JPWO2012043189A1 - タッチパネルセンサフィルム及びその製造方法 - Google Patents

タッチパネルセンサフィルム及びその製造方法 Download PDF

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Abstract

［課題］本発明は、後加工の精度を向上することが可能なアライメントマークもしくは製品情報が付与されたタッチパネルセンサフィルム及びその製造方法に関する。［解決手段］本発明によるタッチパネルセンサフィルム７０は、透明な基材フィルム３２と、前記基材フィルムの少なくとも一方の面上に設けられた透明導電体パターンを備えたタッチパネルセンサ用のセンサフィルムであって、前記センサフィルムの非アクティブエリアにアライメントマーク７１，７３，７４，７６，７７または製品情報７８，７９を形成することにより、上記の課題を解決する。

Description

関連する出願の相互参照
本願は、２０１０年９月２９日に出願された日本国特許出願の特願２０１０−２１９７７４の優先権、および２０１１年６月２７日に出願された日本国特許出願の特願２０１１−１４１６０３の優先権を主張し、特願２０１０−２１９７７４および特願２０１１−１４１６０３のすべての内容は参照されてここに組み込まれるものとする。また、２００９年３月３１日に出願された日本国特許出願の特願２００９−８６４７７、および、２００９年１２月１日に出願された日本国特許出願の特願２００９−２７３７９８のすべての内容は参照されてここに組み込まれるものとする。
本願発明は、タッチパネルセンサフィルム及びその製造方法に関する。
今日、入力手段として、タッチパネル装置が広く用いられている。タッチパネル装置は、タッチパネルセンサ、タッチパネルセンサ上への接触位置を検出する制御回路、配線およびＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）を含んでいる。タッチパネル装置は、多くの場合、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等の表示装置が組み込まれた種々の装置等（例えば、券売機、ＡＴＭ装置、携帯電話、ゲーム機）に対する入力手段として、表示装置とともに用いられている。このような装置において、タッチパネルセンサは表示装置の表示面上に配置され、これにより、タッチパネル装置は表示装置に対する極めて直接的な入力を可能にする。タッチパネルセンサのうちの表示装置の表示領域に対面する領域は透明になっており、タッチパネルセンサのこの領域が、接触位置（接近位置）を検出し得るアクティブエリアを構成するようになる。
タッチパネル装置は、タッチパネルセンサ上への接触位置（接近位置）を検出する原理に基づいて、種々の形式に区別され得る。昨今では、光学的に明るいこと、意匠性があること、構造が容易であること、機能的にも優れていること等の理由から、容量結合方式のタッチパネル装置が注目されている。容量結合方式のタッチパネル装置においては、位置を検知されるべき外部導体（典型的には、指）が誘電体を介してタッチセンサに接触（接近）することにより、新たに奇生容量が発生し、この静電容量の変化を利用して、タッチパネルセンサ上における対象物の位置を検出するようになっている。容量結合方式には表面型と投影型とがあるが、マルチタッチの認識（多点認識）への対応に適していることから、投影型が注目を浴びている（例えば、特許文献１）。
投影型容量結合方式のタッチパネルセンサは、誘電体と、誘電体の両側に異なるパターンでそれぞれ形成された第１センサ電極および第２センサ電極と、を有している。典型的には、第１センサ電極および第２センサ電極は、それぞれ格子状に配列された導電体を有し、外部導体（典型的には、指）がタッチパネルセンサに接触または接近した際に生じる、電磁的な変化または静電容量の変化に基づき、導電体の位置を検出するようになっている。
このような投影型容量結合方式のタッチパネルセンサは、一般的に、第１センサ電極が形成された第１の基材フィルムと、第２センサ電極が形成された第２の基材フィルムと、を接着層により接合することによって、作製されている（例えば、特許文献２）。作製されたタッチパネルセンサにおいて、第１センサ電極および第２センサ電極は、基材フィルムのアクティブエリア外の領域に形成された取出配線（取出用の導電体）を介して、外部の制御回路に接続される。タッチパネル装置が表示装置とともに用いられる場合、第１センサ電極および第２センサ電極は、導電率（電気伝導率）の低い透明導電材料から形成される。その一方で、アクティブエリア外に配置される取出配線は、透明である必要はなく、高い導電率を有した金属材料をスクリーン印刷で基材フィルム上に印刷することにより形成される。
特表２００７−５３３０４４号公報 特開平４−２６４６１３号公報
ところで、昨今においては、意匠性を向上させる目的、並びに、表示装置の表示領域を拡大させる目的から、表示領域の周囲を取り囲む額縁領域と呼ばれる領域を小面積化することが求められている。これにともなって、タッチパネルセンサのアクティブエリア以外の非アクティブエリアを小面積化することが要望されている。この要望は、取出用の配線を非アクティブエリアに十分に高精細に形成することができれば、満たされ得る。この非アクティブエリアの小面積化及び取出用配線の高精細化に伴い、ウェブ上もしくはシート上に作製されたタッチパネルセンサの切出し精度、タッチパネルセンサのタッチパネル装置への位置合わせ制度、ＦＰＣとの貼合せ精度が要求される。しかしながら、現在使用されている種々の製造方法（例えば、上述したスクリーン印刷）では、要求される精度に対し、充分な対応が難しい。
本願発明は、このような点を考慮してなされたものであり、ウェブ上もしくはシート上に作製された非アクティブエリアが小さく信頼性の高いタッチパネルセンサ用のセンサフィルムにおいて、タッチパネルセンサ個片を切出す加工精度の向上、高精細配線とＦＰＣとの接続精度の向上、タッチパネル装置との位置合わせ制度の向上が可能となるタッチパネルセンサ用のセンサフィルムを提供することを目的とする。さらには、小面積化された非アクティブエリアに製品情報を記録したタッチパネルセンサ用のセンサフィルム及びその製造方法を提供することを目的とする。
本願発明によるタッチパネルセンサフィルムは、透明な基材フィルムと、前記基材フィルムの少なくとも一方の面上に設けられた透明導電体パターンと、を備えたタッチパネルセンサ用のセンサフィルムであって、
前記センサフィルムの非アクティブエリアにアライメントマークまたは製品情報が形成されていることを特徴とする。
本願発明によるタッチパネルセンサフィルムにおいて、前記アライメントマークまたは前記製品情報が、前記基材フィルム上に透明導電層、被覆導電層の順に形成された２層膜もしくは前記基材フィルム上に透明導電層、中間層、被覆導電層の順に形成された３層膜で形成されていても良い。
本願発明によるタッチパネルセンサフィルムにおいて、前記アライメントマークまたは前記製品情報が、前記基材フィルム上に透明導電層、被覆導電層の順に形成された２層膜もしくは前記基材フィルム上に透明導電層、中間層、被覆導電層の順に形成された３層膜で形成されているとともに、前記基材フィルムの両面に形成されていても良い。
また、本願発明によるタッチパネルセンサフィルムにおいて、前記アライメントマークまたは前記製品情報が、前記基材フィルム上に透明導電層、被覆導電層の順に形成された２層膜もしくは前記基材フィルム上に透明導電層、中間層、被覆導電層の順に形成された３層膜で形成されるとともに、前記アライメントマークまたは前記製品情報は、前記透明導電体の一部分上に前記基材フィルムから離間して設けられた前記中間層と、当該中間層上に設けられた高導電層とを含んでいてもよい。この場合、前記高導電層は、前記透明導電体および前記中間層をなす材料よりも高い導電率を有する材料から形成されており、前記中間層は、前記透明導電体との間の密着力が前記高導電層よりも大きい材料から形成されている。前記高導電層は、銀合金から形成されていてもよく、前記中間層は、ＭｏＮｂ合金から形成されていてもよい。
さらに、本願発明によるタッチパネルセンサフィルムにおいて、個々の製品を単位とする単位パターンが多面付けされていても良い。
さらに、本願発明によるタッチパネルセンサフィルムにおいて、前記アライメントマークまたは製品情報が、前記単位パターン毎に形成されていても良い。
さらに、本願発明によるタッチパネルセンサフィルムにおいて、前記アライメントマークまたは製品情報が、多面付けされた単位パターンの所定集合の組毎に形成されていても良い。
さらに、本願発明によるタッチパネルセンサフィルムにおいて、前記アライメントマークを使用する用途が、シートカット用途、個片カット用途、個片打ち抜き用途、ＦＰＣ貼り付け用途、もしくは表示パネルとの位置合わせ用途であっても良い。
さらに、本願発明によるタッチパネルセンサフィルムにおいて、前記アライメントマークが、前記用途毎に形成されていることを特徴とする。また、少なくとも１つの前記アライメントマークは、前記用途のうち複数の用途に対応するよう形成されていても良い。さらに、前記アライメントマークは、前記用途のうち１つの用途にのみ対応するよう形成されたアライメントマークと、前記用途のうち複数の用途に対応するよう形成されたアライメントマークと、がそれぞれ形成されていても良い。
さらに、本願発明によるタッチパネルセンサフィルムにおいて、前記製品情報が、品名情報、ロット番号情報、製造日情報、製品グレード情報のうち一つ以上を含むことを特徴とする。前記製品情報が、バーコードで形成されていても良い。
さらに、本願発明によるタッチパネルセンサフィルムの製造方法は、
透明な基材フィルムと、
前記基材フィルムの少なくとも一方の面上に設けられ、一部分は線状に形成された透明導電体パターンを備えるとともに、非アクティブエリアにアライメントマークもしくは／および製品情報が形成されているタッチパネルセンサフィルムの製造方法であって、
前記基材フィルムと、前記基材フィルムの少なくとも一方の面上に設けられた透明導電層と、前記透明導電層上に設けられた被覆導電層と、を有する積層体の被覆導電層側の面上に感光性を有する感光層を形成する工程と、
前記感光層を露光する工程と、
前記感光層を現像して、これによって前記感光層を、後に形成されるセンサ部、端子部、取出配線、前記アライメントマークもしくは／および前記製品情報に対応するパターンにパターニングする工程と、
パターニングされた前記感光層をマスクとして前記被覆導電層をエッチングして、前記被覆導電層をパターニングする工程と、
前記パターニングされた感光層および前記パターニングされた被覆導電層をマスクとして前記透明導電層をエッチングして、前記透明導電層をパターニングする工程と、
前記パターニングされた感光層を除去する工程と、
前記パターニングされた被覆導電層上にさらなる感光層を形成する工程と、
前記さらなる感光層を露光する工程と、
前記さらなる感光層を現像してパターニングする工程と、
前記パターニングされたさらなる感光層をマスクとして前記パターニングされた被覆導電層をエッチングして、前記パターニングされた被覆導電層の一部分を除去してセンサ部を形成する工程と、
前記パターニングされたさらなる感光層を除去する工程と、
を備えることにより、前記アライメントマークもしくは／および前記製品情報が形成されたタッチパネルセンサフィルムが製造されることを特徴とする。
さらに、本願発明によるタッチパネルセンサフィルムの製造方法は、
透明な基材フィルムと、
前記基材フィルムの少なくとも一方の面上に設けられ、一部分は線状に形成された透明導電体パターンを備えるとともに、非アクティブエリアにアライメントマークもしくは／および製品情報が形成されているタッチパネルセンサフィルムの製造方法であって、
前記基材フィルムと、前記基材フィルムの少なくとも一方の面上に設けられた透明導電層と、前記透明導電層上に設けられた中間層と、前記中間層上に設けられた被覆導電層と、
を有する積層体の被覆導電層側の面上に感光性を有する感光層を形成する工程と、
前記感光層を露光する工程と、
前記感光層を現像して、これによって前記感光層を、後に形成されるセンサ部、端子部、取出配線、前記アライメントマークもしくは／および前記製品情報に対応するパターンにパターニングする工程と、
パターニングされた前記感光層をマスクとして前記被覆導電層と前記中間層をエッチングして、前記被覆導電層と前記中間層をパターニングする工程と、
前記パターニングされた感光層、前記パターニングされた被覆導電層および前記中間層をマスクとして前記透明導電層をエッチングして、前記透明導電層をパターニングする工程と、
前記パターニングされた感光層を除去する工程と、
前記パターニングされた被覆導電層上にさらなる感光層を形成する工程と、
前記さらなる感光層を露光する工程と、
前記さらなる感光層を現像してパターニングする工程と、
前記パターニングされたさらなる感光層をマスクとして前記パターニングされた被覆導電層と前記中間層をエッチングして、前記パターニングされた被覆導電層と前記中間層の一部分を除去してセンサ部を形成する工程と、
前記パターニングされたさらなる感光層を除去する工程と、
を備えることにより、前記アライメントマークもしくは／および前記製品情報が形成されたタッチパネルセンサフィルムが製造されることを特徴とする。
本願発明によるタッチパネルセンサフィルムの製造方法は、透明な基材フィルムと、前記基材フィルムの一方の側の面上に設けられた透明導電層と、前記透明導電層上に設けられた被覆導電層と、を有する積層体の被覆導電層側の面上に感光性を有する感光層を形成する工程と、前記感光層を露光する工程と、前記感光層を現像してパターニングする工程と、パターニングされた前記感光層をマスクとして前記被覆導電層をエッチングして、前記被覆導電層をパターニングする工程と、前記パターニングされた感光層および前記パターニングされた被覆導電層をマスクとして前記透明導電層をエッチングして、前記透明導電層をパターニングする工程と、前記パターニングされた感光層を除去する工程と、前記パターニングされた被覆導電層上にさらなる感光層を形成する工程と、前記さらなる感光層を露光する工程と、前記さらなる感光層を現像してパターニングする工程と、前記パターニングされたさらなる感光層をマスクとして前記パターニングされた被覆導電層をエッチングして、前記パターニングされた被覆導電層の一部分を除去する工程と、前記パターニングされたさらなる感光層を除去する工程と、を備え、アライメントマークもしくは製品情報が、前記工程とにおいてタッチパネルセンサパターンと同時に作製されることを特徴とする。
本願発明によるタッチパネルセンサフィルムの製造方法において、前記被覆導電層は、前記透明導電層をなす材料よりも高い導電率を有した材料から形成されていてもよい。
また、本願発明によるタッチパネルセンサフィルムの製造方法は、アニール処理を行うことによって、アモルファス状の前記透明導電層の結晶化を進める工程を、さらに備え、
前記透明導電層の結晶化を進める工程は、前記透明導電層をパターニングする工程よりも後であって、前記パターニングされた被覆導電層の一部分を除去する工程よりも前に実施されてもよい。このような本願発明によるタッチパネルセンサフィルムの製造方法において、前記被覆導電層は銀を主成分として含んでもよい。
さらに、本願発明によるタッチパネルセンサの製造方法において、前記被覆導電層は、前記透明導電層上に設けられた中間層と、当該中間層上に設けられた高導電層とを含んでいてもよい。この場合、前記高導電層は、前記透明導電体および前記中間層をなす材料よりも高い導電率を有する材料から形成されており、前記中間層は、前記透明導電体との間の密着力が前記高導電層よりも大きい材料から形成されている。
さらに、本願発明によるタッチパネルセンサフィルムの製造方法において、前記高導電層は、銀合金から形成されていてもよく、前記中間層は、ＭｏＮｂ合金から形成されていてもよい。
本願発明による積層体は、タッチパネルセンサフィルムを作製するために用いられる積層体であって、透明な基材フィルムと、前記基材フィルムの一方の側の面上に設けられた透明導電層と、前記透明導電層上に設けられた被覆導電層と、を備えることを特徴とする。
本願発明による積層体において、前記被覆導電層は、前記透明導電層をなす材料よりも高い導電率を有した材料から形成されていてもよい。
また本願発明による積層体において、前記被覆導電層は、前記透明導電層上に設けられた中間層と、当該中間層上に設けられた高導電層とを含んでいてもよい。この場合、前記高導電層は、前記透明導電体および前記中間層をなす材料よりも高い導電率を有する材料から形成されており、前記中間層は、前記透明導電体との間の密着力が前記高導電層よりも大きい材料から形成されている。
さらに、本願発明による積層体において、前記高導電層は、銀合金から形成されていてもよく、前記中間層は、ＭｏＮｂ合金から形成されていてもよい。
また、本願発明によるタッチパネルセンサフィルムは、透明な基材フィルムと、前記基材フィルムの両面上にそれぞれ設けられた透明導電体パターンと、を備えたタッチパネルセンサ用のセンサフィルムであって、
前記センサフィルムの両面の非アクティブエリアにそれぞれ形成された一対の指標部であって、一方が他方に対して所定の近接関係を有するよう構成された一対の指標部をさらに備えたことを特徴としていてもよい。
本願発明によるタッチパネルセンサフィルムにおいて、前記一対の指標部が、前記基材フィルム上に透明導電層、被覆導電層の順に形成された２層膜もしくは前記基材フィルム上に透明導電層、中間層、被覆導電層の順に形成された３層膜で形成されていても良い。
本願発明によるタッチパネルセンサフィルムにおいて、前記一対の指標部の一方は、その内側に透過部を画定するよう形成された内側輪郭を有し、前記一対の指標部の他方は、前記内側輪郭により画定される透過部内に少なくとも部分的に配置されていても良い。
本願発明によるタッチパネルセンサフィルムにおいて、前記一対の指標部はそれぞれ、一方向に沿って所定のピッチで並べられた複数の単位指標部を含み、前記一対の指標部の一方の各単位指標部のピッチと、前記一対の指標部の他方の各単位指標部のピッチとが異なっていても良い。
また、本願発明によるタッチパネルセンサフィルムは、
透明な基材フィルムと、
前記基材フィルムの一方の側の面上に設けられた透明導電体と、
前記透明導電体の一部分上に前記基材フィルムから離間して設けられた取出導電体と、を備え、
前記透明導電体の前記一部分は線状に形成され、前記取出導電体は当該一部分上を線状に延びており、
線状に延びる前記取出導電体の幅は、当該取出導電体が重ねられている前記透明導電体の前記一部分での幅よりも狭いことを特徴としていてもよい。
また、本願発明によるタッチパネルセンサフィルムは、
タッチ位置を検出され得る領域に対応するアクティブエリアと、前記アクティブエリアに隣接する非アクティブエリアと、を有する透明な基材フィルムと、
前記基材フィルムの一方の側の面上に設けられた透明導電体であって、前記基材フィルムの前記アクティブエリアに配置されたセンサ部と、前記センサ部に連結され前記基材フィルムの前記非アクティブエリアに配置された端子部と、を有する透明導電体と、
前記透明導電体の前記端子部の一部分上に前記基材フィルムから離間して設けられた取出導電体と、を備え、
前記透明導電体の前記一部分は線状に形成され、前記取出導電体は当該一部分上を線状に延びており、
前記取出導電体は、その端部が前記アクティブエリアに配置された前記透明導電体の前記センサ部の端部に隣接しないよう、前記非アクティブエリアに配置された前記透明導電体の前記端子部の前記一部分上に配置されており、
前記透明導電体の前記端子部は、前記透明導電体の前記センサ部と同一の材料から一体的に形成されていることを特徴としていてもよい。
また、本願発明によるタッチパネルセンサフィルムの製造方法は、
透明な基材フィルムと、前記基材フィルムの一方の側の面上に設けられた透明導電層と、前記透明導電層上に設けられた被覆導電層と、を有する積層体の被覆導電層側の面上に感光性を有する感光層を形成する工程と、
前記感光層を露光する工程と、
前記感光層を現像してパターニングする工程と、
パターニングされた前記感光層をマスクとして前記被覆導電層をエッチングして、前記被覆導電層をパターニングする工程と、
前記パターニングされた感光層および前記パターニングされた被覆導電層をマスクとして前記透明導電層をエッチングして、前記透明導電層をパターニングする工程と、
前記パターニングされた感光層を除去する工程と、
前記パターニングされた被覆導電層上にさらなる感光層を形成する工程と、
前記さらなる感光層を露光する工程と、
前記さらなる感光層を現像してパターニングする工程と、
前記パターニングされたさらなる感光層をマスクとして前記パターニングされた被覆導電層をエッチングして、前記パターニングされた被覆導電層の一部分を除去する工程と、
前記パターニングされたさらなる感光層を除去する工程と、を備えることを特徴としていてもよい。
また、本願発明によるタッチパネルセンサフィルムの製造方法は、
透明な基材フィルムと、前記基材フィルムの一方の側の面上に設けられた第１透明導電層と、前記基材フィルムの他方の側の面上に設けられた第２透明導電層と、前記第１透明導電層および前記第２透明導電層の少なくとも一方の透明導電層上に設けられ遮光性および導電性を有する遮光導電層と、を有する積層体の一方の側の面上に感光性を有する第１感光層を形成し、前記積層体の他方の側の面上に感光性を有する第２感光層を形成する工程と、
前記第１感光層上に第１マスクを配置するとともに前記第２感光層上に第２マスクを配置した状態で、前記第１感光層および前記第２感光層を互いに異なるパターンで同時に露光する工程と、
前記第１感光層および前記第２感光層を現像してパターニングする工程と、
パターニングされた前記感光層をマスクとして前記遮光導電層をエッチングして、前記遮光導電層をパターニングする工程と、
前記パターニングされた感光層および前記パターニングされた遮光導電層をマスクとして、前記第１透明導電層および前記第２透明導電層をエッチングして、前記第１透明導電層および前記第２透明導電層を互いに異なるパターンにパターニングする工程と、
前記パターニングされた第１感光層および第２感光層を除去する工程と、
前記パターニングされた遮光導電層上にさらなる感光層を形成する工程と、
前記さらなる感光層を露光する工程と、
前記さらなる感光層を現像してパターニングする工程と、
前記パターニングされたさらなる感光層をマスクとして前記パターニングされた遮光導電層をエッチングして、前記パターニングされた遮光導電層の一部分を除去する工程と、
前記パターニングされたさらなる感光層を除去する工程と、を備えることを特徴としていてもよい。
本願発明のアライメントマークまたは製品情報が形成されていることを特徴とするタッチパネルセンサフィルムにより、アライメントマーク及び製品情報の位置精度が向上し、シートカット、個片カット、個片打ち抜き、ＦＰＣ貼り付け等の加工精度の後工程での精度が向上するとともに、製品情報、特にバーコード情報を機械読み取りする際の精度が向上する。
また、前記アライメントマークまたは前記製品情報が、前記基材フィルム上に透明導電層、被覆導電層の順に形成された２層膜もしくは前記基材フィルム上に透明導電層、中間層、被覆導電層の順に形成された３層膜として、前記被覆導電層と同工程で作製されることにより、前記アライメントマークまたは前記製品情報の位置ずれが無くなりさらに後工程での精度が向上する。さらに前記基材フィルムの両面に形成されている場合においても、前記被覆導電層と同工程で作製されることにより、透明導電層、透明導電体との位置ずれが発生することなく前記アライメントマークまたは前記製品情報の形成が可能となる。
また、前記アライメントマークが、ひとつのアライメントマークで複数の目的を兼ねて形成されることにより、アライメントマーク設置面積を減少させることができ、さらなる狭額縁化が可能となる。
また、前記製品情報が品名情報、ロット番号情報、製造日情報、製品グレード情報のうち一つ以上を含むことにより、個片カット、タッチパネル装置への組み込み後に製品情報を確認することが可能となる。さらに、バーコード等機械読み取り可能な情報が形成されていることにより、タッチパネル装置への組み込み等の後加工工程での製品管理が可能となる。
また、本願発明によるタッチパネルセンサフィルムの製造方法は、
透明な基材フィルムの少なくとも一方の面上に設けられ、一部分は線状に形成された透明導電体パターンを備えるとともに、非アクティブエリアにアライメントマークもしくは／および製品情報が形成されているタッチパネルセンサフィルムの製造方法であって、
透明な基材フィルムと、前記基材フィルムの少なくとも一方の面上に設けられた透明導電層と、前記透明導電層上に設けられた被覆導電層と、を有する積層体の被覆導電層側の面上に感光性を有する感光層を形成する工程と、
前記感光層を露光する工程と、
前記感光層を現像して、センサ部、端子部、取出配線、記アライメントマークもしくは／および前記製品情報をパターニングする工程と、
パターニングされた前記感光層をマスクとして前記被覆導電層をエッチングして、前記被覆導電層をパターニングする工程と、
前記パターニングされた感光層および前記パターニングされた被覆導電層をマスクとして前記透明導電層をエッチングして、前記透明導電層をパターニングする工程と、
前記パターニングされた感光層を除去する工程と、
前記パターニングされた被覆導電層上にさらなる感光層を形成する工程と、
前記さらなる感光層を露光する工程と、
前記さらなる感光層を現像してパターニングする工程と、
前記パターニングされたさらなる感光層をマスクとして前記パターニングされた被覆導電層をエッチングして、前記パターニングされた被覆導電層の一部分を除去してセンサ部を形成する工程と、
前記パターニングされたさらなる感光層を除去する工程と、
を備えることにより、新たな工程を必要とせずに、タッチパネルセンサと同工程で、高い位置精度をもつ、前記アライメントマークもしくは／および前記製品情報を形成したタッチパネルセンサフィルムを製造することができる。
さらに、本願発明によるタッチパネルセンサフィルムの製造方法は、
透明な基材フィルムの少なくとも一方の面上に設けられ、一部分は線状に形成された透明導電体パターンを備えるとともに、非アクティブエリアにアライメントマークもしくは／および製品情報が形成されているタッチパネルセンサフィルムの製造方法であって、
前記基材フィルムと、前記基材フィルムの少なくとも一方の面上に設けられた透明導電層と、前記透明導電層上に設けられた中間層と、前記中間層上に設けられた被覆導電層と、を有する積層体の被覆導電層側の面上に感光性を有する感光層を形成する工程と、
前記感光層を露光する工程と、
前記感光層を現像して、センサ部、端子部、取出配線、前記アライメントマークもしくは／および前記製品情報をパターニングする工程と、
パターニングされた前記感光層をマスクとして前記被覆導電層と前記中間層をエッチングして、前記被覆導電層と前記中間層をパターニングする工程と、
前記パターニングされた感光層、前記パターニングされた被覆導電層および前記中間層をマスクとして前記透明導電層をエッチングして、前記透明導電層をパターニングする工程と、
前記パターニングされた感光層を除去する工程と、
前記パターニングされた被覆導電層上にさらなる感光層を形成する工程と、
前記さらなる感光層を露光する工程と、
前記さらなる感光層を現像してパターニングする工程と、
前記パターニングされたさらなる感光層をマスクとして前記パターニングされた被覆導電層と前記中間層をエッチングして、前記パターニングされた被覆導電層と前記中間層の一部分を除去してセンサ部を形成する工程と、
前記パターニングされたさらなる感光層を除去する工程と、
を備えることにより、新たな工程を必要とせずに、タッチパネルセンサと同工程で、高い位置精度をもつ、前記アライメントマークもしくは／および前記製品情報を形成したタッチパネルセンサフィルムを製造することができる。
図１は、本願発明による一実施の形態を説明するための図であって、タッチパネル装置を表示装置とともに概略的に示す図である。 図２は、図１のタッチパネル装置のタッチパネルセンサを表示装置ともに示す断面図である。なお、図２に示された断面は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面に概ね対応している。 図３Ａは、タッチパネル装置のタッチパネルセンサを示す上面図である。 図３Ｂは、図３ＡのＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。 図４（ａ）および図４（ｂ）は、タッチパネルセンサに含まれる基材フィルムの具体例を示す図である。 図５Ａは、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。 図５Ｂは、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。 図５Ｃは、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。 図５Ｄは、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。 図５Ｅは、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。 図５Ｆは、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。 図５Ｇは、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。 図５Ｈは、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。 図５Ｉは、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。 図５Ｊは、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。 図５Ｋは、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。 図５Ｌは、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。 図６は、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するためのフローチャートである。 図７は、図７は、図５Ｆに示された工程におけるエッチングの進行を説明するための図である。 図８Ａは、図５Ｉ（ａ）に対応する図であって、タッチパネルセンサの製造方法の一変形例を説明するための図である。 図８Ｂは、図５Ｊ（ａ）に対応する図であって、タッチパネルセンサの製造方法の一変形例を説明するための図である。 図９（ａ）および図９（ｂ）は、図５Ｃ（ａ）および図５Ｃ（ｂ）にそれぞれ対応刷る図であって、タッチパネルセンサの製造方法の一変形例を説明するための図である。 図１０は、図３Ａに対応する図であって、透明導電体の変形例を説明するための図である。 図１１は、図３Ｂに対応する図であって、従来のタッチパネルセンサを示す断面図である。 図１２（ａ）は、第１の実施の形態における図３Ｂに対応する図であって、本願発明の第２の実施の形態における第１取出導電体を示す断面図であり、図１２（ｂ）は、本願発明の第２の実施の形態における第２取出導電体を示す断面図である。 本願発明の第２の実施の形態における積層体を示す断面図である。 本願発明のタッチパネルセンサ用のセンサフィルムの全体図である。 本願発明のタッチパネルセンサ用のセンサフィルムのシートカット後の図である。 本願発明のタッチパネルセンサ用のセンサフィルム上に作製されているタッチパネルセンサの単位パターンの図である。 図１７は、取出導電体のパターンを利用した位置合わせの例を示す図であり、タッチパネルセンサを示す上面図である。 図１８Ａは、第３の実施の形態におけるタッチパネルセンサの単位パターンを示す上面図である。 図１８Ｂは、図１８Ａに示すタッチパネルセンサの断面を示す図である。 図１９（ａ）（ｂ）（ｃ）は、図１８Ａおよび図１８Ｂに示す一対の指標部を利用してタッチパネルセンサのパターンの位置精度を評価する方法を示す図である。 図２０は、一対の指標部の層構成の変形例を示す断面図である。 図２１は、図２０に示す一対の指標部を利用してタッチパネルセンサのパターンの精度を評価する方法を示す図である。 図２２（ａ）（ｂ）は、図２０に示す一対の指標部を利用してタッチパネルセンサのパターンの位置精度を評価するその他の方法を示す図である。 図２３（ａ）〜（ｄ）は、一対の指標部の形状の変形例を示す図である。 図２４は、一対の指標部のパターンの変形例を示す図である。 図２５は、図２４に示す一対の指標部を利用してタッチパネルセンサのパターンの精度を評価する方法を示す図である。 図２６は、図２４に示す一対の指標部の変形例を示す図である。 図２７は、複数の単位パターンが多面付けされたタッチパネルセンサに一対の指標部が形成される例を示す上面図である。
第１の実施の形態
以下、図面を参照して本願発明の第１の実施の形態について説明する。
なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。
また、本件において、「シート」、「フィルム」、「板」の用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。したがって、例えば、「シート」はフィルムや板等とも呼ばれ得るような部材や部分も含む概念である。
図１〜図６は本願発明による一実施の形態を説明するための図である。このうち図１はタッチパネル装置を表示装置とともに概略的に示す図であり、図２は図１のタッチパネル装置を表示装置とともに示す断面図であり、図３Ａおよび図３Ｂはタッチパネル装置のタッチパネルセンサを示す上面図および断面図であり、図４はタッチパネルセンサの具体例を説明するための図である。また、図５Ａ〜図５Ｌは、図３のタッチパネルセンサを製造するための製造方法を説明するための図である。さらに、図６は、図３のタッチパネルセンサの製造方法を説明するためのフローチャートである。
図１〜図３Ｂに示されたタッチパネル装置２０は、投影型の静電容量結合方式として構成され、タッチパネル装置への外部導体（例えば、人間の指）の接触位置を検出可能に構成されている。なお、静電容量結合方式のタッチパネル装置２０の検出感度が優れている場合には、外部導体がタッチパネル装置に接近しただけで当該外部導体がタッチパネル装置のどの領域に接近しているかを検出することができる。このような現象にともなって、ここで用いる「接触位置」とは、実際には接触していないが位置を検出され得る接近位置を含む概念とする。
図１および図２に示すように、タッチパネル装置２０は、表示装置（例えば液晶表示装置）１５とともに組み合わせられて用いられ、入出力装置１０を構成している。図示された表示装置１５は、フラットパネルディスプレイとして構成されている。表示装置１５は、表示面１６ａを有した表示パネル１６と、表示パネル１６に接続された表示制御部１７と、を有している。表示パネル１６は、映像を表示することができる表示領域Ａ１と、表示領域Ａ１を取り囲むようにして表示領域Ａ１の外側に配置された非表示領域（額縁領域とも呼ばれる）Ａ２と、を含んでいる。表示制御部１７は、表示されるべき映像に関する情報を処理し、映像情報に基づいて表示パネル１６を駆動する。表示パネル１６は、表示制御部１７の制御信号により、所定の映像を表示面１６ａに表示するようになる。すなわち、表示装置１５は、文字や図等の情報を映像として出力する出力装置として役割を担っている。
一方、タッチパネル装置２０は、表示装置１５の表示面１６ａ上に配置されたタッチパネルセンサ３０と、タッチパネルセンサ３０に接続された検出制御部２５と、を有している。図２に示すように、タッチパネルセンサ３０は、表示装置１５の表示面１６ａ上に接着層１９を介して接着されている。上述したように、タッチパネル装置２０は、投影型容量結合方式のタッチパネル装置として構成されており、情報を入力する入力装置としての役割を担っている。
また、図２に示すように、タッチパネル装置２０は、タッチパネルセンサ３０の観察者側、すなわち、表示装置１５とは反対の側に、誘電体として機能する透光性を有した保護カバー１２をさらに有している。保護カバー１２は、タッチパネルセンサ３０上に接着層１４を介して接着されている。この保護カバー１２は、タッチパネル装置２０への入力面（タッチ面、接触面）として機能するようになる。つまり、保護カバー１２に導体、例えば人間の指５を接触させることにより、タッチパネル装置２０に対して外部から情報を入力することができるようになっている。また、保護カバー１２は、入出力装置１０の最観察者側面をなしており、入出力装置１０において、タッチパネル装置２０および表示装置１５を外部から保護するカバーとしも機能する。
なお、上述した接着層１４，１９としては、種々の接着性を有した材料からなる層を用いることができる。また、本明細書において、「接着（層）」は粘着（層）をも含む概念として用いる。
タッチパネル装置２０の検出制御部２５は、タッチパネルセンサ３０に接続され、保護カバー１２を介して入力された情報を処理する。具体的には、検出制御部２５は、保護カバー１２へ導体（典型的には、人間の指）５が接触している際に、保護カバー１２への導体５の接触位置を特定し得るように構成された回路（検出回路）を含んでいる。また、検出制御部２５は、表示装置１５の表示制御部１７と接続され、処理した入力情報を表示制御部１７へ送信することもできる。この際、表示制御部１７は、入力情報に基づいた映像情報を作成し、入力情報に対応した映像を表示パネル１６に表示させることができる。
なお、「容量結合」方式および「投影型」の容量結合方式との用語は、タッチパネルの技術分野で用いられる際の意味と同様の意味を有するものとして、本件においても用いている。なお、「容量結合」方式は、タッチパネルの技術分野において「静電容量」方式や「静電容量結合」方式等とも呼ばれており、本件では、これらの「静電容量」方式や「静電容量結合」方式等と同義の用語として取り扱う。典型的な静電容量結合方式のタッチパネル装置は導電体層を含んでおり、外部の導体（典型的には人間の指）がタッチパネルに接触することにより、外部の導体とタッチパネル装置の導電体層との間でコンデンサ（静電容量）が形成されるようになる。そして、このコンデンサの形成にともなった電気的な状態の変化に基づき、タッチパネル上において外部導体が接触している位置の位置座標が特定されるようになる。また、「投影型」の容量結合方式は、タッチパネルの技術分野において「投影式」の容量結合方式等とも呼ばれており、本件では、この「投影式」の容量結合方式等と同義の用語として取り扱う。「投影型」の容量結合方式とは、典型的には、格子状に配列されたセンサ電極を有し、膜状の電極を有する「表面型」の容量結合方式と対比され得る。
図２および図３Ａによく示されているように、タッチパネルセンサ３０は、基材フィルム３２と、基材フィルム３２の一方の側（観察者側）の面３２ａ上に所定のパターンで設けられた第１透明導電体４０と、基材フィルム３２の他方の側（表示装置１５の側）の面３２ｂ上に所定のパターンで設けられた第２透明導電体４５と、を有している。また、図３に示すように、タッチパネルセンサ３０は、第１透明導電体４０の一部分上に設けられた第１取出導電体４３と、第２透明導電体４５の一部分上に設けられた第１取出導電体４８と、をさらに有している。
基材フィルム３２は、タッチパネルセンサ２０において誘電体として機能し、例えば、ＰＥＴフィルム（ポリエチレンテレフタレートフィルム）から構成され得る。図３Ａに示すように、基材フィルム３２は、タッチ位置を検出され得る領域に対応するアクティブエリアＡａ１と、アクティブエリアＡａ１に隣接する非アクティブエリアＡａ２と、を含んでいる。図１に示すように、タッチパネルセンサ３０のアクティブエリアＡａ１は、表示装置１５の表示領域Ａ１に対面する領域を占めている。一方、非アクティブエリアＡａ２は、矩形状のアクティブエリアＡａ１を四方から周状に取り囲むように、言い換えると、額縁状に形成されている。この非アクティブエリアＡａ２は、表示装置１５の非表示領域Ａ２に対面する領域に形成されている。
基材フィルム３２のアクティブエリアＡａ１上には、外部導体５との間で容量結合を形成し得るセンサ電極３７ａが設けられている。一方、基材フィルム３２の非アクティブエリアＡａ２上には、センサ電極３７ａに接続された取出配線３７ｂが設けられている。取出配線３７ｂは、その一端においてセンサ電極３７ａに接続され、また、その他端において、外部導体の表示面１２への接触位置を検出するように構成された検出制御部２５の検出回路に電気的に接続されている。本実施の形態においては、図３Ａに示すように、基材フィルム３２のアクティブエリアＡａ１上に、第１透明導電体４０および第２透明導電体４５の一部分のみが配置されており、この第１透明導電体４０および第２透明導電体４５の一部分によって、センサ電極３７ａが形成されている。基材フィルム３２、第１透明導電体４０および第２透明導電体４５は、透光性を有しており、観察者は、これらを介して、表示装置１５に表示された映像を観察することができる。
なお、本実施の形態において、基材フィルム３２は、単一体としてのフィルムによって形成されている。ここで「単一体」とは、二以上に分離不可能なことを意味している。したがって、単一体としてのフィルムとは、接着層を介して接合されてなる複数枚のフィルムの接合体を含まない。その一方で、フィルム本体と、フィルム本体の一方の面上または両方の面上に例えばスパッタリング等により分離不可能（ただし、除去は可能）に成膜された機能膜と、を含む基材フィルムは、ここでいう単一体からなるフィルムに該当する。図４（ａ）および図４（ｂ）には、機能膜とフィルム本体とからなる基材フィルムの一例が示されている。
図４（ａ）に示す例において、基材フィルム３２は、樹脂（例えば、ＰＥＴ）からなるフィルム本体３３と、フィルム本体３３の一方または両方の面上に形成されたインデックスマッチング膜３４と、を有している。インデックスマッチング膜３４は、交互に配置された複数の高屈折率膜３４ａおよび低屈折率膜３４ｂを含んでいる。このインデックスマッチング膜３４によれば、基材フィルム３２のフィルム本体３３と透明導電体４０，４５との屈折率が大きく異なっていたとしても、基材フィルム３２上の透明導電体４０，４５が設けられている領域と、設けられていない領域と、で反射率が大きく変化してしまうことを防止することができる。
また、図４（ｂ）に示す例において、基材フィルム３２は、樹脂（例えば、ＰＥＴ）からなるフィルム本体３３と、フィルム本体３３の一方または両方の面上に形成された低屈折率膜３５と、を有している。この低屈折率膜３５によれば、基材フィルム３２のフィルム本体３３と透明導電体４０，４５との屈折率が大きく異なっていたとしても、基材フィルム３２上の透明導電体４０，４５が設けられている領域と、設けられていない領域と、で透過率のスペクトル特性が大きく変化してしまうことを防止し、各波長域で均一な透過率を実現することが可能となる。
次に、第１透明導電体４０および第２透明導電体４５についてさらに詳述する。
第１透明導電体４０および第２透明導電体４５は、導電性を有した材料（例えば、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ））から形成され、外部導体５の保護カバー１２への接触位置を検出するように構成された検出制御部２５の検出回路に電気的に接続されている。第１透明導電体４０は、基材フィルム３２のアクティブエリアＡａ１に配置された多数の第１センサ部（第１センサ導電体、センサ電極）４１と、各第１センサ部４１にそれぞれ連結され基材フィルム３２の非アクティブエリアＡａ２に配置された多数の第１端子部（第１端子導電体）４２と、を有している。同様に、第２透明導電体４５は、基材フィルム３２のアクティブエリアＡａ１に配置された多数の第２センサ部（第２センサ導電体、センサ電極）４６と、各第２センサ部４６にそれぞれ連結され基材フィルム３２の非アクティブエリアＡａ２に配置された多数の第２端子部（第２端子導電体）４７と、を有している。
第１透明導電体４０の第１センサ部４１は、基材フィルム３２の一方の側（観察者側）の面３２ａ上に所定のパターンで配置されている。また、第２透明導電体４５の第２センサ部４６は、基材フィルム３２の他方の側（表示装置１５の側）の面３２ｂ上に、第１透明導電体４０の第１センサ部４１のパターンとは異なる所定のパターンで配置されている。より具体的には、図３Ａに示すように、第１透明導電体４０の第１センサ部４１は、基材フィルム３２のフィルム面に沿った一方向に並べて配列された線状導電体として構成されている。また、第２透明導電体４５の第２センサ部４６は、前記一方向と交差する基材フィルム３２のフィルム面に沿った他方向に並べて配列された線状導電体として構成されている。本実施の形態において、第１センサ部４１の配列方向である一方向と、第２センサ部４６の配列方向である他方向と、は基材フィルム３２のフィルム面上において直交している。
図３Ａに示すように、第１センサ部４１をなす線状導電体の各々は、その配列方向（前記一方向）と交差する方向に線状に延びている。同様に、第２センサ部４６をなす線状導電体の各々は、その配列方向（前記他方向）と交差する方向に線状に延びている。とりわけ図示する例において、第１センサ部４１は、その配列方向（前記一方向）と直交する方向（前記他方向）に沿って直線状に延びており、第２センサ部４６は、その配列方向（前記他方向）と直交する方向（前記一方向）に沿って直線状に延びている。
本実施の形態において、各第１センサ部４１は、直線状に延びるライン部４１ａと、ライン部４１ａから膨出した膨出部４１ｂと、を有している。図示する例において、ライン部４１ａは、第１センサ部４１の配列方向と交差する方向に沿って直線状に延びている。膨出部４１ｂは、基材フィルム３２のフィルム面に沿ってライン部４１ａから膨らみ出ている部分である。したがって、各第１センサ部４１の幅は、膨出部４１ｂが設けられている部分において太くなっている。図３に示すように、本実施の形態において、各第１センサ部４１は、膨出部４１ｂにおいて平面視略正方形形状の外輪郭を有するようになっている。
第２透明導電体４５に含まれる第２センサ部４６も、第１透明導電体４０に含まれる第１センサ部４１と同様に構成されている。すなわち、第２透明導電体４５に含まれる各第２センサ４６は、直線状に延びるライン部４６ａと、ライン部４６ａから膨出した膨出部４６ｂと、を有している。図示する例において、ライン部４６ａは、第２センサ部４６の配列方向と交差する方向に沿って直線状に延びている。膨出部４６ｂは、基材フィルム３２のフィルム面に沿ってライン部４６ａから膨らみ出ている部分である。したがって、各第２センサ部４６の幅は、膨出部４６ｂが設けられている部分において太くなっている。図３に示すように、本実施の形態において、各第２センサ部４６は、膨出部４６ｂにおいて平面視略正方形形状の外輪郭を有するようになっている。
なお、図３Ａに示すように、基材フィルム３２のフィルム面の法線方向から観察した場合（すなわち、平面視において）、第１透明導電体４０に含まれる各第１センサ部４１は、第２透明導電体４５に含まれる多数の第２センサ部４６と交差している。そして、図３Ａに示すように、第１透明導電体４０の膨出部４１ｂは、第１センサ部４１上において、隣り合う二つの第２センサ部４６との交差点の間に配置されている。同様に、基材フィルム３２のフィルム面の法線方向から観察した場合、第２透明導電体４５に含まれる各第２センサ部４６は、第１透明導電体４０に含まれる多数の第１センサ部４１と交差している。そして、第２透明導電体４５の膨出部４６ｂも、第２センサ部４６上において、隣り合う二つの第１センサ部４１との交差点の間に配置されている。さらに、本実施の形態において、第１透明導電体４０に含まれる第１センサ部４１の膨出部４１ｂと、第２透明導電体４５に含まれる第２センサ部４６の膨出部４６ｂとは、基材フィルム３２のフィルム面の法線方向から観察した場合に重ならないように配置されている。つまり、基材フィルム３２のフィルム面の法線方向から観察した場合、第１透明導電体４０に含まれる第１センサ部４１と第２透明導電体４５に含まれる第２センサ部４６とは、各センサ部４１，４６のライン部４１ａ、４６ａのみにおいて交わっている。
上述したように、第１透明導電体４０は、このような第１センサ部４１に連結された第１端子部４２を有している。第１端子部４２は、第１センサ部４１の各々に対し、接触位置の検出方法に応じて一つまたは二つ設けられている。各第１端子部４２は、対応する第１センサ部４１の端部からそれぞれ線状に延び出している。同様に、第２透明導電体４５は、第２センサ部４６に連結された第２端子部４７を有している。第２端子部４７は、第２センサ部４６の各々に対し、接触位置の検出方法に応じて一つまたは二つ設けられている。各第２端子部４７は、対応する第２センサ部４６の端部からそれぞれ線状に延び出している。図３に示すように、本実施の形態において、第１端子部４２は第１センサ部４１と同一の材料から一体的に形成され、第２端子部４７は第１センサ部４６と同一の材料から一体的に形成されている。
次に、第１取出導電体４３および第２取出導電体４８について詳述する。上述したように、第１取出導電体４３は、第１透明導電体４０の一部分上に配置されており、第２取出導電体４８は、第１透明導電体４５の一部分上に配置されている。より具体的には、第１取出導電体４３は、第１透明導電体４０の第１端子部４２の一部分上に配置されており、第２取出導電体４８は、第２透明導電体４５の第２端子部４７の一部分上に配置されている。すなわち、第１取出導電体４３は、基材フィルム３２の一方の側の面３２ａにおいて、非アクティブエリアＡａ２に配置されており、第２取出導電体４８は、基材フィルム３２の他方の側の面３２ｂにおいて、非アクティブエリアＡａ２に配置されている。
図３Ａに示すように、第１透明導電体４０の第１端子部４２および第２透明導電体４５の第２端子部４７は線状に形成されている。そして、第１取出導電体４３は、線状に形成された第１端子部４２のうちの第１センサ部４１への接続箇所近傍の部分以外の部分上を、当該部分と同一のパターンで線状に延びている。同様に、第２取出導電体４８は、線状に形成された第２端子部４７のうちの第２センサ部４６への接続箇所近傍以外の部分上を、当該部分と同一のパターンで線状に延びている。
また、図３Ｂに示すように、第１取出導電体４３は、基材フィルム３２から離間して、第１透明導電体４０上に配置されている。すなわち、第１取出導電体４３は基材フィルム３２に接触していない。この結果、第１透明導電体４０の第１取出導電体４３によって覆われている部分は、基材フィルム３２と第１取出導電体４３との間で側方に露出している。とりわけ、本実施の形態においては、第１取出導電体４３の幅が、当該第１取出導電体４３によって覆われている第１透明導電体４０の第１端子部４２の部分の幅と同一または若干狭くなっている。
同様に、図示は省略しているが、第２取出導電体４８も第１取出導電体４３と同様に構成されている。すなわち、第２取出導電体４８は、基材フィルム３２から離間して第２透明導電体４５上に配置されており、基材フィルム３２には接触していない。この結果、第２透明導電体４５の第２取出導電体４８によって覆われている部分は、基材フィルム３２と第２取出導電体４８との間で側方に露出している。とりわけ、本実施の形態においては、第２取出導電体４８の幅が、当該第２取出導電体４８によって覆われている第２透明導電体４５の第２端子部４７の部分の幅と同一または若干狭くなっている。
第１取出導電体４３は、第１透明導電体４０の第１センサ部４１からなるセンサ電極３７ａを検出制御部２５へ接続させるための取出配線３７ｂを、第１透明導電体４０の第１端子部４２とともに構成している。また、第２取出導電体４８は、第２透明導電体４５の第２センサ部４６からなるセンサ電極３７ａを検出制御部２５へ接続させるための取出配線３７ｂを、第２透明導電体４５の第２端子部４７とともに構成している。このような第１取出導電体４３および第２取出導電体４８は非アクティブエリアＡａ２に配置されていることから、透光性を有した材料から形成される必要はなく、高い導電性を有した材料から形成され得る。本実施の形態においては、第１取出導電体４３および第２取出導電体４８は、第１透明導電体４０および第２透明導電体４５をなす材料よりも高い導電率（電気伝導率）を有する材料から形成されている。具体的には、遮光性を有するとともに、ＩＴＯ等の透明導電体よりも格段に高い導電率を有する、例えばアルミニウム、モリブデン、銀、クロム、銅等の金属材料を用いて、第１取出導電体４３および第２取出導電体４８を形成することができる。
このような構成からなるタッチパネルセンサ３０においては、取出導電体４３，４８および透明導電体４０，４５の端子部４２，４７からなる取出配線３７ｂが、図示しない外部接続配線を介し、検出制御部２５に接続される。そして、このような構成からなるタッチパネルセンサ３０によれば、タッチパネルセンサ３０が撓む等して変形した場合であっても、以下に説明するように、取出導電体４３，４８および透明導電体４０，４５の端子部４２，４７が互いに連結された状態に保たれ、センサ電極３７ａと検出制御部２５との間に安定した導通を確保することができる。
高い導電率を有した金属等からなる取出導電体４３，４８は、透明導電体４０，４５に対してある程度の密着力を有するが、樹脂やガラス等からなる基材フィルム３２に対しては低い密着力しか有さない。したがって、例えば図１１のように、高導電率導電体が樹脂やガラス等からなる基材に接触している場合、この接触位置が剥離の起点を形成し、二点鎖線で示すように基材が変形した際に、高導電率導電体が基材から剥離しやすくなる。とりわけ、高導電率導電体が透明導電体を全体から被覆している場合には、高導電率導電体および透明導電体の全体としての剛性が高くなり、基材の変形に追従して変形しにくくなる。この点からも、基材が変形した際に、高導電率導電体が基材から剥離しやすくなる。
一方、本実施の形態によれば、取出導電体４３，４８が基材フィルム３２から離間しているので、取出導電体４３，４８の基材フィルム３２からの剥離の基点は形成され得ない。また、取出導電層４３，４８は、透明導電体４０，４５上に載置されているだけで、透明導電体４０，４５を側方から被覆していない。したがって、透明導電体４０，４５は、基材フィルム３２の変形に追従して変形しやすくなっており、透明導電体４０，４５も基材フィルム３２から剥離し辛くなっている。これらにより、本実施の形態のタッチパネルセンサ３０によれば、タッチパネルセンサ３０が撓む等して変形したとしても、取出導電体４３，４８および透明導電体４０，４５の端子部４２，４７が互いに連結された状態に保たれ、センサ電極３７ａと検出制御部２５との間に安定した導通を確保することができる。
また、図３Ｂに示すように、以上のような構成からなるタッチパネルセンサ３０において、取出導電体４３，４８は、透明導電体４０，４５の端子部４２，４７上に配置されているだけで、透明導電体４０，４５の端子部４２，４７の側方まで延びていない。したがって、取出導電体４３，４８および透明導電体４０，４５の端子部４２，４７からなる取出配線３７ｂ全体としての線幅を細くすることができる。これにより、同一の導電率の取出配線３７ｂをより短ピッチで配置することが可能となり、取出配線３７ｂの配置スペース、すなわち、非アクティブエリアＡａ２の面積を小さくすることができる。
次に、以上のような構成からなるタッチパネルセンサ３０を図６に示すフローチャートにしたがって製造していく方法について、図５Ａ〜図５Ｌを参照しながら説明する。なお、図５Ａ〜図５Ｌの各図において、図（ａ）は、作製中のタッチパネルセンサ（積層体）を、図３ＡにおけるＶ−Ｖ線に沿った断面に対応する断面において示している。また、図５Ａ〜図５Ｌの各図において、図（ｂ）は、作製中のタッチパネルセンサ（積層体）を、一方の側（各図（ａ）の紙面における上側）から示す上面図である。
まず、図６および図５Ａに示すように、タッチパネルセンサ３０を製造するための元材としての積層体（ブランクスとも呼ばれる）５０を準備する（工程Ｓ１）。この積層体５０に成膜やパターニング等の処理（加工）を行っていくことにより、タッチパネルセンサ３０が得られるようになる。
図５Ａ（ａ）に示すように、本実施の形態において準備される積層体５０は、透明な基材フィルム３２と、基材フィルム３２の一方の側の面３２ａ上に積層された第１透明導電層２ａと、基材フィルム３２の他方の側の面３２ｂ上に積層され透光性を有する第２透明導電層５２ｂと、第１透明導電層５２ａ上に積層された第１被覆導電層５４ａと、第２透明導電層５２ｂ上に積層された第２被覆導電層５４ｂと、を有している。つまり、本願発明の第１の実施の形態のアライメントマーク及び製品情報は、取出導電体４３，４８と同様に、基材フィルム３２のそれぞれの面３２ａ，３２ｂ上にそれぞれ透明導電層５２ａ、５２ｂおよび被覆導電層５４ａ、５４ｂが積層され、２層膜を形成されている。また、本願発明の第１の実施の形態のアライメントマーク及び製品情報は取出導電体４３，４８と同様に、基材フィルム３２の両面３２ａ，３２ｂに形成することができる。本願発明における前記製品情報とは、品名、ロット番号、製造日、製品グレードのうち一つ以上を含み、個片カット、タッチパネル装置への組み込み後に製品情報を確認することが可能となる。さらに、バーコード等機械読み取り可能な情報が形成されていることにより、タッチパネル装置への組み込み等の後加工工程での製品管理が可能となる。
上述したように、基材フィルム３２として、ＰＥＴフィルム等の樹脂フィルムを用いることができる。また、図４（ａ）および図４（ｂ）に示すように、ＰＥＴ等の樹脂製のフィルム本体３３と、フィルム本体３３の一方の面または両方の面上に形成された機能膜３４，３５と、を有する基材フィルム３２を用いてもよい。
第１透明導電層５２ａおよび第２透明導電層５２ｂは、後述するように、それぞれ、パターニングされて透光性を有した第１透明導電体４０および第２透明導電体４５を形成するようになる。したがって、第１透明導電層５２ａおよび第２透明導電層５２ｂは、透光性および導電性を有した材料から形成される。具体例として、第１透明導電層５２ａおよび第２透明導電層５２ｂは、スパッタリングによって基材フィルム３２の表面３２ａ，３２ｂに成膜されたＩＴＯ膜として構成され得る。
また、第１被覆導電層５４ａおよび第２被覆導電層５４ｂは、後述するように、それぞれ、パターニングされて高い導電率を有する第１取出導電体４３，４８を形成するようになる。したがって、第１被覆導電層５４ａおよび第２被覆導電層５４ｂは、透明導電層５２ａ，５２ｂをなす材料よりも高い導電率を有した材料から好適に形成される。
あわせて、第１被覆導電層５４ａおよび第２被覆導電層５４ｂは、後述する感光層５６ａ，５６ｂの露光に用いられる光に対する遮光性を有する層、つまり、当該露光光を透過させない性質を有する層である。ただし、本実施の形態においては、感光層５６ａ，５６ｂの露光光に対してのみでなくその他の波長域の光に対する遮光性を有した層、より具体的には、自然光に含まれ得る可視光、紫外線、赤外線等に対する遮光性を有した層として形成されている。このような層を被覆導電層５４ａ，５４ｂとして用いれば、より確実に露光光を遮光することを期待することができる。
このような第１被覆導電層５４ａおよび第２被覆導電層５４ｂをなす材料としては、種々の材料が知られており、コスト面および加工の容易性等を考慮して、アルミニウム、モリブデン、銀、クロム、銅等の金属を用いることができる。金属からなる遮光層５４は、スパッタリングによって第１導電層５２ａの一方の側（基材フィルム３２とは反対の側）の面に成膜され得る。
なお、枚葉状の積層体５０が準備されてもよいし、あるいは、細長いウェブ状の積層体５０、例えばロールに巻き取られた積層体５０が準備されてもよい。ただし、生産効率を考慮すると、異なる場所で作製されるとともにロールに巻き取られた積層体５０が準備され、ロール状の積層体５０を巻き戻していくことによってウェブ状の積層体５０が供給されていき、以下に説明する各工程が供給されていくウェブ状の積層体５０に対して施されていくことが好ましい。あるいは、基材フィルム３２を巻き取ったロールから当該基材フィルム３２が繰り出されていき、又は、基材フィルム３２並びに第１および第２の透明導電層５２ａ，５２ｂからなる中間積層体を巻き取ったロールから当該中間積層体が繰り出されていき、当該基材フィルム３２または当該中間積層体から積層体５０が作製されていくとともに、作製された積層体５０に対して以下に説明する各工程が施されていくことも好ましい。
次に、図６および図５Ｂに示すように、積層体５０の一方の側の面５０ａ上に第１感光層５６ａを形成するとともに、積層体５０の他方の側の面５０ｂ上に第２感光層５６ｂを形成する（工程Ｓ２）。第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂは、特定波長域の光、例えば紫外線に対する感光性を有している。具体的には、積層体５０の表面上にコーターを用いて感光性材料をコーティングすることによって、感光層５６ａ，５６ｂを形成することができる。
その後、図６および図５Ｃに示すように、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂを同時に露光する（工程Ｓ３）。
具体的には、まず、図５Ｃ（ａ）に示すように、第１感光層５６ａ上に第１マスク５８ａを配置するとともに、第２感光層５６ｂ上に第２マスク５８ｂを配置する。第１マスク５８ａは、形成されるべき第１透明導電体４０のパターンに対応した所定のパターンを有し、第２マスク５８ｂは、形成されるべき第２透明導電体４５のパターンに対応した所定のパターンを有している。また、第１マスク５８ａのパターンと第２マスク５８ｂのパターンは、互いに異なるパターンとなっている。
なお、第１マスク５８ａおよび第２マスク５８ｂの位置決めは、第１マスク５８ａおよび第２マスク５８ｂのそれぞれに設けられたアライメントマーク５９ａを基準にして行われ得る。このような方法によれば、第１マスク５８ａおよび第２マスク５８ｂを互いに対して、例えばミクロン単位のオーダーで極めて精度良く、且つ、極めて容易に（したがって、短時間で）位置決めすることが可能となる。
次に、図５Ｃ（ａ）に示すように、この状態で、第１感光層５８ａおよび第２感光層５８ｂの感光特性に対応した露光光（例えば、紫外線）を、マスク５８ａ，５８ｂを介して感光層５６ａ，５６ｂに照射する。この結果、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂが互いに異なるパターンで同時に露光される。
図示された例においては、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂがポジ型の感光層となっている。したがって、第１感光層５６ａは、第１透明導電体４０を形成するためにエッチングで除去される部分のパターンに対応したパターンで露光光を照射され、第２感光層５６ｂは、第２透明導電体４５を形成するためにエッチングで除去される部分のパターンに対応したパターンで露光光を照射される。図５Ｃ（ａ）に示すように、第１感光層５６ａに照射された露光光は第１感光層５６ａを透過して積層体（ブランクス）５０に照射され、第２感光層５６ｂに照射された露光光は第２感光層５６ｂを透過して積層体５０に照射される。
ただし、積層体５０は露光光を遮光する第１被覆導電層５４ａおよび第２被覆導電層５４ｂを有している。したがって、第１感光層５６ａを透過した露光光源からの光は第１被覆導電層５４ａによって遮光され第２感光層５６ｂに到達することはなく、同様に、第２感光層５６ｂを透過した露光光源からの光は第２被覆導電層５４ｂによって遮光され第１感光層５６ａに到達することはない。つまり、第１感光層５６ａを露光するために所定のパターンで照射される露光光が第１被覆導電層５４ａによって遮光されるため、当該所定のパターンの露光光が第２感光層５６ｂに照射されることはない。同様に、第２感光層５６ｂを露光するために所定のパターンで照射される露光光が第２被覆導電層５４ｂによって遮光されるため、当該所定のパターンの露光光が第１感光層５６ａに照射されることはない。この結果、この露光工程Ｓ３において、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂを、それぞれ所望のパターンで精度良く同時に露光することができる。
次に、図６および図５Ｄに示すように、露光された第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂを現像する（工程Ｓ４）。具体的には、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂに対応した現像液を用意し、この現像液を用いて、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂを現像する。これにより、図５Ｄに示すように、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂのうちの、第１マスク５８ａおよび第２マスク５８ｂによって遮光されることなく露光光源からの光を照射された部分が除去され、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂが所定のパターンにパターニングされる。
その後、図６および図５Ｅに示すように、パターニングされた第１感光層５６ａをマスクとして第１被覆導電層５４ａをエッチングするとともに、パターニングされた第２感光層５６ｂをマスクとして第２被覆導電層５４ｂをエッチングする（工程Ｓ５）。このエッチングにより、第１被覆導電層５４ａおよび第２被覆導電層５４ｂが、それぞれ、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂのパターンと略同一のパターンにパターニングされる。例えば、被覆導電層５４ａ，５４ｂがアルミニウムやモリブデンからなる場合には、燐酸、硝酸、酢酸、水を５：５：５：１の割合で配合してなる燐硝酢酸（水）をエッチング液として用いることができる。また、被覆導電層５４ａ，５４ｂが銀からなる場合には、燐酸、硝酸、酢酸、水を４：１：４：４の割合で配合してなる燐硝酢酸（水）をエッチング液として用いることができる。さらに、被覆導電層５４ａ，５４ｂがクロムからなる場合には、硝酸セリウムアンモニウム、過塩素酸、水を１７：４：７０の割合で配合してなるエッチング液を用いることができる。
次に、図６および図５Ｆに示すように、パターニングされた第１感光層５６ａおよび第１被覆導電層５４ａをマスクとして、第１透明導電層５２ａをエッチングするとともに、パターニングされた第２感光層５６ｂおよび第２被覆導電層５４ｂをマスクとして、第２透明導電層５２ｂをエッチングする（工程Ｓ６）。例えば、塩化第二鉄をエッチング液として用いることにより、ＩＴＯからなる第１透明導電層５２ａが第１感光層５６ａおよび第１被覆導電層５４ａのパターンと略同一のパターンにパターニングされるとともに、ＩＴＯからなる第２透明導電層５２ｂが第２感光層５６ｂおよび第２被覆導電層５４ｂのパターンと略同一のパターンにパターニングされる。すなわち、第１透明導電層５２ａおよび第２透明導電層５２ｂが両面同時にエッチングされる。
その後、図６および図５Ｇに示すように、パターニングされて第１被覆導電層５４ａ上に残留している第１感光層５６ａ、および、パターニングされて第２被覆導電層５４ｂ上に残留している第２感光層５６ｂを除去する（工程Ｓ７）。例えば、２％水酸化カリウム等のアルカリ液を用いることにより、残留している第１感光層５６ａが除去され、パターニングされた第１被覆導電層５４ａが露出するとともに、残留している第２感光層５６ｂが除去され、パターニングされた第２被覆導電層５４ｂが露出するようになる。
次に、図６および図５Ｈに示すように、パターニングされた第１被覆導電層５４ａ上にさらなる感光層として第３の感光層５６ｃを形成するとともに、パターニングされた第２被覆導電層５４ｂ上にさらなる感光層として第４の感光層５６ｄを形成する（工程Ｓ８）。図示する例において、作製中のタッチパネルセンサ３０（積層体５０）を一方の側から覆うように第３感光層５６ｃが形成され、作製中のタッチパネルセンサ３０（積層体５０）を他方の側から覆うように第４感光層５６ｄが形成されている。第３感光層５６ｃおよび第４感光層５６ｄは、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂと同様に、特定波長域の光、例えば紫外線に対する感光性を有している。また、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂと同様に、第３感光層５６ｃおよび第４感光層５６ｄは、積層体５０の表面上にコーターを用いて感光性材料をコーティングすることによって形成され得る。
その後、図６および図５Ｉに示すように、第３感光層５６ｃおよび第４感光層５６ｄを同時に露光する（工程Ｓ９）。
この工程では、まず図５Ｉ（ａ）に示すように、第３感光層５６ｃ上に第３のマスク５８ｃを配置するとともに、第４感光層５６ｄ上に第４のマスク５８ｄを配置する。第３マスク５８ｃは、パターニングされた第１被覆導電層５４ａのうちの、第１取出導電体４３を形成するために除去されるべき部分に対応した所定のパターンを有し、第３マスク５８ｃは、パターニングされた第２被覆導電層５４ｂのうちの、第２取出導電体４８を形成するために除去されるべき部分に対応した所定のパターンを有している。図示する例において、第３マスク５８ｃは、アクティブエリアＡａ１に対応して形成されたパターン、より詳細には、アクティブエリアＡａ１よりも少し大きめに形成された透光領域を有している。また、図示する例において、第４マスク５８ｄは、第３マスク５８ｃと同一のパターンを有している。
なお、第３マスク５８ｃの位置決めは、例えば、上述した第１被覆導電層５４ａをパターニングする際に位置決め用のアライメントマークを形成しておき、この第１被覆導電層５４ａから形成されたアライメントマークを基準として実施され得る。この方法によれば、第１被覆導電層５４ａおよび第１透明導電層５２ａのパターンに対して、第３マスク５８ｃを高精度に位置決めすることができる。また、同様の位置決め方法を第４マスク５８ｄの位置決めに採用することができ、これにより、第２被覆導電層５４ｂおよび第２透明導電層５２ｂのパターンに対して、第４マスク５８ｄを高精度に位置決めすることができる。
次に、図５Ｉ（ａ）に示すように、第３マスク５８ｃおよび第４マスク５８ｄを配置した状態で、第３感光層５８ｃおよび第４感光層５８ｄの感光特性に対応した露光光（例えば、紫外線）を、マスク５８ｃ，５８ｄを介して感光層５６ｃ，５６ｄに照射する。この結果、第３感光層５６ｃおよび第４感光層５６ｄが同一のパターンで同時に露光される。図示された例においては、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂがポジ型の感光層となっている。そして、第３マスク５８ｃおよび第４マスク５８ｄは、アクティブエリアＡａ１に対面する領域を含む透光領域を有している。したがって、第３感光層５６ｃおよび第４感光層５６ｄは、アクティブエリアＡａ１に対面する領域およびその周囲に露光光を照射される。図５Ｉ（ａ）に示すように、第３感光層５６ｃに照射される露光光源からの光のパターンは、第４感光層５６ｄに照射される露光光のパターンと同一になっている。したがって、第３感光層５６ｃおよび第４感光層５６ｄを予定したパターンで精度良く同時に露光することができる。
次に、図６および図５Ｊに示すように、露光された第３感光層５６ｃおよび第４感光層５６ｄを現像する（工程Ｓ１０）。具体的には、第３感光層５６ｃおよび第４感光層５６ｄに対応した現像液を用意し、この現像液を用いて、第３感光層５６ｃおよび第４感光層５６ｄを現像する。これにより、図５Ｊに示すように、第３感光層５６ｃおよび第４感光層５６ｄのうちの、第３マスク５８ｃおよび第４マスク５８ｄによって遮光されることなく露光光を照射された部分が除去される。すなわち、第３感光層５６ｃおよび第４感光層５６ｄのうちの、アクティブエリアＡａ１に対面する領域およびその周囲の領域が除去され、第３感光層５６ｃおよび第４感光層５６ｄは非アクティブエリアＡａ２に対面する領域のみに残留するようになる。
その後、図６および図５Ｋに示すように、パターニングされた第３感光層５６ｃをマスクとしてパターニングされた第１被覆導電層５４ａをエッチングするとともに、パターニングされた第４感光層５６ｄをマスクとしてパターニングされた第２被覆導電層５４ｂをエッチングする（工程Ｓ１１）。この工程では、被覆導電層５４ａ，５４ｂに対して浸食性を有するエッチング液であって、透明導電層５２ａ，５２ｂに対して浸食性を有さない、または、透明導電層５２ａ，５２ｂに対して浸食性が弱いエッチング液が、用いられる。被覆導電層５４ａ，５４ｂを除去することによって露出する透明導電層５２ａ，５２ｂのパターンを損なわないようにするためである。すなわち、この工程Ｓ１１で用いられるエッチング液は、所望の層（被覆導電層５４ａ，５４ｂ）を選択的にエッチングし得るように選択される。具体例として、上述した燐硝酢酸（水）や硝酸セリウム系のエッチングは、所定の金属からなる被覆導電層５４ａ，５４ｂに対してエッチング性を有するものの、ＩＴＯ等からなる透明導電層５２ａ，５２ｂに対してエッチング性を有さないため、この工程において好適に用いられ得る。
この工程Ｓ１１でのエッチングにより、パターニングされた第１被覆導電層５４ａのうちの、少なくともアクティブエリアＡａ１に対面する位置に配置された部分が除去される。同様に、パターニングされた第２被覆導電層５４ｂのうちの、少なくともアクティブエリアＡａ１に対面する位置に配置された部分が除去される。これにより、図５Ｋ（ｂ）に示すように、基材フィルム３２および透明導電層５２ａ，５２ｂのみがアクティブエリアＡａ１に残留するようになり、アクティブエリアＡａ１はその全領域に亘って透光性を有するようになる。
このようにして、第１被覆導電層５４ａのうちの第３感光層５６ｃによって覆われていない部分が除去されることにより、第１透明導電層５２ａが露出する。露出した第１透明導電層５２ａは、アクティブエリアＡａ１に対面する領域およびその周囲に位置している。アクティブエリアＡａ１に対面する領域に位置する第１透明導電層５２ａは、所定のパターンを有し第１透明導電体４０の第１センサ部４１を形成し、非アクティブエリアＡａ２に露出した第１透明導電層５２ａは、所定のパターンを有し第１透明導電体４０の第１端子部４２の一部分を形成するようになる。
同様に、第２被覆導電層５４ｂのうちの第４感光層５６ｄによって覆われていない部分が除去されることにより、第２透明導電層５２ｂが露出する。露出した第２透明導電層５２ｂは、アクティブエリアＡａ１に対面する領域およびその周囲に位置している。アクティブエリアＡａ１に対面する領域に位置する第２透明導電層５２ｂは、所定のパターンを有し第２透明導電体４５の第２センサ部４６を形成し、非アクティブエリアＡａ２に露出した第２透明導電層５２ｂは、所定のパターンを有し第２透明導電体４５の第２端子部４７の一部分を形成するようになる。
次に、図６および図５Ｌに示すように、パターニングされて第１被覆導電層５４ａ上に残留している第３感光層５６ｃ、および、パターニングされて第２被覆導電層５４ｂ上に残留している第４感光層５６ｂを除去する（工程Ｓ１２）。例えば、上述したアルカリ液を用いることにより、残留している第３感光層５６ｃが除去され、パターニングされた第１被覆導電層５４ａが露出するとともに、残留している第４感光層５６ｄが除去され、パターニングされた第２被覆導電層５４ｂが露出するようになる。
露出した第１被覆導電層５４ａは、所定のパターンを有し第１取出導電体４３を形成するようになる。形成された第１取出導電体４３と基材フィルム３２との間には、第１透明導電層５２ａからなる第１透明導電体４０の第１端子部４２が形成されている。上述したように、また、図３Ｂに示すように、このようにして形成された第１取出導電体４３は基材フィルム３２から離間して第１端子部４２上に位置するようになる。このため、第１端子部４２は、第１取出導電体４３と基材フィルム３２との間で側方に露出させている。
同様に、露出した第２被覆導電層５４ｂは、所定のパターンを有し第２取出導電体４８を形成するようになる。形成された第２取出導電体４８と基材フィルム３２との間には、第２透明導電層５２ｂからなる第２透明導電体４５の第２端子部４７が形成されている。このようにして形成された第２取出導電体４８は基材フィルム３２から離間して第２端子部４７上に位置するようになる。このため、第２端子部４７は、第２取出導電体４８と基材フィルム３２との間で側方に露出させている。つまり、本願発明の第１の実施の形態のアライメントマーク及び製品情報は、取出導電体４３，４８と同様に、基材フィルム３２のそれぞれの面３２ａ，３２ｂ上にそれぞれ透明導電層５２ａ、５２ｂおよび被覆導電層５４ａ、５４ｂが積層され、２層膜を形成されている。また、本願発明の第１の実施の形態のアライメントマーク及び製品情報は取出導電体４３，４８と同様に、基材フィルム３２の両面３２ａ，３２ｂに形成することができる。本願発明における前記製品情報とは、品名、ロット番号、製造日、製品グレードのうち一つ以上を含み、個片カット、タッチパネル装置への組み込み後に製品情報を確認することが可能となる。さらに、バーコード等機械読み取り可能な情報が形成されていることにより、タッチパネル装置への組み込み等の後加工工程での製品管理が可能となる。
図１４、図１５、図１６に、本願発明のアライメントマーク及び製品情報を付したタッチパネルセンサフィルムの実施の形態を示す。図１４、図１５、図１６に示したように、アライメントマーク７１，７３，７４、７６，７７および製品情報７８、バーコード７９からなる製品情報は、前記タッチパネルセンサフィルムの接触位置（接近位置）を検出し得るアクティブエリアＡａ１外の非アクティブエリアＡａ２（図１、図３Ａ参照）に形成される。図１４はウェブ上に形成されたタッチパネルセンサ７０の概略図である。多面付けされた単位パターンの所定集合の組をカット（シートカット）するためのアライメントマーク７１が形成されている。ここでいう単位パターンは、図１６に示されるタッチパネルセンサ個片７５を形成するパターンであり、多面付けされた単位パターンの所定集合の組は、図１５に示されるタッチパネルセンサが形成されたウェブから、シート状に切り出す前記単位パターンの集合である。図１５では、単位パターンが５行５列に単位パターンが多面付けされた、単位パターンの所定集合の組を図示している。図１５は本願発明のタッチパネルセンサ用のセンサフィルムのシートカット後のタッチパネルセンサフィルムシート７２の概略図である。シート上に個片カットもしくは個片切り出し用のアライメントマーク７３、７４が形成されている。図１６は、本願発明のタッチパネルセンサ用のセンサフィルム上に作製されているタッチパネルセンサの単位パターン（タッチパネルセンサ個片）７５の図である。単位パターン内にタッチパネル装置との位置合わせ用アライメントマーク７６、ＦＰＣ貼り付け用アライメントマーク７７、製品情報７８、バーコード７９からなる製品情報が形成されている。前記アライメントマーク７１，７３，７４、７６，７７の形状及び位置は、図に示した形及び位置だけでなく位置あわせが可能な形状及び位置であればどのような形状及び位置でも良い。また、バーコードからなる製品情報については２次元バーコード、その他機械読み取り可能な情報形態であっても良い。前記アライメントマーク７１，７３，７４、７６，７７、前記製品情報７８，７９は、前記取出導電体４３，４８と同工程で形成される。シートカット用途アライメントマーク７１、センサ個片７５切り出しもしくは打ち抜き用途７３、７４、ＦＰＣ貼り付け用途７７、センサ装置との位置合わせ用途７６を、センサ部及び配線部との位置関係を同一に保ったまま作製することが可能となる。また、製品情報に関しては、特に情報の機械読み取り時にその位置関係が重要となるが、センサ個片内での製品情報の位置を高精度に設定しながら製品情報を作製することが可能となる。
以上のようにして上述した構成のアライメントマーク７１，７３，７４、７６，７７もしくは製品情報７８，７９つきのタッチパネルセンサ３０を得ることができる。前記アライメントマーク７１，７３，７４、７６，７７は、シートカット用途、個片カット用途、個片打ち抜き用途、ＦＰＣ貼り付け用途、表示パネルとの位置合わせ用途の、前記用途毎に形成される。ここでいう、シートカット用途とは、ウェブ上に形成されたタッチパネルセンサフィルム７０（図１４）から、多面付けされた単位パターンの所定集合の組７２（図１５）を切り出す際に位置合わせを行うためのアライメントマークのことをいう。個片カット用途、個片打ち抜き用途とは、多面付けされた単位パターンの所定集合の組（図１５）から、タッチパネルセンサ個片７５を切り出すもしくは打ち抜く際に位置合わせを行うためのアライメントマークのことをいう。ＦＰＣ貼り付け用途とは、取出配線の基板端部側末端部とＦＰＣを接続する際に位置合わせを行うためのアライメントマークのことをいう。表示パネルとの位置合わせ用途とは、タッチパネルセンサ個片７５を表示装置の表示面上に配置もしくは接着する際に位置合わせを行うためのアライメントマークのことをいう。前記アライメントマークは、１つの目的（用途毎）に形成されていてもよい。例えば、シートカット用途専用アライメントマーク、個片カット用途専用アライメントマーク、ＦＰＣ貼り付け用途専用アライメントマーク等、用途毎に形成され得る。さらに、センサフィルムの非アクティブエリアをより小さくする為に、前記アライメントマークを、例えば個片カット用途アライメントマーク７４と表示パネルとの位置合わせ用途７６が同じアライメントマークを共用する、ＦＰＣ貼り付け用途アライメントマーク７７の一方と、表示パネルとの位置合わせ用途アライメントマーク７６のひとつを共用するといった、１つのアライメントマークを複数の目的（２つ以上の用途）で形成してもよい。また、前記１つの目的（用途毎）で形成されたアライメントマークと、複数の目的（２つ以上の用途）で形成されたアライメントマークを、それぞれ形成することも可能である。
本願発明のアライメントマーク７１，７３，７４、７６，７７もしくは製品情報７８，７９は、新たな工程を必要とすることなく、上記被覆導電層形成と同工程で作製されるため、アライメントマーク７１，７３，７４、７６，７７もしくは製品情報７８，７９は感光層を露光するためのパターン通りとなり、常にタッチパネルセンサ部との位置関係が一様に保たれ、必要とする位置精度を得ることが可能である。
アライメントマーク７１，７３，７４、７６，７７及び製品情報７８，７９の位置精度の向上により、シートカット、個片カット途、個片打ち抜き、ＦＰＣ貼り付け等の後工程での加工精度が向上するとともに、製品情報７８，７９、特にバーコード情報７９を機械読み取りする際の精度が向上する。
本願発明のアライメントマーク７１，７３，７４、７６，７７もしくは製品情報７８，７９の位置精度は、前記被覆導電層と同工程で作製されため、感光層を露光するためのマスクパターンの精度と同等の精度での位置あわせが可能となる。上述のスクリーン印刷によってアライメントマーク７１，７３，７４、７６，７７を作製した場合、版の伸び縮みによる精度の悪さ（数ミクロン以上）、線幅の精度の悪さ（数ミクロン〜数十ミクロン）、細線化の限界（３０ミクロン程度）により、アライメントマークとして十分な精度を得ることは難しい。また、アライメントマークを使用しない、フィルム端面での位置あわせ方式では数十ミクロンの精度が限界である。
なお、上述したように、基材フィルム３２、積層体５０、あるいは、基材フィルム３２並びに第１および第２透明導電層５２ａ，５２ｂからなる中間積層体等の元材がウェブ状であるとともにロールに巻き取られた状態で準備される場合には、ロールからウェブ状の元材を繰り出すとともに、繰り出された元材に対して上述の各工程を施していくようにしてもよい。この場合、多数のタッチパネルセンサ３０が基材フィルム３２を介して互いに接続された状態で形成されていくようになる。そして、このようにして作製されたウェブ状のタッチパネルセンサ３０は、取り扱い（搬送や出荷等）の便宜上、保護用の合紙と重ね合わせてロールに巻き取られるようにしてもよい。ロールに巻き取られたタッチパネルセンサ３０は、必要に応じて、当該ロールから繰り出されるとともに枚葉状に断裁され得る。
なお、ウェブ状のタッチパネルセンサ３０をロールに巻き取る際には、ウェブ状のタッチパネルセンサ３０の両側に合紙を配置して巻き取ってもよいし、あるいは、ウェブ状のタッチパネルセンサ３０の片側だけに合紙を配置して巻き取ってもよい。
以上に説明した製造方法によれば、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂが同時に露光される。この感光層の両面同時露光プロセスにおいては、図５Ｃ（ａ）に示すように、第１マスク５８ａおよび第２マスク５８ｂのそれぞれにアライメントマーク５９ａを設けておくことにより、第１マスク５８ａおよび第２マスク５８ｂを互いに対して、例えばミクロン単位のオーダーで極めて精度良く、且つ、極めて容易に（したがって、短時間で）位置決めすることが可能となる。この結果、タッチパネルセンサ３０において、第１透明導電体４０および第２透明導電体４５の両方が基材フィルム３２上に極めて精度良く効率的に位置決めされるようになる。
その一方で、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂを一つずつ順に露光する場合には、精度良く且つ容易に、第１透明導電体４０および第２透明導電体４５を作製することができない。第１透明導電体４０および第２透明導電体４５の両方を精度良く作製しようとすると、第１透明導電体４０および第２透明導電体４５の一方をアライメントマークとともに基材フィルム３２上に形成し、その後、この基材フィルム３２上に形成されたアライメントマークに対し、第１透明導電体４０および第２透明導電体４５の他方の形成に用いられるマスクを位置決めすることになる。すなわち、少なくとも露光工程および現像工程を、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂのそれぞれに対して別個に行う必要が生じる。このため、第１透明導電体４０および第２透明導電体４５を効率良く短時間で容易に形成することができない。
また、アライメントマークを用いることなく、例えば基材フィルム３２の端部を基準として第１マスク５８ａおよび第２マスク５８ｂを位置決めしながら第１透明導電体４０および第２透明導電体４５を露光することも可能である。この方法によれば、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂに対する露光工程および現像工程を同時に行うことができる。しかしながら、第１透明導電体４０および第２透明導電体４５の位置決め精度は、基材フィルム３２の外形精度に依存してしまう。一般的に、この方法によれば、第１透明導電体４０および第２透明導電体４５の位置決め精度は、最高でも数十ミクロン単位でしか期待することができない。
これらのことから、以上に説明してきた本実施の形態の製造方法によれば、第１透明導電体４０および第２透明導電体４５を互いに対して容易かつ精度良く位置決めすることができる。具体的には、本実施の形態によれば、タッチパネルセンサ３０の上面視において、つまり、タッチパネルセンサ３０をその法線方向から観察した場合、第１センサ部４１の略正方形形状からなる膨出部４１ｂと、第２センサ部４６の略正方形形状からなる膨出部４６ｂと、の互いに平行な外輪郭の隙間Ｇ（パターンギャップとも呼ばれる、図３Ａ参照）を、安定して、１００μｍ以下とすることができた。その一方で、従来の二枚のフィルムを貼り合わせる方法では、このパターンギャップＧは、２００μｍ以上となってしまう。この結果、本実施の形態によれば、接触（接近）位置を検出し得るアクティブエリアＡａ１の全領域に対する、タッチパネルセンサ３０をその法線方向から観察した場合に第１センサ部４１および第２センサ部４６の少なくとも一方が配置されている領域の割合を、百分率で、９５％以上にすることができた。
また、取出配線３７ｂが、導電率の低い透明導電体４０，４５の端子部４２，４７だけでなく、導電率の高い取出導電体４３，４８を含んでいる。したがって、取出配線３７ｂの線幅を細くすることが可能となり、取出配線３７ｂの配置スペース、すなわち、非アクティブエリアＡａ２の面積を小さくすることができる。
とりわけ、上述した方法によれば特別な位置決め処理等を行うことなく、図３Ｂに示すように、取出導電体４３，４８が、透明導電体４０，４５の端子部４２，４７上に配置されているだけで、透明導電体４０，４５の端子部４２，４７の側方まで延びていないようにすることができる。一方、例えば、従来頻繁に用いられてきたスクリーン印刷で、透明導電体４０，４５の端子部４２，４７上に高導電率材料から取出導電体４３，４８を形成した場合、図１１に示すように、透明導電体４０，４５は端子部４２，４７の側方から基材フィルム３２上まで延び広がってしまう。このような従来の取出配線と比較して本実施の形態の取出配線３７ｂによれば、同一量の高導電率材料を用いて取出導電体を形成すると、取出配線３７ｂの導電率を同一に保ちながら線幅を大幅に狭くすることができる。
また、本実施の形態による取出導電体４３，４８および透明導電体４０，４５の端子部４２，４７は、フォトリソグラフィー技術により形成されているため、スクリーン印刷等による従来の方法と比較して、極めて精度良く所望の位置に所望の形状で形成することができる。さらに、本実施の形態によれば、図１１に示す従来の取出配線とは異なり、高導電率の取出導電体４３，４８が透明導電体４０，４５は端子部４２，４７の側方まで覆って基材フィルム３２上まで延びることはないので、エレクトロマイグレーションの可能性を低減することもできる。これらのことから、取出配線３７ｂの配置ピッチを大幅に短くすることができ、これにより、取出配線３７ｂの配置スペース、すなわち、非アクティブエリアＡａ２の面積を小さくすることができる。
ところで、以上に説明してきた本実施の形態の製造方法によれば、透明導電体４０，４５の端子部４２，４７が取出導電体４３，４８によって側方から被覆されないようにするだけでなく、図３Ｂに示すように、取出導電体４３，４８の幅が、当該取出導電体４３，４８によって覆われている透明導電体４０，４５の端子部４２，４７の部分の幅よりも狭くなるようにすることもできる。すなわち、基材フィルム３２のフィルム面の法線方向から観察した場合に、取出導電体４３，４８は透明導電体４０，４５上のみに配置されている、言い換えると、取出導電体４３，４８は、透明導電体４０，４５の端子部４２，４７が配置されている領域内のみに配置されているようにすることができる。このような構成によれば、上述したセンサ電極３７ａと検出制御部２５との間の導通の確保をより安定させることができる。また、エレクトロマイグレーションの可能性をさらに低減することができるため、取出配線３７ｂの配置ピッチをさらに短くして、非アクティブエリアＡａ２の面積を小さくすることができる。
以下、上述した製造方法で取出配線３７ｂを形成した場合に、取出配線３７ｂの取出導電体４３，４８の幅が、当該取出導電体４３，４８によって覆われている透明導電体４０，４５の端子部４２，４７の部分の幅よりも狭くなるようになる推定メカニズムについて、主に図７を参照しながら、説明するが、本願発明はこの推定メカニズムに限定されるものではない。
従来の二枚のフィルムを貼り合わせてタッチパネルセンサを作製する方法において、フォトリソグラフィー技術を用いてフィルム上に透明導電体の端子部を形成する場合、透明導電体をなすようになる透明導電層上に感光層が直接配置されるようになる。一方、本実施の形態によれば、透明導電体４０，４５をなすようになる透明導電層５２ａ，５２ｂ上に被覆導電層５４ａ，５４ｂが配置されている。一般的に、透明導電層をエッチングするためのエッチング液（例えば、塩化第二鉄）に対し、感光層（レジスト層）は高い耐浸食性を有している。しかしながら、金属等からなる被覆導電層５４ａ，５４ｂは、ＩＴＯ等の透明導電層５２ａ，５２ｂ用のエッチング液によって、エッチングされ得る。
したがって、図７に示すように、透明導電層５２ａ，５２ｂをエッチングする工程Ｓ６において、透明導電層５２ａ，５２ｂが縦方向（基材フィルムの法線方向）にエッチングされる際に、被覆導電層５４ａ，５４ｂは感光層５６ａ，５６ｂによって覆われていない側方から横方向（基材フィルム３２のシート面に沿った方向）にエッチングされ得る。その一方で、感光層は、この工程Ｓ６で用いられるエッチング液に対して高い耐浸食性を有しているため、横方向へ大きくエッチングされることはない。以上のような理由から、本実施の形態の製造方法で作製されたタッチパネルセンサ３０によれば、取出導電体４３，４８の幅を、当該取出導電体４３，４８によって覆われている透明導電体４０，４５の端子部４２，４７の部分の幅よりも狭くすることが可能となる。
またさらに、第１感光層５２ａおよび第２感光層５２ｂを異なるパターンで同時露光する際に、互いの露光光パターンが影響し合うことを回避するために使用された遮光層（被覆導電層）５４ａ，５４ｂから取出導電体４３，４８が作製されている。上述の遮光層（被覆導電層）と同じ工程で同時にアライメントマークもしくは製品情報も形成される。このような方法によれば、タッチパネルセンサ３０の作製に必要となる材料コスト低減させることが可能となる。さらに、タッチパネルセンサ３０の作製効率を極めて効果的に向上させることも可能となり、またこれにともなって、タッチパネルセンサ３０の作製コストを削減することが可能となる。すなわち、上述した優れたタッチパネル３０（タッチパネル装置２０）を高い生産効率および安い製造コストで作製することが可能となる。
以上のようにして得られたタッチパネルセンサ３０を表示装置１５に接着層１９を介して接合するとともに、保護カバー１２をタッチパネルセンサ３０に接着層１４を介して接合することにより、図１および図２に示された入出力装置１０が得られる。次に、この入出力装置１０を使用する際の作用について説明する。
まず、このような入出力装置１０においては、表示装置１５の表示パネル１６によって映像を表示することによって、観察者は、保護カバー１２およびタッチパネルセンサ３０を介して映像を観察することができる。
また、この入出力装置１０において、タッチパネルセンサ３０および保護カバー１２がタッチパネル装置２０の一部分を構成し、外部導体５、典型的には人間の指５が保護カバー１２上に接触（接近）したこと検知することができるとともに、保護カバー１２上における外部導体５が接触（接近）した位置を検出することができる。
具体的には、まず、外部の導体（例えば、人間の指）５が保護カバー１２に接触すると、当該外部導体５と、外部導体５による保護カバー１２への接触位置の近傍に位置する電極部４０，４５の各導電体４１，４６と、が電極として機能し、電界が形成される。この際、センサ電極３７ａを構成する透明導電体４０，４５のセンサ部４１，４６と、外部導体５と、の間に位置する保護カバー１２および基材フィルム３２等は誘電体として機能する。すなわち、外部導体５が保護カバー１２に接触することにより、センサ部４１，４６と外部導体５とを電極とするコンデンサが形成される。
タッチパネル装置２０の検出制御部２５の検出回路は、各センサ部４１，４６に接続され、各センサ部４１，４６と外部導体５との間の静電容量を検出することができるようになっている。そして、検出制御部２５が、各センサ部４１，４６と外部導体５との間の静電容量の変化を検出することによって、外部導体５がいずれの第１センサ部４１に対面しているか、並びに、外部導体５がいずれの第２センサ部４６に対面しているかを特定することができる。
すなわち、検出制御部２５の検出回路は、アクティブエリアＡａ１において前記一方向に並べて配列された第１透明導電体４０に含まれる多数の第１センサ部４１のうちの外部導体５と対面している第１センサ部（線状導電体）を特定することによって、前記一方向に延びる座標軸上における外部導体５の位置を特定することができる。同様に、検出制御部２５の検出回路は、アクティブエリアＡａ１において前記他方向に並べて配列された第２透明導電体４５に含まれる多数の第２センサ部４６のうちの外部導体５と対面している第２センサ部（線状導電体）を特定することによって、前記他方向に延びる座標軸上における外部導体５の位置を特定することができる。このようにして、タッチパネル装置２０（保護カバー１２）への外部導体５の接触位置を二つの方向において検出することにより、外部導体５のタッチパネル装置２０の表面への接触位置の位置座標を、タッチパネル装置２０の表面上で精度良く特定することができる。なお、投影型容量結合方式のタッチパネルにおいて接触位置を検出する様々な方法（原理）が、種々の文献に開示されており、本明細書では、これ以上の説明を省略する。
上述の製造方法にしたがって作製されたタッチパネルセンサ３０においては、センサ電極３７ａおよび取出配線３７ｂが単一体としての基材フィルム３２の両側に形成されている。すなわち、接着剤等を介して接合された複数枚のフィルムの接合体等を基材フィルムとして用いていない。この結果、タッチパネルセンサ３０全体としての透光率を向上させることができる。また、照明等の環境光（外光）や映像光等を反射し得る界面の数を減じることができるので、環境光の反射を抑制して表示装置１５に表示される映像のコントラストを向上させることができる。これらにより、タッチパネルセンサ３０を表示装置１０の表示面１６上に配置した場合に、表示装置１０の表示画像を大きく劣化させてしまうことを防止することができる。さらに、タッチパネルセンサ３０および入出力装置１０の総厚みを減じることができる。
本願発明による位置精度の高いアライメントマーク７１，７３，７４、７６，７７もしくは製品情報７８，７９により、シートカット、個片カット途、個片打ち抜き、ＦＰＣ貼り付け等の後工程での加工精度が向上するとともに、製品情報７８，７９、特にバーコード情報７９を機械読み取りする際の精度が向上する。
また、図２に示すように、センサ電極３７ａを構成する第１透明導電体４０の第１センサ部４１および第２透明導電体４５の第２センサ部４６は、タッチパネルセンサ３０（保護カバー１２）の法線方向に沿って異なる位置に配置されている。具体的には、第２透明導電体４５の第２センサ部４６は、第１透明導電体４０の第１センサ部４１よりも保護カバー１２から基材フィルム３２の厚み分だけ離間した位置に配置されている。しかしながら、上述したように、本実施の形態における基材フィルム３２は単一体のフィルムとして構成されている。さらに、この基材フィルム３２は、上述した特許文献（特開平４−２６４６１３号公報）に開示された基材フィルムとは異なり、遠紫外線遮光機能等の特別な機能を要求されてもいない。すなわち、厚みの薄い単一体のフィルムから構成され得る。したがって、外部導体５が保護カバー１２へ接触した際に、当該外部導体５と第２透明導電体４５の第２センサ部４６との間でコンデンサを安定して形成することができるようになる。これにより、外部導体５の保護カバー１２への接触位置（タッチ位置）を、第１透明導電体４０の第１センサ部４１によってだけでなく、第２透明導電体４５の第２センサ部４６によっても、極めて感度良く正確に検出することが可能となる。
また、本実施の形態によれば、図３に示すように、第１透明導電体４０の第１センサ部４１はライン部４１ａと膨出部４１ｂとを有し、第２透明導電体４５の第２センサ部４６はライン部４６ａと膨出部４６ｂとを有している。各センサ部４１，４６において、膨出部４１ｂ，４６ｂにおける幅は、ライン部４１ａ，４６ａにおける幅と比較して非常に太くなっている。そして、上述したように、第１透明導電体４０に含まれる第１センサ部４１の膨出部４１ｂと、第２透明導電体４５に含まれる第２センサ部４６の膨出部４６ｂとは、基材フィルム３２のフィルム面の法線方向から観察した場合に重ならないように配置されている。このため、第１透明導電体４０の第１センサ部４１が、接触位置の検出精度に影響を与え得る程度の広い面積で、外部導体５と第２透明導電体４５の第２センサ部４６との間に介在することはない。この結果、外部導体５と第２透明導電体４５の第２センサ部４６との間で、コンデンサが有効に形成されなくなることを防止することができる。
さらに、上述したように、表示装置１５の表示制御部１７とタッチパネル装置２０の検出制御部２５とは接続されている。検出制御部２５は、外部導体５が保護カバー１２上の所定の位置に接触することによって入力された情報を、表示制御部１７へ送信することができる。表示制御部１７は、検出制御部２５で読み取られた入力情報に基づいて、当該入力情報に対応した映像を表示装置１５の表示パネル１６に表示することもできる。すなわち、出力手段としての表示機能および入力手段としてのタッチ位置検出機能により、入出力装置１０の使用者（操作者）と当該入出力装置１０との間で、対話形式での情報の直接的なやりとり（例えば、使用者の表示装置１０に対する指示および表示装置１０による当該指示の実行）を実現することができる。
そして、上述したように、第１透明導電体４０および第２透明導電体４５が、感光層５６ａ，５６ｂの両面同時露光プロセス（工程Ｓ３）を経て、基材フィルム３２上にパターニングされている場合、センサ電極３７ａを構成する第１透明導電体４０の各第１センサ部４１および第２透明導電体４５の各第２センサ部４６が互いに対して精度良く位置決めされるようになる。結果として、第１透明導電体４０の各第１センサ部４１および第２透明導電体４５の各第２センサ部４６の両方を、表示装置１５に対して精度良く位置決めすることが可能となる。この場合、外部導体５の保護カバー１２への接触位置を表示装置１５を基準として精度良く検出することができる。この結果、表示装置１５に表示される映像情報に対応した入力を高分解能で高精度に検出することができ、これにより、入出力装置１０の使用者（操作者）と当該入出力装置１０との間での対話形式での情報交換が極めて円滑に進められるようになる。
以上のような本実施の形態によれば、透明導電層５２ａ，５２ｂ上に配置され透明導電層５２ａ，５２ｂとともにパターニングされた被覆導電層５４ａ，５４ｂが取出配線３７ｂの一部として利用されている。具体的には、透明導電層５２ａ，５２ｂと同一のパターンにパターニングされるとともにその後一部分を除去された被覆導電層５４ａ，５４ｂからなる取出導電体４３，４８が、パターニングされた透明導電層５２ａ，５２ｂからなる透明導電体４０，４５とともに、取出配線３７ｂを形成している。
このような方法で作製された取出配線３７ｂは、取出導電体４３，４８によって高い導電率（電気伝導率）を確保することができる。また、スクリーン印刷等で作製された従来の取出配線（図１１参照）とは異なり、取出導電体４３，４８は、透明導電層５２ａ，５２ｂ上に配置され、透明導電層５２ａ，５２ｂの側方まで延びていない。これにより、取出配線３７ｂの線幅を大幅に小さくすることができる。さらに、上述した実施の形態によれば、スクリーン印刷等の従来の作製方法とは異なりフォトリソグラフィー技術を用いて取出導電体３７ｂが形成されているので、安定して高精度に所望のパターンの取出配線３７ｂを作製することが可能となる。これにより、エレクトロマイグレーションの可能性も大幅に低下させることができる。以上のことから、本実施の形態によれば、細い線幅の取出配線３７ｂを短ピッチで並べて形成することが可能となり、これにより、取出配線３７ｂを配置するために必要となる領域の面積、すなわち、非アクティブエリアＡａ２の面積を格段に小さくすることができる。
また、取出導電体４３，４８は、低い密着力しか呈し得ない基材フィルム３２には接触しておらず、高い密着力を呈し得る透明導電体４０，４５にしか接合していない。このため、タッチパネルセンサ３０が使用中に変形したとしても、取出導電体４３，４８がタッチパネルセンサ３０から剥離する起点が形成されにくくすることができる。また、透明導電体４０，４５の端子部４２，４７は、取出導電体４３，４８によって側方まで覆われておらず、基材フィルム３２と取出導電体４３，４８との間で側方に露出している。すなわち、取出導電体４３，４８による端子部４２，４７の変形の拘束は弱く、端子部４２，４７は、タッチパネルセンサ３０の変形時に、基材フィルム３２の変形に追従して変形し得るようになる。これらにより、取出導電体４３，４８が透明導電体４０，４５または基材フィルム３２から剥離すること、並びに、取出導電体４３，４８とともに端子部４２，４７が基材フィルム３２から剥離することを、効果的に抑制することができる。結果として、タッチパネルセンサ３０の検出機能の信頼性を大幅に向上させることができる。
さらに、取出導電体４３，４８の形成に用いられる被覆導電層５４ａ，５４ｂは、両面同時露光工程Ｓ３において遮光層として用いられる層である。このような作製方法によれば、上述したように優れた性能を有するタッチパネルセンサ３０を、極めて効率的かつ安価に作製することが可能となる。前記取出導電体４３，４８と同工程でアライメントマークもしくは製品情報を作製することにより、アライメントマークもしくは製品情報は感光層を露光するためのパターン通りとなり、常にタッチパネルセンサ部との位置関係が一様に保たれ、必要とする位置制度を得ることが可能である。アライメントマークに関しては、ウェブ７０からのシート７２カット用途７１、センサ個片７５切り出しもしくは打ち抜き用途７３、７４、ＦＰＣ貼り付け用途７７、センサ装置との位置合わせ用途７６がセンサ部との位置関係を同一に保ったまま作製が可能となる。また、製品情報は、特に情報の機械読み取り時に位置関係が重要となるが、センサ個片内での位置を高精度に作製することが可能となる。
なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、変形の一例について説明する。
例えば、上述した実施の形態において、パターニングされた被覆導電層５４ａ，５４ｂの一部分を除去する工程において、被覆導電層５４ａ，５４ｂのうちのアクティブエリアＡａ１と、アクティブエリアＡａ１を取り囲むアクティブエリアＡａ１近傍の領域と、に位置する部分が除去される例を示したが、これに限られない。アクティブエリアＡａ１の透明性を確保するために遮光性を有した被覆導電層５４ａ，５４ｂを除去するといった観点からすれば、除去される部分は、アクティブエリアＡａ１内に位置する部分だけとすることができる。このような例によれば、タッチパネルセンサ３０のアクティブエリアＡａ１における透明性を確保しつつ取出導電体４３，４８が配置された領域を拡大して、取出配線３７ｂの導電率を高めることができる。ただし、さらなる感光層５６ｃ，５６ｄの露光精度および現像精度のバラツキを許容可能にし、タッチパネルセンサ３０の信頼性を向上させるといった観点からは、上述した実施の形態の方が優れている。なお、当然に、被覆導電層５４ａ，５４ｂの除去される部分を変更する場合には、上述した第３マスク５８ｃおよび第４マスク５８ｄの透過領域のパターンを変更しなければならない。
また、上述した実施の形態において、さらなる感光層５６ｃ、５６ｄを現像してパターニングする工程において、アクティブエリアＡａ１を四方から周状に取り囲む額縁状に感光層５６ｃ,５６ｄをパターニングする例を示したが、これに限られない。例えば、透明導電層５２ａ，５２ｂ（透明導電体４０，４５）上に残留すべきパターンに対応したパターンで、さらなる感光層５６ｃ、５６ｄを露光（図８Ａ参照）および現像（図８Ｂ参照）してもよい。図８Ａに示すように、このような変形例においても、遮光性を有した被覆導電性５４ａ，５４ｂが、異なる側から所定のパターンで照射される露光光源からの光を遮光する。これにより、第３感光層５６ｃおよび第４感光層５６ｄを異なるパターンでの高精度に両面同時露光することができる。ただし、さらなる感光層５６ｃ，５６ｄの露光精度および現像精度のバラツキを許容可能にし、タッチパネルセンサ３０の信頼性を向上させるといった観点からは、上述した実施の形態の方が優れている。なお、図８Ａおよび図８Ｂに示す変形例において、その他の部分の構成については、上述した実施の形態と同様に構成され得る。図８Ａおよび図８Ｂにおいて、上述した実施の形態と同一に構成され得る部分には同一符号を付し、重複する説明を省略する。
また、上述した実施の形態において、タッチパネルセンサ３０の製造方法の一例を説明したが、この例に限られない。例えば、透明導電層５２ａ，５２ｂをアニール処理して、透明導電層５２ａ，５２ｂの結晶化（微結晶化）を進める工程を、途中に設けるようにしてもよい。
通常、ＩＴＯ等の透明導電層は、スパッタリング等による成膜時の温度が適宜調節されることによって、結晶化が進められている。すなわち、一般的に、タッチパネルセンサ３０を作製するための積層体（ブランクス）に含まれた透明導電層５２ａ，５２ｂは、既に結晶化が進められており、良好な耐薬品性を有している。ただし、その一方で、アモルファス状態で透明導電層を成膜し、成膜後に１４０°程度の温度でアニール処理を施して、透明導電層を結晶化（微結晶化とも呼ばれる）することも可能である。
この透明導電層５２ａ，５２ｂをアニールする工程は、上述した透明導電層５２ａ，５２ｂをパターニングする工程Ｓ６よりも後であってパターニングされた被覆導電層５４ａ，５４ｂの一部分を除去する工程Ｓ１１よりも前に、例えば、さらなる感光層５８ｃ，５８ｄを現像する工程Ｓ１０と被覆導電層５４ａ，５４ｂの一部分を除去する工程Ｓ１１との間に、実施されることが好ましい。例えば、被覆導電層５４ａ，５４ｂの耐薬品性が弱く、透明導電層５２ａ，５２ｂをパターニングする工程Ｓ６において、既にパターニングされている被覆導電層５４ａ，５４ｂがエッチングされる可能性がある場合に、アニール工程を追加することは有効である。
具体的には、透明導電層５２ａ，５２ｂをパターニングする工程Ｓ６において、耐薬品性の低いアモルファス状の透明導電層５２ａ，５２ｂを、浸食性の弱いエッチング液、例えばシュウ酸でエッチングする。浸食性の弱いエッチング液を用いることにより、耐薬品性の弱い材料（例えば銀）からなる被覆導電層５４ａ，５４ｂが、透明導電層５２ａ，５２ｂと感光層５６ａ，５６ｂとの間において横方向（すなわち、基材フィルム３２のシート面に沿った方向）に浸食されることを防止することができる。これにより、透明導電層５２ａ，５２ｂを極めて高精度にパターニングすることができるようになる。そして、被覆導電層５４ａ，５４ｂの一部分を除去する工程Ｓ１１の前に、アニール処理によって透明導電層５２ａ，５２ｂの耐薬品性を上げておくことにより、被覆導電層５４ａ，５４ｂの一部分を除去する際に、所望の形状にパターニングされた透明導電層５２ａ，５２ｂのパターンが損なわれてしまうことを効果的に防止することができる。
さらに、上述した実施の形態において、タッチパネルセンサ３０を製造するために用いられる元材としての積層体（ブランクス）５０において、第１被覆導電層５４ａが第１透明導電層５２ａ上に形成され、第２被覆導電層５４ａが第２透明導電層５２ｂ上に形成されている例を示したがこれに限られない。第１透明導電層５２ａおよび第２透明導電層５２ｂのうちのいずれか一方の透明導電層上のみに、被覆導電層が形成されていてもよい。図９（ａ）および図９（ｂ）に示す例においては、上述した第１被覆導電層５４ａが省略されている。すなわち、元材としての積層体（ブランクス）５０は、基材フィルム３２と、基材フィルム３２上に配置された第１および第２透明導電体５２ａ，５２ｂと、第２透明導電体５２ｂ上に配置された第２被覆導電層５４ｂと、を含んでいる。図９（ａ）および図９（ｂ）は、それぞれ、図５Ｃ（ａ）および図５Ｃ（ｂ）に対応しており、第１透明導電体５６ａ上に配置された第１感光層５６ａと、第２被覆導電層５４ｂ上に配置された第２感光層５６ｂと、を両面同時露光する工程Ｓ３を示している。図９（ａ）に示すように、所定のパターンで第１感光層５６ａを露光する露光光は、第２被覆導電層５４ｂで遮光され、第２感光層５６ｂに照射されることはなく、且つ、所定のパターンで第２感光層５６ｂを露光する露光光は、第２被覆導電層５４ｂで遮光され、第１感光層５６ａに照射されることはない。これにより、上述した実施の形態と同様に、被覆導電層５４ａ，５４ｂを異なるパターンで高精度に両面同時露光することができる。また、上述した実施の形態と同様の透明導電体４０，４５および第２取出導電体を得ることができる。なお、第１透明導電層５２ａ上に被覆導電層５４ｂが形成されていないことから、図示する例では、第１透明導電体４０上に第１取出導電体４３が形成されなくなる。
さらに、上述した実施の形態において、積層体（ブランクス）５０において、基材フィルム３２の両側に透明導電層５２ａ，５２ｂおよび被覆導電層５４ａ，５４ｂがそれぞれ設けられている例を示したが、これに限られない。基材フィルム３２の一つの面上のみに透明導電層および被覆導電層が設けられているようにしてもよい。この場合、基材フィルム３２の一つの面上に、上述した実施の形態の取出配線３７ｂが得られるようになる。なお、この変形例において、上述した感光層を露光する工程Ｓ３では、積層体５０の一つの側のみから露光光が照射され得る。そして、この変形例において、被覆導電層は遮光性を有していない材料からも構成され得る。
さらに、上述した実施の形態において、第１透明導電体４０の第１センサ部４１はライン部４１ａと膨出部４１ｂとを有し、第２透明導電体４５の第２センサ部４６はライン部４６ａと膨出部４６ｂとを有している例を示した。また、上述した実施の形態において、膨出部４１ｂ，４６ｂが平面視略正方形形状に形成されている例を示した。しかしながら、これに限られず、一例として、膨出部４１ｂ，４６ｂが、平面視において、正方形以外の菱形等の四角形形状、さらには、多角形形状や円形状等であってもよい。また、センサ部４１，４６が、膨出部４１ｂ，４６ｂを有さず、直線状の輪郭を有するようにしてもよい。
さらに、上述した実施の形態において、第１透明導電体４０の第１センサ部４１と、第２透明導電体４５の第２センサ部４６とが、同一に構成される例を示したが、これに限られない。例えば、図１０に示すように、第２透明導電体４５の第２センサ部４６の線幅ｗ２が、保護カバー１２（観察者側面）からより近い位置に配置された第１透明導電体４０の第１センサ部４１の線幅ｗ１よりも太くなるようにしてもよい。このような例によれば、外部導体５が保護カバー１２へ接触した際に、保護カバー１２（観察者側面）から比較的に遠い位置に配置された第２透明導電体４５の第２センサ部４６と、当該外部導体５と、の間でコンデンサを安定して形成することができるようになる。また、保護カバー１２に接触する外部導体５と第１透明導電体４０の第１センサ部４１との間で形成されるコンデンサの静電容量と比較して、保護カバー１２に接触する外部導体５と第２透明導電体４５の第２センサ部４６との間で形成されるコンデンサの静電容量が低くなってしまうことを防止することができる。これにより、外部導体５の保護カバー１２への接触位置（タッチ位置）を、第１透明導電体４０の第１センサ部４１だけでなく、第２透明導電体４５の第２センサ部４６によっても、極めて感度良く正確に検出することが可能となる。なお、図１０に示す変形例において、その他の部分の構成については、上述した実施の形態と同様に構成され得る。図１０において、上述した実施の形態と同一に構成され得る部分には同一符号を付し、重複する説明を省略する。
なお、以上において上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。
第２の実施の形態
次に図１２（ａ）（ｂ）および図１３を参照して、本願発明の第２の実施の形態について説明する。ここで図１２（ａ）は、第１の実施の形態における図３Ｂに対応する図であって、本願発明の第２の実施の形態における第１取出導電体を示す断面図であり、図１２（ｂ）は、本願発明の第２の実施の形態における第２取出導電体を示す断面図である。図１３は、本願発明の第２の実施の形態における積層体を示す断面図である。
図１２（ａ）（ｂ）および図１３に示す第２の実施の形態は、取出導電体が、透明導電体の一部分上に基材フィルムから離間して設けられた中間層と、当該中間層上に設けられた高導電層とを含み、高導電層が、透明導電体および中間層をなす材料よりも高い導電率を有する材料から形成されており、また中間層が、透明導電体との間の密着力が大きい材料から形成されているとともに、その厚みが高導電層の厚みよりも小さい点が異なるのみであり、他の構成は、図１乃至図１０に示す第１の実施の形態と略同一である。つまり、基材フィルム３２のそれぞれの面３２ａ，３２ｂにおいて、それぞれ透明導電層５２ａ、５２ｂ上に中間層６１，６６が積層され、さらに前記中間層６１，６６上に被覆導電層６３、６８が積層され、これによって３層膜が形成されている。図１２（ａ）（ｂ）および図１３に示す第２の実施の形態において、図１乃至図１０に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
取出導電体
図１２（ａ）に示すように、本実施の形態において、第１取出導電体４３は、第１透明導電体４０の一部分上に基材フィルム３２から離間して設けられた第１中間層６１と、当該第１中間層６１上に設けられた第１高導電層６３とを含んでいる。同様に、図１２（ｂ）に示すように、第２取出導電体４８は、第２透明導電体４５の一部分上に基材フィルム３２から離間して設けられた第２中間層６６と、当該第２中間層６６上に設けられた第２高導電層６８とを含んでいる。なお図１２（ａ）に示すように、第１高導電層６３上に第１保護層６２が設けられていてもよい。同様に、図１２（ｂ）に示すように、第２高導電層６８上に第２保護層６７が設けられていてもよい。
本実施の形態における取出導電体４３，４８において、高導電層６３，６８は、透明導電体４０，４５および中間層６１，６６をなす材料よりも高い導電率（電気伝導率）を有する材料から形成されている。具体的には、遮光性を有するとともに、ＩＴＯ等の透明導電体４０，４５よりも格段に高い導電率を有する、例えばアルミニウム、モリブデン、パラジウム、銀、クロム、銅等の金属、または、これらの金属を２種以上混合してなる合金、例えば銀合金を材料として形成されている。このうち銀合金は、一般に配線材料として用いられるクロムよりも比抵抗が小さく、高導電層６３，６８の材料として好ましい。このような銀合金の一例として、銀、パラジウム、銅を含んでなるＡＰＣ合金を挙げることができる。
ところで、銀合金からなる高導電層６３，６８と、ＩＴＯ等の透明導電体からなる透明導電体４０，４５との間の密着力は、一般的な配線材料であるクロムと透明導電体４０，４５との間の密着力よりも概して小さい。従って、銀合金からなる高導電層６３，６８を透明導電体４０，４５上に直接設けると、高導電層６３，６８と透明導電体４０，４５との間の密着性が不十分となることが考えられる。この場合、取出導電体４３，４８に何らかの衝撃が加えられたときに、高導電層６３，６８が透明導電体４０，４５から剥離することが考えられる。このため、取出導電体４３，４８が銀合金からなる高導電層６３，６８を含む場合、透明導電体４０，４５と高導電層６３，６８との間に、透明導電体４０，４５および高導電層６３，６８の各々に対してある程度の密着力を有するとともに、導電性を有する層を介在させることが好ましい。本実施の形態においては、透明導電体４０，４５と高導電層６３，６８との間に中間層６１，６６が介在されており、この中間層６１，６６を形成する材料は、中間層６１，６６と透明導電体４０，４５との間の密着力が、高導電層６３，６８と透明導電体４０，４５との間の密着力よりも大きくなるよう選択されている。さらに、中間層６１，６６の厚みは、高導電層６３，６８の厚みよりも小さくなっている。
中間層
次に、中間層６１，６６についてさらに詳述する。まず中間層６１，６６の密着力に関して説明する。第１中間層６１と第１透明導電体４０との間の密着力、および第１中間層６１と第１高導電層６３との間の密着力は、第１透明導電体４０と第１高導電層６３との間の密着力よりも大きくなっている。同様に、第２中間層６６と第２透明導電体４５との間の密着力、および第２中間層６６と第２高導電層６８との間の密着力は、第２透明導電体４５と第２高導電層６８との間の密着力よりも大きくなっている。
なお「密着力」は、例えばＪＩＳＫ５６００−５−７に記載のプルオフ法により評価される。
例えば、はじめに、ＪＩＳＫ５６００−５−７に記載の方法に適した引張試験機を準備する。次に、透明導電体４０，４５上に中間層６１，６６が設けられた試験板を準備し、引張試験機を用いて透明導電体４０，４５と中間層６１，６６との間の付着力（密着力）を測定する。この場合に測定された付着力をＡとする。
次に、中間層６１，６６上に高導電層６３，６８が設けられた試験板を準備し、引張試験機を用いて中間層６１，６６と高導電層６３，６８との間の付着力（密着力）を測定する。この場合に測定された付着力をＢとする。
次に、透明導電体４０，４５上に高導電層６３，６８が設けられた試験板を準備し、引張試験機を用いて透明導電体４０，４５と高導電層６３，６８との間の付着力（密着力）を測定する。この場合に測定された付着力をＣとする。
本実施の形態において、透明導電体４０，４５と中間層６１，６６との間の付着力Ａ、および、中間層６１，６６と高導電層６３，６８との間の付着力Ｂは、透明導電体４０，４５と高導電層６３，６８との間の付着力Ｃよりも大きくなっている。すなわち本実施の形態によれば、透明導電体４０，４５と高導電層６３，６８との間に中間層６１，６６を介在させることにより、透明導電体４０，４５と高導電層６３，６８との間の密着力を向上させることができる。
次に中間層６１，６６の導電性に関して説明する。取出導電体４３，４８において、電気信号を伝導する役割は主に高導電層６３，６８により果たされている。このため中間層６１，６６は、高導電層６３，６８よりも優れた導電性を有する必要はなく、透明導電体４０，４５と高導電層６３，６８との間を低抵抗で電気的に接続する程度の導電性を有していればよい。このため、中間層６１，６６の比抵抗は、高導電層６３，６８の比抵抗よりも大きくなっている。また好ましくは、中間層６１，６６の厚みは、それぞれ高導電層６３，６８の厚みよりも小さくなっており、例えば高導電層６３，６８の厚みが５０〜２５０ｎｍの範囲内となっているとき、中間層６１，６６の厚みは３〜８ｎｍの範囲内となっている。このように中間層６１，６６の厚みを小さくすることにより、透明導電体４０，４５と高導電層６３，６８との間をより低抵抗で電気的に接続することができるとともに、取出導電体４３，４８全体の厚みを小さくすることができる。
中間層６１，６６の材料としては、透明導電体４０，４５および高導電層６３，６８に対する密着力が良好な材料であれば特に限定されないが、例えばモリブデン（Ｍｏ）合金などの金属が用いられる。Ｍｏ合金としては、例えばＭｏとニオブ（Ｎｂ）の合金であるＭｏＮｂを挙げることができる。
保護層
次に、第１高導電層６３の上に設けられた第１保護層６２、および第２高導電層６８の上に設けられた第２保護層６７について詳述する。保護層６２，６７は、高導電層６３，６８が酸化するのを防ぐために設けられた層であり、耐酸化性、耐水性などを有する層である。保護層６２，６７の材料としては、適度な耐酸化性を有する材料であれば特に限定されないが、例えばＭｏ合金などの金属が用いられる。Ｍｏ合金としては、例えばＭｏとＮｂの合金であるＭｏＮｂを挙げることができる。保護層６２，６７の厚みは、例えば１０〜３０ｎｍの範囲内となっている。
積層体
次に図１３を参照して、本実施の形態において準備される、タッチパネルセンサ３０を製造するための元材としての積層体５０を示す。積層体５０は、透明な基材フィルム３２と、基材フィルム３２の一方の側の面３２ａ上に積層された第１透明導電層５２ａと、基材フィルム３２の他方の側の面３２ｂ上に積層され透光性を有する第２透明導電層５２ｂと、第１透明導電層５２ａ上に積層された第１被覆導電層５４ａと、第２透明導電層５２ｂ上に積層された第２被覆導電層５４ｂと、を有している。
このうち被覆導電層５４ａ，５４ｂは、図１３に示すように、透明導電層５２ａ，５２ｂ上に設けられた中間層６１，６６と、中間層６１，６６上に設けられた高導電層６３，６８と、高導電層６３，６８上に設けられた保護層６２，６７とを含んでいてもよい。このような被覆導電層５４ａ，５４ｂをパターニングすることにより、前述の取出導電体４３，４８が形成される。
図１４、図１５、図１６に、本願発明のアライメントマーク及び製品情報の実施の様子を示す。図１４、図１５、図１６に示したように、アライメントマーク７１，７３，７４、７６，７７および製品情報７８、バーコード７９からなる製品情報は、前記タッチパネルセンサフィルムの接触位置（接近位置）を検出し得るアクティブエリアＡａ１外の非アクティブエリアＡａ２（図１、図３Ａ参照）に形成される。図１４はウェブ上に形成されたタッチパネルセンサ７０の概略図である。多面付けされた単位パターンの所定集合の組をカット（シートカット）するためのアライメントマーク７１が形成されている。ここでいう単位パターンは、図１６に示されるタッチパネルセンサ個片７５を形成するパターンであり、多面付けされた単位パターンの所定集合の組は、図１５に示されるタッチパネルセンサが形成されたウェブから、シート状に切り出す前記単位パターンの集合である。図１５では、単位パターンが５行５列に単位パターンが多面付けされた、単位パターンの所定集合の組を図示している。図１５は本願発明のタッチパネルセンサ用のセンサフィルムのシートカット後のタッチパネルセンサフィルムシート７２の概略図である。シート上に個片カットもしくは個片切り出し用のアライメントマーク７３、７４が形成されている。図１６は、本願発明のタッチパネルセンサ用のセンサフィルム上に作製されているタッチパネルセンサの単位パターン（タッチパネルセンサ個片）７５の図である。単位パターン内にタッチパネル装置との位置合わせ用アライメントマーク７６、ＦＰＣ貼り付け用アライメントマーク７７、製品情報７８、バーコード７９からなる製品情報が形成されている。前記アライメントマーク７１，７３，７４、７６，７７の形状及び位置は、図に示した形及び位置だけでなく位置あわせが可能な形状及び位置であればどのような形状及び位置でも良い。また、バーコードからなる製品情報については２次元バーコード、その他機械読み取り可能な情報形態であっても良い。前記アライメントマーク７１，７３，７４、７６，７７、前記製品情報７８，７９は、前記取出導電体４３，４８と同工程で形成される。つまり、本願発明の第２の実施の形態のアライメントマーク及び製品情報は、前記取出導電体４３，４８と同様に、基材フィルム３２のそれぞれの面３２ａ，３２ｂにおいて、それぞれ透明導電層５２ａ、５２ｂ上に中間層６１，６６が積層され、さらに前記中間層６１，６６上に被覆導電層６３、６８が積層されることにより得られる３層膜から形成されている。さらに、前記３層膜上に保護層６２，６７が設けられていてもよい。また、本願発明の第１の実施の形態のアライメントマーク及び製品情報は取出導電体４３，４８と同様に、基材フィルム３２の両面３２ａ，３２ｂに形成することができる。
積層体５０に成膜やパターニング等の処理（加工）を行うことにより、タッチパネルセンサ３０、前記アライメントマーク７１、７３，７４、７６，７７、及び前記製品情報７８，７９が製造される。なお本実施の形態において、高導電層６３，６８がＡＰＣ合金からなり、中間層６１，６６および保護層６２，６７がＭｏＮｂからなる場合、高導電層６３，６８、中間層６１，６６および保護層６２，６７は同一のエッチング液、例えば燐硝酢酸等によりエッチングされ得る。このため、中間層６１，６６、高導電層６３，６８および保護層６２，６７からなる被覆導電層５４ａ，５４ｂのパターニングを、単一のエッチング液により行うことが可能である。その他の成膜やパターニング等の処理（加工）方法は、図１乃至図１０に示す第１の実施の形態の場合と略同一であるので、詳細な説明は省略する。
このように本実施の形態によれば、本願発明のアライメントマーク７１、７３，７４、７６，７７もしくは製品情報７８，７９は、新たな工程を必要とすることなく、上記被覆導電層５４ａ，５４ｂ形成と同工程で作製される。同工程で作製されることにより、アライメントマーク７１、７３，７４、７６，７７もしくは製品情報７８，７９は感光層を露光するためのパターン通りとなり、常にタッチパネルセンサ部との位置関係が一様に保たれ、必要とする位置精度を得ることが可能である。
アライメントマーク７１、７３，７４、７６，７７もしくは製品情報７８，７９の位置精度の向上により、シートカット、個片カット、個片打ち抜き、ＦＰＣ貼り付け、もしくは表示パネルとの位置合わせ等の後工程での加工精度が向上するとともに、製品情報、特にバーコード情報を機械読み取りする際の精度が向上する。
また、本実施の形態によれば、取出導電体４３，４８は、透明導電体４０，４５の一部分上に基材フィルム３２から離間して設けられた中間層６１，６６と、第１中間層６１，６６上に設けられた高導電層６３，６８とを含んでいる。このうち高導電層６３，６８は、透明導電体４０，４５および中間層６１，６６をなす材料よりも高い導電率（電気伝導率）を有する材料、例えば銀合金から形成されており、一方、中間層６１，６６は、透明導電体４０，４５との間の密着力が高導電層６３，６８よりも大きい材料、例えばＭｏＮｂ合金から形成されている。このため、一般的な配線材料であるクロムなどが取出導電体として用いられる場合に比べて、取出導電体４３，４８の導電率を高くすることができるとともに、取出導電体４３，４８と透明導電体４０，４５との間の適切な密着性を実現することができる。
本実施の形態において、アライメントマーク７１、７３，７４、７６，７７もしくは製品情報７８，７９が、透明導電体４０，４５の一部分上に基材フィルム３２から離間して設けられた中間層６１，６６と、第１中間層６１，６６上に設けられた上記被覆導電層５４ａ，５４ｂと、によって形成されるため、前記中間層６１，６６の存在により密着性が向上し、剥離防止効果が顕著となる。可撓性の透明フィルム基材を用いているため、加工工程での剥離防止は重要である。前記剥離防止効果により、加工工程中のアライメントマーク７１、７３，７４、７６，７７もしくは製品情報７８，７９の剥離が防止されることにより、加工精度、製品の信頼性が向上する。
さらに、本実施の形態において、アライメントマーク７１、７３，７４、７６，７７もしくは製品情報７８，７９上に保護層６２，６７を形成することにより、アライメントマーク７１、７３，７４、７６，７７もしくは製品情報７８，７９の加工中の傷の防止、製品化後の高導電層６３，６８の酸化防止等が可能となる。例えば、高導電層６３，６８に銀またはその合金を用いた場合、その酸化、硫化を防止し、反射率の安定化、光沢の維持、黒化を防ぐことが可能となり、アライメントマーク７１、７３，７４、７６，７７もしくは製品情報７８，７９の読み取り精度の低下防止が可能となるとともに製品の信頼性も向上する。
なお上述の第１および第２の実施の形態において、位置合わせを行うためのアライメントマークが取出導電体４３，４８とは別個に形成される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、取出導電体４３，４８のパターンの一部分の配置に基づいて位置合わせが実施されてもよい。すなわち、取出導電体４３，４８が、アライメントマークとしての役割をさらに有していてもよい。このような位置合わせ方法について、図１７を参照して説明する。
一般に、上述のタッチパネルセンサ７０をカットする工程や、シートカット後のタッチパネルセンサフィルムシート７２にＦＰＣなどの他の部品を貼り付ける工程においては、タッチパネルセンサ７０またはタッチパネルセンサフィルムシート７２上の少なくとも２つの点の座標を検出することが求められる。このような位置合わせ用の座標が、非アクティブエリアに形成された取出導電体４３，４８の一部分に基づいて算出されてもよい。例えば図１７において点線８１ａ，８１ｂにより示されているように、取出導電体４３，４８のパターンの角部が位置合わせ用の座標として用いられてもよい。なお、取出導電体４３，４８のパターンの角部は、そこでパターンの延びる方向が変化する部分であるため、比較的容易に検出され得る。
また、取出導電体４３，４８のパターンの角部を位置合わせ用の座標として用いる例を示したが、これに限られることはなく、取出導電体４３，４８のパターンのうち所定の方向性を有する部分に基づいて上述の位置合わせ用の座標が得られてもよい。図１７において、取出導電体４３，４８のうち点線８２ａ，８２ｂで囲まれている部分は、一方向（図１７における左右方向）に延びる部分となっている。一方、取出導電体４３，４８のうち点線８３ａ，８３ｂで囲まれている部分は、一方向に直交する他方向（図１７における上下方向）に延びる部分となっている。この場合、取出導電体４３，４８のうち点線８２ａ，８２ｂおよび点線８３ａ，８３ｂで囲まれている部分を検出することにより、取出導電体４３，４８のうち一方向に延びる部分と他方向に延びる部分との交点を算出することが可能である。これによって、タッチパネルセンサ７０またはタッチパネルセンサフィルムシート７２上の所定の点の座標を算出することができ、また、算出された座標を用いてＦＰＣなどの位置合わせを実施することができる。
また上述の第１および第２の実施の形態において、アライメントマークまたは製品情報が、基材フィルム３２上に透明導電層５２ａ、５２ｂ、被覆導電層５４ａ、５４ｂの順に形成された２層膜、もしくは基材フィルム３２上に透明導電層５２ａ、５２ｂ、中間層６１，６６、被覆導電層５４ａ、５４ｂの順に形成された３層膜で形成されている例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、アライメントマークまたは製品情報を、基材フィルム３２上に設けられた透明導電層５２ａ、５２ｂによって形成してもよい。なお上述のように、透明導電層５２ａ、５２ｂ（透明導電体４０，４５）は、可視光に対する透光性を有するよう構成されている。従って、透明導電層５２ａ、５２ｂによってアライメントマークまたは製品情報が形成される場合、アライメントマークまたは製品情報を検出するための光として、可視光以外の光であって、透明導電層５２ａ、５２ｂによって反射または吸収され得る光が用いられる。例えば紫外線が用いられる。
第３の実施の形態
次に図１８Ａ乃至図２０を参照して、本願発明の第３の実施の形態について説明する。図１８Ａ乃至図２０に示す第３の実施の形態は、タッチパネルセンサの一方の側および他方の側におけるパターンの位置精度を評価するための一対の指標部が設けられている点が異なるのみであり、他の構成は、上述の第１または第２の実施の形態と略同一である。図１８Ａ乃至図２０に示す第３の実施の形態において、上述の第１または第２の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
はじめに図１８Ａおよび図１８Ｂを参照して、一対の指標部の形状および層構成について説明する。図１８Ａおよび図１８Ｂは、本実施の形態におけるタッチパネルセンサ個片７５を示す上面図および断面図である。
図１８Ａに示すように、本実施の形態によるタッチパネルセンサ個片７５には一対の指標部８５が設けられている。一対の指標部８５は、タッチパネルセンサ個片７５の一方の面上の非アクティブエリアＡａ２に形成された第１指標部９０と、タッチパネルセンサ個片７５の他方の面上の非アクティブエリアＡａ２に形成された第２指標部９５と、からなっている。
一対の指標部８５は、一方が他方に対して所定の近接関係を有するよう構成されている。例えば、第１指標部９０が第２指標部９５に対して所定の近接関係を有するよう構成されている。ここで「所定の近接関係」とは、第１指標部９０に対する第２指標部９５の配置が設計値からずれている場合に、少なくとも１つの方向におけるずれの程度が目視によって評価され得るよう、第１指標部９０および第２指標部９５の形状および配置が構成されていることを意味している。
次に図１８Ｂを参照して、第１指標部９０および第２指標部９５の形状、配置および層構成について詳細に説明する。なお図１８Ｂに示す第１指標部９０および第２指標部９５は、タッチパネルセンサ個片７５の一側の面上のパターンの位置と他側の面上のパターンの位置との間に、製造に起因する誤差が無いと仮定した場合のものである。
はじめに第１指標部９０および第２指標部９５の層構成について説明する。図１８Ｂに示すように、第１指標部９０および第２指標部９５はそれぞれ、上述の第１の実施の形態におけるアライメントマークまたは製品情報の場合と同様に、基材フィルム３２上に透明導電層５２ａ、５２ｂ、被覆導電層５４ａ、５４ｂの順に形成された２層膜で形成されている。しかしながら、上述の第２の実施の形態におけるアライメントマークまたは製品情報の場合と同様に、第１指標部９０および第２指標部９５がそれぞれ、基材フィルム３２上に透明導電層５２ａ、５２ｂ、中間層６１，６６、被覆導電層５４ａ、５４ｂの順に形成された３層膜で形成されていてもよい。
図１８Ａおよび図１８Ｂに示すように、第１指標部９０には、第１透明導電層５２ａおよび第１被覆導電層５４ａが部分的に除去された領域が形成されている。ここで上述のように、基材フィルム３２は透光性を有する材料から構成されている。従って、第１指標部９０のうち第１透明導電層５２ａおよび第１被覆導電層５４ａが部分的に除去された領域に入射した光は、基材フィルム３２を透過してタッチパネルセンサ個片７５の他方の側に至ることになる。以下、第１指標部９０のうちタッチパネルセンサ個片７５の他方の側に光が至るよう構成されている部分を透過部９２と称する。
なお図１８Ｂに示す形態においては、被覆導電層５４ａ、５４ｂによって反射される光に関連する情報（被覆導電層５４ａ、５４ｂからの反射光の情報、または、被覆導電層５４ａ、５４ｂによって光が遮蔽されているという情報）に基づいて、指標部９０，９５のパターンが検出または視認されることが想定されている。従って、図１８Ｂに示す形態においては、指標部９０，９５が検出される際の指標部９０，９５の輪郭は、被覆導電層５４ａ、５４ｂの輪郭によって定められる。以下の説明において、指標部９０，９５のうち検出または視認されるパターンを画定する部分を作用部９１，９６と称する。図１８Ｂにおいては、第１指標部９０の作用部９１の外側輪郭が符号９１ａによって表されており、第１指標部９０の作用部９１の内側輪郭が符号９１ｂによって表されている。また第２指標部９５の作用部９６の外側輪郭が符号９６ａによって表されている。第１指標部９０の上述の透過部９２は、内側輪郭９１ｂの内側の部分として画定されている。
第２指標部９５は、基材フィルム３２の法線方向から見て第２指標部９５が第１指標部９０の作用部９１の内側輪郭９１ｂよりも内側に、すなわち透過部９２内に少なくとも部分的に配置されるよう構成されている。例えば図１８Ｂに示すように、製造に起因する誤差が無いと仮定した場合に第１指標部９０の作用部９１の内側輪郭９１ｂと第２指標部９５の作用部９６の外側輪郭９６ａとが略一致するよう、第２指標部９５が構成されている。すなわち、第１指標部９０および第２指標部９５からなる一対の指標部８５は、一方の構成要素によって画定される閉領域の内側に他方の構成要素が配置されるという、いわゆるボックスインボックスの形態を有している。
次に、上述の一対の指標部８５が設けられたタッチパネルセンサ個片７５の作用について、図１９（ａ）（ｂ）（ｃ）を参照して説明する。ここでは、タッチパネルセンサ個片７５の一方の面上に形成されたパターンに対する、タッチパネルセンサ個片７５の他方の面上に形成されたパターンの位置精度を評価する方法について説明する。
図１９（ａ）は、製造に起因する誤差が無い場合に得られる第１指標部９０および第２指標部９５を示す上面図である。この場合、図１９（ａ）に示すように、第１指標部９０の透過部９２と第２指標部９５の作用部９６とが略一致している。すなわち、基材フィルム３２の法線方向から見た場合に、第１指標部９０の作用部９１の内側の全域にわたって第２指標部９５の作用部９６が視認される。このことから、タッチパネルセンサ個片７５の一方の面上のパターンに対して、タッチパネルセンサ個片７５の他方の面上のパターンが設計通りに形成されている、ということを目視で確認することができる。
なお図１９（ａ）において、符号ｗ１およびｄ１は、一方向における第１指標部９０の透過部９２および第２指標部９５の作用部９６の幅を表し、符号ｗ２およびｄ２は、一方向に直交する他方向における第１指標部９０の透過部９２および第２指標部９５の作用部９６の幅を表している。ここで、第１指標部９０の透過部９２および第２指標部９５の作用部９６の幅は、許容される製造誤差に応じて適宜設定されている。例えば、一方向および他方向において許容される製造誤差がそれぞれ０．５ｍｍとなっている場合、各幅ｗ１および幅ｄ１並びに幅ｗ２および幅ｄ２がそれぞれ０．５ｍｍに設定されている。
図１９（ｂ）は、製造に起因する誤差が許容範囲内である場合に得られる第１指標部９０および第２指標部９５を示す上面図である。図１９（ｂ）において、第１指標部９０に対する第２指標部９５の位置の製造誤差（設計値からのずれ）が矢印ｓによって表されている。ここで矢印ｓは、一方向におけるずれを示す矢印ｓ１と、他方向におけるずれを示す矢印ｓ２との合成ベクトルとなっている。
図１９（ｂ）に示す例においては、基材フィルム３２の法線方向から見た場合に、第２指標部９５の作用部９６の一部分が第１指標部９０の内側に視認される。このことから、第１指標部９０に対する第２指標部９５の位置の設計値からのずれが、一方向および他方向においていずれも０．５ｍｍより小さくなっている、ということを目視で確認することができる。
図１９（ｃ）は、製造に起因する誤差が許容範囲外である場合に得られる第１指標部９０および第２指標部９５を示す上面図である。図１９（ｃ）に示す例においては、基材フィルム３２の法線方向から見た場合に、第２指標部９５の作用部９６が第１指標部９０の内側に全く視認されない。このことから、第１指標部９０に対する第２指標部９５の位置の設計からのずれが、一方向または他方向の少なくとも一方において０．５ｍｍ以上となっている、ということを目視で確認することができる。
なお図５Ｃ乃至図５Ｆに示す第１の実施の形態における説明から明らかなように、タッチパネルセンサ個片７５のパターンのうち透明導電層５２ａ、５２ｂの幅と被覆導電層５４ａ、５４ｂの幅が略一致している部分は、１回目の露光、現像およびエッチング（工程Ｓ３〜Ｓ７）によって得られる部分となっている。従って、図１８Ｂおよび図１９（ａ）（ｂ）（ｃ）に示す例によって得られる評価結果は、一方の面上のパターンを作製するために実施される１回目の露光、現像およびエッチング工程と、他方の面上のパターンを作製するために実施される１回目の露光、現像およびエッチング工程との間の相対的な位置精度を表すものとなっている。
このように本実施の形態によれば、タッチパネルセンサ個片７５の両面の非アクティブエリアＡａ２に、一方が他方に対して所定の近接関係を有するよう構成された一対の指標部８５が設けられている。このため、一方の面上のパターンに対する他方の面上のパターンの位置精度を、目視によって容易に評価することができる。このことにより、タッチパネルセンサ個片７５の出荷の可否の判定に関する検査を容易に実施することができる。また、タッチパネルセンサ個片７５の出荷先において、顧客がタッチパネルセンサ個片７５のパターンの位置精度を容易に評価または確認することができる。
なお上述の本実施の形態において、第１指標部９０および第２指標部９５を構成する透明導電層５２ａ、５２ｂの幅と被覆導電層５４ａ、５４ｂの幅とが略一致している例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、第１指標部９０および第２指標部９５を構成する透明導電層５２ａ、５２ｂの幅と被覆導電層５４ａ、５４ｂの幅とが一致していなくてもよい。以下図２０および図２１を参照して、第１指標部９０および第２指標部９５を構成する透明導電層５２ａ、５２ｂの幅と被覆導電層５４ａ、５４ｂの幅とが一致していない場合の例について説明する。
図２０は、本変形例におけるタッチパネルセンサ個片７５の一対の指標部８５を示す断面図である。図２０に示すように、第１指標部９０を構成する第１被覆導電層５４ａは、第１透明導電層５２ａよりも狭い幅を有するよう構成されている。同様に、第２指標部９５を構成する第２被覆導電層５４ｂは、第２透明導電層５２ｂよりも狭い幅を有するよう構成されている。この場合、指標部９０，９５のうち被覆導電層５４ａ，５４ｂが存在している部分が作用部９１，９６となっている。
なお、この場合の「幅が狭い」とは、指標部９０，９５の被覆導電層５４ａ、５４ｂが、２回目の露光、現像およびエッチング工程によって作製されたものである、ということを意味している。すなわち、図２０に示す指標部９０，９５の例においては、透明導電層５２ａ、５２ｂの形状が１回目の露光、現像およびエッチング工程によって画定され、一方、被覆導電層５４ａ、５４ｂの形状が２回目の露光、現像およびエッチング工程によって画定されている。なお図２０において、一点鎖線で示される部分は、２回目の露光、現像およびエッチングによって除された被覆導電層５４ａ’、５４ｂ’を表している。
次に、図２０に示す一対の指標部８５が設けられたタッチパネルセンサ個片７５の作用について、図２１を参照して説明する。
図２１は、製造に起因する誤差が許容範囲内である場合に得られる第１指標部９０および第２指標部９５を示す上面図である。なお、図２１に示す例における第１指標部９０の透過部９２および第２指標部９５の作用部９６の幅は、図１９（ａ）（ｂ）（ｃ）に示す例の場合と同様に、一方向および他方向において例えば０．５ｍｍに設定されている。図２１に示す例においては、基材フィルム３２の法線方向から見た場合に、第２指標部９５の作用部９６の一部分が第１指標部９０の透過部９２内に視認される。このことから、第１指標部９０に対する第２指標部９５の位置の設計値からのずれが、一方向および他方向においていずれも０．５ｍｍより小さくなっている、ということを目視で確認することができる。
なお上述のように、図２０および図２１に示す例においては、作用部９１，９６を構成する被覆導電層５４ａ、５４ｂの形状が、２回目の露光、現像およびエッチングによって画定されている。従って、図２０および図２１に示す例によって得られる評価結果は、一方の面上のパターンを作製するために実施される２回目の露光、現像およびエッチング工程と、他方の面上のパターンを作製するために実施される２回目の露光、現像およびエッチング工程との間の相対的な位置精度を表すものとなっている。
なお図１８Ｂ乃至図２１に示す形態において、被覆導電層５４ａ、５４ｂのパターンに基づいて指標部９０，９５のパターンが検出される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、指標部９０，９５のパターンが、透明導電層５２ａ、５２ｂに基づいて検出されてもよい。すなわち、指標部９０，９５の作用部９１，９６が透明導電層５２ａ、５２ｂによって構成されていてもよい。この場合、上述のアライメントマークまたは製品情報が透明導電層５２ａ、５２ｂによって構成されている場合と同様に、指標部９０，９５の作用部９１，９６を検出するための光として、可視光以外の光であって、透明導電層５２ａ、５２ｂによって反射または吸収され得る光が用いられる。例えば紫外線が用いられる。
また図２０および図２１に示す形態において、１回目の露光、現像およびエッチング工程によって作製される一方の面上のパターンと他方の面上のパターンとの間の相対的な位置精度、または、２回目の露光、現像およびエッチング工程によって作製される一方の面上のパターンと他方の面上のパターンとの間の相対的な位置精度が評価される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図２０および図２１に示す第１指標部９０または第２指標部９５を利用することにより、１回目の露光、現像およびエッチング工程によって作製されるパターンと、２回目の露光、現像およびエッチング工程によって作製されるパターンとの間の相対的な位置精度を評価してもよい。このような評価の例について、図２２（ａ）（ｂ）を参照して説明する。
図２２（ａ）は、１回目の露光、現像およびエッチング工程と２回目の露光、現像およびエッチング工程との間で相対的な製造誤差が無い場合に得られる第１指標部９０を示す上面図である。また図２２（ｂ）は、１回目の露光、現像およびエッチング工程と２回目の露光、現像およびエッチング工程との間で所定の相対的な製造誤差が存在する場合に得られる第１指標部９０を示す上面図である。図２２（ａ）（ｂ）に示す第１指標部９０においては、図２０および図２１に示す第１指標部９０の場合と同様に、第１被覆導電層５４ａの幅が第１透明導電層５２ａの幅よりも狭くなっている。この場合、第１被覆導電層５４ａの形状に基づいて、符号９１ａにより表される外側輪郭を検出することができる。また、紫外線などを用いることによって、第１透明導電層５２ａの形状に基づいて、符号９１ａ’により表される外側輪郭を検出することができる。また、検出された外側輪郭９１ａ，９１ａ’に基づいて、一方向および他方向における外側輪郭９１ａ，９１ａ’間の距離ｕ１，ｕ２を算出することができる。そして、距離ｕ１，ｕ２の設計値からのずれを算出することにより、１回目の露光、現像およびエッチング工程と２回目の露光、現像およびエッチング工程との間での相対的な位置精度を評価することができる。
なお上述の図１８Ａ乃至図２２に示す形態において、指標部９０，９５が、製造に起因する誤差が無いと仮定した場合に第１指標部９０の作用部９１の内側輪郭９１ｂと第２指標部９５の作用部９６の外側輪郭９６ａとが略一致するよう構成されている例を示した。しかしながら、指標部９０，９５の具体的な形状が特に限られることはなく、様々な形状を有する指標部９０，９５が適宜用いられ得る。例えば図２３（ａ）に示すように、第１指標部９０の作用部９１と第２指標部９５の作用部９６との間に所定の間隙が設けられるよう指標部９０，９５が構成されていてもよい。また指標部９０，９５の作用部９１，９６の形状が矩形形状に限られることはなく、図２３（ｂ）に示すように、指標部９０，９５の作用部９１，９６のうち少なくとも一方が円形形状を有していてもよい。若しくは、図２３（ｃ）に示すように、指標部９０，９５の作用部９１，９６の両方が円形形状を有していてもよい。この場合、一方向におけるずれ（上述の矢印ｓ１に対応するずれ）および他方向におけるずれ（上述の矢印ｓ２に対応するずれ）が所定の値よりも小さくなっている、ということだけでなく、ずれの合計量（上述の矢印ｓの大きさに対応する量）が所定の値よりも小さくなっている、ということを目視で確認することができる。なお図２３（ｃ）に示す例において、第１指標部９０の作用部９１の内側輪郭と第２指標部９５の作用部９６の外側輪郭とは、一致していてもよく、若しくは一致していなくてもよい。
また上述の図１８Ａ乃至図２２に示す形態において、第１指標部９０の作用部９１の内側輪郭９１ｂによって画定される透過部９２が完全な閉領域となっている例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、第１指標部９０の作用部９１に対する第２指標部９５の作用部９６の位置の変化を目視によって確認可能である限りにおいて、第１指標部９０の透過部９２が完全な閉領域となっていなくてもよい。例えば図２３（ｄ）に示すように、第１指標部９０において、部分的に分断された作用部９１によって透過部９２が画定されていてもよい。同様に、第２指標部９５の作用部９６が部分的に分断されていてもよい。
第３の実施の形態の変形例
次に図２４および図２５を参照して、本願発明の第３の実施の形態の変形例について説明する。
図１８Ａ乃至図２３に示す第３の実施の形態において、一方向および他方向の両方におけるパターンの位置精度を評価することができるよう一対の指標部８５が構成されている例を示した。具体的には、一対の指標部８５がいわゆるボックスインボックスの形態を有する例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、一対の指標部８５は、少なくとも１つの方向におけるパターンの位置精度を評価することができるよう構成されていればよい。以下、一方の面上のパターンに対する他方の面上のパターンの位置精度を一方向において評価することができるよう構成された一対の指標部８５の例について、図２４および図２５を参照して説明する。
図２４は、本変形例における一対の指標部８５を示す上面図であって、製造に起因する誤差が無い場合に得られる一対の指標部８５を示す図である。図２４に示すように、一対の指標部８５のうちタッチパネルセンサ個片７５の一方の面上に設けられた第１指標部９０は、一方向（図２４における左右方向）に沿ってピッチｐ１で並べられた複数の第１単位指標部９０ａを含んでいる。同様に、一対の指標部８５のうちタッチパネルセンサ個片７５の他方の面上に設けられた第２指標部９５は、一方向に沿ってピッチｐ２で並べられた複数の第２単位指標部９５ａを含んでいる。
各第１単位指標部９０ａおよび各第２単位指標部９５ａは、一方向において略同一の幅を有するよう構成されている。また各第１単位指標部９０ａおよび各第２単位指標部９５ａは、一方向に直交する他方向において互いに対向するよう配置されている。また各第１単位指標部９０ａの配置ピッチｐ１と、各第２単位指標部９５ａの配置ピッチｐ２とは、互いに異なるよう設定されている。このような構成からなる第１指標部９０および第２指標部９５によれば、複数の第１単位指標部９０ａおよび第２単位指標部９５ａのうち何番目の第１単位指標部９０ａ及び第２単位指標部９５ａが一致しているかを目視によって確認することにより、製造誤差に起因する位置ずれを容易に評価することができる。このように指標部９０，９５は、いわゆるバーニヤ式のマークとして構成されている。
例えば、各第１単位指標部９０ａの配置ピッチｐ１が０．９ｍｍとなっており、各第２単位指標部９５ａの配置ピッチｐ２が０．８ｍｍとなっている場合について考える。このとき、製造誤差が無い場合は、図２４に示すように、複数の第１単位指標部９０ａおよび第２単位指標部９５ａのうち中央に位置する第１単位指標部９０ａ及び第２単位指標部９５ａが一致している。ここで「一致している」とは、各単位指標部９０ａ，９５ａが並べられた方向（一方向）において、中央に位置する各単位指標部９０ａ，９５ａの対向する先端部の座標が同一になっていることを意味している。一方、製造誤差に起因して、一方向において他方の面上のパターンが一方の面上のパターンに対して相対的に左側に０．３ｍｍずれてしまった場合、図２５に示すように、複数の第１単位指標部９０ａおよび第２単位指標部９５ａのうち左から２番目（中央の単位指標部９０ａ，９５ａから左に３番目）に位置する第１単位指標部９０ａ及び第２単位指標部９５ａが一致している。このように、図２４および図２５に示す例によれば、何番目の第１単位指標部９０ａ及び第２単位指標部９５ａが一致しているかを目視によって確認することにより、一方の面上のパターンに対する他方の面上のパターンの一方向におけるずれの量を容易に評価することができる。
なお本変形例において、図２６に示すように、一方向に沿って並べられた複数の単位指標部９０ａ，９５ａを含む指標部９０，９５からなる一対の指標部８５とともに、一方向に直交する他方向に沿って並べられた複数の単位指標部９０ａ，９５ａを含む指標部９０，９５からなる一対の指標部８５がさらに設けられていてもよい。これによって、一方向だけでなく他方向についても、一方の面上のパターンに対する他方の面上のパターンのずれの量を容易に評価することができる。また本変形例において、各単位指標部９０ａ，９５ａのうち中央に位置する単位指標部９０ａ，９５ａの形状が、他の単位指標部９０ａ，９５ａの形状と比べて若干異なっていてもよい。例えば図２６に示すように、各単位指標部９０ａ，９５ａのうち中央に位置する単位指標部９０ａ，９５ａの、各単位指標部９０ａ，９５ａが並ぶ方向と直交する方向における長さが、他の単位指標部９０ａ，９５ａの長さに比べて大きくなっていてもよい。これによって、中央に位置する単位指標部９０ａ，９５ａを容易に認識することができ、このことにより、一方の面上のパターンに対する他方の面上のパターンの一方向におけるずれの量をより容易に評価することができる。また図２６に示すように、一方の面上のパターンに対する他方の面上のパターンの一方向におけるずれの量を評価する上での指標となる目盛マーク９０ｂがさらに設けられていてもよい。図２６に示す例において、目盛マーク「０」、「＋０．４」、「−０．４」は、この目盛マークが付された位置にある単位指標部９０ａ，９５ａが一致している場合に、一方の面上のパターンに対する他方の面上のパターンのずれの量が０、＋０．４、−０．４であることを表している。
また本変形例において、各第１単位指標部９０ａおよび各第２単位指標部９５ａの具体的な層構成が特に限られることはなく、様々な層構成が適宜採用され得る。
例えば上述の図１８Ｂに示す形態の場合と同様に、各第１単位指標部９０ａおよび各第２単位指標部９５ａが、透明導電層５２ａ、５２ｂの幅と略一致する幅を有する被覆導電層５４ａ、５４ｂを含んでいてもよい。この場合、得られる評価結果は、一方の面上のパターンを作製するために実施される１回目の露光、現像およびエッチング工程と、他方の面上のパターンを作製するために実施される１回目の露光、現像およびエッチング工程との間の相対的な位置精度を表すものとなっている。
また上述の図２０に示す形態の場合と同様に、各第１単位指標部９０ａおよび各第２単位指標部９５ａが、透明導電層５２ａ、５２ｂの幅よりも狭い幅を有する被覆導電層５４ａ、５４ｂを含んでいてもよい。この場合、得られる評価結果は、一方の面上のパターンを作製するために実施される２回目の露光、現像およびエッチング工程と、他方の面上のパターンを作製するために実施される２回目の露光、現像およびエッチング工程との間の相対的な位置精度を表すものとなっている。
また本変形例において、各指標部９０，９５がそれぞれ、一方向に沿って所定のピッチで並べられた複数の単位指標部９０ａ，９５ａを含む例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、第１指標部９０と第２指標部９５との間の相対的な位置関係を観察することによって少なくとも１つの方向におけるパターンの位置精度を評価することができる限りにおいて、各指標部９０，９５が様々な態様で構成され得る。例えば、第１指標部９０が、一方向に直交する他方向に延びる線状のものであり、第２指標部９５が、第１指標部９０に近接して配置された点状のものであってもよい。この場合、第１指標部９０と第２指標部９５との間の距離を目視によって確認することにより、一方の面上のパターンに対する他方の面上のパターンの一方向におけるずれの量を容易に評価することができる。
なお、上述の第３の実施の形態およびその変形例において、一対の指標部８５が、各タッチパネルセンサ個片７５の非アクティブエリアＡａ２に形成されている例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図２７に示すように、一対の指標部８５が、複数の単位パターンが多面付けされたタッチパネルセンサフィルムシート７２の非アクティブエリアＡａ２（外縁近傍）に設けられていてもよい。
なお、以上において上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。
１０入出力装置
１５表示装置
２０タッチパネル装置
３０タッチパネルセンサ
３２基材フィルム
３２ａ面（一方の側の面）３２ｂ面（他方の側の面）
３３フィルム本体
３４機能膜（インデックスマッチング膜）
３４ａ高屈折率膜
３４ｂ低屈折率膜
３５機能膜（低屈折率膜）
３７ａセンサ電極
３７ｂ取出配線
４０第１透明導電体
４１第１センサ部
４１ａライン部
４１ｂ膨出部
４２第１端子部
４３第１取出導電体
４５第２透明導電体
４６第２センサ部
４６ａライン部
４６ｂ膨出部
４７第２端子部
４８第２取出導電体
５０積層体（ブランクス）
５２ａ第１透明導電層
５２ｂ第２透明導電層
５４ａ第１被覆導電層（第１遮光導電層）
５４ｂ第２被覆導電層（第２遮光導電層）
５６ａ第１感光層
５６ｂ第２感光層
５６ｃ第３感光層（さらなる感光層）
５６ｄ第４感光層（さらなる感光層）
５８ａ第１マスク（第１フォトマスク）
５８ｂ第２マスク（第２フォトマスク）
５８ｃ第３マスク（第３フォトマスク）
５８ｄ第４マスク（第４フォトマスク）
６１第１中間層
６２第１保護層
６３第１高導電層
６６第２中間層
６７第２保護層
６８第２高導電層
７０ウェブ上に形成されたタッチパネルセンサフィルム
７１多面付けされた単位パターンの所定集合の組をカットするためのアライメントマーク
７２多面付けされた単位パターンの所定集合の組からなるタッチパネルセンサフィルム
７３個片カットもしくは個片切り出し用のアライメントマーク
７４個片カットもしくは個片切り出し用のアライメントマーク
７５タッチパネルセンサ個片
７６タッチパネル装置との位置合わせ用アライメントマーク
７７ＦＰＣ貼り付け用アライメントマーク
７８製品情報
７９バーコードからなる製品情報
８５ 一対の指標部
９０ 第１指標部
９０ａ 第１単位指標部
９１ 作用部
９１ａ 外側輪郭
９１ｂ 内側輪郭
９２ 透過部
９５ 第２指標部
９５ａ 第２単位指標部
９６ 作用部
９６ａ 外側輪郭
Ａａ１アクティブエリア
Ａａ２非アクティブエリア

Claims (18)

  1. 透明な基材フィルムと、
    前記基材フィルムの少なくとも一方の面上に設けられた透明導電体パターンと、を備えたタッチパネルセンサ用のセンサフィルムであって、
    前記センサフィルムの非アクティブエリアにアライメントマークまたは製品情報が形成されていることを特徴とするタッチパネルセンサフィルム。
  2. 前記アライメントマークまたは前記製品情報が、前記基材フィルム上に透明導電層、被覆導電層の順に形成された２層膜もしくは前記基材フィルム上に透明導電層、中間層、被覆導電層の順に形成された３層膜で形成されていることを特徴とする請求項１記載のタッチパネルセンサフィルム。
  3. 前記アライメントマークまたは前記製品情報が、前記基材フィルム上に透明導電層、被覆導電層の順に形成された２層膜もしくは前記基材フィルム上に透明導電層、中間層、被覆導電層の順に形成された３層膜で形成されるとともに、前記基材フィルムの両面に形成されていることを特徴とする請求項１記載のタッチパネルセンサフィルム。
  4. 個々の製品を単位とする単位パターンが多面付けされてなることを特徴とする請求項１〜３何れか一項記載のタッチパネルセンサフィルム。
  5. 前記アライメントマークまたは製品情報が、前記単位パターン毎に形成されていることを特徴とする請求項４記載のタッチパネルセンサフィルム。
  6. 前記アライメントマークまたは製品情報が、多面付けされた単位パターンの所定集合の組毎に形成されていることを特徴とする請求項４記載のタッチパネルセンサフィルム。
  7. 前記アライメントマークを使用する用途が、シートカット用途、個片カット用途、個片打ち抜き用途、ＦＰＣ貼り付け用途、もしくは表示パネルとの位置合わせ用途であることを特徴とする請求項１〜６何れか一項記載のタッチパネルセンサフィルム。
  8. 前記アライメントマークが、前記用途毎に形成されていることを特徴とする請求項７記載のタッチパネルセンサフィルム。
  9. 少なくとも１つの前記アライメントマークが、前記用途のうち複数の用途に対応するよう形成されていることを特徴とする請求項７記載のタッチパネルセンサフィルム。
  10. 前記用途のうち１つの用途にのみ対応するよう形成されたアライメントマークと、前記用途のうち複数の用途に対応するよう形成されたアライメントマークと、がそれぞれ形成されていることを特徴とする請求項７記載のタッチパネルセンサフィルム。
  11. 前記製品情報が、品名情報、ロット番号情報、製造日情報、製品グレード情報のうち一つ以上を含むことを特徴とする請求項１〜６何れか一項記載のタッチパネルセンサフィルム。
  12. 前記製品情報が、バーコードで形成されていることを特徴とする請求項１１記載のタッチパネルセンサフィルム。
  13. 透明な基材フィルムと、
    前記基材フィルムの少なくとも一方の面上に設けられ、一部分は線状に形成された透明導電体パターンを備えるとともに、非アクティブエリアにアライメントマークもしくは／および製品情報が形成されているタッチパネルセンサフィルムの製造方法であって、
    前記透明な基材フィルムと、前記基材フィルムの少なくとも一方の面上に設けられた透明導電層と、前記透明導電層上に設けられた被覆導電層と、を有する積層体の被覆導電層側の面上に感光性を有する感光層を形成する工程と、
    前記感光層を露光する工程と、
    前記感光層を現像して、センサ部、端子部、取出配線、前記アライメントマークもしくは／および前記製品情報をパターニングする工程と、
    パターニングされた前記感光層をマスクとして前記被覆導電層をエッチングして、前記被覆導電層をパターニングする工程と、
    前記パターニングされた感光層および前記パターニングされた被覆導電層をマスクとして前記透明導電層をエッチングして、前記透明導電層をパターニングする工程と、
    前記パターニングされた感光層を除去する工程と、
    前記パターニングされた被覆導電層上にさらなる感光層を形成する工程と、
    前記さらなる感光層を露光する工程と、
    前記さらなる感光層を現像してパターニングする工程と、
    前記パターニングされたさらなる感光層をマスクとして前記パターニングされた被覆導電層をエッチングして、前記パターニングされた被覆導電層の一部分を除去してセンサ部を形成する工程と、
    前記パターニングされたさらなる感光層を除去する工程と、
    を備えた、前記アライメントマークもしくは／および前記製品情報が形成されたことを特徴とするタッチパネルセンサフィルムの製造方法。
  14. 透明な基材フィルムと、
    前記基材フィルムの少なくとも一方の面上に設けられ、一部分は線状に形成された透明導電体パターンを備えるとともに、非アクティブエリアにアライメントマークもしくは／および製品情報が形成されているタッチパネルセンサフィルムの製造方法であって、
    前記透明な基材フィルムと、前記基材フィルムの少なくとも一方の面上に設けられた透明導電層と、前記透明導電層上に設けられた被覆導電層と、を有する積層体の被覆導電層側の面上に感光性を有する感光層を形成する工程と、
    前記感光層を露光する工程と、
    前記感光層を現像して、センサ部、端子部、取出配線、前記アライメントマークもしくは／および前記製品情報をパターニングする工程と、
    パターニングされた前記感光層をマスクとして前記透明導電層までエッチングして、前記被覆導電層および前記透明導電層をパターニングする工程と、
    前記パターニングされた感光層を除去する工程と、
    前記パターニングされた被覆導電層上にさらなる感光層を形成する工程と、
    前記さらなる感光層を露光する工程と、
    前記さらなる感光層を現像してパターニングする工程と、
    前記パターニングされたさらなる感光層をマスクとして前記パターニングされた被覆導電層をエッチングして、前記パターニングされた被覆導電層の一部分を除去してセンサ部を形成する工程と、
    前記パターニングされたさらなる感光層を除去する工程と、
    を備えた、前記アライメントマークもしくは／および前記製品情報が形成されたことを特徴とするタッチパネルセンサフィルムの製造方法。
  15. 透明な基材フィルムと、
    前記基材フィルムの両面上にそれぞれ設けられた透明導電体パターンと、を備えたタッチパネルセンサ用のセンサフィルムであって、
    前記センサフィルムの両面の非アクティブエリアにそれぞれ形成された一対の指標部であって、一方が他方に対して所定の近接関係を有するよう構成された一対の指標部をさらに備えたことを特徴とするタッチパネルセンサフィルム。
  16. 前記一対の指標部が、前記基材フィルム上に透明導電層、被覆導電層の順に形成された２層膜もしくは前記基材フィルム上に透明導電層、中間層、被覆導電層の順に形成された３層膜で形成されていることを特徴とする請求項１５記載のタッチパネルセンサフィルム。
  17. 前記一対の指標部の一方は、内側輪郭を有し、
    前記一対の指標部の他方は、前記内側輪郭よりも内側に少なくとも部分的に配置されていることを特徴とする請求項１５または１６記載のタッチパネルセンサフィルム。
  18. 前記一対の指標部はそれぞれ、一方向に沿って所定のピッチで並べられた複数の単位指標部を含み、
    前記一対の指標部の一方の各単位指標部のピッチと、前記一対の指標部の他方の各単位指標部のピッチとが異なっていることを特徴とする請求項１５または１６記載のタッチパネルセンサフィルム。
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