CN107283273B - 晶棒加工设备及用于该设备的主轴机构与晶棒加工方法 - Google Patents

晶棒加工设备及用于该设备的主轴机构与晶棒加工方法 Download PDF

Info

Publication number
CN107283273B
CN107283273B CN201610211333.8A CN201610211333A CN107283273B CN 107283273 B CN107283273 B CN 107283273B CN 201610211333 A CN201610211333 A CN 201610211333A CN 107283273 B CN107283273 B CN 107283273B
Authority
CN
China
Prior art keywords
crystal bar
processing
processed
station
processing device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201610211333.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107283273A (zh
Inventor
卢建伟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Zhejiang Jiying Precision Machinery Co ltd
Original Assignee
Tiantong Rijin Precision Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tiantong Rijin Precision Technology Co ltd filed Critical Tiantong Rijin Precision Technology Co ltd
Priority to CN201610211333.8A priority Critical patent/CN107283273B/zh
Publication of CN107283273A publication Critical patent/CN107283273A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107283273B publication Critical patent/CN107283273B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B27/00—Other grinding machines or devices
    • B24B27/0023—Other grinding machines or devices grinding machines with a plurality of working posts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B19/00—Single-purpose machines or devices for particular grinding operations not covered by any other main group
    • B24B19/22—Single-purpose machines or devices for particular grinding operations not covered by any other main group characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B27/00—Other grinding machines or devices
    • B24B27/0069—Other grinding machines or devices with means for feeding the work-pieces to the grinding tool, e.g. turntables, transfer means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B27/00—Other grinding machines or devices
    • B24B27/0076—Other grinding machines or devices grinding machines comprising two or more grinding tools
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B29/00—Machines or devices for polishing surfaces on work by means of tools made of soft or flexible material with or without the application of solid or liquid polishing agents
    • B24B29/02—Machines or devices for polishing surfaces on work by means of tools made of soft or flexible material with or without the application of solid or liquid polishing agents designed for particular workpieces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/005—Feeding or manipulating devices specially adapted to grinding machines
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/04—Headstocks; Working-spindles; Features relating thereto
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies
    • B24B41/067—Work supports, e.g. adjustable steadies radially supporting workpieces

Abstract

本发明公开了一种晶棒加工设备及用于该设备的主轴机构与晶棒加工方法，所述主轴机构包括：基板，基板上设有转动式底盘；设置于转动式底盘上的双头主轴，双头主轴的第一端设有第一加工装置，双头主轴的第二端设有第二加工装置；设置于基板上且与转动式底盘相连的第一驱动装置，用于驱动转动式底盘进行转动以使双头主轴中的第一加工装置和第二加工装置切换位置。本发明应用于多工位晶棒加工设备的主轴机构，通过在双头主轴的两端分别设置两种不同的加工装置，当第一加工装置加工完成后，通过第一驱动装置驱动转动式底盘旋转180°就可以进行第二加工装置的加工，这样既保证了可以完成二种加工工序的要求，又可以节约一个工位，结构简单实用。

Description

晶棒加工设备及用于该设备的主轴机构与晶棒加工方法
技术领域
本发明涉及晶棒加工技术领域，特别是涉及晶棒加工设备及用于该设备的主轴机构与晶棒加工方法。
背景技术
现有的晶棒工件加工过程中，例如切割、表面研磨、抛光等工序均需要一一对应有加工设备，则在此过程中晶棒需运送到不同地点的设备上进行加工，效率极为低下。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种晶棒加工设备及用于该设备的主轴机构与晶棒加工方法，用于解决现有技术中的问题。
为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供了一种应用于多工位晶棒加工设备的主轴机构，包括：
基板，所述基板上设有转动式底盘；
设置于所述转动式底盘上的双头主轴，所述双头主轴的第一端设有第一加工装置，所述双头主轴的第二端设有第二加工装置；
设置于所述基板上且与所述转动式底盘相连的第一驱动装置，用于驱动所述转动式底盘进行转动以使所述双头主轴中的所述第一加工装置和所述第二加工装置切换位置。
本发明应用于多工位晶棒加工设备的主轴机构，通过在双头主轴的两端分别设置两种不同的加工装置，当第一加工装置加工完成后，通过第一驱动装置驱动转动式底盘旋转180°就可以进行第二加工装置的加工，这样既保证了可以完成二种加工工序的要求，又可以节约一个工位，结构简单实用。
本发明应用于多工位晶棒加工设备的主轴机构的进一步改进在于，所述第一加工装置为磨削机，所述第二加工装置为抛光机。
本发明应用于多工位晶棒加工设备的主轴机构的进一步改进在于：
所述转动式底盘为圆形底盘；
所述转动式底盘的外周面布置有至少一对定位结构，所述一对定位结构之间的夹角与所述第一加工装置和所述第二加工装置之间的夹角相一致；
所述基板上设有锁止装置，所述锁止装置包括与所述定位结构相适配的锁止结构以及用于驱动所述锁止结构移动的第二驱动装置。
本发明应用于多工位晶棒加工设备的主轴机构的进一步改进在于：
所述定位结构为插孔或插槽；
所述锁止结构为伸缩式插销。
本发明还提供了一种应用于多工位晶棒加工设备的工位加工装置，包括：
晶棒定位机构，用于放置待加工的晶棒工件；
上述的主轴机构，设置于所述晶棒定位机构的侧部；
第三驱动装置，用于驱动所述主轴机构进行三维移动。
本发明应用于多工位晶棒加工设备的工位加工装置，通过在主轴机构的双头主轴的两端分别设置两种不同的加工装置，当第一加工装置加工完成后，通过第一驱动装置驱动转动式底盘旋转180°就可以进行第二加工装置的加工，这样既保证了可以完成二种加工工序的要求，又可以节约一个工位，结构简单实用。
本发明应用于多工位晶棒加工设备的工位加工装置的进一步改进在于，所述主轴机构的数量为两个，两个所述主轴机构对称设置于所述晶棒定位机构的两侧。
本发明应用于多工位晶棒加工设备的工位加工装置的进一步改进在于，所述晶棒定位机构包括：
第一轴承座，用于放置待加工的晶棒工件；
相对设置于所述第一轴承座上方的第二轴承座，用于压紧待加工的晶棒工件，所述第二轴承座的底部设有与待加工的晶棒工件的顶面相适配的压紧块；
第四驱动装置，用于驱动所述第二轴承座沿竖直方向做可升降运动；
第五驱动装置，用于驱动所述压紧块绕竖直方向做旋转运动以使待加工的晶棒工件转换作业面。
本发明还提供了一种根据上述的应用于多工位晶棒加工设备的工位加工装置的晶棒加工方法，包括：
将待加工的晶棒工件通过晶棒定位机构定位；
通过第一驱动装置驱动转动式底盘进行转动，以使主轴机构的第一加工装置转动至朝向待加工的晶棒工件的作业面的作业位置；
通过第三驱动装置驱动主轴机构靠近待加工的晶棒工件，以使所述第一加工装置进入作业范围内，通过第三驱动装置驱动主轴机构上下移动并通过所述第一加工装置对待加工的晶棒工件进行第一工序加工作业；
待第一工序加工作业完成，通过所述第三驱动装置驱动所述主轴机构远离待加工的晶棒工件，以使所述第一加工装置脱离作业范围外；
通过所述第一驱动装置驱动所述转动式底盘转动，以使主轴机构的第二加工装置转动至朝向待加工的晶棒工件的作业面的作业位置；
通过所述第三驱动装置驱动所述主轴机构靠近待加工的晶棒工件，以使所述第二加工装置进入作业范围内，通过第三驱动装置驱动主轴机构上下移动并通过所述第二加工装置对待加工的晶棒工件进行第二工序加工作业；
待第二工序加工作业完成，通过所述第三驱动装置驱动所述主轴机构远离待加工的晶棒工件进行移动，以使所述第二加工装置脱离作业范围外。
本发明的晶棒加工方法，通过在主轴机构的双头主轴的两端分别设置两种不同的加工装置，当第一加工装置加工完成后，通过第一驱动装置驱动转动式底盘旋转180°就可以进行第二加工装置的加工，这样既保证了可以完成二种加工工序的要求，又可以节约一个工位，结构简单实用。
本发明应用于多工位晶棒加工设备的工位加工装置的晶棒加工方法的进一步改进在于，在第二工序加工作业完成之后，还包括：
利用晶棒定位机构驱动待加工的晶棒工件旋转以转换作业面；
利用所述主轴机构中的第一加工装置对待加工的晶棒工件中转换后的作业面进行第一工序加工作业；
待第一工序加工作业完成，利用所述主轴机构中的第二加工装置对待加工的晶棒工件中转换后的作业面进行第二工序加工作业；以及
待第二工序加工作业完成，将完成加工的晶棒工件从所述晶棒定位机构上取出。
本发明的晶棒加工方法，通过在主轴机构的双头主轴的两端分别设置两种不同的加工装置，当第一加工装置加工完成后，通过第一驱动装置驱动转动式底盘旋转180°就可以进行第二加工装置的加工，这样既保证了可以完成二种加工工序的要求，又可以节约一个工位，结构简单实用。通过第四驱动装置压紧待加工的晶棒工件，通过第五驱动装置驱动压紧块带动待加工的晶棒工件旋转一设定角度，既可以对待加工的晶棒工件进行定位，又可以对待加工的晶棒工件进行旋转，以供对待加工的晶棒工件的全部待加工部位进行全方位的加工。
本发明还提供了一种多工位晶棒加工设备，包括：
晶棒输送单元，呈圆盘形或圆环形且能旋转运动以输送待加工晶棒工件；
设置于所述晶棒输送单元的输送行程上的多个工位，多个所述工位中的至少一个工位处设置有上述的工位加工装置；
晶棒移送单元，用于将待加工的晶棒工件移送至所述晶棒输送单元以及将随所述晶棒输送单元运动而经包括所述工位加工装置在内的多个所述工位进行加工作业后的所述晶棒工件移出所述晶棒输送单元。
本发明的多工位晶棒加工设备，通过在主轴机构的双头主轴的两端分别设置两种不同的加工装置，当第一加工装置加工完成后，通过第一驱动装置驱动转动式底盘旋转180°就可以进行第二加工装置的加工，这样既保证了可以完成二种加工工序的要求，又可以节约一个工位，结构简单实用。
附图说明
图1是本发明应用于多工位晶棒加工设备的主轴机构的立体示意图。
图2是本发明应用于多工位晶棒加工设备的主轴机构去掉双头主轴后的立体示意图。
图3是本发明晶棒加工设备的立体示意图。
图4是本发明应用于多工位晶棒加工设备的工位加工装置的晶棒定位机构的立体示意图。
图5是本发明晶棒加工设备的晶棒定位机构的压紧块与待加工的晶棒工件处于未接触状态的示意图。
图6是本发明晶棒加工设备的晶棒定位机构的压紧块与待加工的晶棒工件处于压紧状态的示意图。
元件标号说明
100 晶棒定位机构
10 第一轴承座
20 第二轴承座
210 压紧块
310 活塞杆
320 驱动气缸
410 套筒
420 连接耳板
421 轴套
422 直线轨道
430 水平连接杆
50 伺服电机
1 主轴机构
60 基板
610 转动式底盘
611 定位结构
620 双头主轴
621 第一加工装置
622 第二加工装置
630 第一驱动装置
640 安装块
70 锁止装置
710 锁止结构
720 第二驱动装置
810 晶棒输送单元
90 晶棒工件
S101～S107 方法步骤
S201～S204 方法步骤
S2011～S2015 方法步骤
具体实施方式
以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。
参阅图1所示，图1是本发明应用于多工位晶棒加工设备的主轴机构的立体示意图。本发明应用于多工位晶棒加工设备的主轴机构1，包括：
基板60，基板60上设有转动式底盘610。
设置于转动式底盘610上的双头主轴620，双头主轴620的第一端设有第一加工装置621，双头主轴620的第二端设有第二加工装置622。优选地，第一加工装置621为磨削机且第二加工装置622为抛光机，或第一加工装置621为抛光机且第二加工装置622为磨削机。
设置于基板60上且与转动式底盘610相连的第一驱动装置630，用于驱动转动式底盘610进行转动以使双头主轴620中的第一加工装置621和第二加工装置622切换位置。
本发明应用于多工位晶棒加工设备的主轴机构，通过在双头主轴的两端分别设置两种不同的加工装置，当第一加工装置加工完成后，通过第一驱动装置驱动转动式底盘旋转180°就可以进行第二加工装置的加工，这样既保证了可以完成二种加工工序的要求，又可以节约一个工位，结构简单实用。
进一步地，参见图2所示，图2是本发明应用于多工位晶棒加工设备的主轴机构去掉双头主轴后的立体示意图。如图2所示，转动式底盘610为圆形底盘，转动式底盘610的外周面布置有至少一对定位结构611，一对定位结构611之间的夹角与第一加工装置621和第二加工装置622之间的夹角相一致；基板60上设有锁止装置70，锁止装置70包括与转动式底盘610的定位结构611相适配的锁止结构710以及用于驱动锁止结构710移动的第二驱动装置720。优选地，定位结构611为插槽或插孔，锁止结构710为伸缩式插销。更优选地，一对定位结构611沿铅垂线对称布置，锁止装置70的数量为两个，两个锁止装置70沿水平线对称布置于基板60上。
在本发明应用于多工位晶棒加工设备的主轴机构的一个较佳实施例中，还包括与基板60固接的安装块640，用于将本发明应用于多工位晶棒加工设备的主轴机构安装于晶棒加工设备上。
参见图3所示，图3是本发明晶棒加工设备的立体示意图。如图3所示，本发明的晶棒加工设备，包括：
晶棒输送单元810，呈圆盘形或圆环形且能旋转运动以输送待加工晶棒工件；
设置于晶棒输送单元810的输送行程上的多个工位，多个所述工位中的至少一个工位处设置有工位加工装置；
晶棒移送单元，用于将待加工的晶棒工件移送至晶棒输送单元810以及将随晶棒输送单元810运动而经包括所述工位加工装置在内的多个所述工位进行加工作业后的所述晶棒工件移出晶棒输送单元810。
其中，所述工位加工装置包括：
晶棒定位机构100，用于放置待加工的晶棒工件90。
上述的主轴机构1，通过安装块640设置于晶棒定位机构100的侧部。优选地，主轴机构1的数量为两个，两个主轴机构1对称设置于晶棒定位机构100的两侧。
第三驱动装置，用于驱动主轴机构1沿水平方向进行移动。
进一步地，参见图4所示，图4是本发明应用于多工位晶棒加工设备的工位加工装置的晶棒定位机构的立体示意图。如图4所示，晶棒定位机构100包括：
设置于待加工的晶棒工件90的下方的第一轴承座10，用于放置待加工的晶棒工件90；
设置于待加工的晶棒工件90的上方的第二轴承座20，用于压紧待加工的晶棒工件90，第二轴承座20的底部设有压紧块210，压紧块210的底面与待加工的晶棒工件90的顶面相适配；优选地，压紧块210为万向调节座；
第四驱动装置，用于驱动第二轴承座20沿竖直方向做可升降运动；
第五驱动装置，用于驱动第二轴承座20的压紧块210绕竖直方向做旋转运动。
其中，所述第四驱动装置包括：
活塞杆310，通过中间连接件而固定连接于第二轴承座20；
连接于活塞杆310的驱动气缸320，用于驱动活塞杆310沿竖直方向做可升降运动，以带动第二轴承座20沿竖直方向做可升降运动。
通过驱动气缸320驱动活塞杆310下降，可以通过活塞杆310带动第二轴承座20下降，进而带动压紧块210下降，使压紧块210压紧待加工的晶棒工件90的顶面，使待加工的晶棒工件90在加工时的位置可以被固定。
其中，所述中间连接件又包括：
套筒410，套设于第二轴承座20的外部；
连接耳板420，连接耳板420的第一端固接于套筒410；
水平连接杆430，水平连接杆430的第一端固接于连接耳板420，水平连接杆430的第二端固接于活塞杆310。
优选地，连接耳板420的数量为两个，分别位于水平连接杆430的两侧；两个连接耳板420上均形成有沿竖直方向布置的两个轴套421，且两个轴套421中穿设有一直线导轨422。直线导轨422可以起到导向的作用，保证了活塞杆310在进行升降运动时的竖直精度。
进一步地，第二轴承座20的中部形成有容置通道；所述第五驱动装置为伺服电机50，伺服电机50的转动轴穿过第二轴承座20的所述容置通道而连接于压紧块210。
以下是本发明根据上述的工位加工装置的晶棒加工方法，包括：
步骤S101：将待加工的晶棒工件90通过晶棒定位机构100定位；
步骤S102：通过主轴机构1的第一驱动装置630驱动转动式底盘610进行转动，以使主轴机构1的第一加工装置621转动至朝向待加工的晶棒工件90的作业面的作业位置；
步骤S103：通过第三驱动装置驱动主轴机构1靠近待加工的晶棒工件90，以使第一加工装置621进入作业范围内，通过第三驱动装置驱动主轴机构1上下移动并通过第一加工装置621对待加工的晶棒工件90进行第一工序加工作业；
步骤S104：待第一工序加工作业完成，通过所述第三驱动装置驱动主轴机构1远离待加工的晶棒工件90，以使第一加工装置621脱离作业范围外；
步骤S105：通过主轴机构1的第一驱动装置630驱动转动式底盘610转动180°，以使主轴机构1的第二加工装置622转动至朝向待加工的晶棒工件90的作业面的作业位置；
步骤S106：通过所述第三驱动装置驱动主轴机构1靠近待加工的晶棒工件90，以使第二加工装置622进入作业范围内，通过第三驱动装置驱动主轴机构1上下移动并通过第二加工装置622对待加工的晶棒工件90进行第二工序加工作业；
步骤S107：待第二工序加工作业完成，通过所述第三驱动装置驱动主轴机构1远离待加工的晶棒工件90进行移动，以使第二加工装置622脱离作业范围外。
本发明上述的晶棒加工方法，通过在主轴机构的双头主轴的两端分别设置两种不同的加工装置，当第一加工装置加工完成后，通过第一驱动装置驱动转动式底盘旋转180°就可以进行第二加工装置的加工，这样既保证了可以完成二种加工工序的要求，又可以节约一个工位，结构简单实用。
以下是本发明根据上述的晶棒加工设备的晶棒加工方法，包括：
步骤S201：利用晶棒定位机构100驱动待加工的晶棒工件90旋转以转换作业面；
步骤S202：利用主轴机构1中的第一加工装置621对待加工的晶棒工件90中转换后的作业面进行第一工序加工作业；
步骤S203：待第一工序加工作业完成，利用主轴机构1中的第二加工装置622对待加工的晶棒工件90中转换后的作业面进行第二工序加工作业；以及
步骤S204：待第二工序加工作业完成，将完成加工的晶棒工件90从晶棒定位机100构上取出。
其中，在步骤S201中，利用晶棒定位机构100驱动待加工的晶棒工件90旋转以转换作业面，包括以下步骤：
步骤S2011：将待加工的晶棒工件90放置在晶棒定位机构100的第一轴承座10上，此时压紧块210与待加工的晶棒工件90处于未接触状态，如图5所示；
步骤S2012：通过晶棒定位机构100的所述第四驱动装置的驱动气缸320驱动活塞杆310下降，通过活塞杆310带动第二轴承座20下降，通过第二轴承座20带动压紧块210下降，使压紧块210压紧待加工的晶棒工件90的顶面，以供对待加工的晶棒工件90的待加工部位进行加工，此时压紧块210与待加工的晶棒工件90处于压紧状态，如图6所示；
步骤S2013：通过主轴机构1对待加工的晶棒工件90的待加工部位加工完成后，通过晶棒定位机构100的所述第五驱动装置(伺服电机50)驱动压紧块210旋转一设定角度，通过压紧块210带动待加工的晶棒工件90旋转所述设定角度，以供对待加工的晶棒工件90的其他待加工部位进行加工；
步骤S2014：通过主轴机构1对待加工的晶棒工件90的全部待加工部位完成加工后，通过晶棒定位机构100的所述第四驱动装置的驱动气缸320驱动活塞杆310上升，通过活塞杆310带动第二轴承座20上升，通过第二轴承座20带动压紧块210上升，使压紧块210脱离完成加工的晶棒工件90的顶面，此时压紧块210与待加工的晶棒工件90再次处于未接触状态，如图5所示；
步骤S2015：将完成加工的晶棒工件90从晶棒定位机构100的第一轴承座10上取出。
本发明上述的晶棒加工方法，通过在主轴机构的双头主轴的两端分别设置两种不同的加工装置，当第一加工装置加工完成后，通过第一驱动装置驱动转动式底盘旋转180°就可以进行第二加工装置的加工，这样既保证了可以完成二种加工工序的要求，又可以节约一个工位，结构简单实用。通过第四驱动装置压紧待加工的晶棒工件，通过第五驱动装置驱动压紧块带动待加工的晶棒工件旋转一设定角度，既可以对待加工的晶棒工件进行定位，又可以对待加工的晶棒工件进行旋转，以供对待加工的晶棒工件的全部待加工部位进行全方位的加工。
本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。

Claims (8)

1.一种应用于多工位晶棒加工设备的主轴机构，包括：基板，所述基板上设有转动式底盘；设置于所述转动式底盘上的双头主轴，所述双头主轴的第一端设有第一加工装置，所述双头主轴的第二端设有第二加工装置；设置于所述基板上且与所述转动式底盘相连的第一驱动装置，用于驱动所述转动式底盘进行转动以使所述双头主轴中的所述第一加工装置和所述第二加工装置切换位置；所述第一加工装置为磨削机，所述第二加工装置为抛光机；其特征在于：所述转动式底盘为圆形底盘；所述转动式底盘的外周面布置有至少一对定位结构，所述一对定位结构之间的夹角与所述第一加工装置和所述第二加工装置之间的夹角相一致；所述基板上设有锁止装置，所述锁止装置包括与所述定位结构相适配的锁止结构以及用于驱动所述锁止结构移动的第二驱动装置。
2.根据权利要求1所述的应用于多工位晶棒加工设备的主轴机构，其特征在于：所述定位结构为插孔或插槽；所述锁止结构为伸缩式插销。
3.一种应用于多工位晶棒加工设备的工位加工装置，其特征在于，包括：晶棒定位机构，用于放置待加工的晶棒工件；根据权利要求1～2中任一项所述的主轴机构，设置于所述晶棒定位机构的侧部；第三驱动装置，用于驱动所述主轴机构进行三维移动。
4.根据权利要求3所述的应用于多工位晶棒加工设备的工位加工装置，其特征在于，所述主轴机构的数量为两个，两个所述主轴机构对称设置于所述晶棒定位机构的两侧。
5.根据权利要求3所述的应用于多工位晶棒加工设备的工位加工装置，其特征在于，所述晶棒定位机构包括：第一轴承座，用于放置待加工的晶棒工件；
相对设置于所述第一轴承座上方的第二轴承座，用于压紧待加工的晶棒工件，所述第二轴承座的底部设有与待加工的晶棒工件的顶面相适配的压紧块；第四驱动装置，用于驱动所述第二轴承座沿竖直方向做可升降运动；第五驱动装置，用于驱动所述压紧块绕竖直方向做旋转运动以使待加工的晶棒工件转换作业面。
6.一种根据权利要求3至5中任一项所述的应用于多工位晶棒加工设备的工位加工装置的晶棒加工方法，其特征在于，包括：将待加工的晶棒工件通过晶棒定位机构定位；通过第一驱动装置驱动转动式底盘进行转动，以使主轴机构的第一加工装置转动至朝向待加工的晶棒工件的作业面的作业位置；通过第三驱动装置驱动主轴机构靠近待加工的晶棒工件，以使所述第一加工装置进入作业范围内，通过第三驱动装置驱动主轴机构上下移动并通过所述第一加工装置对待加工的晶棒工件进行第一工序加工作业；待第一工序加工作业完成，通过所述第三驱动装置驱动所述主轴机构远离待加工的晶棒工件，以使所述第一加工装置脱离作业范围外；通过所述第一驱动装置驱动所述转动式底盘转动，以使主轴机构的第二加工装置转动至朝向待加工的晶棒工件的作业面的作业位置；通过所述第三驱动装置驱动所述主轴机构靠近待加工的晶棒工件，以使所述第二加工装置进入作业范围内，通过第三驱动装置驱动主轴机构上下移动并通过所述第二加工装置对待加工的晶棒工件进行第二工序加工作业；待第二工序加工作业完成，通过所述第三驱动装置驱动所述主轴机构远离待加工的晶棒工件进行移动，以使所述第二加工装置脱离作业范围外。
7.根据权利要求6所述的应用于多工位晶棒加工设备的工位加工装置的晶棒加工方法，其特征在于，在第二工序加工作业完成之后，还包括：利用晶棒定位机构驱动待加工的晶棒工件旋转以转换作业面；利用所述主轴机构中的第一加工装置对待加工的晶棒工件中转换后的作业面进行第一工序加工作业；待第一工序加工作业完成，利用所述主轴机构中的第二加工装置对待加工的晶棒工件中转换后的作业面进行第二工序加工作业；以及待第二工序加工作业完成，将完成加工的晶棒工件从所述晶棒定位机构上取出。
8.一种多工位晶棒加工设备，其特征在于，包括：晶棒输送单元，呈圆盘形或圆环形且能旋转运动以输送待加工晶棒工件；设置于所述晶棒输送单元的输送行程上的多个工位，多个所述工位中的至少一个工位处设置有如权利要求5至7中任一项所述的工位加工装置；晶棒移送单元，用于将待加工的晶棒工件移送至所述晶棒输送单元以及将随所述晶棒输送单元运动而经包括所述工位加工装置在内的多个所述工位进行加工作业后的所述晶棒工件移出所述晶棒输送单元。
CN201610211333.8A 2016-04-06 2016-04-06 晶棒加工设备及用于该设备的主轴机构与晶棒加工方法 Active CN107283273B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610211333.8A CN107283273B (zh) 2016-04-06 2016-04-06 晶棒加工设备及用于该设备的主轴机构与晶棒加工方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610211333.8A CN107283273B (zh) 2016-04-06 2016-04-06 晶棒加工设备及用于该设备的主轴机构与晶棒加工方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107283273A CN107283273A (zh) 2017-10-24
CN107283273B true CN107283273B (zh) 2023-08-01

Family

ID=60095488

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610211333.8A Active CN107283273B (zh) 2016-04-06 2016-04-06 晶棒加工设备及用于该设备的主轴机构与晶棒加工方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107283273B (zh)

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1222107A (zh) * 1996-06-15 1999-07-07 尤诺瓦英国有限公司 挠性安装在平台上的磨床主轴
DE202007008203U1 (de) * 2007-06-08 2008-10-16 Schuster, Helmut Bearbeitungsmaschine mit vertikaler Hauptspindeleinheit
CN101712131A (zh) * 2009-12-18 2010-05-26 江苏华盛天龙光电设备股份有限公司 一种多工位单晶硅方形棒平面磨削装置
CN201872043U (zh) * 2010-09-02 2011-06-22 杭州力翔能源科技有限公司 多功能全自动水晶磨抛机
CN202162659U (zh) * 2011-06-29 2012-03-14 浙江名媛工艺饰品有限公司 水晶坯件自动磨抛系统
CN102699786A (zh) * 2012-06-08 2012-10-03 云浮市科特机械有限公司 快速换头石材边线自动磨抛机
DE102011081918A1 (de) * 2011-08-31 2013-02-28 Nagel Maschinen- Und Werkzeugfabrik Gmbh Finishmaschine zur Finishbearbeitung gekrümmter Werkstückoberflächen an Werkstücken
CN103158051A (zh) * 2011-12-08 2013-06-19 亿和精密工业（苏州）有限公司 一种全自动打磨机
CN103273396A (zh) * 2013-04-22 2013-09-04 义乌琳多饰品有限公司 双工位水钻全自动磨抛加工机
CN104440469A (zh) * 2014-11-10 2015-03-25 南车青岛四方机车车辆股份有限公司 一种打磨方法及打磨系统
CN104889789A (zh) * 2015-05-13 2015-09-09 浙江永力达数控机床有限公司 机床双向可切换加工装置
CN105196137A (zh) * 2015-08-27 2015-12-30 中国地质大学（武汉） 一种多工位宝石自动抛磨机
CN205497177U (zh) * 2016-04-06 2016-08-24 上海日进机床有限公司 晶棒加工设备及用于该设备的主轴机构

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1222107A (zh) * 1996-06-15 1999-07-07 尤诺瓦英国有限公司 挠性安装在平台上的磨床主轴
DE202007008203U1 (de) * 2007-06-08 2008-10-16 Schuster, Helmut Bearbeitungsmaschine mit vertikaler Hauptspindeleinheit
CN101712131A (zh) * 2009-12-18 2010-05-26 江苏华盛天龙光电设备股份有限公司 一种多工位单晶硅方形棒平面磨削装置
CN201872043U (zh) * 2010-09-02 2011-06-22 杭州力翔能源科技有限公司 多功能全自动水晶磨抛机
CN202162659U (zh) * 2011-06-29 2012-03-14 浙江名媛工艺饰品有限公司 水晶坯件自动磨抛系统
DE102011081918A1 (de) * 2011-08-31 2013-02-28 Nagel Maschinen- Und Werkzeugfabrik Gmbh Finishmaschine zur Finishbearbeitung gekrümmter Werkstückoberflächen an Werkstücken
CN103158051A (zh) * 2011-12-08 2013-06-19 亿和精密工业（苏州）有限公司 一种全自动打磨机
CN102699786A (zh) * 2012-06-08 2012-10-03 云浮市科特机械有限公司 快速换头石材边线自动磨抛机
CN103273396A (zh) * 2013-04-22 2013-09-04 义乌琳多饰品有限公司 双工位水钻全自动磨抛加工机
CN104440469A (zh) * 2014-11-10 2015-03-25 南车青岛四方机车车辆股份有限公司 一种打磨方法及打磨系统
CN104889789A (zh) * 2015-05-13 2015-09-09 浙江永力达数控机床有限公司 机床双向可切换加工装置
CN105196137A (zh) * 2015-08-27 2015-12-30 中国地质大学（武汉） 一种多工位宝石自动抛磨机
CN205497177U (zh) * 2016-04-06 2016-08-24 上海日进机床有限公司 晶棒加工设备及用于该设备的主轴机构

Also Published As

Publication number Publication date
CN107283273A (zh) 2017-10-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109333282B (zh) 一种电机轴的打磨机构
CN109909842B (zh) 一种大型圆柱形铝铸件浇冒口切割打磨装置
CN105364649A (zh) 一种用于曲轴自动打磨清理机的磨削机构
CN106976342A (zh) 一种自动上料设备
CN105364650A (zh) 曲轴自动打磨清理机
CN105382646A (zh) 制作工位器具的方形钢管的打磨装置
CN104942641A (zh) 一种缸体生产线机械手
CN106379736A (zh) 一种柔性冲压平板搬运装置
CN103639882A (zh) 一种新型高精高效立式珩磨机
CN111215676A (zh) 铣高装置
CN205032998U (zh) 金属工件自动加工机
CN107283273B (zh) 晶棒加工设备及用于该设备的主轴机构与晶棒加工方法
CN205497177U (zh) 晶棒加工设备及用于该设备的主轴机构
CN112091631A (zh) 自动化铣磨设备
CN205148318U (zh) 一种五轴联动搬运机器人
CN104551134A (zh) 钢板加工装置
AU2017101700A4 (en) Cooling Components Of Rod-like Material Machining Device
CN102848208A (zh) 一种自动控制移动工作台
CN110480421A (zh) 一种卧式五轴加工机床
CN212977962U (zh) 一种机械电气自动化的除锈设备
CN104015087B (zh) 钢球的加工送料装置
AU2017101704A4 (en) Control Components Of PLC Of Rod-like Material Machining Device
AU2017101699A4 (en) Water Tank Of Rod-like Material Machining Device
CN107127361A (zh) 一种轴状工件的加工装置
CN106671090B (zh) 双夹具型二次元模内机器人

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20180605

Address after: 314400 4 buildings in No. 17, Shi Dai Road, Haining Economic Development Zone, Haining, Jiaxing, Zhejiang

Applicant after: Haining Dijin science and Technology Co.,Ltd.

Address before: No. 1358, nine dry road, Si Jing Town, Songjiang District, Shanghai

Applicant before: SHANGHAI NISSIN MACHINE TOOL Co.,Ltd.

TA01 Transfer of patent application right
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20180803

Address after: 314400 6 Building 128, Shuang Lian Road, Haining Economic Development Zone, Jiaxing, Zhejiang

Applicant after: ZHEJIANG JIYING PRECISION MACHINERY Co.,Ltd.

Address before: 314400 4 buildings in No. 17, Shi Dai Road, Haining Economic Development Zone, Haining, Jiaxing, Zhejiang

Applicant before: Haining Dijin science and Technology Co.,Ltd.

TA01 Transfer of patent application right
CB02 Change of applicant information

Address after: 314400 6 Building 129, Shuang Lian Road, Haining Economic Development Zone, Jiaxing, Zhejiang

Applicant after: TIANTONG RIJIN PRECISION TECHNOLOGY Co.,Ltd.

Address before: 314400 6 Building 128, Shuang Lian Road, Haining Economic Development Zone, Jiaxing, Zhejiang

Applicant before: ZHEJIANG JIYING PRECISION MACHINERY Co.,Ltd.

CB02 Change of applicant information
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant