TWI489120B - 測試裝置、測試系統及測試受測器件之方法 - Google Patents

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Description

測試裝置、測試系統及測試受測器件之方法
本發明大體上係關於測試系統,且更特定言之,係關於使用測試盤作為測試設備與受測器件之間的介面之測試系統。
本申請案主張於2012年5月15日申請之美國專利申請案第13/472,399號及於2012年2月6日申請之美國臨時專利申請案第61/595,572號的優先權,該等申請案之全文特此以引用之方式併入本文中。
常常在組裝之後測試電子器件,以確保器件效能滿足設計規範。舉例而言,可在一系列測試台處測試器件,以確保器件中之組件及軟體令人滿意地操作。在每一測試台處,操作者可使用纜線將器件耦接至測試設備。在所有測試台處之成功測試之後,器件可被運送至終端使用者。
附接及分離測試纜線連接器之程序可減少測試纜線連接器之壽命,且對於測試系統操作者而言,可為麻煩且繁重的。若不小心,則測試可能較不準確,且比所要時間更耗時。另外,測試系統操作者與受測器件之間的過度接觸可增加對受測器件之外觀損壞的風險。
因此,將需要能夠提供對電子器件執行諸如測試操作之製造操作的改良之方式。
可提供一種測試系統,其中受測器件安裝於測試盤中,且在複數個測試台處被測試。為了在一給定測試台處測試一受測器件,該測試盤可安裝於該測試台處之一測試夾具中。在每一測試台處之測試設備可經由該測試盤與該受測器件通信。
每一測試盤可具有相對於該盤之一中心部分移動的一可移動轉角部分。一或多個彈簧負載部件可用以使該可移動轉角部分朝向該盤之該中心部分偏置。在需要在該測試盤中安裝一受測器件時,可致動該測試盤上之一桿,以使該轉角部分移動遠離該盤之該中心部分。在將該受測器件置放於該測試盤的該中心部分上之後,可釋放該桿,以允許該轉角部分返回至其平衡位置,藉此將該受測器件緊固至該測試盤。
該測試盤可具有測試盤接點,該等測試盤接點可用以將該測試盤中之該受測器件電耦接至一測試台處的一測試夾具。該測試夾具可具有與該測試盤上之該等接點配合的對應測試夾具接點。
該測試盤可具備一或多個纜線。該等纜線可嵌入於該測試盤中之凹槽中。一測試盤纜線可具有經組態以與該受測器件中之一輸入輸出埠配合的一第一端部及電耦接至該等測試盤接點之一第二端部。該纜線可用以在該測試盤安裝於該測試夾具中時在該測試夾具與該受測器件之間傳送信號。
該測試盤可具有用於相對於該測試盤之一旋轉軸線平衡該測試盤的重量之重量平衡特徵,諸如,孔。該等重量平衡特徵可用以在該受測器件安裝於該盤中時,使該盤之質量的中心與該受測器件之質量的中心對準。
該測試夾具可具有在該測試盤安裝於該測試夾具中時與該測試盤上之對應嚙合特徵嚙合的嚙合特徵,諸如,一或多個彈簧負載部件。
該測試夾具可具有經組態以偵測一測試盤是否存在於該測試夾具上之一或多個偵測器。
該測試夾具可具有可用以測試一受測器件中的一或多個電組件之測試設備。該測試盤可具備一或多個開口,以允許該測試設備與正測試之該電組件通信。
在將一受測器件安裝至一測試盤中之後,一測試盤纜線可連接至該受測器件。該測試盤接著可藉由將該等測試盤接點與該等測試夾具接點配合而安裝於一測試台處之一測試夾具中。在將該測試盤安裝於該測試夾具中之後,該受測器件可在該測試夾具處被測試。該受測器件可在額外測試台處被測試,而不要求自該測試盤移除該受測器件或自該受測器件分離該測試盤纜線的步驟。該受測器件可藉由將該測試盤安裝至與每一額外測試台相關聯之該測試夾具中而在額外測試台處被測試。
本發明之其他特徵、其性質及各種優勢將自隨附圖式及較佳實施例之以下詳細描述更顯而易見。
10‧‧‧受測器件
10T‧‧‧彎曲邊緣部分
12‧‧‧外殼
14‧‧‧顯示器
16‧‧‧作用區/作用部分
18‧‧‧非作用區/非作用部分
20‧‧‧按鈕
22‧‧‧揚聲器埠
24‧‧‧相機
26‧‧‧部分/區
28‧‧‧埠
30‧‧‧測試系統
31‧‧‧箭頭
32‧‧‧測試盤
33‧‧‧箭頭
34‧‧‧測試夾具
36‧‧‧測試台
38‧‧‧傳送帶
40‧‧‧方向
42‧‧‧測試主機
44‧‧‧轉角部分
45‧‧‧測試設備/測試器
46‧‧‧側壁結構
46A‧‧‧傾斜表面
46B‧‧‧傾斜表面
47‧‧‧裝載器
48‧‧‧基底
50‧‧‧導向結構
51‧‧‧嚙合特徵
52‧‧‧基底
56‧‧‧方向
58‧‧‧彈簧負載棒
59‧‧‧方向
60‧‧‧凹座/開口
62‧‧‧接點
64‧‧‧開口
66‧‧‧致動部件/桿
68‧‧‧指孔
70‧‧‧方向
72‧‧‧樞轉點
74‧‧‧孔/開口
76‧‧‧平衡孔
78‧‧‧旋轉軸線
80‧‧‧堆疊對準特徵/堆疊特徵
82‧‧‧堆疊特徵部分
84‧‧‧凹槽
85‧‧‧槽
86‧‧‧孔/特徵
88‧‧‧突起(接針)
90‧‧‧結構
92‧‧‧結構
94‧‧‧連接器
96‧‧‧纜線
98‧‧‧接點(接針)
99‧‧‧表面
100‧‧‧信號線
102‧‧‧計算設備
104‧‧‧方向
106‧‧‧表面
108‧‧‧測試組件
110‧‧‧測試設備/對應器件
112‧‧‧接針
114‧‧‧接針
116‧‧‧金屬條帶
118‧‧‧焊墊
120‧‧‧焊墊
122‧‧‧方向
124‧‧‧彈簧
125‧‧‧輪軸
126‧‧‧方向
127‧‧‧方向
128‧‧‧表面
129‧‧‧方向
130‧‧‧表面
131‧‧‧表面
132‧‧‧裝載器
134‧‧‧部件
136‧‧‧方向
138‧‧‧部件
140‧‧‧方向
142‧‧‧板
144‧‧‧表面
圖1為根據本發明之實施例之諸如可使用測試盤製造的平板電腦之說明性電子器件之示意圖。
圖2為根據本發明之實施例之諸如可使用測試盤製造的類型之手持型器件之說明性電子器件的透視圖。
圖3為根據本發明之實施例之可用於製造電子器件的類型之製造設備之圖。
圖4為展示根據本發明之實施例,受測器件可如何安裝於經組態以收納於測試台測試夾具內的測試盤中之圖。
圖5為根據本發明之實施例之測試盤的前透視圖。
圖6為根據本發明之實施例之測試盤的後透視圖。
圖7為根據本發明之實施例之經組態以收納測試盤的說明性測試台測試夾具之俯視透視圖。
圖8為根據本發明之實施例之說明性測試台測試夾具的橫截面側視圖。
圖9為根據本發明之實施例之已安裝受測器件的測試盤之透視圖。
圖10為根據本發明之實施例之已安裝於配合測試台測試夾具中的測試盤中之受測器件的橫截面側視圖。
圖11為根據本發明之實施例之測試盤中的呈倒置組態之受測器件的橫截面側視圖。
圖12為根據本發明之實施例之測試盤中的呈正面朝上組態之受測器件的橫截面側視圖。
圖13為根據本發明之實施例之具有用以適應測試的開口之測試盤中的受測器件之橫截面側視圖。
圖14為根據本發明之實施例之受測器件及具有存在偵測機構的相關聯測試台測試夾具之分解透視圖。
圖15為根據本發明之實施例之具有配合嚙合特徵的測試台測試夾具及測試盤之橫截面側視圖。
圖16為根據本發明之實施例之可用以輔助操作者將受測器件裝載至測試盤中的說明性自動測試盤裝載器之透視圖。
可使用自動製造設備來製造諸如圖1之受測器件10之電子器件。自動製造設備可包括用於將器件組件組裝在一起以形成電子器件之設備。自動製造設備亦可包括用於評估器件是否已恰當地組裝及是否恰當地起作用之測試系統。
諸如圖1之受測器件10之器件可使用自動製造系統及相關聯的測 試裝置來組裝且測試。該製造系統可包括用於執行測試操作之一或多個台,諸如,一或多個測試台。
在測試系統中正測試之器件有時可稱作受測器件。可使用傳送帶,使用機械臂及/或使用其他裝載設備來將受測器件提供至測試台。在需要時,可藉由測試系統操作者在測試台之間傳送受測器件。
在每一測試台處之測試設備可用以對器件執行相關聯之測試。舉例而言,一個測試台可具有用於測試器件中之顯示器之設備。另一測試台可具有用於測試器件中之音訊組件之設備。又一測試台可具有用於測試器件中之光感測器之設備。又一測試台可具有用於測試器件中之無線通信電路之設備。測試系統中之自動設備可用於裝載及卸載受測器件,用於在測試台之間傳送受測器件,且用於執行測試並維護測試結果資料庫。
可使用測試設備測試任何合適的器件。作為實例,可測試圖1之受測器件10。受測器件10可為具有整合式電腦之電腦監視器、桌上型電腦、電視、筆記型電腦、其他攜帶型電子設備(諸如,蜂巢式電話、平板電腦、媒體播放器、腕錶器件、懸掛式器件、耳機器件、其他緊湊攜帶型器件),或其他電子設備。在圖1中所展示之組態中,受測器件10為手持型電子器件,諸如,蜂巢式電話、媒體播放器、導航系統器件或遊戲器件。
如圖1中所展示,受測器件10可包括一外殼,諸如外殼12。有時可稱作殼之外殼12可由塑膠、玻璃、陶瓷、纖維複合物、金屬(例如,不鏽鋼、鋁等)、其他合適的材料或此等材料之組合形成。在一些情形下,外殼12之若干部分可由介電質或其他低導電率材料形成。在其他情形下,外殼12或組成外殼12的結構中之至少一些可由金屬元件形成。
受測器件10可在需要時具有諸如顯示器14之顯示器。顯示器14 可為併有電容性觸控電極之觸控式螢幕,或可對觸摸不敏感。顯示器14可包括由發光二極體(LED)、有機LED(OLED)、電漿單元、電泳顯示元件、電濕潤顯示元件、液晶顯示器(LCD)組件或其他合適的影像像素結構形成之影像像素。防護玻璃層可覆蓋顯示器14之表面。用於諸如按鈕20之按鈕的開口、用於諸如揚聲器埠22之揚聲器埠的開口及其他開口可在需要時形成於顯示器14之覆蓋層中。
顯示器14之中心部分(例如,作用區16)可包括作用影像影像結構。周圍的矩形環狀非作用區(區18)可缺少作用影像像素結構。在需要時,可最小化非作用區18之寬度(例如,以產生無邊界顯示器)。
受測器件10可包括諸如正面拍攝相機(front-facing camera)24之組件。相機24可經定向以在受測器件10之操作期間獲取使用者之影像。受測器件10可包括在非作用區18之部分26中的感測器。此等感測器可包括(例如)基於紅外光之近距感測器,該近距感測器包括用以發射及偵測來自附近物件之反射光的紅外光發射器及對應光偵測器。部分26中之感測器亦可包括周圍光感測器,周圍光感測器用於偵測在受測器件10之周圍環境中的光之量。可在需要時在受測器件10中使用其他類型之感測器。圖1之實例僅為說明性的。
受測器件10可包括輸入輸出埠,諸如埠28。諸如埠28之埠可包括音訊輸入輸出埠、類比輸入輸出埠、數位資料輸入輸出埠或其他埠。每一埠可具有相關聯之連接器。舉例而言,音訊埠可具有相關聯之四接點音訊連接器,數位資料埠可具有一具有兩個或兩個以上接針(接點)之連接器、具有四個或四個以上接針之連接器、具有三十個接針之連接器,或其他合適的資料埠連接器。
諸如與圖1之區26相關聯之感測器的感測器、諸如相機24之相機、諸如揚聲器埠22之音訊埠、諸如按鈕20之按鈕及諸如埠28之埠可位於器件外殼12的任何合適位置(例如,諸如顯示器防護玻璃部分之 前外殼面、諸如後平坦外殼壁之後外殼面、側壁結構等)上。
圖2為呈說明性組態之受測器件10之透視圖,其中受測器件10為平板電腦。如圖2中所展示,受測器件10可包括諸如外殼12之外殼。外殼12可由金屬、塑膠、以纖維為主之複合材料、玻璃、陶瓷、其他材料或此等材料之組合形成。受測器件10可具有用顯示器14覆蓋之上(前)表面。顯示器14之作用部分16可具有矩形形狀(作為實例)。顯示器14之非作用部分18可具有用以容納按鈕20之開口、相機24的窗區及與諸如基於紅外光之近距感測器及/或周圍光感測器之一或多個光學感測器相關聯的諸如部分26之部分。
圖3為可用於諸如器件測試之製造操作之類型的說明性系統之圖。如圖3中所展示,測試系統30可包括一或多個台,諸如測試台36。一般而言,測試系統30可包括自動設備,自動設備用於裝載及卸載受測器件,用於在測試台之間傳送受測器件,且用於執行測試並維護測試結果資料庫。
每一測試台36可(例如)包括用於對受測器件10執行一或多個測試的測試設備45,且因此有時可稱作器件測試器或DUT測試器。舉例而言,第一類型之測試台36可具有用於測試在受測器件10中的顯示器之設備。第二類型之測試台36可具有用於測試在受測器件10中的音訊組件之設備。又一類型之測試台36可具有用於測試在受測器件10中的光感測器之設備。又一類型之測試台36可具有用於測試在受測器件10中的無線通信電路之設備。在需要時,測試系統30可包括沿傳送帶38配置之相同類型的一個以上測試台,以使得可並行地測試多個受測器件10。
受測器件10可在需要時安裝於諸如測試盤(test tray)32之測試盤中。測試盤32可經組態以收納一或多個受測器件。舉例而言,測試盤32可具有多個槽,該等槽中之每一者經組態以收納對應受測器件。在 需要時,測試盤32可經組態以收納僅單一受測器件。
受測器件10可手動地或使用自動設備安裝於測試盤32中。為了促進手動安裝,測試盤32可包括用以促進人類操縱之特徵。舉例而言,測試盤32可包括幫助操作者打開及關閉測試盤32中之夾鉗或其他器件固持特徵的特徵。
在需要時,可使用諸如傳送帶38(例如,在方向40上移動之帶)之傳送帶在測試台36之間傳送已安裝於測試盤32中的受測器件10。每一測試台36可具備裝載機構,諸如,裝載器47(例如,具有一或多個電腦控制定位臂之機械裝載器),及/或可具有相關聯之測試系統操作者。測試系統操作者及/或裝載器47可在傳送帶38與測試台36之間轉移測試盤32。舉例而言,測試系統操作者及/或裝載器47可自傳送帶38(箭頭31)拾取測試盤32(例如,裝載有受測器件10之測試盤),可將測試盤呈現給彼測試台處之測試器45,以執行受測器件10之所要測試,且可在測試之後將測試盤返回至傳送帶38(箭頭33)。測試盤32亦可在需要時自一個測試台直接轉移至另一個測試台。
測試盤32可允許測試系統操作者處置受測器件10,而不必與受測器件10進行實體接觸。測試盤32可充當受測器件10與測試系統操作者之間的介面以及受測器件10與測試台之間的介面兩者。測試盤32可(例如)比受測器件10更穩固,可具有經組態以與測試台36處之測試台測試夾具配合的嚙合特徵,可具有促進追蹤之識別號,且可具有藉由測試台36促進受測器件10的測試之其他特徵。
測試台36可將測試結果提供至諸如測試主機42之計算環境(例如,一或多個網路電腦)以供處理。測試主機42可維護測試結果資料庫,可用於將測試命令發送至測試台36,可在盤及器件通過測試系統30時,追蹤個別盤及受測器件,且可執行其他控制操作。
圖4為展示受測器件10可如何收納於測試盤32內且展示測試盤32 可如何收納於測試夾具34的導向結構50內之圖。如圖4中所展示,測試盤32(有時稱作受測器件收納結構、受測器件固持器,或器件至測試夾具介面結構)可具有諸如基底48的基底,受測器件10擱在基底上。側壁結構46可經組態以圍繞受測器件10之側中的一些或全部,且可含有諸如切向表面及凹口之器件定位特徵。側壁結構46之部分(諸如,側壁結構46之轉角部分44)可相對於測試盤32之中心部分(例如,在受測器件10安裝於測試盤32中時,相對於受測器件10)為可移動的。在將受測器件10安裝至藉由側壁結構46及基底48形成之凹座中期間,轉角部分44可移動遠離側壁結構46,以允許受測器件10插入至凹座中。在將受測器件插入至測試盤32的凹座部分中之後,轉角部分44可朝向受測器件10向後移動,以將受測器件10固持於測試盤32內。
測試夾具34可具有諸如基底52之支撐結構,導向結構50附接至該支撐結構。導向結構50可經組態以收納測試盤32之側壁結構46的外部部分。導向結構50及/或測試盤32上之嚙合特徵可在測試期間幫助將測試盤32固持於測試夾具34內的適當位置。
圖5為測試盤32之前透視圖。如圖5之說明性組態中所展示,測試盤32可具有彈簧負載轉角部分44。為了將受測器件10裝載至測試盤32中,轉角部分44及相關聯之彈簧負載棒58可在方向59上移動。轉角部分44可使用彈簧或使用其他類型之彈簧負載部件向內(例如,朝向測試盤32之中心部分)偏置。在受測器件10已裝載至測試盤32中之後,可釋放轉角部分44。與轉角部分44相關聯之彈簧可在方向56上使轉角部分44向內偏置,以將受測器件10固持於測試盤32內。
測試盤32可具有嚙合特徵,諸如側壁結構46中之凹座60。凹座60(有時稱作開口、槽或凹槽)可經組態以與測試夾具34之導向結構50上的對應嚙合特徵(諸如,圖4之嚙合特徵51)配合。
圖6為測試盤32之後透視圖。如圖6中所展示,基底48可具有諸 如開口64之開口,操作者可經由該開口操作致動部件,諸如致動部件66。在圖6之實例中,致動部件66已以桿之形式來實施。在操作者需要將受測器件10裝載至測試盤32之前部中(或自測試盤32之前部卸載受測器件10)時,操作者之手指可置於指孔68中,且操作者之拇指可置於桿66上,以在方向70上拉動桿66。桿可環繞樞轉點72樞轉(向內),在方向59上向外按壓彈簧負載棒58及側壁結構46之轉角部分44。在需要時,其他類型之致動部件可用以控制轉角部分44(例如,一或多個按鈕、開關及/或其他類型之致動器可用以控制轉角部分44)。
在需要時,自動裝載器可用以輔助操作者打開及關閉轉角部分44。自動裝載器可含有拉動桿66之電腦控制致動器。
測試盤32可具有諸如孔74之孔,以在測試期間促進對受測器件10的測試量測。舉例而言,諸如孔74之開口可用以允許來自測試光源之光到達受測器件10(圖2)的區26中之周圍光感測器(例如,在受測器件10已面朝下地裝載至測試盤32中時)。諸如孔74之開口亦可用以允許測試器件10中之磁性感測器(例如,藉由允許將磁體置放成接近於器件10中之磁性感測器)。
測試盤32可具有諸如平衡孔76之重量平衡特徵,以幫助確保測試盤32相對於旋轉軸線78旋轉地重量平衡。測試盤32內之質量(重量)的旋轉平衡可促進使用測試系統30中之定位設備(諸如,測試台36中之裝載器47及/或裝載臂)來定位測試盤32,且可允許受測器件10旋轉以供測試(例如,用於測試運動感測器,諸如,加速度計)。平衡孔76可經組態以使得測試盤32之質量的中心與受測器件10之質量的中心對準。
可能需要在用於測試系統30中期間堆疊測試盤。諸如堆疊特徵80之堆疊特徵可形成於側壁結構46之部分上,因此諸如測試盤32的多 個盤可堆疊於彼此之頂部上。在堆疊時,諸如側壁堆疊特徵80之堆疊特徵可擱在側壁結構46之配合部分(諸如,圖5中之堆疊特徵部分82)上。
測試盤32可具有諸如接點62之電接點(有時稱作接針、接觸焊墊或焊墊)。在將受測器件10裝載至測試盤32中時,纜線可用以將受測器件10中的一或多個連接器埠連接至接點62。槽85可在需要時充當用於收納在纜線之一端部處的連接器之暫時連接器固持器。測試盤32可包括用於在基底48內導引纜線之諸如凹槽84之凹槽。
纜線之一端部可經組態以使用連接器與器件埠(諸如,圖2之埠28)配合。纜線之對置端部可終止於接點62處。舉例而言,接點62可為由以金來鍍敷之鎳形成的接觸焊墊。接點62可經組態以與對應彈簧負載接針或測試夾具34中之其他接點配合,且形成與對應彈簧負載接針或測試夾具34中之其他接點的電連接。
測試盤32及測試夾具34之使用可允許受測器件10準確地置放於測試台36內(例如,作為實例,具有+/- 0.1mm或更佳之準確度)。測試盤32可保護受測器件10免於擦傷及測試期間的其他損壞。用以將受測器件附接至接點62的電纜線可建置於測試盤32中。可使用諸如可移動轉角部分44之夾持結構來促進裝載及卸載。
受測器件10可以顯示器14面朝外背對測試盤32的面朝上組態抑或顯示器14面朝下至測試盤32之基底48上的面朝下組態收納於測試盤32內。如結合圖6之堆疊對準特徵80所描述,可在需要時堆疊測試盤32。可在不存在受測器件10時(亦即,在測試盤32為空時)堆疊測試盤32,或可在裝載受測器件10之後堆疊測試盤32。測試台36可含有可偵測盤32之存在或不存在的偵測器。
每一測試盤32可含有位置特徵,諸如孔86(圖6)。如圖7中所展示,每一測試台36(亦即,每一測試夾具34)可含有與特徵86配合之諸 如突起(接針)88之配合特徵,且藉此相對於測試台將測試盤32準確地置放於所要位置中。使用孔及配合突起作為用於相對於測試夾具34對準測試盤32之特徵僅為說明性的。可在需要時使用具有任何合適形狀之對準特徵。
每一測試夾具34可具有諸如配合接點98之配合接點(例如,彈簧負載接針)之各別集合。測試夾具34上之配合接點98可經組態以與測試盤32上的接點62配合。因為受測器件10使用與測試盤32相關聯之電纜線連接至測試盤32中的接點62,所以不必在每一測試台處重複地使受測器件10與電纜線連接及斷開連接。而是,可藉由將測試盤32中之接點62耦接至每一測試夾具34中的對應接點98(例如,彈簧負載接針)而形成在每一測試台處在受測器件與測試設備之間的連接。藉由最小化纜線需要與每一受測器件連接及斷開連接的次數,可延長測試器纜線及連接器之壽命。
圖7展示測試夾具導向結構50可如何具備嚙合特徵51(例如彈簧負載夾片)之部分。在將測試盤32插入至測試夾具34中期間,測試盤32之側壁結構46可向內按壓嚙合特徵51。一旦已定位測試盤32以使得嚙合特徵51與測試盤32中之開口60(圖5及圖6)對準,則夾片可彈回至開口60中,以將測試盤32緊固至測試夾具34。嚙合特徵51可具有幫助將測試盤32固持地靠近於測試夾具34之基底52的傾斜表面。在測試期間,嚙合特徵51可用以抵靠測試夾具34內之基底52保持測試盤32。
結構90可形成用於測試在受測器件10的區26中之周圍光感測器之孔隙延伸部。結構92可用於自測試夾具34彈出測試盤32。
圖8展示接點98之側視圖。在需要時,接點98相對於測試夾具34之表面99之高度在維度Z上交錯,以確保信號連接按可預測次序發生(例如,因此諸如接地接點之所要接點在其他信號路徑之前進行接觸)。
圖9為測試盤32及受測器件10之透視圖。如圖9中所展示,受測器件10可使用測試盤32之轉角部分44保持於測試盤32內。纜線96可具有含連接至各別接點62之導線的一端部,且可具有含諸如連接器94之連接器的一對置端部。在將受測器件10安裝於測試盤32中之前,連接器94可儲存於槽85中。在需要在受測器件10與接點62之間形成電連接時,操作者(或自動設備)可自槽85移除連接器94,且可將連接器94插入至受測器件10中的與輸入輸出埠28相關聯之連接器中。藉由以此方式將連接器94塞至受測器件10的埠28中,接點62中之每一者可連接至埠28中之各別接點。在需要時,纜線96可嵌入於測試盤32中(例如,可嵌入於諸如圖5之凹槽84的測試盤32中之凹槽中)。
可含於纜線96中之信號線之實例包括正電源供應線、接地電源供應線、在通用串列匯流排(USB)信號線對中的D+及D-資料線、控制線、通用非同步接收器/傳輸器(UART)線及其他路徑。
圖10為測試系統30中之測試台的側視圖。在圖10之組態中,已將受測器件10安裝於測試盤32中。已將測試盤32安裝於測試台36處之測試夾具34。纜線96(圖9)可用以將受測器件10電連接至測試盤32中之接點62。每一接點62可藉由如藉由接點(接針)98所說明之測試夾具34中之對應接點來接觸。由信號線100形成之信號路徑可用以將測試夾具34中之接點98耦接至計算設備102。可使用一或多個電腦或其他測試設備來實施計算設備102。舉例而言,由信號線100及纜線96形成之信號路徑可為通用串列匯流排(USB)路徑(例如,1.0、2.0、3.0等),可為I2 C路徑,可為串列周邊介面(SPI)路徑,可為控制器區域網路(CAN)匯流排,或可為任何其他合適通信路徑。
圖11為呈側壁結構46已具備諸如傾斜表面46A及傾斜表面46B之傾斜內部表面的組態之測試盤32之橫截面側視圖。如圖11中所展示,表面46A及46B可相對於垂直維度Z以非零角度定向。在如同圖11的受 測器件10而將受測器件置放成倒置(反轉)定向時,受測器件10的彎曲邊緣部分10T可藉由傾斜表面46B在方向104上向下壓抵測試盤32之表面106。在以如圖12中所展示之正面朝上(非反轉)組態將受測器件安裝於測試盤32中時,傾斜表面46A可幫助在方向104上向下按壓受測器件10,以將受測器件保持於測試盤32內。
圖13為安裝於測試盤32中之受測器件10的橫截面側視圖。如圖13中所展示,受測器件10可含有諸如測試組件108之電組件。測試組件108可為(例如)周圍光感測器、基於光之近距感測器、電容性感測器、發光二極體(例如,狀態指示器之發光二極體)、顯示組件、磁性感測器或其他電組件。可使用測試夾具34中之測試設備110來測試組件108。測試組件108及測試設備110可經由測試盤32中之開口74通信。
若(作為實例)測試組件108為光感測器,則測試設備110可為發射校準光信號之光源。來自測試設備110之光信號可通過開口74,且可由測試組件108接收。可使用諸如纜線96之纜線及接點62(圖9及圖10)將所得光感測器信號自受測器件10傳遞至與測試台36相關聯的計算設備102。
在需要時,測試設備110可包括用於測試組件108之磁體(例如,在測試組件108為磁性感測器時),可包括用於測試組件108之音訊源(例如,在測試組件108為諸如麥克風之音訊組件時),可含有用於測試組件108之麥克風(例如,在測試組件108為揚聲器或其他音訊源時),可含有用於測試組件108之光感測器(例如,在測試組件108為光源時),可含有按鈕按壓器件(例如,在測試組件108為按鈕時),或可基於其他測試器件。
測試盤32可含有諸如開口74之開口,或可含有諸如開口74之兩個或兩個以上開口。諸如開口74之開口可在需要時填充以透明塑膠或 其他窗材料(例如,用於支援光學測試)。在測試盤32具備多個開口之組態中,測試台36可具有用於測試在受測器件10中的多個對應組件之多個對應器件110。
測試台36可使用短路偵測機構或其他感測器來偵測測試盤32何時已安裝於測試夾具34內。如圖14中所展示,例如,每一測試盤32可具備諸如金屬條帶116之導體條帶。焊墊118及120可形成於金屬條帶116之對置端部處。焊墊118及120可經組態以與諸如接針112及114之在測試夾具34中的對應接點配合。計算設備102可量測接針112與接針114之間的電阻。在電阻高時,計算設備102可得出結論,在接針112與接針114之間存在斷路,且可得出結論,測試盤32不存在於測試夾具34內。然而,在電阻低時,計算設備102可得出結論,在接針112與接針114之間存在短路,且可得出結論,測試盤32已恰當地容納於測試夾具34內。
圖15為測試盤32及測試夾具34之橫截面側視圖,其展示測試夾具34之導向結構50上的嚙合特徵51可如何用以將測試盤32既緊固地扣於又準確地定位於測試夾具34上。如圖15中所展示,嚙合特徵51可經組態以在輪軸或其他類型之鉸鏈(諸如,輪軸125)上旋轉。輪軸125可形成於嚙合特徵51之下部部分中,且可允許嚙合特徵51之上部部分在方向127及129上移動。諸如彈簧124之一或多個彈簧負載部件可用以使嚙合特徵51在方向122上偏置。
在方向126上將測試盤32插入至測試夾具34中時,測試盤32之側壁的表面128可壓抵嚙合特徵51(例如,彈簧負載接針)之表面130,藉此使嚙合特徵51之上部部分在方向129上縮回至導向結構50中。一旦已使開口60與嚙合特徵51對準,則彈簧124可在方向127上將嚙合特徵51之上部部分強壓至開口60中。因為嚙合特徵51繞輪軸125旋轉,所以將在方向126上向下引導由彈簧124提供之彈簧力中的一些力,藉此 使嚙合特徵51之表面131在方向126上下壓於測試盤32的表面144上。此情形可確保,測試盤32既緊固地扣至測試夾具34,且測試盤32又相對於測試夾具34定位於已知位置中(例如,嚙合特徵51可用以將測試盤32定位成儘可能地靠近於測試夾具34)。
可能需要提供測試系統操作者,輔助在方向59上使測試盤32之轉角部分44移動。圖16為可用於使測試盤32之轉角部分44移動的說明性裝載器之透視圖。如圖16中所展示,裝載器132可具有諸如板142之導向板。操作者可將測試盤32面朝上地置於板142上,以使得板142收納於測試盤32之壁內,且使得部件138抵靠測試盤32(圖6)中之桿66而擱置。操作者(或電腦控制致動器)接著可使部件134在方向136上移動。部件134在方向136上之移動可使部件138在方向140上移動,藉此使測試盤32之桿66在方向70上移動,且使轉角部分44在方向59上移動,以收納受測器件。
根據一實施例,提供一種用於在測試期間收容一受測器件之測試裝置,其包括:一受測器件收納結構,其經組態以收納一受測器件;該受測器件收納結構之至少一可移動部分,其經組態以將該受測器件固持於該受測器件收納結構內;及一致動部件,其經組態以使該可移動部分移動,以自該受測器件收納結構釋放該受測器件。
根據另一實施例,該至少一可移動部分包括一可移動轉角部分,且該可移動轉角部分朝向該受測器件收納結構的一中心部分偏置。
根據另一實施例,該可移動轉角部分包括至少一彈簧負載部件。
根據另一實施例,該受測器件收納結構包括一基底部分及至少一側壁,該基底部分及該至少一側壁界定一凹座部分,且該可移動部分經組態以將該受測器件固持於該凹座部分內。
根據另一實施例,該測試裝置進一步包括複數個接點,該複數個接點經組態以在測試期間將該受測器件電耦接至一測試台。
根據另一實施例,該測試裝置進一步包括具有一第一端部及一第二端部之一纜線,該第一端部電耦接至該複數個接點,且該第二端部經組態以與該受測器件中的一輸入輸出埠配合。
根據另一實施例,該受測器件收納結構包括至少一凹槽,且該纜線嵌入於該至少一凹槽中。
根據另一實施例,該纜線包括選自由以下各者組成之群組的一信號線:一正電源供應線、一接地電源供應線;一資料線;一通用串列匯流排信號線;一通用非同步接收器/傳輸器線;及一控制線。
根據另一實施例,該受測器件收納結構可環繞一旋轉軸線旋轉,且該受測器件收納結構包括至少一重量平衡特徵,該至少一重量平衡特徵經組態以在該受測器件收納於該受測器件收納結構內時,相對於該旋轉軸線平衡該受測器件收納結構的一重量。
根據另一實施例,該至少一重量平衡特徵包括在該受測器件收納結構中的複數個孔。
根據一實施例,提供一種用於測試一受測器件之測試系統,其包括:一測試盤,其經組態以收納該受測器件,該測試盤包括複數個測試盤接點,該複數個測試盤接點經組態以在該受測器件由該測試盤收納時電耦接至該受測器件;及一測試夾具,其經組態以收納該測試盤,該測試夾具包括複數個測試夾具接點,該複數個測試夾具接點經組態以在該測試盤由該測試夾具收納時與該複數個測試盤接點配合。
根據另一實施例,該測試盤包括具有第一端部及第二端部之一纜線,該第一端部電耦接至該複數個測試盤接點,該第二端部經組態以與該受測器件中的一連接器配合,且該纜線經組態以在該受測器件與該複數個測試盤接點之間傳送信號。
根據另一實施例,該複數個測試盤接點包括複數個接觸焊墊,且該複數個測試夾具接點包括複數個導電接針。
根據另一實施例,該複數個導電接針包括複數個彈簧負載接針,該複數個彈簧負載接針中之每一彈簧負載接針具有相對於該測試夾具之一表面的一相關聯之高度,且該複數個彈簧負載接針中之至少兩個彈簧負載接針的該等高度不同。
根據另一實施例,該測試夾具包括複數個測試夾具嚙合特徵,該測試盤包括複數個測試盤嚙合特徵,且該等測試夾具嚙合特徵經組態以在該測試盤由該測試夾具收納時與該等測試盤嚙合特徵嚙合。
根據另一實施例,該複數個測試夾具嚙合特徵中之至少一測試夾具嚙合特徵包括一彈簧負載部件。
根據另一實施例,該複數個測試盤嚙合特徵中之至少一測試盤嚙合特徵包括一凹座。
根據另一實施例,該測試夾具包括一測試盤偵測器,該測試盤偵測器經組態以偵測該測試盤是否存在於該測試夾具上。
根據另一實施例,該受測器件包括一電組件,該測試夾具包括用於測試該電組件之測試設備,且該測試盤包括至少一開口,該測試設備與該電組件經由該開口通信。
根據另一實施例,該受測器件包括一光學組件,該測試夾具包括用於測試該光學組件之測試設備,且該測試盤包括至少一開口,光信號經由該開口在該測試設備與該光學組件之間交換。
根據另一實施例,該測試盤包括一可移動部分,該可移動部分經組態以相對於該測試盤之一中心部分移動,且經組態以將該受測器件固持於該測試盤內。
根據另一實施例,該測試盤進一步包括一致動部件,該致動部件經組態以使該可移動部分移動,以自該測試盤釋放該受測器件。
根據另一實施例,該可移動部分包括一可移動轉角部分,且該可移動轉角部分朝向該中心部分偏置。
根據實施例,提供一種測試一受測器件之方法,其包括:將該受測器件安裝於一測試盤中,該測試盤包括一纜線及複數個測試盤接點,且該纜線具有連接至該複數個測試盤接點之一第一端部;將該纜線之一第二端部連接至該受測器件;及藉由將該複數個測試盤接點與一測試夾具上之對應測試夾具接點配合而將該測試盤安裝於該測試夾具中。
根據另一實施例,將該受測器件安裝於該測試盤中包括:致動該測試盤上之一桿,以使該測試盤之一可移動部分移動;在致動該桿時,將該受測器件置放於該測試盤的一表面上;及在該受測器件在該測試盤的該表面上時,釋放該桿,以將該受測器件緊固至該測試盤。
根據另一實施例,該方法進一步包括在將該受測器件安裝於該測試盤中時,且在將該測試盤安裝於該測試夾具中時,在該測試夾具處測試該受測器件。
根據另一實施例,對該受測器件執行該測試包括經由該纜線在該受測器件與該測試夾具之間傳送信號。
根據另一實施例,該方法進一步包括:在測試之後,自該測試夾具移除該測試盤;在不自該測試盤移除該受測器件的情況下,及在不將該纜線與該受測器件斷開連接的情況下,將該測試盤安裝於一額外測試夾具中;及在該額外測試夾具處測試該受測器件。
前文僅說明本發明之原理,且可由熟習此項技術者進行各種修改而不脫離本發明之範疇及精神。
34‧‧‧測試夾具
50‧‧‧導向結構
51‧‧‧嚙合特徵
52‧‧‧基底
88‧‧‧突起(接針)
90‧‧‧結構
92‧‧‧結構
98‧‧‧接點(接針)

Claims (27)

  1. 一種用於在測試期間收容(housing)一受測器件之測試裝置,其包含:一受測器件收納(receiving)結構,其經組態以收納該受測器件;該受測器件收納結構之至少一可移動部分,其經組態以將該受測器件固持於該受測器件收納結構內;及一致動部件,其經組態以使該可移動部分移動,以自該受測器件收納結構釋放該受測器件,其中該至少一可移動部分包含一可移動轉角部分,其中該可移動轉角部分形成該受測器件收納結構的一轉角,及其中該可移動轉角部分經偏置以朝向該受測器件收納結構的一中心部分。
  2. 如請求項1之測試裝置,其中該可移動轉角部分包含至少一彈簧負載部件。
  3. 如請求項1之測試裝置,其中該受測器件收納結構包含一基底部分及至少一側壁,其中該基底部分及該至少一側壁界定一凹座部分,且其中該可移動部分經組態以將該受測器件固持於該凹座部分內。
  4. 如請求項1之測試裝置,其進一步包含複數個接點,該複數個接點經組態以在測試期間將該受測器件電耦接至一測試台。
  5. 如請求項4之測試裝置,其進一步包含具有一第一端部及一第二端部之一纜線,其中該第一端部電耦接至該複數個接點,且其中該第二端部經組態以與該受測器件中的一輸入輸出埠配合。
  6. 如請求項5之測試裝置,其中該受測器件收納結構包含至少一凹槽,且其中該纜線嵌入於該至少一凹槽中。
  7. 如請求項5之測試裝置,其中該纜線包含選自由以下各者組成之群組的一信號線:一正電源供應線;一接地電源供應線;一資料線;一通用串列匯流排信號線;一通用非同步接收器/傳輸器線;及一控制線。
  8. 如請求項1之測試裝置,其中該受測器件收納結構可繞一旋轉軸線旋轉,且其中該受測器件收納結構包含至少一重量平衡特徵,該至少一重量平衡特徵經組態以在該受測器件收納於該受測器件收納結構內時,相對於該旋轉軸線平衡該受測器件收納結構的一重量。
  9. 如請求項8之測試裝置,其中該至少一重量平衡特徵包含在該受測器件收納結構中的複數個孔。
  10. 一種用於測試一受測器件之測試系統,其包含:一測試盤,其經組態以收納該受測器件,其中該測試盤包括複數個測試盤接點,該複數個測試盤接點經組態以在該受測器件由該測試盤收納時電耦接至該受測器件,其中該測試盤包含一基底部分及至少一側壁,其中該基底部分及該至少一側壁界定一凹座部分(recessed portion),且其中該受測器件收納於該凹座部分內;及一測試夾具(fixture),其經組態以收納該測試盤,其中該測試夾具包括複數個測試夾具接點,該複數個測試夾具接點經組態以在該測試盤由該測試夾具收納時與該複數個測試盤接點配合。
  11. 如請求項10之測試系統,其中該測試盤包含具有第一端部及第二端部之一纜線,其中該第一端部電耦接至該複數個測試盤接點,其中該第二端部經組態以與該受測器件中的一連接器配合,且其中該纜線經組態以在該受測器件與該複數個測試盤接 點之間傳送信號。
  12. 如請求項10之測試系統,其中該複數個測試盤接點包含複數個接觸焊墊,且其中該複數個測試夾具接點包含複數個導電接針。
  13. 如請求項12之測試系統,其中該複數個導電接針包含複數個彈簧負載接針,其中該複數個彈簧負載接針中之每一彈簧負載接針具有相對於該測試夾具之一表面的一相關聯之高度,且其中該複數個彈簧負載接針中之至少兩個彈簧負載接針的該等高度不同。
  14. 如請求項10之測試系統,其中該測試夾具包含複數個測試夾具嚙合特徵,其中該測試盤包含複數個測試盤嚙合特徵,且其中該等測試夾具嚙合特徵經組態以在該測試盤由該測試夾具收納時與該等測試盤嚙合特徵嚙合。
  15. 如請求項14之測試系統,其中該複數個測試夾具嚙合特徵中之至少一測試夾具嚙合特徵包含一彈簧負載部件。
  16. 如請求項15之測試系統,其中該複數個測試盤嚙合特徵中之至少一測試盤嚙合特徵包含一凹座。
  17. 如請求項10之測試系統,其中該測試夾具包含一測試盤偵測器,該測試盤偵測器經組態以偵測該測試盤是否存在於該測試夾具上。
  18. 如請求項10之測試系統,其中該受測器件包含一光學組件,其中該測試夾具包含用於測試該光學組件之測試設備,且其中該測試盤包含至少一開口,光信號經由該開口在該測試設備與該光學組件之間交換。
  19. 如請求項10之測試系統,其中該測試盤包含一可移動部分,該可移動部分經組態以相對於該測試盤之一中心部分移動,且經 組態以將該受測器件固持於該測試盤內。
  20. 如請求項19之測試系統,其中該測試盤進一步包含一致動部件,該致動部件經組態以使該可移動部分移動,以自該測試盤釋放該受測器件。
  21. 如請求項20之測試系統,其中該可移動部分包含一可移動轉角部分,且其中該可移動轉角部分朝向該中心部分偏置。
  22. 一種用於測試一受測器件的測試系統,其包含:一測試盤,經組態以收納該受測器件,其中該測試盤包括複數個測試盤接點,該複數個測試盤接點經組態以在該受測器件由該測試盤收納時電耦接至該受測器件;及一測試夾具,其經組態以收納該測試盤,其中該測試夾具包括複數個測試夾具接點,該複數個測試夾具接點經組態以在該測試盤由該測試夾具收納時與該複數個測試盤接點配合,其中該受測器件包含一電組件,其中該測試夾具包含用於測試該電組件之測試設備,且其中該測試盤包含至少一開口,該測試設備與該電組件經由該開口通信。
  23. 一種測試一受測器件之方法,其包含:將該受測器件安裝於一測試盤中,其中該測試盤包含一纜線及複數個測試盤接點,且其中該纜線具有連接至該複數個測試盤接點之一第一端部;將該纜線之一第二端部連接至該受測器件;及藉由將該複數個測試盤接點與一測試夾具上之對應測試夾具接點配合而將該測試盤安裝於該測試夾具中。
  24. 如請求項23之方法,其中將該受測器件安裝於該測試盤中包含:致動該測試盤上之一桿,以使該測試盤之一可移動部分移 動;在致動該桿時,將該受測器件置放於該測試盤的一表面上;及在該受測器件在該測試盤的該表面上時,釋放該桿,以將該受測器件緊固至該測試盤。
  25. 如請求項23之方法,其進一步包含:在將該受測器件安裝於該測試盤中時,且在將該測試盤安裝於該測試夾具中時,在該測試夾具處測試該受測器件。
  26. 如請求項23之方法,其中對該受測器件執行該測試包含經由該纜線在該受測器件與該測試夾具之間傳送信號。
  27. 如請求項25之方法,其進一步包含:在測試之後,自該測試夾具移除該測試盤;在不自該測試盤移除該受測器件的情況下,及在不將該纜線與該受測器件斷開連接的情況下,將該測試盤安裝於一額外測試夾具中;及在該額外測試夾具處測試該受測器件。
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US (6) US20130200915A1 (zh)
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WO (5) WO2013119335A2 (zh)

Families Citing this family (104)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11010841B2 (en) 2008-10-02 2021-05-18 Ecoatm, Llc Kiosk for recycling electronic devices
EP3255753A1 (en) 2008-10-02 2017-12-13 EcoATM, Inc. Secondary market and vending system for devices
CA2765979C (en) 2011-01-28 2018-09-25 Rehrig Pacific Company Bakery tray
CN102735953A (zh) * 2011-04-15 2012-10-17 纬创资通股份有限公司 自动化测试装置
US9578133B2 (en) 2012-12-03 2017-02-21 Apkudo, Llc System and method for analyzing user experience of a software application across disparate devices
US10261611B2 (en) 2012-12-03 2019-04-16 Apkudo, Llc System and method for objectively measuring user experience of touch screen based devices
US9075781B2 (en) 2013-03-15 2015-07-07 Apkudo, Llc System and method for coordinating field user testing results for a mobile application across various mobile devices
JP6221358B2 (ja) * 2013-06-04 2017-11-01 日本電産リード株式会社 基板検査方法、及び基板検査装置
JP2015040795A (ja) * 2013-08-22 2015-03-02 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 試験装置
US9540140B2 (en) 2013-10-09 2017-01-10 Rehrig Pacific Company Bakery tray
US10161962B2 (en) * 2014-06-06 2018-12-25 Advantest Corporation Universal test cell
CN104849501B (zh) * 2014-02-17 2017-09-22 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 测试用托盘
US10127514B2 (en) * 2014-04-11 2018-11-13 Intelligrated Headquarters Llc Dynamic cubby logic
US20150316450A1 (en) * 2014-05-01 2015-11-05 Tu Nguyen Functional Testing Device for Used Electronics
US9618574B2 (en) * 2014-06-06 2017-04-11 Advantest Corporation Controlling automated testing of devices
US9618570B2 (en) 2014-06-06 2017-04-11 Advantest Corporation Multi-configurable testing module for automated testing of a device
US9678148B2 (en) 2014-06-06 2017-06-13 Advantest Corporation Customizable tester having testing modules for automated testing of devices
US9638749B2 (en) * 2014-06-06 2017-05-02 Advantest Corporation Supporting automated testing of devices in a test floor system
CN104023104B (zh) * 2014-06-08 2016-08-10 广东每通测控科技股份有限公司 一种移动终端的自动化视觉检查设备
JP6179729B2 (ja) * 2014-06-13 2017-08-16 株式会社ダイフク コンテナ昇降搬送装置
WO2016014349A1 (en) * 2014-07-23 2016-01-28 Dematic Corp. Laser mobile put wall
US20160044520A1 (en) * 2014-08-11 2016-02-11 Verizon Patent And Licensing Inc. Mobile automation test platform
US10445708B2 (en) 2014-10-03 2019-10-15 Ecoatm, Llc System for electrically testing mobile devices at a consumer-operated kiosk, and associated devices and methods
US9283672B1 (en) * 2014-12-11 2016-03-15 Apkudo, Llc Robotic testing device and method for more closely emulating human movements during robotic testing of mobile devices
US11080672B2 (en) 2014-12-12 2021-08-03 Ecoatm, Llc Systems and methods for recycling consumer electronic devices
US20180157246A1 (en) * 2015-01-30 2018-06-07 Arima Communications Corp. Automated production system for mobile phone
CN104634372B (zh) * 2015-02-15 2017-03-22 易测智能科技(天津)有限公司 移动终端测试用的终端定位装置及定位方法
US9665095B1 (en) 2015-03-19 2017-05-30 Amazon Technologies, Inc. Systems and methods for removing debris from warehouse floors
US9682483B1 (en) 2015-03-19 2017-06-20 Amazon Technologies, Inc. Systems and methods for removing debris from warehouse floors
US10682762B2 (en) * 2015-03-23 2020-06-16 Fuji Corporation Moving body
CN105120043A (zh) * 2015-06-25 2015-12-02 北京讯光科技发展有限责任公司 一种电话设备的自动测试系统
US9798314B2 (en) * 2015-08-19 2017-10-24 Fmr Llc Intelligent mobile device test fixture
JP6418397B2 (ja) * 2015-08-24 2018-11-07 株式会社ダイフク 物品搬送用容器の昇降搬送装置
TWI572877B (zh) * 2015-09-04 2017-03-01 華冠通訊股份有限公司 手機自動化測試系統及手機自動化測試方法
CN106817468B (zh) * 2015-11-30 2020-12-11 鸿富锦精密电子(郑州)有限公司 手机测试装置及系统
CN105573550B (zh) * 2015-12-11 2019-01-18 小米科技有限责任公司 触控屏和显示屏的检测设备
US10177021B2 (en) * 2016-01-13 2019-01-08 Nxp B.V. Integrated circuits and methods therefor
US10139449B2 (en) * 2016-01-26 2018-11-27 Teradyne, Inc. Automatic test system with focused test hardware
US10114067B2 (en) 2016-02-04 2018-10-30 Advantest Corporation Integrated waveguide structure and socket structure for millimeter waveband testing
US10944148B2 (en) 2016-02-04 2021-03-09 Advantest Corporation Plating methods for modular and/or ganged waveguides for automatic test equipment for semiconductor testing
US10393772B2 (en) 2016-02-04 2019-08-27 Advantest Corporation Wave interface assembly for automatic test equipment for semiconductor testing
US10381707B2 (en) 2016-02-04 2019-08-13 Advantest Corporation Multiple waveguide structure with single flange for automatic test equipment for semiconductor testing
CN105500382B (zh) * 2016-02-23 2017-12-19 北京易诚高科科技发展有限公司 手机测试用一体化双指机械手装置
US9838076B2 (en) 2016-03-22 2017-12-05 Advantest Corporation Handler with integrated receiver and signal path interface to tester
US10081103B2 (en) * 2016-06-16 2018-09-25 International Business Machines Corporation Wearable device testing
US10371716B2 (en) 2016-06-29 2019-08-06 Advantest Corporation Method and apparatus for socket power calibration with flexible printed circuit board
CN106534442A (zh) * 2016-11-30 2017-03-22 四川宏基博业企业管理有限公司 移动终端检测系统
CN106771393A (zh) * 2016-12-14 2017-05-31 英业达科技有限公司 一种载具及机架测试系统
KR20180080794A (ko) * 2017-01-05 2018-07-13 (주)테크윙 전자부품 핸들링 시스템
CN106850090B (zh) * 2017-01-23 2023-04-07 京信网络系统股份有限公司 一种射频设备的测试方法、测试工作站及装置
JP2018141699A (ja) * 2017-02-28 2018-09-13 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
US10611518B2 (en) 2017-03-01 2020-04-07 Rehrig Pacific Company Bakery tray
US11270371B2 (en) * 2017-03-10 2022-03-08 Walmart Apollo, Llc System and method for order packing
US11543328B2 (en) * 2017-04-06 2023-01-03 Kyutaek Cho Automated functional testing systems and methods of making and using the same
WO2018194547A1 (en) 2017-04-17 2018-10-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Camera system housing
TWI653519B (zh) * 2017-05-03 2019-03-11 和碩聯合科技股份有限公司 配置單元、檢測系統及檢測方法
US11226390B2 (en) 2017-08-28 2022-01-18 Teradyne, Inc. Calibration process for an automated test system
US10948534B2 (en) 2017-08-28 2021-03-16 Teradyne, Inc. Automated test system employing robotics
US10845410B2 (en) 2017-08-28 2020-11-24 Teradyne, Inc. Automated test system having orthogonal robots
US10725091B2 (en) * 2017-08-28 2020-07-28 Teradyne, Inc. Automated test system having multiple stages
US11007648B2 (en) * 2017-09-05 2021-05-18 Abb Schweiz Ag Robotic system for grasping objects
US11365068B2 (en) * 2017-09-05 2022-06-21 Abb Schweiz Ag Robotic systems and methods for operating a robot
KR102422649B1 (ko) * 2017-12-19 2022-07-19 (주)테크윙 전자부품 테스트용 핸들러
TWI631348B (zh) * 2017-12-29 2018-08-01 鴻勁精密股份有限公司 電子元件轉載裝置及其應用之測試分類設備
CN108183745A (zh) * 2017-12-30 2018-06-19 武汉凌科通光电科技有限公司 光电转换器连续工序检测方法及系统
CN108072831B (zh) * 2018-01-15 2023-12-26 深圳市海能达通信有限公司 整机检测装置及检测方法
CN108039926B (zh) * 2018-01-15 2023-09-05 深圳市海能达通信有限公司 整机检测装置及检测方法
US10996308B2 (en) 2018-04-17 2021-05-04 Asm Technology Singapore Pte Ltd Apparatus and method for authentication of electronic device test stations
US10983145B2 (en) * 2018-04-24 2021-04-20 Teradyne, Inc. System for testing devices inside of carriers
CN108508402A (zh) * 2018-05-08 2018-09-07 江阴长仪集团有限公司 一种智能电能表自动检测系统
US10685800B2 (en) * 2018-06-18 2020-06-16 Edward W. Anderson Testable sealed relay and self-diagnosing relay
US11506712B2 (en) * 2018-07-02 2022-11-22 T-Mobile Usa, Inc. Modular wireless communication device testing system
TWI798468B (zh) * 2018-07-16 2023-04-11 開曼群島商星猿哲科技國際有限公司 用於耦合可分離工具之系統及用於解耦可分離工具之方法
US10775408B2 (en) 2018-08-20 2020-09-15 Teradyne, Inc. System for testing devices inside of carriers
CN109335709B (zh) * 2018-09-28 2023-12-15 江苏派远软件开发有限公司 一种儿童玩具检测用码垛机器人控制系统
KR20200038040A (ko) * 2018-10-02 2020-04-10 (주)테크윙 전자부품 테스트용 핸들러
US11135723B2 (en) * 2018-10-12 2021-10-05 Universal City Studios Llc Robotics for theme park wearable software testing
EP3884475A1 (en) 2018-12-19 2021-09-29 ecoATM, LLC Systems and methods for vending and/or purchasing mobile phones and other electronic devices
WO2021062280A1 (en) * 2019-09-09 2021-04-01 Brightpoint, Inc. Systems and methods for processing devices
US20210255240A1 (en) * 2019-09-09 2021-08-19 Brightpoint, Inc. Systems and methods for processing devices
DE102019215126A1 (de) * 2019-10-01 2021-04-01 Neuroloop GmbH Anordnung zur Funktionsüberprüfung eines Meßobjektes
CN111457955B (zh) * 2020-05-19 2022-08-02 Oppo(重庆)智能科技有限公司 一种用于可穿戴设备的检测装置
US11922467B2 (en) 2020-08-17 2024-03-05 ecoATM, Inc. Evaluating an electronic device using optical character recognition
CN117121069A (zh) * 2020-08-17 2023-11-24 埃科亚特姆公司 用于电子设备自助服务终端的连接器载体
US11882752B1 (en) 2020-08-28 2024-01-23 Apple Inc. Electronic devices with through-display sensors
US11722590B1 (en) 2020-08-28 2023-08-08 Apple Inc. Electronic devices with conductive tape
TWI741829B (zh) * 2020-10-13 2021-10-01 承洺股份有限公司 觸控面板自動化功能測試機構
US11899042B2 (en) 2020-10-22 2024-02-13 Teradyne, Inc. Automated test system
US11754596B2 (en) 2020-10-22 2023-09-12 Teradyne, Inc. Test site configuration in an automated test system
US11486918B2 (en) * 2020-10-22 2022-11-01 Rohde & Schwarz Gmbh & Co. Kg Fixture for a device under test
US11953519B2 (en) 2020-10-22 2024-04-09 Teradyne, Inc. Modular automated test system
US11867749B2 (en) 2020-10-22 2024-01-09 Teradyne, Inc. Vision system for an automated test system
US11754622B2 (en) 2020-10-22 2023-09-12 Teradyne, Inc. Thermal control system for an automated test system
TWI755942B (zh) * 2020-11-23 2022-02-21 鴻勁精密股份有限公司 測試作業機、測試機及測試設備
TWI750943B (zh) * 2020-12-09 2021-12-21 英業達股份有限公司 多向可調整式rfid感應裝置
CN112858888A (zh) * 2021-01-19 2021-05-28 青岛蔷薇优品电子商务有限公司 一种具有输送机构的电子元器件检查装置
KR20220115730A (ko) * 2021-02-10 2022-08-18 삼성디스플레이 주식회사 표시모듈 검사 장치
US11368804B1 (en) * 2021-03-24 2022-06-21 xMEMS Labs, Inc. Testing apparatus and testing method thereof
US12007411B2 (en) 2021-06-22 2024-06-11 Teradyne, Inc. Test socket having an automated lid
CN113443309A (zh) * 2021-06-29 2021-09-28 国网北京市电力公司 充电桩的存储方法及装置
CN114124013B (zh) * 2021-11-22 2022-05-10 杭州鸿星电子有限公司 一种适用于无可伐环的陶瓷基座的晶体谐振器的翻转治具
TWI803266B (zh) * 2022-03-31 2023-05-21 品捷精密股份有限公司 校正治具
TWI827209B (zh) * 2022-08-22 2023-12-21 財團法人中興工程顧問社 橋梁鋼纜振動檢測裝置及方法
CN116660596B (zh) * 2023-07-31 2023-10-13 苏州钧灏电力有限公司 一种变流器老化测试台

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007043177A1 (ja) * 2005-10-13 2007-04-19 Advantest Corporation インサート、テストトレイおよび半導体試験装置
US20070132259A1 (en) * 2005-12-09 2007-06-14 Arkady Ivannikov Transport frame and optional fixture for battery-powered electronic devices
TW200734655A (en) * 2005-09-19 2007-09-16 Formfactor Inc Apparatus and method of testing singulated dies
CN101574798A (zh) * 2008-05-09 2009-11-11 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 夹持装置

Family Cites Families (113)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4678393A (en) * 1983-10-21 1987-07-07 George Mink Loading and unloading mechanism
US4667403A (en) * 1984-05-16 1987-05-26 Siemens Aktiengesellschaft Method for manufacturing electronic card modules
US4683424A (en) * 1984-11-07 1987-07-28 Wehr Corporation Apparatus for use in testing circuit boards
US4783719A (en) 1987-01-20 1988-11-08 Hughes Aircraft Company Test connector for electrical devices
US5232331A (en) * 1987-08-07 1993-08-03 Canon Kabushiki Kaisha Automatic article feeding system
US4951803A (en) * 1988-09-06 1990-08-28 Dorner Mfg. Corp. Method and apparatus for storing stacks of articles and subsequently unstacking the articles and feeding the articles to working equipment
DE3903607A1 (de) * 1989-02-08 1990-08-09 Leybold Ag Vorrichtung zum reinigen, pruefen und einordnen von werkstuecken
US4997330A (en) * 1989-06-27 1991-03-05 Charles Packaging Corporation Article handling and weighing apparatus
JPH03156383A (ja) * 1989-11-14 1991-07-04 Fujitsu Ltd 自走車搬送システム
JPH03159148A (ja) * 1989-11-16 1991-07-09 Advantest Corp 位置決め装置及びこの位置決め装置を利用したic試験装置
EP0511315A1 (en) * 1990-01-16 1992-11-04 Aetrium Incorporated Probe and inverting apparatus
JP3012853B2 (ja) * 1990-09-14 2000-02-28 株式会社富士通宮城エレクトロニクス 半導体試験装置のハンドラー
US5178512A (en) * 1991-04-01 1993-01-12 Equipe Technologies Precision robot apparatus
IT1252461B (it) * 1991-07-29 1995-06-16 Gd Spa Dispositivo per l'alimentazione di pile di sbozzati ad una macchina utilizzatrice
US5227717A (en) * 1991-12-03 1993-07-13 Sym-Tek Systems, Inc. Contact assembly for automatic test handler
WO1993012438A1 (en) * 1991-12-16 1993-06-24 Venturedyne Limited Improved carrier for testing circuit boards
US5423648A (en) * 1992-01-21 1995-06-13 Fanuc Robotics North America, Inc. Method and system for quickly and efficiently transferring a workpiece from a first station to a second station
US5330043A (en) * 1993-05-25 1994-07-19 Delta Design, Inc. Transfer apparatus and method for testing facility
US5561386A (en) * 1994-02-23 1996-10-01 Fujitsu Limited Chip tester with improvements in handling efficiency and measurement precision
JP3563108B2 (ja) * 1994-05-27 2004-09-08 株式会社アドバンテスト Icテストハンドラのデバイス搬送機構
DE19537358B4 (de) * 1994-10-11 2007-03-01 Advantest Corp. IC-Träger
US5680936A (en) * 1995-03-14 1997-10-28 Automated Technologies Industries, Inc. Printed circuit board sorting device
US6477442B1 (en) * 1995-08-10 2002-11-05 Fred M. Valerino, Sr. Autoacceptertube delivery system with a robotic interface
US6024526A (en) * 1995-10-20 2000-02-15 Aesop, Inc. Integrated prober, handler and tester for semiconductor components
US6019564A (en) * 1995-10-27 2000-02-01 Advantest Corporation Semiconductor device transporting and handling apparatus
JPH09250987A (ja) 1996-03-18 1997-09-22 Asahi Glass Co Ltd ブラウン管用ガラス物品の検査システム及び検査装置
US5789890A (en) * 1996-03-22 1998-08-04 Genmark Automation Robot having multiple degrees of freedom
WO2000002808A1 (en) * 1998-07-11 2000-01-20 Semitool, Inc. Robots for microelectronic workpiece handling
US5773983A (en) 1996-07-17 1998-06-30 Rpi, Inc. Electrical transfer switch and related method
DE29618476U1 (de) * 1996-10-23 1996-12-19 Tsay Wen Feng Klemmvorrichtung für Mobiltelefone
US5779428A (en) * 1997-01-15 1998-07-14 Mitsubishi Semiconductor America, Inc. Carrier cart
US5862040A (en) * 1997-02-03 1999-01-19 A.I.M., Inc. Smart pallet for burn-in testing of computers
JP3691195B2 (ja) * 1997-02-13 2005-08-31 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置の製造方法
US5960927A (en) * 1997-04-30 1999-10-05 Mgs Machine Corporation Apparatus for providing a buffer between article-handling devices
TW379285B (en) * 1997-07-02 2000-01-11 Advantest Corp Testing device for semiconductor components and the testing trays used in the testing apparatus
US6139243A (en) * 1997-07-09 2000-10-31 Systemation Engineering Method and system for flipping a tray of parts
SE509307C2 (sv) * 1997-07-11 1999-01-11 Avnet Nortec Ab Förfarande för transport av gods, jämte transportvagn
EP0994755A4 (en) * 1997-07-16 2002-07-24 Robotic Vision Systems CONTROL UNIT AND METHOD
US20030198551A1 (en) 1997-12-15 2003-10-23 Schmidt Wayne J. Robots for microelectronic workpiece handling
US6094061A (en) * 1997-12-31 2000-07-25 Gte Communication Systems Corporation Automated testing method for electronic circuitry
NL1008697C2 (nl) * 1998-03-25 1999-09-28 Fico Bv Testinrichting, testsamenstel, werkwijze voor testen en werkwijze voor kalibreren van een testinrichting.
JP4037962B2 (ja) * 1998-06-24 2008-01-23 株式会社アドバンテスト 部品試験装置
US7353954B1 (en) * 1998-07-08 2008-04-08 Charles A. Lemaire Tray flipper and method for parts inspection
US6536006B1 (en) 1999-11-12 2003-03-18 Advantest Corp. Event tester architecture for mixed signal testing
US6262571B1 (en) * 1999-11-17 2001-07-17 Agilent Technologies, Inc. Adjustable electrical connector for test fixture nest
US6520544B1 (en) * 2000-01-10 2003-02-18 Moore North America, Inc. Radio frequency labels on reusable containers
US6492823B1 (en) * 2000-02-23 2002-12-10 Agilent Technologies, Inc. Customizable nest providing for adjustable audio isolation for testing wireless devices
US6752391B1 (en) * 2000-02-23 2004-06-22 Agilent Technologies, Inc. Customizable nest with the option of conversion to a permanent nest
US6509753B2 (en) * 2000-02-23 2003-01-21 Agilent Technologies, Inc. Customizable nest that requires no machining or tools
AT412242B (de) * 2000-03-02 2004-11-25 Siemens Ag Oesterreich Verfahren und anordnung zum testen eines prüflings
US6388437B1 (en) 2000-06-20 2002-05-14 Robert S. Wolski Ergonomic test apparatus for the operator-assisted testing of electronic devices
GB2368635B (en) * 2000-11-01 2004-12-22 Nokia Mobile Phones Ltd Testing an image display device
KR100856587B1 (ko) * 2000-12-27 2008-09-03 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 자동 반송차
US6552528B2 (en) 2001-03-15 2003-04-22 Advantest Corporation Modular interface between a device under test and a test head
US7349130B2 (en) * 2001-05-04 2008-03-25 Geodigm Corporation Automated scanning system and method
JP4192441B2 (ja) * 2001-05-28 2008-12-10 富士フイルム株式会社 カメラのクレードル装置
US6678583B2 (en) 2001-08-06 2004-01-13 Seminet, Inc. Robotic storage buffer system for substrate carrier pods
JP4798595B2 (ja) 2001-08-07 2011-10-19 東京エレクトロン株式会社 プローブカード搬送装置及びプローブカード搬送方法
DE10203601A1 (de) * 2002-01-30 2003-08-14 Siemens Ag Chipentnahmevorrichtung, Chipentnahmesystem, Bestücksystem und Verfahren zum Entnehmen von Chips von einem Wafer
US20030188997A1 (en) 2002-03-29 2003-10-09 Tan Beng Soon Semiconductor inspection system and method
US6717432B2 (en) * 2002-04-16 2004-04-06 Teradyne, Inc. Single axis manipulator with controlled compliance
US6759842B2 (en) 2002-04-17 2004-07-06 Eagle Test Systems, Inc. Interface adapter for automatic test systems
SG107610A1 (en) 2002-08-16 2004-12-29 Micron Technology Inc Methods and apparatus for testing and burn-in of semiconductor devices
JP3865703B2 (ja) * 2002-10-25 2007-01-10 ファナック株式会社 物品搬送システム及び搬送方法
JP2004297040A (ja) * 2003-03-12 2004-10-21 Seiko Epson Corp 移載装置、搬送装置及び移載方法
JP2004303916A (ja) * 2003-03-31 2004-10-28 Seiko Epson Corp 製造対象物の搬送装置および製造対象物の搬送方法
JP2004354171A (ja) * 2003-05-28 2004-12-16 Japan Radio Co Ltd 携帯電話機測定用のシールドケース
US20050105997A1 (en) * 2003-09-11 2005-05-19 Englhardt Eric A. Methods and apparatus for carriers suitable for use in high-speed/high-acceleration transport systems
TWI231133B (en) * 2003-11-27 2005-04-11 Quanta Comp Inc Test system for portable electronic apparatus and test method thereof
FI117578B (fi) * 2003-12-03 2006-11-30 Elektrobit Testing Oy Menetelmä ja järjestely elektronisen laitteen testauksen suorittamiseksi
US7065693B2 (en) 2004-02-13 2006-06-20 Broadcom Corporation Implementation of test patterns in automated test equipment
US7339387B2 (en) 2004-06-30 2008-03-04 Intel Corporation System and method for linked slot-level burn-in
MY140086A (en) 2004-07-23 2009-11-30 Advantest Corp Electronic device test apparatus and method of configuring electronic device test apparatus
EP1628493A1 (en) * 2004-08-17 2006-02-22 Dialog Semiconductor GmbH Camera handling system
US7091737B2 (en) * 2004-10-01 2006-08-15 Intel Corporation Apparatus and methods for self-heating burn-in processes
JP4556617B2 (ja) * 2004-10-29 2010-10-06 株式会社デンソーウェーブ 自動作業システム
US7245119B2 (en) * 2005-03-07 2007-07-17 Research In Motion Limited fixture for manual functional testing of wireless devices
KR100956472B1 (ko) 2005-04-27 2010-05-07 에어 테스트 시스템즈 전자 장치들을 테스트하기 위한 장치
US7902477B1 (en) * 2005-06-17 2011-03-08 Xilinx, Inc. Integrated circuit test work station
JP4864363B2 (ja) * 2005-07-07 2012-02-01 東芝機械株式会社 ハンドリング装置、作業装置及びプログラム
US7757947B2 (en) * 2006-03-17 2010-07-20 Siemens Aktiengesellschaft R.F.I.D. enabled storage bin and method for tracking inventory
CN101101307A (zh) 2006-07-07 2008-01-09 京元电子股份有限公司 半导体构装元件的测试装置
KR100775054B1 (ko) 2006-09-13 2007-11-08 (주) 인텍플러스 트레이 핸들링 장치 및 그를 이용한 반도체 소자 검사 방법
DE602007003804D1 (de) * 2007-03-23 2010-01-28 Bury Sp Zoo Fahrzeughalterung für ein Mobiltelefon
JP5170822B2 (ja) * 2007-06-27 2013-03-27 日本電産株式会社 ロータホルダ、モータおよび送風ファン、並びに、ロータホルダの製造方法
CN101342532B (zh) 2007-07-13 2013-05-01 鸿劲科技股份有限公司 记忆体ic检测分类机
US8091782B2 (en) * 2007-11-08 2012-01-10 International Business Machines Corporation Using cameras to monitor actual inventory
CN201118707Y (zh) * 2007-11-15 2008-09-17 比亚迪股份有限公司 手机检测装置
US7783447B2 (en) * 2007-11-24 2010-08-24 Kingston Technology Corp. Chip handler with a buffer traveling between roaming areas for two non-colliding robotic arms
US20090142169A1 (en) * 2007-11-30 2009-06-04 Teradyne, Inc. Vacuum Assisted Manipulation of Objects
US8549912B2 (en) * 2007-12-18 2013-10-08 Teradyne, Inc. Disk drive transport, clamping and testing
US7996174B2 (en) 2007-12-18 2011-08-09 Teradyne, Inc. Disk drive testing
CN201126814Y (zh) 2007-12-25 2008-10-01 中国电子科技集团公司第四十五研究所 用于半导体专用设备的机械手翻转装置
US20090195264A1 (en) * 2008-02-04 2009-08-06 Universal Scientific Industrial Co., Ltd. High temperature test system
SE532222C2 (sv) * 2008-03-04 2009-11-17 Morphic Technologies Ab En robot för gripande av föremål
CN102112887B (zh) * 2008-06-03 2015-06-10 泰拉丁公司 处理存储设备
FI122041B (fi) * 2008-09-18 2011-07-29 Jot Automation Oy Testiadapterikonfiguraatio
US7960992B2 (en) * 2009-02-25 2011-06-14 Kingston Technology Corp. Conveyor-based memory-module tester with elevators distributing moving test motherboards among parallel conveyors for testing
US9096375B2 (en) * 2009-04-10 2015-08-04 Symbotic, LLC Storage and retrieval system
EP2302399B1 (en) * 2009-08-18 2012-10-10 Multitest elektronische Systeme GmbH System for post-processing of electronic components
MY160276A (en) * 2009-08-18 2017-02-28 Multitest Elektronische Systeme Gmbh An elastic unit as a separate elastic member to be mounted at an elastic unit receiving section of an align fixture
US8810460B2 (en) * 2009-11-05 2014-08-19 Atc Logistics & Electronics, Inc. Multidimensional RF test fixture and method for securing a wireless device for RF testing
US8587331B2 (en) * 2009-12-31 2013-11-19 Tommie E. Berry Test systems and methods for testing electronic devices
ITMI20100022A1 (it) 2010-01-13 2011-07-14 Eles Semiconductor Equipment S P A Sistema integrato per testare dispositivi elettronici
US8680869B2 (en) * 2010-02-16 2014-03-25 Blackberry Limited AC charging contact mechanism
JP5202557B2 (ja) * 2010-03-05 2013-06-05 信越化学工業株式会社 ペリクルハンドリング治具
US8527228B2 (en) * 2010-06-04 2013-09-03 Apple Inc. Calibration for three dimensional motion sensor
US8583392B2 (en) * 2010-06-04 2013-11-12 Apple Inc. Inertial measurement unit calibration system
US8683674B2 (en) * 2010-12-07 2014-04-01 Centipede Systems, Inc. Method for stacking microelectronic devices
US20120163946A1 (en) * 2010-12-22 2012-06-28 Kuka Systems Corporation North America Flexible material handling, storage and retrieval apparatus and methods
TW201245738A (en) * 2011-05-12 2012-11-16 Askey Computer Corp Inspection apparatus using touch probe for signal transmission
US8742997B2 (en) * 2011-05-19 2014-06-03 Apple Inc. Testing system with electrically coupled and wirelessly coupled probes
US8867202B2 (en) * 2011-08-23 2014-10-21 L&P Property Management Company Docking station

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200734655A (en) * 2005-09-19 2007-09-16 Formfactor Inc Apparatus and method of testing singulated dies
WO2007043177A1 (ja) * 2005-10-13 2007-04-19 Advantest Corporation インサート、テストトレイおよび半導体試験装置
US20070132259A1 (en) * 2005-12-09 2007-06-14 Arkady Ivannikov Transport frame and optional fixture for battery-powered electronic devices
CN101574798A (zh) * 2008-05-09 2009-11-11 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 夹持装置

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