JP2003121997A - ネガ型感光性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 露光時の感度、及び現像時の基板との接着性
に優れるとともに、感光性樹脂組成物を室温で保管した
際に、析出及び感度低下が起こらない、５−メルカプト
テトラゾール化合物を含むネガ型耐熱性感光性樹脂組成
物を提供する。 【解決手段】 （Ａ）１位の位置に嵩高い官能基を有す
る５−メルカプトテトラゾール化合物、（Ｂ）ポリイミ
ド前駆体、ポリベンズオキサゾール前駆体、又はこれら
の共重合体、（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｄ）希釈溶剤
を含有する感光性樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の絶縁材
料や半導体装置におけるパッシベーション膜、バッファ
ーコート膜、層間絶縁膜等に用いられる耐熱性樹脂材料
のパターンを形成するために用いられる感光性樹脂にお
いて、５−メルカプトテトラゾール化合物を含む感光性
樹脂組成物に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体素子の表面保護膜、層間絶縁膜の
材料としては、２００℃以上の熱に耐えられるという優
れた耐熱性、電気特性、及び機械特性を併せ持つポリイ
ミド樹脂やポリベンズオキサゾール樹脂が知られてい
る。ポリイミド樹脂、及びポリベンズオキサゾール樹脂
は、一般に感光性ポリイミド前駆体組成物、又は感光性
ポリベンズオキサゾール前駆体組成物の形で供される。
これらをシリコンウエハー等の支持体に塗布し、活性光
線によるパターニング、現像、及び熱環化処理を施すこ
とにより、支持体上に微細加工された耐熱性樹脂組成物
皮膜を容易に形成させることができ、従来の非感光型ポ
リイミドに比べて、大幅な工程短縮が可能となる特徴を
有している。

【０００３】感光性ポリイミド前駆体組成物及び感光性
ポリベンズオキサゾール前駆体組成物は、パターンの形
成方法によってポジ型材料とネガ型材料の２つに分類さ
れる。前者のポジ型は、露光部が現像液に可溶になるこ
とで、パターンを得る方法であり、後者のネガ型は、露
光部が現像液に不溶となることで、パターンを得る方法
である。感光性ポリイミド前駆体組成物及び感光性ポリ
ベンズオキサゾール前駆体組成物を、以降、感光性樹脂
組成物という。

【０００４】ネガ型材料としては、ポリイミド前駆体と
重クロム酸塩からなる系（特公昭４９−１７３７４号公
報）が最初に提案されたが、この材料は、実用的な光感
度を有するとともに膜形成能が高い等の長所を有する反
面、感光性樹脂組成物の保存安定性に欠け、ポリイミド
中にクロムイオンが残存すること等の欠点があり、実用
には至らなかった。このような問題を回避するために、
例えば、ポリイミド前駆体に感光基を有する化合物を混
合する方法（特開昭５４−１０９８２８号公報）、ポリ
イミド前駆体中の官能基と感光基を有する化合物の官能
基とを反応させて感光基を付与させる方法（特開昭５６
−２４３４３号公報及び特開昭６０−１００１４３号公
報）等が提案されており、これらの技術よりなる材料が
現在、多くの半導体装置を作成する上で採用されてい
る。

【０００５】上記、ネガ型感光性ポリイミドは、その現
像工程において、現像液として、Ｎ−メチル−２−ピロ
リドン等の多量の有機溶剤を用いる必要があったため、
現像液の低コスト化を目的として、希薄アルカリ水溶液
で現像、パターン形成が可能な感光性樹脂組成物が各種
提案されている。例えば、特公平２−３７９３４号公報
には、ポリアミド酸のカルボキシル基にグリシジルメタ
クリレートを作用させ、エステル結合を介して感光基を
導入し、この際生成するエポキシ環由来の水酸基を分子
内環状酸無水物でブロックした形のネガ型感光性材料が
提案されている。

【０００６】溶剤可溶性ポリイミドのジアミン原料にヒ
ドロキシル基含有化合物を用い、その水酸基の一部ない
し全部に２−イソシアナートエチルメタクリレートを作
用させ、ウレタン結合を介して光重合性基を導入する手
法（特開平５−２３２７０１号公報）やポリベンズオキ
サゾール前駆体を、ビスアジド成分と混合して、ネガ型
感光性材料として用いる方法（特開平７−１２８８４６
号公報）も提案されている。

【０００７】ポリマー主鎖中に光重合性基が全く存在し
ないポリベンズオキサゾール前駆体と、光重合性不飽和
結合を有するモノマー成分とを混合して、ネガ型感光性
材料として用いる方法（米国特許第５１０６７２０号明
細書）も提案されている。更に、ポリベンズオキサゾー
ル前駆体の骨格中に、２量化又は重合可能な炭素−炭素
二重結合が導入されたポリベンズオキサゾール前駆体の
提案（特開平１−２２３１２６号公報）がなされてい
る。更に、ポリベンズオキサゾール前駆体のフェノール
性水酸基の一部に、２−イソシアナートエチルメタクリ
レートを作用させ、ウレタン結合を介して光重合性基を
導入する手法は、感光性樹脂組成物の保存安定性や、露
光感度、現像後のパターン寸法安定性に優れている。

【０００８】現在までに開示された感光性樹脂組成物の
多くは、光感度の高さと反応速度の速さの点から、ラジ
カル架橋システムを使用したものが多い。ネガ型感光性
樹脂組成物は、ステッパと呼ばれる縮小投影露光機を用
いてマスクを介して露光され、露光部パターンと未露光
部になる。ステッパは、非常に高価な機械である。感光
性樹脂組成物の光硬化のために要する露光時間（必要露
光量）が長いと、ステッパの必要台数が増え、露光プロ
セスの高コスト化に繋がる。このため、露光工程におい
ては、感光性樹脂組成物の感度の向上という課題があ
る。

【０００９】現像工程においては、露光部パターンと現
像液に対する親和性が比較的高い場合に、現像液が接着
界面に侵入して、現像中に露光部パターンが剥がれやす
くなり、正常な現像パターンが形成されなくなるため、
露光部の基板との接着性の向上という課題がある。上記
感光性樹脂組成物の感度の向上という課題に対しては、
ラジカル架橋型ネガ型感光性材料に、メルカプト化合物
を光増感剤として添加する方法がある（特許第１９８５
０１５号明細書）。この特許明細書に記載の１−フェニ
ル−５−メルカプトテトラゾール、１−メチル−５−メ
ルカプトテトラゾール、及び１−エチル−５−メルカプ
トテトラゾールの３種の５−メルカプトテトラゾール化
合物は、光感度を大幅に向上することができるため、非
常に有効な増感剤である。更に、露光部の基板との接着
性の向上という課題に対しても、メルカプト化合物は、
有効な接着助剤である。感度及び基板との接着性の向上
という課題を両立するものとして、感光性樹脂組成物に
添加する５−メルカプトテトラゾール化合物は、今ま
で、上記３種の化合物しか開示されていない。

【００１０】しかしながら、上記、３つの５−メルカプ
トテトラゾール化合物は、感度及び基板との接着性向上
の目的で、ネガ型感光性樹脂組成物中に添加する量を増
やしていくと、感光性樹脂組成物を室温放置した場合
に、５−メルカプトテトラゾール化合物が析出し、感光
性樹脂組成物を作成した直後に比べて、室温放置後の光
感度が低下するという欠点があった。そのために、添加
する量を制限する必要性があった。

【００１１】

【本発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、露
光時の感度、及び現像時の基板との接着性に優れるとと
もに、感光性樹脂組成物を室温で保管した際に、析出及
び感度低下が起こらない、５−メルカプトテトラゾール
化合物を含むネガ型耐熱性感光性樹脂組成物を提供する
ことである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明者は、前記課題を
解決するため、ネガ型感光性樹脂組成物中に添加する種
々の５−メルカプトテトラゾール化合物を鋭意検討した
結果、１位の位置に嵩高い構造の基を有する５−メルカ
プトテトラゾール化合物を用いたときに、前述の種々の
課題を十分に解決できることを見出し、本発明を完成す
るに至った。すなわち、本発明は、以下の通りである。 （１） （Ａ）下記化学式（１）で示される５−メルカ
プトテトラゾール化合物、（Ｂ）ポリイミド前駆体、ポ
リベンズオキサゾール前駆体、又はこれらの共重合体、
（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｄ）希釈溶剤を含有する感
光性樹脂組成物。

【００１３】

【化５】

【００１４】（式中、Ｒは、第四級炭素を有する炭素数
４〜１２の一価の有機基、又は脂環式構造を有する炭素
数５〜１２の一価の有機基である。） （２） （Ａ）５−メルカプトテトラゾール化合物が、
下記化学式（２）又は（３）で示される化合物であるこ
とを特徴とする（１）に記載の感光性樹脂組成物。

【００１５】

【化６】

【００１６】（３） （Ｂ）ポリイミド前駆体、ポリベ
ンズオキサゾール前駆体、又はこれらの共重合体が、希
薄アルカリ水溶液に可溶であることを特徴とする（１）
に記載の感光性樹脂組成物。 （４） （Ａ）５−メルカプトテトラゾール化合物が、
下記化学式（２）又は（３）で示される化合物であり、
（Ｂ）ポリイミド前駆体、ポリベンズオキサゾール前駆
体、又はこれらの共重合体が、下記化学式（４）で示さ
れるポリベンズオキサゾール前駆体であることを特徴と
する請求項１記載の感光性樹脂組成物。

【００１７】

【化７】

【００１８】（式中、Ｒ₄は、２価の芳香族基、Ｒ₅は、
４価の芳香族基、ｎは、２〜１５０の整数、Ｒ₆及びＲ₇
は、水素原子又は下記化学式（５）であらわされる不飽
和二重結合を有する一価の有機基であり、Ｒ₆，Ｒ₇はそ
れぞれ同一であっても、異なっていてもよく、Ｒ₆＋Ｒ₇
＝１００モル％とした場合、Ｒ₆＋Ｒ₇のうち少なくとも
１０モル％以上、５０モル％以下が化学式（５）であら
わされる不飽和二重結合を有する一価の有機基であ
る。）

【００１９】

【化８】

【００２０】（式中、Ｒ₈は、水素原子又は炭素数１〜
３の脂肪族基、Ｒ₉及びＲ₁₀は、それぞれ独立に水素原
子又は炭素数１〜３の脂肪族基、ｍは、２〜１０の整数
である。） （５） 上記（１）〜（４）のいずれか１項に記載の感
光性樹脂組成物を半導体素子上に塗布して乾燥し、露光
し、現像し、加熱して硬化させることからなる硬化パタ
ーンの製造方法。 （６） （５）に記載の製造方法により得られるパター
ンの層を有してなる電子部品。 本発明は、（Ａ）下記化学式（１）で示される５−メル
カプトテトラゾール化合物を光増感剤、及び現像パター
ンの基板との接着助剤として用いる点に特徴がある。

【００２１】

【化９】

【００２２】（式中、Ｒは、第四級炭素を有する炭素数
４〜１２の一価の有機基、又は脂環式構造を有する炭素
数５〜１２の一価の有機基である。）

【００２３】１位の位置に第四級炭素を有する炭素数４
〜１２の一価の有機基、又は脂環式構造を有する炭素数
５〜１２の一価の有機基を有している化合物（１）を、
感光性樹脂組成物中に添加した場合、上記の有機基を有
しない５−メルカプトテトラゾール化合物を感光性樹脂
組成物に添加した場合の露光時の高感度性、及び現像時
の露光部パターンの基板との接着性に優れるという特性
を維持するとともに、感光性樹脂組成物を室温で保管し
た際においても、析出及び感度低下が起こらないという
効果を発揮する。第四級炭素を有する炭素数４〜１２の
一価の有機基を１位の位置にもつ５−メルカプトテトラ
ゾール化合物としては、以下の化合物が挙げられるが、
これに限定されるものではない。

【００２４】

【化１０】

【００２５】脂環式構造を有する炭素数５〜１２の一価
の有機基を１位の位置にもつ５−メルカプトテトラゾー
ル化合物としては、以下の化合物が挙げられるが、これ
に限定されるものではない。

【００２６】

【化１１】

【００２７】中でも、光感度が高いこと、現像時の基板
との接着性に優れ、室温放置した際に添加物の析出が起
こらず、感度低下が起こらないという観点から、以下の
２つの化合物が好ましい。

【００２８】

【化１２】

【００２９】本発明の感光性樹脂組成物における（Ａ）
５−メルカプトテトラゾール化合物の割合は、（Ｂ）ポ
リイミド前駆体、ポリベンズオキサゾール前駆体、又は
これらの共重合体に対し、０．５〜１０質量％の範囲が
好ましい。０．５質量％未満の割合では、感光特性が十
分に発揮されがたく、１０質量％を越えて添加しても更
なる感光特性の向上が望めず、熱環化時の膜減りが大き
くなりやすい傾向がある。

【００３０】本発明における（Ｂ）ポリイミド前駆体、
ポリベンズオキサゾール前駆体、又はこれらの共重合体
は、２５０℃以上の加熱処理を施すことにより、ポリイ
ミド、ポリベンズオキサゾール、又はこれらの共重合体
に変換される化合物であり、半導体装置や多層配線板の
層間絶縁膜や表面保護膜として優れた特性を示すポリア
ミド酸、ポリアミド酸エステル、ポリアミド酸アミド等
のポリイミド前駆体、ヒドロキシポリアミド等のポリベ
ンズオキサゾール前駆体、及び、ポリイミド前駆体とポ
リベンズオキサゾール前駆体の共重合体が好ましい。

【００３１】本発明においては、希薄アルカリ水溶液に
可溶なポリイミド前駆体又はポリベンズオキサゾール前
駆体が、有機溶剤現像液と比較して、コストの安い現像
液で現像できるという点で好ましい。本発明における希
薄アルカリ水溶液は、通常、水酸化ナトリウム、炭酸ナ
トリウム、ケイ酸ナトリウム、アンモニア水等の無機ア
ルカリ類、エチルアミン、ジエチルアミン、トリエチル
アミン、トリエタノールアミン等の有機アミン類、テト
ラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチルアン
モニウムヒドロキシド等の４級アンモニウム塩類等の
０．５質量％〜１０質量％水溶液が用いられ、必要に応
じメタノール、エタノール等の水溶性有機溶媒や界面活
性剤を添加した水溶液であってもよい。

【００３２】希薄アルカリ水溶液に可溶なポリイミド前
駆体としては、例えば、ポリアミド酸エステルとポリア
ミド酸の共重合体があり、希薄アルカリ水溶液に可溶な
ポリベンズオキサゾール前駆体としては、ポリヒドロキ
シアミドのフェノール性水酸基の一部に、２−イソシア
ナートエチルメタクリレートを作用させ、ウレタン結合
を介して光重合性基を導入したポリベンズオキサゾール
前駆体が挙げられる。中でも、ポリヒドロキシアミドの
フェノール性水酸基の一部に２−イソシアナートエチル
メタクリレートを作用させ、ウレタン結合を介して光重
合性基を導入した、ポリベンズオキサゾール前駆体が、
室温保管時に感度低下を起こさない点で、より好まし
い。

【００３３】以下、（Ｂ）成分として、（１）ポリイミ
ド前駆体、（２）ポリベンズオキサゾール前駆体、又は
（３）ポリイミド前駆体及びポリベンズオキサゾール前
駆体の共重合体を使用する場合について詳しく説明す
る。 （１）ポリイミド前駆体を使用する場合 下記化学式（６）に示すようなポリアミド酸エステル構
造を持つものが、より優れた室温保存時の安定性を示す
ので好ましい。

【００３４】

【化１３】

【００３５】（式中、Ｘ₁は、４価の有機基、Ｙ₁は、２
価の有機基、Ｒ₁₁及びＲ₁₂は、水素原子又は下記化学式
（７）で示される構造の感光性基、Ｒ₁₁，Ｒ₁₂は、それ
ぞれ同じであっても異なっていてもよく、ｋは２〜１５
０の整数である。）

【００３６】

【化１４】

【００３７】（式中、Ａは、不飽和二重結合を有する一
価の有機基、Ｂは、水素原子又は不飽和二重結合を含ま
ない一価の有機基である。） Ｘ₁の４価の有機基としては、以下の構造が挙げられる
が、これらに限定されるものではない。

【００３８】

【化１５】

【００３９】Ｙ₁の２価の有機基としては、以下の構造
が挙げられるが、これらに限定されるものではない。

【００４０】

【化１６】

【００４１】Ａの不飽和二重結合を有する一価の有機基
としては、以下の構造が挙げられるが、これらに限定さ
れるものではない。なお、式中のｋは１〜１０の整数で
ある。

【００４２】

【化１７】

【００４３】Ｂの不飽和二重結合を含まない一価の有機
基としては、以下の構造が挙げられるが、これらに限定
されるものではない。

【００４４】

【化１８】

【００４５】ポリアミド酸エステルは、例えば、特開昭
６１−１２７７３１号公報、及び特開昭６１−７２０２
２号公報の実施例５に記載されているように、有機の脱
水剤の存在下における縮合反応によって、又は同公報比
較例１に示されたテトラカルボン酸ジエステルジ酸塩化
物を経由する方法によって合成される。カルボン酸とカ
ルボン酸エステルが混在したポリイミド前駆体は、希薄
アルカリ水溶液で現像が可能であり、このポリマーは、
特開平３−２２０５５８号公報及び特開平４−９５９６
２号公報に記載の方法によって、合成することができ
る。

【００４６】これらの方法によるポリアミド酸エステル
の合成には、一般にテトラカルボン酸二無水物、ジアミ
ン類又は不飽和二重結合を有する一級及び／又は二級ア
ルコールを原料として用いる。ポリアミド酸エステルの
合成に用いるテトラカルボン酸二無水物としては、ピロ
メリット酸二無水物、３，３’，４，４’−ジフェニル
エーテルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，
４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，
３’，４，４’−ジフェニルスルフォンテトラカルボン
酸二無水物、１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロ
プロパン−２，２−ジフタル酸二無水物、３，３’，
４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物等、公
知の種々のテトラカルボン酸二無水物を用いることがで
きる。

【００４７】ポリアミド酸エステルの合成に用いるジア
ミン類に制限はないが、ジアミンの好ましい例として
は、パラフェニレンジアミン、メタフェニレンジアミ
ン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’
−ジアミノジフェニルスルフィド、４，４’−ジアミノ
ベンゾフェノン、３，４’−ジアミノジフェニルエーテ
ル、４，４’−ジアミノジフェニルスルフォン、３，
３’−ジアミノジフェニルスルフォン、４，４’−ジア
ミノジフェニルスルフォキシド、３，３’−ジメチル−
４，４’−ジアミノビフェニル、２，２’−ジメチル−
４，４’−ジアミノビフェニル、３，３’−ジメトキシ
−４，４’−ジアミノビフェニル、３，３’−ジクロロ
−４，４’−ジアミノビフェニル、１，４−ビス（４−
アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミ
ノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（３−アミノフ
ェノキシ）ベンゼン、ビス〔４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル〕スルフォン、ビス〔４−（３−アミノフ
ェノキシ）フェニル〕スルフォン、４，４’−ビス（４
−アミノフェノキシ）ビフェニル、４，４’−ビス（３
−アミノフェノキシビフェニル、ビス〔４−（４−アミ
ノフェノキシ）フェニル〕エーテル、１，４−ビス（４
−アミノフェニル）ベンゼン、９，１０−ビス（４−ア
ミノフェニル）アントラセン、１，１，１，３，３，３
−ヘキサフルオロ−２，２−ビス（４−アミノフェニ
ル）プロパン、１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオ
ロ−２、２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェ
ニル〕プロパン、１、１，１，３，３，３−ヘキサフル
オロ−２，２−ビス（３−アミノ−４−メチルフェニ
ル）プロパン、１，４−ビス（３−アミノプロピルジメ
チルシリル）ベンゼン、Ｏ−トリジンスルホン、９，９
−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン、これらのジ
アミン類の芳香族上の水素原子が一部メチル基、エチル
基、ハロゲン基で置換されたもの等が挙げられ、基板と
の接着性の向上を目的として、１，３−ビス（３−アミ
ノプロピル）テトラメチルジシロキサン、１，３−ビス
（３−アミノプロピル）テトラフェニルジシロキサン等
を任意の比率で共重合することができる。

【００４８】ポリアミド酸エステルの合成に用いる不飽
和二重結合を有する一級及び/又は二級アルコール類の
好ましい例としては、２−メタクリロイルオキシエチル
アルコール、２−アクリロイルオキシエチルアルコー
ル、１−アクリロイルオキシ−２−プロピルアルコー
ル、２−メタクリルアミドエチルアルコール、２−アク
リルアミドエチルアルコール、メチロールビニルケト
ン、２−ヒドロキシエチルビニルケトン、２−ヒドロキ
シ−３−メトキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキ
シ−３−メトキシプロピルメタクリレート、２−ヒドロ
キシ−３−ブトキシプロピルアクリレート、２−ヒドロ
キシ−３−ブトキシプロピルメタクリレート、２−ヒド
ロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレート、２−ヒ
ドロキシ−３−フェノキシプロピルメタクリレート、２
−ヒドロキシ−３−ｔ−ブトキシプロピルアクリレー
ト、２−ヒドロキシ−３−ｔ−ブトキシプロピルメタク
リレート、２−ヒドロキシ−３−シクロヘキシロキシプ
ロピルアクリレート、２−ヒドロキシ−３−シクロヘキ
シロキシプロピルメタクリレート等を挙げることができ
る。これらのアルコールは１種あるいは２種以上を混合
して用いることができる。特開平６−８０７７６号公報
の記載のように、上記のアルコールに一部混合してメチ
ルアルコール、エチルアルコール、ｎ−プロピルアルコ
ール、イソプロピルアルコール及びアリルアルコール等
を用いることもできる。

【００４９】（２）ポリベンズオキサゾール前駆体を使
用する場合 ポリベンズオキサゾール前駆体のヒドロキシポリアミド
を使用する場合は、フェノール性水酸基を有し、それが
部分的に不飽和二重結合を含有する基で置き換えられた
下記化学式（４）に示すような構造が有用である。

【００５０】

【化１９】

【００５１】（式中、Ｒ₄は、２価の芳香族基、Ｒ₅は、
４価の芳香族基、ｎは、２〜１５０の整数、Ｒ₆及びＲ₇
は、水素原子又は下記化学式（５）であらわされる不飽
和二重結合を有する一価の有機基であり、Ｒ₆及びＲ
₇は、それぞれ同一であっても、異なっていてもよく、
Ｒ₆＋Ｒ₇＝１００モル％とした場合、Ｒ₆＋Ｒ₇のうち少
なくとも１０モル％以上、５０モル％以下が化学式
（５）であらわされる不飽和二重結合を有する一価の有
機基である。）

【００５２】

【化２０】

【００５３】（式中、Ｒ₈は、水素原子及び/又は炭素数
１〜３の脂肪族基、Ｒ₉及びＲ₁₀は、それぞれ独立に水
素原子又は炭素数１〜３の脂肪族基、ｍは２〜１０の整
数である。） Ｒ₄の２価の芳香族基としては、以下の構造が挙げられ
るが、これらに限定されるものではない。

【００５４】

【化２１】

【００５５】Ｒ₅の４価の芳香族基としては、以下の構
造が挙げられるが、これらに限定されるものではない。

【００５６】

【化２２】

【００５７】本発明における上記化学式（４）で表され
るヒドロキシポリアミドを得るためには、まず、２価の
芳香族基Ｒ₄を含むジカルボン酸又はその誘導体と４価
の芳香族基Ｒ₅を含むビス−（Ｏ−アミノフェノール）
類とを重縮合させる。ヒドロキシポリアミドの合成に用
いる２価の芳香族基Ｒ₄を含むジカルボン酸又はその誘
導体としては、例えば、フタル酸、イソフタル酸、テレ
フタル酸、４，４’−ジフェニルエーテルジカルボン
酸、３，４’−ジフェニルエーテルジカルボン酸、３，
３’−ジフェニルエーテルジカルボン酸、４，４’−ビ
フェニルジカルボン酸、４，４’−ベンゾフェノンジカ
ルボン酸、４，４’−ヘキサフルオロイソプロピリデン
二安息香酸、４，４’−ジカルボキシジフェニルアミ
ド、１，４−フェニレンジエタン酸、１，１−ビス（４
−カルボキシフェニル）−１−フェニル−２，２，２−
トリフルオロエタン、ビス（４−カルボキシフェニル）
スルフィド、ビス（４−カルボキシフェニル）テトラフ
ェニルジシロキサン、ビス（４−カルボキシフェニル）
テトラメチルジシロキサン、ビス（４−カルボキシフェ
ニル）スルホン、ビス（４−カルボキシフェニル）メタ
ン、５−ｔ−ブチルイソフタル酸、５−ブロモイソフタ
ル酸、５−フルオロイソフタル酸、５−クロロイソフタ
ル酸、２，２−ビス−（ｐ−カルボキシフェニル）プロ
パン、４，４’−（ｐ−フェニレンジオキシ）二安息香
酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、これらの酸クロ
ライド体、及びヒドロキシベンゾトリアゾール等との活
性エステル体等を挙げることができる。これらのもの
は、単独あるいは混合して用いてもよい。

【００５８】ヒドロキシポリアミドの合成に用いる４価
の芳香族基Ｒ₅を含むビス−（Ｏ−アミノフェノール）
としては、例えば、３，５−ジアミノー１−ヒドロキシ
ベンゼン、４，６−ジアミノ−１，３−ジヒドロキシベ
ンゼン、３，３'−ジヒドロキシ−４，４'−ジアミノビ
フェニル、４，４'−ジヒドロキシー３，３'−ジアミノ
ビフェニル、３，４−ジヒドロキシ−３'， ４'−ジア
ミノビフェニル、２，２−ビス（４−アミノー３−ヒド
ロキシフェニル）プロパン、ビス（３−アミノ−４−ヒ
ドロキシフェニル）スルフィド、ビス（３−アミノ−４
−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（４−アミノー３
−ヒドロキシフェニル）メタン、２，２−ビス（４−ア
ミノ−３−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパ
ン、２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニ
ル）ヘキサフルオロプロパン、２−（３−ヒドロキシ−
４−アミノフェニル）−２−（３−アミノ−４−ヒドロ
キシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、ビス（３−ア
ミノ−４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（４−
アミノ−３−ヒドロキシフェニル）スルホン等が挙げら
れる。

【００５９】２価の芳香族基Ｒ₄を含む芳香族ジカルボ
ン酸又はその誘導体が、芳香族ジカルボン酸クロライド
や芳香族ジカルボン酸の活性エステル体の場合、適当な
溶媒中ピリジン等の塩基性化合物の存在下、ビス−（Ｏ
−アミノフェノール）と混合することにより得ることが
できる。また、キュア後の基板との接着性の向上を目的
に、ビス−（Ｏ−アミノフェノール）と共に、１，３−
ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサ
ン、１，３−ビス（３−アミノプロピル）テトラフェニ
ルジシロキサン等を共重合することもできる。

【００６０】芳香族ジカルボン酸を用いる場合は適当な
縮合剤が必要となる。このような縮合剤としては、従来
公知の脱水縮合剤が用いることができ、例えば、ジシク
ロヘキシルカルボジイミド、１−エトキシカルボニル−
２−エトキシ−１，２−ジヒドロキノリン、１，１’−
カルボニルジオキシ−ジ−１，２，３−ベンゾトリアゾ
ール、Ｎ，Ｎ’−ジスクシンイミジルカーボネート、亜
リン酸エステル等を挙げることができる。このうち、ジ
シクロヘキシルカルボジイミドの場合、１−ヒドロキシ
−１，２，３−ベンゾトリアゾールと共に用いることが
好ましい。

【００６１】ポリマーの両末端がアミノ基となるように
調製した後、ヒドロキシポリアミドのポリマー末端のア
ミノ基を以下の方法により封止してもよい。 （イ）スルホン化試薬、例えば、メタンスルホニルクロ
ライド、ｐ−トルエンスルホニルクロライド、２−ニト
ロベンゼンスルホニルクロライド等と縮合させ、スルホ
ンアミド基として封止する。 （ロ）アミン末端を無水フタル酸及び／又はその誘導
体、例えば、４−メチルフタル酸無水物、４−クロロフ
タル酸無水物等と縮合させ、フタル酸酸性封止する。 （ハ）末端アミノ基を飽和脂肪族炭化水素からなる環状
酸無水物、例えば、無水コハク酸、２ホルムアミドコハ
ク酸無水物、メチルコハク酸無水物、２，２−ジメチル
コハク酸無水物、アセトキシコハク酸無水物、アセチル
メルカプトコハク酸無水物、無水グルタル酸、３−メチ
ルグルタル酸無水物、２，２−ジメチルグルタル酸無水
物、３，３−ジメチルグルタル酸無水物等と縮合させ、
ポリマー末端に脂肪族酸が遊離したアミドカルボン酸基
として封止する。 （ニ）末端アミノ基を無水ノルボルネンと反応させて、
封止する。

【００６２】反応に用いる有機溶媒としては、生成する
ヒドロキシポリアミドを完全に溶解する極性溶媒が一般
に好ましく、例えば、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、
Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホル
ムアミド、ジメチルスルホキシド、テトラメチル尿素、
γ−ブチロラクトン等が挙げられる。その他、これらの
極性溶媒以外に、一般的有機溶媒であるケトン類、エス
テル類、ラクトン類、エーテル類、ハロゲン化炭化水素
類、炭化水素類として、例えば、アセトン、メチルエチ
ルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノ
ン、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、シュウ酸ジ
エチル、エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチ
レングリコールジメチルエーテル、テトラヒドロフラ
ン、ジクロロメタン、１，２−ジクロロエタン、１，４
−ジクロロブタン、クロロベンゼン、Ｏ−ジクロロベン
ゼン、ヘキサン、ヘプタン、ベンゼン、トルエン、キシ
レン等が挙げられる。生成したヒドロキシポリアミド
を、水又はメタノール等のヒドロキシポリアミドの貧溶
媒中に投入し、更に再沈を繰り返すことによって精製
し、真空乾燥を行い、ヒドロキシポリアミドを得る。

【００６３】本発明において、前記化学式（４）で示さ
れる感光性ポリベンズオキサゾール前駆体を用いる場合
には、上記反応により得られたヒドロキシポリアミドを
再度有機溶媒に溶解し、下記化学式（８）で表される不
飽和ニ重結合を含むイソシアナート化合物と反応させれ
ばよい。

【００６４】

【化２３】

【００６５】（式中、Ｒ₈は、水素原子及び／又は炭素
数１〜３の脂肪族基、Ｒ₉及びＲ₁₀は、それぞれ独立に
水素原子又は炭素数１〜３の脂肪族基、ｍは、２〜１０
の整数である。）

【００６６】上記化学式（８）で表される不飽和ニ重結
合を含むイソシアナート化合物としては、例えば、イソ
シアナートエチルアクリレート、イソシアナートプロピ
ルアクリレート、イソシアナートブチルアクリレート、
イソシアナートペンチルアクリレート、イソシアナート
ヘキシルアクリレート、イソシアナートオクチルアクリ
レート、イソシアナートデシルアクリレート、イソシア
ナートオクタデシルアクリレート、イソシアナートエチ
ルメタクリレート、イソシアナートプロピルメタクリレ
ート、イソシアナートブチルメタクリレート、イソシア
ナートペンチルメタクリレート、イソシアナートヘキシ
ルメタクリレート、イソシアナートオクチルメタクリレ
ート、イソシアナートデシルメタクリレート、イソシア
ナートオクタデシルメタクリレート、イソシアナートエ
チルクロトネート、イソシアナートプロピルクロトネー
ト、イソシアナートブチルクロトネート、イソシアナー
トペンチルクロトネート、イソシアナートヘキシルクロ
トネート等が挙げられ、好ましくはイソシアナートエチ
ルメタクリレートが用いられる。

【００６７】上記ヒドロキシポリアミドと不飽和ニ重結
合を含むイソシアナート化合物の反応は、通常、０〜１
００℃、好ましくは２０〜７０℃の温度で行われ、その
反応時に加える不飽和ニ重結合を含むイソシアナート化
合物の添加率は、ヒドロキシポリアミドの水酸基のモル
数に対し、好ましくは１０〜８０モル％である。イソシ
アナート化合物の添加率が１０モル％未満の添加率で
は、光感度が低く、パターンの膨潤が生じやすく、８０
モル％を超える添加率では、ポリマーのアルカリ溶解性
が低く、現像後に未露光部の溶け残りが生じる傾向があ
る。

【００６８】更に、この反応に、トリエチルアミン、ピ
リジン、ジメチルアミノピリジン、キムクリジン、１，
４−ジアゾビシクロ［２，２，２］オクタンのようなア
ミン類、又は、ジブチルスズジラウレート若しくはジブ
チルスズジアセテートのような錫化合物を触媒として用
いると、反応は容易になる。

【００６９】反応に用いる有機溶媒としては、イソシア
ナート基に不活性、かつ、ヒドロキシポリアミドを完全
に溶解する極性溶媒が一般に好ましく、例えば、Ｎ−メ
チル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミ
ド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキ
シド、γ−ブチロラクトン等が挙げられる。その他、こ
の極性溶媒以外に一般的有機溶媒であるケトン類、エス
テル類、ラクトン類、エーテル類、ハロゲン化炭化水素
類、炭化水素類として、例えば、アセトン、メチルエチ
ルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノ
ン、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、シュウ酸ジ
エチル、エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチ
レングリコールジメチルエーテル、テトラヒドロフラ
ン、ジクロロメタン、１，２−ジクロロエタン、１，４
−ジクロロブタン、クロロベンゼン、O−ジクロロベン
ゼン、ヘキサン、ヘプタン、ベンゼン、トルエン、キシ
レン等も使用することができる。この反応生成物は、そ
のまま組成物に供することができるが、必要に応じて水
又はメタノール等のヒドロキシポリアミドの貧溶媒中に
投入し、更に再沈を繰り返すことによって精製し、乾燥
して使用することもできる。

【００７０】（３）ポリイミド前駆体及びポリベンズオ
キサゾール前駆体の共重合体を使用する場合 ポリイミド前駆体及びポリベンズオキサゾール前駆体の
共重合体を使用する場合は、下記化学式（９）に示すよ
うなポリアミド酸エステル構造とヒドロキシポリアミド
構造の交互共重合構造を持つものが、優れた室温保存時
の安定性を示すので好ましい。

【００７１】

【化２４】

【００７２】（式中、Ｒ₁₁は、４価の芳香族基、Ｒ
₁₂は、２価の芳香族基、ｓは、２〜１５０の整数、Ｒ₁₃
及びＲ₁₄は、水素原子又は下記化学式（１０）であらわ
される不飽和二重結合を有する一価の有機基である。

【００７３】

【化２５】

【００７４】（式中、Ｄは、不飽和二重結合を有する一
価の有機基、Ｅは、水素原子又は不飽和二重結合を含ま
ない一価の有機基である。） Ｒ₁₁の４価の有機基としては、以下の構造が挙げられる
が、これらに限定されるものではない。

【００７５】

【化２６】

【００７６】Ｒ₁₂の２価の有機基としては、以下の構造
が挙げられるが、これらに限定されるものではない。

【００７７】

【化２７】

【００７８】Ｄの不飽和二重結合を有する一価の有機基
としては、以下の構造が挙げられるが、これらに限定さ
れるものではない。なお、式中のｋは１〜１０の整数で
ある。

【００７９】

【化２８】

【００８０】Eの不飽和二重結合を含まない一価の有機
基としては、以下の構造が挙げられるが、これらに限定
されるものではない。

【００８１】

【化２９】

【００８２】化学式（９）に示されるポリアミド酸エス
テル構造とヒドロキシポリアミド構造の交互共重合構造
をもつポリマーは、特開２００１−４９１１９号公報に
記載の方法により、合成することができる。まず、適当
な溶媒中で、無水トリメリット酸クロライドと４価の芳
香族基Ｒ₁₁を含むビス−（Ｏ−アミノフェノール）とを
反応させる。この時、用いる４価の芳香族基Ｒ₅を含む
ビス−（Ｏ−アミノフェノール）としては、例えば、
３，５−ジアミノー１−ヒドロキシベンゼン、４，６−
ジアミノ−１，３−ジヒドロキシベンゼン、３，３'−
ジヒドロキシ−４，４'−ジアミノビフェニル、４，４'
−ジヒドロキシー３，３'−ジアミノビフェニル、３，
４−ジヒドロキシ−３'，４'−ジアミノビフェニル、
２，２−ビス（４−アミノー３−ヒドロキシフェニル）
プロパン、ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニ
ル）スルフィド、ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフ
ェニル）メタン、ビス（４−アミノー３−ヒドロキシフ
ェニル）メタン、２，２−ビス（４−アミノ−３−ヒド
ロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビ
ス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフル
オロプロパン、２−（３−ヒドロキシ−４−アミノフェ
ニル）−２−（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）
ヘキサフルオロプロパン、ビス（３−アミノ−４−ヒド
ロキシフェニル）スルホン、ビス（４−アミノ−３−ヒ
ドロキシフェニル）スルホン等が挙げられる。

【００８３】上記反応を−20℃〜−10℃で行うと、無水
トリメリット酸クロライドのクロライド基のみを、選択
的に、４価の芳香族基Ｒ₁₁を含むビス−（Ｏ−アミノフ
ェノール）類のアミノ基と反応させることができる。反
応終了後に、反応液を室温まで加熱し、不飽和二重結合
を有する一級及び／又は二級アルコールを滴下する。こ
の時に用いる不飽和二重結合を有する一級及び／又は二
級アルコールとしては、例えば、２−メタクリロイルオ
キシエチルアルコール、２−アクリロイルオキシエチル
アルコール、１−アクリロイルオキシ−２−プロピルア
ルコール、２−メタクリルアミドエチルアルコール、２
−アクリルアミドエチルアルコール、メチロールビニル
ケトン、２−ヒドロキシエチルビニルケトン、２−ヒド
ロキシ−３−メトキシプロピルアクリレート、２−ヒド
ロキシ−３−メトキシプロピルメタクリレート、２−ヒ
ドロキシ−３−ブトキシプロピルアクリレート、２−ヒ
ドロキシ−３−ブトキシプロピルメタクリレート、２−
ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレート、２
−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルメタクリレー
ト、２−ヒドロキシ−３−ｔ−ブトキシプロピルアクリ
レート、２−ヒドロキシ−３−ｔ−ブトキシプロピルメ
タクリレート、２−ヒドロキシ−３−シクロヘキシロキ
シプロピルアクリレート、２−ヒドロキシ−３−シクロ
ヘキシロキシプロピルメタクリレート等を挙げることが
できる。これらのアルコールは、１種又は２種以上を混
合して用いることができる。この際、必要に応じて、ピ
リジン等の3級アミンを触媒として添加してもよい。

【００８４】引き続き、この反応液を−10℃〜10℃に冷
却した後、適当な縮合剤を添加する。この時の縮合剤と
しては、従来公知の脱水縮合剤が用いることができ、例
えば、ジシクロヘキシルカルボジイミド、１−エトキシ
カルボニル−２−エトキシ−１，２−ジヒドロキノリ
ン、１，１’−カルボニルジオキシ−ジ−１，２，３−
ベンゾトリアゾール、Ｎ，Ｎ’−ジスクシンイミジルカ
ーボネート、亜リン酸エステル、塩化チオニル等を挙げ
ることができる。

【００８５】さらに、この反応液を−10℃〜10℃に保
ち、２価の芳香族基Ｒ₁₂を含む芳香族ジアミンを添加す
ることにより、化学式（９）に示されるポリアミド酸エ
ステル構造とヒドロキシポリアミド構造の交互共重合構
造をもつポリマーを得ることができる。２価の芳香族基
Ｒ₁₂を含む芳香族ジアミンとしては、例えば、パラフェ
ニレンジアミン、メタフェニレンジアミン、４，４’−
ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフ
ェニルスルフィド、４，４’−ジアミノベンゾフェノ
ン、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’
−ジアミノジフェニルスルフォン、３，３’−ジアミノ
ジフェニルスルフォン、４，４’−ジアミノジフェニル
スルフォキシド、３，３’−ジメチル−４，４’−ジア
ミノビフェニル、２，２’−ジメチル−４，４’−ジア
ミノビフェニル、３，３’−ジメトキシ−４，４’−ジ
アミノビフェニル、３，３’−ジクロロ−４，４’−ジ
アミノビフェニル、１，４−ビス（４−アミノフェノキ
シ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）
ベンゼン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベン
ゼン、ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕
スルフォン、ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェ
ニル〕スルフォン、４，４’−ビス（４−アミノフェノ
キシ）ビフェニル、４，４’−ビス（３−アミノフェノ
キシビフェニル、ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）
フェニル〕エーテル、１，４−ビス（４−アミノフェニ
ル）ベンゼン、９，１０−ビス（４−アミノフェニル）
アントラセン、１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオ
ロ−２，２−ビス（４−アミノフェニル）プロパン、
１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロ−２、２−ビ
ス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパ
ン、１、１，１，３，３，３−ヘキサフルオロ−２，２
−ビス（３−アミノ−４−メチルフェニル）プロパン、
１，４−ビス（３−アミノプロピルジメチルシリル）ベ
ンゼン、O−トリジンスルホン、９，９ビス（４−アミ
ノフェニル）フルオレン、これらのジアミン類の芳香族
上の水素原子が一部メチル基、エチル基、ハロゲン基で
置換されたもの等が挙げられる。

【００８６】反応に用いる有機溶媒としては、生成する
ポリマーを完全に溶解する極性溶媒が一般に好ましく、
例えば、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチ
ルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメ
チルスルホキシド、テトラメチル尿素、γ−ブチロラク
トン等が挙げられる。その他、これらの極性溶媒以外
に、一般的有機溶媒であるケトン類、エステル類、ラク
トン類、エーテル類、ハロゲン化炭化水素類、炭化水素
類として、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メ
チルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸メチ
ル、酢酸エチル、酢酸ブチル、シュウ酸ジエチル、エチ
レングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコー
ルジメチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジクロロメ
タン、１，２−ジクロロエタン、１，４−ジクロロブタ
ン、クロロベンゼン、Ｏ−ジクロロベンゼン、ヘキサ
ン、ヘプタン、ベンゼン、トルエン、キシレン等を使用
してもよい。

【００８７】得られたポリマーを、水又はメタノール等
のヒドロキシポリアミドの貧溶媒中に投入し、更に再沈
を繰り返すことによって精製し、真空乾燥を行って、化
学式（９）に示されるポリアミド酸エステル構造とヒド
ロキシポリアミド構造の交互共重合構造をもつポリマー
を得る。本発明における（Ｃ）光重合開始剤は、化学線
に対して活性を示すものであって、例えば、 （ａ）ベンゾフェノン、Ｏ−ベンゾイル安息香酸メチ
ル、４−ベンゾイル−４'−メチルジフェニルケトン、
ジベンジルケトン、フルオレノン等のベンゾフェノン誘
導体 （ｂ）２，２'−ジエトキシアセトフェノン、２−ヒド
ロキシ−２−メチルプロピオフェノン、１−ヒドロキシ
シクロヘキシルフェニルケトン等のアセトフェノン誘導
体 （ｃ）チオキサントン、２−メチルチオキサントン、２
−イソプロピルチオキサントン、ジエチルチオキサント
ン等のチオキサントン誘導体 （ｄ）ベンジル、ベンジルジメチルケタール、ベンジル
−β−メトキシエチルアセタール等のベンジル誘導体 （ｅ）ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル等のベン
ゾイン誘導体 （ｆ）１−フェニル−１，２−ブタンジオン−２−（Ｏ
−メトキシカルボニル）オキシム、１−フェニル−１，
２−プ ロパンジオン−２−（Ｏ−メトキシカルボニ
ル）オキシム、１−フェニル−１，２−プロパンジオン
−２−（Ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、１−フェ
ニル−１，２−プロパンジオン−２−（Ｏ−ベンゾイ
ル）オキシム、１，３−ジフェニル−プロパントリオン
−２−（Ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、１−フェ
ニル−３−エトキシ−プロパントリオン−２−（Ｏ−ベ
ンゾイル）オキシム等のオキシム類 等が挙げられる。使用にあたっては、単独でも、２種以
上の混合物でもかまわない。

【００８８】上記の光重合開始剤の中で、光感度の点で
（ｆ）のオキシム類が好ましい。本発明における感光性
樹脂組成物中の光重合開始剤の割合は、（Ｂ）成分のポ
リイミド前駆体、ポリベンズオキサゾール前駆体、又は
これらの共重合体に対し、１〜１５質量％が好ましい。
本発明の感光性樹脂組成物には、光感度向上のために
（Ａ）５−メルカプトテトラゾール化合物以外の増感剤
を添加してもよく、例えば、ミヒラーズケトン、４，
４'−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、２，５
−ビス（４'−ジエチルアミノベンジリデン）シクロペ
ンタノン、２，６−ビス（４'−ジエチルアミノベンジ
リデン）シクロヘキサノン、２，６−ビス（４'−ジメ
チルアミノベンジリデン）−４−メチルシクロヘキサノ
ン、２，６−ビス（４'−ジエチルアミノベンジリデ
ン）−４−メチルシクロヘキサノン、４，４'−ビス
（ジメチルアミノ）カルコン、４，４'−ビス（ジエチ
ルアミノ）カルコン、２−（４'−ジメチルアミノシン
ナミリデンインダノン、２−（４'−ジメチルアミノベ
ンジリデンインダノン、２−（ｐ−４'−ジメチルアミ
ノビフェニル）−ベンゾチアゾール、１，３−ビス（４
−ジメチルアミノベンジリデン）アセトン、１，３−ビ
ス（４−ジエチルアミノベンジリデン）アセトン、３，
３'−カルボニル−ビス（７−ジエチルアミノクマリ
ン）、３−アセチル−７−ジメチルアミノクマリン、３
−エトキシカルボニル−７−ジメチルアミノクマリン、
３−ベンジロキシカルボニル−７−ジメチルアミノクマ
リン、３−メトキシカルボニル−７−ジエチルアミノク
マリン、３−エトキシカルボニル−７−ジエチルアミノ
クマリン、Ｎ−フェニル−Ｎ−エチルエタノールアミ
ン、Ｎ−フェニルジエタノールアミン、Ｎ−ｐ−トリル
ジエタノールアミン、Ｎ−フェニルエタノールアミン、
４−モルホリノベンゾフェノン、４−ジメチルアミノ安
息香酸イソアミル、４−ジエチルアミノ安息香酸イソア
ミル、２−メルカプトベンズイミダゾール、２−メルカ
プトベンゾチアゾール、２−（ｐ−ジメチルアミノスチ
リル）ベンズオキサゾール、２−（ｐ−ジメチルアミノ
スチリル）ベンズチアゾール、２−（ｐ−ジメチルアミ
ノスチリル）ナフト（１，２−ｄ）チアゾール、２−
（ｐ−ジメチルアミノベンゾイル）スチレン等が挙げら
れる。使用にあたっては、単独でも、２種以上の混合物
でもかまわない。

【００８９】本発明における（Ｄ）希釈溶剤は、
（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）に対して溶解能力を持つもの
であればよく、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミ
ド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−
ピロリドン、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルホス
ホルアミド、ピリジン、γ−ブチロラクトン、ジエチレ
ングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコー
ルジメチルエーテル、メチルエチルケトン、乳酸エチル
等が挙げられる。使用にあたっては、単独でも、２種以
上の混合物でもかまわない。

【００９０】本発明の感光性樹脂組成物には、所望に応
じ、保存時の組成物溶液の粘度や光感度の安定性を向上
させるためにラジカル重合禁止剤を添加してもよく、例
えば、ヒドロキノン、Ｎ−ニトロソジフェニルアミン、
ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルカテコール、フェノチアジン、Ｎ
−フェニルナフチルアミン、エチレンジアミン四酢酸、
１，２−シクロヘキサンジアミン四酢酸、グリコールエ
ーテルジアミン四酢酸、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル
−ｐ−メチルフェノール、５−ニトロソ−８−ヒドロキ
シキノリン、１−ニトロソ−２−ナフトール、２−ニト
ロソ−１−ナフトール、２−ニトロソ−５−（Ｎ−エチ
ル−Ｎ−スルフォプロピルアミノ）フェノール、Ｎ−ニ
トロソ−Ｎ−フェニルヒドロキシアミンアンモニウム
塩、Ｎ−ニトロソ−Ｎ−フェニルヒドロキシルアミンア
ンモニウム塩、Ｎ−ニトロソ−Ｎ−（１−ナフチル）ヒ
ドロキシルアミンアンモニウム塩、ビス（４−ヒドロキ
シ−３，５−ｔｅｒｔ−ブチル−フェニルメタン）等が
挙げられる。

【００９１】本発明の感光性樹脂組成物の成分として、
不飽和二重結合を含有する化合物を添加してもよい。こ
のような不飽和二重結合を含有する化合物としては、光
重合開始剤により重合可能な（メタ）アクリル化合物が
好ましく、例えば、ポリエチレングリコールジアクリレ
ート（各エチレングリコールユニットの数２〜２０）、
ポリエチレングリコールジメタクリレート（各エチレン
グリコールユニットの数２〜２０）、ポリ（１，２−プ
ロピレングリコール）ジアクリレート、ポリ（１，２−
プロピレングリコール）ジメタクリレート、ペンタエリ
スリトールジアクリレート、ペンタエリスリトールジメ
タクリレート、グリセロールジアクリレート、グリセロ
ールジメタクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ
アクリレート、メチレンビスアクリルアミド、Ｎ−メチ
ロールアクリルアミド、エチレングリコールジグリシジ
ルエーテル−メタクリル酸付加物、グリセロールジグリ
シジルエーテル−アクリル酸付加物、ビスフェノールＡ
ジグリシジルエーテル−アクリル酸付加物、ビスフェノ
ールＡジグリシジルエーテル−メタクリル酸付加物、
Ｎ，Ｎ'−ジ（２−メタクリルオキシエチル）尿素等が
挙げられる。使用にあたっては、単独でも、２種以上の
混合物でもかまわない。

【００９２】本発明の感光性樹脂組成物には、必要に応
じて染料、表面平滑性付与剤等を配合することができ
る。このような染料としては、例えば、メチルバイオレ
ット、クリスタルバイオレット、マラカイトグリーン等
が、表面平滑性付与剤としては、例えば、ポリプロピレ
ングリコール又はポリオキシエチレングリコール等のポ
リグリコール類及びその誘導体の非イオン系界面活性
剤、例えば、メガファック（商標、大日本インキ化学工
業（株）製）、スルフロン（商標、旭硝子（株）製）等
のフッ素系界面活性剤、例えば、ＫＰ３４１（商標、信
越化学工業（株）製）等の有機シロキサン界面活性剤等
が挙げられる。

【００９３】本発明の感光性樹脂組成物に、所望に応じ
基材との接着性向上のため接着助剤を添加してもよく、
例えば、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−
（β−アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジメ
トキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメト
キシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキ
シシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシ
ラン、３−メタクリロキシプロピルジメトキシメチルシ
ラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラ
ン、３−（フェニル）アミノプロピルトリメトキシシラ
ン、ジメトキシメチル−３−ピペリジノプロピルシラ
ン、ジエトキシ−３−グリシドキシプロピルメチルシラ
ン、Ｎ−（３−ジエトキシメチルシリルプロピル）スク
シンイミド、Ｎ−〔３−（トリエトキシシリル）プロピ
ル〕フタルアミド酸、ベンゾフェノン−３，３'−ビス
（３−トリエトキシシリル）プロピルアミノカルボニル
−４，４'−ジカルボン酸、ベンゼン−１，４−ビス
（３−トリエトキシシリル）プロピルアミノカルボニル
−２，５−ジカルボン酸、２，２−ビス（４−ヒドロキ
シ−３−（（３−（トリエトキシシリル）プロピル）ウ
レイレン）フェニル）ヘキサフルオロプロパン等が挙げ
られる。これらは、（Ｂ）ポリイミド前駆体、ポリベン
ズオキサゾール前駆体、又はこれらの共重合体に対し、
０．５〜１０質量％の範囲で添加することが好ましい。

【００９４】以下、本発明の感光性樹脂組成物の使用例
を示す。まず、本発明の感光性樹脂組成物を適当な支持
体、例えば、シリコンウェハー、セラミック、アルミ基
板上に塗布する。この塗布方法はスピンナーを用いた回
転塗布、スプレーコーターを用いた噴霧塗布、浸漬、印
刷、ロールコーティング等で行う。次に、８０〜１４０
℃でプリベークして塗膜を乾燥後、コンタクトアライナ
ー、ミラープロジェクション、ステッパー等の露光装置
を用いて化学線照射する。化学線としては、Ｘ線、電子
線、紫外線、可視光線等を使用できるが、２００〜５０
０ｎｍの波長のものが好ましい。パターンの解像度及び
取扱い性の点で、その光源波長は水銀ランプのｇ線もし
くはｉ線が好ましく、露光装置としてはステッパーが好
ましい。

【００９５】続いて、浸漬法、パドル法、回転スプレー
法等の方法により、現像を行う。現像液としては、有機
溶剤で現像する際は、未露光膜を適当な時間内に完全に
溶解除去しうるようなものが好ましく、例えば、Ｎ−メ
チルピロリドン、Ｎ−アセチル−２−ピロリドン、Ｎ，
Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトア
ミド、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルホスホリッ
クトリアミド、Ｎ−ベンジル−２−ピロリドン、γ−ブ
チロラクトン等の非プトロン性極性溶媒を単独で用いて
もよいし、又はこれらに第２成分として、例えば、エタ
ノール、イソプロパノール等のアルコール、トルエン、
キシレン等の芳香族炭化水素化合物、メチルエチルケト
ン、メチルイソブチルケトン等のケトン、酢酸エチル、
プロピオン酸メチル等のエステル、テトラヒドロフラ
ン、ジオキサンのようなエーテル等の溶媒を混合して用
いてもよい。更に、現像直後に前記第２成分として示し
たような溶媒でリンスすることが好ましい。

【００９６】希薄アルカリ性水溶液で現像する際は、水
酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、
アンモニア水等の無機アルカリ類、エチルアミン、ジエ
チルアミン、トリエチルアミン、トリエタノールアミン
等の有機アミン類、テトラメチルアンモニウムヒドロキ
シド、テトラブチルアンモニウムヒドロキシド等の４級
アンモニウム塩類等の０．５質量％〜１０質量％の水溶
液であり、必要に応じメタノール、エタノール等の水溶
性有機溶媒や界面活性剤を適当量添加した水溶液であっ
てもよい。現像後、リンス液により洗浄を行い現像液を
除去することにより、パターンフィルムを得ることがで
きる。リンス液としては、蒸留水、メタノール、エタノ
ール、イソプロパノール等を単独又は組み合わせて用い
ることができる。

【００９７】このようにして得られたポリイミド前駆体
樹脂組成物、ポリベンズオキサゾール前駆体樹脂組成
物、又はこれらの前駆体の共重合体樹脂組成物のパター
ンフィルムを２５０℃以上に加熱すると、感光性成分が
揮散し、続いて環化反応が進行し、ポリイミド、ポリベ
ンズオキサゾール、又はこれらの共重合体の加熱硬化パ
ターンを製造することができる。加熱は、ホットプレー
ト、オーブン、温度プログラムを設定できる昇温式オー
ブン等を用いて行う。加熱させる際の雰囲気気体として
は、空気を用いてもよく、窒素、アルゴン等の不活性ガ
スを用いることもできる。本発明による感光性樹脂組成
物により形成したパターンは、半導体のパッシベーショ
ン膜、半導体素子の保護膜、高密度実装用多層配線の層
間絶縁膜などの用途に用いられる。

【００９８】

【発明の実施の形態】本発明について、以下具体的に説
明する。 （１）ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰ
Ｃ）測定 カラムは、昭和電工（株）製のＳｈｏｄｅｘ（登録商
標）を８０５／８０４／８０３直列で用いた。容離液に
は、テトラヒドロフランを用いて、流速１．０ｍｌ／分
で測定を行った。検出器は、昭和電工（株）製のＳｈｏ
ｄｅｘ（登録商標）ＲＩ ＳＥ−６１を用いた。

【００９９】

【製造例１】溶剤現像型ネガ型ポリイミド前駆体の製造 容量５Ｌのセパラブルフラスコに、３，３’，４，４’
−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物３１０
ｇ（１．００ｍｏｌ）、２−メタクリロイルオキシエチ
ルアルコール２７０ｇ（１．０４ｍｏｌ）及びγ−ブチ
ロラクトン６００ｍＬを装入し、氷冷下、掻き混ぜなが
らピリジン１７０ｇ（２．１５ｍｏｌ）を加えた。室温
で１６時間加えた後、ジシクロヘキシルカルボジイミド
４１２ｇ（２．００ｍｏｌ）を含むγ−ブチロラクトン
４００ｍＬの溶液を氷冷下、３０分で加え、続いて４，
４'−ジアミノジフェニルエーテル１８８ｇ（０．９４
ｍｏｌ）を７００ｍＬのγ−ブチロラクトンに懸濁した
ものを６０分で加えた。氷冷下、３時間掻き混ぜた後エ
タノール５０ｍＬを加えて、更に１時間掻き混ぜ、上記
のプロセスで生じた固形物を濾過により除去した。反応
溶液を４０lのエタノールに加え、生成した沈殿を濾別
した後真空乾燥した。このようにして、ポリイミド前駆
体（Ａ−１）５００ｇを製造した。ゲルパーミエーショ
ンクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定したポリイ
ミド前駆体（Ａ−１）の重量平均分子量は、２１０００
（ポリスチレン換算値）であった。

【０１００】

【製造例２】溶剤現像型ネガ型ポリイミド前駆体の製造 容量５Ｌのセパラブルフラスコに、３，３’，４，４’
−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物３２２ｇ
（１．００ｍｏｌ）、２−メタクリロイルオキシエチル
アルコール２７０ｇ（１．０4ｍｏｌ）及びγ−ブチロ
ラクトン６００ｍＬを装入し、氷冷下、掻き混ぜながら
ピリジン１７０ｇ（２．１５ｍｏｌ）を加えた。室温で
１６時間加えた後、ジシクロヘキシルカルボジイミド４
１２ｇ（２．００ｍｏｌ）を含むγ−ブチロラクトン４
００ｍＬの溶液を氷冷下、３０分で加え、続いてビス
［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン４
０６ｇ（０．９４ｍｏｌ）を７００ｍＬのγ−ブチロラ
クトンに懸濁したものを６０分で加えた。氷冷下、３時
間掻き混ぜた後エタノール５０ｍＬを加えて、更に１時
間掻き混ぜ、上記のプロセスで生じた固形物を濾過によ
り除去した。反応溶液を４０Ｌのエタノールに加え、生
成した沈殿を濾別した後、真空乾燥した。このようにし
てポリイミド前駆体（Ａ−２）７７０ｇを製造した。Ｇ
ＰＣにより測定したポリイミド前駆体（Ａ−２）の重量
平均分子量は、３３０００（ポリスチレン換算値）であ
った。

【０１０１】

【実施例１〜１２】及び

【比較例１〜２７】製造例１又は２で得られたポリマー
を１００ｇ、１，３−ジフェニルプロパントリオン−２
−（Ｏ−エトキシカルボニル）オキシム４ｇ、テトラエ
チレングリコールジメタクリレート４ｇ、Ｎ−フェニル
ジエタノールアミン４ｇ、Ｎ−［３−（トリエトキシシ
リル）プロピル］フタルアミド酸２ｇ、ベンゾフェノン
−３，３’−ビス（Ｎ−［３−トリエトキシシリル］プ
ロピルアミド）−４，４’−ジカルボン酸及びその位置
異性体１ｇ、２−ニトロソ−１−ナフトール０．０２
ｇ、Ｎ−メチル−２−ピロリドン２１０ｇを、表１に記
載した量の５−メルカプトテトラゾール化合物を用い
て、表１に記載した感光性樹脂組成物（比較例１〜２
６、実施例１〜１２）を調製し、ワニス状溶液とした。

【０１０２】調製したワニス状溶液を、室温（２３℃）
のクリーンルームにおいて３日又は３週間放置後、５イ
ンチシリコンウェハー上にスピンコーター（東京エレク
トロン（株）製 クリーントラックＭａｒｋ７（商
標））により塗布し、１００℃で４分間乾燥し、１５μ
mの膜厚の塗膜を得た。この塗膜に、ｉ線ステッパー露
光機ＮＳＲ２００５ｉ８Ａ（商標、ニコン（株）製）に
より、レチクルを通して露光量を段階的に変化させて露
光し、このウェハーをシクロヘキサノン１００％の現像
液によりパドル現像後、プロピレングリコールモノメチ
ルエーテルアセテートによりリンスしたところ、ネガ型
のパターンが得られた。

【０１０３】このときの１００μm角のパターンが膨潤
することなくシャープに解像するための必要最低露光
量、及び、現像後のパターンを観察した際の析出物の有
無を、ワニス状溶液で３日又は３週間放置後のそれぞれ
の結果について、表２に示す。ワニス状溶液で３週間放
置後のパターンと、基板との接着性を比較するため、そ
れぞれのサンプルの必要最低露光量照射した後、現像後
に剥離せずに残っている１：１のラインアンドスペース
の最小サイズを観察したが、溶剤現像型では、比較例１
のサンプルは１５μm以下のパターンが剥離したが、そ
れ以外のサンプルにおいて、現像後に剥離するパターン
は観測されなかった。

【０１０４】更に、上記のパターニング後のウェハー
を、イナートオーブン中で、窒素雰囲気下、３５０℃、
２時間熱処理することにより、良質なポリイミドの加熱
硬化パターンを得ることが出来た。比較例１〜２７で
は、室温3週間後に５０〜１５０ｍＪ／ｃｍ²の感度低下
が起こり、これは、室温放置した場合に、露光量を変化
させる必要が生じ、露光マージンが狭まるため、好まし
くない。また、現像後のパターン上に析出物が観測され
ることも、好ましくない。実施例１〜１２ではこのよう
な問題は一切なく、実施例３，６，９，１２のように、
５−メルカプトテトラゾール化合物の添加量を増やした
系においても、現像後のパターン上に析出物は全く観測
されなかった。

【０１０５】アルカリ現像型の場合の実施例

【０１０６】

【製造例３】アルカリ現像可能なネガ型ポリベンズオキ
サゾール前駆体の製造 （ベースポリマー合成）容量２Ｌのセパラブルフラスラ
スコに、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド３７０ｇ、ピリ
ジン２６．９０ｇ（０．３４ｍｏｌ）、２，２−ビス
（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）−ヘキサフル
オロプロパン６１．５３ｇ（０．１７ｍｏｌ）を装入
し、室温（２５℃）で混合攪拌し、ジアミンを溶解させ
た。これに、ジエチレングリコールジメチルエーテル１
１４ｇ中に４，４’−ジフェニルエーテルジカルボン酸
ジクロライド４１．３２ｇ（０．１４ｍｏｌ）を溶解さ
せたものを、滴下漏斗より滴下した。この際、セパラブ
ルフラスコは１５〜２０℃の水浴で冷却した。滴下に要
した時間は２０分、反応液温は最大で３０℃であった。
滴下終了から１０時間撹拌放置し、その後、反応液を５
Ｌの水に高速攪拌下で滴下し、重合体を分散析出させ、
これを回収し、適宜、水洗、脱水した後に真空乾燥を施
し、アミノ基を末端に有するヒドロキシポリアミドを得
た。ＧＰＣにより測定したヒドロキシポリアミドの重量
平均分子量は、１０３００（ポリスチレン換算値）であ
った。

【０１０７】（感光基導入ポリマーの合成）容量１Ｌの
セパラブルフラスラスコに、得られた乾燥ヒドロキシポ
リアミド１００ｇ、γ−ブチロラクトン４００ｇを装入
し、ポリマーを再溶解して、ジブチルスズジラウレート
０．５５ｇを加え、オイルバスにて５０℃に加温した。
これに、γ−ブチロラクトン５５．５２ｇにイソシアナ
ートエチルメタクリレート１８．５１ｇ（０．１１９モ
ル、これは、ポリマーの全ヒドロキシル基の３５モル％
に相当する。）を溶解したものを１５分かけて滴下し
た。

【０１０８】滴下終了後、４時間撹拌し、その後、この
反応液をイオン交換水３．８Ｌに滴下し、その際析出す
るポリマーを分離、洗浄した後、４０℃にて２４時間真
空乾燥を施すことにより、感光性ポリベンズオキサゾー
ル前駆体（ＰＢ−１）を製造した。このポリマー中のイ
ソシアナートは、ポリマー末端のアミノ基とポリマーの
中の水酸基と両方で反応するため、ポリマー末端部では
ウレア結合、側鎖部分ではウレタン結合を介してメタク
リレート基が導入された構造になっている。このポリマ
ーのプロトン−ＮＭＲスペクトルの測定により、全体の
メタクリレート基の導入率は導入前ポリマーの全ヒドロ
キシル基に対して、２８．６％であることが分かった。

【０１０９】（感光性樹脂組成物の作製）

【実施例１３〜１８】及び

【比較例２８〜４６】製造例３で得られた感光性ポリベ
ンズオキサゾール前駆体（ＰＢ−１）１００ｇ、テトラ
エチレングリコールジメタクリレート２０ｇ、Ｎ，Ｎ'
−ジ（２−メタクリルオキシエチル）尿素２０ｇ、１−
フェニル−１，２−プロパンジオン−２−（Ｏ−ベンゾ
イル）オキシム６ｇ、２，２'−（フェニルイミノ）ジ
エタノール２ｇ、２−ニトロソ−１−ナフトール０．０
５ｇ、３−（フェニル）アミノプロピルトリメトキシシ
ラン３ｇを加え、更に、下記化学式（１１）であらわさ
れる２，２−ビス［４−ヒドロキシ−３−（３−トリエ
トキシシリルプロピルウレイレン）フェニル］ヘキサフ
ルオロプロパン４ｇ加えた後、Ｎ−メチル−２−ピロリ
ドン２３０ｇに溶解し、表３に示す量の５−メルカプト
テトラゾール化合物を用いて、表３に記載した感光性樹
脂組成物（比較例２８〜４６、実施例１３〜１８）を調
製した。

【０１１０】

【化３０】

【０１１１】得られたワニス状溶液を５インチシリコン
ウェハー上にスピンコーター（東京エレクトロン（株）
製 クリーントラックＭａｒｋ７（商標））により塗布
し、１００℃で４分間乾燥し、１５μmの膜厚の塗膜を
得た。この塗膜に、ｉ線ステッパー露光機ＮＳＲ２００
５ｉ８Ａ（商標、ニコン（株）製）により、レチクルを
通して露光量を段階的に変化させて露光し、このウェハ
ーを２．３８％テトラメチルアンモニウムヒドロキシド
水溶液（クラリアントジャパン（株）製 ＡＺ３００Ｍ
ＩＦ（商標））により未露光部が完全に溶解するまで現
像した後、純水でリンスし、ネガ型のパターンを得た。

【０１１２】このときの１００μm角のパターンが膨潤
することなくシャープに解像するための必要最低露光
量、及び、現像後のパターンを観察した際の析出物の有
無を、ワニス状溶液で３日又は３週間放置後のそれぞれ
の結果について、表４に示す。ワニス状溶液で３週間放
置後のパターンと、基板との接着性を比較するため、そ
れぞれのサンプルの必要最低露光量照射した後、現像後
に剥離せずに残っている１：１のラインアンドスペース
（Ｌ/Ｓ）の最小サイズを表５に示す。

【０１１３】更に上記のパターニング後のウェハーを、
イナートオーブン中で、窒素雰囲気下、３５０℃、２時
間熱処理することで、良質なポリベンズオキサゾールの
加熱硬化パターンを得ることが出来た。比較例２８〜４
６では、ワニス状溶液で室温3週間放置後に５０−１０
０ｍＪ／ｃｍ²の感度低下が起こり、これは、室温放置
した場合に、露光量を変化させる必要が生じ、実用上の
露光マージンが狭まるため、好ましくない。また、現像
後にパターン上に析出物が観測されることも、好ましく
ない。実施例１３〜１８では、このような問題は一切な
かった。また、比較例２８〜４６では、ワニス状溶液で
室温３週間放置後に、現像接着性が著しく低下してお
り、１０ｕｍ以下のパターンは全て剥がれてしまった。
実施例１３〜１８では、現像接着性の低下がなく、正常
なパターンを得るのに問題を生じなかった。

【０１１４】

【表１】

【０１１５】

【表２】

【０１１６】

【表３】

【０１１７】

【表４】

【０１１８】

【表５】

【０１１９】

【発明の効果】本発明の５−メルカプトテトラゾール化
合物を含むネガ型耐熱性感光性樹脂組成物は、露光時の
感度、及び現像時の基板との接着性に優れるとともに、
感光性樹脂組成物を室温で保管した際に、析出及び感度
低下が起こらない効果を有する。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）下記化学式（１）で示される５−
   メルカプトテトラゾール化合物、（Ｂ）ポリイミド前駆
   体、ポリベンズオキサゾール前駆体、又はこれらの共重
   合体、（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｄ）希釈溶剤を含有
   する感光性樹脂組成物。 【化１】 （式中、Ｒは、第四級炭素を有する炭素数４〜１２の一
   価の有機基、又は脂環式構造を有する炭素数５〜１２の
   一価の有機基である。）
2. 【請求項２】 （Ａ）５−メルカプトテトラゾール化合
   物が、下記化学式（２）又は（３）で示される化合物で
   あることを特徴とする請求項１記載の感光性樹脂組成
   物。 【化２】
3. 【請求項３】 （Ｂ）ポリイミド前駆体、ポリベンズオ
   キサゾール前駆体、又はこれらの共重合体が、希薄アル
   カリ水溶液に可溶であることを特徴とする請求項１記載
   の感光性樹脂組成物。
4. 【請求項４】 （Ａ）５−メルカプトテトラゾール化合
   物が、下記化学式（２）又は（３）で示される化合物で
   あり、（Ｂ）ポリイミド前駆体、ポリベンズオキサゾー
   ル前駆体、又はこれらの共重合体が、下記化学式（４）
   で示されるポリベンズオキサゾール前駆体であることを
   特徴とする請求項１記載の感光性樹脂組成物。 【化３】 （式中、Ｒ₄は、２価の芳香族基、Ｒ₅は、４価の芳香族
   基、ｎは、２〜１５０の整数、Ｒ₆及びＲ₇は、水素原子
   又は下記化学式（５）であらわされる不飽和二重結合を
   有する一価の有機基であり、Ｒ₆，Ｒ₇はそれぞれ同一で
   あっても、異なっていてもよく、Ｒ₆＋Ｒ₇＝１００モル
   ％とした場合、Ｒ₆＋Ｒ₇のうち少なくとも１０モル％以
   上、５０モル％以下が化学式（５）であらわされる不飽
   和二重結合を有する一価の有機基である。） 【化４】 （式中、Ｒ₈は、水素原子又は炭素数１〜３の脂肪族
   基、Ｒ₉及びＲ₁₀は、それぞれ独立に水素原子又は炭素
   数１〜３の脂肪族基、ｍは、２〜１０の整数である。）
5. 【請求項５】 請求項１〜４のいずれか１項に記載の感
   光性樹脂組成物を半導体素子上に塗布して乾燥し、露光
   し、現像し、加熱して硬化させることからなる硬化パタ
   ーンの製造方法。
6. 【請求項６】 請求項５に記載の製造方法により得られ
   るパターンの層を有してなる電子部品。