀들은 통상적으로 2 내지 1000 rpm의 속도 범위를 가지며, 에지 그라인딩 스핀들은 통상적으로 6000 rpm까지의 속도 범위를 가지며, 노치 그라인딩 스핀들의 속도는 통상적으로 7,000 rpm까지에 이른다.
척(30) 후방에서 작업헤드 스핀들 상에 성형 휠(56 및 58, 도 2)이 장착된다. 도 2에 나타나 있는 화살표(60) 방향으로 작업헤드(24)가 움직이면 작업물(36)은 그라인딩 휠(32) 내의 홈 중의 하나(예를 들면 홈(34))와 접촉하게 되고, 화살표(60)의 방향으로 더 움직이면 작업물(36)이 그라인딩 휠 조립체의 단부면(62)을 지나 성형 휠(56 또는 58)을 그라인딩 휠(32) 내의 적당한 홈과 접촉시킨다.
그라인딩 휠 또는 노치 그라인딩 장치의 측방향 이동은 지지대(42, 48)가 플랫폼(14)에 대해 적당하게 기울어짐으로써 이루어진다. 이를 위하여, 양 지지대(42 및 48)는 플랫폼(14)의 중심선에 가깝게 플랫폼(14)에 선회 가능하게 부착되고(다른 도면을 참조하여 상세히 설명됨), 2개의 정지부(64, 66) 각각이 과도한 바깥쪽 움직임을 방지한다(도 3 참조).
본 발명에 따르면 선회는 굽힘부에 의해 이루어지는데, 이 굽힘부에 의해 플랫폼(14)의 중심선에 가까운 2개의 평행한 축선을 중심으로 하는 회전이 가능하게 되어, 지지대 42는 화살표 68과 같은 작은 원호를 그릴 수 있으며, 지지대 48은 화살표 70과 같은 작은 원호를 그릴 수 있다.
선회운동을 위한 구동수단은 다른 도면을 참조하여 설명될 것이다.
투명한 폴리카보네이트 직사각형 하우징(72)이 기저부(22)에 부착되어 있으며, 이를 통해 그라인딩 휠 스핀들이 돌출된다. 하우징(72)의 정면에 형성되어 있는 큰 타원형의 개구부(74)는, 작업헤드(24)가 화살표(60) 방향으로 이동할 때, 작업헤드(24)에 장착되어 있는 유사한 형상의 밀폐부(76)에 의해 밀봉된다.
밀폐부(76) 둘레(또는 개구부(74)의 내측 립 둘레)의 팽창 가능한 링 밀봉(78)은 밀폐부(76)와 개구부(74) 사이를 유체 밀봉시킨다.
하우징(72)은 기저부(22)에 대해 활주할 수 있으며, 베어링 조립체(38) 및 스핀들 드라이브(52) 사이에 벨로즈(80, 82)가 제공되어, 밀폐부(76)와 개구부(74)간의 밀봉이 이루어진 후에, 하우징(72)은 작업헤드(24)와 함께 축방향으로 움직이게 된다. 벨로즈의 후방에 충분한 간극이 제공되어 있어서, 하우징(72)이 화살표(60) 방향으로 연속적으로 움직여 그라인딩 휠 내의 홈을 형성한다. 반대 방향으로의 이동도 벨로즈(80, 82)에 의해 수용되어, 밀폐된 하우징(72) 역시, 작업헤드(24)가 화살표(60) 반대 방향으로 움직임에 따라 작업헤드(24)를 따를 수 있어, 디스크(36)의 에지가 그라인딩 홈 중의 하나(예를 들어 34)와 접하게 된다(engaged).
냉각유체가 노즐(84, 86)을 통해 작업물 위로 분무되고, 필요하다면 성형 휠 위에 유사한 냉각유체를 분무할 수 있도록 유사한 노즐이 제공될 수 있다. 하우징(72)이 밀폐부(76)에 의해 밀폐 및 밀봉되지 않을 때 냉각유체가 분사되는것을 방지하기 위하여 인터로크(interlock)가 제공되어 있다.
그라인딩 작업이 완료되고 유체에 의한 최종 세척이 끝난 후에, 에지의 밀봉(78)이 수축하고 도 2에 도시되어 있는 위치로 화살표(60) 반대 방향으로 작업헤드(24)가 후퇴됨으로써 하우징(72)이 개방될 수 있다. 그 다음 완성된 작업물(36)은 떼어내고 새로운 작업물을 장착할 수 있다.
휠 성형 또는 드레싱(dressing)
휠 성형은 작업물이 장착되기 전에 초기에 실행되는데, 이 경우에 먼저 척(30)상에 작업물(36)을 장착하지 않고 작업헤드(24) 및 밀폐부(76)를 적절히 이동시킴으로써 하우징(72)이 밀폐된다. 작업헤드(24)의 적절한 축방향 이동 및 지지대(42)의 측방향 이동에 의해 휠이 성형되어, 34와 같은 각각의 홈이 적절한 성형 휠(56 또는 58과 같은)에 차례로 접하게 된다. 휠 성형 작업 동안에 냉각유체가 제공된다.
최초 휠 성형 후에, 조립체는 전술한 바와 같이 밀봉(78)을 파괴함으로써 분리될 수 있다. 작업물(36)을 장착한 후에, 조립체는 다시 폐쇄되고 전술한 바와 같이 그라인딩될 수 있다.
홈의 재성형은 보통 작업물이 제거되고 난 후 다음 작업물이 장착되기 전의 그라인딩 장치 휴지 기간 동안 실행되지만, 작업헤드 상에서 작업물(36)의 에지 형상 점검이 이루어지는 개선된 그라인딩 장치에서는 재성형 동안에 작업물이 교체될 수 있다.
노칭(notching)
작업물이 노치를 가지려면, 지지대 42는 작업물로부터 휠을 떼어내도록 측면으로 움직이고 대신 지지대 48이 측면으로 이동하여 노칭 스핀들(도시 안함)에 의해 작업물(36)의 에지가 접촉되도록 한다. 노칭 후 지지대(48)는 작업물로부터 스핀들을 떼어내기 위해 반대 방향으로 움직인다.
폴리싱
다른 실시예에서, 폴리싱 휠은 홈식 그라인딩 휠과 마찬가지로 휠 스핀들 상에 장착될 수 있으며, 작업물 스핀들을 축방향으로 기울임으로써 폴리싱 휠은 작업물(36)의 에지와 접촉할 수 있다.
활주로(26)를 따라서 작업헤드(24)를 이동시키기 위한 드라이브(88)가 제공된다.
도 3에 도시된 바와 같이, 배수관(90)이 유체를 하우징(72)으로부터 저장탱크(92)로 운반하고 펌프(도시 안함)는 탱크로부터 유체를 재순환시킨다. 탱크 또는 펌프와 탱크 사이의 라인에 필터가 설치될 수 있다.
제어 캐비닛(10)은 텔레비전 디스플레이(94)와 키보드(96)를 포함하며 이동식(hand-held) 조작 제어 유닛(98)은 플라잉 리드(flying lead, 100)를 통해 연결 플러그(101)에 연결된다. 조작자는 유닛(98)을 이동시킬 수 있으며 수동으로 유닛(98)과 장치를 조작할 수 있으며 적절한 버튼을 누름으로써 장치를 작동시킨다. 제어 캐비닛(10)은 그라인딩 장치 상의 드라이브에 제어신호 및 동력을 공급하고 장치상의 변환기, 스위치, 및 다른 위치/작동/접촉 등의 신호 발생 센서로부터의 신호를 수용하기 위한 컴퓨터 기초 제어 시스템을 수납한다.
컴퓨터 키보드 및 디스플레이는 초기에 기계 기능을 설정하고 스핀들 속도, 공급속도(feed rates), 행정 및 작업 순서를 결정하기 위한 데이터를 입력하는데 사용될 수 있다.
청결한 실내 환경이 필요하기 때문에, 컴퓨터 스크린과 키보드를 포함하는 제어 유닛의 코너를 제외한 전체 기계는 외부 수납부 내에 수납될 수 있다. 이 외부 수납부는 도면에 도시되지 않았다.
위에서 작업헤드가 활주하는 활주로(26)는 미리 적재되고, 작업헤드는 서버 모터에 의해 구동되며 축선 이동 보간(axis move interpolation)을 하는 동안 원활한 거동을 제공하도록 고해상도 위치 코우더(coder)가 구비된다.
지지대 위에 지지된 그라인딩 부재가 작업물(36)의 에지와 접하도록 지지대(42 또는 48)를 기울임으로써 전술한 바와 같이 그라인딩이 이루어진다. 실제 움직임이 완전한 직선이 아닌 아치형을 이루더라도, 이는 제어 캐비닛(10) 내에 수납된 제어 시스템에서 발생된 제어 신호에 의해 조절될 수 있다.
그라인딩되는 동안에 절삭 유체를 제공하는데에 노즐 84 및 86이 사용될 수 있지만, 그라인딩이 끝난 후이지만 계속 회전하고 있는 웨이퍼의 돌출된 립에 세척 유체를 직접 분무하는데에는 이들 노즐 또는 다른 노즐이 사용될 수도 있다. 이에 따라 척으로부터 웨이퍼가 제거될 때 웨이퍼의 이면에서 그라인딩 부스러기가 떨어지는 것이 방지된다.
그라인딩 공정
통상적으로 에지는 2단계 공정으로 그라인딩되는데, 거친 플런지 그라인딩작업 및 접촉 센서가 작업물 웨이퍼와의 접촉을 탐지할 때까지 그라인딩 휠을 신속히 진행시키는 것을 포함하는 제 2 플런지 그라인딩 처리 공정이다. 접지(touchdown)에서의 그라인딩 휠 축선위치는, 휠의 마모를 점검하고 마무리 절단 사이클당 제거되는 재료를 일정하게 유지하는데 사용된다. 그라인딩 휠의 형상은 작업헤드 척에 영구 장착된 휠을 형성하는 금속 접착 다이아몬드를 사용함으로써 유지된다. 재성형 공정은, (디스크 에지의 형상을 광학 검사에 의해 측정한 바에 의하여) 그라인딩된 에지 형상이 바람직하지 않거나 접지점이 과도한 휠의 마모를 지시할 때 또는 모든 n번째 웨이퍼에서, 완전히 자동으로 이루어질 수 있도록 프로그램될 수 있다.
댐핑(damping)
바람직하지 않은 진동을 감소시키고 그라인딩 손상을 최소화하기 위하여, 그라인딩 장치를 구성하는 구조물은 적어도 부분적으로 폴리머 콘크리트로 채워지는데, 특히 기저부(22)와 베드(12), 필요시에는 플랫폼(14)이 그러하다.
서브-조립체 굽힘부의 장착
도 4 및 도 5는 2개의 지지대(42, 48)가 어떻게 휠과 접촉하는 힌지식 운동을 하도록 장착되는지를 도시하고 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, 2개의 지지대(42, 48)의 내측 에지는 굽힘부(102, 104)(때때로 스트립-힌지부로 명칭됨)에 의해 플랫폼(14)에 연결된다. 도 4에 도시된 굽힘부와 정렬된 한 쌍의 제 2 굽힘부는 지지대(42, 48)의 기저부(22)에 가까운 다른 쪽 단부에 제공된다.
도 5에 확대되어 도시된 바와 같이, 각각의 굽힘부는 금속판을 포함하며, 굽힘부(102)에는 폭이 감소된 넥크부(106)가, 굽힘부(104)에는 폭이 감소된 넥크부(108)가 그 중앙에 형성되어 있다.
각 판의 두꺼운 상부 및 하부영역(110, 112 및 114, 116)은 지지대(42)와 일체식으로 형성되어 있는 플랜지(122)와 금속 블록(124)에 (굽힘부(102)의 경우에는 118 및 120으로 표시되어 있는) 나사에 의해 체결되고, 금속 블록(124)은 플랫폼(14)에 볼트(126, 128)로 체결된다.
동일한 방법으로, 굽힘부(104)는, 지지대(48)와 일체식으로 형성되어 있으며 연장되어 있는 플랜지(123)에 고정된다.
금속 블록(124)이 플랜지(122, 123)로부터 수직으로 이격되어 있고, 굽힘부 각각의 넥크부(106, 108)는 플랫폼(14)으로부터 구조물을 지지하는 굽힘부 각각의 넥크부(106, 108)에 대해 지지대(42 또는 48)가 운동(rocking)할 수 있게 한다.
굽힘부(102, 104)에 의해 도 5의 화살표(130, 132)의 방향으로 구조물이 기울어질 수 있게 되지만, 다른 축선을 중심으로 하는 플랫폼(14)에 대한 지지대(42, 48)의 다른 움직임은 쉽게 이루어지지 않는다. 결국, 플랫폼(14)과 지지대(42, 48)의 결합은 넥크부(106, 108)에 의해 발생된 힌지 축선에 대한 움직임을 제외하고는 모든 방향에서 강성을 갖는다.
서브-조립체에 대한 공급 드라이브
지지대(42, 48)는, 기저부(22)의 단부 및 플랫폼(14)에 장착된 강성 조립체와 구조물 각각의 사이에서 작용하는 캠 및 종동재 조립체에 의해 움직인다. 그러한 드라이브의 하나가 지지대(42) 내에 설치된 상태로 도 4에 도시되어 있다. 여기서 캠(134)은 베어링(138, 140) 내에서 지지되는 샤프트(136)에 의해 지지되고 토션 강성 커플링(144)을 통해 전기 모터(142)에 의해 구동된다. 샤프트(도시 안함) 상에 지지되는 종동재(146)는 구조물에 장착된 베어링(148, 150) 내에서 지지된다.
캠(134)을 수납하는 드라이브와 베어링 조립체는 강성 하우징(152) 내에서 지지되고 이는 지지대(42)의 나머지 부분으로부터 분리 및 이격되어 있어서, 지지대(42)는 캠(134)과 종동재(146)의 움직임에 의해 강성 하우징(152)에 대해 움직일 수 있다.
복귀력은 강성 하우징(152)과 지지대(42) 사이에서 작용하는 스프링 수단에 의해 제공된다.
지지대(48)는 도 4에 파단부분으로 도시되어 있는 하우징(154) 내에 수납되는 유사한 조립체에 의해 유사한 방법으로 구동된다.
단순화를 위하여, 복귀 스프링의 상세도는 지지대(48)와 관련하여 도시되었지만, 지지대(42)와 관련하여 도시하지는 않았다. 여기서 드러스트 로드(thrust rod, 156)가 지지대(48)의 내측 부품(160)에 나사 및 볼트 단부(158)에 의해 고정되고 스프링(162)은 하우징(154) 내에 형성된 원통형 리세스(164) 내에 수용된다. 직경이 감소된 단부 구역(166)은 스프링이 리세스(164)로부터 벗어나는 것을 방지하고, 드러스트 로드(156)의 외측 단부에 덮여진 고정 와셔(168)는 스프링을 유지시킨다. 화살표(169)의 방향으로 지지대(48)가 움직이면 스프링이 압축되어, 캠의 힘이 제거될 때 자체 정상 직립위치로 지지대(48)를 복귀시키는 복귀력을 제공한다.
도 6에는 지지대(42)의 상부를 확대하여 도시하였으며 동일한 참조부호는 동일한 부품을 가리킨다.
캠 드라이브
도 7은 도 4에 부분적으로 도시된 그라인딩 장치의 단부의 측면도이다. 다른 도면과 마찬가지로, 지지대(48) 상에서 작용하며 도 4에는 도시되어 있지 않은 캠 드라이브 기구(170)를 나타내기 위하여 부분적으로 절개 도시하였다. 이 드라이브 기구의 측면에 고정 와셔(168)가 도시되어 있다.
또한, 도 7은 지지대(48)의 기저부에 장착된 두 개의 굽힘부 즉, 외측 굽힘부(104) 및 내측 굽힘부(172)를 도시하고 있다.
전술한 바와 같이, 각각의 캠 드라이브 배열체는 강성 구조물(152 및 154) 내에 지지되고, 하우징(154)의 수평 다리부(174)는 기저부(22)의 단부로부터 돌출한 판에 볼트로 체결된다.
또한, 노치 그라인딩 스핀들(180)이 돌출해 있는 척(178)을 구동하기 위한 모터(176)가 도 7에 도시되어 있다. 모터(176)는 도 1과 관련하여 전술된 스핀들 드라이브(52) 내에서 지지되고, 스핀들 드라이브(52)는 전술한 바와 같이 활주로(50)를 따라서 활주한다.
도 7에는 모터(176)와 스핀들이 통과하는 하우징(72)의 개구부를 밀봉하며 스핀들 드라이브(52)에 부착되어 있는 벨로즈(82)가 도시되어 있다.
작업물 이송
통상적으로 지름 100, 200 또는 300mm 또는 그 이상의 원판형 실리콘 웨이퍼는 도 8에 도시되어 있는 로봇 취급 수단에 의해 취급된다. 이 취급 수단은 기저부(182), 및 직선 활주로(186)를 위한 지지부를 제공하도록 상방으로 연장되어 있는 구조물(184)을 포함하고 있으며, 이 직선 활주로(186)를 따라서 캐리지(carriage; 188)가 화살표(190) 방향으로 활주할 수 있다. 제 2 활주대(192)가 활주로(186)에 직각으로 캐리지(188)로부터 돌출해 있고 활주부재(194)가 이것을 따라서 화살표(196) 방향으로 움직일 수 있다. 암(198)이 활주부재(194)로부터 돌출해 있고 암(198)에 부착된 드라이브(200)는 화살표(202)의 방향으로 암(198)을 이동시킨다. 캐리지(188) 내의 드라이브 및 드라이브(200)를 위한 전력은 다중 방식 도선(204)을 통해 제공되고, 이 도선(204)은 직선 활주로(186)에 부착된 가요성 안전장치(206) 내에 수납된다.
암(198)의 하단부에는 진공 척(208)이 있으며, 암(198), 캐리지(188), 및 드라이브(200)의 적절한 거동에 의하여 진공 척(208)은 지지 슬리브(212) 내에 직립으로 고정된 작업물(210)의 전방에 위치될 수 있다. 또한, 비어 있는 지지 슬리브(214)가 처리된 작업물을 수용하기 위하여 대기하고 있다.
기저부(182)는 도 8에 도시된 바와 같이 베드(12)에 가깝게 위치된다. 기계가공 작업이 끝난 후에, 하우징(72)의 두 부분이 도 1 내지 도 3과 관련하여 이미 전술한 바와 같이 분리되어, 완성된 작업물(36)이 노출되어 암(198)과 진공 척(208)에 의해 집어 올려질 수 있게 된다. 이를 위하여, 도 8의 이송 기구는 완성된 작업물(36)을 회수하여 비어 있는 슬리브(214)로 이송하도록 작업물의 반대쪽에 척(208)을 위치시킨다.
활주 부재(194)가 슬리브(212)를 향해 이동하여, 척(208)이 그라인딩되지 않은 작업물(210)의 전방에 위치하여 이 작업물을 집어 올리고, 이후 작업물은 검사 지점으로 그리고 이후에는 그라인딩 장치의 작업 환경으로 이송되어 이전의 작업물(36) 대신에 그라인딩되기 위하여 진공 척(30)에 부착될 할 수 있다.
다수의 슬리브 또는 카세트가 트랙(216) 위에 제공될 수 있으며 여기에 위치된 모든 작업물은 차례로 이동, 센터링, 그라인딩, 검사 및 복귀될 수 있다.
전술한 장치를 위한 전체 밀폐부(enclosure)가 제공되는 경우에는. 기저부(182)를 포함한 이송 기구가 이 밀폐부 내부에 위치되는 것이 바람직하며, 세척된 웨이퍼를 삽입하고 이동시키기 위하여 내부의 개구부에는 자체 폐쇄 도어가 설치된다.
웨이퍼 센터링
그라인딩 전후 사이의 중간 단계에서, (바람직하게는 다른 웨이퍼를 그라인딩하는 동안), 각각의 웨이퍼는 도 9 및 도 10에 도시되어 있는 검사장치 내에 위치되어, 웨이퍼를 그 중심을 측정함으로써 그라인딩을 위하여 척(30)상에 정확하게 위치시키고, 그라인딩 후 저장 슬리브로 복귀하기 전에 웨이퍼의 에지 형상을 검사할 수 있게 한다.
작업물 검사
도 9는 도 8의 로봇식 웨이퍼 취급 장치 및 그라인딩 장치에 대해 놓여 있는 검사장치를 전체적으로 도시하고 있다. 앞의 도면과 마찬가지로 동일 부품에는 동일한 도면부호가 사용되었다. 로봇식 웨이퍼 취급장치는 본 출원과 동시에 출원된 영국 특허출원 제 GB-A-2316637 호에 상세하게 기술되어 있다.
검사장치는 받침대(218)를 포함하고 있으며, 이 받침대 상에는 기저판(220)과 직립판(222)으로 구성된 지지구조물이 위치된다. 삼각 보강판(224)이 직립판(222)의 배면으로부터 연장되어 있으며, 직립판(222)과 삼각 보강판(224) 모두는 도시된 바와 같이 용접부(226)에 의해 기저판(220)에 용접된다.
지지 브라켓(230)이 직립판(222)의 수직 에지(228)로부터 이격되어 있으며, 램프(232)가 이 브라켓(230)의 상단부에 설치된다. 렌즈(236)를 갖춘 제 1 카메라(234)가 직립판(222)상에 장착되어, 램프(232)에 의한 역광에 의해 작업물(238)의 에지를 보여준다.
도 9에 도시되어 있는 바와 같이, 모터(240)가 직립판(222)의 배면에 설치되어 있다. 모터는 검사하고자 하는 디스크인 작업물(238)이 로봇 암(198) 및 진공 척(208)에 의해 놓이게 되는 진공 척(미도시)을 구동한다.
모터(240)의 회전에 의해 웨이퍼인 작업물(238)이 회전한다. 카메라 렌즈(236)의 화면을 가로지르는 이러한 배치에 의하여, 전기신호는 공급용 카메라에서 출력되어 케이블(242)을 통해 상기 신호로부터 얻어진 데이터를 처리하기 위한 신호 분석장치(도시 안함)로 전송될 수 있다.
작업물(238)의 에지를 접선의 방향으로 관찰하도록 제 2 카메라(244)가 직립판의 수직 에지(228)에 장착되어, 에지 형태에 대한 정보를 제공한다. 이 작업물의 에지는 램프(246)에 의한 역광을 받으며, 제 2 카메라(244)로부터의 신호는 케이블(248)을 통해 전달된다. 램프(232 및 246)를 위한 전력은 각각 케이블(250 및 252)을 통해서 필요한 만큼 공급된다.
컴퓨터(254)는 케이블(242, 248)을 통해 카메라(234, 244)로부터 신호를 전달받고, 케이블(242, 248) 및 케이블(250, 252)을 통한 복귀 신호로 카메라(234, 244)와 램프(232, 246)를 제어한다. 필요시, 카메라(244)에 의한 출력정보가 모니터(256)에 표시되어 작업물(238)의 에지 형상(258)은 형상선(260, 262)과 함께 나타날 수 있다. 이 형상선(260, 262)은 측면 형상을 위한 이상적인 각도를 나타내기 위하여 컴퓨터가 생성한 것이다.
작업물 센터링
작업물을 센터링하는 방법은 도 8 내지 도 10의 로봇식 웨이퍼 취급장치와 원형 웨이퍼가 카메라의 화면을 통해 회전함으로써 얻어진 카메라(234)의 출력신호를 사용하는, 본 출원과 동시에 출원된 동시 계류 특허출원에 기술되어 있는 방법을 사용하여 달성된다.
노치와 평면부의 디스플레이
도 11은 카메라(234)의 출력을 표시하도록 설정된 모니터(256)를 나타낸다. 작업물(238)이 장착되는 진공 척(도 10에는 도시 안함) 상의 위치에 노칭된 웨이퍼가 있는 경우, 노치가 카메라의 화면 내에 있게 되도록 웨이퍼가 회전한다. 노치(264)와 이 노치의 형상 위에 겹쳐진 컴퓨터 생성 형상선(266, 268)이 함께 표시되어, 노치의 양측면에 필요한 각도가 표시된다. 두 개의 추가 형상선(270, 272)이 표시되어 노치 입구에서의 직경을 나타내며, 또 다른 형상선(274)은 노치의기저부에서의 반경을 나타낸다.
도 12는 카메라(234)에 의해 도시된 원형 웨이퍼의 편평한 주변 영역의 일단부를 나타내고 있는 모니터(256)를 나타낸다. 여기서 도면부호 276은 웨이퍼를, 도면부호 278은 편평부를 나타내고, 편평부 단부의 요구 반경은 컴퓨터 생성 형상선(280)으로 나타난다.
웨이퍼 두께 측정
도 13은 도 10의 조립체의 배면을 나타내며, 드라이브(286)를 통해 제 2 진공 척(284)을 구동하는 모터(240)와 직립판이 도시되어 있다.
작업물(238)의 에지를 세척 및 건조하는 공기 분출물을 이송하도록, 분출구(292)를 갖춘 유체관(290)이 사용되고, 유체는 밸브(294)에 의해 제어된다.
필요한 거리만큼 작업헤드 또는 작업 스핀들을 움직이기 위하여 발생되는 적절한 구동 신호 및 제어 장치에 의하여 적절한 그라인딩 홈을 작업물의 에지와 정확하게 접촉하게 하는 작업헤드 또는 작업 스핀들의 축방향 기울임이 결정될 수 있도록, 작업물(238)이 작업헤드(도 1 및 도 2 참조)의 진공 척(30)에 장착되기 전에, (웨이퍼)작업물(238)의 두께를 아는 것이 중요하다. 안내부(300, 302) 내에서 활주 가능한 스핀들(298) 상에서 지지되고 도관(304)을 통한 공압에 의해 작업물(238)의 표면과 접촉하도록 이동할 수 있는 탐침(296)을 사용하여 두께가 결정된다. 고정된 최초 위치로부터 이동한 거리를 알 수 있다.
작업물(238)이 척(284)의 표면에 대해 고정되기 때문에, 고정된 최초 위치로부터 척(284)의 표면까지의 거리를 작업물이 없는 상태에서 측정하면, 두 개의 측정 거리간의 차이는 작업물의 두께와 같게 된다.
탐침이 이동한 거리는 정밀 위치 감지 부호기와 케이블(306)에 의해 컴퓨터(254)로 공급되는 신호에 의해 탐지되고, (필요시) 두께 치수는 모니터에 표시된다.
컴퓨터(254)가 제어 캐비닛(10, 도 1 참조) 내의 컴퓨터 기초 제어 시스템의 일부를 형성하거나, 컴퓨터(254)에 의해 생성된 신호가 제어 캐비닛(10) 내의 컴퓨터 기초 제어 시스템으로 제공될 수 있어서, 두께 치수는 작업 헤드 또는 작업 스핀들 조립체의 축방향 기울어짐을 제어하는데 사용될 수 있다.
다중 그라인딩 휠 조립체
기계의 휴지 기간을 감소시키기 위하여, 그라인딩 휠은 각각 특정 목적에 사용되는 샌드위치식 다수의 그라인딩 휠로 제조될 수 있다.
4개의 휠 부분으로 된 샌드위치식 휠(308)이 도 14에 도시되어 있다.
주 휠부(310)는 자체의 원통형 표면 내에 여섯 개의 그라인딩 홈(312)을 갖춘 수지가 접착된 CBN 휠로 이루어져 있다. 이 휠부는 완성 전에 약간의 제거를 필요로 하는 웨이퍼의 에지를 그라인딩하는데 사용된다.
휠부(314)는 세 개의 홈(316)을 갖춘 다이아몬드 휠로 구성된다. 이 부분은 웨이퍼 에지의 마무리 그라인딩에 사용된다.
또한, 이들 두 개의 휠부(310, 314)는 어떠한 개수의 홈(통상적으로 1 내지 10 사이임)도 가질 수 있다.
휠부(318)는 단일 홈(320)을 갖춘 금속 접착 CBN 또는 다이아몬드 휠로 구성되며, 이 휠은 부드러운 수지가 접착되어 있는 휠(310)을 사용하기 전에 웨이퍼 에지의 거친 그라인딩을 위하여 사용될 수 있는 선택적인 휠이다.
또한, 휠부(322)도 추가의 선택적인 휠로서, 세륨 산화물로 구성되며, 적절한 속도로 휠의 스핀들을 회전시킴으로써 휠부(314)에 의한 마무리 후에 웨이퍼의 에지를 연마하는데 사용할 수 있다.
노치 그라인딩 휠
도 15는 스핀들(326)의 단부에 장착되는 노치 그라인딩 휠(324)을 실물에 가까운 크기로 도시한 도면이다. "오목한" 환형 그라인딩 표면은 일반적으로 다이아몬드 판으로 구성된다.
휠 드레싱 공정
도 16에 도시된 바와 같이, 드레싱/성형 휠은 작업물 또는 웨이퍼(36)가 부착되는 진공 척(30)과 동일한 스핀들 상에 장착된다.
드레싱 또는 성형 휠은,
a) 도 14의 CBN 휠부(310) 내의 홈을 거칠게 그라인딩하기 위한 금속 접착 다이아몬드 휠(328)과, 그리고
b) 보다 작은 직경의 입자가 결합되어 도 14의 CBN 휠부(310) 내의 홈(312)을 드레싱 그라인딩하기 위한 금속 접착 다이아몬드 휠(330)인, 두 개의 부분으로 이루어진 조립체로 구성된다.
도 14의 휠부(310)와 같은 CBN 그라인딩 휠은 보통은 홈(312)이 없이 제공되고, 새로운 CBN 휠부(310)가 장착된 후에 그 위에 홈(312)과 같은 홈을 먼저 형성한다. 이는 도 16의 휠(328), 그리고 이어 휠(330)을 차례로 사용하여 달성된다.
휠(310)의 홈 내에 마모가 일어난 후에, 필요한 만큼 홈을 드레싱 및 재성형하는데 휠(330)이 사용된다.
성형 휠은 둘 다 그라인딩 휠에 접근된다. 통상적으로, 성형 휠은 둘 다 거칠기 (CBN) 그라인딩 휠 및 마무리 (다이아몬드) 그라인딩 휠을 형성하는데 사용된다.
중간 웨이퍼 저장
도 17에 도시된 바와 같이, 도 13에 도시된 두께 측정 탐침의 아래쪽에, 암(198)에 의해 하강된 웨이퍼가 수용될 수 있는, 상단이 개방된 직사각형 하우징(332)이 놓여 있다.
스핀들(334)과 제 3 진공 척(336)이 하우징(332) 내에 연장되어 있으며, 이 제 3 진공 척(336) 상에는 웨이퍼가 놓여지고 고정된 상태로 회전할 수 있다. 스핀들(334)의 구동은 모터(240) 등에 의해 이루어질 수 있다.
분출구(338)가 하우징(332) 내로 돌출해 있으며, 이 분출구(338)는 물 또는 공기와 같은 유체를, 제 3 진공 척(336)에 장착되어 있는 웨이퍼의 전면 및 에지 영역을 향하여 가압 분출할 수 있다. 이러한 웨이퍼 중의 하나가 도면부호 340으로 도시되어 있다. 잔류 유체는 배수로(342)로 운반된다.
하우징(332) 및 제 3 진공 척(336)은 그라인딩된 에지의 형상 검사를 위한 검사장치의 제 2 진공 척(284)에 위치되기 위하여 대기하고 있는 웨이퍼, 또는 검사가 끝난 후에 도 8에 도시되어 있는 슬리브(214)로 복귀하기 위하여 대기하고 있는 웨이퍼를 위한 유용한 보관 장소를 제공한다.

Claims (19)

  1. 홈이 있는 그라인딩 휠이 장착된 그라인딩 장치를 사용하여 디스크 작업물의 에지를 그라인딩하며, 상기 홈은 역시 그라인딩 장치 상에 장착된 성형 휠을 사용하여 그 상태에서 형성되는 방법으로서,
    그라인딩하는 동안 상기 작업물의 에지 둘레에 형성하고자 하는 형상의 보완부와 단면이 대응되는 상기 그라인딩 휠의 에지 둘레에 홈을 형성하기 위하여, 상기 그라인딩 휠과 상기 성형 휠을 접촉하도록 이동시키는 단계와,
    상기 하나 이상의 작업물과 상기 그라인딩 휠을 접촉시키는 단계와,
    상기 작업물의 에지를 원하는 형상으로 그라인딩하는 단계와, 그리고
    상기 작업물이 그라인딩된 후에 또는 일련의 작업물들이 그라인딩된 후에, 마모를 수정하기 위하여 상기 그라인딩 휠 내의 홈을 재성형하도록 상기 그라인딩 휠과 상기 성형 휠을, 상기 그라인딩 휠을 원상태로 유지하면서, 재접촉시키는 단계를 포함하는 방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 작업물의 에지를 거칠게 그라인딩하도록 수지 접착 CBN 휠을 전진시키는 제 1 단계와, 그리고
    상기 에지를 마무리 그라인딩하도록 수지 접착 다이아몬드 휠을 전진시키는 제 2 단계를 포함하는 방법.
  3. 제 2 항에 있어서, 성형 휠을 사용하여 각 그라인딩 휠의 그라인딩 표면 둘레를 원하는 형상으로 플런지 그라인딩함으로써, 상기 장치 위의 상태 그대로에서 상기 그라인딩 휠 모두를 성형 또는 재성형하는 단계를 더 포함하는 방법.
  4. 제 1 항에 따른 방법을 실행하기 위한 그라인딩 장치로서,
    그라인딩 휠 및 이를 위한 구동 수단과,
    작업헤드 및 작업물 스핀들과 이를 위한 구동 수단과,
    성형 휠 및 이를 위한 구동 수단과,
    정확한 단면을 갖는 홈을 형성하도록 상기 그라인딩 휠의 에지를 플런지 그라인딩하기 위하여 상기 성형 휠 사이에 대하여 상기 그라인딩 휠을 움직이는 수단과, 그리고
    상기 작업물을 에지 그라인딩하기 위하여 상기 작업물 스핀들 상에 장착되는 상기 디스크 작업물의 에지와 상기 그라인딩 휠을 접촉시킬 수 있도록, 상기 그라인딩 휠과 상기 작업물 스핀들간의 상대운동을 야기하는 수단을 포함하며,
    상기 성형 휠도 상기 작업물 스핀들 상에 장착되어 회전하는 장치.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 그라인딩 휠 내 홈의 프로필(profiling groove)의 마모를 탐지하고, 만일 마모가 탐지되면 그라인딩 공정을 중단시키는 수단을 더 포함하는 장치.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 그라인딩 공정의 중단에 반응하여 상기 그라인딩 휠의 에지 내의 그라인딩 프로필을 재성형하도록 상기 그라인딩 휠과 성형 휠을 재접촉시키는 수단을 더 포함하는 장치.
  7. 제 4 항 내지 제 6 항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 디스크 작업물의 주변 둘레의 편평부와 같은 기록 영역을 추가로 그라인딩하기 위하여, 추가의 그라인딩 휠이 장착되는 추가의 그라인딩 휠 스핀들을 더 포함하고, 상기 추가의 그라인딩 휠은 상기 디스크 작업물이 그라인딩 휠에 대해 상대 운동을 할 때에 상기 작업물의 주변 에지 상의 편평부를 성형하기 위하여 상기 작업물과 접촉하도록 움직일 수 있는 장치.
  8. 제 4 항 내지 제 6 항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 작업물이 정지되어 있는 동안 상기 원형 작업물의 주변부 내에 노치부를 그라인딩하도록 상기 원형 작업물의 주변부와 접촉하기 위한 그라인딩 휠이 장착되는 추가의 그라인딩 휠 스핀들을 더 포함하는 장치.
  9. 제 4 항 내지 제 6 항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 작업물이 회전을 위하여 평판(platen) 상에 장착될 때 상기 작업물의 표면을 가리키도록 장착되는 광학 검사 수단과, 그리고 다수의 불연속 회전 지점에서 측정치가 만들어지고 이 측정치가 기준 요소 또는 템플릿(template)에 근사한 유사한 점에서 얻어진 측정치와비교되도록 하기 위해 상기 평판 및 그 위의 작업물에 표시를 하는(indexing) 수단을 더 포함하는 장치.
  10. 제 4 항 내지 제 6 항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 작업물의 에지 프로필과 에지 치수의 광학 검사가, 웨이퍼의 회전시 상기 에지를 접선 방향으로 가리키는 검사 장치에 의해 실행되는 장치.
  11. 제 10 항에 있어서, 상기 작업물이 상기 작업헤드 스핀들 상에 장착되어 있는 동안에 상기 에지 검사가 실행되는 장치.
  12. 제 10 항에 있어서, 회전 가능한 독립 진공 평판 상에 상기 작업물이 장착되어 있는 동안 상기 에지 검사가 실행되는 장치.
  13. 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서, 상기 에지 검사 동안 얻어진 에지 데이터가 상기 기준 요소의 에지로부터 취해진 상응하는 측정치 세트와 비교되거나 또는 저장된 후에 비교되는 장치.
  14. 그라인딩 및 마무리 그라인딩되어야 하는 내부 및 외부 에지 모두를 가지는 디스크 작업물을 그라인딩하는 방법으로서,
    예비 성형 금속 접착 휠을 사용하여 거칠게 그라인딩하는 단계와, 그리고
    상기 장치 상의 위치에서 성형 및 재성형되는 성형된 CBN 수지 접착 휠을 사용하여 마무리 그라인딩하는 2 단계 그라인딩 공정을 포함하는 방법.
  15. 제 1 항 내지 제 3 항 중의 어느 한 항에 따른 방법을 실행하기 위한 그라인딩 장치로서, 그라인딩 휠과 작업물 사이에 짧은 강성 루프(short stiff loop)를 갖추고 있어서, 작업이 이루어지는 동안 상기 그라인딩 휠과 작업물 사이의 상대 운동의 위험을 감소시키는 장치.
  16. 제 15 항에 있어서, 상기 그라인딩 휠이 수지 접착 휠인 장치.
  17. 작업헤드 및 그라인딩 휠 스핀들과 성형 휠이 놓이는 강성 플랫폼(rigid platform)을 포함하는 에지 그라인딩 장치에 있어서,
    상기 그라인딩 휠 스핀들이 서브-조립체 상에 장착되며, 상기 서브-조립체는 상기 작업헤드 스핀들 상에 장착된 작업물을 에지 그라인딩하기 위하여 상기 그라인딩 휠 스핀들의 진행 방향에 평행한 방향으로는 움직일 수 있지만 다른 모든 방향으로의 움직임은 억제되도록 장착되고, 상기 그라인딩 휠은 작업물과 접촉하는 표면에 홈이 형성되어 있으며, 상기 홈의 단면 형상은 상기 휠이 상기 작업물 주변부와 접촉할 때 그라인딩에 의해 상기 작업물의 주변부 둘레에 형성되는 것과 보완적인 형상을 가져서, 상기 그라인딩 휠과 성형 휠간의 상대 운동에 의해, 상기 그라인딩 휠이 그 스핀들로부터 분리되지 않고서도 상기 그라인딩 휠과 성형 휠이 접촉될 수 있는 장치.
  18. 제 17 항에 있어서, 상기 성형 휠이 상기 작업헤드 스핀들 상에 장착되는 장치.
  19. 제 18 항에 있어서, 상기 성형 휠이 작업물 또는 부품 지지대의 뒤쪽에 장착되는 장치.
KR1019980710236A 1996-06-15 1997-06-11 그라인딩및폴리싱장치와이를이용한그라인딩방법 KR100302172B1 (ko)

Applications Claiming Priority (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB9612594.3 1996-06-15
GBGB9612594.3A GB9612594D0 (en) 1996-06-15 1996-06-15 Improvements in and relating to grinding machines
GBGB9626415.5A GB9626415D0 (en) 1996-12-19 1996-12-19 Workpiece inspection and handling
GB9626415.5 1996-12-19
GB9626397.5 1996-12-19
GBGB9626397.5A GB9626397D0 (en) 1996-12-19 1996-12-19 Improvements in and relating to grinding and polishing machines
PCT/GB1997/001569 WO1997048526A1 (en) 1996-06-15 1997-06-11 Grinding machine spindle flexibly attached to platform

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019980710234A Division KR100329676B1 (ko) 1996-06-15 1997-06-11 그라인딩및폴리싱장치와이를이용한그라인딩방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100302172B1 true KR100302172B1 (ko) 2001-11-02

Family

ID=27268329

Family Applications (4)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019980710237A KR100303074B1 (ko) 1996-06-15 1997-06-11 그라인딩및폴리싱장치와이를이용한그라인딩방법
KR1019980710236A KR100302172B1 (ko) 1996-06-15 1997-06-11 그라인딩및폴리싱장치와이를이용한그라인딩방법
KR1019980710235A KR20000016638A (ko) 1996-06-15 1997-06-11 작업물 검사 및 취급 방법
KR1019980710234A KR100329676B1 (ko) 1996-06-15 1997-06-11 그라인딩및폴리싱장치와이를이용한그라인딩방법

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019980710237A KR100303074B1 (ko) 1996-06-15 1997-06-11 그라인딩및폴리싱장치와이를이용한그라인딩방법

Family Applications After (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019980710235A KR20000016638A (ko) 1996-06-15 1997-06-11 작업물 검사 및 취급 방법
KR1019980710234A KR100329676B1 (ko) 1996-06-15 1997-06-11 그라인딩및폴리싱장치와이를이용한그라인딩방법

Country Status (13)

Country Link
US (5) US6224459B1 (ko)
EP (9) EP0906174B1 (ko)
JP (6) JP2000512564A (ko)
KR (4) KR100303074B1 (ko)
CN (4) CN1082868C (ko)
AT (6) ATE255485T1 (ko)
AU (3) AU3042097A (ko)
DE (6) DE69723881T2 (ko)
ES (4) ES2170955T3 (ko)
GB (2) GB2316637B (ko)
MY (3) MY132625A (ko)
TW (3) TW333488B (ko)
WO (3) WO1997048525A1 (ko)

Families Citing this family (103)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000512564A (ja) * 1996-06-15 2000-09-26 ウノバ・ユー・ケイ・リミテッド プラットホームに柔軟に取付けられた研削マシンスピンドル
EP0945216A3 (en) * 1998-03-25 2002-07-17 Unova U.K. Limited Notch grinding tool
US6190261B1 (en) * 1998-09-15 2001-02-20 Flowserve Management Company Pump assembly shaft guard
JP2000254857A (ja) 1999-01-06 2000-09-19 Tokyo Seimitsu Co Ltd 平面加工装置及び平面加工方法
US7177019B2 (en) 1999-02-01 2007-02-13 Tokyo Electron Limited Apparatus for imaging metrology
US6690473B1 (en) 1999-02-01 2004-02-10 Sensys Instruments Corporation Integrated surface metrology
US7042580B1 (en) 1999-02-01 2006-05-09 Tokyo Electron Limited Apparatus for imaging metrology
US6563586B1 (en) 1999-02-01 2003-05-13 Therma-Wave, Inc. Wafer metrology apparatus and method
DE19910747B9 (de) * 1999-03-11 2012-03-08 Reishauer Ag Verfahren und Vorrichtung zum Einmitten eines Abrichtwerkzeuges in die Ganglücke einer Schleifschnecke
AU4175800A (en) * 1999-03-22 2000-10-09 Sensys Instruments Corporation Method and apparatus for wafer metrology
GB2351684B (en) * 1999-07-03 2001-07-11 Unova Uk Ltd Improvement in and relating to edge grinding
MY126790A (en) * 1999-09-16 2006-10-31 Neomax Co Ltd Method and apparatus for grinding magnetic member and method and apparatus for treating waste fluid
US6645059B1 (en) * 1999-12-01 2003-11-11 Gerber Coburn Optical Inc. Device for retaining abrasive pad on lap in eyeglass lens making apparatus
GB0002251D0 (en) * 2000-02-02 2000-03-22 Unova Uk Ltd Improvements in and relating to grinding machines
US20010024877A1 (en) * 2000-03-17 2001-09-27 Krishna Vepa Cluster tool systems and methods for processing wafers
DE10059067A1 (de) * 2000-11-28 2002-06-06 Peter Baeumler Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Zahnriemenformen und Zahnrädern
US6672943B2 (en) 2001-01-26 2004-01-06 Wafer Solutions, Inc. Eccentric abrasive wheel for wafer processing
US6443817B1 (en) * 2001-02-06 2002-09-03 Mccarter Technology, Inc. Method of finishing a silicon part
US6632012B2 (en) 2001-03-30 2003-10-14 Wafer Solutions, Inc. Mixing manifold for multiple inlet chemistry fluids
ITBO20010434A1 (it) * 2001-07-11 2003-01-11 Marposs Spa Apparecchiatura e metodo per il controllo del processo di lavorazionedi una macchina utensile
AT412197B (de) * 2002-11-22 2004-11-25 Lisec Peter Vorrichtung zum bearbeiten von werkstoffplatten
KR100832297B1 (ko) * 2002-12-17 2008-05-26 엘지디스플레이 주식회사 액정 표시패널의 연마량 측정장치 및 측정방법
US6921322B2 (en) * 2003-01-24 2005-07-26 Artisan Industries, Inc. Apparatus and methods for refinishing a surface in-situ
DE10303459A1 (de) * 2003-01-29 2004-08-19 Infineon Technologies Ag Verfahren und Vorrichtung zum Kontrollieren des Randes eines scheibenförmigen Gegenstandes
US20050036717A1 (en) * 2003-03-05 2005-02-17 Tilia International, Inc. Sealable bag having an integrated zipper for use in vacuum packaging
EP1608486A1 (en) * 2003-04-01 2005-12-28 Unova U.K. Limited Workpiece cooling during grinding
KR100940431B1 (ko) * 2003-06-20 2010-02-10 주식회사 포스코 드라이어 공정의 스와프 제거 장치
US7354990B2 (en) 2003-08-26 2008-04-08 General Electric Company Purified polymeric materials and methods of purifying polymeric materials
US7244813B2 (en) * 2003-08-26 2007-07-17 General Electric Company Methods of purifying polymeric material
JP4481667B2 (ja) * 2004-02-02 2010-06-16 株式会社ディスコ 切削方法
EP1645513A3 (en) * 2004-09-21 2006-04-19 Philip Morris Products S.A. Modular packing assembly
KR100573035B1 (ko) 2004-09-24 2006-04-24 주식회사 실트론 웨이퍼 성형장치와 이 장치를 이용한 성형 방법
CN100386179C (zh) * 2005-05-24 2008-05-07 亚洲光学股份有限公司 重置定心系统
EP1797992A1 (en) * 2005-12-15 2007-06-20 Ingersoll Machine Tools, Inc. Determining cutting tool dimensions and run-out using acoustic emissions
CN100404200C (zh) * 2006-04-14 2008-07-23 柯明月 硬脆材料颗粒产品表面磨削抛光机床
KR100718943B1 (ko) * 2006-05-29 2007-05-16 한국생산기술연구원 자석을 이용한 조립 장치 및 방법
JP4915146B2 (ja) * 2006-06-08 2012-04-11 信越半導体株式会社 ウェーハの製造方法
DE102006037267B4 (de) * 2006-08-09 2010-12-09 Siltronic Ag Verfahren zur Herstellung von Halbleiterscheiben mit hochpräzisem Kantenprofil
JP4862896B2 (ja) * 2007-01-31 2012-01-25 信越半導体株式会社 シリコンウエーハの面取り装置およびシリコンウエーハの製造方法ならびにエッチドシリコンウエーハ
US20080252726A1 (en) * 2007-04-10 2008-10-16 Eastway Fair Company Limited Video aid system
US7925075B2 (en) * 2007-05-07 2011-04-12 General Electric Company Inspection system and methods with autocompensation for edge break gauging orientation
JP4999560B2 (ja) * 2007-06-07 2012-08-15 豊田バンモップス株式会社 研削盤における砥石軸装置
JP4262285B2 (ja) * 2007-07-18 2009-05-13 株式会社コベルコ科研 形状測定装置，形状測定方法
KR20090063804A (ko) * 2007-12-14 2009-06-18 주식회사 실트론 연삭 휠 트루잉 공구 및 그 제작방법, 이를 이용한 트루잉장치, 연삭 휠의 제작방법, 및 웨이퍼 에지 연삭장치
CN101861653B (zh) * 2008-01-24 2012-07-18 应用材料公司 太阳能电池板清边模块
JP5270974B2 (ja) * 2008-06-17 2013-08-21 中村留精密工業株式会社 基板端面の研磨装置及び研磨判定方法
JP5160993B2 (ja) * 2008-07-25 2013-03-13 株式会社荏原製作所 基板処理装置
JP4734398B2 (ja) * 2008-12-04 2011-07-27 株式会社コベルコ科研 形状測定装置，形状測定方法
JP2010162624A (ja) * 2009-01-13 2010-07-29 Ebara Corp 研磨装置および研磨方法
JP5328025B2 (ja) * 2009-02-24 2013-10-30 株式会社和井田製作所 エッジ検出装置及びこれを用いた工作機械、エッジ検出方法
DE102009023275A1 (de) * 2009-05-29 2010-12-02 Liebherr-Verzahntechnik Gmbh Verzahnmaschine
JP5471055B2 (ja) * 2009-06-15 2014-04-16 株式会社ジェイテクト 砥石の成形方法及び研削盤
JP5621276B2 (ja) * 2010-03-01 2014-11-12 セイコーエプソン株式会社 液滴吐出装置
TWM383466U (en) * 2010-03-02 2010-07-01 Axisco Prec Machinery Co Ltd High-efficiency fine & coarse grinding CNC dual-axes surface grinder
CN101870088B (zh) * 2010-06-13 2012-07-04 北京航空航天大学 用于端面磨削的密闭供液自吸式内冷却砂轮装置
EP2433747B1 (de) * 2010-09-24 2013-04-17 Benteler Maschinenbau GmbH Verfahren und Vorrichtung zum Schleifen der parallel zueinander verlaufenden Kanten von Glasplatten
US8629902B2 (en) * 2010-10-12 2014-01-14 Kla-Tencor Corporation Coordinate fusion and thickness calibration for semiconductor wafer edge inspection
US10092994B2 (en) * 2011-03-24 2018-10-09 Erwin Junker Maschinenfabrik Gmbh Grinding machine with pivotable mounting of a grinding spindle
US20130057693A1 (en) * 2011-09-02 2013-03-07 John Baranek Intruder imaging and identification system
US20130196572A1 (en) * 2012-01-27 2013-08-01 Sen-Hou Ko Conditioning a pad in a cleaning module
CN102848309A (zh) * 2012-10-08 2013-01-02 江苏环洋组合机床有限公司 一种活塞环内外角磨床磨头组件
US9254549B2 (en) * 2013-05-07 2016-02-09 Jtekt Corporation Grinding machine
TWI600499B (zh) * 2013-08-09 2017-10-01 Nakamura-Tome Precision Industry Co Ltd Hard brittle plate grinding device and processing precision measurement and correction method
KR101531820B1 (ko) * 2013-10-16 2015-06-24 서우테크놀로지 주식회사 반도체 스트립 그라인더
US9886029B2 (en) * 2013-12-02 2018-02-06 Daihen Corporation Workpiece processing apparatus and workpiece transfer system
TWI695441B (zh) * 2013-12-02 2020-06-01 日商大亨股份有限公司 工件處理裝置、工件輸送系統
US9498865B2 (en) * 2013-12-27 2016-11-22 United Technologies Corporation System and methods for rough grinding
CN104748676A (zh) * 2013-12-31 2015-07-01 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 位置检测装置和传输系统
DE202015001082U1 (de) * 2015-02-06 2015-02-24 Deckel Maho Pfronten Gmbh Spindelvorrichtung für eine programmgesteuerte Werkzeugmaschine
CN105171701A (zh) * 2015-07-20 2015-12-23 中国科学院上海光学精密机械研究所 高洁净真空位移台
CN105345605A (zh) * 2015-09-25 2016-02-24 广东先导半导体材料有限公司 一种晶片磨边方法和磨边机吸盘
JP6555587B2 (ja) * 2015-10-28 2019-08-07 日本電気硝子株式会社 板ガラスの製造方法及び製造装置
KR102214510B1 (ko) * 2016-01-18 2021-02-09 삼성전자 주식회사 기판 씨닝 장치, 이를 이용한 기판의 씨닝 방법, 및 반도체 패키지의 제조 방법
JP6321703B2 (ja) * 2016-03-04 2018-05-09 ファナック株式会社 ワイヤ放電加工機の検査システム
CN107283273B (zh) * 2016-04-06 2023-08-01 天通日进精密技术有限公司 晶棒加工设备及用于该设备的主轴机构与晶棒加工方法
CN107303650A (zh) * 2016-04-21 2017-10-31 广东罗庚机器人有限公司 用于打磨抛光的自动抓取方法、装置及系统
CN109641354B (zh) * 2016-08-30 2022-08-05 本田技研工业株式会社 机器人的控制装置和机器人的控制方法
JP6912794B2 (ja) * 2016-10-26 2021-08-04 株式会社シギヤ精機製作所 研削盤
EP3538309A1 (en) * 2016-11-08 2019-09-18 Belvac Production Machinery, Inc. Method and apparatus for trimming a can
CN107081647B (zh) * 2017-05-16 2023-04-11 四川纽赛特工业机器人制造有限公司 一种机器人打磨标准站
CN108972263A (zh) * 2017-06-02 2018-12-11 美克国际家私加工（天津）有限公司 一种多功能砂光工作站
US10661406B2 (en) 2018-01-11 2020-05-26 Razor Edge Systems, Inc. Robotic hand tool sharpening and cleaning apparatus
DE102018104550B4 (de) * 2018-02-28 2022-10-13 Walter Maschinenbau Gmbh Werkzeugmaschine, insbesondere Schleif- und/oder Erodiermaschine sowie Verfahren zum Auswechseln einer Werkzeugbaugruppe
CN110549201B (zh) * 2018-05-31 2023-01-17 长濑因特格莱斯株式会社 机床
CN108747825B (zh) * 2018-06-19 2020-04-21 湖南大学 一种基于视觉检测激光修整成型砂轮装置及其修整方法
CN108714854B (zh) * 2018-06-19 2020-09-11 湖南镭盛机电科技有限公司 基于复映法的成形砂轮检测修整装置及砂轮整形方法
CN108747632A (zh) * 2018-07-06 2018-11-06 湖州吉弘机械有限公司 一种叉车铸件生产打磨装置
US10835920B2 (en) * 2018-08-03 2020-11-17 Indian Institute Of Technology Ropar Technology and process for coating a substrate with swarf particles
EP3608060A1 (fr) * 2018-08-07 2020-02-12 Comadur S.A. Outil d'usinage pour meuler une piece
KR101966017B1 (ko) * 2018-09-13 2019-04-04 오민섭 반도체소자의 불량분석을 위한 그라인딩 제어 방법 및 장치
CN109839077B (zh) * 2018-12-26 2020-10-13 太原理工大学 一种基于断面轮廓序列的微观多相结构三维建模测量装置
CN109746786A (zh) * 2019-01-22 2019-05-14 安徽鑫艺达抛光机械有限公司 一种半罐打磨装置
US11577365B2 (en) 2019-04-05 2023-02-14 Honda Motor Co., Ltd. Systems and methods of processing a rotatable assembly
CN109968147A (zh) * 2019-04-15 2019-07-05 天津中屹铭科技有限公司 一种触觉高刚性可操控加工机器人
CN112336295A (zh) * 2019-08-08 2021-02-09 上海安翰医疗技术有限公司 磁性胶囊内窥镜的控制方法、装置、存储介质、电子装置
KR102381559B1 (ko) * 2019-10-29 2022-04-04 (주)미래컴퍼니 연마 시스템
TWM597200U (zh) * 2020-02-18 2020-06-21 財團法人金屬工業研究發展中心 研磨輪量測裝置
CN112809499B (zh) * 2020-12-31 2022-03-29 开平市伟利卫浴有限公司 一种自冷却降温的打磨机
CN113523903B (zh) * 2021-07-27 2022-05-13 山东亿佰通机械股份有限公司 一种可调节的阀门加工平台
CN113878464A (zh) * 2021-11-10 2022-01-04 山东金鹏磨料磨具有限公司 一种可调节研磨程度的磨具
CN115091224B (zh) * 2022-08-05 2024-05-10 上海交通大学 用于薄壁件镜像铣削的射流主动抑振装置及方法
CN115008302A (zh) * 2022-08-10 2022-09-06 江苏二马液压元件有限公司 一种安全阀加工用密封面研磨装置
CN117207063B (zh) * 2023-11-07 2024-01-30 江苏阔能建材科技有限公司 一种用于特种门窗加工的打磨头以及智能磨床

Family Cites Families (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB684933A (en) * 1951-02-15 1952-12-24 Timken Roller Bearing Co Improvements in continuous feed reed-type honing machines
US2680941A (en) * 1951-06-26 1954-06-15 Heald Machine Co Internal grinding machine
GB885062A (en) * 1958-07-10 1961-12-20 Jones & Shipman A A Ltd Improvements relating to the machining of workpieces in grinding machines
US3361018A (en) * 1965-10-08 1968-01-02 Elihu I. Druckman Spring mounted tool holder
US3534502A (en) * 1968-01-24 1970-10-20 Bryant Grinder Corp Apparatus and method for grinding an external surface of revolution
GB1430632A (en) * 1972-05-03 1976-03-31 Schiess Ag Grinding machines
GB1551923A (en) * 1975-09-18 1979-09-05 Toyoda Machine Works Ltd Feed apparatus in a grinding-machine
DE3030914C2 (de) * 1980-08-16 1989-08-10 Peter 6000 Frankfurt Koblischek Verfahren zur Herstellung von Maschinenständern mittels Polymerbeton
CH653941A5 (de) * 1980-12-13 1986-01-31 Hauni Werke Koerber & Co Kg Vorrichtung zum umspannen planparalleler werkstuecke.
DE3114078A1 (de) * 1981-04-08 1982-11-04 Löhr & Herrmann Ingenieurgesellschaft mbH, 7531 Neuhausen Vorrichtung zum kantenschleifen von plattenfoermigem gut
DE3204987C2 (de) * 1982-02-12 1986-06-05 Supfina Maschinenfabrik Hentzen GmbH & Co KG, 5630 Remscheid Spannvorrichtung für durchmesserkleine scheibenförmige Werkstücke
JPS60104644A (ja) * 1983-11-08 1985-06-10 Mitsubishi Metal Corp ウエハ−の外周研削・面取装置
GB2157078B (en) * 1984-03-30 1987-09-30 Perkin Elmer Corp Wafer alignment apparatus
SU1252136A1 (ru) * 1984-07-31 1986-08-23 Ордена Трудового Красного Знамени Институт Сверхтвердых Материалов Ан Усср Устройство дл обработки плоских поверхностей
US4607461A (en) * 1984-12-10 1986-08-26 Charles Adams Accurate positioning apparatus
US4638601A (en) * 1985-11-04 1987-01-27 Silicon Technology Corporation Automatic edge grinder
US4794736A (en) * 1985-12-27 1989-01-03 Citizen Watch Co., Ltd. Arrangement for mechanically and accurately processing a workpiece with a position detecting pattern or patterns
JPS6322259A (ja) * 1986-07-10 1988-01-29 Hitachi Cable Ltd 半導体ウエハ加工方法および加工装置
GB8701616D0 (en) * 1987-01-26 1987-03-04 Michell Instr Ltd Dewpoint meter
JPH0637025B2 (ja) * 1987-09-14 1994-05-18 スピードファム株式会社 ウエハの鏡面加工装置
US4953522A (en) * 1987-11-27 1990-09-04 Schaudt Maschinenbau Gmbh Method of dressing grinding wheels in grinding machines
JPH06104297B2 (ja) * 1989-04-27 1994-12-21 信越半導体株式会社 半導体ウエーハの面取り装置
US5201145A (en) * 1990-03-31 1993-04-13 Shin-Etsu Handotai Company, Limited Monocrystal ingot attitude-adjusting/surface-grinding/conveying apparatus
US5185965A (en) * 1991-07-12 1993-02-16 Daito Shoji Co., Ltd. Method and apparatus for grinding notches of semiconductor wafer
KR0185234B1 (ko) * 1991-11-28 1999-04-15 가부시키 가이샤 토쿄 세이미쯔 반도체 웨이퍼의 모떼기 방법
JP2760918B2 (ja) * 1992-02-03 1998-06-04 大日本スクリーン製造株式会社 ノッチ付ウエハの位置検出装置
FR2691663B1 (fr) * 1992-05-26 1996-10-11 Essilor Int Procede de ravivage de meules, disque et machine pour sa mise en óoeuvre.
DE4222790C1 (de) * 1992-07-10 1994-01-05 Netzsch Erich Holding Verfahren und Anlage zum Entgraten und Weiterbearbeiten von Werkstücken, insbesondere aus keramischem Material
US5289661A (en) * 1992-12-23 1994-03-01 Texas Instruments Incorporated Notch beveling on semiconductor wafer edges
DE4320934C2 (de) * 1993-06-24 1995-04-20 Wernicke & Co Gmbh Brillenglasrandschleifmaschine
DE9313220U1 (de) * 1993-09-02 1993-11-18 Metabowerke GmbH & Co, 72622 Nürtingen Bandschleifmaschine
JPH07205001A (ja) * 1993-11-16 1995-08-08 Tokyo Seimitsu Co Ltd ウェーハ面取り機
IT1262263B (it) * 1993-12-30 1996-06-19 Delle Vedove Levigatrici Spa Procedimento di levigatura per profili curvi e sagomati e macchina levigatrice che realizza tale procedimento
JP3035690B2 (ja) * 1994-01-27 2000-04-24 株式会社東京精密 ウェーハ直径・断面形状測定装置及びそれを組み込んだウェーハ面取り機
US5452521A (en) * 1994-03-09 1995-09-26 Niewmierzycki; Leszek Workpiece alignment structure and method
DE4414784C2 (de) * 1994-04-28 1996-07-18 Wernicke & Co Gmbh Anlage zum Schleifen des Umfangsrandes und/ oder einer optischen Oberfläche von Brillengläsern
US5679060A (en) * 1994-07-14 1997-10-21 Silicon Technology Corporation Wafer grinding machine
JP3010572B2 (ja) * 1994-09-29 2000-02-21 株式会社東京精密 ウェーハエッジの加工装置
US5595528A (en) * 1994-10-19 1997-01-21 Vermont Rebuild, Inc. Grinding wheel dresser
JP2882458B2 (ja) * 1994-11-28 1999-04-12 株式会社東京精密 ウェーハ面取り機
JPH08243891A (ja) * 1995-03-07 1996-09-24 Kao Corp 基板のチャンファ加工装置
JP2000512564A (ja) * 1996-06-15 2000-09-26 ウノバ・ユー・ケイ・リミテッド プラットホームに柔軟に取付けられた研削マシンスピンドル

Also Published As

Publication number Publication date
ATE246072T1 (de) 2003-08-15
TW354276B (en) 1999-03-11
CN1234318A (zh) 1999-11-10
GB2314037B (en) 2001-01-17
KR20000016637A (ko) 2000-03-25
DE69714995T2 (de) 2003-01-02
WO1997048525A1 (en) 1997-12-24
DE69738673D1 (de) 2008-06-19
EP0907461B1 (en) 2002-01-09
US6217420B1 (en) 2001-04-17
EP0906174B1 (en) 2002-08-28
EP1005956A2 (en) 2000-06-07
US20010000502A1 (en) 2001-04-26
DE69726620T2 (de) 2004-10-14
US6095897A (en) 2000-08-01
CN1234317A (zh) 1999-11-10
EP1005955B1 (en) 2003-12-03
JP2000117602A (ja) 2000-04-25
CN1081510C (zh) 2002-03-27
WO1997048526A1 (en) 1997-12-24
ES2171262T3 (es) 2002-09-01
EP1005956B1 (en) 2003-07-30
JP2003251557A (ja) 2003-09-09
TW333488B (en) 1998-06-11
WO1997048522A1 (en) 1997-12-24
ES2170955T3 (es) 2002-08-16
DE69723881T2 (de) 2004-01-22
EP1000706A2 (en) 2000-05-17
EP0865342B1 (en) 2002-03-13
ATE394197T1 (de) 2008-05-15
KR100303074B1 (ko) 2001-11-02
EP0904893A3 (en) 1999-09-29
JP2000512564A (ja) 2000-09-26
EP1005956A3 (en) 2001-12-12
DE69714995D1 (de) 2002-10-02
EP0907461A1 (en) 1999-04-14
DE69709924D1 (de) 2002-02-28
US6224459B1 (en) 2001-05-01
AU3042297A (en) 1998-01-07
CN1227518A (zh) 1999-09-01
ES2183181T3 (es) 2003-03-16
ATE211671T1 (de) 2002-01-15
JP2000512565A (ja) 2000-09-26
AU3042097A (en) 1998-01-07
EP1005955A2 (en) 2000-06-07
ES2211390T3 (es) 2004-07-16
JP2000296446A (ja) 2000-10-24
EP1048403A3 (en) 2001-12-12
DE69711022T2 (de) 2002-07-18
ATE255485T1 (de) 2003-12-15
DE69723881D1 (de) 2003-09-04
US6267647B1 (en) 2001-07-31
EP0904893A2 (en) 1999-03-31
EP0865342A1 (en) 1998-09-23
CN1096915C (zh) 2002-12-25
EP1050370A2 (en) 2000-11-08
MY132625A (en) 2007-10-31
EP0906174A1 (en) 1999-04-07
AU3042197A (en) 1998-01-07
EP1050370A3 (en) 2001-12-12
GB2316637B (en) 2000-03-22
EP1048403A2 (en) 2000-11-02
ATE214321T1 (de) 2002-03-15
CN1082868C (zh) 2002-04-17
MY132455A (en) 2007-10-31
KR100329676B1 (ko) 2002-11-18
JPH11320362A (ja) 1999-11-24
KR20000016638A (ko) 2000-03-25
GB2316637A (en) 1998-03-04
GB2314037A (en) 1997-12-17
EP1000706A3 (en) 2001-12-12
TW434117B (en) 2001-05-16
GB9712080D0 (en) 1997-08-13
EP1005955A3 (en) 2001-12-12
EP1000706B1 (en) 2008-05-07
MY132620A (en) 2007-10-31
ATE222834T1 (de) 2002-09-15
GB9712081D0 (en) 1997-08-13
DE69711022D1 (de) 2002-04-18
CN1095726C (zh) 2002-12-11
DE69726620D1 (de) 2004-01-15
US6461228B2 (en) 2002-10-08
CN1222107A (zh) 1999-07-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100302172B1 (ko) 그라인딩및폴리싱장치와이를이용한그라인딩방법
US5189843A (en) Wafer slicing and grinding machine and a method of slicing and grinding wafers
KR20020081291A (ko) 거친 그리트와 고운 그리트의 수지 접착 선택섹션을포함하는, 그라인딩 장치용 그라인딩 핀
JP2005022059A (ja) 研削盤及び研削方法
GB2317585A (en) Grinding wheel forming
US6220938B1 (en) Grinding machines
JPS597550A (ja) 曲面研削加工機械
JP4639405B2 (ja) ウェーハ面取り装置及びウェーハ面取り方法
GB2348837A (en) Grinding machine
GB2333057A (en) Method of grinding disc workpieces.
JP3465074B2 (ja) 研削加工方法及び研削システム
GB2322318A (en) Edge grinding machine
GB2322319A (en) Edge grinding silicon wafer workpieces.
JP2024053411A (ja) ウェーハの研削方法及び研削装置
GB2335620A (en) Improvements in and relating to grinding machines.
TW202346024A (zh) 研削裝置以及晶圓的研削方法
KR19990078242A (ko) 그라인딩 장치 및 이와 관련된 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20050628

Year of fee payment: 5

LAPS Lapse due to unpaid annual fee