CN1081510C - 改进的磨削和抛光机床 - Google Patents

改进的磨削和抛光机床 Download PDF

Info

Publication number
CN1081510C
CN1081510C CN99101755A CN99101755A CN1081510C CN 1081510 C CN1081510 C CN 1081510C CN 99101755 A CN99101755 A CN 99101755A CN 99101755 A CN99101755 A CN 99101755A CN 1081510 C CN1081510 C CN 1081510C
Authority
CN
China
Prior art keywords
disk
grinding
casing
periphery
vacuum cup
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN99101755A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1234317A (zh
Inventor
M·A·斯托克
D·R·福克纳
M·G·皮尔塞
P·M·H·莫兰茨
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Intermec Europe Ltd
Original Assignee
Unova UK Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from GBGB9612594.3A external-priority patent/GB9612594D0/en
Priority claimed from GBGB9626415.5A external-priority patent/GB9626415D0/en
Priority claimed from GBGB9626397.5A external-priority patent/GB9626397D0/en
Application filed by Unova UK Ltd filed Critical Unova UK Ltd
Publication of CN1234317A publication Critical patent/CN1234317A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1081510C publication Critical patent/CN1081510C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B53/00Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
    • B24B53/06Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces of profiled abrasive wheels
    • B24B53/07Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces of profiled abrasive wheels by means of forming tools having a shape complementary to that to be produced, e.g. blocks, profile rolls
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23QDETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q17/00Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools
    • B23Q17/24Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools using optics or electromagnetic waves
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23QDETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q3/00Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine
    • B23Q3/18Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine for positioning only
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23QDETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q3/00Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine
    • B23Q3/18Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine for positioning only
    • B23Q3/186Aligning devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B17/00Special adaptations of machines or devices for grinding controlled by patterns, drawings, magnetic tapes or the like; Accessories therefor
    • B24B17/04Special adaptations of machines or devices for grinding controlled by patterns, drawings, magnetic tapes or the like; Accessories therefor involving optical auxiliary means, e.g. optical projection form grinding machines
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B17/00Special adaptations of machines or devices for grinding controlled by patterns, drawings, magnetic tapes or the like; Accessories therefor
    • B24B17/04Special adaptations of machines or devices for grinding controlled by patterns, drawings, magnetic tapes or the like; Accessories therefor involving optical auxiliary means, e.g. optical projection form grinding machines
    • B24B17/06Special adaptations of machines or devices for grinding controlled by patterns, drawings, magnetic tapes or the like; Accessories therefor involving optical auxiliary means, e.g. optical projection form grinding machines combined with electrical transmission means, e.g. controlled by photoelectric cells
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/02Frames; Beds; Carriages
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/04Headstocks; Working-spindles; Features relating thereto
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B49/00Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
    • B24B49/02Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation according to the instantaneous size and required size of the workpiece acted upon, the measuring or gauging being continuous or intermittent
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B49/00Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
    • B24B49/12Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation involving optical means
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B5/00Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor
    • B24B5/02Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor involving centres or chucks for holding work
    • B24B5/04Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor involving centres or chucks for holding work for grinding cylindrical surfaces externally
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B5/00Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor
    • B24B5/02Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor involving centres or chucks for holding work
    • B24B5/06Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor involving centres or chucks for holding work for grinding cylindrical surfaces internally
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B5/00Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor
    • B24B5/02Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor involving centres or chucks for holding work
    • B24B5/06Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor involving centres or chucks for holding work for grinding cylindrical surfaces internally
    • B24B5/065Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor involving centres or chucks for holding work for grinding cylindrical surfaces internally for brake drums
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B9/00Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
    • B24B9/02Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
    • B24B9/06Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B9/00Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
    • B24B9/02Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
    • B24B9/06Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B9/065Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02002Preparing wafers
    • H01L21/02005Preparing bulk and homogeneous wafers
    • H01L21/02008Multistep processes
    • H01L21/0201Specific process step
    • H01L21/02013Grinding, lapping
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02002Preparing wafers
    • H01L21/02005Preparing bulk and homogeneous wafers
    • H01L21/02008Multistep processes
    • H01L21/0201Specific process step
    • H01L21/02021Edge treatment, chamfering
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/12Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Disintegrating Or Milling (AREA)
  • Manipulator (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Turning (AREA)

Abstract

磨削圆盘或圆片周缘的磨削机床包括带槽的砂轮308,在磨削前后输送圆盘的装置,和箱体332。在箱体内,圆盘340放置在真空吸盘336以等待检测。喷嘴338伸入该箱体并将水或空气射向该吸盘上的圆盘表面和周缘。尔后,输送装置将圆盘送到检测站。

Description

改进的磨削和抛光机床
技术领域
本发明涉及磨削和抛光机床以及磨削和抛光圆盘的方法,该圆盘用在半导体装置结构中的硅圆片以及玻璃或其它脆性材料的圆盘,磁性材料可覆在其上从形成用于计算机磁盘驱动器和类似装置的存储磁盘。
本发明的背景
当磨削上述任一用途的圆盘时,圆盘外经应加工成高精度的并常常是特殊的横截面形状是很重要的。对于存储磁盘,也要精确控制其盘圆孔的直径和圆度。对于硅圆片,后面加工工序中的对准需要对准装置,以完成圆盘周缘的成形例如平周缘和凹口周缘。
传统的周缘磨削和抛光机体的所有轴线均为直线导轨。当磨削和抛光脆性材料时,无论是装有循环滚动元件的支承还是空气支承,所有这样的轴线共有常见的失效,即这些轴线允许砂轮和零件间较大相对运动。因而需要砂轮的正交运动,其通常由一线性轴线叠在另一轴线上而获得此运动需要硬的耐磨砂轮以将由于砂轮磨损而造成的成形损失减至最小,但这样的砂轮会磨削出有深度损伤的劣质表面。
当磨削硅圆片时,由于圆片必须零损伤地传送以便在后续加工工步中使用,磨削时造成的表面下损伤的深度应减至最小。当表面下损伤已造成时,就意味着磨削后要进行酸洗及抛光。这两个工艺均很昂贵,损伤越小所需的抛光时间就越短。
发明概要
根据本发明的一个方面,砂轮和工件可分别位于两个护罩内,两个护罩磨削时封闭,形成一个密封的护罩。
两个护罩最好用透明的塑料(例如聚碳酸酯)制成,以便观察磨削过程。
两个护罩最好用一个可膨胀的密封环密封,密封环位于两个护罩接合处周围以形成一个密封体。
两个护罩封闭及密封后,形成一个密封体,至少磨削时,砂轮和工件位于该密封体之内,两个护罩最好装在导轨上,并可在与砂轮旋转细线平行的方向移动,以便工作台需一个砂轮槽和另一个砂轮槽之间移动时,或需移动以使成形轮与砂轮接触时,可以轴向移动,而无需排气打开护罩及再膨胀以密封护罩。此特点减少了磨削加工的循环时间。
根据本发明的另一个方面,当工件仍在旋转时,可有装置使清洗液喷嘴对准工件的外缘。这避免了将工件从支承件上卸下时,磨屑进入工件的背面。
在密封的护罩中磨削时,清洁液的喷嘴最好在护罩内,只有护罩封闭后,清洁液喷嘴才能工作。
附图简要说明
参见附图,现通过实施例描述本发明,其中:
图1是实施本发明磨床的透视图(未按比例),是从操作者通常所站位置的视角观看。
图2是图1中所示磨床的侧视图(也未按比例),也是从操作者通常所站一侧的视角观看。
图3是图1和图2中所示磨床的端视图。
图4是从图3端面的视角观看的横截面图(比例稍大),所示为通过挠性安装的部件。
图5是图4中可见的两个挠性件的放大比例图。
图6是图4右上角的放大比例横截面图,所示为凸轮主动件、随动件及部件的承载弹簧。
图7是图2中所示磨床部件一端的放大比例侧视图(其中部分是剖面图)。
图8是上下料机构的透视图,其装在图3中所示磨床一端的右侧,图3中所示的磨床一端在图8中部分可见。
图9是图8中工件输送装置另一侧的透视图,该图也表示出圆盘检验装置和图2中所示的磨床右端。
图10是图9中所示的圆盘检验装置另一侧的透视图(放大比例)。
图11是监视器屏幕上显示的摄像机234所摄凹口周缘。
图12是监视器屏幕是显示的摄像机234所摄圆盘上的平周缘。
图13是图10中部件后面的侧视图,显示电机和真空吸盘之间的传动装置,也显示出将圆片输送到工件主轴之前确定其厚度的测厚测头的位置。
图14是复式砂轮部件的两侧视图,复式砂轮部件可用在图1及其它各图中所示的磨床上。
图15是用在该磨床上的凹口砂轮的侧视图。
图16是工件真空吸盘和修整轮部件的侧视图。
图17是清洗工位的侧视图,该工位也可用于圆片的中间存贮。
有关附图的详细描述
图1、图2和图3显示了用于硅或类似材料圆盘(图片)周缘磨削的整台磨床的一部分。工件输送检验和定心装置也是整台磨床的一部分,但将结合后面的图加以说明。
图1至图3所示的磨床包括控制柜10和床身12。床身12上装有平台14。平台14装在三个减振支承上。减振支承之一即图1中可见的件16,第二个减振支承18装在底座区域22的中心,图1中用虚线显示其轮廓,第三个减振支承20可在图3中见到。
平台14上装有整体支承结构或底座22,底座22上装有工作台24。工作台24可沿装在底座22上面的导轨26轴向滑动。工件主轴24包括主轴驱动电机28和安装待磨圆片的真空吸盘30。
周缘磨削通过砂轮32完成。砂轮32上有许多环槽例如34,用于与图2中圆片工件36的周缘接触。
主轴部件38中的砂轮主轴(图中未示出),由电机40带动旋转。
主轴部件38和电机40装在支承件42上。支承件42靠近平台14的中心线装在刚性的加固板44的一侧;沿加固板44的底边通过翼缘用螺栓将其固定在平台14上;在加固板44的上端通过另一个突出部46用螺栓将其固定在磨床底座22上;加固板44的功能是增加平台14相对底座22的刚度。并承受其它可能会引起的横向振动。
与加固板44等距,且在其另一侧的是第二个支承件48。支承件48上装有导轨50,导轨50上装有第二个主轴部件52,该主轴部件用于凹口磨削。主轴部件52的轴向运动由动力头54驱动(见图2)。主轴部件52也可用于环形圆盘内孔的磨削。
工作台主轴、周缘磨削主轴和凹口磨削主轴均装在空气轴承上。工作台主轴的速度范围一般为每分钟2转至1000转;周缘磨削主轴的速度范围一般最高可达每分钟6000转;凹口磨削主轴的速度范围一般最高可达每分钟70,000转。
在图2中可见到的成形轮56和58装在工作台主轴上、吸盘的后面。工作台24在图2中箭头60方向上的移动,使得圆盘工件36可与砂轮32的砂轮槽之一(例如34)接触。工作台24在箭头60方向上的进一步移动使圆盘36脱离砂轮部件的端面62,并使成形轮56和58与砂轮32的相应槽接触。
砂轮或凹口砂轮所作的横向运动,通过相对于平台14适当倾斜支承件42和48实现。为此,两个支承件42和48可枢轴转动地装在平台14的中心线附近,(下文将结合后面的图,更详细地描述)。两个止动件64和66(见图3)分别防止两个方向的向外摆动超程。
根据本发明,枢轴转动由挠性件提供(下文将描述)。挠性件允许围绕靠近平台14中心线的两个平行轴线作摆动运动,使得支承件42的运动轨迹为箭头68所示的小圆弧;支承件48的运动轨迹为箭头70所示的小圆弧。
实现摆动运动的驱动装置将结合后面的图加以描述。
直线型的聚碳酸酯透明护罩72固定在底座22上,砂轮主轴从护罩72伸出。在护罩72的前端面上,有个通常为椭圆形的大开口74。当工作台24在上述箭头60的方向上适当向前运动时,装在工作台24上的类似形状的护罩76可进入并密封开口74。
护罩76周围的可膨胀的密封环78(或者在开口74的内缘周围)在护罩76和开口74之间提供密封,防止液体渗漏。
护罩72可相对底座22滑动,因此在护罩76和开口74之间已密封后,由伸缩管80和82分别提供护罩72与主轴部件38和52之间的密封。实际上,护罩72与工作台部件24一起轴向运动。伸缩管后有足够的间隙允许护罩72在箭头60的方向上连续移动,以便于砂轮上磨削槽的成形。伸缩管80和82也允许封闭的护罩72在与箭头60相反的方向上移动,使得工作台24也能在与箭头60相反的方向上移动,因而圆盘36的周缘可与砂轮的磨削槽之一(例如34)接触。
冷却液通过喷嘴84和86喷在工件上,需要时,还可通过类似的喷嘴将类似的冷却液喷在成形轮上。设置互锁装置保证护罩72被护罩76封闭和密封后才喷出冷却液。
完成磨削加工并用液体进行最后清洗后,通过给边缘密封环78排气可打开护罩72,工作台24在与箭头60相反的方向上退回至图2中所示位置,然后将成品36卸下并安装一个待磨削工件。
砂轮的成形/修整
砂轮最初成形可在安装任何工件前完成,在真空吸盘30上没有先安装一个工件(例如36)的情况下,护罩72经工作台24和护罩76的适当运动封闭。砂轮成形由工作台24的适当轴向运动和支承件42的横向运动完成,从使适当的成形轮例如56或58依次与每一砂轮槽例如34接触。在砂轮成形操作期间,使用冷却液。
在砂轮最初成形后,通过前述的密封环78可分开此部件,安装工件36后,该部件可再次封闭,并用前述方法进行磨削。
通常砂轮槽的再成形在卸下一个工件后,安装下一个工件前的机床停机期间完成,但在该机床的改进型中,工件36的周缘轮廓检验在工作台的原位上进行,这可有利于在工件适当的情况下进行砂轮的再成形。
凹口磨削
如果要对工件进行凹口磨削,横向移动支承件42使砂轮与工件脱开,并横向移动支承件48使工件36的周缘与凹口磨削主轴(图中未示出)接触。凹口磨削后,支承件48向相反方向移动以便凹口磨削主轴与工件脱开。
抛光
在另一种设计中,除了带槽的砂轮外,抛光轮也可装在砂轮主轴上,通过轴向移动工件主轴,使抛光轮能与工件36的周缘接触。
设置使工作台24沿导轨26移动的驱动装置88。
如图3所示,排液管90将液体从护罩72内输送至贮液箱92中,泵(图中未示出)用于使液体自贮液箱开始循环。可在贮液箱中或贮液箱和泵之间的管路中提供过滤器。
控制柜包括电视显示器94、键盘96及经悬空导线100接在插头102上的手动控制装置98。操作者可移动手动控制装置98并手握其走向机床,通过按下适当的按钮操纵或中断机床的操作。控制柜10内有计算机控制系统,其发出控制信号,给机床中的驱动装置提供动力,从机床上的转换器、开关和其它位置/操作/接触等产生信号的传感器接受信号。
计算机键盘和显示器可用于为最初确定机床功能,输入数据及为确定主轴转速、进给量、行程和工作顺序输入数据。
因为要求清洁的车间环境,整台机床除包括计算机荧光屏和键盘的控制装置一角外,可罩在一个外罩内。外罩未在图中示出。
工作台在其上滑动的导轨26是预紧的,工作台由伺服电机驱动并装有高分辨率的位置编码器以在轴向插补运动时提供平稳的运动。
如前所述,切入磨削根据要求通过倾斜支承件42或48实现,以使其上的磨削部件与工件36的周缘接触。虽然运动轨迹并不是真正的真线,而是弧形,但是可由控制柜10内的控制系统产生的控制信号调整。
磨削时喷嘴例如84和86可用于提供切削液,84、86或其它喷嘴可用作磨削后工件仍旋转时对准圆片工件外伸边缘处的清洗液喷嘴。这避免了将工件从真空吸盘上卸下时,磨屑进入工件的背面。
磨削工艺
通常用两工步磨削工艺磨削工件周缘,即先采用切入式磨削粗磨,第二工步采用切入式磨削精磨的加工循环,加工循环包括砂轮快进至接触式传感器检测出与圆盘工件接触为止。采用砂轮轴位置接地以监测砂轮磨损情况并保证每个精磨工步切除的余景为常量。为保持砂轮形状,使用永久地装在工件主轴吸盘上的金属粘结剂金刚石成形轮。再成形过程可以全部自动化并可用程序控制以便每磨削几个圆盘进行一次,或当已磨削的周缘轮廓不合格时(根据圆盘周缘轮廓的光学检验确定)或当接地点表示砂轮过度磨损时进行。
阻尼
为了减少不必要的振动并将造成的磨削损失减至最小,磨床的支承件至少部分充填聚合物混凝土,特别是底座22和床身12,如果需要也包括平台14。
部件的挠性安装
图4和图5说明如何安装两个支承件42和48,以便其铰链转动并允许砂轮切入。如图4所示,两个支承件42和48内侧边缘通过挠性件与平台14连接,其中两个挠性件即图中所示的102和104(有时称作支板铰链)。与图4中所示的两个挠性件处于一条直线上的第二对挠性件位于机床底座22附近支承件42和48的另一端。
如图5的放大比例图所示,每个挠性件是金属板,其中间部位变窄形成收缩宽度的部分,挠性件102的收缩宽度部分是106,挠性件104的收缩宽度部分是108。
每个挠性件较宽的上端和下端,挠性件102的上、下端分别是110和112,挠性件104的上、下端分别是114和116,通过螺栓,例如挠性件102上的螺栓118和120,上端固定在构成支承件整体一部分的凸缘上,对于挠性件102,上端固定在支承件42的凸缘122上,下端固定在金属块124上,金属块124用螺栓,例如126和128固定在平台14上。
挠性件104以同样方式固定在凸缘126上,它自支承件48延伸置构成支承件48的整体的部分。
金属块124垂直隔开凸缘122和126,而两个挠性件的收缩部分106和108使得支承件42和48可分别绕收缩部分106和108摆动,挠性件支承着平台14上的结构。
挠性件102和104允许两个主轴支承件分别在图5中箭头130和132的方向上倾斜,其一般不允许支承件42和48相对平台14围绕其它任何轴线进行其它任何运动。因此,除了收缩部份106、108等产生的铰链轴线外,支承件42和48与平台14在所有方向的连接刚度都很高。
驱动部件横向进磨
支承件42和48的运动通过凸轮及随动件装置实现,该装置是在固定于平台14上和机床底座22一端的主支承组件和刚性部件之间起作用。一个这样的驱动装置如图4所示装在支承件42内。凸轮134装在轴136上,轴136支承在轴承138和140上,电机142通过扭转刚性联轴节144驱动凸轮134。随动件146装在一根轴上(图中未示出),该轴由轴承148和150支承,装在支承件42上。
包括凸轮134的驱动和轴承部件支承在一个刚性框架部件152内,它与支承件42的其余部分隔开的独立部件,所以,后者能在凸轮134和随动件146的运动控制下相对于部件152运动。
恢复力由弹簧装置提供,弹簧装置位于部件152和支承件42之间。
支承件48由装在部件154内的相似部件用相同方式驱动,如图4中支承件48的局部剖视图所示。
为简便起见,图中复位弹簧的结构只表示复位弹簧如何与支承件48联接,而未表示出支承件42中的复位弹簧。图中,推杆156通过螺纹紧固端件158固定在支承件48的框架160的内侧,弹簧162装在部件154内形成的圆筒形内腔164中。部件154一侧的缩径端166防止弹簧从内腔164中脱出,推杆156外端的止动垫片168保持弹簧在位。支承件在箭头170方向的运动导致弹簧被压缩。当凸轮驱动力消失时弹簧恢复力使支承件48复位到其正常的垂直位置。
图6所示为支承件42上端的放大比例图,图中相同数字用来表示同一个零部件。
凸轮驱动
图7是机床一端的侧视图,其中部分是图4中的剖面,而比例稍有缩小。与其它图一样,其中有局部剖视以便显示图4中未示出的支承件48中的凸轮驱动装置170。在驱动装置一侧可见止动垫片168。
图7也显示了装在支承件48底部的两个挠性件,外侧的一个是挠性件104,内侧的一个是挠性件172。
上述两个凸轮驱动装置分别装在刚性框架部件152和154内,后者在图7中更清晰可见,因为部件154通过水平支架174固定在底座22一侧的一个突出板上。
在图7中还可见驱动卡盘178的电机176,凹口磨削主轴180从该卡盘处伸出。电机176装在前述主轴部件52内(参见图1),主轴部件52如前述可沿导轨50滑动。
图7显示装在主轴部件52上的伸缩管82,其密封护罩72的开口,电机176和主轴从此口伸出。
工件输送
通常直径为100、200成300mm或更大的硅圆盘片由图8中所示的机器人输送装置输送。机器人输送装置包括底座182和框架184,该枢架向上延伸以对直线导轨186提供支承,滑座188可在箭头190的方向上沿导轨186滑移。第二个导轨192在与导轨186垂直的方向上从滑座188中伸出,滑座194在箭头196的方向运动。臂198从滑座194中伸出,驱动装置200装在滑座194上,驱动臂198在箭头202的方向上运动。驱动装置200和滑座188中驱动装置的电源经多路电缆204提供,多路电缆204被保持在安全柔性束管206中,后者装在直线导轨186上。
臂198的下端是真空吸盘208,通过滑座188、194及臂198的适当运动,使真空吸盘208能位于圆片210的前面,圆片210垂直支承在支垫212上。图中也示出空的支垫214,支垫214准备接收已磨削的圆片。
底座182位于磨床床身旁,在图8中可见部分床身。加工完毕后,护罩72的两部分如前所述分开(参见图1至图3),露出完成的工件36,其可由臂198和真空吸盘208拾取。为此目的,操纵图8中的输送机构,以便使真空吸盘208与工件主轴上的圆片相对,以便取出完成的圆片36并将其输送到空的支垫214上。
滑座194进一步向外朝着支垫212移动,使真空吸盘208位于未磨削工件210的前面,将其拾取后,可将其输送至检验工位,之后再输送至磨床的加工位置,以便装在真空吸盘30上,在前一个圆盘片的位置上进行磨削。
可理解,轨道216上可有许多个支垫,装在支垫上的所有工件可依次取走、定心、磨削、检验并放回。
如前所述,此磨床有整体外罩,工件输送装置及其底座182最好位于此外罩之内,外罩上有个自封门,可打开允许放入或取走清洁的工件。
圆片定心
作为磨削前和磨削后的中间步骤(最好在另一个圆片磨削期间),将每个圆片放在图9和图10所示的检验装置上,以便确定圆片的圆心,使工件精确地定位在真空吸盘30上进行磨削减,磨削后,在将工件放回支垫前检验圆盘的周缘轮廓。
工件检验
图9是总体视图,它显示检验装置相对于磨床和图8中的机器人工件输送装置的位置。图中相同的数字用来表示的零部件如前。关于机器人工件输送装置,在我们同时申请的共同待审英国专利申请GB-A-2316637中有更充分的描述。
检验装置包括支架218,由底座220和垂直板222组成的支承架装在支架218上。三角形加固板224从垂直板222后面伸出,垂直板222和加固板224都焊在底座220及板226上。
与板222的垂直边228间隔的是支承托架230、灯和投影透镜装置232支承在托架230的上端。有镜头236的第一摄像机234装在板222上,以便拍摄圆盘238的边缘,圆盘238用灯232作背景照明。
在图9中可见电机240装在板222的后面。电机驱动真空吸盘(图中不可见),被检验的圆盘238由机器人臂198和真空吸盘208放置在该真空吸盘上。
电机240的转动带动圆片238旋转,通过定位使圆片周缘与摄像机镜头236的视野相交,取自摄像机输出的电信号经电缆242送给信号分析装置(图中未示出),以对从信号获得的数据进行处理。
第二个摄像机244装在支承板边缘228上,从圆盘238的切线方向拍摄其周缘,以获得其周缘轮廓的信息。圆盘周缘由灯246进行背景照明,摄像机244的信号由电缆248输送。灯232和246的电源分别由电缆250和252根据要求输送。
来自摄像机234和244的信号输入计算机254,其分别经电缆242和248返回信号控制两个摄像机,计算机254还分别经电缆250和252返回信号控制摄像机的照明灯232和246。摄像机244的输入信号根据要求可在监控器256上显示,圆盘238的周缘轮廓与计算机产生的样板一起显示,260、262显示出圆盘周缘轮廓两侧的理想角度。
工件定心
工件定心使用我们同时申请的共同待审专利申请中描述的技术,参见我方参考号C403/W,使用图8至图10中的机器人圆片输送装置及来自摄像机234中的信号,信号是在圆形工件通过摄像机视野旋转时得到的。
凹回周缘和平周缘的显示
图11是监控器256中的图像,此时显示的是来自摄像机234的输出信号,当凹口的圆片在真空吸盘(图10中未示出)上时,圆片238装在真空吸盘上随吸盘旋转以便凹口位于摄像机的视野中。可见凹口264,同时也显示了计算机产生的样板(图中以虚线266和268表示),其与凹口的图像重叠,以表示凹口两侧所要求的角度。两条附加的样板线270和272在凹口入口处显示出所要求的半径,另一条样板线274显示出凹口底部所要求的半径。
图12是监控器256中的另一图像,此时显示的是摄像机234所摄圆盘平周缘的一端。这里圆盘图像用276表示,平周缘用278表示,平周缘端部所要求的半径用计算机产生的样板线280表示。
圆片厚度检测
图13显示的是图10中部件的后面,所示为垂直板222和经驱动装置286驱动真空吸盘284的电机240。
管290与喷嘴292用于输送一股气流清洁和干燥圆盘238的周缘,气流由阀294控制。
将圆片238装在工作台上的真空吸盘30上之前(见图1和图2),确定其厚度是重要的,以便工作台成工件主轴按要求进行轴向移动,使适当的磨削槽与圆盘周缘精确地接触,轴向移动距离可由控制系统确定,并产生适当的驱动信号使工件主轴移动所要求的距离。厚度用测头296确定,测头装在主轴298上,主轴298可在导轨300、302上滑动,测头296在经管304进入的空气压力的作用下,移动至与圆盘238的表面接触。测头296从固定的原位开始所移动的距离被记录。
通过无圆盘在位时完成相同距离运动的测量,给出从固定原位至吸盘284端面的距离,因此当圆盘238面对该表面安装到位时,这两个距离测量值之间的差值就等于工件的厚度。
测头移动的距离由一个精确的位置感应编码器测出,信号经电缆306输送给计算机254,(如希望的话)工件厚度尺寸可显示在监控器上。
计算机254可构成控制柜10(见图1)中计算机控制系统的一部分和/或计算机254产生的信号可输送给控制柜10中的计算机控制系统,所以厚度尺寸可通过控制工件主轴部件的轴向移动而获得。
复式砂轮部件
为了节省机床停机时间,砂轮可由几个不同砂轮片复合而成,其中每个砂轮片用于一种特定用途。
图14所示的部件308,就是这种复式砂轮,如图所示,其由4个砂轮件夹层复合而成。
主砂轮310是树脂结合剂立方氮化硼砂轮在其外圆柱表面上有6个磨削槽,其中之一是312,此砂轮件用于在精磨前只要求切除少许余量的圆片周缘磨削。
砂轮件314是有三个槽(其中之一为316)两金刚石砂轮件,其用于精磨圆盘周缘。
可以理解,这两个砂轮件可有任意数目的槽-一般为1至10个槽。
砂轮件318是金属粘结剂立方氮化硼或金属粘结剂金刚石砂轮,只有一个槽320,其为备用砂轮,可在使用较软的树脂结合剂砂轮片310磨削之前,粗磨圆片周缘。
砂轮件322也是备用砂轮片,通常为氧化铈砂轮,其可在用砂轮件314精磨后,通过使砂轮主轴以适当转速旋转来抛光圆盘周缘。
凹口砂轮
图15所示的为以大致相似比例表示的装在主轴326端部的凹口砂轮。其“凹”环状磨削表面通常是镀金刚石的。
砂轮修整步骤
如图16所示,当工件/圆片36装在真空吸盘30上时,修整轮/成形轮装在同一个主轴上。
通常修整轮/成形轮是两部分的部件:
(a)一个金属粘结剂金刚石砂轮328,用于图14中立方氮化硼
   砂轮片310上砂轮槽的粗磨。
(b)一个金属粘结剂金刚石砂轮330,其含有很较小直径的砂
   粒,用于图14中立方氮化硼砂轮件310内砂轮槽如312的
   精磨。
立方氮化硼砂轮如图14中的砂轮310,通常供货时是没有砂轮槽(如312)的,在安装新的立方氮化硼砂轮片310后,第一步就是加工出砂轮槽(如312)。这是用图16中的砂轮328,然后用砂轮330实现的。
当砂轮310上的砂轮槽磨损后,砂轮330根据要求用于砂轮槽的修整和再次成形。
由两个成形轮可获得两个砂轮。一般,两个成形轮均用于使粗磨砂轮(立方氮化硼)和精磨砂轮(金刚石)成形。
圆片中间存贮
如图17所示,在图13中所示测厚测头位置的下面,有个顶部敞口的直线型箱体332,工件可由机器人臂198向下放入其中。
主轴334和真空吸盘336伸进箱休整,圆片工件可安装在真空吸盘336上,由其带动旋转。对于主轴334的驱动可以电机(例如240)获得。
喷嘴338伸进箱体332中,其可在压力下(如水压或气压)提供流体,喷嘴对准装在吸盘上的圆片工件端面和周缘。一个这样的圆片340如图所示。排出管342输送走任何剩余流体。
此箱体和真空吸盘为已经过周缘磨削,等待被放置在检验装置的真空吸盘284上,进行周缘轮廓检验,或已经过检验等待回至图8中其支垫(如214)上的工件提供一个有用的停放位置。

Claims (4)

1.用磨削机床磨削圆盘或圆片周缘的方法,该磨削机床具有装在其上的带槽砂轮,其中,被磨的圆盘周缘轮廓在磨削后被检测,等待检测的圆盘放置在一箱体内的一真空吸盘上,其特征在于,所述箱体可以打开使圆盘得以输入箱体内和从箱体输出,所述箱体可以关闭使箱体内的一个切屑去除喷嘴将压力流体朝向该箱体内的该真空吸盘上的圆盘。
2.一种用于磨削盘形圆盘周缘的磨削机床,它包括真空吸盘工作台,它装有圆盘以便其周缘被磨削,带槽砂轮,它装在磨头上以便移动用其槽与圆盘周缘接触,在磨削前后安装和拆卸圆盘的输送装置,检测站,它具有第二真空吸盘,被磨削的圆盘装在其上以便磨削后检测圆盘周缘,一个可打开和关闭的箱体,它具有在该工作台和检测站之间的第三真空吸盘,以便该输送装置将磨削后的圆盘传送入该打开的箱体并将其装在该箱体内的上述第三真空吸盘上,该箱体内的喷嘴,它提供压力流体以便流体射向固定在关闭的箱体内的上述第三真空吸盘上的圆盘的表面和周缘区域,经喷射流体后,该输送装置将圆盘从该重新打开的箱体输送到检测站内的上述第二真空吸盘上。
3.按权利要求2的磨削机床,其特征在于,该流体是水。
4.按权利要求3的磨削机床,其特征在于,设置排出管以便从该箱体排出剩余的水。
CN99101755A 1996-06-15 1999-02-03 改进的磨削和抛光机床 Expired - Fee Related CN1081510C (zh)

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB9612594.3 1996-06-15
GBGB9612594.3A GB9612594D0 (en) 1996-06-15 1996-06-15 Improvements in and relating to grinding machines
GBGB9626415.5A GB9626415D0 (en) 1996-12-19 1996-12-19 Workpiece inspection and handling
GBGB9626397.5A GB9626397D0 (en) 1996-12-19 1996-12-19 Improvements in and relating to grinding and polishing machines
GB9626397.5 1996-12-19
GB9626415.5 1996-12-19

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN97195557A Division CN1082868C (zh) 1996-06-15 1997-06-11 磨削和抛光机床及用该机床磨削和抛光圆盘的方法和设备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1234317A CN1234317A (zh) 1999-11-10
CN1081510C true CN1081510C (zh) 2002-03-27

Family

ID=27268329

Family Applications (4)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN97195557A Expired - Fee Related CN1082868C (zh) 1996-06-15 1997-06-11 磨削和抛光机床及用该机床磨削和抛光圆盘的方法和设备
CN97197169A Expired - Fee Related CN1096915C (zh) 1996-06-15 1997-06-11 工件检验与传送
CN99101756A Expired - Fee Related CN1095726C (zh) 1996-06-15 1999-02-03 改进的磨削和抛光机床
CN99101755A Expired - Fee Related CN1081510C (zh) 1996-06-15 1999-02-03 改进的磨削和抛光机床

Family Applications Before (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN97195557A Expired - Fee Related CN1082868C (zh) 1996-06-15 1997-06-11 磨削和抛光机床及用该机床磨削和抛光圆盘的方法和设备
CN97197169A Expired - Fee Related CN1096915C (zh) 1996-06-15 1997-06-11 工件检验与传送
CN99101756A Expired - Fee Related CN1095726C (zh) 1996-06-15 1999-02-03 改进的磨削和抛光机床

Country Status (13)

Country Link
US (5) US6217420B1 (zh)
EP (9) EP1048403A3 (zh)
JP (6) JP2000512565A (zh)
KR (4) KR100303074B1 (zh)
CN (4) CN1082868C (zh)
AT (6) ATE214321T1 (zh)
AU (3) AU3042097A (zh)
DE (6) DE69726620T2 (zh)
ES (4) ES2170955T3 (zh)
GB (2) GB2314037B (zh)
MY (3) MY132620A (zh)
TW (3) TW333488B (zh)
WO (3) WO1997048522A1 (zh)

Families Citing this family (103)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU3042097A (en) * 1996-06-15 1998-01-07 Unova U.K. Limited Improvements in and relating to grinding machines
US6220938B1 (en) * 1998-03-25 2001-04-24 Unova U.K. Limited Grinding machines
US6190261B1 (en) * 1998-09-15 2001-02-20 Flowserve Management Company Pump assembly shaft guard
JP2000254857A (ja) 1999-01-06 2000-09-19 Tokyo Seimitsu Co Ltd 平面加工装置及び平面加工方法
US6563586B1 (en) 1999-02-01 2003-05-13 Therma-Wave, Inc. Wafer metrology apparatus and method
US7177019B2 (en) 1999-02-01 2007-02-13 Tokyo Electron Limited Apparatus for imaging metrology
US7042580B1 (en) 1999-02-01 2006-05-09 Tokyo Electron Limited Apparatus for imaging metrology
US6690473B1 (en) 1999-02-01 2004-02-10 Sensys Instruments Corporation Integrated surface metrology
DE19910747B9 (de) * 1999-03-11 2012-03-08 Reishauer Ag Verfahren und Vorrichtung zum Einmitten eines Abrichtwerkzeuges in die Ganglücke einer Schleifschnecke
TW493205B (en) * 1999-03-22 2002-07-01 Sensys Instr Corp Method and apparatus for wafer metrology
GB2351684B (en) * 1999-07-03 2001-07-11 Unova Uk Ltd Improvement in and relating to edge grinding
MY126790A (en) * 1999-09-16 2006-10-31 Neomax Co Ltd Method and apparatus for grinding magnetic member and method and apparatus for treating waste fluid
US6645059B1 (en) * 1999-12-01 2003-11-11 Gerber Coburn Optical Inc. Device for retaining abrasive pad on lap in eyeglass lens making apparatus
GB0002251D0 (en) * 2000-02-02 2000-03-22 Unova Uk Ltd Improvements in and relating to grinding machines
US6852012B2 (en) * 2000-03-17 2005-02-08 Wafer Solutions, Inc. Cluster tool systems and methods for in fab wafer processing
DE10059067A1 (de) * 2000-11-28 2002-06-06 Peter Baeumler Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Zahnriemenformen und Zahnrädern
US6672943B2 (en) 2001-01-26 2004-01-06 Wafer Solutions, Inc. Eccentric abrasive wheel for wafer processing
US6443817B1 (en) * 2001-02-06 2002-09-03 Mccarter Technology, Inc. Method of finishing a silicon part
US6632012B2 (en) 2001-03-30 2003-10-14 Wafer Solutions, Inc. Mixing manifold for multiple inlet chemistry fluids
ITBO20010434A1 (it) * 2001-07-11 2003-01-11 Marposs Spa Apparecchiatura e metodo per il controllo del processo di lavorazionedi una macchina utensile
AT412197B (de) * 2002-11-22 2004-11-25 Lisec Peter Vorrichtung zum bearbeiten von werkstoffplatten
KR100832297B1 (ko) * 2002-12-17 2008-05-26 엘지디스플레이 주식회사 액정 표시패널의 연마량 측정장치 및 측정방법
US6921322B2 (en) * 2003-01-24 2005-07-26 Artisan Industries, Inc. Apparatus and methods for refinishing a surface in-situ
DE10303459A1 (de) * 2003-01-29 2004-08-19 Infineon Technologies Ag Verfahren und Vorrichtung zum Kontrollieren des Randes eines scheibenförmigen Gegenstandes
US20050036717A1 (en) * 2003-03-05 2005-02-17 Tilia International, Inc. Sealable bag having an integrated zipper for use in vacuum packaging
AU2003283553A1 (en) * 2003-04-01 2004-10-25 Unova U.K. Limited Workpiece cooling during grinding
KR100940431B1 (ko) * 2003-06-20 2010-02-10 주식회사 포스코 드라이어 공정의 스와프 제거 장치
US7354990B2 (en) 2003-08-26 2008-04-08 General Electric Company Purified polymeric materials and methods of purifying polymeric materials
US7244813B2 (en) * 2003-08-26 2007-07-17 General Electric Company Methods of purifying polymeric material
JP4481667B2 (ja) * 2004-02-02 2010-06-16 株式会社ディスコ 切削方法
EP1645513A3 (en) * 2004-09-21 2006-04-19 Philip Morris Products S.A. Modular packing assembly
KR100573035B1 (ko) 2004-09-24 2006-04-24 주식회사 실트론 웨이퍼 성형장치와 이 장치를 이용한 성형 방법
CN100386179C (zh) * 2005-05-24 2008-05-07 亚洲光学股份有限公司 重置定心系统
US20070196190A1 (en) * 2005-12-15 2007-08-23 Ingersoll Machine Tools, Inc. Determining cutting tool dimensions and run-out using acoustic emissions
CN100404200C (zh) * 2006-04-14 2008-07-23 柯明月 硬脆材料颗粒产品表面磨削抛光机床
KR100718943B1 (ko) * 2006-05-29 2007-05-16 한국생산기술연구원 자석을 이용한 조립 장치 및 방법
JP4915146B2 (ja) * 2006-06-08 2012-04-11 信越半導体株式会社 ウェーハの製造方法
DE102006037267B4 (de) 2006-08-09 2010-12-09 Siltronic Ag Verfahren zur Herstellung von Halbleiterscheiben mit hochpräzisem Kantenprofil
KR101460993B1 (ko) * 2007-01-31 2014-11-13 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤 실리콘 웨이퍼의 면취 장치 및 실리콘 웨이퍼의 제조방법 그리고 에치드 실리콘 웨이퍼
US20080252726A1 (en) * 2007-04-10 2008-10-16 Eastway Fair Company Limited Video aid system
US7925075B2 (en) * 2007-05-07 2011-04-12 General Electric Company Inspection system and methods with autocompensation for edge break gauging orientation
JP4999560B2 (ja) * 2007-06-07 2012-08-15 豊田バンモップス株式会社 研削盤における砥石軸装置
JP4262285B2 (ja) * 2007-07-18 2009-05-13 株式会社コベルコ科研 形状測定装置,形状測定方法
KR20090063804A (ko) * 2007-12-14 2009-06-18 주식회사 실트론 연삭 휠 트루잉 공구 및 그 제작방법, 이를 이용한 트루잉장치, 연삭 휠의 제작방법, 및 웨이퍼 에지 연삭장치
US8231431B2 (en) * 2008-01-24 2012-07-31 Applied Materials, Inc. Solar panel edge deletion module
JP5270974B2 (ja) * 2008-06-17 2013-08-21 中村留精密工業株式会社 基板端面の研磨装置及び研磨判定方法
JP5160993B2 (ja) * 2008-07-25 2013-03-13 株式会社荏原製作所 基板処理装置
JP4734398B2 (ja) * 2008-12-04 2011-07-27 株式会社コベルコ科研 形状測定装置,形状測定方法
JP2010162624A (ja) * 2009-01-13 2010-07-29 Ebara Corp 研磨装置および研磨方法
JP5328025B2 (ja) * 2009-02-24 2013-10-30 株式会社和井田製作所 エッジ検出装置及びこれを用いた工作機械、エッジ検出方法
DE102009023275A1 (de) * 2009-05-29 2010-12-02 Liebherr-Verzahntechnik Gmbh Verzahnmaschine
JP5471055B2 (ja) * 2009-06-15 2014-04-16 株式会社ジェイテクト 砥石の成形方法及び研削盤
JP5621276B2 (ja) * 2010-03-01 2014-11-12 セイコーエプソン株式会社 液滴吐出装置
TWM383466U (en) * 2010-03-02 2010-07-01 Axisco Prec Machinery Co Ltd High-efficiency fine & coarse grinding CNC dual-axes surface grinder
CN101870088B (zh) * 2010-06-13 2012-07-04 北京航空航天大学 用于端面磨削的密闭供液自吸式内冷却砂轮装置
EP2433747B1 (de) * 2010-09-24 2013-04-17 Benteler Maschinenbau GmbH Verfahren und Vorrichtung zum Schleifen der parallel zueinander verlaufenden Kanten von Glasplatten
US8629902B2 (en) * 2010-10-12 2014-01-14 Kla-Tencor Corporation Coordinate fusion and thickness calibration for semiconductor wafer edge inspection
RU2605399C2 (ru) * 2011-03-24 2016-12-20 Эрвин Юнкер Машиненфабрик Гмбх Шлифовальный станок с поворотной опорой узла шлифовального шпинделя и способ поворота шлифовального шпинделя в шлифовальном станке
US20130057693A1 (en) * 2011-09-02 2013-03-07 John Baranek Intruder imaging and identification system
US20130196572A1 (en) * 2012-01-27 2013-08-01 Sen-Hou Ko Conditioning a pad in a cleaning module
CN102848309A (zh) * 2012-10-08 2013-01-02 江苏环洋组合机床有限公司 一种活塞环内外角磨床磨头组件
US9254549B2 (en) * 2013-05-07 2016-02-09 Jtekt Corporation Grinding machine
TWI600499B (zh) * 2013-08-09 2017-10-01 Nakamura-Tome Precision Industry Co Ltd Hard brittle plate grinding device and processing precision measurement and correction method
KR101531820B1 (ko) * 2013-10-16 2015-06-24 서우테크놀로지 주식회사 반도체 스트립 그라인더
TWI695441B (zh) * 2013-12-02 2020-06-01 日商大亨股份有限公司 工件處理裝置、工件輸送系統
US9886029B2 (en) * 2013-12-02 2018-02-06 Daihen Corporation Workpiece processing apparatus and workpiece transfer system
US9498865B2 (en) * 2013-12-27 2016-11-22 United Technologies Corporation System and methods for rough grinding
CN104748676A (zh) * 2013-12-31 2015-07-01 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 位置检测装置和传输系统
DE202015001082U1 (de) * 2015-02-06 2015-02-24 Deckel Maho Pfronten Gmbh Spindelvorrichtung für eine programmgesteuerte Werkzeugmaschine
CN105171701A (zh) * 2015-07-20 2015-12-23 中国科学院上海光学精密机械研究所 高洁净真空位移台
CN105345605A (zh) * 2015-09-25 2016-02-24 广东先导半导体材料有限公司 一种晶片磨边方法和磨边机吸盘
JP6555587B2 (ja) * 2015-10-28 2019-08-07 日本電気硝子株式会社 板ガラスの製造方法及び製造装置
KR102214510B1 (ko) * 2016-01-18 2021-02-09 삼성전자 주식회사 기판 씨닝 장치, 이를 이용한 기판의 씨닝 방법, 및 반도체 패키지의 제조 방법
JP6321703B2 (ja) * 2016-03-04 2018-05-09 ファナック株式会社 ワイヤ放電加工機の検査システム
CN107283273B (zh) * 2016-04-06 2023-08-01 天通日进精密技术有限公司 晶棒加工设备及用于该设备的主轴机构与晶棒加工方法
CN107303650A (zh) * 2016-04-21 2017-10-31 广东罗庚机器人有限公司 用于打磨抛光的自动抓取方法、装置及系统
CN109641354B (zh) * 2016-08-30 2022-08-05 本田技研工业株式会社 机器人的控制装置和机器人的控制方法
JP6912794B2 (ja) * 2016-10-26 2021-08-04 株式会社シギヤ精機製作所 研削盤
CN109937107A (zh) * 2016-11-08 2019-06-25 贝瓦克生产机械有限公司 用于修整罐的方法和设备
CN107081647B (zh) * 2017-05-16 2023-04-11 四川纽赛特工业机器人制造有限公司 一种机器人打磨标准站
CN108972263A (zh) * 2017-06-02 2018-12-11 美克国际家私加工(天津)有限公司 一种多功能砂光工作站
US10661406B2 (en) 2018-01-11 2020-05-26 Razor Edge Systems, Inc. Robotic hand tool sharpening and cleaning apparatus
DE102018104550B4 (de) * 2018-02-28 2022-10-13 Walter Maschinenbau Gmbh Werkzeugmaschine, insbesondere Schleif- und/oder Erodiermaschine sowie Verfahren zum Auswechseln einer Werkzeugbaugruppe
CN110549201B (zh) * 2018-05-31 2023-01-17 长濑因特格莱斯株式会社 机床
CN108714854B (zh) * 2018-06-19 2020-09-11 湖南镭盛机电科技有限公司 基于复映法的成形砂轮检测修整装置及砂轮整形方法
CN108747825B (zh) * 2018-06-19 2020-04-21 湖南大学 一种基于视觉检测激光修整成型砂轮装置及其修整方法
CN108747632A (zh) * 2018-07-06 2018-11-06 湖州吉弘机械有限公司 一种叉车铸件生产打磨装置
US10835920B2 (en) * 2018-08-03 2020-11-17 Indian Institute Of Technology Ropar Technology and process for coating a substrate with swarf particles
EP3608060A1 (fr) * 2018-08-07 2020-02-12 Comadur S.A. Outil d'usinage pour meuler une piece
KR101966017B1 (ko) * 2018-09-13 2019-04-04 오민섭 반도체소자의 불량분석을 위한 그라인딩 제어 방법 및 장치
CN109839077B (zh) * 2018-12-26 2020-10-13 太原理工大学 一种基于断面轮廓序列的微观多相结构三维建模测量装置
CN109746786A (zh) * 2019-01-22 2019-05-14 安徽鑫艺达抛光机械有限公司 一种半罐打磨装置
US11577365B2 (en) 2019-04-05 2023-02-14 Honda Motor Co., Ltd. Systems and methods of processing a rotatable assembly
CN109968147A (zh) * 2019-04-15 2019-07-05 天津中屹铭科技有限公司 一种触觉高刚性可操控加工机器人
US11576561B2 (en) * 2019-08-08 2023-02-14 Ankon Medical Technologies (Shanghai) Co., Ltd. Control method, control device, storage medium, and electronic device for magnetic capsule
KR102381559B1 (ko) * 2019-10-29 2022-04-04 (주)미래컴퍼니 연마 시스템
TWM597200U (zh) * 2020-02-18 2020-06-21 財團法人金屬工業研究發展中心 研磨輪量測裝置
CN112809499B (zh) * 2020-12-31 2022-03-29 开平市伟利卫浴有限公司 一种自冷却降温的打磨机
CN113523903B (zh) * 2021-07-27 2022-05-13 山东亿佰通机械股份有限公司 一种可调节的阀门加工平台
CN113878464A (zh) * 2021-11-10 2022-01-04 山东金鹏磨料磨具有限公司 一种可调节研磨程度的磨具
CN115091224B (zh) * 2022-08-05 2024-05-10 上海交通大学 用于薄壁件镜像铣削的射流主动抑振装置及方法
CN115008302A (zh) * 2022-08-10 2022-09-06 江苏二马液压元件有限公司 一种安全阀加工用密封面研磨装置
CN117207063B (zh) * 2023-11-07 2024-01-30 江苏阔能建材科技有限公司 一种用于特种门窗加工的打磨头以及智能磨床

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0308134A2 (en) * 1987-09-14 1989-03-22 Speedfam Co., Ltd. Specular machining apparatus for peripheral edge portion of wafer
EP0665576A2 (en) * 1994-01-27 1995-08-02 Tokyo Seimitsu Co.,Ltd. Wafer diameter/sectional shape measuring machine
DE19543867A1 (de) * 1994-11-28 1996-05-30 Tokyo Seimitsu Co Ltd Anfas-Schleifanlage für einen Wafer und Verfahren zum Anfas-Schleifen hierfür

Family Cites Families (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB684933A (en) * 1951-02-15 1952-12-24 Timken Roller Bearing Co Improvements in continuous feed reed-type honing machines
US2680941A (en) * 1951-06-26 1954-06-15 Heald Machine Co Internal grinding machine
GB885062A (en) * 1958-07-10 1961-12-20 Jones & Shipman A A Ltd Improvements relating to the machining of workpieces in grinding machines
US3361018A (en) * 1965-10-08 1968-01-02 Elihu I. Druckman Spring mounted tool holder
US3534502A (en) * 1968-01-24 1970-10-20 Bryant Grinder Corp Apparatus and method for grinding an external surface of revolution
GB1430632A (en) * 1972-05-03 1976-03-31 Schiess Ag Grinding machines
GB1551923A (en) * 1975-09-18 1979-09-05 Toyoda Machine Works Ltd Feed apparatus in a grinding-machine
DE3030914C2 (de) * 1980-08-16 1989-08-10 Peter 6000 Frankfurt Koblischek Verfahren zur Herstellung von Maschinenständern mittels Polymerbeton
CH653941A5 (de) * 1980-12-13 1986-01-31 Hauni Werke Koerber & Co Kg Vorrichtung zum umspannen planparalleler werkstuecke.
DE3114078A1 (de) * 1981-04-08 1982-11-04 Löhr & Herrmann Ingenieurgesellschaft mbH, 7531 Neuhausen Vorrichtung zum kantenschleifen von plattenfoermigem gut
DE3204987C2 (de) * 1982-02-12 1986-06-05 Supfina Maschinenfabrik Hentzen GmbH & Co KG, 5630 Remscheid Spannvorrichtung für durchmesserkleine scheibenförmige Werkstücke
JPS60104644A (ja) * 1983-11-08 1985-06-10 Mitsubishi Metal Corp ウエハ−の外周研削・面取装置
GB2157078B (en) * 1984-03-30 1987-09-30 Perkin Elmer Corp Wafer alignment apparatus
SU1252136A1 (ru) * 1984-07-31 1986-08-23 Ордена Трудового Красного Знамени Институт Сверхтвердых Материалов Ан Усср Устройство дл обработки плоских поверхностей
US4607461A (en) * 1984-12-10 1986-08-26 Charles Adams Accurate positioning apparatus
US4638601A (en) * 1985-11-04 1987-01-27 Silicon Technology Corporation Automatic edge grinder
US4794736A (en) * 1985-12-27 1989-01-03 Citizen Watch Co., Ltd. Arrangement for mechanically and accurately processing a workpiece with a position detecting pattern or patterns
JPS6322259A (ja) * 1986-07-10 1988-01-29 Hitachi Cable Ltd 半導体ウエハ加工方法および加工装置
GB8701616D0 (en) * 1987-01-26 1987-03-04 Michell Instr Ltd Dewpoint meter
US4953522A (en) * 1987-11-27 1990-09-04 Schaudt Maschinenbau Gmbh Method of dressing grinding wheels in grinding machines
JPH06104297B2 (ja) * 1989-04-27 1994-12-21 信越半導体株式会社 半導体ウエーハの面取り装置
US5201145A (en) * 1990-03-31 1993-04-13 Shin-Etsu Handotai Company, Limited Monocrystal ingot attitude-adjusting/surface-grinding/conveying apparatus
US5185965A (en) * 1991-07-12 1993-02-16 Daito Shoji Co., Ltd. Method and apparatus for grinding notches of semiconductor wafer
KR0185234B1 (ko) * 1991-11-28 1999-04-15 가부시키 가이샤 토쿄 세이미쯔 반도체 웨이퍼의 모떼기 방법
JP2760918B2 (ja) * 1992-02-03 1998-06-04 大日本スクリーン製造株式会社 ノッチ付ウエハの位置検出装置
FR2691663B1 (fr) * 1992-05-26 1996-10-11 Essilor Int Procede de ravivage de meules, disque et machine pour sa mise en óoeuvre.
DE4222790C1 (de) * 1992-07-10 1994-01-05 Netzsch Erich Holding Verfahren und Anlage zum Entgraten und Weiterbearbeiten von Werkstücken, insbesondere aus keramischem Material
US5289661A (en) * 1992-12-23 1994-03-01 Texas Instruments Incorporated Notch beveling on semiconductor wafer edges
DE4320934C2 (de) * 1993-06-24 1995-04-20 Wernicke & Co Gmbh Brillenglasrandschleifmaschine
DE9313220U1 (de) * 1993-09-02 1993-11-18 Metabowerke GmbH & Co, 72622 Nürtingen Bandschleifmaschine
JPH07205001A (ja) * 1993-11-16 1995-08-08 Tokyo Seimitsu Co Ltd ウェーハ面取り機
IT1262263B (it) * 1993-12-30 1996-06-19 Delle Vedove Levigatrici Spa Procedimento di levigatura per profili curvi e sagomati e macchina levigatrice che realizza tale procedimento
US5452521A (en) * 1994-03-09 1995-09-26 Niewmierzycki; Leszek Workpiece alignment structure and method
DE4414784C2 (de) * 1994-04-28 1996-07-18 Wernicke & Co Gmbh Anlage zum Schleifen des Umfangsrandes und/ oder einer optischen Oberfläche von Brillengläsern
US5679060A (en) * 1994-07-14 1997-10-21 Silicon Technology Corporation Wafer grinding machine
JP3010572B2 (ja) * 1994-09-29 2000-02-21 株式会社東京精密 ウェーハエッジの加工装置
US5595528A (en) * 1994-10-19 1997-01-21 Vermont Rebuild, Inc. Grinding wheel dresser
JPH08243891A (ja) * 1995-03-07 1996-09-24 Kao Corp 基板のチャンファ加工装置
AU3042097A (en) * 1996-06-15 1998-01-07 Unova U.K. Limited Improvements in and relating to grinding machines

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0308134A2 (en) * 1987-09-14 1989-03-22 Speedfam Co., Ltd. Specular machining apparatus for peripheral edge portion of wafer
EP0665576A2 (en) * 1994-01-27 1995-08-02 Tokyo Seimitsu Co.,Ltd. Wafer diameter/sectional shape measuring machine
DE19543867A1 (de) * 1994-11-28 1996-05-30 Tokyo Seimitsu Co Ltd Anfas-Schleifanlage für einen Wafer und Verfahren zum Anfas-Schleifen hierfür

Also Published As

Publication number Publication date
DE69711022D1 (de) 2002-04-18
US6224459B1 (en) 2001-05-01
EP1005956B1 (en) 2003-07-30
KR20000016637A (ko) 2000-03-25
AU3042097A (en) 1998-01-07
CN1234318A (zh) 1999-11-10
DE69738673D1 (de) 2008-06-19
DE69709924D1 (de) 2002-02-28
KR100302172B1 (ko) 2001-11-02
MY132625A (en) 2007-10-31
CN1096915C (zh) 2002-12-25
EP1050370A3 (en) 2001-12-12
EP1050370A2 (en) 2000-11-08
ATE214321T1 (de) 2002-03-15
CN1082868C (zh) 2002-04-17
EP1005956A3 (en) 2001-12-12
GB2314037A (en) 1997-12-17
GB9712081D0 (en) 1997-08-13
KR100329676B1 (ko) 2002-11-18
ATE394197T1 (de) 2008-05-15
WO1997048522A1 (en) 1997-12-24
EP0907461A1 (en) 1999-04-14
US20010000502A1 (en) 2001-04-26
AU3042197A (en) 1998-01-07
ATE222834T1 (de) 2002-09-15
EP1000706A2 (en) 2000-05-17
DE69714995T2 (de) 2003-01-02
US6267647B1 (en) 2001-07-31
DE69711022T2 (de) 2002-07-18
EP0904893A2 (en) 1999-03-31
WO1997048526A1 (en) 1997-12-24
JP2000512564A (ja) 2000-09-26
GB2314037B (en) 2001-01-17
DE69726620T2 (de) 2004-10-14
TW354276B (en) 1999-03-11
ES2211390T3 (es) 2004-07-16
EP0906174B1 (en) 2002-08-28
GB2316637A (en) 1998-03-04
ES2171262T3 (es) 2002-09-01
EP0865342B1 (en) 2002-03-13
JP2000117602A (ja) 2000-04-25
ATE255485T1 (de) 2003-12-15
GB2316637B (en) 2000-03-22
EP1005955A3 (en) 2001-12-12
CN1234317A (zh) 1999-11-10
CN1222107A (zh) 1999-07-07
EP0865342A1 (en) 1998-09-23
ES2183181T3 (es) 2003-03-16
GB9712080D0 (en) 1997-08-13
KR20000016638A (ko) 2000-03-25
KR100303074B1 (ko) 2001-11-02
EP1048403A2 (en) 2000-11-02
TW434117B (en) 2001-05-16
US6217420B1 (en) 2001-04-17
EP0906174A1 (en) 1999-04-07
AU3042297A (en) 1998-01-07
CN1227518A (zh) 1999-09-01
MY132620A (en) 2007-10-31
US6461228B2 (en) 2002-10-08
ES2170955T3 (es) 2002-08-16
EP1005956A2 (en) 2000-06-07
EP1000706A3 (en) 2001-12-12
CN1095726C (zh) 2002-12-11
EP0904893A3 (en) 1999-09-29
EP1005955A2 (en) 2000-06-07
DE69726620D1 (de) 2004-01-15
DE69723881T2 (de) 2004-01-22
JP2003251557A (ja) 2003-09-09
US6095897A (en) 2000-08-01
JPH11320362A (ja) 1999-11-24
JP2000512565A (ja) 2000-09-26
EP1000706B1 (en) 2008-05-07
MY132455A (en) 2007-10-31
ATE211671T1 (de) 2002-01-15
DE69714995D1 (de) 2002-10-02
ATE246072T1 (de) 2003-08-15
EP1048403A3 (en) 2001-12-12
WO1997048525A1 (en) 1997-12-24
TW333488B (en) 1998-06-11
EP0907461B1 (en) 2002-01-09
EP1005955B1 (en) 2003-12-03
JP2000296446A (ja) 2000-10-24
DE69723881D1 (de) 2003-09-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1081510C (zh) 改进的磨削和抛光机床
US5117590A (en) Method of automatically chamfering a wafer and apparatus therefor
US10583540B2 (en) Device for fine processing of optically effective surfaces on, in particular, eyeglass lenses
JP5254539B2 (ja) ウエーハ研削装置
CN1914711A (zh) 抛光装置和衬底处理装置
CN1977361A (zh) 基底处理设备
JP2010184340A (ja) レンズの加工方法及び研削装置
CN1822920A (zh) 大型零件抛光设备和抛光方法
US11440154B2 (en) System and method for polishing metal surface
CN1268420A (zh) 用于研磨工件的方法和装置
CN1739916A (zh) 抛光设备
KR101851383B1 (ko) 반도체 웨이퍼 그라인더
CN105269416A (zh) 微型钻头重磨装置
CN112595368A (zh) 智能磨检一体机
CN1145543C (zh) 用于磨凹口的磨针、带有该磨针的磨床和磨凹口的方法
CN110153859A (zh) 一种全自动研磨机
JP2008130808A (ja) 研削加工方法
JP2000317791A (ja) ディスク鏡面面取り装置
CN214322827U (zh) 一种新型硅片边缘抛光机
JPS597550A (ja) 曲面研削加工機械
CN210189373U (zh) 一种全自动研磨机
JP2000326191A (ja) ディスク鏡面面取り装置システム
JP3465074B2 (ja) 研削加工方法及び研削システム
CN111185852A (zh) 双工位立卧轴金刚石砂轮在位修整器及其修整方法
KR100692313B1 (ko) 씨엠피 장치

Legal Events

Date Code Title Description
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C06 Publication
PB01 Publication
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C19 Lapse of patent right due to non-payment of the annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee