TWI502337B - 具有行動儲存車及電腦控制裝載設備之測試系統 - Google Patents

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Description

具有行動儲存車及電腦控制裝載設備之測試系統
本申請案主張2012年5月17日申請之美國專利申請案第13/474,262號及2012年2月6日申請之美國臨時專利申請案第61/595,572號的優先權，該等申請案藉此以其全文引用的方式併入本文中。
本發明大體而言係關於測試系統，且更特定言之，係關於具有電腦控制之裝載設備及行動儲存車之測試系統。
常常在組裝之後測試電子器件以確保器件效能滿足設計規範。電子器件可在第一測試位置處經歷第一類型之測試且可在第二測試位置處經歷第二類型之測試。在每一測試位置處，測試系統操作者可將受測試器件裝載至一系列測試台中。在於第一測試位置處測試之後，操作者可將受測試器件帶至第二位置。
對於測試系統操作者而言，手動地將每一受測試器件裝載至每一測試台中之程序可為麻煩的及繁重的。若不當心，則測試可能為較不準確的且消耗比所要時間更多的時間。
因此將需要能夠提供對電子器件執行諸如測試操作之製造操作的改良之方式。
可提供一種測試系統，受測試器件在該測試系統中經歷不同類型之測試。一第一測試位置可用以測試一受測試器件中之輸入/輸出器件。一第二測試位置可用以測試一受測試器件中之無線通信電路。
可在一第一測試位置處輸出受測試器件。一操作者可在該第一測試位置處自該輸出擷取該等受測試器件且可將該等受測試器件裝載至一受測試器件儲存車中。可將每一受測試器件裝載至該儲存車中之一各別擱板上。該受測試器件儲存車可經組態以固持數十個、數百個、數千個或數千個以上之受測試器件。該受測試器件儲存車可具備車輪，以使得一操作者可容易地將該等受測試器件自該第一測試位置輸送至一第二測試位置。
一第二測試位置可具有用於測試無線通信電路之測試設備。該第二測試位置處之該測試設備可包括一或多個電磁屏蔽之測試封閉區。該第二測試位置處之該測試設備可包括一或多個電腦控制之裝載結構。該等裝載結構可包括相對於一固定框架結構移動的一或多個電腦控制之裝載臂。
一固定框架結構可具備對齊結構。該等儲存車可具備對應對準結構，該等對應對準結構經組態以與第二測試台處之該等對齊結構對準及配對。在該儲存車下且耦接至該儲存車的一或多個電腦控制之致動器可用以將該儲存車定位於一所要位置中。藉由使該儲存車與該第二測試台處之該固定框架結構嚙合，該電腦控制之裝載結構可能能夠以可預測準確度將每一受測試器件定位於該儲存車中。
一或多個感測器可用以自該儲存車獲得狀態資訊。該等感測器可為經組態以掃描每一擱板及獲得關於每一擱板之資訊的距離感測器。該等感測器可經組態以判定一器件是否存在於一擱板上及/或一器件是否適當地定向於一擱板上。可藉由使用該等感測器判定正經掃描之該受測試器件之表面特性來推論定向資訊。電腦控制之裝載結構 可基於該所獲得之狀態資訊而卸載儲存車。
一或多個電腦控制之裝載結構可用以將受測試器件自一儲存車裝載至一測試封閉區中。一電腦控制之裝載結構可具有允許該裝載結構同時載運一個以上受測試器件之第一機器人臂及第二機器人臂。在測試之後，該電腦控制之裝載結構可將該等受測試器件自該等測試封閉區卸載且可將該等受測試器件傳回至相同儲存車或可將該等受測試器件裝載至一不同儲存車中。
本發明之其他的特徵、本發明之本質及各種優點將自隨附圖式及較佳實施例之以下詳細描述而更顯而易見。
10‧‧‧電子器件
12‧‧‧外殼
14‧‧‧顯示器
16‧‧‧作用區
18‧‧‧非作用區
20‧‧‧按鈕
21‧‧‧按鈕
22‧‧‧揚聲器埠
24‧‧‧正面拍攝相機
25‧‧‧音訊埠
26‧‧‧部分
27‧‧‧儲存及處理電路
28‧‧‧資料埠
29‧‧‧輸入/輸出電路
30‧‧‧測試系統
31‧‧‧輸入/輸出器件
32‧‧‧托盤
33‧‧‧無線通信電路
34‧‧‧測試夾具
35‧‧‧衛星導航系統接收器電路
36‧‧‧測試台
36A‧‧‧第一行
36B‧‧‧第二行
37‧‧‧收發器電路
38‧‧‧傳送帶
39‧‧‧收發器電路
40‧‧‧測試主機
41‧‧‧天線電路
42‧‧‧測試主機/電腦控制之裝載結構
42A‧‧‧裝載結構
42B‧‧‧裝載結構
44‧‧‧方向
48‧‧‧系統
50‧‧‧測試區域
52‧‧‧測試區域
55‧‧‧安裝結構
57‧‧‧間隙
72‧‧‧測試托盤裝載器
340‧‧‧受測試器件儲存車
340A‧‧‧儲存車
340B‧‧‧儲存車
342‧‧‧擱板
344‧‧‧車輪
345‧‧‧上表面
346‧‧‧球
350‧‧‧對齊結構
351‧‧‧路徑
352‧‧‧致動器
353‧‧‧致動器
354‧‧‧製造設施底板
356‧‧‧定位器
358‧‧‧裝載臂
358A‧‧‧機器人臂
358B‧‧‧機器人臂
360‧‧‧固定框架結構
362‧‧‧狹槽
370‧‧‧氣動結構
400‧‧‧雷射
404‧‧‧擱板
406‧‧‧擱板
408‧‧‧擱板
412‧‧‧方向
414‧‧‧擱板之側面
416‧‧‧擱板之側面
418‧‧‧擱板
500‧‧‧測試系統
502‧‧‧測試室
600‧‧‧測試系統
圖1為根據本發明之實施例的可使用自動化設備來製造之類型的說明性電子器件(諸如，手持型器件)的透視圖。
圖2為根據本發明之實施例的可使用自動化設備來製造之說明性電子器件(諸如，平板電腦)的示意圖。
圖3為根據本發明之實施例的具有輸入/輸出器件及無線通信電路之說明性電子器件的示意圖。
圖4為根據本發明之實施例的說明性測試系統之圖，其中受測試器件儲存車可用以將複數個受測試器件自一測試區域傳送至另一測試區域。
圖5為根據本發明之實施例的可用於製造電子器件中之類型之製造設備的圖。
圖6為根據本發明之實施例的具有車輪及對齊特徵之說明性受測試器件儲存車的透視圖。
圖7為根據本發明之實施例的在電腦控制之裝載結構處對齊之說明性受測試器件儲存車的側視圖。
圖8為根據本發明之實施例的受測試器件儲存車中之開槽擱板上 的受測試器件之透視圖。
圖9為根據本發明之實施例的藉由一或多個雷射掃描之說明性受測試器件儲存車的側視圖。
圖10為根據本發明之實施例的曲線圖，該圖展示第一雷射及第二雷射可如何用以偵測及獲得儲存車中之受測試器件之狀態。
圖11為根據本發明之實施例的圖，該圖展示可如何藉由電腦控制之裝載設備在儲存車與測試台之間移動受測試器件。
圖12為根據本發明之實施例的說明性測試系統之透視圖，其中具有兩個機器人臂之電腦控制之裝載結構可用以在儲存車與測試台之間輸送受測試器件。
圖13為根據本發明之實施例的說明性測試系統之透視圖，其中具有機器人臂之複數個電腦控制之裝載結構可用以在儲存車與測試台之間輸送受測試器件。
圖14為根據本發明之實施例的在使用測試系統測試受測試器件中所涉及的說明性步驟之流程圖。
諸如圖1之電子器件10的電子器件可使用自動化製造設備來製造。自動化製造設備可包括用於將器件組件組裝在一起以形成電子器件之設備。自動化製造設備亦可包括用於評估器件是否經適當組裝及是否正適當起作用的測試系統。
諸如圖1之器件10之器件可使用自動化製造系統來組裝及測試。製造系統可包括一或多個台，諸如用於執行測試操作之一或多個測試台。
於測試系統中進行測試之器件有時可被稱作受測試器件(DUT)。可使用傳送帶、使用機器人臂或使用其他裝載設備將受測試器件提供至測試台。
每一測試台處之測試設備可用以對器件執行相關聯測試。舉例而言，一測試台可具有用於測試器件中之顯示器之設備。另一測試台可具有用於測試器件中之音訊組件之設備。又一測試台可具有用於測試器件中之光感測器之設備。又一測試台可具有用於測試器件中之無線通信電路之設備。測試系統中之自動化設備可用於裝載及卸載受測試器件中，用於在測試台之間傳送受測試器件中，及用於執行測試及維護測試結果之資料庫中。
可使用測試設備測試任何合適器件。作為實例，可測試圖1之器件10。器件10可為具有整合電腦之電腦監視器、桌上型電腦、電視、筆記型電腦、其他攜帶型電子設備(諸如，蜂巢式電話、平板電腦、媒體播放器、腕錶器件、垂飾器件、耳機器件、其他緊密攜帶型器件)，或其他電子設備。在圖1中所展示之組態中，器件10為手持型電子器件，諸如蜂巢式電話、媒體播放器、導航系統器件或遊戲器件。
如圖1中所展示，器件10可包括諸如外殼12之外殼。外殼12(有時可被稱作機殼)可由以下各者形成：塑膠、玻璃、陶瓷、纖維複合物、金屬(例如，不鏽鋼、鋁等)，其他合適材料，或此等材料之組合。在一些情形下，外殼12之零件可由介電質或其他低導電率材料形成。在其他情形下，外殼12或構成外殼12之結構中之至少一些結構可由金屬元件形成。
在需要時，器件10可具有諸如顯示器14之顯示器。顯示器14可為併有電容性觸控電極之觸控式螢幕或可對觸碰不敏感。顯示器14可包括由發光二極體(LED)、有機LED(OLED)、電漿胞、電泳顯示器元件、電潤濕顯示器元件、液晶顯示器(LCD)組件或其他合適之影像像素結構形成的影像像素。防護玻璃罩層可覆蓋顯示器14之表面。在需要時，用於諸如按鈕20之按鈕的開口、用於諸如揚聲器埠22之揚聲器埠的開口及其他開口可形成於顯示器14之覆蓋層中。
顯示器14之中央部分(亦即，作用區16)可包括作用影像像素結構。環繞矩形環形非作用區(區18)可能缺乏作用影像像素結構。在需要時，可使非作用區18之寬度最小化(例如，以產生無邊界顯示器)。
器件10可包括諸如正面拍攝相機(front-facing camera)24之組件。相機24可經定向以在器件10之操作期間獲取使用者之影像。器件10可包括在非作用區18之部分26中的感測器。此等感測器可包括(例如)基於紅外線之近接感測器，其包括用以發射及偵測來自附近物件之反射光的紅外線發射器及對應光偵測器。部分26中之感測器亦可包括用於偵測在器件10之周圍環境中的光之量的環境光感測器。在需要時，其他類型之感測器可用於器件10中。圖1之實例僅為說明性的。
器件10可包括輸入輸出埠，諸如埠28及/或埠25。諸如埠28及埠25之埠可包括音訊輸入輸出埠、類比輸入輸出埠、數位資料輸入輸出埠，或其他埠。每一埠可具有一相關聯連接器。舉例而言，諸如音訊埠25之音訊埠可具有一相關聯四接點音訊連接器，數位資料埠可具有具兩個或兩個以上接針(接點)之一連接器、具四個或四個以上接針之一連接器、具三十個接針之一連接器，或其他合適資料埠連接器。
感測器(諸如，與圖1之區26相關聯之感測器)、相機(諸如，相機24)、音訊埠(諸如，音訊埠25及揚聲器埠22)、按鈕(諸如，按鈕20)及埠(諸如，埠28)可位於器件外殼12之任何合適部分上(例如，諸如顯示器防護玻璃罩部分之前外殼面、諸如後平面外殼壁之後外殼面，側壁結構等)。舉例而言，諸如按鈕21之按鈕可位於外殼12之側壁部分上。
圖2為呈說明性組態之器件10之透視圖，其中器件10為平板電腦。如圖2中所展示，器件10可包括諸如外殼12之外殼。外殼12可由金屬、塑膠、基於纖維之複合材料、玻璃、陶瓷、其他材料或此等材料之組合形成。器件10可具有藉由顯示器14覆蓋之上(前)表面。顯示 器14之作用部分16可具有矩形形狀(作為實例)。顯示器14之非作用部分18可具有容納按鈕20之開口、用於相機24之窗區，及諸如部分26之部分(其與諸如基於紅外線之近接感測器及/或環境光感測器之一或多個光學感測器相關聯)。諸如按鈕21之按鈕及諸如音訊埠25之埠可形成於外殼12之側壁部分中。
圖3中展示諸如電子器件10之電子器件的示意圖。如圖3中所展示，電子器件10可包括儲存及處理電路27。儲存及處理電路27可包括儲存器，諸如硬碟機儲存器、非揮發性記憶體(例如，快閃記憶體或經組態以形成固態磁碟之其他電可程式化唯讀記憶體)、揮發性記憶體(例如，靜態或動態隨機存取記憶體)等。處理電路可基於一或多個微處理器、微控制器、數位信號處理器、基頻處理器、電源管理單元、音訊編碼解碼器晶片、特殊應用積體電路等。
儲存及處理電路27可用以執行器件10上之軟體，諸如網際網路瀏覽應用程式、網際網路語音通信協定(VOIP)電話呼叫應用程式、電子郵件應用程式、媒體播放應用程式、作業系統函式等。為了支援與外部設備之互動，可在實施通信協定中使用儲存及處理電路27。可使用儲存及處理電路27來實施之通信協定包括網際網路協定、無線區域網路(WLAN)協定(例如，IEEE 802.11協定-有時稱作WiFi® )、用於其他短程無線通信鏈路之協定(諸如，Bluetooth® 協定、蜂巢式電話協定等)。
電路27可經組態以實施控制器件10中之天線之使用的控制演算法。舉例而言，為了支援天線分集方案及MIMO方案或波束成形或其他多天線方案，電路27可執行信號品質監視操作、感測器監視操作及其他資料搜集操作，且可回應於所搜集資料而控制正使用器件10內之哪些天線結構接收及處理資料。作為實例，電路27可控制正使用兩個或兩個以上天線中之哪一者接收傳入之射頻信號，可控制正使用兩個 或兩個以上天線中之哪一者傳輸射頻信號，可控制經由器件10中之兩個或兩個以上天線並行地投送傳入之資料串流的程序，等等。
輸入/輸出電路29可用以允許將資料供應至器件10及允許將資料自器件10提供至外部器件。輸入/輸出電路29可包括輸入/輸出器件31。輸入/輸出器件31可包括觸控式螢幕、無觸控式感測器能力之顯示器、按鈕、操縱桿、點按式選盤、滾輪、觸控墊、小鍵盤、鍵盤、麥克風、揚聲器、音調產生器、振動器、相機、感測器、發光二極體及其他狀態指示器、光源、音訊插口及其他音訊埠組件、資料埠、光感測器、運動感測器(加速度計)、電容感測器、近接感測器等。使用者可藉由經由輸入/輸出器件31供應命令而控制器件10之操作，且可使用輸入/輸出器件31之輸出資源接收來自器件10之狀態資訊及其他輸出。
無線通信電路33可包括由以下各者形成之射頻(RF)收發器電路：一或多個積體電路、功率放大器電路、低雜訊輸入放大器、被動式RF組件、一或多個天線、傳輸線，及用於處置RF無線信號之其他電路。亦可使用光(例如，使用紅外線通信)來發送無線信號。
無線通信電路33可包括衛星導航系統接收器電路35、收發器電路(諸如，收發器電路37及39)，及天線電路(諸如，天線電路41)。衛星導航系統接收器電路35可用以支援衛星導航服務，諸如美國全球定位系統(GPS)(例如，用於接收1575MHz下之衛星定位信號)及/或其他衛星導航系統。
收發器電路37可處置用於WiFi® (IEEE 802.11)通信之2.4 GHz及5 GHz頻帶且可處置2.4 Bluetooth® 通信頻帶。電路37有時可被稱作無線區域網路(WLAN)收發器電路(以支援WiFi® 通信)及Bluetooth® 收發器電路。電路33可使用蜂巢式電話收發器電路(有時稱作蜂巢式無線電)39以用於處置蜂巢式電話頻帶中之無線通信，諸如850 MHz、900 MHz、1800 MHz、1900 MHz及2100 MHz下之頻帶或所關注之其他蜂巢式電話頻帶。
無線電路33及器件10可支援之蜂巢式電話標準之實例包括：全球行動通信系統(GSM)「2G」蜂巢式電話標準、演進資料最佳化(EVDO)蜂巢式電話標準、「3G」通用行動電信系統(UMTS)蜂巢式電話標準、「3G」分碼多重存取2000(CDMA 2000)蜂巢式電話標準，及「4G」長期演進(LTE)蜂巢式電話標準。在需要時，可使用其他蜂巢式電話標準。此等蜂巢式電話標準僅為說明性的。
在需要時，無線通信電路33可包括用於其他短程及遠程無線鏈路之電路。舉例而言，無線通信電路33可包括用於接收無線電及電視信號之無線電路、傳呼電路等。在WiFi® 及Bluetooth® 鏈路及其他短程無線鏈路中，通常使用無線信號來在數千呎距離上傳送資料。在蜂巢式電話鏈路及其他遠程鏈路中，通常使用無線信號在數千呎或英里距離上傳送資料。
無線通信電路33可包括一或多個天線41。可使用任何合適天線類型來形成天線41。舉例而言，天線41可包括由以下各者形成的具有諧振元件之天線：環形天線結構、平片天線結構、倒F形天線結構、槽孔天線結構、平面倒F形天線結構、螺旋天線結構、此等設計之混合等。不同類型之天線可用於不同頻帶及頻帶之組合。舉例而言，可在形成本端無線鏈路天線中使用一類型之天線，且可在形成遠端無線鏈路天線中使用另一類型之天線。
圖4為可用於諸如器件測試之製造操作的類型之說明性系統的圖。如圖4中所展示，系統48可包括諸如測試區域50及測試區域52之一或多個測試區域。在測試操作期間，可於諸如測試系統48之測試系統中測試許多器件(例如，數十個、數百個、數千個或數千個以上器件10)。測試系統48可包括測試附件、電腦、網路設備、測試器控制 盒、電纜線、測試封閉區，及用於搜集測試結果之其他測試設備。
測試區域50及52可包括不同類型之測試設備，以用於對諸如器件10之受測試器件執行一或多個測試。舉例而言，測試區域50(例如，測試區域A)可包括用於對受測試器件10之輸入/輸出器件31(圖3)執行一或多個測試的測試設備。可於測試區域A處測試之輸入/輸出器件包括器件10中之感測器(例如，環境光感測器、近接感測器、觸控式感測器等)、器件10中之相機(例如，前置相機、後置相機等)、器件10中之按鈕、器件10中之其他輸入/輸出器件31等。
測試區域52(例如，測試區域B)可包括用於對器件10中之無線通信電路33(圖3)執行一或多個測試的測試設備。舉例而言，測試區域B可包括空中測試設備，諸如，用於產生射頻測試信號及用於對自受測試器件10接收之信號執行射頻量測的測試設備。
在需要時，製造設施可包括用於執行其他類型之測試的測試區域。舉例而言，系統48可包括用於執行較長持續時間之測試(例如，可能花費一或多個小時之時間的測試，諸如電池測試、極端溫度測試等)的測試區域。任何數目個合適測試區域可包括於系統48中。系統48包括測試區域A及測試區域B的圖4之實例僅為說明性的。
在製造操作期間，受測試器件可在第一測試區域(例如，測試區域A)處經歷第一類型之測試，且可接著移動至第二測試區域(例如，測試區域B)以經歷第二類型之測試。可使用諸如受測試器件儲存車340之可移動儲存設備在測試區域之間傳送受測試器件。儲存車340可為(例如)可在製造期間在設備之不同零件之間移動的行動擱板。車340可經組態以儲存數十個、數百個、數千個或數千個以上受測試器件。
車340可用作受測試器件之輸入及輸出儲存位置。車340可由操作者來裝載及卸載，可藉由電腦控制之裝載設備(例如，一或多個電 腦控制之機器人臂)來裝載及卸載，或可藉由操作者與電腦控制之裝載設備之組合來裝載及卸載。
舉例而言，考慮以下情況：其中複數個受測試器件在測試區域A處完成測試且準備好在測試區域B處進行測試。操作者可將受測試器件自測試區域A之輸出裝載至儲存車340。可接著由操作者將儲存車移動至測試區域B，以使得可在測試區域B處測試受測試器件。
圖5為可用於諸如器件測試之製造操作的類型之說明性系統的圖。系統30可(例如)用於諸如圖4之測試區域A之測試區域中。如圖5中所展示，系統30可包括諸如測試台36之一或多個台。每一測試台可包括用於對受測試器件10執行一或多個測試之測試設備。
在需要時，受測試器件10可安裝於諸如托盤32之測試托盤中。托盤32可經組態以接納一或多個受測試器件。舉例而言，托盤32可具有多個狹槽，該等狹槽中之每一者經組態以接納一對應受測試器件。在需要時，托盤32可經組態以僅接納一單一受測試器件。
可手動地或使用自動化設備將器件10安裝於測試托盤32中。為了促進手動安裝，測試托盤32可包括促進人類操縱之特徵。舉例而言，測試托盤32可包括有助於操作者開啟及關閉測試托盤32中之夾鉗或其他器件固持特徵之特徵。
每一測試台36可包括經組態以接納一受測試器件之一部分。如圖3中所展示，例如，每一測試台36可具備測試夾具34。測試夾具34可經組態以直接接納受測試器件10或，如圖3中所展示，可各自經組態以在受測試器件10已安裝於測試托盤32中之後接納受測試器件10。藉由此類型之配置，測試托盤32可用作受測試器件10與測試夾具34之間的介面。測試托盤32可(例如)比器件10更穩固，可具有經組態以與測試系統裝載設備配對之嚙合特徵，可具有促進追蹤之識別號碼，且可具有促進藉由測試台36測試受測試器件10之其他特徵。
可使用諸如傳送帶38之傳送帶(例如，在方向44上移動之帶)在測試台36之間傳送受測試器件10及測試托盤32。當使用諸如一或多個傳送帶38之傳送系統時，可使每一測試台36具備裝載機構及/或定位器，諸如測試托盤裝載器72。測試托盤裝載器72可位於沿著一列測試台36之一或多個中間位置處。測試托盤裝載器72可包括一或多個電腦控制之定位臂。裝載器72可用於自傳送器38拾取測試托盤及受測試器件中，可用以將托盤及器件呈現至測試台處之測試設備以用於測試器件，且可用以在測試之後將測試托盤及受測試器件放回傳送器38上。在需要時，裝載器72亦可經組態以直接在測試台36之間傳遞器件及托盤。
測試台36可將測試結果提供至諸如測試主機42之計算設備(例如，一或多個網路電腦)以用於處理。測試主機42可維護測試結果之資料庫，可用於向測試台發送測試命令，可在托盤及器件通過系統30時追蹤個別托盤及受測試器件，且可執行其他控制操作。
在於測試區域A處測試之後，操作者可在傳送器38之末端拾取受測試器件。作為實例，自傳送器38之末端擷取的受測試器件可置放於諸如圖6之儲存車340之儲存車中或可饋送至額外系統中。在需要時，操作者可在將受測試器件10裝載至車340中之前，將受測試器件10自托盤32移除。
在需要時，儲存車340可用以在製造設施之不同部分之間(例如，在圖4之測試區域A與測試區域B之間)傳送受測試器件。如圖6中所展示，車340可具有可儲存受測試器件10之擱板342。可提供車輪344以允許車340在測試區域之間移動。舉例而言，在自測試區域A之輸出對車裝載受測試器件之後，操作者可將車推動至測試區域B。
儲存車340可具備對齊及對準特徵，諸如允許車340與測試區域(諸如，圖4之測試區域B)處之測試設備嚙合的球346。對齊及對準特 徵可用以相對於三維可定位框架以可預測準確度將受測試器件定位於儲存車中。可在電腦控制下使車保持於框架內。來自車的受測試器件之裝載及卸載亦可為電腦控制的(例如，以確保：除非車處於所要位置中，否則不裝載或卸載任何受測試器件)。
圖7為車340之側視圖，該圖展示車340可如何與測試區域處之測試設備嚙合。如圖7中所展示，測試區域可具備電腦控制之裝載結構(諸如，電腦控制之裝載結構42)之總成。電腦控制之裝載結構42可包括固定框架結構，諸如固定框架結構360。固定框架結構360可附接至製造設施底板354或其他支撐結構。裝載結構42可包括電腦控制之定位器(諸如，定位器356)，其可用以沿著三個軸線(X、Y及Z)定位諸如裝載臂358之裝載臂。裝載臂358可相對於固定框架結構360移動。臂358可用以將受測試器件10裝載至擱板342上且可用以自擱板342卸載受測試測試器件10。
為了確保在裝載臂358自儲存車340裝載及卸載受測試器件10時的裝載臂358之準確置放，儲存車340可具備與相關聯於裝載結構42之對應對齊及對準特徵嚙合的對齊及對準特徵。舉例而言，諸如球346之對齊特徵可形成於車340之部分上。在圖7之實例中，球346安裝於車340之上表面345上。球346可用以使車340之位置相對於裝載結構42(例如，相對於框架結構360)對齊。裝載結構42可具有對應對齊及對準特徵，諸如對齊結構350。對齊結構350可安裝至框架結構360。對齊結構350可具有凹口或經組態以接納車340上之對應對齊特徵(諸如，球346)的其他特徵。
車340可安裝於空氣控制(或馬達控制)之致動器上，諸如致動器352及/或353。致動器352可安裝於車輪344上。致動器353可安裝於底板354上之固定位置中。當需要使車340之位置相對於裝載結構42對齊時，操作者可將車340推動至球346與對齊結構350對準且車340與安裝 於底板上之致動器(諸如，致動器353)重疊的位置中。致動器352可用以將車輪344鎖定於適當位置中以防止車340在測試期間移動。致動器352及/或353亦可用以將球346向上驅動至對齊結構350中，藉此使車340相對於裝載結構42(例如，相對於框架結構360)對準。在對準操作期間，對齊結構350及球346之形狀及位置協作以確保車340置放於其所要位置中。在以此方式將車340及因此的車340之擱板342置放於相對於裝載結構42之已知位置中之後，裝載結構42可使用臂358自儲存車340裝載及/或卸載受測試器件10。
當對齊球346與對齊結構350嚙合時，可在車340與裝載結構42之間形成電連接。此情形可允許儲存車340與諸如測試主機40之測試主機通信。舉例而言，可經由對齊球346、對齊結構350、框架結構360及路徑351將關於儲存車340之資訊傳送至測試主機40。可傳送至測試主機40之資訊包括儲存於車340中的受測試器件之數目、哪些擱板含有受測試器件10、哪些擱板含有經適當定向之受測試器件10、關於車340之其他資訊等。當裝載及卸載儲存車340時，可使用此類型之資訊。
在需要時，臂358可具備可用以將器件10暫時黏附至臂358之真空或吸入特徵(諸如，氣動結構370)。氣動特徵370可為電腦控制的且可由測試系統操作者選擇性地啟用及停用。此情形可允許臂358迅速地在儲存車與測試台之間移動而不使器件10自臂358滑落。
在需要時，受測試器件10可擱置於擱板342上之一或多個升高安裝結構(諸如，安裝結構55)上。安裝結構55可在器件10與擱板342之間產生間隙57。間隙57可允許臂358在擱板342處拾取及投放器件10。舉例而言，臂358可具有刮勺狀形狀，該形狀可插入至間隙57中以將器件10自安裝結構55提昇及將器件10置放於安裝結構55上。作為另一實例，每一擱板342可具有一狹槽，諸如圖8之狹槽362。狹槽362可允 許臂358在擱板342處拾取及投放器件10。
在需要時，可藉由對車340執行狀態掃描而自儲存車340獲得狀態資訊。圖9為可用以掃描儲存車340及自儲存車340獲得狀態資訊之說明性系統的圖。如圖9中所展示，諸如雷射400之一或多個雷射可用以掃描儲存車340中之每一擱板342。雷射400可為(例如)使用雷射束判定至物件之距離的距離感測器。然而，此僅為說明性的。可使用任何合適類型之雷射掃描擱板342以自儲存車340獲得狀態資訊(例如，超音波雷射、其他類型之雷射等)。
雷射400可執行對車340中之每一擱板342之狀態掃描以獲得關於每一擱板342之狀態資訊。獲得關於擱板之狀態資訊可包括(例如)判定器件是否存在於擱板上，判定器件是否適當定向於擱板上，及/或判定關於擱板上之器件之其他資訊。基於自雷射400所獲得之資料，可將狀態指派給每一經掃描之擱板。舉例而言，可對不存在器件10之擱板(例如，擱板404)指派狀態「空」。可對存在器件10但經不適當定向之擱板(例如，擱板406及擱板418)指派狀態「不良」，以指示彼擱板之狀態為「並非良好」。可對存在器件10且經適當定向之擱板(例如，擱板408)指派狀態「良好」，以指示彼擱板之狀態為可接受的。
可在每一擱板處在本端傳送藉由雷射400獲得之狀態資訊(例如，經由位於每一擱板處之狀態指示器)，及/或可將藉由雷射400獲得之狀態資訊傳送至製造設施中之電腦。舉例而言，可將狀態資訊傳送至控制裝載結構42之電腦(圖7)。裝載結構42可基於所獲得之狀態資訊而裝載及卸載儲存車340。舉例而言，裝載結構42可僅自車340拾取經適當定向之器件10(例如，經指派狀態「良好」之擱板342上的器件10)。以此方式掃描車340可確保：在藉由裝載結構42將器件10自儲存車340卸載之後，器件10不會不適當地置放於測試腔室或測試室(test cell)中。
如圖9中所展示，雷射400可藉由沿著一行擱板342移動(例如，在方向412上)而執行狀態掃描。在需要時，雷射400可一致地移動。雷射400可引導雷射束進入每一擱板342中。當雷射沿著一行擱板342移動時，每一雷射可量測雷射束在被物件或表面反射之前行進之距離。因此，當雷射400掃描存在器件10之擱板342時，雷射束將在器件10處經反射，且雷射400均將登記雷射與反射點之間的距離之減小。當雷射400掃描不存在器件10之擱板342時，雷射束將改為在擱板342之後壁處經反射。在圖9之實例中，雷射可經組態以逐行掃描，直至儲存車狀態掃描完成為止。然而，此僅為說明性的。在需要時，雷射400可經組態以逐列掃描或可經組態以按任何所要次序逐室掃描。
為了獲得儲存車340中之器件10之定向狀態(例如，以便判定器件10是否經適當定向)，每一雷射可判定擱板342上之器件10之面向外表面的表面特性。舉例而言，器件10上之按鈕(諸如，按鈕21)可具有相對於器件10之外殼之表面而言輕微升高的表面。作為另一實例，諸如音訊埠25及/或資料埠28之埠可形成為器件10之外殼中的開口。此類型之表面特性(例如，突起、凹座、間隙、按鈕、孔等)可使用雷射400來區分。因此，當器件適當定向於擱板342上時，可藉由器件10之面向外表面之表面特性來界定擱板342上經適當定向之器件。
舉例而言，經適當定向之器件可藉由使擱板之側面414上之音訊埠25面向外來界定，及藉由使擱板之側面416上之按鈕21面向外來界定。經不適當地定向之器件可接著藉由使資料埠28面向外(例如，如擱板418中所展示)來界定，或使側面414上之按鈕21及側面416上之埠25面向外(例如，如擱板406中所展示)來界定。
此定義僅為可如何界定「經適當定向」之說明性實例。對於經指派狀態「良好」之擱板，雷射1將需要登記音訊埠25之表面特性(例如，器件10之外殼中之開口)，且雷射2將需要登記器件10中之按鈕21 之表面特性(例如，器件10之外殼上的升高表面)。
圖10為曲線圖集合，該等曲線圖展示在針對特定擱板(例如，圖9之擱板408)之掃描期間可能由雷射1及雷射2記錄之資料的實例。上部曲線圖表示由雷射1依據時間t量測之距離D，且下部曲線圖表示由雷射2依據時間t量測之距離D。
自時間t0 至時間t1 ，雷射束在擱板408之後壁處經反射。在時間t1 ，每一雷射登記雷射與反射點之間的距離之減小，藉此指示器件10之存在。在時間t1 與時間t2 之間，每一雷射在雷射移動跨越器件10之表面時登記器件10之獨特表面特性。雷射1登記所量測距離之輕微增加，從而指示雷射束可能遇到器件10之外殼中的開口(例如，指示音訊埠25之存在)。雷射2登記所量測距離之輕微減小，從而指示雷射束可能遇到器件10之外殼上的升高表面(例如，指示按鈕21之存在)。在時間t2 ，當雷射移動經過器件10且移動至擱板342行中之下一擱板上時，兩個雷射登記距離之增加。
可藉由來自雷射400之相異量測集合來識別擱板342上的器件10之每一獨特定向。以此方式，可將每一定向特徵化為可接受的或不可接受的(在需要時)。在結合圖9所描述之實例中，將擱板上的「經適當定向」界定為使擱板之側面414上的音訊埠及擱板之側面416上的按鈕21面向外(例如，擱板408中所展示之定向)。然而，此僅為說明性的。大體而言，可將擱板342上的器件10之任何定向界定為「經適當定向」。舉例而言，在需要時，可將「經適當定向」界定為使資料埠28面向外(如圖9之擱板418上所展示)或可將「經適當定向」界定為使側面414上之按鈕21及側面416上之音訊埠25面向外(如圖9之擱板406上所展示)。擱板342上的器件10之任何定向可使用雷射400來識別。
在需要時，儲存車340可用作受測試器件10之輸入及輸出儲存位置。作為實例，考慮圖11之測試系統30。如圖11中所展示，測試系統 30可包括受測試器件儲存設備，諸如車340。車340可用作「等待」於給定測試台處進行測試的受測試器件10之輸入儲存位置。車340亦可用作已於給定測試台處進行測試的受測試器件10之輸出儲存位置。舉例而言，圖11中之最左車340可用作等待於測試台室(群組)C1處進行測試的受測試器件10之輸入儲存位置；中間車340可用作已於測試台室(群組)C1處進行測試的受測試器件10之輸出儲存位置且可用作等待於測試台36之室C2處進行測試的受測試器件10之輸入儲存位置；且最右車340可用作已於測試台室C2處由測試台測試的受測試器件10之輸出儲存位置。
裝載結構42可具有可沿著三個軸線定位的一或多個電腦控制之臂。裝載結構42可經組態以橫跨多個車340及/或多個測試台36。舉例而言，圖11之最左裝載結構42可經組態以針對最左車340、測試台室C1中之測試台及中心車340處置受測試器件。圖11之最右裝載結構42可經組態以針對中心車、測試台室C2中之測試台及最右車處置受測試器件。
在操作期間，最左裝載結構42可自最左車340擷取受測試器件，可使用室C1中之一或多個測試台36測試此等受測試器件，且，在測試之後，可將受測試器件置放於中間車340中。在對中心車340裝載受測試器件10之後，在需要時，可將中心車340移動至新位置以用於卸載(例如，藉由推動車之車輪)。在圖11中所展示之類型之組態中(其中中心車屬於裝載結構可到達鄰近室之範圍內)，中心車可用作輸出/輸入介面且在卸載之前不需要移動。在於室C2中測試之後，圖11之最右裝載結構可將經測試的受測試器件10自室C2之測試台移動至系統中之最右車340。
圖12為諸如測試系統500之說明性測試系統的透視圖，該圖展示儲存車、測試台及電腦控制之裝載結構可如何彼此互動之另一實例。 如圖12中所展示，裝載結構42可具備多個機器人裝載臂，諸如機器人臂358A及358B。裝載結構42可用以裝載及卸載諸如儲存車340A及340B之儲存車，且可用以裝載及卸載諸如測試台36之測試台。
測試台36可包括諸如測試室502之一或多個測試室。測試台36處之所有測試室502可用以執行相同類型之測試或，在需要時，不同測試室502可用以執行不同類型之測試。舉例而言，測試室502之第一行36A可用以執行第一類型之測試，且測試室502之第二行36B可用以執行第二類型之測試。為了簡單起見，圖12中僅展示六個測試室。然而，在需要時，給定測試台處可能存在數十個、數百個、數千個或數千個以上測試室502。
在需要時，儲存車340A及340B可位於測試台36之兩側上。在一些組態中，儲存車可各自用作受測試器件10之輸入及輸出儲存位置。舉例而言，裝載結構42可將受測試器件10自儲存車340A裝載至測試台36中以用於測試。在測試之後，裝載結構42可將受測試器件10自測試台36卸載且將器件傳回至儲存車340A。在測試來自儲存車340A之所有器件10之後，裝載結構42可接著開始將來自儲存車340B之器件10裝載至測試台36中。在測試之後，裝載結構42可將受測試器件10自測試台36卸載且將器件傳回至儲存車340B。
在其他組態中，第一儲存車可用作受測試器件10之輸入儲存位置，且第二儲存車可用作受測試器件10之輸出儲存位置。舉例而言，裝載結構42可將器件10自儲存車340A裝載至測試台36中以用於測試。在測試之後，裝載結構42可將器件10自測試台36卸載且可將器件帶至儲存車340B。
裝載結構42可經組態以同時載運一個以上受測試器件。舉例而言，機器人臂358A可載運第一受測試器件，而機器人臂358B載運第二受測試器件。裝載結構42可經組態以沿著框架結構360在x方向上來 回移動，且機器人臂358A及358B可經組態以沿著三個不同軸線(例如，沿著正交軸線X、Y及Z)移動。
為單一裝載結構42提供多個臂358可藉由允許單一裝載結構42執行多個裝載結構42之功能而增加系統500之效率。
為了描述圖12中所展示之類型的電腦控制之裝載結構可如何在系統500中操作，考慮以下簡化情況：其中，兩個器件DUT 1及DUT 2各自等待於測試台36A及測試台36B處進行測試。裝載結構42可使用臂358A自儲存車340A拾取DUT 1且將DUT 1置放至測試室502A(例如，測試台36A處之測試室)中。裝載結構42可接著使用臂358A，可自儲存車340A拾取DUT 2。在DUT 2處於臂358A中之情況下，裝載結構42可朝向測試室502A移動。一旦處於測試室502A處，裝載結構42便可使用自由臂358B將DUT 1自測試室A移除。在將DUT 1自測試室502A移除之後，裝載結構42可使用臂358A將DUT 2置放至測試室502A中。裝載結構42可接著朝向測試室502B移動且可使用臂358B將DUT 1置放至測試室502B(例如，測試台36B處之測試室)中。裝載結構可接著移動回至測試室502A且可使用臂358A將DUT 2自測試室502A移除。裝載結構42可接著朝向測試室502B移動。使用臂358B，裝載結構42可將DUT 1自測試室502B移除。在將DUT 1自測試室502B移除之後，裝載結構42可使用臂358A將DUT 2置放至測試室502B中。裝載結構42可接著朝向儲存車340A移動且可使用臂358B將DUT 1置放回至儲存車340A中。裝載結構42可接著朝向測試室502B移動且可使用任一臂將DUT 2自測試室502B移除，且將DUT 2傳回至儲存車340A。假定(為了簡單起見)DUT 2為儲存車340A中待測試之最後器件，則裝載結構42可移動至儲存車340B以於測試台36A及36B處測試儲存車340B中之器件(例如，使用與剛剛所描述之方法類似之方法)。
藉由為裝載結構42提供多個臂，裝載結構42可在測試室中「切 換」器件，而不移動遠離彼測試室。舉例而言，裝載結構42可在將第二器件固持於第二臂中的同時，藉由第一臂將第一器件自測試室移除。在將第一器件自測試室移除之後，裝載結構42可使用第二臂將第二器件置放於測試室中。此情形可消除返回至儲存車以便用第二器件替換測試室中之第一器件的需要。
圖13為諸如測試系統600之說明性測試系統的透視圖，該圖展示儲存車、測試台及電腦控制之裝載結構可如何彼此互動之又一實例。如圖13中所展示，可存在於測試系統600中操作之複數個裝載結構，諸如裝載結構42A及裝載結構42B。每一裝載結構可具備一或多個機器人臂，諸如機器人臂358A及機器人臂358B。裝載結構42A及42B可用以裝載及卸載儲存車340A及340B且可用以裝載及卸載測試台36。
裝載結構42A及42B可經組態以獨立於彼此而移動。裝載結構42A及42B可各自沿著框架結構360在x方向上來回移動，且機器人臂358A及358B可各自經組態以在三維(X、Y及Z)上移動。在圖12之說明性實例中，裝載結構42共用共同框架結構(例如，框架結構360)。然而，此僅為說明性的。在需要時，裝載結構42可具備單獨的框架結構。
在一些組態中，每一儲存車可用作器件10之輸入儲存位置與輸出儲存位置兩者。在此類型之組態中，可將受測試器件10自儲存車卸載以用於測試且，在測試之後，可將受測試器件10傳回至儲存車。
在其他組態中，第一儲存車(諸如，儲存車340A)可用作受測試器件10之輸入儲存位置，且第二儲存車(諸如，儲存車340B)可用作受測試器件10之輸出儲存位置。
在需要時，裝載結構42A及42B可各自執行獨特功能及/或可獨立於彼此操作。舉例而言，裝載結構42A可使用臂358A將器件自儲存車340A裝載至測試台36中。其間，裝載結構42B可使用臂358B將器件自 測試台36裝載至儲存車340B。
在於測試台處測試之後，受測試器件10可提供可聽或視覺狀態指示符以指示測試是否成功(例如，器件是「通過」抑或「未通過」)。舉例而言，若在測試期間發現器件10之效能為令人滿意的，則器件可顯示綠色螢幕以指示器件已「通過」彼特定測試。若發現器件10之效能為不令人滿意的，則器件10可顯示紅色螢幕以指示器件「未通過」彼特定測試且可能需要重新作業、重新測試或捨棄。
結合圖10至圖12所描述之實例僅為意欲闡明包括儲存車、測試台及電腦控制之裝載設備的測試系統可如何操作的說明性實例。大體而言，可使用裝載及卸載方法之任何合適組合。儲存車340之行動性及裝載結構42之可程式性允許製造設施在需要時定製其測試系統。
圖13為在於諸如測試區域A及測試區域B(圖4)之多個測試區域處測試器件中所涉及的說明性步驟的流程圖。
在步驟702處，操作者可自測試區域A之輸出擷取受測試器件10。測試區域A之輸出可為(例如)諸如圖5之傳送帶38的傳送帶之末端。
在步驟704處，操作者可將受測試器件10裝載至諸如儲存車340(圖6)之儲存車中。若受測試器件10將經歷空中測試(例如，測試無線通信電路)，則在將受測試器件10裝載至儲存車340中之前，可能需要將受測試器件10自測試托盤32移除(在需要時)。
在步驟706處，操作者可將儲存車340推動至製造設施之不同部分，諸如測試區域B。當達到來自測試區域A之輸出的受測試器件10之所要容量時，可將儲存車340自測試區域A移動至測試區域B。
在步驟708處，操作者可使車340上之對齊特徵與測試區域B處之對應對齊特徵對準以使車340在測試區域B處對齊。一旦對準，諸如致動器352及353(圖7)之致動器便可驅動車340向上以將車340置放於 所要位置中。此情形可允許電腦控制之裝載臂以可預測準確度將個別受測試器件定位於車340中。
在步驟710處，可使用一或多個雷射執行儲存車狀態掃描。儲存車狀態掃描可評估：哪些擱板為空的，哪些擱板含有受測試器件，哪些擱板具有經適當定向之器件，及哪些擱板具有經不適當定向之器件。可在每一擱板處在本端傳送每一擱板之狀態及/或可將每一擱板之狀態傳送至控制裝載結構42之電腦。
在步驟712處，一或多個裝載結構42可使用一或多個機器人臂358自車340拾取器件且將器件置放至測試區域B處之測試室中。在需要時，裝載結構可在步驟712中基於所獲得之狀態資訊而自車340拾取器件。
在步驟714處，在測試區域B處之測試室中測試受測試器件10。可在測試區域B處執行任何合適類型之測試。舉例而言，測試區域B可用以執行受測試器件10中之無線通信電路33(圖3)之空中測試。
在步驟716處，一或多個裝載結構42可使用一或多個機器人臂358將受測試器件10自測試室移除。可將經測試器件傳回至其最初卸載所自之儲存車，或可將經測試器件裝載至不同儲存車中。
根據一實施例，提供一種用於測試複數個受測試器件之測試系統，該測試系統包括：一受測試器件儲存車，其經組態以儲存該複數個受測試器件；一測試台，其用於測試該複數個受測試器件；及一電腦控制之裝載結構，其經組態以將該複數個受測試器件中之一受測試器件自該受測試器件儲存車移動至該測試台。
根據另一實施例，該受測試器件儲存車包括複數個擱板且其中該複數個擱板中之每一擱板經組態以儲存該複數個受測試器件中之一相關聯之受測試器件。
根據另一實施例，該電腦控制之裝載結構包括經組態以沿著三 個不同軸線移動之至少一機器人臂。
根據另一實施例，該至少一機器人臂包括氣動結構，該等氣動結構經組態以將該受測試器件暫時黏附至該機器人臂。
根據另一實施例，該測試系統進一步包括至少一感測器，該至少一感測器經組態以掃描該受測試器件儲存車及自該受測試器件儲存車獲得狀態資訊，其中該電腦控制之裝載結構經進一步組態以基於該所獲得之狀態資訊而卸載該受測試器件儲存車。
根據另一實施例，該至少一感測器包括至少一距離感測器。
根據另一實施例，該狀態資訊包括關於該受測試器件儲存車中的該等受測試器件中之每一者之定向的資訊。
根據另一實施例，該電腦控制之裝載結構耦接至一固定框架結構且經組態以相對於該固定框架結構移動，其中該固定框架結構包括對齊結構，且其中該受測試器件儲存車包括經組態以與該等對齊結構對準及配對之對準特徵。
根據一實施例，提供一種使用一測試系統測試複數個受測試器件之方法，其中該測試系統包括：一受測試器件儲存車、一測試封閉區及耦接至一固定框架結構之一電腦控制之裝載器，其中該方法包括：將該複數個受測試器件裝載至該受測試器件儲存車中；使該受測試器件儲存車與該固定框架結構嚙合；藉由至少一感測器獲得關於該受測試器件儲存車中之該複數個受測試器件之狀態資訊；及回應於獲得該狀態資訊且在該受測試器件儲存車與該固定框架結構嚙合的同時，藉由該電腦控制之裝載器將該複數個受測試器件中之至少一些受測試器件自該受測試器件儲存車裝載至該測試封閉區中。
根據另一實施例，使該受測試器件儲存車與測試區域處之該固定框架結構嚙合包括使該受測試器件儲存車上之對準特徵與該固定框架結構上之對應對齊結構對準。
根據另一實施例，該至少一感測器包括至少一雷射，且其中獲得關於該等受測試器件之狀態資訊包括使用該至少一雷射判定該等受測試器件之表面特性。
根據另一實施例，該受測試器件儲存車包括複數個擱板且其中獲得關於該等受測試器件之狀態資訊包括使用該至少一感測器判定一器件是否存在於該複數個擱板中之一擱板上。
根據另一實施例，該受測試器件儲存車包括複數個擱板且其中獲得關於該等受測試器件之狀態資訊包括使用該至少一感測器判定一器件是否適當地定向於該複數個該等擱板中之一擱板上。
根據另一實施例，該電腦控制之裝載器包括第一機器人臂及第二機器人臂，且其中將該等受測試器件中之至少一些受測試器件自該受測試器件儲存車裝載至該測試封閉區中包括：藉由該第一機器人臂自該受測試器件儲存車拾取該複數個受測試器件中之一第一受測試器件；藉由該第一機器人臂將該第一受測試器件置放至一測試封閉區中；藉由一第二機器人臂自該受測試器件儲存車拾取該複數個受測試器件中之一第二受測試器件；在藉由該第二機器人臂固持該第二受測試器件的同時，藉由該第一機器人臂將該第一受測試器件自該測試封閉區移除；及在藉由該第一機器人臂固持該第一受測試器件的同時，將該第二受測試器件置放至該測試封閉區中。
根據一實施例，提供一種測試複數個受測試器件之方法，該方法包括：使用一第一測試台集合測試該複數個受測試器件；在藉由該第一測試台集合測試該複數個受測試器件之後，將該複數個受測試器件裝載至一受測試器件儲存車中；將該受測試器件儲存車移動至一新位置；及藉由至少一電腦控制之機器人臂將該複數個受測試器件中之一受測試器件自該受測試器件儲存車裝載至該新位置處之一測試封閉區中。
根據另一實施例，該測試封閉區包括一電磁屏蔽之測試封閉區，且其中將該受測試器件裝載至該測試封閉區中包括將該受測試器件裝載至該電磁屏蔽之測試封閉區中。
根據另一實施例，該儲存車包括複數個擱板，該方法進一步包括：在將該受測試器件儲存車移動至該新位置之後，使用至少一感測器將一狀態指派給該受測試器件儲存車中之該複數個擱板中之每一擱板。
根據另一實施例，該儲存車包括複數個擱板，該方法進一步包括：在將該受測試器件儲存車移動至該新位置之後，使用至少一感測器將一狀態指派給該受測試器件儲存車中之該複數個擱板中之每一擱板。
根據另一實施例，該方法進一步包括：使用該至少一電腦控制之機器人臂將該受測試器件自該測試封閉區卸載，及將該受測試器件裝載至另一受測試器件儲存車中。
根據另一實施例，該方法進一步包括：回應於將該受測試器件自該受測試器件儲存車裝載至該測試封閉區中，測試該受測試器件中之無線通信電路。
前述內容僅說明本發明之原理，且在不脫離本發明之範疇及精神的情況下，熟習此項技術者可作出各種修改。可個別地或以任何組合來實施前述實施例。
10‧‧‧電子器件
40‧‧‧測試主機
42‧‧‧測試主機/電腦控制之裝載結構
55‧‧‧安裝結構
57‧‧‧間隙
340‧‧‧受測試器件儲存車
342‧‧‧擱板
344‧‧‧車輪
345‧‧‧上表面
346‧‧‧球
350‧‧‧對齊結構
351‧‧‧路徑
352‧‧‧致動器
353‧‧‧致動器
354‧‧‧製造設施底板
356‧‧‧定位器
358‧‧‧裝載臂
360‧‧‧固定框架結構
370‧‧‧氣動結構

Claims (20)

  1. 一種使用一測試系統測試複數個受測試器件之方法，其中該測試系統包括：一受測試器件儲存車、一測試封閉區及耦接至一固定框架結構之一電腦控制之裝載器，該方法包含：將該複數個受測試器件裝載至該受測試器件儲存車中，其中該至少一感測器包含至少一雷射，且其中獲得關於該等受測試器件之狀態資訊包含使用該至少一雷射以識別於每一受測試器件之一面向外表面上之至少一突起及至少一凹座；使該受測試器件儲存車與該固定框架結構嚙合；藉由至少一感測器獲得關於該受測試器件儲存車中之該複數個受測試器件之狀態資訊；及回應於獲得該狀態資訊且在該受測試器件儲存車與該固定框架結構嚙合的同時，藉由該電腦控制之裝載器將該複數個受測試器件中之至少一些受測試器件自該受測試器件儲存車裝載至該測試封閉區中。
  2. 如請求項1之方法，其中使該受測試器件儲存車與測試區域處之該固定框架結構嚙合包含：使該受測試器件儲存車上之對準特徵與該固定框架結構上之對應對齊結構對準。
  3. 如請求項1之方法，其中該受測試器件儲存車包含複數個擱板，且其中獲得關於該等受測試器件之狀態資訊包含使用該至少一感測器判定一器件是否存在於該複數個擱板中之一擱板上。
  4. 如請求項1之方法，其中該受測試器件儲存車包含複數個擱板，且其中獲得關於該等受測試器件之狀態資訊包含使用該至少一感測器判定一器件是否適當地定向於該複數個該等擱板中之一擱板上。
  5. 如請求項1之方法，其中該電腦控制之裝載器包含第一機器人臂及第二機器人臂，且其中將該等受測試器件中之至少一些受測試器件自該受測試器件儲存車裝載至該測試封閉區中包含：藉由該第一機器人臂自該受測試器件儲存車拾取該複數個受測試器件中之一第一受測試器件；藉由該第一機器人臂將該第一受測試器件置放至一測試封閉區中；藉由一第二機器人臂自該受測試器件儲存車拾取該複數個受測試器件中之一第二受測試器件；在藉由該第二機器人臂固持該第二受測試器件的同時，藉由該第一機器人臂將該第一受測試器件自該測試封閉區移除；及在藉由該第一機器人臂固持該第一受測試器件的同時，將該第二受測試器件置放至該測試封閉區中。
  6. 如請求項1之方法，其中該至少一雷射包含一第一雷射及一第二雷射，其中該受測試器件之該面向外表面具有一第一側面及相對之一第二側面，其中使用該至少一雷射以識別於每一受測試器件之該面向外表面上之該至少一突起及該至少一凹座包含：使用該第一雷射以識別於該面向外表面之該第一側面上之該至少一突起及使用該第二雷射以識別於該面向外表面之該第二側面上之該至少一凹座。
  7. 如請求項6之方法，其中使用該第一雷射以識別於該面向外表面之該第一側面上之該至少一突起及使用該第二雷射以識別於該面向外表面之該第二側面上之該至少一凹座包含：同時地使用該第一雷射以識別於該面向外表面之該第一側面上之該至少一突起及使用該第二雷射以識別於該面向外表面之該第二側面上之該至少一凹座。
  8. 如請求項1之方法，其中該至少一突起包含一按鈕於該受測試器件上。
  9. 如請求項8之方法，其中該至少一凹座包含形成於該受測試器件中之一音訊埠。
  10. 一種測試複數個受測試器件之方法，該方法包含：使用一第一測試台集合測試該複數個受測試器件；在藉由該第一測試台集合測試該複數個受測試器件之後，將該複數個受測試器件裝載至一受測試器件儲存車中，其中該受測試器件儲存車具有備具對準特徵之最上面表面；將該受測試器件儲存車移動至一新位置；在該新位置，使該受測試器件儲存車與一固定框架結構嚙合，其中該固定框架結構具有對齊結構，及其中使該受測試器件儲存車與該固定框架結構嚙合包含：使該受測試器件儲存車上之該等對準特徵與該固定框架結構上之對應對齊結構對準；及藉由至少一電腦控制之機器人臂將該複數個受測試器件中之一受測試器件自該受測試器件儲存車裝載至該新位置處之一測試封閉區中。
  11. 如請求項10之方法，其中該測試封閉區包含一電磁屏蔽之測試封閉區，且其中將該受測試器件裝載至該測試封閉區中包含將該受測試器件裝載至該電磁屏蔽之測試封閉區中。
  12. 如請求項10之方法，其中該儲存車包含複數個擱板，該方法進一步包含：在將該受測試器件儲存車移動至該新位置之後，使用至少一感測器將一狀態指派給該受測試器件儲存車中之該複數個擱板中之每一擱板。
  13. 如請求項10之方法，其進一步包含： 使用該至少一電腦控制之機器人臂將該受測試器件自該測試封閉區卸載；及將該受測試器件傳回至該受測試器件儲存車。
  14. 如請求項10之方法，其進一步包含：使用該至少一電腦控制之機器人臂將該受測試器件自該測試封閉區卸載；及將該受測試器件裝載至另一受測試器件儲存車中。
  15. 如請求項10之方法，其進一步包含：回應於將該受測試器件自該受測試器件儲存車裝載至該測試封閉區中，測試該受測試器件中之無線通信電路。
  16. 如請求項10之方法，其中該等對準特徵包含配置於該受測試器件儲存車之該最上面表面之複數個球。
  17. 如請求項16之方法，其中該受測試器件儲存車之該最上面表面基本上係長方形且具有四個角落，其中該複數個球包含四個球，及其中該等四個球之每一者係位於該最上面表面之各角落。
  18. 如請求項10之方法，其中該等對齊結構之每一對齊結構包含一凹口，其經組態以接納該等對準特徵之各對準特徵，及其中該等對齊結構係配置於該固定框架結構之底表面上。
  19. 如請求項18之方法，其中使該受測試器件儲存車與該固定框架結構嚙合包含：以位於該受測試器件儲存車下之一致動器而偏移該等對準特徵向上至該等對齊結構。
  20. 如請求項19之方法，其中該致動器係安裝在一固定位置中。
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Families Citing this family (111)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8195511B2 (en) 2008-10-02 2012-06-05 ecoATM, Inc. Secondary market and vending system for devices
US11010841B2 (en) 2008-10-02 2021-05-18 Ecoatm, Llc Kiosk for recycling electronic devices
US8763809B2 (en) 2011-01-28 2014-07-01 Rehrig Pacific Company Bakery tray
CN102735953A (zh) * 2011-04-15 2012-10-17 纬创资通股份有限公司 自动化测试装置
US10261611B2 (en) 2012-12-03 2019-04-16 Apkudo, Llc System and method for objectively measuring user experience of touch screen based devices
US9578133B2 (en) 2012-12-03 2017-02-21 Apkudo, Llc System and method for analyzing user experience of a software application across disparate devices
US9075781B2 (en) 2013-03-15 2015-07-07 Apkudo, Llc System and method for coordinating field user testing results for a mobile application across various mobile devices
JP6221358B2 (ja) * 2013-06-04 2017-11-01 日本電産リード株式会社 基板検査方法、及び基板検査装置
JP2015040795A (ja) * 2013-08-22 2015-03-02 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 試験装置
MX353529B (es) 2013-10-09 2018-01-18 Rehrig Pacific Co Charola para panadería.
US9833019B2 (en) * 2014-02-13 2017-12-05 Rai Strategic Holdings, Inc. Method for assembling a cartridge for a smoking article
CN104849501B (zh) * 2014-02-17 2017-09-22 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 测试用托盘
US10127514B2 (en) * 2014-04-11 2018-11-13 Intelligrated Headquarters Llc Dynamic cubby logic
US20150316450A1 (en) * 2014-05-01 2015-11-05 Tu Nguyen Functional Testing Device for Used Electronics
US9638749B2 (en) * 2014-06-06 2017-05-02 Advantest Corporation Supporting automated testing of devices in a test floor system
US9618574B2 (en) * 2014-06-06 2017-04-11 Advantest Corporation Controlling automated testing of devices
US9678148B2 (en) 2014-06-06 2017-06-13 Advantest Corporation Customizable tester having testing modules for automated testing of devices
US9618570B2 (en) 2014-06-06 2017-04-11 Advantest Corporation Multi-configurable testing module for automated testing of a device
US9933454B2 (en) * 2014-06-06 2018-04-03 Advantest Corporation Universal test floor system
CN104023104B (zh) * 2014-06-08 2016-08-10 广东每通测控科技股份有限公司 一种移动终端的自动化视觉检查设备
JP6179729B2 (ja) * 2014-06-13 2017-08-16 株式会社ダイフク コンテナ昇降搬送装置
WO2016014349A1 (en) * 2014-07-23 2016-01-28 Dematic Corp. Laser mobile put wall
US20160044520A1 (en) * 2014-08-11 2016-02-11 Verizon Patent And Licensing Inc. Mobile automation test platform
US10445708B2 (en) 2014-10-03 2019-10-15 Ecoatm, Llc System for electrically testing mobile devices at a consumer-operated kiosk, and associated devices and methods
US9283672B1 (en) 2014-12-11 2016-03-15 Apkudo, Llc Robotic testing device and method for more closely emulating human movements during robotic testing of mobile devices
US11080672B2 (en) 2014-12-12 2021-08-03 Ecoatm, Llc Systems and methods for recycling consumer electronic devices
US20180157246A1 (en) * 2015-01-30 2018-06-07 Arima Communications Corp. Automated production system for mobile phone
CN104634372B (zh) * 2015-02-15 2017-03-22 易测智能科技（天津）有限公司 移动终端测试用的终端定位装置及定位方法
US9682483B1 (en) * 2015-03-19 2017-06-20 Amazon Technologies, Inc. Systems and methods for removing debris from warehouse floors
US9665095B1 (en) 2015-03-19 2017-05-30 Amazon Technologies, Inc. Systems and methods for removing debris from warehouse floors
CN107430405B (zh) * 2015-03-23 2020-10-02 株式会社富士 移动体
CN105120043A (zh) * 2015-06-25 2015-12-02 北京讯光科技发展有限责任公司 一种电话设备的自动测试系统
WO2017028809A1 (en) * 2015-08-19 2017-02-23 Fmr Llc Intelligent mobile device test fixture
JP6418397B2 (ja) * 2015-08-24 2018-11-07 株式会社ダイフク 物品搬送用容器の昇降搬送装置
TWI572877B (zh) * 2015-09-04 2017-03-01 華冠通訊股份有限公司 手機自動化測試系統及手機自動化測試方法
CN106817468B (zh) * 2015-11-30 2020-12-11 鸿富锦精密电子(郑州)有限公司 手机测试装置及系统
CN105573550B (zh) * 2015-12-11 2019-01-18 小米科技有限责任公司 触控屏和显示屏的检测设备
US10177021B2 (en) * 2016-01-13 2019-01-08 Nxp B.V. Integrated circuits and methods therefor
US10139449B2 (en) * 2016-01-26 2018-11-27 Teradyne, Inc. Automatic test system with focused test hardware
US10393772B2 (en) 2016-02-04 2019-08-27 Advantest Corporation Wave interface assembly for automatic test equipment for semiconductor testing
US10114067B2 (en) 2016-02-04 2018-10-30 Advantest Corporation Integrated waveguide structure and socket structure for millimeter waveband testing
US10381707B2 (en) 2016-02-04 2019-08-13 Advantest Corporation Multiple waveguide structure with single flange for automatic test equipment for semiconductor testing
US10944148B2 (en) 2016-02-04 2021-03-09 Advantest Corporation Plating methods for modular and/or ganged waveguides for automatic test equipment for semiconductor testing
CN105500382B (zh) * 2016-02-23 2017-12-19 北京易诚高科科技发展有限公司 手机测试用一体化双指机械手装置
US9838076B2 (en) 2016-03-22 2017-12-05 Advantest Corporation Handler with integrated receiver and signal path interface to tester
US10081103B2 (en) * 2016-06-16 2018-09-25 International Business Machines Corporation Wearable device testing
US10371716B2 (en) 2016-06-29 2019-08-06 Advantest Corporation Method and apparatus for socket power calibration with flexible printed circuit board
CN106534442A (zh) * 2016-11-30 2017-03-22 四川宏基博业企业管理有限公司 移动终端检测系统
CN106771393A (zh) * 2016-12-14 2017-05-31 英业达科技有限公司 一种载具及机架测试系统
KR20180080794A (ko) * 2017-01-05 2018-07-13 (주)테크윙 전자부품 핸들링 시스템
CN106850090B (zh) * 2017-01-23 2023-04-07 京信网络系统股份有限公司 一种射频设备的测试方法、测试工作站及装置
JP2018141699A (ja) * 2017-02-28 2018-09-13 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
US10611518B2 (en) 2017-03-01 2020-04-07 Rehrig Pacific Company Bakery tray
US11270371B2 (en) * 2017-03-10 2022-03-08 Walmart Apollo, Llc System and method for order packing
WO2018187668A1 (en) * 2017-04-06 2018-10-11 Cve Technology Group, Inc. Novel automated functional testing systems and methods of making and using the same
EP3559739A4 (en) 2017-04-17 2020-09-02 Hewlett-Packard Development Company, L.P. CAMERA SYSTEM HOUSING
TWI653519B (zh) * 2017-05-03 2019-03-11 和碩聯合科技股份有限公司 配置單元、檢測系統及檢測方法
US11226390B2 (en) 2017-08-28 2022-01-18 Teradyne, Inc. Calibration process for an automated test system
US10725091B2 (en) * 2017-08-28 2020-07-28 Teradyne, Inc. Automated test system having multiple stages
US10948534B2 (en) 2017-08-28 2021-03-16 Teradyne, Inc. Automated test system employing robotics
US10845410B2 (en) * 2017-08-28 2020-11-24 Teradyne, Inc. Automated test system having orthogonal robots
US11007648B2 (en) * 2017-09-05 2021-05-18 Abb Schweiz Ag Robotic system for grasping objects
US11365068B2 (en) * 2017-09-05 2022-06-21 Abb Schweiz Ag Robotic systems and methods for operating a robot
KR102422649B1 (ko) * 2017-12-19 2022-07-19 (주)테크윙 전자부품 테스트용 핸들러
TWI631348B (zh) * 2017-12-29 2018-08-01 鴻勁精密股份有限公司 電子元件轉載裝置及其應用之測試分類設備
CN108183745A (zh) * 2017-12-30 2018-06-19 武汉凌科通光电科技有限公司 光电转换器连续工序检测方法及系统
CN108072831B (zh) * 2018-01-15 2023-12-26 深圳市海能达通信有限公司 整机检测装置及检测方法
CN108039926B (zh) * 2018-01-15 2023-09-05 深圳市海能达通信有限公司 整机检测装置及检测方法
CN108196153A (zh) * 2018-03-20 2018-06-22 东莞市沃德精密机械有限公司 定位翻转装置
US10996308B2 (en) 2018-04-17 2021-05-04 Asm Technology Singapore Pte Ltd Apparatus and method for authentication of electronic device test stations
US10983145B2 (en) * 2018-04-24 2021-04-20 Teradyne, Inc. System for testing devices inside of carriers
US11268999B2 (en) * 2018-04-25 2022-03-08 T-Mobile Usa, Inc. Testing bench
CN108508402A (zh) * 2018-05-08 2018-09-07 江阴长仪集团有限公司 一种智能电能表自动检测系统
US11050496B2 (en) * 2018-05-21 2021-06-29 National Instruments Corporation Over-the-air testing of millimeter wave integrated circuits with integrated antennas
US10685800B2 (en) * 2018-06-18 2020-06-16 Edward W. Anderson Testable sealed relay and self-diagnosing relay
CN108563543A (zh) * 2018-06-28 2018-09-21 东莞理工学院 一种能够精准定位的计算机主机通电检测机
US11506712B2 (en) 2018-07-02 2022-11-22 T-Mobile Usa, Inc. Modular wireless communication device testing system
US20200017317A1 (en) * 2018-07-16 2020-01-16 XYZ Robotics Global Inc. Robotic system for picking, sorting, and placing a plurality of random and novel objects
US10775408B2 (en) 2018-08-20 2020-09-15 Teradyne, Inc. System for testing devices inside of carriers
CN109335709B (zh) * 2018-09-28 2023-12-15 江苏派远软件开发有限公司 一种儿童玩具检测用码垛机器人控制系统
KR102699530B1 (ko) * 2018-10-02 2024-08-30 (주)테크윙 전자부품 테스트용 핸들러
US11135723B2 (en) 2018-10-12 2021-10-05 Universal City Studios Llc Robotics for theme park wearable software testing
AU2019404076A1 (en) 2018-12-19 2021-07-15 Ecoatm, Llc Systems and methods for vending and/or purchasing mobile phones and other electronic devices
WO2021062285A1 (en) * 2019-09-09 2021-04-01 Brightpoint, Inc. Systems and methods for processing devices
WO2021062280A1 (en) * 2019-09-09 2021-04-01 Brightpoint, Inc. Systems and methods for processing devices
DE102019215126A1 (de) * 2019-10-01 2021-04-01 Neuroloop GmbH Anordnung zur Funktionsüberprüfung eines Meßobjektes
CN111457955B (zh) * 2020-05-19 2022-08-02 Oppo（重庆）智能科技有限公司 一种用于可穿戴设备的检测装置
US11922467B2 (en) 2020-08-17 2024-03-05 ecoATM, Inc. Evaluating an electronic device using optical character recognition
WO2022040668A1 (en) * 2020-08-17 2022-02-24 Ecoatm, Llc Evaluating an electronic device using optical character recognition
US11882752B1 (en) 2020-08-28 2024-01-23 Apple Inc. Electronic devices with through-display sensors
US11722590B1 (en) 2020-08-28 2023-08-08 Apple Inc. Electronic devices with conductive tape
TWI741829B (zh) * 2020-10-13 2021-10-01 承洺股份有限公司 觸控面板自動化功能測試機構
US11953519B2 (en) 2020-10-22 2024-04-09 Teradyne, Inc. Modular automated test system
US11899042B2 (en) 2020-10-22 2024-02-13 Teradyne, Inc. Automated test system
US11754596B2 (en) 2020-10-22 2023-09-12 Teradyne, Inc. Test site configuration in an automated test system
US11754622B2 (en) 2020-10-22 2023-09-12 Teradyne, Inc. Thermal control system for an automated test system
US11486918B2 (en) * 2020-10-22 2022-11-01 Rohde & Schwarz Gmbh & Co. Kg Fixture for a device under test
US11867749B2 (en) 2020-10-22 2024-01-09 Teradyne, Inc. Vision system for an automated test system
TWI755942B (zh) * 2020-11-23 2022-02-21 鴻勁精密股份有限公司 測試作業機、測試機及測試設備
TWI750943B (zh) * 2020-12-09 2021-12-21 英業達股份有限公司 多向可調整式rfid感應裝置
CN112858888A (zh) * 2021-01-19 2021-05-28 青岛蔷薇优品电子商务有限公司 一种具有输送机构的电子元器件检查装置
KR20220115730A (ko) * 2021-02-10 2022-08-18 삼성디스플레이 주식회사 표시모듈 검사 장치
US11368804B1 (en) * 2021-03-24 2022-06-21 xMEMS Labs, Inc. Testing apparatus and testing method thereof
US12007411B2 (en) 2021-06-22 2024-06-11 Teradyne, Inc. Test socket having an automated lid
CN113443309A (zh) * 2021-06-29 2021-09-28 国网北京市电力公司 充电桩的存储方法及装置
CN114124013B (zh) * 2021-11-22 2022-05-10 杭州鸿星电子有限公司 一种适用于无可伐环的陶瓷基座的晶体谐振器的翻转治具
TWI803266B (zh) * 2022-03-31 2023-05-21 品捷精密股份有限公司 校正治具
US12032001B2 (en) 2022-04-15 2024-07-09 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Testing device and method for testing a device under test
TWI832311B (zh) * 2022-06-30 2024-02-11 美商金士頓數位股份有限公司 用於積體電路裝置的自動化測試系統及自動化測試方法
TWI827209B (zh) * 2022-08-22 2023-12-21 財團法人中興工程顧問社 橋梁鋼纜振動檢測裝置及方法
CN116660596B (zh) * 2023-07-31 2023-10-13 苏州钧灏电力有限公司 一种变流器老化测试台

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5773983A (en) * 1996-07-17 1998-06-30 Rpi, Inc. Electrical transfer switch and related method
TW544745B (en) * 2001-08-07 2003-08-01 Tokyo Electron Ltd Probe card carrier and method of carrying probe card
US6678583B2 (en) * 2001-08-06 2004-01-13 Seminet, Inc. Robotic storage buffer system for substrate carrier pods
CN101939785A (zh) * 2007-12-18 2011-01-05 泰拉丁公司 磁盘驱动器测试
WO2011086140A1 (en) * 2010-01-13 2011-07-21 Eles Semiconductor Equipment S.P.A. Integrated system for testing electronic devices

Family Cites Families (112)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4678393A (en) * 1983-10-21 1987-07-07 George Mink Loading and unloading mechanism
US4667403A (en) * 1984-05-16 1987-05-26 Siemens Aktiengesellschaft Method for manufacturing electronic card modules
US4683424A (en) * 1984-11-07 1987-07-28 Wehr Corporation Apparatus for use in testing circuit boards
US4783719A (en) 1987-01-20 1988-11-08 Hughes Aircraft Company Test connector for electrical devices
US5232331A (en) * 1987-08-07 1993-08-03 Canon Kabushiki Kaisha Automatic article feeding system
US4951803A (en) * 1988-09-06 1990-08-28 Dorner Mfg. Corp. Method and apparatus for storing stacks of articles and subsequently unstacking the articles and feeding the articles to working equipment
DE3903607A1 (de) * 1989-02-08 1990-08-09 Leybold Ag Vorrichtung zum reinigen, pruefen und einordnen von werkstuecken
US4997330A (en) * 1989-06-27 1991-03-05 Charles Packaging Corporation Article handling and weighing apparatus
JPH03156383A (ja) * 1989-11-14 1991-07-04 Fujitsu Ltd 自走車搬送システム
JPH03159148A (ja) * 1989-11-16 1991-07-09 Advantest Corp 位置決め装置及びこの位置決め装置を利用したｉｃ試験装置
US5374158A (en) * 1990-01-16 1994-12-20 Aetrium, Inc. Probe and inverting apparatus
JP3012853B2 (ja) * 1990-09-14 2000-02-28 株式会社富士通宮城エレクトロニクス 半導体試験装置のハンドラー
US5178512A (en) * 1991-04-01 1993-01-12 Equipe Technologies Precision robot apparatus
IT1252461B (it) * 1991-07-29 1995-06-16 Gd Spa Dispositivo per l'alimentazione di pile di sbozzati ad una macchina utilizzatrice
US5227717A (en) * 1991-12-03 1993-07-13 Sym-Tek Systems, Inc. Contact assembly for automatic test handler
WO1993012438A1 (en) * 1991-12-16 1993-06-24 Venturedyne Limited Improved carrier for testing circuit boards
US5423648A (en) * 1992-01-21 1995-06-13 Fanuc Robotics North America, Inc. Method and system for quickly and efficiently transferring a workpiece from a first station to a second station
US5330043A (en) * 1993-05-25 1994-07-19 Delta Design, Inc. Transfer apparatus and method for testing facility
US5561386A (en) * 1994-02-23 1996-10-01 Fujitsu Limited Chip tester with improvements in handling efficiency and measurement precision
JP3563108B2 (ja) * 1994-05-27 2004-09-08 株式会社アドバンテスト Ｉｃテストハンドラのデバイス搬送機構
DE19537358B4 (de) * 1994-10-11 2007-03-01 Advantest Corp. IC-Träger
US5680936A (en) * 1995-03-14 1997-10-28 Automated Technologies Industries, Inc. Printed circuit board sorting device
US6477442B1 (en) * 1995-08-10 2002-11-05 Fred M. Valerino, Sr. Autoacceptertube delivery system with a robotic interface
US6024526A (en) * 1995-10-20 2000-02-15 Aesop, Inc. Integrated prober, handler and tester for semiconductor components
US6019564A (en) * 1995-10-27 2000-02-01 Advantest Corporation Semiconductor device transporting and handling apparatus
JPH09250987A (ja) 1996-03-18 1997-09-22 Asahi Glass Co Ltd ブラウン管用ガラス物品の検査システム及び検査装置
US5789890A (en) * 1996-03-22 1998-08-04 Genmark Automation Robot having multiple degrees of freedom
DE29618476U1 (de) * 1996-10-23 1996-12-19 Tsay, Wen-Feng, Taipeh/T'ai-pei Klemmvorrichtung für Mobiltelefone
US5779428A (en) * 1997-01-15 1998-07-14 Mitsubishi Semiconductor America, Inc. Carrier cart
US5862040A (en) * 1997-02-03 1999-01-19 A.I.M., Inc. Smart pallet for burn-in testing of computers
JP3691195B2 (ja) * 1997-02-13 2005-08-31 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置の製造方法
US5960927A (en) * 1997-04-30 1999-10-05 Mgs Machine Corporation Apparatus for providing a buffer between article-handling devices
TW379285B (en) * 1997-07-02 2000-01-11 Advantest Corp Testing device for semiconductor components and the testing trays used in the testing apparatus
US6139243A (en) * 1997-07-09 2000-10-31 Systemation Engineering Method and system for flipping a tray of parts
SE9702684L (sv) * 1997-07-11 1999-01-11 Avnet Nortec Ab Förfarande för transport av gods, jämte transportvagn
USRE38880E1 (en) * 1997-07-16 2005-11-22 Robotic Vision Systems, Inc. Inspection handler apparatus and method
US20030198551A1 (en) 1997-12-15 2003-10-23 Schmidt Wayne J. Robots for microelectronic workpiece handling
US6094061A (en) * 1997-12-31 2000-07-25 Gte Communication Systems Corporation Automated testing method for electronic circuitry
NL1008697C2 (nl) * 1998-03-25 1999-09-28 Fico Bv Testinrichting, testsamenstel, werkwijze voor testen en werkwijze voor kalibreren van een testinrichting.
JP4037962B2 (ja) * 1998-06-24 2008-01-23 株式会社アドバンテスト 部品試験装置
US7353954B1 (en) * 1998-07-08 2008-04-08 Charles A. Lemaire Tray flipper and method for parts inspection
KR20010074695A (ko) * 1998-07-11 2001-08-09 세미툴 인코포레이티드 마이크로일렉트릭 제품 취급용 로봇
US6536006B1 (en) 1999-11-12 2003-03-18 Advantest Corp. Event tester architecture for mixed signal testing
US6262571B1 (en) * 1999-11-17 2001-07-17 Agilent Technologies, Inc. Adjustable electrical connector for test fixture nest
US6520544B1 (en) * 2000-01-10 2003-02-18 Moore North America, Inc. Radio frequency labels on reusable containers
US6492823B1 (en) * 2000-02-23 2002-12-10 Agilent Technologies, Inc. Customizable nest providing for adjustable audio isolation for testing wireless devices
US6752391B1 (en) * 2000-02-23 2004-06-22 Agilent Technologies, Inc. Customizable nest with the option of conversion to a permanent nest
US6509753B2 (en) * 2000-02-23 2003-01-21 Agilent Technologies, Inc. Customizable nest that requires no machining or tools
AT412242B (de) * 2000-03-02 2004-11-25 Siemens Ag Oesterreich Verfahren und anordnung zum testen eines prüflings
US6388437B1 (en) 2000-06-20 2002-05-14 Robert S. Wolski Ergonomic test apparatus for the operator-assisted testing of electronic devices
GB2368635B (en) * 2000-11-01 2004-12-22 Nokia Mobile Phones Ltd Testing an image display device
KR100856587B1 (ko) * 2000-12-27 2008-09-03 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 자동 반송차
US6552528B2 (en) 2001-03-15 2003-04-22 Advantest Corporation Modular interface between a device under test and a test head
US7349130B2 (en) * 2001-05-04 2008-03-25 Geodigm Corporation Automated scanning system and method
JP4192441B2 (ja) * 2001-05-28 2008-12-10 富士フイルム株式会社 カメラのクレードル装置
DE10203601A1 (de) * 2002-01-30 2003-08-14 Siemens Ag Chipentnahmevorrichtung, Chipentnahmesystem, Bestücksystem und Verfahren zum Entnehmen von Chips von einem Wafer
US20030188997A1 (en) 2002-03-29 2003-10-09 Tan Beng Soon Semiconductor inspection system and method
US6717432B2 (en) * 2002-04-16 2004-04-06 Teradyne, Inc. Single axis manipulator with controlled compliance
US6759842B2 (en) 2002-04-17 2004-07-06 Eagle Test Systems, Inc. Interface adapter for automatic test systems
SG107610A1 (en) 2002-08-16 2004-12-29 Micron Technology Inc Methods and apparatus for testing and burn-in of semiconductor devices
JP3865703B2 (ja) * 2002-10-25 2007-01-10 ファナック株式会社 物品搬送システム及び搬送方法
JP2004297040A (ja) * 2003-03-12 2004-10-21 Seiko Epson Corp 移載装置、搬送装置及び移載方法
JP2004303916A (ja) * 2003-03-31 2004-10-28 Seiko Epson Corp 製造対象物の搬送装置および製造対象物の搬送方法
JP2004354171A (ja) * 2003-05-28 2004-12-16 Japan Radio Co Ltd 携帯電話機測定用のシールドケース
US20050105997A1 (en) * 2003-09-11 2005-05-19 Englhardt Eric A. Methods and apparatus for carriers suitable for use in high-speed/high-acceleration transport systems
TWI231133B (en) * 2003-11-27 2005-04-11 Quanta Comp Inc Test system for portable electronic apparatus and test method thereof
FI117578B (fi) * 2003-12-03 2006-11-30 Elektrobit Testing Oy Menetelmä ja järjestely elektronisen laitteen testauksen suorittamiseksi
US7065693B2 (en) 2004-02-13 2006-06-20 Broadcom Corporation Implementation of test patterns in automated test equipment
US7339387B2 (en) 2004-06-30 2008-03-04 Intel Corporation System and method for linked slot-level burn-in
WO2006009253A1 (ja) 2004-07-23 2006-01-26 Advantest Corporation 電子部品試験装置及び電子部品試験装置の編成方法
EP1628493A1 (en) * 2004-08-17 2006-02-22 Dialog Semiconductor GmbH Camera handling system
US7091737B2 (en) * 2004-10-01 2006-08-15 Intel Corporation Apparatus and methods for self-heating burn-in processes
JP4556617B2 (ja) * 2004-10-29 2010-10-06 株式会社デンソーウェーブ 自動作業システム
US7245119B2 (en) * 2005-03-07 2007-07-17 Research In Motion Limited fixture for manual functional testing of wireless devices
US7762822B2 (en) 2005-04-27 2010-07-27 Aehr Test Systems Apparatus for testing electronic devices
US7902477B1 (en) * 2005-06-17 2011-03-08 Xilinx, Inc. Integrated circuit test work station
JP4864363B2 (ja) * 2005-07-07 2012-02-01 東芝機械株式会社 ハンドリング装置、作業装置及びプログラム
US7733106B2 (en) 2005-09-19 2010-06-08 Formfactor, Inc. Apparatus and method of testing singulated dies
KR100966169B1 (ko) 2005-10-13 2010-06-25 가부시키가이샤 어드밴티스트 인서트, 테스트 트레이 및 반도체 시험 장치
US20070132259A1 (en) 2005-12-09 2007-06-14 Arkady Ivannikov Transport frame and optional fixture for battery-powered electronic devices
US7757947B2 (en) * 2006-03-17 2010-07-20 Siemens Aktiengesellschaft R.F.I.D. enabled storage bin and method for tracking inventory
CN101101307A (zh) 2006-07-07 2008-01-09 京元电子股份有限公司 半导体构装元件的测试装置
KR100775054B1 (ko) 2006-09-13 2007-11-08 (주) 인텍플러스 트레이 핸들링 장치 및 그를 이용한 반도체 소자 검사 방법
ATE452506T1 (de) * 2007-03-23 2010-01-15 Henryk Bury Mielec Sp Zo O Fahrzeughalterung für ein mobiltelefon
JP5170822B2 (ja) * 2007-06-27 2013-03-27 日本電産株式会社 ロータホルダ、モータおよび送風ファン、並びに、ロータホルダの製造方法
CN101342532B (zh) 2007-07-13 2013-05-01 鸿劲科技股份有限公司 记忆体ic检测分类机
US8091782B2 (en) * 2007-11-08 2012-01-10 International Business Machines Corporation Using cameras to monitor actual inventory
CN201118707Y (zh) * 2007-11-15 2008-09-17 比亚迪股份有限公司 手机检测装置
US7783447B2 (en) * 2007-11-24 2010-08-24 Kingston Technology Corp. Chip handler with a buffer traveling between roaming areas for two non-colliding robotic arms
US20090142169A1 (en) * 2007-11-30 2009-06-04 Teradyne, Inc. Vacuum Assisted Manipulation of Objects
US8549912B2 (en) * 2007-12-18 2013-10-08 Teradyne, Inc. Disk drive transport, clamping and testing
CN201126814Y (zh) 2007-12-25 2008-10-01 中国电子科技集团公司第四十五研究所 用于半导体专用设备的机械手翻转装置
US20090195264A1 (en) * 2008-02-04 2009-08-06 Universal Scientific Industrial Co., Ltd. High temperature test system
SE532222C2 (sv) * 2008-03-04 2009-11-17 Morphic Technologies Ab En robot för gripande av föremål
CN101574798B (zh) 2008-05-09 2012-03-14 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 夹持装置
MY149779A (en) * 2008-06-03 2013-10-14 Teradyne Inc Processing storage devices
FI122041B (fi) * 2008-09-18 2011-07-29 Jot Automation Oy Testiadapterikonfiguraatio
US7960992B2 (en) * 2009-02-25 2011-06-14 Kingston Technology Corp. Conveyor-based memory-module tester with elevators distributing moving test motherboards among parallel conveyors for testing
TWI680928B (zh) * 2009-04-10 2020-01-01 美商辛波提克有限責任公司 垂直升降系統及在多層儲存結構往返運送空的貨箱單元之方法
MY160276A (en) * 2009-08-18 2017-02-28 Multitest Elektronische Systeme Gmbh An elastic unit as a separate elastic member to be mounted at an elastic unit receiving section of an align fixture
EP2302399B1 (en) * 2009-08-18 2012-10-10 Multitest elektronische Systeme GmbH System for post-processing of electronic components
US8810460B2 (en) * 2009-11-05 2014-08-19 Atc Logistics & Electronics, Inc. Multidimensional RF test fixture and method for securing a wireless device for RF testing
US8587331B2 (en) * 2009-12-31 2013-11-19 Tommie E. Berry Test systems and methods for testing electronic devices
US8680869B2 (en) * 2010-02-16 2014-03-25 Blackberry Limited AC charging contact mechanism
JP5202557B2 (ja) * 2010-03-05 2013-06-05 信越化学工業株式会社 ペリクルハンドリング治具
US8583392B2 (en) * 2010-06-04 2013-11-12 Apple Inc. Inertial measurement unit calibration system
US8527228B2 (en) * 2010-06-04 2013-09-03 Apple Inc. Calibration for three dimensional motion sensor
US8683674B2 (en) * 2010-12-07 2014-04-01 Centipede Systems, Inc. Method for stacking microelectronic devices
US20120163946A1 (en) * 2010-12-22 2012-06-28 Kuka Systems Corporation North America Flexible material handling, storage and retrieval apparatus and methods
TW201245738A (en) * 2011-05-12 2012-11-16 Askey Computer Corp Inspection apparatus using touch probe for signal transmission
US8742997B2 (en) * 2011-05-19 2014-06-03 Apple Inc. Testing system with electrically coupled and wirelessly coupled probes
US8867202B2 (en) * 2011-08-23 2014-10-21 L&P Property Management Company Docking station

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5773983A (en) * 1996-07-17 1998-06-30 Rpi, Inc. Electrical transfer switch and related method
US6678583B2 (en) * 2001-08-06 2004-01-13 Seminet, Inc. Robotic storage buffer system for substrate carrier pods
TW544745B (en) * 2001-08-07 2003-08-01 Tokyo Electron Ltd Probe card carrier and method of carrying probe card
CN101939785A (zh) * 2007-12-18 2011-01-05 泰拉丁公司 磁盘驱动器测试
WO2011086140A1 (en) * 2010-01-13 2011-07-21 Eles Semiconductor Equipment S.P.A. Integrated system for testing electronic devices

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