JP5560364B1

JP5560364B1 - 導体パターン付き基板及びタッチパネル

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Publication number: JP5560364B1
Application number: JP2013155269A
Authority: JP
Inventors: 直博菊川
Original assignee: Fujikura Ltd
Current assignee: Fujikura Ltd
Priority date: 2013-07-26
Filing date: 2013-07-26
Publication date: 2014-07-23
Anticipated expiration: 2033-07-26
Also published as: JP2015026245A

Abstract

【課題】透明性の向上を図ることが可能な導電性パターン付き基板を提供する。
【解決手段】導体パターン付き基板は、透明基板２０と、複数の細線３１から構成され、透明基板２０の上面２１に設けられた導体パターン３０と、細線３１を覆うように透明基板２０の上面２１に設けられた第１の透明樹脂部４０と、を備え、第１の透明樹脂部４０は、透明基板２０の上面２１に対して相対的に傾斜している傾斜面４１１，４１２を含み、傾斜面４１１，４１２は、幅方向において細線３１と重複している。
【選択図】図２

Description

本発明は、導体パターン付き基板、及び、その導体パターン付き基板を用いたタッチパネルに関するものである。

静電容量方式のタッチパネルに用いられる導電性パターン付き基板として、メッシュ状に配置した細線から構成されたメッシュパターンを透明基材上に積層したものが知られている（例えば特許文献１参照）。

特開２０１１−５９７７２号公報

上記の導電性パターン付き基板において、透過率（開口率）を高めるためにメッシュの開口を広げると（つまり細線同士の間隔を広げると）、細線を視認し易くなり透明性が低下してしまうという問題がある。

本発明が解決しようとする課題は、透明性の向上を図ることが可能な導電性パターン付き基板及びタッチパネルを提供することである。

［１］本発明に係る導電性パターン付き基板は、第１及び第２の主面を有する透明基板と、複数の細線から構成され、前記第１及び第２の主面の少なくとも一方に設けられた導体パターンと、を備えた導体パターン付き基板であって、前記導体パターン付き基板は、前記細線上、又は、前記第１の主面における前記細線との重複部分上に少なくとも設けられた第１の透明樹脂部をさらに備え、前記第１の透明樹脂部は、前記第１の主面に対して相対的に傾斜している傾斜面を含み、前記傾斜面は、前記細線の幅方向において、前記細線の少なくとも一部と重複していることを特徴とする。

［２］上記発明において、前記傾斜面は、前記細線の幅方向において、前記細線の全体と重複していてもよい。

［３］上記発明において、前記第１の透明樹脂部は、前記第１の主面において前記細線又は前記重複部分を含む領域に限定的に設けられていてもよい。

［４］上記発明において、前記第１の透明樹脂部は、前記第１の主面の全体に積層されており、前記第１の透明樹脂部は、前記第１の主面に実質的に平行な平坦面を含み、前記平坦面は、前記第１の透明樹脂部において前記傾斜面が設けられている部分を除いた領域に設けられていてもよい。

［５］上記発明において、前記第１の透明樹脂部は、前記細線又は前記重複部分上で凸状に交差する２つの前記傾斜面から構成される凸状断面形状を有してもよい。

［６］上記発明において、前記第１の透明樹脂部は、前記細線又は前記重複部分上で交差する２つの前記傾斜面から構成される凹状断面形状を有してもよい。

［７］本発明に係るタッチパネルは、上記の導体パターン付き基板と、前記導体パターン付き基板の前記第１の主面を覆うカバー部材と、前記導体パターン付き基板と前記カバー部材との間に介在する第２の透明樹脂部と、を備えたことを特徴とする。

［８］上記発明において、前記第１の透明樹脂部は、前記第２の透明樹脂部の屈折率よりも相対的に高い屈折率を有してもよい。

本発明によれば、細線の幅方向において、第１の透明樹脂部の傾斜面が細線の少なくとも一部と重複しているので、細線を視認し難くなり、導電性パターン付き基板の透明性が向上する。

図１は、本発明の第１実施形態における導体パターン付き基板の平面図である。図２は、図１のII-II線に沿った断面図である。図３は、本発明の第１実施形態における導体パターン付き基板を用いたタッチパネルを示す分解斜視図である。図４は、図３に示すタッチパネルの断面図である。図５は、本発明の第２実施形態における導体パターン付き基板の変形例を示す断面図である。図６は、本発明の第３実施形態における導体パターン付き基板の断面図である。図７は、本発明の第４実施形態における導体パターン付き基板の断面図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

<<第１実施形態>>
図１は本発明の第１実施形態における導体パターン付き基板の平面図、図２は図１のII-II線に沿った断面図である。

本実施形態における導体パターン付き基板１０は、図１及び図２に示すように、透明基材２０と、当該透明基板２０上に設けられたメッシュ状の導体パターン３０と、導体パターン３０を覆うように透明基板２０上に設けられた第１の透明樹脂部４０と、を備えている。

透明基板２０は、可視光線を透過可能なシート状基板である。この透明基板２０を構成する材料の具体例としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂（ＥＶＡ）、ビニル系樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等の樹脂材料やガラス等を例示することができる。

導体パターン３０は、図２に示すように、透明基板２０の上面２１に設けられており、図１に示すように、複数の第１の細線３１と複数の第２の細線３２とを交差させて構成されるメッシュ構造を有している。

具体的には、それぞれの第１の細線３１はＸ方向に沿って直線状に延在しており、複数の第１の細線３１がＹ方向に等ピッチＰ_１で並んで配置されている。同様に、それぞれの第２の細線３２はＹ方向に直線状に延在しており、複数の第２の細線３２がＸ方向に等ピッチＰ_２で並んで配置されている。そして、これら第１の細線３１と第２の細線３２が相互に直交することで、四角格子状のメッシュ構造が形成されている。

なお、第１の細線３１間のピッチＰ_１と第２の細線３２間のピッチＰ_２とを実質的に同一としてもよいし（Ｐ_１＝Ｐ_２）、これらを異ならせてもよい（Ｐ_１≠Ｐ_２）。また、導体パターン３０のメッシュ形状は、上記のような四角格子に限定されず、例えば、三角格子、菱形格子、或いは、ハニカム格子としてもよい。また、導体パターン３０を、メッシュ形状以外の形状（例えば、枠の中に多数の平行線のみを引いた形状や、枠の中に多数の平行線を引くと共に当該平行線の間に垂線を疎らに引いた形状等）としてもよい。

この導体パターン３０は、導電性ペーストを透明基材２０の上面に印刷して硬化させることで形成されている。導電性ペーストとしては、例えば、銀（Ａｇ）や銅（Ｃｕ）等の金属粒子と、ポリエステルやポリフェノール等のバインダと、を混合したものを用いることができる。また、導電性ペーストの印刷方法としては、例えば、スクリーン印刷、グラビアオフセット印刷、インクジェット法等を例示することができる。

なお、例えば、透明基板２０上に積層された金属層をメッシュ状にパターニングすることで、導体パターン３０を形成してもよい。或いは、スパッタリング法、真空蒸着法、化学蒸着法（ＣＶＤ法）、無電解めっき法、電解めっき法、或いはそれらを組み合わせた方法を用いて、透明基材２０上導体パターン３０を形成してもよい。

第１の透明樹脂部４０は、図１及び図２に示すように、透明基板２０の上面２１において第１及び第２の細線３１，３２を含む領域２１１に設けられており、第１及び第２の細線３１，３２を覆うように透明基板２０の上面２１上に限定的に設けられている。平面視におけるこの第１の透明樹脂部４０の全体形状は、導体パターン３０に対応したメッシュ形状となっており、第１の透明樹脂部４０の線幅は、導体パターン３０の線幅よりも広くなっている。

なお、以下に、第１の透明樹脂部４０において第１の細線３１を覆う部分の断面構造について、図２を参照しながら説明するが、第１の透明樹脂部４０において第２の細線３２を覆う部分の断面構造についても同様である。

この第１の透明樹脂部４０は、図２に示すように、２つの傾斜面４１１，４１２から構成される凸状の断面形状を有しており、透明基板２０の上面２１から第１の透明樹脂部４０の最高点までの高さｈ_１が、第１の細線３１の厚さｔ_０よりも相対的に高くなっている（ｈ_１＞ｔ_０）。

具体的には、第１の傾斜面４１１は、透明基板２０の上面２１に対して相対的に傾斜しており、透明基板２０の上面２１から第２の傾斜面４１２に向かって上昇している。一方、第２の傾斜面４１２も、透明基板２０の上面２１に対して相対的に傾斜しており、透明基板２０の上面２１から第１の傾斜面４１１に向かって上昇している。そして、この２つの傾斜面４１１，４１２が第１の細線３１の上方で交わることで略二等辺三角形状の断面形状が形成されている。この傾斜面４１１，４１２の傾斜角度αは、例えば、３０度〜４５度程度である。

なお、第１の透明樹脂部４０の断面形状は、特に上記に限定されない。例えば、第１の細線３１上のみに第１の透明樹脂部４０を設けてもよい。或いは、第１の傾斜面４１１を透明基板２０の上面２１に対して直立させ、第２の傾斜面４１２のみを傾斜させ、略直角三角形の断面形状としてもよい。或いは、傾斜面４１１，４１２を曲面状に傾斜させてもよい。

また、本実施形態では、透明基板２０の上面２１の法線方向から見た場合（すなわち平面視）に、傾斜面４１１，４１２が、第１の細線３１の幅方向において、第１の細線３１の全体と重複しているが、特にこれに限定されない。傾斜面４１１，４１２が、第１の細線３１の幅方向において、第１の細線３１の少なくとも一部と重複していればよく、例えば、傾斜面４１１，４１２の間に先端平面が介在していてもよい。なお、本実施形態における「幅方向」とは、図２に示す矢印の方向を意味する。

また、図２に示す例では、第１の細線３１の中央の上方で２つの傾斜面４１１，４１２が交わっているが、第１の細線３１の上方で２つの傾斜面４１１，４１２が交わっていれば、特にこれに限定されない。

以上に説明した第１の透明樹脂部４０は、ナノインプリント法を用いて透明基材２０上の透明樹脂材料を成型することで形成されている。

具体的には、例えば、透明基板２０の第１の上面２１上の細線３１，３２に向けて液状の透明樹脂材料を滴下した後に、インプリントモールドを押し付けた状態で紫外線を照射して透明樹脂材料を硬化させることで、第１の透明樹脂部４０が形成される。第１の透明樹脂部４０を構成する材料としては、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、エポキシアクリレート、シリコンアクリレート等の紫外線硬化型の樹脂材料を例示することができる。

なお、第１の透明樹脂部４０を熱硬化型樹脂材料や熱可塑性型樹脂材料で構成する場合には、上述のＵＶインプリント法に代えて、熱インプリント法を用いて第１の透明樹脂部４０を形成する。

以上のように、本実施形態では、導体パターン３０の細線３１，３２を覆うように透明基板２０の上面２１上に第１の透明樹脂部４０が設けられており、この第１の透明樹脂部４０は、細線３１，３２上で交差する２つの傾斜面４１１，４１２から構成される凸状の断面形状を有している。この第１の透明樹脂部４０は屈折率を有しているので、図２に示すように、細線３１，３２からの反射光が傾斜面４１１，４１２で屈折或いは全反射することで、細線３１，３２からの反射光の中で観察者側に向かう成分が減少する。このため、導体パターン付き基板１０の透明性が向上する。

次に、以上に説明した導体パターン付き基板１０を用いたタッチパネル１の構造について、図３及び図４を参照しながら説明する。なお、以下に説明するタッチパネル１は静電容量方式のものであるが、特にこれに限定されず、例えば、導体パターン付き基板１０を抵抗膜方式のタッチパネルに使用してもよい。

図３は本実施形態におけるタッチパネルの分解斜視図であり、図４は図３に示すタッチパネルの断面図である。

タッチパネル１は、図３及び図４に示すように、カバー部材５と、２枚の導体パターン付き基板１０Ａ，１０Ｂと、を備えている。

カバー部材５は、可視光線を透過することが可能な透明基板から構成されている。このカバー部材５を構成する材料としては、例えば、ガラス、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）等を例示することができる。

第１の導体パターン付き基板１０Ａは、上述した導体パターン付き基板１０を利用したものであり、図３中のＹ方向に沿って延在する短冊形状の第１の導体パターン３０Ａを複数有しており、この複数の第１の導体パターン３０Ａは相互に平行に並べられている。いずれの第１の導体パターン３０Ａも、上述の導体パターン３０と同様にメッシュ構造を有している。また、この複数の第１の導体パターン３０Ａは、第１の引出配線パターン３３を介して、特に図示しないタッチパネル駆動回路に接続されている。

第２の導体パターン付き基板１０Ｂも、上述した導体パターン付き基板１０を利用したものであり、図３中のＸ方向に沿って延在する短冊形状の第２の導体パターン３０Ｂを複数有しており、この複数の第２の導体パターン３０Ｂは相互に平行に並べられている。いずれの第２の導体パターン３０Ｂも、上述の導体パターン３０と同様にメッシュ構造を有している。また、この複数の第２の導体パターン３０Ｂは、第２の引出配線パターン３４を介して、特に図示しないタッチパネル駆動回路に接続されている。

タッチパネル駆動回路は、例えば、第１の導体パターン３０Ａと第２の導体パターン３０Ｂとの間に所定電圧を周期的に印加し、第１及び第２の導体パターン３０Ａ，３０Ｂの交点毎の静電容量の変化に基づいてタッチパネル１上における指の位置を検出する。

図３に示すように、カバー部材５は、第１の導体パターン付き基板１０Ａの上に重ねられている。本実施形態では、図４に示すように、カバー部材５の下面と第１の導体パターン付き基板１０Ａの上面との間に第２の透明樹脂部６が充填されており、第１の透明樹脂部４０が第２の透明樹脂部６によって覆われている。

また、第１及び第２の導体パターン付き基板１０Ａは、平面視において、第１の導体パターン３０Ａと第２の導体パターン３０Ｂが実質的に直交するように重ねられている。第１の導体パターン付き基板１０Ａの下面と第２の導体パターン付き基板１０Ｂの上面との間にも第２の透明樹脂部６が充填されており、第１の透明樹脂部４０が第２の透明樹脂部６によって覆われている。

こうした第２の透明樹脂部６を構成する材料としては、上述の第１の透明樹脂部４０と同様に、例えば、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、エポキシアクリレート、シリコンアクリレート等の紫外線硬化型の樹脂材料を例示することができる。

本実施形態では、第１の透明樹脂部４０は、第２の透明樹脂部６の屈折率よりも相対的に高い屈折率を有している。これにより、第１の透明樹脂部４０に進入し細線３１，３２で反射した光のうち、第１の透明樹脂部４０と第２の透明樹脂部６との界面で反射する光の量が増え、第１の透明樹脂部４０から出ていく光の量が減少するので、細線３１，３２を視認し難くなる効果が向上する。

この際、第１の透明樹脂部４０の屈折率と第２の透明樹脂部６の屈折率との差ができる限り大きいことが好ましい。これにより、第１の透明樹脂部４０と第２の透明樹脂部６との界面で反射する光の量が増加し、傾斜面４１１，４１２の傾斜角度α（図２参照）が小さくても光が全反射するようになる。

また、細線３１，３２で透明基板２０の法線方向に反射した光が全反射するように、傾斜面４１１，４１２の傾斜角度αを設定してもよい。これにより、反射光の中で細線３１，３２からの観察者側に向かう成分を一層減少させることができる。

なお、透明樹脂部４０，６を異なる樹脂材料で構成することで、これらの屈折率を調整することができる。或いは、透明樹脂部４０，６を同種の樹脂材料で構成した場合であっても、酸化物粒子の添加によってこれらの屈折率を調整することができる。

本実施形態では、第１の導体パターン付き基板１０Ａに第２の透明樹脂部６を介してカバー部材５が設けられているので、第１の導体パターン付き基板１０Ａに凸状の第１の透明樹脂部４０が設けられていても、操作者はタッチパネル１上で指やペン等を違和感なく滑らかにスライドさせることができる。

<<第２実施形態>>
図５は本発明の第２実施形態における導体パターン付き基板を示す断面図である。

本実施形態では、透明基板２０における導体パターン３０の形成面が第１実施形態と相違するが、それ以外の構成は第１実施形態と同様である。以下に、第２実施形態における導体パターン付き基板１０Ｂについて、第１実施形態との相違点についてのみ説明し、第１実施形態と同様の構成である部分については同一符号を付して説明を省略する。

本実施形態では、図５に示すように、導体パターン３０が透明基板２０の下面２２に設けられている点で第１実施形態と相違している。また、本実施形態では、第１の透明樹脂部４０が、透明基板２０の上面２１における導体パターン３０の細線３１，３２との重複部分２１２を包含する領域２１１に限定的に設けられている。

第１実施形態と同様に、第１の透明樹脂部４０は２つの傾斜面４１１，４１２を有しており、この傾斜面４１１，４１２は、透明基板２０の上面２１における重複部分２１２の上方で交差している。

以上のように、本実施形態では、導体パターン３０の細線３１，３２と重複するように透明基板２０の上面２１上に第１の透明樹脂部４０が設けられており、この第１の透明樹脂部４０は重複部分２１２上で交差する２つの傾斜面４１１，４１２から構成される凸状の断面形状を有している。この第１の透明樹脂部４０は屈折率を有しているので、細線３１，３２からの反射光が傾斜面４１１，４１２で屈折或いは全反射することで、細線３１，３２からの反射光の中で観察者側に向かう成分が減少する。このため、導体パターン付き基板１０Ｂの透明性が向上する。

特に図示しないが、本実施形態における導体パターン付き基板１０Ｂも、第１実施形態と同様に、静電容量方式のタッチパネルや抵抗膜方式のタッチパネルに使用することができる。

この場合に、第1実施形態と同様に、第１の透明樹脂部４０が、第２の透明樹脂部６の屈折率よりも相対的に高い屈折率を有しており、第１の透明樹脂部４０の屈折率と第２の透明樹脂部６の屈折率との差ができる限り大きいことが好ましい。

<<第３実施形態>>
図６は本発明の第３実施形態における導体パターン付き基板を示す断面図である。

本実施形態では、第１の透明樹脂部４０Ｃの構成が第１実施形態と相違するがそれ以外の構成は第１実施形態と同様である。以下に、第３実施形態における導体パターン付き基板１０Ｃについて、第１実施形態との相違点についてのみ説明し、第１実施形態と同様の構成である部分については同一符号を付して説明を省略する。

本実施形態における第１の透明樹脂部４０Ｃは、図６に示すように、凸部４１と、平坦面４２と、を有しており、透明基板２０の上面２１の全面を覆っている。

凸部４１は、第１の透明樹脂部４０Ｃにおいて細線３１，３２と重複する部分に設けられている。平面視におけるこの凸部４１の全体形状は、導体パターン３０に対応したメッシュ形状となっている。この凸部４１は、第１実施形態で説明した２つの傾斜面４１１，４１２から構成されており、平坦面４２から凸部４１の最高点までの高さｈ_２が、第１の細線３１の厚さｔ_０よりも相対的に高くなっている（ｈ_２＞ｔ_０）。

一方、平坦面４２は、第１の透明樹脂部４０Ｃにおいて凸部４１が設けられていない領域に設けられており、透明基板２０の上面２１と実質的に平行に延在している。

以上に説明した第１の透明樹脂部４０Ｃは、ナノインプリント法を用いて透明基材２０上の透明樹脂材料を成型することで形成されている。

具体的には、例えば、透明基板２０の上面２１に透明樹脂材料を積層し、当該透明樹脂材料を加熱しながらインプリントモールドを押し付けることで、第１の透明樹脂部４０Ｃが形成される。こうした第１の透明樹脂部４０Ｃを構成する材料としては、例えば、ポリイミド（ＰＩ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、シクロオレフィンポリマ（ＣＯＰ）、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）等の熱可塑性樹脂材料や、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、ビスマレイミドトリアジン（ＢＴ）等の熱硬化性樹脂材料等を例示することができる。

なお、上述の熱インプリント法に代えて、ＵＶインプリント法を用いて第１の透明樹脂部４０Ｃを形成してもよい。この場合には、第１実施形態で説明した紫外線硬化型樹脂材料を用いて第１の透明樹脂部４０Ｃを構成することができる。

以上のように、本実施形態では、透明基板２０の上面２１の全体に第１の透明樹脂部４０Ｃが設けられており、当該第１の透明樹脂部４０Ｃの凸部４１が導体パターン３０の細線３１，３２を覆っている。この第１の透明樹脂部４０Ｃは屈折率を有しているので、図６に示すように、細線３１，３２からの反射光が傾斜面４１１，４１２で屈折或いは全反射することで、細線３１，３２からの反射光の中で観察者側に向かう成分が減少する。このため、導体パターン付き基板１０Ｃの透明性が向上する。

特に図示しないが、本実施形態における導体パターン付き基板１０Ｃも、第１実施形態と同様に、静電容量方式のタッチパネルや抵抗膜方式のタッチパネルに使用することができる。

<<第４実施形態>>
図７は本発明の第４実施形態における導体パターン付き基板を示す断面図である。

本実施形態では、第１の透明樹脂部４０Ｄの構成が第１実施形態と相違するがそれ以外の構成は第１実施形態と同様である。以下に、第４実施形態における導体パターン付き基板１０Ｄについて、第１実施形態との相違点についてのみ説明し、第１実施形態と同様の構成である部分については同一符号を付して説明を省略する。

本実施形態における第１の透明樹脂部４０Ｄは、図７に示すように、凹部４３と、平坦面４４と、を有しており、透明基板２０の上面２１の全面を覆っている。

凹部４３は、２つの傾斜面４３１，４３２から構成されており、第１の透明樹脂部４０Ｄにおいて細線３１，３２と重複する部分に設けられている。平面視におけるこの凹部４３の全体形状は、導体パターン３０に対応したメッシュ形状となっている。この凹部４３の深さＤ_１は、第１の細線３１の厚さｔ_０よりも相対的に深くなっている（Ｄ_１＞ｔ_０）。

具体的には、第１の傾斜面４３１は、透明基板２０の上面２１に対して相対的に傾斜しており、第１の透明樹脂部４０Ｄの平坦面４４から第２の傾斜面４３２に向かって下降している。一方、第２の傾斜面４３２も、第１の透明樹脂部４０Ｄの平坦面４４から第１の傾斜面４３１に向かって下降している。そして、この２つの傾斜面４３１，４３２が細線３１，３２の上方で交わることで凹部４３が形成されている。この傾斜面４３１，４３２の傾斜角度βは、例えば、１３５度〜１５０度程度である。

以上に説明した第１の透明樹脂部４０Ｄは、ナノインプリント法を用いて透明基材２０上の透明樹脂材料を成型することで形成されている。

具体的には、例えば、透明基板２０の上面２１に透明樹脂材料を積層し、当該透明樹脂材料を加熱しながらインプリントモールドを押し付けることで、第１の透明樹脂部４０Ｄが形成される。こうした第１の透明樹脂部４０Ｄを構成する材料としては、第３実施形態で例示したものと同様の樹脂材料を例示することができる。

なお、上述の熱インプリント法に代えて、ＵＶインプリント法を用いて第１の透明樹脂部４０Ｄを形成してもよい。この場合には、第１実施形態で説明した紫外線硬化型樹脂材料を用いて第１の透明樹脂部４０Ｄを構成することができる。

以上のように、本実施形態では、透明基板２０の上面２１の全体に第１の透明樹脂部４０Ｄが設けられており、当該第１の透明樹脂部４０Ｄの凹部４３が導体パターン３０の細線３１，３２を覆っている。この第１の透明樹脂部４０Ｄは屈折率を有しているので、図７に示すように、細線３１，３２からの反射光が傾斜面４３１，４３２で屈折或いは全反射することで、細線３１，３２からの反射光の中で観察者側に向かう成分が減少する。このため、導体パターン付き基板１０Ｄの透明性が向上する。

特に図示しないが、本実施形態における導体パターン付き基板１０Ｄも、第１実施形態と同様に、静電容量方式のタッチパネルや抵抗膜方式のタッチパネルに使用することができる。

この場合に、第１実施形態と同様に、第１の透明樹脂部４０が、第２の透明樹脂部６の屈折率よりも相対的に高い屈折率を有しており、第１の透明樹脂部４０の屈折率と第２の透明樹脂部６の屈折率との差ができる限り大きいことが好ましい。

なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

例えば、第３実施形態や第４実施形態において、第２実施形態で説明したように、透明基材２０の下面２２に導体パターン３０を設けてもよい。また、第１実施形態において、第４実施形態で説明したように、第１の透明樹脂部４０を凹状に形成してもよい。

また、上述の第１〜第４実施形態では、透明基材２０の主面２１，２２のうちの一方のみに導体パターン３０を設けているが、特にこれに限定されず、透明基材２０の両面２１，２２に導体パターン３０を設けてもよい。

１…タッチパネル
５…カバー部材
６…第２の透明樹脂部
１０、１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ…導体パターン付き基板
２０…透明基板
２１…上面
２１１…領域
２１２…重複部分
２２…下面
３０…導体パターン
３１…第１の細線
３２…第２の細線
４０，４０Ｃ，４０Ｄ…第１の透明樹脂部
４１…凸部
４１１，４１２…傾斜面
４２…平坦面
４３…凹部
４３１，４３２…傾斜面
４４…平坦面

Claims

第１及び第２の主面を有する透明基板と、
複数の細線から構成され、前記第１及び第２の主面の少なくとも一方に設けられた導体パターンと、を備えた導体パターン付き基板であって、
前記導体パターン付き基板は、前記細線上、又は、前記第１の主面における前記細線との重複部分上に少なくとも設けられた第１の透明樹脂部をさらに備え、
前記第１の透明樹脂部は、前記第１の主面に対して相対的に傾斜している傾斜面を含み、
前記傾斜面は、前記細線の幅方向において、前記細線の少なくとも一部と重複していることを特徴とする導体パターン付き基板。
請求項１に記載の導体パターン付基板であって、
前記傾斜面は、前記細線の幅方向において、前記細線の全体と重複していることを特徴とする導体パターン付基板。
請求項１又は２に記載の導体パターン付き基板であって、
前記第１の透明樹脂部は、前記第１の主面において前記細線又は前記重複部分を含む領域に限定的に設けられていることを特徴とする導体パターン付き基板。
請求項１又は２に記載の導体パターン付き基板であって、
前記第１の透明樹脂部は、前記第１の主面の全体に積層されており、
前記第１の透明樹脂部は、前記第１の主面に実質的に平行な平坦面を含み、
前記平坦面は、前記第１の透明樹脂部において前記傾斜面が設けられている部分を除いた領域に設けられていることを特徴とする導体パターン付基板。
請求項１〜４のいずれか１項に記載の導体パターン付き基板であって、
前記第１の透明樹脂部は、前記細線又は前記重複部分上で凸状に交差する２つの前記傾斜面から構成される凸状断面形状を有することを特徴とする導体パターン付き基板。
請求項１〜４のいずれか１項に記載の導体パターン付き基板であって、
前記第１の透明樹脂部は、前記細線又は前記重複部分上で交差する２つの前記傾斜面から構成される凹状断面形状を有することを特徴とする導体パターン付き基板。
請求項１〜６のいずれか１項に記載の導体パターン付き基板と、
前記導体パターン付き基板の前記第１の主面を覆うカバー部材と、
前記導体パターン付き基板と前記カバー部材との間に介在する第２の透明樹脂部と、を備えたことを特徴とするタッチパネル。
請求項７に記載のタッチパネルであって、
前記第１の透明樹脂部は、前記第２の透明樹脂部の屈折率よりも相対的に高い屈折率を有することを特徴とするタッチパネル。