CN104461118A - 触摸面板传感器膜及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及提供有能够增强后处理的准确性的产品信息或对准标记的触摸面板传感器膜及其制造方法。依据本发明的触摸面板传感器膜(70)是包括透明基膜(32)以及设置在基膜的至少一个表面上的透明导电体图案的触摸面板传感器的传感器膜，并且通过在传感器膜的非工作区中形成产品信息(78，79)或对准标记(71，73，74，76，77)来解决上述课题。

Description

触摸面板传感器膜及其制造方法

本发明申请是本发明申请人于2013年3月29日提交的、申请号为201180047290.X、发明名称为“触摸面板传感器膜及其执照方法”的发明申请的分案申请。

相关申请的交叉引用

本申请要求2010年9月29日提交的日本专利申请JP 2010-219774以及2011年6月27日提交的日本专利申请JP 2011-141603的优先权，通过引用将这些在先申请的完整公开结合到本文中。2009年3月31日提交的日本专利申请JP 2009-86477以及2009年12月1日提交的日本专利申请JP 2009-273798的完整公开也通过引用结合到本文中。

技术领域

本发明涉及触摸面板传感器膜及其制造方法。

背景技术

当今，触摸面板装置广泛用作输入部件。触摸面板装置包括触摸面板传感器、用于检测物体在触摸面板传感器上的接触位置的控制电路、电互连以及柔性印刷电路(FPC)板。在任何情况下，这些触摸面板装置与诸如液晶显示器或等离子体显示器之类的显示装置配合使用，作为例如各结合了这样的显示装置的售票机、自动柜员机(ATM)、蜂窝电话或游戏控制台等的各种类型的硬件的输入部件。在这种硬件中，触摸面板传感器设置在显示装置的显示屏上；因此，触摸面板装置能够执行对显示装置中的非常直接的数据输入。面向显示装置的显示区的触摸面板传感器是透明的，并且触摸面板传感器的这个区域构成其中传感器能够检测接触位置(接近位置)的工作区。

触摸面板装置能够按照检测物体在触摸面板传感器上的接触位置或接近位置的原理来分为各种类型。当今，电容耦合方案的触摸面板装置由于光学亮度、设计质量、结构简单、功能优良等原因而引起关注。在电容耦合方案的触摸面板装置中，其位置将被检测的外部导体(通常为手指)通过电介质与触摸传感器开始接触或接近接触来生成新寄生电容。触摸面板传感器利用那种电容的变化来检测物体在传感器上的位置。电容耦合方案细分为表面类型和投影类型。两种类型中，具体来说，投影类型因其对多点触控识别(多点识别)应用或要求的适合性而受到关注，如JP 2007-533044T所述。

投影电容耦合方案的触摸面板传感器包括电介质、第一传感器电极和第二传感器电极，后两个传感器电极通过电介质两侧的不同图案来形成。通常，均包括导电体的网格状阵列的第一传感器电极和第二传感器电极基于当外部导体(通常为手指)与触摸面板传感器开始接触或接近接触时发生的电磁变化或电容变化来检测导电体的位置。

如JP 1992-264613A所述，一般通过经由粘合层将其上形成了第一传感器电极的第一基膜与其上形成了第二传感器电极的第二基膜接合在一起，来制作投影电容耦合方案的这种触摸面板传感器。在这样制作的触摸面板传感器中，第一传感器电极和第二传感器电极经由在相应基膜的工作区外部的区域中形成的电引出线(用于引出的导电体)来连接到外部控制电路。当触摸面板装置与显示装置配合使用时，第一传感器电极和第二传感器电极由低导电率的透明导电材料来形成。另一方面，设置在工作区外部的引出线不必是透明，并且各通过丝网印刷高导电率的金属材料在基膜上形成。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特表2007－533044号公报；

专利文献2：日本特开平4－264613号公报。

发明内容

要通过本发明解决的问题

为了提高设计质量并且扩大显示装置的显示区，当今要求围绕显示区的称作框架区或框区（bezel region）的区域的表面积减小。连同这种趋势，还要求除了触摸面板传感器的工作区之外的非工作区的表面积减小。如果引出线在非工作区中以充分高的细度来形成，则能够满足这种要求。非工作区的表面积的减小以及极细引出线的形成又要求连接板或片材上制作的触摸面板传感器的精确切割、触摸面板装置上的触摸面板传感器的精确定位以及与FPC基板的精确层叠。但是，这些精度采用当前使用的诸如上述丝网印刷之类的各种制造方法的任一种难以满足。

考虑了这类情况而作出本发明，并且本发明的一个目的是提供一种包括连接板或片材上制作的小非工作区的极可靠触摸面板传感器膜。传感器膜形成为实现用于创建预切割将构成触摸面板传感器的单片的处理精度的提高、高准确性电线路与FPC基板之间的互连精度的提高以及相对触摸面板装置的对位精度的提高。本发明的另一个目的是提供一种先减小了表面积的非工作区中记录了产品信息的触摸面板传感器膜以及一种用于制造传感器膜的方法。

解决问题的方式

按照本发明的第一方面的触摸面板传感器膜包括透明基膜以及设置在基膜的至少一个表面上的透明导电体图案。对准标记或产品信息设置在传感器膜的非工作区中。

按照本发明的触摸面板传感器膜中的对准标记或产品信息可以二层膜或三层膜形成；二层膜以按顺序设置在基膜上的透明导电层和覆盖导电层形成，以及三层膜以按顺序设置在基膜上的透明导电层、中间层和覆盖导电层形成。

按照本发明的触摸面板传感器膜中的对准标记或产品信息可以二层膜或三层膜形成；二层膜以按顺序设置在基膜上的透明导电层和覆盖导电层形成，以及三层膜以按顺序设置在基膜上的透明导电层、中间层和覆盖导电层形成，并且可在基膜的两个表面上形成。

按照本发明的触摸面板传感器膜中的对准标记或产品信息可以二层膜或三层膜形成；二层膜以按顺序设置在基膜上的透明导电层和覆盖导电层形成，以及三层膜以按顺序设置在基膜上的透明导电层、中间层和覆盖导电层形成。另外，对准标记或产品信息可包括在透明导电体的一个部分上与基膜间隔开设置的中间层以及设置在中间层上的高导电层。在这种情况下，高导电层将由具有比透明导电体和形成中间层的材料要高的导电率的材料来形成，以及中间层将由对透明导电体的粘附力比高导电层要高的材料来形成。高导电层可由银合金来形成，以及中间层可由MoNb合金来形成。

在按照本发明的触摸面板传感器膜中，将每个产品作为单位的单位图案可进行拼版来形成。

按照本发明的触摸面板传感器膜中的对准标记或产品信息可对单位图案的每个来形成。

按照本发明的触摸面板传感器膜中的对准标记或产品信息可对于进行拼版所形成的单位图案的预定数量的集合的每个来形成。

使用按照本发明的触摸面板传感器膜中的对准标记的目的可以是片材切割、单片切割、单片冲切、FPC贴附或者与显示面板的对位。

按照本发明的触摸面板传感器膜中的对准标记可对每个目的来形成。备选地，对准标记的至少一个可形成为使得实现至少两个目的。进一步备选地，对准标记可包括形成为使得仅实现目的之一的对准标记以及形成为使得实现至少两个目的的对准标记。

按照本发明的触摸面板传感器膜中的产品信息可包括产品名称信息、批号信息、制造日期信息和产品等级信息之中的至少一种信息。产品信息可按照条形码格式来形成。

本发明的第二方面是一种用于包括下列项的触摸面板传感器膜的制造方法：

透明基膜，

设置在基膜的至少一个表面上的透明导电体图案，其中导电体图案的一部分在基膜的表面上以线状形成，以及

在非工作区中形成的对准标记和/或产品信息。

按照本发明的第二方面的制造方法包括下列步骤：

在包括基膜、设置在基膜的至少一个表面上的透明导电层以及设置在透明导电层上的覆盖导电层的层叠体的覆盖导电层侧的表面上形成具有感光性质的感光层；

使感光层曝光；

对感光层显影，由此将感光层转印成与对准标记和/或产品信息对应的图案以及转印成传感器部分、端子部分和电引出线部分，三个部分的每个稍后形成；

通过使用形成图案的感光层作为掩模以蚀刻覆盖导电层，对覆盖导电层形成图案；

通过使用形成图案的感光层和形成图案的覆盖导电层作为掩模以蚀刻透明导电层，对透明导电层形成图案；

去除形成图案的感光层；

在形成图案的覆盖导电层上形成另一感光层；

使另一感光层曝光；

通过显影来对另一感光层形成图案；

通过使用形成图案的另一感光层作为掩模以蚀刻形成图案的覆盖导电层，去除形成图案的覆盖导电层的一部分，由此形成传感器部分；以及

去除形成图案的另一感光层，由此得到包括对准标记和/或产品信息的触摸面板传感器膜。

本发明的第三方面是一种用于包括下列项的触摸面板传感器膜的制造方法：

透明基膜，

设置在基膜的至少一个表面上的透明导电体图案，其中导电体图案的一部分在基膜的表面上以线状形成，以及

在非工作区中形成的对准标记和/或产品信息。

按照本发明的第三方面的制造方法包括下列步骤：

在包括基膜、设置在基膜的至少一个表面上的透明导电层、设置在透明导电层上的中间层以及设置在中间层上的覆盖导电层的层叠体的表面上形成具有感光性质的感光层，覆盖导电层面向其上形成了感光层的层叠体表面；

使感光层曝光；

对感光层显影，由此将感光层转印成与对准标记和/或产品信息对应的图案以及转印成传感器部分、端子部分和电引出线部分，三个部分的每个稍后形成；

通过使用形成图案的感光层作为掩模以蚀刻覆盖导电层和中间层，对覆盖导电层和中间层形成图案；

通过使用形成图案的感光层、形成图案的覆盖导电层和中间层作为掩模以蚀刻透明导电层，对透明导电层形成图案；

去除形成图案的感光层；

在形成图案的覆盖导电层上形成另一感光层；

使另一感光层曝光；

通过显影来对另一感光层形成图案；

各通过使用形成图案的另一感光层作为掩模以蚀刻形成图案的覆盖导电层和中间层，去除形成图案的覆盖导电层和中间层的一部分，由此形成传感器部分；以及

去除形成图案的另一感光层，由此得到包括对准标记和/或产品信息的触摸面板传感器膜。

本发明的第四方面是一种用于触摸面板传感器膜的制造方法。按照本发明的第四方面的制造方法包括下列步骤：在包括透明基膜、设置在基膜的一个表面上的透明导电层以及设置在透明导电层上的覆盖导电层的层叠体的覆盖导电层侧的表面上形成具有感光性质的感光层；使感光层曝光；通过对感光层显影，来对感光层形成图案；通过使用形成图案的感光层作为掩模以蚀刻覆盖导电层，对覆盖导电层形成图案；通过使用形成图案的感光层和形成图案的覆盖导电层作为掩模以蚀刻透明导电层，对透明导电层形成图案；去除形成图案的感光层；在形成图案的覆盖导电层上形成另一感光层；使另一感光层曝光；通过显影来对另一导电层形成图案；通过使用形成图案的另一感光层作为掩模以蚀刻形成图案的覆盖导电层，去除形成图案的覆盖导电层的一部分；以及去除形成图案的另一感光层。在步骤中与触摸面板传感器图案同时创建对准标记或产品信息。

在按照本发明的触摸面板传感器膜的制造方法中，覆盖导电层可由具有比形成透明导电层的材料要高的导电率的材料来形成。

按照本发明的触摸面板传感器膜的制造方法还可包括通过进行退火过程来加速非晶态的透明导电层的晶化的步骤。加速透明导电层的晶化的步骤可迟于对透明导电层形成图案的步骤，而同时又早于去除形成图案的覆盖导电层的一部分的步骤。按照本发明的触摸面板传感器膜制造方法中的覆盖导电层可包含银作为主要成分。

在按照本发明的触摸面板传感器膜的制造方法中，覆盖导电层可包括设置在透明导电层上的中间层以及设置在中间层上的高导电层。在这种情况下，高导电层由具有比形成透明导电层和中间层的材料要高的导电率的材料来形成，以及中间层由相对透明导电层的粘合强度比高导电层要大的材料来形成。

在按照本发明的触摸面板传感器膜的制造方法中，高导电层可由银合金来形成，以及中间层可由MoNb合金来形成。

按照本发明的第五方面，层叠体用于制作触摸面板传感器膜。按照本发明的层叠体包括透明基膜、设置在基膜的一个表面上的透明导电层以及设置在透明导电层上的覆盖导电层。

按照本发明的层叠体中的覆盖导电层可由具有比形成透明导电层的材料要高的导电率的材料来形成。

按照本发明的层叠体中的覆盖导电层可包括设置在透明导电层上的中间层以及设置在中间层上的高导电层。在这种情况下，高导电层由具有比形成透明导电层和中间层的材料要高的导电率的材料来形成，以及中间层由相对透明导电层的粘合强度比高导电层要大的材料来形成。

按照本发明的层叠体中的覆盖导电层可由银合金来形成，以及中间层可由MoNb合金来形成。

在本发明的第六方面，具有透明基膜以及设置在基膜的两个表面上的透明导电体图案的触摸面板传感器膜还可包括在传感器膜的两个表面上的非工作区中形成的一对指标部分，一对指标部分构造成使得一对指标部分之一相对一对指标部分的另一个具有预定的接近关系。

在按照本发明的触摸面板传感器膜中，一对指标部分可以二层膜或三层膜形成；二层膜以按顺序设置在基膜上的透明导电层和覆盖导电层形成，以及三层膜以按顺序设置在基膜上的透明导电层、中间层和覆盖导电层形成。

在按照本发明的触摸面板传感器膜中，一对指标部分之一包括形成为限定其中的透光部分的内轮廓，以及一对指标部分的另一个可至少部分设置在内轮廓所限定的透光部分内。

在按照本发明的触摸面板传感器膜中，一对指标部分各包括沿一个方向设置在预定间距的多个单位指标部分，并且一对指标部分之一的单位指标部分的间距可与一对指标部分的另一个的单位指标部分的间距不同。

按照本发明的第七方面的触摸面板传感器膜包括：

透明基膜，

设置在基膜的一个表面上的透明导电体，以及

与基膜间隔开地设置在透明导电体的一部分上的电引出导体，

其中透明导电体的一部分以线状形成，以及电引出导体在透明导电体的一部分上以线状延伸，以及

以线状延伸的电引出导体的宽度比重叠有电引出导体的透明导电体的所述一部分处的宽度要小。

按照本发明的第八方面的触摸面板传感器膜包括：

透明基膜，具有与形成为实现触摸位置的检测的区域对应的工作区以及与工作区相邻的非工作区，

设置在基膜的一个表面上的透明导电体，透明导电体包括设置在基膜的工作区上的传感器部分以及连接到传感器部分并且设置在基膜的非工作区上的端子部分，以及

与基膜间隔开地设置在透明导电体的端子部分的一部分上的电引出导体，

其中透明导电体的一部分以线状形成，以及电引出导体在透明导电体的一部分上以线状延伸，

电引出导体设置在透明导电体的设置在非工作区的端子部分的部分上，以免所述电引出导体的一端与设置在工作区上的透明导电体的传感器部分的一端相邻，以及

透明导电体的端子部分与透明导电体的传感器部分整体形成并且由与其相同的材料来形成。

在本发明的第九方面，一种触摸面板传感器膜的制造方法包括下列步骤：

在包括透明基膜、设置在基膜的一个表面上的透明导电层、以及设置在透明导电层上的覆盖导电层的层叠体的表面上，形成具有感光性质的感光层，感光层在层叠体的覆盖导电层侧的面上形成，

使感光层曝光，

通过对感光层显影，来对感光层形成图案，

通过使用形成图案的感光层作为掩模以蚀刻覆盖导电层，对覆盖导电层形成图案，

通过使用形成图案的感光层和形成图案的覆盖导电层作为掩模以蚀刻透明导电层，对透明导电层形成图案，

去除形成图案的感光层，

在形成图案的覆盖导电层上形成另一感光层，

使另一感光层曝光，

通过显影来对另一感光层形成图案，

通过使用形成图案的另一感光层作为掩模以蚀刻形成图案的覆盖导电层，去除形成图案的覆盖导电层的一部分，以及

去除形成图案的另一感光层。

在本发明的第十方面，一种触摸面板传感器膜的制造方法包括下列步骤：

在包括透明基膜、设置在基膜的一个表面上的第一透明导电层、设置在基膜的另一表面上的第二透明导电层以及具有挡光性质和导电性质的挡光导电层的层叠体的一个表面上形成具有感光性质的第一感光层，在层叠体的另一表面上形成具有感光性质的第二感光层，其中挡光导电层设置在第一透明导电层和第二透明导电层的至少一个透明导电层上，

在第一掩模放置在第一感光层上且第二掩模放置在第二感光层上的情况下，使用相互不同的图案对第一感光层和第二感光层进行曝光，

通过对第一感光层和第二感光层显影，来对第一感光层和第二感光层形成图案，

通过使用形成图案的感光层作为掩模以蚀刻挡光导电层，对挡光导电层形成图案，

通过使用形成图案的感光层和形成图案的挡光导电层作为掩模以蚀刻第一导电层和第二导电层，将第一透明导电层和第二透明导电层形成图案为相互不同的图案形状，

去除形成图案的第一感光层和第二感光层，

在形成图案的挡光导电层上形成另一感光层，

使另一感光层曝光，

通过显影来对另一感光层形成图案，

通过使用形成图案的另一感光层作为掩模以蚀刻形成图案的挡光导电层，去除形成图案的挡光导电层的一部分，以及

去除形成图案的另一感光层。

发明效果

其特征在于形成对准标记或产品信息的本发明的触摸面板传感器膜提高对准标记或产品信息的位置精度，提高诸如片材切割、单片切割、单片冲切和RPC贴附之类的后处理步骤的处理精度，并且因此提高产品信息、特别是条形码信息的机器读取精度。

对准标记或产品信息由二层膜或三层膜组成；二层膜以按顺序设置在基膜上的透明导电层和覆盖导电层形成，以及三层膜以按顺序设置在基膜上的透明导电层、中间层和覆盖导电层形成。对准标记或产品信息在与形成覆盖导电层相同的步骤中生成。因此，对准标记或产品信息的位置没有移位，这提高后处理步骤中的处理精度。另外，甚至在基膜的两个表面上形成时，对准标记或产品信息也在与形成覆盖导电层相同的步骤中生成，使得能够在没有位置相对透明导电层或透明导电体的移位的情况下形成对准标记或产品信息。

此外，由于对准标记各形成为使得一个对准标记适合标记的多个使用目的，对于甚至更窄框架或框区也使用于设置对准标记的表面积为最小。

此外，产品信息包括产品名称信息、批号信息、制造日期信息和产品等级信息之中的至少一种信息，因此能够在触摸面板装置中的单片切割和安装之后确认产品信息。还形成诸如条形码之类的机器可读信息，因此产品管理在诸如触摸面板装置中的安装之类的后处理步骤中是可能的。

在本发明的另一方面，提供一种触摸面板传感器膜的制造方法，所述触摸面板传感器膜包括透明基膜、设置在基膜的至少一个表面上的透明导电体图案以及在非工作区中形成的对准标记和/或产品信息，其中导电体图案的一部分在基膜的表面上以线状形成。

该方法包括下列步骤：

在包括基膜、设置在基膜的至少一个表面上的透明导电层、以及设置在透明导电层上的覆盖导电层的层叠体的覆盖导电层侧的表面上，形成具有感光性质的感光层，

使感光层曝光，

通过对感光层显影，来对传感器部分、端子部分、电引出线和对准标记和/或产品信息形成图案，

通过使用形成图案的感光层作为掩模以蚀刻覆盖导电层，对覆盖导电层形成图案，

通过使用形成图案的感光层和形成图案的覆盖导电层作为掩模以蚀刻透明导电层，对透明导电层形成图案，

去除形成图案的感光层，

在形成图案的覆盖导电层上形成另一感光层，

使另一感光层曝光，

通过显影来对另一感光层形成图案，

通过使用形成图案的另一感光层作为掩模以蚀刻形成图案的覆盖导电层，去除形成图案的覆盖导电层的一部分，由此形成传感器部分，以及

去除形成图案的另一感光层。

由于上述方法，有可能制作其对准标记和/或产品信息无需涉及新步骤而在与触摸面板传感器相同的步骤中以高程度的位置精度来形成的触摸面板传感器膜。

在本发明的另一方面，提供一种触摸面板传感器膜的制造方法，触摸面板传感器膜包括透明基膜、设置在基膜的至少一个表面上的透明导电体图案以及在非工作区中形成的对准标记和/或产品信息，其中导电体图案的一部分在基膜的表面上以线状形成。

该方法包括下列步骤：

在包括基膜、设置在基膜的至少一个表面上的透明导电层、设置在透明导电层上的中间层以及设置在中间层上的覆盖导电层的层叠体的覆盖导电层侧的表面上形成具有感光性质的感光层，

使感光层曝光，

通过对感光层显影，来对传感器部分、端子部分、电引出线和对准标记和/或产品信息形成图案，

通过使用形成图案的感光层作为掩模以蚀刻覆盖导电层和中间层，对覆盖导电层和中间层形成图案，

通过使用形成图案的感光层、形成图案的覆盖导电层和中间层作为掩模以蚀刻透明导电层，对透明导电层形成图案，

去除形成图案的感光层，

在形成图案的覆盖导电层上形成另一感光层，

使另一感光层曝光，

通过显影来对另一感光层形成图案，

通过使用形成图案的另一感光层作为掩模以蚀刻形成图案的覆盖导电层和中间层，去除形成图案的覆盖导电层和中间层的部分，由此形成传感器部分，以及

去除形成图案的另一感光层。

由于上述方法，有可能制作其对准标记和/或产品信息无需涉及新步骤而在与触摸面板传感器相同的步骤中以高程度的位置精度来形成的触摸面板传感器膜。

附图说明

图1是示意示出连同显示装置一起的触摸面板装置的本发明的第一实施例的说明图。

图2是示出图1的连同显示装置一起的触摸面板装置的触摸面板传感器的截面图，图2的截面图几乎对应于沿图1的线条II-II延伸的截面。

图3A是示出触摸面板装置的触摸面板传感器的顶视图。

图3B是沿图3A的线条III-III截取的截面图。

图4(a)和图4(b)是示出触摸面板传感器中包含的基膜的更具体示例的截面图。

图5A是用于制造图3A和图3B所示的触摸面板传感器的方法的说明图。

图5B是用于制造图3A和图3B所示的触摸面板传感器的方法的说明图。

图5C是用于制造图3A和图3B所示的触摸面板传感器的方法的说明图。

图5D是用于制造图3A和图3B所示的触摸面板传感器的方法的说明图。

图5E是用于制造图3A和图3B所示的触摸面板传感器的方法的说明图。

图5F是用于制造图3A和图3B所示的触摸面板传感器的方法的说明图。

图5G是用于制造图3A和图3B所示的触摸面板传感器的方法的说明图。

图5H是用于制造图3A和图3B所示的触摸面板传感器的方法的说明图。

图5I是用于制造图3A和图3B所示的触摸面板传感器的方法的说明图。

图5J是用于制造图3A和图3B所示的触摸面板传感器的方法的说明图。

图5K是用于制造图3A和图3B所示的触摸面板传感器的方法的说明图。

图5L是用于制造图3A和图3B所示的触摸面板传感器的方法的说明图。

图6是示出用于制造图3A和图3B所示的触摸面板传感器的方法的流程图。

图7是示出图5F所示的步骤中的蚀刻的进展的简图。

与图5I(a)对应的图8A示出触摸面板传感器的制造方法的修改。

与图5J(a)对应的图8B示出触摸面板传感器的制造方法的修改。

分别与图5C(a)和图5C(b)对应的图9(a)和图9(b)示出触摸面板传感器的制造方法的另一种修改。

与图3A对应的图10示出透明导电体的修改。

与图3B对应的图11是示出常规触摸面板传感器的截面图。

也与第一实施例中的图3B对应的图12(a)是示出本发明的第二实施例中的第一电引出导体的截面图，以及图12(b)是示出本发明的第二实施例中的第二电引出导体的截面图。

图13是示出本发明的第二实施例中的层叠体的截面图。

图14是本发明的触摸面板传感器的传感器膜的整体视图。

图15是在本发明的传感器膜的片材切割之后得到的触摸面板传感器膜的视图。

图16是在本发明的触摸面板传感器的传感器膜上制作的触摸面板传感器的单位图案的视图。

图17示出使用电引出导体的图案的对位的示例，图17是触摸面板传感器的顶视图。

图18A是示出第三实施例中的触摸面板传感器的单位图案的顶视图。

图18B是图18A所示的触摸面板传感器的截面图。

图19(a)、图19(b)和图19(c)是示出使用图18A和图18B所示的一对指标位置来评估触摸面板传感器图案的位置精度的方法的简图。

图20是示出一对指标部分的层配置的修改的截面图。

图21是示出使用图20所示的一对指标部分来评估触摸面板传感器图案的图案精度的方法的简图。

图22(a)和图22(b)是示出使用图20所示的一对指标部分来评估触摸面板传感器的位置精度的其它方法的简图。

图23(a)至图23(d)是各示出一对指标部分的特定几何修改的简图。

图24是示出一对指标部分的图案的修改的简图。

图25是示出使用图24所示的一对指标部分来评估触摸面板传感器的图案精度的方法的简图。

图26是示出图24所示的一对指标部分的修改的简图。

图27是示出其中一对指标部分在具有进行拼版所创建的多个单位图案的触摸面板传感器上形成的示例的顶视图。

具体实施方式

第一实施例

下面将参照附图来描述本发明的第一实施例。

在本说明书的附图中，为了便于说明和更好地了解本发明，比例和尺寸纵横比相对实际情况经过改变和放大。

本文中将出现的术语“片材”、“膜”和“板”仅基于名称的差别，而不是相互区分。因此，例如术语“片材”表示包括可称作膜、板等的这种构件和部分的概念。

图1至图6示出本发明的第一实施例。这些附图中，图1是示意示出连同显示装置一起的触摸面板装置的简图，图2是示出图1的连同显示装置一起的触摸面板装置的触摸面板传感器的截面图，图3A和图3B分别是示出触摸面板装置的触摸面板传感器的顶视图和截面图，以及图4(a)和图4(b)是示出触摸面板传感器中包含的基膜的更具体示例的简图。另外，图5A至图5L是用于制造图3A和图3B所示的触摸面板传感器的方法的说明图。此外，图6是示出用于制造图3A和图3B所示的触摸面板传感器的方法的流程图。

图1至图3B所示的触摸面板装置20构造为投影类型的电容耦合方案，以便检测外部导体(例如人的手指)相对触摸面板装置的接触位置。当电容耦合方案的触摸面板装置20具有优良检测灵敏度时，仅仅外部导体对触摸面板装置的接近便能使装置检测外部导体正接近装置的哪个区域。本文中连同这个事件一起所使用的措辞“接触位置”表示包括实际上不表示接触位置但是却是可检测的接近位置的概念。

如图1和图2所示，触摸面板装置20与显示装置(例如液晶显示装置)15结合使用，由此构成输入/输出装置10。所示显示装置15构造为平板显示器。显示装置15包括具有显示表面16a的显示面板16以及连接到显示面板16的显示控制器17。显示面板16包括用于显示图像的显示区A1以及在显示区A1外部和周围设置的非显示区(又称作框架区或框区)。显示控制器17处理与待显示图像相关的图像信息，并且按照图像信息来驱动显示面板16。显示面板16从显示控制器17接收控制信号，并且在显示表面16a上显示预定图像。也就是说，显示装置15用作将字符、图/图形和其它信息作为图像来输出的输出装置。

触摸面板装置20包括设置在显示装置15的显示表面16a上的触摸面板传感器30以及连接到触摸面板传感器30的检测控制器25。如图2所示，触摸面板传感器30经由粘合层19贴附到显示装置15的显示表面16a。如上所述，触摸面板装置20构造为投影类型的电容耦合方案，并且用作用于输入信息的输入装置。

如图2所示，触摸面板装置20还在触摸面板传感器30的观察者侧、即在与显示装置15相对的一侧包括具有透光性质的保护盖12。保护盖12用作电介质。保护盖12经由粘合层14贴附到触摸面板传感器30的表面。保护盖12用作相对触摸面板装置20的输入表面(触摸表面、接触表面)。这意味着，使导体、例如人的手指5接触到保护盖12使信息能够从外部输入到触摸面板装置20。保护盖12形成通常是其所有元件中相对观察者最近的元件的输入/输出装置10的表面。在输入/输出装置10中，盖12还用作用于从外部保护触摸面板装置20和显示装置15的盖。

上述粘合层14、19能够是由各具有粘合性质的各种材料所形成的层。另外，本说明书中的措辞“贴附”和“粘合(层)”用于表示包括“粘着/粘住”和“粘附/压敏(层)”的概念。

连接到触摸面板传感器30的触摸面板装置20的检测控制器25处理经由保护盖12已经输入的信息。更具体来说，检测控制器25包括检测电路，该检测电路组成为使得当导体(通常为人的手指)5与保护盖12相接触时，电路能够识别保护盖12上导体5与保护盖相接触的位置。检测控制器25还连接到显示装置15的显示控制器17，以使得向显示控制器17传送经处理的输入信息。在这种情况下，显示控制器17能够基于输入信息来创建图像信息，并且在显示面板16上显示这个图像。

本发明中的术语“电容耦合方案”和“投影(类型的)电容耦合方案”用于表示与触摸面板领域中使用的基本相同方面。在触摸面板领域中，“电容耦合方案”又称作“静电电容方案”、“静电电容耦合方案”等。在本发明中，“电容耦合方案”作为术语“静电电容方案”、“静电电容耦合方案”等的同义词来对待。静电电容耦合方案的典型触摸面板装置包括导电体层，并且当外部导体接触到触摸面板时形成外部导体(通常为人的手指)与触摸面板装置的导电体层之间的静电容量。因静电容量的形成引起的电状态的变化则用作识别触摸面板上外部导体与其相接触的位置的位置坐标的基础。另外，在触摸面板领域中，“投影类型”的电容耦合方案又称作“投影形式”的电容耦合方案等。在本发明中，“投影类型”的电容耦合方案作为术语“投影形式”的电容耦合方案等的同义词来对待。“投影类型”的电容耦合方案能够与通常具有膜形状电极以及传感器电极的网格形状阵列的“表面类型”的电容耦合方案相对照。

如图2和图3A适当所示，触摸面板传感器30包括基膜32、按照预定模式设置在更靠近观察者的基膜32的一个表面32a上的第一透明导电体40以及按照预定图案设置在更靠近显示装置15的基膜32的另一表面32b上的第二透明导电体45。另外，如图3A所示，触摸面板传感器30还包括设置在第一透明导电体40的一个部分上的第一电引出导体43以及设置在第二透明导电体45的一个部分上的第二电引出导体48。

用作触摸面板传感器30中的电介质的基膜32能够例如由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜组成。如图3A所示，基膜32包括与其触摸位置是可检测的区域对应的工作区Aa1以及与工作区Aa1相邻的非工作区Aa2。如图1所示，触摸面板传感器30的工作区Aa1占据面向显示装置15的显示区A1的区域。非工作区Aa2形成为使得它从所有方面或侧面围绕矩形形状的工作区Aa1。换言之，非工作区Aa2具有框架形式或框形式。非工作区Aa2在面向显示装置15的非显示区A2的区域中形成。

能够与外部导体5配合工作以形成两者之间的电容耦合的传感器电极37a设置在基膜32的工作区Aa1上。连接到传感器电极37a的电引出线37b设置在基膜32的非工作区Aa2上。引出线37b在其一端电连接到传感器电极37a，并且在其另一端连接到配置成检测外部导体相对显示表面12的接触位置的检测控制器25的检测电路。在本实施例中，如图3A所示，第一透明导电体40和第二透明导电体45各仅具有放置在基膜32的工作区Aa1上的一部分。第一透明导电体40和第二透明导电体45的这些部分形成传感器电极37a。基膜32、第一透明导电体40和第二透明导电体45具有透光性质，经由这些元件，观察者能够观察显示装置15上显示的图像。

在本实施例中，充当单个实体的膜形成基膜32。“单个实体”在这里表示膜不可分离为至少两个部分。因此，作为单个实体的膜没有包括通过经由粘合层将膜接合在一起来形成的多个膜的接合结构。同时，基膜包括膜主体以及通过例如溅射所沉积在膜主体的一个表面或两个表面上以使得是不可分离(但可移动)的功能膜。基膜对应于本文所指的单个实体的膜。图4(a)和图4(b)中示出包括功能膜和膜主体的基膜的示例。

在图4(a)的示例中，基膜32包括由树脂(例如PET)所形成的膜主体33以及在膜主体33的一个表面或两个表面上形成的指标匹配膜34。指标匹配膜34包括设置在交替位置的多个高折射率膜34a和低折射率膜34b。即使基膜32的膜主体33和透明导电体40、45在折射率方面显著不同，指标匹配膜34也防止反射率在基膜32上具有透明导电体40、45的区域与没有这些导体的区域之间显著变化。

在图4(b)的示例中，基膜32包括由树脂(例如PET)所形成的膜主体33以及在膜主体33的一个表面或两个表面上形成的低折射率膜35。即使基膜32的膜主体33和透明导电体40、45在折射率方面显著不同，低折射率膜35也防止透射率的谱特性在基膜32上具有透明导电体40、45的区域与没有这些导体的区域之间显著变化。因此，能够实现各种波长区域中的均匀透射率。

接下来，将更详细地描述第一透明导电体40和第二透明导电体45。

第一透明导电体40和第二透明导电体45均由例如氧化铟锡(ITO)等导电材料来形成，并且电连接到用于检测外部导体5相对显示表面12的接触位置的检测控制器25的检测电路。第一透明导电体40具有设置在基膜32的工作区Aa1上的大量第一传感器部分(第一传感器导体、传感器电极)41以及设置在基膜32的非工作区Aa2上的大量第一端子部分(第一端子导体)42，使得第一端子部分42各连接到第一传感器部分41的特定第一传感器部分。同样，第二透明导电体45具有设置在基膜32的工作区Aa1上的大量第二传感器部分(第二传感器导体、传感器电极)46以及设置在基膜32的非工作区Aa2上的大量第二端子部分(第二端子导体)47，使得第二端子部分47各连接到第二传感器部分46的特定第二传感器部分。

第一透明导电体40的每个第一传感器部分41按照预定图案设置在更靠近观察者的基膜32的一个表面32a上。第二透明导电体45的每个第二传感器部分46按照与第一透明导电体40的第一传感器部分41的图案不同的预定图案设置在更靠近显示装置15的基膜32的另一表面32b上。更具体来说，如图3A所示，第一透明导电体40的第一传感器部分41构造为在一个方向沿基膜32的膜表面相互紧邻设置的线状导体。另外，第一透明导电体40的第二传感器部分46构造为在与上述设置方向相交的另一方向沿基膜32的膜表面相互紧邻设置的线状导体。在本实施例中，作为第一传感器部分41的设置方向的一个方向与作为第二传感器部分46的设置方向的另一方向在基膜32的膜表面上相互垂直。

如图3A所示，形成第一传感器部分41的线状导体的每个沿与这些导体的设置方向相交的方向(即，一个方向)以线状延伸。类似地，形成第二传感器部分46的线状导体的每个沿与这些导体的设置方向相交的方向(即，另一方向)以线状延伸。在所示示例中，具体来说，第一传感器部分41沿相对于构成导体的设置方向(一个方向)的垂直方向(另一方面)以线状延伸。第二传感器部分46沿相对于构成导体的设置方向(另一方向)的垂直方向(一个方向)以线状延伸。

在本实施例中，第一传感器部分41包括以直线状延伸的线状部分41a以及从线状部分41a膨胀出的膨胀部分41b。在所示示例中，线状部分41a沿与第一传感器部分41的设置方向相交的方向以线状延伸。膨胀部分41b沿基膜32的膜表面从线状部分41a膨胀出。因此，第一传感器部分41的宽度在具有膨胀部分41b的部分较大。如图3A所示，本实施例中的第一传感器部分41在平面图中在膨胀部分41b处具有接近正方形形状的外轮廓。

第二透明导电体45中包含的第二传感器部分46与第一透明导电体40中包含的第一传感器部分41相似地来构造。也就是说，第二透明导电体45中包含的第二传感器部分46包括以直线状延伸的线状部分46a以及从线状部分46a膨胀出的膨胀部分46b。在所示示例中，线状部分46a沿与第二传感器部分46的设置方向相交的方向以线状延伸。膨胀部分46b沿基膜32的膜表面从线状部分46a膨胀出。因此，第二传感器部分46的宽度在具有膨胀部分46b的部分较大。如图3A所示，本实施例中的第二传感器部分46在平面图中在膨胀部分46b处具有接近正方形形状的外轮廓。

如图3A所示，在从基膜32的膜表面的法线方向(即，在平面图中)观察第一透明导电体40中包含的第一传感器部分41时，第一传感器部分41与第二透明导电体45中包含的大量第二传感器部分46相交。如图3A所示，第一透明导电体40的膨胀部分41b设置在第一传感器部分41上相对于任何两个相邻第二传感器部分46的相交点之间。类似地，在从基膜32的膜表面的法线方向观察时，第二透明导电体45中包含的第二传感器部分46与第一透明导电体40中包含的大量第一传感器部分41相交。第二透明导电体45的膨胀部分46b设置在第二传感器部分46上相对于任何两个相邻第一传感器部分41的相交点之间。另外，在本实施例中，第一透明导电体40中包含的第一传感器部分41的膨胀部分41b以及第二透明导电体45中包含的第二传感器部分46的膨胀部分46b设置成使得在从基膜32的膜表面的法线方向观察时没有相互重叠。换言之，在从基膜32的膜表面的法线方向观察时，第一透明导电体40中包含的第一传感器部分41以及第二透明导电体45中包含的第二传感器部分46仅在各传感器部分41、46的线状部分41a、46a处彼此相交。

如上所述，第一透明导电体40具有连接到这类第一传感器部分41的第一端子部分42。取决于检测接触位置的方法，为第一传感器部分41的每个设置一个或两个第一端子部分42。每个第一端子部分42从对应第一传感器部分41的一端以线状延伸。同样，第二透明导电体45具有连接到第二传感器部分46的第二端子部分47。取决于检测接触位置的方法，为第二传感器部分46的每个提供一个或两个第二端子部分47。每个第二端子部分47从对应第二传感器部分46的一端以线状延伸。如图3A所示，在本实施例中，第一端子部分42由与第一传感器部分41相同的材料整体地形成，并且第二端子部分47由与第二传感器部分46相同的材料整体地形成。

接下来，下面详述第一引出导电43和第二引出导体48。如上所述，第一引出导体43设置在第一透明导电体40的一个部分上，以及第二引出导体48设置在第二透明导电体45的一个部分上。更具体来说，第一引出导体43设置在第一透明导电体40的第一端子部分42的一部分上，以及第二引出导体48设置在第二透明导电体45的第二端子部分47的一部分上。换言之，第一引出导体43设置在基膜32的一个表面32a上的非工作区Aa2中，以及第二引出导体48设置在基膜32的另一表面32b上的非工作区Aa2中。

如图3A所示，以线状形成第一透明导电体40的第一端子部分42和第二透明导电体45的第二端子部分47。第一引出导体43按照与除了到第一传感器部分41的连接的相邻部分之外的以线状形成的第一端子部分42的一部分相同的图案以线状延伸。同样，如图所示，第二引出导体48按照与除了到第二传感器部分46的连接的相邻部分之外的以线状形成的第二端子部分47的一部分相同的图案以线状延伸。

另外，如图3B所示，第一引出导体与基膜32间隔开地设置在第一透明导电体40上。也就是说，第一引出导体43没有与基膜32相接触。因此，覆盖有第一引出导体43的第一透明导电体40的部分在基膜32与第一引出导体43之间沿横向外露。在本实施例中，具体来说，第一引出导体43的宽度与覆盖有第一引出导体43的第一透明导电体40的第一端子部分42的一部分相同或者比其略小。

虽然未示出，但是第二引出导体48与第一引出导体43相似地来构造。也就是说，第二引出导体48与基膜32间隔开地设置在第二透明导电体45上，并且没有与基膜32相接触。因此，覆盖有第二引出导体48的第二透明导电体45的部分在基膜32与第二引出导体48之间沿横向外露。在本实施例中，具体来说，第二引出导体48的宽度与覆盖有第二引出导体48的第二透明导电体45的第二端子部分47的一部分相同或者比其略小。

第一引出导体43与第一透明导电体40的第一端子部分42配合工作，以便构成用于将传感器电极37a连接到检测控制器25的引出线37b。传感器电极37a包括第一透明导电体40的第一传感器部分41。第二引出导体48与第二透明导电体45的第二端子部分47配合工作，以便构成用于将传感器电极37a连接到检测控制器25的引出线37b。传感器电极37a包括第二透明导电体45的第二传感器部分46。由于第一引出导体43和第二引出导体48设置在非工作区Aa2上，所以这些导体不必由具有透光性质的材料来形成，而是能够由具有优良导电性质的材料来形成。在本实施例中，第一引出导体43和第二引出导体48由具有比形成第一透明导电体40和第二透明导电体45的材料更高的导电率的材料来形成。更具体来说，第一引出导体43和第二引出导体48能够使用具有挡光性质并且具有比由ITO或其它材料所形成的透明导电体要高许多的导电率的诸如铝、钼、银、铬或铜之类的金属材料来形成。

在具有上述配置的触摸面板传感器30中，通过透明导电体40、45的引出导体43、48和端子部分42、47所形成的引出线37b经由未示出的外部连接线连接到检测控制器25。另外，按照具有上述配置的触摸面板传感器30，例如，即使触摸面板传感器30经受弯曲压力并且变形，透明导电体40、45的引出导体43、48和端子部分42、47也保持在互连状态，如下面进行描述。因此，确保传感器电极37a与检测控制器25之间的稳定电连续性。

虽然由金属或者具有高导电率的任何其它材料所制成的引出导体43、48相对透明导电体40、45具有某种粘合度，但是引出导体43、48的粘合强度相对由树脂、玻璃等所形成的基膜32较低。相应地，如图11中一样，例如，当高导电率导体与由树脂、玻璃等所形成的基材相接触时，这个接触位置形成剥离的起始点，以及如果基材如双虚线所示变形，则高导电率导体易于从基材剥离。具体来说，在透明导电体采用高导电率导体来完全覆盖的情况下，增加作为一个整体的透明导电体和高导电率导体的刚性。这使两个导体不太易于变形，因为两者均跟随基材的变形。部分因为这种情况，高导电率导体变得易于从基材剥离。

另一方面，按照本实施例，由于引出导体43、48与基膜32间隔开，所以没有形成引出导体43、48从基膜32的剥离的起始点。另外，引出导体43、48仅搁置在透明导电体40、45上，而没有从横向覆盖透明导电体40、45。这使透明导电体40、45易于跟随基膜32的变形并且变形，这又使透明导电体40、45不太易于从基膜32剥离。由于这些原因，按照本实施例的触摸面板传感器30，例如，即使触摸面板传感器30经受弯曲压力并且变形，透明导电体40、45的引出导体43、48和端子部分42、47也保持在互连状态。因此，确保传感器电极37a与检测控制器25之间的稳定电连续性。

此外，如图3B所示，具有上述配置的触摸面板传感器30中的引出导体43、48仅设置在透明导电体40、45的端子部分42、47上，而没有延伸到透明导电体40、45的端子部分42、47的横向区域。因此，通过透明导电体40、45的引出导体43、48和端子部分42、47所引起的整个引出线37b的线宽能够减小。这又使相同导电率的引出线37b能够以较短间距来设置，并且因而使引出线37b的设置空间、即非工作区Aa2的表面积能够减小。

接下来，下面参照图5A至图5L来描述符合图6所示的流程图的用于制造上述配置的触摸面板传感器30的方法。在图5A至图5L的每个中，截面图(a)示出与沿图3A的线条V-V所示的截面对应的截面中的制作中的触摸面板传感器(层叠体)。另外，在图5A至图5L的每个中，顶视图(b)示出从一侧(纸张上的各截面图(a)的上侧)观看的制作中触摸面板传感器(层叠体)。

如图6和图5A所示，提供作为用于制造触摸面板传感器30的基材的层叠体(又称作“坯料”)(步骤S1)。通过对层叠体50进行膜沉积、形成图案和/或其它处理，来得到触摸面板传感器30。

如图5A的截面图(a)所示，本实施例中提供的层叠体50包括透明基膜32、层压在基膜32的一个表面32a上的第一透明导电层52a、层压在基膜32的另一表面32b上并且具有透光性质的第二透明导电层52b、层压在第一透明导电层52a上的第一覆盖导电层54a以及层压在第二透明导电层52b上的第二覆盖导电层54b。也就是说，如同引出导体43、48一样，本实施例中的对准标记和产品信息在通过在基膜32的相应表面32a、32b上层压透明导电层52a、52b和覆盖导电层54a、54b所得到的二层膜上形成。另外，如同引出导体43、48一样，本实施例中的对准标记和产品信息能够在基膜32的两个表面32a、32b上形成。产品信息包括产品名称、批号、制造日期和产品等级中的至少一个，因而实现触摸面板装置中的单片切割和安装之后的产品信息的确认。此外，形成诸如条形码之类的机器可读信息，这又实现诸如触摸面板装置中的安装之类的后处理期间的产品管理/控制。

如上所述，基膜32能够是树脂膜，例如PET膜。备选地，如图4(a)和图4(b)所示，基膜32可包括由诸如PET之类的树脂所形成的膜主体33以及在膜主体33的一个表面或两个表面上形成的功能膜34、35。

如本文稍后将进行描述，对第一透明导电层52a和第二透明导电层52b形成图案，以便分别形成具有透光性质的第一透明导电体40和第二透明导电体45。因此，第一透明导电层52a和第二透明导电层52b由具有透光性质和导电性质的材料来形成。作为一个示例，第一透明导电层52a和第二透明导电层52b能够作为通过溅射在基膜32的表面32a、32b上沉积的ITO膜来形成。

如稍后将进行描述，对第一覆盖导电层54a和第二覆盖导电层54b形成图案，以便分别形成具有高导电率的第一引出导体43、48。因此，第一覆盖导电层54a和第二覆盖导电层54b由具有比形成透明导电层52a、52b的材料更高的导电率的材料适当地形成。

另外，第一覆盖导电层54a和第二覆盖导电层54b是针对用于本文稍后所述的感光层56a和56b的曝光的光线具有挡光性质的层。也就是说，第一覆盖导电层和第二覆盖导电层不准许曝光光经过其中。但是，在本实施例中，第一覆盖导电层和第二覆盖导电层作为不仅针对感光层56a、56b的曝光光线而且还针对其它波长区域的光线具有挡光性质的层来形成。更具体来说，第一覆盖导电层和第二覆盖导电层作为具有阻挡可见光、紫外辐射、红外辐射和自然光中包含的其它辐射的性质的层来形成。使用这些层作为覆盖导电层54a、54b被预计更可靠地阻挡曝光光线。

各种材料已知为可用于形成第一覆盖导电层54a和第二覆盖导电层54b。考虑到成本、可加工性/可处理性和其它因素，能够使用铝、钼、银、铬、铜或其它金属。由金属制成的挡光层54能够通过溅射在第一导电层52a的一个表面上、即与基膜32相对的表面上形成。

要注意，例如，可提供例如卷绕到卷筒上的片材形状类型的层叠体50或者延长连接板形状类型的层叠体50。但是，考虑到产品效率，层叠体50优选地在不同位置中制作，然后在提供之前卷绕到卷筒上。另外，卷筒形式的层叠体50优选地松开以便以连接板形式来提供，然后优选地对将要提供的连接板形式层叠体50进行以下所述的步骤。一种备选优选制造方法是在从卷筒松开基膜32之后从卷筒释放基膜32，或者在从卷筒松开包括基膜32以及第一透明导电层52a和第二透明导电层52b的中间层叠体之后从卷筒释放中间层叠体，然后由基膜32或中间层叠体来制作层叠体50，并且为所制作层叠体50提供以下所述的步骤。

随后，如图6和图5B所示，除了在层叠体50的一个表面50a上形成作为第一感光层的感光层56a之外，还在层叠体50的另一表面上形成作为第二感光层的感光层56b(步骤S2)。第一感光层56a和第二感光层56b相对特定波长区域的光线、例如紫外辐射具有感光性质。更具体来说，能够各通过使用涂布机采用感光材料涂敷层叠体50的表面来形成感光层56a、56b。

此后，如图6和图5C所示，同时曝光第一感光层56a和第二感光层56b(步骤S3)。

更具体来说，首先，如图5C的截面图(a)所示，第一掩模58a放置在第一感光层56a之上，以及第二掩模58b放置在第二感光层56b之下。第一掩模58a具有与待形成的第一透明导电体40的图案对应的预定图案，以及第二掩模58b具有与待形成的第二透明导电体45的图案对应的预定图案。第一掩模58a的图案和第二掩模58b的图案相互不同。

第一掩模58a和第二掩模58b的定位基于各设置在第一掩模58a和第二掩模58b上的对准标记59a来执行。在这种方法中，以例如大约数微米非常精确地并且相互之间非常容易地(因此迅速地)定位第一掩模58a和第二掩模58b。

随后，如图5C的截面图(a)所示，采用匹配感光层56a、56b的感光特性的曝光光线(例如紫外辐射)分别经由掩模58a、58b来照射第一感光层56a和第二感光层56b。因此，第一感光层56a和第二感光层56b按照相互不同的图案同时曝光。

在所示示例中，第一感光层56a和第二感光层56b属于光正型。因此，按照与通过蚀刻被去除以形成第一透明导电体40的一部分的图案对应的图案采用曝光光线来照射第一感光层56a，以及按照与通过蚀刻被去除以形成第二透明导电体45的一部分的图案对应的图案采用曝光光线来照射第二感光层56b。如图5C的截面图(a)所示，朝第一感光层56a发射的曝光光线穿透第一感光层56a并且到达层叠体(坯料)50，以及朝第二感光层56b发射的曝光光线穿透第二感光层56b并且到达层叠体50。

在这里，层叠体50具有阻挡曝光光线的第一覆盖导电层54a和第二覆盖导电层54b。为此，从曝光光源发射并且穿透第一感光层56a的光线被第一覆盖导电层54a阻挡，并且因而没有到达第二感光层56b。同样，从曝光光源发射并且穿透第二感光层56b的光线被第二覆盖导电层54b阻挡，并且因而没有到达第一感光层56a。换言之，由于按照预定图案所发射以使第一感光层56a曝光的曝光光线被第一覆盖导电层54a阻挡，所以没有朝第二感光层56b发射预定图案的曝光光线。同样，由于按照预定图案所发射以使第二感光层56b曝光的曝光光线被第二覆盖导电层54b阻挡，所以没有朝第一感光层56a发射预定图案的曝光光线。这使第一感光层56a和第二感光层56b能够在曝光步骤S3中准确地按照预期相应图案同时曝光。

随后，如图6和图5D所示，外露的第一感光层56a和第二感光层56b在步骤S4经过显影。更具体来说，提供与第一感光层56a和第二感光层56b匹配的显影液，然后这个显影剂用于对第一感光层56a和第二感光层56b显影。因此，如图5D所示，采用来自曝光光源的未被第一掩模58a和第二掩模58b所阻挡的光线来照射的部分从第一感光层56a和第二感光层56b被去除。因此，第一感光层56a和第二感光层56b具有预定的相应图案。

此后，如图6和图5E所示，使用形成图案后的第一感光层56a作为掩模来蚀刻第一覆盖导电层54a，以及使用形成图案的第二感光层56b作为掩模来蚀刻第二导电层54b(步骤S5)。这样蚀刻的第一覆盖导电层54a和第二覆盖导电层54b具有与第一感光层56a和第二感光层56b基本上相同的相应图案。例如，如果覆盖导电层54a、54b由铝或钼制成，则通过以5:5:5:1的比率来混合磷酸、硝酸、乙酸和水所形成的磷-硝-乙酸水溶液能够用作蚀刻溶液。如果覆盖导电层54a、54b由银制成，则通过以4:1:4:4的比率来混合磷酸、硝酸、乙酸和水所形成的磷-硝-乙酸水溶液能够用作蚀刻溶液。如果覆盖导电层54a、54b由铬制成，则能够使用通过以17:4:70的比率混合硝酸铈铵、高氯酸和水来形成的蚀刻溶液。

此后，如图6和图5F所示，使用形成图案的第一感光层56a和第一覆盖导电层54a作为掩模来蚀刻第一透明导电层52a，以及使用形成图案的第二感光层56b和第二覆盖导电层54b作为掩模来蚀刻第二透明导电层52b(步骤S6)。例如，如果氯化铁用作蚀刻溶液，则由ITO所形成的第一透明导电层52a具有与第一感光层56a和第一覆盖导电层54a上形成的基本上相同的图案，并且由ITO所形成的第二透明导电层52b具有与第二感光层56b和第二覆盖导电层54b上形成的基本上相同的图案。换言之，第一透明导电层52a和第二透明导电层52b在每个的两个表面上同时蚀刻。

此后，如图6和图5G所示，在步骤S7去除形成图案的第一覆盖导电层54a上留下的第一感光层56a以及形成图案的第二覆盖导电层54b上留下的第二感光层56b。使用诸如2%氢氧化钾之类的碱性溶液去除剩余的第一感光层56a，因而暴露形成图案的第一覆盖导电层54a。以上还去除剩余的第二感光层56b，因而暴露形成图案的第二覆盖导电层54b。

随后，如图6和图5H所示，第三感光层56c作为又一个感光层在形成图案的第一覆盖导电层54a之上形成，以及第四感光层56d作为另一感光层在形成图案的第二覆盖导电层54b之上形成(步骤S8)。在所示示例中，第三感光层56c按照使得从一个方向覆盖制作中触摸面板传感器30(层叠体50)的形式来形成，以及第四感光层56d按照使得从另一个方向覆盖制作中触摸面板传感器30(层叠体50)的形式来形成。如同第一感光层56a和第二感光层56b一样，第三感光层56c和第四感光层56d相对特定波长区域的光线、例如紫外辐射具有感光性质。另外，如同第一感光层56a和第二感光层56b一样，第三感光层56c和第四感光层56d能够各通过使用涂布机采用感光材料涂敷层叠体50的表面来形成。

此后，如图6和图5I所示，第三感光层56c和第四感光层56d同时曝光(步骤S9)。

在步骤S9，首先如图5I的截面图(a)所示，第三掩模58c放置在第三感光层56c之上，以及第四掩模58d放置在第四感光层56d之下。第三掩模58c具有与将被去除以形成第一引出导体43的第一覆盖导电层54a的一部分对应的预定图案，并且第三掩模58c具有与将被去除以形成第二引出导体48的第二覆盖导电层54b的一部分对应的预定图案。在所示示例中，第三掩模58c具有形成为使得匹配工作区Aa1的图案，更具体来说，透光区域略大于工作区Aa1。另外，在所示示例中，第四掩模58d具有与第三掩模58c相同的图案。

用于定位的对准标记可在对第一覆盖导电层54a形成图案之前形成。在那种情况下，第三掩模58c的定位能够基于由第一覆盖导电层54a所形成的这个对准标记来执行。使用这种方法使第三掩模58c能够相对第一覆盖导电层54a和第一透明导电层52a的图案非常精确地定位。基本上，相同方法能够适合于定位第四掩模58d。因此，第四掩模58d能够相对第二覆盖导电层54b和第二透明导电层52b的图案非常精确地定位。

随后，如图5I的截面图(a)所示，在第三掩模58c和第四掩模58d已经设置之后，采用与第三感光层56c和第四感光层56d的感光特性匹配的曝光光线(例如紫外光)经由掩模58c、58d来照射感光层56c、56d。这使第三感光层58c和第四感光层58d按照相同图案同时曝光。在所示示例中，第一感光层56a和第二感光层56b属于光正型。第三掩模58c和第四掩模58d具有包括面向工作区Aa1的区域的透光区域。因此，在面向工作区Aa1的区域中以及在围绕那个区域的区域中采用曝光光线来照射第三感光层56c和第四感光层56d。从曝光光线朝第三感光层56c所发射的光线的图案与朝第四感光层56d所发射的光线相同。第三感光层56c和第四感光层56d因此能够精确地按照预先计划的图案同时曝光。

随后，如图6和图5J所示，外露的第三感光层56c和第四感光层56d在步骤S10经过显影。更具体来说，制备与第三感光层56c和第四感光层56d匹配的显影液，然后这个显影剂用于对第三感光层56c和第四感光层56d显影。因此，如图5J所示，从第三感光层56c和第四感光层56d去除采用曝光光线来照射而没有被第三掩模58c和第四掩模58d阻挡的部分。也就是说，在第三感光层56c和第四感光层56d中，去除面向工作区Aa1以及围绕该区域的区域，以及第三感光层56c和第四感光层56d仅保留在面向非工作区Aa2的区域中。

此后，如图6和图5K所示，使用形成图案的第三感光层56c作为掩模来对已经形成图案的第一覆盖导电层54a执行蚀刻，以及使用形成图案的第四感光层56d作为掩模来对已经形成图案的第二覆盖导电层54b执行蚀刻(步骤S11)。这个步骤中使用的蚀刻溶液相对覆盖导电层54a、54b具有腐蚀性质，但是相对透明导电层52a、52b却不呈现腐蚀性质，或者蚀刻溶液相对透明导电层52a、52b可具有弱腐蚀性质。这种蚀刻溶液保护因去除覆盖导电层54a、54b而外露的透明导电层52a、52b的图案。简言之，步骤S11中使用的蚀刻溶液选择成使得有选择地蚀刻预期层(覆盖导电层54a、54b)。在一个更具体示例中，在步骤S11中适当地使用诸如上述磷-硝-乙酸水溶液或包含硝酸铈之类的蚀刻溶液，因为虽然蚀刻溶液针对由预定金属所形成的覆盖导电层54a、54b具有蚀刻性质，但是蚀刻溶液针对由ITO等所形成的透明导电层52a、52b没有蚀刻性质。

形成图案的第一覆盖导电层54a中至少设置在面向工作区Aa1的位置的部分通过在步骤S11的蚀刻被去除，并且形成图案的第二覆盖导电层54b中至少设置在面向工作区Aa1的位置的部分同样地通过在步骤S11的蚀刻被去除。因此，如图5K的顶视图(b)所示，只有基膜32和透明导电层52a、52b保留在工作区Aa1上。相应地，工作区Aa1变得在整个区域之上具有透光性质。

这样，去除第一覆盖导电层54a中没有被第三感光层56c覆盖的部分，并且因此第一透明导电层52a变为外露。外露的第一透明导电层52a定位在面向工作区Aa1以及围绕该区域的区域中。定位在面向工作区Aa1的区域中的第一透明导电层52a具有预定图案，并且形成第一透明导电体40的第一传感器部分41。在非工作区Aa2外露的第一透明导电层52a具有预定图案，并且形成第一透明导电体40的第一传感器部分42的一部分。

同样，去除第二覆盖导电层54b中没有被第四感光层56d覆盖的部分，并且因此第二透明导电层52b变为外露。外露的第二透明导电层52b定位在面向工作区Aa1以及围绕该区域的区域中。定位在面向工作区Aa1的区域中的第二透明导电层52b具有预定图案，并且形成第二透明导电体45的第二传感器部分46。在非工作区Aa2外露的第二透明导电层52b具有预定图案，并且形成第二透明导电体45的第二传感器部分47的一部分。

随后，如图6和图5L所示，在步骤S12去除形成图案的第一覆盖导电层54a上留下的第三感光层56c以及形成图案的第二覆盖导电层54b上留下的第四感光层56d。通过使用上述碱性溶液去除剩余的第三感光层56c，因而暴露形成图案的第一覆盖导电层54a。以上还去除剩余的第四感光层56d，因而暴露形成图案的第二覆盖导电层54b。

外露的第一覆盖导电层54a具有预定图案，并且形成第一引出导体43。包括第一透明导电层52a的第一透明导电体40的第一端子部分42在所形成的第一引出导电43与基膜32之间形成。如上所述并且如图3B所示，这样形成的第一引出导体43与基膜32间隔开地定位在第一端子部分42上。因此，第一端子部分42在第一引出导体43与基膜32之间横向外露。

同样，外露的第二覆盖导电层54b具有预定图案，并且形成第二引出导体48。包括第二透明导电层52b的第二透明导电体45的第二端子部分47在所形成的第二引出导电48与基膜32之间形成。这样形成的第二引出导体48与基膜32间隔开地定位在第二端子部分47上。因此，第二端子部分47在第二引出导体48与基膜32之间横向外露。也就是说，如同引出导体43、48一样，本实施例中的对准标记和产品信息在通过在基膜32的相应表面32a、32b上层压透明导电层52a、52b和覆盖导电层54a、54b所得到的二层膜上形成。另外，如同引出导体43、48一样，本实施例中的对准标记和产品信息能够在基膜32的两个表面32a、32b上形成。产品信息包括产品名称、批号、制造日期和产品等级中的至少一个，因而实现触摸面板装置中的单片切割和安装之后的产品信息的确认。此外，形成诸如条形码之类的机器可读信息，这又实现诸如触摸面板装置中的安装之类的后处理期间的产品管理/控制。

在图14、图15和图16中示出按照本发明的具有对准标记和产品信息的触摸面板传感器膜的一个实施例。如图14、图15和图16所示，对准标记71、73、74、76、77以及包括产品信息78和条形码79的产品信息在除了其上能够检测触摸面板传感器膜的接触位置(或接近位置)的工作区Aa1之外的非工作区Aa2中形成(参见图1和图3A)。图14是在连接板上形成的触摸面板传感器膜70的示意图。用于对进行拼版所形成的单位图案的预定数量集合进行片材切割的对准标记71在传感器膜上形成。这里的单位图案各用于形成图16所示的单独触摸面板传感器片75。进行拼版所形成的单位图案的预定数量集合各用于从其上形成图15所示触摸面板传感器的连接板来切割单位图案集合的任一个。图15示出进行拼版所形成的单位图案的预定数量集合，各集合按照五行、五列的格式来形成。图15是按照本发明的触摸面板传感器的传感器膜的片材切割之后所得到的触摸面板传感器膜片材72的示意图。用于单片切割或创建预切割单片的对准标记73、74在片材上形成。图16示出在按照本发明的触摸面板传感器的传感器膜上制作的触摸面板传感器单位图案(触摸面板传感器片)75。用于与触摸面板装置的对位的对准标记76、用于FPC贴附的对准标记77以及包括产品信息78和条形码79的产品信息在单位图案中形成。对准标记71、73、74、76、77的形状和位置并不局限于图中所示的形状和位置，并且这些对准标记的实际形状和位置各能够是任何形状和位置，只要它们实现对位。包括条形码的产品信息能够具有任何形式的信息，例如二维条形码或其它机器可读信息。对准标记71、73、74、76、77和产品信息78、79在与用于引出导体43、48相同的步骤中形成。能够在使这些种类的对准标记相对于传感器部分和电线路的位置保持不受干扰的同时来制作用于片材切割的对准标记71、用于创建预切割传感器片75的对准标记、用于冲切的对准标记73、74、用于FPC贴附的对准标记77或者用于与传感器装置的对位的对准标记76。参照产品信息，其位置关系在由机器读取信息时是特别重要的，并且能够在非常精确地设置传感器片中的产品信息的位置的同时来创建产品信息。

具有对准标记71、73、74、76、77工产品信息78、79的上述构造的触摸面板传感器30能够按照上述方式来得到。为了预期的相应目的来形成对准标记71、73、74、76、77，其中包括片材切割、单片切割、单片冲切、FPC贴附以及与显示面板的对位。这里的片材切割对准标记表示当作为进行拼版所形成的单位图案的预定数量集合其中之一的单位图案集合72(参见图15)将被切割以供从连接板上形成的触摸面板传感器膜70(参见图14)进行抽取时用于匹配位置的对准标记。用于创建预切割传感器片75以及用于单片冲切的对准标记表示当触摸面板传感器片75将被切割或冲切以供从进行拼版所形成的单位图案的预定数量集合的单位图案集合72(参见图15)进行抽取时用于匹配位置的对准标记。用于FPC贴附的对准标记表示当与FPC基板更靠近的引出线的一端将被连接到基板时用于匹配位置的对准标记。用于与显示面板的对位的对准标记表示当触摸面板传感器片75将被设置于或者贴附到显示装置的显示表面时用于匹配位置的对准标记。每种对准标记能够形成为使得实现一种使用目的。例如，每种对准标记能够形成为使得实现一种目的，例如用于片材切割的特殊种类、用于单片切割的特殊种类或者用于FPC贴附的特殊种类。为了传感器膜的非工作区的表面积的进一步减小，一种对准标记可形成为使得实现多个目的(即，用于至少两个目的)。例如，可共同使用用于单片切割的对准标记74以及用于与显示面板的对位的对准标记76。备选地，用于FPC贴附的对准标记77之一以及用于与显示面板的对位的对准标记76之一可共用于一个目的。还能够形成用于上述若干目的其中之一的对准标记以及用于多个目的(至少两个目的)的对准标记。

本发明中的对准标记71、73、74、76、77或产品信息78、79能够在与形成覆盖导电层相同的步骤中创建，而无需提供新步骤。相应地，本发明中的对准标记71、73、74、76、77或产品信息78、79的创建使对准标记71、73、74、76、77或产品信息78、79完全跟随用于使感光层曝光的图案，因而对准标记或产品信息相对于触摸面板传感器区域的位置保持为一致，并且能够版所需位置精度。

对准标记71、73、74、76、77和产品信息78、79的位置精度的这种提高引起诸如片材切割、单片切割、单片冲切和FPC贴附之类的后处理步骤中的处理精度的提高以及因此引起产品信息78、79、特别是条形码信息79的机器读取精度的提高。

由于本发明中的对准标记71、73、74、76、77或产品信息78、79在与形成覆盖导电层相同的步骤中创建，所以对准标记或产品信息的位置精度基本上具有与用于使感光层曝光的掩模图案的精度等级相同的等级。如果对准标记71、73、74、76、77使用本文先前所述的丝网印刷过程来创建，这使得难以得到对准标记的充分定位精度。其原因在于，用于丝网印刷的印刷板的膨胀和收缩可能降低对准标记的精度(至少数微米)和线宽的精度(数微米至数十微米)，并且将最大可取得线厚限定到接近30微米。另外，通过没有使用对准标记的膜边缘对位可得到的最大精度为数微米。

如果卷绕到卷筒上的连接板状材料作为基膜32或层叠体50或者包括基膜32以及第一透明导电层52a和第二透明导电层52b的中间层叠体(等等)的源材料，则连接板状源材料可从卷筒松开和释放，并且可对所释放源材料进行以上所述的各步骤。在这种情况下，大量触摸面板传感器30将经由基膜32在互连的状态中形成。然后，这样制作的连接板状触摸面板传感器30各可卷绕到卷筒上，其中保护衬片或夹层放置在面板传感器的每两个重叠之间，以便提供处理(运输、装运等)的便捷/使用。触摸面板传感器30根据需要将从卷筒释放，同时是可切割为片材形式。

当连接板状触摸面板传感器30将要卷绕到卷筒时，滑片或夹层可放置于连接板状触摸面板传感器30的两侧。备选地，滑片或夹层可以仅放置于连接板状触摸面板传感器30的一侧。

在上述制造方法中，第一感光层56a和第二感光层56b均同时曝光。在这个双面同时曝光过程中，如图5C的截面图(a)所示，通过将对准标记59a设置在第一掩模58a和第二掩模58b的每个上，第一掩模58a和第二掩模58b能够以例如大约数微米非常精确并且相互之间非常容易地(因此迅速地)定位。这使触摸面板传感器30中的第一透明导电体40和第二透明导电体45均非常精确并且有效地定位在基膜32上。

同时，单独在第一感光层56a和第二感光层56b依次曝光的情况下，不允许精确轻松地制作第一透明导电体40和第二透明导电体45。为了精确地制作第一透明导电体40以及第二透明导电体45，需要在基膜32上形成第一透明导电体40和第二透明导电体45其中之一连同对准标记，然后相对基膜32上形成的对准标记来定位用于形成第一透明导电体40和第二透明导电体45中的另一个的掩模。这意味着，至少需要曝光步骤和显影步骤对于第一感光层56a和第二感光层56b单独执行。因此，无法有效、情事或轻松地形成第一透明导电体40和第二透明导电体45。

在例如使用基膜32的一端而不是使用对准标记作为参考来定位第一掩模58a和第二掩模58b的同时，能够使第一透明导电体40和第二透明导电体45曝光。在这种方法中，能够对于第一感光层56a和第二感光层56b同时执行曝光步骤和显影步骤。但是，第一透明导电体40和第二透明导电体45的定位精度将取决于基膜32的轮廓精度。一般来说，通过使用这种方法可得到的第一透明导电体40和第二透明导电体45的定位精度最多大约为数十微米。

由于这些原因，以上描述的本实施例的制造方法使第一透明导电体40和第二透明导电体45相互之间能够轻松精确地定位。更具体来说，按照本实施例，在触摸面板传感器30的顶视图中，即，从其法线方向来观察触摸面板传感器30时，第一传感器部分41的接近正方形形状的膨胀部分41b与第二传感器部分46的接近正方形形状的膨胀部分46b之间相互平行的外轮廓的间隔G(又称作图案间隔，参照图3A)稳定地控制在低于100 μm。另一方面，在用于将两片膜贴附在一起的常规方法中，图案间隔G多达200 μm或以上。因此，在本实施例中，在从法线方向观察触摸面板传感器30时其中设置了第一传感器部分41和第二传感器部分46之一的区域的相对比率增加到其上能够检测触摸面板传感器膜的接触位置(或接近位置)的工作区Aa1的所有区域的至少95%。

另外，除了较低导电率的透明导电体40、45的端子部分42、47之外，引出线37b还包括高导电引出导体43、48。这使引出线37b的线宽并且因而使引出线37b的设置空间能够减小，也就是说，使非工作区Aa2的表面积能够减小。

具体来说，在上述方法中，引出导体43、48仅设置在透明导电体40、45的端子部分42、47上，而没有横向延伸到透明导电体40、45的端子部分42、47之外，如图3B所示，并且这能够无需特殊定位来实现。另一方面，如果高导电材料的引出导体43、48通过例如传统上很频繁使用的丝网印刷在透明导电体40、45的端子部分42、47上形成，则透明导电体40、45从端子部分42、47的横向侧面延伸到基膜32的上表面，如图11所示。与常规技术的这些引出线相比，如果本实施例中的引出线37b使用相同数量的高导电材料来形成，则引出线37b的线宽显著变窄，同时将其导电率保持在相同等级。

另外，本实施例中的引出导体43、48以及透明导电体40、45的端子部分42、47通过光刻来形成，并且因而与使用诸如丝网印刷之类的常规方法所形成的相比，能够非常精确地在预期位置上形成为预期形状。此外，按照本实施例，与图11所示的常规引出线不同，高导电率的引出导体43、48不是横向设置在透明导电体40、45的端子部分42、47之上，并且没有延伸到基膜32的上表面，因此电迁移不太可能发生。这些特性实现引出线37b的布置间距的显著减小。因此，引出线37b的设置空间、即非工作区Aa2的表面积能够减小。

以上描述的本实施例的制造方法使得有可能防止透明导电体40、45的端子部分42、47从相应横向侧面被引出导体43、48覆盖。另外，如图3B所示，与引出导体43、48所覆盖的透明导电体40、45的端子部分42、47相比，本实施例的制造方法使得有可能缩小引出导体43、48的宽度。也就是说，在从基膜32的膜表面的法线方向观察引出导体43、48时，引出导体43、48能够仅设置在透明导电体40、45上。换言之，引出导体43、48能够仅设置在设置了透明导电体40、45的端子部分42、47的区域中。在这种构造中，更稳定地确保传感器电极37a与检测控制器25之间的电连续性。另外，由于电迁移不太可能发生，所以引出线37b的设置间距对于非工作区Aa2的甚至更小表面积能够进一步降低。

接下来将主要参照图7来描述在使用发明制造方法来形成引出线37b时为什么以及如何估计引出线37b的引出导体43、48的宽度以便相对于引出导体43、48所覆盖的透明导电体40、45的端子部分42、47的宽度变窄。但是，这种机制并不是限制本发明。

在通过将两片膜贴附在一起来制作触摸面板传感器的常规方法中，当透明导电体的端子部分通过光刻在膜上形成时，感光层将直接设置在形成透明导电体的透明导电层上。按照本实施例，另一方面，覆盖导电层54a、54b设置在形成透明导电体40、45的透明导电层52a、52b上。一般来说，感光层(抗蚀剂层)相对用于蚀刻透明导电层的蚀刻溶液(例如氯化铁)具有强腐蚀性质。由金属等所形成的覆盖导电层54a、54b能够采用由ITO等所形成的透明导电层52a、52b用的特殊蚀刻溶液来蚀刻。

如图7所示，因此，在蚀刻透明导电层52a、52b的步骤S6中，当透明导电层52a、52b沿纵向(基膜32的法线方向)来蚀刻时，覆盖导电层54a、54b可沿横向(沿基膜32的片材表面)从没有被感光层56a、56b覆盖的侧面来蚀刻。同时，由于感光层相对步骤S6中使用的蚀刻溶液具有强腐蚀性质，所以感光层在横向没有广泛地蚀刻。由于这些原因，在使用本实施例的制造方法所制作的触摸面板传感器30中，引出导体43、48的宽度能够相对于引出导体43、48所覆盖的透明导电体40、45的端子部分42、46的宽度变窄。

此外，引出导体43、48由用于在第一感光层52a和第二感光层52b按照不同图案同时曝光时防止第一感光层56a和第二感光层56b的曝光光线图案相互影响的挡光层(覆盖导电层)54a、54b来制作。对准标记或产品信息也在与挡光层(覆盖导电层)54a、54b相同的步骤中同时创建。制作触摸面板传感器30所需的材料成本能够通过使用这种方法来降低。此外，触摸面板传感器30的制作效率能够有效地提高，这又进一步降低触摸面板传感器30的制作成本。因此，优良触摸面板传感器30(触摸面板装置20)能够以高生产效率并且以低制造成本来制作。

按照上述方式已经得到的触摸面板传感器30经由粘合层19接合到显示装置15上，并且保护盖12经由粘合层14接合到触摸面板传感器30上。这样得到图1和图2所示的输入/输出装置10。接下来将描述输入/输出装置10在被使用时存在的操作。

首先，通过在显示装置15的显示面板16上显示图像，输入/输出装置10允许观察者经由保护盖12和触摸面板传感器30来观察图像。

另外，在输入/输出装置10中，触摸面板传感器30和保护盖12构成触摸面板装置20的一部分。因此，能够检测外部导体5(通常为人的手指5)在保护盖12上的接触(接近)以及外部导体5在保护盖12上的接触(接近)位置。

更具体来说，首先在外部导体(例如人的手指)5触摸保护盖12时，外部导体5以及定位在外部导体5相对保护盖12的接触位置附近的电极区域40、45的导体41、46用作形成电场的电极。这时，除了定位在构成传感器电极37a的透明导电体40、45的传感器部分41、46之间的保护盖12之外，基膜32等也用作电介质。这意味着，外部导体5与保护盖12的接触形成使用传感器部分41、46和外部导体5作为电极的电容器。

触摸面板装置20中的检测控制器25的检测电路连接到传感器部分41、46，并且组成为检测传感器部分41、46与外部导体5之间存在的电容。通过检测传感器部分41、46与外部导体5之间的电容的变化，检测控制器25识别外部导体5面向第一传感器部分41的哪一个以及外部导体5面向第二传感器部分46的哪一个。

也就是说，通过识别沿上述方向以线状排列在工作区Aa1上的第一透明导电体40的第一传感器部分41的面向外部导体5的第一传感器部分(线状导体)，检测控制器25的检测电路识别外部导体5在沿上述方向延伸的坐标轴上的位置。类似地，通过识别沿另一方向以线状排列在工作区Aa1上的第二透明导电体45的第二传感器部分46的面向外部导体5的第二传感器部分(线状导体)，检测控制器25的检测电路识别外部导体5在沿另一方向延伸的坐标轴上的位置。由于这样在两个不同方向检测外部导体5相对于触摸面板装置20(保护盖12)的接触位置，所以与触摸面板装置20的表面相接触的外部导体5的位置坐标在触摸面板装置20的表面上精确地识别。各种文档公开检测投影类型电容耦合方案的触摸面板中的接触位置的各种方法(原理)，并且本文中省略对这些方法(原理)的更详细描述。

在使用按照本实施例的制造方法所制作的触摸面板传感器30中，各传感器电极37a和引出线37b在作为单个实体存在的基膜32的两侧形成。也就是说，包括经由粘合剂等所接合的多个膜的接合结构等没有用作基膜。结果在于，触摸面板传感器30总体上的透光系数得到改进。能够反射照明或其它环境光(外部光)、图像光和其它光的界面的数量也减少，这又抑制环境光的反射，并且改进显示装置15上显示的图像的对比度。另外，这些特性防止显示装置15的显示图像在触摸面板传感器30设置在显示装置15的显示表面16上时显著退化。此外，以上所述减小触摸面板传感器30和输入/输出装置10的总厚度。

按照本实施例的对准标记71、73、74、76、77或产品信息78、79的极精确定位提高诸如片材切割、单片切割、单片冲切和FPC贴附之类的后处理步骤中的处理精度，并且因此提高产品信息78、79、特别是条形码信息79的机器读取精度。

另外，如图2所示，第一透明导电体40的第一传感器部分41以及第二透明导电体45的第二传感器部分46构成传感器电极37a，并且第一部分41和第二部分46沿触摸面板传感器30(保护盖12)的法线方向设置在不同位置。更具体来说，第二透明导电体45的第二传感器部分46相对于第一透明导电体40的第一传感器部分41设置在与保护盖12间隔基膜32的厚度的位置。但是，如上所述，本实施例中的基膜32作为单个实体的膜来构成。另外，与专利文献2(JP 1992-264613A)中公开的基膜相反，不要求基膜32具有诸如阻挡远紫外光之类的特殊功能。简言之，基膜32是从单个实体的薄膜可构造的。因此，当外部导体5接触到保护盖12时，电容器能够在外部导体5与第二透明导电体45的第二传感器部分46之间稳定地形成。因此，外部导体5相对保护盖12的接触位置(触摸位置)能够不仅经由第一透明导电体40的第一传感器部分41而且还经由第二透明导电体45的第二传感器部分46以极高灵敏度精确地检测。

另外，按照本实施例，如图3A和图3B所示，第一透明导电体40的第一传感器部分41各具有线状部分41a和膨胀部分41b，以及第二透明导电体45的第二传感器部分46各具有线状部分46a和膨胀部分46b。在传感器部分41、46中，与线状部分41a、46a的每个相比，膨胀部分41b、46b的每个的宽度极大。如上所述，第一透明导电体40中包含的第一传感器部分41的膨胀部分41b以及第二透明导电体45中包含的第二传感器部分46的膨胀部分46b设置成使得在从基膜32的膜表面的法线方向观察时没有重叠。这防止第一透明导电体40的第一传感器部分41在过宽而可能影响接触位置的精度的表面积中介于外部导体5与第二透明导电体45的第二传感器部分46中间。这种设置又防止电容器未能在外部导体5与第二透明导电体45的第二传感器部分46有效地形成。

此外，如上所述，显示装置15的显示控制器17和触摸面板装置20的检测控制器25相互连接。检测控制器25向显示控制器17传送在外部导体5触摸保护盖12上的预定位置时将被输入的信息。基于检测控制器25所读取的输入信息，显示控制器17能够按照输入信息在显示装置15的显示面板16上显示适当图像。换言之，作为输出部件的显示功能以及作为输入部件的触摸位置检测功能允许输入/输出装置10与其用户(操作员)之间的交互格式的信息的直接交换。例如，以上所述允许用户向显示装置10指配指令，以及显示装置10运行指令。

如上所述，当第一透明导电体40和第二透明导电体45通过对感光层56a、56b的双面同时曝光过程步骤S3在基膜32上形成图案时，构成传感器电极37a的第一传感器部分41和第二传感器部分46相互之间精确地定位。因此，第一透明导电体40的每个第一传感器部分41以及第二透明导电体45的每个第二传感器部分46均相对显示装置15精确地定位。在这种情况下，采用显示装置15作为参考来精确地检测外部导体5相对保护盖12的接触位置。结果在于，以高分辨率并且非常精确地检测适合于显示装置15上显示的图像信息的输入，由此输入/输出装置10与其用户(操作员)之间的交互信息交换很顺利地进行。

按照如上所述的本实施例，设置在透明导电层52a、52b上并且采用其来形成图案的覆盖导电层54a、54b被用作引出线37b的一部分。更具体来说，引出导体43、48由各形成图案为具有与透明导电层52a、52b相同的图案并且然后各使覆盖导电层的一部分被去除的覆盖导电层54a、54b来形成。引出导体43、48通过连同由形成图案的透明导电层52a、52b所形成的透明导电体40、45一起工作来形成引出线37b。

使用这种方法制作的引出线37b确保经由引出导体43、48的高导电率。另外，与通过纸包等所制作的常规引出线(参见图11)不同，引出导体43、48设置在透明导电层52a、52b上，而没有延伸到其横向部分。这显著减小引出线37b的线宽。此外，在上述实施例中，与诸如丝网印刷之类的常规制作方法相反，引出导体43、48使用光刻来形成，使得预期图案的引出线37b稳定地并且以高精度来制作。因此，电迁移不太可能发生。由于这些原因，在本实施例中，引出线37b能够以短间距并排形成，并且这些特性实现引出线37b的设置所需的表面积、即非工作区Aa2的表面积的显著减小。

引出导体43、48不与能够仅呈现低粘合强度的基膜32相接触，并且仅接合到能够呈现高粘合强度的透明导电体40、45。相应地，即使触摸面板传感器30在使用期间变形，也使引出导体43、48可能从触摸面板传感器30开始剥离的点不太易于形成。另外，透明导电体40、45的端子部分42、47因引出导体43、48而没有在相应侧面被覆盖，并且在基膜32与引出导体43、48之间沿横向外露。引出导体43、48对端子部分42、47的变形的限制而是较弱，并且在触摸面板传感器30变形的情况下，端子部分42、47的变形能够接着基膜32发生。这些因素有效地抑制引出导体43、48从透明导电体40、45或基膜的剥离以及端子部分42、47连同引出导体43、48一起从基膜32的剥离。这显著改进触摸面板传感器30的检测功能。

另外，用于形成引出导体43、48的覆盖导电层54a、54b用作双面同时曝光步骤S3中的挡光层。这种制作方法的使用实现如上所述具有优良性能的触摸面板传感器30的非常有效并且廉价的制作。在与引出导体43、48相同的步骤中创建对准标记或产品信息使对准标记71、73、74、76、77或产品信息78、79完全跟随用于使感光层曝光的图案。因此，对准标记或产品信息相对于触摸面板传感器区域的位置保持为一致，并且能够得到所需的位置精度。在保持相对于传感器区域的相应位置不受干扰的同时来创建用于将连接板70切割为片材72的对准标记71、用于切割或冲切单独传感器片75的对准标记73、74、用于与传感器装置的对位的对准标记76以及用于贴附到RPC基板的对准标记77。具体来说，关于产品信息最重要的是它在机器读取期间的位置中的关系，并且一个传感器片中的这个信息的位置在创建期间极精确地保持。

在上述实施例中可引入各种变化。下面描述其修改的一个示例。

在上述实施例中，描述了一个示例，其中在去除形成图案的覆盖导电层54a、54b的一部分的步骤中去除包括覆盖导电层54a、54b的工作区Aa1以及与工作区Aa1相邻的周围区域。但是，这个示例并不是限制去除的部分。在去除挡光覆盖导电层54a、54b的一部分以确保工作区Aa1的透明度的角度，可以仅去除工作区Aa1内的一个区域。在像这样的一个示例中，能够通过在确保工作区Aa1处的触摸面板传感器30的透明度的同时扩大引出导体43、48的设置区域，来增强引出线37b的导电率。但是，上述实施例在使第三和第四感光层56c、56d的曝光精度和显影精度可允许提高触摸面板传感器30的可靠性方面优于这个示例。当然，如果改变覆盖导电层54a、54b中将被去除的部分，则需要改变第三掩模58c和第四掩模38d的透射区域的图案。

另外，在对其它感光层56c、56d进行显影和形成图案的步骤中，作为一个示例描述了将第三和第四感光层56c、56d形成图案为从全部四个方向或侧面围绕工作区Aa1的框架或框区的形式，但是这个示例并不是限制本发明。例如，第三和第四感光层56c、56d的曝光(参见图8A)和显影(参见图8B)均可按照与将在透明导电层52a、52b(透明导电体40、45)上留下的图案对应的图案进行。如图8A所示，甚至在这个修改示例中，具有挡光性质的覆盖导电层54a、54b也阻挡按照预定图案从曝光光源的不同侧所发射的光线，由此实现按照不同图案的第三感光层56c和第四感光层56d的极精确双面同时曝光。但是，上述实施例在使第三和第四感光层56c、56d的曝光精度和显影精度的变化可允许提高触摸面板传感器30的可靠性方面优于这种修改。在图8A和图8B示出的修改中，其它组成元件可与该实施例相似地构成。参照图8A和图8B，向可与该实施例基本上相同地构成的元件各指配相同的参考标号，并且省略重复描述。

此外，在上述实施例中描述了触摸面板传感器30的制造方法的示例，但是制造方法并不局限于这个示例。例如，可在中间提供对透明导电层52a、52b进行退火以加速其晶化(微晶化)的步骤。

在通过溅射等的膜沉积期间，由ITO等所形成的透明导电层通常使其沉积温度被适当控制，供加速晶化。一般来说，用于制作触摸面板传感器30的层叠体(坯料)中包含的透明导电层52a、52b的晶化已经得到加速，并且具有对化学品的适当抗性。但是，同时，通过在非晶条件下沉积这些透明导电层，并且在沉积之后以接近140℃的温度对其退火，透明导电层的晶化(又称作微晶化)同样是可能的。

对透明导电层52a、52b进行退火的步骤优选地接着其形成图案步骤S6，同时在去除形成图案的覆盖导电层54a、54b的一部分的步骤S11之前。例如，退火步骤优选地在对第三和第四感光层58c、58d进行显影的步骤S10与去除形成图案的覆盖导电层54a、54b的一部分的步骤S11之间执行。例如，如果覆盖导电层54a、54b的耐化学性较弱并且可能将要蚀刻在对导电层54a、54b形成图案的步骤S6中形成图案的覆盖导电层54a、54b，则增加退火步骤是有效的。

更具体来说，在对透明导电层52a、52b形成图案的步骤S6中，采用具有弱腐蚀性质的蚀刻溶液、例如草酸来蚀刻低耐化学性的非晶透明导电层52a、52b。如果使用具有弱腐蚀性质的蚀刻溶液，则防止由具有弱腐蚀性质的材料(例如银)所形成的覆盖导电层54a、54b在透明导电层52a、52b与感光层56a、56b之间在横向(即，沿基膜32的片材表面)进行腐蚀。相应地，实现透明导电层52a、52b的极精确形成图案。另外，在去除覆盖导电层54a、54b的一部分的步骤S11之前，对透明导电层52a、52b进行退火以增强耐化学性有效地防止在部分去除覆盖导电层54a、54b期间对形成图案为预期形状的透明导电层52a、52b的图案的损坏。

此外，在上述实施例中，示出和描述了一个示例，其中在作为用于制造触摸面板传感器30的源材料的层叠体(坯料)50中，第一覆盖导电层54a在第一透明导电层52a上形成并且第二覆盖导电层54b在第二透明导电层52b上形成。但是，沉积形式并不局限于这个示例。例如，一个覆盖导电层可以仅在第一透明导电层52a和第二透明导电层52b其中之一上形成。在图9的截面图(a)和顶视图(b)示出的示例中省略了第一覆盖导电层54a。也就是说，作为源材料的层叠体(坯料)50包括基膜32、设置在基膜32上的第一透明电导电层52a和第二透明电导电层52b以及设置在第二透明导电体层52b上的第二覆盖导电层54b。将图9的截面图(a)和顶视图(b)分别对应于图5C的截面图(a)和顶视图(b)，并且示出对设置在第一透明导电体层52a上的第一感光层56a以及设置在第二覆盖导电层54b上的第二感光层56b进行双面同时曝光的步骤S3。如图9的截面图(a)所示，用于使第一感光层56a按照预定图案暴露于其中的曝光光线被第二覆盖导电层54b阻抗，而没有朝第二感光层56b发射。此外，用于使第二感光层56b按照预定图案暴露于其中的曝光光线被第二覆盖导电层54b阻挡，而没有朝第一感光层56a发射。如同该实施例中一样，因此，覆盖导电层54a、54b按照不同图案经过极精确的双面同时曝光。也能够得到如该实施例中形成的基本上相同的透明导电体40、45和第二引出导体。由于覆盖导电层54b没有在第一透明导电层52a上形成，所以第一引出导体43没有在第一透明导电体40上形成。

此外，在上述实施例中，示出和描述了在层叠体(坯料)50的基膜32的每侧设置透明导电层52a、52b和覆盖导电层54a、54b的一个示例。但是，分层形式并不局限于这个示例。透明导电层和覆盖导电层可以仅设置在基膜32的一个表面上。在这种情况下，该实施例中的引出线37b能够在基膜32的一个表面上得到。在这种修改中，在使感光层曝光的步骤S3中，曝光光线能够仅从层叠体50的一侧发射。另外，在这种修改中，覆盖导电层能够是从没有挡光性质的材料可形成的。

此外，在上述实施例中，示出和描述了一个示例，其中第一透明导电体40的第一传感器部分41各包括线状部分41a和膨胀部分41b，以及第二透明导电体45的第二传感器部分46各包括线状部分46a和膨胀部分46b。另外，在该实施例中示出和描述了在平面图中将膨胀部分41b、46b形成到接近正方形形状的一个示例。但是，这些示例不是限制性的，并且作为举例，平面图中的膨胀部分41b、46b具有除了正方形之外的矩形形状、例如菱形，或者甚至具有多边形、圆形等的形状。另外，传感器部分41、46可包括线状轮廓而不是包括膨胀部分41b、46b。

此外，在上述实施例中，示出和描述了一个示例，其中第一透明导电体40的第一传感器部分41以及第二透明导电体45的第二传感器部分46构造成具有相同几何形状。但是，这个示例不是限制性的。例如，如图10所示，第二透明导电体45的第二传感器部分46可具有比更靠近保护盖12(观察者侧)的第一透明导电体40的第一传感器部分41的线宽w₁要宽的线宽W₂。在这个修改示例中，当外部导体5接触到保护盖12时，电容器能够在外部导体5与相对远离保护盖12(观察者侧)的第二透明导电体45的第二传感器部分46之间稳定地形成。另外，与第一透明导电体40的第一传感器部分41与接触到保护盖12的外部导体5之间的电容器的电容相比，能够防止在第二透明导电体45的第二传感器部分46与接触到保护盖12的外部导体5之间形成的电容器的电容降低。这通过第二透明导电体45的第二传感器部分46以及第一透明导电体40的第一传感器部分41来实现外部导体5相对保护盖12的接触位置(触摸位置)的极灵敏和精确检测。在图10的修改中，其它组成元件能够与该实施例相似地构造。向图10中可构造成具有基本上相同的几何形状的元件指配相同参考标号，并且本文中省略对这些元件的重复描述。

虽然以上描述了该实施例的若干修改，但是多种这些修改显然能够适当地组合应用。

第二实施例

下面参照图12(a)、图12(b)和图13来描述本发明的第二实施例。与第一实施例中的图3B对应的图12(a)是示出本发明的第二实施例中提供的第一电引出导体的截面图，以及图12(b)是示出本发明的第二实施例中提供的第二电引出导体的截面图。图13是示出本发明的第二实施例中提供的层叠体的截面图。

图12(a)、图12(b)和图13所示的第二实施例与第一实施例的不同之处仅在于：各引出导体包括与基膜间隔开地设置在透明导电体的一部分上的中间层和设置在中间层上的高导电层；高导电层由其导电率比形成透明导电体和中间层的材料要大的材料来形成，并且中间层由相对透明导电体具有大粘合强度的材料来形成；以及中间层的厚度比高导电层要小。其它结构因素与图1至图10所示的第一实施例基本上相同。更具体来说，基膜32的表面32a和32b各具有层压在透明导电层52a或52b上的中间层61或66以及进一步层压在中间层61或66上的覆盖导电层63或68。这样形成三层膜。在图12(a)、图12(b)和图13示出的第二实施例中，向与图1至图10所示的第一实施例中相同的元件各指配相同参考标号，并且本文中省略对这些元件的详细描述。

引出导体

如图12(a)所示，本实施例中的第一引出导体43各包括与基膜32间隔开地设置在第一透明导电体40的一部分上的第一中间层61以及设置在第一中间层61上的第一高导电层63。类似地，如图12(b)所示，第二引出导体48各包括与基膜32间隔开地设置在第二透明导电体45的一部分上的第二中间层66以及设置在第二中间层66上的第二高导电层68。第一保护层62也可设置在第一高导电层63上，如图12(a)所示。类似地，第二保护层67可设置在第二高导电层68上，如图12(b)所示。

在本实施例的各引出导体43、48中，每个高导电层63、68由具有比形成各透明导电体40、45和各中间层61、66的材料要高的导电率的材料来形成。更具体来说，高导电层63、68使用例如其导电率比由ITO等所形成的透明导电体40、45要高许多的材料来形成。高导电层63、68的材料是诸如铝、钼、钯、银、铬和铜或者通过混合这些金属的至少两种所得到的合金、例如银合金。在这些候选者中，银合金具有比一般用作布线材料的铬要低的比电阻，并且因此作为高导电层63、68的材料是优选的。这种银合金的示例包括包含银、钯和铜的APC合金。

由银合金所制成的高导电层63、68与由诸如ITO之类的透明导电材料所形成的透明导电体40、45之间的粘合强度大致小于作为一般布线材料的铬与透明导电体40、45之间的粘合强度。因此，如果由银合金所制成的高导电层63、68直接设置在透明导电体40、45上，则这可引起高导电层63、68与透明导电体40、45之间的粘附力的缺乏。在这种情况下，大家考虑，如果将某种冲击加到引出导体43、48，则高导电层63、68可从透明导电体40、45剥离。相应地，如果引出导体43、48包括由银合金所制成的高导电层63、68，则具有对透明导电体40、45和高导电层63、68的某种粘合度的导电层优选地夹入透明导电体40、45与高导电层63、68之间。在本实施例中，中间层61、66夹入透明导电体40、45与高导电层63、68之间，并且形成中间层61、66的材料选择成使得中间层61、66与透明导电体40、45之间的粘合强度将大于高导电层63、68与透明导电体40、45之间的粘合强度。另外，中间层61、66的厚度比高导电层63、68要小。

中间层

接下来，下面描述第一中间层61和第二中间层66。首先描述中间层61、66的粘合强度。第一中间层61与第一透明导电体40之间的粘合强度以及第一中间层61与第一高导电层63之间的粘合强度大于第一透明导电体40与第一高导电层63之间的粘合强度。类似地，第二中间层66与第二透明导电体45之间的粘合强度以及第二中间层66与第二高导电层68之间的粘合强度大于第二透明导电体45与第二高导电层68之间的粘合强度。

要注意，“粘合强度”使用例如日本工业标准JIS K5600-5-7中规定的拉拔法来评估。

首先提供例如匹配JIS K5600-5-7中规定的方法的拉力测试器。随后，制备具有透明导电体40、45上的中间层61、66的测试板，并且使用拉力测试器来测量透明导电体40、45与中间层61、66之间存在的粘附力(粘合强度)。这样测量的粘附力表示为A。

随后，制备具有中间层61、66上的高导电层63、68的测试板，并且使用拉力测试器来测量中间层61、66与高导电层63、68之间存在的粘附力(粘合强度)。这样测量的粘附力表示为B。

随后，制备具有透明导电体40、45上的高导电层63、68的测试板，并且使用拉力测试器来测量透明导电体40、45与高导电层63、68之间存在的粘附力(粘合强度)。这样测量的粘附力表示为C。

在本实施例中，透明导电体40、45与中间层61、66之间的粘附力A以及中间层61、66与高导电层63、68之间的粘附力B大于透明导电体40、45与高导电层63、68之间的粘附力C。这表明，在本实施例中，中间层61、66夹入透明导电体40、45与高导电层63、68之间提高透明导电体40、45与高导电层63、68之间的粘合强度。

接下来描述中间层61、66的导电性质。在引出导体43、48中，高导电层63、68在传导电信号中起主要作用。因此，中间层61、66无需具有比高导电层63、68更优的导电性质，而仅需要具有中间层以低电阻来电连接透明导电体40、45和高导电层63、68的导电率等级。相应地，中间层61、66的比电阻比高导电层63、68要高。另外，优选地，中间层61、66的厚度比高导电层63、68要小，以及例如当高导电层63、68的厚度范围在50与250 nm之间时，中间层61、66的厚度范围在3与8 nm之间。中间层61、66的这个小厚度实现透明导电体40、45与高导电层63、68之间以低电阻的电连接以及整个引出导体43、48的厚度的减小。

形成中间层61、66的材料的种类不受限制，只要材料相对透明导电体40、45和高导电层63、68呈现充分粘合强度并且诸如钼(Mo)合金之类的金属用作材料。这种Mo合金例如是作为Mo和铌(Nb)的合金的MoNb。

保护层

接下来，下面详细描述设置在第一高导电层63上的第一保护层62以及设置在第二高导电层68上的第二保护层67。设置成防止高导电层63、68的氧化的保护层62、67具有耐酸性、耐水性等。形成保护层62、67的材料的种类不受限制，只要材料具有对酸的充分抗性并且诸如Mo合金之类的金属用作材料。这种Mo合金例如是MoNb，即Mo和铌(Nb)的合金。例如，保护层62、67的厚度范围在10与30 nm之间。

层叠体

下面参照图13来描述作为用于制造本发明的第二实施例中的触摸面板传感器30的源材料来提供的层叠体50。层叠体50包括透明基膜32、层压在基膜32的一个表面32a上的第一透明导电层52a、层压在基膜32的另一表面32b上的具有透光性质的第二透明导电层52b、层压在第一透明导电层52a上的第一覆盖导电层54a以及层压在第二透明导电层52b上的第二覆盖导电层54b。

如图13所示，覆盖导电层54a、54b包括设置在透明导电层52a、52b上的中间层61、66、设置在中间层61、66上的高导电层63、68以及设置在高导电层63、68上的保护层62、67。对覆盖导电层54a、54b形成图案形成引出导体43、48。

图14、图15和图16示出在本发明中如何设置对准标记和产品信息。如图14、图15和图16所示，对准标记71、73、74、76、77以及包含产品信息78和条形码79的产品信息在其中能够检测触摸面板传感器膜的接触位置(接近位置)的工作区Aa1外部的非工作区Aa2中创建(参见图1和图3A)。图14是在连接板上形成的触摸面板传感器膜70的示意图。用于对进行拼版所形成的单位图案的预定数量集合进行片材切割的对准标记71在传感器膜上形成。这里的单位图案各用于形成图16所示的单独触摸面板传感器片75。进行拼版所形成的单位图案的预定数量集合各用于从其上形成图15所示触摸面板传感器的连接板来将单位图案集合的任一个切割为片材形式。图15示出进行拼版所形成的单位图案的预定数量集合，各集合按照五行、五列的格式来形成。图15是按照本实施例的触摸面板传感器的传感器膜的片材切割之后所得到的触摸面板传感器膜片材72的示意图。用于单片切割或创建预切割单片的对准标记73、74在片材上形成。图16示出在按照本发明的触摸面板传感器的传感器膜上制作的触摸面板传感器的单位图案(触摸面板传感器片)75。用于与触摸面板装置的对位的对准标记76、用于FPC贴附的对准标记77以及包括产品信息78和条形码79的产品信息在单位图案中形成。对准标记71、73、74、76、77的形状和位置并不局限于图中所示的形状和位置，并且这些对准标记的实际形状和位置各能够是任何形状和位置，只要形状和位置使得能够实现对位。包括条形码的产品信息能够是二维条形码或其它机器可读信息。对准标记71、73、74、76、77和产品信息78、79在与用于引出导体43、48相同的步骤中形成。也就是说，如同引出导体43、48一样，本发明的第二实施例中的对准标记和产品信息由通过下列步骤所得到的三层膜来形成：对于基膜32的表面32a和32b的每个，在透明导电层52a或52b上层压中间层61或66，并且在中间层61或66上进一步层压覆盖导电层63或68。保护层62、67还可设置在三层膜上。此外，如同引出导体43、48一样，本发明的第二实施例中的对准标记和产品信息能够在基膜32的两个表面32a和32b上形成。

触摸面板传感器30、对准标记71、73、74、76、77以及产品信息78、79通过对层叠体50进行膜沉积、形成图案和/或其它处理来形成。在本实施例中，如果高导电层63、68由APC合金来制成以及中间层61、66和保护层62、67由MoNb来制成，则高导电层63、68、中间层61、66以及保护层62、67能够采用例如磷-硝-乙酸水溶液等的相同蚀刻溶液来蚀刻。因此，包括中间层61、66的覆盖导电层54a和54b、高导电层63、68以及保护层62、67能够使用单个蚀刻溶液来形成图案。诸如膜沉积和形成图案之类的其它类型的处理与图1至图10所示的第一实施例中基本上相同，并且因此本文中省略对这些类型的处理的更详细描述。

这样，按照本实施例，本发明中的对准标记71、73、74、76、77或产品信息78、79能够在与形成覆盖导电层54a、54b相同的步骤中创建，而无需提供新步骤。相应地，对准标记71、73、74、76、77或产品信息78、79完全沿用于使感光层曝光的图案来创建，因而对准标记或产品信息相对于触摸面板传感器区域的位置保持为一致，并且能够得到所需位置精度。

对准标记71、73、74、76、77和产品信息78、79的位置精度的这种提高引起诸如片材切割、单片切割、单片冲切和FPC贴附以及与显示面板的对位之类的后处理步骤中的处理精度的提高并且因此引起产品信息、特别是条形码信息的机器读取精度的提高。

在本实施例中，引出导体43、48包括与基膜32间隔开地设置在透明导电体40、45的部分上的中间层61、66以及设置在中间层61、66上的高导电层63、68。这些元件中，高导电层63、68由其导电率比形成透明导电体40、45和中间层61、66的材料要高的材料、例如银合金来形成，以及中间层61、66由相对透明导电体40、45具有大粘合强度的材料、例如MoNb合金来形成。相应地，与使用诸如作为一般布线材料的铬之类的材料来形成引出导体的方法相比，形成引出导体43、48的上述方式增强引出导体43、48的导电率，从而提供引出导体43、48与透明导电体40、45之间的适当粘附力。

在本实施例中，使用与基膜32间隔开地设置在透明导电体40、45的部分上的中间层61、66以及设置在中间层61、66上的覆盖导电层54a、54b来创建对准标记71、73、74、76、77或产品信息78、79。在这种情况下，中间层61、66的存在提高粘附力，从而提供针对剥离的显著防止效果。处理步骤中的剥离的防止是关键的，因为使用柔性透明膜基材。剥离防止效果防止形成对准标记71、73、74、76、77或产品信息78、79的层的剥离，由此提高产品的可靠性以及传感器膜的处理精度。

另外，在本实施例中，在对准标记71、73、74、76、77上或者在产品信息78、79上形成保护层62、67引起例如避免在处理期间对于对准标记71、73、74、76、77或产品信息78、79的损坏，并且防止已经制造产品之后的高导电层63、68的氧化。例如，如果银或者其合金用于高导电层63、68，则这帮助防止高导电层改变为硫化物以及氧化，以便稳定反射率，保持光泽，以及防止高导电层变黑。因此，防止对准标记71、73、74、76、77或产品信息78、79的机器读取精度的降低，并且产品的可靠性得到提高。

在上述第一实施例和第二实施例中，示出和描述了其中用于对位的对准标记与引出导体43、48无关地形成的示例。但是，对位的方式并不局限于这些示例，而是可基于引出导体43、48的局部图案布局进行。也就是说，引出导体43、48还可起到与对准标记相同的作用。下面参照图17来描述这种情况下的对位方法。

在切割触摸面板传感器膜70的步骤中，以及在将FPC或其它组件贴附到通过片材切割所得到的触摸面板传感器膜片材72的步骤中，一般要求检测触摸面板传感器膜70或触摸面板传感器膜片材72上的至少两个点的坐标。用于对位的这些坐标可基于在非工作区中形成的引出导体43、48的部分来计算。例如，如图17中的虚线81a、81b所示，引出导体43、48的图案的角可用作对位的坐标。引出导体43、48的图案的角比较容易检测，因为角是图案改变图案延伸的方向的位置。

此外，虽然示出和描述了引出导体43、48的图案的角用作对位的坐标的示例，但是得到对位的坐标的方式并不局限于这个示例，而是可基于引起导体43、48的图案的具有预定方向性的部分。在图17的引出导体43、48中，加虚线框82a、82b的部分是沿第一方向(图17中的水平方向)延伸的部分。相比之下，在引出导体43、48中，加虚线框83a、83b的部分是沿与第一方向垂直的第二方向、即图17中的垂直方向延伸的部分。在这种情况下，在引出导体43、48中，沿第一方向延伸的部分与沿第二方向延伸的部分之间的交叉点能够通过检测加虚线框82a、82b的部分以及加虚线框83a、83b的部分来计算。因此，能够计算触摸面板传感器膜70或触摸面板传感器膜片材72上的预定点的坐标，并且与FPC和其它组件的对位能够使用所计算坐标进行。

此外，在第一实施例和第二实施例中，示出和描述了一个示例，其中对准标记或产品信息以二层膜形成，二层膜以按顺序设置在基膜32上的透明导电层52a、52b和覆盖导电层54a、54b形成。另外，示出和描述了一个示例，其中对准标记或产品信息以三层膜形成，三层膜以按顺序设置在基膜32上的透明导电层52a、52b、中间层61、66和覆盖导电层54a、54b形成。但是，这些示例并不是限制本发明，而是对准标记或产品信息可由设置在基膜32上的透明导电层52a、52b组成。如第一实施例和第二实施例的描述中提出，透明导电层52a、52b(透明导电体40、45)构造成相对可见光具有透光性质。因此，如果对准标记或产品信息由透明导电层52a、52b组成，则对准标记或产品信息将使用除了可见光之外的光线来检测，这种检测光是由透明导电层52a、52b可反射或者可吸收的。例如，检测光将是紫外辐射。

第三实施例

接下来，下面参照图18A至图20来描述本发明的第三实施例。图18A至图20所示的第三实施例与第一实施例和第二实施例的不同之处在于，提供一对指标以用于评估触摸面板传感器的一侧上及其另一侧上的图案的位置精度，而所有其它配置因素与第一实施例和第二实施例基本上相同。在图18A至图20的第三实施例中，向与第一实施例和第二实施例中使用的相同元件各指配相同的参考标号，并且本文中省略对这些元件的更详细描述。

下面首先参照图18A和图18B来描述一对指标部分的形状和层结构。图18A是示出本实施例中使用的触摸面板传感器片75的顶视图，以及图18B是触摸面板传感器片75的截面图。

如图18A所示，一对指标85设置在按照本实施例的触摸面板传感器片75上。一对指标部分85包括在触摸面板传感器片75的一个表面上的非工作区Aa2中形成的第一指标部分90以及在触摸面板传感器片75的另一表面上的非工作区Aa2中形成的第二指标部分95。

一对指标部分85构造成使得指标部分之一相对另一指标部分具有预定的接近关系。例如，一对指标部分85对于第一指标部分90构造成相对第二指标部分95具有预定的接近关系。“预定的接近关系”在这里意味着，如果第二指标部分95相对于第一指标部分90的位置从设计值偏移，则第一指标部分90和第二指标部分95使相应形状和位置确定成使得能够可视地评估沿至少一个方向的偏移度。

接下来，下面参照图18B来描述第一指标部分90和第二指标部分95的形状、位置和层结构。图18B所示的第一指标部分90和第二指标部分95假定在触摸面板传感器片75的一个表面上的图案的位置与其另一表面上的图案的位置之间不存在因制造引起的误差。

首先，下面描述第一指标部分90和第二指标部分95的层结构。如图18B所示，如同第一实施例中的对准标记或产品信息一样，第一指标部分90和第二指标部分95分别以二层膜形成，二层膜以按顺序设置在基膜32上的透明导电层52a、52b和覆盖导电层54a、54b形成。但是，如同第二实施例中的对准标记或产品信息一样，第一指标部分90和第二指标部分95可分别以三层膜形成，三层膜以按顺序设置在基膜32上的透明导电层52a、52b、中间层61、66和覆盖导电层54a、54b形成。

如图18A和图18B所示，通过部分去除第一透明导电层52a和第一覆盖导电层54a所留下的区域在第一指标部分90形成。如本文所述，基膜32由具有透光性质的材料来形成。因此，进入了第一指标部分90的上述区域的光线经过基膜32，并且到达触摸面板传感器片75的另一表面。构造成使光线到达触摸面板传感器片75的另一表面的第一指标部分90的部分在下文中称作透射部分92。

图18B所示的实施例假定与覆盖导电层54a、54b所反射的光线关联的信息(即，关于从覆盖导电层54a、54b所反射的光线的信息或者指示光线被覆盖导电层54a、54b阻挡的信息)用作用于检测或者可视地识别指标部分90、95的图案的基础。因此，在图18B的实施例中，所述的指标部分90、95的轮廓通过覆盖导电层54a、54b的轮廓来规定。在指标部分90、95中，限定所检测或者可视地识别的图案的部分在下文中称作工作部分91、96。图18B中，第一指标部分90的工作部分91具有参考标号91a所表示的外轮廓，以及第一指标部分90的工作部分91具有参考标号91b所表示的内轮廓。另外，第二指标部分95的工作部分96具有参考标号96a所表示的外轮廓，以及第二指标部分95的工作部分96具有参考标号96b所表示的内轮廓。第一指标部分90的透射部分92定义为内轮廓91b的内侧部分。

第二指标部分95构造成使得在从与基膜32垂直的方向(下文中，这个方向按常规称作法线方向)来查看时，第二指标部分95至少部分设置在第一指标部分90的工作部分91的内轮廓91b内侧的位置，即透射部分92内。例如，如图18B所示，给定没有因制造引起的误差，第二指标部分95构造成使得第一指标部分90的工作部分91的内轮廓91b以及第二指标部分95的工作部分96的外轮廓96b基本上相互匹配。换言之，包括第一指标部分90和第二指标部分95的一对指标部分85具有所谓的盒中盒配置，其中构成该对的元件之一放置在另一元件限定的封闭区域内侧。

接下来，下面参照图19(a)、图19(b)和图19(c)来描述其上设置了一对指标部分85的触摸面板传感器片75的操作特性。下面首先描述评估在触摸面板传感器片75的一个表面上形成的图案相对于传感器片75的另一表面上形成的图案的位置精度的方法。

图19(a)是示出在没有因制造引起的误差时得到的第一指标部分90和第二指标部分95的顶视图。在这种情况下，如图19(a)所示，第一指标部分90的透射部分92和第二指标部分95的工作部分96基本上相互匹配。也就是说，在从基膜32的法线方向来查看时，在第一指标部分90的工作部分91内侧的整个区域之上可视地识别第二指标部分95的工作部分96。因此，能够可视地确认，触摸面板传感器片75的一个表面上的图案相对触摸面板传感器片75的另一表面上的图案完全按预先设计来形成。

参照图19(a)，符号w₁和d₁表示沿第一方向的第一指标部分90的透射部分92和第二指标部分95的工作部分96的宽度，以及符号w₂和d₂表示沿与第一方向垂直的第二方向的第一指标部分90的透射部分92和第二指标部分95的工作部分96的宽度。第一指标部分90的透射部分92和第二指标部分95的工作部分96的宽度各按照准许制造误差来设置成适当值。例如，如果准许制造误差在第一和第二两个方向为0.5 mm，则宽度w₁和d₁以及宽度w₂和d₂均设置为0.5 mm。

图19(b)是示出在因制造引起的误差处于准许范围之内时得到的第一指标部分90和第二指标部分95的顶视图。参照图19(b)，第二指标部分95相对于第一指标部分90的位置的制造关联误差(即，与设计数据的偏移)由箭头“s”表示。箭头“s”在这里是表示沿第一方向的偏移的箭头s₁以及表示沿第二方向的偏移的箭头s₂的结果向量。

在图19(b)示出的示例中，在从基膜32的法线方向来查看时，第二指标部分95的工作部分96的一部分在第一指标部分90内侧可视地识别。因此，能够可视地确认，第二指标部分95相对于第一指标部分90的位置的偏移或者与设计数据的偏移在第一和第二两个方向小于0.5 mm。

图19(c)是示出在因制造引起的误差超出准许范围时得到的第一指标部分90和第二指标部分95的顶视图。在图19(c)示出的示例中，在从基膜32的法线方向来查看时，在第一指标部分90内侧没有可视地识别第二指标部分95的工作部分96的一部分。因此，能够可视地确认，第二指标部分95相对于第一指标部分90的位置的偏移或者与设计数据的偏移在第一方向和第二方向的至少一个方向等于或大于0.5 mm。

从图5C至图5F所示的第一实施例的描述显而易见，宽度在透明导电层52a、52b与覆盖导电层54a、54b之间基本上匹配的触摸面板传感器片75的图案部分是因曝光、显影和蚀刻步骤S3至S7的第一执行循环而得到的那些部分。因此，从图18B和图19(a)至图19(c)所示的示例所得到的评估结果表示被执行以生成一个表面上的图案的第一曝光、显影和蚀刻步骤与被执行以生成另一表面上的图案的第一曝光、显影和蚀刻步骤之间的相对位置精度。

这样，按照本实施例，构造成使得一个指标部分相对另一指标部分具有预定的接近关系的一对指标部分85设置在触摸面板传感器片75的两个表面上的非工作区Aa2中。因此，能够可视地评估一个表面上的图案相对另一表面上的图案的位置精度。这实现用于确定装运触摸面板传感器片75的适当性的轻松检验。另外，在触摸面板传感器片75的装运目的地，接收产品的用户能够易于/轻松地评估或确认其图案的位置精度。

在上述实施例中，示出和描述了一个示例，其中构成第一指标部分90和第二指标部分95的透明导电层52a、52b和覆盖导电层54a、54b的宽度基本上一致。但是，这个示例并不是限制本发明，并且构成第一指标部分90和第二指标部分95的透明导电层52a、52b和覆盖导电层54a、54b的宽度不必一致。下面参照图20和图21来描述其中构成第一指标部分90和第二指标部分95的透明导电层52a、52b和覆盖导电层54a、54b的宽度不是一致的一个示例。

图20是示出按照一个修改示例的触摸面板传感器片75的一对指标部分85的截面图。如图20所示，形成第一指标部分90的第一覆盖导电层54a构造成具有比第一透明导电层52a更小的宽度。同样，形成第二指标部分95的第二覆盖导电层54b构造成具有比第二透明导电层52b更小的宽度。在这种情况下，其中存在覆盖导电层54a、54b的指标部分90、95上的区域是工作部分91、96。

“更小宽度”在这里表示指标部分90、95的覆盖导电层54a、54b在第二曝光、显影和蚀刻步骤中形成。换言之，在图20示出的指标部分90、95的示例中，透明导电层52a、52b具有在第一曝光、显影和蚀刻步骤中限定的形状，而覆盖导电层54a、54b具有在第二曝光、显影和蚀刻步骤中限定的形状。图20中的双虚线所表示的区域表示因第二曝光、显影和蚀刻步骤被去除的覆盖导电层54a’或54b’。

接下来，下面参照图21来描述其上设置了如图20所示的一对指标部分85的触摸面板传感器片75的操作特性。

图21是示出在因制造引起的误差处于准许范围之内时得到的第一指标部分90和第二指标部分95的顶视图。在图21示出的示例中，如同图19(a)至图19(c)的示例一样，第一指标部分90的透射部分92的宽度以及第二指标部分95的工作部分96的宽度例如在第一和第二两个方向均设置为0.5 mm。在图21示出的示例中，在从基膜32的法线方向来查看时，第二指标部分95的工作部分96的一部分在第一指标部分90的透射部分92内可视地识别。因此，能够可视地确认，第二指标部分95相对于第一指标部分90的位置的偏移或者与设计数据的偏移在第一和第二两个方向小于0.5 mm。

如上所述，在图20和图21示出的示例中，构成工作部分91、96的覆盖导电层54a、54b的形状在第二曝光、显影和蚀刻步骤中限定。因此，从图20和图21所示的示例所得到的评估结果表示被执行以用于生成一个表面上的图案的第二曝光、显影和蚀刻步骤与被执行以用于生成另一表面上的图案的第二曝光、显影和蚀刻步骤之间所得到的相对位置精度。

在图18B至图21所示的实施例中，示出和描述了基于覆盖导电层54a、54b的图案的指标部分90、95的图案检测的示例。但是，图案检测并不局限于这些示例，并且指标部分90、95的图案检测可基于透明导电层52a、52b的图案进行。也就是说，指标部分90、95的工作部分91、96可由透明导电层52a、52b来构成。在这种情况下，如同对准标记或产品信息由透明导电层52a、52b所组成的情况一样，对准标记或产品信息将使用除了可见光之外的光线来检测，这种检测光是由透明导电层52a、52b可反射或者可吸收的。例如，检测光将是紫外辐射。

在图20和图21所示的实施例中，示出和描述了评估在第一曝光、显影和蚀刻步骤中在触摸面板传感器片75的一个表面上与其另一表面上形成的图案之间的相对位置精度的一个示例。另外，示出和描述了评估在第二曝光、显影和蚀刻步骤中在触摸面板传感器片75的一个表面上与其另一表面上形成的图案之间的相对位置精度的一个示例。但是，这些示例并不是限制本发明，并且图20和图21所示的第一指标部分90或第二指标部分95可用于评估第一曝光、显影和蚀刻步骤中形成的图案与第二曝光、显影和蚀刻步骤中形成的图案之间的相对位置精度。下面参照图22(a)和图22(b)来描述这种评估的示例。

图22(a)是示出在第一与第二曝光、显影和蚀刻步骤之间不存在相对制造关联误差时所得到的第一指标部分90的顶视图。图22(b)是示出在第一与第二曝光、显影和蚀刻步骤之间存在相对制造关联误差时所得到的第一指标部分90的顶视图。在图22(a)、图22(b)的第一指标部分90中，如同图20和图21的第一指标部分90中一样，第一覆盖导电层54a的宽度比第一透明导电层52a要小。在这种情况下，参考标号91a所表示的外轮廓能够从第一覆盖导电层54a的形状来检测。如果使用紫外辐射等，则参考标号91a’所表示的外轮廓也能够从第一透明导电层52a的形状来检测。另外，在第一方向和第二方向所检测的外轮廓91a和91a’之间的距离u₁和u₂能够从外轮廓91a、91a’来计算。此外，第一曝光、显影和蚀刻步骤中的图案与第二曝光、显影和蚀刻步骤中的图案之间的相对位置精度能够通过计算与相应设计数据的距离u₁、u₂的偏移来评估。

在图18A至图22所示的实施例中，示出和描述了一些示例，其中构造指标部分90、95以使得在给定没有因制造引起的误差的情况下，第一指标部分90的工作部分的内轮廓91b和第二指标部分95的工作部分96的外轮廓96a基本上匹配。但是，指标部分90、95的更详细形状不受限制，而是能够适当地使用变化形状的指标部分90、95。例如，如图23(a)所示，指标部分90、95可构造成使得预定间隙存在于第一指标部分90的工作部分91与第二指标部分95的工作部分96之间。另外，指标部分90、95的工作部分91、96的形状并不局限于矩形，而是例如，如图23(b)所示，指标部分90、95的工作部分91、96的至少一个能够具有圆形形状。备选地，如图23(c)所示，指标部分90、95的工作部分均能够具有圆形形状。在这种情况下，不仅能够可视地确认沿第一方向的偏移(即与箭头s₁对应的偏移)以及沿第二方向的偏离(即，与箭头s₂对应的偏移)小于预定值，而且还能够可视地确认偏移总量(即，与箭头“s”对应的量)小于预定值。在图23(c)示出的示例中，第一指标部分90的工作部分91的内轮廓和第二指标部分95的工作部分96的外轮廓能够匹配或不匹配。

此外，在图18A至图22所示的实施例中，示出和描述了一个示例，其中第一指标部分90的工作部分91的内轮廓91b所限定的透射部分92是完全封闭区域。但是，这个示例并不是限制本发明，并且只要能够可视地确认第二指标部分95的工作部分96相对于第一指标部分90的工作部分91的位置的变化，则第一指标部分90的透射部分92不必是完全封闭区域。例如，如图23(d)所示，透射部分92可部分由工作部分91来限定或者在第一指标部分90中部分分段。类似地，第二指标部分95可具有局部或部分分段的工作部分96。

第三实施例的修改

接下来将参照图24和图25来描述本发明的第三实施例的修改。

在图18A至图23的第三实施例中，示出和描述了按照使得能够评估沿第一方向和第二方向的图案的位置精度的形式来构造一对指标85的示例。更具体来说，示出和描述了具有所谓的盒中盒配置的一对指标部分85的一个示例。但是，这个示例并不是限制本发明，而是一对指标部分85仅需要构造成使得使沿至少一个方向的图案的位置精度能够被评估。下面参照图24和图25来描述构造成使得能够沿一个方向来评估一个表面上的图案相对于另一表面上的图案的位置精度的一对指标部分85的示例。

图24是修改中的一对指标部分85的顶视图，示出在没有因制造引起的误差的情况下得到的一对指标部分85。如图24所示，在一对指标部分85中，设置在触摸面板传感器片75的一个表面上的第一指标部分90包括沿第一方向(图24中的水平方向)以间距p₁所设置的多个第一单位指标部分90a。同样，在一对指标部分85中，设置在触摸面板传感器片75的另一表面上的第二指标部分95包括沿第一方向以间距p₂所设置的多个第二单位指标部分95a。

第一单位指标部分90a和第二单位指标部分95a各构造成沿第一方向具有基本上相同的宽度。第一单位指标部分90a还各构造成沿与第一方向垂直的第二方向面向第二单位指标部分95a之一。另外，第一单位指标部分90a的设置间距p₁和第二单位指标部分95a的设置间距p₂设置成相互不同。在具有这种配置的第一指标部分90和第二指标部分95中，通过可视地确认多个第一单位指标部分90a中的什么号码的指标部分90a与多个第二单位指标部分95a中的什么号码第二单位指标部分95a对准，能够易于评估因制造误差引起的位置的偏移。因此，指标部分90、95构造为所谓的游标类型的标度标记。

考虑一个示例，其中第一单位指标部分90a的设置间距p₁为0.9 mm，以及第二单位指标部分95a的设置间距p₂为0.8 mm。在这个示例中，如果不存在制造误差，则定位在第一单位指标部分90a和第二单位指标部分95a的中间的第一单位指标部分90a和定位在第二单位指标部分95a如图24所示对准。措辞“对准”在这里表示定位在中间的单位指标部分90a、95a的相向端的坐标沿设置单位指标部分90a、95a的方向、即第一方向是相同的。在另一个示例中，如果制造误差使一个表面上的图案相对于另一表面上的图案的位置沿一个方向向左偏移0.3 mm，则如图25所示，占据自多个第一单位指标部分90a的左边的第二位置的第一单位指标部分90a与占据自多个第二单位指标部分95a的左边的第二位置的第二单位指标部分95a对准。换言之，自多个第一或第二单位指标部分的左边的第二位置表示自中间单位指标部分90a、95a的左边第三位置。按照图24和图25所示的示例，通过可视地确认什么号码的第一单位指标部分90a与什么号码的第二单位指标部分95a对准，能够易于沿一个方向来评估一个表面上的图案相对另一表面上的图案的位置的偏移量。

除了包括其中多个单位指标部分90a、95a沿第一方向设置的指标部分90、95的一对指标部分85之外，在本修改中还可提供包括其中多个单位指标部分90a、95a沿与第一方向垂直的第二方向设置的指标部分90、95的另一对指标部分85。这使得易于沿一个方向以及沿另一方向来评估一个表面上的图案相对另一表面上的图案的位置的偏移量。另外，本修改中定位在多个单位指标部分90a、95a的中间的单位指标部分90a、95a的形状可与其它位置存在的单位指标位置90a、95a稍有不同。例如，如图26所示，定位在多个单位指标部分90a、95a的中间的单位指标部分90a、95a沿与设置其它单位指标部分90a、95a的方向垂直的方向可比其它位置存在的单位指标部分90a、95a要长。形状的这种差异实现定位在中间的单位指标部分90a、95a的轻松识别，并且因此实现一个表面上的图案相对另一表面上的图案的位置的偏移量的轻松估计。此外，如图26所示，可添加标度标记90b作为用于评估一个表面上的图案相对另一表面上的图案的位移的偏移量的指标。图26的示例中的标度标记“0”、“+0.4”、“-0.4”表示，当向其指配了标度标记的单位指标部分90a、95a对准时，一个表面上的图案相对另一表面上的图案的偏移量为0、+0.4或-0.4。

此外，本修改并不是限制第一单位指标部分90a和第二指标部分95a的详细层配置，而是可适当地采用各种其它层配置。

例如，如同图18B所示的实施例一样，第一单位指标部分90a和第二指标部分95a能够包括具有与透明导电层52a、52b基本上相同的宽度的覆盖导电层54a、54b。这种情况下得到的评估结果表示被执行以用于生成一个表面上的图案的第一曝光、显影和蚀刻步骤与被执行以用于生成另一表面上的图案的第一曝光、显影和蚀刻步骤之间的相对位置精度。

此外，如同图20所示的实施例一样，第一单位指标部分90a和第二指标部分95a能够包括宽度比透明导电层52a、52b要小的覆盖导电层54a、54b。这种情况下得到的评估结果将反映被执行以用于生成一个表面上的图案的第二曝光、显影和蚀刻步骤与被执行以用于生成另一表面上的图案的第二曝光、显影和蚀刻步骤之间所得到的相对位置精度。

在本修改中，示出和描述了包括多个单位指标部分90a、95a的各指标部分90、95分别沿一个方向以预定间距来设置的示例。但是，这个示例并不是限制本发明，而是只要通过观察第一指标部分90相对于第二指标部分95的位置来评估沿至少一个方向的图案的位置精度，则各指标部分90、95能够构造为各种形式。例如，第一指标部分90可沿与第一方向垂直的第二方向以线状延伸，并且第二指标部分95可按照点状形式设置在第一指标部分90附近。在这种情况下，如果可视地确认从第一指标部分90到第二指标部分95的距离，则能够易于估计一个表面上的图案相对另一表面上的图案的位置的偏移量。

在第三实施例及其修改中，示出和描述了在各触摸面板传感器片75的非工作区Aa2中形成一对指标部分85的示例。但是，这些示例不是限制性的，并且如图27所示，一对指标部分85可设置在包括进行拼版在其上形成的多个单位图案的触摸面板传感器膜片材72的非工作区Aa2(外缘邻域)中。

虽然描述了以上实施例的若干修改，但是显然，多种修改或者多种其它修改可组合地应用。

附图标记说明

10：输入/输出装置

15：显示装置

20：触摸面板装置

30：触摸面板传感器

32：基膜

32a：基膜的一个表面

32b：基膜的另一表面

33：膜主体

34：功能膜(指标匹配膜)

34a：高折射率膜

34b：低折射率膜

35：功能膜(低折射率膜)

37a：传感器电极

37b：引出线

40：第一透明导电体

41：第一传感器部分

41a：线状部分

41b：膨胀部分

42：第一端子部分

43：第一电引出导体

45：第二透明导电体

46：第二传感器部分

46a：线状部分

46b：膨胀部分

47：第二端子部分

48：第二电引出导体

50：层叠体(坯料)

52a：第一透明导电层

52b：第二透明导电层

54a：第一覆盖导电层(第一光屏蔽层)

54b：第二覆盖导电层(第二光屏蔽层)

56a：第一感光层

56b：第二感光层

56c：第三感光层(另一感光层)

56d：第四感光层(另一感光层)

58a：第一掩模(第一光掩模)

58b：第二掩模(第二光掩模)

58c：第三掩模(第三光掩模)

58d：第四掩模(第四光掩模)

61：第一中间层

62：第一保护层

63：第一覆盖导电层

66：第二中间层

67：第二保护层

68：第二覆盖导电层

70：连接板上形成的触摸面板传感器

71：用于对进行拼版所形成的单位图案的预定数量集合进行片材切割的对准标记

72：由进行拼版所形成的单位图案的预定数量集合组成的触摸面板膜

73：用于单片切割或创建预切割单片的对准标记

74：用于单片切割或创建预切割单片的对准标记

75：触摸面板传感器片

76：用于与触摸面板装置的对位的对准标记

77：用于FPC贴附的对准标记

78：产品信息

79：条形码产品信息

85：一对指标

90：第一指标部分

90a：第一单位指标部分

91：工作部分

91a：外轮廓

91b：内轮廓

92：透射部分

95：第二指标部分

95a：第二单位指标部分

96：工作部分

96a：外轮廓

Aa1：工作区

Aa2：非工作区。

Claims (48)

1. 一种触摸面板传感器膜，包括：

透明基膜；

第一导电体，设置在所述基膜的一侧上；

第二导电体，设置在所述基膜的另一侧上；以及

电引出导体，设置在所述第一导电体和所述第二导电体中的至少一个导电体的一个部分上，

其中，所述至少一个导电体的所述一个部分以线状形成，所述电引出导体在所述一个部分上以线状延伸，以及所述至少一个导电体的所述一个部分和所述电引出导体形成在所述基膜上延伸的引出线。

2. 如权利要求1所述的触摸面板传感器膜，

其中，所述基膜包括与触摸位置可检测的区域对应的工作区以及与所述工作区相邻的非工作区，以及

所述电引出导体设置在所述非工作区上。

3. 如权利要求2所述的触摸面板传感器膜，

其中，所述第一导电体包括设置在所述基膜的所述工作区上的传感器部分以及连接到所述传感器部分并且设置在所述基膜的所述非工作区上的端子部分，以及

所述电引出导体设置在所述第一导电体的所述端子部分上。

4. 如权利要求3所述的触摸面板传感器膜，

其中，所述第一导电体的所述端子部分由与所述第一导电体的所述传感器部分相同的材料整体地形成。

5. 如权利要求1所述的触摸面板传感器膜，

其中，以线状延伸的所述电引出导体的宽度比与所述电引出导体重叠的所述导电体的所述一个部分的宽度小。

6. 如权利要求2所述的触摸面板传感器膜，

其中，非工作区是沿着所述工作区的端部外围延伸的区域，以及

所述导电体的所述一个部分在所述非工作区中至少一部分沿着与所述非工作区相邻的所述工作区的端部外围延伸。

7. 如权利要求1所述的触摸面板传感器膜，

其中，所述电引出导体以与所述导电体的所述一个部分相同的图案形成。

8. 如权利要求1所述的触摸面板传感器膜，

其中，所述电引出导体具有挡光性质。

9. 如权利要求1所述的触摸面板传感器膜，

其中，所述电引出导体与所述基膜间隔开地设置在所述导电体上。

10. 如权利要求1所述的触摸面板传感器膜，

其中，所述电引出导体使用铝、钼、银、铬或铜来形成。

11. 一种触摸面板传感器膜，其是投影类型的电容耦合方案的触摸面板传感器膜，其包括：

透明基膜，包括与触摸位置可检测的区域对应的工作区以及与所述工作区相邻的非工作区；

第一导电体，由设置在所述基膜的一侧上的多个线状导体形成，所述第一导电体包括设置在所述基膜的所述工作区上的传感器部分以及连接到所述传感器部分并且设置在所述基膜的所述非工作区上的端子部分；

第二导电体，由设置在所述基膜的另一侧上的多个线状导体形成，所述第二导电体包括设置在所述基膜的所述工作区上的传感器部分以及连接到所述传感器部分并且设置在所述基膜的所述非工作区上的端子部分；以及

电引出导体，设置在构成所述第一导电体和所述第二导电体中的至少一个导电体的相应的线状导电体的一个部分上，

其中，所述至少一个导电体的所述一个部分定位在所述至少一个导电体的所述端子部分上，以及

所述至少一个导电体的所述一个部分以线状形成，所述电引出导体在所述一个部分上以线状延伸，以及所述至少一个导电体的所述一个部分和所述电引出导体形成在所述基膜上延伸的引出线。

12. 如权利要求11所述的触摸面板传感器膜，

其中，以线状延伸的所述电引出导体的宽度比与所述电引出导体重叠的所述导电体的所述一个部分的宽度小。

13. 如权利要求11所述的触摸面板传感器膜，

其中，所述电引出导体具有挡光性质。

14. 如权利要求11所述的触摸面板传感器膜，

其中，所述电引出导体与所述基膜间隔开地设置在所述导电体上。

15. 一种触摸面板传感器膜，包括：

透明基膜，包括与触摸位置可检测的区域对应的工作区以及与所述工作区相邻的非工作区；

第一导电体，设置在所述基膜的一侧上，所述第一导电体包括设置在所述基膜的所述工作区上的传感器部分以及连接到所述传感器部分并且设置在所述基膜的所述非工作区上的端子部分；

第二导电体，设置在所述基膜的另一侧上，所述第二导电体包括设置在所述基膜的所述工作区上的传感器部分以及连接到所述传感器部分并且设置在所述基膜的所述非工作区上的端子部分；以及

电引出导体，设置在所述第一导电体和所述第二导电体中的至少一个导电体的一个部分上，

其中，所述至少一个导电体的所述一个部分以线状形成，以及所述电引出导体在所述一个部分上以线状延伸，以及

所述电引出导体在设置在所述非工作区上的所述至少一个导电体的所述端子部分的所述一个部分上设置，以免端部与设置在所述工作区上的所述至少一个导电体的所述传感器部分的端部相邻。

16. 如权利要求15所述的触摸面板传感器膜，

其中，以线状延伸的所述电引出导体的宽度比与所述电引出导体重叠的所述导电体的所述一个部分的宽度小。

17. 如权利要求15所述的触摸面板传感器膜，

其中，所述电引出导体具有挡光性质。

18. 如权利要求15所述的触摸面板传感器膜，

其中，所述电引出导体与所述基膜间隔开地设置在所述导电体上。

19. 一种触摸面板传感器膜，其是投影类型的电容耦合方案的触摸面板传感器膜，其包括：

透明基膜，包括与触摸位置可检测的区域对应的工作区以及与所述工作区相邻的非工作区；

第一导电体，由设置在所述基膜的一侧上的多个线状导体形成，所述第一导电体包括设置在所述基膜的所述工作区上的传感器部分以及连接到所述传感器部分并且设置在所述基膜的所述非工作区上的端子部分；

第二导电体，由设置在所述基膜的另一侧上的多个线状导体形成，所述第二导电体包括设置在所述基膜的所述工作区上的传感器部分以及连接到所述传感器部分并且设置在所述基膜的所述非工作区上的端子部分；以及

电引出导体，设置在构成所述第一导电体和所述第二导电体中的至少一个导电体的相应的线状导电体的一个部分上，

其中，所述至少一个导电体的所述一个部分定位在所述至少一个导电体的所述端子部分上，

所述至少一个导电体的所述一个部分以线状形成，以及所述电引出导体在所述一个部分上以线状延伸，以及

所述电引出导体在设置在所述非工作区上的所述至少一个导电体的所述端子部分的所述一个部分上设置，以免端部与设置在所述工作区上的所述至少一个导电体的所述传感器部分的端部相邻。

20. 如权利要求19所述的触摸面板传感器膜，

其中，以线状延伸的所述电引出导体的宽度比与所述电引出导体重叠的所述导电体的所述一个部分的宽度小。

21. 如权利要求19所述的触摸面板传感器膜，

其中，所述电引出导体具有挡光性质。

22. 如权利要求19所述的触摸面板传感器膜，

其中，所述电引出导体与所述基膜间隔开地设置在所述导电体上。

23. 一种触摸面板传感器膜，包括：

透明基膜；

第一导电体，设置在所述基膜的一侧上；

第二导电体，设置在所述基膜的另一侧上；

第一电引出导体，设置在所述第一导电体的一个部分上；以及

第二电引出导体，设置在所述第二导电体的一个部分上，

其中，所述第一导电体的所述一个部分以线状形成，以及所述第一电引出导体在所述一个部分上以线状延伸，以及

所述第二导电体的所述一个部分以线状形成，以及所述第二电引出导体在所述一个部分上以线状延伸。

24. 如权利要求23所述的触摸面板传感器膜，

其中，以线状延伸的所述第一电引出导体的宽度比与所述第一电引出导体重叠的所述第一导电体的所述一个部分的宽度小，以及

以线状延伸的所述第二电引出导体的宽度比与所述第二电引出导体重叠的所述第二导电体的所述一部分的宽度小。

25. 如权利要求23所述的触摸面板传感器膜，

其中，所述第一电引出导体和所述第二电引出导体具有挡光性质。

26. 如权利要求23所述的触摸面板传感器膜，

其中，所述第一电引出导体与所述基膜间隔开地设置在所述第一导电体上，以及

所述第二电引出导体与所述基膜间隔开地设置在所述第二导电体上。

27. 一种触摸面板传感器膜，其是投影类型的电容耦合方案的触摸面板传感器膜，其包括：

透明基膜，包括与触摸位置可检测的区域对应的工作区以及与所述工作区相邻的非工作区；

第一导电体，由设置在所述基膜的一侧上的多个线状导体形成，所述第一导电体包括设置在所述基膜的所述工作区上的传感器部分以及连接到所述传感器部分并且设置在所述基膜的所述非工作区上的端子部分；

第二导电体，由设置在所述基膜的另一侧上的多个线状导体形成，所述第二导电体包括设置在所述基膜的所述工作区上的传感器部分以及连接到所述传感器部分并且设置在所述基膜的所述非工作区上的端子部分；

第一电引出导体，设置在构成所述第一导电体的相应的线状导电体的一个部分上；以及

第二电引出导体，设置在构成所述第二导电体的相应的线状导电体的一个部分上，

其中，所述第一导电体的所述一个部分定位在所述第一导电体的所述端子部分上，

所述第二导电体的所述一个部分定位在所述第二导电体的所述端子部分上，

所述第一导电体的所述一个部分以线状形成，以及所述第一电引出导体在所述一个部分上以线状延伸，以及

所述第二导电体的所述一个部分以线状形成，以及所述第二电引出导体在所述一个部分上以线状延伸。

28. 如权利要求27所述的触摸面板传感器膜，

其中，以线状延伸的所述第一电引出导体的宽度比与所述第一电引出导体重叠的所述第一导电体的所述一个部分的宽度小，以及

以线状延伸的所述第二电引出导体的宽度比与所述第二电引出导体重叠的所述第二导电体的所述一个部分的宽度小。

29. 如权利要求27所述的触摸面板传感器膜，

其中，所述第一电引出导体和所述第二电引出导体具有挡光性质。

30. 如权利要求27所述的触摸面板传感器膜，

其中，所述第一电引出导体与所述基膜间隔开地设置在所述第一导电体上，以及

所述第二电引出导体与所述基膜间隔开地设置在所述第二导电体上。

31. 一种触摸面板传感器膜，包括：

透明基膜，包括与触摸位置可检测的区域对应的工作区以及与所述工作区相邻的非工作区；

导电体，设置在所述基膜的一侧上，所述导电体包括设置在所述基膜的所述工作区上的传感器部分以及连接到所述传感器部分并且设置在所述基膜的所述非工作区上的端子部分；以及

电引出导体，设置在所述导电体的所述端子部分的一个部分上，

其中，所述导电体的所述一个部分以线状形成，以及所述电引出导体在所述一个部分上以线状延伸，以及

所述电引出导体在设置在所述非工作区上的所述导电体的所述端子部分的所述一个部分上设置，以免端部与设置在所述工作区上的所述导电体的所述传感器部分的端部相邻。

32. 如权利要求31所述的触摸面板传感器膜，

其中，以线状延伸的所述电引出导体的宽度比与所述电引出导体重叠的所述导电体的所述一个部分的宽度小。

33. 如权利要求31所述的触摸面板传感器膜，

其中，所述电引出导体具有挡光性质。

34. 如权利要求31所述的触摸面板传感器膜，

其中，所述电引出导体与所述基膜间隔开地设置在所述导电体上。

35. 如权利要求31所述的触摸面板传感器膜，

其中，所述导电体的所述端子部分由与所述导电体的所述传感器部分相同的材料整体地形成。

36. 一种触摸面板传感器膜，其是投影类型的电容耦合方案的触摸面板传感器膜，其包括：

透明基膜，包括与触摸位置可检测的区域对应的工作区以及与所述工作区相邻的非工作区；

多个导电体，设置在所述基膜的一侧上，所述导电体包括设置在所述基膜的所述工作区上的传感器部分以及连接到所述传感器部分并且设置在所述基膜的所述非工作区上的端子部分；以及

电引出导体，设置在各导电体的所述端子部分的一个部分上，

其中，所述导电体的所述一个部分以线状形成，以及所述电引出导体在所述一个部分上以线状延伸，以及

所述电引出导体在设置在所述非工作区上的所述导电体的所述端子部分的所述一个部分上设置，以免端部与设置在所述工作区上的所述导电体的所述传感器部分的端部相邻。

37. 如权利要求36所述的触摸面板传感器膜，

其中，以线状延伸的所述电引出导体的宽度比与所述电引出导体重叠的所述导电体的所述一个部分的宽度小。

38. 如权利要求36所述的触摸面板传感器膜，

其中，所述电引出导体具有挡光性质。

39. 如权利要求36所述的触摸面板传感器膜，

其中，所述电引出导体与所述基膜间隔开地设置在所述导电体上。

40. 如权利要求36所述的触摸面板传感器膜，

其中，所述导电体的所述端子部分由与所述导电体的所述传感器部分相同的材料整体地形成。

41. 一种触摸面板传感器膜，包括：

透明基膜，包括与触摸位置可检测的区域对应的工作区以及与所述工作区相邻的非工作区；

导电体，设置在所述基膜的一侧上，所述导电体包括设置在所述基膜的所述工作区上的传感器部分以及连接到所述传感器部分并且设置在所述基膜的所述非工作区上的端子部分；以及

电引出导体，设置在所述导电体的所述端子部分的一个部分上，

其中，所述导电体的所述一个部分以线状形成，以及所述电引出导体在所述一个部分上以线状延伸，以及

所述导电体的所述端子部分由与所述导电体的所述传感器部分相同的材料整体地形成。

42. 如权利要求41所述的触摸面板传感器膜，

其中，以线状延伸的所述电引出导体的宽度比与所述电引出导体重叠的所述导电体的所述一个部分的宽度小。

43. 如权利要求41所述的触摸面板传感器膜，

其中，所述电引出导体具有挡光性质。

44. 如权利要求41所述的触摸面板传感器膜，

其中，所述电引出导体与所述基膜间隔开地设置在所述导电体上。

45. 一种触摸面板传感器膜，其是投影类型的电容耦合方案的触摸面板传感器膜，其包括：

透明基膜，包括与触摸位置可检测的区域对应的工作区以及与所述工作区相邻的非工作区；

多个导电体，设置在所述基膜的一侧上，所述导电体包括设置在所述基膜的所述工作区上的传感器部分以及连接到所述传感器部分并且设置在所述基膜的所述非工作区上的端子部分；以及

电引出导体，设置在各导电体的所述端子部分的一个部分上，

其中，所述导电体的所述端子部分由与所述导电体的所述传感器部分相同的材料整体地形成。

46. 如权利要求45所述的触摸面板传感器膜，

其中，以线状延伸的所述电引出导体的宽度比与所述电引出导体重叠的所述导电体的所述一个部分的宽度小。

47. 如权利要求45所述的触摸面板传感器膜，

其中，所述电引出导体具有挡光性质。

48. 如权利要求45所述的触摸面板传感器膜，

其中，所述电引出导体与所述基膜间隔开地设置在所述导电体上。