CN1739916A - 抛光设备 - Google Patents
抛光设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1739916A CN1739916A CNA2005100924246A CN200510092424A CN1739916A CN 1739916 A CN1739916 A CN 1739916A CN A2005100924246 A CNA2005100924246 A CN A2005100924246A CN 200510092424 A CN200510092424 A CN 200510092424A CN 1739916 A CN1739916 A CN 1739916A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- polishing plate
- exterior part
- pressure
- elastic component
- inner part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims abstract description 207
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims abstract description 61
- 239000013536 elastomeric material Substances 0.000 claims description 25
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 9
- 230000001143 conditioned effect Effects 0.000 claims description 8
- 238000003825 pressing Methods 0.000 abstract description 6
- 238000007599 discharging Methods 0.000 abstract description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 6
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 6
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 5
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 5
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000011796 hollow space material Substances 0.000 description 2
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/07—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
- B24B37/08—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for double side lapping
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
- B24B41/007—Weight compensation; Temperature compensation; Vibration damping
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Abstract
上抛光板向下移动一直到面向下抛光板为止以便抛光工件。上抛光板连同第一弹性件、第二弹性件、外部件和连接件一起在一水平面中旋转。推压外部件或内部件向上的第一压力和推压外部件或内部件向下的第二压力之间的、通过供应加压流体进入和排出第一封闭空间中而在第一封闭空间中产生的压力差被调节,以便调节所述上抛光板的第三压力,该第三压力作用在工件上并同时抛光工件。
Description
技术领域
本发明涉及抛光例如晶片之类工件的抛光设备。
背景技术
在日本专利公报No.11-48126中披露一种传统抛光设备。该抛光设备显示在图7中。在抛光设备10中,上抛光板12连同竖杆14a、连接部分14b、旋转板15及连杆16等一起被设置在底座13上的气缸单元14垂直地移动。连接部分包括一个适当的机构,例如万向接头,用于使上抛光板沿下抛光板18的上表面旋转。键19与旋转头20的键槽接合。按照这样的结构,上抛光板12由带有轴20a、齿轮及减速齿轮单元21的马达22在一水平面中转动。另一方面,下抛光板18由带有中空轴18a、齿轮及减速齿轮单元21的马达22所转动。中心(太阳)齿轮23被带有轴23a、齿轮及减速齿轮单元21的马达22所转动。内齿轮24也由带有轴24a、齿轮及减速齿轮单元21的马达22所转动。运载器25与中心齿轮23及内齿轮24接合,使运载器能够执行太阳与行星系统运动。工件26配置在各运载器25的通孔中并且与运载器25一起运动。通过旋转抛光板12和18,能够抛光各工件26的上、下两个表面。
在设备10中,在抛光工件时,上抛光板12被气缸单元14所悬挂。施加在工件26上的上抛光板12的压力由加压流体的压力所调节,而加压流体施加于气缸单元14下缸室中。通过调节压力,从上抛光板12对于工件26的压力可以调节到一定范围,该范围是从小于上抛光板12重量到等于上抛光板12重量。注意,通过对于气缸单元14的上缸室供应加压流体可以对于工件26施加大于上抛光板12重量的压力。
不过,传统抛光设备10具有下列缺点。
首先,设置在气缸单元14的竖杆14a上端的活塞在气缸单元14的缸内表面滑动。因此,在活塞密封件和气缸内表面之间产生摩擦,因此难以精确地控制上抛光板12的垂直运动。特别是当气缸单元14从停止状态开动时,摩擦系数从高静力摩擦系数改变到低动力摩擦系数,使其很容易发生敲击。
驱动抛光板12及18的驱动力,中心齿轮23及内齿轮24均由各种齿轮传动,而键19接合在连接于上抛光板12的旋转头20的键槽中。因此,在各齿轮之间和键与键槽之间均可产生间隙,使其中很容易发生振动。如果工件26较薄,它们将被振动所损坏或者打碎。
发明概要
本发明目的是解决传统抛光设备的缺点。
本发明一个目的是提供一种抛光设备,它能够线性地和精确地控制从上抛光板对于工件施加的压力,并且能够适当地抛光薄型工件。
为达到上述目的,本发明具有下列结构。
就是,本发明抛光设备包括:
下抛光板;
上抛光板,对于所述下抛光板相对地移动,以便抛光夹持在所述下抛光板和上抛光板之间的工件;和
夹持机构,用于夹持所述上抛光板,
其中所述夹持机构包括:
内部件;
外部件,具有上开口端和下开口端,所述外部件容纳所述内部件;
第一弹性件,由弹性材料制成并且制成具有预定宽度的环形,所述第一弹性件连接所述内部件的上部和所述外部件的上部,并且封闭所述外部件的上开口端;
第二弹性件,由弹性材料制成并且制成具有预定宽度的环形,所述第二弹性件连接所述内部件的下部和所述外部件的下部,并且封闭所述外部件的下开口端;
第一封闭空间,由所述内部件的外表面、所述外部件的内表面、所述第一弹性件和所述第二弹性件所包围;和
流体供应部分,供应加压流体进入所述第一封闭空间,
所述内部件和所述外部件之一连接到旋转驱动单元,另一个连接到所述上抛光板,并且
所述上抛光板与所述内部件及所述外部件通过所述旋转驱动单元在一水平面中旋转,并且推压所述外部件或所述内部件向上的第一压力和推压所述外部件或所述内部件向下的第二压力之间的、通过供应加压流体进入和排出所述第一封闭空间而在所述第一封闭空间中产生的压力差被调节,以便调节所述上抛光板的第三压力,该第三压力作用在工件上并同时抛光工件。
本发明另一抛光设备包括:
下抛光板;
上抛光板,对于所述下抛光板相对地移动,以便抛光夹持在所述下抛光板和上抛光板之间的工件;和
夹持机构,用于夹持所述上抛光板,
其中所述夹持机构包括
内部件;
外部件,具有上开口端和下开口端,所述外部件容纳所述内部件;
第一弹性件,由弹性材料制成并且制成具有预定宽度的环形,所述第一弹性件连接所述内部件的上部和所述外部件的上部,并且封闭所述外部件的上开口端;
第二弹性件,由弹性材料制成并且制成具有预定宽度的环形,所述第二弹性件连接所内部件的下部和所述外部件的下部,并且封闭所述外部件的下开口端;
第一封闭空间,由所述内部件的外表面、所述外部件的内表面、所述第一弹性件和所述第二弹性件所包围;
流体供应部分,供应加压流体进入所述第一封闭空间;
旋转驱动单元,连接所述内部件和所述外部件之一;
连接件,连接所述内部件和所述外部件中另一个到所述上抛光板;和
垂直驱动单元,设置在所述上抛光板上面,所述垂直驱动单元相对于所述下抛光板垂直地移动所述旋转驱动单元和所述上抛光板;和
所述上抛光板通过所述垂直驱动单元向下移动以面对所述下抛光板,所述上抛光板与所述内部件、所述外部件和所述连接件一起通过所述旋转驱动单元在一水平面中旋转,并且推压所述外部件或所述内部件向上的第一压力和推压所述外部件或所述内部件向下的第二压力之间的、通过供应加压流体进入和排出所述第一封闭空间而在所述第一封闭空间中产生的压力差被调节,以便调节所述上抛光板的第三压力,该第三压力作用在工件上并同时抛光工件。
在抛光设备中,第一压力可以大于第二压力,并且
第三压力的范围可以从小于上抛光板的重量到等于其重量的范围。
在抛光设备中,第一压力可以小于第二压力,并且
第三压力的范围可以从大于所述上抛光板重量的力到等于其重量的力。
在抛光设备中,转动内部件和外部件之一的力矩可以由第一弹性件和第二弹性件传递到其中另一个。
在另外一种情况,转动内部件和外部件之一的力矩可以由传动销传递到其中另一个。
还有,本发明的抛光设备可包括:
下抛光板;
上抛光板,对于所述下抛光板相对地移动,以便抛光夹持在所述下抛光板和上抛光板之间工的件;和
夹持机构,用于夹持所述上抛光板,
其中所述夹持机构包括:
内部件;
外部件,具有上开口端和下开口端,所述外部件容纳所述内部件;
第三弹性件,由弹性材料制成并且制成具有预定宽度的环形,所述第三弹性件连接所述内部件的上部和所述外部件的上部,并且封闭所述外部件的上开口端;
第四弹性件,由弹性材料制成并且制成具有预定宽度的环形,所述第四弹性件连接所述内部件的中部和所述外部件的中部,并且封闭其间的空隙;
第五弹性件,由弹性材料制成并且制成具有预定宽度的环形,所述第五弹性件连接所述内部件的下部和所述外部件的下部,并且封闭所述外部件的下开口端;
第二封闭空间,由所述内部件的外表面、所述外部件的内表面、所述第三弹性件和所述第四弹性件所包围;
第三封闭空间,由所述内部件的外表面、所述外部件的内表面、所述第四弹性件和所述第五弹性件所包围;
第一流体供应部分,供应加压流体进入所述第二封闭空间;
第二流体供应部分,供应加压流体进入所述第三封闭空间,
所述内部件和所述外部件之一连接到旋转驱动单元,另一个连接到所述上抛光板,以及
所述上抛光板与所述内部件、所述外部件及连接件一起通过所述旋转驱动单元在一水平面中旋转,并且推压所述外部件或所述内部件向上的第一压力和推压所述外部件或所述内部件向下的第二压力之间的、通过供应加压流体进入和排出所述第二封闭空间和/或所述第三封闭空间中而在所述第二封闭空间和/或所述第三封闭空间中产生的压力差被调节,以便调节所述上抛光板的第三压力,该第三压力作用在工件上并同时抛光工件。
还有,本发明的抛光设备包括:
下抛光板;
上抛光板,对于所述下抛光板相对地移动,以便抛光夹持在所述下抛光板和上抛光板之间的工件;和
夹持机构,用于夹持所述上抛光板,
其中所述夹持机构包括:
内部件;
外部件,具有上开口端和下开口端,所述外部件容纳所述内部件;
第三弹性件,由弹性材料制成并且制成具有预定宽度的环形,所述第三弹性件连接所述内部件的上部和所述外部件的上部,并且封闭所述外部件的上开口端;
第四弹性件,由弹性材料制成并且制成具有预定宽度的环形,所述第四弹性件连接所述内部件的中部和所述外部件的中部,并且封闭其间的空隙;
第五弹性件,由弹性材料制成并且制成具有预定宽度的环形,所述第五弹性件连接所述内部件的下部和所述外部件的下部,并且封闭所述外部件的下开口端;
第二封闭空间,由所述内部件的外表面、所述外部件的内表面、所述第三弹性件和所述第四弹性件所包围;
第三封闭空间,由所述内部件的外表面、所述外部件的内表面、所述第四弹性件和所述第五弹性件所包围;
第一流体供应部分,供应加压流体进入所述第二封闭空间;
第二流体供应部分,供应加压流体进入所述第三封闭空间,
旋转驱动单元,连接所述内部件和所述外部件之一;
连接件,连接所述内部件和外部件中另一个到所述上抛光板上;和
垂直驱动单元,设置在所述上抛光板上面,所述垂直驱动单元相对于所述下抛光板垂直地移动所述旋转驱动单元和所述上抛光板;和
所述上抛光板通过垂直驱动单元向下移动以面对所述下抛光板,所述上抛光板与所述内部件、所述外部件及连接件一起通过所述旋转驱动单元在一水平面中旋转,并且推压所述外部件或所述内部件向上的第一压力和推压所述外部件或所述内部件向下的第二压力之间的、通过供应加压流体进入和排出所述第二封闭空间和/或所述第三封闭空间中而在所述第二封闭空间和/或所述第三封闭空间中产生的压力差被调节,以便调节所述上抛光板的第三压力,该第三压力作用在工件上并同时抛光工件。
在抛光设备中,在第二封闭空间中产生的第一压力可以大于第二压力,并且
在第三封闭空间中产生的第一压力可以小于第二压力,
从而第三压力的范围是从小于上抛光板重量的力到大于其重量的力。
在抛光设备中,产生在所述第二封闭空间中的第一压力小于其中的第二压力,和
产生在所述第三封闭空间中的第一压力大于其中的第二压力,
从而第三压力的范围是从大于所述上抛光板重量的力到小于其重量的力。
在抛光设备中,可以在内部件和外部件之间设置能够约束内部件和外部件相对向下位移的接合部分。
在抛光设备中,旋转驱动单元可以是直接驱动马达。
通过采用本发明的抛光设备,从上抛光板施加在工件的压力可以线性地和精确地控制,特别对薄型工件可以合适地抛光。
附图简要说明
现在将通过例子并参照附图描述本发明的实施例,其中:
图1为本发明抛光设备第一实施例的示意图;
图2为驱动在图1中显示的下抛光板的驱动机构解释图;
图3为夹持在图1中显示的上抛光板的夹持机构解释图;
图4为显示在第一封闭空间中流体压力和上抛光板负载之间关系的曲线图;
图5为第二实施例上抛光板的压力机构解释图;
图6为第三实施例上抛光板的压力机构解释图;和
图7为传统抛光设备的示意图。
较佳实施例的详细描述
现在将参照附图详细描述本发明较佳实施例。
首先,将参考图1-4解释第一实施例。
图1为抛光设备30的示意图。图2为驱动下抛光板32、中心齿轮34和内齿轮36的驱动机构。
首先,驱动下抛光板32的驱动机构将参照图2予以解释。
下抛光板32安装并固定在夹持器37上。夹持器37被一个已知的直接驱动马达(DD马达)38所转动,使下抛光板32能够在一水平面中旋转。DD马达38直接旋转驱动件而不用减速齿轮单元。DD马达38具有圆环形状或者中空结构。DD马达38设置在夹持台40上,而夹持器37用螺栓(未示)固定在DD马达38的旋转环41上。
中心齿轮34固定在轴43上并由DD马达42转动,而马达设置在夹持台40的中部。轴43穿过DD马达38的中空部分。由于DD马达38和42同轴心地布置,抛光设备30可以做成很紧凑。内齿轮36固定在由夹持台40所旋转地支承的旋转环45的上端。旋转环45由DD马达46通过齿轮47及48所转动,使内齿轮36可以旋转。
上抛光板50由夹持机构51所夹持并且容许旋转和垂直地移动。运载器25(见图7)设置在下抛光板32和上抛光板50之间并且与中心齿轮34及内齿轮36接合。工件26(见图7)各自设置在运载器的通孔(未示)中。
其次,夹持机构51将参照图1及3予以解释。
在图1中,活动板52具有圆柱形引导部分57。引导部分57被垂直地设置在框架54上的引导柱56所引导,使活动板52可以上下移动。
垂直驱动单元(例如气缸单元)58定位在上抛光板50上面并且固定在框架54的上部。垂直驱动单元58的竖杆59通过联接器60连接在活动板52上,使垂直驱动单元能够垂直地移动活动板52。
当活动板52被气缸单元58向下移动时,阻挡件55使活动板42停止在预定位置上。
DD马达62固定在活动板52的底面上。如图3所示,DD马达62在一水平面中旋转与旋转板63、内部件64、第一弹性件70、第二弹性件72、外部件65及连接件66等在一起的上抛光板50。
旋转板64通过螺栓(未示)固定在DD马达62的旋转环67上。
内部件63用螺栓(未示)固定在旋转板63的底面上并且连同旋转板63一起围绕垂直轴线旋转。
内部件64形成倒置的杯形,并且其下端开放。在内部件64的外部圆周面上按顺序形成小直径件64a,中直径件64b和大直径件64c。在小直径件64a和中直径件64b之间形成阶梯面64d;在中直径件64b和大直径件64c之间形成另一阶梯面64e。
外部件65形成中空形状并且具有上开口端和下开口端。内部件64容纳在中空的外部件65中。
上凸缘65a从外部件65的上开口端内边向内部件64的中直径件64b延伸;下凸缘65b从外部件65下开口端的外边向外延伸。
第一弹性件70由例如橡胶的弹性材料成,并且形成预定宽度的环形。第一弹性件70连接内部件64的上部(阶梯面64d)到外部件65的上部(上凸缘65a的上面),并且封闭外部件65的上开口端。第一弹性件70通过例如粘合剂和螺栓固定在上部分上。在中直径件64b外圆周面和上凸缘65a的内圆周面之间形成环形空间。
第二弹性件72由例如橡胶的弹性材料成,并且形成预定宽度的环形。第二弹性件72连接内部件64的下部到外部件65的下部,并且封闭外部件65的下开口端。第二弹性件72通过例如粘合剂和螺栓固定在下部分上。在大直径件64c外圆周面和外部件65的内圆周面之间形成环形空间。
注意,在本实施例中,第二弹性件72的直径大于第一弹性件70的直径。
按照这样的结构,在内部件64的外圆周面和外部件65的内圆周面之间形成第一封闭空间73,并且田第一及第二弹性件70及72所封闭。
通过形成第一封闭空间73,外部件65能够对于内部件64垂直地移动而不必与其接触。
加压流体,例如压缩空气,能够通过内部件64的流体通路78从第一封闭空间73进入接头79和软管80(见图3)和从其中排出。软管80连接到设置在联接器60上的旋转接头(未示),而联接器60通过管子(未示)设置在DD马达62的中空部分。旋转接头连接在外部压力源上,例如为压缩机。流体供应部分81由流体管路78、接头79、软管80、旋转接头等构成。
当凸缘65a下面接触阶梯面64e时,外部件65的向下运动被约束。就是说,凸缘65a下面和阶梯面64e构成接合部分。
当作为垂直驱动单元的气缸单元58向上移动连同内部件64、外部件65及的活动板52时,由于接合部分而使上抛光板50向上移动。注意,接合部分不限于凸缘65a的下面和阶梯面64e,其它可以互相接合的零件也可以用来作为接合部分。
连接件66为立杆,用来连接凸缘65b和上抛光板50的上表面。按照这样的结构,上抛光板50可以垂直地与外部件65一起垂直地运动。其次,将解释抛光工件26的方法。
工件26各自设置在运载器25的通孔内。
然后加压流体从流体供应部分81供应到第一封闭空间73内。垂直驱动单元58如此驱动,使其向下移动上抛光板50一直到面向下抛光板32或者到达停止位置,在该处活动板52被阻挡件55所停止。
如以上描述,第一弹性件70的直径小于第二弹性件72的直径。如图3所清晰地显示,在封闭空间73中,接受流体压力以便移动外部件65向上(第一压力)的压力接受区域宽于接受流体压力以便移动外部件65向下(第二压力)的另一压力接受区域。因此,外部件65被由第一压力和第二压力之间差别产生的第三压力偏压向上。压在工件26上的第三压力小于上抛光板50的重量(正确地,上抛光板50、连接件66和外部件等重量之和)。
由于内部件64固定在旋转板63上,即使第二压力作用在封闭空间73中内部件64也不移动。在封闭空间73中,流体压力均匀地作用在各个方向。不过,内部件64是固定的而外部件65是活动的,而产生第一和第二压力的压力接受区域是不同的,因此第三压力可以施加在活动的外部件65上。
在工件26抛光的早期阶段中,在表面上存在细微的突起和凹入。较佳地,工件26用比较小的压力抛光。因此,在早期,高压流体供应进入第一封闭空间73以便增加第一压力并且减少施加在工件26上的第三压力。然后,DD马达62被驱动转动上抛光板50。此外,从研磨浆供应部分(未示)供应研磨浆以便用研磨浆抛光工件26。
DD马达62的力矩通过旋转板63传递到上抛光板50、第一和第二弹性件70及72、外部件65和连接件66。
通过在抛光的早期供应加压流体进入第一封闭空间73,第一和第二弹性件70及72向外膨胀并且变得刚硬。从静止状态旋转上抛光板50需要相对较大的驱动力,因此适合使用第一和第二弹性件70及72。
随着抛光的进行,供应进入第一封闭空间73的流体压力减少而施加在工件26上的第三压力增加以便提高抛光速率。施加在工件26上的最大第三压力等于上抛光板50的重量。
在本实施例中,外部件65不需要接触内部件就可移动,因此由于使用传统气缸单元造成的敲击可以避免。因此,从上抛光板50施加在工件26上的第三压力可以线性地和精确地控制。特别是,薄型工件可以适当地抛光。图4为显示第一封闭空间73中流体压力和上抛光板50的负载之间关系的曲线图。按照图4,上抛光板50的负载线性地变化。在图4中,“气压(千帕)”为封闭空间73中气压;“减压”为上抛光板50的实际负载,它是当封闭空间73中减少时测量;而“增压”为上抛光板50实际负载,它是当气力在封闭空间73增加时测量。
当第一封闭空间73中第三流体压力减少以便提高抛光速率时,第一和第二弹性件70及72的膨胀被松开并相对地软化。但是软化的第一和第二弹性件70及72并不严重影响上抛光板50的连续旋转,而它们适当地吸收在高速下旋转上抛光板50的振动。
如以上所描述,采用DD马达旋转上抛光板50等可以使齿轮和键间隙减少。通过约束零件的振动,薄型工件可以不受损坏地抛光。
在第一实施例中,产生在第一封闭空间73中并且偏压外部件65向上的第一压力大于产生在第一封闭空间73中并偏压外部件65向下的第二压力。因此,推压工件26的第三压力范围是从小于上抛光板50重量的力到等于其重量的力。
第二实施例,将参照图5予以解释。注意,在第一实施例中使用的结构元件将用同样的符号指示并且省略其解释。
在第二实施例中,偏压外部件65向上的第一压力小于偏压外部件65向下的第二压力。因此,推压工件26的第三压力范围是从大于上抛光板50重量的力到等于其重量的力。
内部件64中部是大直径部分64f,而下部为中直径部分64g。下凸缘65c从外部件65的下部向内延伸。下凸缘65c的底面和中直径部分64g底面由第二弹性件72连接。第一封闭空间73形成在大直径部分64f及中直径部分64g的外圆周面和外部件65的内圆周面之间。在大直径部分64f和中直径部分64g之间形成阶梯面64h。
DD马达62的力矩通过弹性件70及72传递到上抛光板50。通过采用弹性件70及72,上抛光板50能够跟随下抛光板32的上表面,使其可以省略在传统抛光设备中用于沿下抛光板32上表面旋转上抛光板50的适当机构,例如万向联轴节。显然,抛光设备可简化。
DD马达62的力矩不但可以用弹性件70及72传递到上抛光板50,也可以用其它适当的措施。例如,可以在旋转板63上设置接合在外部件65上的传动销,以便传递DD马达62的力矩到上抛光板50上。在这一情况,外部件65能够垂直地移动。注意,不需要考虑弹性件70及72的刚性。
以下将参照图6解释第三实施例。注意,在前面实施例中使用的结构元件将用同样的符号指示并且省略其解释。
第三实施例的抛光设备具有第一和第二实施例的特征。
就是说,由弹性材料制成并形成具有预定宽度的环形的第三弹性件82连接内部件64的上部和外部件65的上部,并且封闭外部件65的上开口端;由弹性材料制成并形成具有预定宽度的环形的第四弹性件83连接内部件64的中部和外部件65的中部,并且封闭其中间的空隙;由弹性材料制成并形成具有预定宽度的环形的第三弹性件84连接内部件64的下部和外部件65的下部,并且封闭外部件65的下开口端。第二封闭空间85形成在内部件64的外圆周面和外部件65的内圆周面之间,并由第四和第五弹性件所封闭。第一流体供应部分87供应加压流体进入第二封闭空间85;第二流体供应部分88供应加压流体进入第三封闭空间86。流体供应部分87及88可以连接到旋转接头,如同第一实施例。流体供应部分87及88能够独立地供应和排出加压流体。
为抛光工件26,首先垂直驱动单元58向下移动上抛光板50一直到面向下抛光板32。DD马达62连同内部件64、弹性件82、83及84、外部件65和连接件66一起在一水平面中旋转上抛光板50。研磨浆从研磨浆供应部分(未示)供应到上抛光板50上。通过从第二封闭空间85和/或第三封闭空间86由流体供应部分87及88供应加压流体进入和排出,压迫工件26的第三压力可以同时调节并且抛光工件26。注意,如以上所述,对于上抛光板50(正确地说,上抛光板50、连接件66和外部件65)的第三压力等于偏压外部件65向上的第一压力和偏压外部件向下的第二压力之差,这些力产生在第二封闭空间85和/或第三封闭空间86之中。
在本实施例中,在封闭空间85及86中压力接受区域按照使第二封闭空间85中的第一压力大于其中的第二压力而决定,并且使第三空间86中第一压力小于其中的第二压力。因此,当抛光工件26时第三压力可以在小于上抛光板50重量的力和大于其重量的力之间调节。
在另一情况中,在封闭空间85及86中压力接受区域按照使第二封闭空间85中的第一压力小于其中的第二压力而决定,并且使第三空间86中第一压力大于其中的第二压力。因此,当抛光工件26时对于上抛光板50的第三压力可以在大于上抛光板50重量的力和小于其重量的力之间调节。
在两种情况,施加在工件26上的第三压力可以通过调节供应进入第二和第三空间85及86的流体压力而精确地控制。
在以上描述的实施例中,内部件64固定在DD马达62上并且通过旋转而传递力矩到外部件65上。在另一情况,外部件65可以固定在DD马达62上,内部件64可以通过适当的装置(未示)连接到上抛光板50上,外部件65的力矩可以通过弹性件或传动销传递到内部件64,而力矩还可以通过适当的连接件传递到上抛光板50上。
在以上描述的实施例中,垂直驱动单元58为气缸单元。垂直驱动单元不限于气缸单元。例如,由马达、滚珠螺杆等构成的机构也可以使用。
在有些情况中,下抛光板32可以垂直地移动而不是上抛光板50垂直地移动。
还有,抛光设备可以抛光各工件26的一面。在另一情况,抛光设备可以抛光各工件26的两面。抛光设备包括其中具有上、下抛光板而在其抛光表面上带有抛光布。
本发明可以在其它特定形式中实施而不致偏离其基本特性的精神。本实施例因此认为在各方面是说明性而非限制性,发明的范围应该由所附权利要求而不是以上说明所限定,并且所有在权利要求意义和范围内的变化均应该包含在内。
Claims (12)
1.一种抛光设备,包括:
下抛光板;
上抛光板,对于所述下抛光板相对地移动,以便抛光夹持在所述下抛光板和上抛光板之间的工件;和
夹持机构,用于夹持所述上抛光板,
其中所述夹持机构包括:
内部件;
外部件,具有上开口端和下开口端,所述外部件容纳所述内部件;
第一弹性件,由弹性材料制成并且制成具有预定宽度的环形,所述第一弹性件连接所述内部件的上部和所述外部件的上部,并且封闭所述外部件的上开口端;
第二弹性件,由弹性材料制成并且制成具有预定宽度的环形,所述第二弹性件连接所述内部件的下部和所述外部件的下部,并且封闭所述外部件的下开口端;
第一封闭空间,由所述内部件的外表面、所述外部件的内表面、所述第一弹性件和所述第二弹性件所包围;和
流体供应部分,供应加压流体进入所述第一封闭空间,
所述内部件和所述外部件之一连接到旋转驱动单元,另一个连接到所述上抛光板,并且
所述上抛光板与所述内部件及所述外部件通过所述旋转驱动单元在一水平面中旋转,并且推压所述外部件或所述内部件向上的第一压力和推压所述外部件或所述内部件向下的第二压力之间的、通过供应加压流体进入和排出所述第一封闭空间而在所述第一封闭空间中产生的压力差被调节,以便调节所述上抛光板的第三压力,该第三压力作用在工件上并同时抛光工件。
2.一种抛光设备,包括:
下抛光板;
上抛光板,对于所述下抛光板相对地移动,以便抛光夹持在所述下抛光板和上抛光板之间的工件;和
夹持机构,用于夹持所述上抛光板,
其中所述夹持机构包括
内部件;
外部件,具有上开口端和下开口端,所述外部件容纳所述内部件;
第一弹性件,由弹性材料制成并且制成具有预定宽度的环形,所述第一弹性件连接所述内部件的上部和所述外部件的上部,并且封闭所述外部件的上开口端;
第二弹性件,由弹性材料制成并且制成具有预定宽度的环形,所述第二弹性件连接所内部件的下部和所述外部件的下部,并且封闭所述外部件的下开口端;
第一封闭空间,由所述内部件的外表面、所述外部件的内表面、所述第一弹性件和所述第二弹性件所包围;
流体供应部分,供应加压流体进入所述第一封闭空间;
旋转驱动单元,连接所述内部件和所述外部件之一;
连接件,连接所述内部件和所述外部件中另一个到所述上抛光板;和
垂直驱动单元,设置在所述上抛光板上面,所述垂直驱动单元相对于所述下抛光板垂直地移动所述旋转驱动单元和所述上抛光板;和
所述上抛光板通过所述垂直驱动单元向下移动以面对所述下抛光板,所述上抛光板与所述内部件、所述外部件和所述连接件一起通过所述旋转驱动单元在一水平面中旋转,并且推压所述外部件或所述内部件向上的第一压力和推压所述外部件或所述内部件向下的第二压力之间的、通过供应加压流体进入和排出所述第一封闭空间而在所述第一封闭空间中产生的压力差被调节,以便调节所述上抛光板的第三压力,该第三压力作用在工件上并同时抛光工件。
3.按照权利要求2所述的抛光设备,其特征在于,第一压力大于第二压力,和第三压力的范围是从小于所述上抛光板重量的力到等于其重量的力。
4.按照权利要求2所述的抛光设备,其特征在于,第一压力小于第二压力,和第三压力的范围是从大于所述上抛光板重量的力到等于其重量的力。
5.按照权利要求2所述的抛光设备,其特征在于,旋转所述内部件和所述外部件之一的力矩通过所述第一弹性件和所述第二弹性件传递到另一个。
6.按照权利要求2所述的抛光设备,其特征在于,旋转所述内部件和所述外部件之一的力矩通过传动销传递到另一个。
7.一种抛光设备,包括:
下抛光板;
上抛光板,对于所述下抛光板相对地移动,以便抛光夹持在所述下抛光板和上抛光板之间工的件;和
夹持机构,用于夹持所述上抛光板,
其中所述夹持机构包括:
内部件;
外部件,具有上开口端和下开口端,所述外部件容纳所述内部件;
第三弹性件,由弹性材料制成并且制成具有预定宽度的环形,所述第三弹性件连接所述内部件的上部和所述外部件的上部,并且封闭所述外部件的上开口端;
第四弹性件,由弹性材料制成并且制成具有预定宽度的环形,所述第四弹性件连接所述内部件的中部和所述外部件的中部,并且封闭其间的空隙;
第五弹性件,由弹性材料制成并且制成具有预定宽度的环形,所述第五弹性件连接所述内部件的下部和所述外部件的下部,并且封闭所述外部件的下开口端;
第二封闭空间,由所述内部件的外表面、所述外部件的内表面、所述第三弹性件和所述第四弹性件所包围;
第三封闭空间,由所述内部件的外表面、所述外部件的内表面、所述第四弹性件和所述第五弹性件所包围;
第一流体供应部分,供应加压流体进入所述第二封闭空间;
第二流体供应部分,供应加压流体进入所述第三封闭空间,
所述内部件和所述外部件之一连接到旋转驱动单元,另一个连接到所述上抛光板,以及
所述上抛光板与所述内部件、所述外部件及连接件一起通过所述旋转驱动单元在一水平面中旋转,并且推压所述外部件或所述内部件向上的第一压力和推压所述外部件或所述内部件向下的第二压力之间的、通过供应加压流体进入和排出所述第二封闭空间和/或所述第三封闭空间中而在所述第二封闭空间和/或所述第三封闭空间中产生的压力差被调节,以便调节所述上抛光板的第三压力,该第三压力作用在工件上并同时抛光工件。
8.一种抛光设备,包括:
下抛光板;
上抛光板,对于所述下抛光板相对地移动,以便抛光夹持在所述下抛光板和上抛光板之间的工件;和
夹持机构,用于夹持所述上抛光板,
其中所述夹持机构包括:
内部件;
外部件,具有上开口端和下开口端,所述外部件容纳所述内部件;
第三弹性件,由弹性材料制成并且制成具有预定宽度的环形,所述第三弹性件连接所述内部件的上部和所述外部件的上部,并且封闭所述外部件的上开口端;
第四弹性件,由弹性材料制成并且制成具有预定宽度的环形,所述第四弹性件连接所述内部件的中部和所述外部件的中部,并且封闭其间的空隙;
第五弹性件,由弹性材料制成并且制成具有预定宽度的环形,所述第五弹性件连接所述内部件的下部和所述外部件的下部,并且封闭所述外部件的下开口端;
第二封闭空间,由所述内部件的外表面、所述外部件的内表面、所述第三弹性件和所述第四弹性件所包围;
第三封闭空间,由所述内部件的外表面、所述外部件的内表面、所述第四弹性件和所述第五弹性件所包围;
第一流体供应部分,供应加压流体进入所述第二封闭空间;
第二流体供应部分,供应加压流体进入所述第三封闭空间,
旋转驱动单元,连接所述内部件和所述外部件之一;
连接件,连接所述内部件和外部件中另一个到所述上抛光板上;和
垂直驱动单元,设置在所述上抛光板上面,所述垂直驱动单元相对于所述下抛光板垂直地移动所述旋转驱动单元和所述上抛光板;和
所述上抛光板通过垂直驱动单元向下移动以面对所述下抛光板,所述上抛光板与所述内部件、所述外部件及连接件一起通过所述旋转驱动单元在一水平面中旋转,并且推压所述外部件或所述内部件向上的第一压力和推压所述外部件或所述内部件向下的第二压力之间的、通过供应加压流体进入和排出所述第二封闭空间和/或所述第三封闭空间中而在所述第二封闭空间和/或所述第三封闭空间中产生的压力差被调节,以便调节所述上抛光板的第三压力,该第三压力作用在工件上并同时抛光工件。
9.按照权利要求8所述的抛光设备,其特征在于,
产生在所述第二封闭空间中的第一压力大于其中的第二压力,和
产生在所述第三封闭空间中的第一压力小于其中的第二压力,
从而第三压力的范围是从小于所述上抛光板重量的力到大于其重量的力。
10.按照权利要求8所述的抛光设备,其特征在于,
产生在所述第二封闭空间中的第一压力小于其中的第二压力,和
产生在所述第三封闭空间中的第一压力大于其中的第二压力,
从而第三压力的范围是从大于所述上抛光板重量的力到小于其重量的力。
11.按照权利要求2所述的抛光设备,其特征在于,在所述内部件和所述外部件之间设置接合部分,该接合部分能够约束所述内部件和所述外部件的相对向下位移。
12.按照权利要求2所述的抛光设备,其特征在于,所述旋转驱动单元为直接驱动马达。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004235213 | 2004-08-12 | ||
JP2004235213A JP4273056B2 (ja) | 2004-08-12 | 2004-08-12 | 研磨装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1739916A true CN1739916A (zh) | 2006-03-01 |
CN100534718C CN100534718C (zh) | 2009-09-02 |
Family
ID=35276690
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB2005100924246A Active CN100534718C (zh) | 2004-08-12 | 2005-08-12 | 抛光设备 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7115026B2 (zh) |
EP (1) | EP1625915B1 (zh) |
JP (1) | JP4273056B2 (zh) |
KR (1) | KR101218437B1 (zh) |
CN (1) | CN100534718C (zh) |
DE (1) | DE602005001668T2 (zh) |
MY (1) | MY139637A (zh) |
TW (1) | TWI362311B (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104400621A (zh) * | 2014-10-17 | 2015-03-11 | 成都泰美克晶体技术有限公司 | 一种新型双面研磨机上、下研磨盘的传动分离装置 |
CN114959865A (zh) * | 2022-07-01 | 2022-08-30 | 天朗科技有限公司 | 一种钢板抛光装置及抛光方法 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2856688B1 (fr) * | 2003-06-25 | 2008-05-30 | Sod Conseils Rech Applic | PRODUIT COMPRENANT AU MOINS UN INHIBITEUR DE PHOSPHATASE CDc25 EN ASSOCIATION AVEC AU MOINS UN AUTRE AGENT ANTI-CANCEREUX |
US8132966B2 (en) * | 2009-06-03 | 2012-03-13 | Electro Scientific Industries, Inc. | Rotary flexure and air bearing support for rotary indexing system |
JP5306065B2 (ja) * | 2009-06-04 | 2013-10-02 | 株式会社荏原製作所 | ドレッシング装置およびドレッシング方法 |
JP5647923B2 (ja) * | 2011-03-16 | 2015-01-07 | スピードファム株式会社 | 両面研磨装置 |
WO2016146557A1 (en) * | 2015-03-13 | 2016-09-22 | Struers A/S | A specimen mover and a method of placing specimens in a specimen mover |
CN110370119B (zh) * | 2019-07-10 | 2021-02-26 | 青岛大学附属医院 | 一种用于医疗灭菌仓的自动打磨装置 |
CN116652806B (zh) * | 2023-07-31 | 2023-09-29 | 河北正雍新材料科技有限公司 | 氮化硅构件非标面抛光装置 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2963830A (en) * | 1958-06-04 | 1960-12-13 | Norton Co | Lapping machine |
DE2204581B2 (de) * | 1972-02-01 | 1977-12-08 | Wolters, Peter, 4020 Mettmann | Steuereinrichtung fuer den bearbeitungsdruck einer laepp- oder honmaschine |
US4315383A (en) * | 1980-05-13 | 1982-02-16 | Spitfire Tool & Machine, Co. Inc. | Inner gear drive for abrading machines |
US4593495A (en) * | 1983-11-25 | 1986-06-10 | Toshiba Machine Co., Ltd. | Polishing machine |
JPS6362673A (ja) * | 1986-09-01 | 1988-03-18 | Speedfam Co Ltd | 定寸機構付き平面研磨装置 |
JPH0633628Y2 (ja) * | 1989-06-08 | 1994-08-31 | アルプス電気株式会社 | スイツチ |
JP2770730B2 (ja) * | 1993-12-16 | 1998-07-02 | 信越半導体株式会社 | ウエーハ研磨装置 |
US5595529A (en) * | 1994-03-28 | 1997-01-21 | Speedfam Corporation | Dual column abrading machine |
JP3007237U (ja) * | 1994-07-27 | 1995-02-14 | 株式会社八紘エンジニアリング | 両面研磨機における上部研磨体 |
US5697832A (en) * | 1995-10-18 | 1997-12-16 | Cerion Technologies, Inc. | Variable speed bi-directional planetary grinding or polishing apparatus |
JP3573924B2 (ja) | 1997-08-11 | 2004-10-06 | 不二越機械工業株式会社 | 研磨装置 |
JP3665188B2 (ja) * | 1997-09-03 | 2005-06-29 | 不二越機械工業株式会社 | 研磨装置 |
WO1999046084A1 (fr) * | 1998-03-09 | 1999-09-16 | Ebara Corporation | Appareil de polissage |
US6368189B1 (en) * | 1999-03-03 | 2002-04-09 | Mitsubishi Materials Corporation | Apparatus and method for chemical-mechanical polishing (CMP) head having direct pneumatic wafer polishing pressure |
JP4327315B2 (ja) * | 1999-11-25 | 2009-09-09 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | ポリッシング装置 |
JP4198853B2 (ja) * | 1999-12-15 | 2008-12-17 | 特許機器株式会社 | ハイブリッドアクチュエータ |
JP4818505B2 (ja) * | 2000-10-19 | 2011-11-16 | 不二越機械工業株式会社 | ウェーハ研磨ヘッド |
JP4825374B2 (ja) * | 2001-08-28 | 2011-11-30 | 株式会社ナガセインテグレックス | 研削盤 |
JP3862065B2 (ja) * | 2001-11-29 | 2006-12-27 | 信越半導体株式会社 | ウェーハ研磨ヘッド |
JP4510362B2 (ja) * | 2001-11-30 | 2010-07-21 | 俊郎 土肥 | Cmp装置およびcmp方法 |
-
2004
- 2004-08-12 JP JP2004235213A patent/JP4273056B2/ja active Active
-
2005
- 2005-08-08 TW TW094126794A patent/TWI362311B/zh active
- 2005-08-09 DE DE602005001668T patent/DE602005001668T2/de active Active
- 2005-08-09 EP EP05254953A patent/EP1625915B1/en active Active
- 2005-08-10 KR KR1020050073185A patent/KR101218437B1/ko active IP Right Grant
- 2005-08-10 MY MYPI20053730A patent/MY139637A/en unknown
- 2005-08-11 US US11/201,307 patent/US7115026B2/en active Active
- 2005-08-12 CN CNB2005100924246A patent/CN100534718C/zh active Active
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104400621A (zh) * | 2014-10-17 | 2015-03-11 | 成都泰美克晶体技术有限公司 | 一种新型双面研磨机上、下研磨盘的传动分离装置 |
CN114959865A (zh) * | 2022-07-01 | 2022-08-30 | 天朗科技有限公司 | 一种钢板抛光装置及抛光方法 |
CN114959865B (zh) * | 2022-07-01 | 2023-08-08 | 天朗科技有限公司 | 一种钢板抛光装置及抛光方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20060050364A (ko) | 2006-05-19 |
JP4273056B2 (ja) | 2009-06-03 |
US20060035571A1 (en) | 2006-02-16 |
DE602005001668D1 (de) | 2007-08-30 |
KR101218437B1 (ko) | 2013-01-18 |
EP1625915B1 (en) | 2007-07-18 |
US7115026B2 (en) | 2006-10-03 |
JP2006051575A (ja) | 2006-02-23 |
MY139637A (en) | 2009-10-30 |
TW200605987A (en) | 2006-02-16 |
EP1625915A1 (en) | 2006-02-15 |
CN100534718C (zh) | 2009-09-02 |
DE602005001668T2 (de) | 2008-06-05 |
TWI362311B (en) | 2012-04-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1739916A (zh) | 抛光设备 | |
CN1095726C (zh) | 改进的磨削和抛光机床 | |
CN1179821C (zh) | 具有独立限位环和多区域压力控制结构的气动隔膜式抛光头及其使用方法 | |
CN1683112A (zh) | 抛光设备 | |
CN1748939A (zh) | 减振装置,使用该减振装置的工具及其清洁工作表面的方法 | |
CN101053069A (zh) | 抛光设备 | |
CN1437044A (zh) | Lcd粘接机和用这种粘接机制造lcd的方法 | |
CN1530714A (zh) | 基板粘合装置以及基板粘合方法 | |
CN1501148A (zh) | 液晶显示装置的基板粘合设备 | |
CN1335799A (zh) | 抛光的设备和方法 | |
CN1198277C (zh) | 板状体制造方法以及控制气泡进入的装置 | |
CN1958227A (zh) | 特别用于加工光学工件的车床的快速工具结构 | |
CN1640621A (zh) | 研磨装置 | |
CN1720612A (zh) | 零件供给头装置、零件供给装置、零件安装装置、以及安装头部的移动方法 | |
CN1526359A (zh) | 磁共振成象系统 | |
CN1508459A (zh) | 电力致动器 | |
CN1991592A (zh) | 载物台装置 | |
CN1053422C (zh) | 外径可变型滚筒及其传送机装置、移载装置和移载方法 | |
CN1698185A (zh) | 基板保持装置和抛光装置 | |
CN1577761A (zh) | 基片接合方法和设备 | |
CN1184018A (zh) | 抛光方法和抛光装置 | |
CN1863641A (zh) | 定位装置和具有该定位装置的夹持系统 | |
CN1815690A (zh) | 真空加工设备 | |
CN1277654C (zh) | 研磨设备和研磨方法 | |
CN1072089C (zh) | 研磨/抛光方法,研磨/抛光工具及其制造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |