JP2015040795A

JP2015040795A - 試験装置

Info

Publication number: JP2015040795A
Application number: JP2013172654A
Authority: JP
Inventors: 小野　晴義; Haruyoshi Ono; 晴義小野; 馬場　功; Isao Baba; 功馬場
Original assignee: Sumitomo Electric Device Innovations Inc
Current assignee: Sumitomo Electric Device Innovations Inc
Priority date: 2013-08-22
Filing date: 2013-08-22
Publication date: 2015-03-02
Also published as: US20150055131A1; US9279848B2

Abstract

【課題】測定精度を向上させることが可能な試験装置を提供すること。【解決手段】本発明は、被試験物１２と接続される被試験部１０と、同じ測定器３２を備えた複数の測定部３０と、被試験部１０と複数の測定部３２との間の接続の切替をするスイッチ部５０と、被試験部１０が接続された測定部３０を示す測定部情報を記憶する記憶手段１８と、被試験部１０が、同じ被試験物１２について、前回と同じ測定器３２を使用した測定を再び実施する際、記憶手段１８に記憶された測定部情報を参照して、該当する測定部３０を選択する制御をなすコントローラ５２と、を備える試験装置である。【選択図】図３

Description

本発明は、試験装置に関し、例えば被試験部がスイッチ部によって複数の測定部に接続された試験装置に関する。

半導体レーザ等の被試験物の特性を測定する試験装置として、被試験物を備える複数の被試験部と複数の測定部とをスイッチ部によって接続したネットワーク型試験装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開２００７−２７１５８８号公報

半導体レーザ等の被試験物の測定に用いられる機器は高額であることから、効率よく利用することが望ましい。ネットワーク型試験装置では、被試験部を複数の測定部のうちの稼動していない測定部に接続することが可能となるため、測定部の稼動効率を向上させることができる。しかしながら、同じ機能を持つ測定部が複数存在する場合、１つの被試験部に対して同じ測定項目を複数回測定する際に、それらの測定が異なる測定部で実施されることがある。これは、高精度の測定を困難にするという課題を生じる。

本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、測定精度を向上させることが可能な試験装置を提供することを目的とする。

本発明は、被試験物と接続される被試験部と、同じ測定器を備えた複数の測定部と、前記被試験部と前記複数の測定部との間の接続の切替をするスイッチ部と、前記被試験部が接続された前記測定部を示す測定部情報を記憶する記憶手段と、前記被試験部が、同じ被試験物について、前回と同じ測定器を使用した測定を再び実施する際、前記記憶手段に記憶された測定部情報を参照して、該当する前記測定部を選択する制御をなすコントローラと、を備えることを特徴とする試験装置である。本発明によれば、測定精度を向上させることができる。

上記構成において、前記被試験部は、前記被試験物の温度を制御する温度制御手段を備え、前記コントローラは、前記被試験部が、同じ被試験物について、異なる温度で前回と同じ測定器を使用した測定を再び実施する際、前記記憶手段に記憶された測定部情報を参照して、該当する前記測定部を選択する制御をなす構成とすることができる。

上記構成において、前記複数の測定部は、前記被試験物から出力されるビットエラーレートを測定するための信号を受信する受信器又は前記被試験物から出力される光の波長を測定する波長測定器又は前記光のパワーを測定する光パワー測定器を含む構成とすることができる。

上記構成において、前記コントローラは、前記被試験部が、同じ被試験物について、異なる伝送経路を経由する前回と同じ測定器を使用した測定を再び実施する際、前記記憶手段に記憶された測定部情報を参照して、該当する前記測定部を選択する制御をなす構成とすることができる。

本発明によれば、測定精度を向上させることができる。

図１は、実施例１に係る試験装置の全体構成を示すブロック図である。図２（ａ）は、被試験部の詳細を示すブロック図、図２（ｂ）は、測定部の詳細を示すブロック図である。図３は、実施例１に係る試験装置の制御方法の一例を示すフローチャートである。図４は、図３に従った手順を説明するためのタイミングチャートの一例である。図５は、実施例２に係る試験装置の全体構成を示すブロック図である。図６（ａ）及び図６（ｂ）は、記憶手段に記憶されるテーブルの一例である。図７は、被試験部の詳細を示すブロック図である。図８（ａ）は、温度コントローラによる被試験物の温度変化を示す図、図８（ｂ）は、被試験物から出力されるレーザ光の波長変化を示す図である。図９は、実施例３に係る試験装置の全体構成を示すブロック図である。図１０（ａ）及び図１０（ｂ）は、光伝送路に入力される光信号の入力パワーと測定器で測定されるビットエラーレートとの関係を示す図である。

以下、図面を参照して、本発明の実施例について説明する。

図１は、実施例１に係る試験装置の全体構成を示すブロック図である。図１のように、実施例１の試験装置１００は、複数の被試験部１０、複数の測定部３０、スイッチ部５０、及びコントローラ５２を備える。スイッチ部５０は、例えばマトリクススイッチである。コントローラ５２は、ＣＰＵ（中央演算処理装置）、ＲＯＭ（リードオンリメモリ）、及びＲＡＭ（ランダムアクセスメモリ）等から構成され、スイッチ部５０を制御する。スイッチ部５０は、コントローラ５２の指示に従って、複数の被試験部１０と複数の測定部３０との間の接続の切替を行い、接続組合せを変更する。

図２（ａ）は、被試験部１０の詳細を示すブロック図、図２（ｂ）は、測定部３０の詳細を示すブロック図である。図２（ａ）のように、被試験部１０は、被試験物１２、ドライバ１４、コントローラ１６、及び記憶手段１８を備える。実施例１では、被試験物１２が、半導体レーザである場合を例に説明する。コントローラ１６は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、及びＲＡＭ等から構成され、ドライバ１４の動作、記憶手段１８に記憶された測定部情報が示す測定部３０への接続要求の通知等を制御する。記憶手段１８は、例えばハードディスクドライブ等である。ドライバ１４は、コントローラ１６の指示に従って、被試験物１２を駆動する。

図２（ｂ）のように、測定部３０は、測定器３２とコントローラ３４とを備える。コントローラ３４は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、及びＲＡＭ等から構成され、測定器３２の動作を制御する。測定器３２は、スイッチ部５０を介して接続された被試験部１０に備わる被試験物１２の特性を、コントローラ３４の指示に従って測定する装置である。実施例１では、測定器３２は、被試験物１２から出力されるレーザ光の波長を測定する波長測定器の場合を例に説明する。

図１から図２（ｂ）のように、被試験部１０に備わるコントローラ１６と、測定部３０に備わるコントローラ３４と、コントローラ５２とは、ネットワークを介して互いに接続している。

次に、実施例１の試験装置１００の制御方法について説明する。図３は、実施例１に係る試験装置１００の制御方法の一例を示すフローチャートである。図３のように、被試験部１０のコントローラ１６は、コントローラ５２に対して、測定項目として波長測定の実施要求を通知する（ステップＳ１０）。コントローラ５２は、被試験部１０から通知された波長測定の実施要求に基づいてスイッチ部５０を制御し、複数の測定部３０のうちの波長測定が可能で空いている測定部３０に被試験部１０を接続させる（ステップＳ１２）。

コントローラ５２は、被試験部１０に対して、接続した測定部３０を示す測定部情報を通知する（ステップＳ１４）。測定部情報とは、例えば測定部３０のユニット番号等、測定部３０を特定することが可能な情報である。被試験部１０のコントローラ１６は、コントローラ５２から提供された測定部情報を、記憶手段１８に記憶する（ステップＳ１６）。

被試験部１０のコントローラ１６は、ドライブ１４に指示を与えて、被試験物１２を所定の条件で駆動させると共に、測定部３０のコントローラ３４に対して、測定条件と測定開始を通知する。測定部３０のコントローラ３４は、被試験部１０のコントローラ１６から通知された測定条件に従って測定器３２を制御し、第１の測定を行う（ステップＳ１８）。

測定部３０のコントローラ３４は、第１の測定が終了した後、被試験部１０のコントローラ１６に対して、測定結果と測定の完了を通知する。被試験部１０のコントローラ１６は、測定完了の通知を受けて、コントローラ５２に対して、測定の完了を通知する。コントローラ５２は、測定完了の通知を受けて、スイッチ部５０を制御して、被試験部１０と測定部３０との接続状態を解除する（ステップＳ２０）。

その後、被試験部１０に備わる被試験物１２から出力されるレーザ光の波長測定を再度行う場合、被試験部１０のコントローラ１６は、コントローラ５２に対して、測定項目である波長測定の実施要求と共に、記憶手段１８に記憶された測定部情報が示す測定部３０への接続要求を通知する（ステップＳ２２）。

コントローラ５２は、被試験部１０からの接続要求に従ってスイッチ部５０を制御し、被試験部１０を測定部情報が示す測定部３０を選択して接続させる（ステップＳ２４）。被試験部１０のコントローラ１６は、ドライブ１４に指示を与えて、被試験物１２を所定の条件で駆動させると共に、測定部３０のコントローラ３４に対して、測定条件と測定開始を通知する。測定部３０のコントローラ３４は、被試験部１０のコントローラ１６から通知された測定条件で測定器３２を制御し、第２の測定を行う（ステップＳ２６）。

測定部３０のコントローラ３４は、第２の測定が終了した後、被試験部１０のコントローラ１６に対して、測定結果と測定の完了を通知する。被試験部１０のコントローラ１６は、測定完了の通知の受けて、コントローラ５２に対して、測定の完了を通知する。コントローラ５２は、測定完了の通知を受けて、スイッチ部５０を制御して、被試験部１０と測定部３０との接続状態を解除する（ステップＳ２８）。以下、必要に応じて、ステップＳ２２〜Ｓ２８を繰り返し行う。

図４は、図３に従った手順を説明するためのタイミングチャートの一例である。なお、図４では、複数の測定部３０のうちの測定部Ａ〜Ｃによる測定期間をそれぞれ、破線、一点鎖線、実線で示している。図４のように、複数の被試験部１０のうちの被試験部Ａは、図３のステップＳ１０〜Ｓ１８を行うことによって、被試験物１２から出力されるレーザ光の波長の第１の測定を測定部Ａを用いて行う。複数の被試験部１０のうちの被試験部Ｂも、図３のステップＳ１０〜Ｓ１８を行うことによって、レーザ光の波長の第１の測定を行うが、測定部Ａが使用されているため、測定部Ｂを用いて行う。同様に、被試験部Ｃは、測定部Ａが空いているため、レーザ光の波長の第１の測定を測定部Ａを用いて行う。被試験部Ｄは、測定部Ａ、Ｂが使用されているため、レーザ光の波長の第１の測定を測定部Ｃを用いて行う。被試験部Ｅは、測定部Ｂが空いているため、レーザ光の波長の第１の測定を測定部Ｂを用いて行う。

その後、被試験部Ａ〜Ｅが、レーザ光の波長の第２〜第４の測定を行う場合、図３のステップＳ２２〜Ｓ２８を行い、記憶手段１８に記憶された測定部情報が示す測定部で行う。つまり、被試験部Ａは、測定部Ａを用いて、レーザ光の波長の第２〜第４の測定を行う。同様に、被試験部Ｂ〜Ｅはそれぞれ、測定部Ｂ、Ａ、Ｃ、Ｂを用いて、レーザ光の波長の第２〜第４の測定を行う。これにより、被試験部Ａ〜Ｅは、レーザ光の波長の第１〜第４の測定を、同じ測定部で行うことになる。

実施例１によれば、被試験部１０がレーザ光の波長測定にあたって接続された測定部３０を示す測定部情報を記憶手段１８に記憶する。そして、被試験部１０が測定部３０との接続状態が解除された後に再びレーザ光の波長を測定する場合、被試験部１０を記憶手段１８に記憶された測定部情報が示す測定部３０に接続させる。つまり、コントローラ５２は、被試験部１０が、同じ被試験物１２について、前回と同じ測定器３２を使用した測定を再び実施する際、記憶手段１８に記憶された測定部情報を参照して、該当する測定部３０を選択する制御をする。これにより、１つの被試験部１０に対して複数回の波長測定を行う場合でも、同じ測定部３０を用いて測定することができる。

例えば、１つの被試験部１０に対する波長測定を、同じ条件で且つ異なる３つの測定部３０を用いて測定した所、１５５０．１６５ｎｍ、１５５０．１６０ｎｍ、１５５０．１６３ｎｍとの結果となった。このように、異なる測定部３０を用いて測定した場合、測定器３２間の個体差（機差）が測定結果に含まれてしまう。このため、測定器３２間の個体差を容認できないほどの高精度の測定が求められている場合、例えばＷＤＭ製品でのＩＴＵ−Ｔ波長へのチューニングを行う場合等、に対応することが難しい。一方、実施例１によれば、１つの被試験部１０に対する複数回の波長測定を、同じ測定部３０を用いて行うことができるため、測定器３２間の個体差が測定結果に現れず、測定精度を向上させることができる。例えば、同じ条件で第１測定と第２測定とを行う場合、第１測定と第２測定との間の測定精度を、複数の測定部３０間の個体差よりも高い精度とすることができる。

実施例１では、被試験部１０は、コントローラ５２から提供される測定部情報を記憶手段１８に記憶すると共に、測定部３０との接続状態が解除された後に再び波長測定を行う場合、記憶手段１８に記憶された測定部情報が示す測定部３０への接続要求をコントローラ５２に通知する。そして、コントローラ５２は、当該接続要求に従ってスイッチ部５０を制御して、被試験部１０を測定部情報が示す測定部３０に接続させる場合を例に示した。この場合、コントローラ５２は、間接的に（コントローラ１６を介して）記憶手段１８に記憶された測定部情報を参照して、該当する測定部３０を選択する制御をなすことになる。しかしながら、この場合に限られず、その他の方法によって、被試験部１０を測定部情報が示す測定部３０に接続させる場合でもよい。例えば、記憶手段に複数の被試験部１０それぞれについての測定部情報が記憶され、コントローラ５２は、被試験部１０から波長測定の実施要求の通知を受けた場合、直接的に記憶手段に記憶された測定部情報を参照し、記憶手段から通知元の被試験部１０に対応する測定部情報を参照して、該当する測定部３０を選択する制御をなす場合もよい。この場合、記憶手段は、被試験部１０に備わる場合に限らず、試験装置１００のその他の場所に備わる場合でもよい。

図３のステップＳ１０のように、コントローラ５２は、被試験部１０から測定項目の実施要求だけが通知され、測定部情報が示す測定部３０への接続要求が通知されない場合では、複数の測定部３０のうちの空いている測定部３０に被試験部１０を接続する。これにより、複数の被試験部１０に対して、並行して測定を行うことができるため、効率の良い測定が可能となる。

実施例１では、測定部３０に含まれる測定器３２は、半導体レーザである被試験物１２から出力されるレーザ光の波長を測定する波長測定器である場合を例に示したが、レーザ光のパワーを測定する光パワー測定器である場合でもよい。

実施例２では、被試験物１２の温度を変化させて、被試験物１２から出力されるレーザ光の波長の変化を測定する場合の例を示す。図５は、実施例２に係る試験装置の全体構成を示すブロック図である。図５のように、実施例２の試験装置２００においては、記憶手段５４を更に有する。記憶手段５４は、例えばハードディスクドライブ等である。記憶手段５４は、複数の測定部３０それぞれについて、接続させる被試験部１０ａの接続順番が記載されたテーブルを記憶する。コントローラ５２は、このテーブルに従って、複数の被試験部１０ａと複数の測定部３０との間の接続を制御する。その他の構成は、実施例１の図１と同じであるため説明を省略する。また、実施例２の試験装置の制御方法は、実施例１の図３に示すフローチャートと同じであるため説明を省略する。

図６（ａ）及び図６（ｂ）は、記憶手段５４に記憶されるテーブルの一例である。図６（ａ）のように、例えば図３のステップＳ２２における被試験部Ａ〜Ｄからの接続要求が１つの測定部３０（測定部Ａ）に集中した場合、コントローラ５２は、被試験部Ａ〜Ｄからの接続要求が通知された順に接続優先度を決めたテーブルを作成して、記憶手段５４に記憶する。そして、このテーブルに従って、被試験部Ａ〜Ｄと測定部Ａとの接続を行う。ここで、被試験部Ａからの接続要求が、最優先での接続を求める要求を含むものである場合、図６（ｂ）のように、コントローラ５２は、接続要求の通知順によらず、被試験部Ａの接続優先度を上げて優先的に接続されるようにテーブルを変更して、記憶手段５４に記憶する。

図７は、被試験部１０ａの詳細を示すブロック図である。図７のように、被試験部１０ａは、被試験物１２、ドライバ１４、コントローラ１６、及び記憶手段１８に加えて、温度コントローラ２０を備える。温度コントローラ２０は、コントローラ１６による制御の下、被試験物１２の温度を制御する。その他の構成は、実施例１の図２（ａ）と同じであるため説明を省略する。また、測定部３０の詳細については、実施例１の図２（ｂ）と同じであるため説明を省略する。

図８（ａ）は、温度コントローラ２０による被試験物１２の温度変化を示す図、図８（ｂ）は、被試験物１２から出力されるレーザ光の波長変化を示す図である。図８（ａ）のように、温度コントローラ２０によって、被試験物１２の温度が時間に対して一定に上がるように制御する場合を想定する。この場合、図８（ｂ）のように、測定器３２で測定されるレーザ光の波長は、時間に対して長波長側にシフトする。この際、被試験物１２の温度変化に非同期で波長測定を行う場合、波長変化の軌跡を精度良く測定するには、より多くの測定ポイントで測定することが好ましい。

図８（ｂ）中の黒丸は、図６（ａ）及び図６（ｂ）で説明したような優先接続を行った場合での測定ポイントであり、白丸は、優先接続を行わずに、接続要求通知順に接続させた場合での測定ポイントである。このように、被試験部１０ａと測定部３０との接続を、図６（ａ）及び図６（ｂ）で説明したような優先接続を行うことで、より多くの測定ポイントでの測定が可能となり、波長変化の軌跡が精度良く得られることが分かる。

実施例２によれば、コントローラ５２は、測定項目の実施要求と共に通知される測定部情報が示す測定部３０への接続要求に優先接続を求める要求が含まれている場合、被試験部１０ａを測定部３０に優先的に接続させる。このように、被試験部１０ａから測定項目の実施要求と共に、測定部３０への優先接続要求が通知された場合に、被試験部１０ａを測定部３０に優先的に接続させることで、図８（ａ）及び図８（ｂ）で説明したように、温度変化に非同期で波長を測定する場合に、測定ポイントを多くでき、波長変化を精度良く測定できる。また、測定の内容、品種、及び製造ライン上の特急ロット処理等により優先接続を決定することが可能となるため、ダイナミック且つ柔軟で効率的な処理による測定が可能となる。

実施例２では、コントローラ５２は、原則、被試験部１０ａからの接続要求の通知順に接続優先度を設定したテーブルを作成し、接続要求に優先接続を求める要求が含まれている場合では、通知順によらず、接続優先度を上げて優先的に接続されるようにテーブルを変更する場合を例に示した。しかしながら、この場合に限らず、その他の方法を用いて、被試験部１０ａから優先接続要求が通知された場合に、被試験部１０ａを測定部３０に優先的に接続させてもよい。

また、実施例２では、被試験部１０ａは被試験物１２の温度を制御する温度コントローラ２０を備え、コントローラ５２は、異なる温度で前回と同じ測定器３２を使用した波長測定を再び実施する際、記憶手段１８に記憶された測定部情報を参照して、該当する測定部３０を選択する制御をなす場合を例に示した。また、実施例２では、被試験物１２の温度変化に非同期で、被試験物１２から出力されるレーザ光の波長を測定する場合を例に示したが、これに限られず、被試験物１２に対して他の可変パラメータを変化させて、この可変パラメータ変化に非同期で任意のパラメータを測定する場合でもよい。

実施例１及び実施例２では、被試験物１２から出力されるレーザ光の波長を測定器３２で測定する場合の例を示したが、実施例３では、被試験物１２から出力される光信号のパワーペナルティを測定器３２で測定する場合の例を示す。図９は、実施例３に係る試験装置の全体構成を示すブロック図である。図９のように、実施例３の試験装置３００は、複数の被試験部１０、複数の測定部３０、スイッチ部５０、及びコントローラ５２に加えて、スイッチ部６０とコントローラ６２とを備える。

スイッチ部６０は、例えばマトリクススイッチである。コントローラ６２は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、及びＲＡＭ等から構成され、スイッチ部６０を制御する。スイッチ部６０は、複数の被試験部１０を、光伝送路Ｌ１、Ｌ２に接続する。光伝送路Ｌ１とＬ２とは伝送距離が異なる。光伝送路Ｌ２は、Ｌ１に比べて伝送距離が長い。例えば、光伝送路Ｌ２の伝送距離は１００ｋｍであり、光伝送路Ｌ１の伝送距離は、Ｌ２と比較すると、ほとんど０（無伝送）に等しい。光伝送路Ｌ１、Ｌ２は、スイッチ部５０に接続されている。その他の構成は、実施例１の図１と同じであるため説明を省略する。

実施例３では、被試験物１２から出力される光信号のパワーペナルティを測定器３２で測定する。したがって、被試験物１２は、実施例１と同様に半導体レーザであり、測定器３２は、被試験物１２から出力されるビットエラーレートを測定するための信号を受信する受信器（例えばビットエラー測定器）である。被試験部１０及び測定部３０のその他の構成は、実施例１の図２（ａ）及び図２（ｂ）と同じであるため説明を省略する。また、実施例３の試験装置３００の制御方法についても、実施例１の図３に示すフローチャートと同じであるため説明を省略する。

実施例３のように、伝送距離が異なる光伝送路Ｌ１、Ｌ２を伝送した光信号のビットエラーレートを測定し、パワーペナルティを計算する場合でも、１つの被試験部１０に備わる被試験物１２から出力される光信号を、同じ測定器３２で測定することが好ましい。この理由を以下に説明する。図１０（ａ）及び図１０（ｂ）は、光伝送路Ｌ１、Ｌ２に入力される光信号の入力パワーと測定器３２で測定されるビットエラーレートとの関係を示す図である。

図１０（ａ）中の太実線は、被試験部Ａに備わる被試験物１２から出力され、光伝送路Ｌ１を伝送した光信号（つまり、無伝送の光信号）を、測定部Ａを用いて測定した測定結果である。細実線は、被試験部Ａに備わる被試験物１２から出力され、光伝送路Ｌ２を伝送した光信号（つまり、１００ｋｍ伝送後の光信号）を、同様に測定部Ａを用いて測定した測定結果である。図１０（ａ）のように、光伝送路Ｌ１を伝送した光信号と、光伝送路Ｌ２を伝送した光信号とでは、入力パワーに対するビットエラーレートが異なる。任意のエラーレートポイントＸにおける光伝送路Ｌ１を伝送した光信号（無伝送の光信号）と光伝送路Ｌ２を伝送した光信号（１００ｋｍ伝送後の光信号）との入力パワーの差ΔＤを求めることでパワーペナルティが計算できる。

図１０（ｂ）は、図１０（ａ）に、被試験部Ａに備わる被試験物１２から出力され、光伝送路Ｌ２を伝送した光信号（１００ｋｍ伝送後の光信号）を、測定部Ａとは異なる測定部Ｂ、Ｃを用いて測定した測定結果を加えた図である。破線が、測定部Ｂを用いて測定した測定結果、一点鎖線が、測定部Ｃを用いて測定した測定結果である。図１０（ｂ）のように、光伝送路Ｌ２を伝送した同じ光信号でも、測定部が異なることで、入力パワーに対するビットエラーレートが異なることが分かる。これは、測定器の個体差によるものと考えられる。なお、光伝送路Ｌ１を伝送した光信号（無伝送の光信号）は、異なる測定器で測定しても、入力パワーに対するビットエラーレートはほとんど変わらない。このようなことから、光伝送路Ｌ１を伝送した光信号（無伝送の光信号）と光伝送路Ｌ２を伝送した光信号（１００ｋｍ伝送後の光信号）とを、異なる測定部３０を用いて測定すると、精度の良いパワーペナルティが得られないことが分かる。

したがって、パワーペナルティの計算のように、測定条件の違いによる測定結果を相対値として評価するような場合には、１つの被試験部１０に対して同じ測定部３０を接続させて測定することが好ましいことが分かる。よって、実施例３のように、被試験部１０と測定部３０との間の信号伝送距離を異ならせて第１測定と第２測定とを行う場合には、同じ測定部３０を用いて測定できるように、図３に示すフローチャートに従った制御を行うことが好ましい。つまり、コントローラ５２は、被試験部１０が、同じ被試験物１２について、異なる伝送経路を経由する前回と同じ測定器３２を使用した測定を再び実施する際、記憶手段１８に記憶された測定部情報を参照して、該当する測定部３０を選択する制御をなすことが好ましい。

実施例１から実施例３では、被試験部１０に備わる被試験物１２が、半導体レーザである場合を例に示した。しかしながら、この場合に限らず、被試験物１２は、例えば受光素子等、半導体レーザ以外の場合であってもよい。

以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明はかかる特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。

１０、１０ａ被試験部
１２被試験物
１４ドライバ
１６コントローラ
１８記憶手段
２０温度コントローラ
３０測定部
３２測定器
３４コントローラ
５０スイッチ部
５２コントローラ
５４記憶手段
６０スイッチ部
６２コントローラ
１００試験装置
２００試験装置
３００試験装置

Claims

被試験物と接続される被試験部と、
同じ測定器を備えた複数の測定部と、
前記被試験部と前記複数の測定部との間の接続の切替をするスイッチ部と、
前記被試験部が接続された前記測定部を示す測定部情報を記憶する記憶手段と、
前記被試験部が、同じ被試験物について、前回と同じ測定器を使用した測定を再び実施する際、前記記憶手段に記憶された測定部情報を参照して、該当する前記測定部を選択する制御をなすコントローラと、
を備えることを特徴とする試験装置。
前記被試験部は前記被試験物の温度を制御する温度制御手段を備え、
前記コントローラは、前記被試験部が、同じ被試験物について、異なる温度で前回と同じ測定器を使用した測定を再び実施する際、前記記憶手段に記憶された測定部情報を参照して、該当する前記測定部を選択する制御をなすことを特徴とする請求項１記載の試験装置。
前記複数の測定部は、前記被試験物から出力されるビットエラーレートを測定するための信号を受信する受信器又は前記被試験物から出力される光の波長を測定する波長測定器又は前記光のパワーを測定する光パワー測定器を含むことを特徴とする請求項１又は２記載の試験装置。
前記コントローラは、前記被試験部が、同じ被試験物について、異なる伝送経路を経由する前回と同じ測定器を使用した測定を再び実施する際、前記記憶手段に記憶された測定部情報を参照して、該当する前記測定部を選択する制御をなすことを特徴とする請求項1記載の試験装置。