CN104115238B - 塑料基板 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种塑料基板,包括聚酰亚胺薄膜基材、于其一面上所形成的硬涂层、以及于其另一面上所形成的透明电极层,该基板的光透过率优异,并具有高硬度特性、ITO工序性及柔韧性,适用于触控面板时能够同时执行窗膜和电极薄膜的功能,能够减少包括塑料基板的层叠的薄膜数,能够提供更加薄膜化的触控面板。
Description
技术领域
本发明是关于一种塑料基板及包含该基板的触控面板。
背景技术
近来,显示方式由传统的阴极射线管(Cathode Ray Tube,CRT)方式转换为平板显示的等离子显示面板(Plasma display panel;PDP)、液晶显示装置(Liquid crystaldisplay;LCD)、有机发光二极管(Organic Light Emitting Diodes;OLED)等,特别是,全世界正积极进行研究,以便将来能够实现将这些平板显示器进化为可挠性显示器的目的。
在上述的平板显示器中,通常使用玻璃作为基板,而在一般平板显示器中作为形成TFT(薄膜晶体管)的条件是必需进行高温热处理,所以最适于这一领域的材料就是使用玻璃基板。
但是,玻璃基板通常具有过硬的特性而可挠性低,存在不适合作为可挠性显示器的基板的问题。
因此,人们正在积极研究作为可挠性显示器基板相对于玻璃基板在重量、成形性、非破坏性、设计等方面优异、特别是利用能够以滚动条(Roll-To-Roll)式生产并节约成本的塑料材料的技术,但目前还未开发出适合于商业化的塑料材料来制备的可挠性显示基板。
另外,触控面板(TSP)具有电子书、液晶显示器(LCD,Liquid Crystal DisplayDevice)、PDP(Plasma Display Panel)、EL(Electroluminescense)等平板显示装置和CRT(Cathod Ray Tube)的多种优点于一身的平板显示器(Flat-Panel-Display)的功能,其是使用者通过显示器选择所需信息而利用的工具,其大体上分为电阻式(Resistive Type)、电容式(Capacitive Type)、电阻多点式(Resistive-Multi Type)等。
电阻式(Resistive Type)是在玻璃或者塑料板上包覆电阻成分物质,在其上包覆聚乙烯薄膜,并以一定间隔设置绝缘棒,以防止两面相接触。动作原理为,向电阻膜的两端提供一定电流,则电阻膜产生与具有电阻成分的阻抗体相同的作用,因而在两端产生电压。用手指接触时上方表面的聚乙烯薄膜产生弯曲使两面接触。因此,由于两面的电阻成分形成如电阻的并联连接相同的形态,使电阻值发生变化。此时,由于流过两端的电流导致电压也发生变化,因此可通过这种电压变化来识别接触的手指的位置。电阻式由于表面压力而动作,因此解像度高、应答速度快,但另一方面,则具有只能实施单点操作且容易破损的缺点。
电容式(Capacitive Type)是在热处理的玻璃两面涂覆透明的特殊导电金属(TAO)而制造。若在屏幕的四角施加电压,则高频分散到整个传感器,此时若手指接触屏幕,则电子的流动发生变化,通过感知这种变化来确定其坐标。电容式能够实行多点同时触控,且解像度高、耐久性好,但另一方面,则具有反应速度慢且安装困难的缺点。
最后,电阻多点式(Resistive-Multi-Touch Type)是指将只能实行单点操作的电阻式的最大缺点进行改善,使其能够像电容式一样进行操作。
另外,用于每个电子产品中的触控面板(TSP)不仅需要考虑信号扩增的问题、解像度的差异、设计及加工技术的难易度,还要考虑各种触控面板的特性,例如:光学性能、电学性能、机械性能、耐环境性能、输入性能、耐久性及经济性等,特别是电子书、PDA、便携式PC及移动电话(手机)等中广泛利用电阻式(Resistive Type)和电容式(Capacitive Type)。
触控面板制造技术的将来方向是要最大限度减少传统的复杂工序,制造具有足够的耐久性的条件下,能将触控面板的厚度制造得更薄。其原因是,通过提高透过率、降低显示辉度也能实现与传统产品相同的性能,从而减少耗电而延长电池的使用时间。
曾提出过一般的电阻式(Resistive Type)触控面板。
该触控面板包括:窗膜(或覆膜),设置在液晶显示装置的一面上;第一、第二ITO膜,附着在窗膜下面,用于向液晶显示模块电输入信息;窗膜是为了保护第一ITO膜而设置的。其由普通的聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethylene Terephthalate,PET)膜制造,第一ITO膜通过光学透明粘胶剂(Optical Clear Adhesive,OCA)附着于窗膜(或覆膜)。第一ITO膜及第二ITO膜分别印刷有利用了设置在各个边缘(Edge)的银(Silver)的第一、第二电极层,在第一、第二电极层之间为了绝缘附着了两面胶带,通过间隔点(Dot Spacer)以一定间隔隔离,利用手指或触控笔等从外部施加压力(接触)时,可相互电连接,从而感知正确的接触位置。
该触控面板,由于在窗膜(或覆膜)与第一ITO膜之间利用光学透明粘胶剂(Optical Clear Adhesive:OCA)的层压(Lamination)工序而降低透过率,而且还需要单独进行设置窗膜(或覆膜)之后通过光学透明粘胶剂附着第一ITO膜的工序,因此,存在处理工序复杂,制造费用上升的问题。
此外,该技术由于是将形成有ITO薄膜的ITO膜通过激光湿法刻蚀(Wet Etching)而形成图案,因此无法在窗膜(或PET膜)所需区域中选择性地涂覆ITO。
通常,在制造触控面板(Touch Screen)时,作为透明基板最常使用PET(polyethylene terephthalate)膜。特别是,PET膜在费用方面有低廉的优点,但缺点是不耐热,在130℃以上时就会引起变形。
因此,若在PET膜上沉积氧化铟锡(Indium Tin Oxide,ITO)薄膜的状态下实施后续热处理工序,则PET膜会发生膨胀或收缩,从而发生ITO薄膜卷翘或开裂(Crack)的情形。为了防止如上所述的不良现象,最近使用作为第一次工序事先将透明基板长时间曝露在高温下之后进行后续工序的方法。但是,这种前处理方法最终会延长触控面板的制造时间,从而存在降低生产率的问题。
发明内容
技术问题
本发明的目的在于提供一种透光性优异并且具有高硬度特性、ITO工序性及柔韧性的塑料基板。
本发明的目的在于提供一种能够同时执行窗膜和电极薄膜功能的塑料基板。
本发明的目的在于提供一种减少包括塑料基板层叠的薄膜数量而尽可能薄膜化的触控面板。
解决问题的手段
本发明涉及的塑料基板,包括:聚酰亚胺类薄膜,该聚酰亚胺类薄膜包含由二酐类和二胺类聚合、或二酐类及芳香族二羰基化合物与二胺类聚合得到的聚酰亚胺类树脂前驱体的酰亚胺化合物,且满足黄度系数为5以下,用UV分光光度计测量透过率时,在550nm处的透过率为80%以上;硬涂层,形成在所述聚酰亚胺类薄膜的一面上;以及透明电极层,形成在所述聚酰亚胺类薄膜的另一面上。
根据本发明的一实施例,硬涂层可以由包含聚硅氮烷或者二氧化硅及丙烯酸类树脂或者聚氨酯类树脂的有机无机杂化类的硬涂料组合物形成。
根据本发明的一实施例,透明电极层可以包含选自ITO、IZO、Ag及Ag纳米线中的一种以上。
根据本发明的一实施例,聚酰亚胺类薄膜可以是表面改性的,表面改性的一例可以为等离子处理或电晕处理。
根据本发明的一实施例,还可以包括在聚酰亚胺类薄膜与透明电极层之间形成的无机层,该无机层由选自氧化硅和氮化硅中的一种以上形成的。
此外,根据本发明的一实施例,透明电极层的至少一面还可以包括有机层,该有机层为包括聚氨酯(甲基)丙烯酸酯及具有1个(甲基)丙烯酰基的化合物的活性能量射线固化型组合物的硬化层,该聚氨酯(甲基)丙烯酸酯是使包含1分子中具有1个羟基的(甲基)丙烯酸酯的(甲基)丙烯酸酯化合物反应而得到的。
这种有机层也可以形成在硬涂层上。
所述硬涂层可以形成在聚酰亚胺类薄膜和透明电极层之间。
根据本发明的优选一实施例,硬涂层的厚度可以为1~50μm。
根据本发明的优选一实施例,透明电极层的厚度可以为1~100nm。
根据本发明的优选一实施例,无机层的厚度可以为10~100nm。
根据本发明的优选一实施例,作为满足所述物性的聚酰亚胺类薄膜的一例可以包括聚酰亚胺类树脂,该聚酰亚胺类树脂包括来源于选自2,2-双(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷二酐(FDA)、4-(2,5-二氧代四氢呋喃-3-基)-1,2,3,4-四氢化萘-1,2-二羧酸酐(TDA)、9,9-双(三氟甲基)-2,3,6,7-四羧基氧杂蒽二酐(6FCDA)及4,4′-(4,4′-异亚丙基二苯氧基)双(邻苯二甲酸酐)(HBDA)中的一种以上和选自均苯四酸二酐(PMDA)、联苯四甲酸二酐(BPDA)及氧双邻苯二甲酸酐(ODPA)中的一种以上的芳香族二酐的单位结构;以及来源于选自2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)-苯基]丙烷(6HMDA)、2,2′-双(三氟甲基)-4,4′-二氨基联苯(2,2′-TFDB)、3,3′-双(三氟甲基)-4,4′-二氨基联苯(3,3′-TFDB)、4,4′-双(3-氨基苯氧基)二苯砜(DBSDA)、双(3-氨基苯基)砜(3DDS)、双(4-氨基苯基)砜(4DDS)、1,3-双(3-氨基苯氧基)苯(APB-133)、1,4-双(4-氨基苯氧基)苯(APB-134)、2,2′-双[3(3-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷(3-BDAF)、2,2′-双[4(4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷(4-BDAF)、2,2′-双(3-氨基苯基)六氟丙烷(3,3′-6F)、2,2′-双(4-氨基苯基)六氟丙烷(4,4′-6F)及二氨基二苯醚(ODA)中的一种以上的芳香族二胺的单位结构,或包括来源于所述芳香族二酐的单位结构和来源于选自对苯二甲酰氯(p-Terephthaloyl chloride,TPC)、对苯二甲酸(Terephthalic acid)、间苯二甲酰氯(Iso-phthaloyl dichloirde)及4,4'-苯甲酰氯(4,4'-benzoyl chloride)中的一种以上的芳香族二羰基化合物的单位结构及来源于所述芳香族二胺的单位结构。
根据本发明的优选一实施例的聚氨酯类薄膜,以厚度50~200um为基准,通过热机械分析法在50~250℃范围测量的平均线膨胀系数(CTE)可以为30.0ppm/℃以下。
具有本发明结构的塑料基板,以透明电极层厚度100nm为基准时的面电阻为50Ω/sq.以下,能够实现低电阻。
根据本发明的另一实施例,提供一种塑料基板的制造方法,该方法包括如下步骤:在聚酰亚胺类薄膜上形成硬涂层的步骤,该聚酰亚胺类薄膜包含由二酐类和二胺类聚合、或二酐类及芳香族二羰基化合物与二胺类聚合得到的聚酰亚胺类树脂前驱体的酰亚胺化合物,且满足黄度系数为5以下,用UV分光光度计测量透过率时,在550nm处的透过率为80%以上;在聚酰亚胺类薄膜的另一面上形成透明电极层的步骤;形成透明电极层的步骤包括在聚酰亚胺类薄膜的一面上沉积透明电极层并进行热处理的步骤,其中,沉积或热处理工序是在100至250℃下进行。
发明效果
本发明提供一种塑料基板,能够确保透明性,在ITO工序中也没有黄变等变性,厚度薄时也具有高硬度特性,且能够实现低面电阻,利用于触控面板时能够实现结构简单化。
用于实施发明的最佳方式
本发明涉及的塑料基板,包括:聚酰亚胺类薄膜,该聚酰亚胺类薄膜包含由二酐类和二胺类聚合、或二酐类及芳香族二羰基化合物与二胺类聚合得到的聚酰亚胺类树脂前驱体的酰亚胺化合物,且满足黄度系数为5以下,用UV分光光度计测量透过率时,在550nm处的透过率为80%以上;硬涂层,形成在所述聚酰亚胺类薄膜的一面上;以及透明电极层,形成在所述聚酰亚胺类薄膜的另一面上。这种硬涂层是用于确保塑料基板高硬度的层,因此,形成触控面板时可以省略窗膜。此外,这种硬涂层可以与后述的有机层一同提高耐化学性,作为一例,耐化学性提高到在氢氧化四甲铵、硫酸镁、氢氧化钾、N-甲基-2-吡咯烷酮及甲基乙基酮等有机溶剂中浸渍后肉眼看不出变化的程度。
本发明优选,以薄膜的厚度50~200μm为基准,用UV分光光度计测量透过率时,在550nm处的透过率为88%以上,在440nm处的透过率为70%以上。
满足上述黄度系数和透过率的本发明的聚酰亚胺薄膜,能够用在以往因聚酰亚胺薄膜具有黄色而使用受限的用途、作为一例能够用在光学用窗及透光性显示器等需要透明性的领域,此外,还可以用作可挠性显示器基板(Flexible Display substrate)。
根据本发明的一实施例,硬涂层可以由包含聚硅氮烷或者二氧化硅及丙烯酸类树脂或者聚氨酯类树脂的有机无机杂化类的硬涂料组合物形成。
根据本发明的一实施例,透明电极层可以包含选自ITO、IZO、Ag及Ag纳米线中的一种以上。
根据本发明的一实施例,聚酰亚胺类薄膜可以是表面改性的,表面改性的一例可以为等离子处理或电晕处理。通过上述表面改性,可以提高本发明所例示出的与各种层之间的表面结合力,从而进一步提高透光度、表面硬度、透湿特性。
根据本发明的一实施例,还可以包括在聚酰亚胺类薄膜和透明电极层之间形成的无机层,该无机层由选自氧化硅和氮化硅中的一种以上形成的。
此外,根据本发明的一实施例,透明电极层的至少一面还可以包括有机层,该有机层为包括聚氨酯(甲基)丙烯酸酯及具有1个(甲基)丙烯酰基的化合物的活性能量射线固化型组合物的硬化层,该聚氨酯(甲基)丙烯酸酯是使包含1分子中具有1个羟基的(甲基)丙烯酸酯的(甲基)丙烯酸酯化合物反应而得到的。
这种有机层也可以形成在硬涂层上。
所述硬涂层可以形成在聚酰亚胺类薄膜和透明电极层之间。
根据本发明的优选一实施例,硬涂层的厚度可以为1~50μm。
根据本发明的优选一实施例,透明电极层的厚度可以为1~100nm。
根据本发明的优选一实施例,无机层的厚度可以为10~100nm。
根据本发明的优选一实施例,作为满足所述物性的聚酰亚胺类薄膜的一例可以包括聚酰亚胺类树脂,该聚酰亚胺类树脂包括来源于选自2,2-双(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷二酐(FDA)、4-(2,5-二氧代四氢呋喃-3-基)-1,2,3,4-四氢化萘-1,2-二羧酸酐(TDA)、9,9-双(三氟甲基)-2,3,6,7-四羧基氧杂蒽二酐(6FCDA)及4,4′-(4,4′-异亚丙基二苯氧基)双(邻苯二甲酸酐)(HBDA)中的一种以上和选自均苯四酸二酐(PMDA)、联苯四甲酸二酐(BPDA)及氧双邻苯二甲酸酐(ODPA)中的一种以上的芳香族二酐的单位结构;以及来源于选自2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)-苯基]丙烷(6HMDA)、2,2′-双(三氟甲基)-4,4′-二氨基联苯(2,2′-TFDB)、3,3′-双(三氟甲基)-4,4′-二氨基联苯(3,3′-TFDB)、4,4′-双(3-氨基苯氧基)二苯砜(DBSDA)、双(3-氨基苯基)砜(3DDS)、双(4-氨基苯基)砜(4DDS)、1,3-双(3-氨基苯氧基)苯(APB-133)、1,4-双(4-氨基苯氧基)苯(APB-134)、2,2′-双[3(3-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷(3-BDAF)、2,2′-双[4(4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷(4-BDAF)、2,2′-双(3-氨基苯基)六氟丙烷(3,3′-6F)、2,2′-双(4-氨基苯基)六氟丙烷(4,4′-6F)及二氨基二苯醚(ODA)中的一种以上的芳香族二胺的单位结构,或包括来源于所述芳香族二酐的单位结构和来源于选自对苯二甲酰氯(p-Terephthaloyl chloride,TPC)、对苯二甲酸(Terephthalic acid)、间苯二甲酰氯(Iso-phthaloyl dichloirde)及4,4'-苯甲酰氯(4,4'-benzoyl chloride)中的一种以上的芳香族二羰基化合物的单位结构及来源于所述芳香族二胺的单位结构。
根据本发明的优选一实施例的聚氨酯类薄膜,以厚度50~200um为基准,通过热机械分析法在50~250℃范围测量的平均线性膨胀系数(CTE)可以为30.0ppm/℃以下。
本发明的塑料基板可以用于形成色滤器的基板及OLED TFT基板、PV用基板及上部电极层基板等,此时,聚酰亚胺类薄膜需要经过在薄膜上形成透明电极层的步骤,即要经过所谓的ITO工序,若聚酰亚胺类薄膜的线性膨胀系数高,则在高温的ITO工序中伸长到线性膨胀系数大小后,在常温冷却时重新收缩,此时,如果基板和电极材料的膨胀、收缩程度差异大,则薄膜会产生损伤,使元件的功能下降,因此,优选基板的线性膨胀系数越低越好。本发明的可挠性塑料基板考虑到这些问题,优选,以薄膜厚度50~200μm为基准,根据TMA-Method(热机械分析法),在50~250℃处测量的平均线性膨胀系数(CTE)为30.0ppm以下。
具有本发明结构的塑料基板,以透明电极层厚度100nm为基准时的面电阻为50Ω/sq.以下,能够实现低电阻。
根据本发明的另一实施例,提供一种塑料基板的制造方法,该方法包括如下步骤:在聚酰亚胺类薄膜上形成硬涂层的步骤,该聚酰亚胺类薄膜包含由二酐类和二胺类聚合、或二酐类及芳香族二羰基化合物与二胺类聚合得到的聚酰亚胺类树脂前驱体的酰亚胺化合物,且满足黄度系数为5以下,用UV分光光度计测量透过率时,在550nm处的透过率为80%以上;在聚酰亚胺类薄膜的另一面上形成透明电极层的步骤;形成透明电极层的步骤包括在聚酰亚胺类薄膜的一面上沉积透明电极层并进行热处理的步骤,其中,沉积或热处理工序是在100至250℃下进行。
根据满足这些结构特点的塑料基板,能够在高温下进行形成透明电极层的工序,从而能够提供更加低电阻的基板。
用于实施发明的方式
以下通过实施例详细说明本发明。
实施例1至3
作为反应器使用装设有搅拌器、氮气注入装置、滴定漏斗、温度调节器及冷却器的3-Neck圆底烧瓶,通入氮气的同时加入28.78g的N,N-二甲基乙酰胺(DMAc),反应器的温度调低到0℃,溶解3.2023g(0.01mol)的2,2-TFDB,维持该溶液温度为0℃。在此,添加0.88266g(0.003mol)的BPDA,搅拌1小时完全溶解BPDA后,添加3.10975g(0.007mol)的6FDA至完全溶解。此时,固体成分的浓度为20重量%,此后将溶液放置于常温下搅拌8小时。此时,得到23℃下的溶液黏度为2100poise的聚酰胺酸溶液。
在上述聚酰胺酸溶液中添加作为化学硬化剂的乙酸酐(Acetic Anhydride,Acetic oxide)及吡啶(Pyridine)各2-4当量,将聚酰胺酸溶液的温度在20~180℃范围内以10℃/min的速度提高,加热1-10小时,将聚酰胺酸溶液进行酰亚胺化后,将酰亚胺化的溶液30g投入到水或醇(甲醇、乙醇)等的非极性溶剂300g中进行沉淀,将沉淀的固体成分经过滤及粉碎工序制成微细粉末后,在80-100℃下真空烘干箱中干燥6小时,得到约8g的聚酰亚胺树脂固体粉末。将所得的聚酰亚胺树脂固体成分溶解于32g的聚合溶剂DMAc或DMF溶剂中,得到20重量%的聚酰亚胺溶液。利用此制膜,在40-400℃温度范围以10℃/min速度升温,加热1-8小时,得到厚度为100μm的聚酰亚胺薄膜。
以所得的薄膜作为基材,在薄膜上部使用包含聚硅氮烷或二氧化硅及丙烯酸类树脂或聚氨酯类树脂的有机无机杂化类硬涂料(hard court)组合物形成硬涂层。
然后,在聚酰亚胺薄膜的另一面上利用溅射法沉积ITO电极层,以快速热退火(Rapid Thermal Annealing,RTA)的方法进行热处理。
实施例1至3是硬涂层、ITO电极层厚度及ITO工序温度不同的实施例,结果如表1所示。
实施例4
作为反应器使用装设有搅拌器、氮气注入装置、滴定漏斗、温度调节器及冷却器的3-Neck圆底烧瓶,通入氮气的同时加入28.78g的N,N-二甲基乙酰胺(DMAc),反应器的温度调低到0℃,溶解3.2023g(0.01mol)的2,2-TFDB,维持该溶液温度为0℃。在此,添加0.88266g(0.003mol)的BPDA,搅拌1小时完全溶解BPDA后,添加1.33275g(0.003mol)的6FDA至完全溶解。然后,添加0.8121g(0.004mol)的TPC得到固体成分浓度为15重量%的聚酰胺酸溶液。
利用如此获得的聚酰胺酸溶液,按照与实施例1相同的方法制造了塑料基板薄膜。
具体的聚酰亚胺薄膜厚度、硬涂层的厚度及ITO电极层的厚度等如表1所示。
实施例5
以6FCDA(2,3,6,7-四羧基-9,9-双(三氟甲基)氧杂蒽二酐)代替上述实施例1的聚酰胺酸溶液制备时的组成中的6FDA而制备聚酰胺酸溶液,之后按照与实施例1相同的方法制造了塑料基板薄膜。
具体的聚酰亚胺薄膜厚度、硬涂层的厚度及ITO电极层的厚度等如表1所示。
比较例1
作为反应器使用装设有搅拌器、氮气注入装置、滴定漏斗、温度调节器及冷却器的3-Neck圆底烧瓶,通入氮气的同时加入28.78g的N,N-二甲基乙酰胺(DMAc),反应器的温度调低到0℃,溶解3.2023g(0.01mol)的2,2-TFDB,维持该溶液温度为0℃。在此,添加0.88266g(0.003mol)的BPDA,搅拌1小时完全溶解BPDA后,添加3.10975g(0.007mol)的6FDA至完全溶解。此时,固体成分的浓度为20重量%,此后将溶液放置于常温下搅拌8小时。此时,得到23℃下的溶液黏度为2100poise的聚酰胺酸溶液。
在上述聚酰胺酸溶液中添加作为化学硬化剂的乙酸酐(Acetic Anhydride,Acetic oxide)及吡啶(Pyridine)各2-4当量,将聚酰胺酸溶液的温度在20~180℃范围内以10℃/min的速度提高,加热1-10小时,将聚酰胺酸溶液进行酰亚胺化后,将酰亚胺化的溶液30g投入到水或醇(甲醇、乙醇)等的非极性溶剂300g中进行沉淀,将沉淀的固体成分经过滤及粉碎工序制成微细粉末后,在80-100℃下真空烘干箱中干燥6小时,得到约8g的聚酰亚胺树脂固体粉末。所得的聚酰亚胺树脂固体成分溶解于32g的聚合溶剂DMAc或DMF溶剂中,得到20重量%的聚酰亚胺溶液。利用此制膜,在40-400℃温度范围以10℃/min速度升温,加热1-8小时,得到厚度为100μm的聚酰亚胺薄膜。
比较例2
除了没有形成硬涂层之外,与上述实施例1相同的方法制造了塑料基板。
比较例3
作为以往触控面板的基板薄膜使用的PET薄膜。
利用以下方法测量上述实施例及比较例中制造的塑料基板薄膜的物性,并在表1中列出。
(1)线性膨胀系数(CTE)
利用TMA(TA Instrument公司,Q400),按照TMA-Method测量在50~250℃下的线性膨胀系数。
试片尺寸:20mm x 4mm
温度:常温(30)~升温到250℃,升温速度10℃/min
Load:10g(是在试片上的坠子的重量)
(2)黄度系数
制造的聚酰亚胺薄膜利用UV分光光度计(Varian公司,Cary100)以ASTM E313的规格测量了黄度系数。
(3)透过率
制造的聚酰亚胺薄膜利用UV分光光度计(Varian公司,Cary100)测量可见光透过率。
(4)表面硬度
制造的薄膜利用铅笔硬度计以ASTM D3363的规格进行测量,测量条件为以1Kg荷重及45°倾斜角按压铅笔并移动而测量。
(5)面电阻
表面电阻利用低电阻计CMT-SR 2000N(Advanced Instrument Teshnology;AIT公司,4-Point Probe System,测量范围:10x10-3~10x 105)测量10次取其平均值。
表1
从上述表1的结果可以看出,实施例1至3的包含聚酰亚胺类薄膜层和硬涂层及透明电极层的塑料基板,维持透明性的同时也具有优异的表面硬度。而且,ITO工序温度达到250℃时也稳定。即,在这种程度的高温下,在黄变方面也显示出良好的结果。相较之下,以往用作透明电极基板的塑料基材的PET薄膜,在100℃左右的工序温度下就发生黄变,更严重的是,用作电极基板时还有面电阻值过高的问题。
面电阻的电极层厚度受到形成电极时工序温度的影响,根据实施例的结果显示,形成同一厚度的电极层时,随着工序温度变高会有阻抗变低的情形。从这种结果及比较例的结果来看时,确认本发明的塑料基板在透明电极层形成工序时能够在高温下进行,因而能够实现更低面阻抗的目的。
Claims (17)
1.一种塑料基板,包括:
聚酰亚胺类薄膜,其包含由芳香族二酐类及芳香族二羰基化合物与芳香族二胺类聚合得到的聚酰亚胺类树脂前驱体的酰亚胺化合物,且满足黄度系数为5以下,用UV分光光度计测量透过率时,在550nm处的透过率为80%以上;
硬涂层,形成在所述聚酰亚胺类薄膜的一面上;以及
透明电极层,形成在所述聚酰亚胺类薄膜的另一面上。
2.根据权利要求1所述的塑料基板,其中,所述硬涂层包含:
(1)聚硅氮烷,或
(2)二氧化硅及丙烯酸类树脂,或
(3)二氧化硅及聚氨酯类树脂。
3.根据权利要求1所述的塑料基板,其中,所述透明电极层包含选自ITO、IZO及Ag中的一种以上。
4.根据权利要求1所述的塑料基板,其中,所述聚酰亚胺类薄膜是表面改性的聚酰亚胺薄膜。
5.根据权利要求4所述的塑料基板,其中,所述表面改性采用了等离子处理或电晕处理。
6.根据权利要求1所述的塑料基板,其中,所述聚酰亚胺类薄膜与透明电极层之间包括无机层,该无机层选自氧化硅和氮化硅中的一种以上。
7.根据权利要求1所述的塑料基板,其包括形成在所述透明电极层的至少一面上的有机层,该有机层为包括聚氨酯(甲基)丙烯酸酯及具有1个(甲基)丙烯酰基的化合物的活性能量射线固化型组合物的硬化层,所述聚氨酯(甲基)丙烯酸酯是使包含1分子中具有1个羟基的(甲基)丙烯酸酯的(甲基)丙烯酸酯化合物进行反应而获得的。
8.根据权利要求1所述的塑料基板,其包括形成在所述硬涂层上的有机层,该有机层为包括聚氨酯(甲基)丙烯酸酯及具有1个(甲基)丙烯酰基的化合物的活性能量射线固化型组合物的硬化层,所述聚氨酯(甲基)丙烯酸酯是使包含1分子中具有1个羟基的(甲基)丙烯酸酯的(甲基)丙烯酸酯化合物进行反应而获得的。
9.根据权利要求1所述的塑料基板,其包括形成在所述聚酰亚胺类薄膜与透明电极层之间的硬涂层。
10.根据权利要求1或9所述的塑料基板,其中,所述硬涂层的厚度为1~50μm。
11.根据权利要求1所述的塑料基板,其中,所述透明电极层的厚度为1~100nm。
12.根据权利要求6所述的塑料基板,其中,所述无机层的厚度为10~100nm。
13.根据权利要求1所述的塑料基板,其中,所述聚酰亚胺类薄膜包括聚酰亚胺类树脂,
该聚酰亚胺类树脂包括来源于选自2,2-双(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷二酐(FDA)、4-(2,5-二氧代四氢呋喃-3-基)-1,2,3,4-四氢化萘-1,2-二羧酸酐(TDA)、9,9-双(三氟甲基)-2,3,6,7-四羧基氧杂蒽二酐(6FCDA)及4,4′-(4,4′-异亚丙基二苯氧基)双(邻苯二甲酸酐)(HBDA)中的一种以上和选自均苯四酸二酐(PMDA)、联苯四甲酸二酐(BPDA)及氧双邻苯二甲酸酐(ODPA)中的一种以上的芳香族二酐的单位结构;以及来源于选自2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)-苯基]丙烷(6HMDA)、2,2′-双(三氟甲基)-4,4′-二氨基联苯(2,2′-TFDB)、3,3′-双(三氟甲基)-4,4′-二氨基联苯(3,3′-TFDB)、4,4′-双(3-氨基苯氧基)二苯砜(DBSDA)、双(3-氨基苯基)砜(3DDS)、双(4-氨基苯基)砜(4DDS)、1,3-双(3-氨基苯氧基)苯(APB-133)、1,4-双(4-氨基苯氧基)苯(APB-134)、2,2′-双[3(3-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷(3-BDAF)、2,2′-双[4(4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷(4-BDAF)、2,2′-双(3-氨基苯基)六氟丙烷(3,3′-6F)、2,2′-双(4-氨基苯基)六氟丙烷(4,4′-6F)及二氨基二苯醚(ODA)中的一种以上的芳香族二胺的单位结构,
以及包括来源于选自对苯二甲酰氯(p-Terephthaloyl chloride,TPC)、对苯二甲酸(Terephthalic acid)、间苯二甲酰氯(Iso-phthaloyl dichloride)及4,4'-苯甲酰氯(4,4′-benzoyl chloride)中的一种以上的芳香族二羰基化合物的单位结构。
14.根据权利要求1所述的塑料基板,其中,所述聚酰亚胺类薄膜以厚度50~200μm为基准,通过热机械分析法在50~250℃范围测量的平均线性膨胀系数(CTE)为30.0ppm/℃以下。
15.根据权利要求1所述的塑料基板,其中,所述透明电极层以厚度100nm为基准时,面电阻为50Ω/sq.以下。
16.一种塑料基板的制造方法,其包括如下步骤:
在聚酰亚胺类薄膜上形成硬涂层的步骤,所述聚酰亚胺类薄膜包含由芳香族二酐类及芳香族二羰基化合物与芳香族二胺类聚合得到的聚酰亚胺类树脂前驱体的酰亚胺化合物,且满足黄度系数为5以下,用UV分光光度计测量透过率时,在550nm处的透过率为80%以上;
在所述聚酰亚胺类薄膜的另一面上形成透明电极层的步骤,
形成透明电极层的步骤包括在聚酰亚胺类薄膜的一面上沉积透明电极层并进行热处理的步骤,其中,沉积或热处理是在100至250℃下进行。
17.一种触控面板,包括如权利要求1所述的塑料基板。
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JP6119910B1 (ja) * | 2015-12-28 | 2017-04-26 | 宇部興産株式会社 | ポリイミドフィルム積層体 |
EP3187528B1 (en) | 2015-12-31 | 2020-08-19 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Composition for preparing transparent polymer film, transparent polymer film, and electronic device including same |
KR102529151B1 (ko) * | 2016-01-27 | 2023-05-08 | 삼성전자주식회사 | 폴리이미드 또는 폴리(아미드-이미드) 코폴리머를 포함하는 성형품 제조용 조성물, 상기 조성물로부터 얻어지는 성형품, 및 상기 성형품을 포함하는 디스플레이 장치 |
TWI625226B (zh) * | 2016-04-01 | 2018-06-01 | 律勝科技股份有限公司 | 可撓性透明聚醯亞胺積層板及其製造方法 |
KR102055476B1 (ko) * | 2016-04-26 | 2019-12-12 | 주식회사 엘지화학 | 고강도 투명 폴리아미드이미드 및 이의 제조방법 |
KR20170122467A (ko) | 2016-04-27 | 2017-11-06 | 동우 화인켐 주식회사 | 하드코팅 조성물, 이를 포함하는 하드코팅 필름, 윈도우 필름 및 표시장치 |
JP2017197738A (ja) | 2016-04-27 | 2017-11-02 | 東友ファインケム株式会社Dongwoo Fine−Chem Co., Ltd. | ハードコート組成物、これを含むハードコートフィルム、ウィンドウフィルムおよび表示装置 |
CN109476142A (zh) * | 2016-05-20 | 2019-03-15 | 大日本印刷株式会社 | 光学层叠体和图像显示装置 |
KR102080962B1 (ko) * | 2016-05-24 | 2020-04-23 | 주식회사 엘지화학 | 고강도 투명 폴리아미드이미드 및 이의 제조방법 |
KR101984171B1 (ko) * | 2016-06-01 | 2019-05-30 | 주식회사 엘지화학 | 고강도 투명 폴리아미드이미드 및 이의 제조방법 |
TWI638843B (zh) * | 2016-06-01 | 2018-10-21 | Lg化學股份有限公司 | 聚醯胺醯亞胺及其製備方法、聚醯胺醯亞胺膜以及顯示器用覆蓋基板 |
CN109311287B (zh) * | 2016-06-24 | 2021-08-24 | 东丽株式会社 | 叠层膜 |
CN106445265A (zh) * | 2016-10-14 | 2017-02-22 | 深圳市宇顺工业智能科技有限公司 | 电容式触摸屏及其制作方法 |
CN107976830B (zh) | 2016-10-21 | 2022-05-24 | 三星电子株式会社 | 塑料基板和包括其的显示装置 |
KR20180044618A (ko) * | 2016-10-24 | 2018-05-03 | 현대자동차주식회사 | 투명 전극 필름 및 이를 포함하는 터치 패널 |
CN106601337B (zh) * | 2016-11-10 | 2019-01-18 | 上海交通大学 | 一种银纳米线柔性透明导电薄膜及其制备方法 |
KR20190082281A (ko) * | 2016-11-11 | 2019-07-09 | 우베 고산 가부시키가이샤 | 폴리이미드 필름과 하드 코트층을 포함하는 적층체 |
KR102677611B1 (ko) | 2016-11-25 | 2024-06-21 | 삼성전자주식회사 | 폴리이미드계 필름, 폴리이미드계 필름 제조용 조성물, 및 폴리이미드계 필름을 포함하는 표시 장치 |
CN106856107B (zh) * | 2016-12-07 | 2019-04-02 | 上海交通大学 | 一种高透光率金属网格柔性导电薄膜及其制备工艺 |
KR102018356B1 (ko) | 2016-12-13 | 2019-09-04 | 삼성에스디아이 주식회사 | 윈도우 필름, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 |
JP6872022B2 (ja) * | 2017-02-08 | 2021-05-19 | エスケイシー・カンパニー・リミテッドSkc Co., Ltd. | ポリイミドフィルムおよびその製造方法 |
KR101971871B1 (ko) | 2017-02-28 | 2019-04-24 | 동우 화인켐 주식회사 | 편광판용 표면처리필름, 이를 포함하는 편광판 및 화상 표시 장치 |
CN108727588B (zh) | 2017-04-20 | 2022-06-17 | 三星电子株式会社 | 聚(酰胺-酰亚胺)共聚物、包括聚(酰胺-酰亚胺)共聚物的制品、和包括其的显示设备 |
KR20200026191A (ko) * | 2017-05-10 | 2020-03-10 | 듀폰 일렉트로닉스, 인크. | 전자 장치의 가요성 기판용 저색도 중합체 |
WO2019045376A1 (ko) | 2017-09-04 | 2019-03-07 | 주식회사 엘지화학 | 플렉서블 디스플레이 소자 기판용 폴리이미드 필름 |
JP6532929B2 (ja) * | 2017-11-28 | 2019-06-19 | リンテック株式会社 | ハードコートフィルム |
KR102374564B1 (ko) * | 2017-12-04 | 2022-03-15 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 폴리이미드계 필름의 제조방법 및 이로부터 제조된 폴리이미드계 필름 |
KR20200096528A (ko) | 2017-12-08 | 2020-08-12 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 | 가요성 하드코트 |
KR20190074060A (ko) | 2017-12-19 | 2019-06-27 | 한국산업기술시험원 | 고기능성 하드코팅액을 이용한 디스플레이 보호용 하드코팅필름 및 이의 제조방법 |
CN111770976A (zh) | 2018-02-28 | 2020-10-13 | 3M创新有限公司 | 包含(甲基)丙烯酸仲己酯的聚合单元的粘合剂 |
TW201943798A (zh) | 2018-04-06 | 2019-11-16 | 美商杜邦股份有限公司 | 供使用於電子裝置之聚合物 |
KR20200016797A (ko) | 2018-08-07 | 2020-02-17 | 에스케이이노베이션 주식회사 | 하드코팅층 형성용 조성물, 하드코팅 필름의 제조 방법 및 이를 이용하여 제조된 하드코팅 필름 |
US11168212B2 (en) | 2018-08-07 | 2021-11-09 | Sk Innovation Co., Ltd. | Composition for forming hard coating layer, method of preparing hard coating film and hard coating film prepared by using the same |
US11692108B2 (en) | 2018-08-17 | 2023-07-04 | Sk Innovation Co., Ltd. | Composition for forming hard coating layer, preparation method of hard coating film, and hard coating film prepared using the same |
KR20200020596A (ko) | 2018-08-17 | 2020-02-26 | 에스케이이노베이션 주식회사 | 하드코팅 필름 및 이의 제조 방법 |
KR20200020593A (ko) | 2018-08-17 | 2020-02-26 | 에스케이이노베이션 주식회사 | 하드코팅층 형성용 조성물, 하드코팅 필름의 제조 방법 및 이를 이용하여 제조된 하드코팅필름 |
CN110858008B (zh) | 2018-08-23 | 2023-02-17 | Sk新技术株式会社 | 防反射硬涂膜及其制备方法 |
US11693155B2 (en) | 2018-08-23 | 2023-07-04 | Sk Innovation Co., Ltd. | Antireflection hard coating film and preparation method thereof |
KR20200023200A (ko) | 2018-08-23 | 2020-03-04 | 에스케이이노베이션 주식회사 | 반사방지 하드코팅 필름 및 이의 제조 방법 |
KR20200023192A (ko) | 2018-08-23 | 2020-03-04 | 에스케이이노베이션 주식회사 | 반사방지 하드코팅 필름 및 이의 제조 방법 |
KR101996833B1 (ko) * | 2018-09-21 | 2019-10-01 | 현대자동차 주식회사 | 투명 전극 필름 및 이를 포함하는 터치 패널 |
CN109433543A (zh) * | 2018-10-24 | 2019-03-08 | 江苏菲沃泰纳米科技有限公司 | 一种聚酰亚胺纳米涂层及其制备方法 |
KR20200066828A (ko) | 2018-12-03 | 2020-06-11 | 에스케이아이이테크놀로지주식회사 | 하드코팅 필름 및 이의 제조 방법 |
KR102604945B1 (ko) | 2018-12-28 | 2023-11-24 | 에스케이마이크로웍스솔루션즈 주식회사 | 내환경성이 향상된 다층 폴리이미드 필름 |
KR20200098382A (ko) | 2019-02-11 | 2020-08-20 | 에스케이이노베이션 주식회사 | 하드코팅 필름 및 이를 포함하는 플렉서블 디스플레이 패널 |
CN111548519B (zh) | 2019-02-11 | 2023-08-25 | Sk新技术株式会社 | 硬涂膜和包括其的柔性显示面板 |
WO2020209194A1 (ja) * | 2019-04-12 | 2020-10-15 | 富士フイルム株式会社 | ハードコートフィルムおよびその製造方法、ハードコートフィルムを備えた物品、及び画像表示装置 |
CN114072468A (zh) | 2019-05-09 | 2022-02-18 | 3M创新有限公司 | 柔性硬质涂层 |
WO2020225703A1 (en) | 2019-05-09 | 2020-11-12 | 3M Innovative Properties Company | Flexible hardcoat |
US11827802B2 (en) | 2019-05-09 | 2023-11-28 | 3M Innovative Properties Company | Flexible hardcoat |
KR102118859B1 (ko) * | 2019-05-27 | 2020-06-29 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 투명전극 및 그 제조방법 |
KR102147278B1 (ko) * | 2019-07-05 | 2020-08-24 | 에스케이이노베이션 주식회사 | 폴리이미드계 필름, 커버윈도우용 필름 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 |
CN110317339B (zh) * | 2019-07-31 | 2022-03-11 | 武汉柔显科技股份有限公司 | 聚酰亚胺前体、聚酰亚胺薄膜及包括该薄膜的显示装置 |
KR102147288B1 (ko) | 2019-09-30 | 2020-08-24 | 에스케이이노베이션 주식회사 | 폴리이미드계 필름 및 이를 포함하는 플렉서블 디스플레이 패널 |
KR102147330B1 (ko) | 2019-09-30 | 2020-08-24 | 에스케이이노베이션 주식회사 | 대전방지 폴리이미드계 필름 및 이를 이용한 플렉서블 디스플레이 패널 |
KR102147299B1 (ko) | 2019-09-30 | 2020-08-24 | 에스케이이노베이션 주식회사 | 윈도우 커버 필름 및 이를 포함하는 플렉서블 디스플레이 패널 |
KR102147367B1 (ko) | 2019-09-30 | 2020-08-24 | 에스케이이노베이션 주식회사 | 윈도우 커버 필름 및 이를 포함하는 플렉서블 디스플레이 패널 |
KR102147349B1 (ko) | 2019-09-30 | 2020-08-25 | 에스케이이노베이션 주식회사 | 윈도우 커버 필름 및 이를 이용한 플렉서블 디스플레이 패널 |
KR102147297B1 (ko) | 2019-09-30 | 2020-08-24 | 에스케이이노베이션 주식회사 | 윈도우 커버 필름 및 이를 포함하는 플렉서블 디스플레이 패널 |
KR102280933B1 (ko) | 2020-04-14 | 2021-07-23 | 에스케이이노베이션 주식회사 | 윈도우 커버 필름 및 이를 포함하는 플렉서블 디스플레이 패널 |
KR102298174B1 (ko) | 2020-04-20 | 2021-09-08 | 에스케이이노베이션 주식회사 | 광학적층체 및 이를 포함하는 플렉서블 디스플레이 패널 |
KR102247137B1 (ko) | 2020-04-24 | 2021-05-04 | 에스케이이노베이션 주식회사 | 윈도우 커버 필름 및 이를 포함하는 플렉서블 디스플레이 패널 |
JP2021176144A (ja) | 2020-04-28 | 2021-11-04 | 住友化学株式会社 | フレキシブル積層体及び表示装置 |
JP2021176145A (ja) | 2020-04-28 | 2021-11-04 | 住友化学株式会社 | フレキシブル積層体及び表示装置 |
KR102286194B1 (ko) | 2020-08-07 | 2021-08-09 | 에스케이이노베이션 주식회사 | 윈도우 커버 필름 및 이를 포함하는 플렉서블 디스플레이 패널 |
JP7238871B2 (ja) * | 2020-09-09 | 2023-03-14 | 大日本印刷株式会社 | タッチパネル用ハードコートフィルム、及び、折り畳み式画像表示装置 |
JP7238869B2 (ja) * | 2020-09-09 | 2023-03-14 | 大日本印刷株式会社 | タッチパネル用積層体、折り畳み式画像表示装置 |
JP7238870B2 (ja) * | 2020-09-09 | 2023-03-14 | 大日本印刷株式会社 | タッチパネル用積層体、及び、折り畳み式画像表示装置 |
JP7238872B2 (ja) * | 2020-09-09 | 2023-03-14 | 大日本印刷株式会社 | タッチパネル用ハードコートフィルム、及び、折り畳み式画像表示装置 |
CN112625291B (zh) * | 2020-11-30 | 2022-07-12 | 浙江中科玖源新材料有限公司 | 一种高硬度,高透明度聚酰亚胺柔性盖板及其制备方法 |
JP2022156876A (ja) * | 2021-03-31 | 2022-10-14 | Tdk株式会社 | 樹脂複合積層体、樹脂複合積層体の製造方法および伸縮性デバイス |
KR20220141586A (ko) | 2021-04-13 | 2022-10-20 | 동우 화인켐 주식회사 | 편광 적층체 및 이를 포함하는 화상 표시 장치 |
KR20220141588A (ko) | 2021-04-13 | 2022-10-20 | 동우 화인켐 주식회사 | 편광 적층체 및 이를 포함하는 화상 표시 장치 |
KR102587608B1 (ko) | 2022-08-02 | 2023-10-12 | 주식회사 크레파머티리얼즈 | 내스크레치성이 우수한 고경도 코팅조성물 |
KR102587607B1 (ko) | 2022-08-02 | 2023-10-12 | 주식회사 크레파머티리얼즈 | 구부러짐성이 우수한 고경도 코팅조성물 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1628966A (zh) * | 2003-12-17 | 2005-06-22 | Tdk株式会社 | 转移功能薄膜、功能层形成方法和施用了功能层的物品 |
CN101107298A (zh) * | 2005-01-21 | 2008-01-16 | 富士胶片株式会社 | 聚合物薄膜、光学补偿薄膜、它们的制备方法、偏振片和液晶显示装置 |
CN101163767A (zh) * | 2005-04-28 | 2008-04-16 | 东亚合成株式会社 | 活性能量线硬化型粘接剂组合物 |
TW200925187A (en) * | 2007-08-20 | 2009-06-16 | Kolon Inc | Polyimide film |
CN101632138A (zh) * | 2006-12-26 | 2010-01-20 | 三菱综合材料电子化成株式会社 | 透明导电膜形成用组合物、透明导电膜和显示器 |
CN102137884A (zh) * | 2008-06-30 | 2011-07-27 | 可隆工业株式会社 | 塑料基板和包括该塑料基板的装置 |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2823931B2 (ja) * | 1990-03-26 | 1998-11-11 | 日本電信電話株式会社 | 導電性透明フィルム及びその製造方法 |
JPH048733A (ja) * | 1990-04-27 | 1992-01-13 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 透明ポリイミドフィルム |
JPH09183949A (ja) * | 1995-12-28 | 1997-07-15 | Tonen Corp | ハードコート膜を被覆した物品及びハードコート膜の被覆方法 |
EP0915105B1 (en) * | 1997-11-07 | 2003-04-09 | Rohm And Haas Company | Plastic substrates for electronic display applications |
CN1301510C (zh) * | 2001-10-05 | 2007-02-21 | 普利司通股份有限公司 | 透明导电性薄膜、其制造方法以及触摸面板 |
JP2003115221A (ja) * | 2001-10-05 | 2003-04-18 | Bridgestone Corp | 透明導電性フィルムとタッチパネル |
JP2005187781A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Kaneka Corp | ポリイミドフィルム |
JP2005294084A (ja) * | 2004-04-01 | 2005-10-20 | Oike Ind Co Ltd | 透明導電フィルム |
DE102005034817A1 (de) * | 2005-07-26 | 2007-02-01 | Clariant International Limited | Verfahren zur Herstellung einer dünnen glasartigen Beschichtung auf Substraten zur Verringerung der Gaspermeation |
US7550194B2 (en) * | 2005-08-03 | 2009-06-23 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Low color polyimide compositions useful in optical type applications and methods and compositions relating thereto |
EP1947702B1 (en) * | 2005-08-12 | 2011-11-02 | Cambrios Technologies Corporation | Method of fabricating nanowire based transparent conductors |
JP2007234424A (ja) * | 2006-03-01 | 2007-09-13 | Nitto Denko Corp | 透明導電性フィルムおよびタッチパネル |
WO2008075619A1 (ja) * | 2006-12-19 | 2008-06-26 | Zeon Corporation | 光学フィルム |
JP5033450B2 (ja) * | 2007-03-20 | 2012-09-26 | アイカ工業株式会社 | ハードコート剤及びハードコートフィルム |
KR101225826B1 (ko) * | 2007-08-20 | 2013-01-23 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 무색투명한 폴리이미드 필름 |
KR101225842B1 (ko) * | 2007-08-27 | 2013-01-23 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 무색투명한 폴리이미드 필름 |
JP5245113B2 (ja) * | 2007-12-14 | 2013-07-24 | コニカミノルタ株式会社 | 透明補助電極フィルム及び透明補助電極フィルムの製造方法と、透明導電性フィルム及び透明導電性フィルムの製造方法 |
KR101340820B1 (ko) * | 2008-09-23 | 2013-12-11 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 플라스틱 기판 |
KR101321628B1 (ko) * | 2009-06-26 | 2013-10-23 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 플라스틱 기판 및 이를 포함하는 소자 |
KR101248671B1 (ko) * | 2008-09-23 | 2013-03-28 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 투명전극 |
KR101368597B1 (ko) * | 2009-03-31 | 2014-02-27 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 투명전극, 전도성 적층체 및 전도성 수지막 |
JP5617276B2 (ja) * | 2010-02-25 | 2014-11-05 | 凸版印刷株式会社 | 透明導電性積層体及びその製造方法 |
-
2011
- 2011-12-26 KR KR1020110142075A patent/KR101688173B1/ko active Application Filing
-
2012
- 2012-12-26 CN CN201280069597.4A patent/CN104115238B/zh active Active
- 2012-12-26 US US14/368,998 patent/US9706649B2/en active Active
- 2012-12-26 TW TW101150192A patent/TWI630107B/zh active
- 2012-12-26 JP JP2014549988A patent/JP5964452B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2012-12-26 WO PCT/KR2012/011459 patent/WO2013100557A1/ko active Application Filing
- 2012-12-26 EP EP12863893.9A patent/EP2800104B1/en active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1628966A (zh) * | 2003-12-17 | 2005-06-22 | Tdk株式会社 | 转移功能薄膜、功能层形成方法和施用了功能层的物品 |
CN101107298A (zh) * | 2005-01-21 | 2008-01-16 | 富士胶片株式会社 | 聚合物薄膜、光学补偿薄膜、它们的制备方法、偏振片和液晶显示装置 |
CN101163767A (zh) * | 2005-04-28 | 2008-04-16 | 东亚合成株式会社 | 活性能量线硬化型粘接剂组合物 |
CN101632138A (zh) * | 2006-12-26 | 2010-01-20 | 三菱综合材料电子化成株式会社 | 透明导电膜形成用组合物、透明导电膜和显示器 |
TW200925187A (en) * | 2007-08-20 | 2009-06-16 | Kolon Inc | Polyimide film |
CN102137884A (zh) * | 2008-06-30 | 2011-07-27 | 可隆工业株式会社 | 塑料基板和包括该塑料基板的装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN104115238A (zh) | 2014-10-22 |
TW201332765A (zh) | 2013-08-16 |
TWI630107B (zh) | 2018-07-21 |
US9706649B2 (en) | 2017-07-11 |
EP2800104A1 (en) | 2014-11-05 |
KR101688173B1 (ko) | 2016-12-21 |
KR20130074167A (ko) | 2013-07-04 |
US20140338959A1 (en) | 2014-11-20 |
EP2800104A4 (en) | 2015-07-29 |
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