DE3703167A1 - Photoempfindliche polyimidvorstufe - Google Patents
Photoempfindliche polyimidvorstufeInfo
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Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine photoempfindliche
Polyimidvorstufe. Insbesondere bezieht sich
die Erfindung auf eine photoempfindliche Polyimidvorstufe,
die in der Lage ist, ein Polyimidharz mit hoher
Wärmebeständigkeit und hoher Photoempfindlichkeit zu
erzeugen.
Polyimidharze mit den Eigenschaften, die für Elektronikmaterial
erforderlich sind, wie Wärmebeständigkeit, Isolationseigenschaft,
Haftfähigkeit usw., werden auf dem
Gebiet der Halbleiterindustrie als Ersatz für anorganische
Materialien z. B. als Baumaterial für hochdichte
Hybridleiterplatten verwendet.
Wegen ihrer Fähigkeiten, das Halbleiterherstellungsverfahren
merklich zu vereinfachen, und des Abflachens des
Musters zusätzlich zum Aufweisen von spezifischen Eigenschaften
des Polyimids wird den photoempfindlichen Polyimidharzen
besondere Aufmerksamkeit gewidmet. Die zur
Zeit verfügbaren Polyimidharze sind jedoch bei ihrer
Photoempfindlichkeit nicht immer befriedigend.
Die vorliegende Erfindung schafft eine photoempfindliche
Polyimidvorstufe, die als Isolations-Zwischenfilme,
Oberflächenschutzfilme usw. verwendet werden, wobei die
Vorstufe eine ausreichende Photoempfindlichkeit zur Verwendung
als Ausgangsmaterial für die Herstellung von
Halbleitern aufweist und die Bildung eines feinen
Musters ermöglicht, und welches durch Wärmebehandlung in
ein Polyimidharz mit ausgezeichneter Wärmebeständigkeit
gefertigt werden kann.
Die herkömmlichen photoempfindlichen Polymere vom Polyimidtyp
können grob in zwei Arten eingeteilt werden: die
Polyimide mit photoempfindlichen Gruppen in der Seitenkette
und die Polyimide mit photoempfindlichen Gruppen
in der Hauptkette.
Der erste Typ der Polymere, d. h. der mit photoempfindlichen
Gruppen in der Seitenkette, wird z. B. in den
japanischen Patentanmeldungen Kokai Offenlegungs-Nr.
1 16 216/79, 1 16 217/79, 1 45 794/79, 9 510/80, 9 538/80,
45 746/80, 45 748/80 und 1 43 329/82 beschrieben. Diese
Polymere werden im Verlauf der Wärmebehandlung zur Ringbildung
einem Verlust der photoempfindlichen Gruppen
unterzogen, was in einer merklichen Verringerung der
Dicke des gebildeten Filmes resultiert. Bei der Photoempfindlichkeit
sind diese Polymere ebenfalls nicht
immer zufriedenstellend. Folglich weist diese Art der
Polymere Probleme bei ihrer praktischen Verwendung auf.
Die letztere Art von Polymeren oder die mit photoempfindlichen
Gruppen in der Hauptkette sind ohne Streuungsverlust
der photoempfindlichen Gruppen in der
Wäremebehandlung zur Ringbildung. In der japanischen
Patentanmeldung Kokai Offenlegungs-Nr. 1 31 227/82
wird z. B. ein Imidharz beschrieben, das als seine
Diaminkomponente ein Diamin aufweist, das durch die
folgende allgemeine Formel (III) dargestellt wird:
H2N-R1-CH=CH-R2-NH2 (III)
worin R1 und R2 unabhängig voneinander eine zweiwertige
aromatische oder aliphatische Gruppe darstellen. Die
japanische Patentanmeldung Kokai Offenlegungs-Nr.
1 45 216/84 beschreibt ein Polyamidimid-Harz, das unter
Verwendung eines Diamins als Diaminkomponente hergestellt
wird, das durch die folgende allgemeine Formel (IV)
dargestellt wird:
Beide dieser Polymere sind charakteristischerweise in
organischen Lösungsmitteln löslich. Das Polymer, das in
der japanischen Patentanmeldung Kokai Nr. 1 31 227/82 beschrieben
ist, hat jedoch im Bereich von 310 bis 380°C
seine thermische Zersetzungstemperatur und hat eine
Photoempfindlichkeit von nur etwa 5 J/cm2, wohingegen
das Polymer, das in der japanischen Patentanmeldung
Kokai Nr. 1 45 216/84 beschrieben ist, eine Photoempfindlichkeit
von weniger als 3,4 J/cm2 aufweist, obwohl die
thermische Zersetzungstemperatur höher als 400°C liegt.
Folglich sind beide für praktische Zwecke unbefriedigend.
Es wurden Untersuchungen über Polyamidsäuren oder Polyimidvorstufen
mit photoempfindlichen Gruppen in der
Hauptkette mit dem Ziel durchgeführt, eine 2- bis
100fach hohe Photoempfindlichkeit wie die der herkömmlichen
Produkte und eine Wärmebeständigkeit von 400°C
oder mehr nach der Ringbildung durch Dehydrierung zu
erzielen, und als Ergebnis wurde ein hochempfindliches
wärmebeständiges photoempfindliches Harz erhalten, das
diese Anforderungen erfüllt und ebenfalls ein Verfahren
zur Herstellung dieses Harzes formuliert.
Entsprechend dieser Erfindung wird eine photoempfindliche
Polyimidvorstufe geschaffen, die aus den strukturellen
Einheiten (A), dargestellt durch die folgende
allgemeine Formel (I), und den strukturellen Einheiten (B),
dargestellt durch die folgende allgemeine Formel
(II) zusammengesetzt ist, in der das Verhältnis der Mol-
Mengen der strukturellen Einheiten (A) zur Summe der
Molmengen der strukturellen Einheiten (A) und der der
strukturellen Einheiten (B) 0,01 oder mehr beträgt und
das eine Viskosität von 100 mPa·s oder darüber aufweist,
gemessen bei 25°C im Zustand einer 10-gew.-%igen Lösung
in N-Methylpyrrolidon:
worin R1 einen vierwertigen aromatischen Kohlenwasserstoffrest
darstellt, R2 einen zweiwertigen aromatischen
Kohlenwasserstoff darstellt, X gleich oder verschieden
ist und eine Halogen- oder eine Alkylgruppe darstellt
und m 0 oder eine ganze Zahl von 1 bis 4 ist.
In der vorliegenden Erfindung ist der durch R1 dargestellte
vierwertige aromatische Kohlenwasserstoffrest in
den allgemeinen Formeln (I) und (II) ein monocyclischer
aromatischer Kohlenwasserstoffrest, ein polycyclischer
aromatischer Kohlenwasserstoffrest oder ein Rest, der
durch direkte Bindung der Reste oder ihre Bindung durch
Zwischenbindung einer anderen Bindung gebildet wird.
Solche Reste umfassen die der folgenden Strukturformeln:
worin A -CH2-, -O-, -S-, -CO-, -SO2-, -C(CH3)2- oder
-C(CF3)2- darstellt und Z gleich oder verschieden ist
und ein Wasserstoffatom, eine Halogengruppe oder eine
Alkylgruppe darstellt.
Von diesen sind die folgenden Strukturformeln besonders
bevorzugt:
Solche vierwertigen aromatischen Kohlenwasserstoffreste
werden gewöhnlich von aromatischen Tetracarboxylsäuredianhydriden
abgeleitet, vorzugsweise von Pyromellitsäuredianhydrid,
3,3′,4,4′-Biphenyltetracarboxylsäuredianhydrid
und 3,3′,4,4′-Benzophenontetracarboxylsäuredianhydrid.
Die Struktureinheit (A) wird von diesen aromatischen
Tetracarboxylsäureanhydriden und Bis(aminobenzoylethenyl)
benzol abgeleitet. Bevorzugte Beispiele eines
solchen Bis(aminobenzoylethenyl)benzols sind 1,4-Bis
(2-(3-aminobenzoyl)ethenyl)benzol und 1,4-Bis(2-(4-
aminobenzoyl)ethenyl)benzol.
Als zweiwertige aromatische Kohlenwasserstoffreste, die
in der Formel (II) durch R2 dargestellt werden, sind die
der folgenden Strukturformeln bevorzugt. Diese Reste
existieren einzeln oder als Mischung in der Struktureinheit (B),
die durch die allgemeine Formel (II) dargestellt
wird.
worin X gleich oder verschieden ist und eine Halogen-
oder eine Methylgruppe darstellt, n 0 oder eine ganze
Zahl von 1 bis 4 ist und p eine ganze Zahl von 1 bis 15
ist.
Von diesen sind die folgenden Strukturformeln bevorzugter:
Die Struktureinheit (B) wird von diesen aromatischen
Tetracarboxylsäuredianhydriden und den aromatischen
Diaminen mit den oben gezeigten Strukturen für R2 abgeleitet.
Bevorzugte Beispiele solcher aromatischer
Diamine sind Paraphenylendiamin, Metaphenylendiamin,
4,4′-Diaminodiphenylether, 4,4′-Diaminodiphenylmethan
und 4,4′-Diaminodiphenylketon.
Beide der strukturellen Einheiten (A) und (B) können in
statistischer Form oder blockweise in der erfindungsgemäßen
photoempfindlichen Polyimidvorstufe vorhanden
sein.
Es ist jedoch wesentlich, daß die Vorstufe eine Substanz
mit hohem Molekulargewicht mit einer Viskosität von
100 mPa·s oder mehr ist, gemessen bei 25°C im Zustand
einer 10-gew.-%igen Lösung in N-Methylpyrrpolidon. Wenn
die Viskosität unter 100 mPa·s liegt, werden die photoempfindlichen
Eigenschaften des Produktes schlecht.
Das Verhältnis im Gehalt zwischen den strukturellen Einheiten
(A) und (B) in den erfindungsgemäßen Vorstufen
sollte so sein, daß das Verhältnis der Molmenge der
strukturellen Einheiten (A) zur Summe der Molmenge der
strukturellen Einheiten (A) und der der strukturellen
Einheiten (B) 0,01 oder darüber ist, vorzugsweise 0,05
bis 0,95. Wenn dieses Verhältnis kleiner als 0,01 ist,
werden keine befriedigenden photoempfindlichen Eigenschaften
erhalten.
Die Endstruktur der erfindungsgemäßen Polyimidvorstufe
schwankt in Abhängigkeit davon, ob ein Molekulargewichtregulator
verwendet wurde oder nicht, genauso wie in
Abhängigkeit von dem Molverhältnis zwischen den Monomeren.
Wenn kein Molekulargewichtsregulator verwendet
wird, wird die Endstruktur -NH2, wenn die Diaminoverbindung
in einer Überschußmenge verwendet wird, während die
Endstruktur
wird, wenn das Tetracarboxylsäureanhydrid
überwiegend ist. Wenn ein Molekulargewichtsregulator
verwendet wird, wird die Endstruktur
ein Reaktionsprodukt der obengenannten Endstrukturen
und des Molekulargewichtsregulators.
Als Molekulargewichtsregulator können verwendet werden:
einwertige Verbindungen, die mit der Diaminoverbindung
oder dem Tetracarboxylsäuredianhydrid leicht reagieren,
wie Wasser, Alkohol, Phenol, Amin, Dicarboxylsäureanhydrid,
Monoisocyanat und ähnliche.
Die photoempfindliche Polyimidvorstufe kann durch Polykondensation
des Tetracarboxylsäuredianhydrids, Bis-
(aminobenzoylethenyl)benzols und aromatischen Diamins in
einer polaren organischen Lösungsmittellösung unter
Rühren hergestellt werden. Die polaren organischen Lösungsmittel,
die für diese Polykondensationsreaktion geeignet
sind, umfassen N,N-Dimethylformamid, N,N-Diethylformamid,
N,N-Dimethylacetamid, N,N-Diethylacetamid,
N,N-Dimethylmethoxyacetamid, N-Methylcaprolactam, Dimethylsulfoxid,
N-Methyl-2-pyrrolidon, Dimethylsulfon,
Hexamethylphosphoamid, Tetramethylensulfon, N-Acetyl-
2-pyrrolidon und ähnliche. Diese Lösungsmittel können
entweder einzeln oder in Kombination verwendet werden.
In bezug auf die Bedingungen der Polykondensationsreaktion
sollte die Polymerkonzentration 50 Gew.-% nicht
übersteigen, wobei die bevorzugte Polymerkonzentration
5 bis 25 Gew.-% beträgt, und die Reaktionstemperatur ist
vorzugsweise nicht höher als 100°C, gewöhnlich 50°C
oder darunter.
Die Reaktionszeit wird entsprechend dem Molekulargewicht
des herzustellenden Polymers, der Polymerkonzentration
und der Reaktionstemperatur geeignet ausgewählt, beträgt
jedoch gewöhnlich 0,2 bis 24 h.
Die so erhaltene photoempfindliche Polyimidvorstufe hat
eine Photoempfindlichkeit von 1 bis 500 mJ/cm2, was etwa
das 2- bis 100fache der der herkömmlichen Polyimidvorstufen
mit photoempfindlichen Gruppen in der Hauptkette
ist.
Diese photoempfindliche Polyimidvorstufe wird an der
Stelle der Doppelbindung durch Bestrahlung mit Licht
vernetzt und kann, so wie sie ist, einer Strukturbearbeitung
unter Verwendung der üblichen Photoresisttechnologie
unterzogen werden. In diesem Verfahren kann eine
bekannte Art eines photoempfindlichen Initiators und
Photosensibilisators zur weiteren Verbesserung der
Photoempfindlichkeit zugegeben werden.
Die vernetzte Polyimidvorstufe wird danach zur Ringbildung
und Imidierung einer Wärmebehandlung bei 120 bis
450°C unterzogen. Wenn sie z. B. bei 350°C zur Imidierung
wärmebehandelt wird, ist das resultierende Produkt
mit einer so hervorragenden Wärmebeständigkeit ausgestattet,
daß es sogar bei 400°C keinem Gewichtsverlust
durch thermische Zersetzung unterliegt.
Die erfindungsgemäße Polyimidvorstufe kann am besten als
Isolationszwischenfilm und Oberflächenschutzfilm verwendet
werden, sie ist jedoch auch für andere Arten von
Filmen, wie Gastrennfilm und Flüssigkeitstrennfilm, verwendbar.
Die vorliegende Erfindung wird nachfolgend anhand der
Beispiele detaillierter beschrieben.
Eine als Ausgangsmaterial zu verwendende Diaminoverbindung
wurde hergestellt.
36,1 g (0,267 Mol) m-aminoacetophenon und 16,1 g
(0,12 Mol) Terephthalaldehyd wurden in 240 ml Essigsäure
gegeben und durch Erwärmen gelöst. Danach wurden 20 g
konz. Schwefelsäure tropfenweise zugegeben, und die
Mischung wurde gerührt und reagierte bei 80°C 2 h lang.
Nach der Reaktion wurde das ausgefällte Produkt abfiltriert,
erneut in etwa 300 ml N,N-Dimethylacetamid gelöst
und mit einer wäßrigen Lösung von Natriumhydrogencarbonat
neutralisiert.
Der während der Neutralisierung gebildete Niederschlag
wurde in 1,4-Dioxan gelöst und filtriert, um das Salz zu
entfernen, wonach das Filtrat in etwa 1 l Wasser gegossen
wurde. Der resultierende gelbe Niederschlag wurde
mit Methanol gewaschen und im Vakuum getrocknet.
Die so erhaltenen 29,6 g des Produktes wurden durch
Infrarot-, Kernresonanz- und Gaschromatographie-Massenspektrokopie-
Analyse als 1,4-Bis-(2-(3-aminobenzoyl)-
ethenyl)benzol identifiziert (nachfolgend als mp-BAEB
bezeichnet).
2,50 g (6,8 mMol) mp-BAEB, das in Bezugsbeispiel 1 erhalten
wurde, und 1,36 g (6,8 mMol) 4,4′-Diaminodiphenylether
wurden in 61 g N,N-Dimethylacetamid in einer
Stickstoffatmosphäre gelöst.
In diese Lösung wurden schrittweise 2,96 g (13,6 mMol)
Pyromellitanhydrid gegeben, das durch Sublimation gereinigt
wurde, und die Mischung reagierte bei 20°C 3 h
lang.
Die Reaktionslösung wurde in 1 l Aceton gegossen, um das
erzeugte Polymer auszufällen.
Dieser Niederschlag wurde filtriert und getrocknet, um
6,5 g einer photoempfindlichen Polyimidvorstufe zu erhalten,
das eine Struktur aufweist, die im wesentlichen
aus den folgenden zwei statistisch gebundenen strukturellen
Einheiten besteht (Molverhältnis = 1 : 1):
3,0 g dieser photoempfindlichen Polyamidsäure wurden in
27 g N-Methylpyrrolidon gelöst, um einen Lack mit einer
Konzentration von 10 Gew.-% herzustellen. Die Viskosität
dieses Lackes bei 25°C betrug 4000 mPa·s. Dieser Lack
wurde auf eine mittels Bürste polierte Aluminiumplatte
schleuderbeschichtet, um einen Filmüberzug zu bilden.
Nach der Trocknung des Filmes wurde ein Schablonenmusterfilm
fest auf diesen Film aufgebracht und mit
10 mJ/cm2 Licht aus einer 500-W-Superhochdruck-Quecksilberlampe
bestrahlt, gefolgt von der Entwicklung mit
einer 4 : 1-Mischung von N,N-Dimethylacetamid und Aceton.
Die Behandlung ergab ein ein Konkav-Konvex-Muster vom
Negativ-Typ, bei dem die belichteten Bereiche gehärtet
waren.
In einem anderen ähnlichen Experiment wurde anstelle des
Musterschablonenfilmes eine Tafel vom Typ Eastman Kodak
Step Tablet 2A fest an den Filmüberzug angebracht und
mit Licht aus einer Superhochdruck-Quecksilberlampe
(10 mW/cm2) während eines Zeitraumes von 60 s bestrahlt,
gefolgt von dem gleichen wie oben beschriebenen Entwicklungsverfahren.
Es wurde bis zur 16. Stufe der Stufentafel
ein klares Bild erhalten.
Danach wurde ein dicker Film dieses Lackes in einem
Elektroofen bei 400°C 1 h lang erwärmt, und es trat
daraus resultierend die Ringbildung und Imidierung der
Polyimidvorstufe auf, um das korrespondierende Polyimid
zu ergeben.
Die Messung der Wärmebeständigkeit dieses Polyimids
durch Thermogravimetrieanalyse zeigte, daß es bei Temperaturen
bis zu 420°C keinen Gewichtsverlust erlitt.
Beispiel 1 wurde wiederholt, es wurden jedoch 4,37 g
(13,6 mMol) 3,3′,4,4′-Benzophenontetracarboxylsäuredianhydrid
anstelle von Pyromellitdianhydrid und 74 g
N-Methylpyrrolidon anstelle von N,N-Dimethylacetamid
verwendet, um 7,8 g einer photoempfindlichen Polyimidvorstufe
zu erhalten, die eine Struktur aufweist, die im
wesentlichen aus den folgenden zwei Struktureinheiten
besteht, die statistisch gebunden sind (Molverhältnis = 1 : 1):
Unter Verwendung dieser photoempfindlichen Polyimidvorstufe
wurde der gleiche Photoempfindlichkeitsversuch wie
in Beispiel 1 durchgeführt (Viskosität des Lackes:
1500 mPa·s). Es wurde ein Konkav-Konvex-Muster vom Negativ-
Typ erhalten, dessen belichtete Bereiche bei einer Belichtung
von 50 mJ/cm2 gehärtet waren. In diesem Versuch
wurden unter Verwendung der Tafel "Step Tablet 2A" bis
zur 13. Stufe der Stufentafel durch 60 s lange Bestrahlung
mit Licht aus einer Superhochdruck-Quecksilberlampe
(10 mW/cm2) klare Bilder erhalten.
Danach wurde dieser Lackfilm in einem Elektroofen bei
400°C 1 h lang erwärmt. Folglich fand die Ringbildung
und Imidierung der Polyimidvorstufe statt, um das
korrespondierende Polyimid zu bilden.
Die Wärmebeständigkeit dieses Polyimids wurde durch
Thermogravimetrieanalyse bestimmt, bis zu einer Temperatur
von 420°C war kein Gewichtsverlust sichtbar.
Beispiel 1 wurde in der gleichen Weise wie Bezugsbeispiel 1
wiederholt, mp-BAEB wurde jedoch durch 1,4-Bis-
(2-(4-aminobenzoyl)ethenyl)benzol (nachfolgend als
pp-BAEB bezeichnet), das aus Paraaminoacetophenon
und Terephthalaldehyd synthetisiert wurde, ersetzt.
Es wurden 7,8 g einer photoempfindlichen Polyimidvorstufe
erhalten, deren Versuchsergebnisse eine Lackviskosität
von 2000 mPa·s, eine Stufentafel-Empfindlichkeit
bis zur 14. Stufe und eine Temperatur, die einen Gewichtsverlust
des Polyimids verursachte, von 425°C
zeigte.
Beispiel 1 wurde unter Verwendung von mp-BAEB oder
pp-BAEB und verschiedenen Arten von aromatischen
Diaminen und Säureanhydriden wiederholt, um die
korrespondierenden Polyimidvorstufen und Polyimide zu
erhalten.
Die Ausbeute und die Stufentafel(ST)-Empfindlichkeit
dieser Polyimidvorstufen und die Temperatur, die den
Gewichtsverlust der Polyimide verursacht, sind in
Tabelle 1 gezeigt.
In Tabelle 1 wurden die folgenden Abkürzungen für die
aromatischen Diamine und Säureanhydride verwendet:
DADE: 4,4′-Diaminodiphenylether
PPDA: Paraphenylendiamin
MPDA: Metaphenylendiamin
DADM: 4,4′-Diaminodiphenylmethan
DADK: 4,4′-Diaminodiphenylketon
BAPP: 2,2-Bis-(4-(4-aminophenoxy)phenyl)propan
PPDA: Paraphenylendiamin
MPDA: Metaphenylendiamin
DADM: 4,4′-Diaminodiphenylmethan
DADK: 4,4′-Diaminodiphenylketon
BAPP: 2,2-Bis-(4-(4-aminophenoxy)phenyl)propan
PMDA: Pyromellitdianhydrid
BPTA: 3,3′,4,4′-Biphenyltetracarboxylsäuredianhydrid
BTA: 3,3′,4,4′-Benzophenontetracarboxylsäuredianhydrid
BPTA: 3,3′,4,4′-Biphenyltetracarboxylsäuredianhydrid
BTA: 3,3′,4,4′-Benzophenontetracarboxylsäuredianhydrid
Claims (5)
1. Photoempfindliche Polyimidvorstufe, dadurch gekennzeichnet,
daß sie aus strukturellen Einheiten (A),
die durch die folgende allgemeine Formel (I) dargestellt
werden, und strukturellen Einheiten (B), die
durch die folgende allgemeine Formel (II) dargestellt
werden, zusammengesetzt ist, wobei das Verhältnis der
Molmenge der strukturellen Einheiten (A) zur Summe
der Molmengen der strukturellen Einheiten (A) und der
der strukturellen Einheiten (B) 0,01 oder mehr beträgt
und daß sie eine Viskosität von 100 mPa·s oder
mehr aufweist, gemessen bei 25°C im Zustand einer
10-gew.-%igen Lösung in N-Methylpyrrolidon:
worin R1 einen vierwertigen aromatischen Kohlenwasserstoffrest
darstellt, R2 einen zweiwertigen aromatischen
Kohlenwasserstoffrest darstellt, X gleich
oder verschieden ist und eine Halogen- oder eine Alkylgruppe
darstellt und m 0 oder eine ganze Zahl von 1
bis 4 ist.
2. Photoempfindliche Polyimidvorstufe nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß R1 einer der vierwertigen
aromatischen Kohlenwasserstoffreste der nachfolgenden
Strukturen ist:
worin A -CH2-, -O-, -S-, -CO-, -SO-, -C(CH3)2- oder
-C(CF3)2- darstellt und Z gleich oder verschieden ist
und ein Wasserstoffatom, eine Halogengruppe oder eine
Alkylgruppe darstellt.
3. Photoempfindliche Polyimidvorstufe nach Anspruch 2,
dadurch gekennzeichnet, daß R1 einer der vierwertigen
aromatischen Kohlenwasserstoffreste der folgenden
Strukturen ist:
4. Photoempfindliche Polyimidvorstufe nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß R2 einer der zweiwertigen
aromatischen Kohlenwasserstoffreste der folgenden
Strukturen ist:
worin X gleich oder verschieden ist und eine Halogen-
oder eine Methylgruppe darstellt, n 0 oder eine ganze
Zahl von 1 bis 4 ist und p eine ganze Zahl von 1 bis
15 darstellt.
5. Photoempfindliche Polyimidvorstufe nach Anspruch 4,
dadurch gekennzeichnet, daß R2 einer der zweiwertigen
aromatischen Kohlenwasserstoffreste der folgenden
Strukturen ist:
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