JPS5978987A - 金属被膜上へのパタ−ン形成方法 - Google Patents

金属被膜上へのパタ−ン形成方法

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JPS5978987A
JPS5978987A JP57190161A JP19016182A JPS5978987A JP S5978987 A JPS5978987 A JP S5978987A JP 57190161 A JP57190161 A JP 57190161A JP 19016182 A JP19016182 A JP 19016182A JP S5978987 A JPS5978987 A JP S5978987A
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JP
Japan
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pattern
forming
metal layer
ink
metal film
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JP57190161A
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English (en)
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茂 中川
内河　清隆
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MARUI KOGYO KK
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MARUI KOGYO KK
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    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/04—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching
    • H05K3/046—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching by selective transfer or selective detachment of a conductive layer
    • H05K3/048—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching by selective transfer or selective detachment of a conductive layer using a lift-off resist pattern or a release layer pattern
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/32—Processes for applying liquids or other fluent materials using means for protecting parts of a surface not to be coated, e.g. using stencils, resists
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    • B05D1/327—Masking layer made of washable film
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B44—DECORATIVE ARTS
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    • B44C1/00—Processes, not specifically provided for elsewhere, for producing decorative surface effects
    • B44C1/04—Producing precipitations
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B44—DECORATIVE ARTS
    • B44C—PRODUCING DECORATIVE EFFECTS; MOSAICS; TARSIA WORK; PAPERHANGING
    • B44C3/00—Processes, not specifically provided for elsewhere, for producing ornamental structures
    • B44C3/005—Removing selectively parts of at least the upper layer of a multi-layer article
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、合成樹脂やセラミック等の素材の片面にほど
こされた金属層に、文字、記号及びその他のパターンの
抜取り部分を形成させる方法に関する。
従来知られているこの種の方法には、合成樹脂素材上へ
の部分めっき法、及びレジストを使用した金属へのエツ
チング加工などがある。
合成樹脂素材上への部分めっき法では、素材上に、化学
めっきの前工程として、不活性で化学めっきが付着しな
い物質を印刷し、その部分にめっきがつかないようにす
る方法である。
この技術の欠点は、めっきの見切部に、めっき電流が集
中し、平滑でない、針状あるいは、粒状の析出を生ずる
。これを避けるためには、めっき膜厚を薄くしなければ
ならず、薄くすれば、耐久性等の性能が劣ってくる。更
に、めっき可能な樹脂及び工程は、非常に限定される。
次に、エツチングによる方法では、レジストと酸又は塩
を使用する。この方法では、金属表面にレジストを塗布
し、所定のパターンに従って硬化させ、未硬化部を洗い
落し、次に酸や無機塩などにより露出した金属を溶解除
去する。この方法は、酸やアルカリ等を使用するので、
廃液処理が必要トする。又、そのパターン上にレジスト
が残存し、用途により、特に装飾画用途等に対してｆよ
不適切で、除去する必要がある。
本発明は、上記の如き従来技術のもつ欠点を改良した金
属のパターン形成方法を４是供することを目的としてい
る。
その構成は、 ■、素月利表面上、 ２、スクリーン印刷や特殊凹版印刷等で、文字、記号そ
の他のパターンを印刷し、 ３　次に真空蒸着又はスパッタリング等により金属層を
形成し、 ４６　　その後、剥離工程により、印刷されたインクを
、その上に形成された金属層と共に除去する、 という要件からなる。上記の構成をとったことにより、 １、パターンの見切りが明瞭ニする。
２、素材の材質に限定されない。
３　蒸着あるいはスパッタリングなどが可能な各種の金
属からなる任意のパターンを持つ基材が容易に得られる
。
４　酸、アルカリ等を使用しないので、廃液処理の必要
がなく、公害対策上からも好ましい。
というような効果がある。
以下本発明を添附図面に示した実施例Ｉに基づき詳細に
説明する。
第１図及び第２図には、本発明に係る方法により形成し
た表示板１０が示されている一８図示のように、この表
示板１０はセラミックスや合成樹脂等の素材１２０表面
に設けられた金属層１４と該金属層上に設けられた透明
保護層１６とを備え、金増層１４には文字工の形の抜取
り部分１８が形成されている。この表示板を作る本発明
に係る方法は次の通りである。
先ず、合成樹脂素材（アクリル樹脂）１２０表面に印刷
インクにより文字工を印刷する。次にスパッタリング又
は蒸着により例えばニッケル・クロム系合金からなる金
属層１４を形成する。その後、当該累月を炭化水素系の
溶剤の中に入れて上記印刷されたインクを溶解してその
上に形成された金属層を除去し、文字■形の抜取り７４
Ｂ分Ｉ８を形成する。この場合、素材を溶剤に入れると
ともに超音波振動を加えることにより物理的にインク及
び金属の除去を促進することができる。尚、文字の印刷
に先立ち、素材によシ必要に応じて有機塗料を素材表面
に塗布し、文字の印刷及びスパッタリングや蒸着による
金属層形成を行なってもよいＯ ここで使用する溶剤として、上記以外に、ハロゲン化炭
化水素系溶剤の使用も可能であり、使用するインクは、
素材又はベースコートから剥離し易くするため、溶剤に
溶解しやすいインクを適宜選択して使用する。又、素材
としては、上記の他に、セラミックス、各種の合成樹脂
（ポリカーボネート、ＡＢＳ樹脂、ポリアセタール、ｐ
ｐｏ。
ＰＢＴ、ナイロン等々）を使用することが可能である。
金属層を形成する材料としては、上記の他、蒸着やスパ
ッタリングが可能な金属にニッケル、クロム、銅合金、
その他の金属又は合金）を適宜使用することができる。
又、金属層の上の透明保護層は、なくても良い。
以」二の実施例においては、本発明に係る方法を、表示
板の製作に利用した場合につき説明したが、その他、裏
面に発光装置を備え表面に所要のパターンを浮き上らせ
るようにした表示体やプリント基板の製作等にも利用で
きる。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明に係る方法により製作した表示板の正
面図； 第２図は、同表示板のＩＩ　−ＩＩ線断面図であるＩ２
・・・・・・　素拐　；　　１４・・・・・・　金属層
　；Ｉ８・・・・・抜取部分。 特許出願人　マルイ工業株式会社 （外４名） ＃１図　　　　　　　嘉２図 Ｕ」 手続補正書く方式） ％式％ １、事件の表示 昭和ｔ、′ノ年　Ｉ５詩願第　７７０７１．７号３、補
正をする者 事件との関係　　出　願　人 住所 ？・’４．’＋’、　　１１１＝　（Ｌ　ｌ、　ｆｌ　
’：Ａ’　省−’ｆＬ４、代理人 ５補正命令の日付　　昭和１−２年　２　Ｕ　２２日（
発送日）６、補正の対耐 タイプした明細書

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 （１）合成樹脂やセラミックスからなる素材上に文字、
    記号及びその他のパターンの抜き取り部分をもつ金属層
    を形成する方法において、」二記素利の片面に剥離しや
    すい組成のインクにより、前記ノくターンを印刷し、同
    面上に蒸着法やスノ（ツタリング法等により金属層を形
    成し、その後、上記インク及びそのインク上に形成され
    た金属層を除去して、上記抜取り部分を形成するように
    した金属被膜上へのパターン形成方法。 （２、特許請求の範囲第１項記載の方法において、上記
    パターン印刷をする前に、索胴により必要に応じて、有
    機塗料により前記素材上に被膜を作り、上記パターン印
    刷及びスパッタリング法や蒸着法による金属層を形、成
    することを特徴とする金属被膜上へ゛のパターン形成方
    法。 （３）特許請求の範囲第１項若しくは第２項記載の方法
    において、金属層形成後に当該素体を溶剤中に入れ、超
    音波をかけながら印刷されたパターンのインク、並びに
    金属被膜をパターン状に除去し、上記抜取り部を形成す
    るようにした金属被膜上へのパターン形成方法。
JP57190161A 1982-10-29 1982-10-29 金属被膜上へのパタ−ン形成方法 Pending JPS5978987A (ja)

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