TWI268813B - Process for forming a patterned thin film conductive structure on a substrate - Google Patents

Description

1268813 玖、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 相關申請的交叉參考 本申請案主張美國臨時專利申請案第60/375,902號的 優先權，該申請案的名稱為“在基板上製備圖案化薄膜導 電結構的方法（Process f0r Forming a PaUerned Thin Film

Conductive Structure on a Substrate) ’’，2002 年 4 月 24 曰提申，並併入於此作為參考。 本申請案關於共同提出的美國專利申請案第 ’名稱是“具有多層底板 ^ ( Matrix Driven 號（律師卷號No. 26822-0049 ) 的矩陣驅動的電泳顯示

Electrophoretic Display With Multi-Layer Back Plane) 與本申請案同時提申，並併入於此作為表考。 技術領域 本發明主要關於顯示器 化薄膜導體的方法。 揭不一種在基板上製備圖案 【先前技術】 發明背景 ^ , 一 w巾巴祜兩個 其中的至少一個是被圖案化的），以刀顯-入# ν/ μ及顯不介質層。、| 對電極選擇性地施加偏壓，以控制 A 刺兴被轭加偏壓的雷未 關4分之顯示介質的狀態。例如， ' -。口 〆、型的被動矩陣電 不…括成行和成列排列的夾在頂部電極層和底⑽ 1268813 層之間的一組電泳盒（cell)。該頂部電極層可包括，例 如’ 一系列放置在電泳單元盒之列上面的透明列電極，而 該底部電極層可包括一系列放置在電泳盒之行下面的行電 極。在下述臨時美國專利申請案，即第60/322,635號（名 稱是“具有閘電極的改良電泳顯示器” （An Improved Electrophoretic Display with Gating Electrodes)，2001 年 9月12日提申），第60/313，146號（名稱是“具有雙重模 式切換的改良電泳顯示器，，（An Improved Electrophoretic Display with Dual mode Switching) ，2001 年 7 月 17 日提 申）、以及第60/306,312號（名稱是“具有板内切換的改 良電泳顯示器” （An Improved Electrophoretic Display with In-Plane Switching) ，2001 年 8 月 17 日提申）中描 述了幾種類型的被動矩陣電泳顯示器，所有上述皆併入於 此作為參考。 一種典型的用於製備這類塑膠顯示器的圖案化電極層 的現有技術方法通常關於光微影技術和化學蝕刻的使用。 可用於塑膠顯示器應用的導電膜可通過下述方法來製備， 如層壓、電鍍、喷鍍、真空蒸鍍、或一種以上處理的結合 等，從而在塑膠基板上形成導電膜。有用的薄膜導體包括 •金屬導體，如铭、銅、鋅、錫、铜、鎳、鉻、銀、金、 鐵、銦、蛇、鈦、组、嫣、姥、把、鉑、和/或姑等丨金屬 氧化物導體’如氧化銦錫（ιτο)和氧化銦鋅（IZQ )等· 以及從上述金屬和/或金屬氧化物衍生的合金或多層複合膜 。此外，本文中描述的薄膜結構可包括單層薄膜或多層薄 1268813 膜。ITO膜在許多應用中都是特別有價值的，原因在於它 們在可見光範圍内具有高的透射度。有用的塑膠基板包括 環氧树脂、聚醯亞胺、聚砸、聚芳醚、聚碳酸酯（PC )、 聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET )、聚對萘二甲酸乙二醇酯 (PEN) ( polyethylene terenaphthalate )、聚（環烯）（ poly ( cyclic olefin ))、以及它們的合成物。塑膠薄膜上 的導體通常是通過光微影法進行圖案化，該光微影法包括 成個費時的和南成本的步驟，包括（1 )用光阻劑塗覆導 電膜，（2 )通過光掩模將其成影像地曝光於例如紫外光 ’使光阻劑圖案化；（3 ) #由從曝光區域或未曝光區域 除去光阻劑，“顯影’、亥圖案化的圖案，其取決於所用光 阻：的《，以便在其被除去的區域内顯露導電膜（即， 在沒有設置任何電極或其他導電結構的區域）；（4 )利 用化學蝕刻法從光阻劑已被除去的區域除去導電臈；“ )剝離剩餘的光阻劑以顯露電極和/或其他圖案化的導電結 对於大ϊ製備諸如電泳 州/丨、抑寸叼塑膠綱不窃求說 使用連續的卷帶式（秦…灿）方法可能是有利的。 而，上述的光微影法不是非常適合於這種卷帶式方法， 為^些處理步驟，如成影像料光等，是費時的且需要 掩模和移動目標區域小心配準和配向。此外，除了潛在 造成核境危害外’光阻劑的顯影和除去以及對來自化學 刻方法的廢物的處理可能是費時和昂貴的。 因此，需要—種在塑膠基板上形成圖案化導電結構, 10 1268813 方法，以用於諸如電泳顯示器等的塑膠顯示器，該方法不 需要使用光微料或化學㈣法，並且適於在連續 式方法中使用。 卞 詳細說明 下面提供本發明的較佳具體實施例的詳細描述。儘管 參照，佳具體實施例對本發明進行了說明，但是，應當^ 解的疋纟發明並不限於任何一個具體實施例。與之相反 ’本發明僅由所附的申請專利範圍所限定，且本發明可以 有各種更改和變化。本發明的各種更改、變化、和等同物鲁 由所附的申請專利範圍的内容涵蓋。為了舉例說明，在下 面的描述中給出了許多特定細節，以充分理解本發明。本 發明可以在沒有這些特定細節中的一些或全部情況下，依 據本發明申請專利範圍來實施。為了簡明起見，並沒有詳 細描述在與本發明相關的本技術領域中熟知的技術性材料 ’以免不必要地模糊本發明。 【發明内容】 · 本發明揭示了一種在基板上形成圖案化導電結構的方 去在基板上用諸如遮蔽塗料（masking coating )或油墨 等的材料印刷圖案，該圖案是這樣的，以致於在一個具體 實施例中，所想要的導電結構將在印刷材料不存在的區域 中形成，即印刷待形成的導電結構的負像。在另一個具體 實施例中，圖案是用難以從基板上剝離的材料印刷，並且 所想要的導電結構將在印刷材料存在的區域中形成，即印 11 1268813 刷導電結構的正像。該導電材料沉積在圖案化基板上，並 且除去不想要的區域，留下圖案化電極結構。 【實施方式】 圖1顯示在一個具體實施例中使用的以在基板上形成 圖案化薄膜導體的方法的流程圖。該方法開始於步驟102 並繼續到步驟1G4，其中利用遮蔽塗料或油墨將待形成的 導電薄膜結構的負像印刷在基板表面上。在一個具體實施 例中，可使用水溶液和/或另一種普通溶劑將遮&塗料或油 墨剝離掉。在步驟1〇4巾，在下述意義下印刷待形成的導 電結構的負像：遮蔽塗料或油墨將覆蓋處理完成後導電材 料不存在的基板區域，並且將不覆蓋導電材料存在的基板 區域。本質上，油墨圖案用作隨後沉積導電材料的掩模， 下面將結合步驟1〇6更充分地描述。 、 任何適當的印刷技術，如膠版印刷（flex〇graphic printing)、無水平版膠印（dri〇graphic #此叫）、電子照相 印刷、光微影印刷等’可用來在基板上印刷油墨圖案。在 某些應用+，可應用其他印刷技術，如絲網印刷、照相凹 版印刷、噴墨印刷、和熱印刷，其取決於所需要的解析度 。此外，遮蔽塗料或油墨不需要與基板在光學上形成對比 ’並且可以是無色的。 在步驟106巾，導電材料的薄膜沉積在基板的圖案化 表面上。在一個實施例中，在步驟1〇6中，汽相沉積用來 在基板的圖案化-側沉積導電材料的薄膜。在這樣的具體 12 1268813 實施例中’鋁、銅、 薄膜的任何導電材料；…由汽相沉積或喷塗而沉積為 且體實二 作導電材料。在-個可供選擇的 具體貫知例中，藉由使用道 Α & 用導電材料濺塗（sPuttu coating) 基板的圖案化一側來沉積 g； 例中，可傕用m 導 在這樣的具體實施 +、# )、或任何其他導電材料如 金銀、銅、鐵、鎳、辞 Μ ^卜^ ® 鉻、摻鋁的氧化辞、氧化 釓銦、氧化錫、或摻f2 乳化 么键腊A 的虱化銦、或適合於藉由濺塗沉積 為溥Μ的任何其他導電材料。 、 在圖1所不處理的步驟 板的FI宏外主 中，遮蔽塗料或油墨從基 板的圖案化表面除去，在步驟_ 其上。在步驟108中除去材枓已沉積在 104 ^ ^ ^ 層Λ由墨的作用是除掉在步驟 104形成的印刷圖案以 ^ ^ 料，1、-接—— ^驟106中沉積的部分導電材 / ^積在存在塗層/油墨的基板區域。1 溶劑能夠除掉塗層/油墨一果疋，剥離 口茶和在塗層/油墨圖宰 成的導電材料，即使該除去 α案的頂面形 積之後進行的。接著，圖1 導電相 >儿 斤不的工藝結束於步驟1 1 沒有限制本揭示内容的普 ° …，丄 您田相#，在某此且騁每 細例中，在步* 104印刷的至少部 一、體貫 、或幾乎暴露於剝離溶劑中 鼻牛土 ” /墨暴露於 r儘官作為步驟106的、、7Γ接、風 程的結果，掩模圖案已被金屬薄膜覆蓋。在一個實:： 的单體或溶劑的低分子量添加兔餘 中導致缺陷或微孔，加速避蔽冷料美中m墨上的金屬 見4蔽塗#暴露於溶劑。 容設想··可以採用塗層/油墨、 晏不内 孟屬4膜、和剝離方法的任 13 1268813 何適當組合，而沒有以任何方式限制本揭示内容的可應用 性，並且沒有把本揭示内容限制於任何特定的剝離機構或 理論。根據圖i所示的方法，唯—的要求是，採用的也人 是這樣的以致於剝離後在基板上形成的導電膜區域仍然存 在’並且在可剝離遮蔽塗料/油墨上形成的導電薄膜區域被 剝離掉，或基本上如此，以致於塗層/油墨圖案存在的區域 不導電，或足夠接近這樣’以便顯示器可適當操作。 以上描述的方法並不需要使用光微影法和選擇姓刻導 電層以在基板上限定圖案化導電結構。而《，在導電材料 沉積前q吏用油墨圖案來限定要形成的導電結構的形狀。 因為簡單溶劑’諸如水、水溶液、醇、綱、醋、二甲其亞 硼（DMS〇)、或許多其他普通有機溶劑或溶劑混合：， 可用來剝離掉油墨和在油墨圖案的頂部形成的導電材料， ϋ而圖f化導電結構可通過卷帶式方法來製備，與現有光 «方法中所採用的光微影和化學姓刻技術相比’該方法 費時少、*昂貴、且不產生許多有毒的化學廢液。 如上所述，與上述方法有關的一類顯示器是被動矩陣 顯不器’諸如被動矩陣電泳顯示器。例如，被動矩陣顯示 器可包括圖案化電極層，該圖案化電極層包括多個列電極 和行電極。圖2A至圖2D示出了在基板上形成四列電極的 一系列處理步驟的示意平面圖。圖2A示出了塑膠基板202 。在圖2B中由線路（lines)2〇4組成的油墨圖案已印刷到 基板202上。在圖2B示出的皆#么丨士 ^ ®的實靶例中，線路204在基板 加上限定區域，在其上將在未被線條2〇4覆蓋的基板 14 1268813 202區域形成四列電極，如 如下對其更充分地進行描述。 在圖2C中，導雷壤腊 / 、g 206已形成於基板的圖案化 表面上，覆蓋未被油y欠 ^ /由墨線條204 (在圖2C中用虛線表示） 覆盍的基板202部分和被油墨線條綱覆蓋的部分。在圖 2D中油墨圖案和沉積在油墨線條204上的導電薄膜2〇6 部分-起被除η寻膜2〇6 攸向暴路列電極2〇8。各個列電極2〇8 被藉由剝離油墨線條9 4 s㊉ 来204而暴路的基板2〇2區域彼此隔開 藉由提供圖2Α至圖2D所示之處理步驟的正剖面示意 圖’圖3A至圖3D進一步示出圖2A至圖2D所示的實施 例。圖3A不出基板2〇2的正剖面圖。目3b *出在基板 202上形成的油墨線條綱。如在圖3c中所示，在未被線 條204覆蓋的基板部分上以及在聚合物油墨線條的頂 面ί側表面上形成導電層2〇6。最後，圖3D示出列電極 2〇8，在除去線條2〇4之後，其仍然形成在基板2〇2上， 其作用是除去油墨線條2〇4和在油墨線條2〇4的頂部上形 成的任何導電材料206。 雖然圖2A至圖2D和圖3A至圖3D示出在塑膠基板 上形成四列電極的示例，但塗料/油墨可印刷成任何圖案進 行以在基板上定義任何想要的形狀或尺寸的導電結構。圖 4A和圖4B示出實施例的平面示意圖，其中七段顯示器的 分段電極是利用本文所述方法的具體實施例而製成。圖4a 不出顯示電極層4〇〇，包括聚合物油墨圖案402，其在塑 膠基板上限定七段電極區域404a-404g，其中油墨圖案402 1268813 不存在以致下面的基板被暴露。圖4B示出在沉積導電薄 膜和剝離油墨圖案步驟之後的相同的顯示電極層400。如 圖4B所示，剝離油墨暴露了基板的背景區域4〇6，在其上 不存在任何導電結構。此外，分段電極4〇8a_4〇8g已形成 ，並且保留在如上述結合圖4A所定義的分段電極區域 404a 至 404g 内。 從上面的討論可以明顯看到，簡單地藉由在在其上將 形成導電結構的基板上定義區域使用印刷圖案，就可以形 成任何形狀或尺寸的導電結構。該結構可包括諸如上述的 電極結構等的電極結構和/或導電線（conductive traces) 、或任何其他想要的導電結構。 本文中所述的方法可被使用在一個具體實施例中以形 成頂部或底部電極層，從而靠近電泳顯示器介質層配置。 在:個具體實施例中，電泳顯示器介質包括密封微型杯層 ，每個微型杯包括一些電泳分散體。在一個具體實施例中 保遵塗層（如包括粒狀填料的防眩保護塗層等）可塗覆 到密封的微型杯或頂部（從側面觀看）電極層，以進一步 改善成品面板的光學或物理機械性能。 在一個具體實施例中，首先採用本文所述的處理在基 板的一側上形成導電結構，然後採用與上述相同的用於在 基板的一側上形成導電結構的一系列步驟在基板的相對側 上形成導電結構，從而在基板的頂面和底面上均形成導電 結構。在一個實施例中，通過形成導通孔（via holes )並 通過導通孔完成從基板的頂面上的導電結構到基板的底面 16 1268813 上的導電結構的電連接，從而可將基板的頂面上的導電結 構電連接至基板的底面上形成導電結構，如在美國專利申 口月案號NO.----(律師卷號No. 26822-0049 ) 中所描述的，其先前結合於此作為參考。 在圖1至圖4中所示的方法的一個具體實施例中，用 於使基板形成圖案的塗料/油墨包括Sun chemical

Aquabond AP藍色油墨和/或Sunester紅色油墨（gun

Chemical公司，Northlake，伊利諾伊州），而基板包括5 密耳厚的Melinex 4兄聚酯（DuPont Teijin公司， Hopewe!卜佛吉尼亞州）。可使用帶有36〇號網紋傳墨輥 (anilox r〇ller)的人工檢驗器（hand pr〇〇fer)透過鏤花 模板塗覆油墨。該油墨可用空氣加熱搶進行乾燥。藉由將 圖案化的基板裝入直流磁控管（DC_magnetr〇n )濺射系統 來沉積金屬薄膜，從而沉積達到約丨〇〇nm厚的Ιτ〇膜。在 此積金屬薄膜之前，可對圖案化的基板進行電漿處理。在 室溫下藉由用丙酮（組織級，Fisher Scientific公司）喷塗 已形成金屬薄膜的圖案化的基板i至2分鐘，料剝離油 墨圖案和在其上形成的金屬薄膜。上面的處理步驟導致在 油墨圖案中形成的金屬薄膜（即IT〇)連同油墨一起被除 去，從而在基板上留下不存在任何ΙΤ〇塗層的區域，以致 在這種ΙΤΟ已被除去的區域不存在任何▼測量白勺電導率。 在圖1至圖4中所說明的方法的—個具體實施例中， 利用人工檢驗器來塗覆们„日爰紅色油墨（^削㈣遍 L and Coatings公司，L〇s心⑽以，加利福尼亞广以 17 1268813 在基板上限定圖案或掩模，其中基板包括5密耳厚的 二elinex ST505 聚酯（DuP〇nt Teijin 公司，H〇peweii，佛 吉尼亞州）。藉由將圖案化的基板載入直流磁控管（Dc_ magnetron)喷鍍系統來沉積金屬薄膜，從而沉積ιτ〇膜達 到約lOOnm厚。藉由用丙酮（組織級， 司）噴塗30至60秒，以從IT〇塗層的圖案化基板上洗去 油墨。在油墨上形成的ΙΤ0連同油墨一起被除去，留下沒 有任何ΙΤΟ塗層的區域，而該區域以前印刷了油墨圖案。 在圖1至圖4所示處理的一個具體實施例中，利用在 膠印機上的 GP-217Pr〇cess Magenta 油墨（Ink Systems 公 司，Commerce，加利福尼亞）將油墨圖案印刷在5密耳厚 的4507聚酯薄膜（Transilwrap公司，FrankHn〜辻，伊利 諾伊州）上。膜厚度在12〇nm時將該塗有油墨的聚酯薄膜 载入用於鋁蒸發的真空系統中，將塗覆有鋁的聚酯薄膜浸 /包在熱（T=約80 °C )甲基乙基酮（檢定級，Fisher Scientific公司，MEK)中15秒，然後用浸泡在mek中的 棉拭輕輕地擦淨。該處理從聚酯薄臈剝離塗有油墨的區域 以及油墨之上的鋁。該剝離方法由油墨產生負像，即印刷 油墨圖案的區域沒有鋁塗層，而剩餘區域（即，不存在油 墨圖案的區域）則被|g塗覆。 在圖1至圖4中所示方法的一個具體實施例中，利用 在Mark Andy 4200膠版印刷機上的膜m暖紅色油墨（ EnVlronmentai Inks and c〇atings 公司，—a㈣⑹，加利 才田尼亞），在5密耳厚（mii thick) 、12"寬的MeHnex 18 1268813 453 聚醋薄膜卷（Plastics Suppliers 公司，Fullert〇n，加利 福尼亞）上製作油墨圖案。將圖案化的聚酯薄膜載入直流 磁控管喷鍍系統中，以沉積約100nm的ΙΤ〇膜。在沉積之 前，可對油墨塗層的片材進行電漿處理。然後將塗覆有 ΙΤΟ的聚酯薄臈浸泡在熱（7=約80t ) ΜΕΚ白勺容器中並 利用Fisher Scientific FS220H超音波清洗器超音波清洗2 分鐘。作為該超聲清洗步驟的結果，可從聚酯薄膜中剝離 油墨以及在油墨之上形成的ΙΤ〇。 在一個具體實施例中，其令導電結構形成在基板的頂 面和底面，在圖i至圖4中所示的方法可包括使用在以咐 Andy 4200膠版印刷機上的膜m暖紅色油墨（ Environmental Inks and Coatings ^ η , Morganton ^ 羅來納州）在Melinex 561聚酯薄膜卷（1〇"寬、4密耳厚 、DuPont Teijin Films 公司，Wilmingt〇n，dl)的兩側: 行印刷。在-個具體實施射，第n個印刷台印刷 有第一圖案A，網穿過翻動該網的旋轉棒，而基板的另一 側被對準，並在下一個雷參A (〗 . 你广鍍口（plate statl〇n)在同樣的印 刷過程中用第m進行印刷。在—個具體實施例中， 第-圖案A包括負像，該負像限定無油墨區域，在此將形 成分段電極，而第二㈣b包括負像，該負像限定無油墨

區域’在此將形成導線。對該圖案進行調整，以致圖案A 中的每個無油墨分段電極區域對準圖f B中的—個無油墨 導線的未端，從而可允許在八側的分段電極和B側的導線 之間’通過穿過基板的導電導通結構進行電連接。在—個 19 1268813 具體實施你丨φ，田。c μ ^ 用2500埃的铭將印刷在兩側約4 v的聚酯 薄膜噴鑛在兩側上。對一片5"x5〃的塗覆有紹的聚酉旨薄膜 進仃顯衫’方法如下··將其浸泡在含有曱基乙基嗣的結晶 中然後將該結晶亚放入Fisher# FS220H超音波破碎器 二立sher Scientific公司’ Pittsburg，賓夕法尼亞州）中2 分鐘’其中超音波破碎器裝彳1英寸深的水。該過程發生 聚酯電極’其—側僅在A的無油墨區域的分段圖案中含有 而”相對側在B中含有無油墨線條的電極圖案。 :金屬薄膜沉積後’利用簡單的剝離方法（該方法不 曰石壞在塗層/油墨圖案不存在的區域形成的金屬薄膜 :但不限於上述的溶劑和物理剝離方法）剝離掉遮蔽塗料/ 油墨線條的能力有利於連續的製備；^、、&，4 I & 法 法如卷帶式製備方 俱丄 任何費時的分批處理（如光阻劑的圖案 ^顯影等）、㈣掉未被光阻劑覆蓋的部分導電r 或==要特殊處理或特殊條件以在姓刻後除去光阻劑層 ^過即料間和採用便宜的材料，本文巾 其他通常用來在聚合物基板上形成本 ^ 方法要便宜得多。 U ]谷種結構的 圖5A」至5D_2示出在—個具體實施例中使用的 板上形成圖案化薄膜導體的可供 土 π，― 谭的方法0圖5Α-1荃 5D-2所示的方法在下述意義上使用“ 至 /油墨被印刷成待形成導電薄膜結構 Ρ刷圖案·塗層 合圖1-4描述的用來定義不形 而不是上面結 w叫所示的方法與圖tr 構的區域。圖 所示的方法的類似之 20 1268813 處在於：圖5A-1至5D-2所示的方法使用印刷技術來定義 待形成的導電薄膜結構。然而，圖5A-1至圖5D-2邮- 所示的 方法與® 1-4所示的方法的不同之處在於：不從基板剥離 印刷圖案，如下將更充分地描述的。 如圖5A-1和圖5A-2所示，導電薄膜結構形成在基板 5〇2上。基板502可以是上述用於圖1-4所示方法的任何 基板材料。在一個具體實施例中，基板包括5密耳厚的 4507聚酯（可獲自Transilwrap公司，〜抓乂如，伊利 諾伊州）。圖5W和圖5B_2示出印刷在基板5〇2上的圖 案線條504和506。在一個具體實施例中，使用在膠印機 上的 GP200U UV Process Magenta 油墨（Μ 加咖公 司，C〇mmerce，加利福尼亞）將圖案線條5〇4和5〇6印刷 在基板502上。可採用任何油墨或其他具有下述特性的可 :刷材料：隨後沉積的金屬薄膜比其黏附於基板來說，更 牢固地黏附於印刷材料’如下面將更充分地說明的。 圖5C-1和5C-2示出在基板的圖案化表面上形成的金 屬薄臈層 508，覆蓋Hp jk丨|同安/ & a 復蛊P刷圖案（線條504和506 )和未被 P刷圖案覆蓋的基才反502區域。在一個具體實施例中，藉 由在膜厚度為120nm時將圖案化基板載入用於鋁蒸發的真 空系統中形成導電薄臈5〇8。 …圖5D_1和5D-2示出在形成在基板502上的部分導1 薄膜508已藉由剝離方法除去後的剩餘結構。導電薄膜冬 構510和512仍然分別形成在印刷線條504和506上。4 一個具體實施例中’使用溶劑來除去直接在基板上形成白 21 1268813 部分導電薄膜，但不除去在印刷材料上形成的部分導電薄 膜’留下與印刷材料有相同圖案的導電薄膜結構。在一個 具體實施例中，在圖5D_W中未示出，在剝離處理 後’在印刷材料的側表面上形成的一些或全部導電薄膜仍 然黏附於印刷材料的側表面。在一個具體實施例中，藉由 剝離方去並不會除去直接在基板上形成的全部導電薄膜， 但被除去的直接在基板上形成的導電薄膜足以使未印刷印 刷材料的基板區域内沒有可測量的電導率。 圖5A-1至5D_2所示的可供選擇的處理要求：導電薄 膜層與基板的黏合力低、導電層與印刷材料的黏人力古 印刷材料與基板的黏合力高、以及溶鼓這樣的:致:其 除去直接在基板上形成的部分導電層，但不除去在 料上形成的部分導電層。 才 在另一個可供選擇的方法中，可採用與金屬薄膜具有 低親合力的基板。在—個這樣的實施例中，使用表面處理 或底漆塗料（如可用UV硬化的聚合物層，其與基板和金 屬薄膜均具有良好的黏合力）以代替在圖1所示方法的步 驟ι〇4和ι〇6中的遮蔽塗料/油墨。在這種情況下，未塗覆 區域上的金屬薄膜將在剝離方法中除去，從而在表面處理 或低漆塗料之上顯露電極圖案或跡線。該可供選擇的方法 類似於圖5A-!至圖5D_2所示的方法，其中底漆塗料包括 印刷材料，如圖案線條504和506。 囷6A 1至圖6F-2示出圖1-4中所示工藝的另一種可 供選擇的方法。圖和圖6A_2示出基板6〇2。在圖 22 1268813 6B-1和圖6B-2中，利用具有低表面張力的疏水的（即防 水）和溶劑可溶的可印刷的第一材料，圖案線條6〇4和 606已被印刷於基板6〇2上。如圖6CM和圖6c_2所示， 印刷基板接著用被第—材料所排斥的第二水基（w咖 based)材料進行外塗覆，以致外塗層僅黏附於未被第一材 料覆蓋的部分基板’形成包括第二（水基）材料的區域 608、610、和612。其次，利用也不除去第二（水基 料的適當溶劑除去防水第—材料，留下圖叫和圖㈣ 所示的結構，其中包括第—（防水）材料的結構604和 6〇6已被除去，在基板602上留下包括第二（水基）材料 的結構6〇8、610、和612。然後，如圖6E_i和圖6E 2所 :冷利用上述導電薄膜材料之一，通過喷鍍、汽相殺積、 或其他適當技術，在結構_、610、和612 未被第二（水基）材料覆蓋的部分基& _ 膜614。最德，m π , i 〜风等笔薄 …一 圖6F_2示出，在用適當的溶劑 s 種*當的化¥或機械剝冑方法剝離掉水美材枓$ 剩餘的導電薄膜結構616和618。 掉κ基材抖後 在圖6A-i至圖6F_2所示工藝中， 的印刷圖案包括往f 士 Μ (防水）材料 〃括待形成的導電薄膜結構的正像。一 pi:)材料’如上所述，剩餘的第二（水川It 則t括待形成的導電薄膜結構的負像。在 ^材^ -(防幻材料可看作是掩模，其可u上，弟 。雖然用諸如二二 其中將不存在導電薄膜結構 版印刷技術等的實際上有用的印刷技術來 23 1268813 首先印刷這類窄線條 J月b疋困難的，例如由於物理限制、 印刷後油墨擴散等，伸 1一 &類技術可容易地用來印刷僅用較 小的間隙來分隔線條或 、/ ’、次區域的較粗的線條或較小的區域。 後士上所述，可使用諸如水基油墨等的第二（水基） 材料，來填充由第-(防水）材料覆蓋的區域之間的狹窄 空隙，接著利用適當的溶劑可除去第—材料，留下包括第 —材料的非常精細的線條或其他形狀，而首先印刷非常精 細的線條或形狀可能並是 _ +疋切貫可仃的。如上所述，然後 =Λ條可用作形成相鄰導電薄膜結構的負像，這些結構 是用例如非常窄的間隙分隔開的。 在一個具體實施例中，使用諸如剝離等的物理剝離方 法來顯露電極圖案。例如，將具有對ΙΤ〇 I有適當内聚強 度（coheSlon strength )和黏合強度的黏性帶疊壓於預印刷 有遮蔽塗料/油墨的IT0/PET膜上。隨後的剝離將除去在 印刷有遮蔽塗料的區域或在沒有油墨的區域上的丨丁〇，其 取決於油墨的内聚強度以及在油墨_pET介面和ιτ〇_ρΕτ

介面處的黏合強度。該剝離技術可與上述的任何方法一起 使用。 在一個具體實施例中，圖6Α-1至圖6F_2所示的方法 包括利用在Mark Andy 4200膠版印刷機上的膜ΠΙ暖紅色 油墨（Environmental Inks and Coatings 公司，M〇rgant〇n ’北卡羅來納州），在Melinex 582聚酯薄膜卷（4密耳厚 、14"寬、DuPont Teijin Films 公司，Wilmingt〇n，DL )上 印刷所需要的導電結構的正像。聚酯卷的印刷部分然後利 24 1268813 用6號邁耶棒（Meyer bar)用溶液塗覆，該溶液包括16 份含水的10。/〇聚乙烯p比咯烷酮（PVP-90，ISP Technologies 公司，Wayne，新澤西州）、〇·40 份 Sunsperse vi〇let ( Sun Chemical公司，Cincinnati，俄亥俄州）、和16份水 ，接著在80°C的烘箱中乾燥1_5分鐘。然後將薄膜放置在 盛有乙酸乙酯的結晶皿中。在1〇"x1〇"x12 5〃的超音波浴（

BLACKSTONE-NEY，PR〇T_〇512H EP 超音波浴，由 12T

MultiS〇nikTM發電機所驅動）中注滿約4"的水，並且含有 薄膜的結晶盟浮在水中，然後在1〇4KHz下超音波破碎5 分鐘。接著從結晶凰中取出薄膜並在8(rc的烘箱中乾燥 1 ·5为知。完成乾燥步驟後，該薄膜具有pvp塗層的線條 ，其限定最初印刷的正像的負像。接著，利用cha 5〇輥塗料機，用ΙΤ0噴鍍塗覆圖案化聚酯薄膜，從而沉積 1250埃厚的IT0 m。接著，該塗覆有ιτ〇的圖案化聚酉旨 薄膜在盛有水的燒杯中超音波破彳3分鐘，其中燒杯是放 置在F1Sher#FS220H超音波破碎器（Fisher以卜此仏公 司；，Pittsburg，t夕法尼亞州）巾。接著，用去離子水二 洗該膜並吹風乾燥。所得到的膜具有IT〇結構，其形狀是 最初印刷的正像。 & 在-個具體實施例中，圖至6F-2所示的方法包 括在PET基板上噴㈣積（spuUei> dep〇siti〇n) π。膜匕 其中PET基板具有親水塗層，例如Μ_χ如，並用暖紅 色油墨（Εηνπ·刪ental Ink公司）進行印刷。在一個且: 實施例中，材料的這種結合允 一 。允泎用水基剝離劑從不需要 25 1268813 的區域用超音波剝離IT〇。 ， 在一個具體實施例中，用於ΙΤΟ剝離的水基剝離劑可 以是表面活性劑溶液如JEM-126 (三磷酸鈉、矽酸鈉、壬 基苯酚乙氧基化物、乙二醇單丁醚、和氫氧化鈉）、洗滌 劑配方409、過氧化氫物、和顯影劑shipley453等。 在一個具體實施例中，IT0剝離速度取決於溶劑濃度 心劑溫度、以及基板膜相對於超音波變換器的位置。 在一個具體實施例中，在ΙΤ〇喷鍍沉積之前，油墨印 刷的PET表面用適當的電漿進行預處理。在一個具體實施春 4 J中這種電漿預處理可使ITO剝離過程中在圖案化IT〇 結構士的微裂紋的發生最小化。此外，在一個具體實_ 中’足種電漿預處理可防止在印刷的油墨區域產生ΙΤΟ殘 餘物，、含曰 7又 k疋由於高能電漿而除去部分印刷的油墨圖案的結 果，在剝離方法中其可在印刷的油墨區域產生ITO殘餘= ”、、了 ’肖除出現在已剝離的ITO表

的光學影變，^ ^ ^ ^

予〜#，在一個具體實施例中，較佳為印刷於PE 面上的無色油墨。 X上所述僅為本發明的較佳具體實 於限制本發明，斜Μ + ^ 古欠# 對於本領域的技術人員來說，本發明. 有谷種更改和變 。 的任何修改、等π替： 的精神和原則之内”

請專利範圍内 改進等，均應包含在本發I 26 1268813 【圖式簡單說明】 結合附圖’通過上面的詳細描述將易於理解本發明， 〃中相同的參考數字表示相同的結構元件，且中. 圖！示出在一個具體實施例中以在 圖案化薄膜導體的方法的流程圖。 板上形成 圖2 A至圖2D示出用於在基板 ^ 別田土时 土蚁上形成四列電極的一系 列處理步驟的平面示意圖。 圖3A至圖3D進一步藉由提供圄 理步驟的不☆丨 田扠仏圖2A至圖2D所示處 ^面示意圖來說明圖2A至圖2D所示的實施例 又，、、、丁裔的分段電極是使用本文所述方、丰 〆、 。 +趼述方法的實施例製成的 圖5A4至5D-2說明在一個具體實 基板上形成mI 體貫轭例中使用的以在 圖6八目案化薄膜導體的可供選擇的方法。 供選擇的方L至Λ2說明圖卜圖4中所示方法的另一種可 27

Claims (1)

1 曰修(受)正本 申請專利範圍·· 1 · 一種在基板上形成圖案化 ，包括： 電薄膜結構的方法 在基板上印刷由可印刷可 該印刷的可剝離材料在美 隹材料組成的圖案， 膜結構藉由包括其負像而製成戍其"電薄 料存在於基板上的未形成 ;^刷的可剝離材 tO hh -τ ^ /專膜結構的區域中，曰 印刷的可剝離材料基本上 匕$中且 電薄膜結構的區域中； ；土板上的待形成導 :圖案化基板上沉積導電材料的薄膜 攸基板剝離可剥離材料； 、 由此藉由該剝離步驟除去* 成的任何導電㈣，留下㈣㈣在其上形 2·根據申請專利範圍第〗項之 化導電薄膜結構的、 土上形成圖案 油墨。 〃中可剝離材料包括可剝離 根據申凊專利範圍第丨項之在美 化導電薄臈結構的方法， :$成圖案 遮蔽塗料。 ，、中Τ釗離材料包括可剝離 •才艮據申請專利範圍第1 化導電薄膜結_ τ 土板上形成圖案 主的。 霉的方去’其中可剝離材料是聚合物為 5.根據申請專利範 化導雷省w κ <仕丞板上形成圖宰 /、結構的方法，其中可剝離材料是以虫鼠為主 28 1268813 的0 G•根稞甲請專利範圍 化導電薄膜結構的方法，其中可剥離；料包：;；f ，该添加劑選自由表面活性劍、填料、顏料、毕〜 硬化劑、和增塑劑所組成的族 一—、 一接★ % r 攸而在導電薄膜 =由添加劑的存在促進可剝離材料的剝離。、 根據申請專利範圍帛1項之在基板上形成圖宏 化導電薄膜結構的方法，其中剝離 使：:; 以除去可剝離材料。 枯使用岭劑 化莫8^根/中請專利範圍第7項之在基板上形成圖宰 、t l構的方法’其中溶劑選自由水、水溶液 s子：、酯、鱗、醯胺、煙、烷基苯、吡哈烷酮、 硼、D_及其混合物和衍生物所組成的族群中。 9.根據申請專利範圍第1項之在基板上形成圖案 化導電薄膜結構的方法，其中導電材料選自由金屬、 金屬氧化物、及其合金和多層複合物所組成的族群中 〇 a根據中請專利範圍帛i g之在基板上形成圖案 錫、鉑、鎳、鉻、銀、金、鐵 钽、鎢、铑、鈀、鉑和鈷所組成的族 化導電薄膜結構的方法，其中導電材料是金屬，該金 屬選自由鋁、銅、鋅 欽 、銦、銳 群中。 根據申明專利範圍第1項之在基板上形成圖案 化導電薄膜結構的方法，其中導電材料是金屬氧化物 29 1268813 該金屬氧化物選自由氧化銦錫（ITQ)、氧化_ 姻 化 驟 化 驟 化 化 化 驟 化 化 IZ〇 )、氧化鋁鋅、氧化釓銦、氧化錫和摻氟氧化 所組成·的族群中。 12. 根據申請專利範圍第i項之在基板上形成圖案 導電薄膜結構的方法，其中沉積導電材料薄膜的: 包括噴鍍。 、V 13. 根據申請專利範圍第丨項之在基板上形成圖安 :電薄膜結構的方法’其中沉積導電材料薄臈的： 包括汽相沉積。 根據申請專利範圍第！項之在基板上形成圖案 :電薄膜結構的方法，其中沉積導電材料薄膜 包括真空沉積。 ^ 15.根據中請專利範圍第i項之在基板上形成圖案 電薄膜結構的方法，其中沉積導電材料薄膜 包括電鍍。 =·根據中請專利範圍第i項之在基板上形成圖案 =電薄膜結構的方法，其中沉積導電材料薄膜的步 包括無電鑛。 17.根據申請專利範圍第】項之在基板上形成圖案 電薄膜結構的方法，&中沉冑導電材料薄膜的步 包括電鑄。 、乂8.根據申請專利範圍第1項之在基板上形成圖案 導電溥結構的方法，其中印刷步驟包括膠版印刷 30 1268813 19 ·根據申請專利範圍 化導電薄膜結構的方法， 膠印。 2〇.根據申請專利範圍 化導電薄膜結構的方法， 印刷。 2 1 ·根據申請專利範圍 化導電薄膜結構的方法， 第1項之在基板上形成圖案 其中印刷步驟包括無水平版 第1項之在基板上形成圖案 其中印刷步驟包括電子照相 第1項之在基板上製備圖案 其中印刷步驟包括平版印刷 2 2 ·根據申請專利範圍第 化導電薄膜結構的方法，其 1項之在基板上形成圖案 中印刷步驟包括凹版印刷 23·根據申請專利範 化導電薄膜結構的方法 24·根據申請專利範 化導電薄臈結構的方法 圍第1項之在基板上形成圖案 ’其中印刷步驟包括熱印刷。 圍第1項之在基板上形成圖案 ’其中印刷步驟包括噴墨印刷 之在基板上形成圖案 刷步驟包括絲網印刷 、 x 曱Μ專利範圍第 化導電薄膜結構的方法，其 化導電薄骐結構的方 27·根據申請專利 案化導電薄膜結構的 1項之在基板上形成圖案 中基板包括塑膠基板。 2 6項之在基板上形成圖 其中圖案化導電薄膜結構 31 1268813 包括可撓性印刷電路板哎 汉a w为可撓性印刷電路板。 28·根據申請專利範 W第26項之在基板上带土、 案化導電薄膜結構的方、> /成圖 ]万去，其中塑膠基板包括 板卷中的一部分。 i 基 29·根據申請專利範 固弟2 8項之在基板卜形士：囬 案化導電薄膜結構的方法1中在基板上形成圖= 導電薄膜結構的方法是製作顯示器的卷' 成部分。 π bh 3〇·根據申請專利範圍 ^ u ^ ^ ^ .. 乐U項之在基板上形成圖 案化導電薄膜結構的方 甘士 W 〕万去，其中顯示器是電泳顯示器 Ο 3 1 ·根據申請專利範圍 # &、酋+ & 固弟29項之在基板上形成圖 案化導電薄膜結構的方、本 甘士 w °方去，其中顯示器是被動矩陣電 泳顯示器。 3=申請專利範圍第29項之在基板上形成圖 * ¥電相結構的方法，其中顯示器是板内切換電 泳顯示器。 =·根據中請專利範圍第29項之在基板上形成圖 木化導電薄臈結構的方法，其中顯示器是雙重方式切 =電冰顯不器’其包括許多填充以帶電荷粒子和著色 洛劑的電冰盒’其中該顯示器被配置以使在第一模式 I ’粒子可在電泳盒的頂部和底部之間被驅動，而在 第二模式中，粒子可被水平（板内）驅動。 34·根據申請專利範圍第1項之在基板上形成圖案 32 1268813 電薄膜結構的方法，其包括將在其上形成有導· 涛膜結構的基板層壓㈣示介質層上。 " 宰化請專利範圍第34項之在基板上形成圖 :層電相結構的方法，其中顯示介質層包括電泳 荦化:·：Π請專利範圍第35項之在基板上形成圖 r 4膜結構的方法，其中該電泳盒藉由模壓製 37.根據申請專利範圍第35項之在基板上形成 ==膜結構的方法’其中藉由聚合； β亥電冰盒進行封閉和密封。 化導範圍第1項之在基板上形成圖案 。的方法’其中導電薄膜結構包括電極 39.根據申請專利範圍第38項之 案化4:電薄膜結構的方法，其中電極是分段電極成圖 荦化㈣3 相、、，。構的方法，其中電極是列電極。 4】·根據申請專利範圍第38 案化導電薄膜結構的方法中電極是行電1成圖 =申請專利範圍第以項之在基 本化導電薄膜結構的方 甘士^_ ^ 0 electrode) 〇 ,，八中電極是像素電極（pixel 43.根據申請專利範圍第1項之在基板上形成圖案 33 1268813 化導電薄膜結構的方法， 跡線。 44· 一種在基板上形成 ，包括： 其中導電薄膜結構包括導電 圖案化導電薄膜結構的方法 刷材料印刷圖案，該圖 薄膜結構將形成的區域 電’專膜結構將形成的區 在基板的頂部表面用可印 案藉由包括其正像來限定導電 ，從而可印刷材料被印刷在導 域中； 在基板的圖案化頂部表 對導電薄膜、可印刷材料、 導電薄膜比黏結於基板更牢 以及 面沉積導電薄膜層，其中 以及基板進行選擇，以致 固地黏結於可印刷材料； 利用剝離方法從基板剝離直接形成在基板上的部 45·根據申請專利範圍第44 案化導電薄膜結構的方法，其中 塗料、黏合劑、或黏附促進材料 ::::薄膜’其中剝離方法並不從可印刷材料剝離所 :導電薄m，以便導電薄膜結構仍然形成在可印刷材 料上’以用來限定導電薄膜結構形成的區域。 項之在基板上形成圖 可印刷材料包括低漆 項之在基板上形成圖 可印刷材料包括油墨 46·根據申請專利範圍第44 案化導電薄膜結構的方法，其中 47·根據申請專利範圍 木化導電薄膜結構的方法 第44項之在基板上形成圖 ’其中可印刷材料是可輻射 34 J268813 碘化的。 48·根據申請專利範圍第44項之在基板上形成圖 案化導電薄膜結構的方法，其中可印刷材料是可熱硬 化的。 49. 一種在基板上形成圖案化導電薄膜結構的方法 ，包括： 在基板的頂部表面用可印刷第一材料印刷圖案， 該圖案精由包括其正像來限定導電薄膜結構將形成的 區域彳之而可印刷第一材料被印刷在導電薄膜結構將 形成的區域’可印刷第一材料是防水的並利用除水以 外的溶劑可剝離； 7基第二材料外塗覆基板的印刷的頂部表面 以便第二材料姑笛 ,T. 11 _ 十破弟一材料排斥並填充在第一材料已 印刷的區域之問的I 4 、 門的基板區域，而不塗覆第一材料存 的區域； 用方法剝離掉第-材料，該方法剝離第-射 板上，便第二材料仍然塗覆在部分 pp ^ /、弟一材料不存在，藉此經由包括其負# 限定導電薄臈結構的邊界…一一田拿 Φ .¾ m ^ u 1 1便弟一材料不存在# =結構將形成的區域，1第 ; 釔構將形成的區域剝離； 导玉4 基板的圖案化頂部表面沉積導電薄膜層 :離―第二材料以形成導電薄膜結構。、 種在基板上形成圖案化導電薄膜結構的方 35 1268813 ’包括： 在基板的第一表面印 圖案，該可剝離材料的第一 ° ’彳離材料組成的第一 定將形成帛n胃# 目案在基板的第—表面限 寻勝結構的區域； 在基板的圖案化第— 從基板剝離可韌離材料的第材枓的薄膜； 在基板的弟二表面£ ^ 圖案，該可剝離材料的第她成的第二 定將形成第二導電薄膜結構的區域’I反的弟二表面限 在基板的圖案化第二表面沉 以及 ^ ^材枓的薄膜； :足基板剝離可剝離材料的第二圖案； "藉此除去可剝離材料的第一圖案 第二圖案、以刀, /、 了制離材料的 口木以及在可剝離材料的第— 卞的 成的任何導電材料，在基板的第一表一圖案上形 薄膜結構並在美柄 》 乂 召下第一導電 傅I任基板的第二 ^ 。 Μ卜弟一導電薄膜結構 5 1 · —種在基板上形成 ，包括·· & Έ溥m結構的方法 在基板的第—矣, ^ ^ 表面印刷由可剝離材料 圏索’該可到離材料的第一圏索在基=成的第- -將形成第—導電薄膜結構的區域；’弟-表面限 圖案在基二:第二表面印刷由可剝離材料μ成的第 、剝離材料的第二圖案在基板的第一矣一 华一表面限 36 1268813 定將形成第二導電薄膜結構的區域； 在基板的圓案化第—表面和圖案化 導電材料的薄膜；以及 面'儿積 !基板剝離可剝離材料的第-圖案和第二圖案； 藉此除去可剝離材料的第 第二圖宰、以及… 圖案、可剝離材料的 洛沾^ 及在可剝離材料的第一或第二圖宰上# 成的任何導電材料， ㈡累上形 ^ 在基板的弟一表面留下第一道㊉ 厚膜結構並在基板的第- 導笔 。 反的弟—表面留下第二導電薄膜結構 Μ.根據申請專利範圍第2 化導電镇蹬社姓i 貝之在基板上形成圖案 电涛Μ結構的方法，其中 以除本τ到離步驟包括使用溶劑 ★丨承去可剝離材料。‘ 合Μ 53·根據申請專利範圍第1項 化導電薄膜姓椹沾士 、在基板上形成圖案 力以除去W - τ㈣步驟包括使用機械 1示去可剝離材料。 54·根據申請專利範圍第1 化導電薄膜紐ΜΜ 、之在基板上形成圖案 55奸：法，其中使用機械力包括刷洗。 •根據申請專利範圍第1項 化導電簿胺从* 貝之在基板上形成圖案 嘴。 Υ便用私;械力包括使用喷 6 ·才艮據申請專利範圍第1 化導電薄H Μ之在基板上形成圖案 聪結構的方法，其中該剝離步驟包括： '、後勘合劑層，該黏合劑層 可剝離材粗目士 丁於盃屬溥膜和/或 幵具有高於基板的可剝離材料的黏合強度； 37 ^)8813 以及 藉由制離黏合齋丨 的任何金屬薄臈。6 *可剝離材料和形成在其上 根據申請專利範圍第44項 木化導電薄膜結構的方 、在基板上形成圖 劑以除去可剝離材料。、中剝離步驟包括使用溶 案第44項之在基板上形成圖 械力以㈣步驟包括使用機 59·根據申請專利蔚 案化導電薄膜結構的方：基板上形成圖 方法，其中使用機械力包括刷洗 0 60·根據申請專利範圍 案化導電薄膜結構的方法噴嘴。 第44項之在基板上形成圖 ，其中使用機械力包括使用 申請專利範圍第44項之在基板上形成圖 案牝導：溥膜結構的方法，纟中該剝離步驟包括： 在‘體/儿積步驟後，將第二黏合劑層塗覆至基板 ;以及藉由剝離第二黏合劑層以在沒有第—印刷黏合 劑成黏附促進材料的區域除去導電薄膜。 62·根據申請專利範圍第61項的方法，其中當與 第>黏合劑層的内聚強度、第一黏合劑或黏附促進材 科的内聚強度、金屬薄膜的内聚強度、金屬薄膜和第 >黎合劑層之間的黏合強度、以及金屬薄膜和第一黏 38 1268813 合劑或黏附促進材料之間的黏合強度進行比較時 、 電薄膜和基板之間的黏合強度是最弱的。 63. 根據申請專利範圍第！項之在基板上形成圖案 化導電薄膜結構的方法’其中該剝離步驟包括.· 1導體沉積步驟後，將黏合劑層塗覆至基板；以 精由剝離黏合劑層在有第一印刷黏合劑或黏附促進 材料的區域除去導電薄膜。 64. 根據申請專利範圍第63項的方法，其中導電薄膜 的内聚強度以及導雷日曾#计 、 -錄力… 基板之間的黏合強度大於下述 ;制離二何一種：可剝離材料的内聚強度1電薄膜和 可剝離材料之間的系上人 的黏合強度。“強度、以及可剝離材料和基板之間 拾壹、圖式： 如次頁 39 1268813 年9月1曰修(臭)正本 1/16

1268813 2/16

202 圖2A

204 204

202 圖2B 1268813 3/16

202 圖2C 208 208 208 208

1268813 4/16 ··. · · ··· . ··..···:- ./202 8 3A

206

•202 208 (ZZZ3 208 /7/\ 208 ZZZI 208 r/_ Y7Y 7\ 圖3D -202 1268813 5/16

404b 404c 404d 圖4A 1268813 6/16 408α

408g 408f

408b 408c 408d '^777>

408e 圖4B 406 1268813 7/16 上視圖

圖 5A— 1 剖面圖 圖 5A-2 1268813 8/16 上視圖

圖 5B-1 剖面圖

圖 5B-2 502 1268813 9/16 上視圖

圖 5C-1 剖面圖 504 506

圖 5C-2 1268813 10/16 上視圖

剖面圖

圖 5D-2 1268813 11/16 上視圖

602 剖面圖 圖 6A_2 1268813 12/16 上視圖

剖面圖

圖 6B-2 1268813 13/16 上視圖

剖面圖

604 606 圖 6C-2 1268813 14/16 上視圖

剖面圖 608 610 612

圖 6D-2 1268813 15/16

B 6E-1 剖面圖 608 610 ,614 612 圖 6E-2 1268813 16/16 上視圖

圖 6F-1 剖面圖

圖 6F-2