KR20150011510A - 인쇄회로기판 및 그의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 베이스 기판 위에 배치되는 시드층 및 상기 시드층의 일 측면을 커버하고, 상기 시드층의 타 측면을 노출하는 금속층을 포함한다. 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법은 베이스 기판 위에 마스크 패턴을 형성한다. 상기 마스크 패턴의 일부를 커버하는 시드층을 형성한다. 상기 시드층 위에 금속층을 형성한다. 상기 마스크 패턴, 상기 마스크 패턴 위에 배치된 시드층 및 금속층을 제거한다.

Description

인쇄회로기판 및 그의 제조방법 {A PRINTED CIRCUIT BOARD AND A METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 인쇄회로기판 및 그의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 공정 비용을 줄이고 공정 시간을 단축하는 인쇄회로기판 및 그의 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로, 인쇄회로기판을 제조할 시에 베이스 기판과 동박 적층판을 접착시키는 에폭시 수지를 포함하는 프리프레그(prepreg)를 형성한 후 그 위에 상기 동박 적층판을 형성한 뒤 포토레지스트 공정 및 에칭 공정에 의해 금속 배선 패턴이 형성된다. 이러한 공정은 제작 시간이 길게 소요될 뿐만 아니라 공정 비용이 많이 든다는 문제점이 있다.
최근에 이러한 문제점을 해결하기 위해 금속 페이스트를 이용하여 스크린 프린팅 기법으로 금속 배선 패턴을 형성하고 그 위에 다른 금속들을 도금하는 방법이 적용되고 있다. 하지만, 금속을 도금하는 과정에서 무전해 도금법(electroless plating)을 사용할 경우 금속 배선이 완전히 형성되지 않아 금속 배선들이 전기적으로 연결되지 않는다. 또한 금속 도금 속도가 매우 느려 공정 시간이 증가되고, 공정 비용이 많이 든다는 문제점이 있다.
이에, 본 발명의 기술적 과제는 이러한 점에서 착안된 것으로, 본 발명의 목적은 공정 비용 및 공정 시간을 줄이는 인쇄회로기판 및 그의 제조방법을 제공하기 위한 것이다.
발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 베이스 기판 위에 배치되는 시드층 및 상기 시드층의 일 측면을 커버하고, 상기 시드층의 타 측면을 노출하는 금속층을 포함한다.
일 실시예에서, 상기 시드층은 스크린 프린팅 기법으로 형성된다.
일 실시예에서, 상기 금속층은 전해 도금을 통해 형성된다.
일 실시예에서, 상기 금속층은 은(Ag), 티타늄(Ti), 크롬(Cr), 니켈(Ni), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 금(Au), 텅스텐(W), 구리(Cu) 또는 몰리브덴(Mo)을 포함한다.
일 실시예에서, 상기 시드층은 금속 분말, 열경화성 수지 및 자외선 경화성 수지를 포함하는 금속 페이스트를 포함한다.
일 실시예에서, 상기 시드층과 상기 금속층은 서로 다른 금속을 포함한다.
발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은 베이스 기판 위에 마스크 패턴을 형성한다. 상기 마스크 패턴의 일부를 커버하는 시드층을 형성한다. 상기 시드층 위에 금속층을 형성한다. 상기 마스크 패턴, 상기 마스크 패턴 위에 배치된 시드층 및 금속층을 제거한다.
일 실시예에서, 상기 마스크 패턴은 다이아조 수지, 아자이드 수지, 폴리비닐알코올 수지, 아크릴산 수지, 폴리아마이드, 폴리에스터, 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지 또는 폴리염화비닐 수지를 포함한다.
일 실시예에서, 상기 시드층은 스크린 프린팅 기법으로 형성된다.
일 실시예에서, 상기 금속층은 전해 도금을 통해 형성된다.
일 실시예에서, 상기 마스크 패턴, 상기 마스크 패턴 위에 배치된 시드층 및 금속층은 유기 용매에 의해 제거된다.
일 실시예에서, 상기 유기 용매는 벤젠, 톨루엔, 자일렌, 아세트산메틸, 아세트산에틸, 아세트산뷰틸, 아세트산아이소뷰틸, 아세트산펜틸, 아세트산아이소펜틸, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸뷰틸케톤 또는 메틸아이소뷰틸케톤을 포함한다.
일 실시예에서, 상기 마스크 패턴, 상기 마스크 패턴 위에 배치된 시드층 및 금속층은 70~90℃의 물에 의해 제거된다.
일 실시예에서, 상기 마스크 패턴은 접착성을 갖는 테이프로 형성되며, 상기 마스크 패턴 위에 배치된 시드층 및 금속층은 상기 마스크 패턴에 의해 제거된다.
발명의 다른 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은 베이스 기판 위에 시드층을 형성한다. 상기 베이스 기판에 활성 영역을 형성한다. 상기 시드층 및 상기 활성 영역 위에 금속층을 형성한다. 상기 활성 영역 위의 금속층을 제거한다.
일 실시예에서, 상기 시드층은 스크린 프린팅 기법으로 형성된다.
일 실시예에서, 상기 활성 영역은 상기 시드층 및 상기 베이스 기판의 일부 영역에 레이저를 가하여 형성된다.
일 실시예에서, 상기 금속층을 형성하는 단계는, 무전해 도금을 통해 제1 금속층을 형성한다. 전해 도금을 통해 상기 제1 금속층 위에 제2 금속층을 형성한다.
일 실시예에서, 상기 활성 영역에 형성된 상기 금속층은 접착성을 갖는 테이프에 의해 제거된다.
일 실시예에서, 상기 활성 영역에 형성된 상기 금속층은 70~90℃의 물에 의해 제거된다.
이와 같은 인쇄회로기판 및 그의 제조방법에 따르면, 베이스 기판 위의 마스크 패턴이 보조 패턴의 역할을 함으로써, 전해 도금 방법으로 금속 배선 패턴을 형성 시 도금 속도를 증가시켜 공정 시간을 단축할 수 있다.
또한, 기존 금속 배선 패턴 제작 시에 포토리소그래피 (photolithopraphy) 공정 및 에칭(etching) 공정이 사용되지 않아 공정을 단축시키며 공정 비용을 줄일 수 있다.
도 1 및 도 2는 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 도시한 단면도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 도시한 평면도이다.
도 4는 도 3의 Ⅰ-Ⅰ' 라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 5는 도 3의 A-A' 라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 인쇄회로기판을 도시한 단면도이다.
도 7 및 도 8은 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 도시한 단면도이다.
도 9는 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 도시한 평면도이다.
도 10은 도 9의 Ⅱ-Ⅱ' 라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 11은 도 9의 B-B' 라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 12는 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판을 도시한 단면도이다.
도 13 및 도 14는 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 도시한 단면도이다.
도 15는 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 도시한 평면도이다.
도 16은 도 15의 Ⅲ-Ⅲ' 라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 17은 도 15의 C-C' 라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 18은 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판을 도시한 단면도이다.
이하에서는, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시 예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다.
실시예 1
도 1 및 도 2는 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 도시한 단면도이다.
도 1을 참조하면, 베이스 기판(100)을 준비한다. 상기 베이스 기판(100)은 인쇄회로기판의 내열성 및 동박 적층판과 기판 사이의 접합력을 증가시키는 역할을 하며, 에폭시 수지(epoxy resin)와 같은 열경화성 수지 조성물을 포함하는 프리플레그(prepreg)를 포함하며, 기존에 사용되는 동박 적층판(Copper Clad Laminate)을 포함하지 않는 인쇄회로기판이다.
상기 베이스 기판(100) 위에 마스크 패턴(110)을 형성한다. 상기 마스크 패턴(110)은 분리된 금속 패턴 배선들의 사이를 전기적으로 연결하기 위한 영역에 형성된다. 상기 마스크 패턴(110)은 포토레지스트의 재료로 사용되는 감광성 수지 또는 열가소성 수지를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 마스크 패턴(110)은 다이아조 수지(diazo resin), 아자이드 수지(azide resin), 폴리비닐알코올 수지(polyvinyl alcohol resin), 아크릴산 수지(acrylic resin), 폴리아마이드(polyamide resin), 폴리에스터(polyester), 폴리에틸렌 수지(polyethylene resin), 폴리프로필렌 수지(polypropylene resin) 또는 폴리염화비닐 수지(polyvinyl chloride resin)을 포함할 수 있다.
상기 마스크 패턴(110)은 스크린 프린팅 기법을 통해 형성된다. 바람직하게, 상기 마스크 패턴(110)의 두께는 0~1㎛ 일 수 있다. 상기 마스크 패턴(110)의 위치, 형상 및 크기는 설계 변경에 따라 변화될 수 있다.
도 2를 참조하면, 상기 마스크 패턴(110) 및 상기 베이스 기판(100)의 일부 위에 전기적 연결을 위한 금속 배선을 형성하기 위한 시드층(120)을 형성한다. 상기 시드층(120)은 상기 마스크 패턴(110)의 일부를 커버하며 상기 마스크 패턴(110)과 일부 중첩된다.
상기 시드층(120)은 금속 분말, 열 경화성 수지 및 자외선 경화성 수지를 포함하는 금속 페이스트를 포함한다. 예를 들어, 상기 금속 분말은 은(Ag), 티타늄(Ti), 크롬(Cr), 니켈(Ni), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 금(Au), 텅스텐(W), 구리(Cu) 또는 몰리브덴(Mo)을 포함할 수 있다. 바람직하게, 상기 시드층(120)은 은(Ag)을 포함하는 금속 페이스트로부터 스크린 프린팅 기법을 통해 형성된다. 또한, 상기 시드층(120)은 0.5~5㎛의 두께로 형성될 수 있다. 상기 시드층(120)의 형성되는 위치, 형상 및 크기는 설계 변경에 따라 변화될 수 있다.
도 3은 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 도시한 평면도이다. 도 4는 도 3의 Ⅰ-Ⅰ' 라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 3 및 4를 참조하면, 상기 시드층(120)의 위에 금속층(130)을 형성한다. 상기 금속층(130)은 상기 시드층(120)을 전면 커버한다. 상기 시드층(120)과 상기 금속층(130)은 서로 다른 금속을 포함한다.
예를 들어, 상기 금속층(130)은 은(Ag), 티타늄(Ti), 크롬(Cr), 니켈(Ni), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 금(Au), 텅스텐(W), 구리(Cu) 또는 몰리브덴(Mo)을 포함할 수 있다. 바람직하게, 상기 금속층(130)은 구리(Cu)를 포함한다.
상기 금속층(130)은 전해 도금을 통해 형성된다. 상기 전해 도금은 전기도금(electroplating)법이라고도 하며, 음극, 양극 및 전해질을 이용하여 전기적으로 원하는 금속을 음극 위에 형성시키는 도금 방법이다. 상기 금속층(130)을 형성하기 위해 상기 시드층(120)을 포함하는 상기 베이스 기판(100)을 황산구리(CuSO4) 용액 또는 염화구리(CuCl2) 용액에 담근 후 상기 마스크 패턴(110) 위에 형성된 상기 시드층(120)을 통해 전류를 흐르게 하여 상기 시드층(120)의 표면을 도금한다. 따라서 상기 금속층(130)이 형성된다. 상기 금속층(130)은 10~40㎛의 두께로 형성된다.
도 5는 도 3의 A-A' 라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 5를 참조하면, 상기 금속층(130)은 상기 마스크 패턴(110)의 일부가 외부에 노출되도록 형성된다.
상기 마스크 패턴(110), 상기 마스크 패턴(110) 위에 형성된 상기 시드층(120) 및 상기 금속층(130)을 제거하지 않을 경우, 상기 마스크 패턴(110) 위에 배치된 상기 금속층(130)을 통해 전기가 연결되어 인쇄회로기판을 사용할 수 없는 문제점이 발생한다. 따라서, 상기 마스크 패턴(110) 및 상기 마스크 패턴(110) 위에 형성된 상기 시드층(120) 및 상기 금속층(130)을 제거한다. 상기 마스크 패턴(110)의 외부로 노출된 부분을 유기 용매를 통해 녹여 상기 베이스 기판(100)으로부터 제거한다.
예를 들어, 상기 유기 용매는 벤젠(benzene), 톨루엔(toluene), 자일렌(xylene), 아세트산메틸(methyl acetate), 아세트산에틸(ethyl acetate), 아세트산뷰틸(butyl acetate), 아세트산아이소뷰틸(isobutyl acetate), 아세트산펜틸(pentyl acetate), 아세트산아이소펜틸(isopentyl acetate), 아세톤(acetone), 메틸에틸케톤(methylethylketone), 메틸뷰틸케톤(methylbutylketone) 또는 메틸아이소뷰틸케톤(methylisobutylketone)을 포함 할 수 있다. 바람직하게, 상기 유기 용매는 아세톤(acetone)이다.
따라서, 상기 마스크 패턴(110) 및 상기 마스크 패턴(110) 위에 형성된 상기 시드층(120) 및 상기 금속층(130)을 상기 베이스 기판(100)으로부터 제거함으로써 불필요한 전기적인 연결을 방지할 수 있다.
다른 실시 예에서, 70~90℃의 물로 세척하여 상기 마스크 패턴(110) 및 상기 마스크 패턴(110) 위에 형성된 상기 시드층(120) 및 상기 금속층(130)을 상기 베이스 기판(100)으로부터 제거할 수 있다.
다른 실시 예에서, 외부로 노출된 상기 마스크 패턴(110)의 일부가 상기 시드층(120)이 형성되지 않은 일 방향으로 연장되어 형성될 수 있다.
도 6은 일실시 예에 따른 인쇄회로기판을 도시한 단면도이다.
도 6을 참조하면, 상기 마스크 패턴(110)이 제거되어 인쇄회로기판(10)이 형성된다.
상기 인쇄회로기판(10)은 베이스 기판(100) 위에 배치되는 시드층(120) 및 상기 시드층(120)의 일 측면을 커버하고, 상기 시드층(120)의 타 측면을 노출하는 상기 금속층(130)을 포함한다.
실시예 2
도 7 및 도 8은 다른 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 도시한 단면도이다.
도 7을 참조하면, 베이스 기판(200)을 준비한다. 상기 베이스 기판(200)은 인쇄회로기판의 내열성 및 동박 적층판과의 접합력을 증가시키는 역할을 하며, 에폭시 수지(epoxy resin)와 같은 열경화성 수지 조성물을 포함하는 프리플레그(prepreg)를 포함하며, 기존에 사용되는 동박 적층판(Copper Clad Laminate)을 포함하지 않는 인쇄회로기판이다.
상기 베이스 기판(200) 위에 마스크 패턴(210)을 형성한다. 상기 마스크 패턴(210)은 분리된 금속 패턴 배선들의 사이를 전기적으로 연결하기 위한 영역에 형성된다. 상기 마스크 패턴(210)은 기존 포토레지스트에 사용되는 감광성 수지 또는 열가소성 수지를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 마스크 패턴(210)은 다이아조 수지(diazo resin), 아자이드 수지(azide resin), 폴리비닐알코올 수지(polyvinyl alcohol resin), 아크릴산 수지(acrylic resin), 폴리아마이드(polyamide resin), 폴리에스터(polyester), 폴리에틸렌 수지(polyethylene resin), 폴리프로필렌 수지(polypropylene resin) 또는 폴리염화비닐 수지(polyvinyl chloride resin)을 포함할 수 있다.
상기 마스크 패턴(210)은 스크린 프린팅 기법을 통해 테이프 형태로 형성된다. 바람직하게, 상기 마스크 패턴(210)의 두께는 0~10㎛ 일 수 있다. 상기 마스크 패턴(210)의 위치, 형상 및 크기는 설계 변경에 따라 변화될 수 있다.
도 8을 참조하면, 상기 마스크 패턴(210) 및 상기 베이스 기판(200)의 일부 위에 전기적 연결을 위한 금속 배선을 형성하기 위한 시드층(220)을 형성한다. 상기 시드층(220)은 상기 마스크 패턴(210)의 일부를 커버하며 상기 마스크 패턴(210)과 일부 중첩된다.
상기 시드층(220)은 금속 분말, 열경화성 수지 및 자외선 경화성 수지를 포함하는 금속 페이스트를 포함한다. 예를 들어, 상기 금속 분말은 은(Ag), 티타늄(Ti), 크롬(Cr), 니켈(Ni), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 금(Au), 텅스텐(W), 구리(Cu) 또는 몰리브덴(Mo)을 포함할 수 있다. 바람직하게, 상기 시드층(220)은 은(Ag)을 포함하는 금속 페이스트로부터 스크린 프린팅 기법을 통해 형성된다. 또한 상기 시드층(120)은 0.5~5㎛의 두께로 형성될 수 있다. 상기 시드층(220)의 형성되는 위치, 형상 및 크기는 설계 변경에 따라 변화될 수 있다.
도 9는 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 도시한 평면도이다. 도 10은 도 9의 Ⅱ-Ⅱ' 라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 9 및 10을 참조하면, 상기 시드층(220)의 위에 금속층(230)을 형성한다. 상기 금속층(130)은 상기 시드층(120)을 전면 커버한다. 상기 시드층(220)과 상기 금속층(230)은 서로 다른 금속을 포함한다.
예를 들어, 상기 금속층(230)은 은(Ag), 티타늄(Ti), 크롬(Cr), 니켈(Ni), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 금(Au), 텅스텐(W), 구리(Cu) 또는 몰리브덴(Mo)을 포함할 수 있다. 바람직하게, 상기 금속층(230)은 구리(Cu)를 포함한다.
상기 금속층(230)은 전해 도금을 통해 형성된다. 상기 금속층(230)을 형성하기 위해 상기 시드층(220)을 포함하는 상기 베이스 기판(200)을 황산구리(CuSO4) 용액 또는 염화구리(CuCl2) 용액에 담근 후 상기 마스크 패턴(210) 위에 형성된 상기 시드층(220)을 통해 전류를 흐르게 하여 상기 시드층(220)의 표면을 도금한다. 따라서 상기 금속층(230)이 형성된다.
상기 금속층(230)은 상기 마스크 패턴(210) 위의 상기 시드층(220)의 일부가 외부로 노출되도록 형성된다. 상기 금속층(230)은 10~40㎛의 두께로 형성된다.
도 11은 도 9의 B-B' 라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 11을 참조하면, 상기 금속층(230)은 상기 마스크 패턴(210)의 일부가 외부로 노출되도록 형성된다.
상기 마스크 패턴(210), 상기 마스크 패턴(210) 위에 형성된 상기 시드층(220) 및 상기 금속층(230)을 제거하지 않을 경우 상기 마스크 패턴(210) 위에 배치된 상기 금속층(230)을 통해 전기가 연결되어 인쇄회로기판을 사용할 수 없는 문제점이 발생한다. 따라서 상기 마스크 패턴(210) 및 상기 마스크 패턴(210)의 위에 형성된 상기 시드층(220) 및 상기 금속층(230)을 제거한다. 핀셋 또는 제거 장비를 이용하여 테이프 형태로 형성된 상기 마스크 패턴(210)의 노출된 부분을 집어서 떼어낸다. 따라서 상기 마스크 패턴(210) 위에 형성된 상기 시드층(220) 및 상기 금속층(230)을 상기 베이스 기판(200)으로부터 제거함으로써 필요하지 않은 전기적인 연결을 방지할 수 있다.
다른 실시 예에서, 70~90℃의 물로 세척하여 상기 마스크 패턴(210) 및 상기 마스크 패턴(210) 위에 형성된 상기 시드층(220) 및 상기 금속층(230)을 상기 베이스 기판(200)으로부터 제거할 수 있다.
다른 실시 예에서, 노출된 상기 마스크 패턴(210)의 일부가 상기 시드층(220)이 형성되지 않는 일 방향으로 연장되어 형성될 수 있다.
도 12는 다른 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 도시한 단면도이다.
도 12를 참조하면, 상기 마스크 패턴(210)이 제거되어 인쇄회로기판(20)이 형성된다.
상기 인쇄회로기판(20)은 베이스 기판(200) 위에 배치되는 시드층(220) 및 상기 시드층(220)의 일 측면을 커버하고, 상기 시드층(220)의 타 측면을 노출하는 상기 금속층(230)을 포함한다.
실시예 3
도 13 및 도 14는 다른 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 도시한 단면도이다.
도 13을 참조하면, 베이스 기판(300)을 준비한다. 상기 베이스 기판(300)은 인쇄회로기판의 내열성 및 동박 적층판과의 접합력을 증가시키는 역할을 하며 에폭시 수지(epoxy resin)와 같은 열경화성 수지 조성물을 포함하는 프리플레그(prepreg)를 포함하며, 기존에 사용되는 동박 적층판(Copper Clad Laminate)을 포함하지 않는 인쇄회로기판이다.
상기 베이스 기판(300) 위에 전기적 연결을 위한 금속 배선을 형성하기 위한 시드층(320)을 형성한다.
상기 시드층(320)은 금속 분말, 열경화성 수지 및 자외선 경화성 수지를 포함하는 금속 페이스트를 포함한다. 예를 들어, 상기 금속 분말은 은(Ag), 티타늄(Ti), 크롬(Cr), 니켈(Ni), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 금(Au), 텅스텐(W), 구리(Cu) 또는 몰리브덴(Mo)을 포함할 수 있다. 바람직하게, 상기 시드층(120)은 은(Ag)을 포함하는 금속 페이스트로부터 스크린 프린팅 기법을 통해 형성된다. 또한 상기 시드층(320)은 0.5~5㎛의 두께로 형성될 수 있다. 상기 시드층(320)의 형성되는 위치, 형상 및 크기는 설계 변경에 따라 변화될 수 있다.
도 14를 참조하면, 상기 베이스 기판(300) 및 상기 시드층(320)의 일 영역(L)에 레이저를 이용하여 활성 영역(340)을 형성한다. 상기 활성 영역 (340)은 분리된 금속 패턴들의 사이를 전기적으로 연결하는 영역이다. 상기 베이스 기판(300) 및 상기 시드층(320)의 일 영역(L)에 레이저를 가하여 표면 거칠기를 가지는 상기 활성 영역(340)이 형성된다. 상기 활성 영역(340)의 위치, 형상 및 크기는 설계 변경에 따라 변화될 수 있다.
도 15는 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 도시한 평면도이다. 도 16은 도 15의 Ⅲ-Ⅲ' 라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 15 및 도 16을 참조하면, 상기 시드층(320) 및 상기 활성 영역(340)의 위에 금속층(360)을 형성한다. 예를 들어, 상기 금속층(360)은 은(Ag), 티타늄(Ti), 크롬(Cr), 니켈(Ni), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 금(Au), 텅스텐(W), 구리(Cu) 또는 몰리브덴(Mo)을 포함할 수 있다. 바람직하게, 상기 금속층(360)은 구리(Cu)를 포함한다.
상기 금속층(360)은 제1 금속층(361) 및 제2 금속층(362)을 순차적으로 형성하여 형성된다.
상기 제1 금속층(361)은 무전해 도금(electroless plating)을 통해 형성된다. 상기 무전해 도금은 전기를 사용하지 않고 환원제에 의해 화학적으로 금속을 도금하는 방법이다. 상기 제1 금속층(361)을 형성하기 위해 상기 시드층(320)이 형성된 상기 베이스 기판(300)을 황산구리(CuSO4) 용액 또는 염화구리(CuCl2) 용액에 담그고 환원제로 포르말린(Formalin) 수용액을 사용하여 상기 시드층(320)의 표면을 도금한다. 따라서 제1 금속층(361)이 형성된다. 상기 제1 금속층(361)은 0~5㎛의 두께로 형성된다.
상기 제2 금속층(362)은 전해 도금을 통해 형성된다. 상기 제2 금속층(362)을 형성하기 위해 상기 시드층(320) 및 상기 제1 금속층(361)이 형성된 상기 베이스 기판(300)을 황산구리(CuSO4) 용액 또는 염화구리(CuCl2) 용액에 담근 후 전류를 흐르게 하여 상기 제1 금속층(361) 의 표면을 전기적으로 도금한다. 따라서 상기 제2 금속층(362)이 형성된다. 상기 제2 금속층(362)은 10~40㎛의 두께로 형성된다. 따라서 상기 제1 금속층(361) 및 상기 제2 금속층(362)를 포함하는 상기 금속층(360)이 형성된다. 상기 금속층(360)은 상기 시드층(320)을 전면 커버한다.
도 17은 도 15의 C-C' 라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 17을 참조하면, 상기 활성 영역(340)에 형성된 금속층(360)은 상기 활성 영역(340)의 시드층(320)과 완전히 접착되지 않는다.
상기 활성 영역(340)에 형성된 금속층(360)을 제거하지 않을 경우 상기 활성 영역(340)에 배치된 상기 금속층(360)을 통해 전기가 연결되어 인쇄회로기판을 사용할 수 없는 문제점이 발생한다. 따라서 상기 활성 영역(340)에 형성된 상기 금속층(360)을 제거한다. 상기 금속층(360) 보다 더 큰 접착성을 갖는 테이프를 상기 활성 영역(340)에 부착한 후 떼어내어 상기 활성 영역(340)에 형성된 상기 금속층(360)이 상기 베이스 기판(300)으로부터 제거 된다. 따라서 불필요한 전기적인 연결을 방지할 수 있다.
다른 실시 예에서, 70~90℃의 물로 세척하여 상기 활성 영역(340)에 형성된 금속층(360)이 상기 베이스 기판(300)으로부터 제거될 수 있다.
도 18은 다른 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 도시한 단면도이다.
도 18을 참조하면, 상기 활성 영역(340)의 금속층(360)이 제거되어 인쇄회로기판(30)이 형성된다.
상기 인쇄회로기판(30)은 베이스 기판(300) 위에 배치되는 시드층(320) 및 상기 시드층(320)의 일 측면을 커버하고, 상기 시드층(320)의 타 측면을 노출하는 상기 금속층(360)을 포함한다.
이상에서 설명된 인쇄회로기판의 제조방법에 따르면, 베이스 기판 위의 마스크 패턴이 보조 패턴 역할을 함으로써, 전해 도금 방법으로 금속 패턴을 형성 시 도금 속도를 증가시켜 공정 시간을 단축할 수 있다.
또한, 기존 금속 배선 패턴 제작 시에 필요한 포토리소그래피 공정 및 에칭 공정이 사용되지 않아 공정이 단축되고 공정 비용을 줄일 수 있다.
이상 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
본 발명의 실시 예들에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은 액정표시장치, 유기전계 발광소자 표시장치, 회로 기판, 반도체 장치 등의 표시 장치 및 전자장치에 사용될 수 있다.
100, 200, 300: 베이스 기판 110, 210: 마스크 패턴
120, 220, 320: 시드층 130, 230, 360: 금속층
340: 활성 영역 361: 제1 금속층
362: 제2 금속층 10, 20, 30: 인쇄회로기판

Claims (20)

  1. 베이스 기판 위에 배치되는 시드층; 및
    상기 시드층의 일 측면을 커버하고, 상기 시드층의 타 측면을 노출하는 금속층을 포함하는 인쇄회로기판.
  2. 제1항에 있어서, 상기 시드층은 스크린 프린팅 기법으로 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  3. 제1항에 있어서, 상기 금속층은 전해 도금을 통해 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  4. 제1항에 있어서, 상기 금속층은 은(Ag), 티타늄(Ti), 크롬(Cr), 니켈(Ni), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 금(Au), 텅스텐(W), 구리(Cu) 및 몰리브덴(Mo)으로 이루어진 그룹에서 선택된 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  5. 제1항에 있어서, 상기 시드층은 금속 분말, 열경화성 수지 및 자외선 경화성 수지를 포함하는 금속 페이스트를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  6. 제1항에 있어서, 상기 시드층과 상기 금속층은 서로 다른 금속을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  7. 베이스 기판 위에 마스크 패턴을 형성하는 단계;
    상기 마스크 패턴의 일부를 커버하는 시드층을 형성하는 단계;
    상기 시드층 위에 금속층을 형성하는 단계; 및
    상기 마스크 패턴, 상기 마스크 패턴 위에 배치된 시드층 및 금속층을 제거하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 마스크 패턴은 다이아조 수지, 아자이드 수지, 폴리비닐알코올 수지, 아크릴산 수지, 폴리아마이드, 폴리에스터, 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지 및 폴리염화비닐 수지로 이루어진 그룹에서 선택된 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
  9. 제7항에 있어서, 상기 시드층은 스크린 프린팅 기법으로 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
  10. 제7항에 있어서, 상기 금속층은 전해 도금을 통해 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
  11. 제7항에 있어서, 상기 마스크 패턴, 상기 마스크 패턴 위에 배치된 시드층 및 금속층은 유기 용매에 의해 제거되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
  12. 제11항에 있어서, 상기 유기 용매는 벤젠, 톨루엔, 자일렌, 아세트산메틸, 아세트산에틸, 아세트산뷰틸, 아세트산아이소뷰틸, 아세트산펜틸, 아세트산아이소펜틸, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸뷰틸케톤 및 메틸아이소뷰틸케톤으로 이루어진 그룹에서 선택된 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
  13. 제7항에 있어서, 상기 마스크 패턴, 상기 마스크 패턴 위에 배치된 시드층 및 금속층은 70~90℃의 물에 의해 제거되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
  14. 제7항에 있어서, 상기 마스크 패턴은 접착성을 갖는 테이프로 형성되며, 상기 마스크 패턴 위에 배치된 시드층 및 금속층은 상기 마스크 패턴에 의해 제거되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
  15. 베이스 기판 위에 시드층을 형성하는 단계;
    상기 베이스 기판에 활성 영역을 형성하는 단계;
    상기 시드층 및 상기 활성 영역 위에 금속층을 형성하는 단계; 및
    상기 활성 영역 위의 금속층을 제거하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
  16. 제15항에 있어서, 상기 시드층은 스크린 프린팅 기법으로 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
  17. 제15항에 있어서, 상기 활성 영역은 상기 시드층 및 상기 베이스 기판의 일부 영역에 레이저를 가하여 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
  18. 제15항에 있어서, 상기 금속층을 형성하는 단계는,
    무전해 도금을 통해 제1 금속층을 형성하는 단계; 및
    전해 도금을 통해 상기 제1 금속층 위에 제2 금속층을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
  19. 제15항에 있어서, 상기 활성 영역에 형성된 상기 금속층은 접착성을 갖는 테이프에 의해 제거되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
  20. 제15항에 있어서, 상기 활성 영역에 형성된 상기 금속층은 70~90℃의 물에 의해 제거되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
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