DE2914619C2

DE2914619C2 - Lichtempfindliches Gemisch

Info

Publication number: DE2914619C2
Application number: DE2914619A
Authority: DE
Inventors: Masuichi Kyoto Eguchi; Hiroo Otsu Shiga Hiramoto
Original assignee: Toray Industries Inc
Current assignee: Toray Industries Inc
Priority date: 1978-04-14
Filing date: 1979-04-11
Publication date: 1986-01-30
Also published as: US4243743A; JPS54145794A; JPS5952822B2; DE2914619A1

Description

und Alterung sein, während sie andererseits gut isolieren müssen. Häufig ist eine Kurzzeittemperaturbeständigkeit von bis zu 450⁰C und eine Beständigkeit gegenüber Betriebstemperaturen von bis zu 200⁰C erforderlich. Diesem Erfordernis genügen derzeit bekannte Photoresistzusammensetzungen nicht

Es gibt eine Reihe löslicher Polyimid-Vorläufer, die durch thermische Ringschlußreaktionen in hitzebeständige aromatische Polyimide umgewandelt werden können. Solche sind in der DE-AS 1764977 und J. Polymer ScL, TeU C (22), Seite 773 (1969) sowie Proc. SPE Regional Techn. Conf. Ellenville, New York, 13. bis 15. Oktober, Seite 74 (1976), beschrieben.

Die dort beschriebene Methode ist jedoch kompliziert und ergibt keine gut definierten Grenzen zwischen löslichen und unlöslichen Bereichen.

Gemäß »Polymer Engineering and Science«, 11, Seiten 426 bis 430 (1971), wurden Polyimidvorläufer durch Zugabe von Dichromat photosensibilisiert. Die so gewonnenen Lösungen der photosensibilisierten PoIyaminocarbonsäuren sind aber sehr instabil und müssen daher unmittelbar nach der Herstellung verarbeitet werden. Außerdem enthalten sie einen wesentlichen Gehalt an anorganischen Salzen, der ihre Anwendung als Dielektrika in der elektronischen Industrie einschränkt

Gemäß der DE-AS 2437369 und der DE-AS 2437 348 werden Polyimdivorläufer verwendet, die durch eigene photochemisch aktivierbare Gruppen selber lichtempfindlich sind. Ein zusätzlicher Photosensibilisator ist nicht enthalten. Die enthaltenen Monomerverbindungen sind auch nicht in der Lage, die erfindungsgemäß verwendeten Polyimidvorläufer zu photosensibilisieren. Damit sind diese Gemische nach einem anderen technischen Konzept aufgebaut und können die erfindungsgemäßen Gemische nicht nahelegen. Außerdem ist die Herstellung der lichtempfindlichen Polyimdivorläufer kompliziert

Die der Erfindung zugrundeliegende Aufgabe bestand somit darin, ein lichtempfindliches Gemisch zur Herstellung hitzebeständiger Reliefstrukturen zu bekommen, dessen Polymer relativ einfach erhältlich und das durch die übrigen Komponenten des Gemisches photosensibilisierbar ist.

Die erfindungsgemäßen lichtempfindlichen Gemische enthalten

a) ein Polymer (I) mit sich wiederholenden Einheiten (II) der allgemeinen Formel
— -COR₁CONH-R₂-NH- —

(COOR,),

c) einen Photoinitiator und/oder Photosensibilisator enthalten.

Die lichtempfindlichen Gemische nach der Erfindung sind brauchbar zur Gewinnung von Überzügen, die photovernetzbar sind, indem man sie mit aktinischem Licht belichtet und entwickelt, wobei man ein Bild oder Muster mit klaren Umrissen bekommt. Dieses zeigt auch beim Erhitzen ausgezeichnete Isolatoreigenschaften, Wärmebeständigkeit und gute chemische und mechanische Eigenschaften.

Das Polymer (I) ist entweder ein Homopolymer, das sich nur von den sich wiederholenden Einheiten (II) der obigen Formel herleitet, oder es ist ein Copolymer aus sich wiederholenden Einheiten (II) und anderen sich wiederholenden Einheiten (IV). Letztere sind su auszuwählen, daß sie die Hitzebeständigkeit des Polymers (I) nicht verschlechtern. Beispiele der sich wiederholenden Einheiten (IV) sind in »Journal of the Japan Petroleum Institute«, 17, Seiten 110 bis 120 (1974) aufgeführt.

Ein Beispiel von Copolymeren, das aus sich wiederholenden Einheiten (II) und sich wiederholenden Einheiten (IV) besteht ist folgendes:

CONH- -COOH

sich wiederholende Einheit (II)

-NH-

CH₃ CH₃

CONH—(CH₂)₃ —Si—O—Si—(CH₂),-NHJ j—

CH₃

worin R, und R₂ jeweils carbocyklische und/oder heterocyclische Kerne, R₃ ein Wasserstoffatom, ein Alkalimetall oder ein Ammoniumion bedeuten, η 1 oder 2 ist und COOR₃ sich in ortho- oder peri-Stellung befindet, und
b) eine lichtempfindliche Verbindung

und sind dadurch gekennzeichnet, daß sie als lichtempfindliche Verbindung b) eine organische Verbindung (III) mit einer photodimerisierbaren oder photopolymerisierbaren olefinischen Doppelbindung und einer Aminogruppe oder einer quaternären Ammoniumsalzgruppe sowie

sich wiederholende Einheit (IV)

In der Formel (II) haben die Reste R₁, R₂ und R₃ zweckmäßig folgende Bedeutung: R₁ ist ein aromatischer Rest, bevorzugt ein Phenylrest, ein Naphthylenrest oder ein Rest einer Biphenylverbindung der allgemeinen Formel

ist, worin M O, SO₂, CO₂ oder CO bedeutet und ζ O oder 1 ist. Ein besonders bevorzugtes Beispiel für R, ist der Phenylen- oder Benzophenonrest

ίο R₂ ist auch ein aromatischer Rest, bevorzugt ein Phenylenrest, ein Rest einer Biphenylverbindung der allgemeinen Formel

-(MX--

worin M O, SO₂, CH₂ oder CO bedeutet und ζ O oder 1 ist, oder ein Rest einer Polyvinylverbindung der allgemeinen Formel

worin
Y

oder

SO;

bedeutet. Der Benzolring von R₂ kann durch einen organischen Rest, wie NH₂, CONH₂, COOH oder SO₃H, substituiert sein. Ein besonders bevorzugtes Beispiel für R₂ ist

oder

R₃ ist ein Wasserstoffatom, ein Alkalimetallion oder ein substituiertes oder unsubstituiertes quatemäres Ammonium. Wasserstoff ist am meisten bevorzugt für die Verwendung in Halbleitereinrichtungen, die keine Alkalimetallverunreinigungen vertragen.

Ein besonders bevorzugtes Beispiel fur das Polymer (I) ist eine Polyamidsäure oder eine Polyamidamidsäure, von denen einige die folgende Struktur haben:

OC

HOOC

-OC

!HOOC

OC

SHOOC

CONH-

-NH-

COOH

CONH-^^^SOj—/~V-NH-

COOH

CONH-

COOH

-NH.

CONH

COOH

-NH-

Bevorzugte Beispiele der organischen Verbindung (III) sind Verbindungen der Formeln:

R4 R₅

CH=C _D

COOR₆N^

R.

worin R4 ein Wasserstoffatom oder ein Phenylrest ist, R₅ ein Wasserstoffatom oder eine Alkylgruppe bedeutet, R₆ einen unsubstituierten oder substituierten Kohlenwasserstoffrest, besonders eine Alkylengruppe bedeutet und jede der Gruppen R₇ und R₈ eine Alkylgruppe bedeutet;

R,—C 4—CK = CH₂

worin R₉ eine Alkylgruppe bedeutet;

Rio CH₂=C-CHNH₂

worin R_)o ein Wasserstoffaitoim oder eine Methylgruppe bedeutet; oder

Rio

CH₂=C

COOCH₂CH₂N(Rh)₂

worin R|₀ ein Wasserstoffatom oder eine Methylgruppe und R₁, eine Methylgruppe oder Ethylgruppe bedeutet, sowie quaternäre Salze dieser Verbindungen.

Bevorzugte Beispiele der organischen Verbindungen (III) sind Diethylaminoethylmethacrylat, Diethylaminoethyiacrylat, Dimethylaminoethylmethacrylat, Dimethylaminoethylacrylat, 2-Vinylpyridin, 2-Methyl-5-vinylpyridin, Allylamin und Methallylamin. Vom Standpunkt der Lichtempfindlichkeit sind Acrylester oder Methacrylester besonders bevorzugt.

Im Falle einer Verbindung (III) mit einer Aminogruppe ist es erwünscht, die Verbindung (III) mit einem Polymer (T) zu kombinieren, worin R₃ der sich wiederholenden Einheit (II) ein Wasserstoffatom ist. Im Fall einer Verbindung (III) mit einer quaternären Ammoniumsalzgruppe ist es bevorzugt, die Verbindung (III) mit einem Poylemer (I) zu kombinieren, worin R₃ der sich wiederholenden Einheit (II) ein Alkalimetallion oder ein Ammonium ist. Im letzteren Fall kann ein Alkalichlorid, wie Natriumchlorid oder Kaliumchlorid, in der Lösung der lichtempfindlichen Zusammensetzung ausfallen. Es ist erwünscht, einen solchen ausgefallenen Stoff durch Filtration oder andere Methoden zu entfernen.

Das Verhältnis der Verbindung (III) zu dem Polymer (I) gehorcht bevorzugt den folgenden Bedingungen:

1. Das Molverhältnis der Verbindung (IfI) zu den sich wiederholenden Einheiten des Polymers (I) einschließlich der sich wiederholenden Einheiten (II) und der sich wiederholenden Einheiten (IV) ist gleich wie oder größer als 0,05 und vorzugsweise gleich wie oder größer als 0,3.

2. Das Molverhältnis der Verbindung (111) zu COOR₃ in dem Polymer (I) ist gleich wie oder kleiner ais 2,0.

Die Gemische, die diesen Bedingungen gehorchen, haben besonders gute Lichtempfindlichkeit und geringere Einschränkungen bezüglich des Entwickeins.

Das lichtempfindliche Gtemisch nach der Erfindung wird gewöhnlich zunächst als eine Lösung hergestellt Bevorzugt verwendete Lösungsmittel sind dabei polare Lösungsmittel, wie N-Methyl-2-pyrrolidon, Ν,Ν-Dimethylformamid, Ν,Ν-Dimethylacetamid, Dimethylsulfoxid und Hexamethylphosphoramid.

Die Photoinitiatoren und/oder Photosensibilisatoren, die für die Erfindung verwendet werden, um die Lichtempfindlichkeit zu verbessern, können aus jenen ausgewählt werden, die in »Light Sensitive Systems« von J. Kosar, John Wiley & sons, Inc., New York, 1965, Seiten 143 bis 146 und Seiten 160 bis 188 aufgerührt sind. Äußerst geeignete Sensibilisatoren und Initiatoren sind beispielsweise Michler's Keton, Benzoinäther, 2-Tertiärbutyl-9,10-anthrachinon, l,2-Benz-9,10-anthrachinon und 4,4'-Bis-(diäthylamino)-benzophenon. Der Photosensibilisator wird zweckmäßig in einer relativ kleinen Menge, allgemein von weniger als 5 Gew.-% des Gesamtsystems, verwendet

Bevorzugte Beispiele lichtempfindlicher Comonomere, die zur Copolymerisation mit der Verbindung {ΙΠ) in der Lage ist, sind Maleimide, wie N-Phenylmaleimid, Diphenylmethandimaleimid und Diphenylätherdimaleimid.

Die lichtempfindlichen Gemische nach der Erfindung können nach fur Photoresiste bekannten Methoden verarbeitet werden. Eine Lösung des lichtempfindlichen Gemisches wird als Überzug auf einem Substrat zu einem gleichmäßigen Film aufgebracht. Dieser Film wird aktinischem Licht, wie Ultraviolettlicht, durch eine Negativphotomaske hindurch ausgesetzt und dann unter Verwendung eines Entwicklers, welcher die unbes lichteten Teile löst, zu einem Reliefbild entwickelt. Die so erhaltenen Reliefbilder werden durch Hitzehärtung zu einem äußerst hitzebeständigen Polymerbild mit hitzebeständiger Imid- oder anderer Ringstruktur umgewandelt.

Ein Beispiel der Entwickler ist ein Lösungsmittel, das in den lichtempfindlichen Gemischen nach der Erfindung verwendet werden kann, wie Ν,Ν-Dimethylformamid, Dimethylsulfoxid, Ν,Ν-Dimethylacetamid, ίο N-Methyl-2-pyrrolidon oder Hexamethylphosphoramid, alkine oder im Gemisch mit einem Nichtlösungsmittel, wie Methanol oder Ethanol. Ein anderes Beispiel der Entwickler ist eine alkalische wäßrige Lösung, wie eine wäßrige Lösung von Ammoniak, Natriumhydroxid oder Kaliumhydroxid.

Die Haftung der erzeugten Reliefbilder auf verschiedenen Substraten kann durch übliche Haftungspromotoren verbessert werden, wie beispielsweise durch y-Aminopropyltrimethoxysilan, y-Glycidoxypropyltri-IS methoxysilan, Aluminiumacetylacetonat, Titanacetylacetonat oder Zirkonacetylacetonat.

Die Reliefbiider der Zusammensetzung aus den Gemischen nach der Erfindung haben gute Kantenschärfe, hohe Temperaturbeständigkeit, ausgezeichnete Isoliereigenschaften, chemische Eigenschaften und mechanische Eigenschaften. Es ist leichter, ein Bild frei von Alkalimetallionen, wie Natriumionen und Kaliumionen, zu erhalten, welche einen nachteiligen Effekt für Halbleiter ergäben.

So können die lichtempfindlichen Gemische nach der Erfindung für die Herstellung von passivierenden Schichten oder isolierenden Schichten auf Halbleitereinrichtungen, von Lötmittelschutzschichten, von Miniaturschaltungen, von gedruckten Schaltungen, von Masken für eine Abscheidung von Ionen, Metallen oder anorganischen Verbindungen im Dampfzustand oder von abhebbaren Bildschichten sowie von Ätzresisten oder Metallisierresisten, vorzugsweise ohne anschließendes Erhitzen, verwendet werden.

Beispiel 1

110 g 4,4'-Diaminodiphenyläther wurden in 278 g N-Methyl-2-pyrrolidon gelöst. 120 g Pyromellitsäuredianhydrid wurden in einem Gemisch von 308 g Dimethylacetamid und N-Methyl-2-pyrrolidon aufgelöst. Die erstere Lösung wurde zu der letzteren Lösung unter Rühren zugesetzt, und sodann wurde das Rühren 3 Stunden bei 60⁰C fortgesetzt. Es wurde eine Polymerlösung (A) von 6 Pa · s (bei 30⁰C) erhalten.

50 g dieser Polymerlösung (A), 1,15 g Michler's Keton, gelöst in 30 g Dimethylacetamid, und 10,2 g Diethylaminoethylmethacrylat, gelöst in 10 g Dimethylacetamid, wurden miteinander vermischt und filtriert.

Die so erhaltene Lösung wurde als Überzug auf einer Aluminiumfolie aufgebracht. Der als Überzug aufgebrachte Film wurde bei 100⁰C 5 Minuten getrocknet. Der Film war nach dem Verdampfen des Lösungsmittels 3 um dick und besaß ausgezeichnete mechanische Eigenschaften mit hervorragender Haftung auf dem Substrat. Der Film wurde mit einer 500 Watt-Hochdruckquecksilberlampe in einem Abstand von 23 cm durch eine Maske mit einem Streifenmuster während 10 Minuten bestrahlt und sodann mit einem Entwickler aus einem Gemisch von Dimethylformamid und Methanol (5:2) entwickelt. Man erhielt ein Reliefmuster mit guter Kantenschärfe. Das Reliefmuster wurde 5 Minuten bei 35O°C gehärtet, wobei man ein hitzebeständiges Reliefmuster erhielt Das hitzebeständige Reliefmuster behielt seine Kantenschärfe und sein Gewicht auch bei einer Hitzebehandlung bei 200⁰C während einer Stunde.

Die lichtempfindliche Lösung behielt ihre Lichtempfindlichkeit bei sechsmonatiger Lagerung bei O⁰C.

Die Metallgehalte in der lichtempfindlichen Lösung waren folgende:

Na 0,5 ppm

K <0,5 ppm

Fe 0,9 ppm

Ca 0,4 ppm

so Mg 0,1 ppm

Cu <0,l ppm

Beispiel 2

50 g der Polymerlösung (A), die im Beispiel 1 erhalten wurde, 1,15 g Michler's Keton, gelöst in 30 g Dimethylacetamid, 10,2 g Diethylaminoethylmethacrylat, gelöst in 10 g Dimethylacetamid, und 1,15 g Phenylmaleimid wurden gemischt und dann filtriert

Die so erhaltene Lösung wurde nach der gleichen Methode, -wie in Beispiel 1 beschrieben, in ein Reliefbild umgewandelt

Das Reliefbüd hatte gute Kantenschärfe und Hitzebeständigkeit

Beispiel 3

50 g der gemäß Beispiel 1 erhaltenen Polymerlösung (A), 1,15 g Michler's Keton, gelöst in 30 g Dimethylacetamid, 10,2 g Diethylaminoethylmethacrylat in 10 g Dimethylacetamid, und 1,15 g Phenyhnaleimid wurden miteinander vermischt und dann filtriert.

Die erhaltene Lösung wurde nach der gleichen Methode, wie in Beispiel 1 beschrieben, in ein Reliefmuster umgewandelt mit der Ausnahme, daß anstelle des Gemisches von Dimethylformamid und Methanol als

Entwickler N-Methyl-2-pyrrolidon verwendet wurde. Das Reliefbild hatte gute Kantenschärfe und Hitzebeständigkeit.

Beispiel 4

50 g der in Beispiel 1 erhaltenen Polymerlösung (A), 1,15 g Michler's Keton, gelöst in 30 g Dimethylacetamid, 7,9 g Dimethylaminoethylacrylat, gelöst in 10 g Dimethylacetamid, und 1,15 g Phenylmaleimiri wurden miteinander vermischt und dann fitriert.

Die erhaltene lichtempfindliche Lösung wurde nach der gleichen Methode wie in Beispiel 1 in ein Reliefbild umgewandelt, mit Ausnahme einer Verwendung eines Gemisches von Dimethylacetamid und Methanol (8:2) als Entwickler anstelle des Gemisches von Dimethylformamid und Methanol. Das erhaltene Reliefbild hatte gute Kantenschärfe und Hitzebeständigkeit.

Beispiel 5

53,6 g Diaminodiphenyläther wurden in einem Lösungsmittelgemisch von 445 g Dimethylacetamid und 445 g N-Methyl-2-pyrrolidon gelöst. 31,1g Propylenoxid wurden zu dieser Lösung zugesetzt. 56,4 g Trimellithsäureanhydridchlorid wurden portionsweise zu der auf - 10⁰C gekühlten Lösung zugesetzt. Nach der Zugabe wurde das Reaktionsgemisch weitere 3 Stunden bei Raumtemperatur gerührt. Eine Polymerlösung (B) von 1 Pa · s (bei 30⁰C) wurde erhalten.

50 g der Polymerlösung (B), 0,55 g Michler's Keton, gelöst in 11 g Dimethylacetamid, 2,7 g Diethylaminoethylmethacrylat und 0,55 g Phenylmaleimid wurden miteinander vermischt und dann filtriert.

Die so erhaltene Lichtempfindliche Lösung wurde nach der in Beispie! 1 beschriebenen Methode in ein Reliefbild umgewandelt, jedoch mit der Ausnahme, daß ein Gemisch von Dimethylacetamid und Methanol (8:2) anstelle des Gemisches von Dimethylformamid und Methanol (5:2) verwendet wurde.

Das erhaltene Reliefbild hatte gute Kantenschärfe und Hitzebeständigkeit.

Beispiel 6

, 110 g 4,4'-Diaminodiphenyläther wurden in einem Lösungsmittelgemisch von 500 g N-Methyl-2-pyrrolidon

ι und 500 g Dimethylacetamid gelöst. 120 g Pyromellitsäuredianhydrid wurden portionsweise unter Rühren zugesetzt, ohne daß man die Reaktionsgemischtemperatur über 30°C ansteigen ließ. Nach der Zugabe des Reaktionsgemisches wurde 3 Stunden bei 2O⁰C weiter gerührt, und dann wurde mit einem Lösungsmittelgemisch von 421 g N-Methyl-2-pyrrolidon und 421 g Dimethylacetamid verdünnt. Es wurde eine Polymerlösung (C) von 2Pa-s (bei 30⁰C) erhalten.

50 g der Lösung (C), 2,77 g 2-Vinylpyridin, 0,55 g Phenylmaleimid und 0,55 g Michler's Keton, gelöst in 6 g Dimethylacetamid, wurden miteinander vermischt und filtriert.

Die so erhaltene lichtempfindliche Lösung wurde als gleichmäßiger Überzug auf einer Aluminiumfolie aufgebracht. Der Film war nach dem Trocknen während 2 Minuten bei 100⁰C 5 ^m dick. Der Film wurde unter den gleichen Bedingungen, wie in Beispiel 1 beschrieben, bestrahlt und mit einem Entwickler aus einer l,4prozentigen wäßrigen Ammoniaklösung entwickelt.

Die erhaltene Probe wurde 10 Minuten bei 200⁰C und sodann 5 Minuten bei 35O°C gehärtet. Das so erhaltene Reliefbild hatte gute Kantenschärfe und Hitzebeständigkeit.

Beispiel 7

50 g der gemäß Beispiel 6 erhaltenen Lösung (C), 0,55 g Michler's Keton, gelöst in 6 g Dimethylacetamid, und 4,62 g Trimethyl-OS-methacryloyläthyO-ammoniumchlorid, gelöst in 10 g eines Lösungsmittelgemisches von Methanol und Dimethylacetamid (1:1), wurden miteinander vermischt und filtriert.

Die so erhaltene lichtempfindliche Lösung wurde, wie in Beispiel 6 beschrieben, zu einem Reliefbild so verarbeitet mit Ausnahme der Tatsache, daß eine 0,14prozentige wäßrige Ammoniaklösung anstelle der l,4prozentigen Ammoniaklösung als Entwickler verwendet wurde. Das Reliefbild hatte gute Kantenschärfe und Hitzebeständigkeit.

Beispiel 8

50 g der in Beispiel 6 erhaltenen Lösung (C), 2,56 g Allylamin, gelöst in 9 g eines Gemisches von destilliertem Wasser und Dimethylacetamid (4:5), 0,55 g Phenylmaleimid und 0,55 g Michler's Keton, beide gelöst in 6 g Dimethylacetamid, wurden miteinander vermischt und filtriert.

Die lichtempfindliche Lösung wurde auf einer Aluminiumfolie als Überzug aufgebracht und wie in Beispiel 6 bestrahlt Der bestrahlte Film wurde mit N-Methyl-2-pyrrolidon entwickelt Das erhaltene Reliefbild wurde während 10 Minuten bei 200⁰C und dann während 5 Minuten während 350⁰C gehärtet

Beispiel 9

100,1 g 4,4-Diaminodiphenyläther wurden in 1480 g N-Methyl-2-pyrrolidon gelöst 161,1 g 3,3',4,4'-Benzophenontetracarbonsäuredianhydrid wurden portionsweise zu der auf 10°C gekühlten Lösung zugesetzt Nach der Zugabe wurde das Reaktionsgemisch 2 Stunden bei 55°C weiter gerührt und dann auf 30°C gekühlt

157,3 g Dimethylaminoethylmethacrylat und 13,1 g Michler's Keton, beide gelöst in 463 g N-Methyl-2-pyrrolidon, wurden zu der Lösung zugesetzt. Die erhaltene lichtempfindliche Lösung hatte eine Viskosität von 1,1 Pa ■ s bei 30⁰C.

Eine 0,5prozentige Lösung von y-Aminopropyltrimethoxysilan wurde als Überzug auf einem Silicium-Plättchen mit oxidierter Oberfläche aufgebracht. Das Silicium-Plättchen wurde während 30 Minuten bei 150⁰C getrocknet. Nunmehr wurde die lichtempfindliche Lösung auf dem Silicium-Plättchen als gleichmäßiger Überzug aufgebracht. Nach dem Verdampfen des Lösungsmittels war der Film 4 μΐη dick. Der Film wurde mit einer SOO Watt-Hochdruckquecksilberlampe in einem Abstand von 23 cm durch eine Maske mit einem Streifenmuster während 10 Minuten bestrahlt und dann mit einem Entwickler aus einem Lösungsmittelgemisch von Dimethylacetamid, Methanol und Isopropanol (S: 3:2) entwickelt. Das erhaltene Reliefbild wurde jeweils während 30 Minuten bei 150⁰C, 300⁰C und 350⁰C nacheinander gehärtet. Nach dem Härten hatte das Reliefbild eine gute Kantenschärfe. Es hatte auch eine bessere Haftung als im Falle ohne y-Aminopropyltrimethoxysilan als Adhäsionspromotor.

Claims

Patentansprüche:

1. Lichtempfindliches Gemisch enthaltend

S a) ein Polymer (I) mit sich wiederholenden Einheiten (II) der allgemeinen Formel

CORiCONH-R₂-NH- — _L (COOR₃J_n

worin R₁ und R₂ jeweils carbocyklische und/oder heterocyklische Kerne, R₃ ein Wasserstoffatom, ein Alkalimetall oder ein Ammoniumion bedeuten, η 1 oder 2 ist und COOR₃ sich in ortho- oder peri-Stellung befindet, und b) eine lichtempfindliche Verbindung

dadurch gekennzeichnet, daß es als lichtempfindliche Verbindung b) eine organische Verbindung (III) mit einer photodimerisierbaren oder photopolymerisierbaren olefinischen Doppelbindung und einer Aminogruppe oder einer quaternären Ammoniumsalzgruppe sowie

c) einen Photoinitiator und/oder Photosensibilisator enthält.

2. Lichtempfindliches Gemisch nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es als lichtempfindliche Verbindung eine organische Verbindung (III) der allgemeinen Formel

R R

CH = C R₇

COOR₆N

R.

enthält, worin R₄ ein Wasserstoffatom oder einen Phenylrest, R₅ ein Wasserstoffatom oder eine Alkylgruppe, R₆ einen unsubstituierten oder substituierten Kohlenwasserstoffrest und R₇ und R₈ jeweils Alkyl- gruppen bedeuten.

3. Lichtempfindliches Gemisch nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es als lichtempfindliche Verbindung eine organische Verbindung (III) der allgemeinen Formel

R₉-C 4|—CH=CH₂

enthält, worin R₉ eine Alkylgruppe bedeutet.

4. Lichtempfindliches Gemisch nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es als lichtempfindliche Verbindung eine organische Verbindung (III) der allgemeinen Formel

Rio so CH₂=C-CH₂NH₂

enthält, worin R₁₀ ein Wasserstoffatom oder eine Methylgruppe bedeutet.

S. Lichtempfindliches Gemisch nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß es als lichtempfindliche Verbindung eine organische Verbindung (III) der allgemeinen Formel

R

CH₂=C COOCH₂CH₂N(R₁,),

enthält, worin R_m ein Wasserstoffatom oder eine Methylgruppe und R_tl eine Methylgruppe oder Ethylgruppe bedeutet.

Es besteht ein wachsender Bedarf an photochemisch vemetzbaren Polymeren zur Herstellung von Isolieroder Schutzüberzügen auf Halbleitereinrichtungen. Solche Überzüge müssen widerstandsfähig gegen Hitze'