JP3461931B2 - 耐熱性感光性重合体組成物及びレリーフパターンの製造法 - Google Patents
耐熱性感光性重合体組成物及びレリーフパターンの製造法Info
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Description
成物に関し、さらに詳しくは加熱処理により半導体素子
等の電子部品の表面保護膜、層間絶縁膜等として適用可
能なポリイミド系耐熱性高分子となる耐熱性感光性重合
体組成物及びこの組成物を用いたレリーフパターンの製
造法に関する。
また、膜形成が容易、表面を平坦化できる等の利点か
ら、半導体素子の表面保護膜、層間絶縁膜として広く使
用されている。ポリイミドを表面保護膜、層間絶縁膜と
して使用する場合、スルーホール等の形成工程は、ホト
レジストを用いるエッチングプロセスによって行われて
いる。しかし、工程にはホトレジストの塗布や剥離が含
まれ、煩雑であるという問題がある。そこで作業工程の
合理化を目的に感光性を兼ね備えた耐熱性材料の検討が
なされてきた。
アミド酸に化学線により2量化または重合可能な炭素−
炭素二重結合及びアミノ基を有する化合物と芳香族ビス
アジド化合物を添加した組成物(特公平3−36861
号公報)が知られている。感光性ポリイミド組成物の使
用に際しては、通常、溶液状態で基板上に塗布後乾燥
し、マスクを介して活性光線を照射し、未露光部を現像
液で除去し、パターンを形成する。しかし、上記感光性
ポリイミド組成物は溶剤として非プロトン性極性溶媒の
みを用いるため、膜厚分布が大きくなり、そのためウェ
ハ面内のパターン形状のバラツキも大きいという問題点
がある。
技術の問題点を克服し、膜厚分布が小さく、パターン形
状のバラツキも小さい耐熱性感光性重合体組成物及びこ
の組成物を用いたレリーフパターンの製造法を提供する
ものである。
回転塗布し、乾燥、活性光線照射及び現像してレリーフ
パターンを得るための耐熱性感光性重合体組成物であっ
て、(a)一般式(I)
R2は炭素数2以上の2価の有機基を意味し、各カルボ
キシル基はアミド結合が結合している各炭素原子に対し
てオルト位に結合している)で表されるポリマ、(b)
活性光線により、2量化もしくは重合可能な1つもしく
は複数の不飽和結合及び1つのアミノ基又はその四級化
塩を含む化合物、(c)芳香族ビスアジド化合物、
(d)非プロトン性極性溶剤及び(e)一般式(II)
は炭素数1〜8のアルキル基を意味する)で表されるケ
トン系溶剤を含有してなり、前記(d)成分/前記
(e)成分比が70/30〜85/15であることを特
徴とする耐熱性感光性重合体組成物、及びこの組成物を
用いたレリーフパターンの製造法に関する。耐熱性感光
性重合体組成物は(c)成分に対する増感剤を含有して
もよい。
ジアミンとテトラカルボン酸二無水物とを溶媒中で反応
させて得られる。ここで、テトラカルボン酸二無水物と
しては、例えば、ピロメリット酸二無水物、3,3′,
4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3,
3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物、3,3′,4,4′−ビフェニルエーテルテトラ
カルボン酸二無水物、シクロペンタンテトラカルボン酸
二無水物、1,2,5,6−ナフタレンテトラカルボン
酸二無水物、2,3,6,7−ナフタレンテトラカルボ
ン酸二無水物、1,4,5,8−ナフタレンテトラカル
ボン酸二無水物、2,3,5,6−ピリジンテトラカル
ボン酸二無水物、3,4,9,10−ペリレンテトラカ
ルボン酸二無水物、4,4′−スルホニルジフタル酸二
無水物、3,3′,4,4′−ジフェニルスルホンテト
ラカルボン酸二無水物、3,3′,4,4′−テトラフ
ェニルシランテトラカルボン酸二無水物、2,2−ビス
(3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロ
パン二無水物等の公知の酸無水物が単独で又は2種以上
を組み合わせて使用される。
4′−ジアミノジフェニルエーテル、4,4′−ジアミ
ノジフェニルメタン、4,4′−ジアミノジフェニルス
ルホン、4,4′−ジアミノジフェニルスルフィド、ベ
ンジジン、m−フェニレンジアミン、p−フェニレンジ
アミン、1,5−ナフタレンジアミン、2,6−ナフタ
レンジアミン、ビス(4−アミノフェノキシフェニル)
スルホン、ビス(3−アミノフェノキシフェニル)スル
ホン、ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェニル、ビス
[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]エーテル、
1,4−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン等の芳
香族ジアミン化合物、次の一般式(III)
を意味し、qは1以上の整数を意味する)で表されるジ
アミノシロキサン化合物、例えば、
ては一般式(IV)
Oを意味し、1個のアミノ基とY−NH2とは互いにオ
ルト位に位置する)で表されるジアミノアミド化合物、
例えば、4,4′−ジアミノジフェニルエーテル−3−
スルホンアミド、3,4′−ジアミノジフェニルエーテ
ル−4−スルホンアミド、3,4′−ジアミノジフェニ
ルエーテル−3′−スルホンアミド、3,3′−ジアミ
ノジフェニルエーテル−4−スルホンアミド等の化合物
を用いることもできる。これらジアミンは単独で又は2
種以上を組み合わせて使用できる。
応には、(d)成分である非プロトン性極性溶剤と
(e)成分である上式で表されるケトン系溶剤の混合溶
剤を用いてもよい。また、ジアミンとテトラカルボン酸
二無水物の反応に、(d)成分である非プロトン性極性
溶剤のみを用いて(a)成分であるポリマを合成した後
に、(e)成分であるケトン系溶剤を加えてもよい。
−2−ピロリドン、N,N−ジメチルホルムアミド、
N,N−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシ
ド、ヘキサメチルホスホルアミド、テトラメチレンスル
ホン、γ−ブチロラクトン等が単独で又は2種以上を組
み合わせて使用できる。
ルケトン、ジエチルケトン、n−ブチルメチルケトン、
イソブチルメチルケトン、エチル−n−プロピルケト
ン、n−アミルメチルケトン、イソアミルメチルケト
ン、ジ−n−ブチルケトン、ジイソブチルケトン等が単
独で又は2種以上を組み合わせて使用できる。
(重量比)は、(d)成分/(e)成分が70/30〜
85/15の範囲とされる。(a)成分であるポリマ
と、(d)成分と(e)成分の合計の好ましい割合(重
量比)は、(a)成分/((d)成分+(e)成分)
が、15/85〜35/65の範囲とされ、より好まし
い割合は20/80〜30/70の範囲とされる。
好ましくは先ずジアミンを(d)成分と(e)成分の混
合溶媒に溶解した後、テトラカルボン酸二無水物を加
え、好ましくは約80℃以下特に室温付近ないしそれ以
下の温度を保ちながら撹拌する。ジアミンとテトラカル
ボン酸二無水物の好ましい割合(モル比)は、ジアミン
/テトラカルボン酸二無水物が0.8/1〜1/0.8
の範囲とされ、より好ましい割合は0.9/1〜1/
0.9の範囲とされる。反応時間は3〜24時間、好ま
しい重量平均分子量は20,000以上とされる。反応
はすみやかに進行し、かつ反応系の粘度は次第に上昇
し、ポリマが生成する。
一般式(V)
味し、R9は炭素数が2〜6のアルキレン基を意味し、
R10は水素又は炭素数が1〜6のアルキル基を意味し、
Xは−O−又は−NH−を意味する)で表される化合物
が使用される。具体的には、
溶解速度差と、現像条件の許容幅の点から、(a)成分
であるポリマのカルボキシル基に対して好ましくは0.
2〜3当量、より好ましくは0.5〜2当量の範囲で配
合される。
4,4′−ジアジドフェニルエーテル、4,4′−ジア
ジドフェニルスルフォン、3,3′−ジアジドフェニル
スルフォン、4,4′−ジアジドジフェニルジスルフィ
ド、4,4′−ジアジドジフェニルスルフィド、4,
4′−ジアジドスチルベン、4,4′−ジアジド−3,
3′−ジメトキシビフェニル、4,4′−ジアジドカル
コン、2,6−ジアジドベンザルシクロヘキサノン、
2,6−ジアジドベンザル−4−メチルシクロヘキサノ
ン、2,6−ジアジドベンザル−4−ヒドロキシシクロ
ヘキサノン、2,6−ジアジドベンザル−4−カルボキ
シシクロヘキサノン等が単独で又は2種以上を組み合わ
せて用いられる。(c)成分は、露光部と未露光部の溶
解速度差と、膜物性の点から、(a)成分であるポリマ
100重量部に対し0.5〜20重量部、より好ましく
は1〜10重量部の範囲で用いられる。
増感剤としては、3−(2′−ベンズイミダゾリル)−
7−ジエチルアミノクマリン、3−(2′−ベンズチア
ゾリル)−7−ジエチルアミノクマリン、7−ジエチル
アミノ−3−セノイルクマリン、3,3−カルボニルビ
ス(7−ジエチルアミノクマリン)等のクマリン類、ミ
ヒラーケトン、ベンズアントロン、2,6−ジ(4′−
ジエチルアミノベンザル)−N−メチルアザシクロヘキ
サノン等が挙げられる。(c)成分に対する増感剤は、
露光部と未露光部の溶解速度差と、パターン形状の点か
ら、(a)成分であるポリマ100重量部に対し0.0
1〜2重量部、より好ましくは0.05〜1重量部の範
囲で配合される。
(a)成分、(b)成分、(c)成分、(d)成分、
(e)成分及び必要に応じて(c)成分に対する増感剤
からなり、溶液状態で得られる。
は、以下のようにしてポリイミド化合物のレリーフパタ
ーンを得ることができる。すなわちガラス基板、半導
体、金属酸化物絶縁体(例えばTiO2、SiO2等)、
窒化ケイ素などの支持基板上に、この耐熱性感光性重合
体組成物をスピンナーなどを用いて回転塗布後、ホット
プレート、オーブンなどを用いて乾燥する。次いで、支
持基板上で被膜となった感光性重合体組成物に、マスク
を介して紫外線、可視光線、放射線などの活性光線を照
射する。未露光部を現像液で除去することによりレリー
フパターンが得られる。現像液としては、例えば、N−
メチル−2−ピロリドン、N,N−ジメチルホルムアミ
ド、N,N−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキ
シド、ヘキサメチルホスホルアミド、テトラメチレンス
ルホン、N−アセチル−ε−カプロラクタム等を単独
で、または、水、メタノール、エタノール、イソプロパ
ノール、トルエン、キシレン等との混合溶液を用いるこ
とができる。ついで、得られたレリーフパターンに15
0〜450℃の加熱処理をすることによりイミド環や他
に環状基を持つ耐熱性重合体のレリーフパターンにな
る。
た0.5リットルのフラスコ中に、N−メチル−2−ピ
ロリドン317.3g、イソアミルメチルケトン79.
3gを仕込み、4,4′−ジアミノジフェニルエーテル
38.85g、LP7100(信越化学工業株式会社製
商品名、1,3−ビス(3−アミノプロピル)−1,
1,3,3−テトラメチルジシロキサン)1.49gを
加え、撹拌溶解した。次にこの溶液に3,3′,4,
4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物58.84
gを加え、25℃で8時間次いで70℃で8時間撹拌し
反応させた。得られたポリアミド酸溶液は、不揮発分濃
度が20重量%で粘度が80ポイズであった。この溶液
100.0gに2−ジメチルアミノプロピルメタクリレ
ート13.81g、2,6−ジ(4′−アジドベンザ
ル)−4−カルボキシシクロヘキサノン0.98gを加
え、撹拌溶解した。この溶液を3μm孔のテフロンフィ
ルタを用いて加圧濾過して感光性重合体組成物を得た。
得られた感光性重合体組成物をスピンナーを使用してシ
リコンウェハ上に回転塗布し、ホットプレート上で85
℃で5分間加熱乾燥を行い、10μmの塗膜を得た。こ
の塗膜にi線ステッパを用い、レティクルを介し、25
0mJ/cm2で露光した。次いで、N−メチル−2−ピロリ
ドン70重量部及びメタノール30重量部からなる現像
液で140秒間パドル現像を行い、エタノールで洗浄し
てレリーフパターンを得た。得られたレリーフパターン
を窒素雰囲気下に140℃で30分、200℃で30
分、350℃で1時間加熱処理し、ポリイミド膜のパタ
ーンを得た。
た0.5リットルのフラスコ中に、N−メチル−2−ピ
ロリドン295.0g、n−アミルメチルケトン55.
3g、ジエチルケトン36.9gを仕込み、4,4′−
ジアミノジフェニルエーテル26.21g、ビス(3−
アミノフェノキシフェニル)スルホン14.70g、L
P7100、1.49gを加え、撹拌溶解した。次にこ
の溶液に3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボ
ン酸二無水物50.02gを加え、25℃で8時間次い
で70℃で7.5時間撹拌し反応させた。得られたポリ
アミド酸溶液は、不揮発分濃度が20重量%で粘度が8
5ポイズであった。この溶液100.0gに2−ジメチ
ルアミノプロピルメタクリレート12.63g、2,6
−ジ(4′−アジドベンザル)−4−カルボキシシクロ
ヘキサノン0.98gを加え、撹拌溶解した。この溶液
を3μm孔のテフロンフィルタを用いて加圧濾過して感
光性重合体組成物を得た。得られた感光性重合体組成物
をスピンナーを使用してシリコンウェハ上に回転塗布
し、ホットプレート上で85℃で5分間加熱乾燥を行
い、10μmの塗膜を得た。この塗膜にi線ステッパを
用い、レティクルを介し、250mJ/cm2で露光した。次
いで、N−メチル−2−ピロリドン70重量部及びメタ
ノール30重量部からなる現像液で140秒間パドル現
像を行い、エタノールで洗浄してレリーフパターンを得
た。得られたレリーフパターンを窒素雰囲気下に140
℃で30分、200℃で30分、350℃で1時間加熱
処理し、ポリイミド膜のパターンを得た。
た0.5リットルのフラスコ中に、N−メチル−2−ピ
ロリドン396.7gを仕込み、4,4′−ジアミノジ
フェニルエーテル38.85g、LP7100、1.4
9gを加え、撹拌溶解した。次にこの溶液に3,3′,
4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物58.
84gを加え、25℃で8時間次いで70℃で10時間
撹拌し反応させた。得られたポリアミド酸溶液は、不揮
発分濃度が20重量%で粘度が85ポイズであった。こ
の溶液100.0gに2−ジメチルアミノプロピルメタ
クリレート13.81g、2,6−ジ(4′−アジドベ
ンザル)−4−カルボキシシクロヘキサノン0.98g
を加え、撹拌溶解した。この溶液を3μm孔のテフロン
フィルタを用いて加圧濾過して感光性重合体組成物を得
た。得られた感光性重合体組成物をスピンナーを使用し
て5インチのシリコンウェハ上に回転塗布し、ホットプ
レート上で85℃で5分間加熱乾燥を行い、10μmの
塗膜を得た。この塗膜にi線ステッパを用い、レティク
ルを介し、250mJ/cm2で露光した。次いで、N−メチ
ル−2−ピロリドン70重量部及びメタノール30重量
部からなる現像液で140秒間パドル現像を行い、エタ
ノールで洗浄してレリーフパターンを得た。得られたレ
リーフパターンを窒素雰囲気下に140℃で30分、2
00℃で30分、350℃で1時間加熱処理し、ポリイ
ミド膜のパターンを得た。
厚分布を表1に示す(膜厚測定は9点について行い、膜
厚測定した個所を図1に番号で示す)。表1において平
均は膜厚の平均、幅は膜厚の最大値と最小値の差、δは
標準偏差を示す。
られた膜より膜厚分布が小さく、また、パターン形状を
金属顕微鏡で観察した結果、実施例1、2で得られたパ
ターンは比較例1で得られたパターンよりウェハ面内で
の形状バラツキが少であった。
厚の分布及び得られるパターン形状のバラツキが少な
く、半導体素子等の表面保護膜、層間絶縁膜等に使用す
ることができる。
ウェハ上の膜厚測定個所を示す図。
Claims (4)
- 【請求項1】 支持基板上に回転塗布し、乾燥、活性光
線照射及び現像してレリーフパターンを得るための耐熱
性感光性重合体組成物であって、(a)一般式(I) 【化1】 (式中、R1は炭素数2以上の4価の有機基を意味し、
R2は炭素数2以上の2価の有機基を意味し、各カルボ
キシル基はアミド結合が結合している各炭素原子に対し
てオルト位に結合している)で表されるポリマ、(b)
活性光線により、2量化もしくは重合可能な1つもしく
は複数の不飽和結合及び1つのアミノ基又はその四級化
塩を含む化合物、(c)芳香族ビスアジド化合物、
(d)非プロトン性極性溶剤及び(e)一般式(II) 【化2】 (式中、R3は炭素数1〜8のアルキル基を意味し、R4
は炭素数1〜8のアルキル基を意味する)で表されるケ
トン系溶剤を含有してなり、前記(d)成分/前記
(e)成分比が70/30〜85/15であることを特
徴とする耐熱性感光性重合体組成物。 - 【請求項2】 前記ケトン系溶剤がジエチルケトンであ
ることを特徴とする請求項1に記載の耐熱性感光性重合
体組成物。 - 【請求項3】 さらに(c)成分に対する増感剤を含有
してなる耐熱性感光性重合体組成物。 - 【請求項4】 請求項1から請求項3のいずれかに記載
の耐熱性感光性重合体組成物を支持基板上に塗布、乾燥
後、露光、現像するレリーフパターンの製造法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26051094A JP3461931B2 (ja) | 1994-10-25 | 1994-10-25 | 耐熱性感光性重合体組成物及びレリーフパターンの製造法 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26051094A JP3461931B2 (ja) | 1994-10-25 | 1994-10-25 | 耐熱性感光性重合体組成物及びレリーフパターンの製造法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08120174A JPH08120174A (ja) | 1996-05-14 |
JP3461931B2 true JP3461931B2 (ja) | 2003-10-27 |
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ID=17348971
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26051094A Expired - Lifetime JP3461931B2 (ja) | 1994-10-25 | 1994-10-25 | 耐熱性感光性重合体組成物及びレリーフパターンの製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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---|---|---|---|---|
KR100435517B1 (ko) * | 2001-08-27 | 2004-06-10 | 제일모직주식회사 | 가교 가능한 말단기를 가지는 산민감성 폴리아미드중합체와 이를 포함하는 감광성 내열절연체 조성물 |
-
1994
- 1994-10-25 JP JP26051094A patent/JP3461931B2/ja not_active Expired - Lifetime
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---|---|
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