DE3877902T2 - Elektronenquelle mit mikrospitzen-emissionskathoden und diese quelle benutzende bildwiedergabe-anordnung, die auf durch feldemission angeregter kathodolumineszenz beruht. - Google Patents

Elektronenquelle mit mikrospitzen-emissionskathoden und diese quelle benutzende bildwiedergabe-anordnung, die auf durch feldemission angeregter kathodolumineszenz beruht.

Info

Publication number
DE3877902T2
DE3877902T2 DE8888402742T DE3877902T DE3877902T2 DE 3877902 T2 DE3877902 T2 DE 3877902T2 DE 8888402742 T DE8888402742 T DE 8888402742T DE 3877902 T DE3877902 T DE 3877902T DE 3877902 T2 DE3877902 T2 DE 3877902T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
source
layer
microtips
cathodic
conductive layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE8888402742T
Other languages
English (en)
Other versions
DE3877902D1 (de
Inventor
Michel Borel
Jean-Francois Boronat
Robert Meyer
Philippe Rambaud
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA
Original Assignee
Commissariat a lEnergie Atomique CEA
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Commissariat a lEnergie Atomique CEA filed Critical Commissariat a lEnergie Atomique CEA
Application granted granted Critical
Publication of DE3877902D1 publication Critical patent/DE3877902D1/de
Publication of DE3877902T2 publication Critical patent/DE3877902T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J17/00Gas-filled discharge tubes with solid cathode
    • H01J17/02Details
    • H01J17/04Electrodes; Screens
    • H01J17/06Cathodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J1/00Details of electrodes, of magnetic control means, of screens, or of the mounting or spacing thereof, common to two or more basic types of discharge tubes or lamps
    • H01J1/02Main electrodes
    • H01J1/30Cold cathodes, e.g. field-emissive cathode
    • H01J1/304Field-emissive cathodes
    • H01J1/3042Field-emissive cathodes microengineered, e.g. Spindt-type
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2201/00Electrodes common to discharge tubes
    • H01J2201/30Cold cathodes
    • H01J2201/319Circuit elements associated with the emitters by direct integration

Landscapes

  • Cathode-Ray Tubes And Fluorescent Screens For Display (AREA)
  • Cold Cathode And The Manufacture (AREA)
  • Electrodes For Cathode-Ray Tubes (AREA)

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Elektronenquelle mit Emissionskathoden mit Mikrospitzen und eine diese Quelle benutzende Anzeigevorrichtung mit Kathodenlumineszenz, die durch Feldemission angeregt wird.
  • Die Erfindung findet Anwendung insbesondere bei der Herstellung von einfachen Anzeigen, die die Abbildung unbeweglicher Bilder gestatten, und bei der Herstellung von gemultiplexten komplexen Anzeigeschirmen, die die Abbildung bewegter Bilder, beispielsweise von der Art der Fernsehbilder, gestatten.
  • Durch die französische Patentanmeldung nº8601024 von 24. Januar 1986 (Patent FR-A-2593953) ist bereits eine Anzeigevorrichtung mit Kathodenlumineszenz bekannt, die durch Feldemission angeregt wird, die eine Elektronenquelle mit Emissionskathoden mit Mikrospitzen enthält. In der zitierten Patentanmeldung wird ebenso ein Herstellungsverfahren für die Anzeigevorrichtung beschrieben.
  • Die in dieser bekannten Vorrichtung benutzte Elektronenquelle ist in Abb. 1 schematisch dargestellt. Wie zu sehen ist, hat diese Quelle eine Matrixstruktur und enthält unter Umständen auf einem Substrat 2, beispielsweise aus Glas, eine dünne Schicht von Siliciumdioxid 4. Auf dieser Siliciumdioxidschicht 4 ist eine Vielzahl von Elektroden 5 in Form von Streifen oder leitenden parallelen Schichten 6 ausgebildet, die die Rolle von Kathodenleitern spielen und die Spalten der Matrixstruktur bilden. Diese Kathodenleiter 5 werden von einer elektrisch isolierenden Schicht 8, beispielsweise aus Siliciumdioxid, bedeckt, ausgenommen an den zur Polung der Leiter vorgesehenen Anschlußenden 19 dieser Leiter 5. Über dieser Schicht 8 ist eine Vielzahl von Elektroden 10, ebenfalls in Gestalt von leitenden parallelen Streifen, ausgebildet. Diese Elektroden 10 sind senkrecht zu den Elektroden 5, spielen die Rolle von Gittern und bilden die Zeilen der Matrixstruktur.
  • Die bekannte Quelle enthält ebenso eine Vielzahl von elementaren Elektronenquellen (Mikrospitzen), von denen ein Exemplar 12 in Abb. 2 schematisch dargestellt ist: In jeder der Überkreuzungszonen der Kathodenleiter 5 und der Gitter 10 ist die Schicht 6 des Kathodenleiters 5, die dieser Zone entspricht, mit einer Vielzahl von Mikrospitzen 12, beispielsweise aus Molybdän, versehen, und das dieser Zone entsprechende Gitter 10 enthält eine Öffnung 14 gegenüber jeder der Mikrospitzen 12. Von diesen hat jede in etwa die Form eines Kegels, dessen Basis auf der Schicht 6 ruht und dessen Scheitel sich auf der Höhe der entsprechenden Öffnung 14 befindet. Die isolierende Schicht 8 ist selbstverständlich ebenfalls mit Öffnungen 15 versehen, die den Durchtritt der Mikrospitzen 12 gestatten.
  • In Abb. 1 kann ebenso festgestellt werden, daß in Hinblick auf das in der weiter oben erwähnten Patentanmeldung beschriebene Verfahren aus Gründen der einfachen Herstellung die Gitter sowie die isolierende Schicht 8 vorzugsweise auch anderswo als in den Überkreuzungszonen mit Öffnungen versehen sind, wobei eine Mikrospitze jeder dieser Öffnungen zugeordnet ist.
  • Ohne Beschränkung, nur zur Unterrichtung hat jede Schicht 6 eine Dicke der Größenordnung 0,2 um, die elektrisch isolierende Schicht 8 hat eine Dicke der Größenordnung 1 um, jedes Gitter hat eine Dicke der Größenordnung 0,4 um, jede Öffnung 14 hat einen Durchmesser der Größenordnung 1,3 um und die Basis jeder Mikrospitze hat einen Durchmesser der Größenordnung 1,1 um.
  • Die bekannte Vorrichtung enthält ferner einen Anzeigeschirm E, der eine Kathodenlumineszenz-Anode 16 umfaßt, die gegenüber den Gittern und parallel zu diesen angeordnet ist.
  • Wenn die bekannte Vorrichtung in Vakuum gebracht wird, während durch Steuereinrichtungen 20 ein Gitter auf ein Potential beispielsweise der Größenordnung 100 V bezogen auf einen Kathodenleiter gebracht wird, dann emittieren die in der Überkreuzungszone dieses Gitters und des Kathodenleiters gelegenen Mikrospitzen Elektronen. Die Anode 16 wird vorzugsweise durch Einrichtungen 20 auf ein Potential gleich dem oder größer als das der Gitter gebracht. Insbesondere kann sie auf Masse gelegt werden, wenn die Gitter auf Masse liegen oder negativ gegenüber der Masse gepolt sind.
  • Die Anode wird dann von den Elektronen getroffen und emittiert deshalb Licht. Jede Überkreuzungszone, die beispielsweise 10&sup4; bis 10&sup5; elementare Quellen pro mm² enthält, entspricht so einem Lichtpunkt auf dem Anzeigeschirm.
  • Die bekannte Elektronenquelle macht ein Problem: Es wurde festgestellt, daß während des Betriebs dieser Vorrichtung, insbesondere während des Einschaltens und der Stabilisierungsperiode, örtliche Gasentwicklungen auftreten, die elektrische Bögen zwischen verschiedenen Elementen der Vorrichtung (Spitzen, Gitter, Anoden) erzeugen können. In diesem Fall gibt es keine Möglichkeit, den Strom in den Kathodenleitern zu begrenzen. Es handelt sich um ein Überlastungssphänomen, in dessen Verlauf der Strom anwächst und in einem bestimmten Augenblick seine Stärke größer wird als die maximale Stärke Io des elektrischen Stromes, den die Kathodenleiter aushalten können. Gewisse dieser Leiter werden dann zerstört und funktionieren teilweise oder insgesamt nicht mehr, je nach dem Ort der Zerstörung (Durchbrennen).
  • Die bekannte Elektronenquelle ist also empfindlich und besitzt deshalb eine begrenzte Lebensdauer.
  • Um die Stärke des elektrischen Stromes in den Kathodenleitern zu begrenzen, könnte man in Serie zu jedem Kathodenleiter einen elektrischen Widerstand schalten, der einen genügend großen Wert hat, um die Stromstärke unter der Durchbrennstromstärke dieses Kathodenleiters zu halten.
  • Wegen Problemen der Reaktionszeit können diese Widerstände nur mit Elektronenquellen -insbesondere bestimmt zur Herstellung von Anzeigevorrichtungen- verringerter Größe, Komplexität und funktioneller Möglichkeit verwendet werden.
  • Daneben macht die bekannte Elektronenquelle ein anderes Problem, das durch Verwendung der vorher erwähnten Widerstände nicht lösbar ist.
  • Es wurde nämlich festgestellt, daß, wenn eine Mikrospitze der bekannten Quelle eine besonders günstige Struktur besitzt, sie einen sehr viel stärkeren Elektronenstrom emittiert als die anderen Mikrospitzen, was auf dem Anzeigeschirm E einen anomal hellen Punkt erzeugt, der einen inakzeptablen visuellen Defekt darstellen kann.
  • Die bekannte Elektronenquelle hat also einen anderen Nachteil: Die Anzeigevorrichtungen, die sie verwenden, können bedeutende punktförmige Helligkeitsinhomogenitäten besitzen.
  • Die vorliegende Erfindung gestattet, nicht nur dem oben erwähnten Nachteil der Empfindlichkeit abzuhelfen, sondern auch dem anderen Nachteil, was mit der die Widerstände benutzenden Quelle nicht der Fall war.
  • Sie hat zum Gegenstand eine Elektronenquelle, enthaltend
  • - erste parallele Elektroden, die die Rolle von Kathodenleitern spielen, wobei jeder Kathodenleiter eine elektrisch leitende Schicht enthält, von der eine Oberfläche eine Vielzahl von Mikrospitzen trägt, die aus einem Elektronen emittierenden Material hergestellt sind, und
  • - zweite parallele Elektroden, die die Rolle von Gittern spielen, wobei diese elektrisch von den Kathodenleitern isoliert sind und mit diesen einen Winkel bilden, der Überkreuzungszonen der Kathodenleiter und der Gitter festlegt, und die Mikrospitzen sich wenigstens in diesen Überkreuzungszonen befinden, wobei die Gitter ferner gegenüber besagten Oberflächen angeordnet sind und jeweils mit Löchern gegenüber diesen Mikrospitzen versehen sind, wobei sich der Scheitel jeder Mikrospitze in etwa auf der Höhe des ihr entsprechenden Lochs befindet, die Mikrospitzen jeder Überkreuzungszone zur Elektronenemission fähig sind, wenn das entsprechende Gitter positiv gegenüber dem entsprechenden Kathodenleiter gepolt ist, so daß ein elektrischer Strom in jeder Mikrospitze der Zone fließt,
  • wobei die Quelle dadurch gekennzeichnet ist, daß jeder Kathodenleiter ferner Einrichtungen enthält, die dazu vorgesehen sind, die Stärke des elektrischen Stromes, der in jeder Mikrospitze dieses Kathodenleiters fließt, zu begrenzen, wobei diese Einrichtungen eine zusammenhängende Widerstandsschicht enthalten, die auf die leitende Schicht des entsprechenden Kathodenleiters zwischen diese leitende Schicht und die entsprechenden Mikrospitzen aufgebracht ist, wobei die letzteren auf der Widerstandsschicht liegen.
  • Unter Widerstandsschicht wird eine Schicht mit elektrischem Widerstand verstanden.
  • Die Erfindung erlaubt, die Stärke des Stromes in jeder der Mikrospitzen jedes Kathodenleiters zu begrenzen, gestattet also um so mehr, die Stärke des im entsprechenden Kathodenleiter fließenden Stroms zu begrenzen.
  • Die Verwendung dieser Begrenzungseinrichtungen gestattet also, die Lebensdauer der Quelle zu erhöhen, indem die Gefahren der Zerstörung durch Durchbrennen, verursacht durch Überströme, minimiert werden, und die Homogenität der Elektronenemission der Quelle, folglich die Homogenität der Helligkeit der Anzeigeschirme der eine solche Quelle enthaltenden Anzeigevorrichtungen und damit die Fabrikationsausbeute solcher Vorrichtungen zu verbessern, indem die zu hellen Punkte, die von elementaren Elektronenquellen, die einen anomal hohen Strom liefern, herrühren, beträchtlich abgeschwächt werden.
  • Freilich ist durch das Dokument US-A-3789471 bereits eine Elektronenquelle mit Mikrospitzen bekannt, in der jede Mikrospitze eine Basis ("pedestal") enthält, die aus einem Widerstandsmaterial hergestellt ist. Die den Gegenstand der vorliegenden Erfindung bildende Quelle, bei der jede leitende Schicht ganz mit einer zusammenhängenden Widerstandsschicht bedeckt ist, bietet jedoch einen wichtigen Vorteil gegenüber dieser bekannten Quelle: Sie gestattet eine bessere Beseitigung der in den "aktiven" Bereichen des Widerstandsmaterials (Widerstandsbereiche, die zwischen den Mikrospitzen und den leitenden Schichten liegen) entwickelten thermischen Leistung , was der Quelle der vorliegenden Erfindung mehr an Unempfindlichkeit und Zuverlässigkeit gibt.
  • In der Quelle des oben erwähnten amerikanischen Dokuments erfolgt die Wärmeabfuhr einzig mittels der entsprechenden leitenden Schicht, während sie in der vorliegenden Erfindung nicht allein mittels dieser leitenden Schicht, sondern auch in seitlicher Weise, in der Widerstandsschicht (die den unter der Mikrospitze befindlichen aktiven Bereich der Widerstandsschicht umgibt) erfolgt.
  • Insbesondere in den Anwendungen von der Art des Flachbildschirms ist der Nominalstrom pro elementare Quelle unter 1 uA und liegt im allgemeinen zwischen 0,1 und 1 uA. Damit die Widerstandsschicht einen Einfluß auf die Homogenität der Emission und auf die insbesondere zwischen den Mikrospitzen und dem Gitter der Quelle sich möglicherweise bildenden Kurzschlüsse hat, ist es nötig, daß der Widerstand Ri, den diese Schicht unter den Mikrospitzen (elementare Elektronenquellen) erzeugt, einen Wert beispielsweise der Größenordnung 10&sup7; bis 10&sup8; Ω (entsprechend einem Spannungsabfall von 10 V in der Widerstandsschicht bei einem Strom der Größenordnung von 1 bis 0,1 uA pro elementare Quelle) hat.
  • Im Fall von Kurzschlüssen liegt die gesamte Spannung zwischen der leitenden Schicht und dem Gitter, die im allgemeinen von der Größenordnung 100 V ist, auch an den Polen des Widerstandsmaterials. Die in jedem aktiven Bereich freigesetzte thermische Leistung wird dann sehr hoch und kann von der Größenordnung (100)²/10&sup8; W, also 0,1 mW, in einem Volumen der Größenordnung 1 (um)³ (Volumen des aktiven Bereichs) sein.
  • Dank der besseren Möglichkeiten der Wärmeabfuhr, die sie bietet, ist die den Gegenstand der Erfindung bildende Quelle gegenüber der Quelle des weiter oben erwähnten amerikanischen Dokuments sehr vorteilhaft.
  • Die erfindungsgemäße Quelle kann eine Mehrzahl von zusammenhängenden Widerstandsschichten enthalten, die jeweils auf den leitenden Schichten der Quelle aufgebracht sind. Diese Mehrzahl von Schichten kann durch Ätzung zwischen den Kathodenleitern einer einzigen zusammenhängenden Widerstandsschicht erhalten werden.
  • Jedoch enthält die erfindungsgemäße Quelle vorzugsweise eine einzige zusammenhängende Widerstandsschicht, die die Gesamtheit der leitenden Schichten der Quelle bedeckt.
  • Jede leitende Schicht kann aus einem Material hergestellt sein, das in der Gruppe ausgewählt wird, die Aluminium, mit Antimon oder Fluor dotiertes Zinnoxid, mit Zinn dotiertes Indiumoxid und Niob enthält.
  • In einer besonderen Ausführungsform ist (sind) die Schicht(en) aus einem Material hergestellt, das in der Gruppe gewählt ist, die In&sub2;O&sub3;, SnO&sub2;, Fe&sub2;O&sub3;, ZnO und dotiertes Si umfaßt, und das einen spezifischen Widerstand hat, der höher als der des Materials ist, das die leitende Schicht bildet.
  • Vorzugsweise liegt der spezifische Widerstand der Widerstandsschicht zwischen etwa 10² Ω.cm und 10&sup6; Ω.cm.
  • Die Auswahl von Widerstandsmaterialien mit einem spezifischen Widerstand zwischen 10² Ω.cm und 10&sup6; Ω.cm und insbesondere zwischen 10&sup4; Ω.cm und 10&sup5; Ω.cm gestattet es, für eine Widerstandsschicht von 1 bis 0,1 um Dicke einen hohen Serienwiderstand, beispielsweise von der Größenordnung 10&sup8; Ω, unter jeder Mikrospitze zu erhalten, so daß eine gute Homogenisierung der Emission, eine gute Begrenzung der Überströme und eine gute thermische Ableitung im Fall von Kurzschlüssen erreicht wird. Das Silicium, das durch geeignete Dotierung gerade einen hohen spezifischen Widerstand von beispielsweise der Größenordnung 10&sup4; Ω.cm bis 10&sup5; Ω.cm haben kann, kann vorteilhaft als Widerstandsmaterial gewählt werden.
  • Die vorliegende Erfindung betrifft ebenso eine Anzeigevorrichtung mit Kathodenlumineszenz enthaltend
  • - eine Elektronenquelle mit Emissionskathoden mit Mikrospitzen, und
  • - eine Kathodenlumineszenz-Anode,
  • die dadurch gekennzeichnet ist, daß die Quelle der erfindungsgemaßen Quelle entspricht.
  • Die vorliegende Erfindung ist besser zu verstehen beim Lesen der nun folgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen, die allein zur Unterrichtung, ohne Begrenzung gegeben werden, unter Bezug auf die beigefügten Zeichnungen. Darin ist
  • - Abb.1 eine schematische Ansicht einer bekannten Elektronenquelle mit Emissionskathoden mit Mikrospitzen und wurde bereits beschrieben,
  • - Abb 2 ist eine schematische Ansicht einer elementaren Elektronenquelle dieser Quelle und wurde bereits beschrieben,
  • - Abb. 3 ist eine schematische Ansicht einer Elektronenquelle, die elektrische Widerstände enthält,
  • - Abb. 4 ist eine schematische Ansicht einer besonderen Ausführungsform der erfindungsgemäßen Quelle, die eine Mehrzahl von zusammenhängenden Widerstandsschichten benutzt,
  • - Abb. 5 stellt schematisch einen Schritt eines Herstellungsverfahrens der in Abb. 4 dargestellten Quelle dar, und
  • - Abb. 6 stellt schematisch einen Schritt eines Herstellungsverfahrens einer anderen besonderen Ausführungsform der Quelle der Erfindung dar.
  • Die vorliegende Erfindung wird unter Bezug auf Abb. 4 bis 6 in ihrer besonderen Anwendung auf Anzeigen beschrieben.
  • In Abb. 3 wurde schematisch eine Elektronenquelle dargestellt. Der einzige Unterschied zwischen ihr und der bekannten Quelle, die in Abb. 1 und 2 dargestellt ist, besteht darin, daß zu dieser bekannten Quelle elektrische Widerstände 18 des Wertes Ro hinzugefügt werden.
  • Genauer gesagt ist ein elektrischer Widerstand 18 mit geeignetem Wert Ro, der im folgenden angegeben wird, in Reihe mit jedem Kathodenleiter 6 geschaltet. Die bekannten Steuereinrichtungen 20, die es erlauben, die Gitter selektiv auf positive Potentiale, beispielsweise der Größenordnung 100 V, gegenüber den Kathodenleitern zu legen, sind elektrisch mit den Gittern und den Kathodenleitern verbunden, und die elektrische Verbindung zwischen diesen Einrichtungen 20 und jedem Kathodenleiter wird über einen elektrischen Widerstand 18 hergestellt. Dieser ist also mit dem Anschlußende 19 des entsprechenden Kathodenleiters (in Abb. 1 dargestelltes Ende) verbunden.
  • Der Wert Ro jedes dieser elektrischen Widerstände wird so berechnet, daß die maximale Stromstärke, die in dem Kathodenleiter fließen kann, unter der kritischen Stromstärke Io liegt, oberhalb derer Durchbrennen erfolgt. Dieser Wert Io hängt ab von der Ausdehnung und der Natur der Kathodenleiter. Er liegt immer weit über der dem Nennbetrieb der Kathodenleiter entsprechenden Stromstärke.
  • Anschließend wird ohne Beschränkung, allein zur Unterrichtung, ein Rechenbeispiel für den Wert Ro der elektrischen Widerstände gegeben: Die Kathodenleiter sind aus Indiumoxid und haben eine Breite von 0,7 mm, eine Dicke von 0,2 um, eine Länge von 40 mm und einen Quadratwiderstand von 10 Ω, so daß der elektrische Widerstand jedes Kathodenleiters einen Wert Rc von der Größenordnung 0,6kΩ hat. Der kritische Wert Io ist von der Größenordnung 10 mA, wobei die Stärke des Nominalstroms kleiner als oder gleich etwa 1 mA ist. Um eine vorgegebene Überkreuzungszone anzuregen, bringt man das entsprechende Gitter auf ein positives Potential U der Größenordnung 100 V gegenüber dem entsprechenden Kathodenleiter, wobei die Größe Ro + Rc größer als U/Io sein muß. Daraus folgt, daß der Wert Ro gleich ungefähr 10 kΩ genommen werden kann.
  • Die in Abb. 3 dargestellte Quelle, die elektrische Widerstände benutzt, ist aus Gründen der Reaktionszeit nur anwendbar auf Anzeigeschirme, deren Ausdehnung, Komplexität und funktionelle Möglichkeiten eingeschränkt sind.
  • Für eine gegebene Überkreuzungszone ist nämlich die Reaktionszeit des entsprechenden Kathodenleiters (Spalte) gleich der Aufladungszeit des Kondensators, der aus diesem Kathodenleiter, dem entsprechenden Gitter (Zeile) und der den Kathodenleiter und das Gitter trennenden isolierenden Schicht gebildet wird. Diese Aufladungszeit ist von der Größenordnung des Produkts aus Ladewiderstand Ro + Rc mit der Kapazität des betrachteten Kondensators.
  • Für eine Schicht 8 aus Siliciumdioxid von 1 um Dicke ist die Kapazität von der Größenordnung 4 nF/cm², und für einen Anzeigeschirm der Oberfläche 1 dm² und 256 Spalten und 256 Zeilen ist die Oberfläche einer Spalte von der Größenordnung 0,25 cm². Nimmt man für Ro + Rc einen Wert der Größenordnung 10&sup4; Ω, so erhält man eine Reaktionszeit t der Größenordnung 10 us.
  • Bei einer Frequenz von 50 Bildern pro Sekunde ist die Anregungszeit für eine Zeile bei einem solchen Anzeigeschirm 1/(50x256) Sekunden, also etwa 80 us.
  • In diesem Beispiel stellt die Reaktionszeit daher etwa 10% der Anregungszeit einer Zeile dar, was der maximal zulässige Grenzwert ist, wenn man Kopplungsphänomene vermeiden will. Diese Phänomene entsprechen der Tatsache, daß auf einer Spalte die Helligkeit eines Punktes vom Zustand des vorangehenden Punktes beeinflußt wird:
  • - Wenn der vorangehende Punkt hell ist, ist die Anregungszeit des Punktes gleich der Zeilenanregungszeit, da die Spalte bereits auf dem Emissionspotential ist.
  • - Wenn der vorangehende Punkt dunkel ist, ist die Anregungszeit des Punktes gleich der Zeilenanregungszeit minus der Aufladungszeit, da die Spalte auf das Emissionspotential gebracht werden muß.
  • Wenn die Aufladungszeit nicht gegenüber der Anregungszeit der Zeile vernachlässigbar ist (wenn sie beispielsweise größer als 10% der letzteren ist), ist der Kopplungseffekt sichtbar.
  • Die elektrische Widerstände benutzende Lösung ist also wenig befriedigend, wenn man entweder ein Fernsehbild guter Auflösung (das wenigstens 500 Zeilen und Graustufen enthält) oder Anzeigeschirme mit größerer Oberfläche (über 1 dm²) erzeugen will, da die Kapazität des Kondensators dann noch größer als vorher ist.
  • Das Problem der Reaktionszeit kann gelöst werden, wenn man die elektrischen Widerstände des Wertes Ro durch Widerstandsschichten ersetzt. Man begrenzt so den Strom in den Kathodenleitern und hat zugleich einen praktisch verschwindenden Zugangswiderstand zu diesen.
  • In Abb. 4 ist schematisch ein Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Quelle dargestellt, das es gestattet, dieses Problem der Reaktionszeiten und die weiter oben erwähnten Heterogenitäts- und Überstromprobleme zu lösen. Die in Abb. 4 schematisch dargestellte Quelle unterscheidet sich von der unter Bezug auf die Abb. 1 und 2 beschriebenen Quelle durch die Tatsache, daß in der bekannten Quelle, beschrieben unter Bezug auf diese Abb. 1 und 2, jeder Kathodenleiter 5 eine einfache elektrisch leitende Schicht 6 enthält, während in der erfindungsgemäßen Quelle, dargestellt in Abb. 4, jeder Kathodenleiter 5 eine erste elektrisch leitende Schicht 22 enthält, die auf der elektrisch isolierenden Schicht 4 liegt (wie die Schicht 6 der Abb. 1 bis 3), und eine zweite Widerstandsschicht 24, die über der leitenden Schicht 22 liegt und auf der die Basen der Mikrospitzen 12 des Kathodenleiters 5 liegen. In dem in Abb. 4 dargestellten Beispiel zeigt sich jeder Kathodenleiter der Quelle in Form eines Streifens mit zwei Schichten, wobei die Steuerungseinrichtungen 20 mit den leitenden Schichten 22 verbunden sind.
  • Die leitende Schicht 22 ist beispielsweise aus Aluminium. Die Widerstandsschicht 24 spielt die Rolle des Dämpfungswiderstandes zwischen der leitenden Schicht und den entsprechenden elementaren Quellen 12.
  • Die Widerstandsschicht, die allerdings einen größeren elektrischen Widerstand als die leitende Schicht haben muß, wird vorzugsweise mit Materialien hergestellt, die einen spezifischen Widerstand der Größenordnung 10² bis 10&sup6; Ω.cm besitzen und die verträglich sind mit dem Fabrikationsprozeß der Kathodenleiter (siehe insbesondere die Beschreibung von Abb. 5).
  • Um diese Widerstandsschicht 24 herzustellen, kann man beispielsweise als Materialien Indiumoxid In&sub2;O&sub3;, Zinnoxid SnO&sub2;, Eisenoxid Fe&sub2;O&sub3;, Zinkoxid ZnO oder dotiertes Silicium wählen, wobei man sich freilich versichert, daß das gewählte Material einen spezifischen Widerstand besitzt, der größer ist als der des zur Herstellung der leitenden Schicht gewählten Materials.
  • Der Vorteil der in Abb. 4 dargestellten Ausführungsform beruht unter anderem auf der Tatsache, daß sie es gestattet, die "Schutz"-Widerstände von der Art der Widerstände 18 der Abb. 3 zwischen die leitende Schicht und jede elementare Quelle zu "übertragen". Man erhält so eine bessere Reaktionszeit ohne merkliche Zunahme der Kosten für die Elektronenquelle.
  • Wenn man den spezifischen Widerstand der Widerstandsschicht und ihre Dicke passend wählt, dann kann man die Stromstärke in jedem Kathodenleiter auf einen Wert kleiner als oder gleich Io begrenzen, wobei man den Nominalstrom in diesem Kathodenleiter fließen läßt. Die Widerstandsschicht 24 garantiert also ebenfalls einen Schutz gegen die Gefahren des Durchbrennens.
  • Für einen gegebenen Kathodenleiter ist der Ladewiderstand der Widerstand der leitenden Schicht und entspricht so im Fall einer leitenden Schicht aus Aluminium einer Reaktionszeit, die bedeutend kleiner ist als eine Mikrosekunde, was es gestattet, komplexe Anzeigeschirme großer Ausdehnung zu schaffen.
  • Wie bereits gezeigt, gestattet die Verwendung der Widerstandsschicht, jeder elementaren Quelle einen mit Ri bezeichneten Widerstand zuzuordnen, was es dieser Widerstandsschicht erlaubt, darüber hinaus die Aufgabe der Homogenisierung für die Elektronenemission zu erfüllen. Wenn nämlich eine elementare Elektronenquelle einen zu hohen elektrischen Strom aufnimmt, läßt der von Ri herrührende Spannungsabfall die Spannung, die an dieser elementaren Quelle anliegt, absinken und bewirkt daher, daß der Strom abnimmt. So hat Ri einen Selbstregulierungseffekt auf den Strom. Jede anomale Helligkeit von Lichtpunkten wird also stark herabgesetzt.
  • Unter Benutzung von Abb. 5 soll nun erklärt werden, wie die unter Bezug auf Abb. 4 beschriebene Quelle herzustellen ist und, genauer, wie das Herstellungsverfahren für eine Elektronenquelle mit Emissionskathoden mit Mikrospitzen, das in der bereits zitierten französischen Patentanmeldung nº8601024 von 24. Januar 1986 angegeben ist, zu modifizieren ist, um die Überlagerung der leitenden Schicht und der Widerstandsschicht in jedem Kathodenleiter der Quelle zu erhalten.
  • So scheidet man beispielsweise auf einem Glassubstrat 2, das mit einem Siliciumdioxidfilm 4 von beispielsweise 100 nm Dicke bedeckt ist, durch Kathodenzerstäubung eine erste Schicht 22 aus Aluminium von 200 nm Dicke und vom spezifischen Widerstand 3.10&supmin;&sup6; Ω.cm ab und dann, ebenfalls durch Kathodenzerstäubung, auf dieser Aluminiumschicht eine zweite Schicht 24 aus Eisenoxid Fe&sub2;O&sub3; von 150 nm Dicke und vom spezifischen Widerstand 10&sup4; Ω.cm.
  • Die so abgeschiedenen zwei Schichten werden anschließend nacheinander, beispielsweise durch eine chemische Ätzung mit derselben Lackmaske, geätzt, um ein Netz von Streifen oder parallelen Kathodenleitern 5 mit der Länge 150 mm und der Breite 300 um zu erhalten, wobei der Zwischenraum zwischen zwei Streifen 5 50 um beträgt.
  • Ohne Beschränkung, allein zur Unterrichtung kann die Ätzung der Aluminiumschicht mit einem Bad ausgeführt werden, das 4 Volumenteile H&sub3;PO&sub4; von 85 Gew.-%, 4 Volumenteile reine CH&sub3;COOH, 1 Volumenteil HNO&sub3; von 67 Gew.-% und 1 Volumenteil H&sub2;O enthält, 6 Minuten lang bei Umgebungstemperatur für eine Aluminiumschicht von 200 nm Dicke, und die Ätzung der Fe&sub2;O&sub3;- Schicht kann mit dem Produkt Mixelec Mischung PFE 8.1, vertrieben von der Gesellschaft SOPRELEC S.A., ausgeführt werden, 18 Minuten lang bei Umgebungstemperatur für eine Fe&sub2;O&sub3;-Schicht von 150 nm Dicke.
  • Die übrige Struktur (isolierende Schichten, Gitter, elementare Quellen, ...) wird dann nach dem in der bereits zitierten Patentanmeldung beschriebenen Verfahren hergestellt (siehe Beschreibung der Abb. 5 und der folgenden Abbildungen in dieser Anmeldung).
  • Der Ladewiderstand ist der der Aluminiumschicht und beträgt ungefähr 75 Ω. Die Oberfläche einer Spalte beträgt 0,45 cm². Die Reaktionszeit ist also von der Größenordnung 0,15 us, mit einer Kapazität, die von der Größenordnung 4 nF/cm² bleibt.
  • Um den Wert jedes Widerstandes Ri zu berechnen, beobachtet man, daß die Bahnen des elektrischen Stromes, der die Kathodenleiter durchläuft, in der leitenden Schicht gelegen sind und in verschiedene entsprechende Mikrospitzen eintreten, wobei sie die Widerstandsschicht senkrecht zu dieser durchqueren. Der Widerstand Ri ist also gleich dem spezifischen Widerstand des Eisenoxids Fe&sub2;O&sub3; multipliziert mit der Dicke der Widerstandsschicht und geteilt durch die Oberfläche der Basis einer elementaren Elektronenquelle, was in diesem Fall einen Widerstand Ri von ungefähr 10&sup7; Ω ergibt.
  • Deshalb wird im Nominalbetrieb eine Mikrospitze von einem Strom von ungefähr 0,1 uA durchflossen, was einem Spannungsabfall von 1 V an Ri entspricht. Der Nominalbetrieb wird nicht gestört.
  • Mit einer Anregungsspannung von 100 V kann der Maximalstrom pro elementare Quelle 10 uA sein. Für die gesamte Emissionsfläche einer 1000 elementare Quellen enthaltenden Überkreuzungszone von 0,1 mm² wird der die leitende Schicht durchquerende Strom 10 mA betragen, was der zur Vermeidung des Durchbrennens zulässige Maximalwert ist. Dabei wird angenommen, daß die Gruppe der elementaren Quellen gleichzeitig den Maximalstrom liefert (d.h., daß die elementaren Quellen alle im Kurzschluß sind), was sehr wenig wahrscheinlich ist.
  • Wenn schließlich angenommen wird, daß für eine Spannung von 100 V eine Elementarquelle einen 10-mal größeren Strom als normal hat (1 uA an Stelle von 0,1 uA), dann wird der Spannungsabfall an Ri 10 V betragen, was die Emission der Elementarquelle um den Faktor 4 bis 5 herabsetzt und sie auf einen Wert von ungefähr 0,2 bis 0,3 uA bringt.
  • Man sieht gut den Homogenisationsef fekt des Widerstandes Ri; die übermäßig hellen Punkte werden unterdrückt.
  • Ein anderes Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Quelle soll unter Bezug auf Abb. 6 beschrieben werden. Das Widerstandsmaterial ist vorteilhaft in diesem Beispiel geeignet dotiertes Silicium. Man verwendet eine Schicht dieses Materials, die zwischen den Kathodenleitern vorzugsweise nicht geätzt wird, da die Leckströme tolerierbar sind, die sie zwischen den Kathodenleitern verursacht.
  • So scheidet man beispielsweise auf einem Glassubstrat 2, das im allgemeinen mit einem Film von Siliciumdioxid 4, beispielsweise der Dicke 100 nm, überzogen ist, durch Kathodenzerstäubung eine erste Schicht 22 aus Aluminium von 200 nm Dicke und vom spezifischen Widerstand 3.10&supmin;&sup6; Ω.cm ab. Diese Aluminiumschicht wird anschließend geätzt, beispielsweise durch eine chemische Ätzung mit einer Lackmaske, um ein Netz von Streifen oder parallelen leitenden Schichten von 150 mm Länge und 300 um Breite zu erhalten, wobei der Zwischenraum zwischen zwei Streifen 50 um beträgt. Die Ätzung der Aluminiumschicht kann beispielsweise mit dem Bad, das im vorangehenden, zu Abb. 5 gehörenden Beispiel beschrieben wurde, ausgeführt werden. Eine Schicht 25 von beispielsweise mit Phosphor dotiertem Silicium von 500 nm Dicke und vom spezifischen Widerstand 5.10&sup4; Ω.cm wird anschließend auf dem Netz der leitenden Schichten durch Techniken der Abscheidung unter Vakuum abgeschieden.
  • Die übrige Struktur (isolierende Schichten, Gitter, elementare Quellen, ...) wird dann nach dem in der bereits zitierten Patentanmeldung beschriebenen Verfahren hergestellt.
  • Der Widerstand Ri beträgt hier 2,5.10&sup8; Ω. Er ist höher als im vorangehenden Beispiel, das unter Bezug auf Abb. 5 beschrieben wurde, mit der Folge, daß einerseits der Leckstrom, der von etwaigen Kurzschlüssen herrührt, verringert wird, andererseits der Einfluß auf die Homogenisierung der Emission größer ist.
  • In der Ausführungsform der Abb. 4 und 5 kann man natürlich solche Materialien verwenden, daß der Widerstand Ri ebenfalls von der Größenordnung 10&sup8; Ω ist, insbesondere durch die Verwendung von dotiertem Silicium.

Claims (8)

1. Elektronenquelle, die umfaßt:
- erste parallele Elektroden (5), die die Rolle von kathodischen Leitern spielen, wobei jeder kathodische Leiter eine elektrisch leitende Schicht (22) umfaßt, deren eine Seite mehrere Mikrospitzen (12) aus einem elektonenemittierenden Material aufweist, und
- weite parallele Elektroden (10), die die Rolle von Gittern spielen, welche gegen die kathodischen Leiter (5) elektrisch isoliert sind und mit diesen einen Winkel bilden, der die Kreuzungsbereiche der kathodischen Leiter und der Gitter bestimmt, wobei sich die Mikrospitzen (12) unter diesen Kreuzungsbereichen befinden und die Gitter (10) außerdem gegenüber den genannten Flächen angeordnet sind und Jeweils von Löchern (14) gegenüber den Mikrospitzen durchbohrt sind, wobei sich die Spitze jeder Mikrospitze genau auf der Höhe des ihr entsprechenden Lochs befindet und wobei die Mikrospitzen jedes Kreuzungsbereichs in der Lage sind, Elektronen zu emittieren, wenn das entsprechende Gitter gegenuber dem entsprechenden kathodischen Leiter positiv polarisiert ist und dann ein elektrischer Strom in jeder Mikrospitze des Bereichs fließt,
Quelle, dadurch gekennzeichnet, daß jeder kathodische Leiter (5) außerdem Einrichtungen umfaßt, die dafür vorgesehen sind, die Stärke des in jeder Mikrospitze dieses kathodischen Leiters fließenden elektrischen Stromes zu begrenzen, wobei diese Einrichtungen eine zusammenhängende Widerstandsschicht (24, 25) umfassen, die auf der leitenden Schicht (22) des entsprechenden kathodischen Leiters (5) zwischen dieser leitenden Schicht und den entsprechenden Mikrospitzen (12) angeordnet ist, wobei diese letzteren auf der Widerstandsschicht (24, 25) liegen.
2. Quelle gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sie mehrere zusammenhängende Widerstandsschichten (24) umfaßt, die jeweils auf den leitenden Schichten der Quelle angeordnet sind.
3. Quelle gemäß Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß diese mehreren Widerstandsschichten durch Ätzung zwischen den kathodischen Leitern aus einer einzigen zusammenhängenden Widerstandsschicht erhalten werden.
4. Quelle gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sie eine einzige zusammenhängende Widerstandsschicht (25) umfaßt, die die gesamten leitenden Schichten der Quelle bedeckt.
5. Quelle gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß jede leitende Schicht (22) aus einem Material gefertigt ist, das aus der Gruppe gewählt wird, die Aluminium, mit Antimon oder Fluor dotiertes Zinnoxid, mit Zinn oder Niob dotiertes Indiumoxid enthält.
6. Quelle gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß jede Widerstandsschicht (24, 25) aus einem Material gefertigt ist, das aus der Gruppe gewählt wird, die In&sub2;O&sub3;, SnO&sub2;, Fe&sub2;O&sub3;, ZnO und dotiertes Si enthält, und das einen höheren spezifischen Widerstand als das Material, das die leitende Schicht (22) bildet, hat.
7. Quelle gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß der spezifische Widerstand jeder Widerstandsschicht (24, 25) etwa zwischen 10² Ohm cm und 10&sup6; Ohm cm liegt.
8. Bildwiedergabe-Anordnung, die auf Kathodolumineszenz beruht und die umfaßt:
- eine Elektronenquelle mit Mikrospitzen-Emissionskathoden und
- eine Kathodoluminiszenz-Anode (16), dadurch gekennzeichnet, daß die Quelle konform mit einem der Ansprüche 1 bis 7 ist.
DE8888402742T 1987-11-06 1988-11-02 Elektronenquelle mit mikrospitzen-emissionskathoden und diese quelle benutzende bildwiedergabe-anordnung, die auf durch feldemission angeregter kathodolumineszenz beruht. Expired - Lifetime DE3877902T2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR8715432A FR2623013A1 (fr) 1987-11-06 1987-11-06 Source d'electrons a cathodes emissives a micropointes et dispositif de visualisation par cathodoluminescence excitee par emission de champ,utilisant cette source

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE3877902D1 DE3877902D1 (de) 1993-03-11
DE3877902T2 true DE3877902T2 (de) 1993-07-15

Family

ID=9356577

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE8888402742T Expired - Lifetime DE3877902T2 (de) 1987-11-06 1988-11-02 Elektronenquelle mit mikrospitzen-emissionskathoden und diese quelle benutzende bildwiedergabe-anordnung, die auf durch feldemission angeregter kathodolumineszenz beruht.

Country Status (6)

Country Link
US (1) US4940916B1 (de)
EP (1) EP0316214B1 (de)
JP (1) JPH07118259B2 (de)
KR (1) KR970005760B1 (de)
DE (1) DE3877902T2 (de)
FR (1) FR2623013A1 (de)

Families Citing this family (299)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2627308B1 (fr) * 1988-02-15 1990-06-01 Commissariat Energie Atomique Procede de commande d'un ecran d'affichage matriciel permettant d'ajuster son contraste et dispositif pour la mise en oeuvre de ce procede
US5354695A (en) 1992-04-08 1994-10-11 Leedy Glenn J Membrane dielectric isolation IC fabrication
JP2805326B2 (ja) * 1989-03-22 1998-09-30 キヤノン株式会社 電子源及びそれを用いた画像形成装置
FR2650119A1 (fr) * 1989-07-21 1991-01-25 Thomson Tubes Electroniques Dispositif de regulation de courant individuel de pointe dans un reseau plan de microcathodes a effet de champ, et procede de realisation
US4956574A (en) * 1989-08-08 1990-09-11 Motorola, Inc. Switched anode field emission device
EP0416625B1 (de) * 1989-09-07 1996-03-13 Canon Kabushiki Kaisha Elektronemittierende Vorrichtung; Herstellungsverfahren Elektronemittierende Vorrichtung, Herstellungsverfahren derselben und Anzeigegerät und Elektronstrahl- Schreibvorrichtung, welche diese Vorrichtung verwendet.
US5142184B1 (en) * 1990-02-09 1995-11-21 Motorola Inc Cold cathode field emission device with integral emitter ballasting
FR2661566B1 (fr) * 1990-04-25 1995-03-31 Commissariat Energie Atomique Laser compact a semi-conducteur du type a pompage electronique.
FR2663462B1 (fr) * 1990-06-13 1992-09-11 Commissariat Energie Atomique Source d'electrons a cathodes emissives a micropointes.
US5204581A (en) * 1990-07-12 1993-04-20 Bell Communications Research, Inc. Device including a tapered microminiature silicon structure
US5201992A (en) * 1990-07-12 1993-04-13 Bell Communications Research, Inc. Method for making tapered microminiature silicon structures
US5075591A (en) * 1990-07-13 1991-12-24 Coloray Display Corporation Matrix addressing arrangement for a flat panel display with field emission cathodes
US5103145A (en) * 1990-09-05 1992-04-07 Raytheon Company Luminance control for cathode-ray tube having field emission cathode
JP2620895B2 (ja) * 1990-09-07 1997-06-18 モトローラ・インコーポレーテッド 電界放出装置を備えた電子装置
US5157309A (en) * 1990-09-13 1992-10-20 Motorola Inc. Cold-cathode field emission device employing a current source means
US5057047A (en) * 1990-09-27 1991-10-15 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Low capacitance field emitter array and method of manufacture therefor
JP2562168Y2 (ja) * 1990-11-08 1998-02-10 双葉電子工業株式会社 電界放出素子
US5138220A (en) * 1990-12-05 1992-08-11 Science Applications International Corporation Field emission cathode of bio-molecular or semiconductor-metal eutectic composite microstructures
JP2613697B2 (ja) * 1991-01-16 1997-05-28 工業技術院長 電界放出素子
US5075595A (en) * 1991-01-24 1991-12-24 Motorola, Inc. Field emission device with vertically integrated active control
US5212426A (en) * 1991-01-24 1993-05-18 Motorola, Inc. Integrally controlled field emission flat display device
JP2626276B2 (ja) * 1991-02-06 1997-07-02 双葉電子工業株式会社 電子放出素子
US5347201A (en) * 1991-02-25 1994-09-13 Panocorp Display Systems Display device
US5660570A (en) * 1991-04-09 1997-08-26 Northeastern University Micro emitter based low contact force interconnection device
US5245248A (en) * 1991-04-09 1993-09-14 Northeastern University Micro-emitter-based low-contact-force interconnection device
US5220725A (en) * 1991-04-09 1993-06-22 Northeastern University Micro-emitter-based low-contact-force interconnection device
JP3235172B2 (ja) * 1991-05-13 2001-12-04 セイコーエプソン株式会社 電界電子放出装置
JP2738197B2 (ja) * 1992-01-27 1998-04-08 松下電器産業株式会社 電子放出素子
US5144191A (en) * 1991-06-12 1992-09-01 Mcnc Horizontal microelectronic field emission devices
FR2679653B1 (fr) * 1991-07-23 1993-09-24 Commissariat Energie Atomique Vacumetre a ionisation.
JPH0547296A (ja) * 1991-08-14 1993-02-26 Sharp Corp 電界放出型電子源及びその製造方法
US5227699A (en) * 1991-08-16 1993-07-13 Amoco Corporation Recessed gate field emission
JP2720662B2 (ja) * 1991-09-30 1998-03-04 双葉電子工業株式会社 電界放出素子及びその製造方法
US5536193A (en) * 1991-11-07 1996-07-16 Microelectronics And Computer Technology Corporation Method of making wide band gap field emitter
JPH05242794A (ja) * 1991-11-29 1993-09-21 Motorola Inc 集積化された静電界レンズを有する電界放出デバイス
US5627427A (en) * 1991-12-09 1997-05-06 Cornell Research Foundation, Inc. Silicon tip field emission cathodes
US5199917A (en) * 1991-12-09 1993-04-06 Cornell Research Foundation, Inc. Silicon tip field emission cathode arrays and fabrication thereof
US5371431A (en) * 1992-03-04 1994-12-06 Mcnc Vertical microelectronic field emission devices including elongate vertical pillars having resistive bottom portions
US6127773A (en) * 1992-03-16 2000-10-03 Si Diamond Technology, Inc. Amorphic diamond film flat field emission cathode
US5543684A (en) * 1992-03-16 1996-08-06 Microelectronics And Computer Technology Corporation Flat panel display based on diamond thin films
US5659224A (en) * 1992-03-16 1997-08-19 Microelectronics And Computer Technology Corporation Cold cathode display device
US5679043A (en) * 1992-03-16 1997-10-21 Microelectronics And Computer Technology Corporation Method of making a field emitter
US5763997A (en) * 1992-03-16 1998-06-09 Si Diamond Technology, Inc. Field emission display device
US5449970A (en) * 1992-03-16 1995-09-12 Microelectronics And Computer Technology Corporation Diode structure flat panel display
US5548185A (en) * 1992-03-16 1996-08-20 Microelectronics And Computer Technology Corporation Triode structure flat panel display employing flat field emission cathode
US5675216A (en) * 1992-03-16 1997-10-07 Microelectronics And Computer Technololgy Corp. Amorphic diamond film flat field emission cathode
US5581159A (en) * 1992-04-07 1996-12-03 Micron Technology, Inc. Back-to-back diode current regulator for field emission display
US5357172A (en) * 1992-04-07 1994-10-18 Micron Technology, Inc. Current-regulated field emission cathodes for use in a flat panel display in which low-voltage row and column address signals control a much higher pixel activation voltage
US5956004A (en) * 1993-05-11 1999-09-21 Micron Technology, Inc. Controlling pixel brightness in a field emission display using circuits for sampling and discharging
US5616991A (en) * 1992-04-07 1997-04-01 Micron Technology, Inc. Flat panel display in which low-voltage row and column address signals control a much higher pixel activation voltage
US6714625B1 (en) 1992-04-08 2004-03-30 Elm Technology Corporation Lithography device for semiconductor circuit pattern generation
US5424605A (en) * 1992-04-10 1995-06-13 Silicon Video Corporation Self supporting flat video display
US5477105A (en) * 1992-04-10 1995-12-19 Silicon Video Corporation Structure of light-emitting device with raised black matrix for use in optical devices such as flat-panel cathode-ray tubes
US5302238A (en) * 1992-05-15 1994-04-12 Micron Technology, Inc. Plasma dry etch to produce atomically sharp asperities useful as cold cathodes
US5753130A (en) * 1992-05-15 1998-05-19 Micron Technology, Inc. Method for forming a substantially uniform array of sharp tips
US5391259A (en) * 1992-05-15 1995-02-21 Micron Technology, Inc. Method for forming a substantially uniform array of sharp tips
US5283500A (en) * 1992-05-28 1994-02-01 At&T Bell Laboratories Flat panel field emission display apparatus
GB2268324A (en) * 1992-06-30 1994-01-05 Ibm Colour field emission display.
US5359256A (en) * 1992-07-30 1994-10-25 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Regulatable field emitter device and method of production thereof
US5347292A (en) * 1992-10-28 1994-09-13 Panocorp Display Systems Super high resolution cold cathode fluorescent display
US5291572A (en) * 1993-01-14 1994-03-01 At&T Bell Laboratories Article comprising compression bonded parts
JPH08507643A (ja) * 1993-03-11 1996-08-13 フェド.コーポレイション エミッタ先端構造体及び該エミッタ先端構造体を備える電界放出装置並びにその製造方法
US5717285A (en) * 1993-03-17 1998-02-10 Commissariat A L 'energie Atomique Microtip display device having a current limiting layer and a charge avoiding layer
US5642017A (en) * 1993-05-11 1997-06-24 Micron Display Technology, Inc. Matrix-addressable flat panel field emission display having only one transistor for pixel control at each row and column intersection
US5686790A (en) * 1993-06-22 1997-11-11 Candescent Technologies Corporation Flat panel device with ceramic backplate
JPH0721903A (ja) * 1993-07-01 1995-01-24 Nec Corp 電界放出型陰極を用いた陰極線管用電子銃構体
FR2707795B1 (fr) * 1993-07-12 1995-08-11 Commissariat Energie Atomique Perfectionnement à un procédé de fabrication d'une source d'électrons à micropointes.
US5495143A (en) * 1993-08-12 1996-02-27 Science Applications International Corporation Gas discharge device having a field emitter array with microscopic emitter elements
US5559389A (en) * 1993-09-08 1996-09-24 Silicon Video Corporation Electron-emitting devices having variously constituted electron-emissive elements, including cones or pedestals
US7025892B1 (en) 1993-09-08 2006-04-11 Candescent Technologies Corporation Method for creating gated filament structures for field emission displays
US5564959A (en) * 1993-09-08 1996-10-15 Silicon Video Corporation Use of charged-particle tracks in fabricating gated electron-emitting devices
US5462467A (en) * 1993-09-08 1995-10-31 Silicon Video Corporation Fabrication of filamentary field-emission device, including self-aligned gate
JP2699827B2 (ja) * 1993-09-27 1998-01-19 双葉電子工業株式会社 電界放出カソード素子
FR2711273B1 (fr) * 1993-10-14 1996-01-19 Pixel Int Sa Ecran plat à anode doublement commutée, utilisant des bandes de couleur dans le sens des lignes .
JP2861755B2 (ja) * 1993-10-28 1999-02-24 日本電気株式会社 電界放出型陰極装置
KR100366191B1 (ko) * 1993-11-04 2003-03-15 에스아이 다이아몬드 테크놀로지, 인코포레이티드 플랫패널디스플레이시스템및구성소자의제조방법
KR100225561B1 (ko) * 1993-11-29 1999-10-15 니시무로 아츠시 전계방출형 전자원
US5461009A (en) * 1993-12-08 1995-10-24 Industrial Technology Research Institute Method of fabricating high uniformity field emission display
US5445550A (en) * 1993-12-22 1995-08-29 Xie; Chenggang Lateral field emitter device and method of manufacturing same
JP2809078B2 (ja) * 1993-12-28 1998-10-08 日本電気株式会社 電界放出冷陰極およびその製造方法
US5451830A (en) * 1994-01-24 1995-09-19 Industrial Technology Research Institute Single tip redundancy method with resistive base and resultant flat panel display
JP2856672B2 (ja) * 1994-02-28 1999-02-10 三星電管株式會社 電界電子放出素子及びその製造方法
FR2717304B1 (fr) * 1994-03-09 1996-04-05 Commissariat Energie Atomique Source d'électrons à cathodes émissives à micropointes.
JP3249288B2 (ja) * 1994-03-15 2002-01-21 株式会社東芝 微小真空管およびその製造方法
JP3388870B2 (ja) * 1994-03-15 2003-03-24 株式会社東芝 微小3極真空管およびその製造方法
US5448131A (en) * 1994-04-13 1995-09-05 Texas Instruments Incorporated Spacer for flat panel display
FR2719156B1 (fr) * 1994-04-25 1996-05-24 Commissariat Energie Atomique Source d'électrons à micropointes, les micropointes comportant deux parties.
JPH0845445A (ja) * 1994-04-29 1996-02-16 Texas Instr Inc <Ti> フラット・パネル・ディスプレイ装置及びその製造方法
US5538450A (en) * 1994-04-29 1996-07-23 Texas Instruments Incorporated Method of forming a size-arrayed emitter matrix for use in a flat panel display
KR950034365A (ko) * 1994-05-24 1995-12-28 윌리엄 이. 힐러 평판 디스플레이의 애노드 플레이트 및 이의 제조 방법
US5473218A (en) * 1994-05-31 1995-12-05 Motorola, Inc. Diamond cold cathode using patterned metal for electron emission control
US5491376A (en) * 1994-06-03 1996-02-13 Texas Instruments Incorporated Flat panel display anode plate having isolation grooves
US5453659A (en) * 1994-06-10 1995-09-26 Texas Instruments Incorporated Anode plate for flat panel display having integrated getter
US5607335A (en) * 1994-06-29 1997-03-04 Silicon Video Corporation Fabrication of electron-emitting structures using charged-particle tracks and removal of emitter material
FR2722913B1 (fr) * 1994-07-21 1996-10-11 Pixel Int Sa Cathode a micropointes pour ecran plat
US5698933A (en) * 1994-07-25 1997-12-16 Motorola, Inc. Field emission device current control apparatus and method
US5920154A (en) 1994-08-02 1999-07-06 Micron Technology, Inc. Field emission display with video signal on column lines
FR2723471B1 (fr) * 1994-08-05 1996-10-31 Pixel Int Sa Cathode d'ecran plat de visualisation a resistance d'acces constante
US6204834B1 (en) 1994-08-17 2001-03-20 Si Diamond Technology, Inc. System and method for achieving uniform screen brightness within a matrix display
GB9416754D0 (en) * 1994-08-18 1994-10-12 Isis Innovation Field emitter structures
US5525857A (en) * 1994-08-19 1996-06-11 Texas Instruments Inc. Low density, high porosity material as gate dielectric for field emission device
FR2724041B1 (fr) * 1994-08-24 1997-04-11 Pixel Int Sa Ecran plat de visualisation a haute tension inter-electrodes
EP0700065B1 (de) * 1994-08-31 2001-09-19 AT&amp;T Corp. Feldemissionsvorrichtung und Verfahren zur Herstellung
US5504385A (en) * 1994-08-31 1996-04-02 At&T Corp. Spaced-gate emission device and method for making same
US5531880A (en) * 1994-09-13 1996-07-02 Microelectronics And Computer Technology Corporation Method for producing thin, uniform powder phosphor for display screens
EP0707301A1 (de) 1994-09-14 1996-04-17 Texas Instruments Incorporated Leistungssteuerung für eine Anzeigeeinrichtung
TW289864B (de) * 1994-09-16 1996-11-01 Micron Display Tech Inc
US5975975A (en) * 1994-09-16 1999-11-02 Micron Technology, Inc. Apparatus and method for stabilization of threshold voltage in field emission displays
US6417605B1 (en) * 1994-09-16 2002-07-09 Micron Technology, Inc. Method of preventing junction leakage in field emission devices
US5528108A (en) * 1994-09-22 1996-06-18 Motorola Field emission device arc-suppressor
US6252569B1 (en) * 1994-09-28 2001-06-26 Texas Instruments Incorporated Large field emission display (FED) made up of independently operated display sections integrated behind one common continuous large anode which displays one large image or multiple independent images
FR2725072A1 (fr) * 1994-09-28 1996-03-29 Pixel Int Sa Protection electrique d'une anode d'ecran plat de visualisation
US5521660A (en) * 1994-09-29 1996-05-28 Texas Instruments Inc. Multimedia field emission device portable projector
EP0706164A1 (de) 1994-10-03 1996-04-10 Texas Instruments Incorporated Leistungssteuerung für Anzeigegeräte
US5528098A (en) * 1994-10-06 1996-06-18 Motorola Redundant conductor electron source
US5669690A (en) 1994-10-18 1997-09-23 Texas Instruments Incorporated Multimedia field emission device projection system
FR2726122B1 (fr) 1994-10-19 1996-11-22 Commissariat Energie Atomique Procede de fabrication d'une source d'electrons a micropointes
FR2726098B1 (fr) 1994-10-24 1997-01-10 Commissariat Energie Atomique Procede de photolithogravure de motifs circulaires denses
US5637950A (en) 1994-10-31 1997-06-10 Lucent Technologies Inc. Field emission devices employing enhanced diamond field emitters
US5623180A (en) 1994-10-31 1997-04-22 Lucent Technologies Inc. Electron field emitters comprising particles cooled with low voltage emitting material
US5527651A (en) * 1994-11-02 1996-06-18 Texas Instruments Inc. Field emission device light source for xerographic printing process
WO1996014650A1 (en) * 1994-11-04 1996-05-17 Micron Display Technology, Inc. Method for sharpening emitter sites using low temperature oxidation processes
FR2726689B1 (fr) 1994-11-08 1996-11-29 Commissariat Energie Atomique Source d'electrons a effet de champ et procede de fabrication de cette source, application aux dispositifs de visualisation par cathodoluminescence
FR2726688B1 (fr) 1994-11-08 1996-12-06 Commissariat Energie Atomique Source d'electrons a effet de champ et procede de fabrication de cette source, application aux dispositifs de visualisation par cathodoluminescence
US5569975A (en) * 1994-11-18 1996-10-29 Texas Instruments Incorporated Cluster arrangement of field emission microtips
US5541466A (en) * 1994-11-18 1996-07-30 Texas Instruments Incorporated Cluster arrangement of field emission microtips on ballast layer
EP0713236A1 (de) 1994-11-18 1996-05-22 Texas Instruments Incorporated Elektron-emittierenden Vorrichtung
US5557159A (en) * 1994-11-18 1996-09-17 Texas Instruments Incorporated Field emission microtip clusters adjacent stripe conductors
US5536993A (en) * 1994-11-18 1996-07-16 Texas Instruments Incorporated Clustered field emission microtips adjacent stripe conductors
US5486126A (en) * 1994-11-18 1996-01-23 Micron Display Technology, Inc. Spacers for large area displays
WO1996018204A1 (en) * 1994-12-05 1996-06-13 Color Planar Displays, Inc. Support structure for flat panel displays
US5477284A (en) 1994-12-15 1995-12-19 Texas Instruments Incorporated Dual mode overhead projection system using field emission device
US5616368A (en) * 1995-01-31 1997-04-01 Lucent Technologies Inc. Field emission devices employing activated diamond particle emitters and methods for making same
US5709577A (en) * 1994-12-22 1998-01-20 Lucent Technologies Inc. Method of making field emission devices employing ultra-fine diamond particle emitters
US5554828A (en) * 1995-01-03 1996-09-10 Texas Instruments Inc. Integration of pen-based capability into a field emission device system
JP2932250B2 (ja) 1995-01-31 1999-08-09 キヤノン株式会社 電子放出素子、電子源、画像形成装置及びそれらの製造方法
US5598056A (en) * 1995-01-31 1997-01-28 Lucent Technologies Inc. Multilayer pillar structure for improved field emission devices
US5561340A (en) * 1995-01-31 1996-10-01 Lucent Technologies Inc. Field emission display having corrugated support pillars and method for manufacturing
US5598057A (en) 1995-03-13 1997-01-28 Texas Instruments Incorporated Reduction of the probability of interlevel oxide failures by minimization of lead overlap area through bus width reduction
US5578902A (en) * 1995-03-13 1996-11-26 Texas Instruments Inc. Field emission display having modified anode stripe geometry
FR2731840B1 (fr) * 1995-03-17 1997-06-06 Pixtech Sa Ecran plat de visualisation a distance inter-electrodes elevee
US5578896A (en) * 1995-04-10 1996-11-26 Industrial Technology Research Institute Cold cathode field emission display and method for forming it
US5601466A (en) * 1995-04-19 1997-02-11 Texas Instruments Incorporated Method for fabricating field emission device metallization
US5594297A (en) * 1995-04-19 1997-01-14 Texas Instruments Incorporated Field emission device metallization including titanium tungsten and aluminum
US5760858A (en) * 1995-04-21 1998-06-02 Texas Instruments Incorporated Field emission device panel backlight for liquid crystal displays
US5628659A (en) * 1995-04-24 1997-05-13 Microelectronics And Computer Corporation Method of making a field emission electron source with random micro-tip structures
US6296740B1 (en) 1995-04-24 2001-10-02 Si Diamond Technology, Inc. Pretreatment process for a surface texturing process
US5657054A (en) * 1995-04-26 1997-08-12 Texas Instruments Incorporated Determination of pen location on display apparatus using piezoelectric point elements
US5657053A (en) * 1995-04-26 1997-08-12 Texas Instruments Incorporated Method for determining pen location on display apparatus using piezoelectric point elements
US5591352A (en) * 1995-04-27 1997-01-07 Industrial Technology Research Institute High resolution cold cathode field emission display method
US5644188A (en) * 1995-05-08 1997-07-01 Advanced Vision Technologies, Inc. Field emission display cell structure
US5630741A (en) * 1995-05-08 1997-05-20 Advanced Vision Technologies, Inc. Fabrication process for a field emission display cell structure
US5543691A (en) * 1995-05-11 1996-08-06 Raytheon Company Field emission display with focus grid and method of operating same
US5633120A (en) * 1995-05-22 1997-05-27 Texas Instruments Inc. Method for achieving anode stripe delineation from an interlevel dielectric etch in a field emission device
US5608285A (en) * 1995-05-25 1997-03-04 Texas Instruments Incorporated Black matrix sog as an interlevel dielectric in a field emission device
US5577943A (en) * 1995-05-25 1996-11-26 Texas Instruments Inc. Method for fabricating a field emission device having black matrix SOG as an interlevel dielectric
US5621272A (en) * 1995-05-30 1997-04-15 Texas Instruments Incorporated Field emission device with over-etched gate dielectric
US5589728A (en) * 1995-05-30 1996-12-31 Texas Instruments Incorporated Field emission device with lattice vacancy post-supported gate
US5686782A (en) * 1995-05-30 1997-11-11 Texas Instruments Incorporated Field emission device with suspended gate
US5759078A (en) * 1995-05-30 1998-06-02 Texas Instruments Incorporated Field emission device with close-packed microtip array
US5558554A (en) * 1995-05-31 1996-09-24 Texas Instruments Inc. Method for fabricating a field emission device anode plate having multiple grooves between anode conductors
US5594305A (en) * 1995-06-07 1997-01-14 Texas Instruments Incorporated Power supply for use with switched anode field emission display including energy recovery apparatus
FR2735266B1 (fr) * 1995-06-08 1997-08-22 Pixtech Sa Procede de commande d'ecran plat de visualisation
FR2735265B1 (fr) * 1995-06-08 1997-08-22 Pixtech Sa Commutation d'une anode d'ecran plat de visualisation
US5666024A (en) * 1995-06-23 1997-09-09 Texas Instruments Incorporated Low capacitance field emission device with circular microtip array
US5674407A (en) * 1995-07-03 1997-10-07 Texas Instruments Incorporated Method for selective etching of flat panel display anode plate conductors
US5611719A (en) * 1995-07-06 1997-03-18 Texas Instruments Incorporated Method for improving flat panel display anode plate phosphor efficiency
US5585301A (en) * 1995-07-14 1996-12-17 Micron Display Technology, Inc. Method for forming high resistance resistors for limiting cathode current in field emission displays
US5637951A (en) * 1995-08-10 1997-06-10 Ion Diagnostics, Inc. Electron source for multibeam electron lithography system
US5663742A (en) * 1995-08-21 1997-09-02 Micron Display Technology, Inc. Compressed field emission display
US5635791A (en) * 1995-08-24 1997-06-03 Texas Instruments Incorporated Field emission device with circular microtip array
US5773927A (en) * 1995-08-30 1998-06-30 Micron Display Technology, Inc. Field emission display device with focusing electrodes at the anode and method for constructing same
US5628662A (en) * 1995-08-30 1997-05-13 Texas Instruments Incorporated Method of fabricating a color field emission flat panel display tetrode
US5606225A (en) * 1995-08-30 1997-02-25 Texas Instruments Incorporated Tetrode arrangement for color field emission flat panel display with barrier electrodes on the anode plate
US5763998A (en) * 1995-09-14 1998-06-09 Chorus Corporation Field emission display arrangement with improved vacuum control
US5716251A (en) * 1995-09-15 1998-02-10 Micron Display Technology, Inc. Sacrificial spacers for large area displays
US5672938A (en) * 1995-09-29 1997-09-30 Fed Corporation Light emission device comprising light emitting organic material and electron injection enhancement structure
US6181308B1 (en) 1995-10-16 2001-01-30 Micron Technology, Inc. Light-insensitive resistor for current-limiting of field emission displays
US5772488A (en) 1995-10-16 1998-06-30 Micron Display Technology, Inc. Method of forming a doped field emitter array
US5818165A (en) * 1995-10-27 1998-10-06 Texas Instruments Incorporated Flexible fed display
US5672933A (en) * 1995-10-30 1997-09-30 Texas Instruments Incorporated Column-to-column isolation in fed display
US5669802A (en) * 1995-10-30 1997-09-23 Advanced Vision Technologies, Inc. Fabrication process for dual carrier display device
US5831384A (en) * 1995-10-30 1998-11-03 Advanced Vision Technologies, Inc. Dual carrier display device
KR970023568A (ko) * 1995-10-31 1997-05-30 윤종용 전계 방출 표시소자와 그 구동 방법 및 제조 방법
US5648699A (en) 1995-11-09 1997-07-15 Lucent Technologies Inc. Field emission devices employing improved emitters on metal foil and methods for making such devices
US5656892A (en) * 1995-11-17 1997-08-12 Micron Display Technology, Inc. Field emission display having emitter control with current sensing feedback
US5767619A (en) * 1995-12-15 1998-06-16 Industrial Technology Research Institute Cold cathode field emission display and method for forming it
US6031250A (en) 1995-12-20 2000-02-29 Advanced Technology Materials, Inc. Integrated circuit devices and methods employing amorphous silicon carbide resistor materials
US6680489B1 (en) 1995-12-20 2004-01-20 Advanced Technology Materials, Inc. Amorphous silicon carbide thin film coating
US5656886A (en) * 1995-12-29 1997-08-12 Micron Display Technology, Inc. Technique to improve uniformity of large area field emission displays
US5916004A (en) * 1996-01-11 1999-06-29 Micron Technology, Inc. Photolithographically produced flat panel display surface plate support structure
US6252347B1 (en) 1996-01-16 2001-06-26 Raytheon Company Field emission display with suspended focusing conductive sheet
US5952987A (en) * 1996-01-18 1999-09-14 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for improved gray scale control in field emission displays
US5705079A (en) * 1996-01-19 1998-01-06 Micron Display Technology, Inc. Method for forming spacers in flat panel displays using photo-etching
US6117294A (en) 1996-01-19 2000-09-12 Micron Technology, Inc. Black matrix material and methods related thereto
JPH09219144A (ja) * 1996-02-08 1997-08-19 Futaba Corp 電界放出カソードとその製造方法
US5593562A (en) * 1996-02-20 1997-01-14 Texas Instruments Incorporated Method for improving flat panel display anode plate phosphor efficiency
US5733160A (en) * 1996-03-01 1998-03-31 Texas Instruments Incorporated Method of forming spacers for a flat display apparatus
US5695658A (en) * 1996-03-07 1997-12-09 Micron Display Technology, Inc. Non-photolithographic etch mask for submicron features
US5944975A (en) * 1996-03-26 1999-08-31 Texas Instruments Incorporated Method of forming a lift-off layer having controlled adhesion strength
US5956002A (en) * 1996-03-28 1999-09-21 Tektronix, Inc. Structures and methods for limiting current in ionizable gaseous medium devices
US5684356A (en) * 1996-03-29 1997-11-04 Texas Instruments Incorporated Hydrogen-rich, low dielectric constant gate insulator for field emission device
JP3134772B2 (ja) * 1996-04-16 2001-02-13 双葉電子工業株式会社 電界放出型表示素子およびその駆動方法
FR2747839B1 (fr) * 1996-04-18 1998-07-03 Pixtech Sa Ecran plat de visualisation a source d'hydrogene
US5830527A (en) * 1996-05-29 1998-11-03 Texas Instruments Incorporated Flat panel display anode structure and method of making
US5755944A (en) * 1996-06-07 1998-05-26 Candescent Technologies Corporation Formation of layer having openings produced by utilizing particles deposited under influence of electric field
US6187603B1 (en) 1996-06-07 2001-02-13 Candescent Technologies Corporation Fabrication of gated electron-emitting devices utilizing distributed particles to define gate openings, typically in combination with lift-off of excess emitter material
US5865659A (en) * 1996-06-07 1999-02-02 Candescent Technologies Corporation Fabrication of gated electron-emitting device utilizing distributed particles to define gate openings and utilizing spacer material to control spacing between gate layer and electron-emissive elements
US5865657A (en) * 1996-06-07 1999-02-02 Candescent Technologies Corporation Fabrication of gated electron-emitting device utilizing distributed particles to form gate openings typically beveled and/or combined with lift-off or electrochemical removal of excess emitter material
US5834891A (en) * 1996-06-18 1998-11-10 Ppg Industries, Inc. Spacers, spacer units, image display panels and methods for making and using the same
US5811926A (en) * 1996-06-18 1998-09-22 Ppg Industries, Inc. Spacer units, image display panels and methods for making and using the same
JPH1012125A (ja) * 1996-06-19 1998-01-16 Nec Corp 電界電子放出装置
JP3026484B2 (ja) * 1996-08-23 2000-03-27 日本電気株式会社 電界放出型冷陰極
US5854615A (en) * 1996-10-03 1998-12-29 Micron Display Technology, Inc. Matrix addressable display with delay locked loop controller
DE69621017T2 (de) 1996-10-04 2002-10-31 St Microelectronics Srl Herstellungsverfahren einer flachen Feldemissionsanzeige und nach diesem Verfahren hergestellte Anzeige
US5902491A (en) 1996-10-07 1999-05-11 Micron Technology, Inc. Method of removing surface protrusions from thin films
US6010917A (en) * 1996-10-15 2000-01-04 Micron Technology, Inc. Electrically isolated interconnects and conductive layers in semiconductor device manufacturing
US5847515A (en) * 1996-11-01 1998-12-08 Micron Technology, Inc. Field emission display having multiple brightness display modes
US6130106A (en) 1996-11-14 2000-10-10 Micron Technology, Inc. Method for limiting emission current in field emission devices
FR2756969B1 (fr) * 1996-12-06 1999-01-08 Commissariat Energie Atomique Ecran d'affichage comprenant une source d'electrons a micropointes, observable a travers le support des micropointes, et procede de fabrication de cette source
US5836799A (en) * 1996-12-06 1998-11-17 Texas Instruments Incorporated Self-aligned method of micro-machining field emission display microtips
US5984746A (en) 1996-12-12 1999-11-16 Micron Technology, Inc. Attaching spacers in a display device
US5780960A (en) * 1996-12-18 1998-07-14 Texas Instruments Incorporated Micro-machined field emission microtips
US5938493A (en) * 1996-12-18 1999-08-17 Texas Instruments Incorporated Method for increasing field emission tip efficiency through micro-milling techniques
US5851133A (en) * 1996-12-24 1998-12-22 Micron Display Technology, Inc. FED spacer fibers grown by laser drive CVD
US5770919A (en) * 1996-12-31 1998-06-23 Micron Technology, Inc. Field emission device micropoint with current-limiting resistive structure and method for making same
US5888112A (en) * 1996-12-31 1999-03-30 Micron Technology, Inc. Method for forming spacers on a display substrate
US6015323A (en) * 1997-01-03 2000-01-18 Micron Technology, Inc. Field emission display cathode assembly government rights
US5828163A (en) * 1997-01-13 1998-10-27 Fed Corporation Field emitter device with a current limiter structure
US6262530B1 (en) * 1997-02-25 2001-07-17 Ivan V. Prein Field emission devices with current stabilizer(s)
JP3104639B2 (ja) * 1997-03-31 2000-10-30 日本電気株式会社 電界放出型冷陰極
US6551857B2 (en) 1997-04-04 2003-04-22 Elm Technology Corporation Three dimensional structure integrated circuits
US5915167A (en) 1997-04-04 1999-06-22 Elm Technology Corporation Three dimensional structure memory
US6064148A (en) * 1997-05-21 2000-05-16 Si Diamond Technology, Inc. Field emission device
US6002199A (en) * 1997-05-30 1999-12-14 Candescent Technologies Corporation Structure and fabrication of electron-emitting device having ladder-like emitter electrode
JPH10340666A (ja) * 1997-06-09 1998-12-22 Futaba Corp 電界電子放出素子
US6013986A (en) * 1997-06-30 2000-01-11 Candescent Technologies Corporation Electron-emitting device having multi-layer resistor
KR100453187B1 (ko) * 1997-07-23 2004-12-29 삼성에스디아이 주식회사 전자총의음극구조체용전계방출소자
JP3107007B2 (ja) * 1997-08-11 2000-11-06 日本電気株式会社 電界放出型冷陰極および電子管
JPH1186719A (ja) * 1997-09-05 1999-03-30 Yamaha Corp 電界放射型素子の製造方法
FR2769751B1 (fr) 1997-10-14 1999-11-12 Commissariat Energie Atomique Source d'electrons a micropointes, a grille de focalisation et a densite elevee de micropointes, et ecran plat utilisant une telle source
US6144144A (en) * 1997-10-31 2000-11-07 Candescent Technologies Corporation Patterned resistor suitable for electron-emitting device
US6255769B1 (en) 1997-12-29 2001-07-03 Micron Technology, Inc. Field emission displays with raised conductive features at bonding locations and methods of forming the raised conductive features
US6727642B1 (en) * 1998-03-21 2004-04-27 Korea Advanced Institute Of Science & Technology Flat field emitter displays
AU4174999A (en) * 1998-04-30 1999-11-23 Evgeny Invievich Givargizov Stabilized and controlled electron sources, matrix systems of the electron sources, and method for production thereof
US6107728A (en) * 1998-04-30 2000-08-22 Candescent Technologies Corporation Structure and fabrication of electron-emitting device having electrode with openings that facilitate short-circuit repair
US6174449B1 (en) 1998-05-14 2001-01-16 Micron Technology, Inc. Magnetically patterned etch mask
FR2779243B1 (fr) 1998-05-26 2000-07-07 Commissariat Energie Atomique Procede de realisation par photolithographie d'ouvertures auto-alignees sur une structure, en particulier pour ecran plat a micropointes
US6326725B1 (en) 1998-05-26 2001-12-04 Micron Technology, Inc. Focusing electrode for field emission displays and method
US6558570B2 (en) 1998-07-01 2003-05-06 Micron Technology, Inc. Polishing slurry and method for chemical-mechanical polishing
US6190223B1 (en) 1998-07-02 2001-02-20 Micron Technology, Inc. Method of manufacture of composite self-aligned extraction grid and in-plane focusing ring
US6028322A (en) * 1998-07-22 2000-02-22 Micron Technology, Inc. Double field oxide in field emission display and method
US6176752B1 (en) 1998-09-10 2001-01-23 Micron Technology, Inc. Baseplate and a method for manufacturing a baseplate for a field emission display
US6630772B1 (en) 1998-09-21 2003-10-07 Agere Systems Inc. Device comprising carbon nanotube field emitter structure and process for forming device
US6328620B1 (en) 1998-12-04 2001-12-11 Micron Technology, Inc. Apparatus and method for forming cold-cathode field emission displays
US6250984B1 (en) 1999-01-25 2001-06-26 Agere Systems Guardian Corp. Article comprising enhanced nanotube emitter structure and process for fabricating article
US6283812B1 (en) 1999-01-25 2001-09-04 Agere Systems Guardian Corp. Process for fabricating article comprising aligned truncated carbon nanotubes
US6504291B1 (en) * 1999-02-23 2003-01-07 Micron Technology, Inc. Focusing electrode and method for field emission displays
JP3595718B2 (ja) * 1999-03-15 2004-12-02 株式会社東芝 表示素子およびその製造方法
KR100334017B1 (ko) 1999-03-18 2002-04-26 김순택 평판 디스플레이
JP3600126B2 (ja) * 1999-07-29 2004-12-08 シャープ株式会社 電子源アレイ及び電子源アレイの駆動方法
US7052350B1 (en) * 1999-08-26 2006-05-30 Micron Technology, Inc. Field emission device having insulated column lines and method manufacture
US6635983B1 (en) * 1999-09-02 2003-10-21 Micron Technology, Inc. Nitrogen and phosphorus doped amorphous silicon as resistor for field emission device baseplate
JP3878365B2 (ja) * 1999-09-09 2007-02-07 株式会社日立製作所 画像表示装置および画像表示装置の製造方法
US6541908B1 (en) * 1999-09-30 2003-04-01 Rockwell Science Center, Llc Electronic light emissive displays incorporating transparent and conductive zinc oxide thin film
US6155900A (en) 1999-10-12 2000-12-05 Micron Technology, Inc. Fiber spacers in large area vacuum displays and method for manufacture
US6741019B1 (en) 1999-10-18 2004-05-25 Agere Systems, Inc. Article comprising aligned nanowires
US6710525B1 (en) 1999-10-19 2004-03-23 Candescent Technologies Corporation Electrode structure and method for forming electrode structure for a flat panel display
US6989631B2 (en) * 2001-06-08 2006-01-24 Sony Corporation Carbon cathode of a field emission display with in-laid isolation barrier and support
US6469436B1 (en) * 2000-01-14 2002-10-22 Micron Technology, Inc. Radiation shielding for field emitters
US6424083B1 (en) * 2000-02-09 2002-07-23 Motorola, Inc. Field emission device having an improved ballast resistor
JP2001319564A (ja) * 2000-05-08 2001-11-16 Canon Inc 電子源形成用基板、該基板を用いた電子源並びに画像表示装置
FR2809862B1 (fr) 2000-05-30 2003-10-17 Pixtech Sa Ecran plat de visualisation a memoire d'adressage
US6611093B1 (en) 2000-09-19 2003-08-26 Display Research Laboratories, Inc. Field emission display with transparent cathode
US6748994B2 (en) * 2001-04-11 2004-06-15 Avery Dennison Corporation Label applicator, method and label therefor
US6756730B2 (en) * 2001-06-08 2004-06-29 Sony Corporation Field emission display utilizing a cathode frame-type gate and anode with alignment method
US7002290B2 (en) * 2001-06-08 2006-02-21 Sony Corporation Carbon cathode of a field emission display with integrated isolation barrier and support on substrate
US6682382B2 (en) * 2001-06-08 2004-01-27 Sony Corporation Method for making wires with a specific cross section for a field emission display
US6903504B2 (en) * 2002-01-29 2005-06-07 Canon Kabushiki Kaisha Electron source plate, image-forming apparatus using the same, and fabricating method thereof
US6791278B2 (en) * 2002-04-16 2004-09-14 Sony Corporation Field emission display using line cathode structure
US6873118B2 (en) * 2002-04-16 2005-03-29 Sony Corporation Field emission cathode structure using perforated gate
US7402897B2 (en) 2002-08-08 2008-07-22 Elm Technology Corporation Vertical system integration
US7012582B2 (en) * 2002-11-27 2006-03-14 Sony Corporation Spacer-less field emission display
KR100576733B1 (ko) * 2003-01-15 2006-05-03 학교법인 포항공과대학교 일체형 3극구조 전계방출디스플레이 및 그 제조 방법
US20040145299A1 (en) * 2003-01-24 2004-07-29 Sony Corporation Line patterned gate structure for a field emission display
US7071629B2 (en) * 2003-03-31 2006-07-04 Sony Corporation Image display device incorporating driver circuits on active substrate and other methods to reduce interconnects
US20040189552A1 (en) * 2003-03-31 2004-09-30 Sony Corporation Image display device incorporating driver circuits on active substrate to reduce interconnects
FR2863102B1 (fr) * 2003-12-02 2006-04-28 Commissariat Energie Atomique Dispositifs a emission de champ.
JP2005340133A (ja) * 2004-05-31 2005-12-08 Sony Corp カソードパネル処理方法、並びに、冷陰極電界電子放出表示装置及びその製造方法
US20060113888A1 (en) * 2004-12-01 2006-06-01 Huai-Yuan Tseng Field emission display device with protection structure
US7564178B2 (en) * 2005-02-14 2009-07-21 Agere Systems Inc. High-density field emission elements and a method for forming said emission elements
FR2899991B1 (fr) * 2006-04-14 2009-03-20 Commissariat Energie Atomique Procede de commande d'un dispositif de visualisation matriciel a source d'electrons
JP2007294126A (ja) * 2006-04-21 2007-11-08 Canon Inc 電子放出素子、電子源、画像表示装置、及び、電子放出素子の製造方法
FR2907959B1 (fr) 2006-10-30 2009-02-13 Commissariat Energie Atomique Procede de commande d'un dispositif de visualisation matriciel a source d'electrons a consommation capacitive reduite
CN101192494B (zh) * 2006-11-24 2010-09-29 清华大学 电子发射元件的制备方法
CN101192490B (zh) * 2006-11-24 2010-09-29 清华大学 表面传导电子发射元件以及应用表面传导电子发射元件的电子源
KR20080075360A (ko) * 2007-02-12 2008-08-18 삼성에스디아이 주식회사 발광 장치 및 이를 이용한 표시장치
JP2015515091A (ja) * 2012-03-16 2015-05-21 ナノックス イメージング ピーエルシー 電子放出構造を有する装置
US9053890B2 (en) 2013-08-02 2015-06-09 University Health Network Nanostructure field emission cathode structure and method for making

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3453478A (en) * 1966-05-31 1969-07-01 Stanford Research Inst Needle-type electron source
US3789471A (en) * 1970-02-06 1974-02-05 Stanford Research Inst Field emission cathode structures, devices utilizing such structures, and methods of producing such structures
US3671798A (en) * 1970-12-11 1972-06-20 Nasa Method and apparatus for limiting field-emission current
US3735186A (en) * 1971-03-10 1973-05-22 Philips Corp Field emission cathode
US3935500A (en) * 1974-12-09 1976-01-27 Texas Instruments Incorporated Flat CRT system
JPS57187849A (en) * 1981-05-15 1982-11-18 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Electron gun
US4663559A (en) * 1982-09-17 1987-05-05 Christensen Alton O Field emission device
US4513308A (en) * 1982-09-23 1985-04-23 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy p-n Junction controlled field emitter array cathode
FR2593953B1 (fr) * 1986-01-24 1988-04-29 Commissariat Energie Atomique Procede de fabrication d'un dispositif de visualisation par cathodoluminescence excitee par emission de champ
US4721885A (en) * 1987-02-11 1988-01-26 Sri International Very high speed integrated microelectronic tubes

Also Published As

Publication number Publication date
JPH01154426A (ja) 1989-06-16
FR2623013A1 (fr) 1989-05-12
US4940916B1 (en) 1996-11-26
KR890008886A (ko) 1989-07-13
EP0316214A1 (de) 1989-05-17
EP0316214B1 (de) 1993-01-27
JPH07118259B2 (ja) 1995-12-18
DE3877902D1 (de) 1993-03-11
US4940916A (en) 1990-07-10
KR970005760B1 (ko) 1997-04-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3877902T2 (de) Elektronenquelle mit mikrospitzen-emissionskathoden und diese quelle benutzende bildwiedergabe-anordnung, die auf durch feldemission angeregter kathodolumineszenz beruht.
DE69301630T2 (de) Feldemissions-flache Bildwiedergabeanordnung
DE69009307T2 (de) Anzeigevorrichtung mit flachem Bildschirm.
DE60114132T2 (de) Kopruskularstrahlbilddetektor mit hilfe von gasverstärkung und bildelektroden
DE3853510T2 (de) Elektronenstrahl-Emittiervorrichtung und mit einer solchen Vorrichtung betriebene Bildwiedergabevorrichtung.
DE69333555T2 (de) Flache Feldemissionskathode anwendende flache Anzeigevorrichtung mit Triodenstruktur
DE69019368T2 (de) Feldeffektemissionsvorrichtung mit vorgeformten emittierenden elementen.
DE60013237T2 (de) Feldemissionsvorrichtung mit Triodenstruktur
DE69104653T2 (de) Elektronenquelle mit Mikropunktkathoden.
DE69402481T2 (de) Feldemissionsanzeigevorrichtung
DE69838985T2 (de) Gemusterte widerstand für eine elektronenemittierende vorrichtung und herstellungsverfahren dafür
DE68916875T2 (de) Bildanzeigegerät und Verfahren zur Herstellung desselben.
DE2539234A1 (de) Feldemissionsgeraet und verfahren zu seiner herstellung
DE3211237C2 (de)
DE69732198T2 (de) Plasma-Anzeigetafel und Herstellungsverfahren derselben
DE1957247C3 (de) Bildröhre
DE69910979T2 (de) Grossflächige feldemissions-bildwiedergabeanordnung und verfahren zur herstellung
DE69214040T2 (de) Gleichfeld-Gasentladungsanzeigeeinrichtung und diese verwendende Gasentladungsanzeigevorrichtung
DE60118104T2 (de) Feldemissionsvorrichtung und Herstellungsverfahren dafür
DE69922445T2 (de) Elektrifizierungsmoderierender Film und dieses Film enthaltendes Element, elektronenstrahlsystem, System zur Bilderzeugung und Verfahren zur Herstellung
DE69730195T2 (de) Bilderzeugungsgerät
DE69814664T2 (de) Feldemissionsvorrichtungen
DE2928702C2 (de)
DE69530978T2 (de) Begrenzung und Selbstvergleichmässigung von durch Mikrospitzen einer flachen Feldemissionsbildwiedergabevorrichtung fliessenden Kathodenströmen
DE68920278T2 (de) Kathodenstrahlröhre.

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition