CN209199892U - 一种tray盘翻盘治具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了芯片托盘领域内的一种tray盘翻盘治具，包括芯片托盘，芯片托盘上侧开设有若干晶穴，芯片托盘下侧设有底垫，芯片托盘呈矩形，芯片托盘设有1个定位缺角，还包括翻转框架，翻转框架依次由前框条、左框条、后框条和右框条围成，所述前框条和后框条对称设置，所述左框条和右框条对称设置，所述翻转框架上侧前框条和右框条之间的边角设有上定位凸起，所述翻转框架下侧前框条和左框条之间的边角设有下定位凸起，所述翻转框架下侧正放有1个芯片托盘，芯片托盘的定位缺角与下定位凸起相对应设置；所述翻转框架上侧倒放有1个芯片托盘，芯片托盘的定位缺角与上定位凸起相对应设置。本实用新型能够在翻盘时将tray盘定位，降低失误率。
Description
技术领域
本实用新型属于芯片托盘领域，特别涉及一种tray盘翻盘治具。
背景技术
现有技术中，集成电路在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备、也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。tray盘是半导体封测企业为其芯片封装测试所用的包装托盘，由BGA、QFP等封装形成。目前操作人员使用相同型号的tray盘叠加后翻转，实现IC的转向方便检验人员对芯片正面、背面都可以检查；其不足之处在于： tray盘不固定，人员翻盘作业时有芯片散落的风险；tray盘缺少治具来固定，作业耗时长；翻盘后芯片在晶穴内摆放不平整，需手动吸取芯片后进行检验，增加人员的等待时间。
实用新型内容
本实用新型的目的提供一种tray盘翻盘治具，能够在翻盘时将tray盘定位，降低失误率；翻盘作业耗时更短，减轻人员翻盘作业的等待时间。
本实用新型的目的是这样实现的：一种tray盘翻盘治具，包括芯片托盘，芯片托盘上侧开设有若干晶穴，芯片托盘下侧设有底垫，芯片托盘呈矩形，芯片托盘设有1个定位缺角，还包括翻转框架，翻转框架依次由前框条、左框条、后框条和右框条围成，所述前框条和后框条对称设置，所述左框条和右框条对称设置，所述翻转框架上侧前框条和右框条之间的边角设有上定位凸起，所述翻转框架下侧前框条和左框条之间的边角设有下定位凸起，所述翻转框架下侧正放有1个芯片托盘，芯片托盘的定位缺角与下定位凸起相对应设置；所述翻转框架上侧倒放有1个芯片托盘，芯片托盘的定位缺角与上定位凸起相对应设置。
本实用新型工作时，将装有芯片的芯片托盘放在工作台上，使得定位缺角正对人员且位于左侧，将翻转框架放置在芯片托盘上，使得下定位凸起与定位缺角对应起来，在翻转框架上侧倒放1个空的芯片托盘，使得上定位凸起与上方芯片托盘的定位缺角相对应，然后双手拇指按住上侧的芯片托盘，其他手指按住下侧的芯片托盘，平行地将芯片托盘和治具整体移出桌面，然后整体向外做翻转，再将其整体平移到工作台上，然后左手的拇指和食指分别按住芯片托盘的两边，右手的食指轻轻敲上面的芯片托盘四周及中心位置，以确保芯片全部翻转到位，然后将上面的芯片托盘和治具轻轻拿起。与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：能够在翻盘时将tray盘定位，降低失误率；翻盘作业耗时更短，减轻人员翻盘作业的等待时间，操作更方便。
作为本实用新型的进一步改进，所述晶穴设置有至少两排，每排晶穴左右对称分布，晶穴呈条状。翻转芯片托盘时，芯片能够顺利进入空的芯片托盘。
作为本实用新型的进一步改进，所述芯片托盘上侧面与前框条、左框条、后框条和右框条相接触。
作为本实用新型的进一步改进，下侧的所述芯片托盘的晶穴内放置有芯片。
作为本实用新型的进一步改进，所述底垫呈矩形框状。
作为本实用新型的进一步改进，所述上定位凸起和下定位凸起均呈圆柱状，上定位凸起和下定位凸起的轴线均与翻转框架表面垂直。
附图说明
图1为本实用新型的翻转框架的俯视图。
图2为翻转框架的主视图。
图3为芯片托盘的俯视图。
图4为芯片托盘的仰视图。
图5为翻转框架和2个芯片托盘的俯视图。
图6为图5的主视图。
其中，1芯片托盘，1a晶穴，2底垫，3定位缺角，4翻转框架，4a前框条，4b左框条，4c后框条，4d右框条，5上定位凸起，6下定位凸起。
具体实施方式
如图1-6所示，为一种tray盘翻盘治具，包括芯片托盘1，芯片托盘1上侧开设有若干晶穴1a，芯片托盘1下侧设有底垫2，芯片托盘1呈矩形，芯片托盘1设有1个定位缺角3，还包括翻转框架4，翻转框架4依次由前框条4a、左框条4b、后框条4c和右框条4d围成，前框条4a和后框条4c对称设置，左框条4b和右框条4d对称设置，翻转框架4上侧前框条4a和右框条4d之间的边角设有上定位凸起5，翻转框架4下侧前框条4a和左框条4b之间的边角设有下定位凸起6，翻转框架4下侧正放有1个芯片托盘1，芯片托盘1的定位缺角3与下定位凸起6相对应设置；翻转框架4上侧倒放有1个芯片托盘1，芯片托盘1的定位缺角3与上定位凸起5相对应设置。晶穴1a设置有至少两排，每排晶穴1a左右对称分布，晶穴1a呈条状。芯片托盘1上侧面与前框条4a、左框条4b、后框条4c和右框条4d相接触。下侧的芯片托盘1的晶穴1a内放置有芯片。底垫2呈矩形框状。上定位凸起5和下定位凸起6均呈圆柱状，上定位凸起5和下定位凸起6的轴线均与翻转框架4表面垂直。
本治具工作时，将装有芯片的芯片托盘1放在工作台上，使得定位缺角3正对人员且位于左侧，将翻转框架4放置在芯片托盘1上，使得下定位凸起6与定位缺角3对应起来，在翻转框架4上侧倒放1个空的芯片托盘1，使得上定位凸起5与上方芯片托盘1的定位缺角3相对应，然后双手拇指按住上侧的芯片托盘1，其他手指按住下侧的芯片托盘1，平行地将芯片托盘1和治具整体移出桌面，然后整体向外做翻转，再将其整体平移到工作台上，然后左手的拇指和食指分别按住芯片托盘1的两边，右手的食指轻轻敲上面的芯片托盘1四周及中心位置，以确保芯片全部翻转到位，然后将上面的芯片托盘1和治具轻轻拿起。本治具能够在翻盘时将tray盘定位，降低失误率；翻盘作业耗时更短，减轻人员翻盘作业的等待时间，操作更方便。
本实用新型并不局限于上述实施例，在本实用新型公开的技术方案的基础上，本领域的技术人员根据所公开的技术内容，不需要创造性的劳动就可以对其中的一些技术特征作出一些替换和变形，这些替换和变形均在本实用新型的保护范围内。
Claims (6)
1.一种tray盘翻盘治具，包括芯片托盘，芯片托盘上侧开设有若干晶穴，芯片托盘下侧设有底垫，芯片托盘呈矩形，芯片托盘设有1个定位缺角，其特征在于，还包括翻转框架，翻转框架依次由前框条、左框条、后框条和右框条围成，所述前框条和后框条对称设置，所述左框条和右框条对称设置，所述翻转框架上侧前框条和右框条之间的边角设有上定位凸起，所述翻转框架下侧前框条和左框条之间的边角设有下定位凸起，所述翻转框架下侧正放有1个芯片托盘，芯片托盘的定位缺角与下定位凸起相对应设置；所述翻转框架上侧倒放有1个芯片托盘，芯片托盘的定位缺角与上定位凸起相对应设置。
2.根据权利要求1所述的一种tray盘翻盘治具，其特征在于，所述晶穴设置有至少两排，每排晶穴左右对称分布，晶穴呈条状。
3.根据权利要求1或2所述的一种tray盘翻盘治具，其特征在于，所述芯片托盘上侧面与前框条、左框条、后框条和右框条相接触。
4.根据权利要求1或2所述的一种tray盘翻盘治具，其特征在于，下侧的所述芯片托盘的晶穴内放置有芯片。
5.根据权利要求1或2所述的一种tray盘翻盘治具，其特征在于，所述底垫呈矩形框状。
6.根据权利要求1或2所述的一种tray盘翻盘治具，其特征在于，所述上定位凸起和下定位凸起均呈圆柱状，上定位凸起和下定位凸起的轴线均与翻转框架表面垂直。
Priority Applications (1)
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| CN209199892U true CN209199892U (zh) | 2019-08-02 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112027621A (zh) * | 2020-08-07 | 2020-12-04 | 北京无线电计量测试研究所 | 一种dip14晶振移载夹具 |
| CN114124013A (zh) * | 2021-11-22 | 2022-03-01 | 杭州鸿星电子有限公司 | 一种适用于无可伐环的陶瓷基座的晶体谐振器的翻转治具 |
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2018
- 2018-12-17 CN CN201822111836.5U patent/CN209199892U/zh active Active
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| CN112027621A (zh) * | 2020-08-07 | 2020-12-04 | 北京无线电计量测试研究所 | 一种dip14晶振移载夹具 |
| CN114124013A (zh) * | 2021-11-22 | 2022-03-01 | 杭州鸿星电子有限公司 | 一种适用于无可伐环的陶瓷基座的晶体谐振器的翻转治具 |
| CN114124013B (zh) * | 2021-11-22 | 2022-05-10 | 杭州鸿星电子有限公司 | 一种适用于无可伐环的陶瓷基座的晶体谐振器的翻转治具 |
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