JP6081881B2

JP6081881B2 - タッチパネル

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Publication number: JP6081881B2
Application number: JP2013151535A
Authority: JP
Inventors: 和彦高畑
Original assignee: Nissha Printing Co Ltd
Current assignee: Nissha Printing Co Ltd
Priority date: 2013-07-22
Filing date: 2013-07-22
Publication date: 2017-02-15
Anticipated expiration: 2033-07-22
Also published as: JP2015022616A

Description

本発明は、指などの操作物体が接触したパネル上の位置を感知するタッチパネルに関する。

従来、タッチパネルの方式としては様々な構成のものが知られているが、検出電極によって形成される静電容量の変化が生じた位置を検出することにより、操作物体が接触した（あるいは近づいた）タッチ位置を検出する静電容量方式のタッチパネルが注目されている。また、このようなタッチパネルは表示装置の画像表示面に重ねて配置され、表示された画像を視認可能なように、タッチパネルの電極材料として光透過性材料（例えば、ＩＴＯ(Indium Tin Oxide)）が用いられている。

このような光透過性材料により形成された検出電極において、抵抗値を低くするためには、電極の厚みを大きくする必要がある。しかしながら、検出電極の厚みが大きくなる程、電極が形成されている部分と形成されていない部分との光透過率の差が大きくなり、外部から検出電極が視認されやすくなる。このようなタッチパネルにおける電極視認の問題を改善するために、隣接する検出電極の間の領域に、透光性電極材料により形成され、検出電極とは電気的に分離されたダミー電極を配置して、光透過率の差を小さくし、外部から電極を見えにくくするという提案がなされている（例えば、特許文献１参照）。

特開２００８−１２９７０８号公報

特許文献１のようにダミー電極を用いた構成では、隣接する検出電極の間にダミー電極が配置されているため、寄生容量によるノイズや感度低下が生じやすい。そのため、ダミー電極を電気的に分離された複数の微細領域に分割して、ダミー電極にて生じる寄生容量の低減を図る必要がある。すなわち、ダミー電極を、検出電極に比して微細な島状のパターンとして形成する必要がある。

しかしながら、ダミー電極のパターンが検出電極のパターンと、形状や大きさにて大きく異なると、検出電極とダミー電極とがコントラスト差により外部から視認されやすくなってしまう。

従って、本発明の目的は、上記問題を解決することにあって、透光性材料により形成された電極パターンを外部から見え難くすることができるタッチパネルを提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。

本発明の第１態様によれば、透光性絶縁材料により形成された基材層と、第１方向に沿って延在するように基材層上に配置された複数の第１電極と、隣接する第１電極の間の領域における基材層上に配置され、第１電極と電気的に分離された第２電極とを含み電極パターンを有し、透光性電極材料により形成された電極層と、電極層を覆うように透光性絶縁材料により形成された絶縁層と、を備え、第２電極は第１スリットにより複数の微細領域に電気的に分割され、絶縁層における第１電極を覆う部分において、絶縁層の表面が第２スリットにより複数の微細領域に分割されている、タッチパネルを提供する。

本発明の第２態様によれば、絶縁層における微細領域のパターンは、第２電極における微細領域のパターンと実質的に同じである、第１態様に記載のタッチパネルを提供する。

本発明の第３態様によれば、第２スリットは、絶縁層を厚さ方向に貫通しない溝状に形成されている、第１または第２態様に記載のタッチパネルを提供する。

本発明の第４態様によれば、絶縁層における電極層側の表面を複数の微細領域に分割するように、第２スリットが形成されている、第３態様に記載のタッチパネルを提供する。

本発明の第５態様によれば、絶縁層の第２スリットの形成位置に合わせて、第１電極の表面に凸部が形成されて、凸部が第２スリット内に配置されている、第４態様に記載のタッチパネルを提供する。

本発明の第６態様によれば、絶縁層における第２電極を覆う部分に、第２電極の第１スリットの形成位置に合わせて第３スリットが形成されている、第１態様から第５態様のいずれか１つに記載のタッチパネルを提供する。

本発明の第７態様によれば、基材層と電極層との間に、透光性絶縁材料により形成された別の絶縁層が配置され、別の絶縁層における第２電極を覆う部分に、第２電極の第１スリットの形成位置に合わせて第４スリットが形成されている、第１から第６態様のいずれか１つに記載のタッチパネルを提供する。

本発明の第８態様によれば、第１スリットと第４スリットとの合計深さが、第２スリットの深さと実質的に同じ深さに形成されている、第７態様に記載のタッチパネルを提供する。

本発明の第９態様によれば、透光性絶縁材料により形成された基材層と、第１方向に沿って延在するように基材層上に配置された複数の第１電極と、隣接する第１電極の間の領域における基材層上に配置され、第１電極と電気的に分離された第２電極とを含む電極パターンを有し、透光性電極材料により形成された第１電極層と、第１電極層を覆うように透光性絶縁材料により形成された第１絶縁層と、第１方向と交差する第２方向に沿って延在するように第１絶縁層上に配置された複数の第３電極と、隣接する第３電極の間の領域における第１絶縁層上に配置され、第３電極と電気的に分離された第４電極とを含む電極パターンを有し、透光性電極材料により形成された第２電極層と、第２電極層を覆うように透光性絶縁材料により形成された第２絶縁層と、を備え、第２電極は第１スリットにより複数の微細領域に電気的に分割されるとともに、第４電極は第２スリットにより複数の微細領域に電気的に分割され、第１絶縁層における第１電極を覆う部分において、第１絶縁層の表面が第３スリットにより複数の微細領域に分割されるとともに、第２絶縁層における第３電極を覆う部分において、第２絶縁層の表面が第４スリットにより複数の微細領域に分割されている、タッチパネルを提供する。

本発明の第１０態様によれば、第１絶縁層における微細領域のパターンは、第１電極層の第２電極における微細領域のパターンと実質的に同じであり、第２絶縁層における微細領域のパターンは、第２電極層の第４電極における微細領域のパターンと実質的に同じである、第９態様に記載のタッチパネルを提供する。

本発明の第１１態様によれば、第１絶縁層における微細領域のパターンと第２絶縁層における微細領域のパターンとが実質的に同じであり、第２絶縁層における微細領域のパターンが、第１電極層の第２電極における微細領域のパターンと一致するとともに、第１絶縁層における微細領域のパターンが、第２電極層の第４電極における微細領域のパターンと一致するように、第１および第２電極層と第１及び第２絶縁層とが配置されている、第１０態様に記載のタッチパネルを提供する。

本発明によれば、透光性材料により形成された電極パターンを外部から見え難くすることができる。

本発明の実施の形態１にかかるタッチパネルの平面図実施の形態１のタッチパネルの部分拡大平面図および断面図実施の形態１のタッチパネルの電極層の部分拡大平面図および断面図実施の形態１のタッチパネルの絶縁層の部分拡大平面図および断面図本発明の実施の形態２にかかるタッチパネルの部分拡大平面図および断面図本発明の実施の形態３にかかるタッチパネルの断面図実施の形態３の変形例にかかるタッチパネルの断面図本発明の実施の形態４にかかるタッチパネルの断面図本発明の実施の形態５にかかるタッチパネルの断面図本発明の実施の形態６にかかるタッチパネルの第１電極層の部分拡大平面図および断面図実施の形態６のタッチパネルの第２電極層の部分拡大平面図および断面図実施の形態６のタッチパネルの絶縁層の部分拡大平面図および断面図実施の形態６のタッチパネルの平面図および断面図実施の形態６の変形例にかかるタッチパネルの断面図本発明の実施の形態７にかかるタッチパネルの断面図

以下に、本発明にかかる実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。

（実施の形態１）
本発明の実施の形態１にかかるタッチパネル１の平面図を図１に示し、図１のタッチパネル１におけるＡ部分の部分拡大平面図および断面図を図２（Ａ）、（Ｂ）に示す。本実施の形態１のタッチパネル１は、投影型静電容量方式が採用されており、例えば、表示装置の画面に装備される。この実施の形態１のタッチパネル１は、本発明の一つの態様を例示的に示すものであり、投影型静電容量方式に限らず、透光性の電極が用いられる他の方式のタッチパネルにも採用することができる。また、以下の説明では、本発明の実施の形態の構成部材のうち、本発明を説明するために必要な主要な構成部材のみについて説明している。そのため、以下の説明にて言及していない構成部材が備えられている場合がある。

図１および図２に示すように、タッチパネル１は、透光性絶縁材料により形成された基材層２と、透光性電極材料により基材層２上に形成された電極パターンを有する電極層１０と、透光性絶縁材料により形成され、基材層２との間で挟むように電極層１０を覆う絶縁層２０とを備えている。なお、図１の平面図では、絶縁層２０の図示を省略している。

図１に示すように、電極層１０は、Ｘ方向（第１方向）に沿って延在するとともにＹ方向（第２方向）に所定間隔にて配列された複数の検出電極１１（第１電極）と、Ｙ方向において隣接する検出電極１１の間の領域に配置された複数のダミー電極１２（第２電極）とを備えている。これら検出電極１１およびダミー電極１２により電極パターンが構成されている。なお、Ｘ方向とＹ方向とは互いに直交する方向である。また、第１方向と第２方向とは互いに交差する方向であれば良く、Ｘ方向とＹ方向とのように互いに直交する場合のみに限られない。

基材層２において、電極パターンの周囲には端子部１３が配置されており、それぞれの検出電極１１は端子部１３に電気的に接続されている。一方、それぞれのダミー電極１２は端子部１３には接続されておらず、検出電極１１とは接触せずに電気的に分離して（すなわち導通せずに）形成されている。なお、透光性電極材料としては、例えばＩＴＯが用いられるが、金属ナノワイヤー、導電ポリマー（ＰＥＤＯＴ）、カーボンナノチューブやグラフェンなどの導電性ナノファイバー、など、その他の透光性電極材料を用いても良い。

絶縁層２０は、導電性を有する電極層１０を覆って外部との間の絶縁性を確保する機能と、外的影響（湿気など）などから電極層１０を保護する機能とを備えている。

ここでタッチパネル１の電極層１０の部分拡大平面図および断面図を図３（Ａ）、（Ｂ）に示し、絶縁層２０の部分拡大平面図および断面図を図４（Ａ）、（Ｂ）に示す。図２から図４を用いて、タッチパネル１の詳細な構成について説明する。

図３（Ａ）、（Ｂ）に示すように、電極層１０には、Ｘ方向に延在する帯状の検出電極１１がＹ方向に所定の間隔にて配列されている。隣接する検出電極１１の間の領域に配置されているダミー電極１２は、Ｘ方向およびＹ方向に格子状に形成された第１スリット（間隙）１４により複数の微細領域に電気的に分割されている。このように、ダミー電極１２を第１スリット１４により電気的に分割（分離）して、検出電極１１に比して微細な島状のパターンとして形成することにより、ダミー電極１２に生じる寄生容量の低減を図ることができる。なお、このような第１スリット１４の形成幅としては、隣接する島状の微細領域間の電気的な分離（絶縁）を確保しながら、できるだけ小さな幅とすることが望ましく、例えば、３０μｍ〜１００μｍ程度の幅に設定される。また、図３（Ａ）に示すように、ダミー電極１２のそれぞれの島状の微細領域は同じ形状および大きさにて形成されている。

図４（Ａ）、（Ｂ）に示すように、絶縁層２０において、電極層１０の検出電極１１を覆う部分は、Ｘ方向およびＹ方向に格子状に形成された第２スリット２１により複数の島状の微細領域に分割されている。本実施の形態１のタッチパネル１では、この第２スリット２１は、絶縁層２０を厚さ方向に貫通して形成されている。この第２スリット２１の形成幅は、ダミー電極１２に形成された第１スリット１４と同じ幅に形成されている。また、絶縁層２０に形成されたそれぞれの島状の微細領域の形状および大きさは、ダミー電極１２に形成された微細領域の形状および大きさと同じとされている。すなわち、絶縁層２０における微細領域のパターンは、ダミー電極１２における微細領域のパターンと同じとされている。なお、両者のパターンが完全に同じである場合に限られず、一部のみあるいは微細な部分で相違するなどのように、実質的に同じパターンである場合であっても良い。本実施の形態１のタッチパネル１では、絶縁層２０における検出電極１１を覆う部分には、スリットは形成されていない。

このような構成の電極層１０と絶縁層２０とを基材層２上に重ね合わせて配置した状態が図２に示す状態である。図２（Ａ）に示すように、電極層１０におけるダミー電極１２に形成された微細領域のパターンと、絶縁層２０における検出電極１１を覆う部分に形成された微細領域のパターンとが、平面視においてＹ方向に交互に配置されている。これにより、タッチパネル１において、平面視にて全面に渡って共通した微細領域のパターンがほぼ均一に形成される。なお、図２（Ａ）の平面図では、図示の都合上、ダミー電極１２を覆う部分の絶縁層２０を省略した図としており、絶縁層２０の具体的な形状（パターン）については図４を参照すれば理解できる。

このように電極層１０と絶縁層２０とを組み合わせてタッチパネル１の全体に渡って均一な微細領域のパターンを設けることにより、ダミー電極１２のパターンが検出電極１１のパターンと形状および大きさにて大きく異なるような構成であっても、それぞれの電極が外部から視認され難くすることができる。

特に、検出電極１１に対してスリットを形成することなく、検出電極１１を覆う絶縁層２０の部分に第２スリット２１を形成して微細領域のパターンを形成している。これにより、タッチパネル１において検出機能に大きく寄与する検出電極１１に対して、スリット等を形成することによりダメージを与えることがなく、電極としての信頼性を高めることができる。それとともに、検出電極１１にて求められる断面積を確保することができ、抵抗値を低く保つことができる。

なお、本実施の形態１のタッチパネル１では、電極層１０を覆う絶縁層２０において、厚み方向に貫通する第２スリット２１を形成したが、第２スリット２１の幅は、第１スリット１４の幅と同等である。すなわち、できるだけ小さな幅とすることが望ましく、例えば３０μｍ〜１００μｍ程度の幅に設定される。その結果、電極層１０の保護機能や絶縁機能が実質的に損なわれることはない。また、絶縁層１０の表面側あるいは裏面側に別の層（例えば粘着層など（図示せず））を配置して、絶縁層２０および別の層により電極層１０を覆って保護するようにしても良い。

ここで、本実施の形態１のタッチパネル１の製造方法について説明する。

まず、基材層２上に透光性電極材料を用いて所定の厚さを有する電極層１０を形成する。電極層１０の形成には、例えば、スパッタリング、コーティング、転写などの方法が用いられる。

次に、電極層１０に対して、第１スリット１４を形成して、検出電極１１およびダミー電極１２を有する電極パターンを形成する。電極パターンの形成には、ウェットエッチング、レーザエッチング、フォトリソエッチングなどの方法が用いられる。

その後、銀や銅材料などを用いて、スクリーン印刷やグラビア印刷などの方法により、それぞれの検出電極１１に接続される端子部１３を形成する。

次に、電極層１０全体を覆うように透光性絶縁材料により絶縁層２０を形成する。絶縁層２０の形成は、スクリーン印刷やグラビア印刷などの方法が用いられる。なお、この絶縁層２０の印刷の際に、検出電極１１を覆う部分に第２スリット２１を形成して微細領域のパターンが形成される。

その後、必要に応じて、絶縁層２０上に粘着層（図示せず）を形成する。ここで粘着層は、他の構成部材にタッチパネル１を貼り付けるための層である。粘着層の形成は、コータによる塗布や粘着シートの貼り付けにより行われる。

このように形成された積層体に対して、所定の形状および大きさに外形をカットして整形することにより、タッチパネル１が完成する。

後述する実施の形態のタッチパネルのように、複数の電極層や絶縁層が用いられるような場合には、それぞれの層の形成工程が必要な回数行われる。また、このような製造方法は一例であり、その他様々な方法を用いることもできる。

（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２にかかるタッチパネル５１における部分拡大平面図および断面図を図５（Ａ）、（Ｂ）に示す。なお、図５（Ａ）の平面図では、図示の都合上、ダミー電極１２を覆う部分の絶縁層７０を省略した図としている。

図５（Ａ）、（Ｂ）に示すように、本実施の形態２のタッチパネル５１では、絶縁層７０において、検出電極１１を覆う部分がＸ方向およびＹ方向に格子状に形成された第２スリット７１によりその表面が複数の微細領域に分割して形成されている。これらの第２スリット７１は、図５（Ｂ）に示すように、絶縁層７０を厚み方向に貫通することなく、ハーフカットされた溝状に形成されている。

このような構成のタッチパネル５１では、ダミー電極１２の微細領域のパターンと、絶縁層７０の微細領域のパターンとが、平面視において全面に渡ってほぼ均一に形成されており、それぞれの電極が外部より見え難くすることができる。さらに、絶縁層７０に形成された第２スリット７１は、絶縁層７０を厚み方向に貫通していないため、電極層１０を確実に保護することができる。また、絶縁層７０において、第２スリット７１の形成深さを、ダミー電極１２の第１スリット１４とほぼ同じ深さとなるように形成することで、微細領域のパターンをより均一な状態とすることができる。例えば、タッチパネル５１を斜めから見るような場合にパターンの見え方の違いを少なくすることができ、均一な状態とすることができる。特に、絶縁層７０は例えば１０μｍ程度の厚さを有するのに対して、電極層１０は例えば０．１μｍ程度の厚さを有するというように、両者の厚さは大きく異なる。そのため、絶縁層７０に形成される第２スリット７１の形成深さを調整することで、第１スリット１４と第２スリット７１の形成深さの相違を少なくすることができる。なお、絶縁層７０において、第２スリット７１の深さを、ダミー電極１２の第１スリット１４とほぼ同じ深さとして形成する場合のみに限られず、両者の深さを近づけるようにすることで、パターンの均一性を高めることができる。

（実施の形態３）
次に、本発明の実施の形態３にかかるタッチパネル１０１における断面図を図６に示す。

図６に示すように、本実施の形態３のタッチパネル１０１では、絶縁層１２０に形成されるハーフカットの溝状の第２スリット１２１が、絶縁層１２０の裏面側（電極層１０側）に形成されている点において、上述の実施の形態２の構成と異なる。

このような構成によっても、絶縁層１２０による電極層１０に対する保護機能および絶縁機能を確実に得ることができる。さらに、タッチパネル１０１の厚み方向において、絶縁層１２０の第２スリット１２１の形成高さ位置を、ダミー電極１２の第１スリット１４の形成高さ位置に近づけることができる。よって、微細領域のパターンをより均一な状態とすることができ、特にタッチパネル５１を斜めから見るような場合にパターンの見え方の違いを少なくすることができる。

なお、図７に示す変形例にかかるタッチパネル１５１のように、電極層１１０における検出電極１１１の表面に第２スリット１２１に対応する凸部１１５を形成（Ｘ方向およびＹ方向に格子状に形成）して、凸部１１５が第２スリット１２１内に配置されるようにしても良い。なお、図７に示す変形例の構成では、電極層１１０において、第１スリット１１４によりダミー電極１１２が複数の微細領域に電気的に分離されている点は、図６に示す構成と同じである。また、検出電極１１１に凸部を形成しない場合に、第２スリット１２１内に他の透光性材料（透光性樹脂など）を充填するようにしても良い。特に、検出電極１１１の透光性電極材料としてＩＴＯが用いられる場合、スパッタリング薄膜として形成されるため、検出電極１１１に一体的に凸部を設けることは難しい。しかしながら、検出電極１１１と別体で凸部を設けるのであれば、検出電極１１１の形成材料としてＩＴＯを用いることができる。

充填される透光性材料としては、絶縁層１２０として用いることができる材料の中から選択して用いることができる。すなわち、電極層１１０を覆って外部との間の絶縁性を確保する機能と、外的影響などから電極層１１０を保護する機能とを有するような材料を用いることができる。例えば、アクリル系、ウレタン系、シリコン系、エポキシ系、フッ素系樹脂またはその共重合体などの材料を、充填される透光性材料として選択することができる。なお、充填される透光性材料としては、絶縁層１２０と同じ材料を選択しないことが望ましく、絶縁層１２０の材料と屈折率の異なる材料を選ぶことが望ましい。同じ屈折率の材料が用いられると、第２スリット１２１が認識されにくくなる場合があるからである。また、充填される透光性材料は、電極層１１０に屈折率が近いものを選択することが望ましい。電極層１１０と第２スリット１２１との屈折率差が大きくなると、パターン見えが顕著になる場合があるからである。

（実施の形態４）
次に、本発明の実施の形態４にかかるタッチパネル２０１の断面図を図８に示す。

図８に示すように、本実施の形態４のタッチパネル２０１では、絶縁層２２０において、ダミー電極１２を覆う部分に、ダミー電極１２の第１スリット１４の形成位置に合わせて、第３スリット２２２が形成されている。

そのため、絶縁層２２０では、検出電極１１を覆う部分に第２スリット２２１による微細領域のパターンが形成され、ダミー電極１２を覆う部分に第３スリット２２２による微細領域のパターンが形成されている。さらに、これら絶縁層２２０における微細領域のパターンは、ダミー電極１２における微細領域のパターンと実質的に同じである。なお、絶縁層２２０に形成された第２スリット２２１と第３スリット２２２は、厚み方向に絶縁層２２０を貫通しないハーフカットの溝状に形成されている。

このような構成によれば、タッチパネル２０１において、平面視にて全体に渡って均一な微細領域のパターンが形成されていることにより、外部から電極を見え難くすることができる。特に、絶縁層２２０の全体に渡って、均一な微細領域のパターンが形成されているため、パターンの均一性を高めることができる。

（実施の形態５）
次に、本発明の実施の形態５にかかるタッチパネル３０１の断面図を図９に示す。

図９に示すように、本実施の形態５のタッチパネル３０１は、基材層２と電極層１０との間に、別の絶縁層３３０（第２絶縁層３３０）が形成されている。すなわち、電極層１０は、第１絶縁層３２０と第２絶縁層３３０との間に配置され、それぞれの絶縁層３２０、３３０により覆われている。なお、第２絶縁層３３０は、第１絶縁層３２０と同様に透光性絶縁材料により形成されている。第１絶縁層３２０では、検出電極１１を覆う部分に第２スリット３２１による微細領域のパターンが形成され、この第１絶縁層３２０の微細領域のパターンは、ダミー電極１２における微細領域のパターンと実質的に同じである。

第２絶縁層３３０において、ダミー電極１２を覆う部分には、ダミー電極１２の第１スリット１４の形成位置に合わせて第４スリット３３１が形成されている。すなわち、第２絶縁層３３０には、ダミー電極１２の微細領域のパターンと一致するように、第４スリット３３１によりその表面が分割された微細領域のパターンが形成されている。

さらに、図９に示すように、第１スリット１４と第４スリット３３１とが一体的とされたスリットの形成深さ（第１スリット１４の深さ＋第４スリット３３１の深さ）は、第２スリット３２１の深さと実質的に同じとなるように、第４スリット３３１の深さが調整されている。

このようにタッチパネル３０１において、微細領域を形成するそれぞれのスリットの深さが実質的に同じとされていることにより、微細領域のパターンをより均一なものとすることができる。特に、斜めから見た場合にパターンの見え方の違いを少なくすることができ、パターンの均一性を高めることができる。

（実施の形態６）
次に、本発明の実施の形態６にかかるタッチパネル４０１について説明する。

本実施の形態６のタッチパネル４０１は、第１基材層４０２、第１電極層４１０、および第１絶縁層４２０が積層された第１フィルム４０５と、第２基材層４０７、第２電極層４３０、および第２絶縁層４４０が積層された第２フィルム４０６とが重ねて配置された構造を有している。

図１０（Ａ）、（Ｂ）に第１フィルム４０５における第１基材層４０２と第１電極層４１０の部分拡大平面図および断面図（Ｂ−Ｂ断面）を示し、図１１（Ａ）、（Ｂ）に第２フィルム４０６における第２基材層４０７と第２電極層４３０の部分拡大平面図および断面図（Ｃ−Ｃ断面）を示す。また、第１および第２フィルム４０５、４０６における第１絶縁層４２０および第２絶縁層４４０の部分拡大平面図および断面図（Ｄ−Ｄ断面）を図１２（Ａ）、（Ｂ）に示す。なお、第１絶縁層４２０および第２絶縁層４４０は同様な構成を有しているため、共通した図面（図１２）に示している。

図１０に示すように、第１フィルム４０５の第１電極層４１０において、検出電極４１１は、複数の大略四角形状の領域がＸ方向において接続されるように、Ｘ方向に延在して配置されている。Ｙ方向に隣接する検出電極４１１の間の領域（大略四角形状の領域）には、ダミー電極４１２が配置されている。ダミー電極４１２は、図示上下・左右方向に格子状に形成された第１スリット４１４により複数の微細領域に電気的に分離されている。

図１１に示すように、第２フィルム４０６の第２電極層４３０において、検出電極４３１は、複数の大略四角形状の領域がＹ方向において互いに接続されるように、Ｙ方向に延在して配置されている。Ｘ方向に隣接する検出電極４３１の間の領域（大略四角形状の領域）には、ダミー電極４３２が配置されている。ダミー電極４３２は、図示上下・左右方向に格子状に形成された第３スリット４３４により複数の微細領域に電気的に分離されている。

図１２に示すように、第１フィルム４０５の第１絶縁層４２０は、第１電極層４１０のダミー電極４１２を覆う部分に、図示上下・左右方向に格子状に形成された第２スリット４２１により複数の微細領域に分割されている。この第１絶縁層４２０における微細領域のパターンは、第１電極層４１０のダミー電極４１２における微細領域のパターンと実質的に同様なパターンとなっている。

同様に、第２フィルム４０６の第２絶縁層４４０は、第２電極層４３０のダミー電極４３２を覆う部分に、図示上下・左右方向に格子状に形成された第４スリット４４１により複数の微細領域に分割されている。この第２絶縁層４４０における微細領域のパターンは、第２電極層４３０のダミー電極４３２における微細領域のパターンと実質的に同様なパターンとなっている。

このような構成の第１フィルム４０５と第２フィルム４０６とが重ねて配置された状態の平面図および断面図（Ｅ−Ｅ断面）を図１３（Ａ）、（Ｂ）に示す。なお、図１３（Ａ）は、図１３（Ｂ）におけるＦ−Ｆ矢視図であり、図示の都合上、ダミー電極４１２を覆う部分における第１絶縁層４２０を省略している。

図１３に示すように、第１フィルム４０５における第１電極層４１１の大略四角形状の領域が、第２フィルム４０６における第２電極層４４０のダミー電極４４２が形成された領域と重なるように、第１フィルム４０５と第２フィルム４０６とが重ねて配置される。また、それぞれのスリットにより形成された微細領域のパターンは実質的に同じパターンとして形成されており、それぞれのパターンが平面視において一致するように、１フィルム４０５と第２フィルム４０６とが重ねて配置される。

具体的には、第２絶縁層４４０における微細領域のパターンが、第１電極層４１０のダミー電極４１２における微細領域のパターンと一致するとともに、第１絶縁層４２０における微細領域のパターンが、第２電極層４３０のダミー電極４３２における微細領域のパターンと一致するように、第１フィルム４０５および第２フィルム４０６が重ねて配置されている。

このように、複数の電極層が積層されるような構成であっても、平面視においてタッチパネル全体としてほぼ均一な微細領域のパターンを設けることができ、外部から電極が視認され難くすることができる。

なお、本実施の形態６のタッチパネル４０１では、基材層として第１基材層４０２と第２基材層４０７とを備える場合を例としたが、その他の構成を採用することもできる。例えば、図１４の断面図に示すようにタッチパネル４５１のように、第２基材層４０７が省略された構成を採用しても良い。

（実施の形態７）
次に、本発明の実施の形態７にかかるタッチパネル５０１について、図１５に示す断面図を用いて説明する。

図１５に示すように、本実施の形態７のタッチパネル５０１では、第１フィルム４０５に形成された微細領域のパターンと、第２フィルム４０６に形成された微細領域のパターンとが、平面視においてずらして配置（シフト配置）させている点において、上述の実施の形態６とは異なる構成を有している。

このような構成によれば、タッチパネル５０１の表面沿いの方向において、微細領域のパターンの位置（すなわち、スリットの形成位置）をずらすことにより、平面視にて微細領域のパターンよりもさらに微細なパターンを形成することができる。よって、タッチパネル５０１全体において、より細かくかつ均一な微細領域のパターンを作り出すことができ、外部から電極が視認され難いという効果を高めることができる。

上述のそれぞれの実施の形態の説明では、検出電極が大略帯状である場合や複数の四角形状の領域が対角線方向に接続された形状である場合を例として説明しているが、検出電極としてはその他様々な形状のものを採用しても良い。隣接する検出電極の間の領域にダミー電極が形成されるような構成であれば良く、検出電極の具体的な形状は、求められるタッチパネルの仕様に応じて様々な形態を採り得る。

また、ダミー電極の微細領域のパターンについても、格子状のパターンに限られず、様々なパターンを採用し得る。また、個々の微細領域の大きさや形状が全て同じであるような場合に限られず、大きさや形状が異なるような場合であっても良い。外部から電極が視認され難くするという観点からは、微細領域は規則的なパターンとして形成されていることがより好ましい。

また、ダミー電極の微細領域のパターンと、絶縁層の微細領域のパターンとが実質的に同じであることがより好ましいが、このような場合についてのみに限定されない。例えば、両者のパターンが幾何学的に相似関係にあるような場合など、タッチパネル全体に渡って、均一であると認識されるようなパターンであれば、実質的に同じパターンでない場合であっても良い。

また、ダミー電極や絶縁層に形成されるスリットの角部には、応力集中を回避するような丸み部分（曲面部分）を形成しても良い。また、スリット自体を曲線状に形成して、微細領域を円形や楕円形など曲線状のスリットにより囲まれた領域としても良い。

上述のそれぞれの実施の形態のタッチパネルを構成するそれぞれの層を、柔軟性のある層として形成して、曲面状の表示画面にタッチパネルを取り付けるようにしても良い。絶縁層にスリットが形成されていることにより、タッチパネルの柔軟性を高めることができ、曲面装着に適したタッチパネルを提供することができる。

また、このような曲面装着用のタッチパネルでは、それぞれの層（例えば、絶縁層と電極層）の伸び率の相違を考慮して、スリットの大きさ、数、形成深さ、形成位置などを選択することが好ましい。また、曲面装着用のタッチパネルでは、斜め方向から視認される機会が多いことを考慮して、それぞれの層に形成されるスリットの形成深さを近づけて、パターンの見え方の違いを少なくさせることが好ましい。

また、電極層が絶縁層により覆われて、絶縁層にスリットが形成されるような場合を例として説明したが、電極層上に接着層が配置されて、この接着層が絶縁層としての役割を担うような場合であっても良い。

なお、上記様々な実施の形態のうちの任意の実施の形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。

１タッチパネル
２基材層
１０電極層
１１検出電極
１２ダミー電極
１３端子部
１４第１スリット
２０絶縁層
２１第２スリット

Claims

透光性絶縁材料により形成された基材層と、
第１方向に沿って延在するように基材層上に配置された複数の第１電極と、隣接する第１電極の間の領域における基材層上に配置され、第１電極と電気的に分離された第２電極とを含む電極パターンを有し、透光性電極材料により形成された電極層と、
電極層を覆うように透光性絶縁材料により形成された絶縁層と、を備え、
第２電極は第１スリットにより複数の微細領域に電気的に分割され、
絶縁層における第１電極を覆う部分において、絶縁層の表面が第２スリットにより複数の微細領域に分割されている、タッチパネル。
絶縁層における微細領域のパターンは、第２電極における微細領域のパターンと実質的に同じである、請求項１に記載のタッチパネル。
第２スリットは、絶縁層を厚さ方向に貫通しない溝状に形成されている、請求項１または２に記載のタッチパネル。
絶縁層における電極層側の表面を複数の微細領域に分割するように、第２スリットが形成されている、請求項３に記載のタッチパネル。
絶縁層の第２スリットの形成位置に合わせて、第１電極の表面に凸部が形成され、凸部が第２スリット内に配置されている、請求項４に記載のタッチパネル。
絶縁層における第２電極を覆う部分に、第２電極の第１スリットの形成位置に合わせて第３スリットが形成されている、請求項１から５のいずれか１つに記載のタッチパネル。
基材層と電極層との間に、透光性絶縁材料により形成された別の絶縁層が配置され、
別の絶縁層における第２電極を覆う部分に、第２電極の第１スリットの形成位置に合わせて第４スリットが形成されている、請求項１から６のいずれか１つに記載のタッチパネル。
第１スリットと第４スリットとの合計深さが、第２スリットの深さと実質的に同じ深さに形成されている、請求項７に記載のタッチパネル。
透光性絶縁材料により形成された基材層と、
第１方向に沿って延在するように基材層上に配置された複数の第１電極と、隣接する第１電極の間の領域における基材層上に配置され、第１電極と電気的に分離された第２電極とを含む電極パターンを有し、透光性電極材料により形成された第１電極層と、
第１電極層を覆うように透光性絶縁材料により形成された第１絶縁層と、
第１方向と交差する第２方向に沿って延在するように第１絶縁層上に配置された複数の第３電極と、隣接する第３電極の間の領域における第１絶縁層上に配置され、第３電極と電気的に分離された第４電極とを含む電極パターンを有し、透光性電極材料により形成された第２電極層と、
第２電極層を覆うように透光性絶縁材料により形成された第２絶縁層と、を備え、
第２電極は第１スリットにより複数の微細領域に電気的に分割されるとともに、第４電極は第２スリットにより複数の微細領域に電気的に分割され、
第１絶縁層における第１電極を覆う部分において、第１絶縁層の表面が第３スリットにより複数の微細領域に分割されるとともに、第２絶縁層における第３電極を覆う部分において、第２絶縁層の表面が第４スリットにより複数の微細領域に分割されている、タッチパネル。
第１絶縁層における微細領域のパターンは、第１電極層の第２電極における微細領域のパターンと実質的に同じであり、第２絶縁層における微細領域のパターンは、第２電極層の第４電極における微細領域のパターンと実質的に同じである、請求項９に記載のタッチパネル。
第１絶縁層における微細領域のパターンと第２絶縁層における微細領域のパターンとが実質的に同じであり、
第２絶縁層における微細領域のパターンが、第１電極層の第２電極における微細領域のパターンと一致するとともに、第１絶縁層における微細領域のパターンが、第２電極層の第４電極における微細領域のパターンと一致するように、第１および第２電極層と第１及び第２絶縁層とが配置されている、請求項１０に記載のタッチパネル。