FR3009886A1

FR3009886A1 - Ensemble conducteur a fil mince/fil epais pour condensateur electrolytique

Info

Publication number: FR3009886A1
Application number: FR1457337A
Authority: FR
Inventors: Lotfi Djebara; Stanislav Zednicek; Ivan Horacek; Jan Petrzilek
Original assignee: AVX Corp
Current assignee: Kyocera Avx Components Corp
Priority date: 2013-08-22
Filing date: 2014-07-29
Publication date: 2015-02-27
Also published as: HK1203243A1; US9269499B2; US9514891B2; JP2015041779A; CN104425132B; KR20150022713A; US20160172116A1; CN104425132A; US20150055277A1; DE102014214966A1

Abstract

L'invention concerne un condensateur contenant un élément condensateur à électrolyte solide (100) incluant un corps d'anode poreux fritté (33), un premier (30) et un second conducteur d'anode (40). Le premier conducteur d'anode (30) a une épaisseur plus grande que celle du second conducteur d'anode (40). Une partie du premier conducteur d'anode (30) est incorporée dans le corps d'anode poreux (33), et une seconde partie du premier conducteur d'anode (30) s'étend à partir d'une surface de celui-ci dans une direction longitudinale. De son côté, le second conducteur d'anode (40) est connecté électriquement au corps d'anode (33) pour connexion à une terminaison d'anode (35). Dans un mode de réalisation, le second conducteur d'anode (40) peut être connecté directement à une surface du corps d'anode (33). Dans un autre mode de réalisation, le second conducteur d'anode (40) peut être connecté indirectement au corps d'anode (33).

Description

ENSEMBLE CONDUCTEUR A FIL MINCE/FIL EPAIS POUR CONDENSATEUR ELECTROLYTIQUE Les condensateurs à électrolyte solide (par exemple, les condensateurs au tantale) ont largement contribué à la miniaturisation des circuits électroniques et ont permis l'utilisation de ces circuits dans des environnements extrêmes. L'anode d'un condensateur à électrolyte solide type inclut un corps d'anode poreux, avec un conducteur d'anode s'étendant au-delà du corps d'anode et connecté à une terminaison d'anode du condensateur. L'anode peut être formée en comprimant tout d'abord une poudre de tantale en une pastille qui est ensuite frittée pour créer des connexions fusionnées entre des particules de poudre individuelles. Un problème avec de nombreux condensateurs à électrolyte solide classiques est que la petite taille de particule des particules de tantale peut réduire le contact volumétrique entre le corps d'anode et le conducteur d'anode. En fait, il peut être difficile de trouver de nombreux points de contact entre le conducteur d'anode et les particules de poudre.

Lorsque la zone de contact entre le corps d'anode et le conducteur d'anode est réduite, il se produit une augmentation correspondante de la résistance à l'endroit où le conducteur d'anode et l'anode se rencontrent. Cette résistance équivalente en série (ESR : equivalent series resistance en anglais) accrue donne un condensateur présentant des capacités électriques réduites. D'autre part, lorsque le diamètre d'un conducteur d'anode est augmenté, la résistance interne dans le conducteur d'anode augmente également, et cette augmentation de la résistance interne peut s'opposer à toute amélioration (réduction) de la ESR perçue comme le résultat de l'augmentation des points de contact entre le corps d'anode et le conducteur d'anode. A ce titre, il est actuellement nécessaire de proposer un condensateur à électrolyte solide amélioré qui tire profit du plus grand nombre de points de contact entre le corps d'anode et le conducteur d'anode sans les effets négatifs de la résistance accrue du conducteur lui-même lorsque son diamètre augmente, améliorant ainsi de manière significative les capacités électriques du condensateur en obtenant des niveaux de ESR extrêmement faibles. Un mode de réalisation de la présente invention concerne un condensateur à électrolyte solide qui comprend un élément condensateur. L'élément condensateur comprend un corps d'anode poreux fritté ; un premier conducteur d'anode ; un second conducteur d'anode ; une couche diélectrique superposée au corps d'anode poreux fritté ; et une cathode superposée à la couche diélectrique qui inclut un électrolyte solide. Une première partie du premier conducteur d'anode est incorporée dans le corps d'anode poreux et une seconde partie du premier conducteur d'anode s'étend à partir d'une surface du corps d'anode poreux dans une direction longitudinale. Par ailleurs, le second conducteur d'anode est positionné à l'extérieur du corps d'anode poreux.

Un autre mode de réalisation de la présente invention concerne un procédé de formation d'un condensateur à électrolyte solide comprenant un corps d'anode poreux fritté. Le procédé comprend le positionnement d'une première partie d'un premier conducteur d'anode à l'intérieur d'une poudre formée à partir d'une composition de métal de valve de telle sorte qu'une seconde partie du premier conducteur d'anode s'étend à partir d'une surface du corps d'anode dans une direction longitudinale ; le compactage de la poudre autour de la première partie du premier conducteur d'anode ; le frittage de la poudre compactée et de la première partie du premier conducteur d'anode pour former le corps d'anode poreux ; le positionnement d'un second conducteur d'anode à l'extérieur du corps d'anode poreux ; et le soudage du second conducteur d'anode sur une terminaison d'anode pour former une connexion électrique entre le second conducteur d'anode et la terminaison d'anode. D'autres caractéristiques et aspects de la présente invention sont définis dans de plus amples détails ci-après. Une description complète et habilitante de la présente invention, incluant le meilleur mode de réalisation de celle-ci et destinée à l'homme du métier, est effectuée de manière plus particulière dans le reste du Mémoire, qui fait référence aux figures annexées, sur lesquelles : la figure 1 est une vue en perspective d'un mode de réalisation de l'élément condensateur électrolytique de la présente invention ; la figure 2 est une vue de face de l'élément 5 condensateur électrolytique de la figure 1 ; la figure 3 est une vue de dessus de l'élément condensateur électrolytique de la figure 1; la figure 4 est une vue en perspective d'un condensateur électrolytique de la présente invention 10 qui incorpore l'élément condensateur des figures 1 à 3 ; la figure 5 est une vue en perspective d'un autre mode de réalisation de l'élément condensateur électrolytique de la présente invention ; 15 la figure 6 est une vue de face de l'élément condensateur de la figure 5 ; la figure 7 est une vue de dessus de l'élément 20 condensateur de la figure 5 ; la figure 8 est une vue en perspective d'un condensateur électrolytique de la présente invention qui incorpore l'élément condensateur des figures 5 à 7 ; la figure 9 est une vue en perspective d'un mode de réalisation de l'élément condensateur 25 électrolytique de la présente invention ; la figure 10 est une vue électrolytique de la figure 9 de face du condensateur ; et la figure 11 est une vue de dessus du condensateur électrolytique de la figure 9 30 Une utilisation répétée de caractères de référence dans le présent Mémoire et sur le dessin est censée représenter des caractéristiques ou éléments identiques ou analogues de l'invention. Il doit être entendu par l'homme du métier que le présent exposé n'est qu'une description d'exemples de modes de réalisation, et n'est pas censée limiter les aspects plus larges de la présente invention. De manière générale, la présente invention concerne un condensateur à électrolyte solide contenant un élément condensateur qui inclut un corps d'anode poreux fritté, une couche diélectrique superposée au corps d'anode poreux fritté, et une cathode superposée à la couche diélectrique qui inclut un électrolyte solide. L'élément condensateur inclut également un ensemble conducteur d'anode qui contient un premier conducteur d'anode et un second conducteur d'anode. Dans un mode de réalisation, le premier conducteur d'anode peut avoir une épaisseur qui peut être plus grande qu'une épaisseur du second conducteur d'anode, comme lorsque le premier conducteur d'anode et le second conducteur d'anode sont tous deux fabriqués à partir de tantale. Par exemple, le premier conducteur d'anode peut avoir une épaisseur/un diamètre allant d'environ 100 micromètres à environ 2000 micromètres, alors que le second conducteur d'anode peut avoir une épaisseur/un diamètre allant d'environ 10 micromètres à environ 1800 micromètres. En outre, le second conducteur d'anode peut avoir une épaisseur/un diamètre qui est d'environ 10 % à environ 90 % de l'épaisseur/du diamètre du premier conducteur d'anode. D'un autre côté, dans d'autres modes de réalisation, le premier conducteur d'anode et le second conducteur d'anode peuvent avoir généralement la même épaisseur, ou le second conducteur d'anode peut avoir une épaisseur qui est plus grande ou plus petite que l'épaisseur du premier conducteur d'anode, comme lorsque le premier conducteur d'anode est fabriqué à partir de tantale et que le second conducteur d'anode est fabriqué à partir d'une matière non tantale (par exemple, de l'acier inoxydable, du nickel ou un alliage de nickel-fer). L'épaisseur de la matière non tantale dépend de la matière non tantale particulière sélectionnée et de son point de fusion. Par exemple, le premier conducteur d'anode et le second conducteur d'anode peuvent avoir chacun une épaisseur/un diamètre d'environ 100 micromètres à environ 2000 micromètres ; le premier conducteur d'anode peut avoir une épaisseur/un diamètre d'environ 100 micromètres à environ 2000 micromètres, alors que le second conducteur d'anode peut avoir une épaisseur/un diamètre d'environ 100 micromètres à environ 2500 micromètres ; ou le premier conducteur d'anode peut avoir une épaisseur/un diamètre d'environ 100 micromètres à environ 2000 micromètres, alors que le second conducteur d'anode peut avoir une épaisseur/un diamètre d'environ 10 micromètres à environ 1800 micromètres.

Indépendamment des diamètres des premier et second fils conducteurs d'anode, une partie du premier conducteur d'anode est incorporée dans le corps d'anode poreux, et une seconde partie du premier conducteur d'anode s'étend à partir d'une surface de celui-ci dans une direction longitudinale. De son côté, le second conducteur d'anode est connecté électriquement au corps d'anode pour connexion à une terminaison d'anode. Dans un mode de réalisation, le second conducteur d'anode peut être directement connecté à une surface du corps d'anode. Dans un autre mode de réalisation, le second conducteur d'anode peut être connecté indirectement au corps d'anode comme par le biais de la fixation à une extrémité de la seconde partie du premier conducteur d'anode. Les présents inventeurs ont découvert que lorsque le premier conducteur d'anode a une épaisseur/un diamètre plus grand(e) que le second conducteur d'anode, la surface de contact entre la partie incorporée du premier conducteur d'anode et le corps d'anode est augmentée, réduisant ainsi la ESR en réduisant la résistance au niveau des points de contact entre le conducteur d'anode et le corps d'anode. Cependant, lorsque l'épaisseur/le diamètre d'un conducteur d'anode augmente, la résistance interne du conducteur d'anode augmente également. Afin de réduire l'impact de la résistance interne accrue du premier conducteur d'anode résultant de l'augmentation de l'épaisseur/du diamètre du premier conducteur d'anode, la longueur de la partie externe (seconde partie) du premier conducteur d'anode est minimisée et un second conducteur d'anode utilisant un plus petit diamètre est employé comme fil porteur lors du traitement et également pour la connexion à la terminaison de cathode. La seconde partie du premier conducteur d'anode peut avoir une longueur d'environ 0 micromètre à environ 5000 micromètres, alors que le second conducteur d'anode peut avoir une longueur d'environ 1 micromètre à environ 20 millimètres. Avec une telle configuration à deux conducteurs d'anode, les présents inventeurs ont découvert que la ESR du condensateur obtenu peut être réduite.

En outre, en connectant le second conducteur d'anode à la terminaison d'anode, comme lorsque le second conducteur d'anode s'étend à partir d'une extrémité de la seconde partie du premier conducteur d'anode, moins d'énergie peut être utilisée pendant le soudage laser en raison de l'épaisseur/du diamètre réduit du second conducteur d'anode par rapport au premier conducteur d'anode. En outre, l'utilisation d'un second conducteur d'anode de diamètre plus petit facilite l'utilisation du soudage laser lorsqu'un premier conducteur d'anode de diamètre plus grand est utilisé, lorsque le diamètre du premier conducteur d'anode est si grand qu'un soudage laser avec succès du premier conducteur d'anode sur une terminaison d'anode n'est pas possible. En outre, la facilité avec laquelle le second conducteur d'anode est connecté à la terminaison d'anode par le biais du soudage par résistance peut également être améliorée. D'un autre côté, si des adhésifs conducteurs sont utilisés pour réaliser la connexion à la terminaison d'anode, une quantité inférieure d'adhésif peut être utilisée en raison de l'épaisseur/du diamètre plus petit(e) du second conducteur d'anode par rapport au premier conducteur d'anode. Par ailleurs, en utilisant un second conducteur d'anode ayant une épaisseur/un diamètre plus petit(e) que le premier conducteur d'anode, d'autres étapes de traitement peuvent être simplifiées car un conducteur ayant une épaisseur/un diamètre plus petit(e) est plus facile à manipuler qu'un conducteur ayant une épaisseur/un diamètre plus grand(e), et la stabilité globale de l'ensemble conducteur d'anode peut être accrue car il y a moins de risque que le second conducteur d'anode fléchisse en raison de son épaisseur/diamètre plus petit(e) par rapport au premier conducteur d'anode. De plus, l'utilisation d'un second conducteur d'anode ayant une épaisseur/un diamètre plus petit(e) pour porter les anodes lors de traitements chimiques tels que l'anodisation et la formation de cathode réduit les coûts en matériau, étant donné qu'une partie du second conducteur d'anode (par exemple, fil porteur) est éventuellement coupée du condensateur lui-même et n'est pas nécessaire en tant que composant du produit condensateur final. D'autre part, comme indiqué plus haut, les présents inventeurs ont également découvert que l'utilisation d'un second conducteur d'anode qui est fabriqué à partir d'un matériau qui est différent du premier conducteur d'anode peut réduire les coûts associés à la formation des condensateurs de la présente divulgation, comme lorsque le premier conducteur d'anode est fabriqué à partir de tantale et que le second conducteur d'anode est fabriqué à partir d'acier inoxydable, de nickel ou d'un alliage nickel-fer. Dans ces modes de réalisation, le second conducteur d'anode peut avoir la même épaisseur/le même diamètre ou le second conducteur d'anode peut avoir une épaisseur/un diamètre qui est soit plus grand(e), soit plus petit(e) que l'épaisseur/le diamètre du premier conducteur d'anode, qui peut être fabriqué à partir de tantale. Dans ces modes de réalisation, l'utilisation d'un second conducteur d'anode non tantale pour porter les anodes lors de traitements chimiques tels que l'anodisation et la formation de cathode peut réduire les coûts en matériaux. Par exemple, étant donné qu'une partie du second conducteur d'anode (par exemple, fil porteur) est éventuellement coupée du condensateur lui- même et n'est pas nécessaire en tant que composant du produit de condensateur final, un matériau moins coûteux peut être utilisé par rapport au premier conducteur d'anode. Nous allons maintenant décrire différents modes de 15 réalisation de l'invention dans de plus amples détails. I. Anode Le corps d'anode poreux est d'ordinaire formé à partir d'une composition de métal de valve ayant une 20 charge spécifique élevée, telle que d'environ 2000 pF*V/g ou plus, dans certains modes de réalisation, d'environ 5000 pF*V/g ou plus, dans certains modes de réalisation, d'environ 10 000 pF*V/g ou plus. Par exemple, ces poudres peuvent avoir une charge 25 spécifique d'environ 10 000 à environ 600 000 pF*V/g, dans certains modes de réalisation, d'environ 40 000 à environ 500 000 pF*V/g, dans certains modes de réalisation, d'environ 70 000 à environ 400 000 pF*V/g, dans certains modes de réalisation, d'environ 100 000 à 30 environ 350 000 pF*V/g, et dans certains modes de réalisation, d'environ 150 000 à environ 300 000 pF*V/g.

Comme connu dans l'art, la charge spécifique peut être déterminée en multipliant la capacité par la tension d'anodisation employée, et puis en divisant ce produit par le poids du corps d'électrode anodisé.

La composition de métal de valve contient un métal de valve (à savoir, un métal qui est capable de s'oxyder) ou un composé à base de métal de valve, tel que le tantale, le niobium, l'aluminium, le hafnium, le titane, leurs alliages, leurs oxydes, leurs nitrures, etc. Par exemple, la composition de métal de valve peut contenir un oxyde de niobium électroconducteur, tel qu'un oxyde de niobium ayant un rapport atomique du niobium sur l'oxygène de 1:1,0 ± 1,0, dans certains modes de réalisation, de 1:1,0 ± 0,3, dans certains 15 modes de réalisation, de 1:1,0 ± 0,1 et dans certains modes de réalisation, de 1:1,0 ± 0,05. Par exemple, l'oxyde de niobium peut être Nb00.7, Nb01.0, Nb01.1 et Nb02. Dans un mode de réalisation préféré, la composition contient du Nb01,0, qui est un oxyde de 20 niobium conducteur qui peut rester chimiquement stable même après frittage à des températures élevées. Des exemples de ces oxydes de métal de valve sont décrits dans les brevets U.S. n° 6 322 912 de Fife ; 6 391 275 de Fife et al. ; 6 416 730 de Fife et al. ; 6 527 937 25 de Fife ; 6 576 099 de Kimmel et al. ; 6 592 740 de Fife et al. ; 6 639 787 de Kimmel et al. et 7 220 397 de Kimmel et al., ainsi que dans les publications de demandes de brevet U.S. n° 2005/0019581 de Schnitter ; 2005/0103638 de Schnitter et al. et 2005/0013765 de 30 Thomas et al., tous étant incorporés dans les présentes dans leur totalité à titre de référence et à toutes fins utiles. Pour former l'anode, une poudre de la composition de métal de valve est généralement employée. La poudre peut contenir des particules d'une quelconque variété de formes, telles que nodulaire, angulaire, paillette, etc., ainsi que des mélanges de celles-ci. Les poudres particulièrement appropriées sont les poudres de tantale disponibles chez Cabot Corp. (par exemple, poudre en flocons C255, poudre de paillettes/nodulaire TU4D, etc.) et H.C. Starck (par exemple, poudre nodulaire NH175). Bien que cela ne soit pas requis, la poudre peut être agglomérée en utilisant n'importe quelle technique connue dans l'art, telle que par traitement thermique. Avant formation de la poudre sous la forme d'une anode, elle peut également être éventuellement mélangée avec un liant et/ou lubrifiant pour s'assurer que les particules adhèrent adéquatement les unes aux autres lorsqu'elles sont comprimées pour former le corps d'anode. La poudre obtenue peut ensuite être compactée pour former une pastille en utilisant n'importe quel dispositif de compression de poudre classique. Par exemple, on peut employer un moule de presse, composé d'une presse à compaction monoposte contenant une filière et un ou plusieurs poinçons. En variante, il est possible d'utiliser des moules de presse à compaction de type à enclume qui n'utilisent qu'une filière et un seul poinçon inférieur. Les moules de presse à compaction monoposte sont disponibles dans plusieurs types de base, tels que presses à came, bascule/genouillère et excentrique/manivelle ayant des capacités variables, telles que simple action, double action, matrice flottante, plateau mobile, poussoir opposé, vis, impact, compression à chaud, matriçage ou calibrage.

Indépendamment de sa composition particulière, la poudre est compactée autour d'une première partie 30a d'un premier conducteur d'anode 30 de sorte qu'une seconde partie 30b du premier conducteur d'anode 30 s'étend à partir du corps d'anode poreux compacté 33, comme le montrent les figures 1 et 4 et comme nous l'expliquerons dans de plus amples détails ci-après. Dans un mode de réalisation particulier, il est possible d'utiliser un moule de presse qui inclut une filière ayant deux ou plusieurs parties (par exemple, parties supérieure et inférieure). En cours d'utilisation, les parties de la filière peuvent être placées de façon adjacente l'une à l'autre de sorte que leurs parois soient sensiblement alignées pour former une cavité de filière ayant la forme souhaitée de l'anode. Avant, pendant et/ou après chargement d'une certaine quantité de poudre dans la cavité de la filière, le premier conducteur d'anode 30 peut être incorporé à l'intérieur. La filière peut définir une seule fente ou de multiples fentes qui permettent l'insertion du conducteur d'anode. Après remplissage de la filière avec la poudre et incorporation du premier conducteur d'anode à l'intérieur, la cavité de la filière peut ensuite être fermée et soumise à des forces de compression au moyen d'un poinçon.

D'ordinaire, les forces de compression sont exercées dans une direction qui est soit généralement parallèle, soit généralement perpendiculaire à la longueur du premier conducteur d'anode, qui s'étend le long d'un axe longitudinal (à savoir, l'axe z sur les figures 1 et 4). Ceci force les particules en contact étroit avec le premier conducteur d'anode et crée une forte liaison conducteur-poudre. N'importe quel liant/lubrifiant peut être éliminé après compression en chauffant la pastille sous vide à une certaine température (par exemple, d'environ 150°C à environ 500°C) pendant plusieurs minutes. En variante, le liant/lubrifiant peut également être éliminé en mettant la pastille en contact avec une solution aqueuse, comme décrit dans le brevet U.S. n° 6 197 252 de Bishop, et al., qui est incorporé aux présentes dans sa totalité à titre de référence et à toutes fins utiles. Ensuite, le corps d'anode poreux est fritté pour former une masse solidaire poreuse. La pastille est d'ordinaire frittée à une température d'environ 1200°C à environ 2000°C, dans certains modes de réalisation, d'environ 1300°C à environ 1900°C, et dans certains modes de réalisation, d'environ 1500°C à environ 1800°C, pendant une durée d'environ 5 minutes à environ 100 minutes, et dans certains modes de réalisation, d'environ 30 minutes à environ 60 minutes.

Si souhaité, le frittage peut se produire dans une atmosphère qui limite le transfert d'atomes d'oxygène vers l'anode. Par exemple, le frittage peut se produire dans une atmosphère réductrice, comme dans un vide, un gaz inerte, de l'hydrogène, etc. L'atmosphère réductrice peut être à une pression d'environ 10 Torr (1,33 kPa) à environ 2000 Torr (266,64 kPa), dans certains modes de réalisation, d'environ 100 Torr (13,33 kPa) à environ 1000 Torr (133,32 kPa), et dans certains modes de réalisation, d'environ 100 Torr (13,33 kPa) à environ 930 Torr (123,98 kPa). Des mélanges d'hydrogène et d'autres gaz (par exemple, argon ou azote) peuvent également être employés. Dans les modes de réalisation particuliers présentés sur les figures 1 à 8, le corps d'anode poreux fritté 33 est de la forme d'une pastille rectangulaire. Outre une forme rectangulaire, cependant, l'anode peut avoir une forme de cube, cylindrique, circulaire ou une quelconque autre forme géométrique. L'anode peut également être « cannelée » en ce qu'elle contient un ou plusieurs sillons, rainures, dépressions ou indentations pour augmenter le rapport surface sur volume pour minimiser la ESR et étendre la réponse en fréquence du condensateur. Ces anodes « cannelées » sont décrites, par exemple, dans les brevets U.S. n° 6 191 936 de Webber et al. ; 5 949 639 de Maeda et al. et 3 345 545 de Bourgault et al., ainsi que dans la publication de demande de brevet U.S. n° 2005/0270725 de Hahn et al., tous étant incorporés aux présentes dans leur totalité à titre de référence et à toutes fins utiles.

II. Diélectrique Un diélectrique recouvre ou revêt également le corps d'anode. Le diélectrique peut être formé par oxydation anodique (« anodisation ») de l'anode frittée, de sorte qu'une couche diélectrique est formée au-dessus et/ou à l'intérieur du corps d'anode. Par exemple, un corps d'anode en tantale (Ta) peut être anodisé en pentoxyde de tantale (Ta205). D'ordinaire, l'anodisation est effectuée en appliquant tout d'abord une solution à l'anode, comme en plongeant le corps d'anode dans l'électrolyte. Un solvant est généralement employé, tel que de l'eau (par exemple, de l'eau désionisée). Pour améliorer la conductivité ionique, il est possible d'employer un composé qui est capable de se dissocier dans le solvant pour former des ions. Des exemples de ces composés incluent notamment les acides, tels que décrits ci-après par rapport à l'électrolyte. Par exemple, un acide (notamment, un acide phosphorique) peut constituer d'environ 0,01 % en poids à environ 5 % en poids, dans certains modes de réalisation, d'environ 0,05 % en poids à environ 0,8 % en poids, et dans certains modes de réalisation, d'environ 0,1 % en poids à environ 0,5 % en poids de la solution d'anodisation. Si souhaité, des mélanges d'acides peuvent également être employés.

Un courant est passé à travers la solution d'anodisation pour former la couche diélectrique. La valeur de la tension de formation gère l'épaisseur de la couche diélectrique. Par exemple, l'alimentation peut être définie initialement à un mode galvanostatique jusqu'à ce que la tension requise soit atteinte. Ensuite, l'alimentation peut être commutée sur un mode potentiostatique pour s'assurer que l'épaisseur diélectrique souhaitée est formée sur l'ensemble de la surface du corps d'anode. Bien entendu, d'autres procédés connus peuvent également être employés, tels que des procédés potentiostatiques par impulsions ou étapes. La tension à laquelle se produit l'oxydation anodique va d'ordinaire d'environ 4 à environ 250 V, et dans certains modes de réalisation, d'environ 9 à environ 200 V, et dans certains modes de réalisation, d'environ 20 à environ 150 V. Pendant l'oxydation, la solution d'anodisation peut être maintenue à une température élevée, telle que d'environ 30°C ou plus, dans certains modes de réalisation, d'environ 40°C à environ 200°C, et dans certains modes de réalisation, d'environ 50°C à environ 100°C. L'oxydation anodique peut également être effectuée à température ambiante ou à une température inférieure. La couche diélectrique résultante peut être formée sur une surface du corps d'anode et à l'intérieur de ses pores. Bien que cela ne soit pas requis, dans certains modes de réalisation, la couche diélectrique peut posséder une épaisseur différentielle tout au long du corps d'anode en ce qu'elle possède une première partie qui recouvre une surface externe du corps d'anode et une seconde partie qui recouvre une surface intérieure du corps d'anode. Dans ces modes de réalisation, la première partie est formée sélectivement de sorte que son épaisseur soit supérieure à celle de la seconde partie. Il doit être entendu, cependant, que l'épaisseur de la couche diélectrique n'a pas besoin d'être uniforme à l'intérieur d'une région particulière. Certaines parties de la couche diélectrique adjacentes à la surface externe peuvent, par exemple, être effectivement plus minces que certaines parties de la couche au niveau de la surface intérieure, et vice versa. Néanmoins, la couche diélectrique peut être formée de telle sorte qu'au moins une partie de la couche au niveau de la surface externe ait une épaisseur supérieure à celle d'au moins une partie au niveau de la surface intérieure. Bien que la différence exacte de ces épaisseurs puisse varier en fonction de l'application particulière, le rapport de la première partie sur l'épaisseur de la seconde partie est d'ordinaire d'environ 1,2 à environ 40, dans certains modes de réalisation, d'environ 1,5 à environ 25, et dans certains modes de réalisation, d'environ 2 à environ 20. Pour former une couche diélectrique ayant une épaisseur différentielle, un procédé à étapes multiples est généralement employé. Dans chaque étape du procédé, le corps d'anode fritté est oxydé anodiquement (« anodisé ») pour former une couche diélectrique (par exemple, pentoxyde de tantale). Lors de la première étape d'anodisation, une tension de formation relativement faible est d'ordinaire employée pour s'assurer que l'épaisseur diélectrique souhaitée est obtenue pour la région interne, telle qu'une tension de formation allant d'environ 1 à environ 90 volts, dans certains modes de réalisation, d'environ 2 à environ 50 volts, et dans certains modes de réalisation, d'environ 5 à environ 20 volts. Ensuite, le corps fritté peut être oxydé anodiquement dans une seconde étape du procédé pour augmenter l'épaisseur du diélectrique au niveau souhaité. Ceci est généralement accompli par anodisation dans un électrolyte à une tension plus élevée que celle employée lors de la première étape, comme à des tensions de formation allant d'environ 50 à environ 350 volts, dans certains modes de réalisation, d'environ 60 à environ 300 volts, et dans certains modes de réalisation, d'environ 70 à 5 environ 200 volts. Lors de la première et/ou de la seconde étape, l'électrolyte peut être maintenu à une température dans la plage d'environ 15°C à environ 95°C, dans certains modes de réalisation, d'environ 20°C à environ 90°C, et dans certains modes de 10 réalisation, d'environ 25°C à environ 85°C. Les électrolytes employés lors des première et seconde étapes du procédé d'anodisation peuvent être identiques ou différents. D'ordinaire, cependant, il est souhaitable d'employer différentes solutions pour 15 aider à faciliter l'obtention d'une épaisseur plus grande au niveau des parties externes de la couche diélectrique. Par exemple, il peut être souhaitable que l'électrolyte employé dans la seconde étape ait une conductivité ionique inférieure à l'électrolyte employé 20 dans la première étape pour empêcher la formation d'une quantité significative de film d'oxyde sur la surface interne du corps d'anode. A cet égard, l'électrolyte employé lors de la première étape peut contenir un composé acide, tel qu'un acide chlorhydrique, un acide 25 nitrique, un acide sulfurique, un acide phosphorique, un acide polyphosphorique, un acide borique, un acide boronique, etc. Un tel électrolyte peut avoir une conductivité électrique d'environ 0,1 à environ 100 mS/cm, dans certains modes de réalisation, 30 d'environ 0,2 à environ 20 mS/cm, et dans certains modes de réalisation, d'environ 1 à environ 10 mS/cm, déterminée à une température de 25°C. L'électrolyte employé lors de la seconde étape contient d'ordinaire un sel d'un acide faible de sorte que la concentration en ion hydronium augmente dans les pores suite au passage de charge à l'intérieur. Le transport ou la diffusion des ions est tel(le) que l'anion d'acide faible se déplace dans les pores selon besoin pour équilibrer les charges électriques. En conséquence, la concentration en espèces conductrices principales (ion hydronium) est réduite dans l'établissement de l'équilibre entre l'ion hydronium, l'anion d'acide et l'acide non dissocié, et forme ainsi des espèces faiblement conductrices. La réduction de la concentration des espèces conductrices aboutit à une chute de tension relativement importante dans l'électrolyte, ce qui empêche la poursuite de l'anodisation à l'intérieur alors qu'une couche d'oxyde plus épaisse est constituée à l'extérieur à une tension de formation plus élevée dans la région de haute conductivité continue. Les sels d'acide faible appropriés peuvent inclure, par exemple, les sels d'ammonium ou de métal alcalin (par exemple, sodium, potassium, etc.) d'acide borique, d'acide boronique, d'acide acétique, d'acide oxalique, d'acide lactique, d'acide adipique, etc. Les sels particulièrement appropriés incluent le tétraborate de sodium et le pentaborate d'ammonium. Ces électrolytes ont d'ordinaire une conductivité électrique d'environ 0,1 à environ 20 mS/cm, dans certains modes de réalisation, 30 d'environ 0,5 à environ 10 mS/cm, et dans certains modes de réalisation, d'environ 1 à environ 5 mS/cm, déterminée à une température de 25°C. Si souhaité, chaque étape d'anodisation peut être répétée pendant un ou plusieurs cycles pour obtenir l'épaisseur diélectrique souhaitée. Par ailleurs, le corps d'anode peut également être rincé ou lavé avec un autre solvant (par exemple, de l'eau) après la première et/ou la seconde étape pour éliminer l'électrolyte.

III. Electrolyte solide L'élément condensateur contient également un électrolyte solide qui fonctionne comme la cathode pour le condensateur. Un électrolyte solide au dioxyde de manganèse peut, par exemple, être formé par la 15 décomposition pyrolytique de nitrate manganeux (Mn(NO3)2). Ces techniques sont décrites, par exemple, dans le brevet U.S. n° 4 945 452 de Sturmer et al., qui est incorporé aux présentes dans sa totalité à titre de référence et à toutes fins utiles. 20 En variante, l'électrolyte solide peut être formé à partir d'une ou de plusieurs couches de polymère conducteur. Le(s) polymère(s) conducteur(s) employé(s) dans ces couches sont d'ordinaire n-conjugués et présentent une conductivité électrique après oxydation 25 ou réduction, telle qu'une conductivité électrique d'au moins environ 1 pS cm-1 après oxydation. Parmi les exemples de ces polymères conducteurs n-conjugués, on trouve, les polyhétérocycles (par exemple, polypyrroles, polythiophènes, polyanilines, etc.), les 30 polyacétylènes, les poly-p-phénylènes, les polyphénolates, etc. Les polymères conducteurs particulièrement appropriés sont les polythiophènes substitués ayant la structure générale suivante : dans laquelle, T est 0 ou S ; D est un radical d'alkylène en Ci à C5 éventuellement substitué (par exemple, méthylène, 10 éthylène, n-propylène, n-butylène, n-pentylène, etc.) ; R7 est un radical alkyle en C1 à C18 linéaire ou ramifié, éventuellement substitué (par exemple, méthyle, éthyle, n- ou iso-propyle, n-, iso-, sec- ou tert- butyle, n-pentyle, 1-méthylbutyle, 2-méthylbutyl, 3- 15 méthylbutyle, 1-éthylpropyle, 1,1-diméthylpropyle, 1,2- diméthylpropyle, 2,2-diméthylpropyle, n-hexyle, nheptyle, n-octyle, 2-éthylhexyle, n-nonyle, n-décyle, n-undécyle, n-dodécyle, n-tridécyle, n-tétradécyle, n- hexadécyle, n-octadécyle, etc.) ; un radical 20 cycloalkyle en C5 à C12 éventuellement substitué (par exemple, cyclopentyle, cyclohexyle, cycloheptyle, cyclooctyle, cyclononyle, cyclodécyle, etc.) ; un radical aryle en C6 à C14 éventuellement substitué (par exemple, phényle, naphthyle, etc.) ; un radical 25 aralkyle en C7 à C18 éventuellement substitué (par exemple, benzyle, o-, m-, p-tolyle, 2,3-, 2,4-, 2,5-, 2-6, 3-4-, 3,5-xylyle, mésityle, etc.) ; un radical hydroxyalkyle en C1 à C4 éventuellement substitué, ou un radical hydroxyle ; et q est un entier de 0 à 8, dans certains modes de réalisation, de 0 à 2, et dans un mode de réalisation, de 0 ; et n est de 2 à 5000, dans certains modes de réalisation, de 4 à 2000, et dans certains modes de réalisation, de 5 à 1000. Parmi les exemples de substituants pour les radicaux « D » ou « R7 », on trouve les groupes alkyle, cycloalkyle, aryle, aralkyle, alcoxy, halogène, éther, thioéther, disulfure, sulfoxyde, sulfone, sulfonate, amino, aldéhyde, céto, ester d'acide carboxylique, acide carboxylique, carbonate, carboxylate, cyano, alkylsilane et alcoxysilane, les groupes carboxylamide, etc. Les polymères de thiophène particulièrement appropriés sont ceux dans lesquels « D » est un radical alkylène en C2 à C3 éventuellement substitué. Par exemple, le polymère peut être un poly(3,4- éthylènedioxythiophène) éventuellement substitué, qui possède la structure générale suivante : Les procédés de formation de polymères conducteurs, tels que décrits plus haut, sont bien connus dans l'art. Par exemple, le brevet U.S. n° 6 987 663 de Merker et al., qui est incorporé aux présentes dans sa totalité à titre de référence et à toutes fins utiles, décrit diverses techniques de formation de polythiophènes substitués à partir d'un précurseur monomère. Le précurseur monomère peut, par exemple, posséder la structure suivante : /p (R7b 0 XT dans laquelle, T, D, R7 et q sont définis plus haut. Les monomères de thiophène particulièrement appropriés sont ceux dans lesquels « D » est un radical alkylène en C2 à C3 éventuellement substitué. Par exemple, on peut employer des 3,4-alkylènedioxythiophènes éventuellement substitués qui possèdent la structure générale : dans laquelle, R7 et q sont tels que définis plus haut. Dans un mode de réalisation particulier, « q » est 0. Un exemple commercialement approprié de 3,4- éthylènedioxthiophène est disponible chez Heraeus Precious Metals GmbH & Co. KG sous la désignation CleviosTM M. D'autres monomères appropriés sont également décrits dans les brevets U.S. n° 5 111 327 de Blohm et al. et 6 635 729 de Groenendaal et al, qui sont incorporés aux présentes dans leur totalité à titre de référence et à toutes fins utiles. Il est également possible d'employer des dérivés de ces monomères qui sont, par exemple, des dimères ou trimères des monomères ci-dessus. Des dérivés de masse moléculaire plus élevée, à savoir, les tétramères, pentamères, etc. des monomères sont appropriés pour être utilisés dans la présente invention. Les dérivés peuvent être constitués d'unités monomères identiques ou différentes et utilisés sous forme pure et mélangés les uns avec les autres et/ou avec les monomères. Des formes oxydées ou réduites de ces précurseurs peuvent également être employées. Les monomères de thiophène sont polymérisés chimiquement en la présence d'un catalyseur oxydatif.

Le catalyseur oxydatif inclut d'ordinaire un cation de métal de transition, tel que les cations de fer(III), de cuivre(II), de chrome(VI), de cérium(IV), de manganèse(IV), de manganèse(VII) ou de ruthénium(III), etc. Un dopant peut également être employé pour fournir un excès de charge au polymère conducteur et stabiliser la conductivité du polymère. Le dopant comporte d'ordinaire un anion inorganique ou organique, tel qu'un ion d'un acide sulfonique. Dans certains modes de réalisation, le catalyseur oxydatif employé dans la solution de précurseur présente à la fois une fonctionnalité catalytique et dopante en ce qu'il comporte un cation (par exemple, métal de transition) et un anion (par exemple, acide sulfonique). Par exemple, le catalyseur oxydatif peut être un sel de métal de transition qui inclut des cations de fer(III), tels que les halogénures de fer(III) (par exemple, FeC13) ou des sels de fer(III) d'autres acides inorganiques, tels que Fe(C104)3 ou Fe2(SO4)3 et des sels de fer(III) d'acides organiques et d'acides inorganiques comprenant des radicaux organiques. Parmi les exemples de sels de fer(III) d'acides inorganiques ayant des radicaux organiques, on trouve les sels de fer(III) de monoesters d'acide sulfurique d'alcanols en Ci à C20 (par exemple, sel de fer(III) de sulfate de lauryle). De même, parmi les exemples de sels de fer(III) d'acides organiques, on trouve les sels de fer(III) d'acides sulfoniques d'alcane en Ci à C20 (par exemple, acide sulfonique de méthane, éthane, propane, butane ou dodécane) ; les sels de fer(III) d'acides perfluorosulfoniques aliphatiques (par exemple, acide sulfonique de trifluorométhane, acide sulfonique de perfluorobutane ou acide sulfonique de perfluorooctane) ; les sels de fer(III) d'acides carboxyliques en Ci à C20 aliphatiques (par exemple, acide 2-éthylhexylcarboxylique) ; les sels de fer(III) d'acides perfluorocarboxyliques aliphatiques (par exemple, acide trifluoroacétique ou acide perfluorooctanoïque) ; les sels de fer(III) d'acides sulfoniques aromatiques éventuellement substitués par des groupes alkyle en C1 à C20 (par exemple, acide sulfonique de benzène, acide sulfonique de o-toluène, acide sulfonique de p-toluène ou acide sulfonique de dodécylbenzène) ; les sels de fer(III) d'acides sulfoniques de cycloalkane (par exemple, acide sulfonique de camphre) ; etc. Des mélanges de ces sels de fer(III) susmentionnés peuvent également être 5 utilisés. Le p-toluène sulfonate de fer(III), le o-toluène sulfonate de fer(III) et les mélanges de ceux-ci sont particulièrement appropriés. Un exemple commercialement approprié de p-toluène sulfonate de fer(III) est disponible chez Heraeus Clevios sous la 10 désignation CleviosTM C. Différents procédés peuvent être utilisés pour former une couche de polymère conducteur. Dans un mode de réalisation, le catalyseur oxydatif et le monomère sont appliqués, soit en séquence, soit ensemble, de 15 telle sorte que la réaction de polymérisation se produise in situ sur l'élément d'anode. Des techniques d'application appropriées parmi lesquelles on trouve la sérigraphie, le trempage, le revêtement électrophorétique et la pulvérisation peuvent être 20 utilisées pour former un revêtement de polymère conducteur. Par exemple, le monomère peut être tout d'abord mélangé avec le catalyseur oxydatif pour former une solution précurseur. Une fois le mélange formé, il peut être appliqué à l'élément d'anode et puis on le 25 laisse polymériser de sorte à former un revêtement conducteur sur la surface. En variante, le catalyseur oxydatif et le monomère peuvent être appliqués en séquence. Dans un mode de réalisation, par exemple, le catalyseur oxydatif est dissous dans un solvant 30 organique (par exemple, du butanol) et puis appliqué comme une solution de trempage. L'élément anode peut ensuite être séché pour en éliminer le solvant. Ensuite, l'élément peut être plongé dans une solution contenant le monomère. La polymérisation est d'ordinaire effectuée à des 5 températures d'environ -10°C à environ 250°C, et dans certains modes de réalisation, d'environ 0°C à environ 200°C, en fonction de l'agent oxydant utilisé et du temps de réaction souhaité. Les techniques de polymérisation appropriées, telles que décrites plus 10 haut, peuvent être décrites dans de plus amples détails dans le brevet U.S. n° 7 515 396 de Biler. D'autres procédés d'application d'un tel/de tels revêtement(s) conducteur(s) peuvent être décrits dans les brevets U.S. n° 5 457 862 de Sakata et al., 5 473 503 de Sakata et 15 al., 5 729 428 de Sakata et al. et 5 812 367 de Kudoh et al., qui sont incorporés aux présentes dans leur totalité à titre d'illustration et à toutes fins utiles. Outre l'application in situ, une couche de polymère conducteur peut également être appliquée sous 20 la forme d'une dispersion de particules de polymère conducteur. Bien que leur taille de particule puisse varier, il est d'ordinaire souhaitable que les particules possèdent un petit diamètre pour augmenter la surface disponible pour l'adhésion à l'élément 25 d'anode. Par exemple, les particules peuvent avoir un diamètre moyen d'environ 1 à environ 500 nanomètres, dans certains modes de réalisation, d'environ 5 à environ 400 nanomètres et dans certains modes de réalisation, d'environ 10 nanomètres à environ 300 30 nanomètres. La valeur D90 des particules (les particules ayant un diamètre inférieur ou égal à la valeur D90 constituent 90 % du volume total de l'ensemble des particules solides) peut être d'environ 15 micromètres ou moins, dans certains modes de réalisation, d'environ 10 micromètres ou moins, et dans certains modes de réalisation, d'environ 1 nanomètre à environ 8 micromètres. Le diamètre des particules peut être déterminé en utilisant des techniques connues, telles que par ultracentrifugeuse, diffraction laser, etc. La formation du polymère conducteur en une forme particulaire peut être améliorée en utilisant un contre-ion séparé pour contrer la charge positive portée par le polythiophène substitué. Dans certains cas, le polymère peut posséder des charges positive et négative dans l'unité structurelle, la charge positive étant placée sur la chaîne principale et la charge négative éventuellement sur les substituants du radical « R », tels que les groupes sulfonate ou carboxylate. Les charges positives de la chaîne principale peuvent être partiellement ou pleinement saturées avec les groupes anioniques éventuellement présents sur les radicaux « R ». Globalement, les polythiophènes peuvent, dans ces cas, être cationiques, neutres ou même anioniques. Néanmoins, ils sont tous considérés comme des polythiophènes cationiques étant donné que la chaîne principale du polythiophène a une charge positive. Le contre-ion peut être un anion monomère ou polymère. Les anions polymères peuvent, par exemple, être des anions d'acides carboxyliques polymères (par exemple, acides polyacryliques, acides polyméthacryliques, acides polymaléiques, etc.) ; d'acides sulfoniques polymères (par exemple, acides sulfoniques de polystyrène (« PSS »), acides sulfoniques de polyvinyle, etc.) ; etc. Les acides peuvent également être des copolymères, tels que les copolymères d'acides carboxyliques de vinyle et sulfoniques de vinyle avec d'autres monomères polymérisables, tels que les esters d'acide acrylique et le styrène. De même, les anions monomères appropriés incluent, par exemple, les acides sulfoniques d'alcane en C1 à C20 (par exemple, acide sulfonique de dodécane) ; les acides perfluorosulfoniques aliphatiques (par exemple, acide sulfonique de trifluorométhane, acide sulfonique de perfluorobutane ou acide sulfonique de perfluorooctane) ; les acides carboxyliques en Ci à C20 aliphatiques (par exemple, acide 2-éthylhexylcarboxylique) ; les acides perfluorocarboxyliques aliphatiques (par exemple, acide trifluoroacétique ou acide perfluorooctanoïque) ; les acides sulfoniques aromatiques éventuellement substitués par des groupes alkyle en C1 à C20 (par exemple, acide sulfonique de benzène, acide sulfonique de o-toluène, acide sulfonique de p-toluène ou acide sulfonique de dodécylbenzène) ; les acides sulfoniques de cycloalcane (par exemple, acide sulfonique de camphre ou tétrafluoroborates, hexafluorophosphates, perchlorates, hexafluoroantimonates, hexafluoroarsenates OU hexachloroantimonates) ; etc. Les contre-anions particulièrement appropriés sont les anions polymères, tels qu'un acide carboxylique ou sulfonique polymère 30 (par exemple, acide sulfonique de polystyrène (« PSS »)). La masse moléculaire de ces anions polymères va d'ordinaire d'environ 1000 à environ 2 000 000, et dans certains modes de réalisation, d'environ 2000 à environ 500 000. Lorsqu'ils sont employés, le rapport en poids de 5 ces contre-ions sur les polythiophènes substitués dans une couche donnée est d'ordinaire d'environ 0,5:1 à environ 50:1, dans certains modes de réalisation, d'environ 1:1 à environ 30:1, et dans certains modes de réalisation, d'environ 2:1 à environ 20:1. Le poids du 10 polythiophène substitué désigné dans les rapports en poids susmentionnés désigne la partie pondérée des monomères utilisés, considérant qu'une conversion complète se produit lors de la polymérisation. La dispersion peut également contenir un ou 15 plusieurs liants pour améliorer encore la nature adhésive de la couche polymère et augmenter également la stabilité des particules à l'intérieur de la dispersion. Les liants peuvent être organiques par nature, tels que les alcools polyvinyliques, les 20 polyvinylpyrrolidones, les polychlorures de vinyle, les polyacétates de vinyle, les polybutyrates de vinyle, les esters d'acide polyacrylique, les amides d'acide polyacrylique, les esters d'acide polyméthacrylique, les amides d'acide polyméthacrylique, les 25 polyacrylonitriles, le styrène/ester d'acide acrylique, l'acétate de vinyle/ester d'acide acrylique et les copolymères d'éthylène/acétate de vinyle, les polybutadiènes, les polyisoprènes, les polystyrènes, les polyéthers, les polyesters, les polycarbonates, les 30 polyuréthanes, les polyamides, les polyimides, les polysulfones, les résines de mélamine formaldéhyde, les résines époxy, les résines silicones ou les celluloses. Des agents de réticulation peuvent être également employés pour améliorer la capacité d'adhérence des liants. Ces agents de réticulation peuvent inclure, par exemple, les composés de mélamine, les isocyanates masqués ou les silanes fonctionnels, tels que 3- glycidoxypropyltrialcoxysilane, tétraéthoxysilane et hydrolysat de tétraéthoxysilane ou des polymères réticulables, tels que polyuréthanes, polyacrylates ou polyoléfines. D'autres composants peuvent également être inclus dans la dispersion comme connu dans l'art, tels que des agents de dispersion (par exemple, de l'eau), des substances tensio-actives, etc. Si souhaité, une ou plusieurs des étapes d'application décrites ci-dessus peut/peuvent être répétée(s) jusqu'à obtention de l'épaisseur souhaitée du revêtement. Dans certains modes de réalisation, seule une couche relativement mince du revêtement est formée à la fois. L'épaisseur cible totale du revêtement peut généralement varier en fonction des propriétés souhaitées du condensateur. D'ordinaire, le revêtement polymère conducteur obtenu a une épaisseur d'environ 0,2 micromètre à environ 50 micromètres, dans certains modes de réalisation, d'environ 0,5 micromètre à environ 20 micromètres, et dans certains modes de réalisation, d'environ 1 micromètre à environ 5 micromètres. Il doit être entendu que l'épaisseur du revêtement n'est pas nécessairement la même à tous les emplacements sur l'élément anode. Néanmoins, l'épaisseur moyenne du revêtement sur le substrat se trouve généralement dans les plages indiquées plus haut.

La couche de polymère conducteur peut éventuellement être cicatrisée. La cicatrisation se produit après chaque application d'une couche de polymère conducteur ou peut se produire après l'application de l'ensemble du revêtement. Dans certains modes de réalisation, le polymère conducteur peut être cicatrisé en plongeant l'élément dans une d'électrolyte, et en appliquant ensuite une constante à la solution jusqu'à ce que le soit réduit à un niveau présélectionné. Si souhaité, une telle cicatrisation peut être accomplie en de multiples étapes. Par exemple, une solution d'électrolyte peut être une solution diluée du monomère, du catalyseur et du dopant dans un solvant à base 15 d'alcool (par exemple, éthanol). Le revêtement peut également être lavé si souhaité pour éliminer les divers produits dérivés, réactifs en excédent, etc. IV. Revêtement de polymère externe 20 Bien que cela ne soit pas nécessaire, un revêtement de polymère externe peut également être appliqué au corps d'anode et recouvre l'électrolyte solide. Le revêtement de polymère externe contient généralement une ou plusieurs couches formées à partir 25 d'une dispersion de particules conductrices pré-polymérisées, telles que décrites plus haut dans de plus amples détails. Le revêtement externe peut être apte à mieux pénétrer dans la région de bordure du corps du condensateur pour augmenter l'adhérence au 30 diélectrique et donner un élément davantage robuste mécaniquement, ce qui peut réduire la résistance solution tension 10 courant équivalente en série et le courant de fuite. Etant donné qu'elles sont généralement censées améliorer le degré de couverture de bordure plutôt qu'imprégner l'intérieur du corps d'anode, les particules utilisées dans le revêtement externe ont d'ordinaire une taille plus grande que celles employées dans n'importe quelles dispersions éventuelles de l'électrolyte solide. Par exemple, le rapport de la taille moyenne des particules employées dans le revêtement de polymère externe sur la taille moyenne des particules employées dans n'importe quelle dispersion de l'électrolyte solide est d'ordinaire d'environ 1,5 à environ 30, dans certains modes de réalisation, d'environ 2 à environ 20, et dans certains modes de réalisation, d'environ 5 à environ 15.

Par exemple, les particules employées dans la dispersion du revêtement externe peuvent avoir une taille moyenne d'environ 50 à environ 500 nanomètres, dans certains modes de réalisation, d'environ 80 à environ 250 nanomètres, et dans certains modes de réalisation, d'environ 100 à environ 200 nanomètres. Si souhaité, un agent de réticulation peut également être employé dans le revêtement de polymère externe pour améliorer le degré d'adhérence à l'électrolyte solide. D'ordinaire, l'agent de réticulation est appliqué avant application de la dispersion utilisée dans le revêtement externe. Des agents de réticulation appropriés sont décrits, par exemple, dans la publication de brevet U.S. n° 2007/0064376 de Merker et al. et incluent, par exemple, les amines (par exemple, diamines, triamines, amines oligomères, polyamines, etc.) ; les cations métalliques polyvalents, tels que les sels ou composés de Mg, Al, Ca, Fe, Cr, Mn, Ba, Ti, Co, Ni, Cu, Ru, Ce ou Zn, les composés de phosphonium, les composés de sulfonium, etc. Des exemples particulièrement appropriés incluent notamment, 1,4-diaminocyclohexane, 1,4-bis(amino-méthyl)cyclohexane, éthylènediamine, 1,6- hexanediamine, 1,7-heptanediamine, 1,8-octanediamine, 1,9-nonanediamine, 1,10-décanediamine, 1,12- dodécanediamine, N,N-diméthyléthylènediamine, N,N,N',N'-tétraméthyléthylènediamine, N,N,N',N'- tétraméthy1-1,4-butanediamine, etc., ainsi que les mélanges de ceux-ci. L'agent de réticulation est d'ordinaire appliqué à partir d'une solution ou dispersion dont le pH est de 1 à 10, dans certains modes de réalisation, de 2 à 7, dans certains modes de réalisation, de 3 à 6, tel que déterminé à 25°C. Des composés acides peuvent être employés pour aider à obtenir le niveau de pH souhaité. Des exemples de solvants ou dispersants pour l'agent de réticulation incluent l'eau ou les solvants organiques, tels que les alcools, cétones, esters carboxyliques, etc. L'agent de réticulation peut être appliqué au corps du condensateur par n'importe quel procédé connu, tel que par dépôt à la tournette, imprégnation, moulage, application goutte à goutte, application par pulvérisation, dépôt en phase vapeur, pulvérisation cathodique, sublimation, enduction au couteau, peinture ou impression, par exemple, impression par jet d'encre, sérigraphie ou au tampon. Une fois appliqué, l'agent de réticulation peut être séché avant application de la dispersion polymère. Ce processus peut être répété jusqu'à ce que l'épaisseur souhaitée soit obtenue. Par exemple, l'épaisseur totale de l'ensemble du revêtement de polymère externe, y compris de l'agent de réticulation et des couches de dispersion, peut aller d'environ 1 à environ 50 micromètres, dans certains modes de réalisation, d'environ 2 à environ 40 micromètres, et dans certains modes de réalisation, d'environ 5 à environ 20 micromètres.

V. Autres couches du condensateur Si souhaité, le condensateur peut contenir d'autres couches en plus de la couche diélectrique, de l'électrolyte solide, etc. comme connu dans l'art. Par exemple, un revêtement protecteur peut éventuellement être formé entre le diélectrique et l'électrolyte solide, tel qu'un revêtement constitué d'une matière résineuse relativement isolante (naturelle ou synthétique). Ces matières peuvent avoir une résistivité spécifique supérieure à environ 10 S2-cm, dans certains modes de réalisation, supérieure à environ 100, dans certains modes de réalisation, supérieure à environ 1000 S2-cm, dans certains modes de réalisation, supérieure à environ 1 x 105 S2-cm, et dans certains modes de réalisation, supérieure à environ 1 x 1010 S2-cm. Certaines matières résineuses qui peuvent être utilisées dans la présente invention incluent, mais sans limitation, le polyuréthane, le polystyrène, les esters d'acides gras insaturés ou saturés (par exemple, les glycérides), etc. Par exemple, les esters appropriés d'acides gras incluent, mais sans limitation, les esters d'acide laurique, d'acide myristique, d'acide palmitique, d'acide stéarique, d'acide oléostéarique, d'acide oléique, d'acide linoléique, d'acide aleuritique, d'acide shellolique, etc. Ces esters d'acides gras s'avèrent particulièrement utiles lorsqu'ils sont utilisés dans des combinaisons relativement complexes pour former une « huile séchante », qui permet au film obtenu de polymériser rapidement en une couche stable. Ces huiles séchantes peuvent inclure les mono-, di- et/ou tri-glycérides, qui ont un squelette de glycérol comportant respectivement un, deux et trois résidus d'acyle gras qui sont estérifiés. Par exemple, certaines huiles séchantes appropriées qui peuvent être utilisées incluent, mais sans limitation, l'huile d'olive, l'huile de lin, l'huile de ricin, l'huile de bois de Chine, l'huile de soja et la gomme laque. Ces matières et autres matières de revêtement de protection sont décrites dans de plus amples détails dans le brevet U.S. n° 6 674 635 de Fife et al., qui est incorporé aux présentes dans sa totalité à titre de référence et à toutes fins utiles. Si souhaité, il est également possible d'appliquer à l'élément une couche de carbone (par exemple, graphite) et une couche d'argent, respectivement. Le revêtement d'argent peut, par exemple, agir comme un conducteur soudable, une couche de contact et/ou un collecteur de charge pour le condensateur et le revêtement de carbone peut limiter le contact de la couche d'argent avec l'électrolyte solide. Ces revêtements peuvent couvrir une partie ou l'ensemble de l'électrolyte solide.

VI. Ensemble conducteur d'anode Comme indiqué plus haut, le condensateur électrolytique de la présente invention inclut un premier conducteur d'anode et un second conducteur d'anode qui forment un ensemble conducteur d'anode. Les premier et second conducteurs d'anode peuvent être formés à partir de n'importe quel matériau électroconducteur, tel que le tantale, le niobium, l'aluminium, le hafnium, le titane, l'acier inoxydable, etc., ainsi que leurs alliages, oxydes et/ou nitrures. Il doit être entendu qu'il n'est pas nécessaire que les premier et second conducteurs d'anode soient formés à partir du même matériau (par exemple, tantale). Par exemple, dans certains modes de réalisation, le premier conducteur d'anode peut être en tantale et le second conducteur d'anode peut être en acier inoxydable, nickel ou alliage de nickel. Dans un mode de réalisation particulier, le second conducteur d'anode est en NILO®, qui est un alliage de nickel-fer. Les premier et second conducteurs d'anode peuvent posséder n'importe quelle forme en coupe souhaitée, telle que circulaire, elliptique, carrée, rectangulaire, etc. En outre, un seul des conducteurs a besoin d'être incorporé à l'intérieur du corps d'anode poreux, et un seul des conducteurs a besoin d'être connecté directement à une terminaison d'anode. Par exemple, le premier conducteur d'anode peut avoir une première partie qui est incorporée à l'intérieur du corps d'anode poreux et une seconde partie qui s'étend à partir d'une surface de celui-ci dans une direction longitudinale. De son côté, le second conducteur d'anode n'est pas incorporé à l'intérieur du corps d'anode poreux et peut être utilisé dans la formation d'une connexion à une terminaison d'anode. Par ailleurs, indépendamment du fait que le premier conducteur d'anode et le second conducteur d'anode soient formés à partir du même matériau ou de matériaux différents, le premier conducteur d'anode peut avoir une épaisseur/un diamètre plus grand(e) que le second conducteur d'anode pour améliorer la liaison entre le premier conducteur d'anode et les particules du corps d'anode, ce qui peut aboutir à une ESR plus faible, alors que le second conducteur d'anode peut avoir une épaisseur/un diamètre plus petit(e) pour réduire la résistance interne de l'ensemble conducteur d'anode global, ce qui peut aboutir à une ESR plus faible. Ainsi, la combinaison du premier conducteur d'anode de diamètre plus grand et du second conducteur d'anode de diamètre plus petit réduit de manière synergique la ESR du condensateur. Par exemple, étant donné que la première partie du premier conducteur d'anode est incorporée à l'intérieur du corps d'anode et possède un diamètre plus grand pour augmenter les points de contact entre le premier conducteur d'anode et le corps d'anode, la résistance au niveau des points de contact est réduite. Par ailleurs, la seconde partie du premier conducteur d'anode ayant un grand diamètre peut s'étendre uniquement sur une courte distance à partir d'une surface du corps d'anode pour minimiser la longueur du premier conducteur d'anode ayant un plus grand diamètre, ce qui, à son tour, peut minimiser l'effet de la résistance interne accrue dans le conducteur liée à son plus grand diamètre. De son côté, le second conducteur d'anode externe qui peut être utilisé pour former une connexion électrique avec une terminaison d'anode, peut avoir un plus petit diamètre que celui du premier conducteur d'anode, ce qui réduit la résistance interne du second conducteur d'anode pour minimiser la ESR de l'ensemble conducteur s'étendant à partir/à l'extérieur du corps d'anode poreux. Cependant, dans certains cas, il doit être entendu que le premier conducteur d'anode et le second conducteur d'anode peuvent également avoir la même épaisseur/le même diamètre, ou que le second conducteur d'anode peut avoir un diamètre/une épaisseur plus grand(e), comme lorsque le premier conducteur d'anode est fabriqué à partir de tantale et le second conducteur d'anode est fabriqué à partir d'un matériau non tantale, tel que de l'acier inoxydable, du nickel ou un alliage de nickel-fer. Comme indiqué plus haut et représenté sur les figures 1 à 8, dans certains modes de réalisation, tels que lorsque les premier et second conducteurs d'anode incluent tous deux du tantale, ou lorsque le premier conducteur d'anode inclut du tantale et le second conducteur d'anode inclut un matériau non tantale, l'ensemble conducteur d'anode inclut un premier conducteur d'anode qui a généralement une épaisseur/un diamètre plus grand(e) que le second conducteur d'anode. De manière générale, le premier conducteur d'anode peut avoir une épaisseur/un diamètre Dl d'environ 100 micromètres à environ 2000 micromètres, tel(le) que d'environ 200 micromètres à environ 1500 micromètres, tel(le) que d'environ 250 micromètres à environ 1000 micromètres. De son côté, le second conducteur d'anode peut avoir une épaisseur/un diamètre D2 d'environ 10 micromètres à environ 1800 micromètres, tel(le) que d'environ 50 micromètres à environ 1200 micromètres, tel(le) que d'environ 100 micromètres à environ 750 micromètres. En outre, le second conducteur d'anode peut avoir une épaisseur/un diamètre qui est d'environ 10 % à environ 90 % de l'épaisseur/du diamètre du premier conducteur d'anode, tel(le) que d'environ 15 % à environ 85 % de l'épaisseur/du diamètre du premier conducteur d'anode, tel(le) que d'environ 20 % à environ 80 % de l'épaisseur/du diamètre du premier conducteur d'anode, tel(le) que d'environ 25 % à environ 75 % de l'épaisseur/du diamètre du premier conducteur d'anode. D'un autre côté, comme le montrent les figures 9 à 11, dans certains modes de réalisation, tels que lorsque le premier conducteur d'anode inclut du tantale et le second conducteur d'anode inclut un matériau non tantale, l'ensemble conducteur d'anode peut inclure un premier conducteur d'anode qui a généralement la même épaisseur/le même diamètre que le second conducteur d'anode. Ainsi, le premier conducteur d'anode et le second conducteur d'anode peuvent avoir des épaisseurs/diamètres Dl et D2 d'environ 100 micromètres à environ 2000 micromètres, tels que d'environ 200 micromètres à environ 1500 micromètres, tels que d'environ 250 micromètres à environ 1000 micromètres.

Il doit être entendu, cependant, que dans certains cas, le second conducteur d'anode peut avoir une épaisseur/un diamètre D2 qui est plus grand(e) que l'épaisseur/le diamètre Dl du premier conducteur d'anode, de telle sorte que le premier conducteur d'anode peut avoir une épaisseur/un diamètre Dl d'environ 100 micromètres à environ 2000 micromètres, tel(le) que d'environ 200 micromètres à environ 1500 micromètres, tel(le) que d'environ 250 micromètres à environ 1000 micromètres, alors que le second conducteur d'anode peut avoir une épaisseur/un diamètre D2 d'environ 100 micromètres à environ 2500 micromètres, tel(le) que d'environ 205 micromètres à environ 2000 micromètres, tel(le) que d'environ 255 micromètres à environ 1500 micromètres. De plus, comme le montrent les figures 1, 3, 4-5, 7-8, 9, et 11, la première partie 30a du premier conducteur d'anode 30 (à savoir, la partie du premier conducteur d'anode qui s'étend à partir d'une surface du corps d'anode poreux dans une direction longitudinale) peut avoir une longueur (L1) dans 20 direction longitudinale (z) qui est plus courte que longueur (L2) du second conducteur d'anode 40 dans direction longitudinale (z). La longueur Ll de seconde partie du premier conducteur d'anode 30 est minimisée pour réduire la ESR du condensateur qui peut 25 être attribuée à la résistance interne accrue du premier conducteur d'anode 30 liée à son diamètre plus grand et pour améliorer la stabilité de l'ensemble conducteur 50 en réduisant le risque de flexion lié au poids du premier conducteur d'anode 30. Ainsi, la la la la la 30 seconde partie du premier conducteur d'anode peut avoir une longueur supérieure à 0 micromètre et allant jusqu'à environ 5000 micromètres, telle que d'environ 1 micromètre à environ 2500 micromètres, telle que d'environ 10 micromètres à environ 1250 micromètres, alors que le second conducteur d'anode peut avoir une longueur d'environ 1 micromètre à environ 20 millimètres, telle que d'environ 100 micromètres à environ 15 millimètres, telle que d'environ 1000 micromètres à environ 10 millimètres. En outre, il doit être entendu que l'ensemble conducteur d'anode 50 peut avoir différentes configurations en fonction de l'endroit où le second conducteur d'anode est connecté au corps d'anode poreux. Dans un mode de réalisation, le second conducteur d'anode peut être directement connecté à une surface extérieure du corps d'anode poreux de telle sorte que le second conducteur d'anode est adjacent et en contact électrique avec la seconde partie du premier conducteur d'anode qui s'étend à partir de la même surface du corps d'anode poreux dans une direction longitudinale, comme le montre la figure 1. Le second conducteur d'anode peut être connecté à la surface du corps d'anode poreux par n'importe quel procédé approprié tel que par soudage par résistance, soudage laser ou adhésif conducteur.

Dans un autre mode de réalisation, le second conducteur d'anode peut être connecté directement à la seconde partie du premier conducteur d'anode, comme au niveau de l'extrémité de la seconde partie du premier conducteur d'anode, comme le montre la figure 5, de telle sorte que le second conducteur d'anode s'étend à partir de l'extrémité de la seconde partie du premier conducteur d'anode dans une direction longitudinale. Le second conducteur d'anode peut être connecté à l'extrémité de la seconde partie du premier conducteur d'anode par n'importe quel procédé approprié tel que par soudage par résistance, soudage laser ou adhésif conducteur. VII. Terminaisons Indépendamment de la conception ou de la manière particulière selon laquelle le condensateur est formé, il peut être connecté aux terminaisons, comme bien connu dans l'art. Par exemple, les terminaisons d'anode et de cathode peuvent être connectées électriquement au second conducteur d'anode et à la cathode, respectivement. La configuration spécifique des terminaisons peut varier comme bien connu dans l'art. Bien que cela ne soit pas nécessaire, dans un mode de réalisation, comme le montrent les figures 4 et 8, par exemple, la terminaison de cathode 44 peut contenir une partie plane 45 en contact électrique avec une surface inférieure 39 de l'élément condensateur et une partie verticale 46 positionnée de manière sensiblement perpendiculaire à la partie plane 45 et en contact électrique avec une surface arrière 38 de l'élément condensateur. Pour attacher l'élément condensateur à la terminaison de cathode, un adhésif conducteur peut être employé comme connu dans l'art. L'adhésif conducteur peut inclure, par exemple, des particules de métal conducteur contenues par une composition de résine. Les particules de métal peuvent être de l'argent, du cuivre, de l'or, du platine, du nickel, du zinc, du bismuth, etc. La composition de résine peut inclure une résine thermodurcie (par exemple, une résine époxy), un agent durcisseur (par exemple, un anhydride acide) et un agent de couplage (par exemple, un agent de couplage au silane). Les adhésifs conducteurs appropriés sont décrits dans la publication de demande de brevet U.S. n° 2006/0038304 d'Osako et al., qui est incorporé aux présentes dans sa totalité à titre de référence et à toutes fins utiles.

Si nous regardons à nouveau les figures 4 et 8, bien que cela ne soit pas requis, la terminaison d'anode 35 peut également contenir une partie plane 41 et une partie verticale 42. La partie verticale 42 peut contenir une région qui porte le second conducteur d'anode 40 de la présente invention. Par exemple, la région peut posséder une fente 43 pour recevoir le second conducteur d'anode 40. La fente peut avoir n'importe quelle forme souhaitée, et peut être en U, en V, circulaire, rectangulaire, carrée, étagée, etc. pour améliorer encore le contact de surface et la stabilité mécanique du second conducteur d'anode 40 au niveau de la terminaison d'anode 35. Par exemple, la géométrie de la fente peut s'adapter à la géométrie du second conducteur d'anode 40. Le second conducteur d'anode 40 peut être connecté électriquement à la terminaison d'anode 35 par n'importe quelle technique appropriée, telle que par soudage laser, par soudage par résistance, ou l'utilisation d'adhésifs conducteurs, etc. Indépendamment de la technique de soudage particulière 30 utilisée pour connecter le second conducteur d'anode 40 à la terminaison d'anode 35, la quantité d'énergie requise pour former une soudure suffisante est réduite par rapport à la quantité d'énergie qui serait requise si le premier conducteur d'anode de diamètre plus grand 30 était directement connecté à la terminaison d'anode 35. Ainsi, en utilisant un second conducteur d'anode plus petit 40 pour servir de connexion directe à la terminaison d'anode 35, le bénéfice de l'incorporation d'un premier conducteur relativement épais 30 dans le corps d'anode poreux 33 peut toujours être obtenu (à savoir, un contact amélioré avec le corps d'anode poreux pour réduire la ESR), pourtant, le procédé de soudage pour former une connexion électrique avec une terminaison d'anode peut être effectué d'une manière plus efficace et plus rentable grâce à l'épaisseur/au diamètre réduit(e) du second conducteur d'anode 40. En outre, une fois l'élément condensateur formé et attaché aux terminaisons comme indiqué plus haut, il peut être enfermé à l'intérieur d'une enveloppe de résine, qui peut ensuite être remplie de silice ou d'un quelconque autre matériau encapsulant connu. La largeur et la longueur de l'enveloppe peuvent varier en fonction de l'application prévue. Cependant, l'épaisseur globale de l'enveloppe est d'ordinaire faible de sorte que l'ensemble obtenu puisse être 25 incorporé facilement dans des produits à profil bas (par exemple, « cartes CI »). Par exemple, l'épaisseur de l'enveloppe peut être d'environ 4,0 millimètres ou moins, dans certains modes de réalisation, d'environ 100 micromètres à environ 2,5 millimètres, et dans 30 certains modes de réalisation, d'environ 150 micromètres à environ 2,0 millimètres. Par exemple, des enveloppes appropriées peuvent inclure les enveloppes « A », « B », « H », ou « T » (AVX Corporation). Après encapsulation, les parties exposées des terminaisons d'anode et de cathode respectives peuvent être vieillies, criblées et découpées. Si souhaité, les parties exposées peuvent éventuellement être fléchies deux fois le long de l'extérieur de l'enveloppe (par exemple, à un angle de 90° environ). Revenons maintenant aux figures 1 à 11, différents 10 modes de réalisation du condensateur à électrolyte solide de la présente invention sont décrits dans de plus amples détails. En se référant maintenant à la figure 1 qui représente un mode de réalisation particulier d'un 15 élément condensateur 100 qui est formé à partir d'un corps d'anode poreux 33 et d'un ensemble conducteur d'anode 50 incluant un premier conducteur d'anode 30 et un second conducteur d'anode 40. De manière générale, la figure 1 est une vue en perspective du corps d'anode 20 poreux 33 qui est formé autour du premier conducteur d'anode 30 et présente l'agencement et les dimensions du corps d'anode poreux 33, le premier conducteur d'anode 30 et le second conducteur d'anode 40. Par exemple, le corps d'anode poreux 33 peut avoir une 25 première surface latérale 31, une seconde surface latérale 32, une surface avant 36, une surface arrière 37, une surface supérieure 38 et une surface inférieure 39. Le corps d'anode poreux 33 peut également avoir une largeur W qui peut se référer, par exemple, à la 30 largeur de la surface avant 36 le long de l'axe x, et une hauteur H qui peut se référer, par exemple, à la hauteur ou l'épaisseur de la surface avant 36 le long de l'axe y. La largeur W de la surface avant 36 du corps d'anode poreux 33 peut aller d'environ 200 micromètres à environ 8000 micromètres, dans certains modes de réalisation, d'environ 400 micromètres à 6000 micromètres, et dans certains modes de réalisation, d'environ 600 micromètres à environ 4000 micromètres. Par ailleurs, la hauteur H de la surface avant 36 du corps d'anode poreux 33 peut 10 aller d'environ 200 micromètres à environ 8000 micromètres, dans certains modes de réalisation, d'environ 400 micromètres à environ 6000 micromètres, et dans certains modes de réalisation, d'environ 600 micromètres à environ 4000 micromètres. 15 En outre, comme le montre la figure 1, le premier conducteur d'anode 30 peut avoir une première partie 30a qui s'étend à partir d'une surface du corps d'anode poreux 33, telle que la surface avant 36, et une seconde partie 30b qui est positionnée à l'intérieur du 20 corps d'anode 33. L'épaisseur/le diamètre du premier conducteur d'anode 30 peut varier en fonction de la taille globale du corps d'anode 33. Dans tous les cas, plus l'épaisseur/le diamètre Dl est grand(e) (voir figure 2), plus le nombre de points de contact entre le 25 corps d'anode poreux 33 et le conducteur d'anode 30 le long de la seconde partie incorporée 30b est grand, ce qui aboutit à une ESR plus faible et à des capacités électriques améliorées du condensateur. Les dimensions du premier conducteur d'anode 30 sont indiquées dans la 30 section VI plus haut. Comme le montrent les figures 1 à 3, le premier conducteur d'anode 30 s'étend à partir de la surface avant 36 du corps d'anode poreux 33 ; cependant, il doit être entendu que le premier conducteur d'anode 30 peut également s'étendre à partir d'une quelconque autre surface du corps d'anode poreux 33. En outre, la première partie 30a du premier conducteur d'anode 30 qui s'étend à partir d'une surface du corps d'anode poreux 33 peut avoir une épaisseur Dl (voir la figure 2 montrant la vue de face de l'élément condensateur 100), qui, comme susmentionné, se réfère également à l'épaisseur de la seconde partie 30b du premier conducteur d'anode 30 qui est incorporée à l'intérieur du corps d'anode poreux 33. Par ailleurs, l'élément condensateur 100 de la figure 1 inclut également un second conducteur d'anode 40 en tant que partie de son ensemble conducteur d'anode 50. Comme représenté, le second conducteur d'anode 40 a une épaisseur/un diamètre D2 (voir figure 2) qui est plus petit(e) que l'épaisseur/le diamètre Dl. Dans l'élément condensateur particulier 100 de la figure 1, le second conducteur d'anode 40 peut être connecté directement à la surface avant 36 du corps d'anode poreux par le biais de n'importe quel procédé approprié, comme indiqué en détail plus haut.

En outre, le second conducteur d'anode 40 est adjacent et en contact électrique avec la première partie 30a du premier conducteur d'anode 30, qui est la partie qui s'étend à partir de la surface avant 36 du corps d'anode poreux dans la direction longitudinale (z), comme le montrent les figures 1 à 3. Les dimensions du second conducteur d'anode 40 sont indiquées dans la section VI plus haut. Au départ, comme le montre la figure 1, la longueur Ll de la première partie 30a du premier conducteur d'anode 30 peut être plus courte que la longueur L2 du second conducteur d'anode 40. Le second conducteur d'anode 40 est utilisé comme un fil porteur lors d'un traitement chimique, tel qu'une anodisation et une formation de cathode, ainsi que pendant n'importe quelles autres phases de l'assemblage du condensateur. Les différentes plages pour les longueurs de chacun des conducteurs d'anode sont indiquées en détail dans la section VI plus haut, et généralement, la longueur Ll de la première partie 30a du premier conducteur d'anode 30 est inférieure à la longueur L2 du second conducteur d'anode 40 pour minimiser la résistance interne attribuée au premier conducteur d'anode 30, ce qui, à son tour, réduit la ESR. La longueur plus courte du premier conducteur d'anode 30 peut également améliorer la stabilité de l'ensemble conducteur 50 au cours du traitement en réduisant le poids de l'ensemble conducteur d'anode 50, ce qui peut limiter la tendance de l'ensemble conducteur d'anode 50 à fléchir par rapport au cas où une anode de diamètre plus grand ayant une plus grande longueur est utilisée.

En outre, la quantité du matériau requis pour le premier conducteur d'anode 30 est réduite, ce qui est plus rentable. De son côté, le second conducteur d'anode 40 a, au moins au départ, une longueur L2 qui est plus grande que la longueur Ll du premier conducteur d'anode 30, de sorte que le second conducteur d'anode 40 ayant un diamètre plus petit peut être utilisé lors de l'assemblage du condensateur 200 représenté sur la figure 4. Une fois le traitement chimique et autre assemblage terminé, cependant, le second conducteur d'anode 40 peut être coupé à environ la même longueur que le premier conducteur d'anode 30. Ensuite, le second conducteur d'anode 40 peut être attaché à la partie verticale 42 de la terminaison d'anode 35 au niveau de l'encoche 43, comme le montre la figure 4, alors que le premier conducteur d'anode 30 peut être attaché à la partie verticale 42 de la terminaison d'anode 35 au niveau de l'encoche 47, comme le montre également la figure 47, comme par soudage laser ou soudage par résistance. Une configuration de la sorte telle que décrite plus haut peut réduire la ESR du condensateur par rapport au cas dans lequel un seul conducteur d'anode est utilisé et permet également un traitement plus facile de l'élément condensateur grâce au second conducteur d'anode de diamètre plus petit.

Un autre mode de réalisation de la présente divulgation inclut l'élément condensateur 300 et le condensateur 400 des figures 5 et 8. L'élément condensateur 300 des figures 5 à 7 a un corps d'anode poreux 33 ayant les mêmes dimensions que décrites plus haut en référence à l'élément condensateur 100 des figures 1 à 3. En outre, comme le montre la figure 5, le premier conducteur d'anode 30 peut avoir une première partie 30a qui s'étend à partir d'une surface du corps d'anode poreux 33, telle que la surface avant 36, et une seconde partie 30b qui est positionnée à l'intérieur du corps d'anode 33. L'épaisseur/le diamètre du premier conducteur d'anode 30 peut varier en fonction de la taille globale du corps d'anode 33. Dans tous les cas, plus l'épaisseur/le diamètre Dl est grand(e) (voir figure 6), plus le nombre de points de contact entre le corps d'anode poreux 33 et le conducteur d'anode 30 le long de la seconde partie incorporée 30b est grand, ce qui aboutit à une ESR plus faible et des capacités électriques améliorées du condensateur.

Comme le montrent les figures 5 à 7, le premier conducteur d'anode 30 s'étend à partir de la surface avant 36 du corps d'anode poreux 33 ; cependant, il doit être entendu que le premier conducteur d'anode 30 peut également s'étendre à partir de n'importe quelle autre surface du corps d'anode poreux 33. En outre, la première partie 30a du premier conducteur d'anode 30 qui s'étend à partir d'une surface du corps d'anode poreux 33 peut avoir une épaisseur Dl (voir figure 6 montrant la vue de face de l'élément condensateur 100), qui, comme susmentionné, désigne également l'épaisseur de la seconde partie 30b du premier conducteur d'anode 30 qui est incorporée à l'intérieur du corps d'anode poreux 33. En outre, l'élément condensateur 300 de la figure 5 inclut également un second conducteur d'anode 40 en tant que partie de son ensemble conducteur d'anode 50. Comme représenté, le second conducteur d'anode 40 peut avoir une épaisseur/un diamètre D2 (voir figure 6) qui est plus petit(e) que l'épaisseur/le diamètre Dl. Dans l'élément condensateur particulier 300 de la figure 5, le second conducteur d'anode 40 peut être connecté directement à l'extrémité 34 de la seconde partie 30a du premier conducteur d'anode 30 et peut s'étendre à partir de celle-ci dans une direction longitudinale (z) du corps d'anode poreux par le biais de n'importe quel procédé approprié, comme indiqué dans de plus amples détails plus haut. Au départ, la longueur Ll de la première partie 30a du premier conducteur d'anode 30 est plus courte que la longueur L2 du second conducteur d'anode 40, et le second conducteur d'anode 40 est utilisé comme un fil porteur pendant un traitement chimique tel qu'une anodisation et une formation de cathode, ainsi que pendant n'importe quelles autres phases de l'assemblage du condensateur. Les différentes plages pour les longueurs de chacun des conducteurs d'anode sont indiquées en détail plus haut, et généralement, la longueur Ll de la première partie 30a du premier conducteur d'anode 30 est inférieure à la longueur L2 du second conducteur d'anode 40 pour minimiser la résistance interne attribuée au premier conducteur d'anode 30, ce qui, à son tour, réduit la ESR. En outre, la quantité de matériau requise pour le premier conducteur d'anode 30 est réduite, ce qui plus rentable. De son côté, le second conducteur d'anode 40 a une longueur L2 qui est plus importante de telle sorte que le second conducteur d'anode 40 ayant un diamètre plus petit peut être utilisé pendant l'assemblage du condensateur 400 représenté sur la figure 8 pour simplifier le procédé. Après traitement, cependant, la longueur L2 du second conducteur d'anode 40 peut être coupée à une quelconque longueur appropriée et puis attachée à la partie verticale 42 de la terminaison d'anode 35 au niveau de l'encoche 43, comme le montre la figure 8. Etant donné que le second conducteur d'anode 40 a un diamètre D2 plus petit que le diamètre Dl de de la première partie 30a du premier conducteur d'anode 30, la terminaison d'anode 35 peut être connectée plus facilement et de manière plus efficace à l'ensemble conducteur d'anode 50. Encore un autre mode de réalisation de la présente 10 divulgation inclut l'élément condensateur 300 et le condensateur 500 des figures 9 à 11. L'élément condensateur 500 des figures 9 à 11 a un corps d'anode poreux 33 ayant les mêmes dimensions qu'indiquées plus haut en référence à l'élément condensateur 100 des 15 figures 1 à 3. Cependant, dans les modes de réalisation des figures 9 à 11, le premier conducteur d'anode et le second conducteur d'anode sont formés à partir de matériaux différents, alors que ceci n'est pas requis dans les modes de réalisation des figures 1 à 8. 20 En outre, comme le montre la figure 9, le premier conducteur d'anode 30 peut avoir une première partie 30a qui s'étend à partir d'une surface du corps d'anode poreux 33, telle que la surface avant 36, et une seconde partie 30b qui est positionnée à l'intérieur du 25 corps d'anode 33. L'épaisseur/le diamètre du premier conducteur d'anode 30 peut varier en fonction de la taille globale du corps d'anode 33. Dans tous les cas, plus l'épaisseur/le diamètre Dl est grand(e) (voir figure 9), plus le nombre de points de contact entre le 30 corps d'anode poreux 33 et le conducteur d'anode 30 le long de la seconde partie incorporée 30b est grand, ce qui entraîne une ESR plus faible et des capacités électriques améliorées du condensateur. Comme le montrent les figures 9 à 11, le premier conducteur d'anode 30 s'étend à partir de la surface avant 36 du corps d'anode poreux 33 ; cependant, il doit être entendu que le premier conducteur d'anode 30 peut également s'étendre à partir de n'importe quelle autre surface du corps d'anode poreux 33. En outre, la première partie 30a du premier conducteur d'anode 30 qui s'étend à partir d'une surface du corps d'anode poreux 33 peut avoir une épaisseur Dl (voir figure 10 montrant la vue de face de l'élément condensateur 500), qui, comme susmentionné, désigne également à l'épaisseur de la seconde partie 30b du premier conducteur d'anode 30 qui est incorporée à l'intérieur du corps d'anode poreux 33. De plus, l'élément condensateur 500 de la figure 9 inclut également un second conducteur d'anode 40 en tant que partie de son ensemble conducteur d'anode 50.

Comme représenté, le second conducteur d'anode 40 peut avoir une épaisseur/un diamètre D2 (voir figure 10) qui est identique à l'épaisseur/au diamètre Dl. Dans l'élément condensateur particulier 500 de la figure 9, le second conducteur d'anode 40 peut être connecté directement à l'extrémité 34 de la seconde partie 30a du premier conducteur d'anode 30 et peut s'étendre à partir de celle-ci dans une direction longitudinale (z) du corps d'anode poreux par le biais de n'importe quel procédé approprié, comme indiqué en détail plus haut.

Il doit être entendu, cependant, que le second conducteur d'anode 40 peut avoir une épaisseur/un diamètre qui est plus grand(e) que l'épaisseur/le diamètre du premier conducteur d'anode (non représenté). Au départ, la longueur Ll de la première partie 30a du premier conducteur d'anode 30 est plus courte que la longueur L2 du second conducteur d'anode 40, et le second conducteur d'anode 40 est utilisé comme un fil porteur pendant un traitement chimique tel qu'une anodisation et une formation de cathode, ainsi que pendant d'autres phases de l'assemblage du condensateur.

Les différentes plages pour les longueurs de chacun des conducteurs d'anode sont indiquées en détail plus haut, et généralement, la longueur Ll de la première partie 30a du premier conducteur d'anode 30 est inférieure à la longueur L2 du second conducteur d'anode 40 pour minimiser la résistance interne attribuée au premier conducteur d'anode 30, ce qui, à son tour, réduit la ESR. En outre, la quantité de matériau requise pour le premier conducteur d'anode 30 est réduite, ce qui est plus rentable. De son côté, le second conducteur d'anode 40 a une longueur L2 qui est plus grande, de sorte que le second conducteur d'anode 40 ayant un plus petit diamètre peut être utilisé pendant l'assemblage du condensateur 500. Grâce à la présente divulgation, il est possible de former un condensateur qui présente d'excellentes propriétés électriques comme déterminé par les procédures d'essai décrites ci-après. Par exemple, le condensateur de la présente invention peut présenter une ESR extrêmement faible, telle que d'environ 300 milliohms (rd)) ou moins, dans certains modes de réalisation, d'environ 100 mS2 ou moins, dans certains modes de réalisation, d'environ 0,01 mS2 à environ 50 mn, et dans certains modes de réalisation, d'environ 0,1 mS2 à environ 20 mft déterminée à une fréquence de 100 kHz et une température de 23°C + 2°C. 5 En outre, le courant de fuite, qui désigne généralement le courant s'écoulant d'un conducteur à un conducteur adjacent à travers un isolant, peut être maintenu à des niveaux relativement faibles. Par exemple, la valeur numérique du courant de fuite normalisé d'un 10 condensateur de la présente invention est, dans certains modes de réalisation, inférieure à environ 0,1 pA/pF*V, dans certains modes de réalisation, inférieure à environ 0,01 pA/pF*V, et dans certains modes de réalisation, inférieure à environ 15 0,001 IAA/p.F*V, où pA désigne les microampères et uF*V est le produit de la capacité et de la tension nominale. Procédures d'essai 20 Résistance équivalente en série (« ESR ») La ESR désigne généralement la mesure dans laquelle le condensateur agit comme une résistance lors du chargement et déchargement dans un circuit électronique et est d'ordinaire exprimée comme une 25 résistance en série avec le condensateur. La ESR est d'ordinaire mesurée en utilisant un appareil de mesure Keithley 3330 Precision LCZ à fils Kelvin avec une polarisation CC de 2,2 volts et un signal sinusoïdal crête à crête de 0,5 volt, à une fréquence 30 opérationnelle de 100 kHz et une température de 23°C + 2°C.

Capacité (« Cap ») La capacité a été mesurée en utilisant un appareil de mesure Keithley 3330 Precision LCZ à fils Kelvin avec une polarisation CC de 2,2 volts et un signal sinusoïdal crête à crête de 0,5 volt. La fréquence opérationnelle était de 120 Hz et la température était de 23°C + 2°C. Courant de fuite Le courant de fuite (« DCL ») a été mesuré en utilisant un ensemble d'essai d'étanchéité qui mesure le courant de fuite à une température de 23°C + 2°C et à la tension nominale au bout de 30 secondes minimum.

Soudage laser Le soudage laser a été effectué en utilisant un laser Trumpf Nd:YaG HAAS (émettant une lumière proche IR à une longueur d'onde avoisinant 1064 nanomètres). L'énergie pour souder désigne généralement la quantité d'énergie laser requise pour lier le conducteur d'anode à la terminaison d'anode/grille de connexion. L'énergie pour souder est définie en Joules. Exemple 1 De la poudre de tantale à 70 000 pFV/g a été comprimée en pastilles pour former un corps poreux ayant une longueur de 4,15 mm, une largeur de 3,60 mm et une épaisseur de 0,95 mm. La poudre de tantale a été chargée dans la trémie d'une machine de moulage automatique de dispositif au tantale et moulée automatiquement en conjugaison avec un premier fil de tantale ayant un diamètre de 0,50 mm et comprimée à une densité de 5,3 g/cm3 pour fabriquer un corps poreux. 70 % de la longueur totale du fil d'anode a été incorporée dans le corps d'anode poreux. La pénétration du fil dans le corps poreux était de 70 % de la longueur de l'anode. On a laissé reposer ce corps moulé sous pression réduite à 1400°C pour obtenir un corps fritté. Un second fil de tantale ayant un diamètre de 0,24 mm a ensuite été soudé par un procédé de soudage par résistance à l'extrémité de la partie du premier fil de 0,50 mm de diamètre s'étendant à partir du corps. Ensuite, le second fil de tantale de 0,24 mm de diamètre a été soudé à une bande d'acier inoxydable auxiliaire. L'anode au tantale a été anodisée à 13,1 V dans un électrolyte liquide d'acide phosphorique à 0,1 % pour fabriquer des condensateurs ayant 330 IAF à 120 Hz. Un revêtement de polymère conducteur a ensuite été formé en plongeant l'anode dans une solution butanolique de toluènesulfonate de fer (III) (CleviosTM C, H.C. Starck) pendant 5 minutes et ensuite, dans du 3,4- ethylenedioxythiophène (CleviosTM M, H.C. Starck) pendant 1 minute. Au bout de 45 minutes de polymérisation, une fine couche de poly(3,4- éthylènedioxythiophène) a été formée sur la surface du diélectrique. L'anode a été lavée dans du méthanol pour éliminer les produits dérivés de la réaction, anodisée dans un électrolyte liquide et lavée à nouveau dans du méthanol. Ce procédé a été répété 6 fois. Ensuite, l'élément a été plongé dans un poly(3,4- éthylenedioxythiophène) dispersé ayant une teneur en solides de 2 % et une viscosité de 20 mPa s (CleviosTM K, H.C. Starck). Lors du revêtement, l'élément a été séché à 125°C pendant 20 minutes. Ce processus n'a pas été répété. Ensuite, l'élément a été plongé dans un poly(3,4-éthylènedioxythiophène) dispersé ayant une teneur en solides de 2 % et une viscosité de 160 mPa s (CleviosTM K, H.C. Starck). Lors du revêtement, l'élément a été séché à 125°C pendant 20 minutes. Ce 10 processus a été répété 8 fois. L'élément a ensuite été plongé dans une dispersion de graphite et séché. Pour finir, l'élément a été plongé dans une dispersion d'argent et séché. L'élément fini a été achevé par une technologie d'assemblage classique et puis mesuré. Une 15 grille de connexion à base de cuivre a été utilisée pour achever le processus d'assemblage. Une fois que l'élément condensateur a été attaché par le biais d'un procédé de soudage laser pour lier le fil conducteur d'anode à la terminaison de cathode, la longueur L2 du 20 second conducteur d'anode 40 a été définie à 0,80 mm. Ensuite, la grille de connexion a été enfermée avec une résine époxy encapsulante. De multiples éléments (1500) de condensateurs 330 p.F/6,3 V ont été fabriqués de cette manière. 25 Exemple 2 Des condensateurs ont été formés de la manière décrite dans l'exemple 1, sauf que la longueur L2 du second conducteur d'anode 40 a été définie à 0,1 mm. De 30 multiples éléments (1500) ont été fabriqués de cette manière.

Exemple comparatif 3 Des condensateurs ont été formés de décrite dans l'exemple 1, sauf qu'un conducteur ayant un diamètre de 0,24 mm a été De multiples éléments (3000) ont été fabriqués manière. utilisé. de cette la manière seul fil Exemple comparatif 4 Des condensateurs ont été formés de la manière décrite dans l'exemple 1, sauf qu'un seul fil conducteur ayant un diamètre de 0,50 mm a été utilisé. De multiples éléments (3000) ont été fabriqués de cette manière. Le tableau 1 ci-après résume les caractéristiques des exemples 1 à 4 expliqués ci-dessus, incluant les diamètres des fils de tantale, le réglage du soudage laser, le DCL moyen, la capacité moyenne et la ESR moyenne des condensateurs finis.

Tableau 1 Diamètre du Diamètre du Energie fil Ta fil Ta de (conducteur (conducteur d'anode 40) d'anode 30) soudage DCL CAP ESR [mm] [mm] laser [J] [4A] [1.1F] [mn] Exemple 1 0,24 0,50 9,5 11,2 298,0 22,1 Exemple 2 0,24 0,50 14,0 34,1 299,2 19,6 Exemple 0,24 9,0 9,7 308,0 30,4 comparatif 3 Exemple 0,50 36,0 N/D N/D N/D comparatif 4 Comme le montre le tableau 1, l'avantage d'utiliser un ensemble conducteur d'anode à fil mince/fil épais est d'obtenir de meilleures valeurs de ESR (inférieures) par rapport aux exemples comparatifs utilisant un seul fil conducteur. Les données électriques pour les exemples comparatifs 4 ne sont pas disponibles car le procédé de soudage laser n'a pas pu être réalisé. Ces modifications et variations et autres modifications et variations de la présente invention peuvent être mises en oeuvre par l'homme du métier, sans s'écarter de l'esprit et de la portée de la présente invention. Par ailleurs, il doit être entendu que des aspects des différents modes de réalisation peuvent être interchangés à la fois en totalité et en partie. En outre, l'homme du métier comprendra que la description précédente est fournie à titre d'exemple uniquement et n'est pas censée limiter l'invention, qui sera décrite dans les revendications annexées.

Claims

REVENDICATIONS1. Condensateur à électrolyte solide qui comprend un élément condensateur (100), l'élément condensateur (100) comprenant : un corps d'anode poreux fritté (33) ; un premier conducteur d'anode (30), une première partie du premier conducteur d'anode (30) étant incorporée à l'intérieur du corps d'anode poreux (33) et une seconde partie du premier conducteur d'anode (30) s'étendant à partir d'une surface du corps 10 d'anode poreux (33) dans une direction longitudinale ; un second conducteur d'anode (40), le second conducteur d'anode (40) étant positionné à l'extérieur du corps d'anode poreux (33) ; une couche diélectrique superposée au corps 15 d'anode poreux fritté ; et une cathode superposée à la couche diélectrique qui inclut un électrolyte solide.
2. Condensateur à électrolyte solide selon la revendication 1, dans lequel le second conducteur 20 d'anode (40) a une épaisseur qui est plus petite que l'épaisseur du premier conducteur d'anode (30).
3. Condensateur à électrolyte solide selon la revendication 1 ou 2, dans lequel l'épaisseur du second conducteur d'anode (40) est de 10 % à 90 % de 25 l'épaisseur du premier conducteur d'anode (30).
4. Condensateur à électrolyte solide selon la revendication 2, dans lequel l'épaisseur du premier conducteur d'anode (30) est de 100 micromètres à 2000 micromètres.
5. Condensateur à électrolyte solide selon la revendication 2, dans lequel l'épaisseur du second conducteur d'anode (40) est de 10 micromètres à 1800 micromètres.
6. Condensateur à électrolyte solide selon la revendication 2, dans lequel le premier conducteur d'anode (30) et le second conducteur d'anode (40) sont constitués du même matériau.
7. Condensateur à électrolyte solide selon la 10 revendication 2, dans lequel le premier conducteur d'anode (30) et le second conducteur d'anode (40) sont constitués de matériaux différents.
8. Condensateur à électrolyte solide selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel 15 le premier conducteur d'anode (30) est constitué d'un matériau différent de celui du second conducteur d'anode (40), dans lequel en outre le second conducteur d'anode (40) a une épaisseur qui est la même ou plus grande que l'épaisseur du premier 20 conducteur d'anode (30).
9. Condensateur à électrolyte solide selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le second conducteur d'anode (40) est connecté à la surface du corps d'anode poreux (33) de telle sorte 25 que le second conducteur d'anode (40) est adjacent et en contact avec la seconde partie du premier conducteur d'anode (30).
10. Condensateur à électrolyte solide selon la revendication 9, dans lequel le second conducteur 30 d'anode (40) est connecté à la surface du corps d'anode poreux (33) par soudage par résistance.
11. Condensateur à électrolyte solide selon la revendication 9, dans lequel le second conducteur d'anode (40) est connecté à la surface du corps d'anode poreux (33) par soudage laser.
12. Condensateur à électrolyte solide selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le second conducteur d'anode (40) est connecté à la seconde partie du premier conducteur d'anode (30).
13. Condensateur à électrolyte solide selon la revendication 12, dans lequel le second conducteur d'anode (40) est connecté à une extrémité de la seconde partie du premier conducteur d'anode (40) et s'étend à partir de l'extrémité de la seconde partie du premier conducteur d'anode (30) dans une direction longitudinale.
14. Condensateur à électrolyte solide selon la revendication 12, dans lequel le second conducteur d'anode (40) est connecté à la seconde partie du premier conducteur d'anode (30) par soudage par résistance.
15. Condensateur à électrolyte solide selon la revendication 12, dans lequel le second conducteur d'anode (40) est connecté au premier conducteur d'anode (30) par soudage laser.
16. Condensateur à électrolyte solide selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le corps d'anode est formé à partir d'une poudre ayant une charge spécifique de 10 000 pF*V/g à 600 000 pF*V/g, dans lequel la poudre comprend un 30 métal de valve tel que le tantale, le niobium, l'aluminium, le hafnium, le titane, un oxydeélectroconducteur de ceux-ci, ou un nitrure électroconducteur de ceux-ci.
17. Condensateur à électrolyte solide selon l'une quelconque des revendications précédentes, comprenant en outre une terminaison d'anode (35) qui est connectée électriquement au second conducteur d'anode (40) et une terminaison de cathode (44) qui est connectée électriquement à la cathode.
18. Procédé de formation d'un condensateur à 10 électrolyte solide comprenant un corps d'anode poreux fritté (33), le procédé comprenant : le positionnement d'une première partie d'un premier conducteur d'anode (30) à l'intérieur d'une poudre formée à partir d'une composition de métal de 15 valve de telle sorte qu'une seconde partie du premier conducteur d'anode (30) s'étend à partir d'une surface du corps d'anode dans une direction longitudinale ; le compactage de la poudre autour de la première partie du premier conducteur d'anode (30) ; 20 le frittage de la poudre compactée et de la première partie du premier conducteur d'anode (30) pour former le corps d'anode poreux (33) ; le positionnement d'un second conducteur d'anode (40) à l'extérieur du corps d'anode poreux (33) ; et 25 le soudage du second conducteur d'anode (40) sur une terminaison d'anode (35) pour former une connexion électrique entre le second conducteur d'anode (40) et la terminaison d'anode (35).
19. Procédé selon la revendication 18, dans 30 lequel le second conducteur d'anode (40) est connecté à la surface du corps d'anode poreux (33) de tellesorte que le second conducteur d'anode (40) est adjacent et en contact avec la seconde partie du premier conducteur d'anode (30), dans lequel la seconde partie du premier conducteur d'anode (30) est également soudée à la terminaison d'anode (35).
20. Procédé selon la revendication 19, dans lequel le second conducteur d'anode (40) est soudé à la surface du corps d'anode poreux (33).
21. Procédé selon l'une quelconque des revendications 18 à 20, dans lequel le second conducteur d'anode (40) est connecté à la seconde partie du premier conducteur d'anode (30).
22. Procédé selon la revendication 21, dans lequel le second conducteur d'anode (40) est connecté à une extrémité de la seconde partie du premier conducteur d'anode (30) et s'étend à partir de l'extrémité de la seconde partie du premier conducteur d'anode (30) dans une direction longitudinale.
23. Procédé selon la revendication 21, dans 20 lequel le second conducteur d'anode (40) est soudé à la seconde partie du premier conducteur d'anode (30).
24. Procédé selon l'une quelconque des revendications des revendications 18 à 23, comprenant en outre le découpage du second conducteur d'anode 25 (40).
25. Procédé selon l'une quelconque des revendications 18 à 24, comprenant en outre : l'oxydation anodique du corps d'anode poreux fritté (33) pour former une couche diélectrique ; et 30 l'application d'un électrolyte solide au corps d'anode fritté oxydé pour former une cathode.
26. Procédé selon la revendication 25, comprenant en outre : la formation d'une connexion électrique entre la cathode et une terminaison de cathode (44) ; et l'encapsulation du condensateur avec un matériau de moulage de telle sorte qu'au moins une partie de la terminaison d'anode (35) et une partie de la terminaison de cathode (44) restent exposées.
27. Procédé selon l'une quelconque des revendications 18 à 26, dans lequel le second conducteur d'anode (40) a une épaisseur qui est plus petite que l'épaisseur du premier conducteur d'anode (30).
28. Procédé selon la revendication 27, dans 15 lequel le premier conducteur d'anode (30) et le second conducteur d'anode (40) sont constitués du même matériau.
29. Procédé selon la revendication 27, dans lequel le premier conducteur d'anode (30) et le second 20 conducteur d'anode (40) sont constitués de matériaux différents.
30. Procédé selon l'une quelconque des revendications 18 à 29, dans lequel le premier conducteur d'anode (30) est constitué d'un matériau 25 différent de celui du second conducteur d'anode (40), dans lequel en outre le second conducteur d'anode (40) a une épaisseur qui est la même ou plus grande que l'épaisseur du premier conducteur d'anode (30).