DE3620516C1 - Lichtempfindlicher Polyimid-Vorlaeufer und Verfahren zu seiner Herstellung - Google Patents
Lichtempfindlicher Polyimid-Vorlaeufer und Verfahren zu seiner HerstellungInfo
- Publication number
- DE3620516C1 DE3620516C1 DE3620516A DE3620516A DE3620516C1 DE 3620516 C1 DE3620516 C1 DE 3620516C1 DE 3620516 A DE3620516 A DE 3620516A DE 3620516 A DE3620516 A DE 3620516A DE 3620516 C1 DE3620516 C1 DE 3620516C1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- formula
- polyimide precursor
- photosensitive polyimide
- hydrocarbon radical
- aromatic hydrocarbon
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1075—Partially aromatic polyimides
- C08G73/1082—Partially aromatic polyimides wholly aromatic in the tetracarboxylic moiety
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
- G03F7/0387—Polyamides or polyimides
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft einen lichtempfindlichen Polyimid-
Vorläufer. Sie betrifft insbesondere einen Polyimid-Vorläufer
mit hoher Lichtempfindlichkeit, der ein Polyimid-
Harz mit einer hohen Wärmebeständigkeit ergeben kann,
sowie ein Verfahren zur Herstellung dieses lichtempfindlichen
Polyimid-Vorläufers.
Da sie gute Eigenschaften als elektronisches Material,
wie z. B. eine gute Wärmebeständigkeit, gute Isoliereigenschaften,
eine gute Haftung und dgl. aufweisen, werden
Polyimid-Harze auf dem Gebiet der Halbleiterindustrie
des Stromzeitalters als Ersatz für anorganische Materialien
verwendet.
Unter ihnen werden die lichtempfindlichen Polyimid-Harze
mit besonderem Interesse betrachtet, weil sie das Verfahren
zur Herstellung von Halbleitern in einem großen
Ausmaß vereinfachen und zusätzlich zu ihren charakteristischen
Eigenschaften als Polyimid-Harz die Möglichkeit
bieten, das Muster eben zu machen. Die bereits existierenden
lichtempfindlichen Polyimid-Harze sind jedoch in
bezug auf ihre Lichtempfindlichkeit nicht immer zufriedenstellend.
Die vorliegende Erfindung betrifft einen lichtempfindlichen
Polyimid-Vorläufer, der eine für die Verwendung als
Ausgangsmaterial für die Herstellung von Halbleitern
ausreichende Lichtempfindlichkeit aufweist und die Herstellung
eines winzigen Polyimid-Musters mit einer ausgezeichneten
Wärmebeständigkeit ermöglicht.
Die bisher bekannten lichtempfindlichen Harze vom Polyimid-
Typ werden in zwei Typen eingeteilt: zum einen Typ
gehören Polyimid-Vorläufer mit lichtempfindlichen
Gruppen an den Seitenketten und zum anderen Typ gehören
Polyimide mit lichtempfindlichen Gruppen in der Hauptkette.
Beispiele für die zuerst genannten Polymere (Polymere mit
lichtempfindlichen Gruppen an den Seitenketten) wurden in
der JP-OS 1 16 216/79 vorgeschlagen:
worin R₁ und R₂ eine aromatische zyklische Gruppe und R₃
eine Gruppe mit einer Doppelbindung, die dimerisieren
oder polymerisieren kann, bedeuten. Die Polymere verlieren
die lichtempfindlichen Komponenten teilweise im
Verlaufe der Dehydratations-Zyklisierung bei hohen Temperaturen,
und dies führt zu einer deutlichen Abnahme
des Filmgewichts, des Filmvolumens oder der Filmdicke.
Außerdem sind sie unbefriedigend in bezug auf ihre
Lichtempfindlichkeit. Das heißt, sie weisen vom praktischen
Standpunkt aus betrachtet verschiedene Fehler auf.
Andererseits sind die zuletzt genannten Polymere (Polymere
mit lichtempfindlichen Gruppen in der Hauptkette) frei
von der Gefahr, die lichtempfindlichen Komponenten im
Verlaufe eines Hochtemperaturprozesses zu verlieren.
So ist beispielsweise ein Imid-Harz, das
unter Verwendung eines Diamins der nachstehend angegebenen
Formel (IV) hergestellt wird, in der JP-OS 1 31 227/82 vorgeschlagen
worden:
H₂N-R₁-CH=CH-R₂-NH₂ (IV)
worin R₁ und R₂ jeweils eine divalente aromatische oder
aliphatische Gruppe bedeuten, und in der JP-OS
1 45 216/84 ist ein Polyamid-
Imid-Harz, das hergestellt wird unter Verwendung eines
Diamins der nachstehend angegebenen allgemeinen Formel
(V) als Diaminkomponente, vorgeschlagen worden:
Beide Polymere sind dadurch charakterisiert, daß sie in
organischen Lösungsmitteln löslich sind. Sie sind jedoch
beide unbefriedigend insofern, als die in der JP-OS
1 31 227/82 vorgeschlagenen Polymere
eine niedrige Wärmezersetzungstemperatur von 310
bis 380°C und eine geringe Lichtempfindlichkeit von etwa
5 J/cm² aufweisen und die in der JP-OS
1 45 216/84 vorgeschlagenen Polymere
eine geringe Lichtempfindlichkeit von schlechter als
3,5 J/cm² aufweisen, obgleich ihre Wärmezersetzungstemperatur
bei 400°C oder darüber liegt.
Es wurden nun umfangreiche Untersuchungen durchgeführt
mit dem Ziel, eine Polyamidsäure, d. h. einen Polyimid-
Vorläufer mit lichtempfindlichen Gruppen in seiner Hauptkette,
zu entwickeln, die eine Lichtempfindlichkeit
aufweist, die etwa 20 bis 100 mal höher ist als die
Lichtempfindlichkeit bekannter Produkte und die
eine Wärmebeständigkeit von 400°C oder darüber nach der
Dehydratationszyklisierung aufweist. Als Ergebnis dieser
Untersuchungen wurden ein wärmebeständiges lichtempfindliches
Harz mit einer hohen Empfindlichkeit, das den obengenannten
Anforderungen genügt, sowie ein Verfahren zur
Herstellung dieses Harzes gefunden.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen
Polyimid-Vorläufer mit verbesserter Lichtempfindlichkeit zur
Verfügung zu stellen.
Gegenstand der Erfindung ist ein lichtempfindlicher Polyimid-
Vorläufer mit einer wiederkehrenden Einheit der allgemeinen
Formel:
worin bedeuten:
R₁einen tetravalenten aromatischen Kohlenwasserstoffrest,
R₂ und R₃jeweils einen divalenten aromatischen oder
aliphatischen Kohlenwasserstoffrest und
R₄einen divalenten aromatischen Kohlenwaserstoffrest
der Formel
worin R₅, R₆, R₇, R₈, R₉, R₁₀, R₁₁ und R₁₂,
die gleich oder verschieden sind, jeweils ein
Wasserstoffatom, eine Halogengruppe oder eine
Alkylgruppe bedeuten,
der eine Viskosität von 50 cP oder darüber, gemessen
bei 23°C in einer 10gew.-%igen Lösung in N,N-Dimethylacetamid,
aufweist.
Gegenstand der Erfindung ist ferner ein Verfahren zur
Herstellung des obengenannten lichtempfindlichen Polyimid-
Vorläufers, das dadurch gekennzeichnet ist, daß man
ein Tetracarbonsäuredianhydrid der Formel
worin R₁ wie in der Formel (I) definiert ist,
mit einer Diaminoverbindung der Formel (III) umsetzt
worin R₂, R₃ und R₄ wie in der Formel (I) definiert sind.
Die Erfindung wird nachstehend unter Bezugnahme auf die
beiliegenden Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 und 2 Diagramme, welche das Infrarot-Absorptionsspektrum
des in Beispiel 1 bzw. in Beispiel 4 erhaltenen
Polyimid-Vorläufers darstellen.
In den erfindungsgemäßen Formeln (I) und (II) handelt
es sich bei dem tetravalenten aromatischen Kohlenwasserstoffrest
um einen monocyclischen aromatischen Kohlenwasserstoffrest,
einen polycylischen aromatischen Kohlenwasserstoffrest
oder einen Rest, der durch Verbinden
der obengenannten Reste entweder direkt oder über eine
andere Bindung gebildet wird. Zu geeigneten Beispielen
gehören solche der folgenden Formeln:
worin A -CH₂-, -S-, -CO-, -SO₂-, -C(CH₃)₂-
und -C(CF₃)₂- und Z ein Wasserstoffatom, eine Halogengruppe
oder eine Alkylgruppe bedeuten.
In den Formeln (I) und (III) gehören zu den durch R₂ und
R₃ dargestellten divalenten aromatischen oder aliphatischen
Kohlenwasserstoffresten beispielsweise die Reste
mit den folgenden Strukturformeln:
worin X ein Wasserstoffatom, eine Halogengruppe oder eine
Alkylgruppe und m eine ganze Zahl von 1 bis 6 bedeuten.
Die Terminalstruktur des Polyimid-Vorläufers der Formel
(I) variiert in Abhängigkeit davon, ob ein Molekular
gewichtsregulator verwendet wird oder nicht, sowie in
Abhängigkeit von dem Molverhältnis zwischen den Monomeren.
Wenn kein Molekulargewichtsregulator verwendet
wird, wird die Terminalstruktur zu -NH₂, wenn die Diaminoverbindung
der Formel (III) in einer überschüssigen
Menge verwendet wird, während die Terminalstruktur zu
wird, wenn das Tetracarbonsäureanhydrid der Formel (II)
im Überschuß verwendet wird. Wenn ein Molekulargewichtsregulator
verwendet wird, wird die Terminalstruktur ein
Reaktionsprodukt aus den obengenannten Endstrukturen und
dem Molekulargewichtsregulator.
Als Molekulargewichtsregulator können monofunktionelle
Verbindungen, die mit der Diaminoverbindung der Formel
(III) oder dem Tetracarbonsäuredianhydrid der Formel (II)
leicht reagieren können, wie z. B. Wasser, Alkohol, Phenol,
Amin, Dicarbonsäureanhydrid, Monoisocyanat und dgl., verwendet
werden.
Als Tetracarbonsäuredianhydrid, dargestellt durch die
Formel (II), sind Pyromellithsäureanhydrid, 3,3′,4,4′-
Benzophenontetracarbonsäureanhydrid und Biphenyltetra-
carbonsäureanhydrid besonders bevorzugt. Als Diaminoverbindung
der Formel (III) sind 1,3- oder 1,4-Bis-[2-
(3-aminobenzoyl)-ethenyl]benzole und 1,3- oder 1,4-Bis-
[2-(4-aminobenzoyl)ethenyl]benzole besonders bevorzugt.
Der erfindungsgemäße lichtempfindliche Polyimid-Vorläufer
wird hergestellt, indem man das obengenannte Tetracarbon
säuredianhydrid und die obengenannte Diaminoverbindung
einer Polykondensationsreaktion in einem organischen polaren
Lösungsmittel unter Rühren unterwirft.
Zu Beispielen für das organische polare Lösungsmittel, das
in dieser Polykondensationsreaktion verwendbar ist, gehören
N,N-Dimethylformamid, N,N-Diethylformamid, N,N-Dimethylacetamid,
N,N-Diethylacetamid, N,N-Dimethylmethoxyacetamid,
N-Methylcaprolactam, Dimethylsulfoxid, N-Methyl-
2-pyrrolidon, Dimethylsulfon, Hexamethylphosphonamid,
Tetramethylensulfon, N-Acetyl-2-pyrrolidon und dgl. Diese
Lösungsmittel können entweder als einziges
Lösungsmittel oder in Form einer Mischung von zwei
oder mehr Vertretern verwendet werden.
Die Bedingungen der Polykondensationsreaktion können in
geeigneter Weise ausgewählt werden unter Berücksichtigung
des Molekulargewichtes und der Konzentration des herzustellenden
Polymeren. In der Regel beträgt die Konzentration
des Polymeren 50 Gew.-% oder weniger, vorzugsweise
5 bis 25 Gew.-%. Die geeignete Reaktionstemperatur beträgt
100°C oder weniger und in der Regel beträgt sie 50°C oder
weniger. Die Reaktionszeit beträgt 0,1 bis 24 h.
Die Lichtempfindlichkeit des auf diese Weise erhaltenen
Polyimid-Vorläufers liegt in dem Bereich von 5 bis 50 mJ/cm²,
was etwa dem 20- bis 100-fachen derjenigen der bekannten
Polyimid-Vorläufer mit lichtempfindlichen Gruppen in
ihrer Hauptkette entspricht.
Wenn der lichtempfindliche Polyimid-Vorläufer mit Licht
bestrahlt wird, entstehen an den Zentren der Doppelbindungen
Vernetzungen und unter Anwendung konventioneller
Photoresist-Techniken kann er einer Musterherstellung
unterworfen werden. Zu diesem Zeitpunkt können allgemein
bekannte lichtempfindliche Monomere, lichtempfindliche
Initiatoren und Photosensibilisatoren zum Zwecke der
zusätzlichen Verbesserung der Lichtempfindlichkeit zugegeben
werden.
Der vernetzte Polyimid-Vorläufer wird außerdem einer
Wärmebehandlung bei 200 bis 400°C unterworfen, wodurch
eine Dehydratationszyklisierungsreaktion fortschreitet
unter Bildung eines Polyimids. Wenn er beispielsweise
bei einer Temperatur von 300°C wärmebehandelt wird,
erhält das Produkt eine so ausgezeichnete Wärmebeständigkeit,
daß selbst bei 400°C kein Gewichtsverlust als
Folge einer thermischen Zersetzung feststellbar ist.
Die Erfindung wird durch die folgenden Beispiele näher
erläutert, ohne jedoch darauf beschränkt zu sein.
Es wurde die Ausgangs-Diaminoverbindung hergestellt.
Zu 240 ml Essigsäure wurden 36,1 g (0,267 Mol) m-Amino-acetophenon
und 16,1 g (0,12 Mol) Terephthalaldehyd zugegeben.
Nach dem Erhitzen und Auflösen der Mischung
wurden 20 g konzentrierte Schwefelsäure zugetropft, und
die resultierende Mischung wurde 2 h lang bei 80°C gerührt,
um die Reaktion fortschreiten zu lassen.
Nach der Reaktion wurde das ausgefallene Reaktionsprodukt
durch Filtrieren gesammelt, erneut in etwa 300 ml N,N-
Dimethylacetamid gelöst und mit einer wäßrigen Natrium
hydrogencarbonatlösung neutralisiert.
Der bei der Neutralisation gebildete Niederschlag wurde
in 1,4-Dioxan gelöst und zur Entfernung des Salzes
filtriert, danach wurde das Filtrat in etwa 1 l Wasser gegossen.
Der resultierende gelb gefärbte Niederschlag
wurde mit Methanol gewaschen und im Vakuum getrocknet.
Auf diese Weise erhielt man 29,6 g Produkt. Es wurde
durch IR, NMR und GC-MS als 1,4-Bis-[2-(3-aminobenzoyl)-
ethenyl]benzol (nachstehend einfach als "mp-BAEB" bezeichnet)
identifiziert.
In 36 g N-Methyl-2-pyrrolidon wurde ein 2,5 g-Anteil
(6,8 mMol) des im Bezugsbeispiel 1 erhaltenen mp-BAEB
gelöst. Die Lösung wurde bei 5°C in einer Stickstoffatmosphäre
gehalten.
Zu dieser Lösung wurden langsam 1,5 g (6,9 mMol) Pyro-
mellithsäuredianhydrid zugegeben, das vorher durch Sublimation
gereinigt worden war. Die resultierende Mischung
wurde bei einer Temperatur von 5°C oder darunter gehalten,
um die Reaktion 5 h lang fortzusetzen.
Die Reaktionsmischung wurde in eine Mischung aus 300 ml
Wasser und 300 ml Methanol gegossen, um das durch die
Reaktion gebildete Polymere auszufällen.
Der Niederschlag wurde durch Filtrieren gesammelt und getrocknet,
wobei man 3,8 g eines lichtempfindlichen Polyimid-
Vorläufers mit der folgenden Struktur erhielt
Danach wurden 3,0 g dieses lichtempfindlichen Polyimid-
Vorläufers in 27,0 g N,N-Dimethylacetamid gelöst zur
Herstellung eines Firnis mit einer Konzentration von
10 Gew.-% (Viskosität 2000 cP bei 23°C). Der Firnis wurde
in Form eines Überzugs auf eine gebürstete Aluminiumplatte
mittels einer Spinnvorrichtung aufgebracht, und
daraus wurde ein Film hergestellt.
Nach dem Trocknen wurde der Film in engen Kontakt mit einem
Mustermaskenfilm gebracht, mit 10 mJ/cm² Licht mittels einer
500-W-Superhochdruck-Quecksilberlampe bestrahlt und mit einer
4 : 1-Mischung aus N,N-Dimethylacetamid und Aceton entwickelt.
Als Ergebnis erhielt man ein konkav-konvexes Muster vom negativen
Typ, bei dem der belichtete Bereich gehärtet worden war.
Bei einem anderen Versuch wurde der gleiche Film wie oben
in engen Kontakt mit einer Stufentafel 2A anstelle des Muster-
Maskenfilms gebracht und mit dem Licht einer Superhochdruck-
Quecksilberlampe (10 mW/cm²) 60 s lang bestrahlt und
dann auf die gleiche Weise wie oben entwickelt. Als Ergebnis
erhielt man klare (scharfe) Bilder bis zur 17. Stufe
der Stufentafel.
Danach wurde ein dicker Film aus dem obengenannten Firnis
in einem Elektroofen 1,5 h lang auf 300°C erwärmt. Als
Ergebnis wurde der Polyimid-Vorläufer zyklisiert unter
Bildung des entsprechenden Polyimids.
Die Wärmebeständigkeit dieses Polyimids wurde durch thermo
gravimetrische Analyse ermittelt. Das Ergebnis war, daß
bis zu einer Temperatur von 440°C kein Gewichtsverlust feststellbar
war.
Das Verfahren des Beispiels 1 wurde wiederholt, wobei
diesmal das Pyromellithsäuredianhydrid durch 2,2 g 3,3′,-
4,4′-Benzophenontetracarbonsäuredianhydrid ersetzt wurde,
das vorher in Essigsäureanhydrid gereinigt worden war,
und das N-Methyl-2-pyrrolidon wurde in einer Menge von
42,3 g verwendet. Als Ergebnis erhielt man 4,5 g eines
lichtempfindlichen Polyimid-Vorläufers mit der folgenden
Struktur:
Unter Verwendung dieses lichtempfindlichen Polyimid-Vorläufers
wurde der gleiche Lichtempfindlichkeitstest wie
in Beispiel 1 durchgeführt (Konzentration des Firnis:
10 Gew.-%; Viskosität: 1500 cP bei 23°C). Als Ergebnis
erhielt man ein konkav-konvexes Muster vom negativen
Typ, bei dem der belichtete Bereich gehärtet worden war,
bei einer Belichtung von 50 mJ/cm². In einem Versuch,
bei dem eine Stufentafel 2A verwendet wurde, wurden
klare (scharfe) Bilder bis zur 13. Stufe der Stufentafel
erhalten, wenn der Film mit dem Licht einer Superhochdruck-
Quecksilberlampe (10 mW/cm²) 60 s lang belichtet
wurde.
Anschließend wurde ein Film aus dem Firnis in einem
Elektroofen 1,5 h lang auf 300°C erhitzt. Dadurch wurde
der Polyimid-Vorläufer zyklisiert unter Bildung des entsprechenden
Polyimids.
Die Wärmebeständigkeit dieses Polyimids wurde durch
thermogravimetrische Analyse ermittelt. Das Ergebnis war,
daß bis zu einer Temperatur von 440°C kein Gewichtsverlust
feststellbar war.
Nach dem gleichen Verfahren wie im Bezugsbeispiel 1 wurde
1,4-Bis-[2-(4-aminobenzoyl)-ethenyl]benzol (nachstehend
einfach als "pp-BAEB" bezeichnet) synthetisiert aus
p-Aminoacetophenon und Terephtalaldehyd.
Das Verfahren des Beispiels 1 wurde wiederholt, wobei
diesmal das mp-BAEB durch das im Bezugsbeispiel 2
erhaltene pp-BAEB ersetzt wurde. Als Ergebnis erhielt
man 3,9 g eines lichtempfindlichen Polyimid-Vorläufers
mit der folgenden Struktur:
Dieser lichtempfindliche Polyimid-Vorläufer wurde in
N,N-Dimethylacetamid gelöst zur Herstellung eines Firnis
(Viskosität 1200 cP bei 23°C) mit einer Konzentration von
10 Gew.-%, und er wurde auf die gleiche Weise wie in Beispiel 1
einem Lichtempfindlichkeitstest unterworfen.
Als Ergebnis erhielt man ein konkav-konvexes Muster bei
einer Belichtung von 15 mJ/cm². In dem Stufentafel-Test
wurden klare (scharfe) Bilder bis zur 16. Stufe gebildet.
Anschließend wurde der Firnisfilm 1 h lang auf 400°C
erhitzt. Als Ergebnis wurde das entsprechende Polyimid
erhalten. Die Wärmebeständigkeit des Polyimids wurde
durch thermogravimetrische Analyse gemessen. Die
Gewichtsverlusttemperatur betrug 430°C.
Nach dem gleichen Verfahren wie im Bezugsbeispiel 1
wurde 1,3-Bis-[2-(3-aminobenzoyl)-ethenyl]benzol (nachstehend
einfach als "mm-BAEB" bezeichnet) aus p-Amino
acetophenon und Isophthalaldeyd synthetisiert.
Das Verfahren des Beispiels 1 wurde wiederholt, wobei
diesmal das mp-BAEB durch das im Bezugsbeispiel 3
erhaltene mm-BAEB ersetzt wurde. Als Ergebnis erhielt
man 3,6 g eines lichtempfindlichen Polyimid-Vorläufers
mit der folgenden Struktur:
Dieser lichtempfindliche Polyimid-Vorläufer wurde in
N,N-Dimethylacetamid gelöst zur Herstellung eines Firnis
(Viskosität: 700 cP bei 23°C) mit einer Konzentration
von 10 Gew.-%, und er wurde auf die gleiche Weise wie in
Beispiel 1 einem Lichtempfindlichkeitstest unterworfen.
Als Ergebnis erhielt man ein konkav-konvexes Muster bei
einer Belichtung von 25 mJ/cm².
Anschließend wurde der Firnisfilm 2 h lang auf 350°C erhitzt
zur Bildung des entsprechenden Polyimids. Die
Wärmebeständigkeit dieses Polyimids wurde durch thermo
gravimetrische Analyse gemessen. Das Ergebnis war,
daß die Wärmeverlusttemperatur 400°C betrug.
Claims (12)
1. Lichtempfindlicher Polyimid-Vorläufer,
gekennzeichnet durch eine wiederkehrende
Einheit der allgemeinen Formel
worin bedeuten:R₁einen tetravalenten aromatischen Kohlenwasserstoffrest,
R₂ und R₃jeweils einen divalenten aromatischen oder
aliphatischen Kohlenwasserstoffrest und
R₄einen divalenten aromatischen Kohlenwasserstoffrest
der Formel
worin R₅, R₆, R₇, R₈, R₉, R₁₀, R₁₁ und R₁₂,
die gleich oder verschieden sind, jeweils ein
Wasserstoffatom, eine Halogengruppe oder eine
Alkylgruppe darstellen,der eine Viskosität von 50 cP oder darüber, gemessen bei
23°C in einer 10gew.%igen Lösung in N,N-Dimethylacetamid,
aufweist.
2. Lichtempfindlicher Polyimid-Vorläufer nach Anspruch
1, dadurch gekennzeichnet, daß es sich bei dem durch
R₂ und R₃ repräsentierten divalenten aromatischen oder
aliphatischen Kohlenwasserstoffrest um eine der folgenden
Gruppen handelt:
worin X ein Wasserstoffatom, eine Halogengruppe oder eine
Alkylgruppe und m eine ganze Zahl von 1 bis 6 bedeuten.
3. Lichtempfindlicher Polyimid-Vorläufer nach Anspruch
2, dadurch gekennzeichnet, daß X ein Wasserstoffatom
bedeutet.
4. Lichtempfindlicher Polyimid-Vorläufer nach Anspruch
1, dadurch gekennzeichnet, daß R₅, R₆, R₇, R₈, R₉, R₁₀,
R₁₁ und R₁₂ jeweils ein Wasserstoffatom bedeuten.
5. Lichtempfindlicher Polyimid-Vorläufer nach einem
der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß
der durch R₁ dargestellte tetravalente aromatische
Kohlenwasserstoffrest eine Gruppe der Formel ist:
worin A -CH₂-, -S-, -CO-, -SO₂-, -C(CH₃)₂-
oder -C(CF₃)₂- und Z ein Wasserstoffatom, eine Halogengruppe
oder eine Alkylgruppe bedeuten.
6. Lichtempfindlicher Polyimid-Vorläufer nach Anspruch
5, dadurch gekennzeichnet, daß es sich bei dem durch
R₁ dargestellten tetravalenten aromatischen Kohlenwasserstoffrest
um eine Gruppe der Formel handelt:
7. Lichtempfindlicher Polyimid-Vorläufer nach Anspruch
5, dadurch gekennzeichnet, daß es sich bei dem durch
R₁ dargestellten tetravalenten aromatischen Kohlenwasserstoffrest
um eine Gruppe der Formel handelt:
8. Lichtempfindlicher Polyimid-Vorläufer nach Anspruch
1, dadurch gekennzeichnet, daß der durch R₁ dargestellte
tetravalente aromatische Kohlenwasserstoffrest die
Formel
oder die Formel
hat, daß der durch R₂ und R₃ dargestellte divalente aromatische Kohlen
wasserstoffrest die Formel
oder die Formel
hat und daß der durch R₄ dargestellte divalente aromatische Kohlenwasserstoffrest die Formel
oder die Formel
hat.
9. Verfahren zur Herstellung eines lichtempfindlichen
Polyimid-Vorläufers nach einem
der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß ein
Tetracarbonsäuredianhydrid der allgemeinen Formel
worin R₁ wie in der Formel (I) definiert ist,
umgesetzt wird mit einer Diaminoverbindung der allgemeinen
Formel
worin R₂, R₃ und R₄ wie in der Formel (I) definiert sind.
10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet,
daß es sich bei dem durch die Formel (II) dargestellten
Tetracarbonsäuredianhydrid um Pyromellithsäureanhydrid
oder 3,3′,4,4′-Benzophenontetracarbonsäureanhydrid handelt.
11. Verfahren nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet,
daß es sich bei der durch die Formel (III)
dargestellten Diaminoverbindung um 1,3- oder 1,4-Bis-
[2-(3-aminobenzoyl)ethenyl]benzol handelt.
12. Verfahren nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet,
daß es sich bei der durch die Formel (III) dargestellten
Diaminoverbindung um 1,3- oder 1,4-Bis-[2-
(4-aminobenzoyl)ethenyl]benzol handelt.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59280320A JPS61151238A (ja) | 1984-12-25 | 1984-12-25 | 感光性ポリイミド前駆体及びその製造方法 |
US06/875,044 US4670535A (en) | 1984-12-25 | 1986-06-17 | Photosensitive polyimide precursor and process for producing the same |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3620516C1 true DE3620516C1 (de) | 1987-11-19 |
Family
ID=37879449
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE3620516A Expired DE3620516C1 (de) | 1984-12-25 | 1986-06-19 | Lichtempfindlicher Polyimid-Vorlaeufer und Verfahren zu seiner Herstellung |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4670535A (de) |
JP (1) | JPS61151238A (de) |
DE (1) | DE3620516C1 (de) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62179528A (ja) * | 1986-02-03 | 1987-08-06 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 感光性ポリイミド前駆体 |
DE68916298T2 (de) * | 1988-03-28 | 1994-10-06 | Canon Kk | Polymere Verbindungen und Aufzeichnungsmedium daraus. |
US4952220A (en) * | 1989-04-11 | 1990-08-28 | Air Products And Chemicals, Inc. | Membranes formed from unsaturated polyimides |
JPH04130984U (ja) * | 1991-05-23 | 1992-12-01 | 秀工電子株式会社 | 着脱式表示体 |
JP2814442B2 (ja) * | 1991-10-25 | 1998-10-22 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | 感光性ポリイミドプリカーサー組成物 |
US5300403A (en) * | 1992-06-18 | 1994-04-05 | International Business Machines Corporation | Line width control in a radiation sensitive polyimide |
US5446074A (en) * | 1993-12-17 | 1995-08-29 | International Business Machines Corporation | Photosensitive polyimide precursors |
WO1999013381A1 (en) * | 1997-09-11 | 1999-03-18 | Arch Specialty Chemicals, Inc. | A negatively acting photoresist composition based on polyimide precursors |
JP6111171B2 (ja) * | 2013-09-02 | 2017-04-05 | 東京エレクトロン株式会社 | 成膜方法及び成膜装置 |
CN109942817A (zh) * | 2019-03-21 | 2019-06-28 | 深圳先进技术研究院 | 一种聚酰亚胺前体、制备方法以及树脂组合物及其应用 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3179634A (en) * | 1962-01-26 | 1965-04-20 | Du Pont | Aromatic polyimides and the process for preparing them |
DE3021787A1 (de) * | 1980-06-10 | 1981-12-17 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zur herstellung hochwaermebestaendiger reliefstrukturen und deren verwendung |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4595745A (en) * | 1983-06-27 | 1986-06-17 | Ube Industries, Ltd. | Organic solvent-soluble photosensitive polyamide resin |
-
1984
- 1984-12-25 JP JP59280320A patent/JPS61151238A/ja active Granted
-
1986
- 1986-06-17 US US06/875,044 patent/US4670535A/en not_active Expired - Fee Related
- 1986-06-19 DE DE3620516A patent/DE3620516C1/de not_active Expired
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3179634A (en) * | 1962-01-26 | 1965-04-20 | Du Pont | Aromatic polyimides and the process for preparing them |
DE3021787A1 (de) * | 1980-06-10 | 1981-12-17 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zur herstellung hochwaermebestaendiger reliefstrukturen und deren verwendung |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0159289B2 (de) | 1989-12-15 |
US4670535A (en) | 1987-06-02 |
JPS61151238A (ja) | 1986-07-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2760336C2 (de) | ||
EP0181837B1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Filmen und Reliefabbildungen aus Polyimiden | |
DE2426910C2 (de) | ||
DE69026297T2 (de) | Polyamid-Polyimid- und Polybenzoxazol-Polyimid-Polymere | |
DE1545197A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von hitzehaertbaren linearpolymeren amidmodifizierten Polyimiden | |
EP0182745B1 (de) | Polyimide, Verfahren zu deren Herstellung und deren Verwendung | |
DE3620516C1 (de) | Lichtempfindlicher Polyimid-Vorlaeufer und Verfahren zu seiner Herstellung | |
EP0048219B1 (de) | Verwendung von flexiblem Basismaterial zur Herstellung von gedruckten Schaltungen | |
DE3782140T2 (de) | Kumulierte phenylensulfid-einheiten enthaltende kristalline polyimide. | |
DE2263190A1 (de) | Loesliche polyimide aus aromatischen dianhydriden und 2,4-diaminodiphenylaminen und 2,4-diaminodiphenylsulfiden | |
DE2601577A1 (de) | Von phenylindan-diaminen sich ableitende, loesliche polyamid-imide | |
CH619250A5 (de) | ||
DE3786628T2 (de) | Hoch molekulare, amphiphile, photoempfindliche Photopolymere und Herstellungsverfahren. | |
DE1940065C3 (de) | Verfahren zur Verminderung der Viskosität von Polytrimellithamidimidlösungen | |
DE2257996A1 (de) | Loesliche polyimide | |
EP0245815B1 (de) | Neue lösliche und/oder schmelzbare Polyimide und Polyamidimide | |
EP0203030B1 (de) | Beschichtetes Material und seine Verwendung | |
DE69121461T2 (de) | Lichtempfindliches, wärmebeständiges Polymer mit Hydroxyphenylgruppen | |
DE69006377T2 (de) | Diaminverbindungen, ihre Herstellung und hieraus hergestellte Polyamidimidharze. | |
DE3703167C2 (de) | ||
DE3786134T2 (de) | Verfahren zur Herstellung von Polyamidsäure mit Siloxanbindungen und von Polyimid mit Siloxanbindungen und Isoindolochinazolindion-Ringen. | |
DE2321513A1 (de) | Loesliche polyimide aus aromatischen dianhydriden und 10,10-di-(p-aminophenyl)thioxanthen | |
CH617447A5 (de) | ||
EP0378105A2 (de) | Hochtemperaturbeständige Polysulfon-Polyimid-Blockcopolykondensate, Verfahren zu ihrer Herstellung durch Schmelzkondensation und ihre Verwendung | |
DE69212336T2 (de) | Diaminomesitylen-perfluoroalkyle und daraus gewonnene polyimide |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8100 | Publication of the examined application without publication of unexamined application | ||
D1 | Grant (no unexamined application published) patent law 81 | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |