CN114124013B - 一种适用于无可伐环的陶瓷基座的晶体谐振器的翻转治具 - Google Patents

一种适用于无可伐环的陶瓷基座的晶体谐振器的翻转治具 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种适用于无可伐环的陶瓷基座的晶体谐振器的翻转治具,其属于通信基站用高性能晶体谐振器技术领域,其技术要点在于,在磁性Tray盘上设置有铁氧体异方性永久磁铁、钕铁硼磁铁;其中,磁性Tray盘的内部以及边部均设置有凹槽,在内部的凹槽中填充有铁氧体异方性永久磁铁;单个铁氧体异方性永久磁铁的磁通密度在240mT~270mT。采用本申请的适用于无可伐环的陶瓷基座的晶体谐振器的翻转治具,能够提高无可伐环的陶瓷基座晶体谐振器封焊板对接的生产效率。

Description

一种适用于无可伐环的陶瓷基座的晶体谐振器的翻转治具
技术领域
本发明涉及通信基站用高性能晶体谐振器这一技术领域,更具体地说,尤其涉及一种适用于无可伐环的陶瓷基座的晶体谐振器的翻转治具。
背景技术
陶瓷基座是通信用高性能石英晶体谐振器的基本组成部件(曹咏梅.石英晶体谐振器基础知识及其应用[J].中国科技信息,2012(11))。
晶体谐振器封装基座有两种之分,如图1-2所示,一种是带有可伐环的陶瓷基座(见:https://www.doc88.com/p-8651796996995.html)(其特点是陶瓷基座+可伐环+金属上盖),另外一种是无可伐环的陶瓷基座(见:https://www.docin.com/p-1182470129.html)(其特点是:无可伐环陶瓷基座+胶合物+陶瓷上盖)。
无可伐环的陶瓷基座,一般搭配GLASS玻璃胶陶瓷上盖进行密封封装。而解决上述问题,无可伐环陶瓷基座需要在一整块Tray盘上整体翻转是一种非常好的方法,实现与封焊板对接;并且还能够解决无可伐环陶瓷基座在封焊工序中的转移移载问题。
而对于无可伐环陶瓷基座的翻转而言,现有技术中并没有记录过相关的研究。
对于翻转治具这一大的领域而言,申请人经过检索,发现CN209199892U公开了一种Tray盘翻盘治具,包括芯片托盘,芯片托盘上侧开设有若干晶穴,芯片托盘下侧设有底垫,芯片托盘呈矩形,还包括翻转框架,所述翻转框架下侧正放有1个芯片托盘,芯片托盘的定位缺角与下定位凸起相对应设置;所述翻转框架上侧倒放有1个芯片托盘,芯片托盘的定位缺角与上定位凸起相对应设置。
然而,上述翻转治具是针对芯片的,但是对无可伐环的陶瓷基座的石英晶体谐振器事实上并不适用,因为要将无可伐环的陶瓷基座的石英晶体谐振器的体积非常小,上百个物体要插入到托盘上侧的凹槽中是一件非常困难的事情;同时,现有技术也没有针对无可伐环的陶瓷基座的石英晶体谐振器的托盘(托盘上设置几百个安装凹槽也很难)。
因此,如何提供一种适用于无可伐环的陶瓷基座的晶体谐振器的翻转治具,以便提高无可伐环的陶瓷基座晶体谐振器封焊板对接的生产效率,是一个亟待解决的关键问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种适用于无可伐环的陶瓷基座的晶体谐振器的翻转治具,以解决现有技术的不足。
本申请的技术方案为:
一种适用于无可伐环的陶瓷基座的晶体谐振器的翻转治具,是一种适用于无可伐环的陶瓷基座的晶体谐振器的磁性翻转治具工装,从上至下依次包括:微调Tray盘,贴片,磁性Tray盘,磁性屏蔽罩;
磁性Tray盘上设置有铁氧体异方性永久磁铁、钕铁硼磁铁;
其中,磁性Tray盘的内部以及边部均设置有凹槽,在内部的凹槽中填充有铁氧体异方性永久磁铁;在边部的凹槽内填充有钕铁硼磁铁;
其中,微调Tray盘的底部与贴片连接成一体,贴片本身具有磁性,贴片与磁性Tray盘的四边对应,即贴片与磁性Tray盘的钕铁硼磁铁对应吸住,进而使得微调Tray盘固定在磁性Tray盘;
其中,在磁性Tray盘的下部设置有磁性屏蔽罩;
单个铁氧体异方性永久磁铁的磁通密度在240mT~270mT。
进一步,单个钕铁硼磁铁的磁通密度在330mT~380mT。
进一步,单个铁氧体异方性永久磁铁大小为直径1~4mm,间距在3~5mm之间。
进一步,单个铁氧体异方性永久磁铁的排列方式采用矩阵的方式排列。
进一步,铁氧体异方性永久磁铁的排列方式为:第一行的铁氧体异方性永久磁铁的排向相同(即N极指向S极的方向是相同的),其他行的铁氧体异方性永久磁铁的排向与第一行的铁氧体异方性永久磁铁的排向相同。
进一步,铁氧体异方性永久磁铁的排列方式为:第偶数行的铁氧体异方性永久磁铁的排向相同(即N极指向S极的方向是相同的);第奇数行的铁氧体异方性永久磁铁的排向相同(即N极指向S极的方向是相同的);第偶数行的铁氧体异方性永久磁铁的排向与第奇数行的铁氧体异方性永久磁铁的排向相反。
进一步,铁氧体异方性永久磁铁的排列方式为:第一行的铁氧体异方性永久磁铁的排向;相邻的铁氧体异方性永久磁铁的排向相反。其他行的铁氧体异方性永久磁铁的排向与第一行的铁氧体异方性永久磁铁的排向相同。
进一步,铁氧体异方性永久磁铁的排列方式为:第奇数列的排向相同,第偶数列的排向相同;所述第奇数列的排向与第偶数列的排向保持垂直。
本申请的有益效果在于:
第一,本申请的第一个发明点在于:作为公知的知识,带有可伐环的陶瓷基座具有磁性,而无可伐环的陶瓷基座则无磁性。但是,在实际工作过程中,发现了新的现象:无可伐环陶瓷基座也具有微弱磁性。该现象的发现,是申请人的原创。
同时,无可伐环的陶瓷基座,一般搭配GLASS玻璃胶陶瓷上盖进行密封封装。而解决上述问题,无可伐环陶瓷基座需要在一整块Tray盘上整体翻转是一种非常好的方法,实现与封焊板对接;并且还能够解决无可伐环陶瓷基座在封焊工序中的转移移载问题(无可伐环陶瓷基座在一整块Tray盘上整体翻转,也属于申请人的原创)。
基于上述两个基础性的知识,使得本申请的研发成为一种可能。
第二,本申请的第二个发明点在于:如何防止石英晶体谐振器偏移、翘起、翻转、跳动、偏离原位:这一问题是本申请的难点与重点。
两个核心问题:选择什么样的磁铁;磁铁大小、间距、如何分布。这两个核心问题需要是放在一起综合考虑的。对于石英晶体谐振器而言,选择什么样的磁铁,是没有先例的,同时,磁铁的种类选择还与磁铁的分布、间距相关。也即,这是一个多变量问题。
申请人尝试过各种组合,发现:铁氧体异方性永久磁铁是最佳的磁铁,即该型的磁铁对于石英晶体谐振器而言,最适宜调节。
因此,产生以下两点核心构造:
2-1,关键构造一:磁铁选用“铁氧体异方性永久磁铁”,按照不同的排列组合进行设定安装。
2-2,关键构造二:单个铁氧体异方性永久磁铁的磁通密度在240mT~270mT。若单个铁氧体异方性永久磁铁小于240mT吸力不够,吸不牢;若单个铁氧体异方性永久磁铁大小大于270mT磁感线相互影响,相邻间的产品有扰动。
2-3关键构造三:
第三,本申请的第三个发明点在于:“贴片与磁性Tray盘3通过钕铁硼磁铁5连接”,其方便微调Tray盘1与贴片2的组合体方便组合与分离。
对于钕铁硼磁铁(强力磁铁)而言,其磁通密度应当在330mT~380mT之间:
这两个指标主要是根据以下两点确定的:
1)这里指的是单颗的钕铁硼磁铁磁通密度,设计的理念要求是这些钕铁硼磁铁整体的吸力(多个磁铁吸力的合力)要远大于微调Tray盘1和贴片2形成的小组合体自身的重力,这是一个硬性标准,因此,磁通密度不能太小。
2)当然从设计及经济的角度来考虑,磁通密度不用太大。
第三,本申请的第三个发明点在于:本申请验证了铁氧体异方性永久磁铁的排列方式。实际应用会根据产品的尺寸大小、不同系列等做出相应的磁铁排列组合方式的调整和选择,使产品受到的多方向的力达到均衡;即,图7是申请人验证过的几种排列方式,其他排列方式基本不太适用。特别需要说明的是,图7种的后4种实质是前4种旋转而得,这一旋转的原因在于:由于单颗产品的几何中心与其重心和受到的磁场力不可能在同一个作用点上,产品放置就不稳,只有进行旋转才能避免发生偏移、翘起、站立等现象。
第四,本申请的第四个发明点在于:“磁性屏蔽罩6的设计”。因为治具的底面,平时就放在操作台桌面上,万一操作台桌面上有一些具有磁性的粉尘或者铁质颗粒,或者作业者使用的金属镊子,都会被吸附到上面,加了个磁性屏蔽罩,就解决了这个杂质颗粒粉尘被吸附到背面的风险。
附图说明
下面结合附图中的实施例对本发明作进一步的详细说明,但并不构成对本发明的任何限制。
图1是GLASS封装类型的石英晶体谐振器(属于无可伐环的陶瓷基座的石英晶体谐振器)产品外观效果图。
图2是带有可伐环的陶瓷基座和无可伐环的陶瓷基座这两种基座的外型区别示意图(左侧为:带有可伐环的陶瓷基座;右侧为:无可伐环的陶瓷基座)。
图3是本申请的翻转治具的三维设计示意图。
图4是本申请的翻转治具的俯视图。
图5是本申请的使用的铁氧体异方性永久磁铁磁感线分布示意图。
图6是本申请的中使用的钕铁硼磁铁(强力磁铁)磁感线分布示意图。
图7是本申请的铁氧体异方性永久磁铁的8种排列图(排列组合是根据不同的石英晶体谐振器而定,浅色表示N极,深色表示S极)。
图1-7的附图标记的说明如下:
微调Tray盘1,贴片2,磁性Tray盘3,铁氧体异方性永久磁铁4,钕铁硼磁铁5,磁性屏蔽罩6。
具体实施方式
在下文中,将参考附图详细描述本公开的实施方式,然而,本公开可以多种不同形式体现并且不应该被解释为被限制与此所述的实施方式。可以认为这些实施方式被提供以使本公开更为彻底与完整,并且将充分的向本领域的技术人员表达公开的范围。在图中,出于清楚的目的,元素的形状与大小可能被夸大,并且相同的附图与标记将至始至终用于表示相同或相似的元素。
实施例一
<一、新的发现>
作为公知的知识,带有可伐环的陶瓷基座具有磁性,而无可伐环的陶瓷基座则无磁性。但是,发明人团队发现:无可伐环陶瓷基座也具有微弱磁性,这是此前未曾发现的现象,是未知的知识。
<二、研发思路>
在取得前述的知识的基础上,发明人团队在想“能够利用发现的无可伐环陶瓷基座具有微弱磁性,来巧妙设计利用这一弱磁性,设计一套翻转移载治具”。
为了实现上述目标,发明人团队进行了若干研究,经过检索:CN 210655231 U提出了一种磁性产品翻盘治具,其就是利用:在磁吸板中设置凹槽放入磁铁,然后磁吸板与定位板套接,定位板上的通孔再与托盘上的产品隔间相对应,通过磁铁对磁性金属材料的吸引进行翻转。
但是,上述方案不太适用,主要原因在于:CN 210655231 U这个方案实质就是吸铁石,对于大体积、大体积的产品适合。CN210655231U整个治具盘上的具有吸力的区域范围内磁力大小很难均衡(虽然其磁铁的排布均衡,但是磁力对于石英晶体谐振器而言,还是不均衡的),在其上的几百个产品,每一颗产品所受的“力”肯定不一样。石英晶体谐振器的产品本身重量很小很小,都是零点几毫克级别的,稍有变化,产品就偏移,翘起,翻转,跳动,偏离原位(比如,石英晶体谐振器放在托盘中,在磁场的作用下,会“立”起来)。因此,从CN210655231U这个方案可知:封装GLASS型晶体谐振器,使用磁性翻转治具可行性并不好。
<三、结构设计>
经过一段时间的研发,提出了如下的技术方案。
一种适用于无可伐环的陶瓷基座的晶体谐振器的翻转治具,从上至下依次包括:微调Tray盘1,贴片2,磁性Tray盘3,磁性屏蔽罩6;
磁性Tray盘3上设置有铁氧体异方性永久磁铁4、钕铁硼磁铁5;
其中,磁性Tray盘3的内部以及边部均设置有凹槽,在内部的凹槽中填充有铁氧体异方性永久磁铁4;在边部的凹槽内填充有钕铁硼磁铁5;
其中,微调Tray盘1的底部与贴片2连接成一体,贴片2本身具有磁性,贴片2与磁性Tray盘3的四边对应,即贴片2与磁性Tray盘3的钕铁硼磁铁5对应吸住,进而使得微调Tray盘固定在磁性Tray盘3;
其中,在磁性Tray盘3的下部设置有磁性屏蔽罩6。
本申请的突破性设计在于:
1)磁性屏蔽罩6的设计:因为治具的底面,平时就放在操作台桌面上,万一操作台桌面上有一些具有磁性的粉尘或者铁质颗粒,或者作业者使用的金属镊子,都会被吸附到上面,加了个磁性屏蔽罩,就解决了这个杂质颗粒粉尘被吸附到背面的风险。
2)如何防止石英晶体谐振器偏移、翘起、翻转、跳动、偏离原位:这一问题是核心问题。
2-1,对于此次设计的磁性翻转移载治具,所使用磁铁种类的选用非常重要。为了使整个磁性翻转移载治具上的每一个工位点上的磁通密度的大小保持均衡一致,每一个工位点上的磁铁选用“铁氧体异方性永久磁铁”,按照不同的排列组合进行设定安装。
2-2,对于此次设计的磁性翻转移载治具,所采用的单个铁氧体异方性永久磁铁大小为直径1mm,且其磁通密度在240mT~270mT,间距在3~5mm之间。
上述“铁氧体异方性永久磁铁”的关键数据在于:
若单个铁氧体异方性永久磁铁小于240mT吸力不够,吸不牢;
若单个铁氧体异方性永久磁铁大小大于270mT磁感线相互影响,相邻间的产品有扰动。
铁氧体异方性永久磁铁磁极分布示意图请见图5。
事实上,2-1、2-2是放在一起综合考虑的。对于石英晶体谐振器而言,选择什么样的磁铁,是没有先例的,同时,其还与磁铁的分布、间距相关。也即,这是一个多变量问题。
申请人尝试过各种组合,发现(这是本申请最核心的认识):铁氧体异方性永久磁铁是最佳的磁铁(如果选择:钕铁硼磁铁(强力磁铁)或者弱力磁铁,非常难控制);其次,选择到了铁氧体异方性永久磁铁,通过各种测试,能够得到单个铁氧体异方性永久磁铁的磁通密度在240mT~270mT,满足不同石英晶体谐振器的需求。
另外,铁氧体异方性永久磁铁的排列设计也是一个重点,其可见图7所示。
2-3,边缘吸附贴片的磁铁采用“钕铁硼磁铁(强力磁铁)”。对于此次设计的磁性翻转移载治具,所采用的钕铁硼磁铁(强力磁铁)的磁通密度在330mT~380mT之间:
这两个指标主要是根据以下两点确定的:
1)这里指的是单颗的钕铁硼磁铁磁通密度,设计的理念要求是这些钕铁硼磁铁整体的吸力(多个磁铁吸力的合力)要远大于微调Tray盘1和贴片2形成的小组合体自身的重力,这是一个硬性标准。
2)当然从设计及经济的角度来考虑,所使用的磁铁个数越少越好,原则上满足够用就好。
钕铁硼磁铁磁极分布示意图请见图6。
3)贴片的设计:贴片的设计是核心。在设计时,也曾想过采用螺栓连接等方式。但是,这些连接方式一一被排除。原因在于:首先,在使用中,微调Tray盘1和贴片2是一个不会分离的小组合体,小组合体与磁性Tray盘3在使用中是要求随时组合与分离的,为了方便性起见,不会使用螺栓连接。
<四、使用方式>
本申请的治具在使用时,步骤如下:
首先,使用前述的翻转治具对无可伐环陶瓷基座的石英晶体谐振器在Tray盘上进行整体固定;
然后,翻转对接到封焊板;
再然后,依次取下前述的翻转治具、Tray盘,即完成一个完整的对接转移的动作。
以上所举实施例为本发明的较佳实施方式,仅用来方便说明本发明,并非对本发明作任何形式上的限制,任何所属技术领域中具有通常知识者,若在不脱离本发明所提技术特征的范围内,利用本发明所揭示技术内容所作出局部更动或修饰的等效实施例,并且未脱离本发明的技术特征内容,均仍属于本发明技术特征的范围内。

Claims (8)

1.一种适用于无可伐环的陶瓷基座的晶体谐振器的翻转治具,其特征在于,从上至下依次包括:微调Tray盘,贴片,磁性Tray盘,磁性屏蔽罩;
磁性Tray盘上设置有铁氧体异方性永久磁铁、钕铁硼磁铁;
其中,磁性Tray盘的内部以及边部均设置有凹槽,在内部的凹槽中填充有铁氧体异方性永久磁铁;在边部的凹槽内填充有钕铁硼磁铁;
其中,微调Tray盘的底部与贴片连接成一体,贴片本身具有磁性,贴片与磁性Tray盘的四边对应,即贴片与磁性Tray盘的钕铁硼磁铁对应吸住,进而使得微调Tray盘固定在磁性Tray盘;
其中,在磁性Tray盘的下部设置有磁性屏蔽罩;
单个铁氧体异方性永久磁铁的磁通密度在240mT~270mT。
2.根据权利要求1所述的一种适用于无可伐环的陶瓷基座的晶体谐振器的翻转治具,其特征在于,单个钕铁硼磁铁的磁通密度在330mT~380mT。
3.根据权利要求1所述的一种适用于无可伐环的陶瓷基座的晶体谐振器的翻转治具,其特征在于,单个铁氧体异方性永久磁铁大小为直径1~4mm,间距在3~5mm之间。
4.根据权利要求1所述的一种适用于无可伐环的陶瓷基座的晶体谐振器的翻转治具,其特征在于,单个铁氧体异方性永久磁铁的排列方式采用矩阵的方式排列。
5.根据权利要求4所述的一种适用于无可伐环的陶瓷基座的晶体谐振器的翻转治具,其特征在于,铁氧体异方性永久磁铁的排列方式为:第一行的铁氧体异方性永久磁铁的排向相同,其他行的铁氧体异方性永久磁铁的排向与第一行的铁氧体异方性永久磁铁的排向相同。
6.根据权利要求1所述的一种适用于无可伐环的陶瓷基座的晶体谐振器的翻转治具,其特征在于,铁氧体异方性永久磁铁的排列方式为:第偶数行的铁氧体异方性永久磁铁的排向相;第奇数行的铁氧体异方性永久磁铁的排向相同;第偶数行的铁氧体异方性永久磁铁的排向与第奇数行的铁氧体异方性永久磁铁的排向相反。
7.根据权利要求1所述的一种适用于无可伐环的陶瓷基座的晶体谐振器的翻转治具,其特征在于,铁氧体异方性永久磁铁的排列方式为:第一行的铁氧体异方性永久磁铁的排向;相邻的铁氧体异方性永久磁铁的排向相反, 其他行的铁氧体异方性永久磁铁的排向与第一行的铁氧体异方性永久磁铁的排向相同。
8.根据权利要求1所述的一种适用于无可伐环的陶瓷基座的晶体谐振器的翻转治具,其特征在于,铁氧体异方性永久磁铁的排列方式为:第奇数列的排向相同,第偶数列的排向相同;所述第奇数列的排向与第偶数列的排向保持垂直。
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