FR3011378A1 - Condensateur a electrolyte solide pour utilisation dans des conditions de haute temperature et de forte humidite - Google Patents

Abstract

L'invention concerne un condensateur (30) à électrolyte solide (44) qui est capable de présenter de bonnes propriétés électriques même dans des conditions extrêmes de haute température et de forts niveaux d'humidité. Plus particulièrement, le condensateur (30) contient un élément condensateur (33) qui inclut un corps d'anode (40) poreux fritté, un diélectrique qui recouvre le corps d'anode (40) et un électrolyte solide (44) qui recouvre le diélectrique. L'électrolyte solide (44) contient un polymère conducteur et un agent de couplage organométallique. Le condensateur (30) contient également une couche de barrière contre l'humidité (63) qui recouvre l'électrolyte solide (44) et est formée à partir d'un élastomère hydrophobe qui possède une faible énergie de surface de telle sorte qu'elle n'est pas facilement mouillable par un milieu aqueux.

Description

CONDENSATEUR A ELECTROLYTE SOLIDE POUR UTILISATION DANS DES CONDITIONS DE HAUTE TEMPERATURE ET DE FORTE HUMIDITE Les condensateurs à électrolyte (par exemple, les condensateurs au tantale) sont de plus en plus utilisés dans la conception de circuits en raison de leur rendement volumétrique, de leur fiabilité et de leur compatibilité avec le traitement. Par exemple, un type de condensateur qui a été développé est un condensateur à électrolyte solide qui inclut une anode au tantale, une couche diélectrique et un électrolyte solide polymère conducteur. Pour aider à protéger le condensateur de l'environnement extérieur et lui fournir une bonne stabilité mécanique, il est d'ordinaire encapsulé avec une résine époxyde. Bien que de telles résines époxydes soient adaptées à la plupart des environnements, elles peuvent néanmoins devenir problématiques dans certaines circonstances. Par exemple, certains types d'électrolytes polymères conducteurs (par exemple, PEDT) sont fortement sensibles en raison de la tendance de ces polymères à s'oxyder rapidement en présence d'humidité.

Malheureusement, la présence d'un très fort niveau d'humidité (par exemple, d'environ 85 % d'humidité ou plus) dans l'environnement ambiant peut provoquer une lente fragilisation ou dégradation de la résine époxyde, ce qui peut éventuellement permettre à une faible quantité d'humidité de pénétrer à l'intérieur du condensateur. Même dans une faible quantité, l'humidité peut entraîner une détérioration rapide des propriétés électriques. De ce fait, il existe actuellement un besoin en un condensateur ayant une performance améliorée dans des environnements à forte humidité. Un mode de réalisation de la présente invention divulgue un condensateur à électrolyte solide qui comprend un élément condensateur qui inclut un corps d'anode poreux fritté, un diélectrique qui recouvre le corps d'anode, un électrolyte solide qui recouvre le diélectrique, et une couche de barrière contre l'humidité qui recouvre l'électrolyte solide. L'électrolyte solide inclut un polymère conducteur et un agent de couplage organométallique qui contient une chaîne organique ayant au moins un groupe réactif lié à un atome métal, et dans lequel en outre la couche de barrière contre l'humidité inclut un élastomère hydrophobe. Le condensateur contient également une terminaison d'anode qui est en connexion électrique avec le corps d'anode et une terminaison de cathode qui est en connexion électrique avec l'électrolyte solide.

Un boîtier en résine encapsule l'élément condensateur et le laisse exposé à au moins une partie de la terminaison d'anode et de la terminaison de cathode. D'autres caractéristiques et aspects de la présente invention sont définis dans de plus amples 25 détails ci-après. Une description complète et habilitante de la présente invention, incluant le meilleur mode de réalisation de celle-ci et destinée à l'homme du métier, est effectuée de manière plus particulière dans le 30 reste du Mémoire, qui fait référence à la figure annexée : la figure 1 est une représentation schématique d'un mode de réalisation d'un condensateur qui peut être formé selon la présente invention. Une utilisation répétée de caractères de référence 5 dans le présent Mémoire et sur le dessin est censée représenter des caractéristiques ou éléments identiques ou analogues de l'invention. Il doit être entendu par l'homme du métier que le présent exposé est uniquement une description 10 d'exemples de modes de réalisation, et n'est pas censée limiter les aspects plus larges de la présente invention, lesquels aspects plus larges sont intégrés dans l'exemple de construction. En règle générale, la présente invention concerne 15 un condensateur à électrolyte solide qui est capable de présenter de bonnes propriétés électriques, même dans des conditions extrêmes de haute température et de forte d'humidité. Plus particulièrement, le condensateur contient un élément condensateur qui 20 inclut un corps d'anode poreux fritté, un diélectrique qui recouvre le corps d'anode et un électrolyte solide qui recouvre le diélectrique. L'électrolyte solide contient un polymère conducteur et un agent de couplage organométallique. Le condensateur contient également 25 une couche de barrière contre l'humidité qui recouvre l'électrolyte solide et est formée à partir d'un élastomère hydrophobe qui possède une faible énergie de surface de telle sorte qu'elle ne puisse pas être humidifiée facilement par un milieu aqueux. Par exemple, 30 l'élastomère hydrophobe peut avoir un angle de contact rentrant et/ou sortant avec l'eau d'environ 90° ou plus, dans certains modes de réalisation, d'environ 100° ou plus, et dans certains modes de réalisation, d'environ 120° ou plus, comme déterminé selon l'ASTM D7490-08. L'élastomère hydrophobe peut également avoir une vitesse de transmission de la vapeur d'eau relativement faible, telle que d'environ 150 grammes par mètre carré en 24 heures (« g/m2/24 heures ») ou moins, dans certains modes de réalisation, d'environ 100 g/m2/24 heures ou moins, et dans certains modes de réalisation, d'environ 0 à environ 50 g/m2/24 heures, comme déterminé selon l'ASTM F-1249. Les présents inventeurs ont découvert que la combinaison unique des caractéristiques ci-dessus peut donner un condensateur qui est capable de présenter une excellente performance dans les conditions à la fois de haute température et de forte humidité. Nous allons maintenant décrire différents modes de réalisation de l'invention dans de plus amples détails.

I. Elément condensateur A. Corps d'anode Le corps d'anode peut être formé à partir d'une poudre ayant une charge spécifique d'environ 2 000 microFarads*Volts par gramme (« pF*V/g ») à environ 350 000 1.1,F*V/g. Comme connu dans l'art, la charge spécifique peut être déterminée en multipliant la capacité par la tension d'anodisation employée, et puis en divisant ce produit par le poids du corps d'électrode avant anodisation. Dans certains modes de réalisation, la poudre peut avoir une charge spécifique élevée, telle que d'environ 70 000 IAF*V/g ou plus, dans certains modes de réalisation, d'environ 80 000 IAF*V/g ou plus, dans certains modes de réalisation, d'environ 90 000 IAF*V/g ou plus, dans certains modes de réalisation d'environ 100 000 à environ 300 000 IAF*V/g, et dans certains modes de réalisation, d'environ 120 000 à environ 250 000 IAF*V/g. Bien évidemment, la poudre peut également avoir une charge spécifique faible, telle que d'environ 70 000 IAF*V/g ou moins, dans certains modes de réalisation, d'environ 60 000 IAF*V/g ou plus, dans certains modes de réalisation, d'environ 50 000 IAF*V/g ou plus, dans certains modes de réalisation d'environ 2 000 à environ 40 000 IAF*V/g, et dans certains modes de réalisation, d'environ 5 000 à environ 35 000 IAF*V/g. La poudre peut contenir des particules individuelles et/ou agglomérats de ces particules. Les composés de formation de la poudre incluent un métal de valve (à savoir, un métal qui est capable de s'oxyder) ou un composé à base de métal de valve, tel que du tantale, du niobium, de l'aluminium, du hafnium, du titane, leurs alliages, leurs oxydes, leurs nitrures, et autres. Par exemple, la composition de métal de valve peut contenir un oxyde de niobium électroconducteur, tel qu'un oxyde de niobium ayant un rapport atomique du niobium sur l'oxygène de 1:1,0 ± 1,0, dans certains modes de réalisation, de 1:1,0 ± 0,3, dans certains modes de réalisation, de 1:1,0 ± 0,1 et dans certains modes de réalisation, de 1:1,0 ± 0,05. 30 Par exemple, l'oxyde de niobium peut être du Nb00,7, Nb01,0, Nb01,1 et Nb02. Des exemples de ces oxydes de métal de valve sont décrits dans les brevets U.S. n° 6 322 912 de Fife ; 6 391 275 de Fife et al. ; 6 416 730 de Fife et al. ; 6 527 937 de Fife ; 6 576 099 de Kimmel et al. ; 6 592 740 de Fife et al. ; 6 639 787 de Kimmel et al. et 7 220 397 de Kimmel et al., ainsi que dans les publications de demandes de brevet U.S. n° 2005/0019581 de Schnitter ; 2005/0103638 de Schnitter et al. et 2005/0013765 de Thomas et al.

La poudre peut être formée en utilisant des techniques connues de l'homme du métier. Une poudre de tantale précurseur, par exemple, peut être formée en réduisant un sel de tantale (par exemple, fluotantalate de potassium (K2TaF7), fluotantalate de sodium (Na2TaF7), pentachlorure de tantale (TaC15), etc.) avec un agent réducteur (par exemple, hydrogène, sodium, potassium, magnésium, calcium, etc.). Ces poudres peuvent être agglomérées d'une diversité de manières, comme par le biais d'une ou plusieurs étapes de traitement thermique à une température d'environ 700 °C à environ 1 400 °C, dans certains modes de réalisation, d'environ 750 °C à environ 1 200 °C, et dans certains modes de réalisation, d'environ 800 °C à environ 1 100 °C. Le traitement thermique peut être opéré dans une atmosphère inerte ou réductrice. Par exemple, le traitement thermique peut être opéré dans une atmosphère contenant de l'hydrogène ou un composé de libération d'hydrogène (par exemple, chlorure d'ammonium, hydrure de calcium, hydrure de magnésium, etc.) pour fritter partiellement la poudre et réduire la teneur en impuretés (par exemple, en fluor). Si souhaité, l'agglomération peut également être réalisée en la présence d'une substance de piégeage (« getter »), tel que du magnésium. Après traitement thermique, les agglomérats grossiers hautement réactifs peuvent être passivés par admission graduelle d'air. D'autres techniques d'agglomération appropriées sont également décrites dans les brevets U.S. n° 6 576 038 de Rao ; 6 238 456 de Wolf et al. ; 5 954 856 de Pathare et al. ; 5 082 491 de Rerat ; 4 555 268 de Getz ; 4 483 819 d'Albrecht et al. ; 4 441 927 de Getz et al. et 4 017 302 de Bates et al. Pour faciliter la construction du corps d'anode, certains composants peuvent également être inclus dans la poudre. Par exemple, la poudre peut éventuellement être mélangée avec un liant et/ou lubrifiant pour s'assurer que les particules adhèrent adéquatement les unes aux autres lorsqu'elles sont compressées pour former le corps d'anode. Les liants appropriés peuvent inclure, par exemple, le polybutyral de vinyle ; le polyacétate de vinyle ; l'alcool polyvinylique ; le polyvinylpyrollidone ; les polymères cellulosiques, tels que le carboxyméthyl cellulose, le méthyl cellulose, l'éthyl cellulose, l'hydroéthyl cellulose et le méthylhydroxyéthyl cellulose ; le polypropylène atactique, le polyéthylène ; le polyéthylène glycol (par exemple, Carbowax de Dow Chemical Co.) ; le polystyrène, le poly(butadiène/styrène) ; les polyamides, polyimides et polyacrylamides, les polyéthers de masse moléculaire élevée ; les copolymères d'oxyde d'éthylène et d'oxyde de propylène ; les fluoropolymères, tels que le polytétrafluoroéthylène, le fluorure de polyvinylidène et les copolymères de fluoro-oléfine ; les polymères acryliques, tels que le polyacrylate de sodium, les polyacrylates d'alkyle inférieur, les polyméthacrylates d'alkyle inférieur et les copolymères d'acrylates et méthacrylates d'alkyle inférieur ; et les acides gras et les cires, tels que les acides gras stéariques et autres acides gras savonneux, la cire végétale, les microcires (paraffines purifiées), etc. Le liant peut être dissous et dispersé dans un solvant. Les exemples de solvant peuvent inclure l'eau, les alcools, et autres. Lorsqu'ils sont utilisés, le pourcentage de liants et/ou lubrifiants peut varier d'environ 0,1 % à environ 8 % en poids de la masse totale. Il doit être entendu, cependant, que les liants et/ou lubrifiants ne sont pas nécessairement requis dans la présente invention. La poudre obtenue peut être compactée pour former une pastille en utilisant n'importe quel dispositif de compression de poudre classique. Par exemple, on peut employer un moule de presse, consistant en une presse à compaction monoposte contenant une filière et un ou plusieurs poinçons. En variante, il est possible d'utiliser des moules de presse à compaction de type à enclume qui n'utilisent qu'une filière et un seul poinçon inférieur. Les moules de presse à compaction monoposte sont disponibles dans plusieurs types de base, tels que presses à came, bascule/genouillère et excentrique/manivelle ayant des capacités variables, telles que simple action, double action, matrice flottante, plateau mobile, poussoir opposé, vis, impact, compression à chaud, matriçage ou calibrage. La poudre peut être compactée autour d'un fil conducteur d'anode (par exemple, fil de tantale). Il doit en outre être entendu que le fil conducteur d'anode peut en variante être attaché (par exemple, soudé) au corps d'anode suite à la compression et/ou au frittage du corps d'anode. Après compactage, tout liant/lubrifiant peut être éliminé en chauffant la pastille sous vide à une certaine température (par exemple, d'environ 150 °C à 10 environ 500 °C) pendant plusieurs minutes. En variante, le liant/lubrifiant peut également être éliminé en mettant en contact la pastille avec une solution aqueuse, comme décrit dans le brevet U.S. n° 6 197 252 de Bishop et al. Ensuite, la pastille est frittée pour 15 former une masse solidaire poreuse. Par exemple, dans un mode de réalisation, la pastille peut être frittée à une température d'environ 1 200 °C à environ 2 000 °C, et dans certains modes de réalisation, d'environ 1 500 °C à environ 1 800 °C sous vide ou dans une 20 atmosphère inerte. Lors du frittage, la pastille se contracte en raison de la croissance des liaisons entre les particules. La densité compressée de la pastille après frittage peut varier, mais est d'ordinaire d'environ 2,0 à environ 7,0 grammes par centimètre cube, 25 dans certains modes de réalisation, d'environ 2,5 à environ 6,5, et dans certains modes de réalisation, d'environ 3,0 à environ 6,0 grammes par centimètre cube. La densité compressée est déterminée en divisant la quantité de matière par le volume de la pastille 30 compressée.

Bien que cela ne soit pas requis, l'épaisseur du corps d'anode peut être choisie pour améliorer la performance électrique du condensateur. Par exemple, l'épaisseur de l'anode peut être d'environ 4 millimètres ou moins, dans certains modes de réalisation, d'environ 0,05 à environ 2 millimètres, et dans certains modes de réalisation, d'environ 0,1 à environ 1 millimètre. La forme de l'anode peut également être choisie pour améliorer les propriétés électriques du condensateur obtenu. Par exemple, l'anode peut avoir une forme qui est incurvée, sinusoïdale, rectangulaire, en U, en V, etc. L'anode peut également avoir une forme « cannelée » en ce qu'elle contient un(e) ou plusieurs sillons, gorges, dépressions ou indentations pour augmenter le rapport surface sur volume pour minimiser la RSE et étendre la réponse en fréquence de la capacité. Ces anodes « cannelées » sont décrites, par exemple, dans les brevets U.S. n° 6 191 936 de Webber et al. ; 5 949 639 de Maeda et al. et 3 345 545 de Bourgault et al., ainsi que dans la publication de demande de brevet U.S. n° 2005/0270725 de Hahn et al. B. Diélectrique Le corps d'anode est également revêtu d'un diélectrique. Le diélectrique peut être formé par oxydation anodique (« anodisation ») du corps d'anode poreux fritté, de sorte qu'une couche diélectrique est formée au-dessus et/ou à l'intérieur du corps. Par exemple, une anode en tantale (Ta) peut être anodisée en pentoxyde de tantale (Ta205). D'ordinaire, l'anodisation est effectuée en appliquant initialement une solution à l'anode, comme en plongeant l'anode dans l'électrolyte. Un solvant est généralement employé, tel que de l'eau (par exemple, de l'eau désionisée). Pour améliorer la conductivité ionique, il est possible d'employer un composé qui est capable de se dissocier dans le solvant pour former des ions. Des exemples de ces composés incluent notamment les acides, tels que décrits ci-après par rapport à l'électrolyte. Par exemple, un acide (notamment, un acide phosphorique) peut constituer d'environ 0,01 % en poids à environ 5 % en poids, dans certains modes de réalisation, d'environ 0,05 % en poids à environ 0,8 % en poids, et dans certains modes de réalisation, d'environ 0,1 % en poids à environ 0,5 % en poids de la solution d'anodisation. Si souhaité, des mélanges d'acides peuvent également être employés. Un courant est passé à travers la solution d'anodisation pour former la couche diélectrique. La valeur de la tension de formation gère l'épaisseur de la couche diélectrique. Par exemple, l'alimentation peut être définie initialement à un mode galvanostatique jusqu'à ce que la tension requise soit atteinte. Ensuite, l'alimentation peut être commutée sur un mode potentiostatique pour s'assurer que l'épaisseur diélectrique souhaitée est formée sur l'ensemble de la surface de l'anode. Bien entendu, d'autres procédés connus peuvent également être employés, tels que des procédés potentiostatiques par impulsions ou étapes. La tension à laquelle se produit l'oxydation anodique va d'ordinaire d'environ 4 à environ 250 V, dans certains modes de réalisation, d'environ 9 à environ 200 V, et dans certains modes de réalisation, d'environ 20 à environ 150 V. Pendant l'oxydation, la solution d'anodisation peut être maintenue à une température élevée, telle que d'environ 30 °C ou plus, dans certains modes de réalisation, d'environ 40 °C à environ 200 °C, et dans certains modes de réalisation, d'environ 50 °C à environ 100 °C. L'oxydation anodique peut également être réalisée à température ambiante ou à une température inférieure. La couche diélectrique résultante peut être formée sur une surface de l'anode et à l'intérieur de ses pores. Si souhaité, chaque étape d'anodisation peut être répétée sur un ou plusieurs cycles pour obtenir l'épaisseur diélectrique souhaitée. Par ailleurs, l'anode peut également être rincée ou lavée avec un autre solvant (par exemple, de l'eau) après la première étape et/ou la seconde étape pour éliminer l'électrolyte.

C. Electrolyte solide Comme indiqué plus haut, l'électrolyte solide inclut un polymère conducteur en combinaison avec un agent de couplage organométallique. Le polymère conducteur est d'ordinaire n-conjugué et possède une conductivité électrique après oxydation ou réduction, telle qu'une conductivité électrique d'au moins environ 1 pS/cm. Parmi les exemples de ces polymères conducteurs n-conjugués, on trouve, les polyhétérocycles (par exemple, polypyrroles, polythiophènes, polyanilines, etc.), les polyacétylènes, les poly-p-phénylènes, les polyphénolates, et autres. Dans un mode de réalisation, par exemple, le polymère est un polythiophène substitué, tel que ceux ayant la structure générale 5 suivante : dans laquelle, 10 T est 0 ou S ; D est un radical d'alkylène en Ci à C5 éventuellement substitué (par exemple, méthylène, éthylène, n-propylène, n-butylène, n-pentylène, etc.) ; R7 est un radical alkyle en C1 à C18 linéaire ou 15 ramifié, éventuellement substitué (par exemple, méthyle, éthyle, n- ou iso-propyle, n-, iso-, sec- ou tertbutyle, n-pentyle, 1-méthylbutyle, 2-méthylbutyl, 3- méthylbutyle, 1-éthylpropyle, 1,1-diméthylpropyle, 1,2- diméthylpropyle, 2,2-diméthylpropyle, n-hexyle, n20 heptyle, n-octyle, 2-éthylhexyle, n-nonyle, n-décyle, n-undécyle, n-dodécyle, n-tridécyle, n-tétradécyle, n- hexadécyle, n-octadécyle, etc.) ; un radical cycloalkyle en C5 à Cn éventuellement substitué (par exemple, cyclopentyle, cyclohexyle, cycloheptyle, 25 cyclooctyle, cyclononyle, cyclodécyle, etc.) ; un radical aryle en C6 à C14 éventuellement substitué (par exemple, phényle, naphthyle, etc.) ; un radical aralkyle en C7 à C18 éventuellement substitué (par exemple, benzyle, o-, m-, p-tolyle, 2,3-, 2,4-, 2,5-, 2-6, 3-4-, 3,5-xylyle, mésityle, etc.) ; un radical hydroxyalkyle en C1 à C4 éventuellement substitué, ou un radical hydroxyle ; et q est un entier de 0 à 8, dans certains modes de réalisation, de 0 à 2, et dans un mode de réalisation, de 0 ; et n est de 2 à 5 000, dans certains modes de réalisation, de 4 à 2 000, et dans certains modes de réalisation, de 5 à 1 000. Parmi les exemples de substituants pour les radicaux « D » ou « R7 », on trouve les groupes alkyle, cycloalkyle, aryle, aralkyle, alcoxy, halogène, éther, thioéther, disulfure, sulfoxyde, sulfone, sulfonate, amino, aldéhyde, céto, ester d'acide carboxylique, acide carboxylique, carbonate, carboxylate, cyano, alkylsilane et alcoxysilane, les groupes carboxylamide, et autres. Les polymères de thiophène particulièrement 20 appropriés sont ceux dans lesquels « D » est un radical alkylène en C2 à C3 éventuellement substitué. Par exemple, le polymère peut être un poly(3,4- éthylènedioxythiophène) éventuellement substitué, qui possède la structure générale suivante : 25 Les procédés de formation de polymères conducteurs, tels que décrits ci-dessus, sont bien connus dans l'art. Par exemple, le brevet U.S. n° 6 987 663 de Merker et al., décrit diverses techniques de formation de polythiophènes substitués à partir d'un précurseur monomère. Le précurseur monomère peut, par exemple, posséder la structure suivante : /p (R7b 0 XT dans laquelle, T, D, R7 et q sont définis plus haut. Les monomères de thiophène particulièrement appropriés sont ceux dans lesquels « D » est un radical alkylène en C2 à C3 éventuellement substitué. Par exemple, on peut employer des 3,4-alkylènedioxythiophènes éventuellement substitués qui possèdent la structure générale : dans laquelle, R7 et q sont tels que définis plus haut. Dans un mode de réalisation particulier, « q » est 0. Un exemple commercialement approprié de 3,4- éthylènedioxthiophène est disponible chez Heraeus Precious Metals GmbH & Co. KG sous la désignation CleviosTM M. D'autres monomères appropriés sont également décrits dans les brevets U.S. n° 5 111 327 de Blohm et al. et 6 635 729 de Groenendaal et al. Il est également possible d'employer des dérivés de ces monomères qui sont, par exemple, des dimères ou trimères des monomères ci-dessus. Des dérivés de masse moléculaire plus élevée, à savoir, les tétramères, pentamères, etc. des monomères sont appropriés pour être utilisés dans la présente invention. Les dérivés peuvent être constitués d'unités monomères identiques ou différentes et utilisés sous forme pure et mélangés les uns avec les autres et/ou avec les monomères. Des formes oxydées ou réduites de ces précurseurs peuvent également être employées. Le polymère conducteur peut être formé in situ ou pré-polymérisé et puis appliqué au corps d'anode sous la forme d'une dispersion. Pour former une couche polymérisée in situ, le monomère peut être polymérisé chimiquement, éventuellement en la présence d'un catalyseur oxydatif. Le catalyseur oxydatif inclut d'ordinaire un cation de métal de transition, tels que les cations de fer(III), de cuivre(II), de chrome(VI), de cérium(IV), de manganèse(IV), de manganèse(VII) ou de ruthénium(III), etc. Un dopant peut également être employé pour fournir un excès de charge au polymère conducteur et stabiliser la conductivité du polymère. Le dopant inclut d'ordinaire un anion inorganique ou organique, tel qu'un ion d'un acide sulfonique. Dans certains modes de réalisation, le catalyseur oxydatif présente à la fois une fonctionnalité catalytique et dopante en ce qu'il inclut un cation (par exemple, métal de transition) et un anion (par exemple, acide sulfonique). Par exemple, le catalyseur oxydatif peut être un sel de métal de transition qui inclut des cations de fer(III), tels que les halogénures de fer(III) (par exemple, FeC13) ou des sels de fer(III) d'autres acides inorganiques, tels que Fe(C104)3 ou Fe2(SO4)3 et des sels de fer(III) d'acides organiques et d'acides inorganiques comprenant des radicaux organiques. Parmi les exemples de sels de fer(III) d'acides inorganiques ayant des radicaux organiques, on trouve les sels de fer(III) de monoesters d'acide sulfurique d'alcanols en C1 à C20 (par exemple, sel de fer(III) de sulfate de lauryle). De même, parmi les exemples de sels de fer(III) d'acides organiques, on trouve les sels de fer(III) d'acides sulfoniques d'alcane en Ci à C20 (par exemple, acide sulfonique de méthane, éthane, propane, butane ou dodécane) ; les sels de fer(III) d'acides perfluorosulfoniques aliphatiques (par exemple, acide sulfonique de trifluorométhane, acide sulfonique de perfluorobutane ou acide sulfonique de perfluorooctane) ; les sels de fer(III) d'acides carboxyliques en C1 à C20 aliphatiques (par exemple, acide 2-éthylhexylcarboxylique) ; les sels de fer(III) d'acides perfluorocarboxyliques aliphatiques (par exemple, acide trifluoroacétique ou perfluorooctane) ; les sels de fer(III) d'acides sulfoniques aromatiques éventuellement substitués par des groupes alkyle en C1 à C20 (par exemple, acide sulfonique de benzène, acide sulfonique de o-toluène, acide sulfonique de p-toluène ou acide sulfonique de dodécylbenzène) ; les sels de fer(III) d'acides sulfoniques de cycloalkane (par exemple, acide sulfonique de camphre) ; etc. Des mélanges de ces sels 5 de fer(III) susmentionnés peuvent également être utilisés. Le p-toluène sulfonate de fer(III), le o-toluène sulfonate de fer(III) et les mélanges de ceux-ci sont particulièrement appropriés. Un exemple commercialement approprié de p-toluène sulfonate de 10 fer(III) est disponible chez Heraeus Precious Metals GmbH & Co. KG sous la désignation CleviosTM C. Le catalyseur oxydatif et le monomère peuvent être appliqués en séquence ou bien ensemble pour lancer la réaction de polymérisation. Parmi les techniques 15 d'application appropriées pour appliquer ces composants, on trouve la sérigraphie, le trempage, le revêtement électrophorétique et la pulvérisation. Par exemple, le monomère peut être initialement mélangé avec le catalyseur oxydatif pour former une solution précurseur. 20 Une fois le mélange formé, il peut être appliqué à la pièce d'anode et puis on le laisse polymériser de sorte à former un revêtement conducteur sur la surface. En variante, le catalyseur oxydatif et le monomère peuvent être appliqués en séquence. Dans un mode de réalisation, 25 par exemple, le catalyseur oxydatif est dissous dans un solvant organique (par exemple, du butanol) et puis appliqué comme une solution de trempage. La pièce d'anode peut ensuite être séchée pour en éliminer le solvant. Ensuite, la pièce peut être plongée dans une 30 solution contenant le monomère. Indépendamment, la polymérisation est d'ordinaire effectuée à des températures d'environ -10 °C à environ 250 °C, et dans certains modes de réalisation, d'environ 0 °C à environ 200 °C, en fonction de l'agent oxydant utilisé et du temps de réaction souhaité. Les techniques de polymérisation appropriées, telles que décrites plus haut, peuvent être décrites dans de plus amples détails dans le brevet U.S. n° 7 515 396 de Biler. D'autres procédés d'application d'un tel/de tels revêtement(s) conducteur(s) peuvent être décrits dans les brevets U.S. n° 5 457 862 de Sakata et al., 5 473 503 de Sakata et al., 5 729 428 de Sakata et al. et 5 812 367 de Kudoh et al. L'agent de couplage organométallique qui est employé dans l'électrolyte solide contient d'ordinaire 15 une chaîne organique ayant au moins un groupe fonctionnel réactif lié à un atome de métal, tel que silicium, titane, aluminium, vanadium, niobium, manganèse, magnésium, et autres. Parmi les exemples d'agents de couplage organométalliques appropriés, on 20 trouve, les organosilanes, tels que les alcoxysilanes (par exemple, vinyltriméthoxysilane, vinyltriéthoxysilane, vinylméthyl-diméthoxysilane, vinylméthyl-diéthoxysilane, 3-aminopropyl- triméthoxysilane, 3-aminopropyl-triéthoxysilane, 325 aminopropylméthyl-diméthoxysilane, 3-aminopropylméthyl- diéthoxysilane, 3-(2-aminoéthyl)aminopropyl- triméthoxysilane, 3-mercaptopropyl-triméthoxysilane, 3- mercaptopropyl-triéthoxysilane, 3-mercaptopropylméthyldiméthoxysilane, 3-mercaptopropylméthyl-diéthoxysilane, 30 glycidoxyméthyl-triméthoxysilane, glycidoxyméthyl- triéthoxysilane, glycidoxyméthyl-tripopoxysilane, glycidoxyméthyl-tributoxysilane, 13-glycidoxyéthyl- triméthoxysilane, P-glycidoxyéthyl-triéthoxysilane, p- glycidoxyéthyl-tripropoxysilane, 13-glycidoxyéthyl- tributoxysilane, P-glycidoxyéthyl-triméthoxysilane, a- glycidoxyéthyl-triéthoxysilane, a-glycidoxyéthyl- tripropoxysilane, a-glycidoxyéthyl-tributoxysilane, y- glycidoxypropyl-triméthoxysilane, y-glycidoxypropyl- triéthoxysilane, y-glycidoxypropyl-tripropoxysilane, y- glycidoxypropyl-tributoxysilane, P-glycidoxypropyl- triméthoxysilane, R-glycidoxypropyl-triéthoxysilane, R- glycidoxypropyl-tripropoxysilane, a-glycidoxypropyl- tributoxysilane, a-glycidoxypropyl-triméthoxysilane, a- glycidoxypropyl-triéthoxysilane, a-glycidoxypropyl- tripropoxysilane, a-glycidoxypropyl-tributoxysilane, y- glycidoxybutyl-triméthoxysilane, ô-glycidoxybutyl- triéthoxysilane, ô-glycidoxybutyl-tripropoxysilane, ô- glycidoxybutyl-tributoxysilane, ô-glycidoxybutyl- triméthoxysilane, y-glycidoxybutyl-triéthoxysilane, y- glycidoxybutyl-tripropoxysilane, y-propoxybutyl- tributoxysilane, ô-glycidoxybutyl-triméthoxysilane, ô- glycidoxybutyl-triéthoxysilane, ô-glycidoxybutyl- tripropoxysilane, a-glycidoxybutyl-méthoxysilane, a- glycidoxybutyl-triéthoxysilane, a-glycidoxybutyl- tripropoxysilane, a-glycidoxybutyl-tributoxysilane, (3,4-époxycyclohexyl)-méthyl-triméthoxysilane, (3,4- époxycyclohexyl)méthyl-triéthoxysilane, (3,4- époxycyclohexyl)méthyl-tripropoxysilane, (3,4- époxycyclohexyl)-méthyl-tributoxysilane, (3,4- époxycyclohexyl)éthyl-triméthoxysilane, (3,4- époxycyclohexyl)éthyl-triéthoxysilane, (3,4- époxycyclohexyl)éthyl-tripropoxysilane, époxycyclohexyl)éthyl-tributoxysilane, époxycyclohexyl)propyl-triméthoxysilane, (3,4- (3,4- (3,4- époxycyclohexyl)propyl-triéthoxysilane, (3,4- époxycyclohexyl)propyl-tripropoxysilane, (3,4- époxycyclohexyl)propyl-tributoxysilane, époxycyclohexyl)butyl-triméthoxysilane, époxycyclohexyl)butyl-triéthoxysilane, (3,4- (3,4- (3,4- époxycyclohexyl)butyl-tripropoxysilane, (3,4- époxycyclohexyl)butyl-tributoxysilane, etc.) et les alkylsilanes (par exemple, vinyltrichlorosilane, vinylméthyldichlorosilane, etc.) ; les organotitanates, tels que bis(cyclopentadiényl)titane, bis(trifluorométhanesulfonate), chlorotriisopropoxytitane, diisopropoxytitane bis(acétylacétonate), dichlorure de 3-hydroxy-1,2- propanedioxytitane, tétrakis(diéthylamido)titane, dihydroxyde bis(ammonium lactato) de titane, butoxyde de titane, isopropoxyde de titane, triisostéaroyl titanate d'isopropyle, tris(dioctyl pyrophosphite)titanate d'isopropyle, tri(N- aminoethylaminoethyl)titanate d'isopropyle, tridécyl benzene sulfonyl titanate d'isopropyle, bis(ditridécyl phosphite)titanate de tétraoctyle, titanate de tétra(2,2-diaryloxyméthyl-l-buty1)-bis(di- tridécyl)phosphite, titanate de bis(dioctyl pyrophosphate)oxyacétate, titanate de bis(dioctyl pyrophosphate)éthylène, titanate d'isopropyl trioctanoyle, titanate d'isopropyl diméthacryl isostéaroyle, titanate d'isopropyl tricumyl phényle, etc.) ; un organoaluminium, tel qu'un acétylacétonate d'aluminium, un butoxyde d'aluminium, un isopropoxyde d'aluminium, un monostéarate d'aluminium, un diisopropylate d'acétal alcoxy aluminium ; et autres. Les agents de couplage au silane peuvent être particulièrement préférés pour une utilisation dans la présente invention. La manière particulière selon laquelle l'agent de couplage organométallique est incorporé dans l'électrolyte solide peut varier selon besoin. Dans certains modes de réalisation, par exemple, l'agent de couplage organométallique peut être formé sous la forme d'une couche séparée à partir d'une couche de polymère conducteur. Par exemple, l'agent de couplage organométallique peut être superposé au diélectrique et une couche de polymère conducteur peut recouvrir l'agent de couplage organométallique, ou vice versa. Dans un mode de réalisation particulier, l'agent de couplage est dissous dans un solvant organique et appliqué à la pièce sous la forme d'une solution, tel que par sérigraphie, trempage, revêtement électrophorétique, pulvérisation, etc. La pièce peut ensuite être séchée pour éliminer le solvant de celle- ci et former une couche de l'agent de couplage organométallique. Bien évidemment, dans d'autres modes de réalisation encore, le polymère conducteur et l'agent de couplage organométallique peuvent être contenus à l'intérieur de la même couche. Par exemple, ceci peut être accompli en ajoutant l'agent de couplage organométallique à une solution contenant le monomère et/ou le catalyseur oxydatif, comme décrit plus haut. D. Revêtement de cathode Si souhaité, l'élément condensateur peut également contenir un revêtement de cathode qui recouvre l'électrolyte solide et inclut au moins une couche carbonée et/ou au moins une couche métallique qui recouvre la couche carbonée. La couche métallique peut agir comme un conducteur, une couche de contact et/ou un collecteur de charge soudable pour le condensateur, et peut être formée à partir d'un métal conducteur, tel que du cuivre, du nickel, de l'argent, du zinc, de l'étain, du palladium, du plomb, du cuivre, de l'aluminium, du molybdène, du titane, du fer, du zirconium, du magnésium, et des alliages de ceux-ci. L'argent est un métal conducteur particulièrement approprié pour une utilisation dans la couche. La couche carbonée peut limiter le contact entre la couche métallique et l'électrolyte solide, qui augmenterait sinon la résistance du condensateur. La couche carbonée peut être formée à partir d'une variété de matériaux carbonés connus, tels que le graphite, le charbon activé, le noir de carbone, etc.

E. Couche de barrière contre l'humidité Comme indiqué plus haut, la couche de barrière contre l'humidité recouvre l'électrolyte solide et éventuellement le revêtement de cathode, lorsqu'il est employé. La couche de barrière contre l'humidité est généralement formée à partir d'un élastomère hydrophobe, tel que les silicones, fluoropolymères, etc. Les élastomères de silicone sont particulièrement adaptés à une utilisation dans la couche de barrière contre l'humidité de la présente invention. Ces élastomères sont d'ordinaire dérivés de polyorganosiloxanes, tels que ceux ayant la formule générale suivante : R2 R4 R6 r 1 l1 R1- Si- 0 Si- 0 Si R8 R8 1 1 x 1 R3 R5 R7 dans laquelle, x est un entier supérieur à 1 ; et RI, R2, R3, R4, R5, R6, R7 et R8 sont indépendamment des groupes monovalents contenant d'ordinaire de 1 à environ 20 atomes de carbone, tels que des groupes alkyle (par exemple, méthyle, éthyle, propyle, pentyle, octyle, undécyle, octadécyle, etc.) ; des groupes alcoxy (par exemple, méthoxy, éthoxy, propoxy, etc.) ; des groupes carboxyalkyle (par exemple, acétyle) ; des groupes cycloalkyle (par exemple, cyclohexyle) ; des groupes alcényle (par exemple, vinyle, allyle, butényle, hexényle, etc.) ; des groupes aryle (par exemple, phényle, tolyle, xylyle, benzyle, 2-phényléthyle, etc.) ; et des groupes hydrocarbures halogénés (par exemple, 3,3,3-trifluoropropyle, 3-chloropropyle, dichlorophényle, etc.). Des exemples de ces polyorganosiloxanes peuvent inclure notamment le polydiméthylsiloxane (« PDMS ») , le polyméthylhydrogénosiloxane, le diméthyidiphénylpolysiloxane, le diméthyl/méthylphénylpolysiloxane, le polyméthylphénylsiloxane, le méthylphényl/diméthylsiloxane, le polydiméthylsiloxane à terminaison vinyldiméthyle, le vinylméthyl/diméthylpolysiloxane, le vinylméthyl/diméthylpolysiloxane à terminaison vinyldiméthyle, le polydiméthylsiloxane à terminaison divinylméthyle, le polydiméthylsiloxane à terminaison vinylphénylméthyle, le polydiméthylsiloxane à terminaison diméthylhydro, le méthylhydro/diméthylpolysiloxane, le méthyloctylpolysiloxane à terminaison méthylhydro, le méthylhydro/phénylméthylpolysiloxane, le polysiloxane fluoromodifié, etc. Pour former un élastomère, le polyorganosiloxane peut être réticulé au moyen de l'une quelconque d'une diversité de techniques connues, comme par durcissement par catalyse (par exemple, catalyseurs de platine), vulcanisation à température ambiante, durcissement à l'humidité, etc. Des agents de réticulation peuvent être employés, tels que des alcoxy silanes ayant la formule Si-OR, dans laquelle R est H, alkyle (par exemple, méthyle), alcényle, carboxyalkyle (par exemple, acétyle), et autres.

Outre le fait d'être hydrophobe, il est généralement souhaité que le matériau utilisé pour former la couche de barrière contre l'humidité ait un module relativement faible et un certain degré de flexibilité, ce qui peut aider à absorber certaines des tensions thermiques causées par la dilatation du boîtier et lui permettre également d'être soumis à des forces compressives. La flexibilité du matériau peut être caractérisée par un faible module d'élasticité correspondant (« module de Young »), tel que d'environ 5 000 kilopascals (« KPa ») ou moins, dans certains modes de réalisation, d'environ 1 à environ 2 000 KPa, et dans certains modes de réalisation, d'environ 2 à environ 500 kPa, mesuré à une température d'environ 25 °C. Le matériau possède également d'ordinaire un certain degré de résistance qui lui permet de conserver sa forme lorsqu'il est soumis à des forces compressives. Par exemple, le matériau peut posséder une résistance à la traction d'environ 1 à environ 5 000 KPa, dans certains modes de réalisation, d'environ 10 à environ 2 000 KPa, et dans certains modes de réalisation, d'environ 50 à environ 1 000 KPa, mesurée à une température d'environ 25 °C. Avec les conditions indiquées plus haut, l'élastomère hydrophobe peut même améliorer en outre l'aptitude du condensateur à fonctionner dans des conditions extrêmes.

Pour aider à obtenir les propriétés de flexibilité et de résistance souhaitées, une charge non conductrice peut être employée dans la couche de barrière contre l'humidité. Lorsqu'ils sont employés, ces additifs constituent d'ordinaire d'environ 0,5 % en poids à environ 30 % en poids, dans certains modes de réalisation, d'environ 1 % en poids à environ 25 % en poids, et dans certains modes de réalisation, d'environ 2 % à environ 20 % en poids de la couche de barrière contre l'humidité. L'élastomère de silicone peut constituer d'environ 70 % en poids à environ 99,5 % en poids, dans certains modes de réalisation, d'environ 75 % en poids à environ 99 % en poids, et dans certains modes de réalisation, d'environ 80 % en poids à environ 98 % en poids de la couche de barrière contre l'humidité. Un exemple particulier d'une telle charge inclut, par exemple, la silice. Alors que la majeure partie des formes de silice contiennent une surface relativement hydrophobe en raison de la présence de groupes silanol (Si-OH), la silice peut éventuellement être traitée en surface de sorte que sa surface contienne des groupes (CH3)n-Si, où n est un entier de 1 à 3, ce qui améliore en outre l'hydrophobicité de la couche de barrière contre l'humidité. L'agent de traitement en surface peut, par exemple, être un monomère de composé organosilicone ayant un groupe hydrolysable ou un hydrolysat partiel de celui-ci. Des exemples de ces composés peuvent inclure les organosilazanes, les agents de couplage au silane tels que ceux décrits plus haut, etc. En règle générale, la couche de barrière contre l'humidité peut être appliquée à n'importe quelle surface du condensateur pour fournir les propriétés souhaitées. Par exemple, la couche de barrière contre l'humidité peut être présente sur les surfaces supérieure, inférieure et/ou latérales du condensateur.

La couche de barrière contre l'humidité peut également se trouver sur la surface avant et/ou arrière du condensateur. La couche de barrière contre l'humidité peut couvrir l'ensemble de la surface ou une partie seulement de la zone de la surface à laquelle elle doit être appliquée. Dans un mode de réalisation, par exemple, la couche de barrière contre l'humidité couvre environ 30 % ou plus, dans certains modes de réalisation, environ 40 % ou plus, et dans certains modes de réalisation, environ 50 % ou plus d'une surface du condensateur à laquelle elle doit être appliquée. La figure 1, par exemple, représente un mode de réalisation d'un condensateur 30 qui contient un élément condensateur 33 ayant une forme généralement rectangulaire et contient une surface avant 36, une surface arrière 38, une surface supérieure 37, une surface inférieure 39, une première surface latérale 32 et une seconde surface latérale (non représentée). Dans le mode de réalisation illustré, un fil conducteur d'anode 16 est logé à l'intérieur d'un corps d'anode 40 et s'étend à partir de la surface avant 36 de l'élément condensateur 33 dans une direction longitudinale (direction « Y »). L'élément condensateur 33 contient un diélectrique (non représenté) qui recouvre le corps d'anode 40, un électrolyte solide 44 qui recouvre ce diélectrique, et un revêtement de cathode 46 qui recouvre l'électrolyte solide 44. Comme représenté, l'électrolyte solide 44 et le revêtement de cathode 46 sont d'ordinaire présents sur chaque surface du condensateur 30 excepté sur la surface avant 36. Bien évidemment, il doit être entendu que ces couches peuvent être appliquées sur n'importe quelle surface du condensateur, et n'ont pas besoin d'être appliquées de la manière illustrée. L'élément condensateur 33 contient également une 30 couche de barrière contre l'humidité 63 formée selon la présente invention, qui inclut un matériau hydrophobe.

Dans ce mode de réalisation particulier, la couche de barrière contre l'humidité 63 recouvre l'électrolyte solide 44 au niveau de la surface arrière 39, de la surface supérieure 37 ainsi que des surfaces latérales (non représentées). La couche de barrière contre l'humidité 63 est également présente sur la surface avant 36, bien qu'elle ne doive pas nécessairement couvrir l'électrolyte solide au niveau de cette surface, comme indiqué plus haut. Bien évidemment, il doit être entendu que la couche de barrière contre l'humidité 63 n'a pas besoin d'être présente sur les surfaces de l'élément condensateur 33, comme le montre la figure 1. Dans un autre mode de réalisation, par exemple, la couche de barrière contre l'humidité peut être présente uniquement sur les surfaces latérales de l'élément condensateur 33. Indépendamment de l'endroit où elle se trouve, la couche de barrière contre l'humidité peut couvrir n'importe quelle partie souhaitée de la surface. Par exemple, la couche de barrière contre l'humidité peut couvrir sensiblement toutes les surfaces sur lesquelles elle se trouve, comme environ 90 % ou plus, et dans certains modes de réalisation, 95 % ou plus. Encore une fois, cependant, ceci est purement optionnel et la couche n'a pas besoin de couvrir une telle partie importante de la surface. F. Autres couches Si souhaité, l'élément condensateur peut également contenir d'autres couches, comme connu dans l'art. Par 30 exemple, une précouche discontinue peut être employée entre le diélectrique et l'électrolyte solide. La précouche peut contenir une pluralité de nanoprojections discrètes d'un oxyde de manganèse (par exemple, dioxyde de manganèse). Par exemple, la petite taille des nanoprojections discrètes leur permet de pénétrer facilement dans les petits pores du corps d'anode. Lorsqu'elles sont déposées sur le diélectrique, les nanoprojections peuvent également venir se loger dans le polymère conducteur lorsqu'il est formé, ce qui peut améliorer l'adhérence entre le diélectrique et le polymère conducteur. Etant donné que la précouche est formée de nanoprojections discrètes plutôt que d'une couche continue, le polymère conducteur peut être apte à entrer directement en contact avec une partie importante du diélectrique, soit directement, soit par le biais d'un contact avec une autre couche. Le degré de contact relativement important entre le polymère conducteur et le diélectrique peut même encore réduire la RSE. Pour accomplir le résultat souhaité sans altérer de façon négative la performance globale du condensateur, la taille moyenne (par exemple, le diamètre moyen) des nanoprojections est d'ordinaire suffisamment importante pour obtenir une amélioration de l'adhérence, mais pas trop importante pour qu'elles soient incapables de pénétrer dans les pores de l'anode.

A cet égard, les nanoprojections ont d'ordinaire une taille moyenne d'environ 5 nanomètres à environ 500 nanomètres, dans certains modes de réalisation, d'environ 6 nanomètres à environ 250 nanomètres, dans certains modes de réalisation, d'environ 8 nanomètres à environ 150 nanomètres, et dans certains modes de réalisation, d'environ 10 nanomètres à environ 110 nanomètres. Le terme « diamètre moyen » peut, par exemple, désigner la valeur moyenne pour l'axe principal des nanoprojections lorsqu'elles sont vues de dessus (le diamètre maximum). Ces diamètres peuvent être obtenus, par exemple, en utilisant des techniques connues, telles que la spectroscopie par corrélation de photons, la diffusion dynamique de la lumière, la diffusion de lumière quasi-élastique, etc. Différents analyseurs de taille de particule peuvent être employés pour mesurer le diamètre de cette manière. Un exemple particulier est l'analyseur de taille de particule VASCO 3 de Corouan. Bien que cela ne soit pas nécessairement requis, les nanoprojections peuvent également présenter une répartition granulométrique étroite, ce qui peut en outre améliorer les propriétés du condensateur. Par exemple, environ 50 % ou plus, dans certains modes de réalisation, environ 70 % ou plus, et dans certains modes de réalisation, environ 90 % ou plus des nanoprojections peuvent avoir une taille moyenne à l'intérieur des plages susmentionnées. Le nombre de nanoprojections ayant une certaine taille peut être déterminé en utilisant les techniques indiquées ci-dessus, où le volume en pourcentage peut être mis en corrélation avec le nombre de particules ayant une certaine unité d'absorbance (« ua »). En plus de leur taille, la couverture de surface des nanoprojections sur le diélectrique peut également être contrôlée sélectivement pour aider à obtenir la performance électrique souhaitée. A savoir, une couverture de surface trop faible peut limiter l'aptitude de la couche de polymère conducteur à mieux adhérer au diélectrique, mais une couverture trop importante peut avoir un effet négatif sur la RSE du condensateur. A cet égard, la couverture de surface des nanoprojections est d'ordinaire d'environ 0,1 % à environ 40 %, dans certains modes de réalisation, d'environ 0,5 % à environ 30 %, et dans certains modes de réalisation, d'environ 1 % à environ 20 %. Le degré de couverture de surface peut être calculé d'une diversité de manières, telles qu'en divisant la valeur de « capacité réelle » par la valeur de « capacité normale » et en multipliant ensuite par 100. La « capacité normale » est déterminée après formation des nanoprojections et puis imprégnation de l'anode avec la solution de polymère conducteur, alors que la « capacité réelle » est déterminée après formation des nanoprojections, imprégnation de l'anode avec la solution de polymère conducteur, lavage de la solution de polymère conducteur depuis l'intérieur de l'anode, et puis séchage Plusieurs employées pour de l'anode pour éliminer l'humidité. techniques différentes peuvent être former la précouche de la présente invention. Comme on le sait dans l'art, les oxydes de manganèse (par exemple, le dioxyde de manganèse) sont d'ordinaire formés par le biais de la décomposition pyrolytique d'un précurseur (par exemple, nitrate de manganèse (Mn(NO3)2)), comme décrit dans le brevet U.S. n° 4 945 452 de Sturmer et al. Par exemple, un corps d'anode revêtu d'un diélectrique peut être mis en contact avec une solution (par exemple, plongé, immergé, pulvérisé, etc.) qui contient le précurseur et puis chauffé pour conversion en oxyde. Si souhaité, de multiples étapes d'application peuvent être employées. La quantité de temps pendant laquelle le corps d'anode est en contact avec une solution précurseur d'oxyde de manganèse peut varier selon besoin. Par exemple, le corps d'anode peut être plongé dans une telle solution pendant une période de temps allant d'environ 10 secondes à environ 10 minutes. La solution précurseur d'oxyde de manganèse peut éventuellement contenir un tensioactif. Sans pour 10 autant vouloir se borner à la théorie, on pense qu'un tel tensioactif peut réduire la tension superficielle et améliorer de ce fait la pénétration de la solution à l'intérieur du corps d'anode. Les tensioactifs particulièrement appropriés sont les tensioactifs non 15 ioniques, tels que l'éther de polyglycol (par exemple, polyoxyéthylène alkyl éther), le nonylphénoxypoly(éthylèneoxy)éthanol (par exemple, Igepal CO-630) ; l'isooctylphénoxy-polyéthoxyéthanol (par exemple, Triton X-100), le condensat d'oxyde 20 benzylétheroctylphénol-éthylène (par exemple, Triton CF-10), le 3,6-diméthyl-4-octyne-3,6-diol (par exemple, Surfynol 82), etc. Pour obtenir l'amélioration souhaitée dans l'imprégnation du précurseur d'oxyde de manganèse sans agir de manière négative sur d'autres 25 caractéristiques du condensateur, il est généralement souhaitable que la concentration du tensioactif soit sélectivement contrôlée dans une certaine plage. Par exemple, la solution dans laquelle est plongé le corps d'anode peut contenir le tensioactif dans une quantité 30 d'environ 0,01 % en poids à environ 30 % en poids, dans certains modes de réalisation, d'environ 0,05 % en poids à environ 25 % en poids, et dans certains modes de réalisation, d'environ 0,1 % en poids à environ 20 % en poids. Le(s) précurseur(s) (par exemple, nitrate de manganèse) peut/peuvent de même constituer d'environ 1 % en poids à environ 55 % en poids, dans certains modes de réalisation, d'environ 2 % en poids à environ 15 % en poids, et dans certains modes de réalisation, d'environ 5 % en poids à environ 10 % en poids, de la solution. Un support, tel que de l'eau, peut également être employé dans la solution. Les solutions aqueuses de la présente invention peuvent, par exemple, contenir de l'eau dans une quantité d'environ 30 % en poids à environ 95 % en poids, dans certains modes de réalisation, d'environ 40 % en poids à environ 99 % en poids et dans certains modes de réalisation, d'environ 50 % en poids à environ 95 % en poids. Il doit être entendu que les quantités réelles des composants dans la solution peuvent varier en fonction de facteurs tels que la taille de particule et la répartition des particules dans l'anode, la température à laquelle la décomposition est réalisée, l'identité du dispersant, l'identité du support, etc. Si souhaité, le corps d'anode peut être mis en contact avec une atmosphère humidifiée dans une étape de prétraitement qui se produit avant la mise en contact avec une solution précurseur d'oxyde de manganèse. Sans pour autant vouloir se borner à la théorie, les présents inventeurs pensent que la présence d'une certaine quantité de vapeur d'eau peut ralentir la réaction de décomposition thermique du dioxyde de manganèse, l'amenant ainsi à former des nanoprojections dispersées. Par exemple, pendant l'étape de prétraitement, le corps d'anode peut être exposé à une atmosphère ayant un niveau d'humidité d'environ 1 à environ 30 grammes d'eau par mètre cube d'air (g/m3), dans certains modes de réalisation, d'environ 4 à environ 25 g/m3, et dans certains modes de réalisation, d'environ 5 à environ 20 g/m3. L'humidité relative peut de même aller d'environ 30 % à environ 90 %, dans certains modes de réalisation, d'environ 40 % à environ 85 %, et dans certains modes de réalisation, d'environ 50 % à environ 80 %. La température de l'atmosphère humidifiée peut varier, comme d'environ 10 °C à environ 50 °C, dans certains modes de réalisation, d'environ 15 °C à environ 45 °C, et dans certains modes de réalisation, d'environ 20 °C à environ 40 °C. Outre une étape de prétraitement, le corps d'anode peut également être mis en contact avec une atmosphère humidifiée dans une étape de traitement intermédiaire, qui se produit après mise en contact avec une solution précurseur d'oxyde de manganèse. L'atmosphère humidifiée dans l'étape de traitement intermédiaire peut présenter les mêmes conditions ou des conditions différentes à celles de l'étape de prétraitement, mais est généralement dans les plages susmentionnées. Indépendamment, une fois en contact avec la solution précurseur pendant la quantité de temps souhaitée, la pièce est chauffée à une température suffisante pour convertir pyrolitiquement le précurseur (par exemple, manganèse de nitrate) en un oxyde. Le chauffage peut être réalisé, par exemple, dans un four à une température d'environ 150 °C à environ 300 °C, dans certains modes de réalisation, d'environ 180 °C à environ 290 °C, et dans certains modes de réalisation, d'environ 190 °C à environ 260 °C. Le chauffage peut être opéré dans une atmosphère humide ou sèche. Dans certains modes de réalisation, par exemple, le chauffage peut être opéré dans une atmosphère humidifiée, qui peut être identique ou différente des atmosphères utilisées dans les étapes de prétraitement et de traitement intermédiaire susmentionnées, mais généralement dans les conditions susmentionnées. Le temps de conversion dépend de la température du four, de la vitesse de transfert de chaleur et de l'atmosphère, mais est généralement d'environ 3 à environ 5 minutes. Après pyrolyse, le courant de fuite peut parfois être élevé en raison de l'endommagement subi par le film diélectrique lors du dépôt du dioxyde de manganèse. Pour réduire cette fuite, le condensateur peut être reformé dans un bain d'anodisation comme connu dans l'art. Par exemple, le condensateur peut être plongé dans un électrolyte tel que décrit plus haut et puis soumis à un courant continu. II. Terminaisons Le condensateur peut également être doté de terminaisons, en particulier lorsqu'il est employé dans des applications de montage en surface. Par exemple, le condensateur peut contenir une terminaison d'anode à laquelle est connectée l'anode de l'élément condensateur et une terminaison de cathode à laquelle est connectée la cathode de l'élément condensateur.

N'importe quel matériau conducteur peut être employé pour former les terminaisons, tel qu'un métal conducteur (par exemple, cuivre, nic kel, argent, nickel, zinc, étain, palladium, plo mb, cuivre, aluminium, molybdène, titane, fer, zirconium, magnésium et alliages de ceux-ci). Parmi les métaux conducteurs particulièrement appropriés, on trouve, par exemple, le cuivre, les alliages de cuivre (par exemple, cuivre-zirconium, cuivre-magnésium, cuivre-zinc ou cuivre- fer), le nickel et les alliages de nickel (par exemple, nickel-fer). L'épaisseur des terminaisons est généralement choisie pour minimiser l'épaisseur du condensateur. Par exemple, l'épaisseur des terminaisons peut aller d'environ 0,05 à environ 1 millimètre, dans certains modes de réalisation, d'environ 0,05 à environ 0,5 millimètre, et d'environ 0,07 à environ 0,2 millimètre. Un exemple de matériau conducteur est une plaque métallique en alliage de cuivre-fer disponible chez Wieland (Allemagne). Si souhaité, la surface des terminaisons peut être électrogalvanisée avec du nickel, de l'argent, de l'or, de l'étain, etc., comme connu dans l'art pour s'assurer que l'élément final est montable sur la carte de circuit imprimé. Dans un mode de réalisation particulier, les deux surfaces des terminaisons sont plaquées avec des films minces de nickel et d'argent, respectivement, alors que la surface de montage est également plaquée avec une couche de soudure d'étain. Si nous regardons à nouveau la figure 1 par 30 exemple, le condensateur électrolytique 30 y est représenté comme incluant une terminaison d'anode 62 et une terminaison de cathode 72 en connexion électrique avec un élément condensateur 33. Bien qu'elle puisse être en contact électrique avec l'une quelconque des surfaces de l'élément condensateur 33, la terminaison de cathode 72 dans le mode de réalisation illustré est en contact électrique avec la surface inférieure 39 via un adhésif conducteur 90. De manière plus spécifique, la terminaison de cathode 72 contient un premier composant 73 qui est en contact électrique et généralement parallèle à la surface inférieure 39 de l'élément condensateur 33. La terminaison d'anode 62 contient de même un premier composant 63 positionné de façon sensiblement perpendiculaire à un second composant 64. Le premier composant 63 est en contact électrique et généralement parallèle à la surface inférieure 39 de l'élément condensateur 33. Le second composant 64 contient une région 51 qui porte un conducteur d'anode 16. Bien que cela ne soit pas illustré sur la figure 1, la région 51 peut posséder une « forme en U » pour améliorer encore le contact de surface et la stabilité mécanique du fil conducteur 16. Les terminaisons peuvent être connectées à l'élément condensateur en utilisant n'importe quelle technique connue dans l'art. Dans un mode de réalisation, par exemple, une grille de connexion qui définit la terminaison de cathode 72 et la terminaison d'anode 62 peut être prévue. Pour attacher l'élément condensateur électrolytique 33 à la grille de connexion, l'adhésif conducteur 90 peut initialement être appliqué à une surface de la terminaison de cathode 72. L'adhésif conducteur 90 peut inclure, par exemple, des particules de métal conducteur contenant une composition de résine. Les particules de métal peuvent être de l'argent, du cuivre, de l'or, du platine, du nickel, du zinc, du bismuth, etc. La composition de résine peut inclure une résine thermodurcie (par exemple, une résine époxyde), un agent durcisseur (par exemple, un anhydride acide), et un agent de couplage (par exemple, un agent de couplage au silane). Les adhésifs conducteurs appropriés peuvent être décrits dans la publication de brevet U.S. n° 2006/0038304 d'Osako et al. N'importe laquelle d'une diversité de techniques peut être utilisée pour appliquer l'adhésif conducteur sur la terminaison de cathode 72. Des techniques d'impression peuvent, par exemple, être employées en raison des avantages pratiques et d'économie de coûts qu'elles présentent. Plusieurs procédés peuvent généralement être employés pour attacher les terminaisons au condensateur. Dans un mode de réalisation, par exemple, 20 le second composant 64 de la terminaison d'anode 62 est initialement fléchi vers le haut vers la position représentée sur la figure 1. Ensuite, l'élément condensateur 33 est positionné sur la terminaison de cathode 72 de sorte que sa surface inférieure 39 entre 25 en contact avec l'adhésif 90 et que le fil conducteur d'anode 16 soit reçu par la région 51. Si souhaité, un matériau isolant (non représenté), tel qu'un tampon ou ruban plastique, peut être positionné entre la surface inférieure 39 de l'élément condensateur 33 et le 30 premier composant 63 de la terminaison d'anode 62 pour isoler électriquement les terminaisons d'anode et de cathode. Le fil conducteur d'anode 16 est ensuite connecté électriquement à la région 51 en utilisant n'importe quelle technique connue dans l'art, telle qu'un soudage mécanique, un soudage au laser, des adhésifs conducteurs, etc. Par exemple, le fil d'anode 16 peut être soudé à la terminaison d'anode 62 au moyen d'un laser. Les lasers contiennent généralement des résonateurs qui incluent un milieu laser capable de libérer des photons par émission stimulée et une source d'énergie qui excite les éléments du milieu laser. Un type de laser approprié est un laser dans lequel le milieu laser est constitué d'un grenat d'yttrium et d'aluminium (YAG), dopé au néodyme (Nd). Les particules excitées sont des ions néodyme Nd3+. La source d'énergie peut fournir une énergie continue au milieu laser pour émettre un faisceau laser continu ou des décharges d'énergie pour émettre un faisceau laser pulsé. Lors de la connexion électrique du fil conducteur d'anode 16 à la terminaison d'anode 62, l'adhésif conducteur peut ensuite être durci. Par exemple, une presse à chaleur peut être utilisée pour appliquer de la chaleur et une pression pour s'assurer que l'élément condensateur électrolytique 33 adhère de manière adéquate à la terminaison de cathode 72 au moyen de l'adhésif. III. Boîtier L'élément condensateur est généralement encapsulé 30 à l'intérieur d'un boîtier de telle sorte qu'au moins une partie des terminaisons d'anode et de cathode soient exposées pour montage sur une carte de circuits imprimés. Comme le montre la figure 1, par exemple, l'élément condensateur 33 est encapsulé dans un boîtier 92 de telle sorte qu'une partie de la terminaison 5 d'anode 62 et une partie de la terminaison de cathode 72 soient exposées. Le boîtier est d'ordinaire formé à partir d'une résine thermodurcie. Des exemples de ces résines incluent notamment, les résines époxydes, les résines de polyimide, les résines de mélamine, les 10 résines d'urée-formaldéhyde, les résines de polyuréthane, les résines phénoliques, les résines polyester, etc. Les résines époxydes sont particulièrement adaptées. D'autres additifs encore peuvent également être employés, tels que des photo- 15 initiateurs, des modificateurs de viscosité, des agents facilitant la suspension, des pigments, des agents réducteurs de contrainte, des charges non conductrices, des stabilisateurs, etc. Par exemple, les charges non conductrices peuvent inclure des particules d'oxyde 20 inorganique, telles que, silice, alumine, zircone, oxyde de magnésium, oxyde de fer, oxyde de cuivre, zéolites, silicates, argiles (par exemple, argile smectique), etc., ainsi que des composites (par exemple, particules de silice revêtues d'alumine) et 25 des mélanges de ceux-ci. Grâce à la présente invention, le condensateur peut présenter d'excellentes propriétés électriques même lorsqu'il est exposé à des niveaux d'humidité élevés (85 % d'humidité relative ou plus). Par exemple, 30 l'ensemble condensateur peut avoir une résistance série équivalente (« RSE ») inférieure à environ 50 ohms, dans certains modes de réalisation, inférieure à environ 25 ohms, dans certains modes de réalisation, d'environ 0,01 à environ 10 ohms, et dans certains modes de réalisation, d'environ 0,05 à environ 5 ohms, mesurée à une fréquence opérationnelle de 100 kHz. En outre, le courant de fuite, qui désigne généralement le courant s'écoulant d'un conducteur à un conducteur adjacent à travers un isolant, peut être maintenu à des niveaux relativement faibles. Par exemple, la valeur numérique du courant de fuite normalisé d'un condensateur de la présente invention est, dans certains modes de réalisation, inférieure à environ 1 pA/pF*V, dans certains modes de réalisation, inférieure à environ 0,5 pA/pF*V, et dans certains modes de réalisation, inférieure à environ 0,1 1.1.A/1.1,F*V, où pA désigne les microampères et uF*V est le produit de la capacité et de la tension nominale. Ces valeurs de RSE et de courant de fuite normalisé peuvent même être maintenues après vieillissement pendant une quantité importante de temps à des températures élevées. Par exemple, les valeurs peuvent être maintenues pendant environ 100 heures ou plus, dans certains modes de réalisation, d'environ 300 heures à environ 3 000 heures, et dans certains modes de réalisation, d'environ 400 heures à environ 2 500 heures (par exemple, 500 heures, 600 heures, 700 heures, 800 heures, 900 heures, 1 000 heures, 1 100 heures, 1 200 heures ou 2 000 heures) à des températures allant de 50 °C à 250 °C, et, dans certains modes de réalisation, de 30 70 °C à 200 °C, et dans certains modes de réalisation, de 80 °C à environ 150 °C (par exemple, 85 °C), et à un niveau d'humidité relative de 85 % ou plus. La présente invention peut être mieux comprise en référence aux exemples suivants.

Procédures d'essai Résistance série équivalente (RSE) La résistance série équivalente peut être mesurée 10 en utilisant un appareil de mesure Keithley 3330 Precision LCZ à fils Kelvin avec une polarisation CC de 2,2 volts et un signal sinusoïdal crête à crête de 0,5 volt. La fréquence opérationnelle peut être de 100 kHz et la température peut être de 23 °C + 2 °C. 15 Capacité La capacité peut être mesurée en utilisant un appareil de mesure Hewlett-Packard Precision LCR avec une polarisation CC de 1,5 volt à une fréquence 20 opérationnelle de 120 Hz. La capacité peut être déterminée après reflux (0 heure), 48 heures et 500 heures dans un environnement humide. Après reflux, la capacité peut être mesurée à 20 °C et à une humidité relative de 59 %. Au bout de 48 heures, la capacité 25 peut être mesurée à 20 °C et à une humidité relative de 56 %. Pour finir, au bout de 500 heures, la capacité peut être mesurée à 20 °C et à une humidité relative de 52 %. 30 Courant de fuite Le courant de fuite (« DCL ») peut être mesuré en utilisant un ensemble d'essai d'étanchéité qui mesure le courant de fuite à une température d'environ 25 °C et à la tension nominale (par exemple, 4 V) au bout de 60 secondes. Exemple 1 Un condensateur 10 V, 2,2 IAF (M) a été formé comme suit. Tout d'abord, une poudre de tantale (50 000 CV/g) a été pressée à une taille de 0,76 x 1,22 x 0,57 mm et une densité de 6 g/cm3, et un fil conducteur d'anode a été logé à l'intérieur. La poudre a été frittée à 1 475 °C et puis anodisée dans 0,1 % en poids d'acide nitrique à une tension de formation de 39,4 V. Une fois formée, la pièce a ensuite été laissée dans une atmosphère ayant un niveau d'humidité de 8 g/m3 pendant 30 minutes à une température de 30 °C. La pièce a ensuite été plongée pendant 3 minutes dans une solution qui contenait du nitrate de manganèse (1,09 de gravité spécifique) et 1 % en poids de polyalkyléther. La pièce a été laissée dans une atmosphère ayant un niveau d'humidité de 8 g/m3 pendant 2 heures à une température de 30 °C, et traitée ensuite thermiquement à 250 °C dans une atmosphère ayant une humidité relative de 80 %.

Une fois la précouche formée, la pièce a été reformée et ensuite plongée dans une solution qui contenait du 3,4-éthylènedioxythiophène, du p-toluèneulfonate-fer, du butanol et de l'eau. La polymérisation a été opérée à un taux d'humidité relative de 80 %, et la pièce a ensuite été lavée et reformée. Ce processus a été répété jusqu'à deux fois de plus. Une fois l'électrolyte solide formé, la pièce a ensuite été plongée dans une solution contenant 2,5 % en poids de (3-mercaptopropyl)triméthoxysilane et traitée thermiquement à 130 °C pendant 10 minutes. Des couches de carbone et d'argent ont été appliquées comme connu dans l'art. Ensuite, toutes les surfaces de la pièce autres que la surface inférieure ont été traitées avec une résine de polyorganosiloxane (Dow CorningTM JCR6115) et traitées thermiquement à 185 °C pendant 10 minutes.

Le condensateur a ensuite été soudé sur une grille de connexion et encapsulé. Exemple 2 Des condensateurs ont été formés comme décrit dans l'exemple 1, excepté que de la résine de polyorganosiloxane n'a pas été employée. Exemple 3 Des condensateurs ont été formés comme décrit dans l'exemple 1, excepté que du (3- mercaptopropyl)triméthoxysilane n'a pas été employé. La capacité des pièces des exemples 1 à 3 a ensuite été testée. Les résultats sont présentés dans le tableau ci-après.

Capacité moyenne (initiale) Capacité moyenne bout de 48 (au h) Capacité moyenne bout de 500 (au h) Exemple 1 2,30 IAF 2,41 IAF 2,40 IAF Exemple 2 2,29 IAF 2,40 IAF 2,34 IAF Exemple 3 2,30 IAF 2,43 IAF 2,23 IAF Ces modifications et variations et d'autres modifications et variations de la présente invention peuvent être mises en oeuvre par l'homme du métier, sans 5 s'écarter de l'esprit et de la portée de la présente invention. Par ailleurs, il doit être entendu que des aspects des différents modes de réalisation peuvent être interchangés à la fois en totalité et en partie. En outre, l'homme du métier comprendra que la 10 description précédente est fournie à titre d'exemple uniquement et n'est pas censée limiter l'invention, qui sera décrite dans les revendications annexées.

Claims (19)

1. REVENDICATIONS1. Condensateur (30) à électrolyte solide (44) comprenant : un élément condensateur (33) qui inclut un corps d'anode (40) poreux fritté, un diélectrique qui 5 recouvre le corps d'anode (40), un électrolyte solide (44) qui recouvre le diélectrique, et une couche de barrière contre l'humidité (63) qui recouvre l'électrolyte solide (44) ; dans lequel l'électrolyte solide (44) inclut un polymère conducteur et un agent 10 de couplage organométallique qui contient une chaîne organique ayant au moins un groupe réactif lié à un atome de métal, et dans lequel en outre, la couche de barrière contre l'humidité (63) inclut un élastomère hydrophobe ; 15 une terminaison d'anode (62) qui est en connexion électrique avec le corps d'anode (40) ; une terminaison de cathode (72) qui est en connexion électrique avec l'électrolyte solide (44) ; et 20 un boîtier (92) résineux qui encapsule l'élément condensateur (33) et laisse exposée au moins une partie de la terminaison d'anode (62) et de la terminaison de cathode (72).
2. 2. Condensateur (30) à électrolyte solide (44) 25 selon la revendication 1, dans lequel l'agent de couplage organométallique est un organosilane.
3. 3. Condensateur (30) à électrolyte solide (44) selon la revendication 1, dans lequel l'électrolytesolide (44) contient une couche qui inclut l'agent de couplage organométallique et le polymère conducteur.
4. 4. Condensateur (30) à électrolyte solide (44) selon la revendication 1, dans lequel l'électrolyte solide (44) contient une couche qui inclut l'agent de couplage organométallique et une autre couche qui inclut le polymère conducteur.
5. 5. Condensateur (30) à électrolyte solide (44) selon la revendication 1, dans lequel l'élastomère 10 hydrophobe a un angle de contact avec l'eau d'environ 90° ou plus, comme déterminé selon l'ASTM D7490-08.
6. 6. Condensateur (30) à électrolyte solide (44) selon la revendication 1, dans lequel l'élastomère hydrophobe a une vitesse de transmission de la vapeur 15 d'eau de 150 grammes par mètre carré en 24 heures ou moins, comme déterminé selon l'ASTM F-1249.
7. 7. Condensateur (30) à électrolyte solide (44) selon la revendication 1, dans lequel l'élastomère hydrophobe est un élastomère de silicone. 20
8. 8. Condensateur (30) à électrolyte solide (44) selon la revendication 7, dans lequel l'élastomère de silicone est formé à partir d'un polydiméthylsiloxane, polyméthylhydrosiloxane, diméthyldiphénylpolysiloxane, diméthyl/méthylphénylpolysiloxane, 25 polyméthylphénylsiloxane, méthylphényldiméthylsiloxane, polydiméthylsiloxane terminé par vinyldiméthyle, vinylméthyl/diméthylpolysiloxane, vinylméthyl/diméthylpolysiloxane terminé par vinyldiméthyle, polydiméthylsiloxane terminé par 30 divinylméthyle, polydiméthylsiloxane terminé par vinylphénylméthyle, polydiméthylsiloxane terminé pardiméthylhydro, méthylhydro/diméthylpolysiloxane, méthyloctylpolysiloxane terminé par méthylhydro, méthylhydro/phénylméthylpolysiloxane, polysiloxane fluoro-modifié, ou une combinaison de ceux-ci.
9. 9. Condensateur (30) à électrolyte solide (44) selon la revendication 1, dans lequel l'élastomère hydrophobe a un module de Young d'environ 5 000 kilopascals ou moins, déterminé à une température d'environ 25 °C.
10. 10. Condensateur (30) à électrolyte solide (44) selon la revendication 1, dans lequel l'élastomère hydrophobe a une résistance à la traction d'environ 1 à environ 5 000 kilopascals, déterminée à une température d'environ 25 °C.
11. 11. Condensateur (30) à électrolyte solide (44) selon la revendication 1, dans lequel la couche de barrière contre l'humidité (63) contient une charge non conductrice.
12. 12. Condensateur (30) à électrolyte solide (44) 20 selon la revendication 11, dans lequel la charge non conductrice est de la silice.
13. 13. Condensateur (30) à électrolyte solide (44) selon la revendication 12, dans lequel la silice contient des groupes (CH3)n-Si-, où n est un entier de 25 1 à 3.
14. 14. Condensateur (30) à électrolyte solide (44) selon la revendication 1, dans lequel le corps d'anode (40) inclut du tantale et le diélectrique inclut du pentoxyde de tantale.
15. 15. Condensateur (30) à électrolyte solide (44) selon la revendication 1, dans lequel le polymère conducteur est polymérisé chimiquement.
16. 16. Condensateur (30) à électrolyte solide (44) 5 selon la revendication 1, dans lequel le polymère conducteur est un polythiophène substitué.
17. 17. Condensateur (30) à électrolyte solide (44) selon la revendication 16, dans lequel le polythiophène substitué est un poly(3,4-éthylènedioxythiophène). 10
18. 18. Condensateur (30) à électrolyte solide (44) selon la revendication 1, dans lequel un revêtement de cathode (46) recouvre l'électrolyte solide (44), le revêtement de cathode (46) contenant une couche carbonée et une couche d'argent. 15
19. 19. Condensateur (30) à électrolyte solide (44) selon la revendication 1, dans lequel un fil conducteur d'anode (16) s'étend à partir du corps d'anode (40) et est connecté à la terminaison d'anode (62).