JP2012063149A - 温度測定装置及び温度測定方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】光源と、光源からの光をm個の波長帯域に分波する第1の分波手段と、第1の分波手段からの光を、m個の波長帯域毎にn個の光に分岐するm個の第1の分岐手段と、m個の第1の分岐手段からの光を、測定対象物の各測定ポイントまで伝送する伝送手段と、各測定ポイントで反射された光を受光する受光手段と、受光手段で受光された光の波形に基づいて、各測定ポイントの温度を算出する温度算出手段と、を備えた。
【選択図】図1
Description
第1の実施形態では、複数の処理チャンバ内の半導体ウエハの複数ポイントの温度を一度に測定する実施形態について説明する。この第1の実施形態では、光源として多波長光源を使用し、この多波長光をWDM(wavelength division multiplexing)カプラにより複数(m個:mは1以上の整数)の波長帯域λ1〜λmに分波して、さらに波長帯域λ1〜λm毎に複数(n個:nは1以上の整数)の光に分岐することにより、より多くの測定ポイントの温度測定を実現している。
信号処理装置150は、分波器151(第2の分波手段)と、マルチプレクサ152(入力手段)と、スプリッタ153と、タイミング生成手段154と、受光手段155と、温度算出手段156とを備える。
次に、第1の実施形態に係る温度測定装置100の動作について説明する。
多波長光源110は、所定の時間間隔(タイムスロット)で測定光を照射する。
図14は、第1の実施形態の変形例に係る温度測定装置100Aの構成図である。この第1の実施形態の変形例に係る温度測定装置100Aでは、光源として多波長光源110ではなく、単波長光源110Aを使用する点、及び信号処理装置150Aが分波器151とマルチプレクサ152を備えていない点が、第1の実施形態に係る温度測定装置100と異なる。
図15は、第2の実施形態に係る温度測定装置200の構成図である。第1の実施形態に係る温度測定装置100では、多波長光源110から測定光を所定の時間間隔で照射することによりタイムスロットを形成していたが、この第2の実施形態に係る温度測定装置200では、多波長光を連続して照射する多波長CW光源110Bを使用し、スプリッタ140の代わりにマルチプレクサ140A(第1の分岐手段)を備え、このマルチプレクサ140Aによりタイムスロットを形成している点が異なる。温度測定装置200の他の構成については、第1の実施形態に係る温度測定装置100と同一であるため同一の符号を付して重複説明を省略する。
多波長CW光源110Bは、複数(m個)の波長帯域λ1〜λmの光が多重化された測定光を連続して照射する。図16は、多波長CW光源110Bから照射される測定光の波長と時間との関係を示す図である。図16の縦軸は波長(nm)、横軸は時間(s)である。図16に示すように、多波長CW光源110Bからは、複数(m個)の波長帯域λ1〜λmの測定光が連続して照射される。この時点では、タイムスロットは形成されていない。
図20は、第2の実施形態の変形例に係る温度測定装置200Aの構成図である。この第2の実施形態の変形例に係る温度測定装置200Aでは、光源として多波長CW光源110Bではなく、単波長CW光源110Cを使用する点、及び、信号処理装置150Aが分波器151とマルチプレクサ152を備えていない点が、第2の実施形態に係る温度測定装置200と異なる。
図21は、第3の実施形態に係る温度測定装置300の構成図である。第3の実施形態に係る温度測定装置300は、光サーキュレータ120の代わりにスプリッタ160(第2の分岐手段)を備えた点、及び参照光反射手段170、光路長変化手段180を備えた点が第1の実施形態に係る温度測定装置100と異なる。その他の構成は、第1の実施形態に係る温度測定装置100と同一であるため同一の符号を付して重複した説明を省略する。
図22は、第3の実施形態の変形例に係る温度測定装置300Aの構成図である。この第3の実施形態の変形例に係る温度測定装置300Aでは、光源として多波長光源ではなく、単波長光源110Aを使用する点、光サーキュレータ120を備えていない点、及び信号処理装置150Cが分波器151とマルチプレクサ152を備えていない点が、第3の実施形態に係る温度測定装置300と異なる。
図23は、第4の実施形態に係る温度測定装置400の構成図である。 第4の実施形態に係る温度測定装置400は、光サーキュレータ120の代わりにスプリッタ160を備えた点、及び参照光反射手段170、光路長変化手段180を備えた点が第2の実施形態に係る温度測定装置200と異なる。その他の構成は、第2の実施形態に係る温度測定装置200又は第3の実施形態に係る温度測定装置300の構成と同一であるため、同一の構成には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。
図24は、第4の実施形態の変形例に係る温度測定装置400Aの構成図である。この第4の実施形態の変形例に係る温度測定装置400Aでは、光源として多波長CW光源110Bではなく、単波長CW光源110Cを使用する点、及び、信号処理装置150Cが分波器151とマルチプレクサ152を備えていない点が、第4の実施形態に係る温度測定装置400と異なる。
図25は、第5の実施形態に係る温度測定装置500の構成図である。この第5の実施形態に係る温度測定装置500は、光サーキュレータ120と分波器130との間にマルチプレクサ140Aをさらに備えるようにした点が第1の実施形態に係る温度測定装置100と異なる。第5の実施形態に係る温度測定装置500では、光サーキュレータ120と分波器130との間にマルチプレクサ140Aをさらに備えるようにして、複数の処理チャンバをTree状に接続したネットワークを構築することができる。そして、マルチプレクサ140Aから出力される測定光の接続先を順次切り替えることにより、さらに多くの測定ポイントの温度を簡易に測定することができる。なお、光サーキュレータ120と分波器130との間のマルチプレクサ140Aの数は1つに限られず、2以上のマルチプレクサを備えるようにしてもよい。また、この第5の実施形態に係る温度測定装置500の構成は、第2,第3,第4の実施形態に係る温度測定装置200,300,400にも適用可能である。
図26は、第5の実施形態の変形例に係る温度測定装置500Aの構成図である。この第5の実施形態の変形例に係る温度測定装置500Aは、光サーキュレータ120と各処理チャンバPC1〜PCmとの間にマルチプレクサ140Aをさらに備えるようにした点が第1の実施形態の変形例に係る温度測定装置100Aと異なる。第5の実施形態の変形例に係る温度測定装置500Aでは、光サーキュレータ120と光サーキュレータ120と各処理チャンバPC1〜PCmとの間にマルチプレクサ140Aをさらに備えるようにして、複数の処理チャンバを接続したネットワークを構築することができる。そして、マルチプレクサ140Aから出力される測定光の接続先を順次切り替えることにより、さらに多くの測定ポイントの温度を簡易に測定することができる。なお、光サーキュレータ120と各処理チャンバPC1〜PCmとの間のマルチプレクサ140Aの数は1つに限られず、2以上のマルチプレクサを備えるようにしてもよい。また、この第5の実施形態の変形例に係る温度測定装置500Aの構成は、第2,第3,第4の実施形態の変形例に係る温度測定装置200A,300A,400Aにも適用可能である。
なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。例えば、図27に示すように温度測定対象として、半導体ウエハW以外に、F/R(focus ring)の温度を測定するようにしてもよい。F/Rの温度は、半導体ウエハWのプロセス結果に影響を及ぼすため、F/Rの温度をリアルタイムに測定することは非常に重要である。また、半導体ウエハAを載置するステージの温度や、処理チャンバ自体の温度等を測定するようにしてもよい。
Claims (21)
- 光源と、
前記光源からの光をm個の波長帯域に分波する第1の分波手段と、
前記第1の分波手段からの光を、前記m個の波長帯域毎にn個の光に分岐するm個の第1の分岐手段と、
前記m個の第1の分岐手段からの光を、測定対象物の各測定ポイントまで伝送する伝送手段と、
前記各測定ポイントで反射された光を受光する受光手段と、
前記受光手段で受光された光の波形に基づいて、前記各測定ポイントの温度を算出する温度算出手段と、
を備えたことを特徴とする温度測定装置。 - 前記伝送手段は、前記m個の第1の分岐手段からの光を、前記m個の波長帯域毎に異なるn個の測定対象物の各測定ポイントまで伝送する伝送路を備えたことを特徴とする請求項1に記載の温度測定装置。
- 前記各測定ポイントで反射された光をm個の波長帯域に分波する第2の分波手段と、
前記第2の分波手段で分波された前記m個の波長帯域の光を、所定の時間間隔で切り替えて前記受光手段へ入力する入力手段と、
をさらに備えたことを特徴とする請求項1又は2に記載の温度測定装置。 - 前記m個の第1の分岐手段から前記m個の測定対象物の各測定ポイントまでの光路長が互いに異なることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の温度測定装置。
- 前記光源は、所定の時間間隔で前記光を繰り返し照射することを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の温度測定装置。
- 前記m個の第1の分岐手段は、それぞれ前記第1の分波手段からの光を所定の時間間隔で切り替えて前記伝送手段へ入力することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の温度測定装置。
- 前記受光手段は、前記各測定ポイントで反射された光を、前記各測定ポイント毎に複数の波長に離散化した波形信号を出力することを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の温度測定装置。
- 前記受光手段からの波形信号を離散フーリエ変換する変換手段をさらに備えたことを特徴とする請求項7に記載の温度測定装置。
- 前記光源からの光を、測定光と参照光とに分岐する第2の分岐手段と、
前記第2の分岐手段からの参照光を反射するための参照光反射手段と、
前記参照光反射手段から反射される参照光の光路長を変化させる光路長変化手段と、
をさらに備えたことを特徴とする請求項1又は2に記載の温度測定装置。 - 前記参照光反射手段から反射する参照光の強度を、前記各測定ポイントで反射された光の強度に近づけるように減衰させるための光減衰手段をさらに備えたことを特徴とする請求項9に記載の温度測定装置。
- 前記測定対象物は、半導体基板及び前記半導体基板の周りに配設されるフォーカスリングであることを特徴とする請求項1〜10のいずれかに記載の温度測定装置。
- 第1の分波手段で、光源からの光をm個の波長帯域に分波する工程と、
m個の第1の分岐手段で、前記第1の分波手段からの光を、前記m個の波長帯域毎にn個の光に分岐する工程と、
伝送手段で、前記m個の第1の分岐手段からの光を、測定対象物の各測定ポイントまで伝送する工程と、
受光手段で、前記各測定ポイントで反射された光を受光する工程と、
前記受光手段で受光された光の波形に基づいて、前記各測定ポイントの温度を算出する工程と、
を備えたことを特徴とする温度測定方法。 - 前記伝送手段は、前記m個の第1の分岐手段からの光を、前記m個の波長帯域毎に異なるn個の測定対象物の各測定ポイントまで伝送する伝送路を備えることを特徴とする請求項12に記載の温度測定方法。
- 第2の分波手段で、前記各測定ポイントで反射された光をm個の波長帯域に分波する工程と、
前記第2の分波手段で分波された前記m個の光を、所定の時間間隔で切り替えて前記受光手段へ入力する工程と、
をさらに備えたことを特徴とする請求項12又は13に記載の温度測定方法。 - 前記光源からの光を、所定の時間間隔で繰り返し照射する工程をさらに備えたことを特徴とする請求項12〜14のいずれかに記載の温度測定方法。
- 前記m個の第1の分岐手段は、それぞれ前記第1の分波手段からの光を所定の時間間隔で切り替えて前記伝送手段へ入力することを特徴とする請求項12〜15のいずれかに記載の温度測定方法。
- 前記受光手段で受光した光を、前記各測定ポイント毎に複数の波長に離散化した波形信号を生成する工程をさらに備えたことを特徴とする請求項12〜16のいずれかに記載の温度測定方法。
- 前記波形信号を離散フーリエ変換する工程をさらに備えたことを特徴とする請求項17に記載の温度測定方法。
- 第2の分岐手段で、前記光源からの光を測定光と参照光とに分岐する工程と、
参照光反射手段で、前記第2の分岐手段からの参照光を反射する工程と、
光路長変化手段で、前記参照光反射手段から反射される参照光の光路長を変化させる工程と、
をさらに備えたことを特徴とする請求項12又は13に記載の温度測定方法。 - 前記参照光反射手段から反射する参照光の強度を、前記各測定ポイントで反射された光の強度に近づけるように減衰させる工程をさらに備えたことを特徴とする請求項19に記載の温度測定方法。
- 前記測定対象物は、半導体基板及び前記半導体基板の周りに配設されるフォーカスリングであることを特徴とする請求項12〜20のいずれかに記載の温度測定方法。
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