CN217214670U - 电子装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电子装置，用于移除待测物上的待移除物。电子装置包括工作平台、辨识单元及移除单元。工作平台用于承载待测物。辨识单元设置于工作平台上方，用于取得待移除物的位置信息。移除单元与辨识单元耦接，并包含移除组件。移除组件根据位置信息移除待移除物。其中，移除组件具有环状结构及拘限空间，环状结构连接拘限空间，且拘限空间朝向工作平台。

Description

电子装置

技术领域

本实用新型是涉及一种电子装置，特别是涉及一种可移除待移除物的电子装置。

背景技术

待测物(例如芯片)的表面容易存在微小异物，若异物的尺寸超过特定大小(例如一容许范围)，将会对测试的结果造成影响，因此这些异物可视为待移除物。现有技术是通过人工在显微镜下使用真空吸笔的方式将待移除物移除。然而，人工的方式存在诸多缺点，例如人眼不容易判断待移除物的大小是否超过容许范围、人工有可能误判以及人工需耗费许多时间成本等。

因此，需要一种电子装置来改善上述问题。

实用新型内容

本实用新型关于一种电子装置，用于移除一待测物上的一待移除物。电子装置包含一工作平台、一辨识单元及一移除单元。工作平台用于承载待测物。辨识单元设置于工作平台上方，用于取得待移除物的位置信息。移除单元与辨识单元耦接，并包含根据位置信息移除待移除物的一移除组件。其中，移除组件具有一环状结构及一拘限空间，环状结构连接拘限空间，拘限空间朝向工作平台。

附图说明

图1A是本实用新型一实施例的电子装置的示意图；

图1B是图1A实施例的电子装置的前视图；

图1C是图1A实施例的电子装置的俯视图；

图1D是本实用新型一实施例的电子装置的示意图；

图1E是本实用新型一实施例的电子装置的示意图；

图2是本实用新型一实施例的移除组件的示意图；

图3A是本实用新型一实施例的弹性部的剖面图；

图3B是图3A实施例的弹性部的前视图。

图4A是本实用新型第一实施例的主体部及端部的内部结构示意图；

图4B是本实用新型第一实施例的主体部及端部的下视图；

图4C是本实用新型第二实施例的主体部及端部的内部结构示意图；

图4D是本实用新型第二实施例的主体部及端部的下视图；

图5A是本实用新型一实施例的工作平台的示意图；

图5B是本实用新型一实施例的工作平台的内部结构示意图；

图6是本实用新型一实施例的电子装置的运作的步骤流程图。

附图标记说明

1 电子装置

2 待测物

3 工作平台

3’ 另一工作平台

4 辨识单元

5 移除单元

6 移除组件

7 记忆单元

8 第一拍摄组件

9 第二拍摄组件

20 待移除物

30 载盘

41 第一水平移动部

411 第一垂直滑轨

412 第一垂直移动部

42 第一固定座

43 第一固定座的悬挂部

431 第一滑轨结构

44 第一输送轨道

51 第二水平移动部

52 第二固定座

53 第二固定座的悬挂部

531 第二滑轨结构

54 第二输送轨道

55 连接部

552 第二垂直滑轨

553 第三垂直滑轨

554 第二垂直移动部

56 机械手臂

71 外接装置

72 第一处理单元

73 第二处理单元

R1 辨识单元处

R2 移除单元处

61 主体部

62 端部

63 弹性部

611 基座

612 延伸部

621 底部

631 接合部

632 缩口部

633 环状结构

S1 接合空间

S2 拘限空间

S3 通道空间

631a 第一内壁

631b 第二内壁

631c 接合部顶部

632a 外壁

632b 内壁

632c 环形内表面

633a 外周壁

633b 内周壁

633c 外表面

h1 第一高度

h2 第二高度

h3 第三高度

d1 第一宽度

d2 第二宽度

θ1 第一角度

P1 气体抽出通孔

P2 气体进入通孔

P3 气体抽入通孔

P4 气体喷出通孔

P5 另一气体进入通孔

P6 另一气体喷出通孔

G1 第一气体通道

G2 第二气体通道

G3 另一第二气体通道

31 平台表面

3a 平台表面的第一边缘

3b 平台表面的第二边缘

3c 平台表面的第三边缘

3d 平台表面的第四边缘

30a 载盘的第一侧边

30b 载盘的第二侧边

30c 载盘的第三侧边

30d 载盘的第四侧边

321 第一靠位突出部

322 第二靠位突出部

331 第一槽孔

332 第二槽孔

341 第一对正靠位柱

342 第二对正靠位柱

C1 第一延伸线

C2 第二延伸线

C3 平台表面的对角线

C4 第一槽孔的中心延伸线

C5 第二槽孔的中心延伸线

37 软性组件

SD1 定位点

θ2 第二角度

θ3 第三角度

35 气缸设备

36 第三滑轨结构

351 第一进气孔

352 第二进气孔

353 位移机构

353a 移动部

38 感测组件

S1～S12 步骤

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本实用新型作进一步的详细说明。

当结合附图阅读时，下列实施例用于清楚地展示本实用新型的上述及其他技术内容、特征及/或效果。通过具体实施方式的阐述，人们将进一步了解本实用新型所采用的技术手段及效果，以达到上述的目的。此外，由于本实用新型所揭示的内容应易于理解且可为本领域技术人员所实施，因此，所有不脱离本实用新型的概念的相等置换或修改应包含在权利要求中。

应注意的是，在本文中，除了特别指明者之外，「一」组件不限于单一的该组件，还可指一或更多的该组件。

此外，说明书及权利要求中例如「第一」或「第二」等序数仅为描述所请求的组件，而不代表或不表示所请求的组件具有任何顺序的序数，且不是所请求的组件及另一所请求的组件之间或制造方法的步骤之间的顺序。这些序数的使用仅是为了将具有特定名称的一个请求组件与具有相同名称的另一请求组件区分开来。

此外，说明书及权利要求中例如「相邻」一词是用于描述相互邻近，不必然表示相互接触。

此外，本实用新型中关于“当…”或“…时”等描述表示”当下、之前或之后”等情形，而不限定为同时发生的情形，在此先行叙明。本实用新型中关于“设置于…上”等类似描述系表示两组件的对应位置关系，并不限定两组件之间是否有所接触，除非特别有限定，在此先行叙明。再者，本实用新型记载多个效果时，若在效果之间使用“或”一词，是表示效果可独立存在，但不排除多个效果可同时存在。

此外，说明书及权利要求中例如「连接」或「耦接」一词不仅指与另一组件直接连接，也可指与另一组件间接连接或电性连接。另外，电性连接包含直接连接、间接连接或二组件间以无线电信号交流的形式。

此外，说明书及权利要求中，「约」、「大约」、「实质上」、「大致上」之用语通常表示在一值与一给定值的差距在该给定值的10％内，或5％内，、或3％之内、，或2％之内、，或1％之内、，或0.5％之内的范围。在此给定的数量为大约的数量，也即在没有特定说明「约」、「大约」、「实质上」、「大致上」的情况下，仍可隐含「约」、「大约」、「实质上」、「大致上」之含义。此外，用语「范围为第一数值至第二数值」、「范围介于第一数值至第二数值之间」表示所述范围包含第一数值、第二数值以及它们之间的其它数值。

此外，本实用新型所揭示的不同实施例的技术特征可结合形成另一实施例。

此外，本实用新型所揭示的电子装置可例如包含晶圆或芯片的测试工作站(workstation)、测试装置、清洁装置、异物移除装置、显示设备、背光装置、天线装置、感测装置、拼接装置、触控电子装置(touch display)、曲面电子装置(curved display)或非矩形电子装置(free shape display)，但不以此为限。电子装置可例如包含液晶(liquidcrystal)、发光二极管(light emitting diode)、荧光(luorescence)、磷光(phosphor)、其它合适的显示介质、或前述的组合，但不以此为限。显示设备可为非自发光型显示设备或自发光型显示设备。天线装置可为液晶型态的天线装置或非液晶型态的天线装置，感测装置可为感测电容、光线、热能或超声波的感测装置，但不以此为限。电子组件可包括被动组件与主动组件，例如电容、电阻、电感、二极管、晶体管等。二极管可包括发光二极管或光电二极管。发光二极管可例如包括有机发光二极管(organic light emitting diode，OLED)、次毫米发光二极管(mini LED)、微发光二极管(micro LED)或量子点发光二极管(quantumdot LED)，但不以此为限。拼接装置可例如是显示器拼接装置或天线拼接装置，但不以此为限。需注意的是，电子装置可为前述的任意排列组合，但不以此为限。此外，电子装置可为可弯折或可挠式电子装置。需注意的是，电子装置可为前述之任意排列组合，但不以此为限。此外，电子装置的外型可为矩形、圆形、多边形、具有弯曲边缘的形状或其他适合的形状。电子装置可以具有驱动系统、控制系统、光源系统、层架系统···等周边系统以支持显示设备、天线装置或拼接装置。

为方便说明，下文中所指的“在一方向上”，可代表“大致在该方向上”或者“大致在该方向的反方向上”，且不限于此。此外，实际方向与所述方向之间可大约有60度以内(≦60°)的偏离，且不限于此。

为方便说明，下文将以电子装置为一异物移除装置的形式进行说明，但本实用新型不以此为限。

请参考图1A至1C。图1A是本实用新型一实施例的电子装置1的示意图，图1B是图1A实施例的电子装置1的前视图，图1C是图1A实施例的电子装置1的俯视图。其中，本实用新型的电子装置1可用于移除一待测物2上的一待移除物20(如图1A及5A所示)。

如图1A及1B所示，电子装置1包含一工作平台3、一辨识单元4及一移除单元5。工作平台3用于承载待测物2。辨识单元4用于取得待测物2上的待移除物20的一位置信息。移除单元5包含一移除组件6。移除组件6用于根据待移除物20的的位置信息，将待测物2上的待移除物20移除。此外，如图1A及1B所示，在一实施例中，电子装置1还包含一记忆单元7，与辨识单元4及移除单元5耦接，并用于记忆待移除物20的位置信息。

关于待测物2。在一实施例中，待测物2可例如是一或多个晶圆，或者是一或多个芯片，且不限于此。在一实施例中，待测物2的材质可包含硅半导体材料、其它半导体材料、陶瓷、树脂、金属等，且不限于此。待测物2的数量、材质、形状、构造、大小等并无限制。此外，在一实施例中，待移除物20可例如是灰尘、粉尘、玻璃等微小颗粒，且不限于此。另外，不同待测物2或不同测试项目针对待测物2上的异物的尺寸可能具有不同的容许度，举例来说，超过某一尺寸的异物才会被视为需要被移除的待移除物20，而小于或等于某一尺寸的异物可不被移除。本实用新型不限于此。

关于工作平台3。如图1A及1B所示，工作平台3可供放置一载盘(tray)30，而载盘30上可放置一或多个待测物2。在一实施例中，工作平台3可放置于一第一输送轨道44上，并通过第一输送轨道44的运输而移动，其中第一输送轨道44的至少一部分可设置为在一第一水平方向(例如X方向)上延伸。此外，在一实施例中，第一输送轨道44可与一第二输送轨道54相连接，其中第二输送轨道54的至少一部分可设置为在第一水平方向(例如X方向)上延伸，因此工作平台3可通过第一输送轨道44及第二输送轨道54的运输而移动。另外，在另一实施例中，第一输送轨道44与一第二输送轨道54也可不相连接(此形式显示于图1D)，但不限于此。

关于辨识单元4。如图1A、1B及1C所示，辨识单元4设置于第一输送轨道44及工作平台3上方，例如在一垂直方向上，辨识单元4的位置高于第一输送轨道44及工作平台3。在一实施例中，辨识单元4包含一第一拍摄组件8、一第一垂直移动部412及一第一水平移动部41，其中第一拍摄组件8与第一水平移动部41通过第一垂直移动部412而在垂直方向上连接，其中第一垂直移动部412可设置于第一水平移动部41的一第一垂直滑轨411上，而第一拍摄组件8与第一水平移动部41相连接。须注意的是，本文中的「垂直方向」可定义为当工作平台3平放置于一平面时，工作平台3的一法线方向(例如Z方向)。其中，垂直方向(例如Z方向)可与第一水平方向(例如X方向)正交，但不限于此。此外，如图1B所示，第一拍摄组件8的拍摄方向可设置为朝向工作平台3或第一输送轨道44(若工作平台3移动至其它处时)，可例如在垂直方向(例如Z方向)上，第一拍摄组件8的镜头(图未显示0朝向工作平台3(或第一输送轨道44)，且第一拍摄组件8的镜头与工作平台3(或第一输送轨道44)之间可具有一间隔，此外，第一拍摄组件8可重叠于工作平台3(或第一输送轨道44)的一部分，且不限于此。第一拍摄组件8用于取得工作平台3上的待测物2及待移除物20的影像。

此外，在一实施例中，第一拍摄组件8可具有一第一处理单元72，用于对待测物2及待移除物的影像进行分析，以取得待移除物20的位置信息，其中第一处理单元72可例如是一处理器，但不限于此。在另一实施例中，第一处理单元72也可设置于第一拍摄组件8之外，例如可设置于辨识单元4的其它位置中，或者可设置于外接的计算机或云端服务器中，且不限于此。另外，第一拍摄组件8可与记忆单元7耦接，例如第一处理单元72可与记忆单元7耦接，以将位置信息提供给记忆单元7。本文中「耦接」包含直接连接、间接连接、电性连接、可拆式连接、固定连接或彼此间可传输讯号等形式，且不限于此。

在一实施例中，第一拍摄组件8可包含一或多个镜头(图未显示)，其中第一拍摄组件8的镜头可包含电荷耦合组件(Charge-coupled Device，CCD)或互补式金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor，CMOS)，且不限于此。此外，在一实施例中，辨识单元4也可同时具备多个第一拍摄组件8(图未显示)，但不限于此。

再如图1A及1B所示，第一水平移动部41可设置为与一第一固定座42的一悬挂部43相连接。在一实施例中，悬挂部43上具有沿着一第二水平方向(例如Y方向)延伸的一第一滑轨结构431，而第一水平移动部41可通过第一滑轨结构431在第二水平方向(例如Y方向)上移动，并带动第一拍摄组件8移动。其中，第二水平方向(例如Y方向)可例如与垂直方向(例如Z方向)正交，且第二水平方向(例如Y方向)不同于第一水平方向(例如X方向)。在一实施例中，垂直方向(Z方向)、第一水平方向(例如X方向)及第二水平方向(例如Y方向)可相互正交，但不限于此。此外，第一水平移动部41上可具有沿着垂直方向(例如Z方向)延伸的第一垂直滑轨411，而第一垂直移动部412可设置于第一垂直滑轨411上，因此第一垂直移动部412可相对第一水平移动部41在垂直方向(例如Z方向)上移动，并带动第一拍摄组件8在垂直方向(例如Z方向)上移动。因此，通过第一水平移动部41沿着第二水平方向(例如Y方向)移动(例如沿着第二水平方向前进或后退)，通过工作平台3沿着第一水平方向(例如X方向)移动(例如沿着第一水平方向前进或后退)，以及通过垂直移动部412沿着垂直方向(例如Z方向)移动(例如沿着垂直方向上升或下降移动)，辨识单元4可取得工作平台3上不同位置的影像，并通过第一处理单元72进行影像辨识，进而取得待移除物20的位置信息。

关于移除单元5。如图1A、1B及1C所示，在一实施例中，移除单元5设置于第二输送轨道54上方，例如在垂直方向(例如Z方向)上，移除单元5的位置高于第二输送轨道54。当第一输送轨道44与第二输送轨道54相连接时，电子装置1可具备单一个工作平台3，该单一个工作平台3可通过第一输送轨道44及第二输送轨道54而在辨识单元4处及移除单元5处之间移动。此处「辨识单元4处」可例如是辨识单元4于垂直方向(也即辨识单元4的法线方向，例如Z方向)上的一投影位置R1，如图1C所示。此外，「移除单元5处」可例如是移除单元5在垂直方向(例如Z方向)上的一投影位置R2，如图1C所示，但本实用新型不限于此。

此外，如图1A、1B及1C所示，移除单元5还可包含一第二水平移动部51、一连接部55、一第二垂直移动部554及一第二拍摄组件9，且连接部55还可以具有各自沿着垂直方向(例如Z方向)延伸的一第二垂直滑轨552及一第三垂直滑轨553，其中连接部55与第二水平移动部51连接，第二拍摄组件9可通过设置于第二垂直滑轨552与连接部55连接，第二垂直移动部554可通过设置于第三垂直滑轨553与连接部55连接，且移除组件6可与第二垂直移动部554在垂直方向(例如Z方向)上连接，但不限于此。此外，第二拍摄组件9的拍摄方向可朝向工作平台3或第二输送轨道54，可例如在垂直方向(例如Z方向)上，第二拍摄组件9的镜头(图未显示)朝向工作平台3(或第一输送轨道44)，且第二拍摄组件9的镜头与工作平台3(或第一输送轨道44)之间可具有一间隔，此外，第二拍摄组件9可重叠于工作平台3(或第一输送轨道44)的一部分，且不限于此。第二拍摄组件9用于取得待侧物2及待移除物20的影像。此外，在一实施例中，移除组件6或第二拍摄组件9内部也可设置有一第二处理单元73，其中第一处理单元72可例如是一处理器，但不限于此。在另一实施例中，第二处理单元73也可设置于第二拍摄组件9之外，例如可设置于移除单元5的其它位置中，或者可设置于外接的计算机或云端服务器中，且不限于此。另外，移除组件6或第二拍摄组件9可耦接记忆单元7，例如第二处理单元73可与记忆单元7耦接，但不限于此。另外，在一实施例中，移除组件6可通过对待测物2的表面进行抽风而将待移除物20移除，但不限于此。

在一实施例中，第二拍摄组件9可包含一或多个镜头(图未显示)，其中镜头可包含电荷耦合组件(CCD)或互补式金属氧化物半导体(CMOS)，且不限于此。此外，在一实施例中，移除单元5也可同时具备多个第二拍摄组件9，但不限于此。

再如图1A及1B所示，移除单元5的第二水平移动部51可设置为与第二固定座52的一悬挂部53相连接。在一实施例中，悬挂部53上具有沿着第二水平方向(例如Y方向)延伸的一第二滑轨结构531，而第二水平移动部51可设置于第二滑轨结构531上。在一实施例中，第二水平移动部51可通过第二滑轨结构531而在第二水平方向(例如Y方向)上移动，并通过连接部55而带动第二垂直移动部554、移除组件6及第二拍摄组件9在第二水平方向(例如Y方向)上移动。因此，通过移除单元5的第二水平移动部51沿着第二水平方向(例如Y方向)移动(前进或后退)，通过工作平台3沿着第一水平方向(例如X方向)移动(前进或后退)，移除单元5可移除不同位置的待移除物20。

此外，如图1A及1B所示，在一实施例中，第二拍摄组件9可通过第二垂直滑轨552而在垂直方向(例如Z方向)上移动。在一实施例中，第二垂直移动部55可通过第三垂直滑轨553而在垂直方向(例如Z方向)上移动，并带动移除组件6在垂直方向(例如Z方向)上移动。因此，通过移除组件6及第二拍摄组件9可沿着垂直方向(例如Z方向)上升与下降，以接近、接触或远离工作平台3上的待测物2，移除单元5可移除不同位置的待移除物20。

关于记忆单元7。在一实施例中，记忆单元7的类型可包含内存、硬盘、缓存器等，且不限于此。在一实施例中，记忆单元7可设置于电子装置1内部，但在另一实施例中，记忆单元7也可设置于电子装置1外部，例如设置于一外接装置71之中，其中外接装置71可例如是一计算机，但不限于此。此外，在一实施例中，记忆单元7也可以是一屏幕，用于记忆、显示及/或传送位置信息。须注意的是，本实用新型的记忆单元7的形式不限于上述说明，只要合理，任何可记忆及传送位置信息的组件皆可做为本实用新型的记忆单元7。

电子装置1也可具备不同实施形式。图1D是本实用新型一实施例的电子装置1的示意图，并请参考图1A。相较于图1A实施例，在图1D实施例中，第一输送轨道44与第二输送轨道54不连接，此时第二输送轨道54上可放置有另一工作平台3’，且第一输送轨道44及第二输送轨道54之间可设置有一机械手臂56，用于将载盘30从第一输送轨道44上的工作平台3搬移至第二输送轨道54上的该另一工作平台3’。须注意的是，上述机械手臂56也可置换为具备搬移对象功能的其它设备，例如自动导引车(automated guided vehicle，AGV)等。本实用新型不限于此。

图1E是本实用新型一实施例的电子装置1的示意图，并请参考图1A及1D。相较于图1A实施例及图1D实施例，在图1E实施例中，辨识单元4与移除单元5可整合在一起，其中辨识单元4与移除单元5可共享第一拍摄组件8，也即第一拍摄组件8可同时做为第二拍摄组件9来使用。本实用新型不限于此。

接着说明移除组件6的细节特征。图2是本实用新型一实施例的移除组件6的示意图，并请以图1A至1E做为参考。

如图2所示，移除组件6包含一主体部61、一端部62及一弹性部63，其中弹性部63用于与端部62相耦接(例如可拆式地接合)，因此端部62可视为与弹性部63相耦接的部分。在一实施例中，主体部61具有一基座611及一延伸部612。如图1A及图2所示，基座611可用于与第二垂直移动部554连接，其中连接的方式可例如卡合、锁固、枢接等，且不限于此。延伸部612连接于基座611及端部62之间。在一实施例中，基座611在垂直方向(例如Z方向)上的投影面积可大于延伸部612在垂直方向(例如Z方向)上的投影面积，且延伸部612在垂直方向(例如Z方向)上的投影面积可大于端部62在垂直方向(例如Z方向)上的投影面积，但不限于此。在一实施例中，基座611、延伸部612及端部62在垂直方向(例如Z方向)上的投影可重叠，但不限于此。

再如图2所示，在一实施例中，弹性部63具有一接合部631、一缩口部632及一环状结构633。缩口部632连接于接合部631及环状结构633之间，且在垂直方向(例如Z方向)上，缩口部632邻近接合部631的一端往邻近环状结构633的另一端逐渐缩小。此外，接合部631具有一接合空间S1，其中接合空间S1与端部62相对应，例如接合空间S1的尺寸可与端部62的尺寸相近，使端部62的至少一部分可塞入接合空间S1中，并进行卡合。在一实施例中，弹性部63与端部62之间为可拆卸地接合，但不限于此。此外，主体部61具有一气体抽出通孔P1，可设置于基座611或延伸部612。另外，在一实施例中，主体部61可具有一气体进入通孔P2，设置于基座611或延伸部612。

在一实施例中，端部62与弹性部63的接合空间S1的形状可相对应，例如皆为矩形体、圆柱体或其它柱体，且不限于此。在一实施例中，弹性部63的材质可包含橡胶、合成橡胶、硅胶、导电性硅胶、氟素橡胶、氟素硅胶橡胶，且不限于此。

通过弹性部63的设置，当移除组件6与待测物2接触时，弹性部63可缓冲移除组件6与待测物2之间的碰撞，进而避免待测物2损坏。本实用新型不限于此。

接着详细说明弹性部63的细节特征。图3A是本实用新型一实施例的弹性部63的部分剖面图，图3B是图3A实施例的弹性部63的前视图，并请以图1A至2做为参考。

如图3A及3B所示，弹性部63的内部可包含中空部分。弹性部63的中空部分可包含接合空间S1、一拘限空间S2及一通道空间S3，其中通道空间S3连接于接合空间S1及拘限空间S2之间。又如图1A、3A、3B所示，拘限空间S2可朝向第二输送轨道54，此处「朝向」可例如是指在垂直方向(例如Z方向)上，拘限空间S2比接合空间S1及通道空间S3更加靠近待测物2或第二输送轨道54，因此当工作平台3放置于第二输送轨道54时，拘限空间S2会朝向工作平台3及工作平台3上的待测物2。

关于拘限空间S2。在一实施例中，环状结构633具有一外周壁633a、一内周壁633b及一外表面633c，缩口部632具有一内壁632b及一环形内表面632c，接合部631具有一第一内壁631a、一第二内壁631b及一接合部顶部631c。环状结构633的内周壁633b连接拘限空间S2，举例来说，在垂直方向(例如Z方向)上，环状结构633的内周壁633b从与外表面633c邻接之处朝向缩口部632的环形内表面632c延伸，进而形成拘限空间S2，而缩口部632的内壁632b从与环形内表面632c邻接之处朝向第一内壁631a延伸，进而形成通道空间S3。此外，在第二水平方向(例如Y方向)的一投影面上，接合部631的第一内壁631b可沿着第一水平方向(例如X方向)延伸至接合部631的第二内壁631b，接合部631的第二内壁631b可沿着垂直方向(例如Z方向)延伸至接合部顶部631c，进而形成接合空间S1。

在一实施例中，接合空间S1在垂直方向(例如Z方向)上的投影面积大于通道空间S3在垂直方向(例如Z方向)上的投影面积。在一实施例中，拘限空间S2在垂直方向(例如Z方向)上的投影面积大于通道空间S3在垂直方向(例如Z方向)上的投影面积。本实用新型不限于此。

又如图3B所示，在垂直方向(例如Z方向)上，弹性部63具有一第一高度h1，拘限空间S2具有一第二高度h2，环状结构633的外周壁633a具有一第三高度h3，其中在第二水平方向(例如Y方向)的投影面上，第一高度h1可定义为环状结构633的外表面633c与接合部顶部631c之间的距离，第二高度h2可定义为环状结构633的外表面633c与缩口部632的环形内表面632c之间的距离，第三高度h3可定义为环状结构633的外周壁633a在垂直方向(例如Z方向)上的延伸高度。在一实施例中，第二高度h2可介于0.1毫米(milliter，mm)至1毫米之间(也即0.2mm≦h2≦0.4mm)，也可介于0.25毫米至0.35毫米之间(也即0.25mm≦h2≦0.35mm)，但不限于此。在一实施例中，第三高度h3可介于0.05毫米至0.2毫米之间(也即0.05mm≦h3≦0.2mm)，也可介于0.1毫米至0.15毫米之间(也即0.1mm≦h3≦0.15mm)，但不限于此。通过上述任一配置，移除组件6移除待移除物20的能力可以提升。

此外，在与垂直方向(例如Z方向)正交的一水平方向上(例如X方向)上，环状结构633具有一第一宽度d1，其中第一宽度d1可视为环状结构633在垂直方向(例如Z方向)上的投影的一外径，且拘限空间S2具有一第二宽度d2，其中第二宽度d2可视为环状结构633在垂直方向(例如Z方向)上的投影的一内径。在一实施例中，第一宽度d1可介于3毫米至6毫米之间(也即3mm≦d1≦6mm)，也可介于4毫米至5毫米之间(也即4mm≦d1≦5mm)，但不限于此。在一实施例中，第二宽度d2可介于2毫米至5毫米之间(也即2mm≦d2≦5mm)，也可介于3毫米至4毫米之间(也即3mm≦d2≦4mm)，但不限于此。通过上述任一配置，移除组件6移除待移除物20的能力可以提升。

在一实施例中，第一高度h1与第二宽度d2的比例可介于0.5至2.5之间(也即

)，但不限于此。在一实施例中，第一高度h1与第二宽度d2的比例可介于0.7至1.5之间(也即

)，但不限于此。通过上述任一配置，移除组件6移除待移除物20的能力可以提升。

在一实施例中，第一高度h1与第二高度h2的比例可介于5至25之间(也即

)，但不限于此。在一实施例中，第一高度h1与第二高度h2的比例可介于8至20之间(也即

)，但不限于此。通过上述任一配置，移除组件6移除待移除物20的能力可以提升。

在一实施例中，第一高度h1与第一宽度d1的比例可介于0.35至1.5之间(也即

)，但不限于此。在一实施例中，第一高度h1与第一宽度d1的比例可介于0.6至1之间(也即

)，但不限于此。通过上述任一配置，移除组件6移除待移除物20的能力可以提升。

此外，缩口部632具有一外壁632a，其中在前视方向(例如图3B中的前视方向)的一投影面上，缩口部632的外壁632a的一切线的延伸线定义为第一延伸线C1，环状结构633的外表面633c的一切线的延伸线定义为第二延伸线C2，其中第一延伸线C1与第二延伸线C2之间具有一第一角度θ1。在一实施例中，第一角度θ1介于20度至80度之间(也即20°≦θ1≦80°)，且不限于此。在一实施例中，第一角度θ1介于40度至60度之间(也即40°≦θ1≦60°)，且不限于此。通过上述配置，移除组件6移除待移除物20的能力可以提升。

接着详细说明主体部61及端部62的细节特征。图4A是本实用新型第一实施例的主体部61及端部62的内部结构示意图，图4B是本实用新型第一实施例的主体部61及端部62的下视图，并请以图1A至图3B做为参考。

如图4A所示，主体部61上具有气体抽出通孔P1，主体部61的内部具有一第一气体通道G1，又如图4B所示，端部62的底部621具有气体抽入通孔P3，其中气体抽出通孔P1与气体抽入通孔P3可通过第一气体通道G1相连接。因此，当在气体抽出通孔P1进行抽风，气体抽入通孔P3周围与第一气体通道G1内会形成一气流，例如真空气流，使待移除物20被抽入气体抽入通孔P3之中。换言之，第一气体通道G1可例如一真空气体通道。

如图1B、2、3A、4A及4B所示，当弹性部63与端部62相接合时，气体抽入通孔P3可经由通道空间S3及拘限空间S2而露出，因此当移除组件6靠近或接触待测物2的表面，待移除物20可被拘限于拘限空间S2之中。当在气体抽出通孔P1处进行抽风时，待移除物20可经由气体抽入通孔P3而被吸入于第一气体通道G1之中。因此，待测物2上的待移除物20可被移除。

此外，在一实施例中，主体部61还具有气体进入通孔P2，主体部61的内部具有一第二气体通道G2，又如图4B所示，端部62的底部621具有气体喷出通孔P4，其中气体进入通孔P2与气体喷出通孔P4可通过第二气体通道G2相连接。因此，当往气体进入通孔P2施加一气体，例如高压气体，该气体可从气体喷出通孔P4喷出。换言之，第二气体通道G2可例如一高压气体通道。

又如图1B、2、3A、4A及4B所示，当弹性部63与端部62相耦接时，气体喷出通孔P4可经由通道空间S3及拘限空间S2而露出，因此当移除组件6靠近或接触待测物2的表面，而气体进入通孔P2被施加一气流时，气体喷出通孔P4可喷出一气流，使待测物2上的待移除物20被吹起并拘限于拘限空间S2之中。因此，待测物2上的待移除物20可更容易被移除。

另外，在一实施例中，气体抽入通孔P3可大于、等于或小于气体喷出通孔P4。在一实施例中，气体抽入通孔P3例如可大于气体喷出通孔P4。此外，在一实施例中，气体抽出通孔P1、气体进入通孔P2、气体抽入通孔P3或气体喷出通孔P4可为各种形状，例如图4B及图4D的气体抽入通孔P3为不同形状，本实用新型并无限制。另外，第一气体通道G1或第二气体通道G2可直立设置(也即与Z方向平行)或者倾斜设置(即与Z方向不平行)，且不限与此。

主体部61及端部62还具有不同实施形式。图4C是本实用新型第二实施例的主体部61及端部62的内部结构示意图，图4D是本实用新型第二实施例的主体部61及端部62的下视图，并请以图1A至图4B做为参考。图4C实施例与图4A实施例的差异在于，图4C实施例的主体部61例如还具有另一气体进入通孔P5，主体部61的内部还具有另一第二气体通道G3。又如图4D所示，端部62的底部621还具有另一气体喷出通孔P6，其中该另一气体进入通孔P5与该另一气体喷出通孔P6可通过该另一第二气体通道G3相连接。另外，又如图4D所示，在一实施例中，气体喷出通孔P4与该另一气体喷出通孔P6可重叠，且两者的形状、大小可相同或不同。由此可知，主体部61可设置有多个气体进入通孔及第二气体通道，端部62可设置有多个气体喷出通孔，因此在移除待移除物20时，可同时提供更多高压气流至待测物2的表面，使待移除物20更容易被移除。此外，在一实施例中，主体部61也可设置有更多个气体抽出通孔及第一气体通道，端部62可设置有更多个气体抽入通孔，因此提升抽风能力。本实用新型不限于此。

因此，移除组件6的细节已可被理解。

接着说明工作平台3的细节。图5A是本实用新型一实施例的工作平台3的示意图，图5B是本实用新型一实施例的工作平台3的内部结构示意图，并请以图1至图4B做为参考。

如图5A所示，工作平台3具有一平台表面31，平台表面31具有一第一边缘3a、一第二边缘3b、一第三边缘3c及一第四边缘3d。在一实施例中，工作平台3可具有至少二靠位突出部(例如321、322)，例如一第一靠位突出部321及一第二靠位突出部322，分别邻接于平台表面31的第一边缘3a及第二边缘3b。在垂直方向(例如Z方向)上，第一靠位突出部321的至少一部分及第二靠位突出部322的至少一部分可突出于平台表面31。此外，工作平台3可供放置一载盘(tray)30，而载盘30上可放置一或多个待测物2。其中，载盘30可具有一第一侧边30a、第二侧边30b、第三侧边30c、第四侧边30d。当载盘30放置于平台表面31时，载盘30的至少一边缘可与工作平台3的至少一靠位突出部接触并倚靠，例如载盘30的第一30a、第二侧边30b可分别与第一靠位突出部321及第二靠位突出部322接触并进行倚靠。在一实施例中，第一靠位突出部321可沿着平台表面31的边缘3a延伸，例如在第一水平方向(例如X方向)上沿着平台表面31的边缘3a延伸。在一实施例中，第二靠位突出部322可沿着平台表面31的另一边缘3b延伸，例如在第二水平方向(例如Y方向)上沿着平台表面31的另一边缘3b延伸。

此外，工作平台3可设置有一定位点SD1。在一实施例中，定位点SD1可设置于第一靠位突出部321与第二靠位突出部322的一相邻处。在一实施例中，定位点SD1可具备特殊的标记，以供辨识单元4进行辨识，例如定位点SD1可以是一螺丝或螺丝孔的位置，且不限于此。

此外，平台表面31可具有至少二槽孔(例如331、332)，且工作平台3包含至少二对正靠位柱(例如341、342)，例如平台表面31具有一第一槽孔331及一第二槽孔332，且工作平台3包含一第一对正靠位柱341及一第二对正靠位柱342。其中，第一对正靠位柱341设置于第一槽孔331之中，且在垂直方向(例如Z方向)上，至少部分第一对正靠位柱341突出于工作平台30的平台表面31之上。第二对正靠位柱342设置于第二槽孔332之中，且在垂直方向(例如Z方向)上，至少部分第二对正靠位柱342突出于工作平台30的平台表面31之上。此外，第一对正靠位柱341可在第一槽孔331中移动，第二对正靠位柱342可在第二槽孔332中移动。

在一实施例中，平台表面31具有通过定位点SD1以及第三边缘3c与第四边缘3d交会处的一对角线C3，第一槽孔331及第二槽孔332可对称设置于平台表面31上，例如第一槽孔331位于平台表面31的该对角线C3的一侧，第二槽孔332位于该对角线C3的另一侧，且第一槽孔331的一中心延伸线C4与该对角线C3之间的最短距离相等于第二槽孔332的一中心延伸线C5与该对角线C3之间的最短距离，但不限于此。在一实施例中，第一槽孔331与第二槽孔332可具备相同形状，但不限于此。在另一实施例中，第一槽孔331及第二槽孔332也可设置于平台表面31的该对角线C3的同一侧(图未示)。本实施例不限于此。

在一实施例中，第一边缘3a、第三边缘3c、第一靠位突出部321及第一对正靠位柱341可位于该对角线C3的一侧，而第二边缘3b、第四边缘3d、第二靠位突出部322及第二对正靠位柱342可位于该对角线C3的另一侧。在另一实施例中，第一靠位突出部321与第二靠位突出部322也可位于该对角线C3的同一侧(图未示)。本实施例不限于此。

此外，第一槽孔331的中心延伸线C4与平台表面31的一边缘(例如第一边缘3a)之间可具备一第二角度θ2。在一实施例中，第二角度θ2介于0度至90度之间(也即0°≦θ2≦90°)，例如45度(也即θ2＝45°)，且不限于此。此外，第二槽孔332的中心延伸线C5与平台表面31的一边缘(例如第二边缘3b)之间可具备一第三角度θ3。在一实施例中，第三角度θ3介于0度至90度之间(也即0°≦θ3≦90°)，例如45度(也即θ3＝45°)，且不限于此。在一实施例中，第二角度θ2相等于第三角度θ3(也即θ2＝θ3)，但不限于此。在另一实施例中，第二角度θ2可大于或小于第三角度θ3，但不限于此。

在一实施例中，当载盘30放置于平台表面31时，载盘30的二边缘30a、30b可分别与第一靠位突出部321及第二靠位突出部322接触，且第一对正靠位柱341及第二对正靠位柱342可分别移动至与载盘30的另外二边缘30c、30d接触。在一实施例中，第一对正靠位柱341及第二对正靠位柱342可将载盘30推向靠位突出部321及第二靠位突出部322。因此，第一载盘30可被定位及固定。

另外，如图5A所示，在一实施例中，工作平台3还包含一软性组件37。在一实施例中，软性组件37可供压印作为定位时的标记，例如移除组件6可对软性组件37进行压印，而压印的位置可作为计算移除组件6与定位点SD1的相对位置的依据。软性组件37可设置于第一靠位突出部321、第二靠位突出部322或者平台表面31上，并以不影响载盘30的放置、靠位及固定为原则。

又如图5B所示，工作平台3可具有一气缸设备35及一第三滑轨结构36。气缸设备35可包含一第一进气孔351、一第二进气孔352及一位移机构353，其中第一对正靠位柱341及第二对正靠位柱342设置于位移机构353上，且位移机构353具有一移动部353a，移动部353a设置于第三滑轨结构36上，因此位移机构353可通过第三滑轨结构36而在第三滑轨结构36的延伸方向上移动。在一实施例中，当气体进入第一进气孔351时，位移机构353以朝向第二进气孔352的方向移动，而当气体进入第二进气孔352时，位移机构353以朝向第一进气孔351的方向移动。因此，通过气缸设备35的运作，第一对正靠位柱341及第二对正靠位柱342也可被带动而移动。需注意的是，虽图5实施例是以气缸设备35带动第一对正靠位柱341及第二对正靠位柱342进行移动，但在其它实施例中，也可采用其它方式，例如以机械设备的方式进行使第一对正靠位柱341及第二对正靠位柱342进行移动，其中机械设备的运作可例如是通过马达、齿轮等，且不限于此。另外，在一实施例中，工作平台3可具备一感测组件38，用于感测平台表面31是否有放置物体，因此决定是否启动汽缸设备35来使得物体靠位，但不限于此。在一实施例中，感测组件38可例如是压力感测组件或光学感测组件，且不限于此。

因此，工作平台3的细节已可被理解。

接着将说明电子装置1的运作方式。图6是本实用新型一实施例的电子装置1的运作的步骤流程图，并请同时参考图1A至图5B。

首先步骤S1被执行，承载待测物2的载盘30放置于工作平台30上，其中工作平台30可通过第一输送轨道44而移动至辨识单元4下方(或者工作平台30的起始位置即位于辨识单元4下方)，辨识单元4的第一拍摄组件8朝向平台表面31。

之后步骤S2被执行，辨识单元4辨识工作平台3上的定位点SD1。

之后步骤S3被执行，辨识单元4通过工作平台3在第一水平方向(例如X方向)上移动、第一水平移动部41在第二水平方向(例如Y方向)上移动以及第一拍摄组件8在垂直方向(例如Z方向)上移动，使得第一拍摄组件8可以朝向载盘30的不同位置，进而取得载盘30上所有待测物2的影像。

之后步骤S4被执行，辨识单元4将待测物2的影像与样本影像进行比较，以找出待测物2上的待移除物20。

之后步骤S5被执行，辨识单元4以定位点SD1做为初始位置，计算出每个待移除物20的相对位置，进而取得待移除物20的位置信息。在一实施例中，位置信息可例如是坐标信息，其中定位点SD1可做为原点，但不限于此。上述计算可通过第一处理单元72执行，但不限于此。

之后步骤S6被执行，记忆单元7记忆待移除物20的位置信息，并将位置信息传送至移除单元5。

之后步骤S7被执行，第一输送轨道44及第二输送轨道54将工作平台3输送至移除单元5下方。

之后步骤S8被执行，移除组件6移动至工作平台30上的软性组件37上方，并对软性组件37进行压印。

之后步骤S9被执行，第二拍摄组件9取得压印的位置，移除单元5根据压印的位置计算出移除组件6与定位点SD1的相对位置，并根据移除组件6与定位点SD1的该相对位置，将待移除物20的位置信息转换成一实际移动信息。在一实施例中，移除单元5可通过第二处理单元73进行上述的计算，但不限于此。

之后步骤S10被执行，移除组件6根据实际移动信息移动，第二输送轨道54根据实际移动信息移动工作平台3，使移除组件6移除待测物2上的待移除物20。

之后步骤S11被执行，第二拍摄组件9拍摄待测物2的影像。

之后步骤S12被执行，移除单元5将第二拍摄组件9拍摄的待测物2的影像与样本影像(或第一拍摄组件8拍摄的待测物2的影像)进行比较，以判断待移除物20是否已被移除。假如已移除，则结束工作；反之，则重新执行步骤10。上述比较可通过第二处理单元73执行，但不限于此。在另一实施例中，步骤S11及S12也可不执行。

上述步骤仅是举例，只要合理，步骤之间的顺序可依照需求调整，或者上述步骤可依照需求增减。

因此，电子装置1的运作已可被理解。

在一实施例中，本实用新型至少可通过比对电子装置1中组件的有无及/或组件的配置方式作为对象是否落入专利保护范围的举证，且不限于此。

因此，本实用新型提供了改良的电子装置，可准确地移除待测物上的待移除物。或者，电子装置可较现有技术更容易地移除待移除物。

本实用新型各实施例间的特征只要不违背发明精神或相冲突，均可任意混合搭配使用。

上述实施例仅是为了方便说明而举例而已，本实用新型所主张的权利范围自应以申请专利范围所述为准，而非仅限于上述实施例。

Claims (10)

1.一种电子装置，用于移除一待测物上的一待移除物，其特征在于，包含：

一工作平台，用于承载该待测物；

一辨识单元，设置于该工作平台上方，用于取得该待移除物的一位置信息；以及

一移除单元，与该辨识单元耦接，包含一移除组件，该移除组件用于根据该位置信息移除该待移除物；

其中，该移除组件具有一环状结构及一拘限空间，该环状结构连接该拘限空间，且该拘限空间朝向该工作平台。

2.如权利要求1所述电子装置，其特征在于：该电子装置还包含一记忆单元，与该辨识单元耦接，用于记忆该待移除物的该位置信息。

3.如权利要求2所述电子装置，其特征在于：该辨识单元可包含一第一拍摄组件，该第一拍摄组件耦接该记忆单元。

4.如权利要求1所述电子装置，其特征在于：该移除组件包含一主体部与一端部，该主体部与该端部相耦接。

5.如权利要求4所述电子装置，其特征在于：该主体部具有一气体抽出通孔，该端部具有一气体抽入通孔，其中，该气体抽出通孔与该气体抽入通孔通过一第一气体通道相连接。

6.如权利要求5所述电子装置，其特征在于：该主体部具有一气体进入通孔，该端部具有一气体喷出通孔，其中，该气体进入通孔与该气体喷出通孔通过一第二气体通道相连接。

7.如权利要求4所述电子装置，其特征在于：该移除组件还包含一接合部，该接合部与该端部相耦接。

8.如权利要求1所述电子装置，其特征在于：该移除单元还包含一第二拍摄组件，该第二拍摄组件耦接记忆单元。

9.如权利要求1所述电子装置，其特征在于：该工作平台包含一平台表面、至少两个靠位突出部与至少两个对正靠位柱，该平台表面包含一第一边缘、一第二边缘、一第三边缘及一第四边缘，其中该至少两个靠位突出部的其中一者在一第一方向上沿着该第一边缘延伸，该至少两个靠位突出部的另外一者在一第二方向上沿着该第二边缘延伸，该第一方向与该第二方向不同。

10.如权利要求1所述电子装置，其特征在于：该电子装置经由至少一输送轨道或一机器手臂，将该待测物自该辨识单元在该工作平台的一法线方向上的一投影位置移动至该移除单元在该工作平台的该法线方向上的一投影位置。

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