JP3211108B2 - 感光性樹脂組成物 - Google Patents
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
-
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は感光性樹脂組成物に関す
る。更に詳しくは、高感度で、厚膜の製造に適した製造
容易な感光性樹脂組成物に関するものである。
る。更に詳しくは、高感度で、厚膜の製造に適した製造
容易な感光性樹脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】耐熱性感光材料として、感光性ポリイミ
ドは半導体の絶縁膜やパッシベーション膜などに広く使
用されている。これらはポリイミドまたはその前駆体に
感光基を導入したものか、あるいはポリイミド前駆体に
感光基を有する化合物を混合したものが多い。前者の例
として、特公昭５５−４１４２２号公報ではポリアミド
酸のエステル側鎖に感光基を付与したものが開示され、
特開昭６０−６０２９号公報ではあらかじめ二重結合を
有するジアミンを合成しておき、このジアミンを用いて
感光性ポリイミドを合成する等の方法が開示されてい
る。しかし、これらの方法は感光基を導入するための工
程が複雑であり好ましくない。
ドは半導体の絶縁膜やパッシベーション膜などに広く使
用されている。これらはポリイミドまたはその前駆体に
感光基を導入したものか、あるいはポリイミド前駆体に
感光基を有する化合物を混合したものが多い。前者の例
として、特公昭５５−４１４２２号公報ではポリアミド
酸のエステル側鎖に感光基を付与したものが開示され、
特開昭６０−６０２９号公報ではあらかじめ二重結合を
有するジアミンを合成しておき、このジアミンを用いて
感光性ポリイミドを合成する等の方法が開示されてい
る。しかし、これらの方法は感光基を導入するための工
程が複雑であり好ましくない。
【０００３】また、特開昭５５−４５７４６号公報及び
特開昭６０−１００１４３号公報では各々ポリアミド酸
のカルボキシル基に不飽和エポキシ化合物または不飽和
イソシアネート化合物を反応させる方法が開示されてい
るが、ポリアミド酸のカルボキシル基にエポキシ基また
はイソシアネート基を反応させる際にポリアミド酸の一
部が分解するなどにより溶液粘度が低下する欠点を有し
ている。後者のポリイミド前駆体に感光基を有する化合
物を混合したものとして、例えば特開昭６３−２０６７
４０公報、特開昭５９−１５４４９号公報および特開平
２−１４４５３９号公報では、ポリアミド酸と光反応性
の不飽和基を有する化合物を混合した組成物が開示され
ているが、特開昭６３−２０６７４０号公報では開始剤
として過酸化物を使用しているために保存安定性に劣
り、特開昭５９−１５４４９号公報及び特開平２−１４
４５３９号公報では特殊な構造のポリアミド酸を用いて
いるために耐熱性が低下したり、機械的強度が低下する
など、実用物性が低下して好ましくない。
特開昭６０−１００１４３号公報では各々ポリアミド酸
のカルボキシル基に不飽和エポキシ化合物または不飽和
イソシアネート化合物を反応させる方法が開示されてい
るが、ポリアミド酸のカルボキシル基にエポキシ基また
はイソシアネート基を反応させる際にポリアミド酸の一
部が分解するなどにより溶液粘度が低下する欠点を有し
ている。後者のポリイミド前駆体に感光基を有する化合
物を混合したものとして、例えば特開昭６３−２０６７
４０公報、特開昭５９−１５４４９号公報および特開平
２−１４４５３９号公報では、ポリアミド酸と光反応性
の不飽和基を有する化合物を混合した組成物が開示され
ているが、特開昭６３−２０６７４０号公報では開始剤
として過酸化物を使用しているために保存安定性に劣
り、特開昭５９−１５４４９号公報及び特開平２−１４
４５３９号公報では特殊な構造のポリアミド酸を用いて
いるために耐熱性が低下したり、機械的強度が低下する
など、実用物性が低下して好ましくない。
【０００４】一方、特開昭５４−１４５７９４号公報に
は二重結合とアミノ基またはその四級化塩を含む化合物
をポリアミド酸に混合する方法が開示されている。しか
し、相溶性は良好であるが、感度が低く、現像時にクラ
ックが発生するなどの問題点がある。特開平３−９１７
５２号公報では特殊な多官能アミノアクリレートを使用
することが示されている。しかし、感度や現像時のクラ
ックは改良されているが、かかる多官能アミノアクリレ
ートは市販品として入手しにくい。
は二重結合とアミノ基またはその四級化塩を含む化合物
をポリアミド酸に混合する方法が開示されている。しか
し、相溶性は良好であるが、感度が低く、現像時にクラ
ックが発生するなどの問題点がある。特開平３−９１７
５２号公報では特殊な多官能アミノアクリレートを使用
することが示されている。しかし、感度や現像時のクラ
ックは改良されているが、かかる多官能アミノアクリレ
ートは市販品として入手しにくい。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
の従来の感光材料の欠点を改良することであり、膜厚の
フイルムに対しても実用上十分な感度を有し、高感度で
製造容易な感光性樹脂組成物を提供することである。
の従来の感光材料の欠点を改良することであり、膜厚の
フイルムに対しても実用上十分な感度を有し、高感度で
製造容易な感光性樹脂組成物を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、種々検討
の結果、感光成分として特定の（メタ）アクリル基含有
イソシアヌレートとポリアルキレングリコールジ（メ
タ）アクリレートを特定の比率で使用することにより、
容易に厚膜用に適した感光性樹脂組成物が得られること
を見いだし、本発明を完成するに至った。すなわち、
の結果、感光成分として特定の（メタ）アクリル基含有
イソシアヌレートとポリアルキレングリコールジ（メ
タ）アクリレートを特定の比率で使用することにより、
容易に厚膜用に適した感光性樹脂組成物が得られること
を見いだし、本発明を完成するに至った。すなわち、
【０００７】本発明の感光性樹脂組成物は、（１）ポリ
イミド１００重量部に対して、（２）（メタ）アクリル
基含有イソシアヌレート１０〜１００重量部、（３）ポ
リアルキレングリコールジ（メタ）アクリレート１０〜
１００重量部、及び（４）光重合開始剤０．５〜２０重
量部を必須成分として含有せしめることを特徴とする。
この場合、特にポリイミドがフッ素原子またはスルホン
基を含む化合物であることが好ましい。
イミド１００重量部に対して、（２）（メタ）アクリル
基含有イソシアヌレート１０〜１００重量部、（３）ポ
リアルキレングリコールジ（メタ）アクリレート１０〜
１００重量部、及び（４）光重合開始剤０．５〜２０重
量部を必須成分として含有せしめることを特徴とする。
この場合、特にポリイミドがフッ素原子またはスルホン
基を含む化合物であることが好ましい。
【０００８】本発明で使用されるポリイミドは、公知の
方法で、例えばテトラカルボン酸二無水物とジアミンを
溶媒中で反応を行うことにより容易に製造することがで
きる。これら両者とも芳香族系化合物が好ましいが、脂
環式化合物、脂肪族化合物もしくはシロキサン系化合物
でも構わない。しかし、厚膜用としてはフッ素原子もし
くはスルホン基を含む化合物が溶解性及び透明性に優れ
ることなどの理由で特に好ましい。
方法で、例えばテトラカルボン酸二無水物とジアミンを
溶媒中で反応を行うことにより容易に製造することがで
きる。これら両者とも芳香族系化合物が好ましいが、脂
環式化合物、脂肪族化合物もしくはシロキサン系化合物
でも構わない。しかし、厚膜用としてはフッ素原子もし
くはスルホン基を含む化合物が溶解性及び透明性に優れ
ることなどの理由で特に好ましい。
【０００９】本発明で用いられるテトラカルボン酸二無
水物の具体例として次の化合物を挙げることができる
が、必ずしもこれらに限定されるものではない。２，２
‐ビス‐（３，４‐ジカルボキシフェニル）ヘキサフロ
ロプロパン二無水物、ビス‐（３，４‐ジカルボキシフ
ェニル）スルホン二無水物、ビス‐（３，４‐ジカルボ
キシフェニル）エーテル二無水物、３，３′，４，４′
‐ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，
２′，３，３′‐ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物、２，３，３′，４′ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸二無水物、３，３′，４，４′‐ビフェニルテトラ
カルボン酸二無水物，２，２′，３，３′‐ビフェニル
テトラカルボン酸二無水物、２，３，３′，４′‐ビフ
ェニルテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無
水物、１，２，５，６‐ナフタリンテトラカルボン酸二
無水物、２，３，６，７‐ナフタリンテトラカルボン酸
二無水物等の芳香族テトラカルボン酸二無水物、シクロ
ブタンテトラカルボン酸二無水物、メチルシクロブタン
テトラカルボン酸二無水物などの脂環式テトラカルボン
酸二無水物、１，２，３，４‐テトラカルボン酸二無水
物などの脂肪族テトラカルボン酸二無水物など、公知の
化合物を挙げることができる。
水物の具体例として次の化合物を挙げることができる
が、必ずしもこれらに限定されるものではない。２，２
‐ビス‐（３，４‐ジカルボキシフェニル）ヘキサフロ
ロプロパン二無水物、ビス‐（３，４‐ジカルボキシフ
ェニル）スルホン二無水物、ビス‐（３，４‐ジカルボ
キシフェニル）エーテル二無水物、３，３′，４，４′
‐ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，
２′，３，３′‐ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物、２，３，３′，４′ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸二無水物、３，３′，４，４′‐ビフェニルテトラ
カルボン酸二無水物，２，２′，３，３′‐ビフェニル
テトラカルボン酸二無水物、２，３，３′，４′‐ビフ
ェニルテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無
水物、１，２，５，６‐ナフタリンテトラカルボン酸二
無水物、２，３，６，７‐ナフタリンテトラカルボン酸
二無水物等の芳香族テトラカルボン酸二無水物、シクロ
ブタンテトラカルボン酸二無水物、メチルシクロブタン
テトラカルボン酸二無水物などの脂環式テトラカルボン
酸二無水物、１，２，３，４‐テトラカルボン酸二無水
物などの脂肪族テトラカルボン酸二無水物など、公知の
化合物を挙げることができる。
【００１０】本発明で用いられるジアミンの具体例とし
て次の化合物を挙げることができるが、必ずしもこれら
に限定されるものではない。芳香族ジアミンとしては、
４，４′‐ジアミノジフェニルエーテル、３，４′‐ジ
アミノジフェニルエーテル、３，３′‐ジアミノジフェ
ニルスルホン、４，４′‐ジアミノジフェニルメタン、
４，４′‐ジアミノジフェニルスルホン、４，４′‐ジ
アミノジフェニルスルフィド、４，４′‐ジ（メタアミ
ノフェノキシ）ジフェニルスルホン、４，４′‐ジ（パ
ラアミノフェノキシ）ジフェニルスルホン、オルトフェ
ニレンジアミン、メタフェニレンジアミン、パラフェニ
レンジアミン、ベンジジン、３，３′‐ジアミノベンゾ
フェノン、４，４′‐ジアミノベンゾフェノン、４，
４′‐ジアミノジフェニル‐２，２‐プロパン、１，５
‐ジアミノナフタレン、１，８‐ジアミノナフタレン、
４，４′‐ビス（４‐アミノフェノキシ）ビフェニル、
２，２‐ビス｛４‐（４‐アミノフェノキシ）フェニ
ル｝ヘキサフロロプロパン、１，４‐ビス（４‐アミノ
フェノキシ）ベンゼン、１，３‐ビス（４‐アミノフェ
ノキシ）ベンゼン、４，４′‐ジアミノ‐３，３′‐ジ
エチル‐５，５′‐ジメチルジフェニルメタン、４，
４′‐ジアミノ‐３，３′，５，５′‐テトラメチルジ
フェニルメタン、１，４‐ジアミノトルエン、メタキシ
リレンジアミン、２，２′‐ジメチルベンジジンなど、
脂肪族ジアミンとしては、トリメチレンジアミン、テト
ラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、２，１
１‐ドデカンジアミンなど、シリコン系ジアミンとして
は、ビス（パラアミノフェノキシ）ジメチルシラン、
１，４‐ビス（３‐アミノプロピルジメチルシリル）ベ
ンゼン、ビス（３‐アミノプロピル）テトラメチルジシ
ロキサンなど、脂環式ジアミンとしては、１，４‐ジア
ミノシクロヘキサン、ビス（４‐アミノシクロヘキシ
ル）メタン、イソフォロンジアミンなど、グアナミン類
としては、アセトグアナミン、ベンゾグアナミンなどを
挙げることができる。
て次の化合物を挙げることができるが、必ずしもこれら
に限定されるものではない。芳香族ジアミンとしては、
４，４′‐ジアミノジフェニルエーテル、３，４′‐ジ
アミノジフェニルエーテル、３，３′‐ジアミノジフェ
ニルスルホン、４，４′‐ジアミノジフェニルメタン、
４，４′‐ジアミノジフェニルスルホン、４，４′‐ジ
アミノジフェニルスルフィド、４，４′‐ジ（メタアミ
ノフェノキシ）ジフェニルスルホン、４，４′‐ジ（パ
ラアミノフェノキシ）ジフェニルスルホン、オルトフェ
ニレンジアミン、メタフェニレンジアミン、パラフェニ
レンジアミン、ベンジジン、３，３′‐ジアミノベンゾ
フェノン、４，４′‐ジアミノベンゾフェノン、４，
４′‐ジアミノジフェニル‐２，２‐プロパン、１，５
‐ジアミノナフタレン、１，８‐ジアミノナフタレン、
４，４′‐ビス（４‐アミノフェノキシ）ビフェニル、
２，２‐ビス｛４‐（４‐アミノフェノキシ）フェニ
ル｝ヘキサフロロプロパン、１，４‐ビス（４‐アミノ
フェノキシ）ベンゼン、１，３‐ビス（４‐アミノフェ
ノキシ）ベンゼン、４，４′‐ジアミノ‐３，３′‐ジ
エチル‐５，５′‐ジメチルジフェニルメタン、４，
４′‐ジアミノ‐３，３′，５，５′‐テトラメチルジ
フェニルメタン、１，４‐ジアミノトルエン、メタキシ
リレンジアミン、２，２′‐ジメチルベンジジンなど、
脂肪族ジアミンとしては、トリメチレンジアミン、テト
ラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、２，１
１‐ドデカンジアミンなど、シリコン系ジアミンとして
は、ビス（パラアミノフェノキシ）ジメチルシラン、
１，４‐ビス（３‐アミノプロピルジメチルシリル）ベ
ンゼン、ビス（３‐アミノプロピル）テトラメチルジシ
ロキサンなど、脂環式ジアミンとしては、１，４‐ジア
ミノシクロヘキサン、ビス（４‐アミノシクロヘキシ
ル）メタン、イソフォロンジアミンなど、グアナミン類
としては、アセトグアナミン、ベンゾグアナミンなどを
挙げることができる。
【００１１】また、ジアミノシロキサンとしては、次式
で示す化合物を挙げることができる（ただし、式中に示
すｐは１〜１００である）。以上示したもの以外の公知
のジアミンをも使用することができる。
で示す化合物を挙げることができる（ただし、式中に示
すｐは１〜１００である）。以上示したもの以外の公知
のジアミンをも使用することができる。
【００１２】
【化１】
【化２】
【００１３】
【化３】
【化４】
【００１４】
【化５】
【化６】
【００１５】
【化７】
【００１６】
【化８】
【００１７】
【化９】
【００１８】本発明において上記の原料化合物を溶媒中
で反応させるための好ましい溶媒（以下反応溶媒という
ことがある）の具体例として以下の化合物を挙げること
ができる。
で反応させるための好ましい溶媒（以下反応溶媒という
ことがある）の具体例として以下の化合物を挙げること
ができる。
【００１９】Ｎ‐メチル‐２‐ピロリドン、Ｎ，Ｎ‐ジ
メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ‐ジメチルホルムアミド、
ジメチルスルホキシド、テトラメチル尿素、ピリジン、
ヘキサメチルホスホルアミド、メチルホルムアミド、Ｎ
‐アセチル‐２‐ピロリドン、２‐メトキシエタノー
ル、２‐エトキシエタノール、２‐ブトキシエタノー
ル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチ
レングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコ
ールモノブチルエーテル、シクロペンタノン、メチルシ
クロペンタノン、シクロヘキサノン、クレゾール、γ‐
ブチロラクトーン、イソホロン、Ｎ，Ｎ‐ジエチルアセ
トアミド、Ｎ，Ｎ‐ジエチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ‐ジ
メチルメトキシアセトアミド、テトラヒドロフラン、Ｎ
‐メチル‐ε‐カプロラクタム、テトラヒドラチオフェ
ンジオキシド｛スルフォラン（ｓｕｌｐｈｏｌａｎ
ｅ）｝。
メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ‐ジメチルホルムアミド、
ジメチルスルホキシド、テトラメチル尿素、ピリジン、
ヘキサメチルホスホルアミド、メチルホルムアミド、Ｎ
‐アセチル‐２‐ピロリドン、２‐メトキシエタノー
ル、２‐エトキシエタノール、２‐ブトキシエタノー
ル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチ
レングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコ
ールモノブチルエーテル、シクロペンタノン、メチルシ
クロペンタノン、シクロヘキサノン、クレゾール、γ‐
ブチロラクトーン、イソホロン、Ｎ，Ｎ‐ジエチルアセ
トアミド、Ｎ，Ｎ‐ジエチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ‐ジ
メチルメトキシアセトアミド、テトラヒドロフラン、Ｎ
‐メチル‐ε‐カプロラクタム、テトラヒドラチオフェ
ンジオキシド｛スルフォラン（ｓｕｌｐｈｏｌａｎ
ｅ）｝。
【００２０】また、上記有機溶媒を、他の非プロトン性
（中性）有機溶媒、例えば、芳香族、脂環式もしくは脂
肪族の炭化水素、またはそれらの塩素化誘導体（例え
ば、ベンゼン、トルエン、キシレン類、シクロヘキサ
ン、ペンタン、ヘキサン、石油エーテル、塩化メチレン
など）、またはジオキサンなどで希釈したものを用いる
こともできる。
（中性）有機溶媒、例えば、芳香族、脂環式もしくは脂
肪族の炭化水素、またはそれらの塩素化誘導体（例え
ば、ベンゼン、トルエン、キシレン類、シクロヘキサ
ン、ペンタン、ヘキサン、石油エーテル、塩化メチレン
など）、またはジオキサンなどで希釈したものを用いる
こともできる。
【００２１】上記の溶媒の存在下、公知の方法により、
前記酸無水物及びジアミンからポリアミド酸を合成する
ことができる。この場合、基板に対する密着性を向上さ
せることを目的に重合体末端にアミノシランを導入する
ことができる。
前記酸無水物及びジアミンからポリアミド酸を合成する
ことができる。この場合、基板に対する密着性を向上さ
せることを目的に重合体末端にアミノシランを導入する
ことができる。
【００２２】本発明で用いられるアミノシランの具体例
として、次の化合物を挙げることができるが、必ずしも
これらに限定されるものではない。
として、次の化合物を挙げることができるが、必ずしも
これらに限定されるものではない。
【００２３】アミノメチル‐ジ‐ｎ‐プロポキシ‐メチ
ルシラン、（β‐アミノエチル）‐ｎ‐プロポキシ‐メ
チルシラン、（β‐アミノエチル）‐ジエトキシ‐フェ
ニルシラン、（β‐アミノエチル）‐トリ‐ｎ‐プロポ
キシシラン、（β‐アミノエチル）‐ジメトキシ‐メチ
ルシラン、（γ‐アミノプロピル）‐ジ‐ｎ‐プロポキ
シ‐メチルシラン、（γ‐アミノプロピル）‐ジ‐ｎ‐
ブトキシ‐メチルシラン、（γ‐アミノプロピル）‐ト
リエトキシシラン、（γ‐アミノプロピル）‐ジ‐ｎ‐
ペントキシ‐フェニルシラン、（γ‐アミノプロピル）
‐メトキシ‐ｎ‐プロポキシ‐メチルシラン、（δ‐ア
ミノブチル）‐ジメトキシ‐メチルシラン、（３‐アミ
ノフェニル）‐ジ‐ｎ‐プロポキシシラン、（４‐アミ
ノフェニル）‐トリ‐ｎ‐プロポキシシラン、｛β‐
（４‐アミノフェニル）エチル｝‐ジエトキシ‐メチル
シラン、｛β‐（３‐アミノフェニル）エチル｝‐ジ‐
ｎ‐プロポキシ‐フェニルシラン、｛γ‐（４‐アミノ
フェニル）プロピル｝‐ジ‐ｎ‐プロポキシ‐メチルシ
ラン、｛γ‐（４‐アミノフェノキシ）プロピル｝‐ジ
‐ｎ‐プロポキシ‐メチルシラン、｛γ‐（３‐アミノ
フェノキシ）プロピル｝‐ジ‐ｎ‐ブトキシ‐メチルシ
ラン、｛γ‐（３‐アミノフェノキシ）プロピル｝‐ジ
メチル‐メトキシシラン、（γ‐アミノプロピル）‐メ
チル‐ジエトキシシラン、（γ‐アミノプロピル）エチ
ル‐ジ‐ｎ‐プロポキシシラン、（４‐アミノフェニ
ル）‐トリメトキシシラン、（３‐アミノフェニル）‐
トリメトキシシラン、（４‐アミノフェニル）‐メチル
‐ジメトキシ‐シラン、（３‐アミノフェニル）‐ジメ
チル‐メトキシシラン、（４‐アミノフェニル）‐トリ
エトキシシラン、｛３‐（トリエトキシシリル）プロピ
ル｝尿素などの公知の化合物。
ルシラン、（β‐アミノエチル）‐ｎ‐プロポキシ‐メ
チルシラン、（β‐アミノエチル）‐ジエトキシ‐フェ
ニルシラン、（β‐アミノエチル）‐トリ‐ｎ‐プロポ
キシシラン、（β‐アミノエチル）‐ジメトキシ‐メチ
ルシラン、（γ‐アミノプロピル）‐ジ‐ｎ‐プロポキ
シ‐メチルシラン、（γ‐アミノプロピル）‐ジ‐ｎ‐
ブトキシ‐メチルシラン、（γ‐アミノプロピル）‐ト
リエトキシシラン、（γ‐アミノプロピル）‐ジ‐ｎ‐
ペントキシ‐フェニルシラン、（γ‐アミノプロピル）
‐メトキシ‐ｎ‐プロポキシ‐メチルシラン、（δ‐ア
ミノブチル）‐ジメトキシ‐メチルシラン、（３‐アミ
ノフェニル）‐ジ‐ｎ‐プロポキシシラン、（４‐アミ
ノフェニル）‐トリ‐ｎ‐プロポキシシラン、｛β‐
（４‐アミノフェニル）エチル｝‐ジエトキシ‐メチル
シラン、｛β‐（３‐アミノフェニル）エチル｝‐ジ‐
ｎ‐プロポキシ‐フェニルシラン、｛γ‐（４‐アミノ
フェニル）プロピル｝‐ジ‐ｎ‐プロポキシ‐メチルシ
ラン、｛γ‐（４‐アミノフェノキシ）プロピル｝‐ジ
‐ｎ‐プロポキシ‐メチルシラン、｛γ‐（３‐アミノ
フェノキシ）プロピル｝‐ジ‐ｎ‐ブトキシ‐メチルシ
ラン、｛γ‐（３‐アミノフェノキシ）プロピル｝‐ジ
メチル‐メトキシシラン、（γ‐アミノプロピル）‐メ
チル‐ジエトキシシラン、（γ‐アミノプロピル）エチ
ル‐ジ‐ｎ‐プロポキシシラン、（４‐アミノフェニ
ル）‐トリメトキシシラン、（３‐アミノフェニル）‐
トリメトキシシラン、（４‐アミノフェニル）‐メチル
‐ジメトキシ‐シラン、（３‐アミノフェニル）‐ジメ
チル‐メトキシシラン、（４‐アミノフェニル）‐トリ
エトキシシラン、｛３‐（トリエトキシシリル）プロピ
ル｝尿素などの公知の化合物。
【００２４】これらの化合物以外にもポリイミドの分子
量をコントロールすることを目的に一価の酸無水物また
はアミノ基を有する化合物を添加して反応を行うことも
できる。そのような化合物の例として以下の化合物を例
示することができる。無水フタル酸、無水マレイン酸、
アニリン、モノアリルアミンなど。
量をコントロールすることを目的に一価の酸無水物また
はアミノ基を有する化合物を添加して反応を行うことも
できる。そのような化合物の例として以下の化合物を例
示することができる。無水フタル酸、無水マレイン酸、
アニリン、モノアリルアミンなど。
【００２５】本発明の感光性樹脂組成物を構成する感光
成分である（メタ）アクリル基含有イソシアヌレート及
びポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレートの
具体例として以下の化合物を挙げることができる。
成分である（メタ）アクリル基含有イソシアヌレート及
びポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレートの
具体例として以下の化合物を挙げることができる。
【００２６】（メタ）アクリル基含有イソシアヌレート
としては、つぎの式化１０〜化１５で示される化合物が
あげられる。
としては、つぎの式化１０〜化１５で示される化合物が
あげられる。
【化１０】
【００２７】
【化１１】
【００２８】
【化１２】
【００２９】
【化１３】
【００３０】
【化１４】
【００３１】
【化１５】
【００３２】また、ポリアルキレングリコールジ（メ
タ）アクリレートとしては、つぎの式化１６〜化２４で
示される化合物があげられる。
タ）アクリレートとしては、つぎの式化１６〜化２４で
示される化合物があげられる。
【化１６】
【化１７】
【化１８】
【化１９】
【化２０】
【化２１】
【化２２】
【化２３】
【化２４】 （ただし、化１６〜化２５において２≦ｑ≦１０，２≦
ｍ＋ｎ≦１０，ｍ≧１，ｎ≧１である。）
ｍ＋ｎ≦１０，ｍ≧１，ｎ≧１である。）
【００３３】上記感光成分の添加量は、ポリイミド１０
０重量部に対して（メタ）アクリル基含有イソシアヌレ
ート１０〜１００重量部及びポリアルキレングリコール
ジ（メタ）アクリレート１０〜１００重量部である。感
光成分が（メタ）アクリル基含有イソシアヌレートのみ
の場合塗膜の表面あれが発生し、逆に感光成分がポリア
ルキレングリコール（メタ）アクリレートのみの場合は
塗膜にべたつきがあるので、いづれも好ましくなく、両
者を上記比率で添加した場合に初めて高感度の感光性樹
脂組成物が得られ、かつ良好な塗膜が得られる。
０重量部に対して（メタ）アクリル基含有イソシアヌレ
ート１０〜１００重量部及びポリアルキレングリコール
ジ（メタ）アクリレート１０〜１００重量部である。感
光成分が（メタ）アクリル基含有イソシアヌレートのみ
の場合塗膜の表面あれが発生し、逆に感光成分がポリア
ルキレングリコール（メタ）アクリレートのみの場合は
塗膜にべたつきがあるので、いづれも好ましくなく、両
者を上記比率で添加した場合に初めて高感度の感光性樹
脂組成物が得られ、かつ良好な塗膜が得られる。
【００３４】本発明で使用される光重合開始剤または増
感剤としては公知の化合物で良いが、それらの一種また
は数種を混合して使用することができる。それらの具体
例を以下に列挙するが、これらに限定されるものではな
い。
感剤としては公知の化合物で良いが、それらの一種また
は数種を混合して使用することができる。それらの具体
例を以下に列挙するが、これらに限定されるものではな
い。
【００３５】ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、４，
４′‐ジエチルアミノベンゾフェノン、キサントン、チ
オキサントン、イソプロピルキサントン、２，４‐ジエ
チルチオキサントン、２‐エチルアントラキノン、アセ
トフェノン、２‐ヒドロキシ‐２‐メチルプロピオフェ
ノン、２‐ヒドロキシ‐２‐メチル‐４′‐イソプロピ
ルプロピオフェノン、１‐ヒドロキシシクロヘキシルフ
ェニルケトン、イソプロピルベンゾインエーテル、イソ
ブチルベンゾインエーテル、２，２‐ジエトキシアセト
フェノン、２，２‐ジメトキシ‐２‐フェニルアセトフ
ェノン、ベンジル、カンファーキノン、ベンズアンスロ
ン、２‐メチル‐１‐｛４‐（メチルチオ）フェニル｝
‐２‐モルフォリノ‐１‐プロパン、３，３′，４，
４′‐テトラ（ｔ‐ブチルパーオキシカルボニル）ベン
ゾフェノン、Ｎ‐フェニル‐グリシン、ｐ‐ヒドロキシ
‐Ｎ‐フェニルグリシン、テトラメチルチウラムモノス
ルフィド、テトラメチルチウラムジスルフィド、ｐ‐ト
リルジスルフィド、４‐ジメチルアミノ安息香酸エチ
ル、４‐ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、３，３′
‐カルボニル‐ビス（７‐ジエチルアミノ）クマリン、
２，６‐ビス（ｐ‐アジドベンジリデン）シクロヘキサ
ノン、２，６‐ビス（ｐ‐アジドベンジリデン）‐４‐
メチルシクロヘキサノン、２，６‐ビス（ｐ‐アジドベ
ンジリデン）‐４‐ｔ‐ブチルシクロヘキサノンなど。
４′‐ジエチルアミノベンゾフェノン、キサントン、チ
オキサントン、イソプロピルキサントン、２，４‐ジエ
チルチオキサントン、２‐エチルアントラキノン、アセ
トフェノン、２‐ヒドロキシ‐２‐メチルプロピオフェ
ノン、２‐ヒドロキシ‐２‐メチル‐４′‐イソプロピ
ルプロピオフェノン、１‐ヒドロキシシクロヘキシルフ
ェニルケトン、イソプロピルベンゾインエーテル、イソ
ブチルベンゾインエーテル、２，２‐ジエトキシアセト
フェノン、２，２‐ジメトキシ‐２‐フェニルアセトフ
ェノン、ベンジル、カンファーキノン、ベンズアンスロ
ン、２‐メチル‐１‐｛４‐（メチルチオ）フェニル｝
‐２‐モルフォリノ‐１‐プロパン、３，３′，４，
４′‐テトラ（ｔ‐ブチルパーオキシカルボニル）ベン
ゾフェノン、Ｎ‐フェニル‐グリシン、ｐ‐ヒドロキシ
‐Ｎ‐フェニルグリシン、テトラメチルチウラムモノス
ルフィド、テトラメチルチウラムジスルフィド、ｐ‐ト
リルジスルフィド、４‐ジメチルアミノ安息香酸エチ
ル、４‐ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、３，３′
‐カルボニル‐ビス（７‐ジエチルアミノ）クマリン、
２，６‐ビス（ｐ‐アジドベンジリデン）シクロヘキサ
ノン、２，６‐ビス（ｐ‐アジドベンジリデン）‐４‐
メチルシクロヘキサノン、２，６‐ビス（ｐ‐アジドベ
ンジリデン）‐４‐ｔ‐ブチルシクロヘキサノンなど。
【００３６】光重合開始剤の添加量は、ポリイミドに対
して０．０５〜２０重量％、好ましくは０．５〜１０重
量％である。
して０．０５〜２０重量％、好ましくは０．５〜１０重
量％である。
【００３７】更に、必要により架橋助剤としてポリイミ
ドに対して５０重量％以下の公知の炭素‐炭素二重結合
を有する化合物あるいは多価チオール類を添加すること
もできる。つぎにその具体例を例示する。
ドに対して５０重量％以下の公知の炭素‐炭素二重結合
を有する化合物あるいは多価チオール類を添加すること
もできる。つぎにその具体例を例示する。
【００３８】ブチルアクリラート、シクロヘキシルアク
リラート、ジメチルアミノエチルメタクリラート、ベン
ジルアクリラート、カルビトールアクリラート、２‐エ
チルヘキシルアクリラート、２‐エチルヘキシルメタク
リラート、ラウリルメタクリラート、２‐ヒドロキシル
エチルアクリラート、２‐ヒドロキエチルメタクリラー
ト、２‐ヒドロキシプロピルアクリラート、２‐ヒドロ
キシルプロピルメタクリラート、グリシジルメタクリラ
ート、Ｎ‐メチロールアクリルアミド、Ｎ‐ジアセトン
アクリルアミド、Ｎ，Ｎ′‐メチレンビスアクリルアミ
ド、Ｎ‐ビニルピロリドン、エチレングリコールジアク
リラート、ジエチレングリコールジアクリラート、トリ
エチレングリコールジアクリラート、ブチレングリコー
ルジアクリラート、ブチレングリコールジメタクリラー
ト、ネオペンチルグリコールジアクリラート、ネオペン
チルグリコールジメタクルラート、１，４‐ブタンジオ
ールジアクリラート、１，６‐ヘキサンジオールジアク
リラート、１，６‐ヘキサンジオールジメタアクリラー
ト、ペンタエリスリトールジアクリラート、ペンタエリ
スリトールトリアクリラート、トリメチロールプロパン
トリアクリラート、トリメチロールプロパントリメタク
リラート、ペンタエリスリトールテトラ（３‐メルカプ
トプロピオネート）、ペンタエリスリトール（メルカプ
トアセテート）など。
リラート、ジメチルアミノエチルメタクリラート、ベン
ジルアクリラート、カルビトールアクリラート、２‐エ
チルヘキシルアクリラート、２‐エチルヘキシルメタク
リラート、ラウリルメタクリラート、２‐ヒドロキシル
エチルアクリラート、２‐ヒドロキエチルメタクリラー
ト、２‐ヒドロキシプロピルアクリラート、２‐ヒドロ
キシルプロピルメタクリラート、グリシジルメタクリラ
ート、Ｎ‐メチロールアクリルアミド、Ｎ‐ジアセトン
アクリルアミド、Ｎ，Ｎ′‐メチレンビスアクリルアミ
ド、Ｎ‐ビニルピロリドン、エチレングリコールジアク
リラート、ジエチレングリコールジアクリラート、トリ
エチレングリコールジアクリラート、ブチレングリコー
ルジアクリラート、ブチレングリコールジメタクリラー
ト、ネオペンチルグリコールジアクリラート、ネオペン
チルグリコールジメタクルラート、１，４‐ブタンジオ
ールジアクリラート、１，６‐ヘキサンジオールジアク
リラート、１，６‐ヘキサンジオールジメタアクリラー
ト、ペンタエリスリトールジアクリラート、ペンタエリ
スリトールトリアクリラート、トリメチロールプロパン
トリアクリラート、トリメチロールプロパントリメタク
リラート、ペンタエリスリトールテトラ（３‐メルカプ
トプロピオネート）、ペンタエリスリトール（メルカプ
トアセテート）など。
【００３９】その他にもハイドロキノン、ｐ‐メトキシ
フェノールなどの熱重合禁止剤、あるいは染料、顔料な
どの副資材を添加することもできる。
フェノールなどの熱重合禁止剤、あるいは染料、顔料な
どの副資材を添加することもできる。
【００４０】次に本発明の感光性樹脂組成物を用いてパ
ターン化されたポリイミド膜を形成する方法について説
明する。本発明の感光性樹脂組成物はスピンコート、浸
漬または噴霧印刷などの公知の方法によりシリコンウエ
ハー、金属板、プラスチック板、あるいはガラス板など
の基板上に塗布することが可能である。塗膜は電気炉あ
るいはホットプレートなどの加熱手段を用い、３０〜１
５０℃の温度でプリベークを行うことにより塗膜中の大
部分の溶媒の除去を行う。この塗膜にネガマスクを置
き、化学線を照射する。化学線としてはＸ線、電子線、
紫外線、あるいは可視光線などが例として挙げられる
が、紫外線または遠赤外線が特に好適である。次いで未
露光部を現像液で溶解除去することによりレリーフ・パ
ターンを得る。必要により非溶媒中でリンスし、更に１
５０℃以下の温度で乾燥を行いレリーフ・パターンの安
定化を行うことができる。またプリベーク後のいずれか
の時点で基板からフィルムをはがし、単独のフィルムと
して使用することもできる。現像により形成されたレリ
ーフ・パターンのポリマーを上記加熱手段により２００
〜５００℃、好ましくは３００〜４００℃の温度で加熱
することによりパターン化されたポリイミド膜が形成さ
れる。この場合、感光基を含む化合物であるである（メ
タ）アクリル基含有イソシアヌレート及びポリアルキレ
ングリコールジ（メタ）アクリレートは、化学線により
重合しポリマーを形成するがポストベークにより熱分解
し、塗膜中から揮散する。このようにして本発明の感光
性樹脂組成物からパターン化された耐熱性のポリイミド
膜を得ることができる。
ターン化されたポリイミド膜を形成する方法について説
明する。本発明の感光性樹脂組成物はスピンコート、浸
漬または噴霧印刷などの公知の方法によりシリコンウエ
ハー、金属板、プラスチック板、あるいはガラス板など
の基板上に塗布することが可能である。塗膜は電気炉あ
るいはホットプレートなどの加熱手段を用い、３０〜１
５０℃の温度でプリベークを行うことにより塗膜中の大
部分の溶媒の除去を行う。この塗膜にネガマスクを置
き、化学線を照射する。化学線としてはＸ線、電子線、
紫外線、あるいは可視光線などが例として挙げられる
が、紫外線または遠赤外線が特に好適である。次いで未
露光部を現像液で溶解除去することによりレリーフ・パ
ターンを得る。必要により非溶媒中でリンスし、更に１
５０℃以下の温度で乾燥を行いレリーフ・パターンの安
定化を行うことができる。またプリベーク後のいずれか
の時点で基板からフィルムをはがし、単独のフィルムと
して使用することもできる。現像により形成されたレリ
ーフ・パターンのポリマーを上記加熱手段により２００
〜５００℃、好ましくは３００〜４００℃の温度で加熱
することによりパターン化されたポリイミド膜が形成さ
れる。この場合、感光基を含む化合物であるである（メ
タ）アクリル基含有イソシアヌレート及びポリアルキレ
ングリコールジ（メタ）アクリレートは、化学線により
重合しポリマーを形成するがポストベークにより熱分解
し、塗膜中から揮散する。このようにして本発明の感光
性樹脂組成物からパターン化された耐熱性のポリイミド
膜を得ることができる。
【００４１】本発明の感光性樹脂組成物は電子材料関連
用途への適用が考えられるが、特に半導体素子のパッシ
ベーション膜、層間絶縁膜、ＬＳＩメモリーのα線遮蔽
膜、簿膜多層基板の層間絶縁膜あるいはプリント配線板
の多層板の層間膜などの用途に好ましく用いられる。
用途への適用が考えられるが、特に半導体素子のパッシ
ベーション膜、層間絶縁膜、ＬＳＩメモリーのα線遮蔽
膜、簿膜多層基板の層間絶縁膜あるいはプリント配線板
の多層板の層間膜などの用途に好ましく用いられる。
【００４２】以下、実施例によって、本発明を具体的に
説明するが、本発明はこれらの実施例により限定される
ものではない。合成例、実施例における回転粘度は、Ｅ
型粘度計〔株式会社東京計器製ＶＩＳＣＯＮＩＣ ＥＭ
Ｄ（商標）〕を使用して、温度２５±０．１℃で測定し
た粘度である。
説明するが、本発明はこれらの実施例により限定される
ものではない。合成例、実施例における回転粘度は、Ｅ
型粘度計〔株式会社東京計器製ＶＩＳＣＯＮＩＣ ＥＭ
Ｄ（商標）〕を使用して、温度２５±０．１℃で測定し
た粘度である。
【００４３】（ポリイミドの合成例１）攪拌装置、滴下
ロート、温度計、コンデンサー及び窒素置換装置を付し
た５００ミリリットルのフラスコを恒温槽中に固定し
た。脱水精製した３００．０ｇのＮ，Ｎ‐ジメチルアセ
トアミド（以下「ＤＭＡｃ」と略記する。）及び５３．
９ｇ（０．１０４モル）の２，２‐ビス［４‐（４‐ア
ミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパンを
投入し、攪拌を続け溶解させた。この溶液に４６．１ｇ
（０．１０４モル）のヘキサフルオロイソプロピリデン
‐２，２‐ビス（フタル酸無水物）（以下「６ＦＤＡ」
と略記する。）を添加し２０〜３０℃で８時間反応を行
い、ポリアミド酸を得た。このポリアミド酸溶液を５リ
ットルの水中に投入することによりポリアミド酸を沈殿
させた。次いでこのポリアミド酸を６０℃のオーブンで
３時間加熱することにより乾燥させた後さらに１８０℃
のオーブンで１時間加熱することによりイミド化を行い
８０．０ｇのポリイミドを得た。つぎに攪拌装置、温度
計、コンデンサー及び窒素置換装置を付した３００ミリ
リットルのフラコを恒温槽中に固定し、この中に上記ポ
リイミド５０．０ｇ及び１５０．０ｇのγ‐ブチロラク
トーンを投入し、攪拌して溶解させた。この溶液の回転
粘度は１００００ｃｐｓであった。
ロート、温度計、コンデンサー及び窒素置換装置を付し
た５００ミリリットルのフラスコを恒温槽中に固定し
た。脱水精製した３００．０ｇのＮ，Ｎ‐ジメチルアセ
トアミド（以下「ＤＭＡｃ」と略記する。）及び５３．
９ｇ（０．１０４モル）の２，２‐ビス［４‐（４‐ア
ミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパンを
投入し、攪拌を続け溶解させた。この溶液に４６．１ｇ
（０．１０４モル）のヘキサフルオロイソプロピリデン
‐２，２‐ビス（フタル酸無水物）（以下「６ＦＤＡ」
と略記する。）を添加し２０〜３０℃で８時間反応を行
い、ポリアミド酸を得た。このポリアミド酸溶液を５リ
ットルの水中に投入することによりポリアミド酸を沈殿
させた。次いでこのポリアミド酸を６０℃のオーブンで
３時間加熱することにより乾燥させた後さらに１８０℃
のオーブンで１時間加熱することによりイミド化を行い
８０．０ｇのポリイミドを得た。つぎに攪拌装置、温度
計、コンデンサー及び窒素置換装置を付した３００ミリ
リットルのフラコを恒温槽中に固定し、この中に上記ポ
リイミド５０．０ｇ及び１５０．０ｇのγ‐ブチロラク
トーンを投入し、攪拌して溶解させた。この溶液の回転
粘度は１００００ｃｐｓであった。
【００４４】（ポリイミドの合成例２〜５）２，２‐ビ
ス〔４‐（４‐アミノフェノキシ）フェニル〕ヘキサフ
ルオロプロパン５３．９ｇ及び６ＦＤＡ４６．１ｇに代
えて、４，４′‐ジアミノジフェニルスルホン（以下Ｄ
ＰＳと略記する）３５．９ｇ及び６ＦＤＡ６４．１ｇ
（合成例２）、４，４′‐ジアミノジフェニルエーテル
（以下ＤＤＥと略記する）３１．１ｇ及び６ＦＤＡ３
８．９ｇ（合成例３）、４，４′‐ジ（パラアミノフェ
ノキシ）ジフェニルスルホン（以下ＢＡＰＳと略記す
る）４９．３ｇ及び３，３′，４，４′‐ベンゾフェノ
ンテトラカルボン酸二無水物（以下ＢＴＤＡと略記す
る）５０．７ｇ（合成例４）、ＢＡＰＳ４９．７ｇとビ
ス（３‐アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン
（以下ＡＰＤＳと略記する）３．８ｇ及びジフェニルス
ルホン‐３，３′４，４′‐テトラカルボン酸二無水物
（以下ＤＳＤＡと略記する）４６．５ｇ（合成例５）を
用いた以外は合成例１と同様にしてポリイミドを合成し
た。結果を合成例１と共に表１に示す。
ス〔４‐（４‐アミノフェノキシ）フェニル〕ヘキサフ
ルオロプロパン５３．９ｇ及び６ＦＤＡ４６．１ｇに代
えて、４，４′‐ジアミノジフェニルスルホン（以下Ｄ
ＰＳと略記する）３５．９ｇ及び６ＦＤＡ６４．１ｇ
（合成例２）、４，４′‐ジアミノジフェニルエーテル
（以下ＤＤＥと略記する）３１．１ｇ及び６ＦＤＡ３
８．９ｇ（合成例３）、４，４′‐ジ（パラアミノフェ
ノキシ）ジフェニルスルホン（以下ＢＡＰＳと略記す
る）４９．３ｇ及び３，３′，４，４′‐ベンゾフェノ
ンテトラカルボン酸二無水物（以下ＢＴＤＡと略記す
る）５０．７ｇ（合成例４）、ＢＡＰＳ４９．７ｇとビ
ス（３‐アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン
（以下ＡＰＤＳと略記する）３．８ｇ及びジフェニルス
ルホン‐３，３′４，４′‐テトラカルボン酸二無水物
（以下ＤＳＤＡと略記する）４６．５ｇ（合成例５）を
用いた以外は合成例１と同様にしてポリイミドを合成し
た。結果を合成例１と共に表１に示す。
【００４５】
【表１】
【００４６】（実施例１）攪拌装置、温度計、コンデン
サー及び窒素置換装置を付した３００ミリリットルのフ
ラスコを恒温槽中に固定した。合成例１で合成したポリ
イミド溶液１００ｇ及び感光成分として化１２の化合物
９．４ｇ、化１６の化合物９．４ｇを投入し、２０〜３
０℃で攪拌し溶解させた。次いで、光重合開始剤として
２，２‐ジメトキシ‐２‐フェニルアセトフェノン０．
５ｇ、３，３′，４，４′‐テトラ（ｔ‐ブチルパーオ
キシカルボニル）ベンゾフェノン０．２５ｇ、ミヒラ‐
ズケトン０．２５ｇを添加して、攪拌を続け溶解させる
ことにより、本発明の組成物を調製した。この組成物の
回転粘度は、７０００ｃｐｓであった。この組成物をシ
リコンウェハー上に２０００回転で３０秒間スピンコー
トを行い、１０５℃のホットプレートで３分間プリベー
クを行うことにより均一な膜を形成せしめた。その時の
膜厚は、２１μｍであった。次にマスクを通して超高圧
水銀灯（２０mW/cm2）で種々の照射時間で露光した。こ
れをＤＭＡｃ６０重量部／イソプロピルアルコール４０
重量部からなる現像液に３分間浸漬することにより現像
を行い、水でリンスし、乾燥した。現像後の膜厚は２０
μｍで鮮明なレリーフパターンを得られた。ちなみにそ
のホールパターン（５０μｍ）を解像する露光量を感度
として求めたところ、表２の実施例１の上段に示すとお
りであった。かくして得られた膜を１５０℃で６０分
間、さらに、４００℃で６０分間電気炉中で焼成を行っ
た結果、パターンはくずれることはなかった。最終的な
膜厚は、１０μｍであった。さらに、上記組成物の経時
安定性を調べるために、調製直後の組成物と室温に１ケ
月放置した組成物について、回転粘度及び感度を測定し
た。結果を表２の実施例１の下段に示す。
サー及び窒素置換装置を付した３００ミリリットルのフ
ラスコを恒温槽中に固定した。合成例１で合成したポリ
イミド溶液１００ｇ及び感光成分として化１２の化合物
９．４ｇ、化１６の化合物９．４ｇを投入し、２０〜３
０℃で攪拌し溶解させた。次いで、光重合開始剤として
２，２‐ジメトキシ‐２‐フェニルアセトフェノン０．
５ｇ、３，３′，４，４′‐テトラ（ｔ‐ブチルパーオ
キシカルボニル）ベンゾフェノン０．２５ｇ、ミヒラ‐
ズケトン０．２５ｇを添加して、攪拌を続け溶解させる
ことにより、本発明の組成物を調製した。この組成物の
回転粘度は、７０００ｃｐｓであった。この組成物をシ
リコンウェハー上に２０００回転で３０秒間スピンコー
トを行い、１０５℃のホットプレートで３分間プリベー
クを行うことにより均一な膜を形成せしめた。その時の
膜厚は、２１μｍであった。次にマスクを通して超高圧
水銀灯（２０mW/cm2）で種々の照射時間で露光した。こ
れをＤＭＡｃ６０重量部／イソプロピルアルコール４０
重量部からなる現像液に３分間浸漬することにより現像
を行い、水でリンスし、乾燥した。現像後の膜厚は２０
μｍで鮮明なレリーフパターンを得られた。ちなみにそ
のホールパターン（５０μｍ）を解像する露光量を感度
として求めたところ、表２の実施例１の上段に示すとお
りであった。かくして得られた膜を１５０℃で６０分
間、さらに、４００℃で６０分間電気炉中で焼成を行っ
た結果、パターンはくずれることはなかった。最終的な
膜厚は、１０μｍであった。さらに、上記組成物の経時
安定性を調べるために、調製直後の組成物と室温に１ケ
月放置した組成物について、回転粘度及び感度を測定し
た。結果を表２の実施例１の下段に示す。
【００４７】（実施例２〜５）ポリイミド及び感光成分
を変化させる以外は実施例１と同様にして感光性樹脂組
成物の調製と評価を行った。結果を他の例と合せて表２
に示す。
を変化させる以外は実施例１と同様にして感光性樹脂組
成物の調製と評価を行った。結果を他の例と合せて表２
に示す。
【００４８】（比較例１〜２）化１２の化合物９．４ｇ
および化１６の化合物９．４ｇに代えて、化１２の化合
物１８．９ｇ（比較例１）または化１６の化合物１８．
８ｇ（比較例２）を用いる以外は、実施例１と同様の装
置及び方法で感光性樹脂組成物を調製した。かくして得
られた樹脂は表２に示すとおり感度が低く、かつ、現像
時に膜の表面荒れが生じたり、プリベーク後にベタツキ
があるといった問題点があった。
および化１６の化合物９．４ｇに代えて、化１２の化合
物１８．９ｇ（比較例１）または化１６の化合物１８．
８ｇ（比較例２）を用いる以外は、実施例１と同様の装
置及び方法で感光性樹脂組成物を調製した。かくして得
られた樹脂は表２に示すとおり感度が低く、かつ、現像
時に膜の表面荒れが生じたり、プリベーク後にベタツキ
があるといった問題点があった。
【００４９】
【表２】
【００５０】
【発明の効果】本発明の感光性樹脂組成物は、容易に製
造することができ、厚膜フイルムに対しても実用上十分
な感度を有し、保存安定性が優れるために膜厚の経時的
な変動及び感度変化が少ない。
造することができ、厚膜フイルムに対しても実用上十分
な感度を有し、保存安定性が優れるために膜厚の経時的
な変動及び感度変化が少ない。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｃ０８Ｌ 79/08 Ｃ０８Ｌ 79/08 Ｇ０３Ｆ 7/027 ５０１ Ｇ０３Ｆ 7/027 ５０１ (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G03F 7/027
Claims (3)
- 【請求項１】 （１）ポリイミド１００重量部に対し
て、（２）（メタ）アクリル基含有イソシアヌレート１
０〜１００重量部、（３）ポリアルキレングリコールジ
（メタ）アクリレート１０〜１００重量部、及び（４）
光重合開始剤０．５〜２０重量部を必須成分として含有
せしめた感光性樹脂組成物。 - 【請求項２】 ポリイミドが含フッ素化合物であること
を特徴とする請求項（１）記載の感光性樹脂組成物。 - 【請求項３】 ポリイミドがスルホン基を含む化合物で
あることを特徴とする請求項（１）記載の感光性樹脂組
成物。
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| US6242935B1 (en) | 1999-01-21 | 2001-06-05 | Micron Technology, Inc. | Interconnect for testing semiconductor components and method of fabrication |
| US6819127B1 (en) | 1999-02-19 | 2004-11-16 | Micron Technology, Inc. | Method for testing semiconductor components using interposer |
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