KR20130074167A - 플라스틱 기판 - Google Patents

플라스틱 기판 Download PDF

Info

Publication number
KR20130074167A
KR20130074167A KR1020110142075A KR20110142075A KR20130074167A KR 20130074167 A KR20130074167 A KR 20130074167A KR 1020110142075 A KR1020110142075 A KR 1020110142075A KR 20110142075 A KR20110142075 A KR 20110142075A KR 20130074167 A KR20130074167 A KR 20130074167A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
plastic substrate
bis
film
polyimide
electrode layer
Prior art date
Application number
KR1020110142075A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101688173B1 (ko
Inventor
정학기
박효준
주철하
Original Assignee
코오롱인더스트리 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 코오롱인더스트리 주식회사 filed Critical 코오롱인더스트리 주식회사
Priority to KR1020110142075A priority Critical patent/KR101688173B1/ko
Priority to CN201280069597.4A priority patent/CN104115238B/zh
Priority to JP2014549988A priority patent/JP5964452B2/ja
Priority to EP12863893.9A priority patent/EP2800104B1/en
Priority to TW101150192A priority patent/TWI630107B/zh
Priority to US14/368,998 priority patent/US9706649B2/en
Priority to PCT/KR2012/011459 priority patent/WO2013100557A1/ko
Publication of KR20130074167A publication Critical patent/KR20130074167A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101688173B1 publication Critical patent/KR101688173B1/ko

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/04—Coating
    • C08J7/043—Improving the adhesiveness of the coatings per se, e.g. forming primers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18—Manufacture of films or sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/04—Coating
    • C08J7/042—Coating with two or more layers, where at least one layer of a composition contains a polymer binder
    • C08J7/0423—Coating with two or more layers, where at least one layer of a composition contains a polymer binder with at least one layer of inorganic material and at least one layer of a composition containing a polymer binder
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/04—Coating
    • C08J7/046—Forming abrasion-resistant coatings; Forming surface-hardening coatings
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H01B3/303—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups H01B3/38 or H01B3/302
    • H01B3/306—Polyimides or polyesterimides
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0274—Optical details, e.g. printed circuits comprising integral optical means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2379/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2361/00 - C08J2377/00
    • C08J2379/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08J2379/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2433/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Derivatives of such polymers
    • C08J2433/04—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Derivatives of such polymers esters
    • C08J2433/06—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Derivatives of such polymers esters of esters containing only carbon, hydrogen, and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2475/00—Characterised by the use of polyureas or polyurethanes; Derivatives of such polymers
    • C08J2475/04—Polyurethanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2483/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Derivatives of such polymers
    • C08J2483/16—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Derivatives of such polymers in which all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Position Input By Displaying (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)

Abstract

본 발명은 투명한 폴리이미드 필름 기재의 일면에 하드코팅층과 다른 일면에 투명전극층을 포함하는 플라스틱 기판을 제공하며, 이는 광투과도가 우수하고, 고경도 특성, ITO 공정성 및 유연성을 만족하며, 일예로 터치스크린패널 적용시 윈도우 필름과 전극필름의 기능을 함께 수행할 수 있으며, 이로써 이와 같은 플라스틱 기판을 포함하여 적층되는 필름의 수를 줄여 보다 박막화가 가능해진 터치스크린패널을 제공할 수 있다.

Description

플라스틱 기판{Plastic substrate}
본 발명은 플라스틱 기판과 이를 포함하는 터치스크린패널에 관한 것이다.
최근에는 디스플레이 방식이 종래의 CRT(Cathode Ray Tube) 방식에서 평판디스플레이인 플라즈마 디스플레이(Plasma display pannel ; PDP), 액정표시장치(Liquid crystal display ; LCD), 유기EL(Organic Light Emitting Diodes ; OLED) 등으로 전환되었고, 특히, 향후에는 이러한 평판 디스플레이를 플렉서블 디스플레이로 실현할 수 있도록 전세계적으로 연구가 활발하게 진행되고 있는 중이다.
위와 같은 평판 디스플레이에서는 기본적으로 기판을 유리소재로 사용하는 데, 일반적인 평판 디스플레이에서는 TFT(박막 트랜지스터)를 형성시키기 위한 조건으로 고온 열처리가 필요하므로 이에 가장 적합한 소재로 유리기판이 이용되었다.
그러나, 유리기판은 기본적으로 너무 딱딱한 특성을 가지므로, 가요성이 떨어져 플렉서블 디스플레이의 기판으로는 적합하지 않다는 문제점이 있는 것이다.
이에 플렉서블 디스플레이 기판으로 유리기판에 대비하여 무게, 성형성, 비파괴성, 디자인 등이 우수하고, 특히, 롤-투-롤(Roll-To-Roll) 생산 방식으로 생산할 수 있어 제조단가를 절감할 수 있는 플라스틱 소재를 이용하는 기술에 대한 연구가 활발하게 이루어지고 있으나, 아직 상용화에 이를 정도로 적합한 플라스틱 소재의 플렉서블 디스플레이 기판이 개발되지 않은 실정이다.
한편, 터치스크린패널(TSP)은 전자수첩, 액정표시장치(LCD, Liquid Crystal Display Device), PDP(Plasma Display Panel), EL(Electroluminescense) 등의 평판 디스플레이 장치와 CRT(Cathod Ray Tube)의 다양한 장점을 가진 플랫패널디스플레이(Flat-Panel-Display)의 기능을 갖고, 사용자가 디스플레이를 통해 원하는 정보를 선택하도록 하는데 이용되는 도구로, 크게 저항막 방식(Resistive Type), 정전용량 방식(Capacitive Type), 저항막-멀티터치 방식(Resistive-Multi Type) 등으로 구분된다.
저항막 방식(Resistive Type)은 유리나 플라스틱 판위에 저항성분의 물질을 입히고, 그 위에 폴리에틸렌 필름을 덮어씌운 형태로 되어 있으며, 두면이 서로 닿지 않도록 일정한 간격으로 절연봉이 설치되어 있다. 작동원리는 저항막의 양단에서 일정한 전류를 흘려주면 저항막이 저항 성분을 갖는 저항체와 같이 작용하기 때문에 양단에 전압이 걸리게 된다. 손가락으로 접촉을 하게 되면 위쪽 표면의 폴리에스테르 필름이 휘어 두면이 접속하게 된다. 따라서 두면의 저항 성분 때문에 저항의 병렬접속과 같은 형태가 되고, 저항값의 변화가 일어나게 된다. 이때, 양단에 흐르는 전류에 의하여 전압의 변화도 일어나게 되는데, 바로, 이러한 전압의 변화정도로써 접촉된 손가락의 위치를 알 수 있다. 저항막 방식은 표면 압력에 의한 작동으로 해상도가 높고 응답속도가 가장 빠른 반면에, 한 포인트 밖에 실행하지 못하며 파손에 대한 위험이 큰 단점을 가지고 있다.
정전용량 방식(Capacitive Type)은, 열처리가 되어 있는 유리양면에 투명한 특수전도성 금속(TAO)을 코팅하여 만들어진다. 스크린의 네 모서리에 전압을 걸어주게 되면 고주파가 센서 전면에 퍼지게 되고, 이때 스크린에 손가락이 접촉하면 전자의 흐름이 변화하고 이런 변화를 감지하여 좌표를 알아낸다. 정정용량 방식은 여러 포인트를 동시에 눌러서 실행 가능하며 해상도가 높고 내구성이 좋은 장점을 가진 반면에, 반응속도가 떨어지며 장착에 어려운 단점을 가지고 있다.
마지막으로, 저항막-멀티터치 방식(Resistive-Multi-Touch Type)은, 한 포인트 밖에 실행할 수 없는 저항막 방식의 최대단점을 보완 개선시켜 정정용량 방식과 동일하게 실행 가능하도록 구현한 것을 말한다.
또한, 터치스크린패널(TSP)은, 신호증폭의 문제, 해상도의 차이, 설계 및 가공 기술의 난이도 뿐만 아니라 각각의 터치스크린패널의 특징적인 광학적 특성, 전기적 특성, 기계적 특성, 내환경 특성, 입력특성, 내구성 및 경제성 등을 고려하여 개개의 전자제품에 선택되며, 특히 전자수첩, PDA, 휴대용 PC 및 모바일 폰(핸드폰) 등에 있어서는 저항막 방식(Resistive Type)과 정전용량 방식(Capacitive Type)이 널리 이용된다.
터치스크린 제조 기술에 있어 향후 방향은, 종래의 복잡한 공정을 최대한 줄이더라도 충분한 내구성을 갖도록 터치스크린패널의 두께를 더 얇게 제조할 필요가 있다. 그 이유는 광투과율을 높여 디스플레이 휘도를 낮춰도 기존 제품과 같은 성능을 구현하도록 함으로써 소비전력을 감소시켜 배터리의 이용 시간을 늘릴 수 있기 때문이다.
일반적인 저항막 방식(Resistive Type)의 터치스크린패널이 제안된 바 있다.
이를 살펴보면, 액정표시장치의 일면에 마련되는 윈도우 필름(or Overlay Film)과, 원도우 필름의 하면에 부착되며 액정디스플레이 모듈에 정보를 전기적으로 입력하기 위해 마련되는 제1/제2 ITO필름을 포함하며, 윈도우 필름은 제1 ITO 필름을 보호하기 위하여 구비되는 것이다. 이는 일반적인 PET(Poly Ethylen Terephthalate) 필름으로 제작되며, 제1 ITO 필름은 OCA(Optical Clear Adhesive) 에 의하여 윈도우 필름(혹은 Overlay Film)과 부착된다. 제1 ITO 필름 및 제2 ITO 필름은, 각각 가장자리(Edge)에 마련되는 은(Silver)을 사용한 제1/제2 전극층이 인쇄되어 있으며, 제1/제2전극층간에는 절연을 위해 양면테이프가 부착되고 Dot Spacer에 의하여 일정 간격 이격되어 손가락 또는 터치 펜 등을 사용한 외부의 압력(터치) 시 상호 전기적으로 연결됨으로써, 정확한 터치위치를 감지하게 된다.
이러한 경우, 윈도우 필름(or Overlay Film, 101)과 제1 ITO 필름 간에는 광투명접착제(Optical Clear Adhesive: OCA)를 이용한 라미네이션(Lamination) 공정으로 광투과율이 떨어질 뿐만 아니라, 윈도우 필름(or Overlay Film)을 배치하고 OCA에 의하여 제1 ITO필름에 부착하는 별개의 공정을 수행해야 하므로 공정처리가 복잡하고 공정비용이 상승하는 문제점이 있다.
또한, 이 기술은 ITO 필름이 형성되어 있는 ITO막을 레이저 습식식각 에칭(Wet Etching)을 통하여 패터닝하므로 윈도우 필름(혹은 PET 필름)에 원하는 영역에 ITO을 선택적으로 코팅할 수 없다.
일반적으로 터치스크린(Touch Screen)의 제조에 있어서 투명기판으로는 PET(polyethylene terephthalate) 필름을 가장 많이 사용한다. 특히, PET 필름은 비용 면에서 저렴한 장점은 있지만, 130℃ 이상에서 변형을 일으킬 정도로 열에 약하다는 단점이 있다.
따라서 PET 필름에 ITO(Indium Tin Oxide) 박막이 증착된 상태에서 후속 열처리 공정을 실시하면, PET 필름이 팽창 또는 수축됨으로써 ITO 박막이 들뜨거나 크랙(Crack)이 발생하게 된다. 상술한 바와 같은 불량 현상을 방지하기 위하여 최근 1차 공정으로 투명기판을 미리 고온에 장시간 노출한 다음 후속 공정을 실시하는 방법이 사용되고 있다. 그러나 이러한 전처리 공정은 결국 터치스크린 제조시간의 지연으로 이어져 생산율을 저하시키는 문제점이 있다.
본 발명은 광투과도가 우수하고, 고경도 특성, ITO 공정성 및 유연성을 만족하는 플라스틱 기판을 제공하고자 한다.
본 발명은 윈도우 필름과 전극필름의 기능을 함께 수행할 수 있는 플라스틱 기판을 제공하고자 한다.
본 발명은 이와 같은 플라스틱 기판을 포함하여 적층되는 필름의 수를 줄여 보다 박막화가 가능해진 터치스크린패널을 제공하고자 한다.
본 발명에 의한 플라스틱 기판은 디안하이드라이드류와 디아민류의 중합 또는 디안하이드라이드류 및 방향족 디카보닐 화합물과 디아민류와의 중합에 의한 폴리이미드계 수지 전구체의 이미드화물을 포함하며, 황색도가 5 이하이며, UV분광계로 투과도 측정시 550㎚에서 투과도가 80% 이상을 만족하는 폴리이미드계 필름과; 상기 폴리이미드계 필름의 일면 상에 형성된 하드코팅층과; 폴리이미드 필름의 나머지 일면 상에 형성된 투명 전극층을 포함하는 것이다. 이러한 하드코팅층은 플라스틱 기판의 고경도를 위한 층으로 이로 인해 터치스크린패널 형성시 윈도우필름을 생략할 수 있다. 또한 이러한 하드코팅층은 후술하는 유기층과 더불어 내화학성을 향상시킬 수 있는데, 일예로 테트라메틸암모늄 하이드록사이드, 황산마그네슘, 포타슘하이드록사이드, N-메틸-2-피롤리돈 및 메틸 에틸 케톤 등과 같은 유기용매에서의 디핑 후 육안상의 변화가 없을만큼 내화학성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 더 나아가 필름 두께 50~200㎛를 기준으로 UV분광계로 투과도 측정시 550㎚에서 투과도가 88% 이상, 440㎚에서 투과도가 70% 이상인 것이 바람직하다.
상기 황색도와 투과도를 만족하는 본 발명의 폴리이미드 필름은 기존의 폴리이미드 필름이 갖는 노란색으로 인하여 사용이 제한되었던 용도, 일예로 광학용 윈도우 및 투과형 디스플레이 등 투명성이 요구되는 분야에 사용이 가능하며, 또한, 플렉시블 디스플레이 기판(Flexible Display substrate)용으로 사용이 가능하다.
본 발명의 일 구현예에 의하면 하드코팅층은 폴리실라잔계, 아크릴계 및 폴리우레탄계 중에서 선택된 1종 이상의 수지를 포함하는 것일 수 있다.
본 발명의 일 구현예에 의하면 투명 전극층은 ITO, IZO, Ag 및 Ag 나노 와이어 중 선택된 1종 이상을 포함하는 것일 수 있다.
본 발명의 일 구현예에 의하면 폴리이미드계 필름은 표면개질된 것일 수 있고, 표면개질의 일예는 플라즈마 처리 또는 코로나 처리에 의한 것일 수 있다. 이러한 표면개질을 통해 본 발명에서 예시하고 있는 다양한 층들과의 표면 접착력을 향상시킬 수 있고 이로써 광투과도, 표면경도, 투습특성 또한 더욱 향상시킬 수 있다.
본 발명의 일 구현예에 의하면 폴리이미드계 필름과 투명전극층 사이에 형성된, 산화실리콘 또는 질화실리콘 중에서 선택된 1종 이상의 무기층을 더 포함할 수 있다.
또한 본 발명의 일 구현예에 의하면 투명 전극층의 적어도 일면에, 1분자 중에 1개의 히드록실기를 가지는 (메타)아크릴레이트를 가지는 (메타)아크릴레이트를 반응시켜 얻어지는 폴리우레탄(메타)아크릴레이트 및 1개의 (메타)아크릴로일기를 가지는 화합물을 포함하는 활성 에너지선 경화형 조성물의 경화층인 유기층을 더 포함할 수 있다.
이러한 유기층은 하드코팅층 상에 형성될 수도 있다.
상술한 하드코팅층은 폴리이미드계 필름과 투명전극층 사이에 형성될 수 있다.
본 발명의 바람직한 일 구현예에 의하면 하드코팅층은 두께가 1~50um일 수 있다.
본 발명의 바람직한 일 구현예에 의하면 투명 전극층은 두께가 1~100nm인 것일 수 있다.
본 발명의 바람직한 일 구현예에 의하면 무기층은 그 두께가 10~100nm 일 수 있다.
본 발명의 바람직한 일 구현예에서 상기 물성을 만족하는 폴리이미드계 필름의 일예로는, 방향족 디안하이드라이드로서 2,2-비스(3,4-디카르복시페닐)헥사플루오로프로판 디안하이드라이드(FDA), 4-(2,5-디옥소테트라하이드로푸란-3-일)-1,2,3,4-테트라하이드로나프탈렌-1,2-디카르복실릭 안하이드라이드(TDA), 9,9-비스(트리플루오로메틸)-2,3,6,7-크산텐 테트라카복실 디안하이드라이드(6FCDA), 및 4,4′-(4,4′-이소프로필리덴디페녹시)비스(프탈릭안하이드라이드)(HBDA) 중 선택된 1종 이상과, 피로멜리틱 디안하이드라이드(PMDA), 비페닐테트라카르복실릭 디안하이드라이드(BPDA) 및 옥시디프탈릭 디안하이드라이드(ODPA) 중 선택된 1종 이상으로부터 유래된 단위구조와, 방향족 디아민으로서 2,2-비스[4-(4-아미노페녹시)-페닐]프로판(6HMDA), 2,2′-비스(트리프루오로메틸)-4,4′-디아미노비페닐(2,2′-TFDB), 3,3′-비스(트리프루오로메틸)-4,4′-디아미노비페닐(3,3′-TFDB), 4,4′-비스(3-아미노페녹시)디페닐설폰(DBSDA), 비스(3-아미노페닐)설폰(3DDS), 비스(4-아미노페닐)설폰(4DDS), 1,3-비스(3-아미노페녹시)벤젠(APB-133), 1,4-비스(4-아미노페녹시)벤젠(APB-134), 2,2′-비스[3(3-아미노페녹시)페닐]헥사플루오로프로판(3-BDAF), 2,2′-비스[4(4-아미노페녹시)페닐]헥사플루오로프로판(4-BDAF), 2,2′-비스(3-아미노페닐)헥사플루오로프로판(3,3′-6F), 2,2′-비스(4-아미노페닐)헥사플루오로프로판(4,4′-6F) 및 옥시디아닐린(ODA) 중 선택된 1종 이상으로부터 유래된 단위구조를 포함하는 것이거나; 상기 방향족 디안하이드라이드 유래의 단위 구조와 방향족 디카보닐 화합물로서 테레프탈로일 클로라이드(p-Terephthaloyl chloride, TPC), 테레프탈릭 엑시드 (Terephthalic acid), 이소프탈로일 디클로라이드 (Iso-phthaloyl dichloirde) 및 4,4'-벤조일 클로라이드 (4,4'-benzoyl chloride) 중 선택된 1종 이상으로부터 유래된 단위구조 및 상기 방향족 디아민 유래의 단위구조를 포함하는 폴리이미드계 수지를 포함하는 것일 수 있다.
본 발명의 바람직한 일 구현예에 의한 폴리이미드계 필름은 두께 50~200um를 기준으로 열기계분석법에 의하여 50~250℃ 범위에서 측정한 평균 선팽창계수(CTE)가 30.0ppm/℃이하인 것일 수 있다.
본 발명의 플라스틱 기판은 컬러필터를 형성하는 기판 및 OLED TFT 기판, PV용 기판 및 상부 전극층 기판 등에 사용될 수 있는데, 이때 폴리이미드계 필름은 필름 상에 투명 전극층을 형성하는 공정, 일명 ITO 공정을 거쳐야 하는바, 폴리이미드계 필름의 선팽창계수가 높으면, 고온의 ITO 공정에서 선팽창계수만큼 늘어난 후 상온 냉각시 다시 수축하게 되며, 이 때 기판과 전극 재료들의 팽창, 수축 정도에서 차이가 크면 막에 손상이 생기고 소자의 능력이 저하되므로, 기판의 선팽창계수가 낮을수록 바람직하며, 본 발명의 플렉서블 플라스틱 기판은 이러한 점을 고려하여 필름 두께 50~200㎛를 기준으로 TMA-Method(열기계분석법)에 따라 50~250℃에서 측정한 평균 선팽창계수(CTE)가 30.0ppm 이하인 것이 바람직하다.
본 발명의 구조를 갖는 플라스틱 기판은 투명전극층 두께 100nm를 기준으로 할 때 면저항이 50Ω/sq. 이하로서, 저저항의 구현이 가능하다.
본 발명의 다른 일 구현예에서는 이러한 디안하이드라이드류와 디아민류의 중합 또는 디안하이드라이드류 및 방향족 디카보닐 화합물과 디아민류와의 중합에 의한 폴리이미드계 수지 전구체의 이미드화물을 포함하며, 황색도가 5 이하이며, UV분광계로 투과도 측정시 550㎚에서 투과도가 80% 이상을 만족하는 폴리이미드계 필름 상에, 하드코팅층을 형성하는 단계; 폴리이미드계 필름의 나머지 일면 상에 투명 전극층을 형성하는 단계를 포함하며, 투명 전극층을 형성하는 단계는 폴리이미드계 필름의 일면에 투명 전극층을 증착 및 열처리하는 단계를 포함하고, 증착 또는 열처리 공정이 100 내지 250℃에서 수행되는 것을 포함하는, 플라스틱 기판의 제조방법을 제공한다.
이러한 구조적 특징을 만족하는 플라스틱 기판에 따르면 투명전극층 형성의 공정을 고온 하에서 수행할 수 있음에 따라서 보다 더 저저항의 기판을 제공할 수 있다.
본 발명은 투명성을 확보하고, ITO 공정 중에도 황변 등 변형이 없고, 얇은 두께로도 고경도 특성을 가지며, 낮은 면 저항의 구현이 가능하여 일예로 터치스크린패널에 적용시 구조의 간소화를 이룰 수 있는 플라스틱 기판을 제공하였다.
이하, 본 발명을 실시예를 통하여 보다 상세히 설명한다.
<실시예 1 내지 3>
반응기로써 교반기, 질소주입장치, 적하깔때기, 온도조절기 및 냉각기를 부착한 100㎖ 3-Neck 둥근바닥 플라스크에 질소를 통과시키면서 N,N-디메틸아세타아미드(DMAc) 28.78g을 채운 후, 반응기의 온도를 0℃로 낮춘 후 2,2′-TFDB 3.2023g(0.01mol)을 용해하여 이 용액을 0℃로 유지하였다. 여기에 BPDA 0.88266g(0.003mol)을 첨가하고, 1시간동안 교반하여 BPDA를 완전히 용해시킨 후 6FDA 3.10975g(0.007mol)을 첨가하여 완전히 용해시켰다. 이 때 고형분의 농도는 20중량%였으며, 이 후 용액을 상온으로 방치하여 8시간 교반하였다. 이 때 23℃에서의 용액점도 2100poise의 폴리아믹산 용액을 얻었다.
상기 폴리아믹산 용액에 화학경화제로써 아세틱안하이드라이드(Acetic Anhydride, Acetic oxide ; 삼전사) 및 피리딘(Pyridine, 삼전사)를 각각 2~4당량 첨가 한 후 폴리아믹산 용액을 20~180℃ 범위내의 온도에서 10℃/min 속도로 승온시키면서 1~10시간 동안 가열하여 폴리아믹산 용액을 이미드화 한 후에, 이미드화된 용액 30g을 물 또는 알콜(메탄올, 에탄올)등의 비극성 용매 300g에 투입하여 침전시키고, 침전된 고형분을 여과 및 분쇄 공정을 거쳐 미세 분말화 한 후 80~100℃의 진공 건조 오븐에서 6시간 건조하여 약 8g의 폴리이미드 수지 고형분 분말을 얻었다. 수득한 폴리이미드 수지 고형분을 중합용매인 DMAc 또는 DMF 용제 32g에 용해시켜 20wt%의 폴리이미드 용액을 얻었다. 이를 이용하여 제막 과정을 통해 40~400℃에 이르는 온도 범위에서 온도를 10℃/min 속도로 승온시키면서 1~8시간 가열하여 두께 100㎛의 폴리이미드 필름을 얻었다.
얻어진 필름을 기재로 하여 필름 상부에 폴리실라잔계 또는 실리카 및 아크릴계 수지 또는 우레탄계 수지를 포함하는 유무기 하이브리드계의 하드코트를 사용하여 하드코팅층을 형성하였다.
다음으로, 폴리이미드 필름의 다른 일면에 ITO 전극층을 Sputter를 이용하여 증착하고 RTA(Rapid Thermal Annealing)으로 열처리하여 형성하였다.
실시예 1 내지 3은 하드코팅층, ITO 전극층의 두께 및 ITO 공정온도를 달리한 일예들로, 이를 요약하여 표 1로써 나타내었다.
<실시예 4>
반응기로써 교반기, 질소주입장치, 적하깔때기, 온도조절기 및 냉각기를 부착한 100㎖ 3-Neck 둥근바닥 플라스크에 질소를 통과시키면서 N,N-디메틸아세타아미드(DMAc) 28.78g을 채운 후, 반응기의 온도를 0℃로 낮춘 후 2,2′-TFDB 3.2023g(0.01mol)을 용해하여 이 용액을 0℃로 유지하였다. 여기에 BPDA 0.88266g(0.003mol)을 첨가하고, 1시간동안 교반하여 BPDA를 완전히 용해시킨 후 6FDA 1.33275g(0.003mol)을 첨가하여 완전히 용해시켰다. 그리고 TPC 0.8121g(0.004mol)을 첨가하여 고형분의 농도는 15중량%인 폴리아믹산 용액을 얻었다.
이와 같이 얻어지는 폴리아믹산 용액을 이용하여 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 플라스틱 기판 필름을 제조하였다.
구체적인 폴리이미드 필름 두께, 하드코팅층의 두께 및 ITO 전극층의 두께 등은 표 1에 나타내었다.
<실시예 5>
상기 실시예 1에서 폴리아믹산 용액 제조시 조성을 6FDA 대신에 6FCDA(9,9-비스(트리플루오로메틸)-2,3,6,7-크산텐 테트라카복실 디안하이드라이드)를 사용하여 폴리아믹산 용액을 제조하고, 이로부터 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 플라스틱 기판 필름을 제조하였다.
구체적인 폴리이미드 필름 두께, 하드코팅층의 두께 및 ITO 전극층의 두께 등은 표 1에 나타내었다.
<비교예 1>
반응기로써 교반기, 질소주입장치, 적하깔때기, 온도조절기 및 냉각기를 부착한 100㎖ 3-Neck 둥근바닥 플라스크에 질소를 통과시키면서 N,N-디메틸아세타아미드(DMAc) 28.78g을 채운 후, 반응기의 온도를 0℃로 낮춘 후 2,2′-TFDB 3.2023g(0.01mol)을 용해하여 이 용액을 0℃로 유지하였다. 여기에 BPDA 0.88266g(0.003mol)을 첨가하고, 1시간동안 교반하여 BPDA를 완전히 용해시킨 후 6FDA 3.10975g(0.007mol)을 첨가하여 완전히 용해시켰다. 이 때 고형분의 농도는 20중량%였으며, 이 후 용액을 상온으로 방치하여 8시간 교반하였다. 이 때 23℃에서의 용액점도 2100poise의 폴리아믹산 용액을 얻었다.
상기 폴리아믹산 용액에 화학경화제로써 아세틱안하이드라이드(Acetic Anhydride, Acetic oxide ; 삼전사) 및 피리딘(Pyridine, 삼전사)를 각각 2~4당량 첨가 한 후 폴리아믹산 용액을 20~180℃ 범위내의 온도에서 10℃/min 속도로 승온시키면서 1~10시간 동안 가열하여 폴리아믹산 용액을 이미드화 한 후에, 이미드화된 용액 30g을 물 또는 알콜(메탄올, 에탄올)등의 비극성 용매 300g에 투입하여 침전시키고, 침전된 고형분을 여과 및 분쇄 공정을 거쳐 미세 분말화 한 후 80~100℃의 진공 건조 오븐에서 6시간 건조하여 약 8g의 폴리이미드 수지 고형분 분말을 얻었다. 수득한 폴리이미드 수지 고형분을 중합용매인 DMAc 또는 DMF 용제 32g에 용해시켜 20wt%의 폴리이미드 용액을 얻었다. 이를 이용하여 제막 과정을 통해 40~400℃에 이르는 온도 범위에서 온도를 10℃/min 속도로 승온시키면서 1~8시간 가열하여 두께 100㎛의 폴리이미드 필름을 얻었다.
<비교예 2>
하드코팅층을 형성하지 않은 것을 제외하고, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 플라스틱 기판을 제조하였다.
<비교예 3>
기존 터치스크린패널의 기판필름으로 사용되는 PET 필름.
상기 실시예 및 비교예에서 제조된 플라스틱 기판 필름의 물성을 다음과 같이 측정하여 하기 표 1에 나타내었다.
(1) 선팽창계수(CTE)
TMA(TA Instrument사, Q400)를 이용하여 TMA-Method에 따라 50~250℃에서의 선팽창계수를 측정하였다.
시편 사이즈 : 20mm x 4mm
온도 : 상온(30) ~ 250℃ 까지 승온, 승온 속도 10℃/min
Load : 10g (시편에 매다는 추의 무게)
(2) 황색도
제조된 필름을 UV분광계(Varian사, Cary100)을 이용하여 ASTM E313규격으로 황색도를 측정하였다.
(3) 투과도
제조된 필름을 UV분광계(Varian사, Cary100)을 이용하여 가시광선 투과도를 측정하였다.
(4) 표면경도
제조된 필름을 연필 경도계를 이용하여 ASTM D3363 규격에 따라 측정하였으며, 측정 조건은 1Kg 하중 및 45도 경사로 연필을 눌러 이동하여 측정하였다.
(5) 면저항
표면저항 측정은 저 저항계(CMT-SR 2000N (Advanced Instrument Teshnology;AIT사, 4- Point Probe System, 측정 범위 : 10x10-3 ~ 10ㅧ 105 )를 이용하여, 10회 측정하여 평균값을 구하였다.

구분
조성
몰비율		 폴리이미드
필름
두께
()		 H/C
(um)		 전극층
(nm)		 투과도
(550)		 ITO
공정 온도		 CTE
(ppm/)		 황색도 표면 경도 면저항(/sq.)



실
시예		 1 6FDA+BPDA/2,2-TFDB 7:3:10 100 5 100 87.51 100 17.22 2.78 5 30
2 6FDA+BPDA/2,2-TFDB 7:3:10 100 30 100 86.81 150 17.22 2.82 9 21
3 6FDA+BPDA/2,2-TFDB 7:3:10 100 30 100 85.43 250 17.22 3.01 9 13
4 (6FDA+BPDA+TPC/2,2-TFDB) 3:3:4:10 100 25 100 87.1 100 14.75 4.56 9 28
5 (6FCDA+BPDA+TPC/2,2-TFDB) 3:3:4:10 102 25 100 86.4 100 15.68 4.35 8 30
비교
예		 1 6FDA+BPDA/2,2-TFDB 7:3:10 100 - - 88.71 - 17.22 2.66 3 -
2 6FDA+BPDA/2,2-TFDB 7:3:10 100 - ITO
100nm		 83.60 25 17.22 3.26 3 55
3 PET - 188 50 20 88.55 25 - 1.98 H 260
상기 표 1의 결과로부터, 실시예 1 내지 3의 폴리이미드계 필름층과, 하드코팅층 및 투명전극층을 포함하는 플라스틱 기판의 경우 투명성을 유지하면서 표면경도가 우수함을 알 수 있다. 또한 ITO 공정온도를 250℃까지도 안정하다. 즉 이러한 정도의 높은 온도에서도 황변에 있어서 양호한 결과를 보였다. 이와 대비하여 기존의 투명전극기판의 플라스틱 기재로 유용한 PET 필름의 경우는 100℃ 정도의 공정온도에서 황변을 발생시키며, 더욱이 전극기판으로 적용함에 있어서 면저항치가 너무 높은 문제점이 있음을 알 수 있다.
면저항의 전극층의 두께 내지는 전극층 형성시의 공정온도에 따라 영향을 받게 되는데, 실시예들에 의하면 동일 두께의 전극층 형성시 공정온도가 높아짐에 따라 면저항은 점점 낮아지는 결과를 보였다. 이러한 결과 및 비교예에 의한 결과로볼 때 본 발명의 플라스틱 기판에 따르면 투명전극층 형성의 공정을 고온 하에서 수행할 수 있음에 따라서 보다 더 낮은 면저항의 구현이 가능해짐을 확인할 수 있다.

Claims (18)

  1. 디안하이드라이드류와 디아민류의 중합 또는 디안하이드라이드류 및 방향족 디카보닐 화합물과 디아민류와의 중합에 의한 폴리이미드계 수지 전구체의 이미드화물을 포함하며, 황색도가 5 이하이며, UV분광계로 투과도 측정시 550㎚에서 투과도가 80% 이상을 만족하는 폴리이미드계 필름과;
    상기 폴리이미드계 필름의 일면 상에 형성된 하드코팅층과;
    상기 폴리이미드 필름의 나머지 일면 상에 형성된 투명 전극층을
    포함하는 것을 특징으로 하는 플라스틱 기판 .
  2. 제1항에 있어서, 상기 하드코팅층은 폴리실라잔계 수지 또는 실리카 및 아크릴계 수지 또는 폴리우레탄계 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라스틱 기판.
  3. 제1항에 있어서, 상기 투명 전극층은 ITO, IZO, Ag 및 Ag 나노 와이어 중 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 플라스틱 기판.
  4. 제1항에 있어서, 상기 폴리이미드계 필름은 표면개질된 것을 특징으로 하는 폴리이미드 필름.
  5. 제4항에 있어서, 상기 표면개질은 플라즈마 처리 또는 코로나 처리에 의한 것임을 특징으로 하는 폴리이미드 필름.
  6. 제1항에 있어서, 상기 폴리이미드계 필름과 투명전극층 사이에 형성된, 산화실리콘 또는 질화실리콘 중에서 선택된 1종 이상의 무기층을 포함하는 플라스틱 기판.
  7. 제1항에 있어서, 상기 투명 전극층의 적어도 일면에 형성된, 1분자 중에 1개의 히드록실기를 가지는 (메타)아크릴레이트를 가지는 (메타)아크릴레이트를 반응시켜 얻어지는 폴리우레탄(메타)아크릴레이트 및 1개의 (메타)아크릴로일기를 가지는 화합물을 포함하는 활성 에너지선 경화형 조성물의 경화층인 유기층을 포함하는 것을 특징으로 하는 플라스틱 기판 .
  8. 제1항에 있어서, 상기 하드코팅층 상에 형성된, 1분자 중에 1개의 히드록실기를 가지는 (메타)아크릴레이트를 가지는 (메타)아크릴레이트를 반응시켜 얻어지는 폴리우레탄(메타)아크릴레이트 및 1개의 (메타)아크릴로일기를 가지는 화합물을 포함하는 활성 에너지선 경화형 조성물의 경화층인 유기층을 포함하는 것을 특징으로 하는 플라스틱 기판 .
  9. 제1항에 있어서, 상기 폴리이미드계 필름과 투명전극층 사이에 형성된, 하드 코팅층을 포함하는 것을 특징으로 하는 플라스틱 기판.
  10. 제1항 또는 제9항에 있어서, 상기 하드코팅층은 그 두께가 1~50um인 것을 특징으로 하는 플라스틱 기판.
  11. 제1항에 있어서, 상기 투명 전극층은 그 두께가 1~100nm인 것을 특징으로 하는 플라스틱 기판.
  12. 제7항 또는 제8항에 있어서, 상기 유기층은 그 두께가 1~10um 인 것을 특징으로 하는 플라스틱 기판.
  13. 제6항에 있어서, 상기 무기층은 그 두께가 10~100nm 인 것을 특징으로 하는 플라스틱 기판.
  14. 제1항에 있어서, 상기 폴리이미드계 필름은 방향족 디안하이드라이드로서 2,2-비스(3,4-디카르복시페닐)헥사플루오로프로판 디안하이드라이드(FDA), 4-(2,5-디옥소테트라하이드로푸란-3-일)-1,2,3,4-테트라하이드로나프탈렌-1,2-디카르복실릭 안하이드라이드(TDA), 9,9-비스(트리플루오로메틸)-2,3,6,7-크산텐 테트라카복실 디안하이드라이드(6FCDA), 및 4,4′-(4,4′-이소프로필리덴디페녹시)비스(프탈릭안하이드라이드)(HBDA) 중 선택된 1종 이상과, 피로멜리틱 디안하이드라이드(PMDA), 비페닐테트라카르복실릭 디안하이드라이드(BPDA) 및 옥시디프탈릭 디안하이드라이드(ODPA) 중 선택된 1종 이상으로부터 유래된 단위구조와, 방향족 디아민으로서 2,2-비스[4-(4-아미노페녹시)-페닐]프로판(6HMDA), 2,2′-비스(트리프루오로메틸)-4,4′-디아미노비페닐(2,2′-TFDB), 3,3′-비스(트리프루오로메틸)-4,4′-디아미노비페닐(3,3′-TFDB), 4,4′-비스(3-아미노페녹시)디페닐설폰(DBSDA), 비스(3-아미노페닐)설폰(3DDS), 비스(4-아미노페닐)설폰(4DDS), 1,3-비스(3-아미노페녹시)벤젠(APB-133), 1,4-비스(4-아미노페녹시)벤젠(APB-134), 2,2′-비스[3(3-아미노페녹시)페닐]헥사플루오로프로판(3-BDAF), 2,2′-비스[4(4-아미노페녹시)페닐]헥사플루오로프로판(4-BDAF), 2,2′-비스(3-아미노페닐)헥사플루오로프로판(3,3′-6F), 2,2′-비스(4-아미노페닐)헥사플루오로프로판(4,4′-6F) 및 옥시디아닐린(ODA) 중 선택된 1종 이상으로부터 유래된 단위구조를 포함하는 것이거나,
    상기 방향족 디안하이드라이드 유래의 단위 구조와 방향족 디카보닐 화합물로서 테레프탈로일 클로라이드(p-Terephthaloyl chloride, TPC), 테레프탈릭 엑시드 (Terephthalic acid), 이소프탈로일 디클로라이드 (Iso-phthaloyl dichloirde) 및 4,4'-벤조일 클로라이드 (4,4'-benzoyl chloride) 중 선택된 1종 이상으로부터 유래된 단위구조 및 상기 방향족 디아민 유래의 단위구조를 포함하는 폴리이미드계 수지를 포함하는 것인 플라스틱 기판.
  15. 제1항에 있어서, 상기 폴리이미드계 필름은 두께 50~200um를 기준으로 열기계분석법에 의하여 50~250℃ 범위에서 측정한 평균 선팽창계수(CTE)가 30.0ppm/℃이하인 것을 특징으로 하는 플라스틱 기판.
  16. 제1항에 있어서, 투명전극층 두께 100nm를 기준으로 할 때 면저항이 50Ω/sq. 이하인 것을 특징으로 하는 플라스틱 기판.
  17. 디안하이드라이드류와 디아민류의 중합 또는 디안하이드라이드류 및 방향족 디카보닐 화합물과 디아민류와의 중합에 의한 폴리이미드계 수지 전구체의 이미드화물을 포함하며, 황색도가 5 이하이며, UV분광계로 투과도 측정시 550㎚에서 투과도가 80% 이상을 만족하는 폴리이미드계 필름 상에, 하드코팅층을 형성하는 단계;
    폴리이미드계 필름의 나머지 일면 상에 투명 전극층을 형성하는 단계를 포함하며,
    투명 전극층을 형성하는 단계는 폴리이미드계 필름의 일면에 투명 전극층을 증착 및 열처리하는 단계를 포함하고, 증착 또는 열처리 공정이 100 내지 250℃에서 수행되는 것을 포함하는,
    플라스틱 기판의 제조방법.
  18. 제 1 항의 플라스틱 기판을 포함하는 터치스크린패널.

KR1020110142075A 2011-12-26 2011-12-26 플라스틱 기판 KR101688173B1 (ko)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110142075A KR101688173B1 (ko) 2011-12-26 2011-12-26 플라스틱 기판
CN201280069597.4A CN104115238B (zh) 2011-12-26 2012-12-26 塑料基板
JP2014549988A JP5964452B2 (ja) 2011-12-26 2012-12-26 プラスチック基板
EP12863893.9A EP2800104B1 (en) 2011-12-26 2012-12-26 Plastic substrate
TW101150192A TWI630107B (zh) 2011-12-26 2012-12-26 塑膠基板
US14/368,998 US9706649B2 (en) 2011-12-26 2012-12-26 Plastic substrate, method for producing the same and touch screen panel containing the same
PCT/KR2012/011459 WO2013100557A1 (ko) 2011-12-26 2012-12-26 플라스틱 기판

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110142075A KR101688173B1 (ko) 2011-12-26 2011-12-26 플라스틱 기판

Related Child Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160162872A Division KR101700094B1 (ko) 2016-12-01 2016-12-01 플라스틱 소재의 플렉서블 디스플레이 기판
KR1020160162887A Division KR101754573B1 (ko) 2016-12-01 2016-12-01 플라스틱 소재의 플렉서블 디스플레이 기판
KR1020160162876A Division KR101754572B1 (ko) 2016-12-01 2016-12-01 플라스틱 소재의 플렉서블 디스플레이 기판

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130074167A true KR20130074167A (ko) 2013-07-04
KR101688173B1 KR101688173B1 (ko) 2016-12-21

Family

ID=48697924

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110142075A KR101688173B1 (ko) 2011-12-26 2011-12-26 플라스틱 기판

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9706649B2 (ko)
EP (1) EP2800104B1 (ko)
JP (1) JP5964452B2 (ko)
KR (1) KR101688173B1 (ko)
CN (1) CN104115238B (ko)
TW (1) TWI630107B (ko)
WO (1) WO2013100557A1 (ko)

Cited By (52)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015023063A1 (ko) * 2013-08-12 2015-02-19 동우화인켐 주식회사 플렉서블 터치 스크린 패널의 제조 방법
KR20150022372A (ko) * 2013-08-23 2015-03-04 코오롱인더스트리 주식회사 투명전극 및 그 제조방법
KR20160020614A (ko) 2014-08-13 2016-02-24 에스케이이노베이션 주식회사 하드코팅층 형성용 조성물
KR20160081829A (ko) * 2014-12-30 2016-07-08 코오롱인더스트리 주식회사 폴리아마이드-이미드 전구체, 폴리아마이드-이미드 필름 및 이를 포함하는 표시소자
KR20160115611A (ko) 2015-03-27 2016-10-06 동우 화인켐 주식회사 하드코팅 형성용 조성물, 이를 이용한 광학 필름 및 화상 표시 장치
KR20160115612A (ko) 2015-03-27 2016-10-06 동우 화인켐 주식회사 하드코팅층 형성용 조성물
KR20160117028A (ko) 2015-03-31 2016-10-10 동우 화인켐 주식회사 하드코팅 필름, 이의 제조 방법 및 이를 구비하는 화상 표시 장치
KR20160142535A (ko) 2015-06-03 2016-12-13 동우 화인켐 주식회사 커버 윈도우 기판
KR20170006515A (ko) 2015-07-08 2017-01-18 동우 화인켐 주식회사 하드코팅 형성용 조성물, 이를 이용한 광학 필름 및 화상 표시 장치
KR20170006511A (ko) 2015-07-08 2017-01-18 동우 화인켐 주식회사 하드코팅 형성용 조성물, 이를 이용한 광학 필름 및 화상 표시 장치
KR20170026124A (ko) * 2015-08-28 2017-03-08 삼성에스디아이 주식회사 윈도우 필름 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
KR20170039882A (ko) 2015-10-02 2017-04-12 동우 화인켐 주식회사 하드코팅 형성용 조성물
US9676960B2 (en) 2014-08-13 2017-06-13 Sk Innovation Co., Ltd. Composition for making hard coating layer
KR20170083061A (ko) * 2014-11-10 2017-07-17 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 수지 필름, 적층 필름, 광학 부재, 표시 부재, 전면판 및 적층 필름의 제조방법
WO2017209413A1 (ko) * 2016-06-01 2017-12-07 주식회사 엘지화학 고강도 투명 폴리아미드이미드 및 이의 제조방법
KR20180044618A (ko) * 2016-10-24 2018-05-03 현대자동차주식회사 투명 전극 필름 및 이를 포함하는 터치 패널
KR20180099208A (ko) 2017-02-28 2018-09-05 동우 화인켐 주식회사 편광판용 표면처리필름, 이를 포함하는 편광판 및 화상 표시 장치
US10072174B2 (en) 2016-04-27 2018-09-11 Dongwoo Fine-Chem Co., Ltd. Hard coating composition, and hard coating film, window film and display device comprising the same
KR20180108543A (ko) * 2018-09-21 2018-10-04 현대자동차주식회사 투명 전극 필름 및 이를 포함하는 터치 패널
US10233351B2 (en) 2016-04-27 2019-03-19 Dongwoo Fine-Chem Co., Ltd. Hard coating composition, and hard coating film, window film and display device comprising the same
KR20190065209A (ko) * 2019-05-27 2019-06-11 코오롱인더스트리 주식회사 투명전극 및 그 제조방법
US10391750B2 (en) 2015-09-03 2019-08-27 Dongwoo Fine-Chem Co., Ltd. Cover window plate and image display device including the same
KR20200016797A (ko) 2018-08-07 2020-02-17 에스케이이노베이션 주식회사 하드코팅층 형성용 조성물, 하드코팅 필름의 제조 방법 및 이를 이용하여 제조된 하드코팅 필름
KR20200020593A (ko) 2018-08-17 2020-02-26 에스케이이노베이션 주식회사 하드코팅층 형성용 조성물, 하드코팅 필름의 제조 방법 및 이를 이용하여 제조된 하드코팅필름
KR20200020596A (ko) 2018-08-17 2020-02-26 에스케이이노베이션 주식회사 하드코팅 필름 및 이의 제조 방법
KR20200023200A (ko) 2018-08-23 2020-03-04 에스케이이노베이션 주식회사 반사방지 하드코팅 필름 및 이의 제조 방법
KR20200023192A (ko) 2018-08-23 2020-03-04 에스케이이노베이션 주식회사 반사방지 하드코팅 필름 및 이의 제조 방법
US10619045B2 (en) 2017-04-20 2020-04-14 Samsung Electronics Co., Ltd. Poly(amide-imide) copolymer, article including poly(amide-imide) copolymer, and display device including the same
KR20200066828A (ko) 2018-12-03 2020-06-11 에스케이아이이테크놀로지주식회사 하드코팅 필름 및 이의 제조 방법
KR20200083757A (ko) 2018-12-28 2020-07-09 에스케이씨하이테크앤마케팅(주) 내환경성이 향상된 다층 폴리이미드 필름
US10745521B2 (en) 2016-11-25 2020-08-18 Samsung Electronics Co., Ltd. Polyimide film, composition for preparing polyimide film, and display device including polyimide film
KR20200098382A (ko) 2019-02-11 2020-08-20 에스케이이노베이션 주식회사 하드코팅 필름 및 이를 포함하는 플렉서블 디스플레이 패널
KR102147288B1 (ko) 2019-09-30 2020-08-24 에스케이이노베이션 주식회사 폴리이미드계 필름 및 이를 포함하는 플렉서블 디스플레이 패널
KR102147330B1 (ko) 2019-09-30 2020-08-24 에스케이이노베이션 주식회사 대전방지 폴리이미드계 필름 및 이를 이용한 플렉서블 디스플레이 패널
KR102147297B1 (ko) 2019-09-30 2020-08-24 에스케이이노베이션 주식회사 윈도우 커버 필름 및 이를 포함하는 플렉서블 디스플레이 패널
KR102147299B1 (ko) 2019-09-30 2020-08-24 에스케이이노베이션 주식회사 윈도우 커버 필름 및 이를 포함하는 플렉서블 디스플레이 패널
KR102147367B1 (ko) 2019-09-30 2020-08-24 에스케이이노베이션 주식회사 윈도우 커버 필름 및 이를 포함하는 플렉서블 디스플레이 패널
KR102147349B1 (ko) 2019-09-30 2020-08-25 에스케이이노베이션 주식회사 윈도우 커버 필름 및 이를 이용한 플렉서블 디스플레이 패널
KR102247137B1 (ko) 2020-04-24 2021-05-04 에스케이이노베이션 주식회사 윈도우 커버 필름 및 이를 포함하는 플렉서블 디스플레이 패널
US11059954B2 (en) 2015-12-31 2021-07-13 Samsung Electronics Co., Ltd. Composition for preparing transparent polymer film, transparent polymer film, and electronic device including same
KR102280933B1 (ko) 2020-04-14 2021-07-23 에스케이이노베이션 주식회사 윈도우 커버 필름 및 이를 포함하는 플렉서블 디스플레이 패널
KR102286194B1 (ko) 2020-08-07 2021-08-09 에스케이이노베이션 주식회사 윈도우 커버 필름 및 이를 포함하는 플렉서블 디스플레이 패널
KR102298174B1 (ko) 2020-04-20 2021-09-08 에스케이이노베이션 주식회사 광학적층체 및 이를 포함하는 플렉서블 디스플레이 패널
US11168212B2 (en) 2018-08-07 2021-11-09 Sk Innovation Co., Ltd. Composition for forming hard coating layer, method of preparing hard coating film and hard coating film prepared by using the same
KR20220141586A (ko) 2021-04-13 2022-10-20 동우 화인켐 주식회사 편광 적층체 및 이를 포함하는 화상 표시 장치
KR20220141588A (ko) 2021-04-13 2022-10-20 동우 화인켐 주식회사 편광 적층체 및 이를 포함하는 화상 표시 장치
US11692108B2 (en) 2018-08-17 2023-07-04 Sk Innovation Co., Ltd. Composition for forming hard coating layer, preparation method of hard coating film, and hard coating film prepared using the same
US11693155B2 (en) 2018-08-23 2023-07-04 Sk Innovation Co., Ltd. Antireflection hard coating film and preparation method thereof
US11693154B2 (en) 2018-08-23 2023-07-04 Sk Innovation Co., Ltd. Antireflection hard coating film and preparation method thereof
KR102587607B1 (ko) 2022-08-02 2023-10-12 주식회사 크레파머티리얼즈 구부러짐성이 우수한 고경도 코팅조성물
KR102587608B1 (ko) 2022-08-02 2023-10-12 주식회사 크레파머티리얼즈 내스크레치성이 우수한 고경도 코팅조성물
US11846755B2 (en) 2019-02-11 2023-12-19 Sk Innovation Co., Ltd. Hard coating film and flexible display panel including the same

Families Citing this family (55)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101459178B1 (ko) * 2011-09-30 2014-11-07 코오롱인더스트리 주식회사 공중합 폴리아마이드-이미드 필름 및 공중합 폴리아마이드-이미드의 제조방법
US9052587B2 (en) * 2011-10-03 2015-06-09 Hitachi Chemical Company, Ltd. Conductive pattern formation method, conductive pattern-bearing substrate, and touch panel sensor
EP3125086A4 (en) * 2014-03-25 2017-10-25 Toppan Printing Co., Ltd. Transparent conductive laminated body and touch panel provided with transparent conductive laminated body
JP6134443B2 (ja) * 2014-05-20 2017-05-24 日東電工株式会社 透明導電性フィルムおよびその製造方法
JP6467818B2 (ja) * 2014-08-26 2019-02-13 王子ホールディングス株式会社 積層体
WO2016076243A1 (ja) * 2014-11-10 2016-05-19 住友化学株式会社 樹脂フィルム、積層フィルム、光学部材、表示部材、前面板、及び積層フィルムの製造方法
KR102327147B1 (ko) * 2014-12-26 2021-11-16 삼성전자주식회사 표시장치용 윈도우 및 이를 포함하는 표시 장치
EP3045490A1 (en) * 2015-01-02 2016-07-20 Samsung Electronics Co., Ltd Window for display device and display device including the same
CN104793826B (zh) * 2015-05-01 2022-06-03 张家港康得新光电材料有限公司 双面硬化膜与包括该双面硬化膜的电容式触摸屏
JP7016605B2 (ja) * 2015-07-17 2022-02-07 大日本印刷株式会社 タッチパネル用積層体、及び、折り畳み式画像表示装置
CN106715121A (zh) 2015-07-17 2017-05-24 大日本印刷株式会社 光学部件用层积体以及图像显示装置
JP7016604B2 (ja) * 2015-07-17 2022-02-07 大日本印刷株式会社 タッチパネル用積層体、折り畳み式画像表示装置
WO2017014279A1 (ja) * 2015-07-22 2017-01-26 住友化学株式会社 樹脂フィルム、積層体、光学部材、表示部材及び前面板
US10696016B2 (en) * 2015-07-31 2020-06-30 Samsung Sdi Co., Ltd. Window film and flexible display including the same
TWI621871B (zh) * 2015-07-31 2018-04-21 三星Ｓｄｉ股份有限公司 窗膜和包含所述窗膜的可撓性顯示器
KR20170043885A (ko) * 2015-10-14 2017-04-24 삼성전자주식회사 표시 장치용 윈도우 및 이를 포함하는 표시 장치
KR20170051358A (ko) * 2015-11-02 2017-05-11 삼성전자주식회사 폴리(이미드-아미드) 코폴리머, 폴리(이미드-아미드) 코폴리머의 제조 방법, 및 상기 폴리(이미드-아미드)를 포함하는 성형품
JP6119910B1 (ja) * 2015-12-28 2017-04-26 宇部興産株式会社 ポリイミドフィルム積層体
KR102529151B1 (ko) * 2016-01-27 2023-05-08 삼성전자주식회사 폴리이미드 또는 폴리(아미드-이미드) 코폴리머를 포함하는 성형품 제조용 조성물, 상기 조성물로부터 얻어지는 성형품, 및 상기 성형품을 포함하는 디스플레이 장치
TWI625226B (zh) * 2016-04-01 2018-06-01 律勝科技股份有限公司 可撓性透明聚醯亞胺積層板及其製造方法
KR102055476B1 (ko) * 2016-04-26 2019-12-12 주식회사 엘지화학 고강도 투명 폴리아미드이미드 및 이의 제조방법
WO2017200042A1 (ja) * 2016-05-20 2017-11-23 大日本印刷株式会社 光学積層体、及び、画像表示装置
KR102080962B1 (ko) * 2016-05-24 2020-04-23 주식회사 엘지화학 고강도 투명 폴리아미드이미드 및 이의 제조방법
KR101984171B1 (ko) * 2016-06-01 2019-05-30 주식회사 엘지화학 고강도 투명 폴리아미드이미드 및 이의 제조방법
US10751980B2 (en) 2016-06-24 2020-08-25 Toray Industries, Inc. Multilayer film
CN106445265A (zh) * 2016-10-14 2017-02-22 深圳市宇顺工业智能科技有限公司 电容式触摸屏及其制作方法
US10591761B2 (en) 2016-10-21 2020-03-17 Samsung Electronics Co., Ltd. Flexible plastic substrate and display device including same
CN106601337B (zh) * 2016-11-10 2019-01-18 上海交通大学 一种银纳米线柔性透明导电薄膜及其制备方法
CN109922956A (zh) * 2016-11-11 2019-06-21 宇部兴产株式会社 包含聚酰亚胺膜和硬涂层的层积体
CN106856107B (zh) * 2016-12-07 2019-04-02 上海交通大学 一种高透光率金属网格柔性导电薄膜及其制备工艺
KR102018356B1 (ko) 2016-12-13 2019-09-04 삼성에스디아이 주식회사 윈도우 필름, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
US11306183B2 (en) * 2017-02-08 2022-04-19 Skc Co., Ltd. Polyimide film and method for producing same
WO2018208639A1 (en) * 2017-05-10 2018-11-15 E. I. Du Pont De Nemours And Company Low-color polymers for flexible substrates in electronic devices
CN110494475B (zh) 2017-09-04 2022-09-20 株式会社Lg化学 用于柔性显示装置基底的聚酰亚胺膜
JP6532929B2 (ja) * 2017-11-28 2019-06-19 リンテック株式会社 ハードコートフィルム
CN111432999B (zh) * 2017-12-04 2022-04-15 可隆工业株式会社 聚酰亚胺类膜的制造方法和由此制造的聚酰亚胺类膜
JP7438110B2 (ja) 2017-12-08 2024-02-26 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 可撓性ハードコート
KR20190074060A (ko) 2017-12-19 2019-06-27 한국산업기술시험원 고기능성 하드코팅액을 이용한 디스플레이 보호용 하드코팅필름 및 이의 제조방법
EP3759190A1 (en) 2018-02-28 2021-01-06 3M Innovative Properties Company Adhesives comprising polymerized units of secondary hexyl (meth)acrylates
TW201943798A (zh) * 2018-04-06 2019-11-16 美商杜邦股份有限公司 供使用於電子裝置之聚合物
CN109433543A (zh) * 2018-10-24 2019-03-08 江苏菲沃泰纳米科技有限公司 一种聚酰亚胺纳米涂层及其制备方法
KR20210136065A (ko) * 2019-04-12 2021-11-16 후지필름 가부시키가이샤 하드 코트 필름 및 그 제조 방법, 하드 코트 필름을 구비한 물품, 및 화상 표시 장치
US11827810B2 (en) 2019-05-09 2023-11-28 3M Innovative Properties Company Flexible hardcoat
CN113874445A (zh) 2019-05-09 2021-12-31 3M创新有限公司 柔性硬质涂层
CN113906107A (zh) 2019-05-09 2022-01-07 3M创新有限公司 柔性硬质涂层
KR102147278B1 (ko) * 2019-07-05 2020-08-24 에스케이이노베이션 주식회사 폴리이미드계 필름, 커버윈도우용 필름 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
CN110317339B (zh) * 2019-07-31 2022-03-11 武汉柔显科技股份有限公司 聚酰亚胺前体、聚酰亚胺薄膜及包括该薄膜的显示装置
JP2021176145A (ja) 2020-04-28 2021-11-04 住友化学株式会社 フレキシブル積層体及び表示装置
JP2021176144A (ja) 2020-04-28 2021-11-04 住友化学株式会社 フレキシブル積層体及び表示装置
JP7238872B2 (ja) * 2020-09-09 2023-03-14 大日本印刷株式会社 タッチパネル用ハードコートフィルム、及び、折り畳み式画像表示装置
JP7238869B2 (ja) * 2020-09-09 2023-03-14 大日本印刷株式会社 タッチパネル用積層体、折り畳み式画像表示装置
JP7238871B2 (ja) * 2020-09-09 2023-03-14 大日本印刷株式会社 タッチパネル用ハードコートフィルム、及び、折り畳み式画像表示装置
JP7238870B2 (ja) * 2020-09-09 2023-03-14 大日本印刷株式会社 タッチパネル用積層体、及び、折り畳み式画像表示装置
CN112625291B (zh) * 2020-11-30 2022-07-12 浙江中科玖源新材料有限公司 一种高硬度，高透明度聚酰亚胺柔性盖板及其制备方法
JP2022156876A (ja) * 2021-03-31 2022-10-14 Tdk株式会社 樹脂複合積層体、樹脂複合積層体の製造方法および伸縮性デバイス

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050061382A (ko) * 2003-12-17 2005-06-22 티디케이가부시기가이샤 전사용 기능성 필름, 기능성층의 형성방법 및 기능성층이부여된 물체
KR20090019306A (ko) * 2007-08-20 2009-02-25 주식회사 코오롱 무색투명한 폴리이미드 필름
KR20090106527A (ko) * 2006-12-26 2009-10-09 미쓰비시마테리알덴시카세이가부시키가이샤 투명 도전막 형성용 조성물, 투명 도전막 및 디스플레이
KR20110000195A (ko) * 2009-06-26 2011-01-03 코오롱인더스트리 주식회사 플라스틱 기판 및 이를 포함하는 소자

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2823931B2 (ja) * 1990-03-26 1998-11-11 日本電信電話株式会社 導電性透明フィルム及びその製造方法
JPH048733A (ja) * 1990-04-27 1992-01-13 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 透明ポリイミドフィルム
JPH09183949A (ja) * 1995-12-28 1997-07-15 Tonen Corp ハードコート膜を被覆した物品及びハードコート膜の被覆方法
EP0915105B1 (en) * 1997-11-07 2003-04-09 Rohm And Haas Company Plastic substrates for electronic display applications
JP2003115221A (ja) * 2001-10-05 2003-04-18 Bridgestone Corp 透明導電性フィルムとタッチパネル
US7534500B2 (en) 2001-10-05 2009-05-19 Bridgestone Corporation Transparent electroconductive film, method for manufacture thereof, and touch panel
JP2005187781A (ja) * 2003-12-26 2005-07-14 Kaneka Corp ポリイミドフィルム
JP2005294084A (ja) * 2004-04-01 2005-10-20 Oike Ind Co Ltd 透明導電フィルム
JP4740604B2 (ja) * 2005-01-21 2011-08-03 富士フイルム株式会社 光学補償フィルム、その製造方法、偏光板および液晶表示装置
JP4900241B2 (ja) * 2005-04-28 2012-03-21 東亞合成株式会社 活性エネルギー線硬化型接着剤組成物
DE102005034817A1 (de) * 2005-07-26 2007-02-01 Clariant International Limited Verfahren zur Herstellung einer dünnen glasartigen Beschichtung auf Substraten zur Verringerung der Gaspermeation
US7550194B2 (en) * 2005-08-03 2009-06-23 E. I. Du Pont De Nemours And Company Low color polyimide compositions useful in optical type applications and methods and compositions relating thereto
EP1947702B1 (en) * 2005-08-12 2011-11-02 Cambrios Technologies Corporation Method of fabricating nanowire based transparent conductors
JP2007234424A (ja) * 2006-03-01 2007-09-13 Nitto Denko Corp 透明導電性フィルムおよびタッチパネル
JPWO2008075619A1 (ja) * 2006-12-19 2010-04-08 日本ゼオン株式会社 光学フィルム
JP5033450B2 (ja) * 2007-03-20 2012-09-26 アイカ工業株式会社 ハードコート剤及びハードコートフィルム
TWI435902B (zh) 2007-08-20 2014-05-01 Kolon Inc 聚亞醯胺膜
KR101225842B1 (ko) 2007-08-27 2013-01-23 코오롱인더스트리 주식회사 무색투명한 폴리이미드 필름
JP5245113B2 (ja) * 2007-12-14 2013-07-24 コニカミノルタ株式会社 透明補助電極フィルム及び透明補助電極フィルムの製造方法と、透明導電性フィルム及び透明導電性フィルムの製造方法
TWI420194B (zh) * 2008-06-30 2013-12-21 Kolon Inc 塑膠基板以及包含此塑膠基板之裝置
KR101340820B1 (ko) 2008-09-23 2013-12-11 코오롱인더스트리 주식회사 플라스틱 기판
KR101248671B1 (ko) * 2008-09-23 2013-03-28 코오롱인더스트리 주식회사 투명전극
KR101368597B1 (ko) * 2009-03-31 2014-02-27 코오롱인더스트리 주식회사 투명전극, 전도성 적층체 및 전도성 수지막
JP5617276B2 (ja) * 2010-02-25 2014-11-05 凸版印刷株式会社 透明導電性積層体及びその製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050061382A (ko) * 2003-12-17 2005-06-22 티디케이가부시기가이샤 전사용 기능성 필름, 기능성층의 형성방법 및 기능성층이부여된 물체
KR20090106527A (ko) * 2006-12-26 2009-10-09 미쓰비시마테리알덴시카세이가부시키가이샤 투명 도전막 형성용 조성물, 투명 도전막 및 디스플레이
KR20090019306A (ko) * 2007-08-20 2009-02-25 주식회사 코오롱 무색투명한 폴리이미드 필름
KR20110000195A (ko) * 2009-06-26 2011-01-03 코오롱인더스트리 주식회사 플라스틱 기판 및 이를 포함하는 소자

Cited By (64)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150020363A (ko) * 2013-08-12 2015-02-26 동우 화인켐 주식회사 플렉서블 터치 스크린 패널의 제조 방법
WO2015023063A1 (ko) * 2013-08-12 2015-02-19 동우화인켐 주식회사 플렉서블 터치 스크린 패널의 제조 방법
KR20150022372A (ko) * 2013-08-23 2015-03-04 코오롱인더스트리 주식회사 투명전극 및 그 제조방법
US9676960B2 (en) 2014-08-13 2017-06-13 Sk Innovation Co., Ltd. Composition for making hard coating layer
KR20160020614A (ko) 2014-08-13 2016-02-24 에스케이이노베이션 주식회사 하드코팅층 형성용 조성물
KR20170083061A (ko) * 2014-11-10 2017-07-17 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 수지 필름, 적층 필름, 광학 부재, 표시 부재, 전면판 및 적층 필름의 제조방법
KR20160081829A (ko) * 2014-12-30 2016-07-08 코오롱인더스트리 주식회사 폴리아마이드-이미드 전구체, 폴리아마이드-이미드 필름 및 이를 포함하는 표시소자
US10662290B2 (en) 2014-12-30 2020-05-26 Kolon Industries, Inc. Polyamide-imide precursor, polyamide-imide film and display device comprising same
EP3241859A1 (en) 2014-12-30 2017-11-08 Kolon Industries, Inc. Polyamide-imide precursor, polyamide-imide film and display device comprising same
KR20160115611A (ko) 2015-03-27 2016-10-06 동우 화인켐 주식회사 하드코팅 형성용 조성물, 이를 이용한 광학 필름 및 화상 표시 장치
KR20160115612A (ko) 2015-03-27 2016-10-06 동우 화인켐 주식회사 하드코팅층 형성용 조성물
KR20160117028A (ko) 2015-03-31 2016-10-10 동우 화인켐 주식회사 하드코팅 필름, 이의 제조 방법 및 이를 구비하는 화상 표시 장치
KR20210158850A (ko) 2015-06-03 2021-12-31 동우 화인켐 주식회사 커버 윈도우 기판
KR20160142535A (ko) 2015-06-03 2016-12-13 동우 화인켐 주식회사 커버 윈도우 기판
KR20170006511A (ko) 2015-07-08 2017-01-18 동우 화인켐 주식회사 하드코팅 형성용 조성물, 이를 이용한 광학 필름 및 화상 표시 장치
KR20170006515A (ko) 2015-07-08 2017-01-18 동우 화인켐 주식회사 하드코팅 형성용 조성물, 이를 이용한 광학 필름 및 화상 표시 장치
KR20170026124A (ko) * 2015-08-28 2017-03-08 삼성에스디아이 주식회사 윈도우 필름 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
US10391750B2 (en) 2015-09-03 2019-08-27 Dongwoo Fine-Chem Co., Ltd. Cover window plate and image display device including the same
KR20170039882A (ko) 2015-10-02 2017-04-12 동우 화인켐 주식회사 하드코팅 형성용 조성물
US11059954B2 (en) 2015-12-31 2021-07-13 Samsung Electronics Co., Ltd. Composition for preparing transparent polymer film, transparent polymer film, and electronic device including same
US10072174B2 (en) 2016-04-27 2018-09-11 Dongwoo Fine-Chem Co., Ltd. Hard coating composition, and hard coating film, window film and display device comprising the same
US10233351B2 (en) 2016-04-27 2019-03-19 Dongwoo Fine-Chem Co., Ltd. Hard coating composition, and hard coating film, window film and display device comprising the same
WO2017209413A1 (ko) * 2016-06-01 2017-12-07 주식회사 엘지화학 고강도 투명 폴리아미드이미드 및 이의 제조방법
KR20180044618A (ko) * 2016-10-24 2018-05-03 현대자동차주식회사 투명 전극 필름 및 이를 포함하는 터치 패널
US10175787B2 (en) 2016-10-24 2019-01-08 Hyundai Motor Company Transparent electrode films and touch panel comprising the same
US10745521B2 (en) 2016-11-25 2020-08-18 Samsung Electronics Co., Ltd. Polyimide film, composition for preparing polyimide film, and display device including polyimide film
KR20180099208A (ko) 2017-02-28 2018-09-05 동우 화인켐 주식회사 편광판용 표면처리필름, 이를 포함하는 편광판 및 화상 표시 장치
US10619045B2 (en) 2017-04-20 2020-04-14 Samsung Electronics Co., Ltd. Poly(amide-imide) copolymer, article including poly(amide-imide) copolymer, and display device including the same
US11168212B2 (en) 2018-08-07 2021-11-09 Sk Innovation Co., Ltd. Composition for forming hard coating layer, method of preparing hard coating film and hard coating film prepared by using the same
KR20200016797A (ko) 2018-08-07 2020-02-17 에스케이이노베이션 주식회사 하드코팅층 형성용 조성물, 하드코팅 필름의 제조 방법 및 이를 이용하여 제조된 하드코팅 필름
KR20200020596A (ko) 2018-08-17 2020-02-26 에스케이이노베이션 주식회사 하드코팅 필름 및 이의 제조 방법
KR20200020593A (ko) 2018-08-17 2020-02-26 에스케이이노베이션 주식회사 하드코팅층 형성용 조성물, 하드코팅 필름의 제조 방법 및 이를 이용하여 제조된 하드코팅필름
US11692108B2 (en) 2018-08-17 2023-07-04 Sk Innovation Co., Ltd. Composition for forming hard coating layer, preparation method of hard coating film, and hard coating film prepared using the same
US11693155B2 (en) 2018-08-23 2023-07-04 Sk Innovation Co., Ltd. Antireflection hard coating film and preparation method thereof
KR20200023200A (ko) 2018-08-23 2020-03-04 에스케이이노베이션 주식회사 반사방지 하드코팅 필름 및 이의 제조 방법
KR20200023192A (ko) 2018-08-23 2020-03-04 에스케이이노베이션 주식회사 반사방지 하드코팅 필름 및 이의 제조 방법
US11693154B2 (en) 2018-08-23 2023-07-04 Sk Innovation Co., Ltd. Antireflection hard coating film and preparation method thereof
KR20180108543A (ko) * 2018-09-21 2018-10-04 현대자동차주식회사 투명 전극 필름 및 이를 포함하는 터치 패널
KR20200066828A (ko) 2018-12-03 2020-06-11 에스케이아이이테크놀로지주식회사 하드코팅 필름 및 이의 제조 방법
US11137524B2 (en) 2018-12-03 2021-10-05 Sk Innovation Co., Ltd. Hard coating film and preparation method thereof
KR20200083757A (ko) 2018-12-28 2020-07-09 에스케이씨하이테크앤마케팅(주) 내환경성이 향상된 다층 폴리이미드 필름
US11846755B2 (en) 2019-02-11 2023-12-19 Sk Innovation Co., Ltd. Hard coating film and flexible display panel including the same
KR20200098382A (ko) 2019-02-11 2020-08-20 에스케이이노베이션 주식회사 하드코팅 필름 및 이를 포함하는 플렉서블 디스플레이 패널
KR20190065209A (ko) * 2019-05-27 2019-06-11 코오롱인더스트리 주식회사 투명전극 및 그 제조방법
US11531143B2 (en) 2019-09-30 2022-12-20 Sk Innovation Co., Ltd. Window cover film and flexible display panel including the same
KR102147367B1 (ko) 2019-09-30 2020-08-24 에스케이이노베이션 주식회사 윈도우 커버 필름 및 이를 포함하는 플렉서블 디스플레이 패널
US11970592B2 (en) 2019-09-30 2024-04-30 Sk Innovation Co., Ltd. Window cover film and flexible display panel including the same
KR102147288B1 (ko) 2019-09-30 2020-08-24 에스케이이노베이션 주식회사 폴리이미드계 필름 및 이를 포함하는 플렉서블 디스플레이 패널
US11845842B2 (en) 2019-09-30 2023-12-19 Sk Innovation Co., Ltd. Window cover film and flexible display panel including the same
KR102147349B1 (ko) 2019-09-30 2020-08-25 에스케이이노베이션 주식회사 윈도우 커버 필름 및 이를 이용한 플렉서블 디스플레이 패널
KR102147330B1 (ko) 2019-09-30 2020-08-24 에스케이이노베이션 주식회사 대전방지 폴리이미드계 필름 및 이를 이용한 플렉서블 디스플레이 패널
KR102147297B1 (ko) 2019-09-30 2020-08-24 에스케이이노베이션 주식회사 윈도우 커버 필름 및 이를 포함하는 플렉서블 디스플레이 패널
US11518921B2 (en) 2019-09-30 2022-12-06 Sk Innovation Co., Ltd. Antistatic polyimide-based film and flexible display panel using same
KR102147299B1 (ko) 2019-09-30 2020-08-24 에스케이이노베이션 주식회사 윈도우 커버 필름 및 이를 포함하는 플렉서블 디스플레이 패널
US11654665B2 (en) 2019-09-30 2023-05-23 Sk Innovation Co., Ltd. Window cover film and flexible display panel including the same
KR102280933B1 (ko) 2020-04-14 2021-07-23 에스케이이노베이션 주식회사 윈도우 커버 필름 및 이를 포함하는 플렉서블 디스플레이 패널
US11796718B2 (en) 2020-04-20 2023-10-24 Sk Innovation Co., Ltd. Optical laminate and flexible display panel including the same
KR102298174B1 (ko) 2020-04-20 2021-09-08 에스케이이노베이션 주식회사 광학적층체 및 이를 포함하는 플렉서블 디스플레이 패널
KR102247137B1 (ko) 2020-04-24 2021-05-04 에스케이이노베이션 주식회사 윈도우 커버 필름 및 이를 포함하는 플렉서블 디스플레이 패널
KR102286194B1 (ko) 2020-08-07 2021-08-09 에스케이이노베이션 주식회사 윈도우 커버 필름 및 이를 포함하는 플렉서블 디스플레이 패널
KR20220141588A (ko) 2021-04-13 2022-10-20 동우 화인켐 주식회사 편광 적층체 및 이를 포함하는 화상 표시 장치
KR20220141586A (ko) 2021-04-13 2022-10-20 동우 화인켐 주식회사 편광 적층체 및 이를 포함하는 화상 표시 장치
KR102587607B1 (ko) 2022-08-02 2023-10-12 주식회사 크레파머티리얼즈 구부러짐성이 우수한 고경도 코팅조성물
KR102587608B1 (ko) 2022-08-02 2023-10-12 주식회사 크레파머티리얼즈 내스크레치성이 우수한 고경도 코팅조성물

Also Published As

Publication number Publication date
TWI630107B (zh) 2018-07-21
TW201332765A (zh) 2013-08-16
EP2800104A4 (en) 2015-07-29
US9706649B2 (en) 2017-07-11
EP2800104B1 (en) 2021-01-27
JP2015508345A (ja) 2015-03-19
KR101688173B1 (ko) 2016-12-21
WO2013100557A1 (ko) 2013-07-04
CN104115238B (zh) 2017-08-22
CN104115238A (zh) 2014-10-22
JP5964452B2 (ja) 2016-08-03
EP2800104A1 (en) 2014-11-05
US20140338959A1 (en) 2014-11-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101688173B1 (ko) 플라스틱 기판
KR101579645B1 (ko) 폴리이미드 커버기판
KR101802558B1 (ko) 디스플레이 소자의 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 디스플레이 소자
KR102035378B1 (ko) 금속배선층이 형성된 적층체 및 이를 제조하는 방법
KR101754572B1 (ko) 플라스틱 소재의 플렉서블 디스플레이 기판
KR20170069190A (ko) 플라스틱 소재의 플렉서블 디스플레이 기판
JP5886982B2 (ja) 透明電極
WO2002090452A2 (en) Plastic substrate for display applications
KR101700094B1 (ko) 플라스틱 소재의 플렉서블 디스플레이 기판
TW201811871A (zh) 聚醯亞胺前體及由所述聚醯亞胺前體生成的聚醯亞胺
KR101754573B1 (ko) 플라스틱 소재의 플렉서블 디스플레이 기판
JP6645133B2 (ja) 膜付きガラス及び膜付きガラスの製造方法
JP4490217B2 (ja) 光学フィルムおよび画像表示装置
KR101568723B1 (ko) 치수안정성이 우수한 투명전극필름용 기재필름 및 이를 이용한 투명전극필름
JP2006059720A (ja) 導電性ペースト及びタッチパネル
KR20160120710A (ko) 투명 전도성 필름
KR100830385B1 (ko) 투명 도전성 적층체 및 터치패널
JP2020105447A (ja) ポリイミド前駆体及びポリイミド
KR20130078580A (ko) 터치스크린용 디스플레이 기판

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
X091 Application refused [patent]
AMND Amendment
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
J201 Request for trial against refusal decision
J301 Trial decision

Free format text: TRIAL NUMBER: 2015101003788; TRIAL DECISION FOR APPEAL AGAINST DECISION TO DECLINE REFUSAL REQUESTED 20150701

Effective date: 20160822

S901 Examination by remand of revocation
GRNO Decision to grant (after opposition)
A107 Divisional application of patent
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191203

Year of fee payment: 4