CN219321300U - 晶圆检测系统及其环形座 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种晶圆检测系统，包含相对的一点测装置及一承载装置，点测装置包含用于传递一驱动芯片的测试讯号的一探针及一导电模块，承载装置包含一承载台、一能拆卸地设于承载台的环形弹性模块，以及一承载盘，承载台具有一位置对应于环形弹性模块的中空部的承载部，中空部在水平面上的尺寸大于或等于承载盘，使得承载晶圆的承载盘能被放置到承载部而与环形弹性模块电性导通，当点测装置的探针点触晶圆时，导电模块与环形弹性模块抵接而形成一短路径的测试回路，且本实用新型便于承载盘及晶圆的取放而可提升检测效率。

Description

晶圆检测系统及其环形座
技术领域
本实用新型与晶圆检测系统有关，特别是关于一种晶圆检测系统，以及所述晶圆检测系统的一环形座。
背景技术
请参阅图1，习知垂直式晶粒是指其正面及背面分别具有正极接点及负极接点，例如晶圆11的背面12可作为晶圆11的所有晶粒共同的平面式负极接点。垂直式晶粒通常为发光晶粒，例如VCSEL、micro LED、mini LED等等，其发光部位位于晶圆11的正面13。针对所述垂直式晶粒的点测，通常以一点测装置14(例如探针卡或寻边器)的探针15点触晶粒的正极(即晶圆正面)，并使一驱动芯片16(driver IC)通过缆线17而与点测装置14电性连接，晶圆11受一可导电的承载单元19承载，且驱动芯片16也通过缆线18而与承载单元19电性连接，以形成一测试回路，使得驱动芯片16输出的测试讯号可经由缆线17及点测装置14输送至晶粒的正极，再自晶粒的负极(即晶圆背面)经由承载单元19及缆线18回到驱动芯片16，如此即可使晶粒正面的发光部位发出光线，再通过一位于点测装置14上方的收光装置(图中未示，例如积分球)接收晶粒的光线并进行光学特性量测。
然而，前述检测系统所采用的测试讯号传输方式，即通过缆线17、18使测试讯号自驱动芯片16输出再回到驱动芯片16，除了缆线17、18的材质会对其所传输的测试讯号产生影响之外，传输路径太长也会容易受到电感效应影响，导致短脉冲且大电流的测试讯号波形严重形变而失真，进而使得检测失准或甚至无效，因此前述检测系统无法满足短脉冲测试讯号的测试需求。
美国专利编号11,181,572揭示另一种检测系统，取消承载晶圆的承载单元(晶圆的载盘)与驱动芯片之间的缆线(如图1中的缆线18)，通过在承载晶圆的承载单元上设置多个向上凸伸的传导单元，使得驱动芯片的正极接点与探针电性连接，并使得驱动芯片的负极接点与点测装置底面的导电部电性连接，当探针点触晶粒的正极时，点测装置的导电部也与承载单元上的传导单元相互接触而导通，如此即可形成路径较短的测试回路而可满足短脉冲测试讯号的测试需求。
中国台湾专利编号M603962也揭示了与前述专利类同的检测系统，在此专利的图8中，传导单元与一呈圆环形的固定架构成一桥接模块，此桥接模块以可拆卸的方式设置于一承载装置上。由于晶圆结构脆弱而无法单独运送，承载装置包含有一载具及一载盘，晶圆设于载盘上并随着载盘一起被放置到载具上，然后桥接模块的固定架再压制于载盘上，使得晶圆位于固定架的中空部，如此一来，在探针点触晶圆时，围绕晶圆的传导单元可与点测装置的导电部相互接触而导通，进而建立短路径的测试回路。
然而，上述的检测系统，当要将受点测装置检测完毕的晶圆移动至下一站进行其他检测程序时，由于晶圆需连同载盘一起移动，而载盘受桥接模块的固定架压制，因此，使用者需将桥接模块先行拆除，才能移动载盘及晶圆，此方式会使检测过程复杂且费时。
发明内容
针对上述问题，本实用新型的目的是提供一种晶圆检测系统，以及所述晶圆检测系统的一环形座，不但可满足短脉冲测试讯号的测试需求，且便于承载盘及晶圆的取放而可提升检测效率。
为达到上述目的，本实用新型所提供的晶圆检测系统包含有一点测装置，以及一与所述点测装置相对地设置的承载装置。所述点测装置包含有用于与一驱动芯片电性连接并传递所述驱动芯片的测试讯号的一探针及一导电模块；所述承载装置包含有一承载台、一能拆卸地设于所述承载台的环形弹性模块，以及一承载盘，用于供一晶圆以其一背面设于所述承载盘，所述环形弹性模块与所述承载台电性导通，所述环形弹性模块具有一中空部，所述承载台具有一位置对应于所述中空部的承载部，所述中空部在一垂直于一垂直轴的水平面上的尺寸为大于或等于所述承载盘，使得承载着所述晶圆的所述承载盘能被放置到所述承载台的承载部而与所述环形弹性模块电性导通，当所述点测装置与所述承载装置沿所述垂直轴相对移动而使所述探针点触所述晶圆的一正面时，所述导电模块与所述环形弹性模块相互抵接，以形成一测试回路。
上述本实用新型的技术方案中，所述环形弹性模块的中空部能定义出一内径，所述承载盘能定义出一外径，所述环形弹性模块的所述内径大于或等于所述承载盘的外径；所述承载台具有一位于所述承载部外围的环形槽，所述环形弹性模块设于所述环形槽；所述点测装置的导电模块包含有多个弹性接触件，以及一连接板，各所述弹性接触件抵接于所述连接板的一上表面，当所述探针点触所述晶圆的正面时，所述连接板的一下表面抵接于所述承载装置的环形弹性模块。
所述承载台的承载部设有多个真空吸孔，用于产生真空吸引作用而将所述承载盘吸附于所述承载部；所述承载盘设有多个真空吸孔，用于产生真空吸引作用而将所述晶圆吸附于所述承载盘。
所述承载台的承载部具有一用于承载所述承载盘的承载面，所述承载台还具有一顶高件，所述顶高件能选择性地凸伸出所述承载面而将所述承载盘推顶离开所述承载面；所述环形弹性模块具有一面向所述点测装置的顶面，所述顶面在所述垂直轴的高度位置高于所述承载面，使得所述承载盘至少局部位于所述中空部内。
所述承载台的承载部具有一用于承载所述承载盘的承载面，所述环形弹性模块具有一面向所述点测装置的顶面，所述顶面在所述垂直轴的高度位置高于所述承载面，使得所述承载盘至少局部位于所述中空部内。
所述环形弹性模块包含有一能拆卸地设于所述承载台的环形座，以及设于所述环形座且沿所述垂直轴地朝向所述点测装置凸伸的至少一弹性接触件，所述至少一弹性接触件与所述承载台电性导通；所述承载台的承载部具有一用于承载所述承载盘的承载面，所述环形座具有一面向所述点测装置的顶面，所述顶面在所述垂直轴的高度位置高于所述承载面，使得所述承载盘至少局部位于所述中空部内；所述环形座具有在所述顶面呈开放状的一推抵槽及一弧形槽，所述推抵槽及所述弧形槽与所述中空部连通并位于所述中空部的相对二侧，所述承载面在所述垂直轴的高度位置对应于所述推抵槽及所述弧形槽，以供一使用者通过所述推抵槽将所述承载盘推往所述弧形槽；所述环形座还具有一在所述顶面呈开放状且与所述弧形槽连通的取出槽，所述取出槽局部与所述弧形槽重叠，所述取出槽在所述垂直轴的深度大于所述弧形槽在所述垂直轴的深度，以供使用者通过所述取出槽将所述承载盘自所述中空部取出；所述环形座包含有相互固定的一顶板及一底板，所述推抵槽及所述弧形槽贯穿所述顶板，所述取出槽贯穿所述顶板及所述底板；所述环形座的顶板包含有一朝向所述中空部凸伸的凸出部，所述凸出部位于所述承载台的承载面上，所述推抵槽贯穿所述凸出部，使得所述承载面局部显露于所述推抵槽内；所述弧形槽具有一用于供所述承载盘抵靠的弧形抵靠面，所述弧形抵靠面相对于所述中空部呈偏心。
所述环形弹性模块的中空部能定义出一内径，所述承载盘能定义出一外径，所述环形弹性模块的所述内径大于或等于所述承载盘的外径；所述承载台具有一位于所述承载部外围的环形槽，所述环形弹性模块设于所述环形槽；所述点测装置的导电模块包含有多个弹性接触件及一连接板，各所述弹性接触件抵接于所述连接板的一上表面，当所述探针点触所述晶圆的正面时，所述连接板的一下表面抵接于所述承载装置的环形弹性模块。
为达到上述目的，本实用新型还提供一种晶圆检测系统的环形座，用于设置至少一弹性接触件，并用于能拆卸地设于一晶圆检测用的承载台而使所述至少一弹性接触件与所述承载台电性导通，所述至少一弹性接触件沿一垂直轴地朝向一点测装置凸伸，所述至少一弹性接触件用于与所述点测装置电性接触；其特征在于：所述环形座具有一中空部，所述中空部在一垂直于所述垂直轴的水平面上的尺寸大于或等于一用于承载一晶圆的承载盘，使得所述承载盘能被放置到所述承载台位置对应于所述中空部之处。
其中，所述环形座的中空部能定义出一内径，所述承载盘能定义出一外径，所述环形座的所述内径大于或等于所述承载盘的外径。
所述环形座具有一面向所述点测装置的顶面，所述环形座具有于所述顶面呈开放状的一推抵槽及一弧形槽，所述推抵槽及所述弧形槽与所述中空部连通并位于所述中空部的相对二侧，用于供一使用者通过所述推抵槽将所述承载盘推往所述弧形槽；所述环形座还具有一在所述顶面呈开放状且与所述弧形槽连通的取出槽，所述取出槽局部与所述弧形槽重叠，所述取出槽在所述垂直轴的深度大于所述弧形槽在所述垂直轴的深度，以供使用者通过所述取出槽将所述承载盘自所述中空部取出；所述环形座包含有相互固定的一顶板及一底板，所述推抵槽及所述弧形槽贯穿所述顶板，所述取出槽贯穿所述顶板及所述底板；所述环形座的顶板包含有一朝向所述中空部凸伸的凸出部，所述推抵槽贯穿所述凸出部；所述弧形槽具有一用于供所述承载盘抵靠的弧形抵靠面，所述弧形抵靠面相对于所述中空部呈偏心。
由于采取以上技术方案，本实用新型的承载装置与驱动芯片之间不需通过缆线电性连接，因此测试回路的路径短而可满足短脉冲测试讯号的测试需求。而且，承载装置的环形弹性模块在安装于承载台之后不需因晶圆的取放而拆卸，承载着待测的晶圆的承载盘可直接被放置到承载台的承载部，晶圆检测完成后，承载盘连同晶圆也可直接被移动至其他检测站，如此便于承载盘连同晶圆的取放，进而可提升检测效率。
有关本实用新型所提供的晶圆检测系统及其环形座的详细构造、特点、组装或使用方式，将于后续的实施方式详细说明中予以描述。然而，在本领域中具有通常知识者应能了解，这些详细说明以及实施本实用新型所列举的特定实施例，仅用于说明本实用新型，并非用于限制本实用新型的专利申请范围。
附图说明
图1是习用的晶圆检测系统与一晶圆的示意图；
图2是本实用新型一第一较佳实施例所提供的晶圆检测系统与一晶圆的剖视示意图；
图3是本实用新型一第二较佳实施例所提供的晶圆检测系统的承载装置与一晶圆的立体组合图；
图4是本实用新型第二较佳实施例所提供的晶圆检测系统的承载装置与晶圆的立体分解图；
图5是本实用新型第二较佳实施例所提供的晶圆检测系统的承载装置与晶圆的局部立体剖视图；
图6是本实用新型第二较佳实施例所提供的晶圆检测系统的承载装置与晶圆的顶视图；
图7是图6沿剖线7-7的剖视图；
图8类同于图6，显示承载装置的一承载盘局部位于一环形座的一弧形槽；
图9是本实用新型一第三较佳实施例所提供的晶圆检测系统的一承载装置的剖视示意图；
图10类同于图2，但显示不同形态的弹性接触件。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例的附图，对本实用新型实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本实用新型的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
申请人首先在此说明，在以下将要介绍的实施例以及图式中，相同的参考号码，表示相同或类似的元件或其结构特征。需注意的是，图式中的各元件及构造为例示方便并非依据真实比例及数量绘制，且若实施上为可能，不同实施例的特征可以交互应用。其次，当述及一元件设置于另一元件上时，代表所述元件为直接设置在另一元件上，或者所述元件为间接地设置在另一元件上，即，二元件之间还设置有一个或多个其他元件。而述及一元件“直接”设置于另一元件上时，代表二元件之间并无设置任何其他元件。
请先参阅图2所示，本实用新型一第一较佳实施例所提供的晶圆检测系统20主要包含有一承载装置30，以及一与承载装置30相对地设置的点测装置40。
承载装置30及点测装置40能沿一垂直轴(Z轴)及二水平轴(X轴、Y轴)相对移动，例如本实施例的点测装置40受一固定装置(图中未示)固定而设置于承载装置30上方，即点测装置40固定不动，而承载装置30设于一移动装置52上并能受移动装置52带动而沿X、Y、Z轴移动。图2显示承载装置30已沿垂直轴(Z轴)向上移动而与点测装置40接触的状态，即呈现进行检测时的状态，详述如下。
承载装置30用于承载一晶圆60，晶圆60包含有多个相当微小的垂直式晶粒，为了简化图式，本实用新型的图式中未显示出晶圆60的晶粒，各个晶粒的正极接点位于晶圆60的正面62(即朝向点测装置40的表面)，晶圆60的背面63则为各个晶粒共同的平面式负极接点(正、负极位置相反亦可)。
承载装置30包含有一安装于移动装置52上的承载台31(chuck)、一能拆卸地设于承载台31的环形座32、设于环形座32且沿垂直轴地朝向点测装置40凸伸的多个弹性接触件33，以及一承载盘34(carrier)。晶圆60以其背面63设于承载盘34，当晶圆60要受检测时，承载盘34受一取放装置(图中未示)带动而被放置到承载台31上，使得晶圆60随着承载盘34一起被放置到承载台31上。详而言之，本实施例的承载台31呈平台状，环形座32沿承载台312的周缘设置，环形座32具有一中空部321，弹性接触件33围绕中空部321配置，承载台31位于中空部321下方而未受环形座32遮盖的部分为承载台31的一承载部311。环形座32的中空部321在一垂直于垂直轴(Z轴)的水平面(X-Y平面)上的尺寸大于承载盘34，更明确地说，在中空部321及承载盘34都概呈圆形的情况下，环形座32的内径r1大于承载盘34的外径r2，使得承载盘34能通过中空部321而被放置到承载台31的承载部311。承载台31、环形座32、弹性接触件33及承载盘34均由能导电的材料(例如金属)制成而相互电性导通，因此均与承载盘34所承载的晶圆60的背面63电性导通。但本实用新型中的环形座32的中空部321在水平面(X-Y平面)上的尺寸不限于大于承载盘34。例如：环形座32的中空部321在水平面(X-Y平面)上的尺寸也可等于承载盘34。亦或是，环形座32的内径r1也可等于承载盘34的外径r2。此处“等于”显示情况相同的状态的表现，包含存在有公差、或可获得相同功能的程度之差的状态。此外，本实用新型中的环形座32不限于为一封闭的圆形，也可为多个构件经组合而成为一有部分断开而不连续的圆形。
本实用新型中的弹性接触件，包含上述承载装置30的弹性接触件33以及下述点测装置40的弹性接触件432，可采用习用的垂直式弹性探针(pogo pin)，是在金属外壳内设有弹簧，并具有一可滑移地装配于金属外壳的顶杆，顶杆的一端位于金属外壳中且与弹簧抵接，顶杆的另一端突露于金属外壳外并形成一接触头，当接触头的一接触端(例如弹性接触件33的接触端331及弹性接触件432的接触端434)受到抵压，弹簧将受压而弹性压缩。在本实用新型中，垂直轴为承载装置30与点测装置40相互靠近而呈现点测状态的移动轴向，弹性接触件33为沿垂直轴地自环形座32朝向点测装置40凸伸。但，上述弹性接触件仅为一实施例，并不以此限定本案弹性接触件的结构、型态。例如：弹性接触件也可以是一可弹性变形的软性材质与导电材质整合或组合的几何结构。举例来说为一断面呈矩形、圆形等形状的可弹性变形的硅胶件或橡胶件其表面具有导电层。或是例如：弹性接触件也可以是导电泡棉(EMI Gasket)、硅胶导电条(Silicone Conductive Rubber)、斑马导电条(zebraconnector)或异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film；ACF)等。更明确地说，在图2所示的实施例中，环形座32与多个弹性接触件33构成一环形弹性模块35。然而，如图10所示，本实用新型中承载装置30的环形弹性模块35可由环形座32与一呈环形的弹性接触件33’构成，如前所述，弹性接触件33’可包含有一弹性体332，以及一设于弹性体332表面的导电层333，或者弹性接触件33’也可以是以上举例的任一结构。此外，本实用新型中承载装置30的环形弹性模块35也可未设有环形座32，而仅由如前述的弹性接触件33’构成。
点测装置40主要包含有一基板41、多个能导电的探针42，以及一导电模块43。点测装置40可以是一探针卡，基板41为探针卡的电路基板，其一下表面412固设一由黑胶制成的固定块44，探针42排列成两行(同一行沿X轴排列)且受固定块44固定于基板41的下表面412。探针42的一端为点触端422，另一端与基板41电性连接。本实施例的导电模块43包含有一设于基板41外围的安装板431、多个能导电的弹性接触件432，以及一能导电的连接板433。弹性接触件432以探针42为中心，在探针42的相对两侧分别排列成二行(同一行沿X轴排列)，并以对称排列为较佳的设置方式。各个弹性接触件432的接触端434抵接于连接板433的一上表面435，连接板433的一下表面436面向承载装置30。
点测装置40用于一驱动芯片54与晶圆60之间传递测试讯号，驱动芯片54可直接固定于点测装置40的基板41，并通过基板41的内部电路或外接导线而分别与探针42及导电模块43的弹性接触件432电性连接。更明确地说，探针42为分别与驱动芯片54的正极接点电性连接，导电模块43的弹性接触件432可相互串联或并联再共同与驱动芯片54的负极接点电性连接，连接板433通过弹性接触件432而与驱动芯片54的负极接点电性连接。驱动芯片54与点测装置40间的设置方式不以本实施例所提供的为限，也就是说驱动芯片54无须直接固定于点测装置40的基板41也可。例如：驱动芯片54与点测装置40的基板41通过外接导线而电性连接，而将驱动芯片54设置于邻近点测装置40的位置。
当探针42点触晶圆60的正面62时，承载装置30的至少一弹性接触件33为抵接于连接板433的下表面436(或是当弹性接触件为如图10所示的可弹性变形的软性导电材质制成的几何结构时，弹性接触件33’的至少一部分为抵接于连接板433的下表面436)，驱动芯片54的正极接点所输出的测试讯号即可经由探针42输送至其点触的晶粒的正极接点，再自晶圆背面63的负极接点依序经由承载盘34、承载台31、环形座32、弹性接触件33或33’、连接板433及弹性接触件432回传至驱动芯片54的负极接点，亦即概形成一如图2及图10所示的测试回路22。
由此，本实用新型不需在承载装置30与驱动芯片54之间设置传输讯号的缆线，甚至，在如本实施例的驱动芯片54直接固定于点测装置40的基板41的形态中，点测装置40与驱动芯片54之间也不需设置传输讯号的缆线，故本实用新型所形成的测试回路22的路径短，因此可进一步满足短脉冲测试讯号的测试需求。而且，承载装置30的环形座32在安装于承载台31之后不需因晶圆60的取放而拆卸，承载着待测的晶圆60的承载盘34可直接被放置到承载台31的承载部311，晶圆60检测完成后，承载盘34连同晶圆60也可直接被移动至其他检测站，如此便于承载盘34连同晶圆60的取放，进而可提升检测效率。
本实用新型中的探针42不以本实施例所采用的悬臂式探针为限，例如也可为习用的垂直式弹性探针(即类同于弹性接触件33、432)。探针42的数量及排列方式不以本实施例所提供的为限，只要有至少一探针42即可。弹性接触件33、432的数量及排列方式也不以本实施例所提供的为限，只要可在探针42点测晶圆60的各个晶粒时都形成如前述的测试回路即可。点测装置40的导电模块43不以本实施例所提供的为限，只要能在探针42点测晶圆60的各个晶粒时供承载装置30的弹性接触件33抵接而形成如前述的测试回路即可。例如：导电模块43与基板41形成为一体，或是经组合后而成为一体。具体来说，连接板433作为基板41的一部分。或者是，连接板433与安装板431直接电性连接，无需通过弹性接触件432。
如图3至图8所示，本实用新型一第二较佳实施例提供另一种设计形态的承载装置30’，可搭配第一较佳实施例中的点测装置40(相关结构及作用如前所述)而构成晶圆检测系统。如前所述，点测装置40的探针42及导电模块43不以第一较佳实施例所提供的为限。
如图3及图4所示，承载装置30’包含有一承载台31、一通过螺栓(图中未示)而能拆卸地设于承载台31的环形座32、设于环形座32并环绕其一中空部321地配置的多个弹性接触件33(相关结构及作用如前所述)，以及用于承载一晶圆60的一承载盘34。本实施例的承载盘34设有多个真空吸孔341，用于连通至一真空源(图中未示)，以通过真空源在真空吸孔341产生真空吸引作用而将晶圆60吸附于承载盘34，进而避免晶圆60在运送过程中掉落而损坏，但本实用新型中的承载盘34不限于设有真空吸孔341。
本实施例的承载台31具有一呈圆形的承载部311，以及一位于承载部311外围的环形槽312。环形槽312具有一安装面312a。环形槽312的安装面312a在垂直轴的高度位置低于承载部311的一承载面313，即环形槽312的安装面312a与承载部311的承载面313之间形成一段差部。环形座32设于环形槽312，使得承载台31的承载部311位于环形座32的中空部321内。如图5所示，本实施例的环形座32包含有一较厚的底板322、一较薄的顶板323，以及将底板322与顶板323相互固定的多个螺栓324，各弹性接触件33受底板322与顶板323固定并自顶板323的一顶面325凸伸而出。底板322及顶板323的底部位于环形槽312内，顶板323的顶部则具有一朝向中空部321凸伸的凸出部326，顶板323的凸出部326位于承载台31的承载部311的承载面313上。更明确地说，如图6及图7所示，环形座32的中空部321能在顶面325定义出一内径r1，即由凸出部326所定义出的内径，环形座32的内径r1小于承载部311的外径r3且略大于承载盘34的外径r2，使得承载盘34能被放置到承载台31的承载部311的承载面313。在本实施例中，环形座32的内径r1与承载盘34的外径r2的差值很小，因此图6所显示的r1与r2近乎相等，实际上r1仍略大于r2。如图4所示，本实施例的承载台31的承载部311设有多个真空吸孔314，用于连通至一真空源(图中未示)，以通过真空源在真空吸孔314产生真空吸引作用而将承载盘34吸附于承载部311的承载面313，进而避免承载盘34在承载台31上滑动，但本实用新型中的承载台31不限于设有真空吸孔314。
如第一较佳实施例中所述，承载台31、环形座32、弹性接触件33及承载盘34相互电性导通，因此均与承载盘34所承载的晶圆60的背面电性导通，当点测装置40的探针42点触晶圆60的正面62时，点测装置40的导电模块43与承载装置30的弹性接触件33相互抵接，以形成短路径的测试回路而可满足短脉冲测试讯号的测试需求。而且，承载装置30的环形座32在安装于承载台31之后不需因晶圆60的取放而拆卸，可便于承载盘34连同晶圆60的取放，进而可提升检测效率。
由本实施例及前述第一较佳实施例可得知，承载台31的承载部311可位于环形座32的中空部321下方，或者位于中空部321内，只要承载部311的位置对应于中空部321，且中空部321大于承载盘34，使得承载盘34能被放置到承载部311位置对应于中空部321之处即可。然而，如本实施例所提供的环形座32设于承载台31的环形槽312而使得承载部311位于中空部321内的形态，可使得承载面313与环形座32的顶面325在垂直轴上的高度位置接近，进而使得弹性接触件33的接触端331不会高过晶圆60正面62太多，如此有利于弹性接触件33的接触端331在探针42点触晶圆60正面62时抵接点测装置40的导电模块43。
如图4及图7所示，本实施例的环形座32的顶面325在垂直轴的高度位置略高于承载面313，使得承载盘34至少局部位于中空部321内，如此的特征利于将承载盘34定位，并可使晶圆60的正面62与弹性接触件33的接触端331在垂直轴的高度位置更为接近，以利于弹性接触件33的接触端331在探针42点触晶圆60正面62时抵接点测装置40的导电模块43。
为了可方便将承载盘34自中空部321取出，环形座32更设有于顶面325呈开放状的三个半圆形的推抵槽327、一概呈半圆弧形的弧形槽328，以及三个矩形的取出槽329，其中推抵槽327及弧形槽328仅贯穿环形座32的顶板323而深度较浅，取出槽329则贯穿环形座32的顶板323及底板322而深度较深，如图7所示，取出槽329在垂直轴的深度D1大于弧形槽328在垂直轴的深度D2。推抵槽327及弧形槽328与中空部321连通并位于中空部321的相对二侧，取出槽329为局部与弧形槽328重叠。更明确地说，本实施例的弧形槽328概与中空部321半个圆周连通，取出槽329均位于此半个圆周并自弧形槽328更向下及向外延伸，推抵槽327则均位于中空部321另半个圆周。本实施例的推抵槽327及弧形槽328的槽底面(即底板322的上表面)低于承载台31的承载面313，使得承载面313在垂直轴的高度位置对应于推抵槽327及弧形槽328的槽内空间。或者，推抵槽327及弧形槽328的槽底面也可齐平于承载面313，使得承载面313在垂直轴的高度位置对应于推抵槽327及弧形槽328的槽底面。由此，使用者可将手指伸入推抵槽327而将承载盘34推往弧形槽328，使得承载盘34局部位于弧形槽328并可抵接于弧形槽328的侧壁，如图8所示。本实施例中的推抵槽327贯穿环形座32的凸出部326，使得承载台31的承载面313局部显露于推抵槽327内，如此的特征可让使用者更确实地推抵承载盘34。当承载盘34局部位于弧形槽328，使用者即可将手指伸入取出槽329并由下而上地推顶承载盘34，进而将承载盘34连同晶圆60自中空部321取出。更进一步而言，如图6及图8所示，本实施例中的弧形槽328的侧壁包含有二外侧弧面328a，以及一位于二外侧弧面328a之间的弧形抵靠面328b，外侧弧面328a概与中空部321同心，且外侧弧面328a的曲率半径r4大于中空部321的内径r1，而弧形抵靠面328b的曲率半径r5则是与中空部321的内径r1及承载盘34的外径r2近乎相等，但弧形抵靠面328b相对于中空部321呈偏心，使得承载盘34可面接触地抵靠于弧形抵靠面328b(如图8所示)，如此的抵靠方式更为稳定，有利于使用者将承载盘34连同晶圆60自中空部321取出。
如图9所示，本实用新型一第三较佳实施例提供另一种设计形态的承载装置30”，类同于前述第二较佳实施例的承载装置30’，但前述第二较佳实施例主要以人工手动方式取出承载盘34及晶圆60，而本实施例是以自动化的方式取出承载盘34及晶圆。本实施例的承载装置30”的承载台31具有多个顶高件315(数量不限)，承载装置30”设有可控制顶高件315的控制单元(图中未示)，可供使用者选择性地使顶高件315凸伸出承载台31的承载面313，以在晶圆检测完毕后将承载盘34推顶离开承载面313，使得承载盘34在垂直轴的高度位置高于弹性接触件33的接触端331，如此即可供一机械手臂56伸至承载盘34下方进而将承载盘34连同晶圆自承载装置30”移动至其他位置。
综上所述，本实用新型的晶圆检测系统20包含有一点测装置40，以及一与点测装置40相对地设置的承载装置30。点测装置40包含有用于与一驱动芯片54电性连接并传递驱动芯片54的测试讯号的探针42及一导电模块43。承载装置30包含有一承载台31、一能拆卸地设于承载台31的环形弹性模块35，以及一承载盘34，用于供一晶圆60以其背面63设于承载盘34。环形弹性模块35与承载台31电性导通。环形弹性模块35具有一中空部321，承载台31具有一位置对应于中空部321的承载部311，中空部321在一垂直于一垂直轴的水平面上的尺寸为大于或等于承载盘34，使得承载着晶圆60的承载盘34能被放置到承载台31的承载部311而与环形弹性模块35电性导通。当点测装置40与承载装置30沿垂直轴相对移动而使探针42点触晶圆60的正面62时，导电模块43与环形弹性模块35相互抵接，以形成一测试回路22。
由此，本实用新型的晶圆检测系统20可形成短路径的测试回路，因此可满足短脉冲测试讯号的测试需求。而且，承载装置30的环形弹性模块35在安装于承载台31之后不需因晶圆60的取放而拆卸，因此可提升检测效率。
较佳地，环形弹性模块35的中空部321能定义出一内径r1，承载盘34能定义出一外径r2，环形弹性模块35的内径r1大于或等于承载盘34的外径r2。
由此，环形弹性模块35的中空部321在水平面上的尺寸大于或等于承载盘34，使得环形弹性模块35不需拆卸即可让承载盘34连同晶圆60被放置到承载台31的承载部311或自承载部311移开，因此可提升检测效率。
较佳地，承载台31具有一位于承载部311外围的环形槽312，环形座32设于环形槽312。
由此，承载部311可位于中空部321内，使得承载面313与环形弹性模块35的顶面325在垂直轴上的高度位置接近，进而使得环形弹性模块35的接触端331不会高过晶圆60正面62太多，如此有利于环形弹性模块35的接触端331在探针42点触晶圆60正面62时抵接点测装置40的导电模块43。
较佳地，点测装置40的导电模块43包含有多个弹性接触件432，以及一连接板433，各弹性接触件43抵接于连接板433的一上表面435，当探针42点触晶圆60的正面62时，连接板433的一下表面436抵接于承载装置30的环形弹性模块35。
由此，当探针42点触晶圆60的正面62时，驱动芯片54所输出的测试讯号可经由探针42输送至其点触的晶粒，再自晶圆60的背面63依序经由承载盘34、承载台31、环形弹性模块35、连接板433及弹性接触件432回传至驱动芯片54，如此可形成短路径的测试回路，因此可满足短脉冲测试讯号的测试需求。
较佳地，承载台31的承载部311设有多个真空吸孔314，用于产生真空吸引作用而将承载盘34吸附于承载部311。
由此，真空吸孔314所产生的真空吸引作用可将承载盘34定位于承载部311，进而避免承载盘34在承载台31上滑动。
较佳地，承载盘34设有多个真空吸孔341，用于产生真空吸引作用而将晶圆60吸附于承载盘34。
由此，真空吸孔341所产生的真空吸引作用可将晶圆60定位于承载盘34，进而避免晶圆60在运送过程中掉落而损坏。
较佳地，承载台31的承载部311具有一用于承载承载盘34的承载面313，承载台31更具有一顶高件315，顶高件315能选择性地凸伸出承载面313而将承载盘34推顶离开承载面313。
由此，顶高件315可在晶圆检测完毕后将承载盘34推顶离开承载面313，以供一机械手臂56伸至承载盘34下方进而将承载盘34连同晶圆自承载装置30”移动至其他位置，如此即可将承载盘34连同晶圆的取放自动化。
更佳地，环形弹性模块35具有一面向点测装置40的顶面325，顶面325在垂直轴的高度位置高于承载面313，使得承载盘34至少局部位于中空部321内。
如此的特征利于将承载盘34定位，并可使晶圆60的正面62与环形弹性模块35的接触端331在垂直轴的高度位置更为接近，以利于环形弹性模块35的接触端331在探针42点触晶圆60正面62时抵接点测装置40的导电模块43。通过前述的顶高件315将承载盘34推顶离开承载面313，可便于将承载盘34自中空部321取出。
较佳地，承载台31的承载部311具有一用于承载承载盘34的承载面313，环形弹性模块35具有一面向点测装置40的顶面325，顶面325在垂直轴的高度位置高于承载面313，使得承载盘34至少局部位于中空部321内。
如此的特征利于将承载盘34定位，并可使晶圆60的正面62与环形弹性模块35的接触端331在垂直轴的高度位置更为接近，以利于环形弹性模块35的接触端331在探针42点触晶圆60正面62时抵接点测装置40的导电模块43。
较佳地，环形弹性模块35包含有一能拆卸地设于承载台31的环形座32，以及设于环形座32且沿垂直轴地朝向点测装置40凸伸的至少一弹性接触件33、33’，至少一弹性接触件33、33’与承载台31电性导通。
由此，当探针42点触晶圆60的正面62时，驱动芯片54所输出的测试讯号可经由探针42输送至其点触的晶粒，再自晶圆60的背面63依序经由承载盘34、承载台31、环形座32、弹性接触件33及导电模块43回传至驱动芯片54，如此可形成短路径的测试回路，因此可满足短脉冲测试讯号的测试需求。
更佳地，环形座32具有于顶面325呈开放状的一推抵槽327及一弧形槽328，推抵槽327及弧形槽328与中空部321连通并位于中空部321的相对二侧，承载面313在垂直轴的高度位置对应于推抵槽327及弧形槽328，用于供一使用者通过推抵槽327将承载盘34推往弧形槽328。
如此的特征便于以人工手动的方式将承载盘34连同晶圆60自中空部321取出。
更佳地，环形座32包含有一朝向中空部321凸伸的凸出部326，凸出部326位于承载台31的承载面313上，推抵槽327贯穿凸出部326，使得承载面313局部显露于推抵槽327内。
如此的特征可让使用者更确实地推抵承载盘34，以便于以人工手动的方式将承载盘34连同晶圆60自中空部321取出。
更佳地，环形座32还具有一于顶面325呈开放状且与弧形槽328连通的取出槽329，取出槽329局部与弧形槽328重叠，取出槽329在垂直轴的深度D1大于弧形槽328在垂直轴的深度D2，用于供使用者通过取出槽329将承载盘34自中空部321取出。
由此，当承载盘34局部位于弧形槽328，使用者即可将手指伸入取出槽329并由下而上地推顶承载盘34，进而将承载盘34连同晶圆60自中空部321取出。
更佳地，环形座32包含有相互固定的一顶板323及一底板322，推抵槽327及弧形槽328贯穿顶板323，取出槽329贯穿顶板323及底板322。
如此的环形座32结构便于加工出推抵槽327、弧形槽328及取出槽329。
更佳地，环形座32的顶板323包含有一朝向中空部321凸伸的凸出部326，凸出部326位于承载台31的承载面313上，推抵槽327贯穿凸出部326，使得承载面313局部显露于推抵槽327内。
如此的特征可让使用者更确实地推抵承载盘34，以便于以人工手动的方式将承载盘34连同晶圆60自中空部321取出。
更佳地，弧形槽328具有一用于供承载盘34抵靠的弧形抵靠面328b，弧形抵靠面328b相对于中空部321呈偏心。
如此的弧形抵靠面328b可供承载盘34更稳定地抵靠，利于使用者将承载盘34连同晶圆60自中空部321取出。
综上所述，本实用新型还提供一种晶圆检测系统的环形座32，用于设置至少一弹性接触件33，并用于能拆卸地设于一晶圆检测用的承载台31而使弹性接触件33与承载台31电性导通，弹性接触件33沿一垂直轴地朝向点测装置40凸伸，弹性接触件33用于与点测装置40电性接触；环形座32具有一中空部321，中空部321在一垂直于垂直轴的水平面上的尺寸大于或等于一用于承载一晶圆60的承载盘34，使得承载盘34能被放置到承载台31位置对应于中空部321之处。
由此，本实用新型的环形座32可让晶圆检测系统形成出短路径的测试回路，以满足短脉冲测试讯号的测试需求。而且，环形座32在安装于承载台31之后不需因晶圆60的取放而拆卸，因此可提升检测效率。
较佳地，环形座32的中空部321能定义出一内径r1，承载盘34能定义出一外径r2，环形座32的内径r1大于或等于承载盘34的外径r2。
由此，环形座32的中空部321在水平面上的尺寸大于或等于承载盘34，使得环形座32不需拆卸即可让承载盘34连同晶圆60被放置到承载台31或自承载台31移开，因此可提升检测效率。
较佳地，环形座32具有一面向点测装置40的顶面325，环形座32具有于顶面325呈开放状的一推抵槽327及一弧形槽328，推抵槽327及弧形槽328与中空部321连通并位于中空部321的相对二侧，供一使用者通过推抵槽327将承载盘34推往弧形槽328。
如此的特征便于以人工手动的方式将承载盘34连同晶圆60自中空部321取出。
更佳地，环形座32包含有一朝向中空部321凸伸的凸出部326，推抵槽327贯穿凸出部326。
如此的特征可让使用者更确实地推抵承载盘34，以便于以人工手动的方式将承载盘34连同晶圆60自中空部321取出。
更佳地，环形座32还具有一于顶面325呈开放状且与弧形槽328连通的取出槽329，取出槽329局部与弧形槽328重叠，取出槽329在垂直轴的深度D1大于弧形槽328在垂直轴的深度D2，供使用者通过取出槽329将承载盘34自中空部321取出。
由此，当承载盘34局部位于弧形槽328，使用者即可将手指伸入取出槽329并由下而上地推顶承载盘34，进而将承载盘34连同晶圆60自中空部321取出。
更佳地，环形座32包含有相互固定的一顶板323及一底板322，推抵槽327及弧形槽328贯穿顶板323，取出槽329贯穿顶板323及底板322。
如此的环形座32的结构便于加工出推抵槽327、弧形槽328及取出槽329。
更佳地，环形座32的顶板323包含有一朝向中空部321凸伸的凸出部326，推抵槽327贯穿凸出部326。
如此的特征可让使用者更确实地推抵承载盘34，以便于以人工手动的方式将承载盘34连同晶圆60自中空部321取出。
更佳地，弧形槽328具有一用于供承载盘34抵靠的弧形抵靠面328b，弧形抵靠面328b相对于中空部321呈偏心。
如此的弧形抵靠面328b可供承载盘34更稳定地抵靠，利于使用者将承载盘34连同晶圆60自中空部321取出。
最后，必须再次说明，本实用新型在前述实施例中所揭示的构成元件，仅为举例说明，并非用来限制本案的专利保护范围，其他等效元件的替代或变化，也应被本案的专利保护范围所涵盖。

Claims (10)

1.一种晶圆检测系统，其特征在于包含有：
一点测装置，包含有用于与一驱动芯片电性连接并传递所述驱动芯片的测试讯号的一探针及一导电模块；
一承载装置，与所述点测装置相对地设置，所述承载装置包含有一承载台、一能拆卸地设于所述承载台的环形弹性模块，以及一承载盘，用于供一晶圆以其一背面设于所述承载盘，所述环形弹性模块与所述承载台电性导通，所述环形弹性模块具有一中空部，所述承载台具有一位置对应于所述中空部的承载部，所述中空部在一垂直于一垂直轴的水平面上的尺寸为大于或等于所述承载盘，使得承载着所述晶圆的所述承载盘能被放置到所述承载台的承载部而与所述环形弹性模块电性导通，当所述点测装置与所述承载装置沿所述垂直轴相对移动而使所述探针点触所述晶圆的一正面时，所述导电模块与所述环形弹性模块相互抵接，以形成一测试回路。
2.如权利要求1所述的晶圆检测系统，其特征在于：所述环形弹性模块的中空部能定义出一内径，所述承载盘能定义出一外径，所述环形弹性模块的所述内径大于或等于所述承载盘的外径；所述承载台具有一位于所述承载部外围的环形槽，所述环形弹性模块设于所述环形槽；所述点测装置的导电模块包含有多个弹性接触件，以及一连接板，各所述弹性接触件抵接于所述连接板的一上表面，当所述探针点触所述晶圆的正面时，所述连接板的一下表面抵接于所述承载装置的环形弹性模块。
3.如权利要求1所述的晶圆检测系统，其特征在于：所述承载台的承载部设有多个真空吸孔，用于产生真空吸引作用而将所述承载盘吸附于所述承载部；所述承载盘设有多个真空吸孔，用于产生真空吸引作用而将所述晶圆吸附于所述承载盘。
4.如权利要求1所述的晶圆检测系统，其特征在于：所述承载台的承载部具有一用于承载所述承载盘的承载面，所述承载台还具有一顶高件，所述顶高件能选择性地凸伸出所述承载面而将所述承载盘推顶离开所述承载面；所述环形弹性模块具有一面向所述点测装置的顶面，所述顶面在所述垂直轴的高度位置高于所述承载面，使得所述承载盘至少局部位于所述中空部内。
5.如权利要求1所述的晶圆检测系统，其特征在于：所述承载台的承载部具有一用于承载所述承载盘的承载面，所述环形弹性模块具有一面向所述点测装置的顶面，所述顶面在所述垂直轴的高度位置高于所述承载面，使得所述承载盘至少局部位于所述中空部内。
6.如权利要求1所述的晶圆检测系统，其特征在于：所述环形弹性模块包含有一能拆卸地设于所述承载台的环形座，以及设于所述环形座且沿所述垂直轴地朝向所述点测装置凸伸的至少一弹性接触件，所述至少一弹性接触件与所述承载台电性导通；所述承载台的承载部具有一用于承载所述承载盘的承载面，所述环形座具有一面向所述点测装置的顶面，所述顶面在所述垂直轴的高度位置高于所述承载面，使得所述承载盘至少局部位于所述中空部内；所述环形座具有在所述顶面呈开放状的一推抵槽及一弧形槽，所述推抵槽及所述弧形槽与所述中空部连通并位于所述中空部的相对二侧，所述承载面在所述垂直轴的高度位置对应于所述推抵槽及所述弧形槽，以供一使用者通过所述推抵槽将所述承载盘推往所述弧形槽；所述环形座还具有一在所述顶面呈开放状且与所述弧形槽连通的取出槽，所述取出槽局部与所述弧形槽重叠，所述取出槽在所述垂直轴的深度大于所述弧形槽在所述垂直轴的深度，以供使用者通过所述取出槽将所述承载盘自所述中空部取出；所述环形座包含有相互固定的一顶板及一底板，所述推抵槽及所述弧形槽贯穿所述顶板，所述取出槽贯穿所述顶板及所述底板；所述环形座的顶板包含有一朝向所述中空部凸伸的凸出部，所述凸出部位于所述承载台的承载面上，所述推抵槽贯穿所述凸出部，使得所述承载面局部显露于所述推抵槽内；所述弧形槽具有一用于供所述承载盘抵靠的弧形抵靠面，所述弧形抵靠面相对于所述中空部呈偏心。
7.如权利要求6所述的晶圆检测系统，其特征在于：所述环形弹性模块的中空部能定义出一内径，所述承载盘能定义出一外径，所述环形弹性模块的所述内径大于或等于所述承载盘的外径；所述承载台具有一位于所述承载部外围的环形槽，所述环形弹性模块设于所述环形槽；所述点测装置的导电模块包含有多个弹性接触件及一连接板，各所述弹性接触件抵接于所述连接板的一上表面，当所述探针点触所述晶圆的正面时，所述连接板的一下表面抵接于所述承载装置的环形弹性模块。
8.一种晶圆检测系统的环形座，用于设置至少一弹性接触件，并用于能拆卸地设于一晶圆检测用的承载台而使所述至少一弹性接触件与所述承载台电性导通，所述至少一弹性接触件沿一垂直轴地朝向一点测装置凸伸，所述至少一弹性接触件用于与所述点测装置电性接触；其特征在于：所述环形座具有一中空部，所述中空部在一垂直于所述垂直轴的水平面上的尺寸大于或等于一用于承载一晶圆的承载盘，使得所述承载盘能被放置到所述承载台位置对应于所述中空部之处。
9.如权利要求8所述的晶圆检测系统的环形座，其特征在于：所述环形座的中空部能定义出一内径，所述承载盘能定义出一外径，所述环形座的所述内径大于或等于所述承载盘的外径。
10.如权利要求8所述的晶圆检测系统的环形座，其特征在于：所述环形座具有一面向所述点测装置的顶面，所述环形座具有于所述顶面呈开放状的一推抵槽及一弧形槽，所述推抵槽及所述弧形槽与所述中空部连通并位于所述中空部的相对二侧，用于供一使用者通过所述推抵槽将所述承载盘推往所述弧形槽；所述环形座还具有一在所述顶面呈开放状且与所述弧形槽连通的取出槽，所述取出槽局部与所述弧形槽重叠，所述取出槽在所述垂直轴的深度大于所述弧形槽在所述垂直轴的深度，以供使用者通过所述取出槽将所述承载盘自所述中空部取出；所述环形座包含有相互固定的一顶板及一底板，所述推抵槽及所述弧形槽贯穿所述顶板，所述取出槽贯穿所述顶板及所述底板；所述环形座的顶板包含有一朝向所述中空部凸伸的凸出部，所述推抵槽贯穿所述凸出部；所述弧形槽具有一用于供所述承载盘抵靠的弧形抵靠面，所述弧形抵靠面相对于所述中空部呈偏心。
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