CN217467649U

CN217467649U - 烧录转接单元及芯片烧录装置

Info

Publication number: CN217467649U
Application number: CN202221709522.5U
Authority: CN
Inventors: 张皓; 王凤德; 吴留平; 马银芳; 严华宁
Original assignee: Wuxi Meike Microelectronics Technology Co ltd
Current assignee: Wuxi Meike Microelectronics Technology Co ltd
Priority date: 2022-06-28
Filing date: 2022-06-28
Publication date: 2022-09-20
Anticipated expiration: 2032-06-28

Abstract

本申请实施例提供一种烧录转接单元及芯片烧录装置，通过设置在转接线路板正面的芯片承载部容置待烧录芯片，并通过所述转接线路板将所述芯片承载部中的芯片接触探针与所述转接线路板背面的转接探针电性连接。如此，可以方便地将尺寸较小的待烧录芯片的引脚转接至所述转接探针，并通过所述转接探针与烧录编程单元电性连接，从而有效提高烧录编程单元与待烧录芯片的对接效率，减少对待烧录芯片的引脚造成损坏的风险。

Description

烧录转接单元及芯片烧录装置

技术领域

本申请涉及电子器件制造技术领域，具体而言，涉及一种烧录转接单元及芯片烧录装置。

背景技术

在一些芯片的生产过程中，需要在芯片中烧录用于溯源的信息数据或者控制数据。烧录过程中需要通过烧录装置将待烧录的芯片与上位机(如，电脑)连接，然后通过上位机向待烧录的芯片中烧录相关数据。

但是，在一些场景中，待烧录的芯片的集成化程度较高，体积较小，例如，针对小尺寸的有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)芯片，一般的烧录装置难以满足对小尺寸芯片的快速对接，导致芯片烧录的效率极低，并且烧录过程容易对芯片引脚造成损坏。

实用新型内容

为了克服现有技术中的上述不足，本申请的目的在于提供一种烧录转接单元，所述烧录转接单元包括：

转接线路板，所述转接线路板包括相对的第一面和第二面；

位于所述转接线路板的第一面的芯片承载部，所述芯片承载部包括用于放置待烧录芯片的腔体，所述腔体中设置有与所述转接线路板电性连接的芯片接触探针，所述芯片接触探针用于与所述待烧录芯片的引脚电性接触；

与所述芯片承载部活动连接的芯片固定部，所述芯片固定部用于固定放置于所述芯片承载部中的待烧录芯片；

位于所述转接线路板的第二面的转接探针，所述转接探针通过所述转接线路板中的走线与所述芯片接触探针电性连接，所述转接探针用于与烧录编程单元电性连接。

在一种可能的实现方式中，所述芯片固定部包括固定盖体，所述固定盖体的一端通过转轴与所述芯片承载部活动连接，另一端设置有卡扣组件；所述芯片承载部还设置有与所述卡扣组件对应的卡槽组件，所述卡扣组件与所述卡槽组件处于卡接状态时，所述固定盖体将放置于所述芯片承载部中的待烧录芯片压合固定在所述腔体中。

在一种可能的实现方式中，所述芯片固定部还包括位于所述固定盖体朝向所述腔体一侧的柔性缓冲层，所述固定盖体盖合至所述芯片承载部时，所述柔性缓冲层与所述待烧录芯片接触。

在一种可能的实现方式中，所述固定盖体和所述柔性缓冲层上设置有观察窗口，所述观察窗口用于暴露出放置于所述芯片承载部中的待烧录芯片上的标签或型号标识。

在一种可能的实现方式中，所述芯片承载部上设置有至少一个定位柱，所述固定盖体和所述柔性缓冲层上设置有与所述定位柱位置对应的定位开口，所述固定盖体盖合至所述芯片承载部时，所述定位柱位于所述定位开口内。

在一种可能的实现方式中，所述腔体内设置有芯片承载板，所述芯片承载板上设置有多个探针通孔，所述芯片接触探针穿过所述探针通孔，所述芯片接触探针通过弹性部件设置于所述腔体内，所述芯片接触探针可沿所述探针通孔的延伸方向相对所述腔体移动。

在一种可能的实现方式中，所述腔体内设置有芯片承载板，所述芯片承载板上设置有多个探针通孔，所述芯片接触探针穿过所述探针通孔，所述芯片承载板通过弹性部件设置于所述腔体内，所述芯片承载板可沿所述接触探针的延伸方向相对所述腔体移动。

在一种可能的实现方式中，所述腔体相对的两侧设置有用于拾取待烧录芯片的凹槽。

本申请还提供一种芯片烧录装置，包括本申请提供的所述烧录转接单元及烧录编程单元；

所述烧录编程单元包括探针连接部、烧录电路及上位机接口；

所述探针连接部用于夹持固定所述烧录转接单元的转接探针，并使所述转接探针与所述烧录电路电性连接；

所述上位机接口用于与上位机通信连接，所述烧录电路用于通过所述上位机接口从上位机获取代烧录数据并通过所述探针连接部发送至所述烧录转接单元。

在一种可能的实现方式中，所述芯片烧录装置包括多个不同的所述烧录转接单元，不同的所述烧录转接单元中所述芯片承载部的所述腔体尺寸不同或所述芯片接触探针的位置分布不同。

相对于现有技术而言，本申请具有以下有益效果：

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实施例提供的烧录转接单元的示意图之一；

图2为本实施例提供的烧录转接单元的示意图之二；

图3为本实施例提供的芯片烧录装置的示意图；

图4为本实施例提供的烧录转接单元的示意图之三；

图5为本实施例提供的烧录转接单元的示意图之四；

图6为本实施例提供的烧录转接单元的示意图之五；

图7为本实施例提供的烧录转接单元的示意图之六；

图8为本实施例提供的烧录转接单元的示意图之七；

图9为本实施例提供的烧录编程单元的示意图。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本申请的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

此外，术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。

在本申请的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

请参见图1及图2，图1及图2为本实施例提供的一种烧录转接单元10的示意图，所述烧录转接单元10可以包括转接线路板100、芯片承载部200、芯片固定部300及转接探针400。

所述转接线路板100可以为刚性的线路板，所述转接线路板100中可以设置有多条走线，所述转接线路板100包括相对的第一面和第二面。

所述芯片承载部200位于所述转接线路板100的第一面，所述芯片承载部200包括用于放置待烧录芯片的腔体201，所述腔体201中设置有与所述转接线路板100电性连接的芯片接触探针(未示出)，所述芯片接触探针用于与所述待烧录芯片的引脚电性接触。

所述芯片固定部300与所述芯片承载部200活动连接，所述芯片固定部300用于固定放置于所述芯片承载部200中的待烧录芯片。例如，所述芯片固定部300可以盖合至所述芯片承载部200的腔体201上，从而将设置于所述腔体201中的待烧录芯片压合固定在所述腔体201内，使所述待烧录芯片的引脚与所述腔体201中的芯片接触探针稳定地电性连接。

所述转接探针400位于所述转接线路板100的第二面，所述转接探针400通过所述转接线路板100中的走线与所述芯片接触探针电性连接，所述转接探针400用于与烧录编程单元20电性连接。可选地，在所述待烧录芯片的尺寸较小，引脚分布较密集的情况下，所述转接探针400之间的间距可以大于所述待烧录芯片的芯片引脚之间的间距，从而通过所述转接探针400可以使所述烧录转接单元10能够更加方便地与烧录编程单元20电性连接。

基于上述设计，请参照图3，在需要对某个待烧录芯片进行信息或程序烧录时，可以将通过所述转接探针400将所述烧录转接单元10与烧录编程单元20电芯连接组成芯片烧录装置。然后，将所述待烧录芯片放置于所述芯片承载部200的腔体201中，并通过所述芯片固定部300将所述待烧录芯片固定与所述腔体201中，使所述待烧录芯片的引脚与所述腔体201中的芯片接触探针稳定地电性连接。再次情况下，所述待烧录芯片的芯片引脚依次通过所述腔体201中的所述芯片接触探针、所述转接线路板100中的走线及所述芯片转接探针400与所述烧录编程单元20电性连接，与所述烧录编程单元20连接的上位机即可以通过所述烧录编程单元20对所述待烧录芯片进行烧录作业。如此，可以方便地将尺寸较小的待烧录芯片的引脚转接至所述转接探针400，并通过所述转接探针400与烧录编程单元20电性连接，从而有效提高烧录编程单元20与待烧录芯片的对接效率，减少对待烧录芯片的引脚造成损坏的风险。

在一些可能的实现方式中，请参照图4，图4为所述烧录转接单元10的剖视图，所述芯片固定部300可以包括固定盖体310，所述固定盖体310的一端通过转轴500与所述芯片承载部200活动连接，另一端设置有卡扣组件320。所述芯片承载部200还设置有与所述卡扣组件320对应的卡槽组件210，所述卡扣组件320与所述卡槽组件210处于卡接状态时，所述固定盖体310将放置于所述芯片承载部200中的待烧录芯片压合固定在所述腔体201中。

在一些可能的实现方式中，请参照图5，所述芯片固定部300还包括位于所述固定盖体310朝向所述腔体201一侧的柔性缓冲层330，所述柔性缓冲层330可以由具有柔性的材料制成，如，硅胶、橡胶等。所述固定盖体310盖合至所述芯片承载部200时，所述柔性缓冲层330与所述待烧录芯片接触。如此，可以避免所述固定盖体310与所述待烧录芯片的刚性接触导致所述待烧录芯片损坏。

在一些可能的实现方式中，请再次参照图5，所述固定盖体310和所述柔性缓冲层330上设置有观察窗口340，所述观察窗口340用于暴露出放置于所述芯片承载部200中的待烧录芯片上的标签或型号标识。如此，当所述待烧录芯片放置与所述腔体201中时，可以通过所述观察窗口340看到所述芯片背面的标签或型号标识，以对所述待烧录芯片进行确认或记录。

在一些可能的实现方式中，请再次参照图5，所述芯片承载部200上设置有至少一个定位柱220，所述固定盖体310和所述柔性缓冲层330上设置有与所述定位柱220位置对应的定位开口350，所述固定盖体310盖合至所述芯片承载部200时，所述定位柱220位于所述定位开口350内。

请参照图6，在一些可能的实现方式中，所述腔体201内设置有芯片承载板230，所述芯片承载板230上设置有多个探针通孔，所述芯片接触探针穿过所述探针通孔，所述芯片接触探针通过弹性部件250设置于所述腔体201内，所述芯片接触探针可沿所述探针通孔的延伸方向相对所述腔体201移动。

例如，在通过所述芯片固定部300将待烧录芯片30压合固定于所述腔体201中之前，所述芯片接触探针可以在所述弹性部件250的作用下从所述芯片承载板230的所述探针通孔中伸出。在通过所述芯片固定部300将待烧录芯片30压合固定于所述腔体201中时，所述待烧录芯片30在所述芯片固定部300的压合作用下向所述芯片接触探针施力，使所述弹性部件250被压缩，所述芯片接触探针相对所述芯片承载板230缩回。在此状态下所述弹性部件250向所述芯片接触探针施加向上的力，从而使所述芯片接触探针与所述待烧录芯片30的引脚紧密接触。

请参照图7，在另一些可能的实现方式中，所述腔体201内设置有芯片承载板230，所述芯片承载板230上设置有多个探针通孔，所述芯片接触探针240穿过所述探针通孔，所述芯片承载板230通过弹性部件250设置于所述腔体201内，所述芯片承载板230可沿所述芯片接触探针240的延伸方向相对所述腔体201移动。

例如，在通过所述芯片固定部300将待烧录芯片30压合固定于所述腔体201中之前，所述芯片承载板230在所述弹性部件250的作用下抬起，使所述芯片接触探针240位于所述芯片承载板230之下。在通过所述芯片固定部300将待烧录芯片30压合固定于所述腔体201中时，所述待烧录芯片30在所述芯片固定部300的压合作用下向所述芯片承载板230施力，使所述芯片承载板230被压下，所述弹性部件250被压缩。在此状态下所述芯片接触探针240相对穿过所述芯片承载板230上的通孔伸出，从而与所述待烧录芯片30的引脚电性接触。在接触所述芯片固定部300对所述待烧录芯片30压合固定后，所述弹性部件250向所述芯片承载板230施加向上的力，从而将所述待烧录芯片30向上顶起，方便用户从所述腔体201中取出芯片。

请参照图8，在一些可能的实现方式中，所述腔体201相对的两侧设置有用于拾取待烧录芯片的凹槽260。如此，通过所述凹槽260可以方便地用手指将所述腔体201中的代烧录芯片取出。

基于相同的构思，本实施例还提供一种芯片烧录装置，请再次参照图4，所述芯片烧录装置可以包括烧录编程单元20及本实施例提供的所述的烧录转接单元10。

所述烧录编程单元20包括可以探针连接部、烧录电路及上位机接口。

请参照图9，所述探针连接部用于夹持固定所述烧录转接单元10的转接探针400，并使所述转接探针400与所述烧录电路电性连接。

所述上位机接口用于与上位机通信连接，所述烧录电路用于通过所述上位机接口从上位机获取代烧录数据并通过所述探针连接部发送至所述烧录转接单元10。

在一些可能的实现方式中，所述芯片烧录装置包括多个不同的所述烧录转接单元10，不同的所述烧录转接单元10中所述芯片承载部200的所述腔体201尺寸不同或所述芯片接触探针240的位置分布不同。如此，针对不同尺寸的待烧录芯片，可以选用不同的所述烧录转接单元10并复通同一个所述烧录编程单元20进行烧录作业。

综上所述，本申请实施例提供一种烧录转接单元及芯片烧录装置，通过设置在转接线路板正面的芯片承载部容置待烧录芯片，并通过所述转接线路板将所述芯片承载部中的芯片接触探针与所述转接线路板背面的转接探针电性连接。如此，可以方便地将尺寸较小的待烧录芯片的引脚转接至所述转接探针，并通过所述转接探针与烧录编程单元电性连接，从而有效提高烧录编程单元与待烧录芯片的对接效率，减少对待烧录芯片的引脚造成损坏的风险。

另外，在本申请各个实施例中的各功能模块可以集成在一起形成一个独立的部分，也可以是各个模块单独存在，也可以两个或两个以上模块集成形成一个独立的部分。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述，仅为本申请的各种实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。

Claims

1.一种烧录转接单元，其特征在于，所述烧录转接单元包括：

转接线路板，所述转接线路板包括相对的第一面和第二面；

2.根据权利要求1所述的烧录转接单元，其特征在于，所述芯片固定部包括固定盖体，所述固定盖体的一端通过转轴与所述芯片承载部活动连接，另一端设置有卡扣组件；所述芯片承载部还设置有与所述卡扣组件对应的卡槽组件，所述卡扣组件与所述卡槽组件处于卡接状态时，所述固定盖体将放置于所述芯片承载部中的待烧录芯片压合固定在所述腔体中。

3.根据权利要求2所述的烧录转接单元，其特征在于，所述芯片固定部还包括位于所述固定盖体朝向所述腔体一侧的柔性缓冲层，所述固定盖体盖合至所述芯片承载部时，所述柔性缓冲层与所述待烧录芯片接触。

4.根据权利要求3所述的烧录转接单元，其特征在于，所述固定盖体和所述柔性缓冲层上设置有观察窗口，所述观察窗口用于暴露出放置于所述芯片承载部中的待烧录芯片上的标签或型号标识。

5.根据权利要求3所述的烧录转接单元，其特征在于，所述芯片承载部上设置有至少一个定位柱，所述固定盖体和所述柔性缓冲层上设置有与所述定位柱位置对应的定位开口，所述固定盖体盖合至所述芯片承载部时，所述定位柱位于所述定位开口内。

6.根据权利要求1所述的烧录转接单元，其特征在于，所述腔体内设置有芯片承载板，所述芯片承载板上设置有多个探针通孔，所述芯片接触探针穿过所述探针通孔，所述芯片接触探针通过弹性部件设置于所述腔体内，所述芯片接触探针可沿所述探针通孔的延伸方向相对所述腔体移动。

7.根据权利要求1所述的烧录转接单元，其特征在于，所述腔体内设置有芯片承载板，所述芯片承载板上设置有多个探针通孔，所述芯片接触探针穿过所述探针通孔，所述芯片承载板通过弹性部件设置于所述腔体内，所述芯片承载板可沿所述接触探针的延伸方向相对所述腔体移动。

8.根据权利要求1所述的烧录转接单元，其特征在于，所述腔体相对的两侧设置有用于拾取待烧录芯片的凹槽。

9.一种芯片烧录装置，其特征在于，包括权利要求1-8任意一项所述的烧录转接单元及烧录编程单元；

10.根据权利要求9所述的芯片烧录装置，其特征在于，所述芯片烧录装置包括多个不同的所述烧录转接单元，不同的所述烧录转接单元中所述芯片承载部的所述腔体尺寸不同或所述芯片接触探针的位置分布不同。