JP6119910B1 - ポリイミドフィルム積層体 - Google Patents
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Abstract
Description
このポリイミドフィルムの表面に、ポリウレタン樹脂および(メタ)アクリレート化合物を含有するコーティング組成物の硬化物で形成されているコーティング層と
を有することを特徴とするポリイミドフィルム積層体。
3. X1が脂環構造を有する4価の基であり、Y1が脂環構造を有する2価の基である化学式(1)で表される繰り返し単位の含有量が、全繰り返し単位に対して、50モル%以下であることを特徴とする上記項2に記載のポリイミドフィルム積層体。
前記コーティング組成物の塗膜を硬化して、コーティング層を形成する工程と
を有することを特徴とするポリイミドフィルム積層体の製造方法。
前記硬化性樹脂組成物の塗膜を硬化して、表面層を形成する工程と
を有することを特徴とするポリイミドフィルム積層体の製造方法。
本発明に使用されるポリイミドフィルムは、特に限定されず、テトラカルボン酸成分およびジアミン成分が、適宜、芳香族化合物および脂環式化合物から選ばれるポリイミドで構成される。例えば、全芳香族ポリイミド、半脂環式ポリイミド、全脂環式ポリイミドが挙げられる。
(1)ポリイミド前駆体溶液、またはポリイミド前駆体溶液に必要に応じてイミド化触媒、脱水剤、離型助剤、無機微粒子などを選択して加えたポリイミド前駆体溶液組成物をフィルム状に支持体上に流延し、加熱乾燥して自己支持性フィルムを得た後、加熱により脱水環化、脱溶媒することによりポリイミドフィルムを得る方法;
(2)ポリイミド前駆体溶液に環化触媒および脱水剤を加え、さらに必要に応じて無機微粒子などを選択して加えたポリイミド前駆体溶液組成物をフィルム状に支持体上に流延し、化学的に脱水環化させて、必要に応じて加熱乾燥して自己支持性フィルムを得た後、これを加熱により脱溶媒、イミド化することによりポリイミドフィルムを得る方法;
(3)ポリイミドが有機溶媒に可溶の場合、離型助剤、無機微粒子などを選択して加えたポリイミド溶液組成物をフィルム状に支持体上に流延し、加熱乾燥などにより一部または全部の溶媒を除去した後、最高加熱温度に加熱することによりポリイミドフィルムを得る方法;
(4)ポリイミドが有機溶媒に可溶の場合、離型助剤、無機微粒子などを選択して加えたポリイミド溶液組成物をフィルム状に支持体上に流延し、加熱により溶媒を除去しながら最高加熱温度に加熱することによりポリイミドフィルムを得る方法、
が挙げられる。
本発明におけるコーティング層は、ポリウレタン樹脂および(メタ)アクリレート化合物を含有するコーティング組成物の硬化物で形成された層である。
コーティング層を形成するための、ポリウレタン樹脂および(メタ)アクリレート化合物を含有するコーティング組成物に含有される材料について、以下説明する。
ポリウレタン樹脂は、ポリオールとイソシアネート化合物との反応により製造され、ウレタン構造を介してポリオールに由来する構造とイソシアネート化合物に由来する構造が結合している。ポリオールとしては、ポリカーボネートポリオール、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、ポリオレフィンポリオール、アクリルポリオール、ポリジエンポリオール等が挙げられ、好ましくは、ポリカーボネートポリオール、ポリエステルポリオールおよびポリエーテルポリオールから選ばれる。ポリオール類は、単独で用いても、複数種用いてもよい。特に、ポリカーボネートポリオールを含むものは、耐熱性・耐加水分解性、耐汚染性、耐薬品性、耐候性の観点より好ましい。また、目的の機能を与えるために特定の官能基を有するポリオールを併用してもよい。
本発明において、好ましいポリウレタン樹脂は、
少なくとも、ポリカーボネートポリオール(a)と、
必要により酸性基含有ポリオール(b)と、
必要によりその他のポリオール(c)と、
ポリイソシアネート(d)とを反応させ、
場合により鎖延長剤(B)をさらに反応させて得られたポリウレタン樹脂である。
本発明で使用するポリカーボネートポリオール(a)は、特に制限されず、ポリオールとポリオールとをカーボネート結合させて得られるものであり、分子中にエステル結合等を含有していてもよい。ポリカーボネートポリオール(a)の数平均分子量は、特に制限されず、数平均分子量が400〜8000であることが好ましい。数平均分子量が、この範囲であると、適切な粘度及び良好な取り扱い性が容易に得られる。また、ソフトセグメントとしての性能の確保が容易であり、得られた水性ポリウレタン樹脂分散体を用いて塗膜を形成した場合に割れの発生を抑制し易く、さらに、イソシアネート化合物(c)との反応性が充分で、ウレタンプレポリマーの製造を効率的に行うことができる。ポリカーボネートポリオール(a)は、数平均分子量が400〜4000であることがより好ましい。
酸性基含有ポリオール(b)は、一分子中に2個以上の水酸基と、1個以上の酸性基を含有するものであれば、特に制限はない。酸性基としては、カルボキシ基、スルホン酸基、リン酸基、フェノール性水酸基等が挙げられる。特に前記酸性基含有ポリオール(b)として、一分子中に2個の水酸基と1個のカルボキシ基を有する化合物を含有するものが好ましい。前記酸性基含有ポリオール(b)は、単独で用いてもよいし、複数種を併用してもよい。
前記ポリカーボネートポリオール(a)及び前記酸性基含有ポリオール(b)以外に、その他のポリオール(c)(以下、「その他のポリオール(c)」ということもある。)を用いることができる。その他のポリオール(c)としては、ポリマーポリオール等の高分子ポリオールや低分子ポリオールが挙げられる。高分子ポリオールとしては、数平均分子量が400〜4000のものが挙げられる。ポリオールは、ジオールであっても、3価以上の多価アルコールであってもよい。その他のポリオールは、単独で用いてもよいし、複数種を併用してもよい。塗膜の硬度が高くなるという点から、低分子ポリオールが好ましく、中でも低分子ジオールが好ましい。
本発明においては、ポリカーボネートポリオール(a)、酸性基含有ポリオール(b)、及び任意のその他のポリオール(c)の合計の水酸基当量数は100〜500であることが好ましい。水酸基当量数が、この範囲であれば、水性ポリウレタン樹脂分散体の製造が容易であり、良好な水性ポリウレタン樹脂分散体の貯蔵安定性及び硬度に優れた塗膜が得られ易い。塗膜の硬度の観点から、好ましくは150〜400、より好ましくは180〜300、特に好ましくは200〜270である。
ポリオールの合計の水酸基当量数=M/ポリオールの合計モル数・・・(2)
前記式(2)において、Mは、[〔ポリカーボネートポリオール(a)の水酸基当量数×ポリカーボネートポリオール(a)のモル数〕+〔酸性基含有ポリオール(b)の水酸基当量数×酸性基含有ポリオール(b)のモル数〕+〔その他のポリオール(c)の水酸基当量数×その他のポリオール(c)のモル数〕]を示す。
ポリイソシアネート(d)は、特に制限されず、芳香族ポリイソシアネート、脂肪族ポリイソシアネート、脂環式ポリイソシアネート等が挙げられる。
この態様におけるポリウレタン樹脂は、少なくとも、ポリカーボネートポリオール(a)と、任意の酸性基含有ポリオール(b)と、ポリイソシアネート(d)とを反応させて得られるポリウレタン樹脂であるか、ポリカーボネートポリオール(a)と、任意の酸性基含有ポリオール(b)と、ポリイソシアネート(d)とを反応させてポリウレタンプレポリマー(A)を得て、これをさらに鎖延長剤(B)と反応させて得られたポリウレタン樹脂である。前記ポリウレタン樹脂又はポリウレタンプレポリマー(A)は、ポリカーボネートポリオール(a)と、任意の酸性基含有ポリオール(b)と、任意のその他のポリオール(c)と、ポリイソシアネート(d)とを反応させて得られるポリウレタン樹脂であるか、ポリカーボネートポリオール(a)と、任意の酸性基含有ポリオール(b)と、任意のその他のポリオール(c)と、前記ポリイソシアネート(d)とを反応させてポリウレタンプレポリマー(A)を得て、これをさらに鎖延長剤(B)と反応させて得られたポリウレタン樹脂であってもよい。前記ポリウレタンプレポリマー(A)と前記鎖延長剤(B)とを反応させてポリウレタン樹脂を得る場合には、前記ポリウレタンプレポリマー(A)と前記鎖延長剤(B)との反応の温度は、例えば0〜80℃、好ましくは0〜60℃である。
本発明における鎖延長剤(B)は、ポリウレタンプレポリマー(A)のイソシアナト基と反応性を有する。鎖延長剤としては、例えば、エチレンジアミン、1,4−テトラメチレンジアミン、2−メチル−1,5−ペンタンジアミン、1,4−ブタンジアミン、1,6−ヘキサメチレンジアミン、1,4−ヘキサメチレンジアミン、3−アミノメチル−3,5,5−トリメチルシクロヘキシルアミン、1,3−ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、キシリレンジアミン、ピペラジン、2,5−ジメチルピペラジン、ヒドラジン、アジポイルジヒドラジド、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン等のアミン化合物、エチレングリコール、プロピレングリコール、1,4−ブタンジオール、1,6−ヘキサンジオール等のジオール化合物、ポリエチレングリコールに代表されるポリアルキレングリコール類、水等が挙げられ、中でも好ましくは1級ジアミン化合物が挙げられる。これらは、単独で用いてもよいし、複数種を併用してもよい。
本発明において使用できる(メタ)アクリレート化合物としては、モノマー類の(メタ)アクリレート化合物や、ポリウレタン(メタ)アクリレート化合物、ポリエステル(メタ)アクリレート系化合物、ポリアルキレン(メタ)アクリレート系化合物等が挙げられる。本明細書において、(メタ)アクリレートとは、アクリレート又は/及びメタクリレートを示す。
(メタ)アクリル当量=((メタ)アクリレート化合物の分子量)/(1分子中の(メタ)アクリロイル基数)
本発明において、2官能(メタ)アクリレート化合物(C1)は、特に制限されず、例えば、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、1,4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート等のアルキレングリコールジ(メタ)アクリレート;ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート等のポリエーテルジ(メタ)アクリレート;ビスフェノールAエチレンオキサイド変性ジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールAプロピレンオキサイド変性ジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールエチレンオキサイド変性ジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールプロピレンオキサイド変性ジ(メタ)アクリレート等のアルキレンオキサイド変性ジ(メタ)アクリレート;1,6−ヘキサンジオールエポキシジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールエポキシジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールAエポキシジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールAプロピレンオキサイド変性エポキシジ(メタ)アクリレート、フタル酸エポキシジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールエポキシジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールエポキシジ(メタ)アクリレート等のエポキシジ(メタ)アクリレート、ウレタンジ(メタ)アクリレート等が挙げられる。前記2官能(メタ)アクリレート化合物の中でも、入手の容易さ、光照射によるアクリロイル基の消費割合が高く、得られる塗膜の耐光性に優れる点から、アルキレングリコールジ(メタ)アクリレート、及び、ポリエーテルジ(メタ)アクリレートが好ましく、より好ましくは、ポリエーテルジ(メタ)アクリレートであり、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレートが特に好ましい。これらの2官能(メタ)アクリレート化合物は、単独で用いてもよいし、複数種を併用してもよい。
前記3官能以上の(メタ)アクリレート化合物(C2)としては、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、エチレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、プロピレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、トリス(アクロイルオキシエチル)イソシアヌレート等のトリ(メタ)アクリレート化合物;ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート等のテトラ(メタ)アクリレート化合物;ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート等のペンタ(メタ)アクリレート化合物;ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート等のヘキサ(メタ)アクリレート化合物等が挙げられる。前記3官能以上の(メタ)アクリレートの中でも、ポリウレタン樹脂水分散体の安定性の観点からトリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレートが好ましく、紫外線照射時のアクリロイル基の消費量の観点から、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレートがより好ましい。これらの3官能以上の(メタ)アクリレート化合物は、単独で用いてもよいし、複数種を併用してもよい。例えば、トリ(メタ)アクリレート化合物及びテトラ(メタ)アクリレート化合物の併用が挙げられる。
ポリウレタン樹脂および(メタ)アクリレート化合物を含有するコーティング組成物は、分散媒体および/または溶剤を含むことができる。ポリウレタン樹脂が水分散型の場合、分散媒体としては水、および水と親水性有機溶媒との混合溶媒が挙げられる。
ポリカーボネートポリオールに基づくポリウレタン樹脂、またはポリウレタン樹脂および(メタ)アクリレート化合物を含有するコーティング組成物の製造は、例えばWO2011/010719に記載された方法に従って製造することができる。
前記ポリウレタンプレポリマー(A)の酸性基を中和する工程(β)と、
前記ポリウレタンプレポリマー(A)と(メタ)アクリレート化合物とを水系媒体中に分散させる工程(γ)と、
前記ポリウレタンプレポリマー(A)と、前記ポリウレタンプレポリマー(A)のイソシアナト基と反応性を有する鎖延長剤(B)とを反応させて水性ポリウレタン樹脂を得る工程(δ)とを含む方法により製造することができる。
本発明のポリイミドフィルム積層体の製造は、前述のポリイミドフィルムに、前述のポリウレタン樹脂および(メタ)アクリレート化合物を含有するコーティング組成物を塗布し、硬化させることにより実施することができる。
以上のように、ポリイミドフィルムの上にコーティング層を形成することで、本発明のポリイミドフィルム積層体を製造することができる。
紫外可視分光光度計/V−650DS(日本分光製)を用いて、ポリイミドフィルムの全光透過率(380nm〜780nmにおける平均透過率)における光透過率を測定した。
ASTM E313に準じて、測定を行った。
ポリイミドフィルムをIEC−540(S)規格のダンベル形状に打ち抜いて試験片(幅:4mm)とし、ORIENTEC社製TENSILONを用いて、チャック間長30mm、引張速度2mm/分で、初期の引張弾性率、破断点伸度を測定した。
ポリイミドフィルムを幅4mmの短冊状に切り取って試験片とし、TMA/SS6100 (エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社製)を用い、チャック間長15mm、荷重2g、昇温速度20℃/分で500℃まで昇温した。得られたTMA曲線から、100℃から250℃までの線熱膨張係数を求めた。
ポリイミドフィルムを試験片とし、TAインスツルメント社製 熱重量測定装置(Q5000IR)を用い、窒素気流中、昇温速度10℃/分で25℃から600℃まで昇温した。得られた重量曲線から、5%重量減少温度を求めた。
約3cm角のポリイミドフィルムをメチルエチルケトンに1時間浸漬し、取り出してキムワイプで拭いた後に、目視で変化を確認した。変化がない場合を○、白化やフィルム表面の乱れ、膨潤などの変化が見られた場合を×とした。
m−TD: 2,2’−ジメチル−4,4’−ジアミノビフェニル〔純度:99.85%(GC分析)〕
tra−DACH: トランス−1,4−ジアミノシクロヘキサン
TFMB: 2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン〔純度:99.83%(GC分析)〕
4,4’−ODA: 4,4’−オキシジアニリン〔純度:99.9%(GC分析)〕
[テトラカルボン酸成分]
CpODA: ノルボルナン−2−スピロ−α−シクロペンタノン−α’−スピロ−2’’−ノルボルナン−5,5’’,6,6’’−テトラカルボン酸二無水物
CBDA: 1,2,3,4−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物〔純度:99.9%(GC分析)〕
s−BPDA:3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物〔純度99.9%(H−NMR分析)〕
a−BPDA:2,3’,3,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物〔純度99.9%(H−NMR分析)〕
6FDA:4,4’−(2,2−ヘキサフルオロイソプロピレン)ジフタル酸二無水物〔純度 99.77%(H−NMR分析)〕
PMDA−HS: 1R,2S,4S,5R−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物〔純度:99.9%(GC分析)〕
[溶媒]
DMAc: N、N−ジメチルアセトアミド
水: 純水
(クロスカット試験_ASTM D3359−02)
コーティング層を貫通してポリイミドフィルム面に達する切り傷を、碁盤目状(1mm間隔、100マス)に設け、粘着テープを貼り付けた後、粘着テープを引き剥がして、剥離を評価した。
ASTM D3359−02に準じて評価を行った。
コーティング層にメチルエチルケトンを約1ml滴下し、白化等の変化があるかどうかを目視で確認した。
変化なし:○ 白化等の変化あり:×
ASTM E313に準じて、測定を行った。
JIS K5600−5−4に準じて測定を試験を行った。荷重は750gとした。
窒素ガスで置換した反応容器中にtra−DACH 1.14g(10ミリモル)を入れ、DMAcを、仕込みモノマー総質量(ジアミン成分とカルボン酸成分の総和)が12質量%となる量の29.95gを加え、室温で1時間攪拌した。この溶液にs−BPDA 2.87g(9.75ミリモル)とa−BPDA 0.07g(0.25ミリモル)を徐々に加えた。室温で12時間撹拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。
ポリイミドフィルムの評価結果を表1に示す。また表3中に、比較例1として、PIフィルム1のYIを記載した。
膜厚が25μmのポリイミドフィルムである、ユーピレックス-25S(宇部興産製、「ユーピレックス」は登録商標)を準備した。
ポリイミドフィルムの評価結果を表1に示す。また表3中に、比較例3として、PIフィルム2のYIを記載した。
膜厚が75μmのポリイミドフィルムである、ユーピレックス-75S(宇部興産製、「ユーピレックス」は登録商標)を準備した。
ポリイミドフィルムの評価結果を表1に示す。また表3中に、比較例4として、PIフィルム3のYIを記載した。
窒素ガスで置換した反応容器中にm−TD 2.12g(10ミリモル)を入れ、DMAcを、仕込みモノマー総質量(ジアミン成分とカルボン酸成分の総和)が12質量%となる量の31.33gを加え、室温で1時間攪拌した。この溶液にCBDA 1.76g(9ミリモル)とCpODA 0.38g(1ミリモル)を徐々に加えた。室温で12時間撹拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。得られた溶液に1,2−ジメチルイミダゾール 0.096gとDMAc 0.096gの混合溶液を加え、室温で1時間攪拌し均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。
ポリイミドフィルムの評価結果を表1に示す。また表3中に、比較例6として、PIフィルム4のYIを記載した。
窒素ガスで置換した反応容器中に4,4’−ODA 2.00g(10ミリモル)を入れ、DMAcを、仕込みモノマー総質量(ジアミン成分とカルボン酸成分の総和)が 18質量%となる量の19.33gを加え、室温で1時間攪拌した。この溶液にPMDA-HS 2.24g(10ミリモル)を徐々に加えた。室温で12時間撹拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。
ポリイミドフィルムの評価結果を表1に示す。また表3中に、比較例7として、PIフィルム5のYIを記載した。
窒素ガスで置換した反応容器中にTFMB 3.20g(10ミリモル)を入れ、DMAcを、仕込みモノマー総質量(ジアミン成分とカルボン酸成分の総和)が 20質量%となる量の28.78gを加え、室温で1時間攪拌した。この溶液に6FDA 3.11g(7ミリモル)とs−BPDA 0.88g(3ミリモル)を徐々に加えた。室温で12時間撹拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。
ポリイミドフィルムの評価結果を表1に示す。また表3中に、比較例8として、PIフィルム6のYIを記載した。
ポリイミド前駆体溶液を、〔PIフィルム4〕と同様に製造した。ポリイミド前駆体溶液をPTFE製メンブレンフィルターでろ過し、宇部興産株式会社製のポリイミドフィルム、ユーピレックス(登録商標)-125S上に塗布し、窒素雰囲気下、そのままガラス基板上で室温から280℃まで加熱して熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミドフィルム/ユーピレックス(登録商標)-125S積層体(積層体1)を得た。次いで、得られたポリイミドフィルム/ユーピレックス(登録商標)-125S積層体からポリイミドフィルム剥離した。なお、剥離は水等に浸漬しなくても、容易に剥離可能であった。膜厚が80μmのポリイミドフィルム(PIフィルム7)を得た。
ポリイミドフィルムの評価結果を表1に示す。また表4中に、比較例9として、PIフィルム4のYIを記載した。
攪拌機及び加熱器を備えた反応装置で、ETERNACOLL(登録商標) UM90(3/1)(宇部興産製;数平均分子量916;水酸基価122mgKOH/g;ポリオール成分が1,4−シクロヘキサンジメタノール:1,6−ヘキサンジオール=3:1のモル比のポリオール混合物と炭酸エステルとを反応させて得られたポリカーボネートジオール、125グラム)と、2,2−ジメチロールプロピオン酸(22.4グラム)と、イソホロンジイソシアネート(120グラム)とを、N−エチルピロリドン(100グラム)中、ジブチル錫ジラウリレート(0.2グラム)存在下、窒素雰囲気下で、80−90℃で3.5時間加熱した。反応混合物を80℃まで冷却し、これにトリエチルアミン(17.0グラム)を添加・混合した。反応混合物とトリメチロールプロパントリアクリレート(TMPTA)とトリプロピレングリコールジアクリレート(TPGDA)の混合物(重量比1:1、55.6グラム)を更に混合し、強攪拌下のもと水(672グラム)の中に加えた。ついで、35重量%の2−メチル−1,5−ペンタンジアミン水溶液(69.4グラム)を加えて、固形分29.4%、固形分中のアクリル含有量16.0%の水性ポリウレタン樹脂分散体を得た。ここでいう固形分は水性ポリウレタン樹脂分散体中の樹脂成分含量を示す。
コーティング組成物1 100gに対して、光重合開始剤(Irgacure500、BASF社製)を1.5g添加し、よく撹拌してコーティング組成物2を得た。
攪拌機および加熱器を備えた反応装置で、ETERNACOLL(登録商標)UH200(宇部興産製;数平均分子量2007;水酸基価55.9mgKOH/g;ポリオール成分が1,6−ヘキサンジオールと炭酸エステルとを反応させて得られたポリカーボネートジオール、190グラム)と、2,2−ジメチロールプロピオン酸(20.4グラム)と、イソホロンジイソシアネート(77.0グラム)とを、3−メトキシ−N,N−ジメチルプロパンアミド(90.0グラム)中、ジブチル錫ジラウリレート(0.2グラム)存在下、窒素雰囲気下で、80−90℃で5時間加熱し、反応させた。反応混合物を80℃まで冷却し、これにトリエチルアミン(15.0グラム)を添加・混合した。反応混合物とエチレンオキサイド変性ペンタエリスリトールテトラアクリレート(PE(EO)TTA、47.6グラム)を更に混合し、強攪拌下、水(724グラム)の中に加えた。ついで、35重量%の2−メチル−1,5−ペンタンジアミン水溶液(29.5グラム)を加えて、固形分28.9%、固形分中のアクリル含有量13.8%の水性ポリウレタン樹脂分散体を得た。ここでいう固形分は水性ポリウレタン樹脂分散体中の樹脂成分含量を示す。
アクリレート化合物として、トリメチロールプロパントリアクリレート(TMPTA)とトリプロピレングリコールジアクリレート(TPGDA)の混合物(重量比1:1、113グラム)を使用し、反応混合物と混合し、強攪拌下のもと水(800グラム)の中に加えた以外は、前述のコーティング組成物1の製造と同様にして、固形分29.6%、固形分中のアクリル含有量27.9%の水性ポリウレタン樹脂分散体を得た。その後も同様にして、コーティング組成物4を得た。
アクリレート化合物として、トリメチロールプロパントリアクリレート(TMPTA)とトリプロピレングリコールジアクリレート(TPGDA)の混合物(重量比1:1、16グラム)を使用した以外は、コーティング組成物4の製造と同様にして、固形分29.6%、固形分中のアクリル含有量5%の水性ポリウレタン樹脂分散体を得た。その後も同様にして、コーティング組成物5を得た。
アクリレート化合物を添加しなかったことを除いて、コーティング組成物1と同様にして、比較コーティング組成物1を得た。
ハードコートa:大成ファインケミカル社製のSTR−SiAを用いた。STR−SiA
100gに対して、光開始剤としてIRUGACURE(登録商標)184 3g添加し、室温で攪拌しハードコート用溶液(ハードコートa)を得た。
ハードコートb:藤倉化成製FUJIHARD(登録商標) HO3313U−8
PIフィルム1の上に、コーティング組成物1を、乾燥後の膜厚が3μmになるように均一に塗布した。次いで、80℃にて30分、150℃で30分乾燥、硬化させ、ポリイミドフィルム上にコーティング層を形成してポリイミドフィルム積層体を得た。
ポリイミドフィルムとコーティング層の密着性をクロスカット試験により評価した。また、メチルエチルケトンを用いて耐溶剤性とYIを評価した。結果を表2に示す。
PIフィルム2、3(それぞれ実施例2、3に対応)の上に、コーティング組成物1を、乾燥後の膜厚が2μmになるように均一に塗布した。次いで、80℃にて30分、150℃で30分乾燥、硬化させ、ポリイミドフィルム上にコーティング層を形成してポリイミドフィルム積層体を得た。
ポリイミドフィルムとコーティング層の密着性をクロスカット試験により評価した。また、メチルエチルケトンを用いて耐溶剤性とYIを評価した。結果を表2に示す。
PIフィルム4の上に、コーティング組成物1、3(それぞれ実施例4、5に対応)を、乾燥後の膜厚が2μmになるように均一に塗布した。次いで、80℃にて30分、150℃で30分乾燥、硬化させ、ポリイミドフィルム上にコーティング層を形成してポリイミドフィルム積層体を得た。
ポリイミドフィルムとコーティング層の密着性をクロスカット試験により評価した。また、メチルエチルケトンを用いて耐溶剤性とYIを評価した。結果を表2に示す。
PIフィルム4の上に、コーティング組成物1を、乾燥後の膜厚が4μm,0.5μm(それぞれ実施例6、7に対応)になるように均一に塗布した。次いで、80℃にて30分、150℃で30分乾燥、硬化させ、ポリイミドフィルム上にコーティング層を形成してポリイミドフィルム積層体を得た。
ポリイミドフィルムとコーティング層の密着性をクロスカット試験により評価した。また、メチルエチルケトンを用いて耐溶剤性とYIを評価した。結果を表2に示す。
PIフィルム4の上に、コーティング組成物2を、乾燥後の膜厚が2μmになるように均一に塗布した。次いで、80℃にて30分乾燥することで、塗膜(紫外線照射前)を得た。80Wメタルハライドランプの下に通過させ(1回照射、紫外線照射量1000mJ/cm2)、ポリイミドフィルム上にコーティング層を形成してポリイミドフィルム積層体を得た。
ポリイミドフィルムとコーティング層の密着性をクロスカット試験により評価した。また、メチルエチルケトンを用いて耐溶剤性とYIを評価した。結果を表2に示す。
PIフィルム5、6(それぞれ実施例9、10に対応)の上に、コーティング組成物1を、乾燥後の膜厚が2μmになるように均一に塗布した。次いで、80℃にて30分、150℃で30分乾燥、硬化させ、ポリイミドフィルム上にコーティング層を形成してポリイミドフィルム積層体を得た。
ポリイミドフィルムとコーティング層の密着性をクロスカット試験により評価した。また、メチルエチルケトンを用いて耐溶剤性とYIを評価した。結果を表2に示す。
PIフィルム2,4(それぞれ比較例2,5に対応)の上に、比較コーティング組成物1を、乾燥後の膜厚が2μmになるように均一に塗布した。次いで、80℃にて30分、150℃で30分乾燥、硬化させ、ポリイミドフィルム上にコーティング層を形成してポリイミドフィルム積層体を得た。
ポリイミドフィルムとコーティング層の密着性をクロスカット試験により評価した。また、メチルエチルケトンを用いて耐溶剤性とYIを評価した。結果を表3に示す。
PIフィルム7の上に、コーティング組成物4(実施例11)とコーティング組成物5(実施例12)を、乾燥後の膜厚が2μmになるように均一に塗布した。次いで、80℃にて5分、150℃で5分乾燥、硬化させ、ポリイミドフィルム上にコーティング層を形成してポリイミドフィルム積層体(積層体2,3)を得た。
ポリイミドフィルムとコーティング層の密着性をクロスカット試験により評価した。また、メチルエチルケトンを用いて耐溶剤性とYIを評価した。結果を表3に示す。
PIフィルム7の上に、コーティング組成物1を、それぞれ乾燥後の膜厚が500nm(実施例13)、100nm(実施例14)、30nm(実施例15)になるようにスピンコーターを用いて均一に塗布した。次いで、80℃にて5分、150℃で5分乾燥、硬化させ、ポリイミドフィルム上にコーティング層を形成してポリイミドフィルム積層体(積層体4〜6)を得た。
ポリイミドフィルムとコーティング層の密着性をクロスカット試験により評価した。また、メチルエチルケトンを用いて耐溶剤性とYIを評価した。結果を表4に示す。
PIフィルム7の上に、コーティング組成物1を、それぞれ乾燥後の膜厚が5μmになるように均一に塗布した。次いで、80℃にて5分、150℃で5分乾燥、硬化させ、ポリイミドフィルム上にコーティング層を形成してポリイミドフィルム積層体(積層体7)を得た。
ポリイミドフィルムとコーティング層の密着性をクロスカット試験により評価した。また、メチルエチルケトンを用いて耐溶剤性とYIを評価した。結果を表4に示す。
得られた積層体4〜6のコーティング層上にハードコートaを乾燥後のハードコート層の膜厚が約10μmになるようにバーコーターで塗工し、80℃で10分乾燥させ、高圧水銀ランプを用いて積算光量が1000mJ/cm2になるように紫外線を照射した。その後、150℃で10分間加熱し、ポリイミド/コーティング層/ハードコート積層体を得た。
評価結果を表5に示す。
得られた積層体4のコーティング層上にハードコートbを乾燥後のハードコート層の膜厚が約10μmになるようにバーコーターで塗工し、80℃で10分乾燥させ、高圧水銀ランプを用いて積算光量が1000mJ/cm2になるように紫外線を照射した。その後、150℃で10分間加熱し、ポリイミド/コーティング層/ハードコート積層体を得た。
PIフィルム7(比較例11)と比較例10で得られた積層体7(比較例12)上にそれぞれ、ハードコートaを乾燥後のハードコート層の膜厚が約10μmになるようにバーコーターで塗工し、80℃で10分乾燥させ、高圧水銀ランプを用いて積算光量が1000mJ/cm2になるように紫外線を照射した。その後、150℃で10分間加熱し、ポリイミド/コーティング層/ハードコート積層体を得た。
評価結果を表5に示す。
PIフィルム7上に、ハードコートbを乾燥後のハードコート層の膜厚が約10μmになるようにバーコーターで塗工し、80℃で10分乾燥させ、高圧水銀ランプを用いて積算光量が1000mJ/cm2になるように紫外線を照射した。その後、150℃で10分間加熱し、ポリイミド/コーティング層/ハードコート積層体を得た。
評価結果を表5に示す。
得られた積層体2(実施例20)、積層体3(実施例21)のコーティング層上にハードコートbを乾燥後のハードコート層の膜厚が約10μmになるようにバーコーターで塗工し、80℃で10分乾燥させ、高圧水銀ランプを用いて積算光量が1000mJ/cm2になるように紫外線を照射した。その後、150℃で10分間加熱し、ポリイミド/コーティング層/ハードコート積層体を得た。
評価結果を表5に示す。
積層体1(PIフィルム7/ユーピレックス(登録商標)-125S積層体)のPIフィルム7の上に、コーティング組成物1を、乾燥後の膜厚が0.5μmになるようにスピンコーターを用いて均一に塗布した。次いで、80℃にて5分、150℃で5分乾燥、硬化させ、ポリイミドフィルム上にコーティング層を形成してポリイミドフィルム積層体を得た。この積層体のコーティング層上にハードコートaを乾燥後のハードコート層の膜厚が約10μmになるようにバーコーターで塗工し、80℃で10分乾燥させ、高圧水銀ランプを用いて積算光量が1000mJ/cm2になるように紫外線を照射した。その後、150℃で10分間加熱し、ポリイミド(ユーピレックス(登録商標)-125S)/ポリイミド(PIフィルム7)/コーティング層/ハードコート積層体を得た。その後、ユーピレックス(登録商標)-125Sからポリイミド(PIフィルム7)/コーティング層/ハードコート積層体を剥離した。なお、剥離は水等に浸漬しなくても、容易に剥離可能であった。
Claims (14)
- ポリイミドフィルムと、
このポリイミドフィルムの表面に、ポリウレタン樹脂および(メタ)アクリレート化合物を含有するコーティング組成物の硬化物で形成されているコーティング層と
を有し、
前記ポリイミドフィルムを構成するポリイミドが、下記一般式(1):
で表される繰り返し単位を含み、
X 1 が脂環構造を有する4価の基であり、Y 1 が脂環構造を有する2価の基である化学式(1)で表される繰り返し単位の含有量が、全繰り返し単位に対して、50モル%以下であること
を特徴とするポリイミドフィルム積層体。 - ポリイミドフィルムと、
このポリイミドフィルムの表面に、ポリウレタン樹脂および(メタ)アクリレート化合物を含有するコーティング組成物の硬化物で形成されているコーティング層と
を有し、
前記(メタ)アクリレート化合物の含有量が、前記コーティング組成物中の樹脂成分に基づく固形分の5〜50重量%であること
を特徴とするポリイミドフィルム積層体。 - ポリイミドフィルムと、
このポリイミドフィルムの表面に、ポリウレタン樹脂および(メタ)アクリレート化合物を含有するコーティング組成物の硬化物で形成されているコーティング層と
を有し、
前記コーティング層の厚さが、10nm以上5μm未満であること
を特徴とするポリイミドフィルム積層体。 - ポリイミドフィルムと、
このポリイミドフィルムの表面に、ポリウレタン樹脂および(メタ)アクリレート化合物を含有するコーティング組成物の硬化物で形成されているコーティング層と
を有し、
前記コーティング層の表面にさらに表面層を有し、表面の鉛筆硬度が2H以上であること
を特徴とするポリイミドフィルム積層体。 - X1が脂環構造を有する4価の基であり、Y1が脂環構造を有する2価の基である化学式(1)で表される繰り返し単位の含有量が、全繰り返し単位に対して、50モル%以下であることを特徴とする請求項5に記載のポリイミドフィルム積層体。
- 化学式(1)中のX1が芳香族環を有する4価の基であり、Y1が芳香族環を有する2価の基であることを特徴とする請求項5に記載のポリイミドフィルム積層体。
- 化学式(1)中のX1が脂環構造を有する4価の基であり、Y1が芳香族環を有する2価の基であることを特徴とする請求項5に記載のポリイミドフィルム積層体。
- 化学式(1)中のX1が芳香族環を有する4価の基であり、Y1が脂環構造を有する2価の基であることを特徴とする請求項5に記載のポリイミドフィルム積層体。
- 前記ポリウレタン樹脂が、ポリカーボネートポリオールとポリイソシアネート化合物とが反応した構造を含むことを特徴とする請求項1〜9のいずれか1項に記載のポリイミドフィルム積層体。
- 前記コーティング層の表面にさらに表面層を有し、前記表面層の鉛筆硬度が2H以上であることを特徴とする請求項3に記載のポリイミドフィルム積層体。
- 前記表面層が、少なくとも硬化性樹脂成分と無機フィラーを含む硬化性樹脂組成物の硬化物で形成されていることを特徴とする請求項4、請求項4を引用する請求項5〜10、および請求項11のいずれか1項に記載のポリイミドフィルム積層体。
- ポリイミドフィルムの表面に、ポリウレタン樹脂および(メタ)アクリレート化合物を含有するコーティング組成物を塗布する工程と、
前記コーティング組成物の塗膜を硬化して、コーティング層を形成する工程と
を有し、
請求項1〜12のいずれか1項に記載のポリイミドフィルム積層体を製造することを特徴とするポリイミドフィルム積層体の製造方法。 - ポリイミドフィルムと、このポリイミドフィルムの表面に、ポリウレタン樹脂および(メタ)アクリレート化合物を含有するコーティング組成物の硬化物で形成されているコーティング層とを有するポリイミドフィルム積層体のコーティング層の表面に、または請求項1〜3のいずれか1項に記載のポリイミドフィルム積層体のコーティング層の表面に、さらに、少なくとも硬化性樹脂成分と無機フィラーを含む硬化性樹脂組成物を塗布する工程と、
前記硬化性樹脂組成物の塗膜を硬化して、表面層を形成する工程と
を有することを特徴とするポリイミドフィルム積層体の製造方法。
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