WO2013100557A1 - 플라스틱 기판 - Google Patents

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WO2013100557A1
WO2013100557A1 PCT/KR2012/011459 KR2012011459W WO2013100557A1 WO 2013100557 A1 WO2013100557 A1 WO 2013100557A1 KR 2012011459 W KR2012011459 W KR 2012011459W WO 2013100557 A1 WO2013100557 A1 WO 2013100557A1
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WO
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bis
plastic substrate
film
polyimide
electrode layer
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정학기
박효준
주철하
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코오롱인더스트리 주식회사
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    • C08J2433/04—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Derivatives of such polymers esters
    • C08J2433/06—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Derivatives of such polymers esters of esters containing only carbon, hydrogen, and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
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    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices

Definitions

  • the present invention relates to a plastic substrate and a touch screen panel including the same.
  • the display method is a plasma display panel (PDP), a liquid crystal display (LCD), an organic EL (Organic Light Emitting Diodes (OLED), etc.), which is a flat panel display in the conventional CRT (Cathode Ray Tube) method
  • PDP plasma display panel
  • LCD liquid crystal display
  • OLED Organic Light Emitting Diodes
  • CTR Cathode Ray Tube
  • the substrate is basically used as a glass material.
  • a high temperature heat treatment is required as a condition for forming a TFT (thin film transistor), and thus, a glass substrate is used as the most suitable material.
  • glass substrates are basically too hard, and thus have a problem in that they are not suitable as flexible substrates due to their poor flexibility.
  • a flexible display substrate As a flexible display substrate, it is excellent in weight, formability, non-destructiveness, design, etc. compared to glass substrate, and in particular, it can be produced by a roll-to-roll production method to reduce manufacturing cost. Research into a technology using a plastic material is being actively conducted, but a flexible display substrate of a plastic material suitable for commercialization has not been developed.
  • the touch screen panel has various advantages of flat panel display devices such as electronic organizers, liquid crystal display devices (LCDs), plasma display panels (PDPs), electroluminescenses (EL), and cathode ray tubes (CRTs). It has the function of Flat-Panel-Display, and is a tool used to allow the user to select the desired information through the display. It is largely resistive type, capacitive type, It is classified into a resistive-multi-type.
  • LCDs liquid crystal display devices
  • PDPs plasma display panels
  • EL electroluminescenses
  • CRTs cathode ray tubes
  • a resistive material is coated on a glass or plastic plate and a polyethylene film is covered thereon, and insulating bars are installed at regular intervals so that the two surfaces do not touch each other.
  • the principle of operation is that if a constant current flows through both ends of the resistive film, the resistive film acts like a resistor having a resistive component, so that a voltage is applied at both ends.
  • the polyester film on the upper surface is bent and connected. Therefore, the resistance component of the two surfaces leads to a parallel connection of the resistors, resulting in a change in the resistance value.
  • the resistive method has a high resolution and the fastest response time by operating by surface pressure, but has only one point and has a high risk of breakage.
  • Capacitive type is made by coating transparent special conductive metal (TAO) on both sides of heat treated glass.
  • TAO transparent special conductive metal
  • the fixed capacitance method can be executed by pressing several points at the same time, and has the advantages of high resolution and high durability, but has a disadvantage of low response speed and difficulty in mounting.
  • the resistive-multi-touch type means that the resistive-multi-touch type can be implemented in the same manner as the capacitance-setting method by supplementing and improving the maximum shortcoming of the resistive-type method that can be executed only one point.
  • touch screen panel As well as the problem of signal amplification, the difference in resolution, the difficulty of design and processing technology, as well as the characteristic optical, electrical, mechanical, environmental resistance, input characteristics of each touch screen panel It is selected for individual electronic products in consideration of durability, economical efficiency, etc.
  • resistive type and capacitive type are widely used in electronic notebooks, PDAs, portable PCs and mobile phones (cell phones). do.
  • a resistive type touch screen panel has been proposed.
  • the window film includes a window film (or overlay film) provided on one side of the liquid crystal display device, and the first and second ITO film is attached to the lower surface of the window film and provided to electrically input information to the liquid crystal display module,
  • the window film is provided to protect the first ITO film.
  • This is made of a general PET (Poly Ethylen Terephthalate) film, the first ITO film is attached to the window film (or overlay film) by the optical clear adhesive (OCA).
  • OCA optical clear adhesive
  • Each of the first and second ITO films is printed with first and second electrode layers using silver provided at edges, and a double-sided tape is attached between the first and second electrode layers for insulation. And it is spaced by a certain interval by the Dot Spacer is electrically connected to each other when the external pressure (touch) using a finger or a touch pen, so as to detect the correct touch position.
  • the light transmittance is not only lowered by the lamination process using an optical clear adhesive (OCA) between the window film (or overlay film 101) and the first ITO film, but also the window film (or overlay film) Since it is necessary to perform a separate process of arranging and attaching the first ITO film by OCA, there is a problem that the process is complicated and the process cost increases.
  • OCA optical clear adhesive
  • the technique patterning the ITO film on which the ITO film is formed through laser wet etching thus cannot selectively coat ITO on a desired area on the window film (or PET film).
  • PET polyethylene terephthalate
  • PET film is most commonly used as a transparent substrate in manufacturing a touch screen.
  • PET film has the advantage of being inexpensive in terms of cost, but has a disadvantage in that it is weak enough to cause deformation at 130 ° C. or higher.
  • the subsequent heat treatment process is performed in a state in which an indium tin oxide (ITO) thin film is deposited on a PET film
  • the ITO thin film is lifted or cracked due to expansion or contraction of the PET film.
  • a method of exposing a transparent substrate to a high temperature in advance for a long time in a first process and then performing a subsequent process is used.
  • such a pretreatment process eventually leads to a delay of the manufacturing time of the touch screen, thereby lowering the production rate.
  • the present invention is to provide a plastic substrate excellent in light transmittance, satisfying high hardness properties, ITO processability and flexibility.
  • the present invention is to provide a plastic substrate that can perform the function of the window film and the electrode film together.
  • the present invention is to provide a touch screen panel that can be thinner by reducing the number of films laminated to include such a plastic substrate.
  • the plastic substrate according to the present invention comprises an imide of a polyimide-based resin precursor by polymerization of dianhydrides and diamines or polymerization of dianhydrides and aromatic dicarbonyl compounds and diamines.
  • the hard coat layer may be formed from an organic-inorganic hybrid hard coat composition including polysilazane or silica and an acrylic resin or a polyurethane resin.
  • the transparent electrode layer may include one or more selected from ITO, IZO, Ag, and Ag nanowires.
  • the polyimide-based film may be surface modified, and one example of the surface modification may be by plasma treatment or corona treatment.
  • the present invention may further comprise at least one inorganic layer selected from silicon oxide or silicon nitride, formed between the polyimide film and the transparent electrode layer.
  • At least one surface of the transparent electrode layer is a polyurethane (meth) acryl obtained by reacting a (meth) acrylate compound containing a (meth) acrylate having one hydroxyl group in one molecule.
  • the organic layer which is a hardened layer of an active-energy-ray-curable composition containing a rate and the compound which has one (meth) acryloyl group may be further included.
  • This organic layer may be formed on the hard coat layer.
  • the hard coat layer may be formed between the polyimide film and the transparent electrode layer.
  • the hard coating layer may have a thickness of 1 to 50 ⁇ m.
  • the transparent electrode layer may have a thickness of 1 to 100 nm.
  • the inorganic layer may have a thickness of 10 to 100 nm.
  • polyimide film that satisfies the above properties, 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoropropane dianhydride (FDA) as an aromatic dianhydride ), 4- (2,5-dioxotetrahydrofuran-3-yl) -1,2,3,4-tetrahydronaphthalene-1,2-dicarboxylic anhydride (TDA), 9,9 -Bis (trifluoromethyl) -2,3,6,7-xanthene tetracarboxylic dianhydride (6FCDA), and 4,4 '-(4,4'-isopropylidenediphenoxy) bis (prop) At least one selected from taliananhydride) (HBDA) and at least one selected from pyromellitic dianhydride (PMDA), biphenyltetracarboxylic dianhydride (BPDA) and oxydiphthalic dianhydride (FDA) as an aromatic dianhydride ), 4-
  • terephthaloyl chloride pPC
  • Terephthalic acid Terephthalic acid
  • isophthaloyl declination Polyimide resin comprising a unit structure derived from at least one selected from among lso-phthaloyl dichloirde and 4,4'-benzoyl chloride and a unit structure derived from the aromatic diamine. It may be to include.
  • Polyimide film according to a preferred embodiment of the present invention may be the average coefficient of linear expansion (CTE) measured in the range of 50 ⁇ 250 °C by thermomechanical analysis method based on 50 ⁇ 200um thickness of 30.0ppm / °C or less.
  • CTE coefficient of linear expansion
  • the plastic substrate having the structure of the present invention has a sheet resistance of 50? / Sq. Hereinafter, low resistance can be implemented.
  • Another embodiment of the present invention includes the imide of a polyimide-based resin precursor by polymerization of such dianhydrides and diamines or polymerization of dianhydrides and aromatic dicarbonyl compounds and diamines, and yellow Forming a hard coat layer on the polyimide film having a degree of 5 or less and a transmittance of 80% or more at 550 nm when measuring transmittance with a UV spectrometer; Forming a transparent electrode layer on the other side of the polyimide-based film, Forming the transparent electrode layer comprises the step of depositing and heat-treating the transparent electrode layer on one side of the polyimide-based film, the deposition or heat treatment process It provides a method for producing a plastic substrate, including performing at 100 to 250 ° C.
  • the present invention ensures transparency, there is no deformation such as yellowing even in the ITO process, has high hardness characteristics even in a thin thickness, and can implement a low surface resistance, for example, to simplify the structure when applied to the touch screen panel A plastic substrate was provided.
  • the plastic substrate according to the present invention comprises an imide of a polyimide-based resin precursor by polymerization of dianhydrides and diamines or polymerization of dianhydrides and aromatic dicarbonyl compounds and diamines.
  • the hard coating layer is a layer for high hardness of the plastic substrate, and thus the window film may be omitted when forming the touch screen panel.
  • such a hard coating layer may improve the chemical resistance together with the organic layer to be described later, for example, tetramethylammonium hydroxide, magnesium sulfate, potassium hydroxide, N-methyl-2-pyrrolidone, methyl ethyl ketone, and the like. After dipping in the organic solvent, the chemical resistance can be improved so that there is no visual change.
  • the transmittance when measuring the transmittance with a UV spectrometer based on the film thickness of 50 ⁇ 200 ⁇ m it is preferred that the transmittance at 88% or more at 550nm, 70% or more at 440nm.
  • the polyimide film of the present invention that satisfies the yellowness and the transmittance may be used in applications where the use of the polyimide film has limited use due to the yellow color of the existing polyimide film, for example, an optical window and a transmissive display, and the like. It can also be used for flexible display substrates.
  • the hard coat layer may be formed from an organic-inorganic hybrid hard coat composition including polysilazane or silica and an acrylic resin or a polyurethane resin.
  • the transparent electrode layer may include one or more selected from ITO, IZO, Ag, and Ag nanowires.
  • the polyimide-based film may be surface modified, and one example of the surface modification may be by plasma treatment or corona treatment.
  • the surface modification may be by plasma treatment or corona treatment.
  • the present invention may further comprise at least one inorganic layer selected from silicon oxide or silicon nitride, formed between the polyimide film and the transparent electrode layer.
  • At least one surface of the transparent electrode layer is a polyurethane (meth) acryl obtained by reacting a (meth) acrylate compound containing a (meth) acrylate having one hydroxyl group in one molecule.
  • the organic layer which is a hardened layer of an active-energy-ray-curable composition containing a rate and the compound which has one (meth) acryloyl group may be further included.
  • This organic layer may be formed on the hard coat layer.
  • the hard coat layer may be formed between the polyimide film and the transparent electrode layer.
  • the hard coating layer may have a thickness of 1 to 50 ⁇ m.
  • the transparent electrode layer may have a thickness of 1 to 100 nm.
  • the inorganic layer may have a thickness of 10 to 100 nm.
  • polyimide film that satisfies the above properties, 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoropropane dianhydride (FDA) as an aromatic dianhydride ), 4- (2,5-dioxotetrahydrofuran-3-yl) -1,2,3,4-tetrahydronaphthalene-1,2-dicarboxylic anhydride (TDA), 9,9 -Bis (trifluoromethyl) -2,3,6,7-xanthene tetracarboxylic dianhydride (6FCDA), and 4,4 '-(4,4'-isopropylidenediphenoxy) bis (prop) At least one selected from taliananhydride) (HBDA) and at least one selected from pyromellitic dianhydride (PMDA), biphenyltetracarboxylic dianhydride (BPDA) and oxydiphthalic dianhydride (FDA) as an aromatic dianhydride ), 4-
  • terephthaloyl chloride pPC
  • Terephthalic acid Terephthalic acid
  • isophthaloyl declination Polyimide resin comprising a unit structure derived from at least one selected from among lso-phthaloyl dichloirde and 4,4'-benzoyl chloride and a unit structure derived from the aromatic diamine. It may be to include.
  • Polyimide film according to a preferred embodiment of the present invention may be the average coefficient of linear expansion (CTE) measured in the range of 50 ⁇ 250 °C by thermomechanical analysis method based on 50 ⁇ 200um thickness of less than 30.0ppm / °C.
  • CTE coefficient of linear expansion
  • the plastic substrate of the present invention may be used for a substrate for forming a color filter, an OLED TFT substrate, a PV substrate, and an upper electrode layer substrate.
  • the polyimide film must go through a process of forming a transparent electrode layer on a film, also called an ITO process. If the linear expansion coefficient of the polyimide film is high, the linear expansion coefficient increases in the high temperature ITO process and then shrinks again when cooled to room temperature.
  • the flexible plastic substrate of the present invention is 50 in accordance with TMA-Method (thermomechanical analysis) based on the film thickness 50 ⁇ 200 ⁇ m in consideration of this point It is preferable that the average coefficient of linear expansion (CTE) measured at -250 degreeC is 30.0 ppm / degrees C or less.
  • the plastic substrate having the structure of the present invention has a sheet resistance of 50? / Sq. Hereinafter, low resistance can be implemented.
  • Another embodiment of the present invention includes the imide of a polyimide-based resin precursor by polymerization of such dianhydrides and diamines or polymerization of dianhydrides and aromatic dicarbonyl compounds and diamines, and yellow Forming a hard coat layer on the polyimide film having a degree of 5 or less and a transmittance of 80% or more at 550 nm when measuring transmittance with a UV spectrometer; Forming a transparent electrode layer on the other side of the polyimide-based film, Forming the transparent electrode layer comprises the step of depositing and heat-treating the transparent electrode layer on one side of the polyimide-based film, the deposition or heat treatment process It provides a method for producing a plastic substrate, including performing at 100 to 250 ° C.
  • the process of forming the transparent electrode layer can be performed at a high temperature, thereby providing a substrate having a lower resistance.
  • the reactor was filled with 28.78 g of N, N-dimethylacetaamide (DMAc) while passing nitrogen through a 100 ml 3-Neck round bottom flask equipped with a stirrer, a nitrogen injector, a dropping funnel, a temperature controller and a cooler. After the temperature was lowered to 0 ° C., 3.2023 g (0.01 mol) of 2,2-TFDB was dissolved to maintain the solution at 0 ° C. 0.88266 g (0.003 mol) of BPDA was added thereto and stirred for 1 hour to completely dissolve BPDA, followed by complete dissolution by adding 3.10975 g (0.007 mol) of 6FDA. At this time, the concentration of the solid was 20% by weight, after which the solution was left at room temperature and stirred for 8 hours. At this time, the solution viscosity at 23 degreeC was obtained the polyamic-acid solution of 2100 poise.
  • DMAc N, N-dimethylacetaamide
  • the polyamic acid solution was added at a temperature within the range of 20 to 180 ° C.
  • acetic anhydride Acetic oxide; tritran
  • pyridine Primeridine
  • the polyamic acid solution was added at a temperature within the range of 20 to 180 ° C.
  • 30 g of the imidized solution was poured into 300 g of a nonpolar solvent such as water or alcohol (methanol, ethanol), and precipitated.
  • the precipitated solid was finely powdered through filtration and grinding, and then dried in a vacuum drying oven at 80 to 100 ° C. for 6 hours to obtain about 8 g of polyimide resin solid powder.
  • the obtained polyimide resin solid content was dissolved in 32 g of DMAc or DMF solvent, which is a polymerization solvent, to obtain a 20 wt% polyimide solution.
  • the film was heated for 1 to 8 hours while the temperature was raised at a rate of 10 ° C./min in a temperature range of 40 to 400 ° C. through a film forming process to obtain a polyimide film having a thickness of 100 ⁇ m.
  • the hard coat layer was formed using the organic-inorganic hybrid hard-coat composition which consists of polysilazane or a silica, and an acrylic resin or urethane resin on the film top based on the obtained film.
  • the ITO electrode layer is deposited on the other side of the polyimide film by using a sputter and heat-treated with RTA (Rapid Thermal Annealing). Formed.
  • Examples 1 to 3 are examples of varying the thickness of the hard coating layer, the ITO electrode layer, and the ITO process temperature, and are summarized as Table 1 below.
  • the reactor was filled with 28.78 g of N, N-dimethylacetaamide (DMAc) while passing nitrogen through a 100 ml 3-Neck round bottom flask equipped with a stirrer, a nitrogen injector, a dropping funnel, a temperature controller and a cooler. After the temperature was lowered to 0 ° C., 3.2023 g (0.01 mol) of 2,2-TFDB was dissolved to maintain the solution at 0 ° C. 0.88266 g (0.003 mol) of BPDA was added thereto, stirred for 1 hour to completely dissolve BPDA, and then completely dissolved by adding 1.33275 g (0.003 mol) of 6FDA. 0.8121 g (0.004 mol) of TPC was added to obtain a polyamic acid solution having a solid content of 15% by weight.
  • DMAc N, N-dimethylacetaamide
  • the plastic substrate film was manufactured by the method similar to Example 1 using the polyamic-acid solution obtained in this way.
  • Example 1 In preparing the polyamic acid solution in Example 1, the composition of the polyamic acid solution using 6FCDA (9,9-bis (trifluoromethyl) -2,3,6,7-xanthene tetracarboxylic dianhydride) instead of 6FDA To prepare a plastic substrate film from the same method as in Example 1.
  • 6FCDA 9,9-bis (trifluoromethyl) -2,3,6,7-xanthene tetracarboxylic dianhydride
  • the reactor was filled with 28.78 g of N, N-dimethylacetaamide (DMAc) while passing nitrogen through a 100 ml 3-Neck round bottom flask equipped with a stirrer, a nitrogen injector, a dropping funnel, a temperature controller and a cooler. After the temperature was lowered to 0 ° C., 3.2023 g (0.01 mol) of 2,2-TFDB was dissolved to maintain the solution at 0 ° C. 0.88266 g (0.003 mol) of BPDA was added thereto and stirred for 1 hour to completely dissolve BPDA, followed by complete dissolution by adding 3.10975 g (0.007 mol) of 6FDA. At this time, the concentration of the solid was 20% by weight, after which the solution was left at room temperature and stirred for 8 hours. At this time, the solution viscosity at 23 degreeC was obtained the polyamic-acid solution of 2100 poise.
  • DMAc N, N-dimethylacetaamide
  • the polyamic acid solution was added at a temperature within the range of 20 to 180 ° C.
  • acetic anhydride Acetic oxide; tritran
  • pyridine Primeridine
  • the polyamic acid solution was added at a temperature within the range of 20 to 180 ° C.
  • 30 g of the imidized solution was poured into 300 g of a nonpolar solvent such as water or alcohol (methanol, ethanol), and precipitated.
  • the precipitated solid was finely powdered through filtration and grinding, and then dried in a vacuum drying oven at 80 to 100 ° C. for 6 hours to obtain about 8 g of polyimide resin solid powder.
  • the obtained polyimide resin solid content was dissolved in 32 g of DMAc or DMF solvent, which is a polymerization solvent, to obtain a 20 wt% polyimide solution.
  • the film was heated for 1 to 8 hours while the temperature was raised at a rate of 10 ° C./min in a temperature range of 40 to 400 ° C. through a film forming process to obtain a polyimide film having a thickness of 100 ⁇ m.
  • a plastic substrate was manufactured in the same manner as in Example 1.
  • PET film used as substrate film of existing touch screen panel used as substrate film of existing touch screen panel.
  • the coefficient of linear expansion at 50-250 was measured according to TMA-Method using TMA (TA Instrument, Q400).
  • the yellowness of the prepared polyimide film was measured by ASTM E313 standard using a UV spectrometer (Varian, Cary 100).
  • Visible light transmittance was measured with respect to the produced polyimide film using a UV spectrometer (Varian, Cary 100).
  • the prepared film was measured according to ASTM D3363 standard using a pencil hardness tester, and the measurement conditions were measured by pressing the pencil at a 1 Kg load and a 45 degree inclination.
  • the surface resistance was measured by using a low resistance meter (CMT-SR 2000N (Advanced Instrument Teshnology; AIT, 4-Point Probe System, measuring range: 10x10 -3 ⁇ 10x 10 5 )) and measured 10 times to obtain an average value.
  • CMT-SR 2000N Advanced Instrument Teshnology; AIT, 4-Point Probe System, measuring range: 10x10 -3 ⁇ 10x 10 5
  • the plastic substrate including the polyimide film layers of Examples 1 to 3, the hard coating layer and the transparent electrode layer is excellent in surface hardness while maintaining transparency.
  • the ITO process temperature is also stable up to 250 ° C. In other words, even at this high temperature, yellowing showed good results.
  • the PET film useful as a plastic substrate of a conventional transparent electrode substrate generates yellowing at a process temperature of about 100 ° C., and furthermore, it can be seen that there is a problem in that the sheet resistance value is too high when applied as an electrode substrate.
  • the sheet resistance is gradually lowered as the process temperature increases when forming the electrode layer of the same thickness.

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Abstract

본 발명은 투명한 폴리이미드 필름 기재의 일면에 하드코팅층과 다른 일면에 투명전극층을 포함하는 플라스틱 기판을 제공하며, 이는 광투과도가 우수하고, 고경도 특성, ITO 공정성 및 유연성을 만족하며, 일예로 터치스크린패널 적용시 윈도우 필름과 전극필름의 기능을 함께 수행할 수 있으며, 이로써 이와 같은 플라스틱 기판을 포함하여 적층되는 필름의 수를 줄여 보다 박막화가 가능해진 터치스크린패널을 제공할 수 있다.

Description

플라스틱 기판
본 발명은 플라스틱 기판과 이를 포함하는 터치스크린패널에 관한 것이다.
최근에는 디스플레이 방식이 종래의 CRT(Cathode Ray Tube) 방식에서 평판디스플레이인 플라즈마 디스플레이(Plasma display pannel ; PDP), 액정표시장치(Liquid crystal display ; LCD), 유기EL(Organic Light Emitting Diodes ; OLED) 등으로 전환되었고, 특히, 향후에는 이러한 평판 디스플레이를 플렉서블 디스플레이로 실현할 수 있도록 전세계적으로 연구가 활발하게 진행되고 있는 중이다.
위와 같은 평판 디스플레이에서는 기본적으로 기판을 유리소재로 사용하는 데, 일반적인 평판 디스플레이에서는 TFT(박막 트랜지스터)를 형성시키기 위한 조건으로 고온 열처리가 필요하므로 이에 가장 적합한 소재로 유리기판이 이용되었다.
그러나, 유리기판은 기본적으로 너무 딱딱한 특성을 가지므로, 가요성이 떨어져 플렉서블 디스플레이의 기판으로는 적합하지 않다는 문제점이 있는 것이다.
이에 플렉서블 디스플레이 기판으로 유리기판에 대비하여 무게, 성형성, 비파괴성, 디자인 등이 우수하고, 특히, 롤-투-롤(Roll-To-Roll) 생산 방식으로 생산할 수 있어 제조단가를 절감할 수 있는 플라스틱 소재를 이용하는 기술에 대한 연구가 활발하게 이루어지고 있으나, 아직 상용화에 이를 정도로 적합한 플라스틱 소재의 플렉서블 디스플레이 기판이 개발되지 않은 실정이다.
한편, 터치스크린패널(TSP)은 전자수첩, 액정표시장치(LCD, Liquid Crystal Display Device), PDP(Plasma Display Panel), EL(Electroluminescense) 등의 평판 디스플레이 장치와 CRT(Cathod Ray Tube)의 다양한 장점을 가진 플랫패널디스플레이(Flat-Panel-Display)의 기능을 갖고, 사용자가 디스플레이를 통해 원하는 정보를 선택하도록 하는데 이용되는 도구로, 크게 저항막 방식(Resistive Type), 정전용량 방식(Capacitive Type), 저항막-멀티터치 방식(Resistive-Multi Type) 등으로 구분된다.
저항막 방식(Resistive Type)은 유리나 플라스틱 판위에 저항성분의 물질을 입히고, 그 위에 폴리에틸렌 필름을 덮어씌운 형태로 되어 있으며, 두면이 서로 닿지 않도록 일정한 간격으로 절연봉이 설치되어 있다. 작동원리는 저항막의 양단에서 일정한 전류를 흘려주면 저항막이 저항 성분을 갖는 저항체와 같이 작용하기 때문에 양단에 전압이 걸리게 된다. 손가락으로 접촉을 하게 되면 위쪽 표면의 폴리에스테르 필름이 휘어 두면이 접속하게 된다. 따라서 두면의 저항 성분 때문에 저항의 병렬접속과 같은 형태가 되고, 저항값의 변화가 일어나게 된다. 이때, 양단에 흐르는 전류에 의하여 전압의 변화도 일어나게 되는데, 바로, 이러한 전압의 변화정도로써 접촉된 손가락의 위치를 알 수 있다. 저항막 방식은 표면 압력에 의한 작동으로 해상도가 높고 응답속도가 가장 빠른 반면에, 한 포인트 밖에 실행하지 못하며 파손에 대한 위험이 큰 단점을 가지고 있다.
정전용량 방식(Capacitive Type)은, 열처리가 되어 있는 유리양면에 투명한 특수전도성 금속(TAO)을 코팅하여 만들어진다. 스크린의 네 모서리에 전압을 걸어주게 되면 고주파가 센서 전면에 퍼지게 되고, 이때 스크린에 손가락이 접촉하면 전자의 흐름이 변화하고 이런 변화를 감지하여 좌표를 알아낸다. 정정용량 방식은 여러 포인트를 동시에 눌러서 실행 가능하며 해상도가 높고 내구성이 좋은 장점을 가진 반면에, 반응속도가 떨어지며 장착에 어려운 단점을 가지고 있다.
마지막으로, 저항막-멀티터치 방식(Resistive-Multi-Touch Type)은, 한 포인트 밖에 실행할 수 없는 저항막 방식의 최대단점을 보완 개선시켜 정정용량 방식과 동일하게 실행 가능하도록 구현한 것을 말한다.
또한, 터치스크린패널(TSP)은, 신호증폭의 문제, 해상도의 차이, 설계 및 가공 기술의 난이도 뿐만 아니라 각각의 터치스크린패널의 특징적인 광학적 특성, 전기적 특성, 기계적 특성, 내환경 특성, 입력특성, 내구성 및 경제성 등을 고려하여 개개의 전자제품에 선택되며, 특히 전자수첩, PDA, 휴대용 PC 및 모바일 폰(핸드폰) 등에 있어서는 저항막 방식(Resistive Type)과 정전용량 방식(Capacitive Type)이 널리 이용된다.
터치스크린 제조 기술에 있어 향후 방향은, 종래의 복잡한 공정을 최대한 줄이더라도 충분한 내구성을 갖도록 터치스크린패널의 두께를 더 얇게 제조할 필요가 있다. 그 이유는 광투과율을 높여 디스플레이 휘도를 낮춰도 기존 제품과 같은 성능을 구현하도록 함으로써 소비전력을 감소시켜 배터리의 이용 시간을 늘릴 수 있기 때문이다.
일반적인 저항막 방식(Resistive Type)의 터치스크린패널이 제안된 바 있다.
이를 살펴보면, 액정표시장치의 일면에 마련되는 윈도우 필름(or Overlay Film)과, 원도우 필름의 하면에 부착되며 액정디스플레이 모듈에 정보를 전기적으로 입력하기 위해 마련되는 제1/제2 ITO필름을 포함하며, 윈도우 필름은 제1 ITO 필름을 보호하기 위하여 구비되는 것이다. 이는 일반적인 PET(Poly Ethylen Terephthalate) 필름으로 제작되며, 제1 ITO 필름은 OCA(Optical Clear Adhesive) 에 의하여 윈도우 필름(혹은 Overlay Film)과 부착된다. 제1 ITO 필름 및 제2 ITO 필름은, 각각 가장자리(Edge)에 마련되는 은(Silver)을 사용한 제1/제2 전극층이 인쇄되어 있으며, 제1/제2전극층간에는 절연을 위해 양면테이프가 부착되고 Dot Spacer에 의하여 일정 간격 이격되어 손가락 또는 터치 펜 등을 사용한 외부의 압력(터치) 시 상호 전기적으로 연결됨으로써, 정확한 터치위치를 감지하게 된다.
이러한 경우, 윈도우 필름(or Overlay Film, 101)과 제1 ITO 필름 간에는 광투명접착제(Optical Clear Adhesive: OCA)를 이용한 라미네이션(Lamination) 공정으로 광투과율이 떨어질 뿐만 아니라, 윈도우 필름(or Overlay Film)을 배치하고 OCA에 의하여 제1 ITO필름에 부착하는 별개의 공정을 수행해야 하므로 공정처리가 복잡하고 공정비용이 상승하는 문제점이 있다.
또한, 이 기술은 ITO 필름이 형성되어 있는 ITO막을 레이저 습식식각 에칭(Wet Etching)을 통하여 패터닝하므로 윈도우 필름(혹은 PET 필름)에 원하는 영역에 ITO을 선택적으로 코팅할 수 없다.
일반적으로 터치스크린(Touch Screen)의 제조에 있어서 투명기판으로는 PET(polyethylene terephthalate) 필름을 가장 많이 사용한다. 특히, PET 필름은 비용 면에서 저렴한 장점은 있지만, 130℃ 이상에서 변형을 일으킬 정도로 열에 약하다는 단점이 있다.
따라서 PET 필름에 ITO(Indium Tin Oxide) 박막이 증착된 상태에서 후속 열처리 공정을 실시하면, PET 필름이 팽창 또는 수축됨으로써 ITO 박막이 들뜨거나 크랙(Crack)이 발생하게 된다. 상술한 바와 같은 불량 현상을 방지하기 위하여 최근 1차 공정으로 투명기판을 미리 고온에 장시간 노출한 다음 후속 공정을 실시하는 방법이 사용되고 있다. 그러나 이러한 전처리 공정은 결국 터치스크린 제조시간의 지연으로 이어져 생산율을 저하시키는 문제점이 있다.
본 발명은 광투과도가 우수하고, 고경도 특성, ITO 공정성 및 유연성을 만족하는 플라스틱 기판을 제공하고자 한다.
본 발명은 윈도우 필름과 전극필름의 기능을 함께 수행할 수 있는 플라스틱 기판을 제공하고자 한다.
본 발명은 이와 같은 플라스틱 기판을 포함하여 적층되는 필름의 수를 줄여 보다 박막화가 가능해진 터치스크린패널을 제공하고자 한다.
본 발명에 의한 플라스틱 기판은 디안하이드라이드류와 디아민류의 중합 또는 디안하이드라이드류 및 방향족 디카보닐 화합물과 디아민류와의 중합에 의한 폴리이미드계 수지 전구체의 이미드화물을 포함하며, 황색도가 5 이하이며, UV분광계로 투과도 측정시 550nm에서 투과도가 80% 이상을 만족하는 폴리이미드계 필름과; 상기 폴리이미드계 필름의 일면 상에 형성된 하드코팅층과; 폴리이미드 필름의 나머지 일면 상에 형성된 투명 전극층을 포함하는 것이다.
본 발명의 일 구현예에 의하면 하드코팅층은 폴리실라잔 또는 실리카 및 아크릴계 수지 또는 폴리우레탄계 수지를 포함하는 유무기하이브리드계의 하드코트 조성물로부터 형성된 것일 수 있다.
본 발명의 일 구현예에 의하면 투명 전극층은 ITO, IZO, Ag 및 Ag 나노 와이어 중 선택된 1종 이상을 포함하는 것일 수 있다.
본 발명의 일 구현예에 의하면 폴리이미드계 필름은 표면개질된 것일 수 있고, 표면개질의 일예는 플라즈마 처리 또는 코로나 처리에 의한 것일 수 있다.
본 발명의 일 구현예에 의하면 폴리이미드계 필름과 투명전극층 사이에 형성된, 산화실리콘 또는 질화실리콘 중에서 선택된 1종 이상의 무기층을 더 포함할 수 있다.
또한 본 발명의 일 구현예에 의하면 투명 전극층의 적어도 일면에, 1분자 중에 1개의 히드록실기를 가지는 (메타)아크릴레이트를 포함하는 (메타)아크릴레이트 화합물을 반응시켜 얻어지는 폴리우레탄(메타)아크릴레이트 및 1개의 (메타)아크릴로일기를 가지는 화합물을 포함하는 활성 에너지선 경화형 조성물의 경화층인 유기층을 더 포함할 수 있다.
이러한 유기층은 하드코팅층 상에 형성될 수도 있다.
상술한 하드코팅층은 폴리이미드계 필름과 투명전극층 사이에 형성될 수 있다.
본 발명의 바람직한 일 구현예에 의하면 하드코팅층은 두께가 1~50um일 수 있다.
본 발명의 바람직한 일 구현예에 의하면 투명 전극층은 두께가 1~100nm인 것일 수 있다.
본 발명의 바람직한 일 구현예에 의하면 무기층은 그 두께가 10~100nm 일 수 있다.
본 발명의 바람직한 일 구현예에서 상기 물성을 만족하는 폴리이미드계 필름의 일예로는, 방향족 디안하이드라이드로서 2,2-비스(3,4-디카르복시페닐)헥사플루오로프로판 디안하이드라이드(FDA), 4-(2,5-디옥소테트라하이드로푸란-3-일)-1,2,3,4-테트라하이드로나프탈렌-1,2-디카르복실릭 안하이드라이드(TDA), 9,9-비스(트리플루오로메틸)-2,3,6,7-크산텐 테트라카복실 디안하이드라이드(6FCDA), 및 4,4'-(4,4'-이소프로필리덴디페녹시)비스(프탈릭안하이드라이드)(HBDA) 중 선택된 1종 이상과, 피로멜리틱 디안하이드라이드(PMDA), 비페닐테트라카르복실릭 디안하이드라이드(BPDA) 및 옥시디프탈릭 디안하이드라이드(ODPA) 중 선택된 1종 이상으로부터 유래된 단위구조와, 방향족 디아민으로서 2,2-비스[4-(4-아미노페녹시)-페닐]프로판(6HMDA), 2,2'-비스(트리프루오로메틸)-4,4'-디아미노비페닐(2,2-TFDB), 3,3'-비스(트리프루오로메틸)-4,4'-디아미노비페닐(3,3'-TFDB), 4,4'-비스(3-아미노페녹시)디페닐설폰(DBSDA), 비스(3-아미노페닐)설폰(3DDS), 비스(4-아미노페닐)설폰(4DDS), 1,3-비스(3-아미노페녹시)벤젠(APB-133), 1,4-비스(4-아미노페녹시)벤젠(APB-134), 2,2'-비스[3(3-아미노페녹시)페닐]헥사플루오로프로판(3-BDAF), 2,2'-비스[4(4-아미노페녹시)페닐]헥사플루오로프로판(4-BDAF), 2,2'-비스(3-아미노페닐)헥사플루오로프로판(3,3'-6F), 2,2'-비스(4-아미노페닐)헥사플루오로프로판(4,4'-6F) 및 옥시디아닐린(ODA) 중 선택된 1종 이상으로부터 유래된 단위구조를 포함하는 것이거나, 상기 방향족 디안하이드라이드 유래의 단위 구조와 방향족 디카보닐 화합물로서 테레프탈로일 클로라이드(p-Terephthaloyl chloride, TPC), 테레프탈릭 엑시드 (Terephthalic acid), 이소프탈로일 디클로라이드 (Iso-phthaloyl dichloirde) 및 4,4'-벤조일 클로라이드 (4,4'-benzoyl chloride) 중 선택된 1종 이상으로부터 유래된 단위구조 및 상기 방향족 디아민 유래의 단위구조를 포함하는 폴리이미드계 수지를 포함하는 것일 수 있다.
본 발명의 바람직한 일 구현예에 의한 폴리이미드계 필름은 두께 50~200um를 기준으로 열기계분석법에 의하여 50~250℃ 범위에서 측정한 평균 선팽창계수(CTE)가 30.0ppm/℃ 이하인 것일 수 있다.
본 발명의 구조를 갖는 플라스틱 기판은 투명전극층 두께 100nm를 기준으로 할 때 면저항이 50Ω/sq. 이하로서, 저저항의 구현이 가능하다.
본 발명의 다른 일 구현예에서는 이러한 디안하이드라이드류와 디아민류의 중합 또는 디안하이드라이드류 및 방향족 디카보닐 화합물과 디아민류와의 중합에 의한 폴리이미드계 수지 전구체의 이미드화물을 포함하며, 황색도가 5 이하이며, UV분광계로 투과도 측정시 550nm에서 투과도가 80% 이상을 만족하는 폴리이미드계 필름 상에, 하드코팅층을 형성하는 단계; 폴리이미드계 필름의 나머지 일면 상에 투명 전극층을 형성하는 단계를 포함하며, 투명 전극층을 형성하는 단계는 폴리이미드계 필름의 일면에 투명 전극층을 증착 및 열처리하는 단계를 포함하고, 증착 또는 열처리 공정이 100 내지 250℃ 에서 수행되는 것을 포함하는, 플라스틱 기판의 제조방법을 제공한다.
본 발명은 투명성을 확보하고, ITO 공정 중에도 황변 등 변형이 없고, 얇은 두께로도 고경도 특성을 가지며, 낮은 면 저항의 구현이 가능하여 일예로 터치스크린패널에 적용시 구조의 간소화를 이룰 수 있는 플라스틱 기판을 제공하였다.
본 발명에 의한 플라스틱 기판은 디안하이드라이드류와 디아민류의 중합 또는 디안하이드라이드류 및 방향족 디카보닐 화합물과 디아민류와의 중합에 의한 폴리이미드계 수지 전구체의 이미드화물을 포함하며, 황색도가 5 이하이며, UV분광계로 투과도 측정시 550nm에서 투과도가 80% 이상을 만족하는 폴리이미드계 필름과; 상기 폴리이미드계 필름의 일면 상에 형성된 하드코팅층과; 폴리이미드 필름의 나머지 일면 상에 형성된 투명 전극층을 포함하는 것이다. 이러한 하드코팅층은 플라스틱 기판의 고경도를 위한 층으로 이로 인해 터치스크린패널 형성시 윈도우필름을 생략할 수 있다. 또한 이러한 하드코팅층은 후술하는 유기층과 더불어 내화학성을 향상시킬 수 있는데, 일예로 테트라메틸암모늄 하이드록사이드, 황산마그네슘, 포타슘하이드록사이드, N-메틸-2-피롤리돈 및 메틸 에틸 케톤 등과 같은 유기용매에서의 디핑 후 육안상의 변화가 없을만큼 내화학성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 더 나아가 필름 두께 50~200㎛를 기준으로 UV분광계로 투과도 측정시 550nm에서 투과도가 88% 이상, 440nm에서 투과도가 70% 이상인 것이 바람직하다.
상기 황색도와 투과도를 만족하는 본 발명의 폴리이미드 필름은 기존의 폴리이미드 필름이 갖는 노란색으로 인하여 사용이 제한되었던 용도, 일예로 광학용 윈도우 및 투과형 디스플레이 등 투명성이 요구되는 분야에 사용이 가능하며, 또한, 플렉시블 디스플레이 기판(Flexible Display substrate)용으로 사용이 가능하다.
본 발명의 일 구현예에 의하면 하드코팅층은 폴리실라잔 또는 실리카 및 아크릴계 수지 또는 폴리우레탄계 수지를 포함하는 유무기하이브리드계의 하드코트 조성물로부터 형성된 것일 수 있다.
본 발명의 일 구현예에 의하면 투명 전극층은 ITO, IZO, Ag 및 Ag 나노 와이어 중 선택된 1종 이상을 포함하는 것일 수 있다.
본 발명의 일 구현예에 의하면 폴리이미드계 필름은 표면개질된 것일 수 있고, 표면개질의 일예는 플라즈마 처리 또는 코로나 처리에 의한 것일 수 있다. 이러한 표면개질을 통해 본 발명에서 예시하고 있는 다양한 층들과의 표면 접착력을 향상시킬 수 있고 이로써 광투과도, 표면경도, 투습특성 또한 더욱 향상시킬 수 있다.
본 발명의 일 구현예에 의하면 폴리이미드계 필름과 투명전극층 사이에 형성된, 산화실리콘 또는 질화실리콘 중에서 선택된 1종 이상의 무기층을 더 포함할 수 있다.
또한 본 발명의 일 구현예에 의하면 투명 전극층의 적어도 일면에, 1분자 중에 1개의 히드록실기를 가지는 (메타)아크릴레이트를 포함하는 (메타)아크릴레이트 화합물을 반응시켜 얻어지는 폴리우레탄(메타)아크릴레이트 및 1개의 (메타)아크릴로일기를 가지는 화합물을 포함하는 활성 에너지선 경화형 조성물의 경화층인 유기층을 더 포함할 수 있다.
이러한 유기층은 하드코팅층 상에 형성될 수도 있다.
상술한 하드코팅층은 폴리이미드계 필름과 투명전극층 사이에 형성될 수 있다.
본 발명의 바람직한 일 구현예에 의하면 하드코팅층은 두께가 1~50um일 수 있다.
본 발명의 바람직한 일 구현예에 의하면 투명 전극층은 두께가 1~100nm인 것일 수 있다.
본 발명의 바람직한 일 구현예에 의하면 무기층은 그 두께가 10~100nm 일 수 있다.
본 발명의 바람직한 일 구현예에서 상기 물성을 만족하는 폴리이미드계 필름의 일예로는, 방향족 디안하이드라이드로서 2,2-비스(3,4-디카르복시페닐)헥사플루오로프로판 디안하이드라이드(FDA), 4-(2,5-디옥소테트라하이드로푸란-3-일)-1,2,3,4-테트라하이드로나프탈렌-1,2-디카르복실릭 안하이드라이드(TDA), 9,9-비스(트리플루오로메틸)-2,3,6,7-크산텐 테트라카복실 디안하이드라이드(6FCDA), 및 4,4'-(4,4'-이소프로필리덴디페녹시)비스(프탈릭안하이드라이드)(HBDA) 중 선택된 1종 이상과, 피로멜리틱 디안하이드라이드(PMDA), 비페닐테트라카르복실릭 디안하이드라이드(BPDA) 및 옥시디프탈릭 디안하이드라이드(ODPA) 중 선택된 1종 이상으로부터 유래된 단위구조와, 방향족 디아민으로서 2,2-비스[4-(4-아미노페녹시)-페닐]프로판(6HMDA), 2,2'-비스(트리프루오로메틸)-4,4'-디아미노비페닐(2,2-TFDB), 3,3'-비스(트리프루오로메틸)-4,4'-디아미노비페닐(3,3'-TFDB), 4,4'-비스(3-아미노페녹시)디페닐설폰(DBSDA), 비스(3-아미노페닐)설폰(3DDS), 비스(4-아미노페닐)설폰(4DDS), 1,3-비스(3-아미노페녹시)벤젠(APB-133), 1,4-비스(4-아미노페녹시)벤젠(APB-134), 2,2'-비스[3(3-아미노페녹시)페닐]헥사플루오로프로판(3-BDAF), 2,2'-비스[4(4-아미노페녹시)페닐]헥사플루오로프로판(4-BDAF), 2,2'-비스(3-아미노페닐)헥사플루오로프로판(3,3'-6F), 2,2'-비스(4-아미노페닐)헥사플루오로프로판(4,4'-6F) 및 옥시디아닐린(ODA) 중 선택된 1종 이상으로부터 유래된 단위구조를 포함하는 것이거나, 상기 방향족 디안하이드라이드 유래의 단위 구조와 방향족 디카보닐 화합물로서 테레프탈로일 클로라이드(p-Terephthaloyl chloride, TPC), 테레프탈릭 엑시드 (Terephthalic acid), 이소프탈로일 디클로라이드 (Iso-phthaloyl dichloirde) 및 4,4'-벤조일 클로라이드 (4,4'-benzoyl chloride) 중 선택된 1종 이상으로부터 유래된 단위구조 및 상기 방향족 디아민 유래의 단위구조를 포함하는 폴리이미드계 수지를 포함하는 것일 수 있다.
본 발명의 바람직한 일 구현예에 의한 폴리이미드계 필름은 두께 50~200um를 기준으로 열기계분석법에 의하여 50~250℃ 범위에서 측정한 평균 선팽창계수(CTE)가 30.0ppm/℃이하인 것일 수 있다.
본 발명의 플라스틱 기판은 컬러필터를 형성하는 기판 및 OLED TFT 기판, PV용 기판 및 상부 전극층 기판 등에 사용될 수 있는데, 이때 폴리이미드계 필름은 필름 상에 투명 전극층을 형성하는 공정, 일명 ITO 공정을 거쳐야 하는바, 폴리이미드계 필름의 선팽창계수가 높으면, 고온의 ITO 공정에서 선팽창계수만큼 늘어난 후 상온 냉각시 다시 수축하게 되며, 이 때 기판과 전극 재료들의 팽창, 수축 정도에서 차이가 크면 막에 손상이 생기고 소자의 능력이 저하되므로, 기판의 선팽창계수가 낮을수록 바람직하며, 본 발명의 플렉서블 플라스틱 기판은 이러한 점을 고려하여 필름 두께 50~200㎛를 기준으로 TMA-Method(열기계분석법)에 따라 50~250℃에서 측정한 평균 선팽창계수(CTE)가 30.0ppm/℃ 이하인 것이 바람직하다.
본 발명의 구조를 갖는 플라스틱 기판은 투명전극층 두께 100nm를 기준으로 할 때 면저항이 50Ω/sq. 이하로서, 저저항의 구현이 가능하다.
본 발명의 다른 일 구현예에서는 이러한 디안하이드라이드류와 디아민류의 중합 또는 디안하이드라이드류 및 방향족 디카보닐 화합물과 디아민류와의 중합에 의한 폴리이미드계 수지 전구체의 이미드화물을 포함하며, 황색도가 5 이하이며, UV분광계로 투과도 측정시 550nm에서 투과도가 80% 이상을 만족하는 폴리이미드계 필름 상에, 하드코팅층을 형성하는 단계; 폴리이미드계 필름의 나머지 일면 상에 투명 전극층을 형성하는 단계를 포함하며, 투명 전극층을 형성하는 단계는 폴리이미드계 필름의 일면에 투명 전극층을 증착 및 열처리하는 단계를 포함하고, 증착 또는 열처리 공정이 100 내지 250℃에서 수행되는 것을 포함하는, 플라스틱 기판의 제조방법을 제공한다.
이러한 구조적 특징을 만족하는 플라스틱 기판에 따르면 투명전극층 형성의 공정을 고온 하에서 수행할 수 있음에 따라서 보다 더 저저항의 기판을 제공할 수 있다.
이하, 본 발명을 실시예를 통하여 보다 상세히 설명한다.
<실시예 1 내지 3>
반응기로써 교반기, 질소주입장치, 적하깔때기, 온도조절기 및 냉각기를 부착한 100㎖ 3-Neck 둥근바닥 플라스크에 질소를 통과시키면서 N,N-디메틸아세타아미드(DMAc) 28.78g을 채운 후, 반응기의 온도를 0℃로 낮춘 후 2,2-TFDB 3.2023g(0.01mol)을 용해하여 이 용액을 0℃로 유지하였다. 여기에 BPDA 0.88266g(0.003mol)을 첨가하고, 1시간동안 교반하여 BPDA를 완전히 용해시킨 후 6FDA 3.10975g(0.007mol)을 첨가하여 완전히 용해시켰다. 이 때 고형분의 농도는 20중량%였으며, 이 후 용액을 상온으로 방치하여 8시간 교반하였다. 이 때 23℃에서의 용액점도 2100poise의 폴리아믹산 용액을 얻었다.
상기 폴리아믹산 용액에 화학경화제로써 아세틱안하이드라이드(Acetic Anhydride, Acetic oxide ; 삼전사) 및 피리딘(Pyridine, 삼전사)를 각각 2~4당량 첨가 한 후 폴리아믹산 용액을 20~180℃ 범위내의 온도에서 10℃/min 속도로 승온시키면서 1~10시간 동안 가열하여 폴리아믹산 용액을 이미드화 한 후에, 이미드화된 용액 30g을 물 또는 알콜(메탄올, 에탄올)등의 비극성 용매 300g에 투입하여 침전시키고, 침전된 고형분을 여과 및 분쇄 공정을 거쳐 미세 분말화 한 후 80~100℃의 진공 건조 오븐에서 6시간 건조하여 약 8g의 폴리이미드 수지 고형분 분말을 얻었다. 수득한 폴리이미드 수지 고형분을 중합용매인 DMAc 또는 DMF 용제 32g에 용해시켜 20wt%의 폴리이미드 용액을 얻었다. 이를 이용하여 제막 과정을 통해 40~400℃에 이르는 온도 범위에서 온도를 10℃/min 속도로 승온시키면서 1~8시간 가열하여 두께 100㎛의 폴리이미드 필름을 얻었다.
얻어진 필름을 기재로 하여 필름 상부에 폴리실라잔 또는 실리카 및 아크릴계 수지 또는 우레탄계 수지를 포함하는 유무기 하이브리드계의 하드코트 조성물을 사용하여 하드코팅층을 형성하였다.
다음으로, 폴리이미드 필름의 다른 일면에 ITO 전극층을 Sputter를 이용하여 증착하고 RTA(Rapid Thermal Annealing)으로 열처리하여 형성하였다.
실시예 1 내지 3은 하드코팅층, ITO 전극층의 두께 및 ITO 공정온도를 달리한 일예들로, 이를 요약하여 표 1로써 나타내었다.
<실시예 4>
반응기로써 교반기, 질소주입장치, 적하깔때기, 온도조절기 및 냉각기를 부착한 100㎖ 3-Neck 둥근바닥 플라스크에 질소를 통과시키면서 N,N-디메틸아세타아미드(DMAc) 28.78g을 채운 후, 반응기의 온도를 0℃로 낮춘 후 2,2-TFDB 3.2023g(0.01mol)을 용해하여 이 용액을 0℃로 유지하였다. 여기에 BPDA 0.88266g(0.003mol)을 첨가하고, 1시간동안 교반하여 BPDA를 완전히 용해시킨 후 6FDA 1.33275g(0.003mol)을 첨가하여 완전히 용해시켰다. 그리고 TPC 0.8121g(0.004mol)을 첨가하여 고형분의 농도는 15중량%인 폴리아믹산 용액을 얻었다.
이와 같이 얻어지는 폴리아믹산 용액을 이용하여 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 플라스틱 기판 필름을 제조하였다.
구체적인 폴리이미드 필름 두께, 하드코팅층의 두께 및 ITO 전극층의 두께 등은 표 1에 나타내었다.
<실시예 5>
상기 실시예 1에서 폴리아믹산 용액 제조시 조성을 6FDA 대신에 6FCDA(9,9-비스(트리플루오로메틸)-2,3,6,7-크산텐 테트라카복실 디안하이드라이드)를 사용하여 폴리아믹산 용액을 제조하고, 이로부터 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 플라스틱 기판 필름을 제조하였다.
구체적인 폴리이미드 필름 두께, 하드코팅층의 두께 및 ITO 전극층의 두께 등은 표 1에 나타내었다.
<비교예 1>
반응기로써 교반기, 질소주입장치, 적하깔때기, 온도조절기 및 냉각기를 부착한 100㎖ 3-Neck 둥근바닥 플라스크에 질소를 통과시키면서 N,N-디메틸아세타아미드(DMAc) 28.78g을 채운 후, 반응기의 온도를 0℃로 낮춘 후 2,2-TFDB 3.2023g(0.01mol)을 용해하여 이 용액을 0℃로 유지하였다. 여기에 BPDA 0.88266g(0.003mol)을 첨가하고, 1시간동안 교반하여 BPDA를 완전히 용해시킨 후 6FDA 3.10975g(0.007mol)을 첨가하여 완전히 용해시켰다. 이 때 고형분의 농도는 20중량%였으며, 이 후 용액을 상온으로 방치하여 8시간 교반하였다. 이 때 23℃에서의 용액점도 2100poise의 폴리아믹산 용액을 얻었다.
상기 폴리아믹산 용액에 화학경화제로써 아세틱안하이드라이드(Acetic Anhydride, Acetic oxide ; 삼전사) 및 피리딘(Pyridine, 삼전사)를 각각 2~4당량 첨가 한 후 폴리아믹산 용액을 20~180℃ 범위내의 온도에서 10℃/min 속도로 승온시키면서 1~10시간 동안 가열하여 폴리아믹산 용액을 이미드화 한 후에, 이미드화된 용액 30g을 물 또는 알콜(메탄올, 에탄올)등의 비극성 용매 300g에 투입하여 침전시키고, 침전된 고형분을 여과 및 분쇄 공정을 거쳐 미세 분말화 한 후 80~100℃의 진공 건조 오븐에서 6시간 건조하여 약 8g의 폴리이미드 수지 고형분 분말을 얻었다. 수득한 폴리이미드 수지 고형분을 중합용매인 DMAc 또는 DMF 용제 32g에 용해시켜 20wt%의 폴리이미드 용액을 얻었다. 이를 이용하여 제막 과정을 통해 40~400℃에 이르는 온도 범위에서 온도를 10℃/min 속도로 승온시키면서 1~8시간 가열하여 두께 100㎛의 폴리이미드 필름을 얻었다.
<비교예 2>
하드코팅층을 형성하지 않은 것을 제외하고, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 플라스틱 기판을 제조하였다.
<비교예 3>
기존 터치스크린패널의 기판필름으로 사용되는 PET 필름.
상기 실시예 및 비교예에서 제조된 플라스틱 기판 필름의 물성을 다음과 같이 측정하여 하기 표 1에 나타내었다.
(1) 선팽창계수(CTE)
제조된 폴리이미드 필름에 대하여, TMA(TA Instrument사, Q400)를 이용하여 TMA-Method에 따라 50~250에서의 선팽창계수를 측정하였다.
시편 사이즈 : 20mm x 4mm
온도 : 상온(30) ~ 250 까지 승온, 승온 속도 10/min
Load : 10g (시편에 매다는 추의 무게)
(2) 황색도
제조된 폴리이미드 필름에 대하여 UV분광계(Varian사, Cary100)를 이용하여 ASTM E313규격으로 황색도를 측정하였다.
(3) 투과도
제조된 폴리이미드 필름에 대하여 UV분광계(Varian사, Cary100)를 이용하여 가시광선 투과도를 측정하였다.
(4) 표면경도
제조된 필름을 연필 경도계를 이용하여 ASTM D3363 규격에 따라 측정하였으며, 측정 조건은 1Kg 하중 및 45도 경사로 연필을 눌러 이동하여 측정하였다.
(5) 면저항
표면저항 측정은 저 저항계(CMT-SR 2000N (Advanced Instrument Teshnology;AIT사, 4- Point Probe System, 측정 범위 : 10x10-3 ~ 10x 105 )를 이용하여, 10회 측정하여 평균값을 구하였다.
표 1
구분 조성 몰비율 폴리이미드필름두께(㎛) H/C층 두께(㎛) 전극층 두께(nm) 폴리이미드필름의 투과도(550nm) ITO공정 온도(℃) 폴리이미드필름의 CTE(ppm/℃) 폴리이미드 필름의 황색도 표면 경도 면저항(Ω/sq.)
실시예1 6FDA+BPDA/2,2-TFDB 7:3:10 100 5 100 87.51 100 17.22 2.78 5 30
실시예2 6FDA+BPDA/2,2-TFDB 7:3:10 100 30 100 86.81 150 17.22 2.82 9 21
실시예3 6FDA+BPDA/2,2-TFDB 7:3:10 100 30 100 85.43 250 17.22 3.01 9 13
실시예4 (6FDA+BPDA+TPC/2,2-TFDB) 3:3:4:10 100 25 100 87.1 100 14.75 4.56 9 28
실시예5 (6FCDA+BPDA+TPC/2,2-TFDB) 3:3:4:10 102 25 100 86.4 100 15.68 4.35 8 30
비교예1 6FDA+BPDA/2,2-TFDB 7:3:10 100 - - 88.71 - 17.22 2.66 3 -
비교예2 6FDA+BPDA/2,2-TFDB 7:3:10 100 - ITO100nm 83.60 25 17.22 3.26 3 55
비교예3 PET - 188 50 20 88.55 25 - 1.98 H 260
상기 표 1의 결과로부터, 실시예 1 내지 3의 폴리이미드계 필름층과, 하드코팅층 및 투명전극층을 포함하는 플라스틱 기판의 경우 투명성을 유지하면서 표면경도가 우수함을 알 수 있다. 또한 ITO 공정온도를 250℃까지도 안정하다. 즉 이러한 정도의 높은 온도에서도 황변에 있어서 양호한 결과를 보였다. 이와 대비하여 기존의 투명전극기판의 플라스틱 기재로 유용한 PET 필름의 경우는 100℃ 정도의 공정온도에서 황변을 발생시키며, 더욱이 전극기판으로 적용함에 있어서 면저항치가 너무 높은 문제점이 있음을 알 수 있다.
면저항의 전극층의 두께 내지는 전극층 형성시의 공정온도에 따라 영향을 받게 되는데, 실시예들에 의하면 동일 두께의 전극층 형성시 공정온도가 높아짐에 따라 면저항은 점점 낮아지는 결과를 보였다. 이러한 결과 및 비교예에 의한 결과로볼 때 본 발명의 플라스틱 기판에 따르면 투명전극층 형성의 공정을 고온 하에서 수행할 수 있음에 따라서 보다 더 낮은 면저항의 구현이 가능해짐을 확인할 수 있다.

Claims (18)

  1. 디안하이드라이드류와 디아민류의 중합 또는 디안하이드라이드류 및 방향족 디카보닐 화합물과 디아민류와의 중합에 의한 폴리이미드계 수지 전구체의 이미드화물을 포함하며, 황색도가 5 이하이며, UV분광계로 투과도 측정시 550nm에서 투과도가 80% 이상을 만족하는 폴리이미드계 필름과;
    상기 폴리이미드계 필름의 일면 상에 형성된 하드코팅층과;
    상기 폴리이미드 필름의 나머지 일면 상에 형성된 투명 전극층을
    포함하는 것을 특징으로 하는 플라스틱 기판 .
  2. 제1항에 있어서, 상기 하드코팅층은 폴리실라잔 또는 실리카 및 아크릴계 수지 또는 폴리우레탄계 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라스틱 기판.
  3. 제1항에 있어서, 상기 투명 전극층은 ITO, IZO, Ag 및 Ag 나노 와이어 중 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 플라스틱 기판.
  4. 제1항에 있어서, 상기 폴리이미드계 필름은 표면개질된 것을 특징으로 하는 폴리이미드 필름.
  5. 제4항에 있어서, 상기 표면개질은 플라즈마 처리 또는 코로나 처리에 의한 것임을 특징으로 하는 폴리이미드 필름.
  6. 제1항에 있어서, 상기 폴리이미드계 필름과 투명전극층 사이에 형성된, 산화실리콘 또는 질화실리콘 중에서 선택된 1종 이상의 무기층을 포함하는 플라스틱 기판.
  7. 제1항에 있어서, 상기 투명 전극층의 적어도 일면에 형성된, 1분자 중에 1개의 히드록실기를 가지는 (메타)아크릴레이트를 포함하는 (메타)아크릴레이트 화합물을 반응시켜 얻어지는 폴리우레탄(메타)아크릴레이트 및 1개의 (메타)아크릴로일기를 가지는 화합물을 포함하는 활성 에너지선 경화형 조성물의 경화층인 유기층을 포함하는 것을 특징으로 하는 플라스틱 기판 .
  8. 제1항에 있어서, 상기 하드코팅층 상에 형성된, 1분자 중에 1개의 히드록실기를 가지는 (메타)아크릴레이트를 포함하는 (메타)아크릴레이트 화합물을 반응시켜 얻어지는 폴리우레탄(메타)아크릴레이트 및 1개의 (메타)아크릴로일기를 가지는 화합물을 포함하는 활성 에너지선 경화형 조성물의 경화층인 유기층을 포함하는 것을 특징으로 하는 플라스틱 기판 .
  9. 제1항에 있어서, 상기 폴리이미드계 필름과 투명전극층 사이에 형성된, 하드 코팅층을 포함하는 것을 특징으로 하는 플라스틱 기판.
  10. 제1항 또는 제9항에 있어서, 상기 하드코팅층은 그 두께가 1~50um인 것을 특징으로 하는 플라스틱 기판.
  11. 제1항에 있어서, 상기 투명 전극층은 그 두께가 1~100nm인 것을 특징으로 하는 플라스틱 기판.
  12. 제7항 또는 제8항에 있어서, 상기 유기층은 그 두께가 1~10um 인 것을 특징으로 하는 플라스틱 기판.
  13. 제6항에 있어서, 상기 무기층은 그 두께가 10~100nm 인 것을 특징으로 하는 플라스틱 기판.
  14. 제1항에 있어서, 상기 폴리이미드계 필름은 방향족 디안하이드라이드로서 2,2-비스(3,4-디카르복시페닐)헥사플루오로프로판 디안하이드라이드(FDA), 4-(2,5-디옥소테트라하이드로푸란-3-일)-1,2,3,4-테트라하이드로나프탈렌-1,2-디카르복실릭 안하이드라이드(TDA), 9,9-비스(트리플루오로메틸)-2,3,6,7-크산텐 테트라카복실 디안하이드라이드(6FCDA), 및 4,4'-(4,4'-이소프로필리덴디페녹시)비스(프탈릭안하이드라이드)(HBDA) 중 선택된 1종 이상과, 피로멜리틱 디안하이드라이드(PMDA), 비페닐테트라카르복실릭 디안하이드라이드(BPDA) 및 옥시디프탈릭 디안하이드라이드(ODPA) 중 선택된 1종 이상으로부터 유래된 단위구조와, 방향족 디아민으로서 2,2-비스[4-(4-아미노페녹시)-페닐]프로판(6HMDA), 2,2'-비스(트리프루오로메틸)-4,4'-디아미노비페닐(2,2-TFDB), 3,3'-비스(트리프루오로메틸)-4,4'-디아미노비페닐(3,3'-TFDB), 4,4'-비스(3-아미노페녹시)디페닐설폰(DBSDA), 비스(3-아미노페닐)설폰(3DDS), 비스(4-아미노페닐)설폰(4DDS), 1,3-비스(3-아미노페녹시)벤젠(APB-133), 1,4-비스(4-아미노페녹시)벤젠(APB-134), 2,2'-비스[3(3-아미노페녹시)페닐]헥사플루오로프로판(3-BDAF), 2,2'-비스[4(4-아미노페녹시)페닐]헥사플루오로프로판(4-BDAF), 2,2'-비스(3-아미노페닐)헥사플루오로프로판(3,3'-6F), 2,2'-비스(4-아미노페닐)헥사플루오로프로판(4,4'-6F) 및 옥시디아닐린(ODA) 중 선택된 1종 이상으로부터 유래된 단위구조를 포함하는 것이거나,
    상기 방향족 디안하이드라이드 유래의 단위 구조와 방향족 디카보닐 화합물로서 테레프탈로일 클로라이드(p-Terephthaloyl chloride, TPC), 테레프탈릭 엑시드 (Terephthalic acid), 이소프탈로일 디클로라이드 (Iso-phthaloyl dichloirde) 및 4,4'-벤조일 클로라이드 (4,4'-benzoyl chloride) 중 선택된 1종 이상으로부터 유래된 단위구조 및 상기 방향족 디아민 유래의 단위구조를 포함하는 폴리이미드계 수지를 포함하는 것인 플라스틱 기판.
  15. 제1항에 있어서, 상기 폴리이미드계 필름은 두께 50~200um를 기준으로 열기계분석법에 의하여 50~250℃ 범위에서 측정한 평균 선팽창계수(CTE)가 30.0ppm/℃이하인 것을 특징으로 하는 플라스틱 기판.
  16. 제1항에 있어서, 투명전극층 두께 100nm를 기준으로 할 때 면저항이 50Ω/sq. 이하인 것을 특징으로 하는 플라스틱 기판.
  17. 디안하이드라이드류와 디아민류의 중합 또는 디안하이드라이드류 및 방향족 디카보닐 화합물과 디아민류와의 중합에 의한 폴리이미드계 수지 전구체의 이미드화물을 포함하며, 황색도가 5 이하이며, UV분광계로 투과도 측정시 550nm에서 투과도가 80% 이상을 만족하는 폴리이미드계 필름 상에, 하드코팅층을 형성하는 단계;
    폴리이미드계 필름의 나머지 일면 상에 투명 전극층을 형성하는 단계를 포함하며,
    투명 전극층을 형성하는 단계는 폴리이미드계 필름의 일면에 투명 전극층을 증착 및 열처리하는 단계를 포함하고, 증착 또는 열처리 공정이 100 내지 250℃에서 수행되는 것을 포함하는,
    플라스틱 기판의 제조방법.
  18. 제 1 항의 플라스틱 기판을 포함하는 터치스크린패널.
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