JP2004023337A - 温度試験装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】各恒温槽の温度条件、運転状態、台数などの変更に対して簡単な制御ロジックで対応可能とし、計測器や恒温槽などの制御ロジックの簡略化および試験効率の向上を実現した温度試験装置を得る。
【解決手段】複数の温度条件で被試験物５の特性試験を順次実行するため、各温度条件に対応した特性試験を実行する複数の計測器２と、計測器２の一式に関連して設置された複数の恒温槽４と、各計測器２および各恒温槽４の制御処理を行う制御機器１とを備え、制御機器１は、各恒温槽４毎に制御タスクを割り当てることにより、各計測器２による特性試験をマルチタスクで実行するとともに、各恒温槽４をそれぞれ独立して非同期に運転する。
【選択図】 図１
【解決手段】複数の温度条件で被試験物５の特性試験を順次実行するため、各温度条件に対応した特性試験を実行する複数の計測器２と、計測器２の一式に関連して設置された複数の恒温槽４と、各計測器２および各恒温槽４の制御処理を行う制御機器１とを備え、制御機器１は、各恒温槽４毎に制御タスクを割り当てることにより、各計測器２による特性試験をマルチタスクで実行するとともに、各恒温槽４をそれぞれ独立して非同期に運転する。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、被試験物（通信機器など）の製造工程において、互いに異なる複数の温度条件で被試験物の特性試験を順次実行するための複数の計測器を用いた温度試験装置に関し、特に計測器や恒温槽などの制御ロジックの簡略化および試験効率の向上を実現した温度試験装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
たとえば特開２００１−８３０４１号公報に示された従来の温度試験装置においては、２槽の恒温槽を設置して各恒温槽にそれぞれ複数台数の被試験物を挿入し、温度遷移時間と試験処理時間とのバランスをとることにより、計測器による試験の効率化を実現している。
【０００３】
しかしながら、上記のような従来装置の場合、恒温槽の台数の変更や、各恒温槽の制御状態の変更や、試験内容の変更などに対応するためには、大幅の制御ロジックの変更が要求される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
従来の温度試験装置は以上のように、恒温槽の台数および制御状態や試験内容の変更に対応するために、大幅の制御ロジックの変更が必要となり、動作検証などを含む設備立ち上げのために膨大な時間を要するという問題点があった。
【０００５】
また、複数の試験を行うための複数の計測器のうち、１つの計測器を用いた試験中の期間においては他の計測器が停止しており、各計測器の個々の稼働率を向上させることができないという問題点があった。
【０００６】
この発明は上記のような問題点を解決するためになされたもので、計測器や恒温槽などの制御ロジックの簡略化および試験効率の向上を実現した温度試験装置を得ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る温度試験装置は、被試験物の製造工程において、互いに異なる複数の温度条件で被試験物の特性試験を順次実行するための温度試験装置であって、各温度条件に対応した特性試験を実行するための複数の計測器と、複数の計測器の一式に関連して設置された複数の恒温槽と、各計測器および各恒温槽の制御処理を行う制御機器とを備え、制御機器は、各恒温槽毎に制御タスクを割り当てることにより、各計測器による特性試験をマルチタスクで実行するとともに、各恒温槽をそれぞれ独立して非同期に運転するものである。
【０００８】
また、この発明に係る温度試験装置は、複数の被試験物の製造工程において、互いに異なる複数の温度条件で各被試験物の特性試験を順次実行するための温度試験装置であって、各温度条件に対応した特性試験を実行するための複数の計測器と、各計測器の制御処理を行う制御機器とを備え、制御機器は、各計測器を制御して被試験物の特性試験を実行する計測処理において、各計測器による計測・試験項目を、各計測に使用される計測器単位で分類して、特性試験を独立した試験処理タスクとして実行するとともにマルチタスクで実行することにより、各被試験物に対して並列試験を行うものである。
【０００９】
また、この発明に係る温度試験装置の制御機器は、制御タスクを管理するための総合制御管理タスクと、被試験物の特性試験に関連した試験割り当て知識のデータベースとを含むものである。
【００１０】
また、この発明に係る温度試験装置の制御機器は、試験処理タスクを管理するための総合制御管理タスクと、各被試験物の特性試験に関連した試験割り当て知識のデータベースとを含むものである。
【００１１】
また、この発明に係る温度試験装置は、制御機器と各計測器および各恒温槽とを相互通信可能に接続する通信用ハードウェアを備え、制御機器は、通信用ハードウェアによる特定機能の試験処理タスクを、複数起動を禁止して単独で起動させるとともに、各恒温槽に対する制御タスクのうち、上位の複数の制御タスクからの同時通信実行要求に対して先頭側から順次処理することにより、複数の制御タスクおよび試験処理タスクによる通信用ハードウェアの競合を回避したものである。
【００１２】
また、この発明に係る温度試験装置は、制御機器と各計測器とを相互通信可能に接続する通信用ハードウェアを備え、制御機器は、通信用ハードウェアによる特定機能の試験処理タスクを、複数起動を禁止して単独で起動させることにより、複数の制御タスクによる通信用ハードウェアの競合を回避したものである。
【００１３】
また、この発明に係る温度試験装置の制御機器は、各計測器の試験処理タスクと、各恒温槽の制御タスクとを、それぞれ個別に実行するための複数の制御機器を含むものである。
【００１４】
また、この発明に係る温度試験装置の制御機器は、各計測器の試験処理タスクを個別に実行するための複数の制御機器を含むものである。
【００１５】
また、この発明に係る温度試験装置の制御機器は、複数の通信機器を含むものである。
【００１６】
また、この発明に係る温度試験装置の制御機器は、各恒温槽の制御タスクと各計測器の試験処理タスクとに関連したプログラム実行メモリと、制御タスクおよび試験処理タスクのモジュール化された試験プログラムがそれぞれテキスト形式で記述された実行手順データと、実行手順データをプログラム実行メモリに読み込む実行手順データ読み込みモジュールと、プログラム実行メモリに読み込まれた実行手順データにしたがって一連の処理を実行するためのメイン処理モジュールと、実行手順データに基づく実行手順毎に独立した処理モジュールと、各計測器および各恒温槽のハードウェア毎に独立して処理モジュールから呼び出される制御モジュールと、通信機能および汎用演算機能の少なくとも一方を含む汎用処理モジュールとを備え、各モジュールを個々に独立して複数起動してマルチタスクを実行するものである。
【００１７】
また、この発明に係る温度試験装置の制御機器は、各計測器の試験処理タスクに関連したプログラム実行メモリと、試験処理タスクのモジュール化された試験プログラムがテキスト形式で記述された実行手順データと、実行手順データをプログラム実行メモリに読み込む実行手順データ読み込みモジュールと、プログラム実行メモリに読み込まれた実行手順データにしたがって一連の処理を実行するためのメイン処理モジュールと、実行手順データに基づく実行手順毎に独立した処理モジュールと、各計測器のハードウェア毎に独立して処理モジュールから呼び出される制御モジュールと、通信機能および汎用演算機能の少なくとも一方を含む汎用処理モジュールとを備え、各モジュールを個々に独立して複数起動してマルチタスクを実行するものである。
【００１８】
また、この発明に係る温度試験装置の制御機器は、試験プログラムにおいて、計測器を含む試験設備の構成を実行手順データに記述することにより、制御モジュールを呼び出すものである。
【００１９】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
以下、図面を参照しながら、この発明の実施の形態１について詳細に説明する。なお、各図において、対応する構成に対しては、同一符号が付されている。
図１はこの発明の実施の形態１を示すブロック構成図である。
【００２０】
図１において、１は制御機器であり、各種データの入出力を行う通信機器１ａと、各種タスク（後述する）に関連した試験プログラム１ｂとを有する。
２−１〜２−Ｎ１はＮ１個の計測器（以下、総称して「計測器２」と記す）であり、被試験物（後述する）の温度試験用の計測を行う。
【００２１】
３はＮ１対Ｎ２の端子構造のスイッチであり、Ｎ１個の第１端子Ａ１〜ＡＮ１（以下、総称して「第１端子Ａ」と記す）と、Ｎ２個の第２端子Ｂ１〜ＢＮ２（以下、総称して「第２端子Ｂ」と記す）とを有し、各計測器２とＮ２個の被試験物（後述する）との接続関係を決定する。
【００２２】
スイッチ３内の各端子Ａ、Ｂは互いにマトリクス状に接続可能に配列されており、制御機器１からの切換信号に応答して、第１端子Ａと第２端子Ｂとの組み合わせが任意となるように切換接続される。
たとえば、１つの第１端子Ａ１は、第２端子Ｂ１〜ＢＮ２のうちの任意の１つに接続され、このとき、他の第１端子は、他の第２端子の１つに接続され得る。
【００２３】
４−１〜４−Ｎ２はＮ２個の恒温槽（以下、総称して「恒温槽４」と記す）であり、各計測器２の一式に関連して設置されており、制御機器１からの制御信号により制御される。
【００２４】
５−１〜５−Ｎ２は恒温槽４と同数（Ｎ２個）の被試験物（以下、総称して「被試験物５」と記す）であり、それぞれ、対応した各恒温槽４内に配設されている。なお、各恒温槽４内の被試験物５は、それぞれ複数設置されてもよい。
【００２５】
６Ａ１〜６ＡＮ１はＮ１本の信号ケーブル（以下、総称して「信号ケーブル６Ａ」と記す）であり、各計測器２とスイッチ３内の各第１端子Ａとを１対１で接続している。
【００２６】
６Ｂ１〜６ＢＮ２はＮ２本の信号ケーブル（以下、総称して「信号ケーブル６Ｂ」と記す）であり、スイッチ３内の各第２端子Ａと各被試験物５とを１対１で接続している。
【００２７】
７は通信制御ケーブルであり、制御機器１内の通信機器１ａと、各計測器２、スイッチ３および各恒温槽４とを接続している。通信制御ケーブル７は、制御機器１と各計測器２および各恒温槽４とを相互通信可能に接続する通信用ハードウェアを構成している。
【００２８】
各計測器２および各恒温槽４は、制御機器１の制御下で各温度条件に対応した特性試験を実行し、被試験物５の製造工程において互いに異なる複数の温度条件で被試験物５の特性試験を順次実行する。
【００２９】
このとき、制御機器１は、各恒温槽４毎に制御タスクを割り当てることにより、各計測器２による特性試験をマルチタスクで実行するとともに、各恒温槽４をそれぞれ独立して非同期に運転するようになっている。
【００３０】
図２は図１内の制御機器１により実行される試験プログラム１ｂを図式的に示すブロック図であり、装置全体と関連した試験プログラム１ｂの動作状態を示している。
【００３１】
図２において、８−１〜８−Ｎ２は恒温槽制御タスク（以下、総称して「恒温槽制御タスク８」と記す）であり、恒温槽４と同数（Ｎ２個）で起動可能に構成されている。
【００３２】
９−１〜９−Ｎ３はＮ３個の試験処理タスク（以下、総称して「試験処理タスク９」と記す）であり、使用される計測器２の単位で分類して被試験物５を計測試験することにより、他の計測器を用いた試験処理との同時起動が可能に構成されている。
【００３３】
１０は通信機器１ａに対応した通信用タスク、１１は各タスク８〜１０を管理する総合制御処理タスクである。
試験プログラム１ｂは、上記タスク８〜１１により構成される。
【００３４】
図２に示すように、各恒温槽制御タスク８および各試験処理タスク９は、個々の機器（ハードウェア）に対応する形で分割起動されることにより、それぞれが非同期に実行可能に構成されている。
【００３５】
したがって、恒温槽４毎に異なる試験を実行することのみならず、運転や停止などの動作状態の変更を自由に且つ非同期に行うことができる。
また、各試験処理の中身が簡素化されるので、試験処理の開発を容易にすることができる。
【００３６】
また、各恒温槽４内に複数台の被試験物５を設置すれば、試験プログラム１ｂの試験時間が短い場合での試験処理と恒温槽４の温度遷移時間とのバランスを良好にすることができるが、このときの構成変更に対しても、図２の構成により、試験プログラム１ｂを大きく変更することなく対応することができる。
【００３７】
また、計測器２の制御は、制御機器１に搭載された通信機器１ａを介して行われるが、複数のタスクにより計測器２を共用する場合でも、タスクの競合を避けることができる。
【００３８】
すなわち、通信機器１ａを制御するための通信処理タスク１０を１つだけ起動することにより、全てのタスク８、９からの要求が通信処理タスク１０を一列に通過するので、競合を回避することができる。
【００３９】
したがって、一般的に行われる競合回避のためのフラグ処理などが不要となり、同時起動するタスク数が増えた場合での試験処理の開発が容易になる。
【００４０】
次に、図３および図４を参照しながら、この発明の実施の形態１による試験処理タスク９の動作内容について、さらに具体的に説明する。
図３は試験処理タスク９の処理動作の一例を示すフローチャートであり、図４は試験処理タスク９による実際の試験手順データの一例を示す説明図である。
【００４１】
図３において、Ｓ１〜Ｓ６は試験処理タスク９による処理ステップであり、１２はステップＳ１に関連した試験手順データ、１３はステップＳ６に関連した試験処理タスク管理データバッファである。
【００４２】
図４において、試験項目の手順と使用する計測器２の名前とを記述した試験手順データ１２は、たとえば一般的なテキストファイルで構成され、計測器２の使用機器名を登録する使用機器定義部分１２ａと、試験手順データ部分１２ｂとから構成されている。
【００４３】
図３において、まず、試験処理タスク９は、実行手順データとして試験手順データ１２を読み込み（ステップＳ１）、信号ケーブル６Ａおよび６Ｂが計測に必要な配線構成となるようにスイッチ３を切換える（ステップＳ２）。
【００４４】
続いて、各計測器２と通信しながら、被試験物５の温度特性を計測し（ステップＳ３）、計測結果に対する良否判定およびファイルへのデータ記録を行う（ステップＳ４）。
【００４５】
上記処理ステップＳ２〜Ｓ４は、同一の試験手順データ１２内に複数パターンで記述されてもよい。
次に、ステップＳ２〜Ｓ４の処理を続行するか終了するかを決定するために、今回の処理が最後であるか否かを判定する（ステップＳ５）。
【００４６】
ステップＳ５において、処理が終了していない（すなわち、ＮＯ）と判定されれば、ステップＳ２に戻って上記処理を繰り返し、処理が終了した（すなわち、ＹＥＳ）と判定されれば、タスク間通信処理を実行する（ステップＳ６）。
【００４７】
ステップＳ６においては、総合制御処理タスク１１内の試験処理タスク管理データバッファ１３に試験結果を伝達し、自らのタスク（図３の処理動作）を停止する。
【００４８】
次に、図５〜図７を参照しながら、この発明の実施の形態１による恒温槽制御タスク８の動作内容について、さらに具体的に説明する。
図５は恒温槽制御タスク８の処理動作の一例を示すフローチャートであり、図６は恒温槽制御タスク８による実際の温度制御データの一例を示す説明図、図７は図６に示す温度制御による温度変化を示す説明図である。
【００４９】
図５において、Ｓ１１〜Ｓ１６は恒温槽制御タスク８による処理ステップであり、１４はステップＳ１１に関連した温度制御データ、１５はステップＳ１３およびＳ１６に関連した恒温槽制御タスク管理データバッファである。
総合制御処理タスク１１は、もっぱらステップＳ１４に関連している。
【００５０】
温度制御データ１４には、図６のように温度制御手順が記述されている。
図７において、横軸は時間ｔ、縦軸は温度Ｔであり、Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３は互いに異なる制御温度、ｔ１〜ｔ４は各制御温度Ｔ１〜Ｔ３に対する温度安定待ち時間である。
【００５１】
また、ａ２〜ａ４は制御温度の切換設定後における温度変更期間（以下、総称して「温度変更期間ａ」と記す）、ｂ１〜ｂ４は温度安定待ち時間ｔ１〜ｔ４に対応した期間（以下、総称して「温度安定待ち期間ｂ」と記す）、ｃ１〜ｃ４は温度安定後の制御期間（以下、総称して「制御期間ｃ」と記す）、ｔａ１〜ｔｃ１、ｔａ２〜ｔｃ２、ｔａ３〜ｔｃ３、ｔａ４〜ｔｃ４は各期間ａ〜ｃを決定する時刻である。
【００５２】
図５において、まず、恒温槽制御タスク８は、温度制御手順を記述した温度制御データ１４を読み込み（ステップＳ１１）、恒温槽４に対して温度遷移期間ａおよび温度安定待ち期間ｂに関連した２つの制御を実行する（ステップＳ１２）。
【００５３】
続いて、温度安定待ち期間ｂの完了時に、タスク間通信処理により、温度安定待ち期間ｂが完了したことを、総合制御処理タスク１１内の恒温槽制御タスク管理データバッファ１５に記録する（ステップＳ１３）。
このとき、温度安定待ち期間ｂの完了は、該当する恒温槽４内の被試験物５の試験開始許可に相当する。
【００５４】
以下、タスク間通信処理により、総合制御処理タスク１１からの試験完了通知を待つ（ステップＳ１４）。
次に、温度制御データ１４に基づく上記処理を続行するか終了するかを決定するために、今回の処理が最後か否かを判定する（ステップＳ１５）。
【００５５】
ステップＳ１５において、処理が終了していない（すなわち、ＮＯ）と判定されれば、ステップＳ１２に戻って上記処理を繰り返し、処理が終了した（すなわち、ＹＥＳ）と判定されれば、タスク開放用のタスク間通信処理を実行する（ステップＳ１６）。
【００５６】
ステップＳ１６においては、総合制御処理タスク１１内の恒温槽制御タスク管理データバッファ１５に制御結果を記録し、自らのタスク（図５の処理動作）を停止する。
【００５７】
図５による実際の実行手順を記述した温度制御データ１４は、たとえば図６のように表され、図６に対応した温度制御動作は図７のようになる。
温度制御データ１４は、一般的なテキストファイルで構成してもよく、温度制御データ１４の情報変更により、温度制御を容易に変更することができる。
【００５８】
次に、図８のフローチャートを参照しながら、この発明の実施の形態１による総合制御処理タスク１１の動作内容について、さらに具体的に説明する。
図８において、Ｓ２１〜Ｓ３１は総合制御処理タスク１１による処理ステップである。
【００５９】
１６はステップＳ２９に関連した試験割り当て知識のデータベース（以下、「試験割り当て知識ベース」という）であり、試験に必要な時間や不良発生率を考慮して、どの試験を先に実行するかを判断する知識のデータベースである。
【００６０】
恒温槽制御タスク８は、ステップＳ２５およびＳ３１に関連するとともに、恒温槽制御タスク管理データバッファ１５に関連している。
恒温槽制御タスク管理データバッファ１５は、ステップＳ２１およびＳ２５に関連している。
【００６１】
試験処理タスク管理データバッファ１３は、ステップＳ２６およびＳ２９に関連するとともに、試験処理タスク９に関連している。
試験処理タスク９は、ステップＳ２９に関連している。
【００６２】
図８に示すように、総合制御処理タスク１１内の恒温槽制御タスク管理データバッファ１５および試験処理タスク管理データバッファ１３には、それぞれ、恒温槽制御タスク８および試験処理タスク９の同時起動可能なタスク数が格納されるとともに、実際に起動しているタスク数および起動しているタスクの動作状態が格納される。
【００６３】
図８において、まず、総合制御処理タスク１１は、恒温槽制御タスク管理データバッファ１５の情報に基づいて、恒温槽制御タスク８の状態を確認する（ステップＳ２１）。
【００６４】
次に、起動しているタスク数が起動可能なタスク数よりも少ないか否かにより、起動可能なタスクが有るか否かを判定し（ステップＳ２２）、起動可能なタスクが有る（すなわち、ＹＥＳ）と判定されれば、恒温槽制御タスク８の起動要求の有無を確認して（ステップＳ２３）、起動要求が有るか否かを判定する（ステップＳ２４）。
【００６５】
ステップＳ２４において、起動要求が有る（すなわち、ＹＥＳ）と判定されれば、恒温槽制御タスク８を１つ起動し（ステップＳ２５）、起動後に、恒温槽制御タスク８の起動タスク数を「１」だけインクリメントして、ステップＳ２６に進む。
【００６６】
一方、ステップＳ２２において、起動中のタスク数が起動可能なタスク数と等しく起動可能なタスクがない（すなわち、ＮＯ）と判定された場合、または、ステップＳ２４において、起動要求がない（すなわち、ＮＯ）と判定された場合には、直ちにステップＳ２６に進む。
【００６７】
次に、総合制御処理タスク１１は、試験処理タスク管理データバッファ１３の情報に基づいて試験処理タスク９の状態を確認し（ステップＳ２６）、続いて、ステップＳ２１およびＳ２６の確認結果に基づいて、試験開始準備完了の合図となる温度安定待ち完了のタスクＸが有るか否かを判定する（ステップＳ２７）。
【００６８】
ステップＳ２７において、温度安定待ち完了のタスクＸが有る（すなわち、ＹＥＳ）と判定されれば、続いて、試験処理タスク９の起動中のタスク数が起動可能なタスク数よりも少ないか否かに基づいて、試験実行可能なタスクが有るか否かを判定する（ステップＳ２８）。
【００６９】
ステップＳ２８において、試験実行可能なタスクが有る（すなわち、ＹＥＳ）と判定されれば、恒温槽制御タスクＸが制御していた恒温槽４内の被試験物５に対し、試験割り当て知識ベース１６に基づく試験処理タスク９を起動し、試験を実行する（ステップＳ２９）。
【００７０】
ステップＳ２９の実行後に、試験処理タスク９の起動タスク数を「１」だけインクリメントして、ステップＳ３０に進む。
試験割り当て知識ベース１６は、前述のように試験時間や不良発生率を考慮して優先実行すべき試験を判断する知識を格納している。
【００７１】
したがって、試験割り当て知識ベース１６に基づいて、たとえば不良率の高い試験を先に実行することにより、早期に不良品を発見し、新しい被試験物５と交換後の試験再開を迅速に行うことができ、単位時間当りの良品の試験完了品を増やすことができる。
【００７２】
上記ステップＳ２９の完了後、または、ステップＳ２７において、温度安定待ち完了のタスクＸがない（すなわち、ＮＯ）と判定された場合、または、ステップＳ２８において、試験実行可能なタスクがない（すなわち、ＮＯ）と判定された場合には、ステップＳ２６の確認結果に基づいて、試験完了した試験処理タスクＹが有るか否かを判定する（ステップＳ３０）。
【００７３】
ステップＳ３０において、試験完了した試験処理タスクＹがない（すなわち、ＮＯ）と判定されれば、ステップＳ２１に戻って上記処理を繰り返す。
一方、ステップＳ３０において、試験完了した試験処理タスクＹが有る（すなわち、ＹＥＳ）と判定されれば、タスクＹが試験を実行していた恒温槽４を制御中の恒温槽制御タスク８に対して試験完了情報を伝達し（ステップＳ３１）、ステップＳ２１に戻る。
【００７４】
このように、被試験物５（通信機器など）の製造工程で実行される温度特性試験において、各温度条件に対応した試験を順次実行する複数の計測器２と、複数の計測器２の一式に関連して設置された複数の恒温槽４と、各計測器２および各恒温槽４の制御処理を行う制御機器１とを設け、制御機器１は、各恒温槽４毎に制御タスク８を割り当てることにより、各計測器２による特性試験をマルチタスクで実行するとともに、各恒温槽４をそれぞれ独立して非同期に運転することができる。
【００７５】
したがって、個々の恒温槽４の温度条件の変更や運転状態（運転停止など）の変更、および、恒温槽４の台数変更に対して、簡単な制御ロジックで対応することができる。
【００７６】
また、制御機器１は、各計測器２を制御して被試験物５の特性試験を実行する計測処理において、各計測器２による計測・試験項目を、各計測に使用される計測器２の単位で分類して、特性試験を独立した試験処理タスク９として実行し、且つマルチタスクで実行することにより、各被試験物５に対して並列試験を行うことができ、逐次処理の試験に対し、試験時間の短縮および設備稼働率を向上させることができる。
【００７７】
また、試験処理タスク９の機能が限定されるので、試験処理タスク９の局所的開発および動作テストが可能となり、開発期間の短縮および機能の変更が容易になる。
【００７８】
制御機器１は、恒温槽制御タスク８および試験処理タスク９を管理するための総合制御管理タスク１１と、被試験物５の特性試験に関連した試験割り当て知識のデータベース１６（図８参照）とを備えているので、総合制御管理タスク１１は、各恒温槽制御タスク８から恒温槽４の状態情報（試験実行準備完了など）を受け取って、必要に応じて恒温槽４に試験処理タスク９を割り当てて試験を実行することができる。
【００７９】
また、制御機器１内の総合制御処理タスク１１は、上記処理に加えて、個々の試験処理タスク９が必要とする試験時間や不良発生率などを考慮した試験割り当て知識のデータベース１６から最適な試験手順を選択することにより、試験時間の短縮を実現することができる。
【００８０】
また、制御機器１と各計測器２および各恒温槽４とを相互通信可能に接続する通信制御ケーブル７（通信用ハードウェア）を設けたので、制御機器１は、通信用ハードウェア７による特定機能の試験処理タスク９を、複数起動を禁止して単独で起動させることにより、複数の制御タスクによる通信用ハードウェアの競合を回避することができる。
【００８１】
また、制御機器１は、各恒温槽４に対する制御タスク８のうち、上位の複数の制御タスクからの同時通信実行要求に対して先頭側から順次処理することにより、複数の制御タスク８および試験処理タスク９による通信用ハードウェアの競合を回避することができる。
【００８２】
すなわち、通信用ハードウェアなどの特定機能の通信処理タスク１０は、複数起動を禁止して単独起動とすることにより、恒温槽制御タスク８および試験処理タスク９などの上位の複数のタスクからの同時通信実行要求に対し、先頭から順次処理することにより、通信用ハードウェアが複数タスクにより競合して実行されることを回避する。
【００８３】
このとき、特別な処理（たとえば、各タスクが通信用ハードウェアなどを占有した時点でフラグを立てること）を組み込む必要がなく、マルチタスク間の通信用ハードウェアなどの競合問題を解決することができるので、処理を簡略化するとともに仕様変更時の対応を容易にすることができる。
【００８４】
次に、図９を参照しながら、図１に示したこの発明の実施の形態１による制御機器１の機能構成について、さらに具体的に説明する。
図９は制御機器１のプログラム機能を示すブロック構成図であり、試験処理タスク９および恒温槽制御タスク８を個々のプログラム上で構成して、個々に実行可能なモジュール群で構成する場合の仕組みを示している。
【００８５】
図９において、１７はメイン処理モジュール群である。
１８は実行手順データ群であり、Ｎ４個の試験手順データ１２（１２−１〜１２−Ｎ４）と、Ｎ５個の温度制御データ１４（１４−１〜１４−Ｎ５）とにより構成されている。
【００８６】
１９はマンマシンＩ／Ｆとして機能する開発環境であり、プログラム開発ツールすなわちコンパイラ１９ａと、エディタ１９ｂとにより構成されている。
【００８７】
メイン処理モジュール群１７は、メイン処理モジュール２０、実行手順データ読み込みモジュール２１、処理モジュール群２２、制御モジュール群２３および汎用処理モジュール群２４を備えている。
【００８８】
メイン処理モジュール２０は、動作画面やマンマシンＩ／Ｆおよび装置全体の制御処理をプログラミングしたものであり、タスクが起動している間は、各恒温槽４の制御タスク８と各計測器２の試験処理タスク９とに関連したプログラム実行メモリ（図示せず）上に常駐している。
【００８９】
実行手順データ読み込みモジュール２１は、メイン処理モジュール２０の要求に応じて実行手順データ群１８内から設定された温度制御データ１４または試験手順データ１２を読み出す処理をプログラミングしたものであり、読み込み処理の間だけプログラム実行メモリにロードされ、処理終了とともに解放されるようになっている。
【００９０】
処理モジュール群２２は、計測器２などの特定機器に依存しない試験処理内容についての処理を行うものであり、Ｎ６個の処理モジュール２２−１〜２２−Ｎ６を有する。
【００９１】
処理モジュール群２２において、たとえば「電源投入」という処理モジュール２２−１は、電源電圧の設定機能と電源電圧出力のＯＮ／ＯＦＦ切換機能とを、電源の種類などのハードウェアに依存することなく処理できるように作成する。
【００９２】
制御モジュール群２３は、Ｎ７個の制御モジュール２３−１〜２３−Ｎ７を有する。
実際の機器（ハードウェア）に依存する処理は、制御モジュール群２３において、機器固有の制御コマンドなどを使用してプログラミングされ、処理モジュール群２２から呼び出されて実行される。
【００９３】
ここで、たとえば「電源機器」の制御モジュール２３−１の名称を試験手順データ１２内の使用機器定義１２ａ（図４参照）の記述に連動させることにより、制御モジュール２３−１が自動的に呼び出される仕組みを実現することができ、プログラムの汎用化が可能となる。
【００９４】
汎用処理モジュール群２４は、処理モジュール群２２や制御モジュール群２３から呼び出される共通関数などをまとめたものであり、Ｎ８個の汎用処理モジュール２４−１〜２４−Ｎ８を有する。
【００９５】
図９のようなモジュール構成によれば、たとえばメイン処理モジュール２０から処理モジュール２２−１が起動されると、処理モジュール２２−１に関連した制御モジュール２３−１および汎用処理モジュール２４−１が、プログラム実行メモリにロードされる。
【００９６】
すなわち、実行手順データ読み込みモジュール２１においては、処理完了後に解放されるという形態で、一連の処理が実行される。
ここで、解放されている実行手順データ読み込みモジュール２１は、プログラム実行メモリに基づいて、開発環境１９内のエディタ１９ｂによる編集や、コンパイラ１９ａによる作り直しが可能となり、被試験物５の試験処理を実行しながらプログラムを開発することが可能となる。
【００９７】
図９に示したように、制御機器１は、各恒温槽４の制御タスク８と各計測器２の試験処理タスク９とに関連したプログラム実行メモリと、恒温槽制御タスク８および試験処理タスク９のモジュール化された試験プログラム１ｂがそれぞれテキスト形式で記述された実行手順データ群１８（試験手順データ１２、温度制御データ１４）と、実行手順データ１８をプログラム実行メモリに読み込む実行手順データ読み込みモジュール２１と、プログラム実行メモリに読み込まれた実行手順データにしたがって一連の処理を実行するためのメイン処理モジュール２０と、実行手順データに基づく実行手順毎に独立した処理モジュール２２と、各計測器２および各恒温槽４のハードウェア毎に独立して処理モジュール２２から呼び出される制御モジュール２３と、通信機能および汎用演算機能の少なくとも一方を含む汎用処理モジュール２４とを備えているので、各モジュール２２〜２４を個々に独立して複数起動してマルチタスクを実行することができる。
【００９８】
すなわち、このような試験プログラム実行方式においては、メイン処理モジュール２０と、実際に処理を実行中の処理モジュール２２と、実行中の処理モジュール２２から呼び出された制御モジュール２３と、各モジュール群２２、２３から呼びだされている汎用処理モジュール２４とが、それぞれプログラム実行メモリ上にロードされて実行状態となるが、各モジュール群内の他のモジュールは、プログラム実行メモリ上から解放されているので、これらのモジュールのソースコードを変更して、再コンパイルすることが可能となり、試験を実行しながら試験プログラム１ｂの開発を平行して実行することができ、試験プログラム１ｂの開発期間を短縮することができる。
【００９９】
なお、制御機器１内のプログラム実行メモリは、各計測器２の試験処理タスクのみに関連してもよい。
【０１００】
さらに、制御機器１は、恒温槽４の制御タスク８および試験処理タスク９のモジュール化された試験プログラム１ｂにおいて、計測器２および恒温槽４を含む試験設備の構成を実行手順データ１８に記述しているので、処理モジュール２２内で、特別な制御モジュール２３の選択処理コードを記述することなく、制御モジュール２３を呼び出すことができる。
【０１０１】
したがって、新規の計測器２を使用する場合、その計測器２のための制御モジュール２３のプログラム開発後に、実行手順データ１８の記述を書き換えるのみでよく、処理モジュール２２を変更する必要がなく、開発期間の短縮およびプログラムの継承による品質向上を実現することができる。
【０１０２】
実施の形態２．
なお、上記実施の形態１では、制御機器１に１台のみの通信機器１ａを搭載したが、２台以上の通信機器を搭載してもよい。
【０１０３】
図１０は制御機器に複数の通信機器を搭載したこの発明の実施の形態２を示すブロック構成図である。
図１０において、１ｃは制御機器１Ａに搭載された２台目の通信機器である。追加される通信機器の台数は、任意に設定され得る。
【０１０４】
図１０のように、通信機器１ａに加えて、２台目の通信機器１ｃを搭載した場合、通信機器１ａおよび１ｃが同時に並列動作することができ、計測器２の制御処理能力を向上させることができる。すなわち、通信機能の設置台数分だけ通信機能を並列して実行することができる。
【０１０５】
実施の形態３．
なお、上記実施の形態１では、１台の制御機器１を設置したが、２台以上の制御機器を設置してもよい。
【０１０６】
図１１は複数の制御機器を設置したこの発明の実施の形態３を示すブロック構成図である。
図１１において、１０１は制御機器１に並列に設けられた制御機器であり、制御機器１と同様に、通信機器１０１ａおよび試験プログラム１０１ｂを有する。追加される制御機器の台数は、任意に設定され得る。
【０１０７】
１０７は各制御機器１および１０１を相互接続するネットワーク線である。
制御機器１および制御機器１０１は、ネットワーク線１０７を介して接続されており、双方でのタスク間の相互通信が可能となっている。
【０１０８】
また、各制御機器１および１０１は個別の試験処理を実行し、制御機器１は、各計測器２の試験処理タスク９を実行し、制御機器１０１は、各恒温槽４の制御タスク８を実行する。
【０１０９】
図１１のように、通信機器１ａを搭載した制御機器１に加えて、２台目の通信機器１０１ａを搭載した制御機器１０１を追加することにより、制御機器１および１０１の１台当たりの負荷を軽くすることができ、試験の処理能力を向上させることができる。
【０１１０】
また、恒温槽制御タスク８および試験処理タスク９のプログラム開発を、それぞれ別の制御機器１、１０１上で個別に行うことができ、複数の作業者で分担して開発することが可能となり、開発期間を短縮することができる。
【０１１１】
なお、ここでは、制御機器１、１０１が試験処理タスク９および制御タスク８を専用に実行する場合を示したが、複数の制御機器により各計測器２の試験処理タスク９を個別に実行してもよい。
この場合も、各制御機器の処理負荷を軽減することができ、単位時間当たりの処理能力を向上させることができる。
【０１１２】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、被試験物の製造工程において、互いに異なる複数の温度条件で被試験物の特性試験を順次実行するための温度試験装置であって、各温度条件に対応した特性試験を実行するための複数の計測器と、複数の計測器の一式に関連して設置された複数の恒温槽と、各計測器および各恒温槽の制御処理を行う制御機器とを備え、制御機器は、各恒温槽毎に制御タスクを割り当てることにより、各計測器による特性試験をマルチタスクで実行するとともに、各恒温槽をそれぞれ独立して非同期に運転するようにしたので、個々の恒温槽の温度条件や運転停止などの運転状態の変更、および、恒温槽の台数変更などに対して簡単な制御ロジックで対応することができ、計測器や恒温槽などの制御ロジックの簡略化および試験効率の向上を実現した温度試験装置が得られる効果がある。
【０１１３】
また、この発明によれば、複数の被試験物の製造工程において、互いに異なる複数の温度条件で各被試験物の特性試験を順次実行するための温度試験装置であって、各温度条件に対応した特性試験を実行するための複数の計測器と、各計測器の制御処理を行う制御機器とを備え、制御機器は、各計測器を制御して被試験物の特性試験を実行する計測処理において、各計測器による計測・試験項目を、各計測に使用される計測器単位で分類して、特性試験を独立した試験処理タスクとして実行するとともにマルチタスクで実行することにより、各被試験物に対して並列試験を行うようにしたので、逐次処理の試験に対する試験時間の短縮および設備稼働率を向上させるとともに、試験処理タスクの開発期間の短縮および機能の変更を容易にした温度試験装置が得られる効果がある。
【０１１４】
また、この発明によれば、制御機器は、制御タスクを管理するための総合制御管理タスクと、被試験物の特性試験に関連した試験割り当て知識のデータベースとを含むので、個々の試験処理タスクが必要とする試験時間や不良発生率などを考慮した試験割り当て知識のデータベースから最適な試験手順を選択することができ、試験時間を短縮させた温度試験装置が得られる効果がある。
【０１１５】
また、この発明によれば、制御機器は、試験処理タスクを管理するための総合制御管理タスクと、各被試験物の特性試験に関連した試験割り当て知識のデータベースとを含むので、試験時間を短縮させた温度試験装置が得られる効果がある。
【０１１６】
また、この発明によれば、制御機器と各計測器および各恒温槽とを相互通信可能に接続する通信用ハードウェアを備え、制御機器は、通信用ハードウェアによる特定機能の試験処理タスクを、複数起動を禁止して単独で起動させるとともに、各恒温槽に対する制御タスクのうち、上位の複数の制御タスクからの同時通信実行要求に対して先頭側から順次処理することにより、複数の制御タスクおよび試験処理タスクによる通信用ハードウェアの競合を回避したので、マルチタスク間の通信用ハードウェアなどの競合問題を解決でき、処理を簡略化して仕様変更時の対応を容易にした温度試験装置が得られる効果がある。
【０１１７】
また、この発明によれば、制御機器と各計測器とを相互通信可能に接続する通信用ハードウェアを備え、制御機器は、通信用ハードウェアによる特定機能の試験処理タスクを、複数起動を禁止して単独で起動させることにより、複数の制御タスクによる通信用ハードウェアの競合を回避したので、マルチタスク間の通信用ハードウェアなどの競合問題を解決でき、処理を簡略化して仕様変更時の対応を容易にした温度試験装置が得られる効果がある。
【０１１８】
また、この発明によれば、制御機器は、各計測器の試験処理タスクと、各恒温槽の制御タスクとを、それぞれ個別に実行するための複数の制御機器を含むので、制御機器の負荷を軽減して単位時間当りの処理能力を向上させるとともに、各タスクのプログラム開発を分担して行うことができ、開発期間を短縮させた温度試験装置が得られる効果がある。
【０１１９】
また、この発明によれば、制御機器は、各計測器の試験処理タスクを個別に実行するための複数の制御機器を含むので、制御機器の負荷を軽減して単位時間当りの処理能力を向上させた温度試験装置が得られる効果がある。
【０１２０】
また、この発明によれば、制御機器は、複数の通信機器を含むので、通信機能の設置台数分だけ通信機能を並列して実行することができ、処理能力を向上させた温度試験装置が得られる効果がある。
【０１２１】
また、この発明によれば、制御機器は、各恒温槽の制御タスクと各計測器の試験処理タスクとに関連したプログラム実行メモリと、制御タスクおよび試験処理タスクのモジュール化された試験プログラムがそれぞれテキスト形式で記述された実行手順データと、実行手順データをプログラム実行メモリに読み込む実行手順データ読み込みモジュールと、プログラム実行メモリに読み込まれた実行手順データにしたがって一連の処理を実行するためのメイン処理モジュールと、実行手順データに基づく実行手順毎に独立した処理モジュールと、各計測器および各恒温槽のハードウェア毎に独立して処理モジュールから呼び出される制御モジュールと、通信機能および汎用演算機能の少なくとも一方を含む汎用処理モジュールとを備え、各モジュールを個々に独立して複数起動してマルチタスクを実行し、プログラム実行メモリ上にロードされて実行状態のモジュール以外はプログラム実行メモリ上から解放されるようにしたので、各モジュールのソースコードを変更して再コンパイルするとともに、試験を実行しながら試験プログラムの開発を平行して行うことができ、試験プログラムの開発期間を短縮させた温度試験装置が得られる効果がある。
【０１２２】
また、この発明によれば、制御機器は、各計測器の試験処理タスクに関連したプログラム実行メモリと、試験処理タスクのモジュール化された試験プログラムがテキスト形式で記述された実行手順データと、実行手順データをプログラム実行メモリに読み込む実行手順データ読み込みモジュールと、プログラム実行メモリに読み込まれた実行手順データにしたがって一連の処理を実行するためのメイン処理モジュールと、実行手順データに基づく実行手順毎に独立した処理モジュールと、各計測器のハードウェア毎に独立して処理モジュールから呼び出される制御モジュールと、通信機能および汎用演算機能の少なくとも一方を含む汎用処理モジュールとを備え、各モジュールを個々に独立して複数起動してマルチタスクを実行するようにしたので、試験プログラムの開発期間を短縮させた温度試験装置が得られる効果がある。
【０１２３】
また、この発明によれば、制御機器は、試験プログラムにおいて、計測器を含む試験設備の構成を実行手順データに記述することにより、制御モジュールを呼び出すようにしたので、新規の計測器を使用する場合でも、その計測器用の制御モジュールのプログラム開発後に、実行手順データの記述を書き換えるのみでよく、処理モジュールを変更する必要がなく、開発期間の短縮およびプログラムの継承による品質向上を実現した温度試験装置が得られる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態１を示すブロック構成図である。
【図２】この発明の実施の形態１による試験プログラムの機能構成を示すブロック図である。
【図３】この発明の実施の形態１による試験処理動作を示すフローチャートである。
【図４】この発明の実施の形態１による試験処理で用いられる試験手順データの具体例を示す説明図である。
【図５】この発明の実施の形態１による温度制御処理動作を示すフローチャートである。
【図６】この発明の実施の形態１による温度制御処理で用いられる温度制御データの具体例を示す説明図である。
【図７】この発明の実施の形態１による温度制御時の温度変化を示す説明図である。
【図８】この発明の実施の形態１による総合制御処理タスクの具体的動作を示すフローチャートである。
【図９】この発明の実施の形態１による制御機器のプログラム機能を示すブロック構成図である。
【図１０】この発明の実施の形態２を示すブロック構成図である。
【図１１】この発明の実施の形態３を示すブロック構成図である。
【符号の説明】
１、１Ａ、１０１ 制御機器、１ａ、１ｃ、１０１ａ 通信機器、１ｂ、１０１ｂ 試験プログラム、２、２−１〜２−Ｎ１ 計測器、３ スイッチ、４、４−１〜４−Ｎ２ 恒温槽、５、５−１〜５−Ｎ２ 被試験物、６Ａ、６Ａ−１〜６Ａ−Ｎ１、６Ｂ、６Ｂ−１〜６Ｂ−Ｎ２ 信号ケーブル、７ 通信制御ケーブル、８、８−１〜８−Ｎ２ 恒温槽制御タスク、９、９−１〜９−Ｎ３ 試験処理タスク、１０ 通信処理タスク、１１ 総合制御処理タスク、１２、１２−１〜１２−Ｎ４ 試験手順データ、１３ 試験処理タスクデータバッファ、１４、１４−１〜１４−Ｎ５ 温度制御データ、１５ 恒温槽制御タスク管理データバッファ、１６ 試験割り当て知識ベース、１７ メイン処理モジュール群、１８実行手順データ群、１９ 開発環境、１９ａ コンパイラ、１９ｂ エディタ、２０ メイン処理モジュール、２１ 実行手順データ読み込みモジュール、
２２ 処理モジュール群、２２−１〜２２−Ｎ６ 処理モジュール、２３ 制御モジュール群、２３−１〜２３−Ｎ７ 制御モジュール、２４ 汎用処理モジュール群、２４−１〜２４−Ｎ８ 汎用処理モジュール、１０７ ネットワーク線。
【発明の属する技術分野】
この発明は、被試験物（通信機器など）の製造工程において、互いに異なる複数の温度条件で被試験物の特性試験を順次実行するための複数の計測器を用いた温度試験装置に関し、特に計測器や恒温槽などの制御ロジックの簡略化および試験効率の向上を実現した温度試験装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
たとえば特開２００１−８３０４１号公報に示された従来の温度試験装置においては、２槽の恒温槽を設置して各恒温槽にそれぞれ複数台数の被試験物を挿入し、温度遷移時間と試験処理時間とのバランスをとることにより、計測器による試験の効率化を実現している。
【０００３】
しかしながら、上記のような従来装置の場合、恒温槽の台数の変更や、各恒温槽の制御状態の変更や、試験内容の変更などに対応するためには、大幅の制御ロジックの変更が要求される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
従来の温度試験装置は以上のように、恒温槽の台数および制御状態や試験内容の変更に対応するために、大幅の制御ロジックの変更が必要となり、動作検証などを含む設備立ち上げのために膨大な時間を要するという問題点があった。
【０００５】
また、複数の試験を行うための複数の計測器のうち、１つの計測器を用いた試験中の期間においては他の計測器が停止しており、各計測器の個々の稼働率を向上させることができないという問題点があった。
【０００６】
この発明は上記のような問題点を解決するためになされたもので、計測器や恒温槽などの制御ロジックの簡略化および試験効率の向上を実現した温度試験装置を得ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る温度試験装置は、被試験物の製造工程において、互いに異なる複数の温度条件で被試験物の特性試験を順次実行するための温度試験装置であって、各温度条件に対応した特性試験を実行するための複数の計測器と、複数の計測器の一式に関連して設置された複数の恒温槽と、各計測器および各恒温槽の制御処理を行う制御機器とを備え、制御機器は、各恒温槽毎に制御タスクを割り当てることにより、各計測器による特性試験をマルチタスクで実行するとともに、各恒温槽をそれぞれ独立して非同期に運転するものである。
【０００８】
また、この発明に係る温度試験装置は、複数の被試験物の製造工程において、互いに異なる複数の温度条件で各被試験物の特性試験を順次実行するための温度試験装置であって、各温度条件に対応した特性試験を実行するための複数の計測器と、各計測器の制御処理を行う制御機器とを備え、制御機器は、各計測器を制御して被試験物の特性試験を実行する計測処理において、各計測器による計測・試験項目を、各計測に使用される計測器単位で分類して、特性試験を独立した試験処理タスクとして実行するとともにマルチタスクで実行することにより、各被試験物に対して並列試験を行うものである。
【０００９】
また、この発明に係る温度試験装置の制御機器は、制御タスクを管理するための総合制御管理タスクと、被試験物の特性試験に関連した試験割り当て知識のデータベースとを含むものである。
【００１０】
また、この発明に係る温度試験装置の制御機器は、試験処理タスクを管理するための総合制御管理タスクと、各被試験物の特性試験に関連した試験割り当て知識のデータベースとを含むものである。
【００１１】
また、この発明に係る温度試験装置は、制御機器と各計測器および各恒温槽とを相互通信可能に接続する通信用ハードウェアを備え、制御機器は、通信用ハードウェアによる特定機能の試験処理タスクを、複数起動を禁止して単独で起動させるとともに、各恒温槽に対する制御タスクのうち、上位の複数の制御タスクからの同時通信実行要求に対して先頭側から順次処理することにより、複数の制御タスクおよび試験処理タスクによる通信用ハードウェアの競合を回避したものである。
【００１２】
また、この発明に係る温度試験装置は、制御機器と各計測器とを相互通信可能に接続する通信用ハードウェアを備え、制御機器は、通信用ハードウェアによる特定機能の試験処理タスクを、複数起動を禁止して単独で起動させることにより、複数の制御タスクによる通信用ハードウェアの競合を回避したものである。
【００１３】
また、この発明に係る温度試験装置の制御機器は、各計測器の試験処理タスクと、各恒温槽の制御タスクとを、それぞれ個別に実行するための複数の制御機器を含むものである。
【００１４】
また、この発明に係る温度試験装置の制御機器は、各計測器の試験処理タスクを個別に実行するための複数の制御機器を含むものである。
【００１５】
また、この発明に係る温度試験装置の制御機器は、複数の通信機器を含むものである。
【００１６】
また、この発明に係る温度試験装置の制御機器は、各恒温槽の制御タスクと各計測器の試験処理タスクとに関連したプログラム実行メモリと、制御タスクおよび試験処理タスクのモジュール化された試験プログラムがそれぞれテキスト形式で記述された実行手順データと、実行手順データをプログラム実行メモリに読み込む実行手順データ読み込みモジュールと、プログラム実行メモリに読み込まれた実行手順データにしたがって一連の処理を実行するためのメイン処理モジュールと、実行手順データに基づく実行手順毎に独立した処理モジュールと、各計測器および各恒温槽のハードウェア毎に独立して処理モジュールから呼び出される制御モジュールと、通信機能および汎用演算機能の少なくとも一方を含む汎用処理モジュールとを備え、各モジュールを個々に独立して複数起動してマルチタスクを実行するものである。
【００１７】
また、この発明に係る温度試験装置の制御機器は、各計測器の試験処理タスクに関連したプログラム実行メモリと、試験処理タスクのモジュール化された試験プログラムがテキスト形式で記述された実行手順データと、実行手順データをプログラム実行メモリに読み込む実行手順データ読み込みモジュールと、プログラム実行メモリに読み込まれた実行手順データにしたがって一連の処理を実行するためのメイン処理モジュールと、実行手順データに基づく実行手順毎に独立した処理モジュールと、各計測器のハードウェア毎に独立して処理モジュールから呼び出される制御モジュールと、通信機能および汎用演算機能の少なくとも一方を含む汎用処理モジュールとを備え、各モジュールを個々に独立して複数起動してマルチタスクを実行するものである。
【００１８】
また、この発明に係る温度試験装置の制御機器は、試験プログラムにおいて、計測器を含む試験設備の構成を実行手順データに記述することにより、制御モジュールを呼び出すものである。
【００１９】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
以下、図面を参照しながら、この発明の実施の形態１について詳細に説明する。なお、各図において、対応する構成に対しては、同一符号が付されている。
図１はこの発明の実施の形態１を示すブロック構成図である。
【００２０】
図１において、１は制御機器であり、各種データの入出力を行う通信機器１ａと、各種タスク（後述する）に関連した試験プログラム１ｂとを有する。
２−１〜２−Ｎ１はＮ１個の計測器（以下、総称して「計測器２」と記す）であり、被試験物（後述する）の温度試験用の計測を行う。
【００２１】
３はＮ１対Ｎ２の端子構造のスイッチであり、Ｎ１個の第１端子Ａ１〜ＡＮ１（以下、総称して「第１端子Ａ」と記す）と、Ｎ２個の第２端子Ｂ１〜ＢＮ２（以下、総称して「第２端子Ｂ」と記す）とを有し、各計測器２とＮ２個の被試験物（後述する）との接続関係を決定する。
【００２２】
スイッチ３内の各端子Ａ、Ｂは互いにマトリクス状に接続可能に配列されており、制御機器１からの切換信号に応答して、第１端子Ａと第２端子Ｂとの組み合わせが任意となるように切換接続される。
たとえば、１つの第１端子Ａ１は、第２端子Ｂ１〜ＢＮ２のうちの任意の１つに接続され、このとき、他の第１端子は、他の第２端子の１つに接続され得る。
【００２３】
４−１〜４−Ｎ２はＮ２個の恒温槽（以下、総称して「恒温槽４」と記す）であり、各計測器２の一式に関連して設置されており、制御機器１からの制御信号により制御される。
【００２４】
５−１〜５−Ｎ２は恒温槽４と同数（Ｎ２個）の被試験物（以下、総称して「被試験物５」と記す）であり、それぞれ、対応した各恒温槽４内に配設されている。なお、各恒温槽４内の被試験物５は、それぞれ複数設置されてもよい。
【００２５】
６Ａ１〜６ＡＮ１はＮ１本の信号ケーブル（以下、総称して「信号ケーブル６Ａ」と記す）であり、各計測器２とスイッチ３内の各第１端子Ａとを１対１で接続している。
【００２６】
６Ｂ１〜６ＢＮ２はＮ２本の信号ケーブル（以下、総称して「信号ケーブル６Ｂ」と記す）であり、スイッチ３内の各第２端子Ａと各被試験物５とを１対１で接続している。
【００２７】
７は通信制御ケーブルであり、制御機器１内の通信機器１ａと、各計測器２、スイッチ３および各恒温槽４とを接続している。通信制御ケーブル７は、制御機器１と各計測器２および各恒温槽４とを相互通信可能に接続する通信用ハードウェアを構成している。
【００２８】
各計測器２および各恒温槽４は、制御機器１の制御下で各温度条件に対応した特性試験を実行し、被試験物５の製造工程において互いに異なる複数の温度条件で被試験物５の特性試験を順次実行する。
【００２９】
このとき、制御機器１は、各恒温槽４毎に制御タスクを割り当てることにより、各計測器２による特性試験をマルチタスクで実行するとともに、各恒温槽４をそれぞれ独立して非同期に運転するようになっている。
【００３０】
図２は図１内の制御機器１により実行される試験プログラム１ｂを図式的に示すブロック図であり、装置全体と関連した試験プログラム１ｂの動作状態を示している。
【００３１】
図２において、８−１〜８−Ｎ２は恒温槽制御タスク（以下、総称して「恒温槽制御タスク８」と記す）であり、恒温槽４と同数（Ｎ２個）で起動可能に構成されている。
【００３２】
９−１〜９−Ｎ３はＮ３個の試験処理タスク（以下、総称して「試験処理タスク９」と記す）であり、使用される計測器２の単位で分類して被試験物５を計測試験することにより、他の計測器を用いた試験処理との同時起動が可能に構成されている。
【００３３】
１０は通信機器１ａに対応した通信用タスク、１１は各タスク８〜１０を管理する総合制御処理タスクである。
試験プログラム１ｂは、上記タスク８〜１１により構成される。
【００３４】
図２に示すように、各恒温槽制御タスク８および各試験処理タスク９は、個々の機器（ハードウェア）に対応する形で分割起動されることにより、それぞれが非同期に実行可能に構成されている。
【００３５】
したがって、恒温槽４毎に異なる試験を実行することのみならず、運転や停止などの動作状態の変更を自由に且つ非同期に行うことができる。
また、各試験処理の中身が簡素化されるので、試験処理の開発を容易にすることができる。
【００３６】
また、各恒温槽４内に複数台の被試験物５を設置すれば、試験プログラム１ｂの試験時間が短い場合での試験処理と恒温槽４の温度遷移時間とのバランスを良好にすることができるが、このときの構成変更に対しても、図２の構成により、試験プログラム１ｂを大きく変更することなく対応することができる。
【００３７】
また、計測器２の制御は、制御機器１に搭載された通信機器１ａを介して行われるが、複数のタスクにより計測器２を共用する場合でも、タスクの競合を避けることができる。
【００３８】
すなわち、通信機器１ａを制御するための通信処理タスク１０を１つだけ起動することにより、全てのタスク８、９からの要求が通信処理タスク１０を一列に通過するので、競合を回避することができる。
【００３９】
したがって、一般的に行われる競合回避のためのフラグ処理などが不要となり、同時起動するタスク数が増えた場合での試験処理の開発が容易になる。
【００４０】
次に、図３および図４を参照しながら、この発明の実施の形態１による試験処理タスク９の動作内容について、さらに具体的に説明する。
図３は試験処理タスク９の処理動作の一例を示すフローチャートであり、図４は試験処理タスク９による実際の試験手順データの一例を示す説明図である。
【００４１】
図３において、Ｓ１〜Ｓ６は試験処理タスク９による処理ステップであり、１２はステップＳ１に関連した試験手順データ、１３はステップＳ６に関連した試験処理タスク管理データバッファである。
【００４２】
図４において、試験項目の手順と使用する計測器２の名前とを記述した試験手順データ１２は、たとえば一般的なテキストファイルで構成され、計測器２の使用機器名を登録する使用機器定義部分１２ａと、試験手順データ部分１２ｂとから構成されている。
【００４３】
図３において、まず、試験処理タスク９は、実行手順データとして試験手順データ１２を読み込み（ステップＳ１）、信号ケーブル６Ａおよび６Ｂが計測に必要な配線構成となるようにスイッチ３を切換える（ステップＳ２）。
【００４４】
続いて、各計測器２と通信しながら、被試験物５の温度特性を計測し（ステップＳ３）、計測結果に対する良否判定およびファイルへのデータ記録を行う（ステップＳ４）。
【００４５】
上記処理ステップＳ２〜Ｓ４は、同一の試験手順データ１２内に複数パターンで記述されてもよい。
次に、ステップＳ２〜Ｓ４の処理を続行するか終了するかを決定するために、今回の処理が最後であるか否かを判定する（ステップＳ５）。
【００４６】
ステップＳ５において、処理が終了していない（すなわち、ＮＯ）と判定されれば、ステップＳ２に戻って上記処理を繰り返し、処理が終了した（すなわち、ＹＥＳ）と判定されれば、タスク間通信処理を実行する（ステップＳ６）。
【００４７】
ステップＳ６においては、総合制御処理タスク１１内の試験処理タスク管理データバッファ１３に試験結果を伝達し、自らのタスク（図３の処理動作）を停止する。
【００４８】
次に、図５〜図７を参照しながら、この発明の実施の形態１による恒温槽制御タスク８の動作内容について、さらに具体的に説明する。
図５は恒温槽制御タスク８の処理動作の一例を示すフローチャートであり、図６は恒温槽制御タスク８による実際の温度制御データの一例を示す説明図、図７は図６に示す温度制御による温度変化を示す説明図である。
【００４９】
図５において、Ｓ１１〜Ｓ１６は恒温槽制御タスク８による処理ステップであり、１４はステップＳ１１に関連した温度制御データ、１５はステップＳ１３およびＳ１６に関連した恒温槽制御タスク管理データバッファである。
総合制御処理タスク１１は、もっぱらステップＳ１４に関連している。
【００５０】
温度制御データ１４には、図６のように温度制御手順が記述されている。
図７において、横軸は時間ｔ、縦軸は温度Ｔであり、Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３は互いに異なる制御温度、ｔ１〜ｔ４は各制御温度Ｔ１〜Ｔ３に対する温度安定待ち時間である。
【００５１】
また、ａ２〜ａ４は制御温度の切換設定後における温度変更期間（以下、総称して「温度変更期間ａ」と記す）、ｂ１〜ｂ４は温度安定待ち時間ｔ１〜ｔ４に対応した期間（以下、総称して「温度安定待ち期間ｂ」と記す）、ｃ１〜ｃ４は温度安定後の制御期間（以下、総称して「制御期間ｃ」と記す）、ｔａ１〜ｔｃ１、ｔａ２〜ｔｃ２、ｔａ３〜ｔｃ３、ｔａ４〜ｔｃ４は各期間ａ〜ｃを決定する時刻である。
【００５２】
図５において、まず、恒温槽制御タスク８は、温度制御手順を記述した温度制御データ１４を読み込み（ステップＳ１１）、恒温槽４に対して温度遷移期間ａおよび温度安定待ち期間ｂに関連した２つの制御を実行する（ステップＳ１２）。
【００５３】
続いて、温度安定待ち期間ｂの完了時に、タスク間通信処理により、温度安定待ち期間ｂが完了したことを、総合制御処理タスク１１内の恒温槽制御タスク管理データバッファ１５に記録する（ステップＳ１３）。
このとき、温度安定待ち期間ｂの完了は、該当する恒温槽４内の被試験物５の試験開始許可に相当する。
【００５４】
以下、タスク間通信処理により、総合制御処理タスク１１からの試験完了通知を待つ（ステップＳ１４）。
次に、温度制御データ１４に基づく上記処理を続行するか終了するかを決定するために、今回の処理が最後か否かを判定する（ステップＳ１５）。
【００５５】
ステップＳ１５において、処理が終了していない（すなわち、ＮＯ）と判定されれば、ステップＳ１２に戻って上記処理を繰り返し、処理が終了した（すなわち、ＹＥＳ）と判定されれば、タスク開放用のタスク間通信処理を実行する（ステップＳ１６）。
【００５６】
ステップＳ１６においては、総合制御処理タスク１１内の恒温槽制御タスク管理データバッファ１５に制御結果を記録し、自らのタスク（図５の処理動作）を停止する。
【００５７】
図５による実際の実行手順を記述した温度制御データ１４は、たとえば図６のように表され、図６に対応した温度制御動作は図７のようになる。
温度制御データ１４は、一般的なテキストファイルで構成してもよく、温度制御データ１４の情報変更により、温度制御を容易に変更することができる。
【００５８】
次に、図８のフローチャートを参照しながら、この発明の実施の形態１による総合制御処理タスク１１の動作内容について、さらに具体的に説明する。
図８において、Ｓ２１〜Ｓ３１は総合制御処理タスク１１による処理ステップである。
【００５９】
１６はステップＳ２９に関連した試験割り当て知識のデータベース（以下、「試験割り当て知識ベース」という）であり、試験に必要な時間や不良発生率を考慮して、どの試験を先に実行するかを判断する知識のデータベースである。
【００６０】
恒温槽制御タスク８は、ステップＳ２５およびＳ３１に関連するとともに、恒温槽制御タスク管理データバッファ１５に関連している。
恒温槽制御タスク管理データバッファ１５は、ステップＳ２１およびＳ２５に関連している。
【００６１】
試験処理タスク管理データバッファ１３は、ステップＳ２６およびＳ２９に関連するとともに、試験処理タスク９に関連している。
試験処理タスク９は、ステップＳ２９に関連している。
【００６２】
図８に示すように、総合制御処理タスク１１内の恒温槽制御タスク管理データバッファ１５および試験処理タスク管理データバッファ１３には、それぞれ、恒温槽制御タスク８および試験処理タスク９の同時起動可能なタスク数が格納されるとともに、実際に起動しているタスク数および起動しているタスクの動作状態が格納される。
【００６３】
図８において、まず、総合制御処理タスク１１は、恒温槽制御タスク管理データバッファ１５の情報に基づいて、恒温槽制御タスク８の状態を確認する（ステップＳ２１）。
【００６４】
次に、起動しているタスク数が起動可能なタスク数よりも少ないか否かにより、起動可能なタスクが有るか否かを判定し（ステップＳ２２）、起動可能なタスクが有る（すなわち、ＹＥＳ）と判定されれば、恒温槽制御タスク８の起動要求の有無を確認して（ステップＳ２３）、起動要求が有るか否かを判定する（ステップＳ２４）。
【００６５】
ステップＳ２４において、起動要求が有る（すなわち、ＹＥＳ）と判定されれば、恒温槽制御タスク８を１つ起動し（ステップＳ２５）、起動後に、恒温槽制御タスク８の起動タスク数を「１」だけインクリメントして、ステップＳ２６に進む。
【００６６】
一方、ステップＳ２２において、起動中のタスク数が起動可能なタスク数と等しく起動可能なタスクがない（すなわち、ＮＯ）と判定された場合、または、ステップＳ２４において、起動要求がない（すなわち、ＮＯ）と判定された場合には、直ちにステップＳ２６に進む。
【００６７】
次に、総合制御処理タスク１１は、試験処理タスク管理データバッファ１３の情報に基づいて試験処理タスク９の状態を確認し（ステップＳ２６）、続いて、ステップＳ２１およびＳ２６の確認結果に基づいて、試験開始準備完了の合図となる温度安定待ち完了のタスクＸが有るか否かを判定する（ステップＳ２７）。
【００６８】
ステップＳ２７において、温度安定待ち完了のタスクＸが有る（すなわち、ＹＥＳ）と判定されれば、続いて、試験処理タスク９の起動中のタスク数が起動可能なタスク数よりも少ないか否かに基づいて、試験実行可能なタスクが有るか否かを判定する（ステップＳ２８）。
【００６９】
ステップＳ２８において、試験実行可能なタスクが有る（すなわち、ＹＥＳ）と判定されれば、恒温槽制御タスクＸが制御していた恒温槽４内の被試験物５に対し、試験割り当て知識ベース１６に基づく試験処理タスク９を起動し、試験を実行する（ステップＳ２９）。
【００７０】
ステップＳ２９の実行後に、試験処理タスク９の起動タスク数を「１」だけインクリメントして、ステップＳ３０に進む。
試験割り当て知識ベース１６は、前述のように試験時間や不良発生率を考慮して優先実行すべき試験を判断する知識を格納している。
【００７１】
したがって、試験割り当て知識ベース１６に基づいて、たとえば不良率の高い試験を先に実行することにより、早期に不良品を発見し、新しい被試験物５と交換後の試験再開を迅速に行うことができ、単位時間当りの良品の試験完了品を増やすことができる。
【００７２】
上記ステップＳ２９の完了後、または、ステップＳ２７において、温度安定待ち完了のタスクＸがない（すなわち、ＮＯ）と判定された場合、または、ステップＳ２８において、試験実行可能なタスクがない（すなわち、ＮＯ）と判定された場合には、ステップＳ２６の確認結果に基づいて、試験完了した試験処理タスクＹが有るか否かを判定する（ステップＳ３０）。
【００７３】
ステップＳ３０において、試験完了した試験処理タスクＹがない（すなわち、ＮＯ）と判定されれば、ステップＳ２１に戻って上記処理を繰り返す。
一方、ステップＳ３０において、試験完了した試験処理タスクＹが有る（すなわち、ＹＥＳ）と判定されれば、タスクＹが試験を実行していた恒温槽４を制御中の恒温槽制御タスク８に対して試験完了情報を伝達し（ステップＳ３１）、ステップＳ２１に戻る。
【００７４】
このように、被試験物５（通信機器など）の製造工程で実行される温度特性試験において、各温度条件に対応した試験を順次実行する複数の計測器２と、複数の計測器２の一式に関連して設置された複数の恒温槽４と、各計測器２および各恒温槽４の制御処理を行う制御機器１とを設け、制御機器１は、各恒温槽４毎に制御タスク８を割り当てることにより、各計測器２による特性試験をマルチタスクで実行するとともに、各恒温槽４をそれぞれ独立して非同期に運転することができる。
【００７５】
したがって、個々の恒温槽４の温度条件の変更や運転状態（運転停止など）の変更、および、恒温槽４の台数変更に対して、簡単な制御ロジックで対応することができる。
【００７６】
また、制御機器１は、各計測器２を制御して被試験物５の特性試験を実行する計測処理において、各計測器２による計測・試験項目を、各計測に使用される計測器２の単位で分類して、特性試験を独立した試験処理タスク９として実行し、且つマルチタスクで実行することにより、各被試験物５に対して並列試験を行うことができ、逐次処理の試験に対し、試験時間の短縮および設備稼働率を向上させることができる。
【００７７】
また、試験処理タスク９の機能が限定されるので、試験処理タスク９の局所的開発および動作テストが可能となり、開発期間の短縮および機能の変更が容易になる。
【００７８】
制御機器１は、恒温槽制御タスク８および試験処理タスク９を管理するための総合制御管理タスク１１と、被試験物５の特性試験に関連した試験割り当て知識のデータベース１６（図８参照）とを備えているので、総合制御管理タスク１１は、各恒温槽制御タスク８から恒温槽４の状態情報（試験実行準備完了など）を受け取って、必要に応じて恒温槽４に試験処理タスク９を割り当てて試験を実行することができる。
【００７９】
また、制御機器１内の総合制御処理タスク１１は、上記処理に加えて、個々の試験処理タスク９が必要とする試験時間や不良発生率などを考慮した試験割り当て知識のデータベース１６から最適な試験手順を選択することにより、試験時間の短縮を実現することができる。
【００８０】
また、制御機器１と各計測器２および各恒温槽４とを相互通信可能に接続する通信制御ケーブル７（通信用ハードウェア）を設けたので、制御機器１は、通信用ハードウェア７による特定機能の試験処理タスク９を、複数起動を禁止して単独で起動させることにより、複数の制御タスクによる通信用ハードウェアの競合を回避することができる。
【００８１】
また、制御機器１は、各恒温槽４に対する制御タスク８のうち、上位の複数の制御タスクからの同時通信実行要求に対して先頭側から順次処理することにより、複数の制御タスク８および試験処理タスク９による通信用ハードウェアの競合を回避することができる。
【００８２】
すなわち、通信用ハードウェアなどの特定機能の通信処理タスク１０は、複数起動を禁止して単独起動とすることにより、恒温槽制御タスク８および試験処理タスク９などの上位の複数のタスクからの同時通信実行要求に対し、先頭から順次処理することにより、通信用ハードウェアが複数タスクにより競合して実行されることを回避する。
【００８３】
このとき、特別な処理（たとえば、各タスクが通信用ハードウェアなどを占有した時点でフラグを立てること）を組み込む必要がなく、マルチタスク間の通信用ハードウェアなどの競合問題を解決することができるので、処理を簡略化するとともに仕様変更時の対応を容易にすることができる。
【００８４】
次に、図９を参照しながら、図１に示したこの発明の実施の形態１による制御機器１の機能構成について、さらに具体的に説明する。
図９は制御機器１のプログラム機能を示すブロック構成図であり、試験処理タスク９および恒温槽制御タスク８を個々のプログラム上で構成して、個々に実行可能なモジュール群で構成する場合の仕組みを示している。
【００８５】
図９において、１７はメイン処理モジュール群である。
１８は実行手順データ群であり、Ｎ４個の試験手順データ１２（１２−１〜１２−Ｎ４）と、Ｎ５個の温度制御データ１４（１４−１〜１４−Ｎ５）とにより構成されている。
【００８６】
１９はマンマシンＩ／Ｆとして機能する開発環境であり、プログラム開発ツールすなわちコンパイラ１９ａと、エディタ１９ｂとにより構成されている。
【００８７】
メイン処理モジュール群１７は、メイン処理モジュール２０、実行手順データ読み込みモジュール２１、処理モジュール群２２、制御モジュール群２３および汎用処理モジュール群２４を備えている。
【００８８】
メイン処理モジュール２０は、動作画面やマンマシンＩ／Ｆおよび装置全体の制御処理をプログラミングしたものであり、タスクが起動している間は、各恒温槽４の制御タスク８と各計測器２の試験処理タスク９とに関連したプログラム実行メモリ（図示せず）上に常駐している。
【００８９】
実行手順データ読み込みモジュール２１は、メイン処理モジュール２０の要求に応じて実行手順データ群１８内から設定された温度制御データ１４または試験手順データ１２を読み出す処理をプログラミングしたものであり、読み込み処理の間だけプログラム実行メモリにロードされ、処理終了とともに解放されるようになっている。
【００９０】
処理モジュール群２２は、計測器２などの特定機器に依存しない試験処理内容についての処理を行うものであり、Ｎ６個の処理モジュール２２−１〜２２−Ｎ６を有する。
【００９１】
処理モジュール群２２において、たとえば「電源投入」という処理モジュール２２−１は、電源電圧の設定機能と電源電圧出力のＯＮ／ＯＦＦ切換機能とを、電源の種類などのハードウェアに依存することなく処理できるように作成する。
【００９２】
制御モジュール群２３は、Ｎ７個の制御モジュール２３−１〜２３−Ｎ７を有する。
実際の機器（ハードウェア）に依存する処理は、制御モジュール群２３において、機器固有の制御コマンドなどを使用してプログラミングされ、処理モジュール群２２から呼び出されて実行される。
【００９３】
ここで、たとえば「電源機器」の制御モジュール２３−１の名称を試験手順データ１２内の使用機器定義１２ａ（図４参照）の記述に連動させることにより、制御モジュール２３−１が自動的に呼び出される仕組みを実現することができ、プログラムの汎用化が可能となる。
【００９４】
汎用処理モジュール群２４は、処理モジュール群２２や制御モジュール群２３から呼び出される共通関数などをまとめたものであり、Ｎ８個の汎用処理モジュール２４−１〜２４−Ｎ８を有する。
【００９５】
図９のようなモジュール構成によれば、たとえばメイン処理モジュール２０から処理モジュール２２−１が起動されると、処理モジュール２２−１に関連した制御モジュール２３−１および汎用処理モジュール２４−１が、プログラム実行メモリにロードされる。
【００９６】
すなわち、実行手順データ読み込みモジュール２１においては、処理完了後に解放されるという形態で、一連の処理が実行される。
ここで、解放されている実行手順データ読み込みモジュール２１は、プログラム実行メモリに基づいて、開発環境１９内のエディタ１９ｂによる編集や、コンパイラ１９ａによる作り直しが可能となり、被試験物５の試験処理を実行しながらプログラムを開発することが可能となる。
【００９７】
図９に示したように、制御機器１は、各恒温槽４の制御タスク８と各計測器２の試験処理タスク９とに関連したプログラム実行メモリと、恒温槽制御タスク８および試験処理タスク９のモジュール化された試験プログラム１ｂがそれぞれテキスト形式で記述された実行手順データ群１８（試験手順データ１２、温度制御データ１４）と、実行手順データ１８をプログラム実行メモリに読み込む実行手順データ読み込みモジュール２１と、プログラム実行メモリに読み込まれた実行手順データにしたがって一連の処理を実行するためのメイン処理モジュール２０と、実行手順データに基づく実行手順毎に独立した処理モジュール２２と、各計測器２および各恒温槽４のハードウェア毎に独立して処理モジュール２２から呼び出される制御モジュール２３と、通信機能および汎用演算機能の少なくとも一方を含む汎用処理モジュール２４とを備えているので、各モジュール２２〜２４を個々に独立して複数起動してマルチタスクを実行することができる。
【００９８】
すなわち、このような試験プログラム実行方式においては、メイン処理モジュール２０と、実際に処理を実行中の処理モジュール２２と、実行中の処理モジュール２２から呼び出された制御モジュール２３と、各モジュール群２２、２３から呼びだされている汎用処理モジュール２４とが、それぞれプログラム実行メモリ上にロードされて実行状態となるが、各モジュール群内の他のモジュールは、プログラム実行メモリ上から解放されているので、これらのモジュールのソースコードを変更して、再コンパイルすることが可能となり、試験を実行しながら試験プログラム１ｂの開発を平行して実行することができ、試験プログラム１ｂの開発期間を短縮することができる。
【００９９】
なお、制御機器１内のプログラム実行メモリは、各計測器２の試験処理タスクのみに関連してもよい。
【０１００】
さらに、制御機器１は、恒温槽４の制御タスク８および試験処理タスク９のモジュール化された試験プログラム１ｂにおいて、計測器２および恒温槽４を含む試験設備の構成を実行手順データ１８に記述しているので、処理モジュール２２内で、特別な制御モジュール２３の選択処理コードを記述することなく、制御モジュール２３を呼び出すことができる。
【０１０１】
したがって、新規の計測器２を使用する場合、その計測器２のための制御モジュール２３のプログラム開発後に、実行手順データ１８の記述を書き換えるのみでよく、処理モジュール２２を変更する必要がなく、開発期間の短縮およびプログラムの継承による品質向上を実現することができる。
【０１０２】
実施の形態２．
なお、上記実施の形態１では、制御機器１に１台のみの通信機器１ａを搭載したが、２台以上の通信機器を搭載してもよい。
【０１０３】
図１０は制御機器に複数の通信機器を搭載したこの発明の実施の形態２を示すブロック構成図である。
図１０において、１ｃは制御機器１Ａに搭載された２台目の通信機器である。追加される通信機器の台数は、任意に設定され得る。
【０１０４】
図１０のように、通信機器１ａに加えて、２台目の通信機器１ｃを搭載した場合、通信機器１ａおよび１ｃが同時に並列動作することができ、計測器２の制御処理能力を向上させることができる。すなわち、通信機能の設置台数分だけ通信機能を並列して実行することができる。
【０１０５】
実施の形態３．
なお、上記実施の形態１では、１台の制御機器１を設置したが、２台以上の制御機器を設置してもよい。
【０１０６】
図１１は複数の制御機器を設置したこの発明の実施の形態３を示すブロック構成図である。
図１１において、１０１は制御機器１に並列に設けられた制御機器であり、制御機器１と同様に、通信機器１０１ａおよび試験プログラム１０１ｂを有する。追加される制御機器の台数は、任意に設定され得る。
【０１０７】
１０７は各制御機器１および１０１を相互接続するネットワーク線である。
制御機器１および制御機器１０１は、ネットワーク線１０７を介して接続されており、双方でのタスク間の相互通信が可能となっている。
【０１０８】
また、各制御機器１および１０１は個別の試験処理を実行し、制御機器１は、各計測器２の試験処理タスク９を実行し、制御機器１０１は、各恒温槽４の制御タスク８を実行する。
【０１０９】
図１１のように、通信機器１ａを搭載した制御機器１に加えて、２台目の通信機器１０１ａを搭載した制御機器１０１を追加することにより、制御機器１および１０１の１台当たりの負荷を軽くすることができ、試験の処理能力を向上させることができる。
【０１１０】
また、恒温槽制御タスク８および試験処理タスク９のプログラム開発を、それぞれ別の制御機器１、１０１上で個別に行うことができ、複数の作業者で分担して開発することが可能となり、開発期間を短縮することができる。
【０１１１】
なお、ここでは、制御機器１、１０１が試験処理タスク９および制御タスク８を専用に実行する場合を示したが、複数の制御機器により各計測器２の試験処理タスク９を個別に実行してもよい。
この場合も、各制御機器の処理負荷を軽減することができ、単位時間当たりの処理能力を向上させることができる。
【０１１２】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、被試験物の製造工程において、互いに異なる複数の温度条件で被試験物の特性試験を順次実行するための温度試験装置であって、各温度条件に対応した特性試験を実行するための複数の計測器と、複数の計測器の一式に関連して設置された複数の恒温槽と、各計測器および各恒温槽の制御処理を行う制御機器とを備え、制御機器は、各恒温槽毎に制御タスクを割り当てることにより、各計測器による特性試験をマルチタスクで実行するとともに、各恒温槽をそれぞれ独立して非同期に運転するようにしたので、個々の恒温槽の温度条件や運転停止などの運転状態の変更、および、恒温槽の台数変更などに対して簡単な制御ロジックで対応することができ、計測器や恒温槽などの制御ロジックの簡略化および試験効率の向上を実現した温度試験装置が得られる効果がある。
【０１１３】
また、この発明によれば、複数の被試験物の製造工程において、互いに異なる複数の温度条件で各被試験物の特性試験を順次実行するための温度試験装置であって、各温度条件に対応した特性試験を実行するための複数の計測器と、各計測器の制御処理を行う制御機器とを備え、制御機器は、各計測器を制御して被試験物の特性試験を実行する計測処理において、各計測器による計測・試験項目を、各計測に使用される計測器単位で分類して、特性試験を独立した試験処理タスクとして実行するとともにマルチタスクで実行することにより、各被試験物に対して並列試験を行うようにしたので、逐次処理の試験に対する試験時間の短縮および設備稼働率を向上させるとともに、試験処理タスクの開発期間の短縮および機能の変更を容易にした温度試験装置が得られる効果がある。
【０１１４】
また、この発明によれば、制御機器は、制御タスクを管理するための総合制御管理タスクと、被試験物の特性試験に関連した試験割り当て知識のデータベースとを含むので、個々の試験処理タスクが必要とする試験時間や不良発生率などを考慮した試験割り当て知識のデータベースから最適な試験手順を選択することができ、試験時間を短縮させた温度試験装置が得られる効果がある。
【０１１５】
また、この発明によれば、制御機器は、試験処理タスクを管理するための総合制御管理タスクと、各被試験物の特性試験に関連した試験割り当て知識のデータベースとを含むので、試験時間を短縮させた温度試験装置が得られる効果がある。
【０１１６】
また、この発明によれば、制御機器と各計測器および各恒温槽とを相互通信可能に接続する通信用ハードウェアを備え、制御機器は、通信用ハードウェアによる特定機能の試験処理タスクを、複数起動を禁止して単独で起動させるとともに、各恒温槽に対する制御タスクのうち、上位の複数の制御タスクからの同時通信実行要求に対して先頭側から順次処理することにより、複数の制御タスクおよび試験処理タスクによる通信用ハードウェアの競合を回避したので、マルチタスク間の通信用ハードウェアなどの競合問題を解決でき、処理を簡略化して仕様変更時の対応を容易にした温度試験装置が得られる効果がある。
【０１１７】
また、この発明によれば、制御機器と各計測器とを相互通信可能に接続する通信用ハードウェアを備え、制御機器は、通信用ハードウェアによる特定機能の試験処理タスクを、複数起動を禁止して単独で起動させることにより、複数の制御タスクによる通信用ハードウェアの競合を回避したので、マルチタスク間の通信用ハードウェアなどの競合問題を解決でき、処理を簡略化して仕様変更時の対応を容易にした温度試験装置が得られる効果がある。
【０１１８】
また、この発明によれば、制御機器は、各計測器の試験処理タスクと、各恒温槽の制御タスクとを、それぞれ個別に実行するための複数の制御機器を含むので、制御機器の負荷を軽減して単位時間当りの処理能力を向上させるとともに、各タスクのプログラム開発を分担して行うことができ、開発期間を短縮させた温度試験装置が得られる効果がある。
【０１１９】
また、この発明によれば、制御機器は、各計測器の試験処理タスクを個別に実行するための複数の制御機器を含むので、制御機器の負荷を軽減して単位時間当りの処理能力を向上させた温度試験装置が得られる効果がある。
【０１２０】
また、この発明によれば、制御機器は、複数の通信機器を含むので、通信機能の設置台数分だけ通信機能を並列して実行することができ、処理能力を向上させた温度試験装置が得られる効果がある。
【０１２１】
また、この発明によれば、制御機器は、各恒温槽の制御タスクと各計測器の試験処理タスクとに関連したプログラム実行メモリと、制御タスクおよび試験処理タスクのモジュール化された試験プログラムがそれぞれテキスト形式で記述された実行手順データと、実行手順データをプログラム実行メモリに読み込む実行手順データ読み込みモジュールと、プログラム実行メモリに読み込まれた実行手順データにしたがって一連の処理を実行するためのメイン処理モジュールと、実行手順データに基づく実行手順毎に独立した処理モジュールと、各計測器および各恒温槽のハードウェア毎に独立して処理モジュールから呼び出される制御モジュールと、通信機能および汎用演算機能の少なくとも一方を含む汎用処理モジュールとを備え、各モジュールを個々に独立して複数起動してマルチタスクを実行し、プログラム実行メモリ上にロードされて実行状態のモジュール以外はプログラム実行メモリ上から解放されるようにしたので、各モジュールのソースコードを変更して再コンパイルするとともに、試験を実行しながら試験プログラムの開発を平行して行うことができ、試験プログラムの開発期間を短縮させた温度試験装置が得られる効果がある。
【０１２２】
また、この発明によれば、制御機器は、各計測器の試験処理タスクに関連したプログラム実行メモリと、試験処理タスクのモジュール化された試験プログラムがテキスト形式で記述された実行手順データと、実行手順データをプログラム実行メモリに読み込む実行手順データ読み込みモジュールと、プログラム実行メモリに読み込まれた実行手順データにしたがって一連の処理を実行するためのメイン処理モジュールと、実行手順データに基づく実行手順毎に独立した処理モジュールと、各計測器のハードウェア毎に独立して処理モジュールから呼び出される制御モジュールと、通信機能および汎用演算機能の少なくとも一方を含む汎用処理モジュールとを備え、各モジュールを個々に独立して複数起動してマルチタスクを実行するようにしたので、試験プログラムの開発期間を短縮させた温度試験装置が得られる効果がある。
【０１２３】
また、この発明によれば、制御機器は、試験プログラムにおいて、計測器を含む試験設備の構成を実行手順データに記述することにより、制御モジュールを呼び出すようにしたので、新規の計測器を使用する場合でも、その計測器用の制御モジュールのプログラム開発後に、実行手順データの記述を書き換えるのみでよく、処理モジュールを変更する必要がなく、開発期間の短縮およびプログラムの継承による品質向上を実現した温度試験装置が得られる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態１を示すブロック構成図である。
【図２】この発明の実施の形態１による試験プログラムの機能構成を示すブロック図である。
【図３】この発明の実施の形態１による試験処理動作を示すフローチャートである。
【図４】この発明の実施の形態１による試験処理で用いられる試験手順データの具体例を示す説明図である。
【図５】この発明の実施の形態１による温度制御処理動作を示すフローチャートである。
【図６】この発明の実施の形態１による温度制御処理で用いられる温度制御データの具体例を示す説明図である。
【図７】この発明の実施の形態１による温度制御時の温度変化を示す説明図である。
【図８】この発明の実施の形態１による総合制御処理タスクの具体的動作を示すフローチャートである。
【図９】この発明の実施の形態１による制御機器のプログラム機能を示すブロック構成図である。
【図１０】この発明の実施の形態２を示すブロック構成図である。
【図１１】この発明の実施の形態３を示すブロック構成図である。
【符号の説明】
１、１Ａ、１０１ 制御機器、１ａ、１ｃ、１０１ａ 通信機器、１ｂ、１０１ｂ 試験プログラム、２、２−１〜２−Ｎ１ 計測器、３ スイッチ、４、４−１〜４−Ｎ２ 恒温槽、５、５−１〜５−Ｎ２ 被試験物、６Ａ、６Ａ−１〜６Ａ−Ｎ１、６Ｂ、６Ｂ−１〜６Ｂ−Ｎ２ 信号ケーブル、７ 通信制御ケーブル、８、８−１〜８−Ｎ２ 恒温槽制御タスク、９、９−１〜９−Ｎ３ 試験処理タスク、１０ 通信処理タスク、１１ 総合制御処理タスク、１２、１２−１〜１２−Ｎ４ 試験手順データ、１３ 試験処理タスクデータバッファ、１４、１４−１〜１４−Ｎ５ 温度制御データ、１５ 恒温槽制御タスク管理データバッファ、１６ 試験割り当て知識ベース、１７ メイン処理モジュール群、１８実行手順データ群、１９ 開発環境、１９ａ コンパイラ、１９ｂ エディタ、２０ メイン処理モジュール、２１ 実行手順データ読み込みモジュール、
２２ 処理モジュール群、２２−１〜２２−Ｎ６ 処理モジュール、２３ 制御モジュール群、２３−１〜２３−Ｎ７ 制御モジュール、２４ 汎用処理モジュール群、２４−１〜２４−Ｎ８ 汎用処理モジュール、１０７ ネットワーク線。
Claims (12)
- 被試験物の製造工程において、互いに異なる複数の温度条件で前記被試験物の特性試験を順次実行するための温度試験装置であって、
前記各温度条件に対応した特性試験を実行するための複数の計測器と、
前記複数の計測器の一式に関連して設置された複数の恒温槽と、
前記各計測器および前記各恒温槽の制御処理を行う制御機器とを備え、
前記制御機器は、
前記各恒温槽毎に制御タスクを割り当てることにより、前記各計測器による特性試験をマルチタスクで実行するとともに、
前記各恒温槽をそれぞれ独立して非同期に運転することを特徴とする温度試験装置。 - 複数の被試験物の製造工程において、互いに異なる複数の温度条件で前記各被試験物の特性試験を順次実行するための温度試験装置であって、
前記各温度条件に対応した特性試験を実行するための複数の計測器と、
前記各計測器の制御処理を行う制御機器とを備え、
前記制御機器は、前記各計測器を制御して前記被試験物の特性試験を実行する計測処理において、前記各計測器による計測・試験項目を、各計測に使用される計測器単位で分類して、前記特性試験を独立した試験処理タスクとして実行するとともにマルチタスクで実行することにより、前記各被試験物に対して並列試験を行うことを特徴とする温度試験装置。 - 前記制御機器は、
前記制御タスクを管理するための総合制御管理タスクと、
前記被試験物の特性試験に関連した試験割り当て知識のデータベースと
を含むことを特徴とする請求項１に記載の温度試験装置。 - 前記制御機器は、
前記試験処理タスクを管理するための総合制御管理タスクと、
前記各被試験物の特性試験に関連した試験割り当て知識のデータベースと
を含むことを特徴とする請求項２に記載の温度試験装置。 - 前記制御機器と前記各計測器および前記各恒温槽とを相互通信可能に接続する通信用ハードウェアを備え、
前記制御機器は、
前記通信用ハードウェアによる特定機能の試験処理タスクを、複数起動を禁止して単独で起動させるとともに、
前記各恒温槽に対する制御タスクのうち、上位の複数の制御タスクからの同時通信実行要求に対して先頭側から順次処理することにより、
複数の制御タスクおよび試験処理タスクによる前記通信用ハードウェアの競合を回避したことを特徴とする請求項３に記載の温度試験装置。 - 前記制御機器と前記各計測器とを相互通信可能に接続する通信用ハードウェアを備え、
前記制御機器は、
前記通信用ハードウェアによる特定機能の試験処理タスクを、複数起動を禁止して単独で起動させることにより、
複数の制御タスクによる前記通信用ハードウェアの競合を回避したことを特徴とする請求項４に記載の温度試験装置。 - 前記制御機器は、前記各計測器の試験処理タスクと、前記各恒温槽の制御タスクとを、それぞれ個別に実行するための複数の制御機器を含むことを特徴とする請求項３に記載の温度試験装置。
- 前記制御機器は、前記各計測器の試験処理タスクを個別に実行するための複数の制御機器を含むことを特徴とする請求項４に記載の温度試験装置。
- 前記制御機器は、複数の通信機器を含むことを特徴とする請求項３から請求項８までのいずれか１項に記載の温度試験装置。
- 前記制御機器は、
前記各恒温槽の制御タスクと前記各計測器の試験処理タスクとに関連したプログラム実行メモリと、
前記制御タスクおよび前記試験処理タスクのモジュール化された試験プログラムがそれぞれテキスト形式で記述された実行手順データと、
前記実行手順データを前記プログラム実行メモリに読み込む実行手順データ読み込みモジュールと、
前記プログラム実行メモリに読み込まれた実行手順データにしたがって一連の処理を実行するためのメイン処理モジュールと、
前記実行手順データに基づく実行手順毎に独立した処理モジュールと、
前記各計測器および前記各恒温槽のハードウェア毎に独立して前記処理モジュールから呼び出される制御モジュールと、
通信機能および汎用演算機能の少なくとも一方を含む汎用処理モジュールとを備え、
前記各モジュールを個々に独立して複数起動して前記マルチタスクを実行することを特徴とする請求項１に記載の温度試験装置。 - 前記制御機器は、
前記各計測器の試験処理タスクに関連したプログラム実行メモリと、
前記試験処理タスクのモジュール化された試験プログラムがテキスト形式で記述された実行手順データと、
前記実行手順データを前記プログラム実行メモリに読み込む実行手順データ読み込みモジュールと、
前記プログラム実行メモリに読み込まれた実行手順データにしたがって一連の処理を実行するためのメイン処理モジュールと、
前記実行手順データに基づく実行手順毎に独立した処理モジュールと、
前記各計測器のハードウェア毎に独立して前記処理モジュールから呼び出される制御モジュールと、
通信機能および汎用演算機能の少なくとも一方を含む汎用処理モジュールとを備え、
前記各モジュールを個々に独立して複数起動して前記マルチタスクを実行することを特徴とする請求項２に記載の温度試験装置。 - 前記制御機器は、
前記試験プログラムにおいて、前記計測器を含む試験設備の構成を前記実行手順データに記述することにより、前記制御モジュールを呼び出すことを特徴とする請求項１０または請求項１１に記載の温度試験装置。
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