TWI755942B - 測試作業機、測試機及測試設備 - Google Patents
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Abstract
一種測試作業機，包含機台及校正單元，機台設有測試區，以供容置測試器，測試器對電子元件執行測試作業，校正單元於機台之測試區底面設有複數個距離感測器，複數個距離感測器感測複數個不同位置之基準工位的距離值是否相同，以供檢知複數個基準工位與機台的平行度，可即時校正機台或複數個基準工位的裝配角度，進而提高測試作業機之組裝效能。
Description
本發明提供一種可應用於測試作業機、測試機及測試設備，以提高機台與測試機之組裝準確性及組裝便利性之校正單元。
在現今，電子元件測試設備包含測試作業機及測試機，測試機依作業需求，而供裝配具不同數量測試座之測試器，於測試作業前，將測試機組裝於測試作業機之機台下方，以使測試器承置及測試電子元件。
請參閱圖1，測試作業機10於機台11之測試區設有通孔12，並於底面設置定位機構，定位機構具有複數個導接件131及複數個卡掣件132，測試機20於承板21設置複數個承掣件22及測試器，測試器包含電性連接之電路板23及測試座24，測試座24供承置及測試電子元件，測試機20另於承板21相對應複數個導接件131之位置設有複數個接合件25；於測試作業前，工作人員將測試機20移動至測試作業機10之機台11下方，並以目測方式將測試機20之複數個接合件25對位接合於機台11之複數個導接件131，再利用定位機構之複數個卡掣件132卡掣測試機20之複數個承掣件22，將測試機20定位於機台11之測試區下方，使複數個測試座24穿置於機台11之通孔12，以供執行測試電子元件作業。
然，測試座24具有複數個探針以供電性接觸電子元件之複數個接點，若其一探針無法確實接觸接點，將會影響電子元件之測試良率；惟目前測
試機20之組裝作業，工作人員僅以目視方式將測試機20裝配於測試作業機10之機台11下方，並無法確保測試機20與機台11之組裝平行度，易因測試機20微傾裝配於機台11，導致測試機20上之測試座24呈傾斜配置，以致測試座24之探針無法確實接觸電子元件之接點，進而影響電子元件之測試良率，尤其電子元件日趨微小化，測試機20之傾斜組裝將顯著地影響測試品質。
再者，由於測試機20體積龐大，且裝配於機台11下方，複數個導接件131又分別設置於機台11底面之前半部及後半部，工作人員必須於非常狹小且昏暗之空間中，以目視方式耗時將測試機20之複數個接合件25作多次調整對位機台11之複數個導接件131，方可組裝測試機20及機台11，不僅組裝耗時而無法提高組裝效能，更可能因為人工目視組裝時之多次調整對位而碰撞損傷接合件25或導接件131，以致影響日後測試機20之組裝定位平穩性。
本發明之目的一，提供一種測試作業機，包含機台及校正單元，機台設有測試區，以供容置測試器，測試器對電子元件執行測試作業，校正單元於機台之測試區底面設有複數個距離感測器，複數個距離感測器感測複數個不同位置之基準工位的距離值是否相同，以供檢知複數個基準工位與機台的平行度，可即時校正機台或複數個基準工位的裝配角度，進而提高測試作業機之組裝效能。
本發明之目的二，提供一種測試機，包含承板及校正單元，承板供裝配測試器，校正單元於承板設有複數個距離感測器，複數個距離感測器感測複數個不同位置之基準工位的距離值是否相同，以供檢知複數個基準工位與
承板的平行度，可即時校正承板或複數個基準工位的裝配角度，進而提高測試機之組裝效能。
本發明之目的三，提供一種測試設備，包含測試作業機、測試機及校正單元，測試作業機於機台設有測試區，測試機設有承板，校正單元設有複數個距離感測器及複數個基準工位，複數個距離感測器裝配於機台與承板之其中一者，複數個基準工位設於機台或承板之其中另一者，並相對於複數個距離感測器，於測試機裝配於測試作業機之前，利用校正單元之複數個距離感測器感測複數個不同位置之基準工位的距離值是否相同，以迅速檢知機台與承板是否保持平行，可即時校正調整測試機之組裝平行度，進而提高組裝效能。
本發明之目的四，提供一種校正單元，其於複數個基準工位設有複數個標記部件，利用複數個距離感測器感測複數個標記部件之位置，以利迅速校正測試機或測試作業機之組裝位置，進而提高組裝效能。
本發明之目的五，提供一種校正單元，其利用複數個距離感測器感測複數個標記部件之位置，以利校正測試機或測試作業機之組裝位置，毋須以測試機之接合件多次碰撞接觸而調整對位機台之承接件，可有效防止接合件或承接件損傷，進而延長使用壽命及利於日後測試機組裝定位平穩性。
[習知]
10:測試作業機
11:機台
12:通孔
131:導接件
132:卡掣件
20:測試機
21:承板
22:承掣件
23:電路板
24:測試座
25:接合件
[本發明]
30:測試作業機
31:機台
311:通孔
32:供料裝置
33:收料裝置
341:第一移料器
342:第一載台
343:第二載台
344:第二移料器
345:第三移料器
351:第一導接件
352:第二導接件
353:定位件
36:距離感測器
361:投光部
37:標記部件
A:基準工位
40:測試機
41:承板
42:台座
43:電路板
44:測試座
451:第一接合件
452:第二接合件
453:擋掣件
46:距離感測器
47:標記部件
B:基準工位
圖1：習知測試作業機及測試機之配置圖。
圖2：本發明第一實施例之俯視圖。
圖3：本發明第一實施例之前視圖。
圖4：本發明第一實施例之使用示意圖。
圖5：本發明第二實施例圖。
圖6：本發明第三實施例圖。
圖7：本發明第四實施例圖。
為使 貴審查委員對本發明作更進一步之瞭解，茲舉一較佳實施例並配合圖式，詳述如後：請參閱圖2、3，本發明第一實施例，揭示一種測試作業機30包含機台31及校正單元，機台31設有測試區，校正單元於機台31之測試區底面設有複數個距離感測器，複數個距離感測器感測複數個不同位置之基準工位，以檢知複數個基準工位之距離值，而供校正複數個基準工位與機台31的平行度。
更進一步，本發明測試作業機30於機台31配置供料裝置32、收料裝置33、輸送裝置、校正單元及中央控制裝置(圖未示出)，機台31設有至少一測試區，供料裝置32設有至少一容納待測電子元件之供料承置器，收料裝置33設有至少一容納已測電子元件之收料承置器，輸送裝置設有至少一移料器，以供移載電子元件，於本實施例，輸送裝置設有第一移料器341於供料裝置32取出待測之電子元件，並將待測電子元件移載至第一載台342，第一載台342以供移載待測之電子元件至測試區，並以第二載台343載送已測之電子元件，第二移料器344於測試區、第一載台342及第二載台343移載待測電子元件及已測電子元件，第三移料器345將第二載台343之已測電子元件移載至收料裝置33收置；中央控制裝置以供控制及整合各裝置作動，而執行自動化作業，達到提升作業效能之實用效益。
另，機台31於測試區開設通孔311，並於通孔311之底面周側設有至少一導接件及至少一定位件，更進一步，導接件可為導銷或卡槽，定位件可為卡塊或栓具；於本實施例，機台31於測試區之通孔311底面周側設有定位機構，定位機構設有複數個第一導接件351、複數個第二導接件352及複數個定位件353，第一導接件351為導銷，第二導接件352為卡槽，複數個定位件353由驅動源驅動作X方向位移。
校正單元於機台31之測試區底面設有複數個距離感測器，複數個距離感測器感測複數個不同位置之基準工位的距離值是否相同，以供檢知複數個基準工位與機台31的平行度，可即時校正機台31或複數個基準工位的裝配角度。
更進一步，距離感測器可為雷射距離感測器，距離感測器之投光部可朝向基準工位，或依作業需求搭配反射鏡使用，例如距離感測器之投光部朝向反射鏡，並經由反射鏡將光線反射至基準工位。
校正單元之基準工位設於待檢知物(如測試機、地面或桌面)相對於距離感測器之任一部位，例如基準工位可位於測試機之承板，於待檢知物位於機台31之測試區下方時，以供距離感測器感測待檢知物之基準工位的距離。
更進一步，距離感測器可依作業需求，而裝配於機台31之底面或位於機台31底面之任一元件，例如距離感測器可裝配於機台31底面之定位機構，不受限於本實施例。
更進一步，距離感測器可依作業需求，而固設於機台31底面或可移動於機台31底面，例如距離感測器可配置於一調整器(圖未示出)，利用調整器帶動距離感測器作至少一方向位移，以調整距離感測器之使用位置。
更進一步，校正單元設有處理器，以接收複數個距離感測器所傳輸之感測資料，以判別複數個基準工位與機台31是否保持相同距離，處理器連接至少一顯示器，以顯示感測資料。
於本實施例，校正單元於機台31之測試區底面，且位於通孔311之周側設有複數個距離感測器36，距離感測器36具有投光部361，並為一雷射距離感測器，距離感測器36之投光部361朝向基準工位，亦即距離感測器36之投光部361朝向下方，以便對位於機台31下方之基準工位投射光線。
請參閱圖2、3、4，本發明測試作業機30應用於組裝一為測試機40之待檢知物，測試機40具有承板41，承板41之台座42供裝配測試器，測試器包含電性連接之電路板43及具探針之測試座44，電路板43電性連接測試機40，測試座44供承置及測試電子元件，測試機40另於承板41相對應測試作業機30之第一導接件351及第二導接件352的位置配置第一接合件451及第二接合件452，定位機構於台座42相對應定位件353之位置設有擋掣件453；工作人員將體積大之測試機40移動至測試作業機30之機台31下方，並令測試器相對於機台31測試區之通孔311，由於測試機40之承板41位於校正單元之複數個距離感測器36的檢知路徑，校正單元可以承板41相對應複數個距離感測器36之位置作為複數個基準工位A。
於校正時，校正單元以複數個距離感測器36依檢知路徑朝向下方對測試機40之承板41上的複數個基準工位A投射光線，由於複數個距離感測器36位於機台31底面之複數個不同位置(例如前半部及後半部)，即可感測到承板41複數個不同位置之基準工位A的距離值，若複數個距離感測器36感測之複數個距離值相同，代表測試機40之承板41與測試作業機30之機台31保持平行，而
可直接將測試機40組裝於機台31之測試區下方，使測試座44置入於機台31之通孔311，以供執行電子元件測試作業，反之，若複數個距離感測器36感測之複數個距離值相異，代表測試機40之承板41與測試作業機30之機台31不平行，工作人員即需校正調整測試機40之裝配角度；因此，測試作業機30可於裝配測試機40之前置時序，以校正單元檢知測試機40之承板41與測試作業機30之機台31的平行度，以確保測試機40及其上之測試器的組裝品質，進而提高電子元件測試品質。
請參閱圖5，本發明第二實施例，其與第一實施例之差異在於校正單元於該待檢知物之複數個基準工位A設置標記部件，以供距離感測器依檢知路徑投射光線，於待檢知物之複數個基準工位A的標記部件對位複數個距離感測器投射之光線，而供校正該待檢知物與該機台31的組裝位置以利迅速組裝；於本實施例，待檢知物為測試機40，校正單元於測試機40之承板41的複數個基準工位A分別設置具顏色之標記部件37；工作人員將測試機40移動至測試作業機30之機台31下方，利用校正單元之複數個距離感測器36對基準工位A投射光線，當複數個距離感測器36感測到較強的反射光線時，即表示複數個距離感測器36之光線準確對位承板41上之複數個標記部件37，亦即使測試機40之複數個第一接合件451及第二接合件452準確對位測試作業機30之第一導接件351及第二導接件352；因此，工作人員可以迅速且準確地組裝測試機40及測試作業機30，進而提高組裝效能。
請參閱圖6，本發明第三實施例，揭示一種測試機40包含承板41及校正單元，承板41供裝配測試器，測試器以供對電子元件執行測試作業，校正單元於承板41設有複數個距離感測器，複數個距離感測器感測複數個不同位
置之基準工位，以檢知複數個基準工位之距離值，而供校正複數個基準工位與承板41的平行度；於本實施例，測試機40之承板41設有台座42供裝配測試器，測試器包含電性連接之電路板43及具探針之測試座44，電路板43電性連接測試機40，測試座44供承置及測試電子元件，測試機40另於承板41設有第一接合件451及第二接合件452，校正單元於承板41之台座42周測設有複數個距離感測器46。工作人員將測試機40移動至一測試作業機30之機台31下方，校正單元以機台31底面相對應複數個距離感測器46之位置作為複數個基準工位B，測試機40之複數個距離感測器46朝向測試作業機30之複數個基準工位B投射光線，以檢知複數個基準工位B之距離值是否相同，當複數個距離感測器46感測之距離值相同，代表測試機40之承板41與測試作業機30之機台31保持平行，進而將測試機40組裝於測試作業機30之機台31測試區下方，以供準確測試電子元件。
請參閱圖7，本發明第四實施例，其與第三實施例之差異在於校正單元於該待檢知物之複數個基準工位B設置標記部件47，以供距離感測器46依檢知路徑投射光線，於待檢知物之複數個基準工位B的標記部件47對位複數個距離感測器投射之光線，而供校正該待檢知物與該機台31的組裝位置以利迅速組裝；更進一步，該校正單元之該距離感測器配置於調整器(圖未示出)，該調整器供帶動該距離感測器作至少一方向位移而調整位置。該校正單元設有至少一反射鏡(圖未示出)，該反射鏡相對於該距離感測器。於本實施例，待檢知物為測試分類機30，校正單元於測試分類機30之機台31底面的複數個基準工位B設置具顏色之標記部件47，於複數個距離感測器46準確投射至複數個標記部件47時，使測試機40之複數個第一接合件451及第二接合件452準確對位測試作
業機30之第一導接件351及第二導接件352，工作人員可以迅速且準確地組裝測試機40及測試作業機30，進而提高組裝效能。
請參閱圖2至圖7，揭示一種測試設備，包含測試作業機30、測試機40及校正單元，測試作業機30設有機台31，測試機40設有承板41，校正單元設有複數個距離感測器及複數個基準工位，複數個距離感測器裝配於測試作業機30之機台31或測試機40之承板41其中之一者，複數個基準工位設於測試作業機30之機台31或測試機40之承板41其中之另一者，並相對於複數個距離感測器，該複數個距離感測器以供感測該複數個基準工位之距離值，而供校正該機台31與該承板41的平行度。更進一步，該校正單元之該距離感測器配置於調整器(圖未示出)，該調整器供帶動該距離感測器作至少一方向位移而調整位置。該校正單元設有至少一反射鏡(圖未示出)，該反射鏡相對於該距離感測器。校正單元於基準工位設置標記部件，以供距離感測器依檢知路徑投射光線，於該複數個基準工位的該標記部件對位該複數個距離感測器投射之光線，而供檢知對位校正該機台31與該承板41的組裝位置以利迅速組裝。然測試設備之測試作業機30可依作業需求於機台31配置供料裝置32、收料裝置33、輸送裝置、校正單元及中央控制裝置(圖未示出)，作動時序如上所述，故不再贅述。
30:測試作業機
31:機台
311:通孔
351:第一導接件
352:第二導接件
353:定位件
36:距離感測器
A:基準工位
40:測試機
41:承板
42:台座
44:測試座
Claims (10)
- 一種測試作業機，包含：機台：設有至少一測試區；校正單元：於該機台之該測試區底面設置複數個距離感測器，並於待檢知物設有複數個基準工位，該複數個基準工位具有標記部件，該複數個距離感測器依檢知路徑投射光線，於該待檢知物之該複數個基準工位的該標記部件對位該複數個距離感測器投射之光線，而供校正該待檢知物與該機台的組裝位置以利迅速組裝。
- 如請求項1所述之測試作業機，其該機台之底面設有定位機構，該校正單元於該定位機構設置該複數個距離感測器。
- 如請求項1或2所述之測試作業機，其該校正單元設有至少一反射鏡，該反射鏡相對於該距離感測器。
- 如請求項1或2所述之測試作業機，其該校正單元之該距離感測器配置於調整器，該調整器供帶動該距離感測器作至少一方向位移而調整位置。
- 一種測試機，包含：承板：設有至少一台座；校正單元：於該承板設有複數個距離感測器，並於待檢知物設有複數個基準工位，該複數個基準工位具有標記部件，該複數個距離感測器依檢知路徑投射光線，該待檢知物以該複數個基準工位的該標記部件對位該複數個距 離感測器投射之光線，而供校正該待檢知物與該承板的組裝位置以利迅速組裝。
- 如請求項5所述之測試機，其該校正單元設有至少一反射鏡，該反射鏡相對於該距離感測器。
- 如請求項5所述之測試機，其該校正單元之該距離感測器配置於調整器，該調整器供帶動該距離感測器作至少一方向位移而調整位置。
- 一種測試設備，包含：測試作業機：設有機台；測試機：以供裝配於該測試作業機之該機台下方，並設有承板；校正單元：設有複數個距離感測器及複數個基準工位，該複數個距離感測器裝配於該機台與該承板之其中一者，該複數個基準工位設於該機台與該承板之其中另一者，該複數個基準工位具有標記部件，於該複數個距離感測器依檢知路徑投射光線，該複數個基準工位的該標記部件對位該複數個距離感測器投射之光線，而供校正該機台與該承板的組裝位置以利迅速組裝。
- 如請求項8所述之測試設備，其該校正單元之該距離感測器配置於調整器，該調整器供帶動該距離感測器作至少一方向位移而調整位置。
- 如請求項8所述之測試設備，其該校正單元設有至少一反射鏡，該反射鏡相對於該距離感測器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW109140979A TWI755942B (zh) | 2020-11-23 | 2020-11-23 | 測試作業機、測試機及測試設備 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW109140979A TWI755942B (zh) | 2020-11-23 | 2020-11-23 | 測試作業機、測試機及測試設備 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWI755942B true TWI755942B (zh) | 2022-02-21 |
| TW202221341A TW202221341A (zh) | 2022-06-01 |
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ID=81329237
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW109140979A TWI755942B (zh) | 2020-11-23 | 2020-11-23 | 測試作業機、測試機及測試設備 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWI755942B (zh) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6448797B1 (en) * | 1993-09-15 | 2002-09-10 | Intest Ip Corp. | Method and apparatus automated docking of a test head to a device handler |
| TW201337289A (zh) * | 2012-02-06 | 2013-09-16 | Apple Inc | 具有測試托盤及自動測試托盤升降舵之測試系統 |
| TWI664432B (zh) * | 2014-09-09 | 2019-07-01 | 日商東京威力科創股份有限公司 | 晶圓檢查裝置之檢查用壓力設定值決定方法 |
-
2020
- 2020-11-23 TW TW109140979A patent/TWI755942B/zh active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6448797B1 (en) * | 1993-09-15 | 2002-09-10 | Intest Ip Corp. | Method and apparatus automated docking of a test head to a device handler |
| TW201337289A (zh) * | 2012-02-06 | 2013-09-16 | Apple Inc | 具有測試托盤及自動測試托盤升降舵之測試系統 |
| TWI664432B (zh) * | 2014-09-09 | 2019-07-01 | 日商東京威力科創股份有限公司 | 晶圓檢查裝置之檢查用壓力設定值決定方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW202221341A (zh) | 2022-06-01 |
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