DE2457882A1 - Waermebestaendige, lichtvernetzbare schichten und folien liefernde gemische - Google Patents

Waermebestaendige, lichtvernetzbare schichten und folien liefernde gemische

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DE2457882A1 DE19742457882 DE2457882A DE2457882A1 DE 2457882 A1 DE2457882 A1 DE 2457882A1 DE 19742457882 DE19742457882 DE 19742457882 DE 2457882 A DE2457882 A DE 2457882A DE 2457882 A1 DE2457882 A1 DE 2457882A1
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    • G03F7/004—Photosensitive materials
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Description

Wärmebeständige, lichtvernetzbar Schichten und Polien liefernde Gemische
Gegenstand der Erfindung sind wärmebeständige, lichtvernetzbare Schichten und Folien liefernde Gemische auf der Basis von bei Eaumtemperatur festen allylgruppenhaltigen Harzen sowie deren Anwendung zur phototechnischen Herstellung von Schichtstrukturen.
Es sind bereits lichtempfindliche Massen auf der Grundlage inerter organischer polymerer Bindemittel, Verdickungsmittel oder Matrices und Acryl- oder Methacrylverbindungen aus den deutschen Auslegeschriften 1.205 386, 1 200 130, 1 915 571 und den deutschen Offenlegungssehriften 1 906 668, 2 149 056 bekannt. Die Massen sind z.T. in Folienform zur Bild- und Strukturerzeugung verwendbar. Die.herstellbaren Schichtstrukturen besitzen nur eine begrenzte Wärmestabilität. Außerdem sind zur Erzielung hoher Lichtempfindlichkeit auch relativ hohe Anteile der photoreaktiven Acryl- oder Methacrylverbindungen erforderlieh. Das führt zu klebrigen lichtempfindlichen Schichten, die bei üblicher Phototechnik mit Kontaktkopie^, durch Schutzfolien hindurch belichtet werden müssen. Da sich dann Kopiervorlage und lichtempfindliche Schicht nicht in direktem Kontakt befinden, resultiert aus Gründen der Lichtbeugung ein geringeres Auflösungsvermögen. Weiter sind wärmebeständige photovernetzbare Materialien mit einer allylgruppenhaltigen Harzkomponente gemäß der USA-Patentschrift 3 462 267 und der südafrikanischen Patentschrift 05209 bekannt. Den darin beschriebenen Materialien ist der Nachteil gemeinsam, daß höchstens ca. 1-5 μΗΐ-starke Schichten ausreichende Lichtempfindlichkeit aufweisen, in wesentlich größerer Schichtdicke die Lichtempfindlichkeit aber zu wünschen
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übrig läßt. Ferner sind aus der deutschen Patentschrift 2 130 photovernetzbare Systeme bekannt, die auch in Schichtstärken > 10 μπι hohe Vernetzungsgeschwindigkeit zeigen und die Herstellung konturenscharfer Schichtstrukturen mit guten Isolierstoff eigenschaften ermöglichen. Die Systeme bestehen aus einer Carbonsäureallylestergruppen-haltigen Präpolymer-Komponente und Maleinimidgruppen-haltigen Verbindungen. Einschränkend bezüglich der vielfältigen Anwendungsmöglichkeiten für solche Systeme wirkt sich die begrenzte thermische Beständigkeit der beschriebenen Präpolymerkomponenten aus.
Es wurde nun gefunden, daß überraschenderweis e die ringständigen Allyloxygruppen von Triallylcyanuratpräpolymeren in Kombination mit N-Maleinimidgruppen-haltigen Verbindungen bei Bestrahlung mit aktinischem Licht eine hohe Vernetzungsgeschwindigkeit auch in Schichtstärken ) 10 μι bewirken. Die aus diesem Befund resultierenden erfindungsgemäßen lichtempfindlichen Gemische liefern SchichiHiund Folien zur phototechnischen Herstellung wärmebeständiger konturenscharfer Schicht- und Folienstrukturen und vernetzter Überzüge mit guten Isolierstoffeigenschaften.
Erfindungsgemäß enthalten die Gemische Triallylcyanurat-präpolymere und/oder Triallylcyanurat-präpolymere mit allyloxy- und/oder allylestergruppenhaltigen Verbindungen und N-Maleinimidgruppenhaltige Verbindungen mit einer oder mehreren dieser Gruppen, deren Maleinimid-C=C-Bindung Wasserstoff-, Wasserstoff- und Chlor-, oder Wasserstoff- und Methylreste trägt, vorzugsweise Wasserstoff.
Die durch Einwirkung von aktinischem Licht erhaltenen photovernetzten Überzüge oder durch Lösungsmittelätzung konturenscharf freilegbaren Photokopien zeichnen sich neben ihren Isolierstoffeigenschaften, d.h. hoher Alterungsstabilität, hohem elektrischen Oberflächen- und Durehgangswiderstand, geringer Wasserauf nähme und Quellung, insbesondere durch ihre Wärmebeständigkeit aus. Die Materialien weisen noch bei 300 0C eine ausgezeichnete Stabilität auf, wie die thermogravimetrie sehe Analyse zeigt: Bei einer Aufheizrate von 5 °C/min an Luft treten bei 300 0C 0,5 & Gewichtsverlust/min auf, dabei bleibt
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die Parbe des Materials unverändert. Der Gewichtsverlust von relativ wärmestabilen Systemen gemäß unserer deutschen Patentschrift 2 150 904 mit Polydiallylorthophthalat als Carbonsäure allylestergruppen-haltiger Harzkomponente liegt bei 300 C um den Paktor 6 höher, gleichzeitig verfärbt sich das Material schwarz. Die erfindungsgemäßen Materialien sind in dem Maße, wie es die Handhabung erfordert, lötbadbeständig und mechanisch stabil, sie w«
Dauer st ab ilit ät auf.
nisch stabil, sie weisen auch an Luft wenigstens 140 0C
Als Allyloxygruppen-haltige Komponenten der erfindungsgemäßen Gemische sind filmbildende Präpolymere und Präcopolymere des Triallylcyanurats mit allyloxy- und/oder allylestergruppenhaltigen Verbindungen wie z.B. Phenylallylather, Bisphenol-A-
"bi%llylather, Benzoesäureallylester, Diallylphthalat, Diallylisophthalat, Diallylterephthalat geeignet, die nach bekannten Verfahren aus Triallylcyanurat und gegebenenfalls weiteren Comonomeren durch Polymerisation bis zu einem kurz vor der Gelierung liegenden Zeitpunkt und anschließende Trennung in lösliche Polymer- bzw. Copolymerfraktion und Monomerfraktion, beispielsweise gemäß der USA-Patentschrift 3 030 341 hergestellt werden können.
Geeignete N-Maleinimidgruppen-haltige Komponenten der erfindungsgemäßen Gemische sind am Stickstoff aliphatisch, aromatisch oder heterocyclisch substituierte Maleinimide, 3-Chlormaleinimide, 3-Methylmaleinimide wie z.B. N-Cyclohexylmaleinimid, S-Phenylmaleinimid, am Benzoikern substituierte N.-Phenylmaleinimide - als bevorzugte Substituenten gelten Alkylgruppen in o-Position - sowie Verbindungen mit zwei oder mehr BT-Maleinimidgruppierungen, wie sie aus entsprechenden polyfunktionellen Aminen, so z.B. aus Hexamethylendiamin, m^Phenylendiamin, ρ,ρ'-Diaminodiphenyl oder ρ,ρ'-Diaminodiphenylmethan in bekannter Wejse durch Umsetzung mit Maleinsäureanhydrid zugänglich sind. Vorzugsweise werden N-Arylmaleinimide verwendet. Als besonders, geeignet haben sich in ortho-Stellung alky!substituierte Ä-Aryl-maleinimide, wie z.B. N-o-Iolylmaleinimid erwiesen.
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Die Eigenschaften der erfindungsgemäßen Gemische können außer über Art und Anteil von Comonomerbestandteilen der Iriallylcyanuratpräpolymeren weiter durch Anteile von mit PoIytriallylcyanurat verträglichen Polymeren modifiziert werden. So bewirkt ein Zusatz von Polyesterharzen erhöhte Flexibilität. Besonders geeignet sind Anteile ungesättigter Polyesterharze, d.h. von Polymeren mit Maleinat- und/oder FumaratStrukturelementen. Es zeigte sich dabei unerwartet, daß die Anteile ungesättigter Polyesterharze die ursprüngliche Lichtempfindlichkeit der Mischung von Triallylcyanuratpräpolymeren mit N-Maleinimidgruppen-haltigen Verbindungen nur unwesentlich oder gar nicht beeinträchtigen. Daraus kann gefolgert werden, daß die Maleinat- bzw. Fumaratdoppelbiiüingen der unge1-sättigten Polyesterharze bei Belichtung mit den photoreiüctiven Allyloxy- und/oder Maleinimidgruppen copolymerisieren, somit an der Vernetzungsreaktion beteiligt sind und dabei auch die Löslichkeit der Polyesterharze ändern. So lassen sich auch in Gegenwart ung esättigter Polyesterharze ausgezeichnete Kantenschärfe und hohes Auflösungsvermögen erreichen. Die Anteile ungesättigter Polyesterharze können bis zu 50 Gewichtsprozent betragen, vorzugsweise werden 5 bis 30 $> eingesetzt. Das Verhältnis der Allyldoppelbindungsäquivalente, gegebenenfalls einschließlich der Maleinat- und/oder Fumarat-Doppelbindungsäquivalente ungesättigter Polyesterkoaponenten, zu den N-Maleinimiddoppelbindungsäquivalenten wird ^- 1, vorzugsweise bis 150 gewählt. Bevorzugt werden ungesättigte Polyesterharze mit einer Säurezahl < 25j insbesondere < 10, verwendet. Die Polyesterharze werden nach bekannten Polyadditions- oder PoIyköndensationsverfahren hergestellt (vgl. z.B. das Buch von J. Björksten et al. Polyesters and their Application, Reinhold Publishing Corporation, New York 1956). Es sind zahlreiche ungesättigte Polyesterharze als Handelsprodukte verfügbar.
Die Vernetzungsgeschwindigkeit kann durch Zusatz geeigneter Photosensibilisatoren und/oder -initiatoren, vorzugsweise in Anteilen von - 2 Gew.i» noch gesteigert werden.
Als Sensibilisatoren und/oder Initiatoren gut geeignet sind
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z.B. Miehler's Keton und/oder Benzoinäther, 2-tert.Butyl-9.10-anthracliinon, 1.2-Benz-9.10-an.thrachinon, 4,4 '-Bis-(diäthylamiiio)-benzophenon.
Die erfindungsgemäßen. Gemische können in indifferenten organischen lösungsmitteln gelöst auf einen Träger, z.B. eine Folie, aufgetragen und nach dem Verdampfen der Lösungsmittel durch Bestrahlung mit aktinischem Licht vernetzt werden. Bei bildmäßiger Belichtung durch eine Kopiervorlage und anschließender Lösungsmittelbehandlung werden konturenscharfe Kopien er- · halten.
Die erfindungsgemäßen Gemische können weiter durch Anteile von bis zu. 20 Gewichtsprozent niedrigmolekularer bis oligomerer, vorzugsweise flüssiger bis zähviskoser olefinisch ungesättigter Verbindungen, vorzugsweise Methacryl-, Acryl-, Vinyl-, Allyl-, Maleinsäure-, Fumarsäureverbindungen, auch noch bei Temperaturen < 100 0O bis herab zu Raumtemperatur kalandrierbar und extrudierbar eingestellt werden und somit technisch vorteilhaft zu selbsttragenden Polymerfolien oder zu zwischen Schutzfolien eingebetteten Photopolymerfolien verarbeitet werden. Geeignet sind z.B. Äthylenglykolbismethacrylat bzw. -aerylat, Diäthylenglykolbismethacrylat bzw. -aerylat, Trimethylolpropantrismethacrylat bzw. -aerylat, Glycerintrismethacrylat bzw. -aerylat, 1^-Propandiolbismethacrylat bzw. -aerylat, 1.2.4-Butantrioltrismethacrylat bzw. -aerylat, Hydrochinonbismethacrylat bzw. -aerylat, Pentaerythrittetramethacrylat bzw. -aerylat, Polyäthylenglykolbismethacrylate bzw. -acrylate mit Molekulargewichten von 200 bis 500, Divinylsuecinat, Divinylphthalat, Allylbenzoat, Diallylphthalat, Maleinsäure-r bzw. Fumarsäurediäthylester,«bevorzugt werden Methacry!verbindungen.
Vorzugsweise werden Anteile zwischen 5 und 10 Gewichtsprozent verwendet. Die auf diese Weise zugänglichen Photopolymerfilme oder -folien sind flexibel und klebfrei, und können zur Bildoder Strukturerzeugung sowohl durch Schutzfolien hindurch als auch vorzugsweise in direktem Kontakt zur Kopiervorlage belichtet werden. Anschließende Lösungsmittelbehandlung gibt dann
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besonders konturenscharfe Bilder und Strukturen. Durch, die Zusätze werden dabei die Lichtempfindlichkeit der Photopolymeren und die Wärmestabilität der photovernetzten Schichtstrukturen nicht beeinträchtigt.
Die gebrauchsfertigen Lösungen der erfindungsgemäßen lichtvernetzbaren Gemische und die aus den erfindungsgemäßen Gemischen hergestellten gebrauchsfertigen Filme und Folien besitzen bei Raumtemperatur unter Lichtausschluß eine hohe Lagerstabilität von >i/2 Jahr.
Die erfindungsgemäßen Gemische können durch Bestrahlung mit aktinischem Licht beliebiger Herkunft und Art vernetzt werden.
Die erfindungsgemäßen Gemische enthalten gut zugängliche und kostengünstig herstellbare Komponenten und sind auf einfachem Wege in wärmebeständige Isolierschichten, -schichtatrukturen und Abbildungen überführbar. Die Haftung der erzeugten Schichten, Schichtstrukturen und Abbildungen auf verschiedenen Unterlagen kann durch gebräuchliche Haftvermittler, wie z.B. die siliciumorganischen Verbindungen Vinyl-triäthoxysilan, Vinyltrimethoxysilan, y-Methacryloxy-propyl-trimethoxysilan und besonders durch Anteile von 2.4—Diallyloxy-6- jj5-(triäthoxysilyl) propyll aminotriazin noch verbessert werden. Sie können in bekannter Weise mit Keimschichten für die Erzeugung festhaftender galvanischer Überzüge versehen werden. Es sind also Voraussetzungen für eine breite und technisch vorteilhafte Anwendung der photovernetzten Isolierstoffe gegeben. Die erfindungsgemäßen Gemische eignen sich generell für die in der deutschen Patentschrift 2 130 904- beschriebenen Verwendungszwecke und darüber hinaus besonders zur Herstellung wärmebeständiger Abbildungen und Isolier-, PaeeLvier- und sonstiger Schutzschichten und -Schichtstrukturen, insbesondere als Hilfsmittel bei der Fertigung oder als Bestandteil von Bauteilen und Schaltungen in der Elektrotechnik, wie z.B. von Lötsehutzschichtstrukturen. auf Leiterplatten, von Passivierschichtstrukturen auf Halbleiterbauelementen oder leicht wieder entfernbaren Photoresists für Aufdampf-, Zerstäubungs-, Implantations- und Diffusions-, Ionenätz- und sonstige Ätzprozesse und Galvanisierprozesse bei der Fertigung von Halbleiterbauelementen. -7-
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Die Erfindung wird durch folgende Beispiele näher erläutert:
Beispiel 1
Herstellung eines Triallylcyanuratpräpolymeren.
800 Gewichtsteile Triallylcyanurat wurden in 800 Volumteilen Xylol gelöst und bei 90 °C unter Rühren mit 40 Gewichtsteilen einer 50 #igen BenzoylperoxLdpaste versetzt.
Nach Abklingen der exothermen Reaktion wurde bei 130 0C weitergerührt, bis die Reaktionslösung eine Viskosität von ca. 65 £iO Ns/m Jaufwies. Aus der kalten Reaktionslösung wurde das Präpolymere durch Eintropfen in 6000 Volumteile Isopropanol ausgefällt und bei 50 0C im Vakuum getrocknet. Die Ausbeute betrug 45 #. Das Produkt wies 0,64 Doppelbindungsäquivalente/100 g auf und wird im folgenden mit PTAC bezeichnet.
50 Gewichtsteile PTAC, 3,75 Gewichtsteile N-Cyclohexylmaleinimid und 0,5 Gewichtsteile Miehler's Keton wurden in 200 Volumteilen Trichloräthylen gelöst. Die lösung wurde filtriert und auf Glassubstraten zu gleichmäßigen Filmen geschleudert, die nach Verdampfen des lösungsmittels 15 μΐη stark waren. Die Filme wurden mit einer im Abstand von 23 cm aufgestellten 500 W-Quecksilber-Höohatdrucklampe 20 see durch eine Kontaktkopie hindurch bestrahlt. Anschließend wurden durch Eintauchen in 1.1.1-Trichloräthan (2 min) und 1.1.1-Trichloräthan/Trichloräthylen 2:1 (15 see) und Waschen mit Isopropanol kantenscharfe haftfeste Strukturen mit hoher Auflösung ( < 20 μη)· erzeugt. Die Filmstrukturen überstanden die gebräuchliche Lötbadtemperatur von 260 0C 30 see lang unbeschadet. Der elektrische Durchgangswiderstand der vernetzten, harten Filme, gemessen nach DIN 53482, liegt >10 π . cm, die DK liegt gemessen nach DIN 53483 bei 103 Hz, bei 3.
Beispiel 2 .
50 Gewichtsteile PTAC, 3.75 Gewichtsteile Maleinanil und 0,5 Gewichtsteile Michlers' Keton wurden in 200 Volumteilen Trichloräthylen gelöst und, wie in Beispiel 1 beschrieben, zu 15 μπι starken Filmen auf Aluminiumfolien geschleudert» 20 see belichtet und zu konturenscharfen Strukturen hoher
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Haftfestigkeit und Auflösung ( < 20 μηι) entwickelt. Die Filmstrukturen überstanden die gebäuchliche Lötbadtemperatur von 260 0C 30 see lang unbeschadet. Der elektrische Durchgangswiderstand der vernetzten, harten Filme, gemessen nach DIN 53482 liegt > 10 4 n.cm, die DK liegt, gemessen naoh DIN 53483 bei 105 Hz, bei' 3.
Beispiel 3
50 Gewiehtsteile PTAO, 3.75 Gewichtsteile Maleinanil, 0,5 Gewichtsteile Michler's Keton und 5 Gewichtsteile 2.4-Diallyloxy-6- [3(triäthoxysilyl)propyl"] aminotriazin wurden in 1000 Volumteilen Trichloräthylen gelöst und durch Schleudern zu 1 μπι starken Filmen auf Si-Wafern mit Oxidoberfläche verarbeitet. Auf die dünnen Filme wurden dann durch Schleudern einer Lösung von 50 Gewichtsteilen PTAC, 3.75 Gewichtsteilen Maleinanil und 0,5 Gewichtsteilen Michler's Keton in 200 Volumteilen Trichloräthylen 15 μπι starke Filme aufgebracht. Durch Belichten und Entwickeln wie in Beispiel 1 wurden entsprechende kantenscharfe Strukturen erzeugt, die eine besonders hohe Haftfestigkeit aufwiesen.
Beispiel 4
50 Gewichtsteile PTAC, 3.75 Gewichtsteile o-Tolylmaleinimid, 0,5 Gewichtsteile Michler's Keton und 0,5 Gewichtsteile Benzoinisopropyläther wurden in 200 Volumteilen Toluol gelöst und zu 15 μπι starken Filmen auf ΑΙρΟ,-Keramiksubstraten geschleudert. Die Filme wurden, wie in Beispiel 1 beschrieben, 10 see durch eine Kontaktkopie hindurch bestrahlt und entwickelt. Die erzeugten konturenscharfen, haftfesten Schichtstrukturen überstanden die gebäuchliche Lötbadtemperatur von 260 0C 1 min lang unbeschadet. Der elektrische Durchgangswiderstand der ver-
14. netzten, harten Filme, gemessen nach DIN 53482, liegt >10 Q.ca, die DK liegt, gemessen nach DIN 53483 bei 105 Hz, bei 3.
Beispiel 5
50 Gewichtsteile PTAC, 3.75 Gewichtsteile o-Tolylmaleinimid, 0,5 Gewichtsteile Michler's Keton, 0,5 Gewichtateile Benzoinisopropyläther und 0.5 Gewichtsteile 2.4-Diallyloxy-6- [3(triäthoxysilyl)propyll aminotriazin wurden in 200 Volumteilen Toluol
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gelöst und zu 15 μπι starken Filmen auf AlpO,-Keramiksubstraten geschleudert. Durch Belichten und Entwickeln wie in Beispiel 4 wurden entsprechende kontur en arc harfe Schicht struktur en erzeugt, die eine besonders hohe Haftfestigkeit aufwiesen.
Beispiel 6
40 Gewichtsteile PTAC, 10 Gewichtsteile eines die Komponenten Fumarsäure, Isophthalsäure und Neopentylglykol im Molverhältnis 2 :3 ί 5 enthaltenden Polyesterharzes der Säurezahl 20, 3.75 Gewichtsteile o-Tolylmaleinimid, 0,5 GewichtsteUle Michler's Keton und 0,5 Gewichtsteile Benzoinisopropyläther wurden in 200 Volumteilen Xylol gelöst, zu 15 ^m starken Filmen auf 50- μιη Gu-Folie geschleudert, und, wie in Beispiel 1 beschrieben, durch Belichten und Entwickeln in konturenscharfe Schiehtstrukturen übergeführt. Elastizität und Haftvermögen der kratzfesten Schichten gehen aus dem Dornbiegeversuch nach DIN 53152 hervor: bei einem Biegedorndurchmesser "von 2 mm treten weder Risse noch Abplatzen auf, ebenso beim Knicken der beschichteten Folien. Der elektrische Durchgangswiderstand der vernetzten Filme, gemessen nach DIET 53482, liegt >10 ^ a.cm, die DK liegt, gemessen nach DIN 53483 bei 10 Hz, bei 3.
Epoxidharzleiterplatten mit Kupfer- und Zinnendoberfläche wurden durch eine Sprühpistole mit obiger Lösung besprüht und auf diese Weise mit 30 μιη starken Filmen überzogen. Nach 30 see Belichtung durch eine Kontaktkopie an einem Gyrex-Printer 900, Entwickeln und Waschen wie in Beispiel 1 und 30 min Trocknen der Platten bei 120 0C wurden im Schwallbadlötprozeß bei 260 0C einwandfrei belötete Leiterplatten mit intakten Lötstopplackschichten erhalten. Gleiche Ergebnisse resultierten, wenn obige Lösung zusätzlich als Farbstoffkomponente 0,1 Gewichtsteile Viktoriablau BOD Typ 1246 (neutral) der Firma BASF enthielt.
Beispiel 7
80 Gewichtsteile PTAC, 20 Gewichtsteile eines die Komponenten Fumarsäure, Isophthalsäure und Neopentylglykol im Molverhältnis 2:3:5 enthaltenden Polyesterharzes der Säurezahl 20, 7.5 Gewichtsteile o-Tolylmaleinimid, 0,5 Gewichtsteile
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Michler's Keton, 0,5 Gewiehtsteile Benzoinisopropyläther und 10 Gewiehtsteile Diäthylenglykolbismethacrylat wurden am Kalander bei Raumtemperatur gemischt und anschließend bei 90 0C zu Sandwichfolien mit Polyäthylen-Träger- und Polyäthylenterephthalat-Deckfolien von 20 μπι und einer photoreaktiven Zwischenschicht von 60 μΐη kalandriert.
Die Sandwichfolien wurden nach Abziehen der Trägerfolie über eine 90 0C heiße Walze geführt und auf Epoxidharz-Leiterplatten mit Kupfer- bzw. Zinnendoberfläche auflaminiert.
Ein Teil der Leiterplatten wurde am Gyrex Printer 900 durch Negativkopien hindurch, die sich in engem Kontakt zur Deckfolie befanden, 40 see belichtet und, wie in Beispiel 1 beschrieben, entwickelt.
Bei einem anderen Teil beschichteter Leiterplatten wurde die Polyäthylenterephthalat-Deckfolie abgezogen und die Belichtung erfolgte unter engem Kontakt von Negativkopie und photoreaktiver Schicht. Im letzteren Fall resultierten wesentlich konturenschärfere Strukturen. Die anschließende Schwallbadbelötung bei 260 0C überstanden die Lötstopplackschichten unverändert. Der elektrische Durchgangswiderstand dieser Schichten, gemessen nach DIN 53482, liegt > 10 a.cm, die DK liegt, gemessen nach DIN 53483 bei 103 Hz, bei 3.
15 Patentansprüche
0 Figuren
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Claims (14)

74/7606 Pat ent an3prüche
1. Wärmebeständige,lichtvernetzbare Schichten und Folien liefernde Gemische auf der Basis yon bei Raumtemperatur festen allylgruppenhaltigen Harzen, dadurch gekennzeichnet, daß die Gemische Triallylcyanuratpräpolymere und/oder Triallylcyanuratpräcopolymere mit allyloxy- und/oder allylestergruppenhaT tigen Verbindungen und ΪΤ-Maleinimidgruppen-haltige Verbindungen mit einer oder mehreren dieser Gruppen enthalten, deren Iäaleinimid-C=C-Bindung Wasserstoff-, Wasserstoff-und Chlor-, oder Wasserstoff- und Methylreste trägt.
2. Wärmebeständige, lichtvemetzbare Schichten und Folien liefernde Gemische nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Gemische ÜT-Maleinimidgruppen-haltige Verbindungen enthalten.
3. Wärmebeständige,lichtvernetzbare Schichten und Pollen liefernde Gemische nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Gemische U-Arylmaleinimide enthalten.
4. Wärmebeständige, lichtvernetzbare Schichten und Folien liefernde Gemische nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnetj daß die Gemische in o-Stellung alkylsubstituierte K-Arylmäleinimide, wie z.B. N-o-Tolylmaleinimid enthalten.
5. Wärmebeständige, lichtvernetzbare Schichten und Folien liefernde Gemische nach Anspruch 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Gemische außerdem lösliche, gegebenenfalls olefinisch ungesättigte Polymere enthalten.
6. Wärmebeständige, liehtvernetzbare Schichten und Folien lie-
j DlS
fernde Gemische nach Anspruch/5, dadurch gekennzeichnet, daß das Verhältnis der AllyldoppelbindungsaqUivalente, gegebenenfalls einschließlich der Doppelbindungsäquivalente zusätzlicher Anteile löslicher .Polymerer zu den Maleinimiddoppelbindungsäquivalenten - 1, vorzugsweise 2 bis 150, ist.
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7. Wärmebeständige, lichtvernetzbare Schichten und Folien liefernde Gemische nach Anspruch 3'und 6-f dadurch gekennseiohne t, daß die Gemische- als lösliche Polymerw Poly esterharze ■ :.-: enthalten."" " ■■· ·' : -; ■■■ -" ":':·;-. ·■■■·,-■.:;:v..:; .-;· ;■-■■·.■
8. Wärmebeständige, lichtvernetzbare Schichten und Folien liefernde Gremische nach Anspruch 7,. dadurch gekennzeichnet, daß die Gemische als lösliche Polymere, ,ungesättigte Polyesterharze mit Maleinat- und/oder Fumaratstrukturelementen enthalten* ' ..-1V". ■-- ' ■■" -. :λ -.-..-■ :;;,.>' -■- ::· ;.; - ..·■-.,■■.■·.· <- ' \
9. Wärmebeständige, lichtvernetzbare Schichten und Folien liefernde Gemische nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Säurezahl der ungesättigten Polyesterharze < 25» vorzugsweise <10, ist.
10. Wärmebeständige, lichtvernetzbare Schichten und Folien liefernde Gemische nach Anspruch 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Gemische Photoinitiatoren und/oder Photosenaibilisatoren, vorzugsweise - 2 Gew.^, bezogen auf das Gewicht aller Komponenten enthalten.
11. Wärmebeständige, lichtvernetzbare Schichten und Folien liefernde Gemische nach Anspruch 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Gemische bis zu 20 Gew.^, bezogen auf das Gewicht aller Komponenten niedrigmolekulare bis oligomere, vorzugsweise flüssige bis zähviskose olefinisch ungesättigte copolymerisierbare Verbindungen enthalten.
12. Wärmebeständige, lichtvernetzbare Schichten und Folien liefernde Gemische nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Gemische 5 bis 10 Gew.$ der niedrigmolekularen bia oligomeren olefinisch ungesättigten Verbindungen, bezogen auf das Gewicht aller Komponenten enthalten.
13. Wärmebeständige, lichtvernetzbare Schichten und Folien liefernde Gemische nach Anspruch 11 und 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Gemische als niedrigmolekulare bis oligomere olefinisch ungesättigte Verbindungen Methacrylverbindungen enthalten. . _13_
609825/09Ü
If r I 3 \ 5 < ν e 01 . ■
- 13 - VPA 74/7606
14. Anwendung der Gemische nach Anspruch 1 bis 15 zur phototechnischen Herstellung von Bildern und Schichtstrukturen, wobei die Gemische zunächst durch Kalandrieren oder aus Lösung in Folienform gebracht, gegebenenfalls mit Schutzfolien versehen, und dann als Folien verarbeitet werden, dadurch gekennzeichnet, daß die Belichtung der Gemische in direktem Kontakt zur Kopiervorlage erfolgt."
15· Anwendung der Gemische nach den vorangegangenen Ansprüchen zur Herstellung von Schutzschichten und -schichtstrukturen als Hilfsmittel bei der Fertigung oder als Bestandteil von Bauteilen und Schaltungen in der Elektrotechnik.
609825/091Ö
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