JP4571093B2 - 試験システム - Google Patents

Description

本発明は、試験システムに関し、特に、複数の被試験物の試験を複数の試験器で行う試験システムに関する。

光信号を出力する例えば半導体レーザ等の光発光装置や電気信号を出力する半導体装置等の被試験物の試験は以下の様に行う。電源、信号発生器、温度コントローラ等が被試験物（例えば半導体レーザや半導体装置）に電圧や電流、信号、温度等を加える。この電圧や電流、信号、温度等により被試験物は試験するための被試験信号（例えば光信号や電気信号）を出力する。試験器が、被試験信号を用い、被試験物の試験項目を試験する。以下、電源、信号発生器、温度コントローラ等およびこれらを制御するユニットを被試験部、試験器および試験器を制御するユニットを試験部とする。

特許文献１には、複数の被試験物から出力された電気信号を、スイッチにより複数の試験器に接続し、試験器が電気信号を用い試験する技術が開示されている。
特開平１０−６８７５３号公報

このような試験システムにおいては、被試験物と試験器が物理的に離れた場所にある場合、物理的に離れた場所の試験器を有効に利用することが求められている。また、試験時間の短縮が求められている。本発明は、試験時間の短縮または複数の試験器の有効利用が可能な試験システムを提供することを目的とする。

本発明は、被試験物に被試験信号を出力させる被試験部と、前記被試験信号を用い前記被試験物の試験項目を試験する試験部と、前記被試験物から出力された前記被試験信号を前記試験部に接続するスイッチ部と、を具備し、前記スイッチ部は、前記被試験部に入力ポートが接続され複数の出力ポートのいずれかを選択し前記入力ポートに接続する第１スイッチと、前記試験部に出力ポートが接続され複数の入力ポートのいずれかを選択し前記出力ポートに接続する第２スイッチと、前記第１スイッチの前記複数の出力ポートと前記第２スイッチの前記複数の入力ポートとの間を接続する複数の伝送経路を有する接続部と、を有し、前記接続部の複数の伝送経路は、伝送距離が異なる前記第１スイッチと前記第２スイッチとに接続する複数の伝送経路であって、前記接続部が同じ試験部および同じ被試験部を前記伝送距離の異なる前記第１スイッチと前記第２スイッチとに接続する複数の伝送経路に順次接続することにより、前記同じ試験部が、前記同じ被試験部から出力され前記伝送距離の異なる前記第１スイッチと前記第２スイッチとに接続する複数の伝送経路を通過した被試験信号の試験をそれぞれ行なうことを特徴とする試験システムである。本発明によれば、試験時間の短縮または複数の試験器の有効利用が可能となる。

上記構成において、前記第１スイッチから出力した被試験信号を分岐し、前記第２スイッチの前記複数の入力ポートに並列に入力させる分岐部を有する構成とすることができる。この構成によれば、１つの被試験物から出力された被試験信号を複数の試験部で同時に試験することができる。よって、試験時間を短縮することができる。

本発明は、被試験物に被試験信号を出力させる被試験部と、前記被試験信号を用い前記被試験物の試験項目を試験する試験部と、前記被試験物から出力された前記被試験信号を前記試験部に接続するスイッチ部と、を具備し、前記スイッチ部は、前記被試験部に入力ポートが接続され複数の出力ポートのいずれかを選択し前記入力ポートに接続する第１スイッチと、前記試験部に出力ポートが接続され複数の入力ポートのいずれかを選択し前記出力ポートに接続する第２スイッチと、前記第１スイッチの前記複数の出力ポートと前記第２スイッチの前記複数の入力ポートとの間を接続する複数の伝送経路を有する接続部と、を有し、前記接続部は、前記第１スイッチから出力した被試験信号を分岐し、前記第２スイッチの前記複数の入力ポートに並列に接続する分岐部と、前記分岐部の複数の出力に接続された伝送に関わる異なる性質を有する複数の伝送経路であって、前記接続部が同じ被試験部を前記前記伝送に関わる異なる性質を有する複数の伝送経路を介しそれぞれ複数の試験部に同時に接続することにより、前記複数の試験部が、前記同じ被試験部から出力され前記伝送に関わる異なる性質を有する複数の伝送経路を通過した被試験信号の試験を同時に行なうことを特徴とする試験システムである。

本発明は、被試験物に被試験信号を出力させる被試験部と、前記被試験信号を用い前記被試験物の試験項目を試験する試験部と、前記被試験物から出力された前記被試験信号を前記試験部に接続するスイッチ部と、を具備し、前記スイッチ部は、前記被試験部に入力ポートが接続され複数の出力ポートのいずれかを選択し前記入力ポートに接続する第１スイッチと、前記試験部に出力ポートが接続され複数の入力ポートのいずれかを選択し前記出力ポートに接続する第２スイッチと、前記第１スイッチの前記複数の出力ポートと前記第２スイッチの前記複数の入力ポートとの間を接続する複数の伝送経路を有する接続部と、を有し、前記接続部は、前記第１スイッチから出力した被試験信号を分岐し、前記第２スイッチの前記複数の入力ポートに並列に接続する分岐部を有し、前記試験部が複数設けられ、前記複数の試験部は、１つの前記被試験物から出力された前記被試験信号を同時に試験することを特徴とする試験システムである。この構成によれば、試験時間を一層短縮させることができる。

上記構成において、前記被試験部は、前期試験部が試験可能な試験項目を示す試験項目情報を取得し、前記試験項目情報に基づき、試験すべき試験部を選択し、前記スイッチ部によって前記選択した試験部に前記被試験信号を接続させるための命令を出力する試験部選択手段を有する構成とすることができる。この構成によれば、試験システムへの新たな被試験部の接続や被試験部の離脱の際、プログラムの変更やシステムのやシステム全体を停止させる必要がない。よって、試験システムへの被試験部の接続および離脱が容易となり、稼働率を下げることなく生産性を向上できる。

上記構成において、自己が試験可能な試験項目である試験項目情報を出力する試験情報手段と、前記試験項目情報に基づいて選択された被試験物からの前記被試験信号を該当する試験項目で試験する試験実行手段と、を有する構成とすることができる。この構成によれば、試験システムへの新たな試験部の接続や試験部の離脱の際、プログラムの変更やシステム全体を停止させる必要がない。よって、試験システムへの被試験部の接続および離脱が容易となり、稼働率を下げることなく生産性を向上できる。

上記構成において、前記被試験部は、前記被試験物に第１電気信号を出力させ、前記試験システムは、前記第１電気信号を光信号に変換する第１変換部と、前記光信号を第２電気信号に変換する第２変換部と、を具備し、前記スイッチ部は、前記第１変換部で変換された前記光信号を前記第２変換部を介し前記試験部に接続し、前記試験部は、前記第２電気信号を用い前記被試験物の試験項目を試験する構成とすることができる。この構成によれば、光信号は電気信号に比べ長距離を伝送させた場合の損失が小さく、耐ノイズ性能も高いことから、被試験部から物理的に大きく離れた試験部を試験に用いることができる。よって、複数の試験部をより有効に活用することができる。

本発明によれば、試験時間の短縮または複数の試験器の有効利用が可能な試験システムを提供することができる。

以下、本発明の実施例を図面を参照に説明する。

図１は実施例１に係る試験システムの構成を示す図である。図１より、複数の被試験部１０が設けられている。図２は被試験部１０のブロック図である。測定冶具１５に被試験物である半導体レーザ１６がセットされている。半導体レーザ１６には電源１３および信号発生器１２が接続されている。電源１３は電流を、信号発生器１２は電気信号を半導体レーザ１６に出力する。半導体レーザ１６は光ファイバ１８に被試験信号である光信号を出力する。温度コントローラ１４は半導体レーザ１６を所定の温度に制御する。被試験制御部１１は信号発生器１２、電源１３、温度コントローラを制御する。被試験制御部１１は例えばパーソナルコンピュータでありネットワークに接続されており、ＯＡシステムの再起動することなくネットワークに接続および離脱が可能である。このように、被試験部１０は、対応する半導体レーザ１６に光信号を出力させる信号発生器１２、電源１３および温度コントローラ１４（信号出力手段）と被試験制御部１１（試験部選択手段）を有している。

図１より、複数の試験部２０が設けられている。図３は試験部２０のブロック図である。光ファイバ２５より半導体レーザ１６の光信号が入力する。試験器２４は例えば、光パワーメータ、光オシロスコープ、エラービット測定器であり、光信号を用い被試験部１０に対応する半導体レーザの試験項目を試験する。このように、試験部２０は被試験物から出力された被試験信号を用い被試験物の試験項目を試験する。試験制御部２２は例えばパーソナルコンピュータでありネットワークに接続されており、ＯＡシステムの再起動することなくネットワークに接続および離脱が可能である。このように、試験部２０は、光信号を、試験部が要求する試験項目で試験する試験器２４（試験実行手段）と試験制御部２２（試験情報手段）とを有している。なお、試験部２０は複数の試験器２４を有していても良い。また、試験部２０は光信号を電気信号に変換する変換器を有し、光ファイバ２５は変換器に接続され、変換器から出力された電気信号を試験器２４が試験する構成であっても良い。

図１を参照に、被試験部Ａ１０ａ、Ｂ１０ｂおよびＣ１０ｃから出力した被試験信号はそれぞれ光ファイバである伝送経路ＬＡ、ＬＢおよびＬＣを伝播しスイッチ部３０に入力する。スイッチ部３０は、複数の被試験物部の少なくとも１つから出力された被試験信号（すなわち、被試験物の少なくとも１つから出力された被試験信号）を複数の試験部２０のうち少なくとも１つに接続する。スイッチ部３０は複数の被試験部１０に接続された第１スイッチ３２と、複数の試験部２０に接続された第２スイッチ３４と、第１スイッチ３２から第２スイッチ３４に被試験信号を伝送する接続部３６と、を有する。ここでは、第１スイッチ３２および第２スイッチ３４にはマトリックススイッチを用いている。

第１スイッチ３２は伝送経路ＬＡ、ＬＢおよびＬＣを接続部３６の光ファイバである伝送経路Ｌ１、Ｌ２およびＬ３の任意の線路に接続する。伝送経路Ｌ１は第２スイッチ３４に入力する。伝送経路Ｌ２は光信号を分岐する分岐部３８に入力する。分岐部３８は例えば光用カプラであり光信号を光ファイバである伝送経路Ｌ２１、Ｌ２２およびＬ２３に分岐する。伝送経路Ｌ２１およびＬ２２はそのまま第２スイッチ３４に入力する。伝送経路Ｌ２３は、伝送経路Ｌ２１，Ｌ２２とは伝送距離が長い。つまり伝送距離が異なる。伝送距離が長い伝送経路は、例えば長い光ファイバを用い伝送経路を形成することにより実現される。伝送経路Ｌ２１、Ｌ２２およびＬ２３は第２スイッチ３４に入力する。伝送経路Ｌ３は伝送経路Ｌ１に比べ伝送距離が長い。伝送経路Ｌ３は第２スイッチ３４に入力する。第２スイッチ３４は伝送経路Ｌ１、Ｌ２１、Ｌ２２、Ｌ２３およびＬ３を光ファイバである伝送経路Ｌａ、ＬｂおよびＬｃに任意の線路に接続する。伝送経路Ｌａ、ＬｂおよびＬｃはそれぞれ試験部２０ａ、２０ｂおよび２０ｃに接続される。各被試験部１０、試験部２０、第１スイッチ３２、第２スイッチ３４はＬＡＮ等のネットワークに接続されている。

このように、実施例１に係る試験システムは、半導体レーザ１６（被試験物）に光信号を出力させる複数の被試験部１０と、複数の半導体レーザ１６のうち１つの半導体レーザから出力された光信号（被試験信号）を用い半導体レーザの試験項目を試験する複数の試験部２０と、を備えている。さらに、複数の半導体レーザ１６の少なくとも１つから出力された光信号を複数の試験部２０のうち少なくとも１つに接続するスイッチ部３０を備えている。

図４および図５を参照に、実施例１に係る試験システムの動作を説明する。被試験部Ａ１０ａの被試験物を試験する場合を例に説明する。図４は複数の被試験部１０のうちの１つである被試験部Ａ１０ａ（選択被試験部）が行う制御であり、図５は試験部２０が行う制御である。被試験部Ａ１０ａの被試験制御部１１は被試験物の試験を行う試験項目のリストを有している。図６（ａ）は試験項目リストの例である。試験項目リストには、試験を行う順番に対応した試験項目１、２、３が記載されている。また、被試験部Ａ１０ａは例えば図６（ｂ）のような試験フローを有している。図６（ｂ）の試験フローの例では、試験項目１から試験項目４（ステップＳ６０からＳ６６）を行う。その後、試験項目２から試験項目４の試験結果が全て所定の基準を満たしているか判定する（ステップＳ６８）。所定の基準を満たしていれば、試験項目５の試験を行い（ステップＳ７０）、試験結果を保存し終了する。ステップＳ６８において、所定の基準を満たしていなければ、試験部２０が行う試験の試験条件、半導体レーザ１６に光信号を出力させる条件、スイッチ部３０が選択する伝送経路等の試験条件を変更し（ステップＳ７２）ステップＳ６２に戻る。このように、被試験部１０は、単に試験項目リストに基づき、試験を行うだけでなく、試験結果に基づき、試験条件を変更し再度試験を行うこともできる。なお、試験項目１から試験項目５は同じ試験部２０で試験を行うこともできるし、それぞれ異なる試験部２０で試験を行うこともできる。

次に、１つの試験項目の試験を行う際のフローを説明する。図４を参照に、まず、被試験制御部１１は、各試験部２０ａ、２０ｂ、２０ｃに試験可能な試験項目である試験項目情報を要求する（ステップＳ１０）。試験部２０の試験制御部２２は図７のように、試験可能な試験項目のリストを有している。例えば試験部ａ２０ａは試験項目１、２および３の試験が可能である。試験部ｂ２０ｂは試験項目１、３および４の試験が可能である。試験部ｃ２０ｃは試験項目２および４の試験が可能である。図５を参照に、試験部２０の試験制御部２２は、被試験部Ａ１０ａの試験項目要求に応じ、各自の試験可能な試験項目（試験項目情報）を被試験部Ａ１０ａの被試験制御部１１に出力する（ステップＳ４０）。図４を参照に、被試験部Ａ１０ａの被試験制御部１１は各試験部２０より各試験項目情報を取得する（ステップＳ１２）。

図４を参照に、試験部２０の中で試験項目１が試験可能な試験部２０は試験部ａ２０ａおよび試験部ｂ２０ｂである。そこで、被試験部Ａ１０ａの被試験制御部１１は試験すべき試験項目１を有する試験部２０ａ、２０ｂに順番情報等を要求する（ステップＳ１４）。試験部２０の試験制御部２２は試験を行う優先順位に関する順番情報を有している。図８は試験部ａ２０ａおよび試験部ｂ２０ｂの順番情報の例を示した図である。順番情報には、例えば試験を行う順番、被試験部、試験項目が記載されている。試験部ａ２０ａは、次の試験として被試験部Ｂ１０ｂの試験項目１を試験する。次に、被試験部Ｃ１０ｃの試験項目１を試験する。試験部ｂ２０ｂは次に被試験部Ｃ１０ｃの試験項目４を試験する。図５を参照に、試験部ａ２０ａおよび試験部ｂ２０ｂの試験制御部２２は、被試験部Ａ１０ａの被試験制御部１１に順番情報を出力する（ステップＳ４２）。このとき、被試験部Ａ１０ａの被試験制御部１１はスイッチ部３０に光信号を試験器に接続させるための認識情報を、試験部２０の試験の稼動状態を示す稼動情報等を被試験部Ａ１０ａの被試験制御部１１に出力しても良い。また、識別情報、稼動情報は、順番情報とは別の機会に被試験部Ａ１０ａに出力しても良い。図４を参照に、被試験部Ａ１０ａの被試験制御部１１は試験部ａ２０ａおよび試験部ｂ２０ｂより順番情報、認識情報、稼動情報等を取得する（ステップＳ１６）。

被試験部Ａ１０ａの被試験制御部１１は順番情報に基づき、試験項目１を試験させる試験部２０である選択試験部を選択する（ステップＳ１８）。例えば、順番情報として、試験待ちの順番を取得し、順番の早い試験部２０を選択することができる。また、試験待ちの試験項目を入手し、試験項目の試験時間を勘案し選択試験部を選択することもできる。実施例１では試験部ｂ２０ｂを選択したとする。被試験部Ａ１０ａの被試験制御部１１は、選択試験部である試験部ｂ２０ｂに試験項目１の試験を指示する（ステップＳ２０）。被試験部Ａ１０ａの被試験制御部１１は、試験部ｂ２０ｂより試験可能の通知を待つ（ステップＳ２１）。図５を参照に、試験部ｂ２０ｂの試験制御部２２は被試験部Ａ１０ａの指示を受け、図９のように、順番情報に被試験部Ａ１０ａの試験項目１を追加する（ステップＳ４４）。

被試験部Ａ１０ａの試験項目１の試験が可能となると、被試験部Ａ１０ａに試験可能を通知する（ステップＳ４８）。図４を参照に、被試験部Ａ１０ａの被試験制御部１１は、スイッチ部３０に試験部ｂ２０ｂの認識情報に基づき、被試験部Ａ１０ａから出力した光信号が伝播する伝送経路ＬＡを選択試験部ｂ２０ｂに対応する伝送経路Ｌｂに接続することを指示する（ステップＳ２２）。被試験部Ａ１０ａの被試験制御部１１は、信号発生器１２、電源１３および温度コントローラ１４に指示し、被試験物である半導体レーザ１６に被試験信号である光信号を出力させる（ステップＳ２４）。被試験部Ａ１０ａの被試験制御部１１は、試験の終了まで待機する（ステップＳ２６）。図５を参照に、試験部ｂ２０ｂの試験器２４は、被試験部Ａ１０ａに対応する半導体レーザ１６から出力した光信号を用い、試験項目１の試験を行う（ステップＳ５０）。試験部ｂ２０ｂの試験制御部２２は、試験が終了すると試験の終了を被試験部Ａ１０ａに通知する（ステップＳ５２）。試験部ｂ２０ｂの試験制御部２２は、被試験部Ａ１０ａに試験項目１の試験データを出力する（ステップＳ５４）。

図４を参照に、被試験部Ａ１０ａの被試験制御部１１は、試験部ｂ２０ｂより試験データを取得する（ステップＳ２８）。被試験部Ａ１０ａの被試験制御部１１は、試験データに問題がないか確認し、問題なければ、スイッチ部３０および試験部ｂ２０ｂに試験の終了を通知する（ステップＳ３０）。図５を参照に、試験部ｂ２０ｂの試験制御部２２は、試験終了の通知を受け、順番情報の被試験部Ａ１０ａの試験項目１を削除する（ステップＳ５６）。図４を参照に、被試験部Ａ１０ａの被試験制御部１１は、試験項目リストを基に、最後の試験項目かを判断する（ステップＳ３２）。最後の試験項目でなければ、図６（ａ）の試験項目リストの次の試験項目に進む（ステップＳ３４）。ステップＳ３２において、最後の試験項目であれば、試験を終了する。

実施例１に係る試験システムの試験装置である被試験部Ａ１０ａにおいて、図４のステップＳ１２のように、被試験部Ａ１０ａの被試験制御部１１（試験部選択手段）は、複数の試験部２０の少なくとも一部２０ａ、２０ｂより、試験可能な試験項目を示す試験項目情報を取得する。図４のステップＳ１８のように、試験項目情報に基づき、試験すべき試験項目を試験する試験部２０である選択試験部２０ｂを選択する。図４のステップＳ２２のように、スイッチ部３０に選択試験部２０ｂに光信号を接続させるための命令を出力する。例えば、被試験部Ａ１０ａを新たに接続した場合、被試験部Ａ１０ａの被試験制御部１１は、ある試験項目の試験を複数の試験部２０のうちいずれの試験部２０で行うべきかの情報を有していない。このような場合も、実施例１によれば、被試験部Ａ１０ａは各試験部２０の試験項目情報を取得し、試験部２０を選択できる。これにより、被試験制御部１１に試験項目の試験を行う試験部２０を指定するようなプログラムの変更やシステムを停止することなく、試験システムへの新たな被試験部Ａ１０ａの接続が可能となる。また、被試験部Ａ１０ａを試験システムから離脱した場合、例えば試験部２０がいずれの被試験部１０の指示で試験を行うかのプログラムの変更やシステムを停止する必要がない。このように、試験システムへの被試験部１０の接続および離脱が容易となる。また、ネットワークに接続された複数の試験部２０より選択試験部を選択できるため、複数の試験部２０を有効に利用することができる。

被試験制御部１１は試験項目要求を出力せず、試験部２０が定期的に出力する試験項目情報を取得しても良い。しかし、実施例１においては、図４のステップＳ１０のように、被試験制御部１１は、試験部２０ａ、２０ｂに試験項目情報を取得するための試験項目要求を出力する。ステップＳ１２のように、試験項目要求に対応し、試験部２０ａ、２０ｂおよび２０ｃより試験項目情報を取得する。これにより、試験項目情報の取得を効率的に行うことができる。

被試験制御部１１は順番情報を入手せず、試験項目情報に基づき選択試験部を選択することもできる。しかし、実施例１においては、図４のステップＳ１６のように、被試験制御部１１は、試験部２０ａ、２０ｂより試験を行う待ち順番に関する順番情報を取得する。図４のステップＳ１８のように被試験制御部１１は、試験部２０ａ、２０ｂの順番情報に基づき、接続すべき選択試験部２０ｂを選択する。これにより、早期に試験を行うことのできる試験部２０ｂを選択することができる。なお、順番情報は、試験部２０の試験を行う順番に関する情報であれば良く、例えば、現在、他の試験を行っているか否かの稼動情報のみでも良い。

実施例１に係る試験システムの試験装置である試験部２０において、図５のステップＳ４０のように、試験制御部２２（試験情報手段）は、自己が試験可能な試験項目である試験項目情報を、複数の被試験部１０の1つである選択被試験部Ａ１０ａに出力する。ステップＳ５０のように、試験器２４(試験実行手段)は、選択被試験部１０ａに対応する半導体レーザ１６から出力され、スイッチ部３０により接続された光信号を、試験可能な試験項目のうち選択被試験部Ａ１０ａの要求する試験項目で試験する。つまり、試験器２４は、試験項目情報に基づいて選択された半導体レーザ１６からの光信号を該当する試験項目で試験する。例えば、試験システムに新たに試験部ｂ２０ｂを接続した場合、試験部ｂ２０ｂの試験制御部２２は，試験可能な試験項目のうちいずれの試験項目で試験を行うかの情報を有していない。このような場合も、実施例１によれば、試験部ｂ２０ｂは選択被試験部Ａ１０ａに試験項目情報を出力し、試験器２４は選択被試験部Ａ１０ａの要求する試験項目で試験することができる。これにより、試験制御部２２おいて試験を行う試験項目を指定するようなプログラムの変更を行うことなく、試験システムへの新たな試験部ｂ２０ｂの接続が可能となる。また、試験部ｂ２０ｂを試験システムから離脱した場合、例えば、被試験部１０において、試験部２０の試験項目情報のプログラム変更やシステムを停止する必要がない。このように、試験システムへの試験部２０の接続および離脱が容易となる。

試験制御部２２は試験項目情報を定期的に選択試験部に出力しても良い。しかし、実施例１においては、図５のステップＳ４０のように、試験制御部２２は、選択被試験部１０ａの要求に応じ試験項目情報を出力する。これにより、試験項目情報の出力を効率的に行うことができる。

図８のように、試験制御部２２は、試験を行う順番に関する順番情報を有する。これにより、試験部２０は、試験項目を順番に試験することができる。また、順番情報を被試験部１０に出力することができる。

図５のステップＳ４２のように、試験制御部２２は、スイッチ部３０に選択被試験部１０ａに対応する半導体レーザ１６から出力された光信号を試験器２４に接続させるための認識情報を選択被試験部１０ａに出力する。これにより、試験制御部２２は、スイッチ部３０に対応する試験器２４に選択被試験部１０ａの光信号を接続させることができる。

図１０（ａ）および図１０（ｂ）は、順番情報が優先情報を有する例である。図１０（ａ）および図１０（ｂ）は試験部ｂ２０ｂの順番情報を示す図である。図８の順番情報の内容に加え、各順番の試験項目に対応し優先情報を有している。優先情報は２以上の優先度を有している。実施例１においては、優先または普通の２つの優先度を有する。図４のステップＳ２０において、被試験部Ａ１０ａの被試験制御部１１が試験部ｂ２０ｂに試験を指示する際、試験項目の優先情報を同時に出力する。例えば、この優先情報が優先の場合、試験部ｂ２０ｂの試験制御部２２は、先の試験項目（被試験部Ｃ１０ｃの試験項目４）の優先情報が普通の（優先度が低い）場合は、図１０（ａ）のように、先の試験項目より、被試験部Ａ１０ａの試験項目４の試験の順番を先とする。つまり、被試験部Ａ１０ａの試験項目４の試験を優先する。一方、図１０（ｂ）のように、先の試験項目の優先情報が優先の（優先度が同じか高い）場合は先の試験項目を優先する。

このように、被試験制御部１１は、試験部ｂ２０ｂの順番情報の自己の試験順番を優先させることが可能である。また、図４のステップＳ１８において、優先情報にも基づき、選択試験部を選択することもできる。

図１１は実施例１に係る試験システムを用い半導体レーザ１６の試験を行う例である。まず、被試験部Ａ１０ａの測定冶具１５に半導体レーザ１６を取り付ける（ステップＳ１００）。この所要時間は３０秒である。次に、試験項目として試験項目１を行う（ステップＳ１０１）。これは、試験部ａ２０の試験器ａに光信号を接続し行う。そこで、図４のステップＳ１８において、試験部ａ２０ａを選択試験部に選択する。ステップＳ２２において、スイッチ部３０の第１スイッチ３２に接続経路ＬＡと伝送経路Ｌ１を選択させ、第２スイッチ３４に接続経路Ｌ１と接続経路Ｌａとを接続させる。これにより、試験部ａ２０ａは、半導体レーザ１６の試験項目１を行い、試験データを被試験部Ａ１０ａに出力する。この所要時間は２５秒である。次に、ステップＳ１０１と同様に、試験部ａ２０ａの試験器ａが試験項目２を行う（ステップＳ１０２）。この所要時間は６５秒である。

次に、試験部ｂ２０ｂの試験器ｂが試験項目３を行う（ステップＳ１０３）。次の試験項目である試験項目４と試験項目３とは同時に測定可能な試験項目である。そこで、被試験部Ａ１０ａの被試験制御部１１は、図４のステップＳ２０の後に、再度ステップＳ１０からＳ２０を行い、ステップＳ１０４を行う選択試験部を選択する。または、同時にステップＳ１０３およびステップＳ１０４を選択するステップＳ１０からＳ２０を実施しても良い。試験項目４を行う試験部として、試験部ｃ２０ｃの試験器ｃを選択する。図４のステップＳ２２において、被試験部Ａ１０ａは、スイッチ部３０の第１スイッチ３２に伝送経路ＬＡとＬ２との接続を、第２スイッチ３４に伝送経路Ｌ２１とＬｂとの接続および伝送経路Ｌ２２とＬｃとの接続を指示する。以上により、試験部ｂ２０ｂと試験部ｃ２０ｃとが半導体レーザ１６のそれぞれ試験項目３および試験項目４を同時に行う。このため、ステップＳ１０３の所要時間は８５秒、ステップＳ１０４の所要時間は８７秒であるが、ステップＳ１０３とステップＳ１０４とを所要時間８７秒で行うことができる。

次に、試験項目５をステップＳ１０２と同様に行う（ステップＳ１０５）。次に、ステップＳ１０６、１０７および１０８は同時に測定可能である。そこで、図４のステップＳ２２において、第２スイッチ３４は、ステップＳ１０３およびＳ１０４に加え、光伝送距離の長い伝送経路Ｌ２３を試験部ｃ２０ｃの試験器ｃとは異なる試験器ｄに接続する。これにより、３台の試験部２０を用いステップ１０６から１０８の試験項目を同時に試験する。これにより、ステップＳ１０６からＳ１０８の所要時間は１１２秒となる。このようにして、半導体レーザ１６の試験を行った結果、合計所要時間は３４９秒であった。ステップＳ１０３およびＳ１０４並びにステップＳ１０６からＳ１０８を同時に行わなかった場合の所要時間は６０７秒であり、試験時間を大幅に縮小させることができる。

次に別の試験例について説明する。例えば、半導体レーザ１６の出力の波長に対する光出力の測定（スペクトラム測定）を行う場合の例である。図１２（ａ）から図１３（ｂ）はそれぞれ波長範囲でのスペクトラム測定結果を示している。従来は、図１２（ａ）の波長１００ｎｍの範囲でスペクトラム測定、図１２（ｂ）の波長５０ｎｍの範囲でスペクトラム測定、図１２（ｃ）の波長２０ｎｍの以下の範囲でスペクトラム測定、図１２（ｄ）のようにピーク信号の側部のスペクトラム測定を順次行っている。

図１４は試験例を試験する試験システムのブロック図である。被試験部１０に対応する１つ半導体レーザ出力された光信号は光ファイバ伝送経路ＬＡを介し第１スイッチ３２に入力する。第１スイッチ３２は伝送経路ＬＡを伝送経路Ｌ１に接続する。分岐部３８は伝送経路Ｌ１の光信号を伝送経路Ｌ１１、Ｌ１２およびＬ１３に分岐する。第２スイッチ３４は伝送経路Ｌ１１、Ｌ１２およびＬ１３をスペクトラム測定装置である試験部２０ａ、２０ｂおよび２０ｃに対応する伝送経路Ｌａ、ＬｂおよびＬｃに接続する。このような試験システムを用いることにより、図１３（ａ）のように、波長１００ｎｍの範囲でスペクトラム測定を行った後、図１３（ｂ）のように、波長５０ｎｍの範囲でスペクトラム測定、波長２０ｎｍの以下の範囲でスペクトラム測定、ピーク信号の側部のスペクトラム測定を同時に行うことができる。このように、試験時間を短縮させることができる。

図１のように、実施例１のスイッチ部３０は、複数の被試験部１０に接続された第１スイッチ３２と、複数の試験部２０に接続された第２スイッチ３４と、第１スイッチ３２から第２スイッチ３４に光信号を伝送する接続部３６と、を有する。第１スイッチ３２は、被試験部１０に伝送経路ＬＡ、ＬＢ、ＬＣを介し接続する入力ポートＰＡ、ＰＢ、ＰＣと、伝送経路Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３にそれぞれ接続する出力ポートＰ１、Ｐ２、Ｐ３を有している。第１スイッチ３２は、複数の出力ポートＰ１、Ｐ２、Ｐ３のいずれかを選択し入力ポートＰＡ、ＰＢ、ＰＣのいずれかに接続する。第２スイッチ３４は、試験部２０に伝送経路Ｌａ、Ｌｂ、Ｌｃを介し接続する出力ポートＰａ、Ｐｂ、Ｐｃと、伝送経路Ｌ１、Ｌ２１、Ｌ２２、Ｌ２３、Ｌ３にそれぞれ接続する入力ポートＰ１、Ｐ２１、Ｐ２２、Ｐ２３、Ｐ３を有している。第２スイッチ３４は、複数の入力ポートＰ１、Ｐ２１、Ｐ２２、Ｐ２３、Ｐ３のいずれかを選択し出力ポートＰａ、Ｐｂ、Ｐｃのいずれかに接続する。接続部３０は、第１スイッチ３２の複数の出力ポートＰ１、Ｐ２、Ｐ３と第２スイッチ３４の複数の入力ポートＰ１、Ｐ２１、Ｐ２２、Ｐ２３、Ｐ３との間を接続する複数の伝送経路Ｌ１、Ｌ２、Ｌ２１、Ｌ２２、Ｌ２３、Ｌ３を有する。図１１および図１３（ａ）および図１３（ｂ）を用い説明したように、例えば接続部３６において光信号を分岐し、１つの半導体レーザ１６か出力した複数の試験部２０で試験することができる。また、被試験部１０と試験部２０とが距離が離れている場合も、被試験部１０の半導体レーザ１６を試験部２０が試験することが可能ある。これらにより、複数の試験部２０を有効に利用し、試験時間を短縮することができる。

また、図１のように、接続部３６は、第１スイッチ３２と第２スイッチ３４とに接続する伝送距離の異なる（つまり伝送に関わる異なる性質を有する）複数の伝送経路Ｌ１、Ｌ３を有する。このような構成を用い、光信号を、伝送距離の異なる（つまり伝送に関わる異なる性質を有する）複数の伝送経路Ｌ１およびＬ３から１つを選択し接続する。そして、選択された伝送経路Ｌ１またはＬ３を通過した光信号を試験部２０において試験する。このように、被試験信号を伝送経路Ｌ１またはＬ３を伝送させることにより、同じ被試験部１０と試験部２０を用い伝送距離の異なる試験を行うことができる。

さらに、接続部３６は、第１スイッチ３２から出力した光信号を分岐し、第２スイッチ３４に出力する分岐部３８を有する。つまり、第１スイッチ３２から出力した光信号を分岐し、第２スイッチ３４の複数の入力ポートＰ２１、Ｐ２２、Ｐ２３に並列に入力させる分岐部３８を有する。このような構成を用い、図１１のステップＳ１０３および１０４並びにステップＳ１０６からＳ１０８で説明したように、光信号を、分岐部３８に接続する。分岐部３８から並列に出力された光信号を複数の試験部２０においてそれぞれ試験する。1つの半導体レーザ１６から出力した光信号を同時に複数の試験部２０で試験することができる。これにより、複数の試験部２０を有効に利用し、試験時間を短縮することができる。

さらに、接続部３６は、分岐部３８の複数の出力に接続する伝送距離の異なる（つまり伝送に関わる異なる性質を有する）複数の伝送経路を有する。つまり、分岐部３８から並列に出力された光信号のそれぞれは、伝送距離の異なる伝送経路を通過し、複数の試験部２０にそれぞれ入力される。これにより、図１１のステップＳ１０７およびＳ１０８のように、伝送距離の異なる試験を同時に行うことができる。なお、伝送に関わる異なる性質を有する伝送経路としては、伝送距離が異なる伝送経路以外にも、例えば材質の異なる伝送経路でもよい。このように、被試験信号を伝送することにより、被試験信号の損失等の特性を異ならせる伝送経路であればよい。これにより、被試験信号の伝送状態の条件を可変した試験が容易に可能となる。更にはこれらの条件の試験を同時に行うことができる。

被試験信号は電気信号または光信号等とすることができる。特に光信号を用いた場合は、光ファイバを用いることにより長距離を伝送させた場合の損失が小さく耐ノイズ性能も高いため被試験部１０と試験部２０とが物理的に大きく離れている場合も、実施例１に係る試験システムを用いることができる。よって、試験部２０を一層効率的に利用することができる。なお、光ファイバを用いた場合、被試験信号である光信号の波長が１．３μm帯から１．５μｍ帯の場合、光信号の伝送による損失を一層低減することができる。また、被試験物は半導体レーザ以外であっても良く、発光ダイオードのように光信号を出力する発光素子とすることができる。被試験部１０の信号出力手段は、電源１３、信号発生器１２および温度コントローラ１４のいずれか、または被試験物に被試験信号を出力させるためのその他の装置であってもよい。試験部２０の試験器２４は被試験物から出力された被試験信号を試験できる装置であれば良く、一台以上の組み合わせでもよい。

被試験信号が電気信号の場合は、被試験物は例えば、電気信号としてアナログ信号やデジタル信号を出力する電子装置である。被試験部１０の信号出力手段は電子装置に電気信号を出力させるための例えば電源１３、信号発生器１２および温度コントローラ１４とすることができる。試験部２０の試験器２４は電気信号を試験するテスタ等の試験器とすることができる。分岐部３８は電気信号を分岐する分岐部、伝送経路は電気ケーブルとすることができる。

実施例２は被試験部１０に対応する被試験物から出力された電気信号を光に変換し、スイッチ部３０でスイッチした後、再び電気信号に変換し、試験部２０に接続する例である。図１５を参照に、被試験部１０には第１電気信号を出力する被試験物が設けられている。被試験物としては、デジタル信号である電気信号を出力する電子装置を用いることができる。被試験部１０は電子装置に電源や、信号を供給し第１電気信号を出力される信号出力手段を有している。被試験部１０の被試験物から出力した第１電気信号Ｅ１は同軸ケーブル等の電気ケーブルで第１変換部４０に入力する。第１変換部４０は、第１電気信号Ｅ１を光信号Ｌ４０に変換する。スイッチ部３０は実施例１と同様に、複数の被試験部１０に対応する被試験物のうち少なくとも１つに対応する光信号Ｌ４０を複数の試験部２０のうち少なくとも１つに接続する。第２変換部４２は、スイッチ部３０から出力された光信号Ｌ４２を第２電気信号Ｅ２に変換する。試験部２０は、第２電気信号Ｅ２を用い被試験部１０に対応した被試験物の試験を行う。

実施例２においては、被試験信号である電気信号を光信号に変換し伝送および試験部２０への接続を行う。光信号は電気信号に比べ長距離を伝送させた場合の損失が小さく耐ノイズ性能も高いため、被試験部１０から物理的に大きく離れた試験部２０を試験に用いることができる。よって、複数の試験部をより有効に活用することができる。なお、スイッチ部３０は実施例１のように第１スイッチ３２および第２スイッチ３４、接続部３６を有する構成とすることもできる。また、実施例２に係る試験システムの制御は実施例１の図４および図５を用いて説明した方法で行うこともできる。

以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明は係る特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。

図１は実施例１に係る試験システムのブロック図である。 図２は被試験部のブロック図である。 図３は試験部のブロック図である。 図４は被試験部のフローチャートである。 図５試験部のフローチャートである。 図６（ａ）は被試験部が有する試験項目リストの例、図６（ｂ）は被試験部が行う試験フローの例を示す図である。 図７は試験部が有する試験項目情報の例を示す図である。 図８は試験部が有する順番情報の例を示す図である。 図９は試験部が有する順番情報の例を示す図である。 図１０（ａ）および図１０（ｂ）は優先情報を有する順番情報の例を示す図である。 図１１は実施例１を用いた試験の例である。 図１２（ａ）から図１２（ｄ）は実施例１を用いない試験の例である。 図１３（ａ）および図１３（ｂ）は実施例１の別の試験を行う試験システムのブロック図である。 図１４は実施例１を用いた別の試験の例である。 図１５は実施例２に係る試験システムのブロック図である。

符号の説明

１０ 被試験部
１１ 被試験制御部
１６ 半導体レーザ
２０ 試験部
２２ 試験制御部
２４ 試験器
３０ スイッチ部
３２ 第１スイッチ
３４ 第２スイッチ
３６ 接続部
３８ 分岐部
４０ 第１変換部
４２ 第２変換部

Claims (7)

1. 被試験物に被試験信号を出力させる被試験部と、
   前記被試験信号を用い前記被試験物の試験項目を試験する試験部と、
   前記被試験物から出力された前記被試験信号を前記試験部に接続するスイッチ部と、を具備し、
   前記スイッチ部は、前記被試験部に入力ポートが接続され複数の出力ポートのいずれかを選択し前記入力ポートに接続する第１スイッチと、前記試験部に出力ポートが接続され複数の入力ポートのいずれかを選択し前記出力ポートに接続する第２スイッチと、前記第１スイッチの前記複数の出力ポートと前記第２スイッチの前記複数の入力ポートとの間を接続する複数の伝送経路を有する接続部と、を有し、
   前記接続部の複数の伝送経路は、伝送距離が異なる前記第１スイッチと前記第２スイッチとに接続する複数の伝送経路であって、
   前記接続部が同じ試験部および同じ被試験部を前記伝送距離の異なる前記第１スイッチと前記第２スイッチとに接続する複数の伝送経路に順次接続することにより、前記同じ試験部が、前記同じ被試験部から出力され前記伝送距離の異なる前記第１スイッチと前記第２スイッチとに接続する複数の伝送経路を通過した被試験信号の試験をそれぞれ行なうことを特徴とする試験システム。
2. 前記接続部は、前記第１スイッチから出力した被試験信号を分岐し、前記第２スイッチの前記複数の入力ポートに並列に入力させる分岐部を有することを特徴とする請求項１記載の試験システム。
3. 被試験物に被試験信号を出力させる被試験部と、
   前記被試験信号を用い前記被試験物の試験項目を試験する試験部と、
   前記被試験物から出力された前記被試験信号を前記試験部に接続するスイッチ部と、を具備し、
   前記スイッチ部は、前記被試験部に入力ポートが接続され複数の出力ポートのいずれかを選択し前記入力ポートに接続する第１スイッチと、前記試験部に出力ポートが接続され複数の入力ポートのいずれかを選択し前記出力ポートに接続する第２スイッチと、前記第１スイッチの前記複数の出力ポートと前記第２スイッチの前記複数の入力ポートとの間を接続する複数の伝送経路を有する接続部と、を有し、
   前記接続部は、前記第１スイッチから出力した被試験信号を分岐し、前記第２スイッチの前記複数の入力ポートに並列に接続する分岐部と、前記分岐部の複数の出力に接続された伝送に関わる異なる性質を有する複数の伝送経路であって、
   前記接続部が同じ被試験部を前記伝送に関わる異なる性質を有する複数の伝送経路を介しそれぞれ複数の試験部に同時に接続することにより、前記複数の試験部が、前記同じ被試験部から出力され前記伝送に関わる異なる性質を有する複数の伝送経路を通過した被試験信号の試験を同時に行なうことを特徴とする試験システム。
4. 被試験物に被試験信号を出力させる被試験部と、
   前記被試験信号を用い前記被試験物の試験項目を試験する試験部と、
   前記被試験物から出力された前記被試験信号を前記試験部に接続するスイッチ部と、を具備し、
   前記スイッチ部は、前記被試験部に入力ポートが接続され複数の出力ポートのいずれかを選択し前記入力ポートに接続する第１スイッチと、前記試験部に出力ポートが接続され複数の入力ポートのいずれかを選択し前記出力ポートに接続する第２スイッチと、前記第１スイッチの前記複数の出力ポートと前記第２スイッチの前記複数の入力ポートとの間を接続する複数の伝送経路を有する接続部と、を有し、
   前記接続部は、前記第１スイッチから出力した被試験信号を分岐し、前記第２スイッチの前記複数の入力ポートに並列に接続する分岐部を有し、
   前記試験部が複数設けられ、
   前記複数の試験部は、１つの前記被試験物から出力された前記被試験信号を同時に試験することを特徴とする試験システム。
5. 前記被試験部は、前記試験部が試験可能な試験項目を示す試験項目情報を取得し、前記試験項目情報に基づき、試験すべき試験部を選択し、前記スイッチ部によって前記選択した試験部に前記被試験信号を接続させるための命令を出力する試験部選択手段を有することを特徴とする請求項１記載の試験システム。
6. 前記試験部は、自己が試験可能な試験項目である試験項目情報を出力する試験情報手段と、前記試験項目情報に基づいて選択された被試験物からの前記被試験信号を該当する試験項目で試験する試験実行手段と、を有することを特徴とする請求項１記載の試験システム。
7. 前記被試験部は、前記被試験物に第１電気信号を出力させ、
   前記試験システムは、前記第１電気信号を光信号に変換する第１変換部と、前記光信号を第２電気信号に変換する第２変換部と、を具備し、
   前記スイッチ部は、前記第１変換部で変換された前記光信号を前記第２変換部を介し前記試験部に接続し、
   前記試験部は、前記第２電気信号を用い前記被試験物の試験項目を試験することを特徴とする請求項１記載の試験システム。

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