TWI285763B - Thin film transistor and method for manufacturing same - Google Patents
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!285763 年 月 曰 修正 案號的105265 五、發明說明(1) 【發明所屬之技術領域】 、、 本發明係有關於一種薄膜電晶體(TFT )及其製造方 去三特別是於絕緣基底上形成複晶半導體薄膜做為主動層 之薄膜電晶體及其製造方法。 【先前技術】 路發被廣泛地做為製造半導體裝置wLSi (大型積體電 聲w之材質。在液晶顯示(LCD )、接觸式影像感測器等 矽薄中,用非單晶石夕之石夕薄膜TFT ’如非晶石夕薄膜、複晶
做為膜等。例如’在主動矩陣型影像感測器中’利用TFT MOS、f像素連接至配置於矩陣形式之液晶像素。ΛΤί?Τ具有 溫产、金屬氧化半導體)形式結構’以低於沈積單晶矽之 银ί ί積非晶矽層,或沈積複晶矽層於如玻璃基底之透明 (以下稱為「絕緣基底」)上,並判離子佈植方 泰形成源極與汲極區。 點,ΐτίτ所可V//?夕薄膜具有相對低溫之沈積溫度之優 ΐΐίί二適二Τ量生產。㈤此’㈣ 非晶矽薄膜並/曰裝邀置輯乂’ #晶石夕薄膜有其缺點。因 小,因此僅且;:;:體特性,其晶粒(CI*ystal grain)較 mobility)。因載子移動性(Carrier 電路所用之驅動TFT’若以此類非晶矽薄膜製造LCD驅動 將會降低此驅動電“而此TFT係利用上述方法所製造時, 切^路之驅動效能與操作速度。因此,在許
1285763 案號 93105265 五、發明說明(2)
^ 下’當LCD採用非晶矽薄膜做為TF 】:中之驅動tft係做為-外部嵌合元件。近年v,LC= 應各類應用,對輕薄盘小p 4 上d ΜΙ π 寸之需求激增,所以絕緣基底 ϋ 之連接距離變窄且小。因此,假若 成窄且小之連接距離,難以製造μ螢幕與達 睹一方面,若在m中以複晶石夕薄膜取代非晶矽薄 大,祛俨發工政知以ΐ 日日特性’其晶粒比非晶石夕薄膜 侍載子移動性咼於非晶矽。因此,利用曰 做為LCD之像素TFT,並同時利用、f日访制、生 日日夕薄、 ^ ^ ^ 丨」叶利用複晶矽製造驅動TF T時,
驅動電路之驅動能力與操作速度。再者,驅動TFT 二像素TFT可被整合形成於絕緣基底上,製 且小之 與驅動電路間之連接距離,藉此製造出薄且小尺寸之 LCD。因此’利用複晶矽薄膜製造tft為較佳之方 相V* 2成上述複晶矽薄膜,一般在卜⑽(電漿化學氣 =積)於絕緣基底上沈積非晶㈣膜後,預先以雷射回 ^ (laser anneal )等方式熱處理使非晶矽薄膜產生結 曰曰,此非晶石夕薄膜將轉變成複晶矽薄膜。在習知技術中, 利用上述複B曰矽薄膜之方式形成源極區與汲極區後,利用 ;丨於閘極與源汲極區間、具二氧化梦(Si〇2)之閘極絕緣 層之閘極製成一TFT,在做為主動層之複晶矽薄膜與做為 閘極絕緣層之二氧化矽層(Si%)之介面上將發生於複晶 矽之非鍵結狀態,稱為「懸鍵」(dangUng b〇nd )。因 .懸鍵會在複晶矽之晶粒介面上增加捕取密度(trap 1285763 — 案號 93105265 年月 日 修正 五、發明說明(3) density ),複晶矽之載子移動力將會降低,閥值電壓將 會升高,電晶體之特性與效能將無法發揮。 因此’在習知技術中採用氫化懸鍵的方式,將氫導引 並擴散至懸鍵處,複晶矽上非鍵結狀態將因與氫原子鍵結 -而消失。此外,在氫化過程中,於部分TFT中形成氫植入 •層進行預先熱處理,或於含氫之大氣中進行熱處理使氫可 擴散至懸鍵處。
上述形成TFT中氫化之氫植入層方法已揭示於曰本專 利早期公開第6 - 7 7 4 8 4號(第一習知實施例)。如第9圖所 示’該已揭示之TFT 100包括玻璃材質之絕緣基底101、形 成於該絕緣基底1 0 1上之複晶矽薄膜丨〇 2、形成於該複晶矽 薄膜1 0 2之一端上之源極區1 〇 3、形成於該複晶矽薄膜1 〇 2 上之另一端上之汲極區1 〇4形成於該源極區1〇3與汲極區 104之間之通道區1〇5、形成於該複晶矽區域丨〇2上由二氧 化石夕所構成之閘極絕緣層1 〇 6、以及形成於閘極絕緣層1 〇 6 上之閘極107 〇 如第9圖所示、該所揭示之TFT 100還包括形成於閘極 107表面裸露區上形成二氧化矽所構成之層間介電層1〇8、 形成於層間介電層1〇8中之接觸洞1〇9A與1〇96、鋁層所構 成之源極110以連接至源極區;1 03、鋁層所構成之汲極丨n 以連接至汲極區1 〇 4、以及氮化矽(s“N4 )所構成之阻障 層11 2 ’其中於表面、包括源極丨丨〇與汲極丨丨丨之裸露表面 上含有豐富之氫。在TFT製程之最終步驟中,以3〇〇 至 450 °C於阻障層1 12之表面進行熱處理以達成氫化之目的,
2153-6185-PF1(N2).ptc 第8頁 1285763 -—-tl__93105265 车 H „ 五、發明說明(4) · ' —-- 使氫植入層 間之懸鍵。 之氫可擴散至複晶矽薄膜丨〇 2與閘極絕緣層〗〇 6 配置::用if9圖.所示之習知TFT…中’因阻障層"2 之人而 於擴散氫之複晶矽薄膜102與閘極絕緣層1〇6間 時二,氫之擴散距離過常長。因此,在氫化製程 典^長%間以進行熱處理以充分氫化之目的,TFT將合 溫影響。假若TFT尺寸特別大時,此影響將會加θ 2解,此類問題,另一類TFT (第二習知實施例)可 一曰,’紐氫之擴散距離而充分地執行氫化製程,此方式揭_ 7於日本專利早期公開第卜77484號中。如第10圖所示為 以,示之TFT 120,包括形成於絕緣基底101上之下層 2阳矽薄膜1 2 1,形成於下層複晶矽薄膜i 2 i上、由氮化矽 構成含豐富氫之氫植入層122,以及形成於氫植入層122 上做為主動層之上層複晶石夕薄膜1 2 3。此外,此處與第9 圖中相同標示符號係意指為相同功能之元件,此後不再贅 述0 、 如第二習知實施例所述之TFT 1 20,氫植入層1 22係直 接形成於上層複晶矽薄膜1 2 3下方,並做為主動層,故氫 植入層1 2 2係配置接近於做為擴散氫之上複晶矽薄膜〗2 3與_ 閘極絕緣層1 〇 6之介面,可縮短氫擴散距離。最後,不需 •化費過夕時間進行熱處理即可充分地執行氮化製程。 接著’請參考第11A至1 1 E圖以詳解第二習知實施例中 -製造TF T 1 2 0之流程。第一,如第11 a圖所示,在利用p —
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_j 號 931052fi5 五、發明說明(5) CVD方式於絕緣基底1〇1上沈積非晶矽薄膜,並以雷射光束 如exwa laser施於非晶矽薄膜上,使非晶矽薄臈產生結 晶以形成下層複晶矽薄膜〗21。接著,如第nB圖所示,於 下層複晶矽薄膜12 1上以P-CVD形成由含豐富氫之氮化矽所 .構成之氫植入層122。接著,如第11β圖所示,利用p一CVD ,方法於複晶矽薄膜1 21上形成由氮化矽所構成、含豐富氮 之氫植入層1 2 2。接著,如第11 C圖所示,利用微影技術圖 案化氫植入層1 2 2,以形成預期之形狀。
然後,如第11D圖所示,於整體裸露出之表面、包括 風植入層之表面上利用與沈積下複晶秒薄膜121之相同方 ,法沈積上複晶矽薄膜123。接著,如第11E圖所示,同時對 下層與上層複晶矽薄膜施行微影步驟以完成圖案化,形成 預期之形狀。故可獲得如第1 0圖所示之結構,其中氫植入 層被限制於下複晶矽薄膜1 2 1與上複晶矽薄膜1 2 3之間。利 用上述製造TFT之方法,氫植入層122可配置於接近用於擴 散氫之複晶矽薄膜1 2 3與閘極絕緣層1 0 6之間。
然而,此類似之TFT與其製造方法亦揭示於日本專利 申凊早期公開第6-77484號’在此已揭不之技術中,需要 增加微影步驟以形成氫植入層,進而增加成本。亦即上如 上所述,利用第11 A至11 E圖所示之製造流程而製造出第i 〇 圖所示習知的TFT 120,此結構需為氫植入層122位於下複 .晶矽薄膜121與上複晶矽薄膜123之間。然而,如第llc圖 所示,為於氫植入層1 2 2上進行圖案化以形成預期的形 -狀,在此需額外的微影步驟。再者,為限制氫植入層1 22
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,上複晶矽薄膜123做為主動層,必須提供額外的p — CVD 二以沈積下複晶矽層121。此類增加之製程步驟將會使tf^ 製造之良率降低並增加成本。 •【發明内容】 、 為,,本發明之一目的係提供一種TFT及其製造方0 去,其氫植入層可形成於較短之氫擴散距離處,且勿需夕0 加微影步驟。 根據本發明之第一特徵,本發明提供一種薄膜電晶 體,包括: 一複晶矽薄膜,該複晶矽薄膜上具有一源極區與〆 極區; 一閘極,形成於該複晶矽薄膜上,於該複晶石夕薄骖與 該閘極間具有一閘極絕緣層; 間 詹
其中’一氫植入層係形成於該閘極絕緣層與該閘揀 之一位置上,並可將氳植入該複晶矽薄膜與該閘極感緣 之間。 在一較佳實施例中,該氫植入層之複數特徵約略與 閘極相同。 在另一較佳實施例中,該閘極絕緣層係由一二氧牝參 層所構成。 一 根據本發明之第二特徵,本發明提供一種薄膜電晶艨 之製造方法,該薄膜電晶體具有一複晶石夕薄膜上之/滹換 區與一没極區,以及一閘極形成於該複晶矽薄膜之/閘換
2153-6185-PFl(N2).ptc 1285763 ___案號 93105265 五、發明說明(7) 年月曰 修正 絕緣層上, 形成一 之一預設形狀; 該方法包括下列步驟: 島型結構之複晶矽薄膜,具有於一絕緣基底上 於該複晶石夕薄膜上形成該閘極絕緣層,並依序於該閘 ‘極絕緣層上形成说晶(mi cro-cry stal 1 ine )石夕薄膜以 及一金屬薄膜; 進行钱刻以形成一侵蝕罩幕層,該侵蝕阻障罩幕層具 有該金屬薄膜之一預設形狀,利用該侵蝕阻障罩幕層施於 該金屬層以形成具一預期形狀之該閘極; 利用該侵蝕阻障罩幕層蝕刻該微晶矽薄膜以形成具與 該閘極約略相同形狀之一氫植入層; " 於裸露並具該閘極之一表面之複數整體表面上形成一 第一絕緣層; 於該複晶矽薄膜上選擇性地植入具一導電形式之_ 設雜質以形成該沒極與該源極區;以及 、 執行溫度30 0 °C至40 0 °C之熱處理,使氫由該氫植入 植入該複晶矽薄膜與該閘極絕緣層間之一介面。 θ 在一較佳實施例中,該植入氫步驟係於含氫電漿 大氣下進行。 ' 在另一較佳實施例中,還包括在該植入氫步驟之德, 於該第一絕緣層與該閘極絕緣層中形成一接觸洞,並丄 出該源極區與該没極區’且形成一源極經由其他該 $路 洞連接至該汲極區,以及還包括於含該源極與該g ^, -表面之複數整體表面上形成該第二絕緣層。 路
2153-6185-PFl(N2).ptc 第12頁 1285763 t —--MM 931QR?.RFi__年 月 日 鉻 A___ 五、發明說明(8) 在另一較佳實施例中,形成該微晶矽薄膜步驟係進行 於溫度低於約40 0 °C下。 在另一較佳實施例中,該閘極絕緣層包括一二氧化石夕 層。 根據本發明之第三特徵,本發明提供一種薄膜電晶體 之製造方法,該薄膜電晶體具有一複晶矽薄膜上之一源極 區與一汲極區,以及一閘極形成於該複晶矽薄膜之一閘極 絕緣層上,該方法包括下列步驟: 形成一島型結構之複晶矽薄膜,具有於一絕緣基底上 之一預設形狀; 於該複晶矽薄膜上形成該閘極絕緣層,並依序於該閘 極絕緣層上形成一微晶(mi cro —crystal 1 ine )矽薄膜以 及一金屬薄膜; 進行蝕刻以形成一侵蝕罩幕層,該侵蝕阻障罩幕層具 有該金屬薄膜之一預設形狀,利用該侵独阻障罩幕層施於 該金屬層以形成具一預期形狀之該閘極; 利用該侵蝕阻障罩幕層蝕刻該微晶矽薄膜以形成具與 該閘極約略相同形狀之一氫植入層; 於裸露並具該閘極之一表面之複數整體表面上形成一 第一絕緣層;以及 、一 於該複晶矽薄膜上選擇性地植入具/導電开y式之預
設雜質以形成該汲極與該源極區; H 其中,於,度約為3 00。〇至400。(:下形^^閘極絕緣層 層,使氳由該氫植入層植入該複晶石夕薄膜
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---- 案號 QMnWfiR 五、發明說明(9) 間之一介面。 在一較佳實施例中, 少驟係包含於該形成該第 在另一較佳實施例中 .層0 含氫電漿之一大氣以植入氫之一 一絕緣層步驟中。 ’該閘極絕緣層包括一二氧化矽 制才:據本發明之第四特徵,本發明提供一種薄膜電晶體 之:化方法,該薄膜電晶體具有一複晶矽薄膜上之一源極 逐與一汲極區,以及一閘極形成於該複晶矽薄膜之一閘極 絕緣層上,該方法包括下列步驟: 形成一島型結構之複晶矽薄膜,具有於一絕緣基底上 之一預設形狀; 於該複晶矽薄膜上形成該閘極絕緣層,並依序於該閘 極絕緣層上形成一微晶(micr〇一crystalline)矽薄膜以 及一金屬薄膜; 進行蝕刻以形成一侵蝕罩幕層,該侵蝕阻障罩幕層具 有該金屬薄膜之一預設形狀,利用該侵餘阻障罩幕詹細於 該金屬層以形成具一預期形狀之該閘極; ,成具與 利用該侵蝕阻障罩幕層蝕刻該微晶矽薄膜以形成/、/ 該閘極約略相同形狀之一氫植入層; 形成一 於裸露並具該閘極之一表面之複數整體表面上y 第一絕緣層;以及 / <之〆預 於該複晶矽薄膜上選擇性地植入具^導電形> 設雜質以形成該汲極與該源極區; &〆絕緣 其中,於溫度約為3 0 0 °C至40 0 °C下形成
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案號 9310526S 五、發明說明(10) 層’使氫由該氫植入層 間之一介面。 在一較佳實施例中 步驟係包含於該形成該 在另一較佳實施例 層。 根據本發明之第五 之製造方法,該薄膜電 區與一没極區,以及— 絕緣層上,該方法包括 形成一島型結構之 之一預設形狀; 於該複晶秒薄膜上
極絕緣層上形 及一金屬薄膜 進行#刻 有該金屬薄膜 該金屬層以形 利用該侵 該閘極約略相 於裸露並 第一絕緣層; 於該複晶 設雜質以形成 成一微 曰曰 以形成一 之一預設 成具一預 蝕阻障罩 同形狀之 具該閘極 以及 矽薄膜上 該汲極與 植入該複晶矽薄膜與該閘極絕緣層 ’含氳電漿之一大氣以植入氫之一 第二絕緣層步驟中。 中’該閘極絕緣層包括一二氧化石夕 特徵,本發明提供一種薄膜電晶體 曰日體具有一複晶石夕薄膜上之一源極 閘極形成於該複晶矽薄膜之一閘極 下列步驟: 複晶矽薄膜,具有於一絕緣基底上 形成該閘極絕緣層,並依序於該閘 (micro-crystalline)石夕薄膜以 侵蝕罩幕層,該侵蝕阻障罩幕層具 形狀,利用該侵蝕阻障罩幕層施於 期形狀之該閘極; 幕層蝕刻該微晶矽薄膜以形成具與 一氫植入層; 之一表面之複數整體表面上形成一 選擇性地植入具一導電形式之一預 該源極區;
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^二Γ 於溫度約為300 °C至400 °C下形成該微晶矽薄 „ . 人 植入層植入該複晶矽薄膜與該閘極絕緣層 間之一介面。 ^ ^述其他的特徵,於做為主動層之複晶矽薄膜上 腔,T 、、、邑緣層之後,會依序形成微晶矽薄膜與金屬薄 及鎢化矽薄膜與金屬薄膜,並選擇性地蝕刻形成閘 亟了二植入,,因此,不需獨立的微影步驟以形成氫植入 層、、Ό果’氯植入層之形成位置可在不需增加製程條件下 縮短氫之擴散距離。
為讓本發明之上述和其他目的、特徵、和優點能更明 顯易懂’下文特舉一較佳實施例,並配合所附圖式,作 細說明如下。 【實施方式】 第一實施例 第1圖係顯示本發明第一實施例中TFT特徵之剖面圖。 第2A至5L依序顯示第一實施例中製造TFT之流程圖。如第、 圖所示,第一實施例之TFT 1〇包括絕緣基底1、下絕緣層 2、N型源極區4、N型没極區5、通道區6、閘極絕緣層7、 氫植入層8以及閘極9。絕緣基底1可由如「〇A2基底」(由 Nippon Electric Glass Co·所生產之基底品牌)。下絕 緣層2可由厚度約為8〇nm至1 20nm之二氧化矽層所構成。複 晶矽薄膜3形成於下絕緣原層2上,厚度為70至8 〇nm,其一 端形成為N型源極區4,另一端則形成為N型汲極區5,而通
2153-6185-PFl(N2).ptc 第16頁 1285763 __案號 93105265 五、發明說明(12) 年月日_修正 道區6則形成於N型源極區4與N型汲極區5之間。閘極絕緣 層7形成於複晶矽層3上,由厚度約為35至45nm之二氧化矽 層所構成。氫植入層8形成於閘極絕緣層7上,並由微晶矽 薄膜、厚度約為60至8Onm所構成。閘極9形成於氫植入層8 上並由厚度約為8 0至1 2 0 nm之鶴化石夕薄膜所構成。
如第1圖所示’ TFT 1 0亦包括形成於包括閘極9表面之 下層整體表面上之層間介電層(第一層間絕緣層)11,其 由厚度約為280至320 ηιη之氮化矽層所構成;以及厚度37〇 至4 3 0 n m之鋁層所構成之源極1 3,用以經由形成於層間介 電層11之接觸洞1 2 A連接至源極區4與閘極絕緣層7 ;以及 厚度370至430 nm之鋁層所構成之汲極η,用以經由形成於 層間介電層1 1之接觸洞1 2 B連接至沒極區5與閘極絕緣層 7 ’以及厚度為2 5 0至2 8 0 nm之氮化石夕阻障層1 $ (第二絕緣 層),形成於包括源極13與沒極14表面之整體下層表面 上0 如上所述’根據第一實施例中TFT〗〇之特徵,做為氫 化之氳植入層8形成閘極絕緣層7與閘極9之間,氫化之氣 植入層8與做為氫擴散用之複晶矽薄膜3及閘極絕緣層7間 之介面的距離縮短。因此,因為在氳化期間氫之擴散距離 縮短,故不而I費太多熱處理時間即可達到充分地的氫 化。結果,因複晶矽之晶粒介面上補取密度變小,可抑制 複晶石夕中載子移動力之降低情形發生,且因間值電麼下 降,可改進電晶體之特性。 接著,第2A至5L依序顯示第 一實施例中製造TFT之流
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— 案號 931052fi5 五、發明說明(13) 程圖。首先,如第2A圖所示,絕緣基底1可由如Γ 〇A2基 底」(由Nippon Electric Glass Co·所生產之基底品 牌)。下絕緣層2可由厚度約為8〇nm至i2〇nm之二氧化;5夕層 所構成’係採用P-CVD以SiH4 (矽烷)與\〇 (氮化氧)做為曰 -反應氣體沈積。接著,於下絕緣層2是以低壓CVD方法、採 ,用Si2%做為反應氣體沈積厚度約為7〇至⑽⑽之非晶石夕薄二 接著,利用如激光等雷射光束施于非晶矽薄膜16上使
其發生結晶,並將非晶矽薄膜16轉變為複晶矽薄膜3,如 第2 B圖所示。 接著,如第2C圖所示,經由微影於複晶矽層3上形 預期形狀之光罩層1 7 (防止侵蝕之光罩層)後,利用C{? (四氟化碳)與〇2 (氧)做為蝕刻氣體,以光阻層丨7為4罩 幕進行乾式蝕刻,使複晶矽層3選擇性地被蝕刻成為預期 之島狀、,、口才冓。接著’如第3D圖所示,利用低壓c 以义 (石夕烧)與%0 (氮化氧)做為反應氣體,於含島狀複晶石夕^ 3之裸露的整體表面上沈積厚度35至45nm之二氧化石夕所構 成^閑極絕緣層7。㈣,利用p_CVD方法以 斤構 化氫)'以及H2 (氫氣)根炎处士丨4 3 ^
形成厚度6。至8〇nm、:為做气為祐,體,☆間極絕緣層7_ 石夕薄,具有介於非曰==層之微晶石夕薄膜18。微1 有豐富的氫。接著,H 晶石夕之間的結構態樣’並令 戶声80至12〇nm>植 濺鍍方式於微晶矽薄膜18上沈彩 1化石夕薄膜(金屬薄膜”9。 者 Ε圖所示,在鎢化矽薄膜19上微影形成肩
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修正 五、發明說明(14) ΪΠ(防止侵餘之光罩)2〇後,利用CF4 (四 行乾$蝕;、I 2 i做為蝕刻氣體’以光阻層20為罩幕進 S =以選擇…刻鶴化發薄膜19。在形成閉極9 -下被餘刻。 鶴化石夕薄膜19可在高選擇比 硫)接d,Λ 3圖所,二,用上述製程並採用SF6 (I化 ,空遲14為2 (虱虱)、仏虱氣),未移除光罩層20以乾式 ^擇=刻微晶石夕薄膜18 ’形成具與閘極9相同形狀之氩 植〇層8。在形成氫植入層8之期間,在微晶石夕薄膜18上所 之式蝕刻氣體成分必須在微晶矽薄膜18與微晶矽薄 、正下方形成閘極絕緣層7之二氧化矽層之間具備高度 ,蝕刻選擇比。利用上述成分的蝕刻氣體可獲得2 〇以上之 高蝕刻選擇比,因此可僅對微晶矽薄膜18選擇性地的蝕 刻。再者,上述蝕刻氣體具備極佳移除鎢化矽殘留之能 =:此外,此舉有利於形成閘極9與氫植入層8,因為^刻 ‘程中在切換蝕刻氣體時可採用相同的真空系統,以捭= 製程產能。 9刀 、 所以’利用本實施例所揭示之方法製造叮了時,因可 選擇性地蝕刻鎢化矽薄膜1 9以形成閘極9,接著可選摆极 地蝕刻微晶矽薄膜18以形成氫植入層9,故製程中不恭 外的微影步驟。亦即,形成氫植入層8之製 = 微影步驟。 r +為心加 接者如第4G圖所示’於含閘極9表面之整體表面 利用P CVD以SiH4、NH3 (氨氣)以及H2做為反應氣體沈
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案號 931052RR 五、發明說明(15) 積厚度2—80至3 20 nm之氮化矽所構成之層間介電層u。 門朽(ΓΛ,如第4H圖所示’利用PH3做為離子摻雜源、並以 】=故為自動對準製程之罩幕,選擇性地將p (填)經由 :間二電川與閘極絕緣層7植入複晶石夕薄膜3之兩端區域 中。接t ’對複晶石夕薄膜3之兩職域施以雷射卩進行約 • # hi之回火(Μη681 )製程,藉以活化雜質(P ),進而 形成N型之源極區4與汲極區5。 接著,如第41圖所示,利用p —CVD設備施以約4〇()t:之 …、处理以氫化,此時基底丨處於具氫電漿之大氣中。亦 /利用上述之熱處理,氫將會離開氫植入層8,擴散至 存在於複晶矽層3與做為閘極絕緣層7之二氧化矽層介面間 之懸鍵1使未鍵結狀態之執域可與氫連接而消失。如上所 j丄,氫化的過程中在含氫之大氣中進行熱處理時,氫不 ,自氫植入層8導入,亦可由含氫之大氣中獲得,因此可 有效的改進氫化的效率。甚至在溫度低於3〇〇 t下,氫化 之效率依然可得到改善。在沈積微晶矽薄膜丨8之每一後續 步驟中,第3D圖中氫植入層8可防止氫不必要之擴散,在、 較佳的,件下,熱處理之溫度可低於4〇〇。 接著,如第5 J圖所示,以微影在層間介電層11上形成 $期之圖案之光罩(未示於圖中)後,以上述光罩為罩 、並以C&與&做為乾式蝕刻氣體選擇性地蝕刻層間介電 -層11與閘極絕緣層7,形成接觸洞12A與12B,並分別裸露 出源極區4與汲極區5。 接著’如第5K圖所示,在以濺鍍方式於含接觸洞〗2a
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案化此銘層以形成預期 > 国_ ^ ^ . = 12B之整體表面上沈積厚度約37〇至43〇1^之鋁層後,圖
J之圖案,並同時形成經接觸洞1 2A 連接至源極區4之源極13與經接觸洞12β連接至汲極區5之 •、最後,如第5L所示,利用P-CVD以SiH4、NH3 (氨氣) 以及Η2做為反應氣體、於含源極13與汲極14表面之整體表 面上沈積厚度2 8 0至3 2 0 n m之氮化矽所構成之阻障層丨5,以 完成本實施例之TFT製程。
如上所述’根據本發明第一實施例中製造^^了之方 ,,如第3D至3F圖所示,在做為主動層之島狀結構複晶矽 薄膜3上形成由二氧化矽所構成之閘極絕緣層7之後,依序 於閘極絕緣層7上形成微晶矽薄膜丨8與鎢化矽薄膜丨9,並 依序選擇性地蝕刻鎢化矽薄膜丨9與微晶矽薄膜丨8,一般使 用沈積於鶴化石夕薄膜1 9上之具預設圖案之光阻層2 〇形成閘 極9與氫植入層8。因此不需額外的微影步驟以形成氫植入 層8。再者,在第一實施例中不需如第丨J a至i} e圖所示習 知技術所揭示之下層複晶矽薄膜121以及p — cVD製程以形成 此下層複晶矽薄膜1 21。因此,可避免因增加製程步驟而 降低良率之缺點,並可降低製程之成本。 根據第一實施例之製造TFT之方法,在含氫電漿之大 氣中於3 0 0至4 0 0 C下對絕緣基底1進行熱處理,使氫擴散 至懸鍵之來源不僅止於氫植入層8,亦可包括含氫電漿之 大氣,故可提升氫化之效率。 所以,根據第一實施例所揭示之TFT 1 〇,氫植入層8
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可將氣擴散至複晶矽薄膜3與閘極絕緣層7間介面上,其 置位於閘極絕緣層7與閘極9之間,可縮短氫化時氫之^ = 距離。如上所述,在做為主動層之島狀複晶矽薄膜3上形 成二氧化石夕所構成之閘極絕緣層7之後,依序於閘極絕^
層7上形成微晶石夕薄膜丨8與鎢化矽薄膜19,並依序選擇性 地蝕刻鎢化矽薄膜1 9與微晶矽薄膜1 8,一般使用沈積於鎢 化石夕薄膜19上之具預設圖案之光阻層2〇形成閘極9與氫植’、、 入層8 °因此不需額外的微影步驟以形成氫植入層8。因 此’根據本實施例之TFT,在形成氫植入層後,不需增加 微影步驟即可縮短氫之擴散距離。 第一實施例
一第6圖係顯示第二實施例中製造TFT之主要流程圖。第 二實施例與第一實施例之差異在於僅利用氫植入層做為氫 之擴放來源,而未利用含氫之大氣。在第一實施例中了第 4H圖之製程揭示n型源極區4與汲極區5已形成於複晶矽薄 膜3上,並採用第41圖所示之P-CVD對置於含氫之大氣下之 絕緣基底1進行熱處理以施行氳化,但在第二實施例中係 採用第6圖所示約4 00 °C之加熱系統對絕緣基底1施以熱處 理以施行氫化。利用加熱系統熱處理後,氫植入層8之氣 可擴散至存在於複晶矽層3與做為閘極絕緣層7之二氧化矽 層介面間之懸鍵,使未鍵結狀態之執域可與氯連接而消 失。為加強氫之擴散效率,較佳之條件為進行3〇〇至4〇〇它 之熱處理。在沈積微晶矽薄膜1 8之每一後續步驟中,第3d 圖中氫植入層8可防止氫不必要之擴散,在較佳的條件
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經 M05265 五、發明說明(18) 下,熱處理之溫度可低於400 °C。 如上所述,根據第二實施例所揭示之製造 法,僅利用氫植入層做為氫之擴散來源,而未1之^; 漿之大氣,故可僅採用一般加熱系統進行氫化 ^風電 用Ρ-CVD製程,可更簡易地達到氫化之目的。此而不需J吏 成氫化之後可完全重複第一實施例中所揭示之在完 所以,利用第二實施例之特徵可獲得與第一=二_ ° 同之效果。此外,根據第二實施例,因*需 貝可^相 一步地簡化製程。 而可進 第三實施例 第7圖係顯示第三實施例中製造TFT之主要产 三實施例與第-實施例之差異在於同時執行層;介㊁屉第 (第-絕緣層)之形成與氫化製程同 :‘ 實施例製程揭利型源極區4與沒極區5已形成於複H晶之石夕第― 膜3上’/後係採用第41圖所示之熱處理,而在第三 :二。。。第二圖:層間介電層之形成與在絕緣基底1上進行 :Γ形成Λ Λ理:如第7圖所示同時完成。在執行熱處理 2 iy介電層11的同時,氫植入層8之氫可擴散至存 = 與做為閘極絕緣層7之二氧化矽層介面間之 ΪμΪΪ結狀態之軌域可與氫連接而消失。為加強氫 之擴散效率,較佳之條件為進行则至4_之轨處理。= 8可防止氫不必要之二後第3D圖中氫植入層 度可低於40。。。。=門;=條件下’熱處理之溫 且因層間;I電層1 1係形成於含氫電漿之
2l53-6185-PFl(N2).ptc 第23頁 1285763 _案號 93105265_年月 η_修正 五、發明說明(19) 大氣中,故可同時完成氫化,可進一步地改善氫化之效 率。 採用第三實施例可同時形成層間介電層1 1並完成氫 化,故可免除獨立之氫化步驟,使氫化之製程更為簡便。 此外,在氫化製程之後可重複第一實施例於第4Η圖所揭示 之後續步驟。 所以,根據第三實施例之特徵可達成與第一實施例相 同成效。 第四實施例
第8圖係顯示第四實施例中製造^了之主要流程圖。第 四實施例與第一實施例之差異在於同時執行阻障層(第二 絕緣層)之形成與氫化製程。不同於第4Η圖之第一實施例 製程揭示Ν型源極區4與汲極區5已形成於複晶矽薄膜3上, 然後係採用第4 I圖所示之熱處理,而在第四實施例中,第 5L圖中阻障層15之形成與在絕緣基底J上進行約4〇〇。(:之埶 處理係如第8圖所示同時完成。在執行熱處理以形成阻障、、 層15的同時,氫植入層8之氫可擴散至存在於複晶矽層3盘 做為閘極絕緣層7之二氧化矽層介面間之懸鍵,使未鍵結 狀態之軌域可與氳連接而消失。
為加強氫之擴散效率,較佳之條件 =處:尤積微晶石夕薄膜18之每一後續步驟 2 :中=入層8可防止氫不必要之擴散,在較佳的條件 溫i可低於40(rc。且因阻障層15係形成於 含風電漿之大氣中,故可同時完成氫化’可進一地改
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M, 93in.^R.R
五、發明說明(20) 氫化之效率。 採用第四實施例可同時形成阻障 〃 可免除獨立之氫化步驟,使氫化之製程更為=風化’故 所以,根據第四實施例之特徵可二 同成效。再者,因可免除獨立 與::實施例相 更為簡便。 乂驟,使氫化之製程 本發明已以較佳實施例揭露 限定本發明,任何孰習此#蓺去如 …、,、並非用以 和靶圍内,當可作更動與潤飾,目: 視後附之申請專利範圍所界定Ii5之保濩靶圍虽 田少在一 T: 所界者為準。例如,本發明所採 ί 1一下層絕緣層、複晶矽薄膜、閘極絕緣層、氫植入 t閘J、層間介電層、源極、⑦極、如阻障層之各類絕 3層、導電層之厚度、沈積方法、或是應用之成分或條件 ,可因目的、應用等不同而改變。在上述實施例中,氮 化矽層係做為層間介電層或阻障層,然而,亦可用二氧化 石夕取代。亡述實施例中所採用之絕緣層可用堆疊形成之氮 化石夕與一氧化矽層所取代。此外,在上述實例中係以鋁做 為源極與沒極,然而亦可採用如鋁為主要成分之鋁合金、 銅、銅為主之銅合金等等取代。此外,形成於複晶矽薄膜 上之源極區與汲極區之電性除為N型,亦可為P型。
1285763 _案號93105265__先月曰 絛正^__ 圖式簡單說明 第1圖係顯示本發明第一實施例中T F T特徵之剖面圖; 第2A至2C圖係依序顯示第一實施例中製造TFT之流程 圖; 第3D至3F圖係依序顯示第一實施例中製造TFT之流程 圖; 第4G至41圖係依序顯示第一實施例中製造TFT之流程 圖; 第5J至5L圖係依序顯示第一實施例中製造TFT之流程 圖; 第6圖係顯示第二實施例中製造TFT之主要流程圖; 第7圖係顯示第三實施例中製造TFT之主要流程圖; 第8圖係顯示第四實施例中製造TFT之主要流程圖; 第9圖係顯示習知TF T之剖面圖(第一習知實施例); 第1 0圖係顯示另一習知TFT之剖面圖(第二習知實施 例);以及 第11係顯示其他習知實施例(第二習知實施例)中製 造TFT之剖面圖。 符號說明: 1、1 0 1〜絕緣基底; 2〜下絕緣層; 3、102、121、123〜複晶矽薄膜; - 4、1 0 3〜源極區; 5、1 0 4〜沒極區;
2153-6185-PFl(N2).ptc 第26頁 1285763 _案號93105265_年月日 修正 圖式簡單說明 6、 105〜通道區; 7、 1 0 6〜閘極絕緣層; 8、 122〜氫植入層; 9、 1 0 7〜閘極; 10 、 100 、 120 〜TFT ; 11、108〜層間介電層(第一層間絕緣層) 12A、12B、109A、1 09B 〜接觸洞; 1 3、11 0〜源極; 14、111〜汲極; 1 5、11 2〜阻障層; 1 6〜非晶矽薄膜; 1 7〜光罩層; 1 8〜微晶矽薄膜; 1 9〜鎢化矽薄膜(金屬薄膜); 20〜光罩層(防止侵#之光罩)。
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Claims (1)
118^76^ 日修(更)正本胳7·" ____號-1 铲年1月1-魅ί______ 六、申請專利範圍 1. 一種薄膜電晶體,包括: 一複晶石夕薄膜,該複晶石夕薄膜上具有一源極區與一没 極區; 一閘極,形成於該複晶矽薄膜上’於該複晶矽薄膜與 該閘極間具有一閘極絕緣層; 其中,一氫植入層係形成於該閘極絕緣層與該閘極間 之一位置上,並可將氮植入該複晶梦薄膜與該閘極絕緣層 之間; 其中該氫植入層之複數特徵約略與該閘極相同。 2·如申請專利範圍第1項所述之該薄膜電晶體,其中 該閘極絕緣層係由一二氧化矽層所構成。 3· —種薄膜電晶體之製造方法,該薄膜電晶體具有一 複晶矽薄膜上之一源極區與一汲極區,以及一閘極形成於 該複晶矽薄膜之一閘極絕緣層上,該方法包括下列步驟· 形成一島型結構之複晶矽薄膜,具有於一絕緣基底上 於該複晶石夕薄膜上形成該閘極絕緣層, 極絕緣層上形成一微曰r · 龙攸序於該閘 u 俽曰日(micro-crystalline )石々墙时 及一金屬薄膜; e』矽溥膜以 _ 進行蝕刻以形成一侵蝕罩暮声 有該金屬薄腺夕 箱气 眷a …丨卞千零層具 該金屬層】::: =狀;利用該侵…罩幕層施於 制田# 預期形狀之該閘極; 該閉極約略相“C刻該微晶發薄膜以形成具與 ^ 一虱植入層,
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於裸露並具該閘極之一表面之複數整體表面上形成一 第一絕緣層; 於該複晶矽薄膜上選擇性地植入具一導電形式之一預 設雜質以形成該汲極與該源極區;以及 執行溫度30 0 °C至400 °C之熱處理,使氫由該氫植入層 植入該複晶矽薄膜與該閘極絕緣層間之一介面。 4 ·如申請專利範圍第3項所述之薄膜電晶體之製造方 法,其中該植入氳步驟係於含氫電漿之一大氣下進行。 5.如申請專利範圍第3項所述之薄膜電晶體之製造方 法’其中還包括在該植入氫步驟之後’於該第一絕緣層與 該閘極絕緣層中形成一接觸洞’並裸露出該源極區與該沒 極區,且形成一源極經由其他該等接觸洞連接至該汲極 區,以及還包括於含該源極與該汲極裸露表面之複數整體 表面上形成該第二絕緣層。 6 ·如申請專利範圍第3項所述之薄膜電晶體之製造方 法,其中形成該微晶矽薄膜步驟係進行於溫度低於400 °C 下。 7·如申請專利範圍第3項所述之薄膜電晶體之製造方 法,其中該閘極絕緣層包括一二氧化矽層。 8. —種薄膜電晶體之製造方法’該薄膜電晶體具有^ 複晶矽薄膜上之一源極區與一汲極區,以及一閘極形成於 該複晶石夕薄膜之一閘極絕緣層上’該方法包括下列步雜· 形成一島型結構之複晶矽薄膜,具有於一絕緣基底上 之一預設形狀;
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於該複晶矽薄膜上形成該閘極絕緣層,並依序於該閘 極絕緣層上形成一微晶(mi cro-cry stal 1 ine )石夕薄膜以 及一金屬薄膜; 進行蝕刻以形成一侵蝕罩幕層,該侵蝕阻障罩幕層具 -有該金屬薄膜之一預設形狀,利用該侵蝕阻障罩幕層施於 ,該金屬層以形成具一預期形狀之該閘極; 利用該侵姓阻障罩幕層蝕刻該微晶矽薄膜以形成具與 該閘極約略相同形狀之一氫植入層; 於裸露並具該閘極之一表面之複數整體表面上形成一 第一絕緣層;以及 於該複晶矽薄膜上選擇性地植入具一導電形式之一預 設雜質以形成該汲極與該源極區; 产其中,於溫度為300。(:至400 °C下形成該第一絕緣層, 使氫由該氫植入層植入該複晶矽薄膜與該閘極絕緣層間之 一介面0 9·如申請專利範圍第8項所述之薄膜電晶體之製造方 法,、其中含氫電漿之-大氣以植入氫之一步驟係包含於該 形成該第一絕緣層步驟中。 10·如申請專利範圍第8項所述之薄膜電晶體之製造方 法’其中該閘極絕緣層包括一二氧化矽層。 11·種薄膜電曰日體之製造方法,該薄膜電晶體且有 一複晶矽薄膜上之一源極區與一汲極區,以及一閘極形成 於該複晶矽薄膜之一閘極絕緣層上,該方法包括下列步 l__ll 1IHI1 2153-6185-PFl(N2).ptc " : ηΛ : —---- 1285763 年月曰 ___案號 93105^ 六、申請專利範圍 ^ 形成一島梨結構之複晶石夕薄膜 修正 ,具有於一絕緣基底上 之一預設形狀; 於該複晶石夕薄膜上形成該閘極絕緣層’並依序於該閘 極絕緣層上形成一微晶(micr0一crystal 1 ine )石夕薄膜以 及一金屬薄膜; 進行刻以形成一侵钮罩幕層’該侵餘阻障罩幕層具 有該金屬薄膜之一預設形狀,利用該侵钕阻障罩幕層施於 該金屬層以形成具一预期形狀之該閘極; 利用該侵蝕阻障罩幕層蝕刻該微晶矽薄膜以形成具與 該閘極約略相同形狀之一氫植入層; 於裸露並具該閘極之一表面之複數整體表面上形成一 第一絕緣層;以及 於該複晶矽薄膜上選擇性地植入具一導電形式之一預 設雜質以形成該汲極與該源極區; 其中,於溫度為300 °C至400 °C下形成該第二絕緣層, 使氫由該氫植入層植入該複晶矽薄膜與該閘極絕緣層間之 一介面 〇
12 ·如申請專利範圍第11項所述之薄膜電晶體之製名 方法,、其中含氫電漿之一大氣以植入氫之一步驟係包含 該形成該第二絕緣層步驟中。 女、土13甘如^申請專利範圍第11項所述之薄膜電晶體之製名 方法,其中該閘極絕緣層包括一二氧化矽層。 14. 一種薄膜電晶體之製造方法, 一複晶矽薄膜上之一泝極F盥一、%朽F辱膜電日日體具茨 气桎£與/及極區,以及一閘極形
第31頁 1285763 案號 93105265 年月日_於正 六、申請專利範圍 於該複晶矽薄膜之一閘極絕緣層上,該方法包括下列步 驟: 形成一島型結構之複晶矽薄膜,具有於一絕緣基底上 之一預設形狀; 於該複晶矽薄膜上形成該閘極絕緣層,並依序於該閘 極絕緣層上形成一微晶(ffliCr〇— CryStalline)石夕薄膜以 及一金屬薄膜; 進行蝕刻以形成一侵蝕罩幕層,該侵蝕阻障罩幕層具 有該金屬薄膜之一預設形狀,利用該侵蝕阻障罩幕層施於 該金屬層以形成具一預期形狀之該閘極; 利用該侵I虫阻障罩幕層蝕刻該微晶矽薄膜以形成具與 該閘極約略相同形狀之一氫植入層; 於裸露並具該閘極之一表面之複數整體表面上形成一 第一絕緣層;以及 於該複晶矽薄膜上選擇性地植入具一導電形式之一預 設雜質以形成該汲極與該源極區; 其中,於溫度為300 °C至400 °C下形成該微晶矽薄膜, 使氳由該氫植入層植入該複晶矽薄膜與該閘極絕緣層間之 一介面。 1 5 ·如申請專利範圍第1 4項所述之薄膜電晶體之製造 方法,其中該閘極絕緣層包括一;氧化矽層。
2153^6185-PFl(N2).ptc 第32買 1285763 案號 93105265 曰 修正 六、指定代表圖 (一) 、本案代表圖為:第一一一1一一—圖 (二) 、本案代表圖之元件代表符號簡單說明: 1〜絕緣基底;2〜下絕緣層;3〜複晶矽薄膜;4〜源 極區;5〜汲極區;6〜通道區;7〜閘極絕緣層;8〜氫植 入層;9〜閘極;1 0〜TFT ; 11〜層間介電層;12A、 1 2B〜接觸洞;1 3〜源極;1 4〜汲極;1 5〜阻障層。
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