JP6928790B2 - 固体電解コンデンサ - Google Patents

Description

本発明は、陽極部、誘電体および陰極部を含むコンデンサ素子と、コンデンサ素子を収容する外装体と、外装体から一部が露出する陽極端子および陰極端子と、を具備する固体電解コンデンサに関する。

小型かつ大容量でＥＳＲ（等価直列抵抗）の低いコンデンサとして、陽極部と、陽極部の表面に形成された誘電体と、誘電体の少なくとも一部を覆う陰極部とを具備し、陰極部が固体電解質を含む固体電解コンデンサが有望視されている。

陽極部、誘電体および陰極部はコンデンサ素子を形成する。コンデンサ素子は、例えば樹脂製の外装体の内部に収容される。外装体は、コンデンサ素子を保護する役割を有し、例えば水分とコンデンサ素子との接触を抑制している。ただし、外装体は、外気中の水分を完全に遮蔽できるものではないため、固体電解コンデンサは不可避的に内部に浸入する水分の影響を受ける。

固体電解コンデンサの内部に浸入した水分は、リフロー実装時に、ガス化し、近傍部品を吹き飛ばし、もしくはツームストン現象を起こす原因にもなる。そこで、特許文献１は、外装体にガス抜き用の微細孔を設けることを提案している。微細孔は、外部端子の引き出し部の近傍から外装体の非実装面に至るように設けられる。また、特許文献２は、外装体を形成する樹脂体に、樹脂体よりも水蒸気透過性の高い物質で形成された通気路を設けることを提案している。

特開２０００−２９９２６１号公報 特開２００１−５７３２１号公報

しかし、固体電解コンデンサの内部に浸入した水分は、高温環境から低温環境に移った場合にコンデンサ素子の内部やコンデンサ素子と外装体との界面近傍で結露し得る。結露した水分は、外装体内でコンデンサ素子と接触することにより、ＥＳＲを増大させるおそれがある。しかし、コンデンサ素子は外装体に覆われているため、溜まった水分を迅速に排出することは困難である。また、如何に水分の透過性が高い物質であっても、気化する水分または液状の水分を迅速に排出することは困難である。

上記に鑑み、本発明の一局面は、陽極部と、前記陽極部の表面に形成された誘電体と、固体電解質を含む陰極部と、を有するコンデンサ素子と、前記陽極部と電気的に接続する陽極端子と、前記陰極部と電気的に接続する陰極端子と、前記陽極端子の一部と前記陰極端子の一部とを露出させて前記コンデンサ素子を収容する外装体とを備え、前記コンデンサ素子の表面から前記外装体の外部まで連通する連通路を有する、固体電解コンデンサに関する。

本発明によれば、固体電解コンデンサの内部で水分を迅速に外装体の外部に排出することができるため、水分の影響によるＥＳＲの増大を抑えることができる。

図１は、本発明の第１実施形態に係る固体電解コンデンサの断面模式図である。 図２は、本発明の第２実施形態に係る固体電解コンデンサの断面模式図である。 図３は、本発明の第２実施形態に係る固体電解コンデンサの変形例の断面模式図である。 図４は、本発明の第３実施形態に係る固体電解コンデンサの断面模式図である。

本発明に係る固体電解コンデンサは、陽極部と、陽極部の表面に形成された誘電体と、固体電解質を含む陰極部と、を有するコンデンサ素子を具備し、陽極部と電気的に接続する陽極端子と、陰極部と電気的に接続する陰極端子と、陽極端子の一部と陰極端子の一部とを露出させてコンデンサ素子を収容する外装体とを備える。上記固体電解コンデンサは、コンデンサ素子の表面から外装体の外部まで連通する連通路を有する。

外装体とは、コンデンサ素子を封止する樹脂体である。樹脂体は、熱硬化性樹脂の硬化物であり、通常、トランスファーモールド工法により形成される。トランスファーモールド工法では、熱硬化性のモールド樹脂が高温で加熱されながら、封止対象であるコンデンサ素子を収容した金型内に導入される。モールド樹脂は、金型内で硬化され、外装体が形成される。

水蒸気の透過に対する抵抗を可能な限り低減する観点から、連通路は、水蒸気透過性を有する部材で形成された通路ではなく、好ましくは空気相だけが存在する通路を意味する。このような連通路によれば、コンデンサ素子の内部やコンデンサ素子と外装体との界面に存在する水分を迅速に外装体の外部に排出することができる。

コンデンサ素子の表面とは、コンデンサ素子を構成するいずれかの部品の表面であり、通常は、陽極部、誘電体または陰極部の表面である。陽極部の表面とは、例えば弁作用金属（アルミニウム、タンタル、チタンなど）の箔の表面または焼結体の表面である。誘電体の表面とは、陽極部の表面に形成されている酸化物被膜または絶縁性被膜の表面である。陰極部の表面とは、導電性高分子などの固体電解質を含むとともに誘電体を被覆する固体電解質層の表面または固体電解質層を被覆する導電層の表面である。

導電層とは、例えば導電性粒子と樹脂材料との複合物の層である。導電層は、例えば炭素粒子を含むカーボン層もしくは金属粒子を含む金属ペースト層である。金属粒子としては、例えば銀粒子が用いられる。

連通路は、外装体を貫通する通路であることが望ましい。外装体を貫通する通路は、外装体を厚さ方向に貫通する規制された空間を具備する。規制された空間とは、例えば金型が備えるリブ形状、ピン形状などの突起により型取られた貫通溝、スリット、貫通孔などの空間であり得る。外装体を貫通する通路は、コンデンサ素子の周面に沿ってコンデンサ素子を一周する環状の貫通溝でもよい。連通路の最も狭い部分の寸法は、例えば０．５μｍ以上が好ましく、２０００μｍ以下が好ましい。

水蒸気を外装体の外部に排出する連通路としては、外装体の外面に第１開口を有し、外装体の内面に第２開口を有し、かつ第２開口がコンデンサ素子の表面と面している貫通溝、スリット、貫通孔などが適している。中でも、貫通孔は形成が容易である。

貫通孔の内壁の一部は、陽極端子および陰極端子の少なくとも一方の表面であってもよい。すなわち、貫通孔は、陽極端子および／または陰極端子の表面と外装体との協働で形成されてもよい。このような通路は、以下の方法により形成される。まず、金型の突起（例えばピン）を、例えば、陽極端子および／または陰極端子の表面に接触させた状態で、外装体の原料であるモールド樹脂を金型内に注入する。そして外装体が形成された後、突起を引き抜く。以上により、上記貫通孔が形成される。突起の陽極端子および／または陰極端子との接触面は、外装体と接着されていないため、突起を容易に引き抜くことができる。

外装体には、絶縁性の筒体を埋設してもよい。この場合、貫通孔の内壁の少なくとも一部は、外装体に埋設された筒体の内壁であってもよい。筒体を用いることで、規制された空間としての貫通孔を容易に形成することができる。筒体の形状は、特に限定されないが、例えば円筒型であればよい。筒体を外装体に埋設する際には、例えば、ピン形状の突起を筒体の中空に一方の開口から挿入し、筒体の先端（他方の開口）をコンデンサ素子に接触させた状態で、外装体の原料であるモールド樹脂を金型内に注入すればよい。外装体が形成された後、突起を引き抜き易くことで、内壁の少なくとも一部が筒体の内壁である貫通孔を形成することができる。この場合も、ピン形状の突起は、外装体と接着されていない。そのため、突起を容易に引き抜くことができる。

第１開口は、陽極端子および陰極端子のうちの少なくとも一方における外装体から露出する一部と対向してもよい。この場合、陽極端子または陰極端子の外装体から露出する部分の第１開口と対向する面により、第１開口が遮蔽される。よって、第１開口から外装体の内部への異物の侵入を抑制することができる。そして、外観が良好な固体電解コンデンサが得られる。一方、陽極端子または陰極端子の第１開口を遮蔽する部分は、第１開口を密閉するものではないため、水分は、第１開口の周縁と陽極端子または陰極端子の内面との隙間から容易に放出される。

コンデンサ素子の表面と面する第２開口が大きいほど、水分を外部に排出する機能は大きくなる。一方、外装体の外面に存在する第１開口が小さいほど、固体電解コンデンサの外観が良好になる。よって、第２開口を第１開口より大きくしてもよい。このような通路は、外装体を形成する際に用いる突起の形状、材質などを制御することにより得られる。例えば、硬質材で形成された円弧状に曲がったピン形状の突起の外周面をコンデンサ素子の表面に接触させるか、柔軟な材質で形成されたピン形状の突起の先端を屈曲させてコンデンサ素子の表面に接触させて、貫通孔を型取ればよい。この方法により、貫通孔の第２開口は、コンデンサ素子の表面と連通するとともに突起の先端径よりも大きくなる。一方、第１開口は、突起の直径に対応しているため、第２開口より面積が小さくなる。

なお、第２開口の面積は、第１開口の面積よりも小さくてもよく、同じでもよい。第１開口よりも小さい第２開口は、例えば先端に向けて細くなるピン形状の突起を用いて形成することができる。先端に向けて細くなる突起は外装体から引き抜きやすいため、固体電解コンデンサを容易に製造できる。

外装体の内面における第２開口の周囲は、コンデンサ素子の表面に当接していなくてもよい。すなわち、コンデンサ素子の表面と外装体における第２開口の開口端部との間に隙間が存在してもよい。これにより、コンデンサ素子の表面と連通路との連通部分が拡大し、コンデンサ素子から連通路へ水分が移りやすくなる。そのため、水分を外部に排出する機能が大きく高められる。上記のような隙間は、例えば離型剤を用いてコンデンサ素子と外装体との界面を意図的に剥離させることで形成することができる。

連通路は、外装体と陰極端子との間にある隙間および外装体と陽極端子との間にある隙間のうちの少なくとも１つであってもよい。上記のような隙間は、例えば予め陰極端子および／または陽極端子の表面に離型剤による離型層を形成した状態で外装体を形成することにより、陰極端子および／または陽極端子と外装体との界面を意図的に剥離させることで形成することができる。連通路が上記隙間である場合、連通路は、陽極端子および／または陰極端子の表面と外装体との間に設けられたスリット状の通路である。

外装体は、複数の外装部材から構成されてもよい。すなわち、外装体は複数のパーツの組み合わせであってもよい。この場合、連通路は、隣り合う外装部材同士の間の隙間として、容易に形成される。

次に、図面を参照しながら、本発明に係る固体電解コンデンサの実施形態について更に詳細に説明する。
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る固体電解コンデンサ１００の断面模式図である。固体電解コンデンサ１００は、複数の並列に接続されたコンデンサ素子１０と、コンデンサ素子１０の積層体を封止する樹脂製の外装体１５と、外装体１５の外部にそれぞれ露出する陽極端子１６よび陰極端子１７と、を備えている。固体電解コンデンサ１００は、ほぼ六面体の外形を有する。

コンデンサ素子１０は、陽極部１１と、陽極部１１の表面に形成された誘電体（図示せず）と、誘電体を覆うように形成された導電性高分子を含む陰極部１２とを有する。陽極部１１と陰極部１２との境界には、短絡防止機能を有する絶縁体層１３が設けられている。

陽極部１１には、弁作用金属の箔が用いられる。誘電体は、一例として陽極部１１の一部に設けられた弁作用金属の酸化物からなる被膜である。陽極部がアルミニウムの箔である場合には、誘電体は酸化アルミニウムの被膜である。

陰極部１２は、導電性高分子を含む固体電解質層（図示せず）と、固体電解質層の表面を覆う陰極層とを有する。陰極層は、固体電解質層の表面を覆うカーボン層と、カーボン層の表面を覆う銀ペースト層とを有する。すなわち、陰極部１２の最外層は銀ペースト層である。

外装体１５の内部に配される陽極端子１６の一端は、例えば、溶接により、陽極部１１と電気的に接続される。外装体１５の内部に配される陰極端子１７の一端は、導電性ペースト１８により、陰極部１２と電気的に接続される。導電性ペースト１８は、陰極層を構成する銀ペーストと同様に銀粒子を含んでもよい。ここでは、導電性ペースト１８も陰極層の一部（すなわち陰極部１２の一部）を構成している。

固体電解コンデンサ１００には、連通路として、通路１３１、通路１３２および通路１３３が形成され、通路１３１〜１３３はそれぞれ、コンデンサ素子１０の表面から外装体１５の外部まで連通している。

通路１３１は、外装体１５の外面に形成された第１開口１３１ａと外装体１５の内面に形成された第２開口１３１ｂとを有する貫通孔である。第２開口１３１ｂは、陰極部１２の表面と面している。通路１３１の深さ方向は、陰極部１２の表面に沿った方向であり、陰極部１２の表面とほぼ平行である。通路１３１の内壁の一部は、陰極端子１７の表面により構成されている。通路１３１の内壁の残部は、外装体１５の内部表面により構成されている。ここで、内部表面とは、外装体１５の外観を構成する外表面ではなく、通路の内壁を構成する表面を意味する。通路１３１は、例えば、断面が半円形のピンの平坦面を陰極端子１７の表面に接触させた状態で、モールド樹脂を金型内に注入することにより、外装体１５と同時に形成される。ピンの平坦面は、外装体１５と接着されていないため、ピンを容易に引き抜くことができる。

通路１３２も、外装体１５の外面に形成された第１開口１３２ａと、外装体１５の内面に形成された第２開口１３２ｂとを有する貫通孔である。第２開口１３２ｂは、陰極部１２の表面と面している。通路１３２の深さ方向は、陰極部１２の表面に沿った方向である。第１開口１３２ａは、陰極端子１７における外装体１５から露出する部分と対向しているため、第１開口１３２ａの存在を外観からは知ることができず、良好な外観の固体電解コンデンサが得られる。陰極端子１７の一部は、第１開口１３２ａを遮蔽しているだけで、外装体１５における第１開口１３２ａの開口端部と陰極端子１７との間には隙間が存在する。水分は当該隙間から外部に排出される。

通路１３３も、外装体１５の外面に形成された第１開口１３３ａと外装体１５の内面に第２開口１３３ｂとを有する貫通孔である。第２開口１３３ｂは、陰極部１２の表面と面している。通路１３３の深さ方向は、陰極部１２の表面と交わる方向（ここでは陰極部１２の表面に対してほぼ垂直）である。通路１３３は、外装体１５に埋設された絶縁性の円筒である筒体１４の中空である。筒体１４の内壁が貫通孔の内壁を構成している。筒体１４には、例えば樹脂製の円筒型のパイプが用いられる。筒体１４の中空にピンを挿入し、筒体１４の先端をコンデンサ素子の陰極部１２に接触させた状態で、モールド樹脂を金型内に注入することで、筒体１４による通路１３３が外装体１５と同時に形成される。ピンは筒体１４の中空に挿入されているだけであるため、ピンを容易に引き抜くことができる。

（第２実施形態）
図２は、第２実施形態に係る固体電解コンデンサ２００Ａの断面模式図である。
固体電解コンデンサ２００Ａは、陽極端子および陰極端子の形態が第１実施形態とは相違するが、基本的な構造は第１実施形態と類似している。すなわち、固体電解コンデンサ２００Ａは、複数の並列に接続されたコンデンサ素子２０と、コンデンサ素子２０の積層体を封止する樹脂製の外装体２５と、外装体２５の外部にそれぞれ露出する陽極端子２６および陰極端子２７と、を備えている。固体電解コンデンサ２００Ａは、ほぼ六面体の外形を有する。

陽極部２１は、断面がＵ字状の陽極ホルダ部２１ｃにより積層方向に挟持された状態で、陽極端子２６と接続された陽極段部２１ｄに、溶接などにより接続されている。陰極部２２は、導電性ペースト２８を介して陰極端子２７と接続されている。

コンデンサ素子２０は、陽極部２１と、陽極部２１の表面に形成された誘電体（図示せず）と、誘電体を覆うように形成された導電性高分子を含む陰極部２２とを有する。陽極部２１と陰極部２２との境界には、短絡防止機能を有する絶縁体層２３が設けられている。陽極部２１、誘電体および陰極部２２の構成は、第１実施形態のコンデンサ素子１０と同様である。

固体電解コンデンサ２００Ａには、連通路として、通路２３１、通路２３２および通路２３３が形成されている。通路２３１〜２３３はそれぞれ、コンデンサ素子２０の表面から外装体２５の外部まで連通している。

通路２３１は、外装体２５の外面に第１開口２３１ａを有し、外装体２５の内面に第２開口２３１ｂを有する貫通孔であり、第２開口２３１ｂは、陰極部２２の表面と面している。通路２３１の深さ方向は、陰極部２２の表面に交わる方向であり、陰極部２２の表面に対してほぼ垂直である。例えば、通路２３１は、柔軟な材質（ポリテトラフルオロエチレンのようなフッ素樹脂、シリコーン、エポキシ樹脂など）で形成されたピンで型取られている。すなわち、ピンの先端を屈曲させ、コンデンサ素子２０（陰極部２２）の表面にピンを十分に接触させた状態でモールド樹脂を金型内に注入することにより、外装体２５と同時に通路２３１が形成される。よって、第２開口２３１ｂは、第１開口２３１ａより大きくなっている。

通路２３２も、外装体２５の外面に第１開口２３２ａを有し、外装体２５の内面に第２開口２３２ｂを有する貫通孔である。第２開口２３２ｂは、陰極部２２の表面と面している。ここで、第１開口２３２ａは陰極端子２７における外装体２５から露出する部分と対向しているため、第１開口２３２ａの存在を外観からは知ることができず、良好な外観の固体電解コンデンサが得られる。

通路２３３は、外装体２５と陰極端子２７との間にある隙間である。当該隙間はコンデンサ素子２０の表面（陰極部２２の固体電解質層の表面やカーボン層もしくは銀ペースト層の表面）から陰極端子２７に沿って外装体２５の外部まで連通している。このような隙間は、例えば陰極端子２７と外装体２５との界面を意図的に剥離させることで形成される。具体的には、陰極端子２７のうち、陰極部２２と導電性ペースト２８と接触する部分以外に、離型剤を塗布し、その状態で、陰極端子２７を陰極部２２に接合し、その後、外装体２５を形成すればよい。また、陰極端子２７のうち剥離させる予定の部分に、予め強度の低い酸化被膜を形成し、外装体２５を形成した後、酸化被膜を破断させて隙間を形成してもよい。このような隙間は、ピンを当接して形成された貫通孔などと比べて、コンデンサ素子にダメージを与えにくいため、コンデンサ素子の信頼性を高めることができる。また、上記隙間は、外観上は認知することが難しいため、良好な外観の固体電解コンデンサが得られる。

図３は、第２実施形態の変形例に係る固体電解コンデンサ２００Ｂの断面模式図である。
固体電解コンデンサ２００Ｂは、連通路の形態が第２実施形態とは相違するが、基本的な構造は第２実施形態と同様である。よって、同じ構成要素には同じ符号を用いる。

固体電解コンデンサ２００Ｂは、連通路として、通路２３４を有する。通路２３４は、外装体２５の外面に第１開口２３４ａを有し、外装体２５の内面に第２開口２３４ｂを有する貫通孔２３４ｘを具備する。ただし、第２開口２３４ｂの周囲（開口端部）は、コンデンサ素子２０の表面に当接していない。

一方、コンデンサ素子２０の表面と外装体２５における第２開口２３４ｂの開口端部との間には隙間２３４ｙが存在しているため、第２開口２３４ｂはコンデンサ素子２０の表面と連通している。よって、通路２３４は、コンデンサ素子２０の表面から外装体２５の外部まで連通している。図３のように、隙間２３４ｙは、コンデンサ素子２０の周囲を囲むように設けてもよい。これにより、水分を外部に排出する機能が大きく高められる。

隙間２３４ｙは、どのような方法で設けてもよいが、例えば、離型剤を用いてコンデンサ素子２０と外装体２５との界面を意図的に剥離させればよい。また、予めコンデンサ素子２０を高温でガス化する材料で被覆し、その後、外装体２５を形成することにより、隙間２３４ｙを形成してもよい。外装体２５は、コンデンサ素子２０を収容する金型内にモールド樹脂を高温で注入することで形成される。このとき、コンデンサ素子２０を被覆する材料が高温で加熱され、ガス化する。ガス化した材料は、貫通孔２３４ｘを介して外部に放出される。

（第３実施形態）
図４は、第３実施形態に係る固体電解コンデンサ３００の断面模式図である。
固体電解コンデンサ３００は、六面体の外形を有するコンデンサ素子３０と、コンデンサ素子３０を封止する外装体３５と、外装体３５の外部にそれぞれ一部が露出する陽極端子３６および陰極端子３７と、を備えている。コンデンサ素子３０は、ほぼ六面体の外形を有する。固体電解コンデンサ３００は、コンデンサ素子３０と同じく、ほぼ六面体の外形を有する。

コンデンサ素子３０は、六面体の多孔質焼結体である陽極部３１と、陽極部３１に植立された陽極リード３１Ｌと、陽極部３１の表面に形成された誘電体３４と、誘電体３４の表面に形成された導電性高分子を含む固体電解質層３２ａとを有する。コンデンサ素子３０は、更に、固体電解質層３２ａの表面を覆うカーボン層３２ｂと、カーボン層３２ｂの表面を覆う銀ペースト層３２ｃとを有する。カーボン層３２ｂと銀ペースト層３２ｃとが陰極層を構成している。固体電解質層３２ａと陰極層（３２ｂ，３２ｃ）とが陰極部３２を構成している。

陽極リード３１Ｌの陽極部３１から延出している部分は、陽極端子３６に溶接などにより接続されている。一方、陰極部３２は、導電性ペースト３８を介して陰極端子３７に接続されている。

固体電解コンデンサ３００には、連通路として、通路３３１、通路３３２および通路３３３が形成され、通路３３１〜３３３はそれぞれ、コンデンサ素子３０の表面から外装体３５の外部まで連通している。

通路３３１は、外装体３５の外面に第１開口３３１ａを有し、外装体３５の内面に第２開口３３１ｂを有する貫通孔である。第２開口３３１ｂは、陰極部３２の表面と面している。

通路３３２は、外装体３５の外面に第１開口３３２ａを有し、外装体３５の内面に第２開口３３２ｂを有する貫通孔である。第２開口３３２ｂは、陰極部３７の表面と面している。第１開口３３２ａは、陰極端子３２における外装体３５から露出する部分と対向している。

通路３３３は、外装体３５と陰極端子３７との間にある隙間である。通路３３３は、陰極部３２の表面（固体電解質層３２ａの表面やカーボン層３２ｂもしくは銀ペースト層３２ｃの表面）から陰極端子３７に沿って外装体３５の外部まで連通している。通路３３１〜３３３は、既に述べた方法と同様の方法により形成することができる。

なお、固体電解コンデンサ１００、２００Ａ、３００では、複数の通路が形成されている。しかし、通路の数は特に限定されない。

本発明は、陽極部、誘電体および陰極部を含むコンデンサ素子と、コンデンサ素子を収容する外装体と、外装体から一部が露出する陽極端子および陰極端子とを具備し、外装体が、例えば、熱硬化性樹脂のトランスファーモールドにより形成される硬化物である固体電解コンデンサにおいて利用することができる。

１０：コンデンサ素子
１１：陽極部
１２：陰極部
１３：絶縁体層
１４：絶縁性筒体
１５：外装体
１６：陽極端子
１７：陰極端子
１８：導電性ペースト
１００：固体電解コンデンサ
１３１：通路
１３１ａ：第１開口
１３１ｂ：第２開口
１３２：通路
１３２ａ：第１開口
１３２ｂ：第２開口
１３３：通路
１３３ａ：第１開口
１３３ｂ：第２開口
２０：コンデンサ素子
２１：陽極部
２１ｃ：陽極ホルダ部
２１ｄ：陽極段部
２２：陰極部
２３：絶縁体層
２５：外装体
２６：陽極端子
２７：陰極端子
２８：導電性ペースト
２００Ａ：固体電解コンデンサ
２００Ｂ：固体電解コンデンサ
２３１：通路
２３１ａ：第１開口
２３１ｂ：第２開口
２３２：通路
２３２ａ：第１開口
２３２ｂ：第２開口
２３３：通路
２３４：通路
２３４ａ：第１開口
２３４ｂ：第２開口
２３４ｘ：貫通孔
２３４ｙ：隙間
３０：コンデンサ素子
３１：陽極部
３１Ｌ：陽極リード
３２：陰極部
３２ａ：固体電解質層
３２ｂ：カーボン層
３２ｃ：銀ペースト層
３４：誘電体
３５：外装体
３６：陽極端子
３７：陰極端子
３８：導電性ペースト
３００：固体電解コンデンサ
３３１：通路
３３１ａ：第１開口
３３１ｂ：第２開口
３３２：通路
３３２ａ：第１開口
３３２ｂ：第２開口
３３３：通路

Claims (10)

1. 陽極部と、前記陽極部の表面に形成された誘電体と、固体電解質を含む陰極部と、を有するコンデンサ素子と、
   前記陽極部と電気的に接続する陽極端子と、
   前記陰極部と電気的に接続する陰極端子と、
   前記陽極端子の一部と前記陰極端子の一部とを露出させて前記コンデンサ素子を収容する外装体と
   前記外装体に埋設された絶縁性の筒体と、
   を備え、
   前記コンデンサ素子の表面から前記外装体の外部まで連通する連通路を有し、
   前記連通路の内壁の少なくとも一部が、前記筒体の内壁である、
   固体電解コンデンサ。
2. 前記連通路の内壁の一部が、前記陽極端子および前記陰極端子の少なくとも一方の表面である、請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
3. 前記連通路は、前記外装体の外面に第１開口を有し、前記外装体の内面に第２開口を有する貫通孔であり、前記第２開口が前記コンデンサ素子の前記表面と面している、請求項１または２に記載の固体電解コンデンサ。
4. 前記連通路は、前記外装体と前記陰極端子との間にある隙間および前記外装体と前記陽極端子との間にある隙間のうちの少なくとも１つである、請求項１または２に記載の固体電解コンデンサ。
5. 前記外装体は、複数の外装部材から構成され、
   前記連通路は、隣り合う前記外装部材同士の間の隙間である、請求項１または２に記載の固体電解コンデンサ。
6. 陽極部と、前記陽極部の表面に形成された誘電体と、固体電解質を含む陰極部と、を有するコンデンサ素子と、
   前記陽極部と電気的に接続する陽極端子と、
   前記陰極部と電気的に接続する陰極端子と、
   前記陽極端子の一部と前記陰極端子の一部とを露出させて前記コンデンサ素子を収容する外装体と、を備え、
   前記コンデンサ素子の表面から前記外装体の外部まで連通し、前記外装体を貫通する連通路を有し、
   前記連通路は、前記外装体の外面に第１開口を有し、前記外装体の内面に第２開口を有する貫通孔であり、
   前記第１開口が、前記外装体から露出する前記陽極端子の前記一部および前記外装体から露出する前記陰極端子の前記一部のうちの少なくとも一方と、隙間を介して対向している、固体電解コンデンサ。
7. 前記第２開口が前記コンデンサ素子の前記表面と面している、請求項６に記載の固体電解コンデンサ。
8. 前記外装体に埋設された絶縁性の筒体を有し、
   前記連通路の内壁の少なくとも一部が、前記筒体の内壁である、請求項６または７に記載の固体電解コンデンサ。
9. 前記外装体における前記第２開口の周囲が、前記コンデンサ素子の表面に当接していない、請求項３または７に記載の固体電解コンデンサ。
10. 前記第２開口の面積が、前記第１開口の面積よりも大きい、請求項３または７に記載の固体電解コンデンサ。
    

Images