JP5647923B2 - 両面研磨装置 - Google Patents
両面研磨装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5647923B2 JP5647923B2 JP2011058038A JP2011058038A JP5647923B2 JP 5647923 B2 JP5647923 B2 JP 5647923B2 JP 2011058038 A JP2011058038 A JP 2011058038A JP 2011058038 A JP2011058038 A JP 2011058038A JP 5647923 B2 JP5647923 B2 JP 5647923B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- static pressure
- surface plate
- chamber
- double
- load
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims description 60
- 230000003068 static effect Effects 0.000 claims description 198
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 66
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 49
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 42
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 41
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 15
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 8
- 230000009471 action Effects 0.000 claims description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 9
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 7
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 6
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 4
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 4
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 4
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 3
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 2
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Description
特許文献1に記載された研磨装置の減圧発生機構は、錘で逆向き荷重を発生させて上定盤の重量に対向させるものであるが、構造によっては該上定盤の重量と同程度の重量の錘を設けなければならないため、研磨装置の総重量が非常に大きくなって装置も大がかりになり、逆向き荷重を調整するために錘を移動させたり増減させたりする機構が必要になるなど、構造も複雑である。
前記スタッド32の上端には、フランジ状の係止部32aが設けられ、該係止部32aは、上定盤3の昇降時に前記ドライブプレート40の上面に係止して上定盤回転軸39と上定盤3とを相互に連結し、ワークWの研磨時には、該ドライブプレート40の上面から上方に離間して前記上定盤回転軸39に上定盤3の重量が加わらないようにする。
また、前記上定盤モータ42は前記昇降プレート36に固定され、該昇降プレート36及び前記上定盤回転軸39と一緒に昇降する。従って、該上定盤回転軸39は、前記上定盤昇降機構33の一部を構成すると同時に前記上定盤回転機構34の一部も構成するものである。
該静圧力伝達軸45の上端の接触面45aは水平な平面に形成され、前記伝達軸連結機構46を構成する自動調芯軸受49に接触して前記上定盤3による荷重を支えるようになっている。
前記リフタ64は、雄ねじからなる昇降軸65を、ボディ66内に設けた不図示の雌ねじ及びウオーム歯車を介してリフタ用モータ67で回転させることにより昇降させるもので、前記昇降軸65が前記支持台58の下面に連結されている。そして、前記リフタ用モータ67を制御装置で制御することにより、前記昇降軸65の昇降制御が精密に行われるように構成されたものである。しかし、前記リフタ64は、前記静圧力作用室54を昇降可能な機構であれば、このような構成のものに限定されない。
図1はワークWの非研磨時の状態を示している。このとき上定盤3は、昇降シリンダ35のロッド35aの伸長により、昇降プレート36及び昇降ロッド37、上定盤回転軸39、ドライブプレート40、スタッド32、上定盤吊31を介して持ち上げられ、上昇端の位置を占めている。また、前記リフタ64の昇降軸65が上昇端の位置にあるため、前記静圧力伝達軸45も上昇端の位置である原点位置を占めている。
図5は、図4に比べ、前記昇降軸65が下降して逆向き荷重が減少することにより、大きい押圧力がワークWに作用している状態を示している。
により、前記上定盤3は高速で上昇して図1の上昇端の位置まで持ち上げられる。それと同時に前記減圧機構44も原点位置に復帰する。
そして、研磨されたワークWがキャリア7から取り出され、別のワークWがセットされて新たな研磨が行われる。
静圧力作用室54を形成するバッグ57は、機体2に固定された支持台72上に載置されている。
前記静圧力作用室54を形成するバッグ57は、機体2に固定された支持台72上に載置されている。
の場合と同じであるから、主要な同一構成部分に該第1実施形態と同じ符号を付し、その
説明は省略する。
そして、ワークWの研磨時に、前記上定盤3が、前記昇降シリンダ35により静圧力伝達軸45を介してワークWに接触する直前の位置まで下降させられたあと、該昇降シリンダ35のエア回路が開放されることにより静圧力の作用でワークWに接触し、前記静圧力伝達軸45を介して駆動回転されることにより該ワークWの加工が行われる。研磨中の該上定盤3による押圧力の調整は、前記押圧装置74を操作することにより第3実施形態の場合と同様にして行われる。
3 上定盤
4 下定盤
33 上定盤昇降機構
44 減圧機構
45 静圧力伝達軸
47 液体
48 静圧力発生装置
49 自動調芯軸受
53 受圧部材
54 静圧力作用室
55 静圧力発生室
56 静圧力調整装置
61 連通路
62 容積可変部
64 リフタ
73a,73b 押圧部材
W ワーク
H 液位差
L 軸線
Claims (6)
- ワークを挟んで研磨する駆動回転自在の上定盤及び下定盤と、前記上定盤を昇降させる上定盤昇降機構と、ワークの研磨時に前記上定盤の荷重と逆向きの荷重を該上定盤に作用させる減圧機構とを有し、前記上定盤の荷重と該減圧機構による荷重との差を研磨時の押圧力とする両面研磨装置において、
前記減圧機構は、上定盤と軸線が一致する位置に上下動可能に配設された静圧力伝達軸と、前記上定盤と該静圧力伝達軸とを相互に連結する自動調芯軸受と、静止する液体の液位差により静圧力を発生させ、この静圧力を前記静圧力伝達軸に前記上定盤による荷重と逆向きの荷重として作用させる静圧力発生装置とを有する、
ことを特徴とする両面研磨装置。 - 前記静圧力発生装置は、前記静圧力伝達軸に連結された受圧部材と、該受圧部材に静圧力を作用させる容積可変の静圧力作用室と、静止する液体の液位差により前記静圧力を発生させる静圧力発生室と、前記静圧力を調整する静圧力調整装置とを有し、前記静圧力発生室と静圧力作用室とが連通路によって連通されると共に、該静圧力発生室と静圧力作用室と連通路とに前記液体が収容されていることを特徴とする請求項1に記載の両面研磨装置。
- 前記静圧力発生室内の液位は前記静圧力作用室内の液位より上位位置にあることを特徴とする請求項2に記載の両面研磨装置。
- 前記受圧部材の受圧面の水平方向断面積は前記静圧力発生室の水平方向断面積より大きいことを特徴とする請求項3に記載の両面研磨装置。
- 前記静圧力調整装置はリフタからなり、該リフタで前記静圧力発生室又は静圧力作用室を昇降させて前記静圧力発生室内の液体の液位を変化させることを特徴とする請求項2から4のいずれかに記載の両面研磨装置。
- 前記静圧力調整装置は、前記静圧力発生室又は連通路に直接形成されるかあるいは該静圧力発生室又は連通路から分岐するように形成された容積可変部と、該容積可変部を押圧する押圧部材とを有し、該押圧部材で前記容積可変部を押圧して容積を変化させることにより前記静圧力発生室内の液体の液位を変化させることを特徴とする請求項2から4のいずれかに記載の両面研磨装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011058038A JP5647923B2 (ja) | 2011-03-16 | 2011-03-16 | 両面研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011058038A JP5647923B2 (ja) | 2011-03-16 | 2011-03-16 | 両面研磨装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012192486A JP2012192486A (ja) | 2012-10-11 |
JP5647923B2 true JP5647923B2 (ja) | 2015-01-07 |
Family
ID=47084896
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011058038A Active JP5647923B2 (ja) | 2011-03-16 | 2011-03-16 | 両面研磨装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5647923B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
MY186276A (en) | 2015-05-13 | 2021-07-02 | Shinetsu Chemical Co | Method for producing substrates |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0819654B2 (ja) * | 1989-11-16 | 1996-02-28 | 清水建設株式会社 | フレキシブルマウンド |
JP2001322062A (ja) * | 2000-05-18 | 2001-11-20 | Hamai Co Ltd | 研磨装置 |
JP4273056B2 (ja) * | 2004-08-12 | 2009-06-03 | 不二越機械工業株式会社 | 研磨装置 |
-
2011
- 2011-03-16 JP JP2011058038A patent/JP5647923B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012192486A (ja) | 2012-10-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI617389B (zh) | 下環構件 | |
US5624299A (en) | Chemical mechanical polishing apparatus with improved carrier and method of use | |
US6019671A (en) | Carrier head for a chemical/mechanical polishing apparatus and method of polishing | |
KR101126382B1 (ko) | 화학 기계식 연마시스템의 컨디셔너 | |
KR101679131B1 (ko) | 웨이퍼 연마장치 및 그 연마방법 | |
US6443821B1 (en) | Workpiece carrier and polishing apparatus having workpiece carrier | |
US20090011690A1 (en) | Polishing apparatus and polishing method | |
EP3085493B1 (en) | Double-side polishing apparatus and polishing method | |
KR20170091552A (ko) | 점착 테이프 부착 장치 및 점착 테이프 부착 방법 | |
JPH06126615A (ja) | ウエハーの研磨装置 | |
KR101218437B1 (ko) | 연마 장치 | |
US20210213586A1 (en) | Lcd glass lapping apparatus | |
KR102629676B1 (ko) | 화학 기계적 연마 장치의 컨디셔너 | |
JP5647923B2 (ja) | 両面研磨装置 | |
CN218927330U (zh) | 一种基于行星齿轮系结构的双面环抛机 | |
US20110124273A1 (en) | Wafer polishing apparatus for adjusting height of wheel tip | |
CA2806138C (en) | A spindle apparatus for chemical mechanical polishing | |
JP3838734B2 (ja) | 両面研磨装置における加圧制御機構 | |
TWI232149B (en) | The grinding device and the grinding method for liquid crystal panel surface | |
JP3354137B2 (ja) | ウェーハの研磨装置 | |
JP5077756B2 (ja) | 研磨装置 | |
KR20050049406A (ko) | 워크 피스의 연마 장치 및 연마 방법 | |
JPH11207608A (ja) | 平面研磨装置における上定盤昇降機構 | |
KR101559278B1 (ko) | 화학 기계적 연마 장치의 저압 컨디셔너 | |
JPH10138121A (ja) | 研磨装置のピストン装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140108 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20141009 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20141021 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20141110 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5647923 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |