CN201170896Y - 可成形大量触控面板的堆叠结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型是关于一种可成形大量触控面板的堆叠结构，是于一基板上依序设有相对的下导电薄膜及上导电薄膜，此两导电薄膜具有多个上下相对且包括导线的导电单元，基板底面则形成多个对应导电单元的引导线单元，各引导线单元具有多个对应导电单元的导线的引导线并于基板对应引导线的位置上形成多个贯孔，下导电薄膜是对应各贯孔位置穿透形成有穿孔，令这些贯孔内容置有导电柱并延伸进入穿孔以使导电单元的导线与引导线电性连接，其中，于各导电单元外围分别形成上下对应的靶标，以及各引导线单元周边形成对应靶标的基板靶标。

Description

可成形大量触控面板的堆叠结构

技术领域

本实用新型涉及一种用以成形触控面板的结构，特别是涉及一种经裁切后可产生多个相同触控面板的堆叠结构。

背景技术

触控面板概由一上导电薄膜、一下导电薄膜及一硬质基板所组成，以四线电阻式触控面板一例来加以说明，其是于一基板上依序设有一下导电薄膜及一上导电薄膜，该下导电薄膜的两相对侧边分别形成有X导线，该上导电薄膜的另两相对侧边形成有Y导线，再者，这些X导线及Y导线是一端分别连接一引导线，这些引导线是汇集至同一侧，在上导电薄膜与下导电薄膜的堆叠过程中，是令上导电薄膜与下导电薄膜对向设置，再于其间设有间隙子，之后于其四周围设有双面胶后对向黏合，且在对向黏合的过程中，于上导电薄膜及下导电薄膜的引导线末端位置夹设一软性电路板，从而构成一触控面板，以往该等触控面板的制程只能针对单一触控面板进行生产，产能有限，如欲达到提升产能的目的，面板制程必须有所改进突破。

有鉴于上述现有的触控面板存在的缺陷，本设计人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型的可成形大量触控面板的堆叠结构，能够改进一般现有的触控面板，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本实用新型。

发明内容

有鉴公知技术于生产触控面板的产能无法进一步突破，本实用新型的主要目的在于，克服现有的触控面板存在的缺陷，而提供一种新型的可成形大量触控面板的堆叠结构，所要解决的技术问题是使其可经过载切而产生多个触控面板，有助于大幅提升触控面板的产能，从而更加适于实用。

本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种可成形大量触控面板的堆叠结构，其包括有：一上导电薄膜，其下表面形成有多个上导电单元，各上导电单元上形成有上导线；一下导电薄膜，是设于上导电薄膜的下方，该下导电薄膜上表面形成有多个下导电单元，各下导电单元四周侧边是与上导电单元对应黏合，又各下导电单元形成有下导线，下导电单元对应各上导线的位置与下导线上皆形成有多个贯孔，各贯孔内容置导电柱，其中对应上导线位置的导电柱是与上导线连接，而对应下导线位置的导电柱则与下导线连接；及一基板，是设于该下导电薄膜下方，该底面形成多个对应上、下导电单元的引导线单元，各引导线单元包括有对应上导线或下导线的主引导线及连接各主引导线的辅引导线，该基板是于对应前述贯孔位置形成有贯穿孔，前述导电柱底端分别延伸入贯穿孔而与基板底面的主引导线连接。

本实用新型的目的及解决其技术问题还可以可采用以下的技术措施来进一步实现。

前述的可成形大量触控面板的堆叠结构，其中该上导电薄膜上形成至少一上贴合靶标且于各上导电单元的外围形成有至少一上印刷靶标；该下导电薄膜上形成对应上贴合靶标的下贴合靶标且于各下导电单元的外围形成有对应上印刷靶标的下印刷靶标；及该基板上形成对应上、下印刷靶标的基板印刷靶标，以及形成对应上、下贴合靶标的基板贴合靶标。

前述的可成形大量触控面板的堆叠结构，其中各上导电单元的两相对侧边分别形成有一上导线，而各下导电单元是对应上导电单元形成上导线的另两相对侧边分别形成有一下导线。

前述的可成形大量触控面板的堆叠结构，所述的基板底面各引导线单元的辅引导线是一末端延伸汇集至其引导线单元的一侧。

前述的可成形大量触控面板的堆叠结构，所述的基板底面各引导线单元的辅引导线是一末端延伸汇集至其引导线单元的一侧。

前述的可成形大量触控面板的堆叠结构，所述的各下导电单元的四周侧边是与对应的上导电单元以双面胶对应黏合。

前述的可成形大量触控面板的堆叠结构，各下导电单元的四周侧边是与对应的上导电单元以双面胶对应黏合。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。经由以上可知，为了达到上述目的，本实用新型提供了一种可成形大量触控面板的堆叠结构，该堆叠结构包括有：

一上导电薄膜，其下表面形成有多个上导电单元，各上导电单元上形成有上导线，再者，该上导电薄膜上形成至少一上贴合靶标且于各上导电单元的外围形成有至少一上印刷靶标；

一下导电薄膜，是设于上导电薄膜的下方，该下导电薄膜上表面形成有多个下导电单元，各下导电单元四周侧边是与上导电单元对应黏合，又各下导电单元形成有下导线，下导电单元对应各上导线或下导线位置形成有多个贯孔，各贯孔内容置导电柱，各导电柱是凸出于贯孔，再者，该下导电薄膜上是形成对应上贴合靶标的下贴合靶标且于各下导电单元的外围形成有对应上印刷靶标的下印刷靶标；及

一基板，是设于该下导电薄膜下方，该底面形成多个对应上、下导电单元的引导线单元，各引导线单元包括有对应上导线及下导线的主引导线及连接各主引导线的辅引导线，再者，该基板是于对应前述贯孔位置形成有贯穿孔，前述导电柱底端是分别延伸入贯穿孔而与基板底面的主引导线连接，此外，该基板上是形成对应上、下印刷靶标的基板印刷靶标，以及形成对应上、下贴合靶标的基板贴合靶标。

前述印刷靶标及贴合靶标是用以使上导电薄膜、下导电薄膜与基板可精确的对位堆叠，确保彼此间相互对应的上导电单元、下导电单元以及引导线单元可精准对合，因此，当裁切本实用新型的堆叠结构后，可得到一个个完整的面板单元，只要在每个面板单元的基板底面设一与辅引导线连接的软性电路板，即可构成一表面平整的触控面板。

借由上述技术方案，本实用新型可成形大量触控面板的堆叠结构至少具有下列优点：

本实用新型是于大面积的上导电薄膜与下导电薄膜分别形成多个个上导电单元及下导电单元，并使上导电单元及下导电单元的讯号沟通藉由导电柱电性连通至基板底面的引导线单元，使得软性电路板不需夹设于上导电单元及下导电单元之间，因此使得软性电路板的设置与基本触控面板的堆叠制程可分开作业，故可于单一制程中制作大量的面板单元，因此，当对本实用新型的堆叠结构进一步裁切后，遂可得到多个单一的触控面板单元，进而达到大幅提升产能的目的。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1是本实用新型一较佳实施例的分解示意图。

图2是图1的组合立体图。

图3是本实用新型基板的详细立体图。

图4是图1上导电薄膜的上导电单元的详细立体图。

图5是图1下导电薄膜的下导电单元的详细立体图。

图6是图1基板的引导线单元的详细立体图。

图7是图1裁切后的面板单元的立体图。

图8是图7中的A-A割面线的局部放大剖面图。

图9是图7中的B-B割面线的局部放大剖面图。

10：上导电薄膜    11：上导电单元

111：上导线       12：上贴合靶标

13：上印刷靶标    20：下导电薄膜

21：下导电单元    211：下导线

212：贯孔         213：导电柱

22：下贴合靶标    23：下印刷靶标

30：基板          31：引导线单元

311：主引导线     312：辅引导线

313：贯穿孔       32：基板贴合靶标

33：基板印刷靶标  40：面板单元

50：软性电路板

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的可成形大量触控面板的堆叠结构其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。

请配合图1、图2及图3所示，是本实用新型的具体实施例，其包括：

一上导电薄膜10，其下表面形成有多个间隔排列的上导电单元11，该上导电薄膜10于至少一侧边上形成至少一上贴合靶标12且于各上导电单元11的外围形成有至少一上印刷靶标13，请进一步参阅图4所示，本实施例中，每一上导电单元11是于其两相对侧边各形成有一上导线111；

一下导电薄膜20，是设于上导电薄膜10的下方，该下导电薄膜20上表面形成有多个间隔排列的下导电单元21，且本实施例中，该下导电薄膜20上是形成对应上贴合靶标12的下贴合靶标22，且于各下导电单元21的外围形成有对应上印刷靶标13的下印刷靶标23，而各下导电单元21周侧边是以双面胶与上导电单元11对应黏合，又请进一步参阅图5所示，各下导电单元21相对于上导电单元11的另两相对侧边形成有下导线211，且下导电单元21对应各上导线111的位置与下导线211上皆形成有多个贯孔212；及

一基板30，是藉由光学胶设于该下导电薄膜20下方，该基板30底面形成多个对应上导电单元11及下导电单元21的引导线单元31，本实施例中，该基板30上是形成对应上贴合靶标12及下贴合靶标22的基板贴合靶标32，以及形成对应上印刷靶标13及下印刷靶标23的基板印刷靶标33，请进一步参阅图6所示，各引导线单元31包括有多个分别对应上导线111及下导线211的主引导线311及连接各主引导线311的辅引导线312，各辅引导线312是一末端共同汇集至引导线单元31的一侧，再者，该基板30是于对应下导电薄膜20的贯孔212位置形成有贯穿孔313。

请参考图7至图9所示，是本实用新型的上导电单元10、下导电单元20及基板30贴合后的立体示意图与该立体示意图的局部剖视图，前述下导电单元21的各个贯孔212是供容置一导电柱213，各导电柱213是向上及向下自贯孔212延伸出，其中对应上导线111位置的导电柱213是与上导线111连接，而对应下导线211位置的导电柱213则与下导线211连接，再者，各导电柱213底端是分别延伸入引导线单元31的贯穿孔313而与引导线单元31底面的主引导线311连接。

因导电柱213的关系，上导电单元11及下导电单元21的导线讯号可藉由导电柱213传送到基板30底面的引导线单元31的主引导线311，最后汇集至辅引导线312的末端。

然而，前述上/下贴合靶标1222及基板贴合靶标32，以及上印刷靶标13、下印刷靶标23及基板印刷靶标33，是使上导电薄膜10、下导电薄膜20与基板30在对应黏合过程中，可利用如CCD对位系统等设备进行校准对位，而让每个上导电单元11、下导电单元21及引导线单元31均可上下对齐。

当上导电薄膜10、下导电薄膜20与基板30黏合后，对此黏合的堆叠结构进行裁切，其裁切方式可为CNC(Computer Numerical Control)裁切，如图7所示，最后即分成多个可作为单一触控面板的面板单元40，而面板单元40的触控信号传递可藉由将一软性电路板50与面板单元40底面的辅引导线312末端连接而传送出去。

综上所述，本实用新型是将上导电单元及下导电单元的讯号沟通藉由导电柱电性连通至基板底面的引导线单元，使得软性电路板不需夹设于上导电单元及下导电单元之间，因此，本实用新型改进了公知技术设置软性电路板必须同时配合上导电薄膜及下导电薄膜贴合的制程，因此使得软性电路板的设置与基本触控面板的堆叠制程可分开作业，故可于单一制程中制作大量的面板单元；再者，因软性电路板不需夹设于上导电单元及下导电单元之间，因此，面板单元的平坦度能被控制于最佳状态，从而呈现一全平面的触控面板。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (7)

1、一种可成形大量触控面板的堆叠结构，其特征在于其包括有：

一上导电薄膜，其下表面形成有多个上导电单元，各上导电单元上形成有上导线；

一下导电薄膜，是设于上导电薄膜的下方，该下导电薄膜上表面形成有多个下导电单元，各下导电单元四周侧边是与上导电单元对应黏合，又各下导电单元形成有下导线，下导电单元对应各上导线的位置与下导线上皆形成有多个贯孔，各贯孔内容置导电柱，其中对应上导线位置的导电柱是与上导线连接，而对应下导线位置的导电柱则与下导线连接；及

一基板，是设于该下导电薄膜下方，该底面形成多个对应上、下导电单元的引导线单元，各引导线单元包括有对应上导线或下导线的主引导线及连接各主引导线的辅引导线，该基板是于对应前述贯孔位置形成有贯穿孔，前述导电柱底端分别延伸入贯穿孔而与基板底面的主引导线连接。

2、根据权利要求1所述的可成形大量触控面板的堆叠结构，其特征在于其中：

该上导电薄膜上形成至少一上贴合靶标且于各上导电单元的外围形成有至少一上印刷靶标；

该下导电薄膜上形成对应上贴合靶标的下贴合靶标且于各下导电单元的外围形成有对应上印刷靶标的下印刷靶标；及

该基板上形成对应上、下印刷靶标的基板印刷靶标，以及形成对应上、下贴合靶标的基板贴合靶标。

3、根据权利要求1或2所述的可成形大量触控面板的堆叠结构，其特征在于各上导电单元的两相对侧边分别形成有一上导线，而各下导电单元是对应上导电单元形成上导线的另两相对侧边分别形成有一下导线。

4、根据权利要求1或2所述的可成形大量触控面板的堆叠结构，其特征在于所述的基板底面各引导线单元的辅引导线是一末端延伸汇集至其引导线单元的一侧。

5、根据权利要求3所述的可成形大量触控面板的堆叠结构，其特征在于所述的基板底面各引导线单元的辅引导线是一末端延伸汇集至其引导线单元的一侧。

6、根据权利要求1或2所述的可成形大量触控面板的堆叠结构，其特征在于所述的各下导电单元的四周侧边是与对应的上导电单元以双面胶对应黏合。

7、根据权利要求3所述的可成形大量触控面板的堆叠结构，其特征在于各下导电单元的四周侧边是与对应的上导电单元以双面胶对应黏合。

Images