CN105345605A - 一种晶片磨边方法和磨边机吸盘 - Google Patents
一种晶片磨边方法和磨边机吸盘 Download PDFInfo
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Abstract
一种晶片磨边方法和磨边机，方法包括：获取用户输入的磨边指令；当磨边模式指令为快速磨边指令时，输出用于控制磨边机吸盘以第一转速转动的第一预设转速信号；获取并实时记录吸盘旋转圈数，判断吸盘旋转圈数是否达到预设值，如果是，输出用于控制磨边机转盘以第二转速转动的第二预设转速信号；判断吸盘旋转圈数是否等于预设磨边圈数，如果是，输出用于控制磨边机停止磨边的控制信号。可见，当用户需要加快磨边速度时，可输入快速磨边指令，以使得在对该晶片进行磨边的过程中，开始时所述吸盘以第一转速转动，当所述转盘旋转圈数达到预设值时，输出控制信号使得所述吸盘采用第二转速进行旋转，因此用户可依据自身需求调整晶片的磨边时间。
Description
技术领域
本发明涉及单晶硅研磨技术领域，更具体地说，涉及一种晶片磨边方法和磨边机。
背景技术
作为第二代半导体材料的砷化镓，凭借其优越的电子特性已经在移动电话及卫星通讯等领域展现出了越来越广阔的应用前景。但是，在由砷化镓晶体生长到砷化镓晶片成品进入的实际应用的生产过程中，还要经过一系列复杂的加工工艺，其中，针对磨边过程中，晶片的加工时间较长，在砷化镓晶片的生产行业当中，大多吸盘匀速旋转，对于直径较大的晶片，需要进行多刀磨边，以使晶片直径达到用户要求，磨边时，采用高速运转的金刚石磨轮，对进行旋转的晶片边缘进行打磨，从而获得圆滑边缘的过程。
在该过程中，吸盘速度总是不变的，假如吸盘匀速转一圈的时间为1分钟，如果需要磨三圈就需要旋转3分钟才能将晶片磨边完成，但是申请人发现，有的晶片边缘质量差，需要对其进行较长时间的磨边，而有的晶片边缘质量好，其磨边时间可适当缩短，因此采用现有技术中的技术方案，用户无法依据自身需求自行调节磨边时间。
发明内容
本发明的目的在于提供一种晶片磨边方法和磨边机，用以解决现有技术中用户无法依据自身需求调节磨边时间的问题。
为实现上述目的，本发明实施例提供了如下技术方案：
一种晶片磨边方法，应用于磨边机中，包括：
获取用户输入的磨边指令；
判断所述磨边指令的指令类型，当所述磨边模式指令为快速磨边指令时，输出用于控制磨边机吸盘以第一转速转动的第一预设转速信号；
获取并实时记录所述吸盘旋转圈数M，判断所述吸盘旋转圈数M是否达到预设值，如果是，输出用于控制磨边机转盘以第二转速转动的第二预设转速信号；
判断所述吸盘旋转圈数M是否等于预设磨边圈数N，如果是，输出用于控制所述磨边机停止磨边的控制信号；
其中，所述第一转速大于所述第二转速，所述N为不小于2的正整数。
优选的，上述晶片磨边方法中，还包括：
当获取到用户输入的进刀指令后，判断当前所述吸盘旋转圈数M的小数部分是否位于预设范围内，如果是，输出进刀信号，控制所述磨边机进刀，否则，继续等待，当所述吸盘旋转圈数M的小数部分位于预设范围内时，输出进刀信号，控制所述磨边机进刀。
优选的，上述晶片磨边方法中，判断所述吸盘旋转圈数M是否等于预设磨边圈数N之前，还包括：
判断所述是否获取到用户输入的磨边圈数信息，如果是，将所述用户输入的磨边圈数信息作为所述预设磨边圈数N。
优选的，上述晶片磨边方法中，所述判断所述吸盘旋转圈数M是否达到预设值，包括：
判断所述吸盘旋转圈数M是否达到N-1。
优选的，上述晶片磨边方法中，所述预设范围为：大于0.8333且小于1。
一种磨边机，包括：吸盘、用于对所述吸盘上的晶片磨边的砂轮、用于控制所述吸盘转速的速度调节器以及用于控制所述砂轮进刀的进刀控制器；
所述速度调节器包括：
指令获取单元，用于获取用户输入的磨边指令；
模式判断单元，用于判断所述磨边指令的指令类型；
计数器，用于获取并实时记录所述吸盘旋转圈数M，当所述吸盘旋转圈数M是否达到预设值，输出速度转换信号，当所述吸盘旋转圈数M的大小等于预设磨边圈数N时，输出用于控制所述磨边机停止磨边的控制信号；
转速控制器，用于当所述磨边模式指令为快速磨边指令时，输出用于控制吸盘以第一转速转动的第一预设转速信号，当获取到所述速度转换信号后，输出用于控制磨边机转盘以第二转速转动的第二预设转速信号；
其中，所述第一转速大于所述第二转速，所述N为不小于2的正整数。
优选的，上述磨边机中，所述进刀控制器用于：
当获取到用户输入的进刀指令后，判断所述计数器记录的所述吸盘旋转圈数M的小数部分是否位于预设范围内，如果是，输出进刀信号，控制所述磨边机进刀，否则，继续等待，当所述吸盘旋转圈数M的小数部分位于预设范围内时，输出进刀信号。
优选的，上述磨边机中，还包括：
磨边圈数调取单元，用于判断是否获取到用户输入的磨边圈数信息，如果是将所述用户输入的磨边圈数信息作为预设磨边圈数N。
优选的，上述磨边机中，所述预设值为N-1。
优选的，上述磨边机中，所述预设范围为：大于0.8333且小于1。
通过以上方案可知，本发明实施例提供的晶片磨边方法对晶片磨边时，当用户需要加快磨边速度时，可输入快速磨边指令，以使得在对该晶片进行磨边的过程中，开始时所述吸盘以第一转速转动，当所述转盘旋转圈数达到预设值时，输出控制信号使得所述吸盘采用第二转速进行旋转，因此用户可依据自身需求调整晶片的磨边时间。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例公开的一种晶片磨边方法的流程图；
图2为本申请实施例公开的磨边机的结构图；
图3为本申请实施例公开的磨边机中的速度调节器的结构图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
针对于现有技术中，通常采用固定转速的吸盘对晶片进行磨边，而造成用户无法依据自身需求调整磨边时间技术问题，本申请公开了一种晶片磨边方法和磨边机。
图1为本申请实施例公开的一种磨边方法的流程图，该方法应用于磨边机中，参见图1，具体流程包括：
步骤S101：获取用户输入的磨边指令；
步骤S102：判断所述磨边指令的指令类型，当所述磨边模式指令为快速磨边指令时，输出用于控制磨边机吸盘以第一转速转动的第一预设转速信号；
其中，当所述磨边指令为常规磨边指令时，依据常规磨边方式对晶片进行磨边；
步骤S103：获取并实时记录所述吸盘旋转圈数M；
步骤S104：判断所述吸盘旋转圈数M是否达到预设值，如果是，执行步骤S105；
步骤S105：输出用于控制磨边机转盘以第二转速转动的第二预设转速信号；
步骤S106：判断所述吸盘旋转圈数M是否等于预设磨边圈数N，如果是，执行步骤S107：
步骤S107：输出用于控制所述磨边机停止磨边的控制信号；
其中，且所述预设值小于所述预设磨边圈数N，所述第一转速大于所述第二转速，所述N为不小于2的正整数。
当应用有本申请上述实施例公开的方法的磨边机对晶片进行磨边时，如果当前需磨边的晶片的边缘的圆滑度较好，只需要较短的时间对其进行磨边即可，此时，用户输入快速磨边指令时，以使得在对该晶片进行磨边时，开始时所述吸盘以第一转速转动，当所述转盘旋转圈数达到预设值时，输出控制信号使得所述吸盘采用第二转速进行旋转，因此用户可依据自身需求调整晶片的磨边时间。
可以理解的是，当所述吸盘将要旋转完一周时，所述磨边机需要进刀，此时，本申请上述实施例公开的上述方法还可以包括：
当获取到用户输入的进刀指令后，判断当前所述吸盘旋转圈数M的小数部分是否位于预设范围内，如果是，输出进刀信号，控制所述磨边机进刀，否则，继续等待，当所述吸盘旋转圈数M的小数部分位于预设范围内时，输出进刀信号，控制所述磨边机进刀。
当然可以理解的是，所述进刀指令可以是用户主动输出的。当然为了实现全自动化操作，所述进刀动作也可以自动执行，即，本申请上述实施例公开的上述方法中，即还可以包括：
实时监测述吸盘旋转圈数M的小数部分的大小，每当所述M的小数部分的大小进入一次预设范围内时，输出以进刀信号。
可以理解的是，本申请上述实施例中的所述预设磨边圈数N的取值可以为系统默认值，当然用户也可以依据自身需要给所述预设磨边圈数N重新赋值，此时，本申请上述实施例公开的上述方法中判断所述吸盘旋转圈数M是否等于预设磨边圈数N之前，还可以包括：
判断所述是否获取到用户输入的磨边圈数信息，如果是，将所述用户输入的磨边圈数信息作为所述预设磨边圈数N。
可以理解的是，所述第一转速、第二转速、预设范围、预设磨边圈数N和所述预设值的大小可以根据用户的需求自行设定，优选的，本申请上述实施例所述第一转速的取值可以为2rpm，所述第二转速的取值可以为1rpm，所述预设磨边圈数N的取值为3，所述预设值的取值为N-1，所述预设范围为大于0.8333且小于1。
可以理解的是，针对于上述方法，本申请还公开了一种磨边机，两者可相互借鉴，参见图2和图3，本申请实施例公开的所述磨边机包括：吸盘1(可以为真空吸盘)、用于对所述吸盘1上的晶片磨边的砂轮2、用于控制所述吸盘转速的速度调节器3以及用于控制所述砂轮进刀的进刀控制器4；
所述速度调节器1包括：
指令获取单元301，用于获取用户输入的磨边指令；
模式判断单元302，用于判断所述磨边指令的指令类型；
计数器303，用于获取并实时记录所述吸盘旋转圈数M，当所述吸盘旋转圈数M是否达到预设值，输出速度转换信号，当所述吸盘旋转圈数M的大小等于预设磨边圈数N时，输出用于控制所述磨边机停止磨边的控制信号；
转速控制器304，用于当所述磨边模式指令为快速磨边指令时，输出用于控制吸盘以第一转速转动的第一预设转速信号，当获取到所述速度转换信号后，输出用于控制磨边机转盘以第二转速转动的第二预设转速信号；
其中，所述第一转速大于所述第二转速，所述N为不小于2的正整数。
可以理解的是，与上述方法相对应，本申请上述实施例公开的技术方案中，所述进刀控制器4具体用于：
当获取到用户输入的进刀指令后，判断所述计数器303中记录的所述吸盘旋转圈数M的小数部分是否位于预设范围内，如果是，输出进刀信号，控制所述磨边机进刀，否则，继续等待，当所述吸盘旋转圈数M的小数部分位于预设范围内时，输出进刀信号。
与上述方法相对应，本申请上述实施例公开的磨边机中，还可以包括：
磨边圈数调取单元，用于判断是否获取到用户输入的磨边圈数信息，如果是将所述用户输入的磨边圈数信息作为预设磨边圈数N，否则选择所述预设磨边圈数N为默认值。
与上述方法中的实施例相对应，本申请公开的所述磨边机中的所述第一转速的取值可以为2rpm，所述第二转速的取值可以为1rpm，所述预设磨边圈数N的取值为3，所述预设值的取值为N-1，所述预设范围为大于0.8333且小于1。
可以理解的是，为了方便用户对所述磨边机进行控制，所述磨边机的启动按钮、放气按钮、急停按钮、砂轮旋转按钮和吸盘转速转换按钮统一设置在控制面板上，其中，所述吸盘转速转换按钮用于向所述速度调节器1输入快速磨边指令。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (10)
1.一种晶片磨边方法，其特征在于，应用于磨边机中，包括：
获取用户输入的磨边指令；
判断所述磨边指令的指令类型，当所述磨边模式指令为快速磨边指令时，输出用于控制磨边机吸盘以第一转速转动的第一预设转速信号；
获取并实时记录所述吸盘旋转圈数M，判断所述吸盘旋转圈数M是否达到预设值，如果是，输出用于控制磨边机转盘以第二转速转动的第二预设转速信号；
判断所述吸盘旋转圈数M是否等于预设磨边圈数N，如果是，输出用于控制所述磨边机停止磨边的控制信号；
其中，所述第一转速大于所述第二转速，所述N为不小于2的正整数。
2.根据权利要求1所述的晶片磨边方法，其特征在于，还包括：
当获取到用户输入的进刀指令后，判断当前所述吸盘旋转圈数M的小数部分是否位于预设范围内，如果是，输出进刀信号，控制所述磨边机进刀，否则，继续等待，当所述吸盘旋转圈数M的小数部分位于预设范围内时，输出进刀信号，控制所述磨边机进刀。
3.根据权利要求1所述的晶片磨边方法，其特征在于，判断所述吸盘旋转圈数M是否等于预设磨边圈数N之前，还包括：
判断所述是否获取到用户输入的磨边圈数信息，如果是，将所述用户输入的磨边圈数信息作为所述预设磨边圈数N。
4.根据权利要求1所述的晶片磨边方法，其特征在于，所述判断所述吸盘旋转圈数M是否达到预设值，包括：
判断所述吸盘旋转圈数M是否达到N-1。
5.根据权利要求2所述的晶片磨边方法，其特征在于，所述预设范围为：大于0.8333且小于1。
6.一种磨边机，其特征在于，包括：吸盘、用于对所述吸盘上的晶片磨边的砂轮、用于控制所述吸盘转速的速度调节器以及用于控制所述砂轮进刀的进刀控制器；
所述速度调节器包括：
指令获取单元，用于获取用户输入的磨边指令；
模式判断单元，用于判断所述磨边指令的指令类型；
计数器，用于获取并实时记录所述吸盘旋转圈数M，当所述吸盘旋转圈数M是否达到预设值，输出速度转换信号，当所述吸盘旋转圈数M的大小等于预设磨边圈数N时，输出用于控制所述磨边机停止磨边的控制信号；
转速控制器，用于当所述磨边模式指令为快速磨边指令时，输出用于控制吸盘以第一转速转动的第一预设转速信号，当获取到所述速度转换信号后，输出用于控制磨边机转盘以第二转速转动的第二预设转速信号；
其中，所述第一转速大于所述第二转速，所述N为不小于2的正整数。
7.根据权利要求6所述的磨边机，其特征在于，所述进刀控制器用于：
当获取到用户输入的进刀指令后，判断所述计数器记录的所述吸盘旋转圈数M的小数部分是否位于预设范围内，如果是，输出进刀信号，控制所述磨边机进刀，否则，继续等待，当所述吸盘旋转圈数M的小数部分位于预设范围内时，输出进刀信号。
8.根据权利要求6所述的磨边机，其特征在于，还包括：
磨边圈数调取单元，用于判断是否获取到用户输入的磨边圈数信息，如果是将所述用户输入的磨边圈数信息作为预设磨边圈数N。
9.根据权利要去6所述的磨边机，其特征在于，所述预设值为N-1。
10.根据权利要去6所述的磨边机，其特征在于，所述预设范围为：大于0.8333且小于1。
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|---|---|
| CN (1) | CN105345605A (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107974857A (zh) * | 2017-12-19 | 2018-05-01 | 郑州运达造纸设备有限公司 | 一种双盘磨浆机进退刀自动控制系统及方法 |
| CN108527145A (zh) * | 2018-05-22 | 2018-09-14 | 徐州腾睿智能装备有限公司 | 一种四氯化碳沉淀块端面研磨装置及其工作方法 |
| CN108671902A (zh) * | 2018-05-22 | 2018-10-19 | 徐州工程学院 | 一种用于二氧化钛光催化剂生产设备中制冷系统 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0934120A (ja) * | 1995-07-18 | 1997-02-07 | Nec Yamagata Ltd | レジスト膜の処理方法 |
| CN1234317A (zh) * | 1996-06-15 | 1999-11-10 | 尤诺瓦英国有限公司 | 改进的磨削和抛光机床 |
| CN1324709A (zh) * | 2000-05-22 | 2001-12-05 | 株式会社村田制作所 | 研磨方法和研磨装置 |
| CN202607455U (zh) * | 2012-05-14 | 2012-12-19 | 云南蓝晶科技股份有限公司 | 晶片磨边机 |
| JP2014099471A (ja) * | 2012-11-13 | 2014-05-29 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 両面研磨方法 |
| CN104526493A (zh) * | 2014-11-18 | 2015-04-22 | 天津中环领先材料技术有限公司 | 一种单晶硅晶圆片边缘抛光工艺 |
-
2015
- 2015-09-25 CN CN201510624304.XA patent/CN105345605A/zh active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0934120A (ja) * | 1995-07-18 | 1997-02-07 | Nec Yamagata Ltd | レジスト膜の処理方法 |
| CN1234317A (zh) * | 1996-06-15 | 1999-11-10 | 尤诺瓦英国有限公司 | 改进的磨削和抛光机床 |
| CN1324709A (zh) * | 2000-05-22 | 2001-12-05 | 株式会社村田制作所 | 研磨方法和研磨装置 |
| CN202607455U (zh) * | 2012-05-14 | 2012-12-19 | 云南蓝晶科技股份有限公司 | 晶片磨边机 |
| JP2014099471A (ja) * | 2012-11-13 | 2014-05-29 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 両面研磨方法 |
| CN104526493A (zh) * | 2014-11-18 | 2015-04-22 | 天津中环领先材料技术有限公司 | 一种单晶硅晶圆片边缘抛光工艺 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107974857A (zh) * | 2017-12-19 | 2018-05-01 | 郑州运达造纸设备有限公司 | 一种双盘磨浆机进退刀自动控制系统及方法 |
| CN107974857B (zh) * | 2017-12-19 | 2023-05-23 | 郑州运达造纸设备有限公司 | 一种双盘磨浆机进退刀自动控制系统及方法 |
| CN108527145A (zh) * | 2018-05-22 | 2018-09-14 | 徐州腾睿智能装备有限公司 | 一种四氯化碳沉淀块端面研磨装置及其工作方法 |
| CN108671902A (zh) * | 2018-05-22 | 2018-10-19 | 徐州工程学院 | 一种用于二氧化钛光催化剂生产设备中制冷系统 |
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