DE69711022T2 - Verfahren zum schleifen von kanten - Google Patents
Verfahren zum schleifen von kantenInfo
- Publication number
- DE69711022T2 DE69711022T2 DE69711022T DE69711022T DE69711022T2 DE 69711022 T2 DE69711022 T2 DE 69711022T2 DE 69711022 T DE69711022 T DE 69711022T DE 69711022 T DE69711022 T DE 69711022T DE 69711022 T2 DE69711022 T2 DE 69711022T2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- grinding
- wheel
- workpiece
- edge
- grinding wheel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000000227 grinding Methods 0.000 title claims abstract description 156
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims description 16
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 12
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 abstract description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 65
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 8
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 8
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 5
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000012809 cooling fluid Substances 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002173 cutting fluid Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 239000002986 polymer concrete Substances 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 230000020347 spindle assembly Effects 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
- B24B53/06—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces of profiled abrasive wheels
- B24B53/07—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces of profiled abrasive wheels by means of forming tools having a shape complementary to that to be produced, e.g. blocks, profile rolls
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q17/00—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools
- B23Q17/24—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools using optics or electromagnetic waves
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q3/00—Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine
- B23Q3/18—Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine for positioning only
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q3/00—Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine
- B23Q3/18—Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine for positioning only
- B23Q3/186—Aligning devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B17/00—Special adaptations of machines or devices for grinding controlled by patterns, drawings, magnetic tapes or the like; Accessories therefor
- B24B17/04—Special adaptations of machines or devices for grinding controlled by patterns, drawings, magnetic tapes or the like; Accessories therefor involving optical auxiliary means, e.g. optical projection form grinding machines
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B17/00—Special adaptations of machines or devices for grinding controlled by patterns, drawings, magnetic tapes or the like; Accessories therefor
- B24B17/04—Special adaptations of machines or devices for grinding controlled by patterns, drawings, magnetic tapes or the like; Accessories therefor involving optical auxiliary means, e.g. optical projection form grinding machines
- B24B17/06—Special adaptations of machines or devices for grinding controlled by patterns, drawings, magnetic tapes or the like; Accessories therefor involving optical auxiliary means, e.g. optical projection form grinding machines combined with electrical transmission means, e.g. controlled by photoelectric cells
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
- B24B41/02—Frames; Beds; Carriages
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
- B24B41/04—Headstocks; Working-spindles; Features relating thereto
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
- B24B49/02—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation according to the instantaneous size and required size of the workpiece acted upon, the measuring or gauging being continuous or intermittent
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
- B24B49/12—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation involving optical means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B5/00—Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor
- B24B5/02—Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor involving centres or chucks for holding work
- B24B5/04—Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor involving centres or chucks for holding work for grinding cylindrical surfaces externally
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B5/00—Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor
- B24B5/02—Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor involving centres or chucks for holding work
- B24B5/06—Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor involving centres or chucks for holding work for grinding cylindrical surfaces internally
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B5/00—Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor
- B24B5/02—Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor involving centres or chucks for holding work
- B24B5/06—Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor involving centres or chucks for holding work for grinding cylindrical surfaces internally
- B24B5/065—Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor involving centres or chucks for holding work for grinding cylindrical surfaces internally for brake drums
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B9/00—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
- B24B9/02—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
- B24B9/06—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B9/00—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
- B24B9/02—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
- B24B9/06—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
- B24B9/065—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02002—Preparing wafers
- H01L21/02005—Preparing bulk and homogeneous wafers
- H01L21/02008—Multistep processes
- H01L21/0201—Specific process step
- H01L21/02013—Grinding, lapping
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02002—Preparing wafers
- H01L21/02005—Preparing bulk and homogeneous wafers
- H01L21/02008—Multistep processes
- H01L21/0201—Specific process step
- H01L21/02021—Edge treatment, chamfering
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
- H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Manipulator (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Turning (AREA)
- Disintegrating Or Milling (AREA)
Description
- Die vorliegende Erfindung betrifft Schleifmaschinen zum Schleifen von Scheiben, wie zum Beispiel Silizium-Wafer zur Verwendung bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen und Scheiben aus Glas oder anderen spröden Werkstoffen, auf denen zur Herstellung von Magnetspeicherplatten für Rechnerplattenlaufwerke und dergleichen Magnetwerkstoff abgeschieden werden soll.
- Beim Schleifen von Scheiben für einen der obigen Zwecke ist es wichtig, daß der Außendurchmesser der Scheibe auf einen hohen Genauigkeitsgrad und oftmals zu einer bestimmten Querschnittsform geschliffen wird. Bei einer Speicherplatte ist des weiteren eine kreisrunde Öffnung erforderlich, die auch wiederum einen genau gesteuerten Durchmesser und eine genau gesteuerte Kreisförmigkeit aufweisen muß. Bei Silizium-Wafern erfordert die Positionierung in nachfolgenden Herstellungsschritten die Ausbildung von Positionierelementen um den Umfang der Scheibe, wie zum Beispiel die Ausbildung von Abflachungen und Kerben.
- Herkömmlicherweise waren Kantenschleifmaschinen mit linearen Gleitführungen für alle Achsen versehen. Unabhängig davon, ob Wälzlager oder Luftlager vorgesehen sind, versagen alle solche Achsen beim Schleifen von brüchigem Werkstoff, wie zum Beispiel den obigen Scheiben, da sie eine bedeutende Relativbewegung zwischen der Schleifscheibe und dem Teil gestatten. Dies ist darauf zurückzuführen, daß orthogonalen Bewegungen von Schleifscheiben Rechnung getragen werden muß, indem in der Regel eine lineare Achse über eine andere gestapelt wird. Diese Bewegung erfordert die Verwendung von verschleißfesten Schleifscheiben zur Minimierung eines Formverlustes durch Verschleiß, aber solche Scheiben erzeugen oftmals Oberflächen minderer Qualität mit Tiefenschäden.
- Beim Schleifen von Silizium-Wafern sollte die Tiefe von beim Schleifen entstehenden unter der Oberfläche liegenden Schäden minimiert werden, da ein Wafer zur Verwendung in nachfolgenden Herstellungsschritten schadensfrei geliefert werden muß. Bei Auftreten von Tiefenschäden werden die nach dem Schleifen durchzuführenden Schritte des Säureätzens und Polierens erforderlich. Beide Prozesse sind teuer. Je geringer der Schaden, desto kürzer ist die erforderliche Polierzeit.
- In der EP-A-0062318 wird eine Maschine zum Schleifen der Kante einer Platte unter Verwendung einer Schleifscheibe mit einer darin ausgebildeten Nut offenbart, die mit einem an der Maschine montierten Diamantzapfenwerkzeug profiliert oder neuprofiliert wird.
- Gemäß der vorliegenden Erfindung wird eine Schleifmaschine zum Schleifen der Kante eines scheibenförmigen Werkstücks, mit einer Schleifscheibe, einem Antriebsmittel dafür, einer Werkstückspindel und einem Antriebsmittel dafür und einer Formscheibe, wobei die Formscheibe an der Werkstückspindel angebracht ist, bereitgestellt.
- Es kann auch ein Mittel zur Erfassung von Verschleiß einer Profiliernut in der Schleifscheibe zur Unterbrechung des Schleifvorgangs vorgesehen sein. Es kann ein darauf reagierendes Mittel zum erneuten Eingriff der Schleifscheibe und der Formscheibe zur Neuprofilierung des Schleifprofils im Rand der Schleifscheibe vorgesehen sein.
- Die Schleifmaschine kann zusätzlich zum Schleifen eines Positionierbereichs um den Umfang eines scheibenförmigen Werkstücks herum, wie zum Beispiel einer Abflachung oder einer Kerbe, ausgeführt sein und kann eine weitere Schleifscheibenspindel umfassen, auf der eine weitere Schleifscheibe zur Ineingriffnahme eines scheibenförmigen Werkstücks zum Bilden einer Abflachung an dessen Umfangskante, wenn das Werkstück relativ dazu gedreht wird, montiert sein kann.
- Als Alternative dazu kann die Schleifmaschine eine weitere Schleifscheibenspindel umfassen, auf der eine Schleifscheibe zur Ineingriffnahme des Umfangs eines ringförmigen Werkstückteils zum Einschleifen einer Kerbe darin angebracht sein kann.
- Es kann ein optisches Prüfmittel so angebracht sein, daß es zur Vorderseite des Wafer-Werkstücks weist, wenn dies so angebracht ist, und es ist ein Mittel zur Weiterschaltung des Tellers und des Wafers vorgesehen, so daß an mehreren separaten Stellen Messungen durchgeführt und mit den von einem Bezugsteil oder einer Bezugsschablone abgeleiteten verglichen werden können.
- Eine optische Prüfung der Abmessungen und des Profils der Kante eines Wafers beim Schleifen erfolgt vorzugsweise durch eine zur Kante weisende Prüfvorrichtung zur Prüfung ihres Profils während der Waferdrehung.
- Des weiteren umfaßt die Erfindung eine Kantenschleifmaschine mit einer starren Plattform, auf der ein Werkstückspindelstock und eine Spindel für eine Schleifscheibe angeordnet sind, wobei die Schleifscheibenspindel wiederum an einer Baugruppe angebracht ist, die so montiert ist, daß sie deren Bewegung parallel zur Vorschubrichtung der Schleifscheibenspindel gestattet, um ein Kantenschleifen eines am Werkstückspindelstock angebrachten Werkstücks zu erreichen, aber deren Bewegung in andere Richtungen verhindert, wobei die Schleifscheibe um ihre Werkstück- Eingriffsfläche herum mit einer Nut ausgebildet ist, deren Querschnittsform das Gegenstück zu der um den Umfang auszubildenden Form ist, und wobei eine Formscheibe am Werkstückspindelstock angebracht ist, wodurch eine Relativbewegung zwischen der Schleifscheibe und der Formscheibe einen Eingriff der Schleifscheibe und der Formscheibe ermöglicht, ohne daß die Schleifscheibe von ihrer Spindel abmontiert wird.
- Nunmehr wird die Erfindung unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen beispielhaft beschrieben; es zeigen:
- Fig. 1 eine perspektivische, nicht maßstäbliche Ansicht einer die Erfindung darstellenden Schleifmaschine mit Blickrichtung von der Position, die normalerweise von einer Bedienperson eingenommen wird;
- Fig. 2 eine wieder nicht maßstäbliche Seitenansicht der in Fig. 1 gezeigten Maschine, wieder von der Seite, auf der normalerweise die Bedienperson steht;
- Fig. 3 eine Endansicht der in den Fig. 1 und 2 gezeigten Maschine;
- Fig. 4 einen in etwas größerem Maßstab ausgeführten Querschnitt durch die über ein Biegegelenk angebrachten Baugruppen als Ansicht der Stirnseite von Fig. 3;
- Fig. 5 eine Ansicht zweier der in Fig. 4 sichtbaren Biegegelenke in vergrößertem Maßstab;
- Fig. 6 eine vergrößerte Querschnittsansicht durch das obere rechte Ende, die den Kurvenantrieb und das Tastmittel sowie die Federbelastung der Baugruppen zeigt;
- Fig. 7 eine Seitenansicht des Baugruppenendes der in Fig. 2 gezeigten Maschine in vergrößertem Maßstab und teilweise als Schnitt;
- Fig. 8 eine perspektivische Ansicht eines Werkstücklade- und -entlademechanismus, der zum Anbringen an der rechten Seite des Endes der in Fig. 3 gezeigten Maschine ausgeführt ist, von der ein Teil in Fig. 8 zu sehen ist;
- Fig. 9 eine entgegengesetzte perspektivische Ansicht der Teilhandhabungsvorrichtung von Fig. 8, die auch die Scheibenprüfvorrichtung und das rechte Ende der Maschine gemäß Fig. 2 zeigt;
- Fig. 10 eine perspektivische Ansicht vom gegenüberliegenden Ende der in Fig. 9 gezeigten Scheibenprüfvorrichtung in vergrößertem Maßstab;
- Fig. 11 eine Ansicht des Monitorbildschirms, der die Kerbe zeigt, wie sie von Kamera 234 gesehen wird;
- Fig. 12 eine Ansicht des Monitorbildschirms, der eine Abflachung in einer Wafer-Kante zeigt, wie sie von Kamera 234 gesehen wird;
- Fig. 13 eine Seitenansicht der Rückseite der Anordnung von Fig. 10, die den Antrieb zwischen dem Motor und der Unterdruckspannvorrichtung zeigt sowie darstellt, wo ein Dickenmeßfühler zur Ermittlung der Wafer-Dicke vor Übertragung des Wafers auf den Spindelstock angeordnet werden kann;
- Fig. 14 eine Seitenansicht einer Mehrfachschleifscheibenanordnung, wie sie in der in Fig. 1 et seg. gezeigten Maschine verwendet werden kann;
- Fig. 15 eine Seitenansicht einer Kerbschleifscheibe, wie sie in der Maschine eingesetzt werden kann;
- Fig. 16 eine Seitenansicht einer Werkstück-Unterdruckspannvorrichtung- und Abrichtscheibenanordnung; und
- Fig. 17 eine Seitenansicht einer Waschstation, die auch als Wafer-Zwischenlager dienen kann.
- In den Fig. 1, 2 und 3 wird bildlich ein Teil einer Gesamtmaschinenstation zum Kantenschleifen von ringförmigen Scheiben (Wafern) aus Silizium oder einem ähnlichen Werkstoff dargestellt. Des weiteren bilden Werkstückhandhabungs-, Werkstückprüf- und Werkstückzentriereinrichtungen einen Teil der Gesamtmaschine, werden aber anhand späterer Ansichten in den Zeichnungen beschrieben.
- Die in den Fig. 1 bis 3 gezeigte Maschine umfaßt einen Steuerschrank 10, von dem aus sich ein Maschinenbett 12 erstreckt, das eine Schwimmplattform 14 trägt, die auf drei schwingungsdämpfenden Füßen gestützt wird, von denen einer bei 16 in Fig. 1 zu sehen ist, wobei der zweite Teil 18 mittig vor dem Basisbereich 22 angebracht ist und in Fig. 1 in gestrichelter Kontur gezeigt wird und der dritte in Fig. 3 bei 20 zu sehen ist.
- Die Plattform 14 enthält eine integrale Stützkonstruktion oder Basis 22, die einen Spindelstock 24 trägt, der axial entlang einer an der Oberseite der Basis 22 angebrachten Gleitführung 26 verschiebbar ist und einen Spindelantriebsmotor 28 und eine Unterdruckspannvorrichtung 30 zum Tragen der zu schleifenden Wafer enthält.
- Das Kantenschleifen erfolgt mittels einer Schleifscheibe 32, in der mehrere ringförmige Nuten wie zum Beispiel 34 zum Eingriff mit der Kante eines Wafer- Werkstücks, das in Fig. 2 mit 36 bezeichnet wird, ausgebildet sind.
- Die in Lageranordnung 38 getragene (nicht gezeigte) Schleifscheibenspindel wird durch einen Elektromotor 40 gedreht.
- Die Teile 38 und 40 werden auf einer allgemein mit 42 bezeichneten Stütze getragen, die nahe der Mittellinie der Plattform 14 auf einer Seite einer starren Verstärkungsplatte 99 angebracht ist, welche über Flansche mit der Plattform 14 entlang ihrer Basis verschraubt und mittels Schrauben an ihrem oberen Ende über einen anderen Flansch 46 an der Maschinenbasis 22 angebracht ist. Die Platte 99 soll die Steifigkeit der Plattform 14 bezüglich der Basis 22 erhöhen und ansonsten möglicherweise erzeugten Querschwingungen entgegenwirken.
- Mit gleichem Abstand von und an der anderen Seite der Platte 99 befindet sich eine zweite Stütze 48, die eine Gleitführung 50 trägt, auf der ein zweiter Spindelantrieb 52 für eine Kerbschleifspindel angebracht ist. Die Axialbewegung des Spindelantriebs 52 wird von einer Antriebseinheit 54 (siehe Fig. 2) bereitgestellt. Der Spindelantrieb 52 kann auch zum Schleifen des Innendurchmessers einer ringförmigen Scheibe verwendet werden.
- Der Werkstückspindelstock, die Kantenschleif- und die Kerbschleifspindel sind in Luftlagern angebracht, und der Werkstückspindelstock weist in der Regel einen Drehzahlbereich von 2 bis 1000 Umdrehungen pro Minute auf; die Kantenschleifspindel weist in der Regel einen Drehzahlbereich bis zu 6000 Umdrehungen pro Minute auf, und die Kerbschleifspindeldrehzahl reicht in der Regel bis zu 70.000 Umdrehungen pro Minute.
- Am Werkstückspindelstock rückwärtig der Spannvorrichtung 30 sind Formscheiben angebracht, die am besten in Fig. 2 bei 56 und 58 zu sehen sind. Durch Weiterschalten des Spindelstocks 24 in Richtung von Pfeil 60 in Fig. 2 kann die Werkstückscheibe 36 mit einem der Schlitze, wie zum Beispiel 34, in der Schleifscheibe 32 in Eingriff gelangen, und durch weitere Bewegung in Richtung von Pfeil 60 kann sich die Scheibe 36 von der Stirnfläche 62 der Schleifscheibenanordnung entfernen und den Formscheiben 56 oder 58 einen Eingriff mit den geeigneten Nuten in der Schleifscheibe 32 gestatten.
- Die erforderliche laterale Bewegung der Schleifscheibe oder des Kerbenschleifers wird durch angemessenes Kippen der Stützkonstruktionen 42 und 48 bezüglich der Plattform 14 erreicht. Dazu sind beide Konstruktionen 42 und 48 an der Plattform 14 nahe ihrer Mittellinie schwenkbar befestigt (wie in bezug auf spätere Figuren unten ausführlicher beschrieben), und zwei Anschläge 64 bzw. 66 (siehe Fig. 3) verhindern eine übermäßige Auswärtsbewegung.
- Das Schwenken wird (wie unten beschrieben) durch Biegegelenke gewährleistet, die einer Schwenkbewegung um zwei parallele Achsen nahe der Mittellinie der Plattform 14 Rechnung tragen, so daß die Konstruktion 42 einen kleinen Bogen, wie durch Pfeil 68 angedeutet, und die Konstruktion 48 einen Bogen, wie durch die Bezugszahl 70 angedeutet, beschreiben kann.
- Das Antriebsmittel zur Erzielung der Schwenkbewegung wird unter Bezugnahme auf spätere Figuren beschrieben.
- An der Basis 22 ist ein geradliniges Gehäuse 72 aus durchsichtigem Polycarbonat befestigt, durch das die Schleifscheibenspindel ragt. Eine große, allgemein ovale Öffnung 74 in der Vorderseite des Gehäuses 72 gestattet, daß ein am Spindelstock 24 angebrachter, ähnlich geformter Verschluß 76 bei geeigneter Vorwärtsbewegung des Spindelstocks 24 in Richtung von Pfeil 60, wie oben erwähnt, eintritt und die Öffnung 74 abdichtet.
- Eine aufblasbare Ringdichtung 78 um den Verschluß 76 (oder als Alternative um die innere Lippe der Öffnung 74 herum) sorgt für eine fluiddichte Dichtung zwischen dem Verschluß 76 und der Öffnung 74.
- Das Gehäuse 72 ist bezüglich der Basis 22 verschiebbar, und zwischen den Spindelantrieben 38 und 52 sind Balgdichtungen 80 und 82 vorgesehen, so daß sich das Gehäuse 72 nach Herstellung der Dichtung zwischen dem Verschluß 76 und der Öffnung 74 tatsächlich axial mit der Spindelstockanordnung 24 bewegt. Zum rückwärtigen Teil des Balgs ist ein ausreichender Abstand vorgesehen, damit sich das Gehäuse 72 weiter in Richtung von Pfeil 60 bewegen kann, um die Ausbildung der Nuten in der Schleifscheibe zu gestatten. Einer Bewegung in entgegengesetzter Richtung wird auch von den Bälgen 80 und 82 Rechnung getragen, so daß das geschlossene Gehäuse 72 auch dem Spindelstock 24 folgen kann, während dieser sich in der entgegengesetzten Richtung von Pfeil 60 bewegt, damit die Kante der Scheibe 36 von einer der Schleifnuten, wie zum Beispiel 34, in Eingriff genommen werden kann.
- Ein Kühlfluid wird durch Düsen 84 und 86 auf das Werkstück gesprüht, und es sind ähnliche Düsen zum Sprühen eines ähnlichen Fluids auf die Formscheiben vorgesehen, wenn dies erforderlich ist. Eine Verriegelung verhindert das Herausspritzen von Kühlfluid, wenn das Gehäuse 72 nicht geschlossen und durch den Verschluß 76 abgedichtet ist.
- Nach Beendigung eines Schleifvorgangs und nach der letzten Spülung mit Fluid kann das Gehäuse 72 durch Entleerung der Randdichtung 78 und Zurückziehen des Spindelstocks 24 in einer dem Pfeil 60 entgegengesetzten Richtung in die in Fig. 2 gezeigte Position geöffnet werden. Dann kann das fertigbearbeitete Werkstück 36 abmontiert und ein neues Werkstück installiert werden.
- Die Schleifscheibenprofilierung kann zu Anfang vor dem Montieren irgendeines Werkstücks erfolgen, wobei dann das Gehäuse 72 durch eine geeignete Bewegung des Spindelstocks 24 und des Verschlusses 76 geschlossen wird, ohne daß zuerst ein Werkstück, wie zum Beispiel 36, an der Spannvorrichtung 30 angebracht wird. Die Schleifscheibenprofilierung erfolgt durch eine geeignete axiale Bewegung des Spindelstocks 24 und eine laterale Bewegung der Stütze 42, so daß jede der Nuten, wie zum Beispiel die Nut 34, wiederum von der geeigneten Formscheibe, wie zum Beispiel 56 oder 58, in Eingriff genommen wird. Während des Schleifscheibenprofiliervorgangs wird Kühlfluid zugeführt.
- Nach der anfänglichen Schleifscheibenprofilierung kann die Anordnung durch Brechen der Dichtung 78, wie oben erwähnt, getrennt werden. Nach der Montage eines Werkstücks 36 kann die Anordnung wieder geschlossen werden und das Schleifen erfolgen, wie oben beschrieben.
- In der Regel erfolgt eine Neuprofilierung der Nut während Maschinenstillstandszeit nach Entfernen eines Werkstücks und vor Installierung eines nachfolgenden Werkstücks, jedoch kann es bei einer Weiterentwicklung der Maschine, bei der eine Kantenprofilprüfung des Werkstücks 36 in situ am Spindelstock erfolgt, von Vorteil sein, die Neuprofilierung mit angebrachtem Werkstück zu gestatten.
- Soll ein Werkstück gekerbt werden, wird die Stütze 42 lateral bewegt, um die Schleifscheibe aus dem Werkstück auszurücken, und stattdessen wird die Stütze 48 lateral bewegt, um die Kante des Werkstücks 36 durch die (nicht gezeigte) Kerbspindel in Eingriff zu nehmen. Nach dem Kerben wird die Stütze 48 in entgegengesetzter Richtung bewegt, um die Spindel aus dem Werkstück auszurücken.
- Bei einer alternativen Anordnung kann neben den genuteten Schleifscheiben eine Polierscheibe an der Schleifscheibenspindel angebracht sein, und durch axiale Verschiebung der Werkstückspindel kann die Polierscheibe mit der Kante des Werkstücks 36 in Eingriff gebracht werden.
- Bei 88 ist ein Antrieb zur Verschiebung des Spindelstocks 24 entlang der Gleitführung 26 vorgesehen.
- Wie in Fig. 3 gezeigt, leitet ein Ablaßrohr 90 Fluid aus dem Gehäuse 72 zu einem Speichertank 92, und zur Rückführung des Fluids aus dem Tank ist eine (nicht gezeigte) Pumpe vorgesehen. Im Tank oder in der Leitung zwischen dem Tank und der Pumpe kann ein Filter vorgesehen sein.
- Das Steuergehäuse 10 enthält eine Fernsehanzeige 94 und eine Tastatur 96, und eine Hand-Steuereinheit 98 ist über eine Anschlußleitung 100 mit einem Verbindungsstecker 102 verbunden. Eine Bedienperson kann die Einheit 98 abnehmen, sie in der Hand festhalten und zur Maschine gehen und durch Drücken entsprechender Tasten den Betrieb der Maschine einleiten oder anhalten. Im Gehäuse 10 ist ein rechnergestütztes Steuersystem zur Zuführung von Steuersignalen und Strom zu den Antrieben an der Maschine und zum Empfang von Signalen von Wandlern, Schalt- und anderen Positions-/Betriebs- /Berührungssignale usw. erzeugenden Sensoren an der Maschine angebracht.
- Eine Rechnertastatur und -anzeige können zum Eingeben von Daten zur anfänglichen Einrichtung der Maschinenfunktionen und zur Bestimmung der Spindeldrehzahlen, Vorschubraten, des Hubs und der Abfolge von Ereignissen verwendet werden.
- Da möglicherweise Reinraum-Bedingungen erforderlich sind, kann die gesamte Maschine, außer der Ecke der Steuereinheit, die den Rechnerbildschirm und die Rechnertastatur enthält, in einer externen Ummantelung untergebracht sein. Die externe Ummantelung ist in den Zeichnungen nicht gezeigt.
- Die Gleitführung 26, auf der der Spindelstock gleitet, ist vorgespannt, und der Spindelstock wird durch Servomotoren angetrieben und ist mit einem hochauflösenden Weggeber versehen, damit bei Achsenbewegungsinterpolation eine fließende Bewegung gewährleistet wird.
- Schleifzustellung wird, wie oben beschrieben, durch Kippen der Konstruktionen 42 oder 48 nach Bedarf zum Ineingriffbringen des darauf getragenen Schleifelements mit der Kante des Werkstücks 36 erreicht. Obgleich die Bewegung nicht genau linear, sondern bogenförmig ist, kann dem durch die von dem im Gehäuse 10 untergebrachten Steuersystem erzeugten Steuersignale Rechnung getragen werden.
- Obgleich mit den Strahldüsen, wie zum Beispiel 84 und 86, beim Schleifen Schneidfluid zugeführt werden kann, können sie oder andere Strahldüsen dazu verwendet werden, Strähle von Reinigungsfluid auf die überhängende Lippe des Wafers zu leiten, während er noch gedreht wird, aber nach dem Schleifen. Dadurch wird verhindert, daß Schleifschlamm an der Rückseite des Wafers herunterläuft, wenn er aus der Spannvorrichtung genommen wird.
- In der Regel werden Kanten in einem zweistufigen Prozeß unter Verwendung eines Einstechschleif-Schruppvorgangs und eines zweiten Einstechschleif-Schlichtzyklusses geschliffen, der einen schnellen Vorschub der Schleifscheibe, bis ein Berührungssensor Kontakt mit dem Werkstück-Wafer erfaßt, beinhaltet. Die Position der Schleifscheibenachse bei Aufsetzen wird zur Überwachung der Schleifscheibenabnutzung und zur Gewährleistung, daß das pro Schlichtschnittzyklus entfernte Material konstant gehalten wird, verwendet. Schleifscheibenprofilierungen werden durch Verwendung von metalgebundenen DiamantFormscheiben aufrechterhalten, die an der Spindelstockspannvorrichtung dauerhaft angebracht sind. Der Neuprofilierungsprozeß kann vollautomatisch oder so programmiert sein, daß er nach jedem n-ten Wafer, oder wann immer das geschliffene Kantenprofil inakzeptabel wird (wie durch optische Überprüfung des Scheibenkantenprofils bestimmt) oder wenn der Aufsetzpunkt einen übermäßigen Schleifscheibenverschleiß anzeigt, erfolgen.
- Zur Reduzierung unerwünschter Vibrationen und sich daraus ergebender Schleifschäden auf ein Minimum sind die Bauteile, aus denen die Schleifmaschine besteht, insbesondere Abschnitte der Basis 22 und das Bett 12 sowie gegebenenfalls auch die Plattform 14 zumindest teilweise mit Polymerbeton gefüllt.
- Die Fig. 4 und 5 zeigen, wie die beiden Konstruktionen 42 und 48 zur Ausführung einer Schwenkbewegung, um Scheibenzustellung zu gestatten, angebracht sind. Wie in Fig. 4 gezeigt, sind die innen liegenden Ränder der beiden Konstruktionen 42 und 48 mittels Biegegelenken (die manchmal als Streifenscharniere bezeichnet werden) mit der Plattform 14 verbunden, wobei zwei von den Biegegelenken bei 102 und 104 gezeigt werden. Ein mit den beiden in Fig. 4 gezeigten in einer Linie angeordnetes zweites Paar ist zum anderen Ende der Konstruktionen 42 und 48 hin näher an der Maschinenbasis 22 vorgesehen.
- Wie in Fig. 5 in einem vergrößerten Maßstab gezeigt, umfaßt jedes Biegegelenk eine Metallplatte, von der ein mittlerer Bereich zur Bildung eines Abschnitts 106 mit verminderter Breite beim Biegegelenk 102 und 108 beim Biegegelenk 104 verengt ist.
- Der dickere obere und untere Bereich jeder Platte, die durch 110 und 112 bei 102 bzw. 114 und 116 bei Biegegelenk 104 bezeichnet werden, sind durch Schrauben, wie zum Beispiel 118 und 120 beim Biegegelenk 102 einerseits mit einem einen integralen Teil der Konstruktion 42 bildenden Flansch 122 und andererseits mit einem Metallblock 124, der selbst mittels Schrauben, wie zum Beispiel 126 und 128, mit der Plattform 14 verschraubt ist, verschraubt.
- Auf gleiche Weise ist das Biegegelenk 104 an einem Flansch 126 befestigt, der sich von der Konstruktion 48 erstreckt und einen integralen Teil davon bildet.
- Der Metallblock 124 ist vertikal von den Flanschen 122 und 126 beabstandet, und der verengte Bereich 106 und 108 jedes der Biegegelenke gestattet ein Schwanken der Konstruktion 42 bzw. 48 um den verengten Bereich 106 bzw. 108 der die Konstruktion auf der Plattform 14 abstützenden Biegegelenke.
- Obgleich die Biegegelenke 102 und 104 ein Kippen der Konstruktionen gestatten, wie in Fig. 5 durch die Pfeile 130 und 132 angedeutet, gestatten sie nicht ohne Weiteres irgendeine andere Bewegung der Konstruktionen 42 und 48 bezüglich der Plattform 14 um irgendwelche andere Achsen. Folglich ist die Verbindung der Konstruktionen 42 und 48 mit der Plattform 14 in allen Richtungen außer um die durch die Bereiche 106, 108 usw. mit verengtem Abschnitt erzeugte Gelenkachse sehr steif.
- Die Bewegung der Konstruktionen 42 und 48 wird mittels einer zwischen jeder der an der Plattform 14 angebrachten Konstruktionen und starren Anordnungen und dem Ende der Maschinenbasis 22 wirkenden Kurven-/Tastmittelanordnung erreicht. Ein solcher Antrieb ist in der Darstellung nach Fig. 4 in der Konstruktion 42 vorgesehen. Hier wird eine Kurve 134 von einer Welle 136 getragen, die wiederum in Lagern 138 und 140 gelagert ist und von einem Elektromotor 142 über eine torsionssteife Kupplung 144 angetrieben wird. Ein an einer (nicht gezeigten) Welle getragenes Tastmittel 146 ist in Lagern 148 und 150 gelagert, die an der Konstruktion 142 angebracht sind.
- Die die Kurve 134 enthaltende Antriebs- und Lageranordnung wird in einem allgemein mit 152 bezeichneten starren Konstruktionsrahmen gestützt, und dieser ist von dem Rest der Konstruktion 42 getrennt und beabstandet, so daß sich letztere bezüglich der Anordnung 152 wie von der Bewegung der Kurve 134 und des Tastmittels 146 vorgegeben bewegen kann.
- Die Rückstellkraft wird von einem zwischen der Konstruktion 152 und der Konstruktion 42 wirkenden Federmittel bereitgestellt.
- Die Einheit 48 wird durch eine in einer Konstruktion 154, die in Fig. 4 im weggeschnittenen Bereich der Konstruktion 48 allgemein gezeigt wird, enthaltene ähnliche Anordnung auf ähnliche Weise angetrieben.
- Der Einfachheit halber wird ein Detail der Rückstellfeder in Verbindung mit der Konstruktion 48 gezeigt, es wurde aber kein Versuch unternommen, dieses bei der Konstruktion 42 zu zeigen. Hier ist eine Schubstange 156 mittels eines Gewinde- und Schraubendes 158 an dem innen liegenden Konstruktionsbauteil 160 der Konstruktion 48 befestigt; und die Feder 162 ist in einer in der Konstruktion 154 ausgebildeten zylindrischen Aussparung 164 untergebracht. Ein Endbereich 166 mit vermindertem Durchmesser verhindert, daß die Feder die Kammer 164 verläßt, und eine Sicherungsscheibe 168 am außen liegenden Ende der Schubstange 156 hält die Feder fest. Eine Bewegung des Konstruktionselements 48 in Richtung von Pfeil 170 führt zu einer Kompression der Feder, die eine Rückstellkraft zur Rückführung des Teils 48 in seine normale aufrechte Stellung bereitstellt, wenn die Kurveneingriffskraft entfernt wird.
- Fig. 6 zeigt das obere Ende der Einheit 42 in vergrößertem Maßstab, und zur Bezeichnung ähnlicher Teile sind durchweg die gleichen Bezugszahlen verwendet worden.
- Fig. 7 ist eine Seitenansicht des Endes der in Fig. 4 teilweise als Schnitt gezeigten Maschine, wenn auch in einem etwas verkleinerten Maßstab. Wie bei den anderen Ansichten, wird sie teilweise weggeschnitten gezeigt, damit der allgemein mit 170 bezeichnete Kurvenantriebsmechanismus zu erkennen ist, der auf die Konstruktion 48 einwirkt und in Fig. 4 nicht gezeigt ist. Die Sicherungsscheibe 168 ist seitlich des Antriebsmechanismus gezeigt.
- Des weiteren zeigt Fig. 7 die beiden Biegegelenk- Halterungen an der Basis der Einheit 48, wobei die außen liegende mit 104 und die innen liegende mit 172 bezeichnet wird.
- Wie oben erwähnt, wird jede der Kurvenantriebsanordnungen in einem starren Gehäuse 152 und 154 getragen, wobei letzteres genauso wie der horizontale Schenkel 174, über den es mit einer vom Ende der Basis 22 vorragenden Platte verschraubt ist, in Fig. 7 deutlicher zu sehen ist.
- Des weiteren ist in Fig. 7 der Motor 176 zum Antrieb der Spannvorrichtung 178 zu sehen, von der die Kerbschleifspindel 180 ragt. Der Motor 176 ist in einem anhand Fig. 1 oben beschriebenen Gehäuse 52 gelagert, und das Gehäuse 52 gleitet entlang einer Gleitführung 50, wie oben beschrieben.
- Fig. 7 zeigt die Balgdichtung 82, die das Gehäuse 52 abdichtend an der Öffnung im Gehäuse 72 befestigt, durch die der Motor 176 und die Spindel ragen.
- Die Handhabung kreisförmiger, plattenförmiger Wafer aus Silizium mit einem Durchmesser von in der Regel mindestens 100, 200 oder 300 mm erfolgt durch ein in Fig. 8 gezeigtes Roboter-Handhabungsmittel. Dieses umfaßt eine Basis 182 und einen allgemein mit 184 bezeichneten Konstruktionsrahmen, der sich davon nach oben erstreckt, um eine Stütze für eine allgemein mit 186 bezeichnete lineare Gleitführung zu bilden, entlang der ein Schlitten 188 in Richtung von Pfeil 190 gleiten kann. Eine zweite Gleitschiene 192 ragt im rechten Winkel zur Gleitführung 186 von dem Gehäuse 188, und ein Gleitglied 194 ist so ausgeführt, daß es sich daran entlang in Richtung von Pfeil 196 bewegen kann. Ein Arm 198 ragt von dem Gehäuse 194, und ein daran befestigter Antrieb, der bei 200 gezeigt wird, sorgt für Bewegung des Arms 198 in Richtung von Pfeil 202. Die Antriebe 200 und die Antriebe im Gehäuse 188 erhalten ihren elektrischen Strom über ein Vielfachverbindungskabel 204, das in einem flexiblen Sicherheitskabelbaum 206 an der linearen Schiene 186 festgehalten wird.
- Das untere Ende des Arms 198 ist eine Unterdruckspannvorrichtung 208, und durch geeignetes Manövrieren der Schlitten 188 und 200 und des Arms 198 kann die Unterdruckspannvorrichtung 208 vor einem in einer Stützhülse 212 aufrecht gehaltenen Wafer 210 positioniert werden. Des weiteren wird eine leere Stützhülse bei 214 gezeigt, die zur Aufnahme eines bearbeiteten Wafers bereit ist.
- Die Basis 182 ist nahe dem Maschinenbett 12 positioniert, von dem ein Teil in Fig. 8 zu sehen ist. Nach der maschinellen Bearbeitung werden die beiden Teile des Gehäuses 72 getrennt, wie vorher anhand der Fig. 1 bis 3 beschrieben, und dadurch wird das fertige Werkstück 36 freigelegt, das dann zur Aufnahme durch den Arm 198 und die Unterdruckspannvorrichtung 208 zur Verfügung steht. Dazu wird der Transfermechanismus nach Fig. 8 so betrieben, daß er die Spannvorrichtung 208 gegenüber dem Wafer am Spindelstock positioniert, um den fertiger Wafer 36 wiederzuerlangen und ihn auf die leere Hülse 214 zu übertragen.
- Durch weitere Bewegung des Schlittens 194 nach außen in Richtung der Hülse 212 wird die Spannvorrichtung 208 vor ein ungeschliffenes Werkstück 210 bewegt, und nach dessen Aufnahme kann es in die Prüfstation und danach in die Arbeitsumgebung der Schleifmaschine zur Befestigung an der Unterdruckspannvorrichtung 30 anstelle des vorherigen Wafers 36 zum Schleifen übertragen werden.
- Es versteht sich, daß auf der Schiene 216 mehrere Hülsen oder Kassetten vorgesehen sein können, und alle darin angeordneten Werkstücke nacheinander entfernt, zentriert, geschliffen, geprüft und dorthin zurückgeführt werden können.
- Wenn, wie oben beschrieben, eine Gesamtummantelung für die Vorrichtung vorgesehen ist, ist der Transfermechanismus einschließlich seiner Basis 182 vorzugsweise in der Ummantelung angeordnet, und es ist eine selbstschließende Tür in einer Öffnung darin vorgesehen, damit gereinigte Wafer eingeführt und entfernt werden können.
- Als Zwischenschritt vor und nach dem Schleifen (vorzugsweise während des Schleifens eines anderen Wafers) wird jeder Wafer in der in den Fig. 9 und 10 gezeigten Prüfvorrichtung positioniert, damit die Mitte des Wafers ermittelt werden kann und er somit zum Schleifen genau an der Spannvorrichtung 30 positioniert werden kann und danach das Kantenprofil des Wafers nach dem Schleifen geprüft werden kann, bevor er zur Lagerungshülse zurückgebracht wird.
- Fig. 9 ist eine Gesamtansicht, die zeigt, wo die Prüfvorrichtung bezüglich der Schleifmaschine und des Roboter-Waferhandhabungssystems von Fig. 8 sitzt. Wie zuvor werden durchweg die gleichen Bezugszahlen verwendet. Das Roboter-Waferhandhabungssystem wird in der eigenen gleichzeitig anhängigen UK-Patentanmeldung, die unter der eigenen Referenz C403/W gleichzeitig hiermit eingereicht wird, ausführlicher beschrieben.
- Die Prüfvorrichtung umfaßt einen Ständer 218, an dem ein aus einer Basis 220 und einer aufrecht stehenden Platte 222 bestehender Stützrahmen angeordnet ist. Eine dreieckige Versteifungsplatte 224 erstreckt sich von der Rückseite der Platte 222, und sowohl 222 als auch 224 sind, wie bei 226, mit der Platte 220 verschweißt.
- Vom vertikalen Rand 228 der Platte 222 ist ein Stützhalter 230 beabstandet, und eine allgemein mit 232 bezeichnete Lampen- und Projektionsobjektivanordnung wird am oberen Ende des Halters 230 gestützt. Eine erste Kamera 234 mit einem Objektiv 236 ist an der Platte 222 angebracht, um die Kante der durch die Lampe 232 von hinten beleuchteten Scheibe 238 zu betrachten.
- Wie am besten in Fig. 9 zu sehen, ist ein Motor 240 rückwärtig der Platte 222 angebracht. Der Motor treibt eine (nicht sichtbare) Unterdruckspannvorrichtung an, an der die zu prüfende Scheibe 238 durch den Roboterarm 198 und die Unterdruckspannvorrichtung 208 angeordnet wird.
- Durch Drehung des Motors 240 wird der Wafer 238 gedreht. Indem dieser so positioniert wird, daß seine Kante das Blickfeld des Kameraobjektivs 236 schneidet, können von der Kameraausgabe elektrische Signale abgeleitet werden, die zur Verarbeitung von aus den Signalen erhaltenen Daten über ein Kabel 242 der (nicht gezeigten) Signalanalysevorrichtung zugeführt werden.
- Eine zweite Kamera 244 ist am Stützplattenrand 228 angebracht, um die Kante der Scheibe 238 tangential zu betrachten und so Informationen über das Kantenprofil zu erhalten. Diese Scheibenkante wird von der Lampe 246 von hinten beleuchtet, und Signale von der Kamera 244 werden entlang dem Kabel 248 zugeführt. Die Lampen 232 und 246 werden wie erforderlich entlang der Kabel 250 bzw. 252 mit Strom versorgt.
- Ein Rechner 254 erhält über die Kabel 242 und 248 Signale von den Kameras 234 und steuert die Kameras und ihre Lampen 232 und 246 über die Signalrückführungswege entlang 242 und 248 sowie über die Kabel 250 bzw. 252. Die Ausgabe der Kamera 244 kann wie erforderlich auf einem Monitor 256 gezeigt werden, und das Kantenprofil des Wafers 238 wird bei 258 zum Beispiel zusammen mit einer rechnererzeugten Schablone 260, 262 gezeigt, um den idealen Winkel für die Profilseiten zu zeigen.
- Dies wird unter Verwendung des in unserer gleichzeitig anhängigen, unter der Referenz C403/W gleichzeitig hiermit eingereichten Anmeldung beschriebenen Verfahrens erzielt, indem das Roboter-Waferhandhabungssystem nach den Fig. 8 bis 10 und die Signale von der Kamera 234 verwendet werden, die bei der Drehung des Wafers durch ihr Blickfeld erhalten werden.
- Fig. 11 ist eine Ansicht des Monitors 256, der dieses Mal zur Anzeige der Ausgabe der Kamera 234 eingestellt ist, wenn ein gekerbter Wafer an der (in Fig. 10 nicht gezeigten) Unterdruckspannvorrichtung, an der der Wafer 238 angebracht, ist, in Position ist, wobei der Wafer so gedreht worden ist, daß sich die Kerbe im Blickfeld der Kamera befindet. Die Kerbe ist bei 264 zu sehen, und des weiteren wird eine rechnererzeugte (bei 266 und 268 gestrichelt gezeigte) Schablone gezeigt, die zum Andeuten der erforderlichen Winkel für die beiden Seiten der Kerbe das Bild der Kerbe überlagert. Bei 270 und 272 werden zwei zusätzliche Schablonenlinien gezeigt, um die erforderlichen Radien am Eintritt zur Kerbe darzustellen, und es wird eine weitere Schablonenlinie 274 gezeigt, die den erforderlichen Radius am Grund der Kerbe darstellt.
- Fig. 12 ist eine ähnliche Ansicht des Monitors 256, der dieses Mal ein Ende eines flachen Umfangsbereichs eines kreisförmigen Wafers bei Betrachtung durch die Kamera 234 zeigt. Hier ist die Darstellung des Wafers mit der Bezugszahl 276 versehen und die Abflachung mit 278, und die erforderlichen Radien an den Enden der Abflachung werden durch eine rechnererzeugte Schablonenlinie 280 beschrieben.
- Fig. 13 stellt die Rückseite der Anordnung nach Fig. 10 dar und zeigt die Platte 222 und den Motor 240, der über einen Antrieb 286 eine Unterdruckspannvorrichtung 284 antreibt.
- Eine Fluidleitung 290 mit einer Düse 292 dient der Zuführung eines Luftstrahls zur Reinigung und Trocknung der Kante des Wafers 238, und der Strom wird durch ein Ventil 294 gesteuert.
- Es ist wichtig, daß die Dicke des Wafers 238 bekannt ist, bevor er an der Unterdruckspannvorrichtung 30 am Spindelstock (siehe Fig. 1 und 2) angebracht wird, so daß die Axialverschiebung des Spindelstocks oder der Arbeitsspindel, die erforderlich ist, um die angemessene Schleifnut darin mit der Kante der Scheibe genau in Eingriff zu bringen, durch das Steuersystem bestimmt werden kann und geeignete Antriebssignale erzeugt werden können, um den Spindelstock oder die Arbeitsspindel um die erforderliche Strecke zu bewegen. Die Dicke wird unter Verwendung eines Fühlers 296 ermittelt, der an einer in Führungen 300, 302 verschiebbaren und unter Luftdruck über eine Rohrleitung 304 in Eingriff mit der Fläche des Wafers 238 bewegbaren Spindel 298 getragen wird. Die von einer festen Ausgangsstellung zurückgelegte Strecke wird aufgezeichnet.
- Durch Ausführung der gleichen Abstandsbewegungsmessung ohne angeordnetem Wafer entspricht bei gegebenem Abstand von der festen Ausgangsstellung zur Fläche der Spannvorrichtung 284, und da der Wafer 238 an dieser Fläche gehalten wird, wenn er in Position ist, die Differenz zwischen den beiden Abstandsmessungen der Dicke des Wafers.
- Die Strecke, über die sich der Fühler bewegt hat, wird von einem genauen Weggeber erfaßt, und die Signale entlang dem Kabel 306 dem Rechner 254 zugeführt, und die Dickenabmessung kann (falls gewünscht) auf dem Monitor angezeigt werden.
- Der Rechner 254 kann einen Teil des rechnergestützten Steuersystems im Gehäuse 10 bilden (siehe Fig. 1), und/oder von dem Computer 254 erzeugte Signale können dem rechnergestützten Steuersystem in 10 zugeführt werden, so daß die Dickenabmessung zur Steuerung der Axialverschiebung des Spindelstocks oder der Arbeitsspindelanordnung zur Verfügung steht.
- Um die Stillstandszeit der Maschine zu vermindern kann die Schleifscheibe aus einem Verbund aus verschiedenen Schleifscheiben bestehen, die jeweils für einen bestimmten Zweck bestimmt sind.
- Eine solche Schleifscheibe wird in Fig. 14 bei 308 gezeigt, in der ein Verbund aus vier Scheibenabschnitten gezeigt wird.
- Die Primärscheibe 310 ist eine harzgebundene CBN- Scheibe mit sechs Schleifnuten in ihrer zylindrischen Fläche, von der eine bei 312 gezeigt wird. Dies ist der Scheibenabschnitt, der zum Schleifen der Kante eines Wafers verwendet wird, wobei vor der Endbearbeitung nur wenig Material entfernt werden muß.
- Der Scheibenabschnitt 314 ist eine Diamantscheibe mit drei Nuten, von denen eine mit 326 bezeichnet wird. Dieser Abschnitt wird zum Feinschleifen der Waferkante verwendet.
- Es versteht sich, daß beide Scheiben eine beliebige Anzahl von Nuten - in der Regel von 1-10 - aufweisen können.
- Der Scheibenabschnitt 318 ist eine metallgebundene CBN- oder Diamantscheibe mit einer einzigen Nut 320, bei der es sich um eine optionale Scheibe handelt, die zum Grobschleifen einer Waferkante, bevor die weichere harzgebundene Scheibe 310 ins Spiel gebracht wird, verwendet werden kann.
- Der Scheibenabschnitt 322 ist eine weitere optionale Scheibe, die in der Regel aus Ceroxid besteht und zum Polieren der Waferkante nach der Endbearbeitung durch den Scheibenabschnitt 314 verwendet werden kann, indem die Scheibenspindel mit einer geeigneten Drehzahl betrieben wird.
- Fig. 15 zeigt ungefähr im gleichen Maßstab eine Kerbschleifscheibe 324, die am Ende einer Spindel 326 angebracht ist. Ihre "konkave" ringförmige Schleiffläche ist in der Regel mit Diamant beschichtet.
- Wie in Fig. 16 gezeigt, ist (sind) die Abricht/Formscheibe(n) an der gleichen Spindel angebracht wie die Unterdruckspannvorrichtung 30, an der das (die) Werkstück(e)/der (die) Wafer 36 befestigt werden soll(en).
- In der Regel ist die Abricht-/Formscheibe eine zweiteilige Anordnung aus einer:
- (a) metallgebundenen Diamantscheibe 328 zum Grobschleifen von Nuten im CBN-Scheibenabschnitt 310 von Fig. 14 und
- (b) metallgebundenen Diamantscheibe 330, die eine Körnung mit viel kleinerem Durchmesser enthält und zum Feinschleifen der Nuten, wie zum Beispiel 312, im CBN- Scheibenabschnitt 310 von Fig. 14 ausgeführt ist.
- Die CBN-Schleifscheiben, wie zum Beispiel der Abschnitt 310 in Fig. 14, werden normalerweise ohne Nuten, wie zum Beispiel 312, geliefert, und nach dem Anbringen eines neuen CBN-Scheibenabschnitts 310 besteht der erste Schritt in der Bildung von Nuten, wie zum Beispiel 312, daran. Dies wird unter Verwendung der Scheibe 328 von Fig. 16 und dann der Scheibe 330 erreicht.
- Nach Auftreten von Verschleiß in den Nuten in 310 wird die Scheibe 330 zum Abrichten und Neuprofilieren der Nuten nach Bedarf eingesetzt.
- Beide Formscheiben haben Zugang zu beiden Schleifscheiben. Herkömmlicherweise werden beide Formscheiben sowohl zur Profilierung der Grobschleif-(CBN)-Schleifscheibe als auch der Feinschleif-(Diamant)-Schleifscheibe verwendet.
- Wie in Fig. 17 gezeigt, befindet sich unter der in Fig. 13 gezeigten Position des Dickenmeßfühlers ein oben offenes geradliniges Gehäuse 332, in das die Wafer durch den Arm 198 abgesenkt werden können.
- In das Gehäuse erstrecken sich eine Spindel 334 und eine Unterdruckspannvorrichtung 336, an der Wafer angeordnet und festgehalten werden können und durch die solche Wafer gedreht werden können. Die Spindel 334 kann zum Beispiel durch den Motor 240 angetrieben werden.
- In das Gehäuse 332 ragt eine Düse 338, die mit druckbeaufschlagtem Fluid, wie zum Beispiel Wasser oder Luft, versorgt werden kann, und die Düse ist auf die Fläche und den Kantenbereich von an der Spannvorrichtung angebrachten Wafern gerichtet. Ein solcher Wafer wird bei 340 gezeigt. Ein Ablaßrohr 342 befördert jeglichen Fluidüberschuß weg.
- Das Gehäuse und die Unterdruckspannvorrichtung sorgen für einen nützlichen Ablageplatz für Wafer, deren Kanten geschliffen wurden und die darauf warten, zur Inspektion des Kantenprofils an die Unterdruckspannvorrichtung 284 der Prüfvorrichtung angeordnet zu werden, oder die geprüft worden sind und darauf warten, zu ihrer Hülse, wie zum Beispiel 214 in Fig. 8, zurückgeführt zu werden.
Claims (13)
1. Schleifmaschine zum Schleifen der Kante eines
scheibenförmigen Werkstücks (36), mit einer
Schleifscheibe (32), einem Antriebsmittel (40)
dafür, einer Werkstückspindel und einem
Antriebsmittel (28) dafür und einer Formscheibe (56; 58),
wobei die Formscheibe an der Werkstückspindel
angebracht ist.
2. Schleifmaschine nach Anspruch 1, weiterhin mit
einem Mittel zum Abmontieren und Ersetzen eines
geschliffenen Werkstückteils durch ein weiteres zu
schleifendes Werkstückteil.
3. Schleifmaschine nach Anspruch 1 oder 2, weiterhin
mit einem Mittel zur Erfassung von Verschleiß
einer Profiliernut in der Schleifscheibe, das zur
Unterbrechung des Schleifvorgangs bei Erfassung
von Verschleiß ausgeführt ist.
4. Schleifmaschine nach Anspruch 3, weiterhin mit
einem Mittel zum erneuten Eingriff der
Schleifscheibe und der Formscheibe zur
Neuprofilierung des Schleifprofils im Rand der
Schleifscheibe als Reaktion auf die Unterbrechung
des Schleifvorgangs.
5. Schleifmaschine nach einem der Ansprüche 1 bis 4,
die darüber hinaus zum Schleifen eines
Positionierbereichs, wie zum Beispiel einer
Abflachung um den Umfang eines scheibenförmigen
Werkstücks herum, ausgeführt ist und eine weitere
Schleifscheibenspindel umfaßt, auf der eine
weitere Schleifscheibe montiert ist, wobei die
weitere Scheibe zur Ineingriffnahme eines
scheibenförmigen Werkstücks zum Bilden einer
Abflachung an dessen Umfangskante, wenn das
Werkstück relativ dazu gedreht wird, bewegt werden
kann.
6. Schleifmaschine nach einem der Ansprüche 1 bis 4,
die eine weitere Schleifscheibenspindel umfaßt,
auf der eine Schleifscheibe zur Ineingriffnahme
des Umfangs eines kreisförmigen Werkstücks zum
Einschleifen einer Kerbe darin angebracht ist.
7. Schleifmaschine nach einem der Ansprüche 1 bis 6,
bei der ein optisches Prüfmittel so angebracht
ist, daß es zur Vorderseite des Wafer-Werkstücks
weist, wenn letzteres zur Drehung angebracht ist,
und ein Mittel zur Weiterschaltung des Tellers und
des Wafers darauf vorgesehen ist, so daß an
mehreren separaten drehungsmäßig verschiedenen
Stellen Messungen durchgeführt und mit den von
ähnlichen Stellen um ein Bezugsteil oder eine
Bezugsschablone herum abgeleiteten verglichen
werden können.
8. Schleifmaschine nach einem der Ansprüche 1 bis 7,
bei der durch eine Prüfvorrichtung, die bei
Drehung des Wafers tangential zur Kante weist,
eine optische Prüfung der Kantenabmessungen und
des Kantenprofils eines Wafers durchgeführt wird.
9. Schleifmaschine nach Anspruch 8, bei der die
Kantenprüfung durchgeführt wird, während der Wafer
auf einem zur Drehung ausgeführten getrennten
Vakuumteller angebracht ist.
10. Schleifmaschine nach Anspruch 8, bei der die
Kantenprüfung durchgeführt wird, während der Wafer
auf einem zur Drehung ausgeführten getrennten
Vakuumteller angebracht ist.
11. Schleifmaschine nach Anspruch 9 oder 10, bei der
während der Kantenprüfung erhaltene Kantendaten
mit einem Satz von entsprechenden Messungen, die
von der Kante eines Bezugs-Waferwerkstücks
erhalten wurden, verglichen (oder gespeichert und
anschließend damit verglichen) werden.
12. Kantenschleifmaschine mit einer starren Plattform,
auf der ein Werkstückspindelstock und eine Spindel
für eine Schleifscheibe (32) angeordnet sind,
wobei die Schleifscheibenspindel wiederum an einer
Baugruppe (42) angebracht ist, die so montiert
ist, daß sie deren Bewegung parallel zur
Vorschubrichtung der Schleifscheibenspindel
gestattet, um ein Kantenschleifen eines am
Werkstückspindelstock angebrachten Werkstücks (36)
zu erreichen, aber deren Bewegung in andere
Richtungen verhindert, wobei die Schleifscheibe
(32) um ihre Werkstück-Eingriffsfläche herum mit
einer Nut (34) ausgebildet ist, deren
Querschnittsform das Gegenstück zu der um den
Umfang eines Werkstücks durch Schleifen, wenn die
Scheibe mit dem Werkstückumfang in Eingriff steht,
auszubildenden Form ist, und wobei eine
Formscheibe (56; 58) am Werkstückspindelstock
angebracht ist, wodurch eine Relativbewegung
zwischen der Schleifscheibe und der Formscheibe
einen Eingriff der Schleifscheibe und der
Formscheibe ermöglicht, ohne daß die
Schleifscheibe von ihrer Spindel abmontiert wird.
13. Schleifmaschine nach Anspruch 12, bei der die
Formscheibe am hinteren Teil einer
Werkstück-/Teilstütze angebracht ist.
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GBGB9612594.3A GB9612594D0 (en) | 1996-06-15 | 1996-06-15 | Improvements in and relating to grinding machines |
GBGB9626397.5A GB9626397D0 (en) | 1996-12-19 | 1996-12-19 | Improvements in and relating to grinding and polishing machines |
GBGB9626415.5A GB9626415D0 (en) | 1996-12-19 | 1996-12-19 | Workpiece inspection and handling |
PCT/GB1997/001568 WO1997048522A1 (en) | 1996-06-15 | 1997-06-11 | Improvements in and relating to grinding machines |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE69711022D1 DE69711022D1 (de) | 2002-04-18 |
DE69711022T2 true DE69711022T2 (de) | 2002-07-18 |
Family
ID=27268329
Family Applications (6)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE69714995T Expired - Fee Related DE69714995T2 (de) | 1996-06-15 | 1997-06-11 | Werkstückinspektion und handhabung |
DE69709924T Expired - Fee Related DE69709924D1 (de) | 1996-06-15 | 1997-06-11 | Flexible verbindung einer schleifmaschinenspindel zu einer plattform |
DE69711022T Expired - Fee Related DE69711022T2 (de) | 1996-06-15 | 1997-06-11 | Verfahren zum schleifen von kanten |
DE69723881T Expired - Fee Related DE69723881T2 (de) | 1996-06-15 | 1997-06-11 | Flexible Verbindung einer Schleifmaschinenspindel zu einer Plattform |
DE69726620T Expired - Fee Related DE69726620T2 (de) | 1996-06-15 | 1997-06-11 | Schleifen von Silizium-Wafer-Werkstücken |
DE69738673T Expired - Fee Related DE69738673D1 (de) | 1996-06-15 | 1997-06-11 | Flexible verbindung einer schleifmaschinenspindel zu einer plattform |
Family Applications Before (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE69714995T Expired - Fee Related DE69714995T2 (de) | 1996-06-15 | 1997-06-11 | Werkstückinspektion und handhabung |
DE69709924T Expired - Fee Related DE69709924D1 (de) | 1996-06-15 | 1997-06-11 | Flexible verbindung einer schleifmaschinenspindel zu einer plattform |
Family Applications After (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE69723881T Expired - Fee Related DE69723881T2 (de) | 1996-06-15 | 1997-06-11 | Flexible Verbindung einer Schleifmaschinenspindel zu einer Plattform |
DE69726620T Expired - Fee Related DE69726620T2 (de) | 1996-06-15 | 1997-06-11 | Schleifen von Silizium-Wafer-Werkstücken |
DE69738673T Expired - Fee Related DE69738673D1 (de) | 1996-06-15 | 1997-06-11 | Flexible verbindung einer schleifmaschinenspindel zu einer plattform |
Country Status (13)
Country | Link |
---|---|
US (5) | US6217420B1 (de) |
EP (9) | EP0865342B1 (de) |
JP (6) | JP2000512564A (de) |
KR (4) | KR100302172B1 (de) |
CN (4) | CN1082868C (de) |
AT (6) | ATE222834T1 (de) |
AU (3) | AU3042097A (de) |
DE (6) | DE69714995T2 (de) |
ES (4) | ES2171262T3 (de) |
GB (2) | GB2316637B (de) |
MY (3) | MY132620A (de) |
TW (3) | TW354276B (de) |
WO (3) | WO1997048525A1 (de) |
Families Citing this family (103)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000512564A (ja) * | 1996-06-15 | 2000-09-26 | ウノバ・ユー・ケイ・リミテッド | プラットホームに柔軟に取付けられた研削マシンスピンドル |
EP0945216A3 (de) * | 1998-03-25 | 2002-07-17 | Unova U.K. Limited | Kerben-Schleifwerkzeug |
US6190261B1 (en) * | 1998-09-15 | 2001-02-20 | Flowserve Management Company | Pump assembly shaft guard |
JP2000254857A (ja) | 1999-01-06 | 2000-09-19 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 平面加工装置及び平面加工方法 |
US6563586B1 (en) | 1999-02-01 | 2003-05-13 | Therma-Wave, Inc. | Wafer metrology apparatus and method |
US7042580B1 (en) | 1999-02-01 | 2006-05-09 | Tokyo Electron Limited | Apparatus for imaging metrology |
US6690473B1 (en) | 1999-02-01 | 2004-02-10 | Sensys Instruments Corporation | Integrated surface metrology |
US7177019B2 (en) | 1999-02-01 | 2007-02-13 | Tokyo Electron Limited | Apparatus for imaging metrology |
DE19910747B9 (de) * | 1999-03-11 | 2012-03-08 | Reishauer Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Einmitten eines Abrichtwerkzeuges in die Ganglücke einer Schleifschnecke |
WO2000057127A1 (en) * | 1999-03-22 | 2000-09-28 | Sensys Instruments Corporation | Method and apparatus for wafer metrology |
GB2351684B (en) * | 1999-07-03 | 2001-07-11 | Unova Uk Ltd | Improvement in and relating to edge grinding |
MY126790A (en) * | 1999-09-16 | 2006-10-31 | Neomax Co Ltd | Method and apparatus for grinding magnetic member and method and apparatus for treating waste fluid |
US6645059B1 (en) * | 1999-12-01 | 2003-11-11 | Gerber Coburn Optical Inc. | Device for retaining abrasive pad on lap in eyeglass lens making apparatus |
GB0002251D0 (en) * | 2000-02-02 | 2000-03-22 | Unova Uk Ltd | Improvements in and relating to grinding machines |
US20010024877A1 (en) * | 2000-03-17 | 2001-09-27 | Krishna Vepa | Cluster tool systems and methods for processing wafers |
DE10059067A1 (de) * | 2000-11-28 | 2002-06-06 | Peter Baeumler | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Zahnriemenformen und Zahnrädern |
US6672943B2 (en) | 2001-01-26 | 2004-01-06 | Wafer Solutions, Inc. | Eccentric abrasive wheel for wafer processing |
US6443817B1 (en) * | 2001-02-06 | 2002-09-03 | Mccarter Technology, Inc. | Method of finishing a silicon part |
US6632012B2 (en) | 2001-03-30 | 2003-10-14 | Wafer Solutions, Inc. | Mixing manifold for multiple inlet chemistry fluids |
ITBO20010434A1 (it) * | 2001-07-11 | 2003-01-11 | Marposs Spa | Apparecchiatura e metodo per il controllo del processo di lavorazionedi una macchina utensile |
AT412197B (de) * | 2002-11-22 | 2004-11-25 | Lisec Peter | Vorrichtung zum bearbeiten von werkstoffplatten |
KR100832297B1 (ko) * | 2002-12-17 | 2008-05-26 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정 표시패널의 연마량 측정장치 및 측정방법 |
US6921322B2 (en) * | 2003-01-24 | 2005-07-26 | Artisan Industries, Inc. | Apparatus and methods for refinishing a surface in-situ |
DE10303459A1 (de) * | 2003-01-29 | 2004-08-19 | Infineon Technologies Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Kontrollieren des Randes eines scheibenförmigen Gegenstandes |
US20050036717A1 (en) * | 2003-03-05 | 2005-02-17 | Tilia International, Inc. | Sealable bag having an integrated zipper for use in vacuum packaging |
WO2004087376A1 (en) * | 2003-04-01 | 2004-10-14 | Unova U.K. Limited | Workpiece cooling during grinding |
KR100940431B1 (ko) * | 2003-06-20 | 2010-02-10 | 주식회사 포스코 | 드라이어 공정의 스와프 제거 장치 |
US7244813B2 (en) * | 2003-08-26 | 2007-07-17 | General Electric Company | Methods of purifying polymeric material |
US7354990B2 (en) | 2003-08-26 | 2008-04-08 | General Electric Company | Purified polymeric materials and methods of purifying polymeric materials |
JP4481667B2 (ja) * | 2004-02-02 | 2010-06-16 | 株式会社ディスコ | 切削方法 |
EP1645513A3 (de) * | 2004-09-21 | 2006-04-19 | Philip Morris Products S.A. | Modulares Verpackungssystem |
KR100573035B1 (ko) | 2004-09-24 | 2006-04-24 | 주식회사 실트론 | 웨이퍼 성형장치와 이 장치를 이용한 성형 방법 |
CN100386179C (zh) * | 2005-05-24 | 2008-05-07 | 亚洲光学股份有限公司 | 重置定心系统 |
EP1797992A1 (de) * | 2005-12-15 | 2007-06-20 | Ingersoll Machine Tools, Inc. | Bestimmung der Schneidewerkzeugdimensionen und des Rundlauffehlers unter Verwendung von akustischen Emissionen |
CN100404200C (zh) * | 2006-04-14 | 2008-07-23 | 柯明月 | 硬脆材料颗粒产品表面磨削抛光机床 |
KR100718943B1 (ko) * | 2006-05-29 | 2007-05-16 | 한국생산기술연구원 | 자석을 이용한 조립 장치 및 방법 |
JP4915146B2 (ja) * | 2006-06-08 | 2012-04-11 | 信越半導体株式会社 | ウェーハの製造方法 |
DE102006037267B4 (de) | 2006-08-09 | 2010-12-09 | Siltronic Ag | Verfahren zur Herstellung von Halbleiterscheiben mit hochpräzisem Kantenprofil |
EP2107598B1 (de) * | 2007-01-31 | 2016-09-07 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Siliziumscheibenabfasvorrichtung und siliziumscheibenherstellungsverfahren |
US20080252726A1 (en) * | 2007-04-10 | 2008-10-16 | Eastway Fair Company Limited | Video aid system |
US7925075B2 (en) * | 2007-05-07 | 2011-04-12 | General Electric Company | Inspection system and methods with autocompensation for edge break gauging orientation |
JP4999560B2 (ja) * | 2007-06-07 | 2012-08-15 | 豊田バンモップス株式会社 | 研削盤における砥石軸装置 |
JP4262285B2 (ja) * | 2007-07-18 | 2009-05-13 | 株式会社コベルコ科研 | 形状測定装置,形状測定方法 |
KR20090063804A (ko) | 2007-12-14 | 2009-06-18 | 주식회사 실트론 | 연삭 휠 트루잉 공구 및 그 제작방법, 이를 이용한 트루잉장치, 연삭 휠의 제작방법, 및 웨이퍼 에지 연삭장치 |
WO2009094539A1 (en) * | 2008-01-24 | 2009-07-30 | Applied Materials, Inc. | Solar panel edge deletion module |
JP5270974B2 (ja) * | 2008-06-17 | 2013-08-21 | 中村留精密工業株式会社 | 基板端面の研磨装置及び研磨判定方法 |
JP5160993B2 (ja) * | 2008-07-25 | 2013-03-13 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置 |
JP4734398B2 (ja) * | 2008-12-04 | 2011-07-27 | 株式会社コベルコ科研 | 形状測定装置,形状測定方法 |
JP2010162624A (ja) * | 2009-01-13 | 2010-07-29 | Ebara Corp | 研磨装置および研磨方法 |
JP5328025B2 (ja) * | 2009-02-24 | 2013-10-30 | 株式会社和井田製作所 | エッジ検出装置及びこれを用いた工作機械、エッジ検出方法 |
DE102009023275A1 (de) * | 2009-05-29 | 2010-12-02 | Liebherr-Verzahntechnik Gmbh | Verzahnmaschine |
JP5471055B2 (ja) * | 2009-06-15 | 2014-04-16 | 株式会社ジェイテクト | 砥石の成形方法及び研削盤 |
JP5621276B2 (ja) * | 2010-03-01 | 2014-11-12 | セイコーエプソン株式会社 | 液滴吐出装置 |
TWM383466U (en) * | 2010-03-02 | 2010-07-01 | Axisco Prec Machinery Co Ltd | High-efficiency fine & coarse grinding CNC dual-axes surface grinder |
CN101870088B (zh) * | 2010-06-13 | 2012-07-04 | 北京航空航天大学 | 用于端面磨削的密闭供液自吸式内冷却砂轮装置 |
EP2433747B1 (de) * | 2010-09-24 | 2013-04-17 | Benteler Maschinenbau GmbH | Verfahren und Vorrichtung zum Schleifen der parallel zueinander verlaufenden Kanten von Glasplatten |
US8629902B2 (en) * | 2010-10-12 | 2014-01-14 | Kla-Tencor Corporation | Coordinate fusion and thickness calibration for semiconductor wafer edge inspection |
BR112013023925B1 (pt) * | 2011-03-24 | 2021-07-27 | Erwin Junker Maschinenfabrik Gmbh | Dispositivo de máquina de esmerilhar com montagem pivotável de uma unidade de fuso de esmerilhamento e método para pivotar uma unidade de fuso de esmerilhamento em uma máquina de esmerilhar |
US20130057693A1 (en) * | 2011-09-02 | 2013-03-07 | John Baranek | Intruder imaging and identification system |
US20130196572A1 (en) * | 2012-01-27 | 2013-08-01 | Sen-Hou Ko | Conditioning a pad in a cleaning module |
CN102848309A (zh) * | 2012-10-08 | 2013-01-02 | 江苏环洋组合机床有限公司 | 一种活塞环内外角磨床磨头组件 |
US9254549B2 (en) * | 2013-05-07 | 2016-02-09 | Jtekt Corporation | Grinding machine |
TWI600499B (zh) * | 2013-08-09 | 2017-10-01 | Nakamura-Tome Precision Industry Co Ltd | Hard brittle plate grinding device and processing precision measurement and correction method |
KR101531820B1 (ko) * | 2013-10-16 | 2015-06-24 | 서우테크놀로지 주식회사 | 반도체 스트립 그라인더 |
TWI695441B (zh) * | 2013-12-02 | 2020-06-01 | 日商大亨股份有限公司 | 工件處理裝置、工件輸送系統 |
US9886029B2 (en) * | 2013-12-02 | 2018-02-06 | Daihen Corporation | Workpiece processing apparatus and workpiece transfer system |
US9498865B2 (en) * | 2013-12-27 | 2016-11-22 | United Technologies Corporation | System and methods for rough grinding |
CN104748676A (zh) * | 2013-12-31 | 2015-07-01 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 位置检测装置和传输系统 |
DE202015001082U1 (de) * | 2015-02-06 | 2015-02-24 | Deckel Maho Pfronten Gmbh | Spindelvorrichtung für eine programmgesteuerte Werkzeugmaschine |
CN105171701A (zh) * | 2015-07-20 | 2015-12-23 | 中国科学院上海光学精密机械研究所 | 高洁净真空位移台 |
CN105345605A (zh) * | 2015-09-25 | 2016-02-24 | 广东先导半导体材料有限公司 | 一种晶片磨边方法和磨边机吸盘 |
JP6555587B2 (ja) * | 2015-10-28 | 2019-08-07 | 日本電気硝子株式会社 | 板ガラスの製造方法及び製造装置 |
KR102214510B1 (ko) * | 2016-01-18 | 2021-02-09 | 삼성전자 주식회사 | 기판 씨닝 장치, 이를 이용한 기판의 씨닝 방법, 및 반도체 패키지의 제조 방법 |
JP6321703B2 (ja) * | 2016-03-04 | 2018-05-09 | ファナック株式会社 | ワイヤ放電加工機の検査システム |
CN107283273B (zh) * | 2016-04-06 | 2023-08-01 | 天通日进精密技术有限公司 | 晶棒加工设备及用于该设备的主轴机构与晶棒加工方法 |
CN107303650A (zh) * | 2016-04-21 | 2017-10-31 | 广东罗庚机器人有限公司 | 用于打磨抛光的自动抓取方法、装置及系统 |
CA3035492C (en) * | 2016-08-30 | 2021-03-23 | Honda Motor Co., Ltd. | Robot control apparatus and robot control method |
JP6912794B2 (ja) * | 2016-10-26 | 2021-08-04 | 株式会社シギヤ精機製作所 | 研削盤 |
CA3040310A1 (en) * | 2016-11-08 | 2018-05-17 | Belvac Production Machinery, Inc. | Method and apparatus for trimming a can |
CN107081647B (zh) * | 2017-05-16 | 2023-04-11 | 四川纽赛特工业机器人制造有限公司 | 一种机器人打磨标准站 |
CN108972263A (zh) * | 2017-06-02 | 2018-12-11 | 美克国际家私加工(天津)有限公司 | 一种多功能砂光工作站 |
US10661406B2 (en) | 2018-01-11 | 2020-05-26 | Razor Edge Systems, Inc. | Robotic hand tool sharpening and cleaning apparatus |
DE102018104550B4 (de) * | 2018-02-28 | 2022-10-13 | Walter Maschinenbau Gmbh | Werkzeugmaschine, insbesondere Schleif- und/oder Erodiermaschine sowie Verfahren zum Auswechseln einer Werkzeugbaugruppe |
CN110549201B (zh) * | 2018-05-31 | 2023-01-17 | 长濑因特格莱斯株式会社 | 机床 |
CN108747825B (zh) * | 2018-06-19 | 2020-04-21 | 湖南大学 | 一种基于视觉检测激光修整成型砂轮装置及其修整方法 |
CN108714854B (zh) * | 2018-06-19 | 2020-09-11 | 湖南镭盛机电科技有限公司 | 基于复映法的成形砂轮检测修整装置及砂轮整形方法 |
CN108747632A (zh) * | 2018-07-06 | 2018-11-06 | 湖州吉弘机械有限公司 | 一种叉车铸件生产打磨装置 |
US10835920B2 (en) * | 2018-08-03 | 2020-11-17 | Indian Institute Of Technology Ropar | Technology and process for coating a substrate with swarf particles |
EP3608060A1 (de) * | 2018-08-07 | 2020-02-12 | Comadur S.A. | Bearbeitungswerkzeug zum schleifen eines werkstücks |
KR101966017B1 (ko) * | 2018-09-13 | 2019-04-04 | 오민섭 | 반도체소자의 불량분석을 위한 그라인딩 제어 방법 및 장치 |
CN109839077B (zh) * | 2018-12-26 | 2020-10-13 | 太原理工大学 | 一种基于断面轮廓序列的微观多相结构三维建模测量装置 |
CN109746786A (zh) * | 2019-01-22 | 2019-05-14 | 安徽鑫艺达抛光机械有限公司 | 一种半罐打磨装置 |
US11577365B2 (en) | 2019-04-05 | 2023-02-14 | Honda Motor Co., Ltd. | Systems and methods of processing a rotatable assembly |
CN109968147A (zh) * | 2019-04-15 | 2019-07-05 | 天津中屹铭科技有限公司 | 一种触觉高刚性可操控加工机器人 |
CN112336295B (zh) * | 2019-08-08 | 2024-07-05 | 上海安翰医疗技术有限公司 | 磁性胶囊内窥镜的控制方法、装置、存储介质、电子装置 |
KR102381559B1 (ko) * | 2019-10-29 | 2022-04-04 | (주)미래컴퍼니 | 연마 시스템 |
TWM597200U (zh) * | 2020-02-18 | 2020-06-21 | 財團法人金屬工業研究發展中心 | 研磨輪量測裝置 |
CN112809499B (zh) * | 2020-12-31 | 2022-03-29 | 开平市伟利卫浴有限公司 | 一种自冷却降温的打磨机 |
CN113523903B (zh) * | 2021-07-27 | 2022-05-13 | 山东亿佰通机械股份有限公司 | 一种可调节的阀门加工平台 |
CN113878464B (zh) * | 2021-11-10 | 2024-09-17 | 山东金鹏磨料磨具有限公司 | 一种可调节研磨程度的磨具 |
CN115091224B (zh) * | 2022-08-05 | 2024-05-10 | 上海交通大学 | 用于薄壁件镜像铣削的射流主动抑振装置及方法 |
CN115008302A (zh) * | 2022-08-10 | 2022-09-06 | 江苏二马液压元件有限公司 | 一种安全阀加工用密封面研磨装置 |
CN117207063B (zh) * | 2023-11-07 | 2024-01-30 | 江苏阔能建材科技有限公司 | 一种用于特种门窗加工的打磨头以及智能磨床 |
Family Cites Families (42)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB684933A (en) * | 1951-02-15 | 1952-12-24 | Timken Roller Bearing Co | Improvements in continuous feed reed-type honing machines |
US2680941A (en) * | 1951-06-26 | 1954-06-15 | Heald Machine Co | Internal grinding machine |
GB885062A (en) * | 1958-07-10 | 1961-12-20 | Jones & Shipman A A Ltd | Improvements relating to the machining of workpieces in grinding machines |
US3361018A (en) * | 1965-10-08 | 1968-01-02 | Elihu I. Druckman | Spring mounted tool holder |
US3534502A (en) * | 1968-01-24 | 1970-10-20 | Bryant Grinder Corp | Apparatus and method for grinding an external surface of revolution |
GB1430632A (en) * | 1972-05-03 | 1976-03-31 | Schiess Ag | Grinding machines |
GB1551923A (en) * | 1975-09-18 | 1979-09-05 | Toyoda Machine Works Ltd | Feed apparatus in a grinding-machine |
DE3030914C2 (de) * | 1980-08-16 | 1989-08-10 | Peter 6000 Frankfurt Koblischek | Verfahren zur Herstellung von Maschinenständern mittels Polymerbeton |
CH653941A5 (de) * | 1980-12-13 | 1986-01-31 | Hauni Werke Koerber & Co Kg | Vorrichtung zum umspannen planparalleler werkstuecke. |
DE3114078A1 (de) * | 1981-04-08 | 1982-11-04 | Löhr & Herrmann Ingenieurgesellschaft mbH, 7531 Neuhausen | Vorrichtung zum kantenschleifen von plattenfoermigem gut |
DE3204987C2 (de) * | 1982-02-12 | 1986-06-05 | Supfina Maschinenfabrik Hentzen GmbH & Co KG, 5630 Remscheid | Spannvorrichtung für durchmesserkleine scheibenförmige Werkstücke |
JPS60104644A (ja) * | 1983-11-08 | 1985-06-10 | Mitsubishi Metal Corp | ウエハ−の外周研削・面取装置 |
GB2157078B (en) * | 1984-03-30 | 1987-09-30 | Perkin Elmer Corp | Wafer alignment apparatus |
SU1252136A1 (ru) * | 1984-07-31 | 1986-08-23 | Ордена Трудового Красного Знамени Институт Сверхтвердых Материалов Ан Усср | Устройство дл обработки плоских поверхностей |
US4607461A (en) * | 1984-12-10 | 1986-08-26 | Charles Adams | Accurate positioning apparatus |
US4638601A (en) * | 1985-11-04 | 1987-01-27 | Silicon Technology Corporation | Automatic edge grinder |
US4794736A (en) * | 1985-12-27 | 1989-01-03 | Citizen Watch Co., Ltd. | Arrangement for mechanically and accurately processing a workpiece with a position detecting pattern or patterns |
JPS6322259A (ja) * | 1986-07-10 | 1988-01-29 | Hitachi Cable Ltd | 半導体ウエハ加工方法および加工装置 |
GB8701616D0 (en) * | 1987-01-26 | 1987-03-04 | Michell Instr Ltd | Dewpoint meter |
JPH0637025B2 (ja) * | 1987-09-14 | 1994-05-18 | スピードファム株式会社 | ウエハの鏡面加工装置 |
US4953522A (en) * | 1987-11-27 | 1990-09-04 | Schaudt Maschinenbau Gmbh | Method of dressing grinding wheels in grinding machines |
JPH06104297B2 (ja) * | 1989-04-27 | 1994-12-21 | 信越半導体株式会社 | 半導体ウエーハの面取り装置 |
US5201145A (en) * | 1990-03-31 | 1993-04-13 | Shin-Etsu Handotai Company, Limited | Monocrystal ingot attitude-adjusting/surface-grinding/conveying apparatus |
US5185965A (en) * | 1991-07-12 | 1993-02-16 | Daito Shoji Co., Ltd. | Method and apparatus for grinding notches of semiconductor wafer |
KR0185234B1 (ko) * | 1991-11-28 | 1999-04-15 | 가부시키 가이샤 토쿄 세이미쯔 | 반도체 웨이퍼의 모떼기 방법 |
JP2760918B2 (ja) * | 1992-02-03 | 1998-06-04 | 大日本スクリーン製造株式会社 | ノッチ付ウエハの位置検出装置 |
FR2691663B1 (fr) * | 1992-05-26 | 1996-10-11 | Essilor Int | Procede de ravivage de meules, disque et machine pour sa mise en óoeuvre. |
DE4222790C1 (de) * | 1992-07-10 | 1994-01-05 | Netzsch Erich Holding | Verfahren und Anlage zum Entgraten und Weiterbearbeiten von Werkstücken, insbesondere aus keramischem Material |
US5289661A (en) * | 1992-12-23 | 1994-03-01 | Texas Instruments Incorporated | Notch beveling on semiconductor wafer edges |
DE4320934C2 (de) * | 1993-06-24 | 1995-04-20 | Wernicke & Co Gmbh | Brillenglasrandschleifmaschine |
DE9313220U1 (de) * | 1993-09-02 | 1993-11-18 | Metabowerke GmbH & Co, 72622 Nürtingen | Bandschleifmaschine |
JPH07205001A (ja) * | 1993-11-16 | 1995-08-08 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハ面取り機 |
IT1262263B (it) * | 1993-12-30 | 1996-06-19 | Delle Vedove Levigatrici Spa | Procedimento di levigatura per profili curvi e sagomati e macchina levigatrice che realizza tale procedimento |
JP3035690B2 (ja) * | 1994-01-27 | 2000-04-24 | 株式会社東京精密 | ウェーハ直径・断面形状測定装置及びそれを組み込んだウェーハ面取り機 |
US5452521A (en) * | 1994-03-09 | 1995-09-26 | Niewmierzycki; Leszek | Workpiece alignment structure and method |
DE4414784C2 (de) * | 1994-04-28 | 1996-07-18 | Wernicke & Co Gmbh | Anlage zum Schleifen des Umfangsrandes und/ oder einer optischen Oberfläche von Brillengläsern |
US5679060A (en) * | 1994-07-14 | 1997-10-21 | Silicon Technology Corporation | Wafer grinding machine |
JP3010572B2 (ja) * | 1994-09-29 | 2000-02-21 | 株式会社東京精密 | ウェーハエッジの加工装置 |
US5595528A (en) * | 1994-10-19 | 1997-01-21 | Vermont Rebuild, Inc. | Grinding wheel dresser |
JP2882458B2 (ja) * | 1994-11-28 | 1999-04-12 | 株式会社東京精密 | ウェーハ面取り機 |
JPH08243891A (ja) * | 1995-03-07 | 1996-09-24 | Kao Corp | 基板のチャンファ加工装置 |
JP2000512564A (ja) * | 1996-06-15 | 2000-09-26 | ウノバ・ユー・ケイ・リミテッド | プラットホームに柔軟に取付けられた研削マシンスピンドル |
-
1997
- 1997-06-11 JP JP10502476A patent/JP2000512564A/ja not_active Ceased
- 1997-06-11 GB GB9712080A patent/GB2316637B/en not_active Expired - Fee Related
- 1997-06-11 KR KR1019980710236A patent/KR100302172B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1997-06-11 AU AU30420/97A patent/AU3042097A/en not_active Abandoned
- 1997-06-11 KR KR1019980710234A patent/KR100329676B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1997-06-11 ES ES97925192T patent/ES2171262T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1997-06-11 DE DE69714995T patent/DE69714995T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1997-06-11 KR KR1019980710237A patent/KR100303074B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1997-06-11 DE DE69709924T patent/DE69709924D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1997-06-11 ES ES00102819T patent/ES2211390T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1997-06-11 AT AT97925193T patent/ATE222834T1/de not_active IP Right Cessation
- 1997-06-11 US US09/194,706 patent/US6217420B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-06-11 EP EP97925191A patent/EP0865342B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-06-11 AT AT00102837T patent/ATE246072T1/de not_active IP Right Cessation
- 1997-06-11 EP EP00102837A patent/EP1005956B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-06-11 WO PCT/GB1997/001570 patent/WO1997048525A1/en not_active Application Discontinuation
- 1997-06-11 CN CN97195557A patent/CN1082868C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1997-06-11 EP EP97925193A patent/EP0906174B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-06-11 AU AU30422/97A patent/AU3042297A/en not_active Abandoned
- 1997-06-11 DE DE69711022T patent/DE69711022T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1997-06-11 DE DE69723881T patent/DE69723881T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1997-06-11 AT AT97925192T patent/ATE211671T1/de not_active IP Right Cessation
- 1997-06-11 EP EP00102823A patent/EP1000706B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-06-11 US US09/202,752 patent/US6224459B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1997-06-11 ES ES97925191T patent/ES2170955T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1997-06-11 WO PCT/GB1997/001568 patent/WO1997048522A1/en active IP Right Grant
- 1997-06-11 EP EP98309186A patent/EP0904893A3/de not_active Withdrawn
- 1997-06-11 EP EP97925192A patent/EP0907461B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-06-11 GB GB9712081A patent/GB2314037B/en not_active Expired - Fee Related
- 1997-06-11 DE DE69726620T patent/DE69726620T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1997-06-11 AT AT97925191T patent/ATE214321T1/de not_active IP Right Cessation
- 1997-06-11 EP EP00114717A patent/EP1050370A3/de not_active Withdrawn
- 1997-06-11 DE DE69738673T patent/DE69738673D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1997-06-11 AT AT00102819T patent/ATE255485T1/de not_active IP Right Cessation
- 1997-06-11 CN CN97197169A patent/CN1096915C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1997-06-11 KR KR1019980710235A patent/KR20000016638A/ko not_active Application Discontinuation
- 1997-06-11 AT AT00102823T patent/ATE394197T1/de not_active IP Right Cessation
- 1997-06-11 JP JP10502477A patent/JP2000512565A/ja not_active Ceased
- 1997-06-11 WO PCT/GB1997/001569 patent/WO1997048526A1/en active IP Right Grant
- 1997-06-11 EP EP00114816A patent/EP1048403A3/de not_active Withdrawn
- 1997-06-11 ES ES97925193T patent/ES2183181T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1997-06-11 EP EP00102819A patent/EP1005955B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-06-11 AU AU30421/97A patent/AU3042197A/en not_active Abandoned
- 1997-06-12 MY MYPI97002618A patent/MY132620A/en unknown
- 1997-06-12 MY MYPI97002617A patent/MY132625A/en unknown
- 1997-06-12 TW TW086108092A patent/TW354276B/zh active
- 1997-06-12 TW TW087113613A patent/TW434117B/zh not_active IP Right Cessation
- 1997-06-12 TW TW086108093A patent/TW333488B/zh active
- 1997-06-13 MY MYPI97002623A patent/MY132455A/en unknown
-
1998
- 1998-12-22 JP JP10365010A patent/JPH11320362A/ja active Pending
- 1998-12-22 JP JP10365011A patent/JP2000117602A/ja active Pending
-
1999
- 1999-02-03 CN CN99101755A patent/CN1081510C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1999-02-03 CN CN99101756A patent/CN1095726C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1999-03-19 US US09/273,057 patent/US6267647B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-03-19 US US09/273,060 patent/US6095897A/en not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-03-28 JP JP2000088956A patent/JP2000296446A/ja active Pending
- 2000-12-04 US US09/729,384 patent/US6461228B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2002
- 2002-12-10 JP JP2002358116A patent/JP2003251557A/ja active Pending
Also Published As
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69711022T2 (de) | Verfahren zum schleifen von kanten | |
EP1867430B1 (de) | Schleif- und Poliermaschine zum Schleifen und/oder Polieren von Werkstücken in optischer Qualität | |
DE4495551C2 (de) | Z-Achsen-Antrieb für eine Werkzeugmaschine | |
DE602005006225T2 (de) | Vorrichtung zum Bearbeiten von Brillengläsern | |
EP4190488A1 (de) | Bearbeitungseinheit, insbesondere für eine zentriermaschine für werkstücke, wie optische linsen | |
DE60103123T2 (de) | Schleifspindel für schleifmaschinen mit abschnittsweise harzgebundener grober und feiner körnung | |
EP3463746A1 (de) | Maschine zur bearbeitung von werkstücken in optischer qualität | |
DE69727279T2 (de) | Vorrichtung zum Schleifen von Linsen | |
DE69839320T2 (de) | Linsenschleifmaschine | |
DE69404552T2 (de) | Vorrichtung zum Abkratzen von Reifen, mit regelbarer relativer Positionierung der Reifens und des Werkzeuges | |
EP0727280B1 (de) | Vorrichtung zum Polieren sphärischer Linsenoberfläche | |
DE69010466T2 (de) | Linsenrandschleifmaschine. | |
GB2317585A (en) | Grinding wheel forming | |
GB2333057A (en) | Method of grinding disc workpieces. | |
DE19737215A1 (de) | Werkzeugkomibation bestehend aus Spannwerkzeug für Linsen und Abrichtwerkzeug für Polierwerkzeuge | |
GB2322318A (en) | Edge grinding machine | |
GB2322319A (en) | Edge grinding silicon wafer workpieces. |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: CINETIC LANDIS GRINDING LTD., KEIGHLEY, GB |
|
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |